JP5177395B2 - Modification method of resin surface - Google Patents

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Description

本発明は、固体表面に直接固着される樹脂表面の改質方法に関する。 The present invention relates to a reforming how the resin surface which is fixed directly to a solid surface.

一般に、固体としての金属表面に、防食のために樹脂を被覆することが行なわれている。樹脂として、樹脂フィルムを固着する方法、あるいは、樹脂粉末を固着する方法などが知られている。
従来、例えば、フッ素樹脂からなる樹脂フィルムの場合に、固体表面に微細な凹凸を付与して、接着剤により固体表面へ樹脂フィルムの固着を行なっている(例えば、特開2005−186595号公報、特開2000−348975号公報など参照)。
In general, a metal surface as a solid is coated with a resin for corrosion prevention. As the resin, a method of fixing a resin film, a method of fixing a resin powder, or the like is known.
Conventionally, for example, in the case of a resin film made of a fluororesin, fine unevenness is imparted to the solid surface, and the resin film is fixed to the solid surface with an adhesive (for example, JP-A-2005-186595, JP, 2000-348975, A, etc.).

また、従来、例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂からなる樹脂粉末の場合に、固体表面に溶射により固着する方法が知られている(例えば、特開2002−60432号公報等参照)。これは、フッ素樹脂をガス燃焼で発生した火炎中で皮膜として塗布するもので、フッ素樹脂は火炎中で急速加熱を受けて、融解状態で塗布されるべき固体表面に達し、これにより、フッ素樹脂皮膜が固体表面に形成される。燃焼ガスとして、水素、アセチレン及びメタン等を用いる。   Conventionally, for example, in the case of a resin powder made of a fluororesin such as polytetrafluoroethylene (PTFE), a method of fixing to a solid surface by thermal spraying is known (see, for example, JP-A-2002-60432). ). This is a coating of fluorine resin as a film in a flame generated by gas combustion. The fluorine resin is subjected to rapid heating in the flame and reaches a solid surface to be applied in a molten state. A film is formed on the solid surface. Hydrogen, acetylene, methane, or the like is used as the combustion gas.

特開2005−186595号公報JP 2005-186595 A 特開2000−348975号公報JP 2000-348975 A 特開2002−60432号公報JP 2002-60432 A

ところで、従来、固体表面に対する樹脂の固着技術において、樹脂フィルムの場合には、固体表面に直接固着しにくいという問題があった。その理由は、樹脂表面に化学結合する官能基が無いため、界面での結合力は、必ずしも良好とは言えないからである。そのため、前者の樹脂フィルムの固着技術においては、被固着体の表面に凹凸を付与して投錨効果によって結合を強めているとともに、接着剤を大量に使用して固定している。しかしながら、表面の凹凸付与により固体表面の外観を損ね、あるいは接着剤の使用により製造プロセスが複雑化し、さらには製品の微細化に限界が生ずるという問題があった。   By the way, conventionally, in the resin fixing technique to the solid surface, in the case of the resin film, there has been a problem that it is difficult to fix directly to the solid surface. The reason is that since there is no functional group chemically bonded to the resin surface, the bonding force at the interface is not necessarily good. Therefore, in the former resin film fixing technique, unevenness is imparted to the surface of the adherend to enhance the bonding by the anchoring effect, and a large amount of adhesive is used for fixing. However, there has been a problem that the appearance of the solid surface is impaired by the provision of surface irregularities, or the manufacturing process is complicated by the use of an adhesive, and further, there is a limit to the miniaturization of the product.

一方、上記従来の固体表面に対する樹脂粉末の固着技術にあっては、樹脂を固体表面に直接固着させてはいるが、フッ素樹脂を高温のガス燃焼で発生した火炎中で融解状態にしているので、樹脂粉末の劣化が少なからず生じてしまうという問題があった。また、固体基材との結合力も必ずしも良好とはいえない。また、劣化を防止するために、樹脂粉末を低温での噴射により固体基材に固着することも考えられるが、単に、低温で粉末を噴射したのでは、固体基材との結合力が益々低下してしまう。   On the other hand, in the conventional technology for fixing resin powder to a solid surface, the resin is directly fixed to the solid surface, but the fluororesin is in a molten state in a flame generated by high-temperature gas combustion. There has been a problem that the resin powder is not deteriorated. Further, the bonding strength with the solid substrate is not necessarily good. In order to prevent deterioration, it is conceivable that the resin powder is fixed to the solid substrate by spraying at a low temperature. However, if the powder is simply sprayed at a low temperature, the binding force with the solid substrate is further decreased. Resulting in.

本発明は上記の問題点に鑑みて為されたもので、固体表面に直接固着させる樹脂の固体表面に対する固着性の向上を図った樹脂表面の改質方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above problems, and an object thereof is to provide a reforming how the resin surface with improved adherence to the solid surface of the resin to be fixed directly to a solid surface.

このような目的を達成するための本発明の樹脂表面の改質方法は、樹脂表面に、量子ビームを照射し、該樹脂をトリアジンチオール誘導体を分散させた分散液に浸漬し、該樹脂表面にトリアジンチオール誘導体を結合させる構成としている。
樹脂としては、樹脂フィルム,樹脂粉末など、どのような形態のものであっても良い。
また、量子ビームは、広義には全ての電磁波および粒子線を示すが、ここでは、照射される樹脂に対して電離作用をもつものである。X線,γ線短波長の紫外線、高速荷電粒子線、高速中性子線などの放射線、電子線、イオンビームなどをいう。
In order to achieve such an object, the resin surface modification method of the present invention involves irradiating a resin surface with a quantum beam, immersing the resin in a dispersion in which a triazine thiol derivative is dispersed, The triazine thiol derivative is bonded.
The resin may have any form such as a resin film or resin powder.
In addition, the quantum beam indicates all electromagnetic waves and particle beams in a broad sense, but here has an ionizing effect on the irradiated resin. X-rays, γ rays Short-wavelength ultraviolet rays, fast charged particle beams, fast neutron rays and other radiation, electron beams, ion beams, and the like.

これにより、樹脂表面に量子ビームを照射すると、その樹脂表面は活性化する。その理由は、量子ビームが照射された樹脂表面は、電子を放出しイオンになったり、分解してラジカルを生成したりする。生成したイオンやラジカルが反応開始剤として作用し、イオン重合あるいはラジカル重合を開始し易くなるからである。
また、量子ビームを照射した樹脂表面は活性化するので、分散液中で、樹脂表面にはトリアジンチオール誘導体が確実に結合していく。量子ビームを照射された樹脂表面は、電子を放出しイオンになったり、分解してラジカルを生成したりする。生成したイオンやラジカルが反応開始剤として作用する。溶媒中のトリアジンチオール誘導体は、樹脂表面の反応開始剤によって、チイルラジカルを形成する。チイルラジカルは、樹脂表面上で、ジスルフィド結合、あるいはアリル基への付加により、アリル基の2重結合開裂反応を引き起こす。このようにチイルラジカルとのカップリングや他の分子のアリル基への付加反応などを引き起こし、樹脂表面に化学反応した重合膜を形成すると考えられる。
Thereby, when a quantum beam is irradiated on the resin surface, the resin surface is activated. The reason is that the resin surface irradiated with the quantum beam emits electrons to become ions, or decomposes to generate radicals. This is because the generated ions and radicals act as a reaction initiator, so that ionic polymerization or radical polymerization can be easily started.
In addition, since the resin surface irradiated with the quantum beam is activated, the triazine thiol derivative is reliably bonded to the resin surface in the dispersion. The resin surface irradiated with the quantum beam emits electrons to become ions, or decomposes to generate radicals. The generated ions and radicals act as reaction initiators. The triazine thiol derivative in the solvent forms thiyl radicals by the reaction initiator on the resin surface. A thiyl radical causes a double bond cleavage reaction of an allyl group by addition to a disulfide bond or an allyl group on the resin surface. In this way, it is considered that a polymerized film is formed on the resin surface by causing a coupling with a thiyl radical or an addition reaction of all other molecules to an allyl group.

そして、このように表面にトリアジンチオール誘導体を形成させた樹脂を、例えば、固体としての金属表面に固着する。例えば、樹脂が樹脂フィルムの場合には、金属表面に接合し、その後、加熱処理して固着する。また、例えば、樹脂が粉末樹脂の場合には、金属表面に、周知のコールドスプレーなどを用いて接合し、その後、加熱処理して固着する。
この場合、樹脂が固体表面に直接固着させられ、トリアジンチオール誘導体が、固体表面に化学結合し、樹脂の固着性が向上させられる。その理由は、トリアジンジチオール誘導体の末端のチオール基は、固体との接合の際、固体から電子を授受する。電子が過剰となったトリアジンチオール誘導体は、トリアジン環に存在する水素を固体に供与し、すぐにチオール基はチイルラジカルとなる。チイルラジカルの形成は、固体表面との化学反応を促進すると考えられる。
Then, the resin in which the triazine thiol derivative is formed on the surface as described above is fixed to, for example, a solid metal surface. For example, when the resin is a resin film, it is bonded to a metal surface and then fixed by heat treatment. Further, for example, when the resin is a powder resin, it is bonded to the metal surface using a known cold spray or the like, and then fixed by heat treatment.
In this case, the resin is directly fixed to the solid surface, and the triazine thiol derivative is chemically bonded to the solid surface, so that the fixing property of the resin is improved. The reason is that the thiol group at the terminal of the triazine dithiol derivative gives and receives electrons from the solid when bonded to the solid. The triazine thiol derivative with excess electrons donates hydrogen present in the triazine ring to the solid, and the thiol group immediately becomes a thiyl radical. The formation of thiyl radicals is thought to promote chemical reactions with the solid surface.

上記構成において、樹脂が樹脂粉末の場合、平均径DがD=5μm〜1mmの範囲であることが望ましい。より望ましくは、平均径DがD=50μm〜500μmの範囲である。微細な粉末は、粉末自体の凝集が起こり易く、溶媒への均一分散が困難である。また、大きすぎると、粉末の改質面積の比率が小さくなり、皮膜形成時の固着強度が得られ難いことから、上記範囲の粉末サイズが選択される。   In the above configuration, when the resin is resin powder, the average diameter D is preferably in the range of D = 5 μm to 1 mm. More desirably, the average diameter D is in the range of D = 50 μm to 500 μm. A fine powder tends to agglomerate itself and is difficult to uniformly disperse in a solvent. On the other hand, if it is too large, the ratio of the modified area of the powder becomes small, and it is difficult to obtain the fixing strength at the time of film formation.

そして、上記樹脂としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の何れでも良く、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン,ポリプロピレンなどの炭化水素系樹脂,ポリ塩化ビニル,ポリ塩化ビニリデン、四フッ化ポリテトラフルオロエチレン(PTFE),4フッ化エチレン・6フッ化ポリピレン共重合体(FEP),4フッ化エチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA),エチレン-テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)の何れかの含フッ素樹脂などの含ハロゲン系樹脂,ナイロン等のポリアミド型樹脂、ポリアセタールなどのポリエーテル樹脂,ポリサルホン、ポリカーボネートポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル酸系樹脂などが挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、ポリイミド樹脂,ポリアミドイミド樹脂,ポリエーテルイミド樹脂,エポキシ樹脂,メラミン樹脂,シリコン樹脂,フラン樹脂などが挙げられる。   The resin may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Examples of the thermoplastic resin include hydrocarbon resins such as polyethylene and polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, and polytetrafluoroethylene. Tetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene / hexafluoropolypyrene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE) Halogen-containing resins such as any of these fluorine-containing resins, polyamide-type resins such as nylon, polyether resins such as polyacetal, polyester resins such as polysulfone and polycarbonate polyethylene terephthalate, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, etc. It is done. Examples of the thermosetting resin include polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, epoxy resin, melamine resin, silicon resin, and furan resin.

また、必要に応じ、上記トリアジンチオール誘導体は、下記の一般式で示されるトリアジンジチオール誘導体から選択される構成としている。   Moreover, the said triazine thiol derivative is set as the structure selected from the triazine dithiol derivative shown with the following general formula as needed.

式中、R1 は、CH2=CHCH2−, CH2=CH−(CH28−, CH2=CH−(CH29−, CH2=CH(CH24COOCH2CH2−, CH2=CH(CH28COOCH2CH2−,CH2=CH(CH29COOCH2CH2−,の何れかであり、R2 はCH2=CHCH2−, CH2=CH−(CH28−, CH2=CH−(CH29−, CH2=CH(CH24COOCH2CH2−, CH2=CH(CH28COOCH2CH2−,CH2=CH(CH29COOCH2CH2−,の何れかである。また、MはLi, Na, K, Ceの何れかからなるアルカリである。 In the formula, R 1 represents CH 2 ═CHCH 2 —, CH 2 ═CH— (CH 2 ) 8 —, CH 2 ═CH— (CH 2 ) 9 —, CH 2 ═CH (CH 2 ) 4 COOCH 2 CH 2 −, CH 2 ═CH (CH 2 ) 8 COOCH 2 CH 2 —, CH 2 ═CH (CH 2 ) 9 COOCH 2 CH 2 —, R 2 is CH 2 ═CHCH 2 —, CH 2 = CH- (CH 2) 8 -, CH 2 = CH- (CH 2) 9 -, CH 2 = CH (CH 2) 4 COOCH 2 CH 2 -, CH 2 = CH (CH 2) 8 COOCH 2 CH 2 −, CH 2 ═CH (CH 2 ) 9 COOCH 2 CH 2 —. M is an alkali composed of any one of Li, Na, K, and Ce.

また、必要に応じ、電子線またはX線を用い、その照射線量を30〜200kGyの範囲にした構成としている。照射線量が30kGy以上で、照射効果が見られ有効であるが200kGyを越えると、試料損傷が激しく表面改質機能が低下することから、好ましくは30〜200kGyの範囲が選択される。
電子線照射器としては、フィラメントで加熱される電子線発生部を配し、高真空で封止した構造である。熱カソードで発生した電子は、照射窓との間の電位差(例えば加速電圧60kV)によって加速され、窓を透過して、樹脂に電子線を照射する。照射線量は、照射距離、照射時間、フィラメントの電流値で制御する。
Moreover, it is set as the structure which used the electron beam or the X-ray as needed, and the irradiation dose was set to the range of 30-200 kGy. When the irradiation dose is 30 kGy or more, the irradiation effect is seen and effective. However, when the irradiation dose exceeds 200 kGy, the sample is severely damaged and the surface modification function is lowered. Therefore, the range of 30 to 200 kGy is preferably selected.
The electron beam irradiator has a structure in which an electron beam generator heated by a filament is arranged and sealed in a high vacuum. Electrons generated at the hot cathode are accelerated by a potential difference (for example, acceleration voltage 60 kV) from the irradiation window, pass through the window, and irradiate the resin with an electron beam. The irradiation dose is controlled by the irradiation distance, irradiation time, and filament current value.

更に、必要に応じ、上記トリアジンチオール誘導体を分散させた分散液は、水もしくは水にシクロヘキサン,ベンゼン,4塩化炭素,ジエチルエーテルの少なくともいずれかを混合した溶液を溶媒にした構成としている。また、トリアジンチオール誘導体については、官能基に少なくとも一つのアリル基を有する化合物を選定することが望ましい。理由については定かではないが、水に溶解したLi, Na, K, Ce等のアルカリ塩のトリアジンチオール誘導体が、樹脂表面の改質に有効であった。特に、照射された樹脂がフッ素系樹脂の場合、水に濡れ難いため、樹脂と相溶性の高い溶媒を混合することによって、照射された樹脂の濡れ性が向上し、活性化した粉末やフィルムに濡れ易く、均一に改質処理することができる。また、アリル基を有するトリアジンチオール誘導体は、高度に三次元架橋した重合膜を粉末もしくはフィルム表面に形成し、より確実な固着を実現する。 Furthermore, if necessary, the dispersion liquid in which the triazine thiol derivative is dispersed has a structure in which water or a solution obtained by mixing at least one of cyclohexane, benzene, carbon tetrachloride, and diethyl ether is used as a solvent. For the triazine thiol derivative, it is desirable to select a compound having at least one allyl group as a functional group. Although the reason is not clear, triazine thiol derivatives of alkali salts such as Li, Na, K, and Ce dissolved in water were effective in modifying the resin surface. In particular, when the irradiated resin is a fluororesin, it is difficult to get wet with water, so mixing the resin and a highly compatible solvent improves the wettability of the irradiated resin, resulting in an activated powder or film. It is easy to get wet and can be uniformly modified. The triazine thiol derivative having an allyl group forms a highly three-dimensionally cross-linked polymer film on the powder or film surface, thereby realizing more reliable fixation.

また、必要に応じ、上記分散液を10〜45℃とし、該分散液に樹脂を8時間以上浸漬処理する構成としている。分散液は、時々攪拌することが望ましい。処理温度が高いと酸化等の副反応が起こり易く、低いと反応が起こりにくいことから、処理温度は10〜45℃が望ましい。また、処理時間は短いと反応が不十分であり、8時間以上の浸漬処理が望ましい。   Moreover, the said dispersion liquid is 10-45 degreeC as needed, and it is set as the structure which immerses a resin in this dispersion liquid for 8 hours or more. It is desirable to stir the dispersion from time to time. When the processing temperature is high, side reactions such as oxidation are likely to occur, and when the processing temperature is low, the reaction is difficult to occur. Further, if the treatment time is short, the reaction is insufficient, and an immersion treatment of 8 hours or longer is desirable.

本発明の樹脂表面の改質方法によれば、樹脂表面にトリアジンチオール誘導体を結合させたので、この樹脂を例えば固体としての金属表面に固着すると、樹脂が固体表面に直接固着させられるとともに、トリアジンチオール誘導体が、固体表面に化学結合し、そのため、樹脂の固着性を向上させることができる。また、樹脂表面に量子ビームを照射するので、樹脂表面が活性化し、トリアジンチオール誘導体を確実に結合させることができる。 According to reforming how the resin surface of the present invention, since the bound triazine thiol derivative on the resin surface, when sticking the resin to a metal surface as for example, a solid, together with the resin is brought directly fixed to a solid surface, The triazine thiol derivative is chemically bonded to the surface of the solid, and thus the adhesion of the resin can be improved. Also, since the resin surface is irradiated with the quantum beam, the resin surface is activated and the triazine thiol derivative can be reliably bonded.

以下、添付図面に基づいて、本発明の実施の形態に係る樹脂表面の改質方法について詳細に説明する。
本発明の実施の形態に係る樹脂表面の改質方法が対象とする樹脂としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の何れでも良く、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン,ポリプロピレンなどの炭化水素系樹脂,ポリ塩化ビニル,ポリ塩化ビニリデン、四フッ化ポリテトラフルオロエチレン(PTFE),4フッ化エチレン・6フッ化ポリピレン共重合体(FEP),4フッ化エチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA),エチレン-テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)の何れかの含フッ素樹脂などの含ハロゲン系樹脂,ナイロン等のポリアミド型樹脂、ポリアセタールなどのポリエーテル樹脂,ポリサルホン、ポリカーボネートポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル酸系樹脂などが挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、ポリイミド樹脂,ポリアミドイミド樹脂,ポリエーテルイミド樹脂,エポキシ樹脂,メラミン樹脂,シリコン樹脂,フラン樹脂などが挙げられる。
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, with the reforming how the resin surface according to the embodiment of the present invention will be described in detail.
The resin targeted by the resin surface modification method according to the embodiment of the present invention may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Examples of the thermoplastic resin include hydrocarbons such as polyethylene and polypropylene. Resin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polytetrafluoroethylene tetrafluoride (PTFE), ethylene tetrafluoride / hexafluoropolypyrene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), halogen-containing resins such as fluorine-containing resins such as ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), polyamide resins such as nylon, polyether resins such as polyacetal, polysulfone, polycarbonate polyethylene terephthalate, etc. Acrylic such as polyester resin and polymethyl methacrylate Such systems resin. Examples of the thermosetting resin include polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, epoxy resin, melamine resin, silicon resin, and furan resin.

また、樹脂としては、樹脂フィルム,樹脂粉末など、どのような形態のものであっても良い。
樹脂が樹脂粉末の場合、平均径DがD=5μm〜1mmの範囲であることが望ましい。より望ましくは、平均径DがD=50μm〜500μmの範囲である。微細な粉末は、粉末自体の凝集が起こり易く、後述の溶媒への均一分散が困難である。また、大きすぎると、粉末の改質面積の比率が小さくなり、皮膜形成時の固着強度が得られ難いことから、上記範囲の粉末サイズが選択される。
The resin may be in any form such as a resin film or resin powder.
When the resin is a resin powder, the average diameter D is preferably in the range of D = 5 μm to 1 mm. More desirably, the average diameter D is in the range of D = 50 μm to 500 μm. The fine powder is likely to agglomerate itself and difficult to uniformly disperse in a solvent described later. On the other hand, if it is too large, the ratio of the modified area of the powder becomes small, and it is difficult to obtain the fixing strength at the time of film formation, so the powder size in the above range is selected.

また、トリアジンチオール誘導体は、下記の一般式で示されるトリアジンジチオール誘導体から選択される。   The triazine thiol derivative is selected from triazine dithiol derivatives represented by the following general formula.

式中、R1 は、CH2=CHCH2−, CH2=CH−(CH28−, CH2=CH−(CH29−, CH2=CH(CH24COOCH2CH2−, CH2=CH(CH28COOCH2CH2−,CH2=CH(CH29COOCH2CH2−,の何れかであり、R2 はCH2=CHCH2−, CH2=CH−(CH28−, CH2=CH−(CH29−, CH2=CH(CH24COOCH2CH2−, CH2=CH(CH28COOCH2CH2−,CH2=CH(CH29COOCH2CH2−,の何れかである。また、MはLi, Na, K, Ceの何れかからなるアルカリである。 In the formula, R 1 represents CH 2 ═CHCH 2 —, CH 2 ═CH— (CH 2 ) 8 —, CH 2 ═CH— (CH 2 ) 9 —, CH 2 ═CH (CH 2 ) 4 COOCH 2 CH 2 −, CH 2 ═CH (CH 2 ) 8 COOCH 2 CH 2 —, CH 2 ═CH (CH 2 ) 9 COOCH 2 CH 2 —, R 2 is CH 2 ═CHCH 2 —, CH 2 = CH- (CH 2) 8 -, CH 2 = CH- (CH 2) 9 -, CH 2 = CH (CH 2) 4 COOCH 2 CH 2 -, CH 2 = CH (CH 2) 8 COOCH 2 CH 2 −, CH 2 ═CH (CH 2 ) 9 COOCH 2 CH 2 —. M is an alkali composed of any one of Li, Na, K, and Ce.

本発明の実施の形態に係る樹脂表面の改質方法は、図1に示すように、樹脂表面に量子ビームを照射する量子ビーム照射工程(1)と、樹脂表面をトリアジンチオール誘導体を分散させた分散液に浸漬して樹脂表面にトリアジンチオール誘導体を結合させる結合処理工程(2)と、トリアジンチオール誘導体を結合させた樹脂表面を乾燥する乾燥工程(3)とを備えている。以下、各工程について詳細に説明する。   As shown in FIG. 1, the resin surface modification method according to the embodiment of the present invention includes a quantum beam irradiation step (1) for irradiating a resin surface with a quantum beam, and a triazine thiol derivative dispersed in the resin surface A bonding treatment step (2) in which the triazine thiol derivative is bonded to the resin surface by dipping in the dispersion liquid and a drying step (3) for drying the resin surface bonded with the triazine thiol derivative are provided. Hereinafter, each step will be described in detail.

(1)量子ビーム照射工程
樹脂表面に量子ビームを照射する工程であり、量子ビームとしては電子線を用いた。図2に示すように、電子線照射装置により、樹脂表面に電子線を照射した。電子線の照射線量は、30〜200kGyの範囲にした。
電子線照射装置は、フィラメントで加熱される電子線発生部1を配し、高真空で封止した構造である。熱カソードで発生した電子は、照射窓との間の電位差(例えば加速電圧60kV)によって加速され、窓を透過して、照射室2のテーブル3上に載置した樹脂Wに電子線を照射する。樹脂粉末の場合には、樹脂粉末を均一に並べて置き、照射による帯電で粉末が散らばらないように、粉末の上にステンレス製のメシュを置いた。照射距離を所定の高さに調整した後、照射室2を閉め、真空引きした。照射室が5×10-2 Pa以下となったら、照射準備をし、所定の条件で照射を行った。照射を止め、照射室に窒素ガスを導入しながら大気開放した。
(1) Quantum beam irradiation step This is a step of irradiating the resin surface with a quantum beam, and an electron beam was used as the quantum beam. As shown in FIG. 2, the electron beam was irradiated to the resin surface with the electron beam irradiation apparatus. The electron beam irradiation dose was in the range of 30 to 200 kGy.
The electron beam irradiation apparatus has a structure in which an electron beam generator 1 heated by a filament is arranged and sealed in a high vacuum. Electrons generated at the hot cathode are accelerated by a potential difference with the irradiation window (for example, acceleration voltage 60 kV), pass through the window, and irradiate the resin W placed on the table 3 in the irradiation chamber 2 with an electron beam. . In the case of the resin powder, the resin powder was placed uniformly, and a stainless steel mesh was placed on the powder so that the powder was not scattered by charging by irradiation. After adjusting the irradiation distance to a predetermined height, the irradiation chamber 2 was closed and evacuated. When the irradiation chamber became 5 × 10 −2 Pa or less, preparation for irradiation was performed, and irradiation was performed under predetermined conditions. Irradiation was stopped and the atmosphere was released while introducing nitrogen gas into the irradiation chamber.

(2)結合処理工程
照射した樹脂をトリアジンチオール誘導体を分散させた分散液に浸漬して樹脂表面にトリアジンチオール誘導体を結合させる。分散液を10〜45℃とし、分散液に樹脂を8時間以上浸漬処理する。トリアジンチオール誘導体を分散させた分散液は、シクロヘキサン,ベンゼン,4塩化炭素,ジエチルエーテルの少なくともいずれかを水と混合した溶媒にした。
実施の形態では、分散液は、6−アリルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール-モノナトリウム塩を0.5g秤量し、500mlのシクロヘキサンと水を1:1の比率で混合した溶媒に投入した。十分に攪拌して、溶解した分散処理液を準備した。この処理液は、室温に1時間放置し、23℃であることを確認した。照射した樹脂を、この処理液に入れ、攪拌しながら1昼夜(12時間)放置した。ここで1度処理した液は、廃棄した。
(2) Bonding treatment step The irradiated resin is immersed in a dispersion in which the triazine thiol derivative is dispersed to bond the triazine thiol derivative to the resin surface. The dispersion is set to 10 to 45 ° C., and the resin is immersed in the dispersion for 8 hours or more. The dispersion in which the triazine thiol derivative was dispersed was a solvent in which at least one of cyclohexane, benzene, carbon tetrachloride, and diethyl ether was mixed with water.
In the embodiment, 0.5 g of 6-allylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol-monosodium salt is weighed, and 500 ml of cyclohexane and water are mixed at a ratio of 1: 1. Into the solvent. Sufficient stirring was performed to prepare a dissolved dispersion treatment liquid. This treatment liquid was allowed to stand at room temperature for 1 hour and confirmed to be 23 ° C. The irradiated resin was put into this treatment liquid and left for one day and night (12 hours) with stirring. The liquid once treated here was discarded.

(3)乾燥工程
樹脂を乾燥させる。真空乾燥機にて10Pa程度まで真空引きし、約40℃にて4時間乾燥した。樹脂が粉末の場合には、分散液を濾紙でろ過し、樹脂粉末と液を分離した。濾紙上の樹脂粉末は、同様に、真空乾燥機にて10Pa程度まで真空引きし、約40℃にて4時間乾燥した。これにより、表面改質樹脂を得た。
(3) Drying step The resin is dried. It vacuumed to about 10 Pa with the vacuum dryer, and dried at about 40 degreeC for 4 hours. When the resin was powder, the dispersion was filtered with filter paper to separate the resin powder and liquid. The resin powder on the filter paper was similarly evacuated to about 10 Pa with a vacuum dryer and dried at about 40 ° C. for 4 hours. As a result, a surface-modified resin was obtained.

そして、このように表面にトリアジンチオール誘導体を形成させた樹脂を、例えば、固体としての金属表面に固着する。例えば、樹脂が樹脂フィルムの場合には、金属表面に接合し、その後、加熱処理して固着する。また、例えば、樹脂が粉末樹脂の場合には、金属表面に、周知のコールドスプレーなどを用いて接合し、その後、加熱処理して固着する。

これにより、図3に示すように、これらの改質樹脂にはトリアジンチオール誘導体が結合されているので、このトリアジンチオール誘導体が固体基板と化学結合し、そのため、より一層結合強度が向上させられ、固着性の向上が図られる。この結果、金属基板に防汚、防錆あるいは離型性等の樹脂フィルム等で被覆した皮膜を形成することが出来、樹脂の機能を発揮させることができるようになる。
Then, the resin in which the triazine thiol derivative is formed on the surface as described above is fixed to, for example, a solid metal surface. For example, when the resin is a resin film, it is bonded to a metal surface and then fixed by heat treatment. Further, for example, when the resin is a powder resin, it is bonded to the metal surface using a known cold spray or the like, and then fixed by heat treatment.

Thereby, as shown in FIG. 3, since these modified resins are bonded with the triazine thiol derivative, the triazine thiol derivative is chemically bonded to the solid substrate, and thus the bond strength is further improved. An improvement in fixing property is achieved. As a result, the metal substrate can be formed with a film coated with a resin film or the like for antifouling, rust prevention or releasability, and the function of the resin can be exhibited.

次に、本発明の実施例を示す。
[実施例1]
実施例1では、厚さが50μmの4フッ化エチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)の樹脂フィルムを用いた。
そして、電子線照射装置(ウシオ電機株式会社製min-EB)にて、真空中で60kV,200μA、照射距離50mmで得られる電子線を5分間照射した。このときの照射線量は、約100kGyであった。
それから、電子線照射した樹脂を、6−ジアリルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール-モノナトリウム塩を水とシクロヘキサンの1:1の混合溶液(1g/l、温度23℃)に8時間浸漬し、その後、乾燥して改質樹脂フィルムを得た。
Next, examples of the present invention will be described.
[Example 1]
In Example 1, a resin film of tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA) having a thickness of 50 μm was used.
Then, with an electron beam irradiation apparatus (min-EB manufactured by Ushio Electric Co., Ltd.), an electron beam obtained at 60 kV, 200 μA, and an irradiation distance of 50 mm was irradiated in a vacuum for 5 minutes. The irradiation dose at this time was about 100 kGy.
Then, the resin irradiated with an electron beam was subjected to a 1: 1 mixed solution of 6-diallylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol-monosodium salt with water and cyclohexane (1 g / l, temperature 23 ° C. ) For 8 hours and then dried to obtain a modified resin film.

[実施例2]
実施例2では、PFA樹脂フィルムにX線を照射した。X線照射装置は、理学電機株式会社製の工業用X線装置(Rdioflex 250EGM)を用いた。大気中での照射となることから、照射後の酸化反応を抑制するために、予め準備した透明な袋にPFAフィルムを入れ、真空シーラーにて吸引し密封した。X線照射装置の直下に距離を50mmとなる位置にPFAフィルムの入った試料を置き、200kVにて5mAで得られるX線を3分間照射した。このときの照射線量は、約60kGyであった。
照射されたフィルムを、6−ジアリルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール-モノナトリウム塩のベンゼンと水を1:1の比率で混合した溶媒(1g/l、温度23℃)に8時間浸漬し、その後、乾燥して改質樹脂フィルムを得た。
[Example 2]
In Example 2, the PFA resin film was irradiated with X-rays. As the X-ray irradiation apparatus, an industrial X-ray apparatus (Rdioflex 250EGM) manufactured by Rigaku Corporation was used. Since it was irradiation in the atmosphere, in order to suppress the oxidation reaction after irradiation, a PFA film was put in a transparent bag prepared in advance, and was sucked and sealed with a vacuum sealer. A sample containing a PFA film was placed immediately below the X-ray irradiation apparatus at a position where the distance becomes 50 mm, and X-rays obtained at 5 mA at 200 kV were irradiated for 3 minutes. The irradiation dose at this time was about 60 kGy.
The irradiated film was mixed with a solvent (1 g / l, temperature 23 ° C.) of benzene of 6-diallylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol-monosodium salt and water in a ratio of 1: 1. ) For 8 hours and then dried to obtain a modified resin film.

[実施例3〜5]
実施例3は樹脂としてポリエチレンを用い、実施例4はポリイミド樹脂を用い、実施例5はエチレン-テトラフルオロエチレン共重合体を用いた。実施例3〜5において、樹脂以外は全て実施例1と同様の条件にて処理した。
[実施例6,7]
実施例6は、トリアジンチオール誘導体として、6−モノアリルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−モノジチオールナトリウム塩を用いた。
実施例7は、トリアジンチオール誘導体として、6−ジアリルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールジナトリウム塩を用いた。
実施例6及び7において、トリアジンチオール誘導体以外は全て実施例1と同様の条件にて処理した。
[Examples 3 to 5]
Example 3 used polyethylene as a resin, Example 4 used a polyimide resin, and Example 5 used an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer. In Examples 3-5, all except resin were processed on the same conditions as Example 1.
[Examples 6 and 7]
In Example 6, 6-monoallylamino-1,3,5-triazine-2,4-monodithiol sodium salt was used as the triazine thiol derivative.
In Example 7, 6-diallylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol disodium salt was used as the triazine thiol derivative.
In Examples 6 and 7, all treatments were performed under the same conditions as in Example 1 except for the triazine thiol derivative.

[実施例8〜10]
実施例8は、電子線照射装置の電流値および照射時間を変えて、照射線量を調整し、その照射線量を、60kGyとした。実施例9は150kGy、実施例10は200kGyとした。実施例8〜10において、照射線量以外は全て実施例1と同様の条件にて処理した。
[実施例11]
実施例11は、分散液の浸漬処理温度を35℃にした。それ以外全て実施例1と同様の条件で処理した。
[実施例12,13]
実施例12は、分散液の浸漬処理時間を12時間にし、実施例13は、24時間にした。それ以外全て実施例1と同様の条件で処理した。
[Examples 8 to 10]
In Example 8, the irradiation dose was adjusted by changing the current value and the irradiation time of the electron beam irradiation apparatus, and the irradiation dose was set to 60 kGy. Example 9 was 150 kGy and Example 10 was 200 kGy. In Examples 8 to 10, all treatments were performed under the same conditions as in Example 1 except for the irradiation dose.
[Example 11]
In Example 11, the immersion treatment temperature of the dispersion was set to 35 ° C. All other conditions were the same as in Example 1.
[Examples 12 and 13]
In Example 12, the dispersion immersion time was 12 hours, and in Example 13, 24 hours. All other conditions were the same as in Example 1.

[実施例14〜16]
実施例14〜16では、平均径DがD=150μm(粒径範囲:100〜200μm)の4フッ化エチレン・6フッ化ポリピレン共重合体(FEP)の粉末を用いた。また、改質する粉末を透明袋へ投入し、10Pa程度に真空引きし、シーラーで密封した。
そして、実施例14は、1回の吸収線量が約20kGyに設定した電子線を2回照射したものとした。実施例15は、4回照射したものとした。実施例15は、8回照射したものとした。このときの照射吸収線量の実測値は、夫々、37、75、および140kGyであった。
それから、電子線照射した樹脂を、それぞれ6−アリルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール-モノナトリウム塩を水(0.5g/l,温度23℃)に一昼夜(12時間)浸漬し、その後、乾燥して改質樹脂粉末を得た。この改質樹脂粉末を用い、皮膜はコールドスプレー法により作製した。
コールドスプレーは、ヘリウムから供給される高圧のキャリアガスは2つの経路に分岐され、一方のキャリアガスはガスヒーターを経由してスプレーガンのノズルに供給される。他方のキャリアガスは粉末供給器に送給され、キャリアガスとして材料粉末と共に、コールドスプレー装置のスプレーガンに供給される。粉末供給量は、供給器からの1分間当たりの粉末落下重量を計測し、3g/分の供給量に調整した。キャリアガス(本実験ではHeガスを使用)の圧力は、ガスボンベの元栓を開け、圧力調整器により0.41MPaの圧力に調節した。次に、他方のキャリアガスの供給経路であるガス加熱器側の供給圧力を、キャリアガスの圧力に対して約0.06MPa低く、0.35MPaに調整した。その後ヒータにより135℃のガス温度に設定した。スプレーガン先端と基板間の距離を10mm、ガントラバース横速度を50mm/min、ガントラバース縦ピッチ1mmに設定し、予め準備したアルミニウム(Al)基材に噴射し、コールドスプレー皮膜を得た。
得られたコールドスプレー皮膜を230℃の温度に設定したホットプレートに1時間放置し、剥離試験に供した。
[Examples 14 to 16]
In Examples 14 to 16, a powder of tetrafluoroethylene / hexafluorinated polypyrene copolymer (FEP) having an average diameter D of D = 150 μm (particle size range: 100 to 200 μm) was used. Further, the powder to be modified was put into a transparent bag, evacuated to about 10 Pa, and sealed with a sealer.
In Example 14, the electron beam with one absorbed dose set to about 20 kGy was irradiated twice. Example 15 was irradiated four times. In Example 15, the irradiation was performed 8 times. The actually measured radiation absorption doses at this time were 37, 75, and 140 kGy, respectively.
Then, the resin irradiated with the electron beam was treated with 6-allylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol-monosodium salt in water (0.5 g / l, temperature 23 ° C.) all day and night (12 hours). It was immersed and then dried to obtain a modified resin powder. Using this modified resin powder, a film was prepared by a cold spray method.
In cold spray, a high-pressure carrier gas supplied from helium is branched into two paths, and one carrier gas is supplied to a nozzle of a spray gun via a gas heater. The other carrier gas is fed to the powder feeder, and is supplied to the spray gun of the cold spray device together with the material powder as the carrier gas. The powder supply amount was adjusted to a supply amount of 3 g / min by measuring the powder falling weight per minute from the supplier. The pressure of the carrier gas (He gas was used in this experiment) was adjusted to a pressure of 0.41 MPa with a pressure regulator with the main stopper of the gas cylinder opened. Next, the supply pressure on the gas heater side, which is the other carrier gas supply path, was adjusted to 0.35 MPa, approximately 0.06 MPa lower than the carrier gas pressure. Thereafter, the gas temperature was set to 135 ° C. with a heater. The distance between the tip of the spray gun and the substrate was set to 10 mm, the gun traverse lateral speed was set to 50 mm / min, and the gun traverse longitudinal pitch was set to 1 mm, and sprayed onto a previously prepared aluminum (Al) substrate to obtain a cold spray coating.
The obtained cold spray film was left on a hot plate set at a temperature of 230 ° C. for 1 hour and subjected to a peeling test.

<試験例>
先ず、上記の実施例について、下記の比較例1〜11とともに、下記の試験をした。
[比較例1]
比較例1は、トリアジンチオール誘導体として、6−ジアリルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオールを用いた。それ以外は全て実施例1と同様の条件にて処理した。
[比較例2〜4]
比較例2は、電子線照射装置の電流値および照射時間を変えて、照射線量を調整し、その照射線量を、0kGyとした。比較例3は20kGy、比較例4は250kGyとした。比較例2〜4において、照射線量以外は全て実施例1と同様の条件にて処理した。
[比較例5〜7]
比較例5は分散液の溶媒としてエタノールを用い、比較例6はベンゼンを用い、比較例7はジエチルエーテルとした。それ以外全て実施例1と同様の条件にて処理した。
[比較例8,9]
比較例8は、分散液の浸漬処理温度を5℃にし、比較例9は50℃とした。それ以外全て実施例1と同様の条件にて処理した。
[比較例10]
比較例10は、分散液の浸漬処理時間を4時間とした。それ以外全て実施例1と同様の条件にて処理した。
[比較例11]
比較例11は、照射処理しない厚さが50μmの4フッ化エチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)の樹脂フィルムを用いた。
<Test example>
First, the following test was carried out on the above-mentioned examples together with the following Comparative Examples 1-11.
[Comparative Example 1]
In Comparative Example 1, 6-diallylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol was used as the triazine thiol derivative. The other conditions were all treated under the same conditions as in Example 1.
[Comparative Examples 2 to 4]
In Comparative Example 2, the irradiation dose was adjusted by changing the current value and irradiation time of the electron beam irradiation apparatus, and the irradiation dose was set to 0 kGy. Comparative Example 3 was 20 kGy, and Comparative Example 4 was 250 kGy. In Comparative Examples 2 to 4, all treatments were performed under the same conditions as in Example 1 except for the irradiation dose.
[Comparative Examples 5 to 7]
Comparative Example 5 used ethanol as a solvent for the dispersion, Comparative Example 6 used benzene, and Comparative Example 7 used diethyl ether. All other processing was performed under the same conditions as in Example 1.
[Comparative Examples 8 and 9]
In Comparative Example 8, the immersion treatment temperature of the dispersion was 5 ° C., and Comparative Example 9 was 50 ° C. All other processing was performed under the same conditions as in Example 1.
[Comparative Example 10]
In Comparative Example 10, the immersion treatment time of the dispersion was 4 hours. All other processing was performed under the same conditions as in Example 1.
[Comparative Example 11]
In Comparative Example 11, a resin film of tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA) having a thickness of 50 μm and not subjected to irradiation treatment was used.

[比較例12]
比較例12は、平均粒径150μm(100〜200μm)の照射処理しない4フッ化エチレン・6フッ化ポリピレン共重合体(FEP)樹脂粉末を使用した以外、全て実施例14と同じ皮膜を用いた。
[Comparative Example 12]
In Comparative Example 12, the same coating as in Example 14 was used except that tetrafluoroethylene / hexafluorinated polypyrene copolymer (FEP) resin powder having an average particle size of 150 μm (100 to 200 μm) and not irradiated was used. .

先ず、実施例1〜16について、比較例1〜11とともに、定性分析して窒素(N)および硫黄(S)の元素組成率を算出して求めた。
元素分析は、改質樹脂表面に、トリアジンチオール誘導体の構成元素である窒素(N)および硫黄(S)が検出されるか否かの定性分析である。定性分析には、X線光電子分光分析法(XPS アルバックファイ株式会社製PHI−5600)を用いた。XPSの測定面積は800μmφ、光電子取り出し角度は45°とした。処理した樹脂をメタノールにて超音波洗浄し、その後すすぎ洗浄した試験片を分析した。
First, with respect to Examples 1 to 16, together with Comparative Examples 1 to 11, qualitative analysis was performed and the elemental composition ratios of nitrogen (N) and sulfur (S) were calculated.
The elemental analysis is a qualitative analysis of whether or not nitrogen (N) and sulfur (S), which are constituent elements of the triazine thiol derivative, are detected on the surface of the modified resin. For qualitative analysis, X-ray photoelectron spectroscopy (XHI ULVAC-PHI PHI-5600) was used. The XPS measurement area was 800 μmφ, and the photoelectron extraction angle was 45 °. The treated resin was ultrasonically washed with methanol, and then rinsed and washed.

結果を、図4に示す。実施例1〜16にはトリアジンチオール誘導体に起因するN,およびSが検出され、比較例1〜11には、検出されないことがわかった。これらの実施例では、樹脂表面はトリアジンチオール誘導体が結合し、表面改質されていることを示している。即ち、量子ビームを照射した樹脂をトリアジンチオール誘導体を分散させた分散液に浸漬したその樹脂表面には、トリアジンチオール誘導体に起因する元素が検出されていることから、改質樹脂にはトリアジンチオール誘導体が結合されていることがわかった。   The results are shown in FIG. In Examples 1 to 16, N and S caused by the triazine thiol derivative were detected, and in Comparative Examples 1 to 11, it was found not to be detected. In these examples, the resin surface has been modified with a triazine thiol derivative bonded thereto. That is, an element derived from a triazine thiol derivative is detected on the surface of the resin in which a resin irradiated with a quantum beam is immersed in a dispersion in which a triazine thiol derivative is dispersed. Was found to be bound.

次に、実施例1〜13について、比較例1〜11とともに、積層接着実験した。積層接着実験は、実施例1〜13及び比較例1〜11を、金属基板へ積層接着し、これらの試験片において、樹脂のせんだん強度を計測した。金属基板としてステンレスにクロムめっきした基板(0.2×3×5cm、アセトンで脱脂)を用い、この基板に、樹脂フィルムを乗せて、さらにステンレス基板にクロムめっきした基板を重ねて熱プレスした。熱プレス装置にて、200℃にて5分間、50kg/cm2の荷重を掛けた後、空冷した基板を準備した。 Next, for Examples 1 to 13, a lamination adhesion experiment was performed together with Comparative Examples 1 to 11. In the lamination adhesion experiment, Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 11 were laminated and adhered to a metal substrate, and the tensile strength of the resin was measured in these test pieces. A stainless steel substrate (0.2 × 3 × 5 cm, degreased with acetone) was used as a metal substrate, a resin film was placed on the substrate, and the stainless steel substrate was overlaid with a chromium plated substrate and hot pressed. After applying a load of 50 kg / cm 2 at 200 ° C. for 5 minutes with a hot press apparatus, an air-cooled substrate was prepared.

図5には、積層接着実験した試験片のせんだん強度を計測した結果を示す。実施例1〜13に係る改質樹脂においては、金属表面に強固に固着もしくは接着されていることがわかる。   In FIG. 5, the result of having measured the shear strength of the test piece which carried out the lamination | stacking adhesion experiment is shown. It can be seen that the modified resins according to Examples 1 to 13 are firmly fixed or adhered to the metal surface.

また、実施例14〜16および比較例12については、剥離試験を行なった。試験は、以下の手順で繰り返し試験を行った。まず、155℃に設定、加熱したホットプレートに、コールドスプレー皮膜処理した基板を5分間放置した。その上に熱硬化型エポキシ樹脂(日東電工株式会社製NT-600)を乗せ、3分間加熱した。3分後ホットプレートから基板を取り出して空冷した。室温になったところで粘着テープにて、エポキシ樹脂を取り出した。これらの操作をエポキシ樹脂が剥離しなくなるまで行った。   Moreover, about Examples 14-16 and the comparative example 12, the peeling test was done. The test was repeated according to the following procedure. First, the substrate subjected to the cold spray coating treatment was left on a hot plate set and heated to 155 ° C. for 5 minutes. A thermosetting epoxy resin (NT-600 manufactured by Nitto Denko Corporation) was placed thereon and heated for 3 minutes. After 3 minutes, the substrate was taken out of the hot plate and air-cooled. When the temperature reached room temperature, the epoxy resin was taken out with an adhesive tape. These operations were performed until the epoxy resin was not peeled off.

図6には、剥離試験した結果を示す。実施例14〜16に係る改質樹脂粉末においては、皮膜は剥離しにくく、良好な固着強度が得られていることが分かった。   FIG. 6 shows the result of the peel test. In the modified resin powder which concerns on Examples 14-16, it turned out that a film | membrane is hard to peel and favorable fixing strength is acquired.

本発明の実施の形態に係る樹脂の改質方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the modification | reformation method of resin which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る樹脂の改質方法で使用する電子線照射装置の概略を示す図である。It is a figure which shows the outline of the electron beam irradiation apparatus used with the modification | reformation method of resin which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る改質樹脂の作用を示す図である。It is a figure which shows the effect | action of the modified resin which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施例に係る実験おける改質樹脂表面の分析結果を示す表図である。It is a table | surface figure which shows the analysis result of the modified resin surface in the experiment which concerns on the Example of this invention. 本発明の実施例に係る実験における固体基材に対する改質樹脂の固着効果を示す表図である。It is a table | surface figure which shows the sticking effect of the modified resin with respect to the solid base material in the experiment which concerns on the Example of this invention. 本発明の実施例に係る実験における固体基材に対する改質樹脂粉末でのコールドスプレー皮膜の剥離試験での効果を示す表図である。It is a table | surface figure which shows the effect in the peeling test of the cold spray film by the modified resin powder with respect to the solid base material in the experiment which concerns on the Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 電子線照射管
2 照射室
3 テーブル
W 樹脂
1 Electron Beam Irradiation Tube 2 Irradiation Chamber 3 Table W Resin

Claims (2)

樹脂表面に、量子ビームを照射し、該樹脂をトリアジンチオール誘導体を分散させた分散液に浸漬し、該樹脂表面にトリアジンチオール誘導体を結合させる樹脂表面の改質方法であって、
上記トリアジンチオール誘導体は、下記の一般式で示されるトリアジンジチオール誘導体から選択され、
〔式中、R 1 は、CH 2 =CHCH 2 −, CH 2 =CH−(CH 2 8 −, CH 2 =CH−(CH 2 9 −, CH 2 =CH(CH 2 4 COOCH 2 CH 2 −, CH 2 =CH(CH 2 8 COOCH 2 CH 2 −,CH 2 =CH(CH 2 9 COOCH 2 CH 2 −,の何れかであり、R 2 はCH 2 =CHCH 2 −, CH 2 =CH−(CH 2 8 −, CH 2 =CH−(CH 2 9 −, CH 2 =CH(CH 2 4 COOCH 2 CH 2 −, CH 2 =CH(CH 2 8 COOCH 2 CH 2 −,CH 2 =CH(CH 2 9 COOCH 2 CH 2 −,の何れかである。また、MはLi, Na, K, Ceの何れかからなるアルカリである。〕
上記トリアジンチオール誘導体を分散させた分散液は、水もしくは水にシクロヘキサン,ベンゼン,4塩化炭素,ジエチルエーテルの少なくともいずれかを混合した溶液を溶媒にし、
上記分散液を10〜45℃とし、該分散液に樹脂を8時間以上浸漬処理することを特徴とする樹脂表面の改質方法。
The resin surface, irradiated with quantum beam, the resin was immersed in a dispersion obtained by dispersing the triazine thiol derivative, a method for modifying a resin surface of Ru bound to the triazine thiol derivative in the resin surface,
The triazine thiol derivative is selected from triazine dithiol derivatives represented by the following general formula:
[In the formula, R 1, CH 2 = CHCH 2 -, CH 2 = CH- (CH 2) 8 -, CH 2 = CH- (CH 2) 9 -, CH 2 = CH (CH 2) 4 COOCH 2 CH 2- , CH 2 = CH (CH 2 ) 8 COOCH 2 CH 2- , CH 2 = CH (CH 2 ) 9 COOCH 2 CH 2- , and R 2 is CH 2 = CHCH 2- , CH 2 = CH- (CH 2) 8 -, CH 2 = CH- (CH 2) 9 -, CH 2 = CH (CH 2) 4 COOCH 2 CH 2 -, CH 2 = CH (CH 2) 8 COOCH 2 CH 2 −, CH 2 ═CH (CH 2 ) 9 COOCH 2 CH 2 —. M is an alkali composed of any one of Li, Na, K, and Ce. ]
The dispersion in which the triazine thiol derivative is dispersed is water or a solution obtained by mixing at least one of cyclohexane, benzene, carbon tetrachloride and diethyl ether in water,
A method for modifying a resin surface , wherein the dispersion liquid is set to 10 to 45 ° C., and the resin is immersed in the dispersion liquid for 8 hours or more .
上記量子ビームとして、電子線またはX線を用い、その照射線量を30〜200kGyの範囲にしたことを特徴とする請求項1記載の樹脂表面の改質方法。 2. The method for modifying a resin surface according to claim 1 , wherein an electron beam or X-ray is used as the quantum beam, and the irradiation dose is in the range of 30 to 200 kGy.
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