JP5150692B2 - アクチュエータ - Google Patents
アクチュエータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5150692B2 JP5150692B2 JP2010213449A JP2010213449A JP5150692B2 JP 5150692 B2 JP5150692 B2 JP 5150692B2 JP 2010213449 A JP2010213449 A JP 2010213449A JP 2010213449 A JP2010213449 A JP 2010213449A JP 5150692 B2 JP5150692 B2 JP 5150692B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- upper electrode
- voltage
- lower electrode
- electrode
- pull
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H59/00—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
- H01H59/0009—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays making use of micromechanics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
- H01G5/16—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of distance between electrodes
- H01G5/18—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of distance between electrodes due to change in inclination, e.g. by flexing, by spiral wrapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Micromachines (AREA)
Description
例えば静電駆動型のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)アクチュエータを用いた高周波スイッチなどにおいては、制御導体や接続導体として例えばアルミ(Al)、銀、銅、金などの導電体が使用されている。しかしながら、アルミや金などは延性材料であるため、高い応力状態や高温環境下で駆動するとクリープによる変形が生ずる場合がある。
図1(a)〜図1(c)は、本実施形態にかかるアクチュエータを表す模式図である。 なお、図1(a)は、本実施形態にかかるアクチュエータを表す平面模式図であり、図1(b)は、図1(a)に表した切断面A−Aにおける端面模式図であり、図1(c)は、図1(a)に表した切断面B−Bにおける端面模式図である。
絶縁膜8は、例えばシリコン酸化膜(SiO2)やシリコン窒化膜(SiN)などである。
本願明細書において「延性」とは、物体がその弾性の限界を超えても破壊されずに引き伸ばされる性質をいうものとする。
また、本願明細書において「脆性」とは、物体が外力を受けたときに、あまり変形しないうちに破壊する性質をいうものとする。
つまり、本願明細書において「クリープ耐性」という範囲には、材料の種類に起因するクリープ耐性だけではなく、形状や構造に起因するクリープ耐性が含まれるものとする。
なお、図2(a)〜図2(c)は、図1(a)に表した切断面B−Bにおける端面模式図である。
なお、本願明細書において「アップステートの状態」とは、駆動部15が下部電極1aおよび上部電極3にバイアス電圧を印加せず、上部電極3が絶縁膜7aを介して下部電極1aと接触していない状態をいうものとする。
なお、本願明細書において「ダウンステートの状態」とは、駆動部15が下部電極1aおよび上部電極3にバイアス電圧を印加し、上部電極3が絶縁膜7aを介して下部電極1aと接触した状態をいうものとする。また、上部電極3の端部3aは、支持体5との接続部である。
式(1)において、材料に依存して決まるのは、定数a、クリープ指数n、およびクリープの活性化エネルギーQである。また、その他の条件としては、初期応力σおよび絶対温度Tがある。
図3(a)および図3(b)は、駆動電圧と静電容量との関係を表すグラフ図である。 なお、図3(a)は、プルイン電圧Vp以下および以上の駆動電圧と静電容量との関係の一例を例示するグラフ図であり、図3(b)は、プルイン電圧Vp以上の駆動電圧と静電容量との関係の一例を例示する解析結果である。また、図3(a)に表した縦軸(静電容量)および横軸(駆動電圧)は、線形軸である。
図4に表したグラフ図の横軸は、図3(b)に表したグラフ図の横軸と同様である。図4に表したグラフ図の縦軸は、図3(b)に表したグラフ図の各静電容量比率Cdrの電圧に対する変化率dCdr/dVを表している。つまり、図4に表した変化率dCdr/dVは、図3に表したグラフ図の各静電容量比率Cdrにおける「傾き」を表している。
本実施形態では、駆動部15は、下部電極1aと上部電極3との間にプルイン電圧Vp以上の電位差を与えて駆動する。具体的には、駆動部15は、下部電極1aおよび上部電極3に印加するバイアス電圧を増加させ、静電容量比率Cdrの電圧に対する変化率dCdr/dVが例えば「0.4」となる電圧V1以上の電圧V2を印加する。これにより、前述したようにクリープによる変形を抑えることができる。なお、図6に表したグラフ図において例示した静電容量比率Cdrの電圧に対する変化率dCdr/dVの数値「0.4」は、一例であり、これだけに限定されるわけではない。また、電圧V2は、駆動部15の制約電圧V3よりも低い。
なお、図7(a)および図8(a)は、初期のアップステートの状態の解析結果の一例であり、図7(b)および図8(b)は、駆動部15が下部電極1aおよび上部電極3にバイアス電圧を印加した直後のダウンステートの状態の解析結果の一例であり、図7(c)および図8(c)は、ダウンステートの状態に3年間放置した後のダウンステートの状態の解析結果の一例であり、図7(d)および図8(d)は、絶縁膜7aを介して接触していた下部電極1aおよび上部電極3が剥離(プルアウト:Pull−Out)した後のアップステートの状態の解析結果の一例である。
また、図7(b)、図7(c)、図8(b)、および図8(c)は、上部電極3の端部3aを拡大して眺めた拡大模式図である。
また、図7および図8に表した解析結果は、室温25℃の環境下で行った解析結果である。
図9(a)〜図9(c)は、本実施形態にかかるアクチュエータを表す模式図である。 なお、図9(a)は、本実施形態にかかるアクチュエータを表す平面模式図であり、図9(b)は、図9(a)に表した切断面C−Cにおける端面模式図であり、図9(c)は、図9(a)に表した切断面D−Dにおける端面模式図である。
一般的に、平行平板間に生じる静電引力は、駆動電圧や電極間ギャップに依存し、以下の式で表される。
図12(a)〜図12(c)は、本実施形態にかかるアクチュエータを表す模式図である。
なお、図12(a)は、本実施形態にかかるアクチュエータを表す平面模式図であり、図12(b)は、図12(a)に表した切断面E−Eにおける端面模式図であり、図12(c)は、図12(a)に表した切断面F−Fにおける端面模式図である。
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の上に配置された下部電極と、
前記下部電極に対向し、前記下部電極との間の距離が可変する上部電極と、
一端が前記基板に固定され、他端が前記上部電極に接続され、前記上部電極を支持し、前記上部電極よりもクリープ耐性の高い支持体と、
前記下部電極と前記上部電極とに接続され、前記下部電極と前記上部電極との間に印加される駆動電圧を供給する駆動部と、
を備え、
前記下部電極と前記上部電極との間の電位差の絶対値を増加させたときに前記下部電極と前記上部電極とが接触し始める前記駆動電圧をプルイン電圧とし、
前記プルイン電圧を印加したときの前記下部電極と前記上部電極との間の静電容量をプルイン静電容量とし、
前記電位差の絶対値を前記プルイン電圧よりも大きい第1の値に増加させたときに前記プルイン静電容量に対する静電容量の比率の変化率が急激に変化する第1の領域と、前記電位差の絶対値を前記第1の値よりも大きい第2の値に増加させたときに前記変化率が前記第1の領域よりも緩やかに変化する第2の領域と、が存在し、
前記駆動部は、前記第2の領域における前記駆動電圧を供給することを特徴とするアクチュエータ。 - 前記第2の領域における前記変化率は、0.4(1/ボルト)以下であることを特徴とする請求項1記載のアクチュエータ。
- 前記支持体は、酸化物、窒化物及び酸窒化物の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1または2に記載のアクチュエータ。
- 前記支持体は、ポリシリコン、シリコン、タングステン及びチタンアルミニウムの少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1または2に記載のアクチュエータ。
- 基板と、
前記基板の上に配置された下部電極と、
前記下部電極に対向し、前記下部電極との間の距離が可変する上部電極と、
一端が前記基板に固定され、他端が前記上部電極に接続され、前記上部電極を支持し、前記上部電極よりもクリープ耐性の高い支持体と、
前記下部電極と前記上部電極とに接続され、前記下部電極と前記上部電極との間に印加される駆動電圧を供給する駆動部と、
を備え、
前記下部電極と前記上部電極との間の電位差の絶対値を増加させたときに前記下部電極と前記上部電極とが接触し始める前記駆動電圧をプルイン電圧とし、
前記プルイン電圧を印加したときの前記下部電極と前記上部電極との間の静電容量をプルイン静電容量とし、
前記電位差の絶対値を前記プルイン電圧よりも大きい第2の値に増加させたときに前記プルイン静電容量に対する静電容量の比率の変化率が急激に変化する第1の領域と、前記電位差の絶対値を前記第2の値よりも大きい第1の値に増加させたときに前記変化率が前記第1の領域よりも緩やかに変化する第2の領域と、が存在し、
前記駆動部は、前記電位差の絶対値が前記第1の値である第1の駆動電圧を供給した後に、前記電位差の絶対値が前記第2の値である第2の駆動電圧を供給することを特徴とするアクチュエータ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213449A JP5150692B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | アクチュエータ |
US13/070,250 US8873218B2 (en) | 2010-09-24 | 2011-03-23 | Actuator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213449A JP5150692B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | アクチュエータ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012066346A JP2012066346A (ja) | 2012-04-05 |
JP5150692B2 true JP5150692B2 (ja) | 2013-02-20 |
Family
ID=45869507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010213449A Expired - Fee Related JP5150692B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | アクチュエータ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8873218B2 (ja) |
JP (1) | JP5150692B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9641174B2 (en) * | 2011-04-11 | 2017-05-02 | The Regents Of The University Of California | Use of micro-structured plate for controlling capacitance of mechanical capacitor switches |
US10386256B2 (en) | 2016-11-30 | 2019-08-20 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to calibrate micro-electromechanical systems |
US10444104B2 (en) * | 2016-11-30 | 2019-10-15 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to calibrate micro-electromechanical systems |
US10197466B2 (en) | 2016-11-30 | 2019-02-05 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to calibrate micro-electromechanical systems |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286540A (ja) | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波スイッチ及びこれを用いた高周波スイッチ回路 |
KR100836980B1 (ko) | 2006-02-09 | 2008-06-10 | 가부시끼가이샤 도시바 | 정전형 액튜에이터를 구동하기 위한 회로를 포함하는반도체 집적 회로, mems 및 정전형 액튜에이터의 구동방법 |
JP4945204B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2012-06-06 | 株式会社東芝 | アクチュエータ |
JP2009201317A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Toshiba Corp | 半導体装置、および静電アクチュエータの制御方法 |
JP2010135634A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP5198322B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-05-15 | 株式会社東芝 | Mems素子及びmems素子の製造方法 |
JP5050022B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2012-10-17 | 株式会社東芝 | Memsデバイス |
JP5204066B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2013-06-05 | 株式会社東芝 | Memsデバイス |
-
2010
- 2010-09-24 JP JP2010213449A patent/JP5150692B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-23 US US13/070,250 patent/US8873218B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120073940A1 (en) | 2012-03-29 |
US8873218B2 (en) | 2014-10-28 |
JP2012066346A (ja) | 2012-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7242273B2 (en) | RF-MEMS switch and its fabrication method | |
JP4334581B2 (ja) | 静電型アクチュエータ | |
CN108439325B (zh) | 微电子机械系统装置及调整其可动部件的形状的方法 | |
US8866363B2 (en) | Electrostatic actuator having urging members with varying rigidities | |
JP5150692B2 (ja) | アクチュエータ | |
CN102185517B (zh) | 静电致动器 | |
JP2008091167A (ja) | マイクロメカニカルデバイス | |
JP2011188714A (ja) | 静電アクチュエータ、およびその駆動方法 | |
JP2009171737A (ja) | アクチュエータ及びそれを用いた電子機器 | |
US9187311B2 (en) | MEMS device and method of manufacturing the same | |
JP2013051297A (ja) | 可変容量装置 | |
EP2862187B1 (en) | Mems lifetime enhancement | |
TWI579874B (zh) | 可切換式電容器、開關、及開關系統 | |
JP2008053077A (ja) | Memsスイッチ | |
JP2011173185A (ja) | Memsデバイス | |
JP2009105031A (ja) | 静電アクチュエータ、マイクロスイッチ、および電子機器 | |
KR101368016B1 (ko) | 멤즈 스위치 | |
JP6038362B2 (ja) | 静電アクチュエーターおよび可変容量デバイス | |
JP5869694B2 (ja) | 静電アクチュエーター、可変容量デバイスおよび静電アクチュエーターの駆動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120816 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121203 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |