JP5155698B2 - パーティクル発生要因判別システム及びパーティクル発生要因判別方法 - Google Patents
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Description
テーパパッド対応領域内割合 = テーパパッド対応領域54内におけるパーティクル分布密度/パーティクルマップにおける半径200mm〜300mmの間(外側)におけるパーティクル分布密度
テーパパッド周辺領域内割合 = テーパパッド周辺領域55内におけるパーティクル分布密度/パーティクルマップにおける半径200mm〜300mmの間(外側)におけるパーティクル分布密度
テーパパッド対応領域内集中度 = テーパパッド対応領域54内のパーティクル数/(テーパパッド対応領域54内のパーティクル数+テーパパッド周辺領域55内のパーティクル数)×100
さらに、確度を下記式から算出し(ステップS703)、ステップS705に進む。
確度 = テーパパッド対応領域内割合+テーパパッド周辺領域内割合×テーパパッド対応領域内集中度
続くステップS705では、算出された確度が0より大きいか否かを判別し、算出された確度が0である場合、本処理を終了し、算出された確度が0より大きい場合、該確度にパーティクルの材質、形状及びサイズから算出された確度を加算し(ステップS706)、本処理を終了する。
確度 = 安定度×100
ここで、安定度は下記式から算出される。
安定度 = ベクトル平均/スカラー平均
但し、ベクトル平均は、パーティクルマップの中心を原点とした場合のパーティクルマップにおける半径250mm以上の領域に存在する全てのパーティクルの位置ベクトルのx成分及びy成分をそれぞれの平均した平均x成分及び平均y成分に対応するポイントの座標の原点からの距離であり、スカラー平均は、パーティクルマップにおける半径250mm以上の領域に存在する全てのパーティクルのパーティクルマップの中心からの距離の平均値である。
確度 = テーパパッド対応領域を除外した場合の安定度×100
テーパパッド対応領域を除外した場合の安定度は、パーティクルマップにおける半径250mm以上の領域であって、テーパパッド対応領域が除外された領域に存在する全てのパーティクルに関する安定度である。この安定度も上記式から算出される。
確度 = 安定度×100
ステップS1102の判別の結果、テーパパッドとの接触に関する確度が50より大きい場合、確度を下記式から算出し(ステップS1104)、ステップS1105に進む。
確度 = テーパパッド対応領域を除外した場合の安定度×100
ここでのテーパパッド対応領域を除外した場合の安定度も、図9の処理におけるテーパパッド対応領域を除外した場合の安定度と同じである。
確度 = ガス穴格子ラインへのパーティクル集中度×(パーティクル数/10000)
ここで、ガス穴格子ラインへのパーティクル集中度は下記式から算出される。
ガス穴格子ラインへのパーティクル集中度 = 2500−((ガス穴格子ラインからの距離)2の標準偏差)
ここで、ガス穴格子ラインからの距離とは、パーティクルマップに一辺が20mm〜40mmのいずれかの大きさのメッシュからなる格子を重ね、該格子をずらしたときの各メッシュにおける該メッシュに含まれる各パーティクルから当該メッシュの各辺(ライン)までの距離の平均値の最小値である。なお、各パーティクルからメッシュの各辺までの距離は、該メッシュの各辺の長さを100としたときの相対値である。
確度 = パーティクルマップの周縁部における所定周波数成分の割合×10
ここで、パーティクルマップの周縁部における所定周波数成分の割合とは、パーティクルマップにおける半径250mm以上の領域を、該パーティクルマップの中心を回転中心として1°毎に分割した各領域(図13)に含まれるパーティクルの数からなる数列からバンドパスフィルタによって得た130〜150周波数の成分の割合である。
外側パーティクルの割合 = パーティクルマップにおける半径200mm以上の領域における単位面積あたりのパーティクル数/パーティクルマップの全領域における単位面積あたりのパーティクル数×100
次いで、外側パーティクルの割合が50より大きいか否かを判別し(ステップS1404)、外側パーティクルの割合が50より大きい場合、確度を下記式から算出し(ステップS1405)、ステップS1407に進む。
確度 = (外側パーティクルの割合−50)×1.5+25
ステップS1404の判別の結果、外側パーティクルの割合が50以下である場合、確度を下記式から算出し(ステップS1406)、ステップS1407に進む。
確度 = 外側パーティクルの割合/2
次いで、パーティクル分布の均一性が0.2以上であるか否かを判別する(ステップS1407)。ここで、パーティクル分布の均一性とは、パーティクルマップにおける半径200mm以上の領域を円周方向に6等分した場合(図15)の各領域が含むパーティクル数の最小値を各領域が含むパーティクル数の最大値で除算したものである。
確度 = (外側パーティクルの割合−50)×1.5+25
ステップS1410の判別の結果、外側パーティクルの割合が50以下である場合、確度を下記式から算出し(ステップS1412)、ステップS1413に進む。
確度 = 外側パーティクルの割合/2
次いで、パーティクル分布の均一性が0.1以上であるか否かを判別する(ステップS1413)。
内側パーティクルの割合 = パーティクルマップにおける半径200mm以下の領域における単位面積あたりのパーティクル数/パーティクルマップの全領域における単位面積あたりのパーティクル数×100
ステップS1602の判別の結果、テーパパッドとの接触に関する確度が50より大きく、又は周縁偏りに関する確度が50より大きい場合、図10(A)のテーパパッド対応領域を除外して内側パーティクルの割合を算出する(ステップS1604)。
確度 = (内側パーティクルの割合−50)×1.5+25
ステップS1605の判別の結果、内側パーティクルの割合が50以下である場合、確度を下記式から算出し(ステップS1607)、ステップS1608に進む。
確度 = 内側パーティクルの割合/2
次いで、パーティクル分布密度がパーティクルマップの中心部ほど高いか否かを判別する(ステップS1608)。具体的には、図17に示すように、パーティクルマップにおいて半径30mm未満の領域(領域A)、半径30mm以上且つ100mm未満の領域(領域B)、及び半径200mm以上の領域(領域C)のそれぞれにおける単位面積あたりのパーティクル数を算出し、単位面積あたりのパーティクル数が領域A≧領域B≧領域Cを満たすか否かを判別する。
確度 = 100−ABS(外側パーティクルの割合−内側パーティクルの割合)×2
ここで、ABSは絶対値を示す。
確度 = V字状二次曲線へのパーティクル集中度
ここで、V字状二次曲線へのパーティクル集中度は下記式から算出される。
V字状二次曲線へのパーティクル集中度 = パーティクル群におけるV字状二次曲線からの距離が15mm以内のパーティクルの数/パーティクル群におけるV字状二次曲線からの距離が30mm以内のパーティクルの数×100
次いで、確度が30より大きく且つ70より小さいか否かを判別し(ステップS1904)、確度が30以下であるか、又は70以上である場合、そのままステップS1906に進み、確度が30より大きく且つ70より小さい場合、確度を下記式から算出し(ステップS1905)、ステップS1906に進む。
確度 = V字状二次曲線におけるパーティクル占有率
ここで、V字状二次曲線におけるパーティクル占有率は、V字状二次曲線においてパーティクル群におけるパーティクルが存在する部分の長さのV字状二次曲線の全長に対する割合である。
確度 = 二次曲線におけるパーティクル占有率×螺旋状分布長さ/螺旋状分布構成パーティクル数
ここで、二次曲線におけるパーティクル占有率は、拡大座標系における、二次曲線の全長に対する二次曲線においてパーティクルが存在するメッシュ(螺旋状分布に対応するメッシュ)が占有する長さの割合である。
10 基板処理システム
12 プロセスモジュール
20 テーパパッド
24 メトロロジーユニット
34 フォーカスリング
35 シャワーヘッド
37 ガス穴
43 パーティクル発生要因判別システム
47 クライアントPC
48 ホストサーバ
51 ディスプレイ
52 確度リスト
53 パーティクルマップ
Claims (14)
- ユーザインターフェイス装置と、パーティクル発生要因判別装置とを備え、パーティクルの発生要因を判別するパーティクル発生要因判別システムであって、
前記パーティクル発生要因判別装置は、複数のパーティクル発生要因の各々についての可能性を点数で算出する算出方法のプログラムを格納する格納部と、前記格納されたプログラムに基づいて少なくとも基板の表面におけるパーティクル分布から前記点数を各前記パーティクル発生要因について算出する算出部とを有し、
前記ユーザインターフェイス装置は各前記パーティクル発生要因について算出された前記点数を表示し、
前記複数のパーティクル発生要因は、前記基板の周縁部における局所的な接触、前記基板及び該基板を囲む部材のこすれ、前記基板を囲む部材からの発塵、ガス穴転写、COP(Crystal Originated Particle)、析出ゴミ、水−ハロゲン系ガスの反応、及び前記基板の回転機構を有する測定器における発塵の少なくともいずれか1つを含むことを特徴とするパーティクル発生要因判別システム。 - 前記算出部は、さらに前記パーティクルの材質、形状及びサイズの少なくとも1つから前記点数を算出することを特徴とする請求項1及び5乃至11のいずれか1項に記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記算出部は、前記格納されたプログラムに基づき、前記基板処理システムの種類に応じて前記点数を算出するか否かを判別することを特徴とする請求項1、2及び5乃至11のいずれか1項に記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記格納部は、新規のパーティクル発生要因の可能性を点数で算出する算出方法のプログラムを格納することができることを特徴とする請求項1乃至3及び5乃至11のいずれか1項に記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記基板の周縁部における局所的な接触の可能性を点数で算出する算出方法では、前記基板における他の部材と接触する部分の表面におけるパーティクル分布に基づいて前記点数を算出することを特徴とする請求項1記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記基板及び該基板を囲む部材のこすれ又は前記基板を囲む部材からの発塵の可能性を点数で算出する算出方法では、前記基板の周縁部表面におけるパーティクル分布に基づいて前記点数を算出することを特徴とする請求項1記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記ガス穴転写の可能性を点数で算出する算出方法では、基板処理システムが備えるプロセスモジュールにおいて処理ガスを供給するシャワーヘッドの複数のガス穴の配置位置と、前記基板の表面におけるパーティクル分布位置とのずれに基づいて前記点数を算出することを特徴とする請求項1記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記COPの可能性を点数で算出する算出方法では、前記基板の中心部表面におけるパーティクル分布に基づいて前記点数を算出することを特徴とする請求項1記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記析出ゴミの可能性を点数で算出する算出方法では、前記基板の中心部表面において分布する前記パーティクルの数及び前記基板の周縁部表面において分布する前記パーティクルの数に基づいて前記点数を算出することを特徴とする請求項1記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記水−ハロゲン系ガスの反応の可能性を点数で算出する算出方法では、前記基板の表面における前記パーティクルの二次曲線状分布に基づいて前記点数を算出することを特徴とする請求項1記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記基板の回転機構を有する測定器における発塵の可能性を点数で算出する算出方法では、前記基板の表面における前記パーティクルの螺旋状分布に基づいて前記点数を算出することを特徴とする請求項1記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記ユーザインターフェイス装置は前記基板の表面におけるパーティクル分布を表示し、さらに、前記パーティクル分布において各前記パーティクル発生要因に関連する前記パーティクルを、他の前記パーティクル発生要因に関連する前記パーティクルとは色、形、大きさ、明るさや表示形式(点滅、不点滅)を変えて表示することを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のパーティクル発生要因判別システム。
- 前記ユーザインターフェイス装置は各前記パーティクル発生要因について対策方法を表示することを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載のパーティクル発生要因判別システム。
- パーティクルの発生要因を判別するパーティクル発生要因判別方法であって、
複数のパーティクル発生要因の各々についての可能性を点数で算出する算出方法のプログラムを読み出す読み出しステップと、
前記読み出されたプログラムに基づいて少なくとも基板の表面におけるパーティクル分布から前記点数を各前記パーティクル発生要因について算出する算出ステップと、
各前記パーティクル発生要因について算出された前記点数を表示する表示ステップとを有し、
前記複数のパーティクル発生要因は、前記基板の周縁部における局所的な接触、前記基板及び該基板を囲む部材のこすれ、前記基板を囲む部材からの発塵、ガス穴転写、COP(Crystal Originated Particle)、析出ゴミ、水−ハロゲン系ガスの反応、及び前記基板の回転機構を有する測定器における発塵の少なくともいずれか1つを含むことを特徴とするパーティクル発生要因判別方法。
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