JP5203221B2 - 2つの次元でイオンビーム角を測定する方法及び装置 - Google Patents

2つの次元でイオンビーム角を測定する方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5203221B2
JP5203221B2 JP2008551347A JP2008551347A JP5203221B2 JP 5203221 B2 JP5203221 B2 JP 5203221B2 JP 2008551347 A JP2008551347 A JP 2008551347A JP 2008551347 A JP2008551347 A JP 2008551347A JP 5203221 B2 JP5203221 B2 JP 5203221B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
angle
flag
sensor
shape
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008551347A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009524195A (ja
JP2009524195A5 (ja
Inventor
ジェイ. カミングス、ジェイムズ
オルソン、ジョウジフ
エイチ. クラフ、アーサー
ハーマンソン、エリク
モリカ、ロサリオ
ジェイ. マーフィ、ポール
ドナヒュー、マーク
Original Assignee
バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド filed Critical バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド
Publication of JP2009524195A publication Critical patent/JP2009524195A/ja
Publication of JP2009524195A5 publication Critical patent/JP2009524195A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5203221B2 publication Critical patent/JP5203221B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/244Detectors; Associated components or circuits therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/244Detection characterized by the detecting means
    • H01J2237/2446Position sensitive detectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • H01J2237/24514Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
    • H01J2237/24528Direction of beam or parts thereof in view of the optical axis, e.g. beam angle, angular distribution, beam divergence, beam convergence or beam landing angle on sample or workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24571Measurements of non-electric or non-magnetic variables
    • H01J2237/24578Spatial variables, e.g. position, distance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31701Ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31701Ion implantation
    • H01J2237/31703Dosimetry

Description

関連出願への相互参照
本願は、2005年4月5日に出願した米国出願番号第11/099,119号の一部継続出願であり、上述の出願の教示はその全体を本願に参照として組み込む。
本発明は、イオン注入システム及び方法に係り、より具体的には、イオンビームの入射角及び/又は平行度を2つの次元で測定する方法及び装置に係る。
イオン注入は、半導体ウェハ内に導電性を変化させる不純物を導入する標準的な技術である。望ましい不純物材料は、イオン源においてイオン化され、イオンは加速されて所定エネルギーのイオンビームを形成し、イオンビームは、ウェハの表面に向けて方向付けられる。ビーム内のエネルギーイオンは半導体材料のバルク内に侵入し、半導体材料の結晶格子内に埋め込まれ、それにより、所望の導電性を有する領域が形成される。
イオン注入システムは、通常、ガス又は固体材料を明確なイオンビームに変換するイオン源を含む。イオンビームは、望ましくないイオン種を除去するよう質量分析され、所望のエネルギーに加速され、そして、ターゲット面に向けて方向付けられる。ビームは、ビーム走査、ターゲット移動、又は、ビーム走査及びターゲット移動の組み合わせによって、ターゲット領域全体に当てられうる。
1つの従来技術のアプローチでは、高電流の広ビームのイオン注入装置は、高電流密度イオン源と、分解スリットを通るよう所望のイオン種を方向付ける分析磁石と、結果として生じるビームを偏向させる角度補正磁石とを使用し、同時に、ビームをその幅寸法に沿って平行且つ均一にする。リボン形状のイオンビームがターゲットに供給され、ターゲットは、リボンビームの長さ寸法に直角に動かされ、それにより、イオンビームをターゲット全体に当てる。
半導体ウェハに並行イオンビームを既知の入射角で供給することは、多くのイオン注入適用において重要な要件である。並行イオンビームとは、半導体ウェハの表面上に並行なイオン軌道を有するビームのことである。イオンビームが走査される場合、走査ビームは、ウェハ表面上で平行度を維持する必要がある。並行イオンビームは、半導体ウェハの結晶構造における入射イオンのチャネリングを阻止する、又は、チャネリングが望まれる場合には均一なチャネリングを可能にする。更に、既知の入射角での並行イオンビームは、均一な結果を保証するために傾斜注入適用においても必要である。これらの要件によって、ビームの平行度及び方向を測定し、必要に応じてこれらのパラメータを調節することが必要となっている。イオン注入装置においてビームの平行度を調節する技術は、オルソン他(Olson, et al)に対して2002年8月20日に発行された米国特許番号第6,437,350号に開示される。
イオンビーム角度を測定する1つの既知のアプローチが、同じくオルソン他に対して2004年9月14日に発行された米国特許番号第6,791,094号に開示される。このアプローチでは、対象がイオンビーム内に置かれ、対象が投じる影のサイズ及び相対位置が測定される。イオンビーム入射角及びビーム広がりモニタが、2002年9月5日に公開された米国特許出願公開番号第2002/0121889号にラーセン他(Larsen et al)により開示される。測定デバイスは、アパーチャ及び可変抵抗器を使用して注入角を測定する。これらの開示技術は共に、1つの次元でのみ角度情報を供給するという制限を有する。装置を、ビームを横断するよう動かすことは、動作方向における測定しか可能にしない。別の方向における測定を行うためには、対象又はスリットを所望の方向に駆動させる追加の又はより複雑なメカニズムが必要となる。
イオンビーム角度を測定する更なる技術が、スウェンソン(Swenson)に対して1991年8月13日に発行された米国特許番号第5,039,861号、イソベ(Isobe)に対して1993年1月19日に発行された米国特許番号第5,180,918号、及び、スミック他(Smick et al)に対して1999年4月27日に発行された米国特許番号第5,898,179号に開示される。しかし、全ての公知の従来技術のイオンビーム角度測定技術は、制限された角度測定能力、低精度、及び高コストを含む1つ以上の不利点を有する。
従って、イオンビーム入射角を測定するための新規及び改善された方法及び装置が必要である。
発明の概要
本発明の第1の面では、イオンビームの角度測定システムを提供する。この角度測定システムは、第1の形状及び第2の形状を画成し、第2の形状は、第2の形状上の位置に応じて第1の形状から可変の間隔を有するフラグと、フラグがイオンビームの少なくとも一部を遮断するようフラグを並進路に沿って並進させるメカニズムと、並進路に沿っての複数の異なるフラグ位置に対してイオンビームを検出し、検出されたイオンビームに応じてセンサ信号を生成するセンスデバイスとを含み、センサ信号及びフラグの対応する複数の位置は、垂直面におけるイオンビームの垂直ビーム角を表す。
本発明の別の面では、ある方法を提供する。この方法は、第1の形状及び第2の形状を画成し、第2の形状は、第2の形状上の位置に応じて第1の形状から可変の間隔を有するフラグを供給することと、フラグがイオンビームの少なくとも一部を遮断するようフラグを並進路に沿って並進させることと、並進路に沿っての複数の異なるフラグ位置に対してイオンビームを検出することと、検出されたイオンビームに応じてセンサ信号を生成することとを含み、センサ信号及びフラグの対応する複数の位置は、垂直面におけるイオンビームの垂直ビーム角を表す。
測定された1つの又は複数のビーム角は、予め決められた基準と比較されうる。測定されたビーム角が予め決められた基準を満足する場合、イオン注入が進められうる。測定されたビーム角が予め決められた基準を満足しない場合、ビーム角は調節されるか、又は、イオンビームに対して基板が傾斜されうる。
本発明をより理解する目的で、本願に参照として組み込まれる添付図面を参照する。
本発明の一実施形態による角度測定システムが組み込まれたイオン注入装置を示す概略図である。 本発明の一実施形態による角度測定システムを示す概略図である。 図2の角度測定システムを示す斜視図である。 図2の角度測定システムに使用するマルチピクセルセンサアレイの一実施形態を示す正面図である。 図2の角度測定システムに使用するフラグの第1の実施形態を示す図である。 フラグ位置の関数としてセンサ信号の一例を示す図である。 図2の角度測定システムを示す略部分平面図である。 図2の角度測定システムを示す略部分側面図である。 イオンビームの異なる水平角に対するフラグ位置の関数としてセンサ信号を示すグラフである。 イオンビームの異なる垂直角に対するフラグ位置の関数としてセンサ信号を示すグラフである。 本発明によるフラグの第2の実施形態を示す図である。 本発明によるフラグの第3の実施形態を示す図である。 本発明のよるフラグの第4の実施形態を示す図である。 図4のセンサアレイを示す略部分断面図である。 本発明の別の実施形態による角度測定システムを示す概略図である。 図14の角度測定システムを示す斜視図である。 図14及び図15の角度測定システムに使用しうる本発明によるフラグの第5の実施形態を示す図である。 図15の角度測定システムの幾つかの構成要素を示す分解斜視図である。 マスクが第2の位置にある場合の図14のマスク及びアパーチャプレートを示す略正面図である。 マスクが第1の位置にある場合の図14のマスク及びアパーチャプレートを示す略正面図である。 図14の実施形態についてのフラグ位置の関数としてセンサ信号を示すプロットである。 本発明の一実施形態による動作を説明するフローチャートである。
図1に、イオン注入装置の一実施形態のブロック図を示す。イオン源10はイオンを発生し、イオンビーム12を供給する。イオン源10は、イオンチャンバとイオン化されるガスを含むガスボックスとを含みうる。ガスはイオンチャンバに供給され、そこでイオン化される。このように形成されたイオンは、イオンチャンバから引き出されてイオンビーム12を形成する。イオンビーム12は、分解磁石32の極間に方向付けられる。第1の電源14は、イオン源10の引出電極に接続され、正の第1の電圧Vを供給する。第1の電圧Vは、例えば、約0.2乃至80kVで調節可能でありうる。従って、イオン源10からのイオンは、第1の電圧Vによって約0.2乃至80KeVのエネルギーに加速される。
イオンビーム12は、質量分析器30に向けて抑制電極20及び接地電極22を通過する。質量分析器30は、分解磁石32と、分解アパーチャ36を有するマスキング電極34を含む。分解磁石32は、所望のイオン種のイオンは分解アパーチャ36を通り、不所望のイオン種は分解アパーチャ36を通らずマスキング電極34によって遮断されるようイオンビーム12内のイオンを偏向させる。一実施形態では、分解磁石32は、所望のイオン種のイオンを90°で偏向させる。
所望のイオン種のイオンは、質量分析器30の下流に位置付けられる第1の減速段50に向けて分解アパーチャ36を通る。減速段50には、上流電極52、抑制電極54、及び下流電極56が含まれうる。イオンビーム内のイオンは、減速段50により減速され、次に、角度補正磁石60内を通される。角度補正磁石60は、所望のイオン種のイオンを偏向し、イオンビームを、発散イオンビームから、実質的に平行なイオン軌道を有するリボンイオンビーム62に変換する。一実施形態では、角度補正磁石60は、所望のイオン種のイオンを70°で偏向させる。
エンドステーション70は、ウェハ72といった1つ以上の半導体ウェハを、リボンイオンビーム62の経路内に、所望のイオン種のイオンがその半導体ウェハ内に打ち込みされるよう支持する。エンドステーション70には、ウェハ72をリボンイオンビーム62断面の長さ寸法に直角に動かし、ウェハ72の表面全体にイオンを当てる冷却された静電プラテン及びスキャナ(図示せず)が含まれる。リボンイオンビームは、少なくともウェハ72の幅と同じ幅を有しうる。
イオン注入装置は、角度補正磁石60の下流に位置付けられる第2の減速段80を含みうる。減速段80には、上流電極82、抑制電極84、及び下流電極86が含まれうる。
イオン注入装置は、当業者には既知である追加の構成要素を含みうる。例えば、エンドステーション70は、一般に、イオン注入装置内にウェハを導入し、また、イオン注入後にウェハを取り除く自動ウェハ運搬器具を含む。エンドステーション70は更に、線量測定システム、エレクトロンフラッドガン、及び他の既知の構成要素を含みうる。なお、イオンビームが移動する経路全体はイオン注入時には真空にされることは理解されよう。
図1のイオン注入装置は、幾つかのモードのうちのいずれかで動作しうる。ドリフトモードとして知られる第1の動作モードでは、減速段50及び80は接地接続され、イオンビーム12は、イオン源10から引き出された後に確立される最終ビームエネルギーでビームラインを運ばれる。エンハンスドドリフトモードとして知られる第2の動作モードでは、イオンビーム12は、質量分析器30を通される前に電極22において中間エネルギーに加速され、その後、第1の減速段50により最終ビームエネルギーに減速される。ダブル減速モードとして知られる第3の動作モードでは、イオンビームは、質量分析器30を通される前に電極22において第1の中間エネルギーに加速され、角度補正器60を通される間に第2の中間エネルギーに第1の減速段50によって減速され、次に、第2の減速段80によって最終ビームエネルギーに減速される。第4の動作モードは、中間エネルギーのビームを第2の減速段80に通し、第1の減速段50におけるギャップは、短絡分路で動作される。イオンビームを、高エネルギーでビームラインの一部を通るよう運ぶことにより、空間電荷膨張を、所与の最終ビームエネルギーについて、ドリフトモードと比較して減少することができる。
本発明の1つの側面によれば、エンドステーション70は、図1に示すように角度測定システム100を含みうる。角度測定システム100は、2つの直交方向の片方又は両方においてイオンビーム角度を測定するよう構成される。一般に、基板面110に対するイオンビーム角度が重要である。しかし、角度測定システム100は、任意の所望の平面に対するイオンビーム角度を測定することができる。起点が基板面110内にイオン注入のために位置付けられるウェハの中心にあり、X軸が水平及び基板面110内にあり、Y軸が垂直及び基板面110内にあり、また、Z軸が基板面110に対して直角である座標系を定義することが有用である。
図2に、本発明の一実施形態による角度測定システム100のブロック図を示す。図3には、角度測定システム100の斜視図を示す。角度測定システム100は、フラグ120、フラグ120をX方向に並進させる並進メカニズム122、及び、フラグ120からZ方向で下流に位置付けられるセンスデバイス123を含む。図2及び図3の実施形態では、センスデバイス123は、マルチピクセルセンサアレイ124である。プロセッサ130は、センサアレイ124により生成されたセンサ信号を格納及び/又は処理する。
フラグ120は、以下に説明するようにイオンビーム角度を測定可能にする第1の形状140及び第2の形状142を含むプレートでありうる。これらの形状140及び142は、図5と共に以下に説明する。フラグ120は、以下に説明するようにイオンビーム62を選択的に遮断する。
並進メカニズム122は、接続ロッド152及び支持ブロック154によってフラグ120に結合されるアクチュエータ150を含みうる。並進メカニズム122は、フラグ120を、基板面110内のX方向における並進路170に沿って並進させる。
マルチピクセルセンサアレイ124は、Z方向において基板面110から離間され、また、図2の実施形態では、ファラデーカップビーム電流センサといったイオンビームセンサの2次元アレイを含む。マルチピクセルセンサアレイ124は、並進路170上の異なるフラグ位置についてのリボンイオンビーム62を感知する。マルチピクセルセンサアレイ124は、感知したビーム電流に応じてセンサ信号を供給する。センサ信号は、プロセッサ130に供給されて処理され、以下に説明するようにイオンビーム角度を求める。プロセッサ130は、アクチュエータ150に位置制御信号を供給してもよい。
図4を参照するに、マルチピクセルセンサアレイ124は、ハウジング164に取り付けられる複数のビーム電流センサ162を含みうる。各ビーム電流センサ162は、遮断したイオンビームに応じた電気信号を生成するファラデーカップでありうる。当該技術において既知であるように、センサ信号の大きさは、遮断されたイオンビーム電流の関数である。各ビーム電流センサは、イオンビームに面するアパーチャを有するカップ型の導体でありうる。アパーチャのサイズによって、ビーム電流センサによりサンプリングされるイオンビームの領域が決定される。一実施形態では、9平方ミリメートルのアパーチャが使用される。
図4の実施形態では、センサアレイ124は、ビーム電流センサ162の2次元アレイであり、ビーム電流センサの7つの離間された列166を含む。各列の個々のビーム電流センサは、Y方向において等間隔にされ、列166は、X方向において等間隔にされる。隣接する列は、測定に途切れがないようにY方向においてオフセットにされる。
他の実施形態では、センスデバイス123は、単一のビーム電流センサ、線形アレイにされる複数のビーム電流センサ、又は、任意に配置される複数のビーム電流センサを含んでもよい。以下に説明するように、各個々のビーム電流センサは、各ビーム電流センサの位置において、水平ビーム角、垂直ビーム角、又はその両方を測定するよう使用することができる。複数のビーム電流センサからなるアレイといった2つ以上のビーム電流センサを有するセンスデバイス123は、基板面110における2つ以上の位置において、水平ビーム角、垂直ビーム角、又はその両方を測定するよう使用することができる。ビーム電流センサの配置は、特定の用途に必要なビーム角度情報に依存する。従って、センスデバイス123は、基板面110に対して関心の選択位置にある複数のビーム電流センサを含みうる。
図5に、フラグ120の第1の実施形態を示す。図5では、フラグ120は、負のZ方向、即ち、イオンビームの上流方向に観察される。フラグ120は、イオンビーム角度の測定を可能にする形状を有するプレートでありうる。このプレートは、例えば、グラファイトから作製されうる。図5の実施形態では、第1の形状140は、Y方向に並行な長さ寸法を有する垂直スロット144であり、第2の形状142は、フラグ120の傾斜エッジ146である。好適には、スロット144を画成するプレートのエッジと傾斜エッジ146とは、イオンビームによるスパッタリングを制限するようベベルされる。フラグ120は、イオンビームを遮断する任意の素子でありえ、また、本願に説明するようにイオンビーム角度を測定可能にする形状を含む。
第2の形状142は、第2の形状142上の位置に応じて第1の形状140から可変の間隔を有する。図5の実施形態では、傾斜エッジ146は、傾斜エッジ146上の位置に応じてスロット144から可変の間隔を有する。従って、例えば、エッジ146及びスロット144は、エッジ146上の位置146aにおいて間隔S1を有し、エッジ146上の位置146bにおいて間隔S2を有し、エッジ146上の位置146cにおいて間隔S3を有する。第1の形状140及び第2の形状142は直線でありうるが、直線である必要はない。一実施形態では、第1の形状140及び第2の形状142は共に直線であり、これらの形状のうちの1つは、フラグ120の並進方向に直交する。第1の形状140及び第2の形状142は、鋭角Ωをなして方向付けられうる。好適には、第1の形状と第2の形状の間の角度Ωは、約20乃至45度の範囲にある。
以下に説明するように、フラグ120の異なる実施形態を使用しうる。フラグ120の各形状は、イオンビームの遮断とイオンビームの通過との間の遷移を与えるエッジ又はスロットによって特徴付けられる。形状140及び142の配置によって、水平ビーム角及び垂直ビーム角を測定することができる。本願に使用するように、水平ビーム角とは、X−Z面におけるビーム角であり、垂直ビーム角とは、Y−Z面におけるビーム角である。
動作時、フラグ120は、並進メカニズム122によってX方向において並進路170(図2)に沿って並進させられ、それにより、フラグ120は、並進路170の少なくとも一部に沿ってイオンビーム62を遮断する。一般に、フラグ120は、イオンビーム62の幅全体に亘って並進させられるか、又は、走査イオンビームの場合には、走査幅全体に亘って並進させられる。ビーム電流測定結果は、マルチピクセルアレイ124におけるビーム電流センサ162から、並進路170に沿っての異なるフラグ位置について獲得される。ビーム電流測定結果は、フラグ120が移動する間に、又は、ステップ動作の場合には、フラグ120が並進路に沿って停止する度に、獲得されうる。ビーム電流センサ162によって生成されるセンサ信号は、連続的に測定されても、所望間隔でサンプリングされてもよい。電流測定結果は、メモリ内での格納のためにプロセッサ130に供給される。フラグ120の異なる位置についての電流測定結果のセットは、2つの次元におけるイオンビーム角度を表す。電流測定結果のセットは処理されて以下に説明するように角度値を供給しうる。
角度測定システム100のパラメータは、ビーム電流、断面寸法、及び形状といったイオンビーム62の特性、及び、所望の角度測定分解能及び測定速度に依存する。マルチピクセルセンサアレイ124の高さ及び幅は、公称位置から外れたビームを遮断するためにイオンビーム62の予想される最大高さ及び幅より大きいべきである。アレイ160内のビーム電流センサ162のサイズは、角度測定の所望の分解能と、許容信号レベルを生成するセンサの能力とに依存する。Y方向におけるフラグ120は、少なくともセンサアレイ124の高さと同じ高さであるべきである。
並進路170に沿ってのフラグ120の並進は、連続的であっても離散ステップであってもよい。一実施形態では、フラグ120は、ビーム電流センサ162におけるアパーチャの幅の2分の1に等しいステップで並進される。並進メカニズム122は、例えば、ラック及びピニオン駆動メカニズムを使用しうる。他の好適な並進メカニズムには、ボール及びネジの組立体、線形モータ、及び空気ピストンが含まれる。
本願では、X方向に沿ってのフラグ120の並進を記載する。他の実施形態では、フラグ120は、Y方向、又は、フラグ120にイオンビームの少なくとも一部を遮断させるよう任意の方向に沿って並進させられることができる。
図2に示すように、プロセッサ130は、並進路170に沿ってのフラグ120の並進を制御するようアクチュエータ150に位置制御信号を供給しうる。例えば、プロセッサ130は、アクチュエータ150を制御して、フラグ120を、ステップ式にイオンビーム62を横断するよう並進させ、また、フラグ120の各位置においてマルチピクセルアレイ124における各ビーム電流センサ162により感知されるビーム電流を記録しうる。測定された電流値及びフラグ120の対応する位置は、イオンビーム62内の異なる位置におけるビーム角度を表すデータセットを形成する。このデータセットは、プロセッサ130によって格納されうる。
図6に、フラグ120が並進路170に沿って並進される際のセンサ信号180の一例を示す。センサ信号180は、並進路170に沿ってのフラグ120の位置に応じてプロットされる。センサ信号180は、センサアレイ124内の位置(xpx,ypx)にあるビーム電流センサ162aによって生成された信号を表しうる。フラグ120は、Xの負の値から正のX方向において移動しうる。フラグ120は、最初は、イオンビーム62が電流センサ162aに到達することを阻止せず、ビーム電流センサ162aは、最大値184のセンサ信号を生成する。フラグ120が正のX方向に移動するにつれ、傾斜エッジ146が、イオンビーム62が電流センサ162aに到達することを阻止し、センサ信号180は、遷移186により示すように最大値184からゼロに減少する。フラグ120が、正のX方向において更に移動すると、イオンビーム62は、スロット144を通るビームレット190として知られるイオンビーム62の一部がビーム電流センサ162aによって遮断されるまで、フラグ120によって電流センサ162aに到達することから阻止され続けられる。ビームレット190は、センサアレイ124におけるビーム電流センサ162aといったビーム電流センサ162により遮断されるイオンビーム62の一部として定義されうる。ビームレット190は、イオンビーム62の特性に依存して様々な角度を有するイオンにより形成されうる。ビーム電流センサ162aは、ビームレット190がスロット144を通過し、ビーム電流センサ162aにより遮断されるフラグ120のX位置において、センサ信号180における「バンプ」188を生成する。バンプ188とは、スロット144の幅、ビーム電流センサ162aのアパーチャ、及び、ビーム角度広がりに依存するセンサ信号180におけるピークである。フラグ120が正のX方向において進み続けると、センサ信号180はゼロのままである。なお、フラグ120は、負のX方向に並進されることができ、また、同じセンサ信号が生成されることは理解されよう。
バンプ188は、センサ信号180の第1の成分であり、フラグ120の第1の形状140(スロット144)を表し、また、遷移186は、センサ信号180の第2の成分であり、フラグ120の第2の形状142(傾斜エッジ146)を表す。以下に説明するように、バンプ188のX位置は、イオンビーム62の水平角を示し、遷移186とバンプ188との間の間隔Sは、イオンビーム62の垂直角を表す。
水平ビーム角θの測定を、図5、6、7A、及び8を参照して説明する。図7Aには、角度測定システムの略平面図を示す。異なる水平ビーム角に対してイオンビーム62を遮断するビーム電流センサ162aを示す。図7Aに示すように、水平ビーム角θは、水平(X−Z)面におけるZ方向とイオンビーム62との間の角度である。ビームレット190は、フラグ120内のスロット144を通過し、センサアレイ124におけるビーム電流センサ162aによって遮断される。ビームレット190がビーム電流センサ162aによって遮断されるときに、ビーム電流センサ162aはX座標xpxを有し、スロット144はX座標xbcを有する。センサアレイ124は、フラグ120から、Z方向において、距離zpxで離間される。この幾何学形状について、水平ビーム角θは、次のように表しうる:

tanθ=(xpx−xbc)/zpx (1)

ビームレット190がビーム電流センサ162aによって遮断されるスロット144のX座標xbcは、水平ビーム角が変化するに従って変化する。従って、ゼロの水平ビーム角を有するイオンビームの一例については、ビームレット190は、軌道192に沿ってビーム電流センサ162aに運ばれる。負の水平ビーム角を有するイオンビームについては、ビームレット190は、軌道194に沿ってビーム電流センサ162aに運ばれ、正の水平ビーム角を有するイオンビームについては、ビームレット190は、軌道196に沿ってビーム電流センサ162aに運ばれる。ビーム電流センサに対する変位方向は、水平ビーム角の符号を示す。
図8を参照するに、垂直角は一定のままで異なる水平ビーム角θに対してビーム電流センサ162aにより生成されるセンサ信号を示す。センサ信号200は、水平ビーム角の中間値を、センサ信号202は、水平ビーム角のより小さい値を、また、センサ信号204は、水平ビーム角のより大きい値を表す。どの場合も、センサ信号におけるバンプ200aといったバンプのX位置は、水平ビーム角の値を表す。センサ信号200、202、及び204におけるバンプのX位置は、ビームレット190がビーム電流センサ162aによって遮断されるときのスロット144のX座標に対応する。遷移200bといったスロット144のエッジ142によるセンサ信号における遷移は、垂直角が一定のままである場合に、各バンプと同量分移動することが観察されうる。
図6を参照するに、バンプ188のX位置は、ビームレット190がスロット144を通過し、Z座標 px におけるビーム電流センサ162aによって遮断されるときのフラグ120におけるスロット144のX座標xbcを表す。ビーム電流センサ162aのX座標xpx及びZ座標zpxは既知であり、固定されるので、スロット144のX座標xbcは、バンプ188の位置から求められ、水平ビーム角θは、上述の方程式(1)から求めることができる。なお、センサアレイ124の異なる列におけるビーム電流センサ162は異なるX座標xpxを有することは理解されよう。バンプ188の中心は、ビームレット190のX座標を求めるよう使用される。バンプ188の中心は、積分電流の半分がバンプの両側にあるポイントとして定義される。この位置は、物理的には、スロットの中心が、ウェハ面のビームレット領域の重心を横断した位置である。
垂直ビーム角θの測定を、図5、6、7B、及び9を参照して説明する。図7Bには、角度測定システムの略側面図を示す。異なる垂直ビーム角に対してビームレット190を遮断するビーム電流センサ162aを示す。図7Bに示すように、垂直ビーム角θは、垂直(Y−Z)面におけるZ方向とイオンビームとの間の角度である。図7Bにはフラグ120の傾斜エッジ146を示す。ゼロの垂直ビーム角を有するビームレット190は、軌道220に沿ってビーム電流センサ162aに運ばれ、位置146bにおいてフラグ120のエッジ146を遮断する。負の垂直ビーム角を有するビームレット190は、軌道222に沿ってビーム電流センサ162aに運ばれ、位置146aにおいてフラグ120のエッジ146を遮断する。正の垂直ビーム角を有するビームレット190は、軌道224に沿ってビーム電流センサ162aに運ばれ、位置146cにおいてフラグ120のエッジ146を遮断する。
図5に示すように、位置146a、146b、及び146cは、それぞれ、スロット144からの間隔S1、S2、及びS3に対応する。エッジ146上の位置とスロット144との間の間隔は、図6に示すセンサ信号180において、バンプ188と遷移186との間の間隔Sによって示す。従って、ゼロの垂直ビーム角θは、例えば、図5において間隔S2に対応するセンサ信号180における間隔Sにより示される。同様に、正の垂直ビーム角は、例えば、図5において間隔S1に対応する小さい値の間隔Sによりセンサ信号180において示される。また、負の垂直ビーム角は、例えば、図5における間隔S3に対応する大きい値の間隔Sによりセンサ信号180において示される。バンプ188と遷移186との間の間隔Sは、ビームレット190が横断し、ビームレット190のY座標を求めるために使用されたエッジ146上の位置を定義する。バンプ188のX座標は上述したように求められる。エッジ146の中心は、センサ信号の半分が発生する位置として決定される。この位置は、物理的には、フラグ120のエッジ146が、ウェハ面のビームレット領域の半分を遮断した位置である。
図9に、垂直ビーム角θの異なる値に対するセンサ信号の例を示す。図9では、水平ビーム角θは、一定であると仮定する。センサ信号300は、ゼロの垂直ビーム角に、センサ信号302は、負の垂直ビーム角に、また、センサ信号304は、正の垂直ビーム角に対応しうる。各センサ信号は、フラグ120におけるスロット144を表すバンプ300aといったバンプと、フラグ120のエッジ146を表す遷移300bといった遷移を含む。バンプ300aのX位置は、一定の水平ビーム角に対して固定される。いずれの場合も、バンプ300aと、エッジ146を表す遷移との間の間隔は、垂直ビーム角の値に対応する。従って、間隔S1といった相対的に小さい間隔は、負の垂直ビーム角に対応し、また、間隔S3といった相対的に大きい間隔は、正の垂直ビーム角に対応する。
図7Bに示すように、ビーム電流センサ162aは、Y座標ypyを有し、イオンビームは、Y座標ybcにおいてエッジ146と交差する。ビーム電流センサ162aは、フラグ120から、Z方向において、距離zpxで離間される。この幾何学形状について、垂直ビーム角θは、以下のように表しうる:

tanθ=(ypx−ybc)/zpx (2)
ビーム電流センサ162aのY座標ypx及びZ座標zpxは既知であり、固定されるので、ビームレット190がエッジ146を横断するY座標ybcは、センサ信号180におけるバンプ188と遷移186との間の間隔Sによって求められる。例えば、間隔SとY座標ybcとの間の関係は、表から得ることができる。従って、垂直ビーム角θは、上述の方程式(2)から求めることができる。なお、センサアレイ124の異なる行におけるビーム電流センサ162は異なるY座標ypxを有することは理解されよう。
図6、8、及び9とそれらの説明は、センサアレイ124における単一ビーム電流センサ162aによって生成されたセンサ信号に関する。ビーム電流センサ162aは、イオンビーム内の1つの位置における水平及び垂直ビーム角を、それぞれ、方程式(1)及び(2)に従って求めることを可能にするセンサ信号を生成する。センサアレイ124における各ビーム電流センサは、フラグ位置に応じて同様のセンサ信号を生成する。イオンビーム62の水平ビーム角及び垂直ビーム角は、基板面110内の位置に応じて変化しうる。センサアレイ124は、基板面110内の複数の位置における水平ビーム角及び垂直ビーム角を測定する。従って、センサアレイにおける位置(xpx,ypx)における各ピクセル(ビーム電流センサ162)は、水平ビーム角及び垂直ビーム角の測定結果を獲得する。例えば、イオンビームが完全に並行である場合、全てのビーム電流センサは、同じ水平及び垂直ビーム角を測定する。発散イオンビームの場合、センサアレイ124内の異なる位置におけるビーム電流センサ162は、異なる水平及び垂直ビーム角を測定する。従って、センサアレイ124のビーム電流センサ162により獲得される測定結果は、基板面110内の位置に応じた水平及び垂直ビーム角のマップを構成する。
センサアレイ124における一部又は全てのビーム電流センサ162からのセンサ信号は処理されて、追加の情報を供給しうる。リボンビーム又は走査ビームである広ビームの場合、ビーム幅における様々な水平位置での水平又は垂直のビーム角変化が関心の対象となる。これは、ウェハ上の1つのポイントは、ビーム内の1つの水平位置からのビームを遮断するが、この水平位置では、ウェハは、注入装置の機械的な垂直走査によってビームの各部分を垂直に遮断するからである。
従って、水平及び/又は垂直角測定結果の重み付けされた平均を供給するよう同じ水平位置における全てのビーム電流センサからのセンサ信号は処理され、それにより、その水平位置における平均水平及び/又は垂直角が得られる。各ビーム電流センサ用の角度測定結果は、そのビーム電流センサにおいて検出されたビーム電流によって重み付けされうる。7つの垂直列を有するピクセルアレイの例では、この演算は、7つの平均水平角と、7つの平均垂直角を生成する。イオンビームは、一般に、水平位置に応じて均一にされるので、7つの測定結果の等しく重み付けされた平均が、ビームの全体の平均方向を決める。7つの平均における偏差は、収束ビームのビーム角広がりとして定義されうる。結果として、中央ではゼロの水平ビーム角、ウェハの負の側では正の水平ビーム角、及び、ウェハの正の側では負の水平ビーム角でありうる。
本願に開示する角度測定システムは、ビーム角度の他にもビーム角度の広がりを測定するよう使用されうる。ビーム角度の広がりとは、イオンビーム62に含まれる角度の範囲である。ビームレット190のコンテキストにおいて、ビーム角度の広がりとは、単一ビーム電流センサにより遮断されるイオンの角度の範囲である。センサアレイ124を用いて、イオンビーム62内の異なる位置におけるビーム角度の広がりを評価しうる。ビーム角度の広がり測定は、センサアレイ124における各ビーム電流センサによって行われる。各ビーム電流センサは、水平ビーム角広がりφ及び垂直ビーム角広がりφの測定を行いうる。定性的に、水平ビーム角広がりφは、センサ信号180におけるバンプ188の幅により示される。従って、バンプ188の幅が広ければ、水平ビーム角の広がりが大きいことを示す。同様に、垂直ビーム角の広がりφは、センサ信号180における遷移186の勾配により示される。遷移186が緩やかであれば、垂直ビーム角の広がりが大きいことを示す。
水平ビーム角の広がりφは、以下のように求められうる:
Figure 0005203221
ただし、Δxは、ビームレット窓幅、即ち、ビームレット190がスロット144を通過し、ビーム電流センサ162aにより遮断されうるX位置の範囲であり、Δxpxは、ビーム電流センサ162aにおけるアパーチャのX方向における寸法であり、zpxは、フラグ120とビーム電流センサ162aとの間のZ方向における間隔であり、Wは、例えば、最大振幅の0.01で測定されたセンサ信号180におけるバンプの幅であり、Wは、スロット144の幅である。方程式(4)において、バンプ幅Wだけが所与の構成に対して可変である。従って、水平ビーム角の広がりφは、バンプ幅Wの関数として表される。
垂直ビーム角の広がりφは、以下のように求められうる:
Figure 0005203221
ただし、Δybは、ビームレット窓高であり、Δypxは、ビーム電流センサ162aにおけるアパーチャのY方向における寸法であり、Wは、最大振幅から最大振幅の0.01まで測定された遷移186の幅であり、Δxは、上述したようにビームレット窓幅であり、Ωは、エッジ146の角度である。方程式(6)において、遷移幅W及びビームレット窓幅Δx(W−2Wにより与えられる)だけが所与の構成に対して可変である。
ビーム角測定結果は、可能なアクションを決定するよう評価されうる。例えば、許容基準が、ビーム角パラメータについて設定されうる。ビーム角パラメータがこの許容基準を満たす場合、イオン注入が進められうる。ビーム角パラメータがこの許容基準を満たさない場合、イオン注入装置は、ビーム角パラメータをこの許容基準内とするよう調整可能である。別のアプローチでは、ウェハは、本願に参照として組み込まれる米国特許番号第6,437,350号に記載されるように傾斜されて、ビーム角パラメータを許容基準内とすることができる。
他の好適なフラグ構成を図10−12に示す。図10に示すように、フラグ400は、垂直外側エッジ402の形である第1の形状と、傾斜スロット404の形である第2の形状とを含む。図10の実施形態では、スロット404によりもたらされるセンサ信号におけるバンプの位置は、垂直ビーム角の関数として移動し、また、エッジ402によりもたらされる遷移の位置は、水平ビーム角の関数として移動する。
図11に示すように、フラグ420は、垂直エッジ424の形である第1の形状と、傾斜エッジ426の形である第2の形状とを含み、これらは共に、フラグ420のアパーチャ422の内側エッジである。垂直エッジ424は、水平ビーム角を求めるために使用されるセンサ信号における遷移をもたらし、傾斜エッジ426は、垂直ビーム角を測定するために使用されるセンサ信号における遷移をもたらす。
図12に示すように、フラグ440は、垂直エッジ444の形の第1の形状と、傾斜エッジ446の形の第2の形状とを含み、これらは共に、フラグ440の外側エッジである。垂直エッジ444は、水平ビーム角を測定するために使用されるセンサ信号における遷移をもたらし、傾斜エッジ446は、垂直ビーム角を測定するために使用されるセンサ信号における遷移をもたらす。フラグ440は、並進路に沿っての並進のために柱448によって支持されてもよい。
本願に開示する角度測定システムにより異なるタイプのイオンビームを測定することができる。リボンイオンビームは、一般に、ビーム高さ及びビーム幅により特徴付けられる細長い断面を有する。Y方向におけるセンサアレイ124の高さは、ビーム高さより大きくなるよう選択され、それにより、予想される最大垂直ビーム角におけるビーム角測定を可能にする。X方向における並進路170の長さは、ビーム幅以上となるよう選択される。フラグ120を、イオンビーム断面の長さ寸法に沿って並進させることが最も実用的である。しかし、本発明はこれに限定されない。
本発明の角度測定システムは、走査イオンビームの角度測定結果を獲得するよう使用することができる。イオンビームは走査方向に走査されて、走査パターンを供給する。角度測定システムを使用して、この走査パターンの領域に亘ってのビーム角度測定結果を獲得することができる。フラグ120は、走査方向に並進され、並進路170は、走査パターン以上の長さを有する。フラグ120の並進速度は、イオンビーム角度が、並進路に沿っての各位置において少なくとも1回は測定されることを確実にするようビーム走査速度に比べて遅い。
本発明の角度測定システムは、固定スポットイオンビームの角度測定結果を獲得するよう使用することができる。センサアレイ124の高さ及び幅は共に、スポットイオンビームの直径より大きく、これにより、予想される最大ビーム角におけるビーム角度測定を可能にする。スポットイオンビームは、必ずしも円形断面を有さず、一般に、不規則な断面形状を有する。
図13に、センサアレイ124の略部分断面図を示す。センサアレイ124のビーム電流センサ500及び502を示す。アパーチャ512及び514を有するアパーチャプレート510が、各ビーム電流センサにより感知されるイオンビーム62の領域を画成する。具体的には、アパーチャ512は、ビーム電流センサ500のセンサ領域を画成し、アパーチャ514は、ビーム電流センサ502のセンサ領域を画成する。各アパーチャは、図7A及び7Bに示すような寸法(Δxpx,Δypx)を有する。ビーム電流センサ500及び502は更に、それぞれ、支持プレート530に取り付けられるコレクタカップ520及び522を含む。コレクタカップ520及び522は、それぞれ、電流センサ524及び526を介して接地に接続される。
ビーム角を測定する、特に、低イオンビーム電流を測定する際の困難さの1つは、イオンビームによる電流のみが測定されることを確実にすることである。角度測定システムは、イオンビームの背景ガスとの衝突とウェハ上の電荷を中和するよう使用されるエレクトロンフラッドガンからの導入との両方により発生される電子及び低エネルギーイオンも存在するイオン注入装置の領域内で動作する。センサアレイ124には、ビーム電流センサ内に電子及び低エネルギーイオンが入ることを抑制する抑制素子が設けられうる。
図13の実施形態では、センサアレイ124は、アパーチャプレート510とコレクタカップ520及び522との間に位置付けられる第1の静電抑制電極540、第2の静電抑制電極542、及び、第3の静電抑制電極544を含む。各抑制電極540、542、及び544は、アパーチャプレート510におけるアパーチャと位置合わせされるアパーチャを含む。例示的に、アパーチャプレート510は、接地されることが可能である。第1の抑制電極540及び第3の抑制電極544は、−50乃至−1000ボルトでバイアスがかけられ、第2の抑制電極542は、+50乃至+500ボルトでバイアスがかけられうる。一例では、電極540及び544は、−500ボルトでバイアスがかけられ、電極542は、+100ボルトでバイアスがかけられる。なお、これらの値は例示に過ぎず、本発明の範囲を限定するものではないことは理解されよう。
図13の実施形態は、複数の静電抑制素子を含む。他の実施形態では、磁気抑制素子、又は、静電と磁気の抑制素子の組み合わせを使用してもよい。一例では、単一の静電抑制電極を使用してもよい。
図14は、本発明の別の実施形態による角度測定システム1400のブロック図を示す。図15には、角度測定システム1400の斜視図を示す。図14及び15の同様の部分には、図2等の前の図面と同様に符号が付けられ、従って、ここでは簡潔にするために説明は繰り返さない。一般に、角度測定システム1400は、フラグ1420、フラグ1420をX方向に並進させる並進メカニズム122、及び、フラグ1420からZ方向で下流に位置付けられるセンスデバイス1423を含みうる。
図14の実施形態では、フラグ1420は、図16と共により詳細に説明する第1の形状及び第2の形状を有し、それにより、イオンビーム角度を測定可能にする。センスデバイス1423は、マスク1425と、マスク1425を第1の位置と第2の位置との間で並進させる並進メカニズム1430を含みうる。図14の実施形態では、並進方向とは、矢印1460により示されるX方向であるが、他の並進方向も本願において同様に考えられる。一実施形態では、マスク1425の第1の位置は、伸展位置であってよく、また、第2の位置は、収縮位置であってよく、以下、本願においてそのように呼称しうる。
センスデバイス1423は更に、マスク1425からZ方向において更に下流に位置付けられる複数のファラデーセンサ1470を含みうる。チャンバ1436が、ファラデーセンサ1436を支持しうる。チャンバ1470は更に、関連するファラデーセンサのための細長いアパーチャが画成されたアパーチャプレート1462に付加される。キャビティ1473が、チャンバ1436とアパーチャプレート1462との間に画成され、マスク1425の支持を支援しうる。キャビティ1473は更に、キャビティ1473内のマスク1425の並進を可能にするのに十分なサイズでありうる。
任意の複数のファラデーセンサを使用してもよく、図14の実施形態では、7つのファラデーセンサ1470−1、1470−2、1470−3、1470−4、1470−5、1470−6、及び1470−7がありうる。各ファラデーセンサは、当該技術において既知であるように遮断されたビームに応じて電気信号を生成しうる。センサ信号の大きさは、遮断されたイオンビーム電流の関数でありうる。各ファラデーセンサは、ファラデーカップとして構成され、以下、本願においてそのように呼称しうる。
並進メカニズム1430は、コネクタロッド1434又は他の締結デバイスによりマスク1425に結合され、マスクを第1の位置と第2の位置との間で並進させるアクチュエータ1432を含みうる。第1の位置では、マスク1425は、関連するファラデーセンサの一部にビーム電流センサを画成するよう構成されうる。例えば、一実施形態では、マスクは、各ファラデーセンサ1470−3、1470−4、及び1470−5上に1つのビーム電流センサを画成しうる。
図16は、図14及び図15の実施形態及び他の実施形態に使用しうる好適なフラグ構成の別の実施形態を示す。フラグ1420は、第1の形状と第2の形状とを含み、第2の形状は、第2の形状上の位置に応じて第1の形状からの可変間隔を有する。この第1の形状は、外側垂直エッジ1422の形であり、第2の形状は、外側傾斜エッジ1424の形でありうる。外側傾斜エッジ1424は、間隔S4、S5、及びS6により示すように、外側傾斜エッジ1424上の位置に応じて、垂直エッジ1422からの可変間隔を有しうる。
図14及び図15に更に示すように、フラグが矢印170により示す正のX方向に並進させられる場合に、垂直エッジ1422は、フラグ1420のリーディングエッジ(前縁)上にあり、傾斜エッジ1424は、フラグ1420のトレーリングエッジ(後縁)上にありうる。垂直エッジ1422は、水平ビーム角を測定するために使用されうるセンサ信号における遷移をもたらし、一方、傾斜エッジ1424は、垂直ビーム角を測定するために使用されうる。図16の実施形態では、垂直エッジ1422及び傾斜エッジ1424は、直線であって、また、互いに対し鋭角φ1で方向付けられてもよい。鋭角φ1は、20乃至45度の範囲内でありえ、また、一実施形態では、約22.5度でありうる。
図17は、図14及び図15の角度測定システム1400の分解斜視図であって、チャンバ1436、マスク1425、及びアパーチャプレート1462を示す。複数のファラデーカップ1470も示す。キャビティ1473は、チャンバ1436の一部内に形成されてマスク1425を支持し、また、キャビティ1473内のマスク1425の並進を可能にしうる。マスクは、マスクが第1の位置に並進させられる場合に関連するファラデーカップ上にビーム電流センサを画成するよう少なくとも1つのアパーチャを含みうる。
図18は、マスクが第2の位置にある場合のアパーチャプレート1462及びマスク1425(ファントムで示す)の略正面図を示し、図19は、マスクが第1の位置にあり、関連するファラデーカップの一部にビーム電流センサを画成する同様の略正面図を示す。マスク1425は、第1の位置にある場合にイオンビーム62を選択的に遮断するよう、次に限定されないが、グラファイトを含む様々な材料から形成されうるプレートでありうる。図18の位置では、この実施形態におけるマスク1425は、収縮されて、それにより、マスク1425の細長いアパーチャが、アパーチャプレート1462の関連する細長いアパーチャ1485、1484、及び1483と位置合わせされうる。つまり、マスク1425は、図18の位置では、ビーム電流を阻止しない。
図19は、マスクが、関連するファラデーカップの一部にビーム電流センサを画成するよう第1の位置に並進させられる場合に、イオンビーム側からのアパーチャプレート1462及びマスク1425の略正面図を示す。この実施形態では、マスク1425は、図19におけるマスクの位置に対して正のX方向において伸展されうる。この第1の位置では、マスク1425のアパーチャ1706、1708、及び1710は、イオンビーム62の一部はそれらを通過可能とするが、マスク1425の他の部分は、イオンビーム62を遮断しうる。
従って、マスク1425は、イオンビーム62を複数のファラデーカップ1470から選択的に遮断し、それにより、複数のファラデーカップ1470のうちの1つの一部に少なくとも1つのビーム電流センサを画成する。例えば、マスク1425の一部1425aは、第3のファラデーセンサ1470−3用のアパーチャプレート1462のアパーチャ1483においてイオンビームを遮断し、マスク1425の別の部分1425bは、第4のファラデーセンサ1470−4用のアパーチャプレート1462のアパーチャ1484においてイオンビームを遮断し、マスク1425の更に別の部分1425cは、第5のファラデーセンサ1470−5用のアパーチャプレート1462のアパーチャ1485においてイオンビームを遮断しうる。
アパーチャ1706、1708、及び1710は、図18及び図19に詳細に示すようにY軸方向においてオフセットにされうる。アパーチャ1710は、第3のファラデーカップ1470−3の一部にビーム電流センサを画成するよう構成されうる。アパーチャ1708は、第4のファラデーカップ1470−4の一部にビーム電流センサを画成するよう構成されうる。最後に、アパーチャ1706は、第5のファラデーカップ1470−5の一部にビーム電流センサを画成するよう構成されうる。関連するファラデーカップの一部に形成されたビーム電流センサのそれぞれは、マスク1425のアパーチャ1706、1708、及び1710のサイズにより決定される幾何学形状を有しうる。一実施形態では、アパーチャ1706、1708、及び1710は、90mm未満、例えば、ある場合では、9×9mm、即ち、81mmである矩形形状を有しうる。しかし、様々な幾何学形状を有する任意の複数のアパーチャを使用して、様々な位置において1つ以上のファラデーカップに1つ以上のビーム電流センサを形成しうる。
動作時、フラグ1420は、並進メカニズム122によって正のX方向に、並進路170(図14)に沿って並進させられ、それにより、フラグ1420は、並進路170の少なくとも一部に沿ってイオンビーム62を遮断する。マスク1425は、最初は、図18の第2の位置にあり、その場合、マスク1425は、アパーチャプレート1462のアパーチャを通り方向付けられたイオンビームのいずれの部分も遮断しない。ビーム電流測定結果が、複数のファラデーカップ1470のそれぞれから獲得されうる。各ファラデーカップからのセンサ信号は、連続的に測定されても、又は、所定の間隔でサンプリングされてもよい。
水平角は、図5、6、7A、及び8を参照して上述したのと同様に求めうる。一般に、フラグ1420の垂直リーディングエッジ1422は、フラグ1420が並進路170に沿って並進される際にイオンビームを遮断し、ファラデーセンサからイオンビームを遮断する。ファラデーセンサの位置及びフラグ1420のリーディングエッジ1422の位置は、ファラデーセンサがイオンビーム信号における中断を感知する際には既知である。ファラデーセンサから基板面110へのZ方向における距離も既知であるので、水平角θを求めうる。例えば、水平角は、ファラデーセンサから基板面110へのZ方向における距離によって除算される、ビームが遮断されるときのフラグ1420のリーディングエッジ1422のx座標とファラデーセンサのx位置との差の逆タンジェントでありうる。
マスク1425は、次に、図19に示すような第1の位置に並進させられて、関連するファラデーカップの一部に少なくとも1つのビーム電流センサを画成する。マスク1425は、図19の実施形態に示すように構成されて、第3のファラデーカップ1470−3上に1つのビーム電流センサを、第4のファラデーカップ1470−4上に1つのビーム電流センサを、また、第5のファラデーカップ1470−5上に1つのビーム電流センサを画成しうる。第1のファラデーカップ1470−1、第2のファラデーカップ1470−2、第6のファラデーカップ1470−6、及び第7のファラデーカップ1470−7の出力は無視しうる。
マスク1425によってファラデーカップ1470−3、1470−4、及び1470−5上に画成されたビーム電流センサのそれぞれは、フラグ1420が並進路170に沿って並進される際に、図20に示すようなセンサ信号出力を供給しうる。垂直角は、図5、6、7B、及び9を参照して上述したのと同様に求めうる。換言すれば、フラグ1420の傾斜エッジ1424は、間隔S4、S5、及びS6(図16)により示すように傾斜エッジ1424上の位置に応じて垂直エッジ1422から可変の間隔を有し、これらの間隔は、図5の間隔S1、S2、及びS3と同様である。従って、ビームの垂直角は、ビームの垂直角に依存してエッジ1424の異なる位置においてフラグの傾斜エッジ1424と交差しうる。
図20は、ある(x,y)位置においてマスク1425によってファラデーカップ1470−3、1470−4、及び1470−5のうちの1つ上に画成された複数のビーム電流センサのうちの1つからのセンサ信号2000の一例を示す。センサ信号2000は、並進路170に沿ってのフラグ1420の位置に応じてプロットされる。フラグ1420は、Xの負の値から正のX方向に移動しうる。最初は、フラグ1420は、イオンビーム62がビーム電流センサに到達することを阻止せず、従って、センサ信号2000は、最大値2004にある。フラグ1420の垂直エッジ1422が最初にイオンビームを遮断して、従って、センサ信号2000は、x位置x1においてゼロに減少しうる。フラグ1420のトレーリングエッジ1424は、最終的には、イオンビームを遮断しないよう十分に遠くに並進させられ、従って、センサ信号は、位置x2におけるゼロ値から、x位置x3におけるその最大値に増加しうる。
センサ信号2000は、従って、リーディングエッジ1422を表す第1の成分と、トレーリングエッジ1424を表す第2の成分とを含みうる。第1の成分と第2の成分との間の距離、即ち、間隔Sは、垂直ビーム角を表す。例えば、間隔Sは、ビームが横断した傾斜エッジ1424上の位置を画成し、また、イオンビームのY軸を求めるよう使用されうる。
図21は、本発明の別の実施形態による動作2100を示す。動作2102は、第1の形状及び第2の形状が画成されるフラグを供給することを含みうる。第2の形状は、第2の形状上の位置に応じて第1の形状からの可変間隔を有する。動作2104は、フラグが、イオンビームの少なくとも一部を遮断するようフラグを並進路に沿って並進させることを含みうる。動作2106は、並進路に沿っての異なるフラグ位置についてイオンビームを検出することを含みうる。最後に、動作2108は、検出されたイオンビームに応じてセンサ信号を生成することを含みうる。このセンサ信号とフラグの対応する位置は、垂直面におけるイオンビームの垂直ビーム角を表す。
本発明の少なくとも1つの例示的な実施形態を説明したが、様々な変形、変更、及び改善点は、当業者には容易に想到できよう。このような変形、変更、及び改善点は、本発明内及び範囲であることを意図する。従って、上述の記載は、例示的に過ぎず、限定的であることを意図しない。本発明は、特許請求の範囲及びその等価物において定義されるようにのみ限定される。

Claims (18)

  1. 第1の形状及び第2の形状を画成し、前記第2の形状は、前記第2の形状上の位置に応じて前記第1の形状から可変の間隔を有するフラグと、
    前記フラグがイオンビームの少なくとも一部を遮断するよう前記フラグを並進路に沿って並進させるメカニズムと、
    前記並進路に沿っての複数の異なるフラグ位置に対して前記イオンビームを検出し、検出された前記イオンビームに応じてセンサ信号を生成するセンスデバイスと、
    を含み、
    前記センサ信号及び前記フラグの対応する複数の位置は、前記並進路に対して垂直な垂直面における前記イオンビームの垂直ビーム角を表す、角度測定システム。
  2. 前記センスデバイスは、
    マスクと、
    前記マスクを第1の位置と第2の位置との間で並進させるメカニズムと、
    を含み、
    前記第1の位置における前記マスクは、関連するファラデーセンサの一部の上にビーム電流センサを画成し、
    前記ビーム電流センサは、前記センサ信号を生成する、請求項1に記載の角度測定システム。
  3. 前記ファラデーセンサの一部は、90平方ミリメートル未満の表面積を有する矩形形状を有する、請求項2に記載の角度測定システム。
  4. 前記マスクは、前記マスクが前記第1の位置にある場合に、前記ビーム電流センサを画成する少なくとも1つのアパーチャを含む、請求項2に記載の角度測定システム。
  5. 前記マスクは、前記マスクが前記第1の位置にある場合に、関連する複数のファラデーセンサ上に1つの関連のビーム電流センサを画成する複数のアパーチャを含む、請求項2に記載の角度測定システム。
  6. 前記複数のアパーチャは、
    前記マスクが前記第1の位置にある場合に、第1のファラデーセンサの一部の上に第1のビーム電流センサを画成する第1のアパーチャと、
    前記マスクが前記第1の位置にある場合に、第2のファラデーセンサの一部の上に第2のビーム電流センサを画成する第2のアパーチャと、
    前記マスクが前記第1の位置にある場合に、第3のファラデーセンサの一部の上に第3のビーム電流センサを画成する第3のアパーチャと、
    を含む、請求項5に記載の角度測定システム。
  7. 前記センサ信号に応じて、前記ビーム電流センサにおける、前記垂直面における前記垂直ビーム角及び水平面における水平ビーム角を決定する処理デバイスを更に含む、請求項2に記載の角度測定システム。
  8. 前記センサ信号は、
    前記第1の形状を表す第1の信号成分と、
    前記第2の形状を表す第2の信号成分と、
    を有し、
    前記第1の信号成分と前記第2の信号成分との間の距離は、前記垂直ビーム角を表す、請求項2に記載の角度測定システム。
  9. 前記第1の形状及び前記第2の形状は、前記フラグの外側エッジを含む、請求項1に記載の角度測定システム。
  10. 前記第1の形状及び前記第2の形状は、直線であり、且つ、鋭角を成して方向付けられる、請求項9に記載の角度測定システム。
  11. 前記鋭角は、22.5度である、請求項10に記載の角度測定システム。
  12. 前記第1の形状は、前記並進路に直交し、
    前記第2の形状は、前記フラグの傾斜外側エッジを含む、請求項10に記載の角度測定システム。
  13. 第1の形状及び第2の形状を画成し、前記第2の形状は、前記第2の形状上の位置に応じて前記第1の形状から可変の間隔を有するフラグを供給することと、
    前記フラグがイオンビームの少なくとも一部を遮断するよう前記フラグを並進路に沿って並進させることと、
    前記並進路に沿っての複数の異なるフラグ位置に対して前記イオンビームを検出することと、
    検出された前記イオンビームに応じてセンサ信号を生成することと、
    を含み、
    前記センサ信号及び前記フラグの対応する複数の位置は、前記並進路に対して垂直な垂直面における前記イオンビームの垂直ビーム角を表す、方法。
  14. マスクを第1の位置と第2の位置との間で並進させることを更に含み、
    前記第1の位置における前記マスクは、関連するファラデーセンサの一部の上にビーム電流センサを画成し、
    前記ビーム電流センサは、前記センサ信号を生成する、請求項13に記載の方法。
  15. 前記マスクは、前記マスクが前記第1の位置にある場合に、関連する複数のファラデーセンサ上に1つの関連のビーム電流センサを画成する複数のアパーチャを含む、請求項14に記載の方法。
  16. 前記複数のアパーチャは、
    前記マスクが前記第1の位置にある場合に、第1のファラデーセンサの一部の上に第1のビーム電流センサを画成する第1のアパーチャと、
    前記マスクが前記第1の位置にある場合に、第2のファラデーセンサの一部の上に第2のビーム電流センサを画成する第2のアパーチャと、
    前記マスクが前記第1の位置にある場合に、第3のファラデーセンサの一部の上に第3のビーム電流センサを画成する第3のアパーチャと、
    を含む、請求項15に記載の方法。
  17. 前記ビーム電流センサにおける、前記垂直面における前記垂直ビーム角及び水平面における水平ビーム角を決定するよう前記センサ信号を処理することを更に含む、請求項14に記載の方法。
  18. モニタリングされた前記垂直ビーム角を予め定められた基準と比べることと、
    モニタリングされた前記垂直ビーム角が前記予め定められた基準を満足しない場合に、前記イオンビームを調節する、又は、前記イオンビームに対して基板を傾斜させることで前記垂直ビーム角を調節することと、
    を更に含む、請求項17に記載の方法。
JP2008551347A 2006-01-20 2007-01-17 2つの次元でイオンビーム角を測定する方法及び装置 Active JP5203221B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/336,466 US7394073B2 (en) 2005-04-05 2006-01-20 Methods and apparatus for ion beam angle measurement in two dimensions
US11/336,466 2006-01-20
PCT/US2007/001204 WO2007087209A1 (en) 2006-01-20 2007-01-17 Methods and apparatus for ion beam angle measurement in two dimensions

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009524195A JP2009524195A (ja) 2009-06-25
JP2009524195A5 JP2009524195A5 (ja) 2010-02-12
JP5203221B2 true JP5203221B2 (ja) 2013-06-05

Family

ID=38137760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008551347A Active JP5203221B2 (ja) 2006-01-20 2007-01-17 2つの次元でイオンビーム角を測定する方法及び装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7394073B2 (ja)
JP (1) JP5203221B2 (ja)
KR (1) KR101318803B1 (ja)
CN (1) CN101371328B (ja)
TW (1) TWI393161B (ja)
WO (1) WO2007087209A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10790117B2 (en) 2018-03-26 2020-09-29 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Ion implantation apparatus and measurement device

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2427508B (en) * 2004-01-06 2008-06-25 Applied Materials Inc Ion beam monitoring arrangement
US7435977B2 (en) * 2005-12-12 2008-10-14 Axcelis Technologies, Inc. Ion beam angle measurement systems and methods for ion implantation systems
US7476876B2 (en) * 2005-12-21 2009-01-13 Axcelis Technologies, Inc. Ion beam angle measurement systems and methods employing varied angle slot arrays for ion implantation systems
US7453070B2 (en) * 2006-06-29 2008-11-18 Varian Semiconductor Associates, Inc. Methods and apparatus for beam density measurement in two dimensions
US20080017811A1 (en) * 2006-07-18 2008-01-24 Collart Erik J H Beam stop for an ion implanter
US7629597B2 (en) * 2006-08-18 2009-12-08 Axcelis Technologies, Inc. Deposition reduction system for an ion implanter
US7561983B2 (en) * 2006-09-29 2009-07-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique for improving ion implantation based on ion beam angle-related information
US7683348B2 (en) * 2006-10-11 2010-03-23 Axcelis Technologies, Inc. Sensor for ion implanter
US7479644B2 (en) * 2006-10-30 2009-01-20 Applied Materials, Inc. Ion beam diagnostics
US7528391B2 (en) * 2006-12-22 2009-05-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for reducing contamination during ion implantation
US7883909B2 (en) * 2006-12-28 2011-02-08 Texas Instruments Incorporated Method to measure ion beam angle
US7518130B2 (en) * 2007-04-30 2009-04-14 United Microelectronics Corp. Ion beam blocking component and ion beam blocking device having the same
US7807984B2 (en) * 2008-01-02 2010-10-05 Applied Materials, Inc. Ion implanters
US8097866B2 (en) * 2008-02-14 2012-01-17 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus for measuring beam characteristics and a method thereof
US7855361B2 (en) * 2008-05-30 2010-12-21 Varian, Inc. Detection of positive and negative ions
US7897944B2 (en) * 2008-07-21 2011-03-01 Axcelis Technologies, Inc. Method and apparatus for measurement of beam angle in ion implantation
US9000446B2 (en) * 2009-05-22 2015-04-07 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for processing a substrate
US8101927B2 (en) * 2009-06-08 2012-01-24 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Masking apparatus for an ion implanter
US8164068B2 (en) * 2009-07-30 2012-04-24 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mask health monitor using a faraday probe
US8309938B2 (en) * 2009-09-29 2012-11-13 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion beam incident angle detection assembly and method
US8173527B2 (en) * 2009-10-19 2012-05-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Stepped masking for patterned implantation
US20120060353A1 (en) * 2010-09-14 2012-03-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mechanism and method for ensuring alignment of a workpiece to a mask
DE102011006588A1 (de) * 2011-03-31 2012-10-04 Carl Zeiss Nts Gmbh Teilchenstrahlgerät mit Detektoranordnung
US8378318B1 (en) * 2011-11-18 2013-02-19 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Fixed mask design improvements
JP6150632B2 (ja) 2013-06-26 2017-06-21 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオンビーム測定装置及びイオンビーム測定方法
CN103794446B (zh) * 2013-10-24 2016-05-04 北京中科信电子装备有限公司 一种垂直方向角度测量的系统
CN103794448B (zh) * 2013-11-08 2016-03-16 北京中科信电子装备有限公司 一种垂直方向角度测量的装置
CN103715048B (zh) * 2013-12-16 2016-05-18 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种离子注入机竖直方向离子束角度测控系统及测量方法
US20170005013A1 (en) 2015-06-30 2017-01-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Workpiece Processing Technique
JP6588323B2 (ja) * 2015-12-10 2019-10-09 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入方法およびイオン注入装置
US11049691B2 (en) * 2017-12-21 2021-06-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion beam quality control using a movable mass resolving device
JP6985951B2 (ja) 2018-02-08 2021-12-22 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置および測定装置
CN111128658A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 北京中科信电子装备有限公司 一种离子束水平与垂直角度测量装置
CN111769026B (zh) * 2019-04-02 2024-03-12 北京中科信电子装备有限公司 一种束流性质测量装置及方法
JP7332437B2 (ja) * 2019-11-01 2023-08-23 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置
US11574796B1 (en) 2021-07-21 2023-02-07 Applied Materials, Inc. Dual XY variable aperture in an ion implantation system
CN114388321B (zh) * 2022-03-24 2022-08-05 广州粤芯半导体技术有限公司 参数获取装置、方法、离子注入方法和半导体工艺设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6791094B1 (en) * 1999-06-24 2004-09-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for determining beam parallelism and direction
TWI231405B (en) * 1999-12-22 2005-04-21 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus, position detection device, and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus
US6946667B2 (en) * 2000-03-01 2005-09-20 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Apparatus to decelerate and control ion beams to improve the total quality of ion implantation
WO2002058103A2 (en) * 2001-01-17 2002-07-25 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. In situ ion beam incidence angle and beam divergence monitor
US6831282B2 (en) * 2001-02-09 2004-12-14 Nikon Corporation Methods and devices for evaluating beam blur in a charged-particle-beam microlithography apparatus
JP3692999B2 (ja) * 2001-10-26 2005-09-07 日新イオン機器株式会社 イオン注入方法およびその装置
WO2004053943A2 (en) 2002-12-11 2004-06-24 Purser Kenneth H Emittance measuring device for ion beams
US6828572B2 (en) * 2003-04-01 2004-12-07 Axcelis Technologies, Inc. Ion beam incident angle detector for ion implant systems
DE10329388B4 (de) * 2003-06-30 2006-12-28 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Faraday-Anordnung als Ionenstrahlmessvorrichtung für eine Ionenimplantationsanlage und Verfahren zu deren Betrieb
JP2005285518A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Corp イオン注入装置およびイオン注入方法
US6872953B1 (en) * 2004-05-20 2005-03-29 Axcelis Technologies, Inc. Two dimensional stationary beam profile and angular mapping
US6989545B1 (en) * 2004-07-07 2006-01-24 Axcelis Technologies, Inc. Device and method for measurement of beam angle and divergence
JP5100963B2 (ja) * 2004-11-30 2012-12-19 株式会社Sen ビーム照射装置
US7417242B2 (en) * 2005-04-01 2008-08-26 Axcelis Technologies, Inc. Method of measuring ion beam position

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10790117B2 (en) 2018-03-26 2020-09-29 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Ion implantation apparatus and measurement device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101371328B (zh) 2010-06-02
US20060289798A1 (en) 2006-12-28
TWI393161B (zh) 2013-04-11
WO2007087209A1 (en) 2007-08-02
JP2009524195A (ja) 2009-06-25
KR101318803B1 (ko) 2013-10-16
TW200739648A (en) 2007-10-16
US7394073B2 (en) 2008-07-01
KR20080092955A (ko) 2008-10-16
CN101371328A (zh) 2009-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5203221B2 (ja) 2つの次元でイオンビーム角を測定する方法及び装置
KR101185370B1 (ko) 이차원 이온빔 프로파일용 장치 및 방법
US7202483B2 (en) Methods and apparatus for ion beam angle measurement in two dimensions
US6677598B1 (en) Beam uniformity and angular distribution measurement system
JP5739333B2 (ja) イオン注入に用いる調整可能な偏向光学
US7453070B2 (en) Methods and apparatus for beam density measurement in two dimensions
US6403972B1 (en) Methods and apparatus for alignment of ion beam systems using beam current sensors
US8309938B2 (en) Ion beam incident angle detection assembly and method
US20040262533A1 (en) Advanced ion beam detector for ion implantation tools
KR101356847B1 (ko) 이온 빔 각 측정 시스템 및, 이온 주입 시스템을 위한 가변각 슬롯 어레이를 사용하는 방법
TW201635326A (zh) 在具有射束減速的離子植入器中用於射束角度調整的系統及方法
JP5257576B2 (ja) イオンを加工物に注入するシステム及びその方法
TW201833964A (zh) 具有快速作用的遮閉器動作的雙軸可變寬度之質量解析孔隙
US7723705B2 (en) Techniques for measuring ion beam emittance
US20060145095A1 (en) Methods and apparatus for ion implantation with control of incidence angle by beam deflection
US20080169435A1 (en) Ion beam monitoring arrangement
KR20110044242A (ko) 이온 주입시 비임 각도 측정 방법 및 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091215

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121009

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20121225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5203221

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250