JP5219342B2 - Ac結合される箇所のesd保護のための方法及び構成 - Google Patents
Ac結合される箇所のesd保護のための方法及び構成 Download PDFInfo
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Description
対応する第1の電位と第2の電位とを有する、第1のESDレール(150)及び第2のESDレール(155)であって、前記保護対象回路構成(110)における、1つか又は複数の信号レール(130、140)が、該第1のESDレール(150)と該第2のESDレール(155)とに結合されるよう動作可能であり、該第1のESDレール(150)と該第2のESDレール(155)とが、基準電位に対してAC結合されることからなる、第1のESDレール及び第2のESDレールと、
前記第1のESDレール(150)に対して並列に結合された第1の1つか又は複数の容量性素子(165、185)と、
前記第2のESDレール(155)に対して並列に結合された第2の1つか又は複数の容量性素子(170、180)と、
前記第1のESDレール(150)に対して直列に結合された第1の1つか又は複数の抵抗性素子(190)と、
前記第2のESDレール(155)に対して直列に結合された第2の1つか又は複数の抵抗性素子(196)と、
前記第1のESDレール(150)に結合され、前記第2のESDレール(155)に結合され、及び対応する前記1つか又は複数の信号レール(130、140)に結合された1つか又は複数のESDデバイス(160、175)
とを備え、
ディセーブルモードにおいて、前記第1の電位と前記第2の電位とが、前記基準電位と実質的に等価であり、この結果として、前記第1の電位と前記第2の電位との間の電圧を有するESDイベントが前記第1(150)の及び第2(155)のESDレールを介して前記基準電位にシャントされるように、前記クランプ回路(120)が公称クランプ電圧を前記保護対象回路構成(110)に対して提供し、
前記ESDイベントは、前記保護対象回路構成(110)における前記1つか又は複数の信号レール(130、140)に結合されたDUTノード上において受容されることからなる、クランプ回路である。
120 クランプ回路
130、140、452、454 信号レール
150、155、456、458 ESDレール
165、170、180、185、466、468、472、474 容量性素子
160、175 ESDデバイス
188、193 バッファ
190、196、476、478 抵抗性素子
405 パッケージ
410 保護対象のASIC
415 外部ESD保護回路
425、430、465、470、475、480 内部ESD保護回路
462、464 ダイオードチェーン
Claims (9)
- 自動試験装置(ATE)内の保護対象回路構成に対するESD保護を提供するよう動作可能なクランプ回路であって、
対応する第1の電位及び第2の電位を有する、第1のESDレール及び第2のESDレールであって、前記保護対象回路構成における、1つか又は複数の信号レールが、該第1のESDレールと該第2のESDレールとに結合されるよう動作可能であり、該第1のESDレールと該第2のESDレールとは、基準電位に対してAC結合される、第1のESDレール及び第2のESDレールと、
前記第1のESDレールに結合された第1の1つか又は並列な複数の容量性素子と、
前記第2のESDレールに結合された第2の1つか又は並列な複数の容量性素子と、
前記第1のESDレールに対して直列に結合された第1の1つか又は複数の抵抗性素子と、
前記第2のESDレールに対して直列に結合された第2の1つか又は複数の抵抗性素子と、
前記第1のESDレールに結合され、前記第2のESDレールに結合され、及び対応する前記1つか又は複数の信号レールに結合された1つか又は複数のESDデバイスと、
前記第1の抵抗性素子を介して前記第1のESDレールに結合され、前記第1の電位を提供する第1のバッファと、
前記第2の抵抗性素子を介して前記第2のESDレールに結合され、前記第2の電位を提供する第2のバッファと、
を備え、
前記第1及び第2のバッファの入力に印加されるディセーブル信号によりディセーブルモードが設定され、該ディセーブルモードにおいては、前記第1の電位と前記第2の電位とが、前記基準電位とほぼ等価であり、この結果として、前記クランプ回路が公称クランプ電圧を前記保護対象回路構成に対して提供し、その結果、前記第1の電位と前記第2の電位との間の電圧を有するESDイベントが前記第1の及び第2のESDレールを介して前記基準電位にシャントされることとなり、
前記ESDイベントは、前記保護対象回路構成における前記1つか又は複数の信号レールに結合されたDUTノード上において受容される、クランプ回路。 - 前記保護対象回路構成が、特定用途向け集積回路(ASIC)を含む、請求項1に記載のクランプ回路。
- 前記第1の電位と前記第2の電位とが、前記基準電位に関して反対の極性を有する、請求項1に記載のクランプ回路。
- ディセーブル信号がローである時には、前記クランプ回路のアノードが、前記第1の電位に引っ張られ、及び前記クランプ回路のカソードが、前記第2の電位に引っ張られ、前記ディセーブル信号がハイである時には、前記クランプ回路の前記アノードと前記カソードとが、両方とも前記基準電位に引っ張られる、請求項1に記載のクランプ回路。
- 前記クランプ回路が、前記保護対象回路構成の内部に存在する、請求項1に記載のクランプ回路。
- 前記1つか又は複数のESDデバイスうちの1つのESDデバイスが、ダイオードチェーンである、請求項1に記載のクランプ回路。
- 前記ダイオードチェーン内の複数のダイオードが、ツェナーダイオード及びショットキーダイオードのうちの1つか又は複数である、請求項6に記載のクランプ回路。
- 前記ダイオードチェーンのそれぞれの中のダイオードの数が2つである、請求項6に記載のクランプ回路。
- 前記クランプ回路が、ディセーブルスイッチに結合されており、
前記クランプ回路は、
前記第1のバッファを構成する第1の演算増幅器であって、第1端子において前記第1のESDレールに結合された第1の演算増幅器と、
前記第2のバッファを構成する第2の演算増幅器であって、第2端子において前記第2のESDレールに結合された第2の演算増幅器と、
を更に備え、
前記第1の演算増幅器と前記第2の演算増幅器とは、第3端子において前記ディセーブル信号に更に結合されており、第4端子において前記基準電位に結合されており、
前記第1の演算増幅器は、第5端子において第3の電位に結合されており、前記第2の演算増幅器は、第6端子において第4の電位に結合されている、請求項1に記載のクランプ回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/140,214 US7333311B2 (en) | 2005-05-27 | 2005-05-27 | Method and structure for AC coupled insitu ESD protection |
US11/140,214 | 2005-05-27 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006329994A JP2006329994A (ja) | 2006-12-07 |
JP2006329994A5 JP2006329994A5 (ja) | 2009-07-02 |
JP5219342B2 true JP5219342B2 (ja) | 2013-06-26 |
Family
ID=37402092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006148264A Expired - Fee Related JP5219342B2 (ja) | 2005-05-27 | 2006-05-29 | Ac結合される箇所のesd保護のための方法及び構成 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7333311B2 (ja) |
JP (1) | JP5219342B2 (ja) |
CN (1) | CN1870379A (ja) |
DE (1) | DE102006004213A1 (ja) |
TW (1) | TW200642226A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7489125B2 (en) * | 2007-04-02 | 2009-02-10 | Teradyne, Inc. | Calibrating a tester using ESD protection circuitry |
US8830639B2 (en) | 2011-01-14 | 2014-09-09 | Fairchild Semiconductor Corporation | ESD protection against charge coupling |
TWI442069B (zh) | 2011-04-27 | 2014-06-21 | Sharp Kk | High voltage inspection device |
US9488996B2 (en) * | 2014-05-29 | 2016-11-08 | Qualcomm Incorporated | Bias techniques and circuit arrangements to reduce leakage current in a circuit |
US9819175B2 (en) * | 2015-09-04 | 2017-11-14 | Hamilton Sundstrand Corporation | Capacitor based lightning clamp |
CN105186482B (zh) * | 2015-10-16 | 2018-01-16 | 昆山龙腾光电有限公司 | 静电防护电路和显示装置 |
CN112086946B (zh) * | 2020-08-13 | 2024-03-19 | 珠海亿智电子科技有限公司 | 具有交流检测和直流检测的耐高压钳位电路 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5164663A (en) * | 1990-12-05 | 1992-11-17 | Hewlett-Packard Company | Active distributed programmable line termination for in-circuit automatic test receivers |
US6580591B2 (en) * | 2000-12-21 | 2003-06-17 | Intersil Americas, Inc. | Switched electrostatic discharge ring for integrated circuits with multiple power inputs |
US7164565B2 (en) * | 2002-11-29 | 2007-01-16 | Sigmatel, Inc. | ESD protection circuit |
US6724592B1 (en) * | 2002-12-11 | 2004-04-20 | Pericom Semiconductor Corp. | Substrate-triggering of ESD-protection device |
-
2005
- 2005-05-27 US US11/140,214 patent/US7333311B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-07 TW TW094143121A patent/TW200642226A/zh unknown
-
2006
- 2006-01-30 DE DE102006004213A patent/DE102006004213A1/de not_active Withdrawn
- 2006-03-10 CN CNA2006100571893A patent/CN1870379A/zh active Pending
- 2006-05-29 JP JP2006148264A patent/JP5219342B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060268475A1 (en) | 2006-11-30 |
JP2006329994A (ja) | 2006-12-07 |
US7333311B2 (en) | 2008-02-19 |
DE102006004213A1 (de) | 2006-12-07 |
TW200642226A (en) | 2006-12-01 |
CN1870379A (zh) | 2006-11-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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