JP5135140B2 - 炎感知器 - Google Patents

Description

本発明は、炎に固有の波長光を捉えて感知を行う炎感知器に関する。

従来の炎感知器は、筐体の正面開口部から赤外線を受光して炎を検知する主検出受光素子と、主検出受光素子の正面に配置された赤外線を透過する透過板からなる受光窓と、受光窓の汚損検出用の試験光を発光する試験光源と、受光窓を介して試験光を受光して汚損度を求める試験用受光素子と、筐体の正面側において発光する作動表示灯とを備えている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−１２２４３７号公報

炎感知器は、装置の中心線（正面に対して垂直な方向）を基準に全方位から作動表示灯が容易且つ明確に視認可能であることが要求される。上記従来の炎感知器は、これに対して、筐体の正面頭頂部から前方に突出する投光窓を設け、主光源となる発光素子からの光を内部から受けて外部に発光表示を行っていた。
かかる構造のため、従来の炎感知器では、作動表示灯が筐体正面の中央部より片側に寄って配置されることとなり、逆側からの視認性が悪いという問題があった。
さらに、全方位からの視認性を少しでも良くするためには、作動表示灯を筐体の正面からより突出させる必要があるが、これにより、前後方向に厚くなり、感知器全体が前後に大型化するという問題があった。

また、炎感知器に使用される炎感知用の主検出受光素子は、外部から所定波長光を受光するため、受光部を正面に向けて受光可能に配置する必要があるが、常に安定して炎感知を可能とするために、主検出受光素子のカバーとなる透光板の汚れなどによる検出精度の低下を監視する必要がある。これに対して、上記従来の炎感知器は、筐体の正面に凹部を設け、凹部の内側壁の内側に試験光源を配置し、当該試験光源から透光窓の内側に配置した試験用受光素子に試験光を投光し、その光量から透光板の汚れを監視していた。
しかしながら、上記汚れ検出構造の場合、試験光源は透光窓より前方から試験光を投光させる必要があるために、筐体内部背面側近傍に配置される回路基板から遠方に配置する必要があり、ソケットを介して回路基板と接続させたり、素子の足を長く伸ばして支える
部材で支持する必要があった。このため、部品点数の増加を招き、装置の生産性の低下を招いていた。

本願発明は、炎感知器に要求される視認性、小型化等の要求を満たしつつも部品点数軽減を図ることをその目的とする。

請求項１記載の発明は、筐体と、前記筐体内部に配置され、炎の検出に要する回路が形成された回路基板と、前記回路基板に接続された主光源と、前記筐体の正面において発光する光放出部を有し、前記主光源からの光をその内部の伝搬により前記光放出部まで導く透光素材からなる光ガイド部材と、筐体の正面側に設けられた開口部から炎が発する所定波長光を受光する主検出受光素子と、前記開口部と前記主検出受光素子との間に設けられ、外部からの光を透過する透過カバーと、前記透過カバーに試験光を投光する試験光源と、前記透過カバーを透過した試験光を受光する試験用受光素子とを備え、前記透過カバーの透過性試験を行う機能を備える炎感知器において、前記試験光源と試験用受光素子とを前記回路基板上に実装し、前記光ガイド部材の光放出部を前記筐体の正面側において前記主検出受光素子を取り囲む略環状に形成して前記主検出受光素子の視野を所定範囲に制限する視野角制限機能を持たせると共に、前記光ガイド部材に前記試験光の入射部と出射部とを設け、前記光ガイド部材を経由することで、前記試験光源から透過カバーを経て前記試験用受光素子に至る試験光の経路を形成することを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記光ガイド部材の光放出部の略環状の内側全周に渡って前記主検出受光素子に向かって傾斜した内側斜面を形成し、当該内側斜面から光の放出を行うことを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記光ガイド部材は、前記略環状の光放出部からその外側に向かって延出された第一の導光部と、当該第一の導光部から前記主光源まで延出された第二の導光部とを備え、前記第一の導光部と第二の導光部の接合部が前記筐体内に隠れる配置としたことを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記光ガイド部材の第一の導光部は平板状であって、前記光放出部及び第一の導光部は、光放出を行う面の逆側となる面が同一平面で連なるように形成されると共に、当該平面には、多数の微細な溝又は微細な突起からなる微細構造部が形成されていることを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記第一の導光部の第二の導光部の端部と正対する位置に、前記第二の導光部に沿って進行する光を前記第一の導光部の平板面に沿った方向に反射する二つの反射面を形成するＶ字状の切り欠きを設け、前記Ｖ字状の切り欠きの開き角度を90°より大きく且つ95°以下としたことを特徴とする。

請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記光ガイド部材の光放出部の略環状の部分の断面形状が山型となるように、当該略環状の外側全周に渡って外側斜面を形成したことを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項４から６のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記光ガイド部材の光放出部の略環状の部分の外周側面部に前記微細構造部を形成したことを特徴とする。

請求項８記載の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記回路基板に対する主検出受光素子を固定する素子サポートと、前記回路基板に対して光ガイド部材を固定するガイドサポートとを備え、前記素子サポートとガイドサポートとの間で前記透過カバーを固定挟持すると共に、当該各サポートを前記回路基板に対して固着することを特徴とする。

請求項９記載の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記主検出受光素子は赤外線検出素子であり、当該赤外線検出素子に熱源を併設し、前記熱源を加熱させて前記赤外線検出素子による検出機能の試験を行う自己診断制御手段を備えることを特徴とする。

請求項１記載の発明は、光ガイド部材の光放出部を、筐体の正面側で主検出受光素子を取り囲む略環状に形成して視野角制限機能を受け持つので、正面から大きく突出させる必要がなく、前後方向に（筐体正面に対する直交方向）について炎感知器の厚みを薄くすることができ、炎感知器小型化を図ることが可能となる。なお、「略環状」とは、円形に限らず、主検出受光素子を取り囲むことができる無端連続形状であることを示す。また、この光放出部は、視野角制限機能を受け持つので、角がなく直線と曲線とからなる形状であることが望ましい。
また、光放出部を略環状としたことで全方位からの視認性を確保したので、正面から大きく突出させる必要がなく、前後方向（筐体正面に対する直交方向）について炎感知器の厚みを薄くすることができ、炎感知器の小型化を図ることも可能である。

さらに、光ガイド部材は、試験光の入射部と出射部とを備えているため、試験光源からの試験光が入射されると試験用受光素子に向けて出射させることができ、試験光源と光ガイド部材との間又は光ガイド部材と試験用受光素子との間に透過カバーが介在する試験光の経路を形成することにより、透過カバーの透過性試験を可能とする。これにより、試験光源又は試験用受光素子のいずれか一方を透過カバーより遠方に配置させる必要がなくなるので、回路基板からソケットを介して接続したり支えを設ける必要がなくなり、部品点数の低減を図ることが可能となる。
また、光ガイド部材は、表示灯としての発光機能、主検出受光素子の視野角制限機能及び試験光の光路形成機能等の各種機能を一部材で実現しているので、かかる観点からも部品点数の軽減を図っており、炎感知器の生産性の向上を図ることを可能としている。

請求項２記載の発明は、光ガイド部材の光放出部の略環状の内側全周に渡って形成された内側斜面から筐体外部への光の放出を行うので、主検出受光素子の視野角の範囲内からは発光状態が見やすくなり、視認性の向上を図ることが可能となった。つまり、炎の発生を監視する領域内から表示灯の表示状態をより確実に確認することができるようになり、より合目的的に作動表示を行うことが可能となる。
さらに、監視領域（図１３のＳ）以外の領域（図１３のＳ’，Ｓ’）からでも視認性を確保することができ、主検出受光素子を中心とするほとんど全方位から発光状態を見ることができる。

請求項３記載の発明は、光ガイド部材の第一の導光部と第二の導光部の接合部が筐体内に隠れる配置としたので、第一の導光部に伝搬しないで第二の導光部に沿って直進する光により、第一の導光部と第二の導光部との接合部が周囲に比して明るく見えてしまう場合があるが、当該接合部は筐体により隠されるので、光ガイド部材の光放出部が不均一に発光する現象を回避し、より均一に全体を発光させることが可能となる。

請求項４記載の発明は、光放出部及び第一の導光部における光放出を行う面の逆側となる面（以下、「裏面」というものとする）に多数の微細な溝又は微細な突起からなる微細構造部が形成されているので、平面に沿って進行する光による乱反射を誘起させることができ、光放出面側において乱反射による発光効果を得ることができ、光放出面をより明るく発光させることが可能となる。

請求項５記載の発明は、第一の導光部の第二の導光部の端部と正対する位置に、開き角度が90°より大きなＶ字状の切り欠きを設けたので、開き角度が丁度90°である場合よりも、裏面による微細構造部による乱反射を効果的に誘引することができ、光放出面をより明るく発光させることが可能となる。また、Ｖ字状の切り欠きの開き角度を95°より大きくすると、第二の導光部から離れた部分まで光を伝搬する効果が低くなり、また、底面から外部に透過する光量が増えて、光放出面をより明るく発光させる効果が低減する可能性があり、95°以下とすることが望ましい。

請求項６記載の発明は、光ガイド部材の光放出部の略環状の部分の断面形状が山型となるように、当該略環状の外側全周に渡って外側斜面を形成している。仮に、略環状の外側全周に渡って外側傾斜ではなく、前後方向に沿った端面となるように形成すると、内側斜面から発光する光ガイド部材を見た場合に、内側斜面を透過して底面と前後方向に沿った端面の両方が見えるが、透過して見える前後方向に沿った端面の領域は、透過して見える底面の領域よりも明るさが暗くなり、内側斜面の発光状態を不均一としてしまう。従って、略環状の外側も傾斜面とすることにより、内側斜面から透過して見える領域をほとんど底面のみとすることができ、内側斜面の発光状態の均一化を図ることが可能となる。

請求項７記載の発明は、光ガイド部材の光放出部の略環状の部分の外周側面部に微細構造部を形成している。仮に、略環状の外周側面部に微細構造部がない場合には、内側斜面から発光する光ガイド部材を見た場合に、内側斜面を透過して見える外周側面部が透過して見える底面の領域よりも明るさが暗くなり、内側斜面の発光状態を不均一としてしまう。従って、外周側面部にも微細構造部を形成することにより、内側斜面から透過して見える領域を均一に明るくすることができ、内側斜面の発光状態のさらなる均一化を図ることが可能となる。
なお、外周側面部とは、略環状の光放出部の中心線に沿った外側の側面部をいう。

請求項８記載の発明は、素子サポートとガイドサポートとで透過カバーを固定挟持し、当該各サポートは回路基板に装着可能であるため、これらの構成を回路基板上に組立てることで、実使用の場合と同じ環境で、光ガイド部材で視野角が制限された状態で、且つ透過カバーを透過させた状態で、所定波長の光検知を行う試験を実施することができ、筐体の開閉作業を伴うことなく透過性試験を可能とし、試験の作業負担を軽減することが可能となる。

請求項９記載の発明は、赤外線検出素子に熱源を併設し、当該熱源を加熱させて赤外線検出素子による検出機能の試験を行うことができるので、素子の異常を容易に検出することができ、検出不良の発生を効果的に低減することが可能となる。

（炎感知器の全体構成）
本発明の実施形態である炎感知器１０について図１乃至図１４を参照して説明する。図１は炎感知器１０の斜視図、図２は分解斜視図である。
炎感知器１０は、一般に背面側を上方に向けて固定設置され、正面を下方に向けた状態で正面前方（設置状態における下方）の領域の炎を検出するためのものである。かかる炎感知器１０は、検知を行うブロック内の複数ある炎感知器を集中的に管理する図示しない受信機に接続され、炎を検出すると、検出信号を受信機に送信する。
なお、以下の説明では、説明の便宜上、炎感知器１０の方向を以下のように定義する。即ち、炎感知器１０の正面側から背面側に向かう方向に沿った方向をＸ軸方向とする。また、この炎感知器１０では、二つの主検出受光素子５０，５０を備え、それらをＸ軸方向に直交する一定方向に並べて装備しているが、以下の説明では、これら主検出受光素子５０，５０の並び方向をＹ軸方向というものとする。さらに、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のいずれにも直交する方向をＺ軸方向というものとする（図１参照）。また、場合によっては炎感知器１０の正面前方を「前側」、背面側は「後側」というものとする。

炎感知器１０は、筐体２０と、筐体２０の内部に配置され、炎を検出する回路が形成された回路基板３０と、回路基板３０に接続された主光源１１と、筐体２０の正面において発光する光放出部４１０を有し、主光源１１からの光をその内部の伝搬により光放出部４１０まで導く透光素材からなる光ガイド部材４０と、筐体２０の正面側に設けられた開口部２１４から炎が発する所定波長光を受光する主検出受光素子５０と、開口部２１４と主検出受光素子５０との間に設けられ、外部からの光を透過する透過カバー１２と、透過カバー１２に試験光を投光する試験光源１３と、透過カバー１２を透過した試験光を受光する試験用受光素子１４と、回路基板３０に対する主検出受光素子５０の向きを固定する素子サポート６０と、回路基板３０に対して光ガイド部材４０を固定するガイドサポート７０とを備えている。

（筐体）
筐体２０は、最も正面側に位置するカバー体２１０と、回路基板３０等を格納保持する本体２２０と，背面側で設置箇所に固定されるベース体２３０とを備えており、これらはいずれも白色の樹脂により形成されている。
上記ベース体２３０は、Ｘ軸方向を中心とする円形の皿状に形成され、その背面側が設置場所において上方に向けて固定設置され、背面側から配線を施されて前述した受信機に接続される。

本体２２０は、ほぼＸ軸方向を中心とする回転体形状、即ち、ベース体２３０よりも幾分外径が小さい有底円筒体であり、その底板の背面側をベース体２３０に対向させた状態で当該ベース体２３０の内側にはめ込まれるようにして装着される。本体２２０の底板の背面側には、図示しない接続端子が複数設けられ、当該各接続端子の先端部が鈎状に形成されている。つまり、各接続端子は、ベース体２３０側に設けられた被係合凹部に対して鈎状部が係合し、本体２２０をベース体２３０に固定する機能を有している。また、各接続端子は回路基板３０と配線接続されており、ベース体２３０との係合により、ベース体２３０側からの電源供給や受信機との信号の送受信が可能となっている。

カバー体２１０は、ほぼＸ軸方向を中心とする回転体であり、円筒形状部２１１と当該円筒形状部２１１の正面側の端部に連なる円錐台形状部２１２と当該円錐台形状部の正面側端部に連なる正面端面部２１３とから構成され、これらは一体的に成形されている。
円筒形状部２１１は、その外径がベース体２３０の外径と等しく設定されており、背面側端部は大きく開口され、当該開口端部の内側に本体２２０をはめ込み、ネジ止めにより連結されるようになっている。

正面端面部２１３は、その中央部に大きく長円形状（半円弧と半円弧の互いの端部同士を直線で結んでなる形状）の開口部２１４が形成されており、当該長円の長手方向がＹ軸方向に沿っている。そして、当該開口部２１４を取り囲んで円形黒色の監視エリア確認マーク２１５が付されている。この監視エリア確認マーク２１５の内側において、開口部２１４の中心であって後方奥側に主検出受光素子５０が配置されている。そして、主検出受光素子５０の周囲から監視エリア確認マーク２１５の内側縁部に沿った各部を結ぶ直線の延長線の内側範囲が主検出受光素子５０の視野角つまり監視範囲となっている。図３（Ａ）は炎感知器１０の正面から主検出受光素子５０及び監視エリア確認マーク２１５を見たときの相互の位置関係を示し、図３（Ｂ）は監視エリア内であって正面からＹ軸方向に幾分ずれた位置から見たときの相互の位置関係を示し、図３（Ｃ）はさらに監視エリア外までずれた位置から見たときの相互の位置関係を示す。これらに示すように、監視エリアの中心位置から外れるにつれて、監視エリア確認マーク２１５の内縁部と後述する主検出受光素子５０の素子サポート６０の中央部との隙間が徐々に縮小し、監視エリアから外れるとその隙間が完全になくなるようになっている。つまり、天井などに炎感知器１０を設置した状態において、監視エリア確認マーク２１５により形成される隙間の有無により立ち位置が監視エリアか否かの確認を行うことができる。なお、上述の例では、Ｙ軸方向にずれた状態を例示したが、Ｚ軸方向或いはＹ軸とＺ軸の合成方向の場合も同様である。

カバー体２１０と本体２２０との間には、炎感知器１０の主要構成を格納する格納スペースが形成されている。かかる格納スペース内には、図２に示すように、本体２２０の底板の正面側に、回路基板３０，基板カバー３３，素子サポート６０，主検出受光素子５０，透過カバー１２，ガイドサポート７０，光ガイド部材４０が順番に搭載されるようになっている。

（主検出受光素子）
主検出受光素子５０は赤外線センサ（例えば焦電素子）が使用される。燃焼による炎から発せられる赤外線は、CO₂共鳴放射と呼ばれる現象により4.4[μm]の赤外線域の波長で急激に立ち上がるピークを示す特性があるので、当該波長光を透過するフィルタを装備した赤外線センサからなる主検出受光素子５０とその前後いずれか（例えば、4.0又は5.0[μm]）の波長光を透過するフィルタを装備した赤外線センサからなる主検出受光素子５０との二つを用いて4.4[μm]のピークを検出できるか否かにより炎の検出を行っている。各主検出受光素子５０，５０は、いずれも、素子のリード線が回路基板３０にハンダ付けで固定されており、また、二つの主検出受光素子５０，５０は近接してＹ軸方向に沿って並んだ状態でいずれも検出面を正面側に向けた状態で後述する素子サポート６０によって支持されている。そして、これに対応して、前述したカバー体２１０の正面開口部２１４も近接して横に並んだ二つの円を同時に取り囲むことができるＹ軸方向に沿った長円状に形成されている。

また、各主検出受光素子５０は、センサ内において図示しない発熱素子が内蔵されており、かかる発熱素子も回路基板３０に接続されている。かかる発熱素子は、主検出受光素子５０の自己診断に用いるためのものである。自己診断の実行のための制御は回路基板３０により行われる。回路基板３０は、受信機側から診断実行指令を受信した場合、或いは、内蔵するタイマにより定期的に診断タイミングが訪れると、発熱素子に通電を行って発熱させる。そして、それにより発生する赤外線が主検出受光素子５０により検出されることとなるが、その際の主検出受光素子５０からの赤外線の検出信号を所定強度を得られるか否かにより回路基板３０では素子が正常に機能しているか否かを診断する。そして、診断の結果、異常と判断すると、受光素子５０の異常を受信機に送信するようになっている。つまり、回路基板３０と発熱素子により、この炎感知器５０は、主検出受光素子５０の自己診断機能の実行を可能としている。

（透過カバー）
透過カバー１２は、二つの主検出受光素子５０，５０の正面側に配置された赤外線光を透過する透明なサファイアガラスからなる長方形状平板である。かかる透過カバー１２は、各主検出受光素子５０，５０の受光面や光学フィルタが外部に直接露出して人手に触れたり汚れたり破損したりしないように保護するためのものである。

（素子サポート）
図４は筐体２０の内部に格納される構成からなる炎感知ユニット１００を示した分解斜視図、図５は筐体２０の内部に格納される構成のみを組み上げた斜視図、図６は図５の構成の平面図、図７は図６のＵ−Ｕ線に沿った断面図、図８は図６のＶ−Ｖ線に沿った断面図、図９は図６のＷ−Ｗ線に沿った断面図である。
図４〜９に示すように、素子サポート６０は、正面視でＹ軸方向に沿った略長円形の台座６１と、台座６１の背面からＸ軸方向に沿って下方に延出された四本の支柱６２（一乃至二本は図示略）とを備えている。かかる素子サポート６０は黒色の樹脂により一体成形されている。
四本の支柱６２は、台座６１の四隅に設けられている。そして、各支柱６２の先端面からは当該支柱６２よりも小径のボス６２ａがさらに延出されている。そして、回路基板３０には、各ボス６２ａの受け穴３１が形成されている。

台座６１は、Ｙ−Ｚ平面に沿って配置され、その中央部には凹部が形成され、凹部のさらに中央にはＹ軸方向に沿って二つの素子格納凹部６３，６３が形成されている。各素子格納凹部６３は、正面側が開放され、素子形状に対応して円柱体が嵌合可能な形状に形成されている。また、その底部には主検出受光素子５０のリードを挿通させる四つの貫通穴が形成されている。かかる素子格納凹部６３により、主検出受光素子５０は、その向きが正面側を向いた状態で炎検出に適した方向に固定されるようになっている。

また、台座６１の中央の凹部内であって、各素子格納凹部６３，６３よりも前方には正面視長方形の枠状の透過カバー保持部６４が設けられており、当該保持部６４の内側には透過カバー１２の背面から当接する長円形の凸条である背面支持部６４ａが形成されている。かかる透過カバー保持部６４に嵌合して透過カバー１２が保持され、また背面からは背面支持部６４ａにより押圧支持される。さらに、後述するが、素子サポート６０はその嵌合構造によりガイドサポート７０と接続可能となっており、かかる接続時に、ガイドサポート７０側に設けられた、背面支持部６４ａと同じ大きさで同じ形状の正面支持部（図示略）により、透過カバー１２の正面側が押圧支持される。これにより、透過カバー１２は全方位について、ガタつきを生じることなく保持されるようになっている。

また、図７に示すように、台座６１の背面側には、各素子格納凹部６３，６３に隣接して、試験光源１３を保持する光源保持部６５が形成されている。かかる光源保持部６５は、回路基板３０の近接して斜め方向を向いて開口しており、回路基板３０の正面側に実装された試験光源１３は、そのリードを曲げるようにした状態で光源保持部６５の開口から挿入され、内部に嵌合して向きを固定された状態で保持される。かかる光源保持部６５は、その開口部から素子格納凹部６３、６３における透過カバー１２の内側（背面側）となる空間内まで貫通しており、試験光源１３の保持角度に応じて透過カバー１２を透過させて正面側に投光させることを可能としている。なお、光源保持部６５により試験光源１３の保持角度については後に詳述するものとする。

さらに、図８に示すように、台座６１の背面側における各素子格納凹部６３，６３を挟んだ対角位置には、回路基板３０側に向かって垂下された回路基板３０への装着アーム６６，６６が二本形成されている。これら装着アーム６６，６６はＸ軸方向に沿って延出された板状体であり、その先端部には互いに逆方向に突出した係合突起６６ａ，６６ａが形成されている。一方、回路基板３０には、板面を貫通したスリット状の係合穴３２，３２が形成されており、各装着アーム６６，６６の先端部を装着可能としている。即ち、素子サポート６０を回路基板３０に装着する際には、各装着アーム６６，６６の先端部を各係合穴３２，３２に挿入することとなるが、その際、各装着アーム６６，６６は係合突起６６ａ，６６ａの突出方向と逆方向に撓み、係合突起６６ａ，６６ａが回路基板３０の背面側に達すると、装着アーム６６，６６はその弾性によりに復帰する。これにより、係合突起６６ａ，６６ａが係合穴３２，３２の縁部に係止される。このとき、各係合突起６６ａ，６６ａは互いに逆方向に突出しているので、相互に係止し合う方向に弾性力が働き、係合突起６６ａを後退方向に人為的に操作しない限り抜脱しないようになっている。また、このとき、前述した各支柱６２はその端面が回路基板３０の正面に丁度当接した状態となるので、素子サポート６０のガタつきが抑止される。

さらに、図７に示すように、台座６１の正面の側縁部における各素子格納凹部６３，６３を挟んだ対角位置には、正面前方に向かって立ち上げられたガイドサポート７０への装着アーム６７が片側に二つ、もう片側に一つ形成されている。これら各装着アーム６７はＸ軸方向に沿って延出された板状体であり、その先端部には互いに対向する方向に突出した係合突起６７ａが形成されている。一方、ガイドサポート７０には、その平面部を貫通したスリット状の係合穴７１４が対応する三カ所に形成されており、各装着アーム６７の先端部を装着可能としている。即ち、素子サポート６０とガイドサポート７０とを連結する際には、各装着アーム６７の先端部をガイドサポート７０の背面側から各係合穴７１４に挿入することとなるが、その際、各装着アーム６７は係合突起６７ａの突出方向と逆方向に撓み、係合突起６７ａがガイドサポート７０の正面側に達すると、装着アーム６７はその弾性によりに復帰する。これにより、係合突起６７ａが係合穴７１４の縁部に係止される。このとき、各係合突起６７ａは互いに対向方向に突出しているので、相互に係止し合う方向に弾性力が働き、係合突起６７ａを後退方向に人為的に操作しない限り抜脱しないようになっている。また、このとき、素子サポート６０の台座６１の上面とガイドサポート７０の背面とが密接した状態となるので、サポート６０、７０の相互のガタつきが抑止される。

（主光源）
主光源１１は、正面前方に向けて発光を行うように回路基板３０に固定実装されたＬＥＤであり、二つ設けられている。かかる主光源１１は、種々の用途に用いられる。例えば、平時には消灯状態とされ、炎感知時には点灯状態となり、周囲に報知を行ったり、複数の炎感知器１０が受信機に接続されている場合において、その一つを対象とする応答要求があった場合に、当該応答の対象となる炎感知器１０の主光源が点滅状態に切り替わって応答を行ったりする。

（光ガイド部材）
図１０は光ガイド部材４０の全体を示す斜視図、図１１は光ガイド部材４０の正面図、図１２は光ガイド部材４０の部分拡大図である。
光ガイド部材４０は、後述するガイドサポート７０により筐体２０の内部に固定保持される。従って、以下に説明する光ガイド部材４０の各部と光ガイド部材４０以外の他の構成との相対的な位置関係については、光ガイド部材４０がガイドサポート７０を介して定位置に固定された状態を前提とするものとする。

光ガイド部材４０は、正面視で略環状である長円状であって筐体２０の正面において発光する発光面としての第一及び第二の内側斜面４１１，４１２を有する光放出部４１０と、当該光放出部４１０からその外側に向かって延出された二つの第一の導光部４２０と、各第一の導光部４２０から垂直にＸ軸方向に沿って回路基板３０側に垂下された二つの第二の導光部４３０と、試験光源１３から出射された試験光を試験用受光素子１４に導くための第三の導光部４４０とを備えており、これらは透光性のある樹脂により一体的に成形されている。つまり、光ガイド部材４０は、その内部で光を伝搬させることが可能となっている。

光放出部４１０は、その正面視形状が、前述した筐体２０のカバー体２１１の開口部２１４と相似形の長円状に形成されており、当該開口部２１４からは光放出部４１０の第一及び第二の内側斜面４１１，４１２が外部に臨むように配置される。
そして、長円形状の光放出部４１０の外周面（外側の端縁部）における対角位置において外側に突出するように二つの第一の導光部４２０が形成されている。これら各第一の導光部４２０と光放出部４１０とは、その背面がＹ−Ｚ平面に沿った同一平面で連なっている。そして、かかる光放出部４１０及び第一の導光部４２０の背面には、そのほぼ全域に渡って無数の筋状突起からなる部材構造部（図１０において隠れ線で図示）が形成されている。かかる微細構造部はその凹凸により、背面側に向かう光を反射させ、正面側の発光面としての第一及び第二の内側斜面４１１，４１２側から放出させる効果を有している。

また、各第一の導光部４２０は、Ｘ軸方向について均一な厚さの板状に形成されており、その背面側にはそれぞれ円柱状の第二の導光部４３０がＸ軸方向に沿って垂下状態で形成されている。
各第二の導光部４３０は、その背面側の端面がＹ−Ｚ平面に沿った平滑面であり、図９に示すように、回路基板３０の正面に実装された主光源１１に近接対向した状態で配設される。つまり、かかる端面が主光源１１の出射光の入射面となっている。

図１２に示すように、各第一の導光部４２０における第二の導光部４３０の正面側端部との対向位置には、断面Ｖ字状となる切り欠き部４２１が形成されている。切り欠き部４２１は、その開き角度（内角）が92°に設定されており、当該切り欠き部４２１により、Ｘ軸方向に対して46°の傾斜をなす二つの対向平面が形成される。これら二つの対向面により、第二の導光部４３０内を進行してきた光を当該第二の導光部４３０の両側に第一の導光部４２０の平板面にほぼ並行に反射させることができるようになっている。
なお、上述のように切り欠き部４２１の開き角度（内角）を92°とし、第二の導光部４３０に沿った方向に対して二平面が対称となるようにすることにより、反射光は第一の導光部４２０の平板面よりも若干背面側に向かう方向に反射させることとなる。そして、第一の導光部４２０の背面と光放出部４１０の背面には前述した微細構造部が形成されているので、第二の導光部４３０から第一の導光部４２０及び光放出部４１０に伝搬される過程で効果的に正面側に反射させて第一及び第二の内側斜面４１１，４１２全体を効果的に発光させることができる。なお、切り欠き部４２１の開き角度は、第二の導光部４３０からより遠方に光を伝達させることとのバランスから９２°が望ましいが、90°より大きく95°以下の範囲であっても良い。

さらに、各第一の導光部４２０は、正面視において、切り欠き部４２１により二方向に反射される光をそれぞれ光放出部４１０の長円形の接線方向に沿うように反射させるＸ軸方向に平行な二つの反射面４２２，４２３を備えている。かかる反射面４２２，４２３により、反射光は正面視で光放出部４１０の長円形に沿って進行し、より遠方まで光が届くこととなり、光放出部４１０全体を効果的に発光させることが可能となっている。

また、各第一の導光部４２０及び第二の導光部４３０は、いずれも筐体２０のカバー体２１０に覆われる配置となっており、開口部２１４からも外部に見えないようになっている。第一の導光部４２０と第二の導光部４３０との接合構造により、第二の導光部４３０を直進してそのまま光が第一の導光部４２０を透過してしまう場合があるが、これらの導光部４２０，４３０はカバー体２１０で覆い隠されるので、前記透過光により外部から見て光ガイド部材４０が部分的に明るくなるなどの不均一な発光を回避することができる。

光放出部４１０は、中央部が大きく開口してなる長円形となる略環状であり、環状の一部を切断してなる断面形状は、正面前方に凸となる山型となっている。つまり、光放出部４１０は、当該山型の尾根に相当する部分４１３が長円に沿って連なっている。そして、尾根部４１３のすぐ内側に、第一の内側斜面４１１が全周に渡って形成され、さらにその内側に第二の内側斜面４１２が全周に渡って形成されている。また、尾根部４１３の外側には、全周に渡って外側斜面４１４が形成されている。
光ガイド部材４０の尾根部４１３は筐体２０のカバー体２１０の開口部２１４の内縁部と同じ大きさであり、光ガイド部材４０はその尾根部４１３が開口部２１４に合致するように配置される。従って、開口部２１４からは、第一の内側斜面４１１と第二の内側斜面４１２のみが視認でき、外側斜面４１４は見えないようになっている。

そして、第一の内側斜面４１１は、主検出受光素子５０，５０側に向かって下降勾配を生じるように傾斜しており、かかる下降勾配が全周に渡って形成されているため、第一の内側斜面４１１は全体が長円形のすり鉢形状を形成している。また、第一の内側斜面４１１の内側の第二の内側斜面４１２も同様にすり鉢形状を形成している。但し、図８に示すように、第二の内側斜面４１２の下降勾配は、第一の内側斜面４１１の下降勾配に比べて急傾斜となっている。
即ち、第一の内側斜面４１１は、その内側中央に位置する各主検出受光素子５０に対する視野角制限を行う配置となっている。かかる炎感知器１０に使用される主検出受光素子５０については、視野角がその中心線方向（Ｘ軸方向に沿って配置されている）に対して全方位について傾斜角度を50°とすることが望ましい。つまり、この視野角の範囲内であれば、全方位についてほぼ均一の赤外線検出精度を維持することが可能となっている。従って、第一の内側斜面４１１は、全周に渡ってＸ軸方向に対する傾斜角度が50°となるように設定されている。そして、第一の内側斜面４１１は、各主検出受光素子５０，５０に対して、中心線に対する先端角度が50°となる円錐を逆さにして、その頂点が各主検出受光素子５０，５０の位置となるように配置した場合のそれぞれの円錐面に面接触するように位置設定がなされている。従って、第一の内側斜面４１１により、各主検出受光素子５０，５０の視野角制限機能が実現されている。

一方、第二の内側斜面４１２は、第一の内側斜面４１１よりも急勾配であることから各主検出受光素子５０，５０の視野角の範囲外となっている。かかる第二の内側斜面４１２は、全周の内の一部の範囲が前述した試験光源１３からの試験光の入射部４１６となっている。つまり、試験光源１３は前述した素子サポート６０により第二の内側斜面４１２の所定位置となる入射部４１６に向けて試験光を出射するようにその向きが保持されている。一方、第二の内側斜面４１２の傾斜角度は、一様に入射部４１６と等しく設定されている。かかる入射部４１６の傾斜角度は、試験光源１３からの試験光が反射を生じない角度とすると共にＺ軸方向に対して傾斜している試験光源１３からの試験光の光軸方向が入射部４１６による屈折によりＺ軸方向に平行になるような傾斜角度に設定されている。
なお、入射部４１６のみを上記条件を満たす傾斜角度とし、第二の内側斜面４１２の入射部４１６を除く全域は異なる傾斜角度に設定しても良いが、その場合、入射部４１６とそれ以外の部分との境界で内斜面上に凹部が生じ、汚れが溜まりやすくなる上に汚れの除去も困難となる不都合がある。このため、凹部が生じないように第二の内側斜面４１２の全周を入射角４１６に等しい傾斜角度に設定している。

また、第一及び第二の内側斜面４１１，４１２は、その表面に反射を抑止するための加工としてシボ加工を施している。上述のように、第一の内側斜面４１１は、各主検出受光素子５０の視野角制限機能を有している。かかる視野角制限は、主検出受光素子５０がその正面側で光軸を中心とする全方位について所定の検出精度を維持することが可能な範囲に制限するために行われているが、第一及び第二の内側斜面４１１，４１２が反射を生じやすいと、これらの内側斜面４１１，４１２に反射した光まで受光面に入射して、各方位ごとの検出精度にバラツキが発生してしまう。従って、第一及び第二の内側斜面４１１，４１２にシボ加工を施すことで全方位の検出精度のバラツキを抑制している。
なお、前述した試験光の入射部４１６については、その部分だけシボ加工を施さずに透明な状態を維持して、試験の検出精度を確保している。

前述したように、光放出部４１０は、その尾根部４１３がカバー体２１０の開口部２１４の内縁部と一致するように配置されるので、第一及び第二の内側斜面４１１，４１２のみが開口部２１４から外部に発光を行うこととなる。
このように環状体の第一及び第二の内側斜面４１１，４１２を発光させる場合と外側斜面４１４を発光させる場合とを比較すると、図１３に示すように、外側斜面４１４には、主検出受光素子５０の視野角の範囲Ｓ内において、斜線で示すＢ１，Ｂ２のように、片側の外側斜面４１４が見えない領域が発生し、これらの領域Ｂ１，Ｂ２の重複する領域に至っては両側の外側斜面４１４のいずれも見えないこととなる。
しかしながら、この炎感知器１０のように、第一及び第二の内側斜面４１１，４１２を発光させる場合には、視野角の範囲Ｓ内において、このような視覚は生じない。
つまり、炎感知器１０の監視領域内にいる人間に対して表示光をより確実に認識させることができ、視認性の向上を可能としている。
さらに、監視領域（図１３のＳ）以外の領域（図１３のＳ’，Ｓ’）からでも視認性を確保することができ、主検出受光素子を中心とするほとんど全方位から発光状態を見ることができる。

ところで、光ガイド部材４０は、透明樹脂を型に流し込んで一体成形で形成されるが、その場合、各部の厚さは薄くする方が形成しやすいのが一般的である。つまり、成形の有利性からは、図１４（Ａ）に示すように、光放出部４１０の尾根部４１３の外側は段差４１４Ｘを設けて肉薄構造にすることが望ましい。しかしながら、その場合、各内側斜面４１１，４１２から発光状態を観察すると、図示のように、段差４１４Ｘが微細構造部を設けた背面側の散乱光を遮ってしまうこととなり、背面を遮る段差部分は発光状態が暗くなってしまう（図１４（Ａ）の符号ｄの領域）。
一方、光放出部４１０の尾根部４１３の外側に外側斜面４１４を設けると、図１４（Ｂ）に示すように、微細構造部を設けた背面側の散乱光は妨げられず、良好な発光状態を確保することが可能となる。

但し、図１４（Ｂ）のように、光放出部４１０の外周側に外側斜面４１４を形成すると、見る角度によっては、内側斜面４１１，４１２からは光放出部４１０の外周の側端面４１５まで透過して見える場合がある。そこで、光放出部４１０の外周側端面（及び第一の導光部４２０の反射面４２２，４２３を除く側端面）には、背面部と同様に筋状突起からなる微細構造部を形成している。これにより、内側斜面４１１，４１２から側端面４１５が透過して見える場合でも、背面と同様に散乱光を生じさせ、図１４（Ａ）の符号ｅの領域が背面と比して暗くなることはない。

なお、図１０において、光放出部４１０の側端面４１５に図示された符号４５は、後述するガイドサポート７０に光ガイド部材４０を取り付ける際に、ガイドサポート７０側の凹部に嵌合する係合突起である。

第三の導光部４４０は、前述した試験光の入射部４１６から入射した試験光を回路基板３０上の試験用受光素子１４まで案内するためのものであり、入射部４１６からＺ軸方向に沿って投影した配置で光放出部４１０から外側にＺ軸方向に沿って延出された第一の伝達部４４１と、第一の伝達部４４１内をＺ軸方向に進行する光をＸ軸方向に反射する反射面４４２と、反射面４４２からＸ軸方向に沿って回路基板３０側に延出された第二の伝達部４４３とを備えている。
第一の伝達部４４１は断面正方形でＺ軸方向に沿って延出された柱状体であり、第二の伝達部４４３は断面正方形でＸ軸方向に沿って延出された柱状体である。また、反射面４４２は、第一の伝達部４４１と第二の伝達部４４３との交差位置において、Ｙ−Ｚ平面をＹ軸方向を軸に45°傾斜させた平滑面により形成されている。
さらに、第二の伝達部４４３の背面側端面は回路基板試験用受光素子１４に正対するように位置設定されており且つ近接するように回路基板３０側まで延出されている。そして、第二の伝達部４４３の延出先端部は試験用受光素子１４の光軸に垂直な平坦面に形成されており、かかる平坦面が試験光の出射部４４４となっている。

（試験光源及び試験用受光素子）
試験光源１３はＬＥＤ、試験用受光素子１４はフォトダイオードであり、試験光源１３の発する波長光を受光帯域としている。これら試験光源１３及び試験用受光素子１４は、いずれも、その回路基板３０に対してソケットなどを介することなくそのリードが直接接続されている。
そして、試験光源１３と試験用受光素子１４は、いずれも回路基板３０上に近接配置されているため、透過カバー１２よりも背面側に位置するが、上記第二の伝達部４４３が透過カバー１２の正面側から背面側まで延びているので、試験光源１３と試験用受光素子１４とを透過カバー１２を挟んで対向する配置とする必要がない。

（ガイドサポート）
ガイドサポート７０は、図４及び図７に示すように、筐体２の内部においてＹ−Ｚ平面に沿って配置される略円板状の台座７１と、台座７１の外周縁部から背面側に向かって立ち上げられた周壁部７２とを備えている。そして、側壁部７２は筒状をなすと共にその内径は素子サポート６０の台座６１の外径よりも若干大きく設定されており、ガイドサポート７０は素子サポート６０を内部に収容した状態で相互に連結することが可能となっている。

台座７１の正面中央部には、長円状の凹部７１１が形成されており、凹部７１１の底には長円状の開口部７１２が形成されている。かかる開口部７１２は、各主検出受光素子５０に通じている。
台座７１の正面側には、光ガイド部材４０の正面視形状に応じた嵌合部７１３が形成されている。かかる嵌合部７１３は、台座７１の正面上に立設された突条により形成されており、当該突条の嵌合部７１３で囲まれた領域に光ガイド部材４０を嵌合させることで固定することができる。また、かかる嵌合部７１３の内側には、光ガイド部材４０の係合突起４５が嵌合する図示しない凹部が形成されており、これによって光ガイド部材４０は固定される。さらに、嵌合部７１３の内側には図４に示すように、開口部７１２側に向かって突出した係止突起７１３ａが開口部７１２を挟んで二カ所ずつ形成されており、これにより、固定された光ガイド部材４０のガタつきを抑止している。

そして、嵌合部７１３に光ガイド部材４０が固定された状態において、凹部７１１は、光ガイド部材４０の二つの内側斜面４１１，４１２と共に全体的に略すり鉢形状を形成する内側斜面７１１ａ，７１１ｂを備えている。主検出受光素子５０側となる一方の内側斜面７１１ｂは、前述した光ガイド部材４０の第一の内側斜面４１１と同一の略円錐面を形成するようになっている。また、他方の内側斜面７１１ａは一方の内側斜面７１１ｂよりも傾斜が緩やかに設定されており、光ガイド部材４０の第一の内側斜面４１１及び内側斜面７１１ｂにより規定される視野角に干渉しないようになっている。
また、光ガイド部材４０の第二の内側斜面４１２の内周端縁部と凹部７１１の内側斜面７１１ａの外周縁部とは同一大で同一形状の長円となるように設定されている。これらの内側斜面４１２と７１１ａとは傾斜角度は異なるが上記のように寸法を一致させることで、これらの間の段差をなくすことができ、汚れが溜まり難くなり、またその清掃除去も容易となる。
また、凹部７１１の開口部７１２のすぐ背面側には、前述した素子サポート６０の背面支持部６４ａに対応して設けられた正面支持部（図示略）が形成されており、素子サポート６０とガイドサポート７０とを連結することにより、これらの支持部によって透過カバー１２を挟持することを可能としている。

台座７１１の開口部７１２を挟んだ対角位置には、図２及び図７に示すように、素子サポート６０の三つの装着アーム６７の先端部が挿入されるスリット状の係合穴７１４が穿設されている。ガイドサポート７０と素子サポート６０とを連結する際には、素子サポート６０の台座６１をガイドサポート７０の周壁部７２内に背面側から挿入し、各装着アーム６７を係合穴７１４に挿入し、各係合突起６７ａを係合穴７１４の正面側に係止させることで行われる。

台座７１の背面には、光ガイド部材４０の二つの第二の導光部４３０が挿通される二つの筒状構造７１５と、光ガイド部材４０の第二の伝達部４４３が挿通される四角形の筒状構造７１６とが回路基板３０側に向かって延設されている。
光ガイド部材４０は、各第二の導光部４３０と第二の伝達部４４３の表面（端面部を除く）が白色樹脂からなる筒状構造７１５，７１６により被覆されるので、光伝達の際には表面から光ガイド部材４０の外部に透過しようとする光を内部に反射することができる。
また、光ガイド部材４０の背面は全て台座７１の正面に接しており、光ガイド部材４０の側端面は全て嵌合部７１３に接している。このため、光ガイド部材４０の背面と側端面から光ガイド部材４０の外部に透過しようとする光を内部に反射することができる。
そして、ガイドサポート７０が筐体内部に組み込まれた状態において、光ガイド部材４０の外側傾斜面４１４と第一の導光部４２０の正面とは、いずれも筐体２０のカバー体２１０の内面が接するような内部形状が形成されている。
つまり、光ガイド部材４０は、主光源１１からの光を外部に逃がすことなく各内側斜面４１１，４１２まで伝搬することができ、効率良く発光させることが可能となっている。
同様に、光ガイド部材４０は、試験光源１３からの光を効率良く試験用受光素子１４まで伝搬することが可能となっている。

周壁部７２の背面側端部には、図４に示すように、半径方向外側に向かって四方に延出された張り出し部７２１（一つは図示略）が形成されている。かかる各張り出し部７２１は、筐体２０のカバー体２１０の背面側に形成された図示しない凹部に嵌合するようになっている。これにより、ガイドサポート７０及びこれに連結される素子サポート６０，各主検出受光素子５０の回転方向のガタつきを良くすることを可能としている。

（回路基板）
回路基板３０は、前述した主光源１１、試験光源１３及び試験用受光素子１４が板面近くに実装され、主検出受光素子５０，５０は素子サポートを介して実装されている。
さらに、回路基板３０には、炎感知器１０に所定の作動を実行させるための各種の電子部品及びマイコンが実装されている。
回路基板３０による主要な処理を以下に説明する。
まず、回路基板３０は、炎検出の処理を実行する。かかる処理では、各主検出受光素子５０により二波長（例えば、4.0[μm]と4.4[μm]）の赤外線検出を周期的に行い、各受光素子５０，５０の検出強度が求められる。そして、各波長の検出強度が炎の燃焼に固有の強度である設定値の範囲内と判定した場合に、回路基板３０は、受信機に対して検出信号を出力する。そして、受信機で炎の検出であるとの判定が行われて報知信号が送信されると、回路基板３０は、それまで消灯させていた二つの主光源１１を点灯状態に切り替え、点滅発光により炎感知器１０の周囲に炎の発生を報知する。

また、回路基板３０は、透過カバー１２の汚れ検出のための透過性試験を行う処理を実行する。かかる処理では、例えば、定期的に、試験光源１３を発光させ、試験用受光素子１４による試験光の検出強度が汚れ判定のために設定された閾値以上であるか判定を行う。そして、閾値未満の場合には、透過カバー１２の汚れの検出信号を受信機に出力する。

また、回路基板３０は、各主検出受光素子５０，５０が正常か否かの自己診断の処理を実行する。かかる処理では、例えば、定期的に、各主検出受光素子５０に内蔵された発熱素子を加熱させ、各主検出受光素子５０の焦電素子の検出強度が異常判定のための閾値以上であるか判定を行う。そして、いずれかの主検出受光素子について閾値未満となった場合には、主検出受光素子の異常発生信号を受信機に出力する。かかる処理により、回路基板３０は、自己診断制御手段として機能する。

（発明の実施形態の作用効果）
上記構成からなる炎感知器１０では、光ガイド部材４０が長円状の光放出部４１０を備えるので、全方位から発光状態を視認可能とすると共に、発光部を突出させる必要がないのでＸ軸方向について炎感知器の小型化を図ることを可能とする。
また、光ガイド部材４０の第一の内側斜面４１１が各主検出受光素子５０の視野角制限機能を備えている。つまり、主検出受光素子５０の視野角を規定することにより、全方位について予定された検出精度を満たすことができ、各方位における精度のバラツキの発生を抑制することが可能となる。
さらに、光ガイド部材４０は、試験光の入射部４１６及び第三の導光部４４０を備え、透過カバー１２よりも前方で受光した試験光を透過カバー１２の後方まで伝搬するので、回路基板３０に試験光源１３及び試験用受光素子１４の両方を直接実装することができ、いずれか一方を透過カバー１２よりも前方に配置するための部材や構造を不要とし、かかる点から部品点数の軽減を図ることを可能とする。
さらに、光ガイド部材４０は、上記のように、全方位からの発光状態の確認機能、主検出受光素子５０の視野角制限機能及び試験光の伝搬機能を全て一つの部材で実現していることから、かかる観点からも効果的な部品点数の低減を実現している。

また、光ガイド部材４０は、光放出部４１０の各内側斜面４１１，４１２から筐体外部への光の放出を行うので、外側傾斜面を発光させる場合のように、主検出受光素子５０の視野角の範囲内において発光状態の視認ができない領域や環状の一部が見えない範囲が生じるなどの問題を回避することができ、視野角範囲内においていずれの位置からも環状の発光状態を確認可能であり、視認性の向上を図ることが可能である。
さらに、監視領域（図１３のＳ）以外の領域（図１３のＳ’，Ｓ’）からでも視認性を確保することができ、主検出受光素子を中心とするほとんど全方位から発光状態を見ることができる。

また、光ガイド部材４０は、筐体外部への発光を行う第一及び第二の内側斜面４１１，４１２の外側に外側斜面４１４を設け、背面及び側端面には微細構造を設けたので、各内側斜面４１１，４１２からの発光状態を均一に維持することができ、良好な発光を行わせることが可能となる。
さらに、光ガイド部材４０では、第一の導光部４２０と第二の導光部４３０の接合部が筐体２０のカバー体２１０により内側に隠れる配置となっているので、他の部位よりも明るく発光しやすい上記接合部を外部から隠すことができ、光放出部４２０の全体を均一に発光させることが可能となる。
また、光ガイド部材４０は、第二の導光部４３０の正面側端部との対向位置に、断面Ｖ字状となる切り欠き部４２１を形成し、その開き角度を92°に設定しているため、第一の導光部４２０を通じて光を光放出部４１０におけるより遠方まで伝搬することを可能としつつも背面の微細構造部による散乱光の発生を誘起し、各内側斜面４１１，４１２をより均一且つより明るく発光させることが可能となる。

また、炎感知器１０は、光ガイド部材４０はガイドサポート７０が保持し、ガイドサポート７０は素子サポート６０と連結可能であり、素子サポート６０は回路基板３０に装着可能である。さらに、素子サポート６０とガイドサポート７０とで透過カバー１２を固定挟持することが可能である。このため、図５に示すように、光ガイド部材４０，ガイドサポート７０，透過カバー１２，主検出受光素子５０，素子サポート６０の構成を回路基板３０上に組立てることができ、これらにより炎感知ユニット１００を構成している。そして、かかる炎感知ユニット１００の組立状態で主検出受光素子５０を炎感知器１０の完成状態と同じ受光環境とすることができる（例えば、光ガイド部材４０で視野角が制限され、且つ、受透過カバー１２を介して外部光の受光を行う）。
従って、炎感知器１０の製造工程において、最終的な動作試験を図５の組立状態で行うことができ、検査結果に応じて再検査の必要などが生じても、筐体２０の分解作業を不要とし、製造工程の迅速化及び生産性の向上を図ることが可能となる。

また、炎感知器１０は、主検出受光素子５０に熱源を併設し、当該熱源を加熱させて主検出受光素子５０による検出機能の試験を行うことができるので、素子の異常を容易に検出することができ、検出不良の発生を効果的に回避することが可能となる。

（紫外線検出素子による他の例）
なお、炎感知器１０の主検出受光素子としては、上述した赤外線検出を行うものに限られるものではなく、例えば、図１５に示すように、紫外線検出素子からなる主検出受光素子５０Ａを用いても良い。
その場合、回路基板３０Ａは、紫外線検出素子からなる主検出受光素子５０Ａにより炎の検出が可能な回路を形成する必要がある。但し、回路基板３０Ａにおける筐体２０内への嵌合構造及び固定構造を回路基板３０と同じ構造とし、主光源１１，１１と試験用受光素子１４については、回路基板３０と同じ配置とすることが望ましい。
さらに、紫外線検出を行う主検出受光素子５０Ａは、それ単一で炎検出を行い、また、縦長管状のものをＹ軸方向に沿うように寝かせて使用するので、素子サポート６０Ａの素子格納凹部６３Ａは、側方から主検出受光素子５０Ａを挿入可能な嵌合構造を有するものを一つのみ形成する。そして、素子サポート６０Ａの素子嵌合凹部６３Ａ及び回路基板３０Ａとの接続構造（支柱６２Ａ等）以外の構造及び寸法は素子サポート６０と等しく設計することが望ましい。
また、透過カバー１２Ａは、サファイアガラスではなく、紫外線を透過しやすい素材で形成することが望ましい。
紫外線により炎検出を行う炎感知器については上述のように主検出受光素子５０Ａ、素子サポート６０Ａ、回路基板３０Ａ及び透過カバー１２Ａを構成することで、それ以外の構成を全て炎感知器１０と共通化することが可能となる。具体的には筐体２０，光ガイド部材４０，ガイドサポート７０については共通化を図ることができ、赤外線検出を行う炎感知器と紫外線検出を行う炎感知器の両方を生産する場合にそれらの生産性の向上を図ることが可能となる。

（その他）
上述した炎感知器１０における試験光源１３と試験用受光素子１４の配置は逆の配置としても良い。その場合、試験光源１３からの試験光は光ガイド部材４０の第二の伝達部４４３の延出先端部の出射部４４４から入射し、入射部４１６から出射して透過カバー１２を透過して試験用受光素子１４に受光されることとなる。
なお、その場合、試験用受光素子１４が素子サポート６０に嵌合可能となるように回路基板３０から幾分リードを延ばして実装する必要がある。また、素子サポート６０の光源保持部６５を試験用受光素子１４が嵌合可能な構造の素子保持部に改造する必要がある。

発明の実施形態たる炎感知器の斜視図である。 炎感知器の分解斜視図である。 監視エリア確認マークの機能説明図であって、図３（Ａ）は炎感知器の正面から主検出受光素子及び監視エリア確認マークを見たときの相互の位置関係を示し、図３（Ｂ）は監視エリア内であって正面からＹ軸方向に幾分ずれた位置から見たときの相互の位置関係を示し、図３（Ｃ）はさらに監視エリア外までずれた位置から見たときの相互の位置関係を示す。 筐体の内部に格納される構成からなる炎感知ユニットを示した分解斜視図である。 炎感知ユニットを組み上げた斜視図である。 図５の構成の平面図である。 図６のＵ−Ｕ線に沿った断面図である。 図６のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図６のＷ−Ｗ線に沿った断面図である。 光ガイド部材の全体を示す斜視図である。 光ガイド部材の正面図である。 光ガイド部材の部分拡大図である。 光ガイド部材の内側斜面を発光させる場合の視認可能範囲と監視領域との関係を示す説明図である。 図１４（Ａ）は光ガイド部材に背部斜面を形成しない場合の内側斜面による発光状態を示し、図１４（Ｂ）は光ガイド部材に背部斜面を形成した場合の内側斜面による発光状態を示す説明図である。 主検出受光素子として紫外線検出素子を使用した場合の炎感知器の分解斜視図である。

符号の説明

１０ 炎感知器
１１ 主光源
１２ 透過カバー
１３ 試験光源
１４ 試験用受光素子
２０ 筐体
２１４ 開口部
３０ 回路基板
４０ 光ガイド部材
４１０ 光放出部
４１１ 第一の内側斜面
４１２ 第二の内側斜面
４１４ 外側斜面
４１６ 入射部
４２０ 第一の導光部
４２１ Ｖ字状の切り欠き
４３０ 第二の導光部
４４４ 出射部
５０ 主検出受光素子
６０ 素子サポート
７０ ガイドサポート
１００ 炎感知ユニット

Claims (9)

1. 筐体と、
   前記筐体内部に配置され、炎の検出に要する回路が形成された回路基板と、
   前記回路基板に接続された主光源と、
   前記筐体の正面において発光する光放出部を有し、前記主光源からの光をその内部の伝搬により前記光放出部まで導く透光素材からなる光ガイド部材と、
   筐体の正面側に設けられた開口部から炎が発する所定波長光を受光する主検出受光素子と、
   前記開口部と前記主検出受光素子との間に設けられ、外部からの光を透過する透過カバーと、
   前記透過カバーに試験光を投光する試験光源と、
   前記透過カバーを透過した試験光を受光する試験用受光素子とを備え、
   前記透過カバーの透過性試験を行う機能を備える炎感知器において、
   前記試験光源と試験用受光素子とを前記回路基板上に実装し、
   前記光ガイド部材の光放出部を前記筐体の正面側において前記主検出受光素子を取り囲む略環状に形成して前記主検出受光素子の視野を所定範囲に制限する視野角制限機能を持たせると共に、
   前記光ガイド部材に前記試験光の入射部と出射部とを設け、前記光ガイド部材を経由することで、前記試験光源から透過カバーを経て前記試験用受光素子に至る試験光の経路を形成することを特徴とする炎感知器。
2. 前記光ガイド部材の光放出部の略環状の内側全周に渡って前記主検出受光素子に向かって傾斜した内側斜面を形成し、当該内側斜面から光の放出を行うことを特徴とする請求項１記載の炎感知器。
3. 前記光ガイド部材は、前記略環状の光放出部からその外側に向かって延出された第一の導光部と、当該第一の導光部から前記主光源まで延出された第二の導光部とを備え、
   前記第一の導光部と第二の導光部の接合部が前記筐体内に隠れる配置としたことを特徴とする請求項２記載の炎感知器。
4. 前記光ガイド部材の第一の導光部は平板状であって、
   前記光放出部及び第一の導光部は、光放出を行う面の逆側となる面が同一平面で連なるように形成されると共に、当該平面には、多数の微細な溝又は微細な突起からなる微細構造部が形成されていることを特徴とする請求項３記載の炎感知器。
5. 前記第一の導光部の第二の導光部の端部と正対する位置に、前記第二の導光部に沿って進行する光を前記第一の導光部の平板面に沿った方向に反射する二つの反射面を形成するＶ字状の切り欠きを設け、
   前記Ｖ字状の切り欠きの開き角度を90°より大きく且つ95°以下としたことを特徴とする請求項４記載の炎感知器。
6. 前記光ガイド部材の光放出部の略環状の部分の断面形状が山型となるように、当該略環状の外側全周に渡って外側斜面を形成したことを特徴とする請求項４又は５記載の炎感知器。
7. 前記光ガイド部材の光放出部の略環状の部分の外周側面部に前記微細構造部を形成したことを特徴とする請求項４から６のいずれか一項に記載の炎感知器。
8. 前記回路基板に対する主検出受光素子を固定する素子サポートと、
   前記回路基板に対して光ガイド部材を固定するガイドサポートとを備え、
   前記素子サポートとガイドサポートとの間で前記透過カバーを固定挟持すると共に、当該各サポートを前記回路基板に対して固着することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の炎感知器。
9. 前記主検出受光素子は赤外線検出素子であり、当該赤外線検出素子に熱源を併設し、
   前記熱源を加熱させて前記赤外線検出素子による検出機能の試験を行う自己診断制御手段を備えることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の炎感知器。

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