JP5182355B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
11 IC収容部
20 コネクタターミナル
21、22、23、24 外部接続用ターミナル
31 樹脂ケースターミナル
50 IC(集積回路)
51 ICリード
53 凸部
60 冷却フィン
100 車両用発電制御装置
200 車両用発電機
300 ECU
Claims (6)
- パッケージングされて複数のリードが突出するICと、前記ICを収容するIC収容部において前記複数のリードのそれぞれに対応する位置で露出する複数のケース側ターミナルを有する樹脂ケースとを備え、前記リードと前記ケース側ターミナルの対応するもの同士が溶接により接合される半導体装置において、
前記複数のリードには抵抗溶接用の凸部が形成され、
前記複数のケース側ターミナルの少なくとも一部は、材質および断面形状の少なくとも一方が互いに異なっていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記ケース側ターミナルの前記凸部に対応する表面は、凹凸のない平面形状を有していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または2において、
前記複数のリードは、材質および断面形状が同じであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜3のいずれかにおいて、
前記凸部の先端は、前記ケース側ターミナルと点あるいは線で接触することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜4のいずれかにおいて、
前記凸部は、前記凸部のないストレート形状の前記リードを有する前記ICに対して追加の工程により成形されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1〜5のいずれかにおいて、
車両用発電機の発電制御を行う車両用発電制御装置として動作し、
前記複数のケース側ターミナルのそれぞれは、前記車両用発電機の異なる構成に接続されるとともに、異なる役割、機能を有することを特徴とする半導体装置。
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