JP5133024B2 - LAMINATE MANUFACTURING METHOD, STEEL HEATER, AND LED LIGHT EMITTER - Google Patents
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Description
本発明は、積層体の製造方法並びにこの積層体を用いたスチールヒータ及びLED(発光ダイオード)発光体に関する。更に詳しくは、本発明は、ステンレス鋼シートと、その一面に形成されたガラス層とを備える積層体であって、反りが十分に抑えられ、又は防止され、且つ耐熱性の高い積層体の製造方法に関する。また、この積層体を備えるスチールヒータ及びLED発光体に関する。 The present invention relates to a laminate manufacturing method, a steel heater using the laminate, and an LED (light emitting diode) emitter. More specifically, the present invention is a laminate comprising a stainless steel sheet and a glass layer formed on one surface thereof, and warpage is sufficiently suppressed or prevented and a laminate having high heat resistance is produced. Regarding the method. Moreover, it is related with the steel heater provided with this laminated body, and LED light-emitting body.
従来、ステンレス基板と、その上に配設された絶縁層と、その上に配設された端子及びこの端子を接続する複数の並列配線からなるヒータ線とを備えるスチールヒータが知られている(例えば、特許文献1参照。)。このスチールヒータは、液晶パネル等の面積の大きいフラットパネルディスプレイなどの加熱、乾燥等に有用であり、フラットパネルディスプレイなどの全面を均一に加熱、乾燥させることができる。しかし、このスチールヒータでは、絶縁層形成時に、ステンレス鋼とガラスとの熱膨張差により積層基板が反ってしまうことがある。このように積層基板が反った場合、ヒータ線を配設する操作等において取り扱い難く、且つフラットパネルディスプレイ等の全面を均一に加熱、乾燥することができないこともある。
Conventionally, a steel heater including a stainless steel substrate, an insulating layer disposed thereon, a heater wire including a terminal disposed thereon and a plurality of parallel wires connecting the terminals is known ( For example, see
このような反りを抑える方法として、セラミック基板と金属基板を接合材を介し加熱処理によって接合するにあたって、セラミックと金属との熱膨張率の差異による変形と逆の方向に金属基板に予め変形加工を施す方法が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。そして、金属基板が水平であることにより、半導体装置を実装する放熱基板の設計が容易になる等と説明されている。 As a method of suppressing such warpage, when joining a ceramic substrate and a metal substrate by heat treatment through a bonding material, the metal substrate is deformed in advance in the direction opposite to the deformation due to the difference in thermal expansion coefficient between the ceramic and the metal. An application method has been proposed (see, for example, Patent Document 2). Further, it is described that the design of the heat radiating substrate on which the semiconductor device is mounted becomes easy because the metal substrate is horizontal.
しかし、セラミックと金属との熱膨張率の差異による変形と逆の方向に金属基板に予め変形加工を施し、反りを防止する上記の方法を、本発明における積層体の反りの抑制に適用し、ステンレス鋼シートを予め反りと逆方向に変形させて積層体を製造しても、反りの発生を十分に抑えることはできず、他の方法による反りの抑制、又は防止が必要である。 However, the above-mentioned method for preventing warpage by applying deformation processing to the metal substrate in the opposite direction to the deformation due to the difference in thermal expansion coefficient between ceramic and metal is applied to the suppression of warpage of the laminate in the present invention, Even if the stainless steel sheet is previously deformed in the opposite direction to warpage to produce a laminate, the warpage cannot be sufficiently suppressed, and it is necessary to suppress or prevent warpage by other methods.
本発明は上記の従来の状況に鑑みてなされたものであり、ステンレス鋼シートと、その一面に形成されたガラス層とを備える積層体であって、反りが十分に抑えられ、又は防止され、且つ耐熱性の高い積層体の製造方法を提供することを目的とする。また、この反りが極めて小さい、又は反りのない、且つ耐熱性の高い積層体を備えるスチールヒータ及びLED発光体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described conventional situation, and is a laminate including a stainless steel sheet and a glass layer formed on one surface thereof, and warpage is sufficiently suppressed or prevented, And it aims at providing the manufacturing method of a laminated body with high heat resistance. It is another object of the present invention to provide a steel heater and an LED light-emitting body including a laminate that has extremely low warpage or no warpage and high heat resistance.
ステンレス鋼シートの表面に供給されたガラス粉末は、通常、トンネル炉等の加熱炉を用いて焼成される。この場合、ガラス粉末が供給されたステンレス鋼シートをメッシュベルト等の回転する支持体上に載置し、炉内を搬送することによりガラスが焼成されるが、このままでは熱膨張差により積層体が上方に反ってしまうことがある。そのため、この反りを予め考慮し、ステンレス鋼シートの長寸法方向の両端側のみを支持して焼成してみた。しかし、この方法では積層体は下方に反ってしまい、十分に平滑な積層体とすることができなかった。そこで、1層目のガラス層を形成するときは、ステンレス鋼シートを従来どおり支持体に接触させて焼成し、2層目以降のガラス層の形成では、ステンレス鋼シートの長寸法方向の両端側のみを支持して焼成してみたところ、十分に平滑な積層体とすることができた。
本発明は、このような知見に基づいてなされたものである。
The glass powder supplied to the surface of the stainless steel sheet is usually fired using a heating furnace such as a tunnel furnace. In this case, the stainless steel sheet supplied with the glass powder is placed on a rotating support such as a mesh belt, and the glass is fired by transporting the inside of the furnace. It may warp upward. For this reason, in consideration of this warpage in advance, only the both ends in the long dimension direction of the stainless steel sheet were supported and fired. However, in this method, the laminate warps downward, and a sufficiently smooth laminate cannot be obtained. Therefore, when the first glass layer is formed, the stainless steel sheet is brought into contact with the support as in the conventional manner, and in the formation of the second and subsequent glass layers, both end sides in the longitudinal direction of the stainless steel sheet. As a result, it was possible to obtain a sufficiently smooth laminate.
The present invention has been made based on such knowledge.
本発明は以下のとおりである。
1.長尺のステンレス鋼シートと、該ステンレス鋼シートの一面側に設けられた2層以上のガラス層とを有する積層体の製造方法であって、上記ステンレス鋼シートの一面に未焼成ガラス層を形成し、その後、該ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で該未焼成ガラス層を焼成して第1ガラス層を形成し、次いで、該第1ガラス層より上層のガラス層を、下層のガラス層の表面に形成された未焼成ガラス層を焼成して形成する積層体の製造方法であり、上記ステンレス鋼シートと下層のガラス層とを有する中間積層体が、該下層のガラス層の側が凸状となるように反ったときには、該ステンレス鋼シートの該他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で、該下層のガラス層上に順次上層のガラス層を形成し、上記中間積層体が、上記ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で、上記下層のガラス層の側が凸状となるように反らなかったときには、該状態で該下層のガラス層上に上層のガラス層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。
2.上記中間積層体が反ったときの、上記ステンレス鋼シートの長寸法方向の長さ[La(mm)]に対する、該ステンレス鋼シートの上記他面における長寸法方向の両端部を結ぶ直線と、凸状となった該ステンレス鋼シートの該他面の頂部との間の最短寸法[Ls]の比(Ls/La)が0.005以上である上記1.に記載の積層体の製造方法。
3.上記焼成の温度が750〜950℃であり、上記中間積層体が反ったときは2層目のガラス層である第2ガラス層を形成したときである上記1.又は2.に記載の積層体の製造方法。
4.上記焼成の温度が450〜650℃であり、上記中間積層体が反ったときは1層目のガラス層である第1ガラス層を形成したときである上記1.又は2.に記載の積層体の製造方法。
5.上記ガラス層が4〜6層である上記1.乃至4.のうちのいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
6.上記ステンレス鋼シートの厚さが0.2〜1.5mmである上記1.乃至5.のうちのいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
7.上記ステンレス鋼シートを予め500〜950℃で5〜15分間加熱し、その後、冷却して用いる上記1.乃至6.のうちのいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
8.上記ステンレス鋼シートの上記両端部の間の寸法(L)と、上記端部支持体の高さ(h)との比(L/h)が、10〜60である上記1.乃至7.のうちのいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
9.上記第1ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも1層のガラス層の表面に回路パターンが形成されている上記1.乃至8.のうちのいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
10.上記回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの各々の表面に保護ガラス層が形成されている上記9.に記載の積層体の製造方法。
11.上記10.に記載の積層体の製造方法により製造された積層体を備えるスチールヒータであって、上記第1ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも1層のガラス層の表面に形成され、且つ発熱作用を有する上記回路パターンと、該回路パターンに電力を供給するための電極端子と、該回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に形成された保護ガラス層と、を備えることを特徴とするスチールヒータ。
12.上記10.に記載の積層体の製造方法により製造された積層体を備えるLED発光体であって、上記第1ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも1層のガラス層の表面に形成された上記回路パターンと、上記積層体に配設され、且つ該回路パターンに接続されている発光ダイオードと、該回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に形成された保護ガラス層と、を備えることを特徴とするLED発光体。
The present invention is as follows.
1. A method for producing a laminate having a long stainless steel sheet and two or more glass layers provided on one surface side of the stainless steel sheet, and forming a green glass layer on one surface of the stainless steel sheet Thereafter, the unsintered glass layer is fired in a state where the other surface of the stainless steel sheet is in contact with a flat support to form a first glass layer, and then a glass layer higher than the first glass layer. It is a manufacturing method of a laminate in which a layer is formed by firing an unfired glass layer formed on the surface of a lower glass layer, and the intermediate laminate having the stainless steel sheet and the lower glass layer is the lower layer. When the glass layer side of the stainless steel sheet is warped so as to be convex, both end sides in the longitudinal direction of the other surface of the stainless steel sheet are supported by end support members on the lower glass layer. Sequentially the upper glass layer When the intermediate laminate is not warped so that the lower glass layer side is convex in a state where the other surface of the stainless steel sheet is in contact with a flat support, A method for producing a laminate, comprising forming an upper glass layer on the lower glass layer.
2. A straight line connecting both ends in the long dimension direction on the other surface of the stainless steel sheet with respect to the length [La (mm)] in the long dimension direction of the stainless steel sheet when the intermediate laminate warps, The ratio (Ls / La) of the shortest dimension [Ls] between the top portion of the other surface of the stainless steel sheet formed into a shape is 0.005 or more. The manufacturing method of the laminated body as described in any one of.
3. When the firing temperature is 750 to 950 ° C., and the intermediate laminate is warped, the first glass layer is the second glass layer, which is the second glass layer. Or 2. The manufacturing method of the laminated body as described in any one of.
4). When the firing temperature is 450 to 650 ° C. and the intermediate laminate is warped, the first glass layer, which is the first glass layer, is formed. Or 2. The manufacturing method of the laminated body as described in any one of.
5. 1. The glass layer has 4 to 6 layers. To 4. The manufacturing method of the laminated body of any one of these.
6). 1. The stainless steel sheet having a thickness of 0.2 to 1.5 mm. To 5. The manufacturing method of the laminated body of any one of these.
7). The stainless steel sheet is heated in advance at 500 to 950 ° C. for 5 to 15 minutes, and then cooled and used. To 6. The manufacturing method of the laminated body of any one of these.
8). 1. The ratio (L / h) between the dimension (L) between the both ends of the stainless steel sheet and the height (h) of the end support is 10-60. To 7. The manufacturing method of the laminated body of any one of these.
9. A circuit pattern is formed on the surface of at least one of the glass layers above the first glass layer. To 8. The manufacturing method of the laminated body of any one of these.
10. 8. A protective glass layer is formed on the exposed portion of the outermost glass layer of the glass layer on which the circuit pattern is formed and on the surface of each circuit pattern. The manufacturing method of the laminated body as described in any one of.
11. 10. above. It is a steel heater provided with the laminated body manufactured by the manufacturing method of the laminated body as described in above, Comprising: It is formed in the surface of the glass layer of at least 1 layer of the glass layers of the upper layer from the said 1st glass layer, and is a heat_generation | fever effect | action And the electrode terminal for supplying power to the circuit pattern, the exposed portion of the outermost glass layer of the glass layer on which the circuit pattern is formed, and the surface of the circuit pattern. A steel heater comprising a protective glass layer.
12 10. above. An LED luminous body comprising a laminate produced by the method for producing a laminate as described in 1 above, wherein the circuit is formed on the surface of at least one of the glass layers above the first glass layer. A light emitting diode disposed in the laminate and connected to the circuit pattern; an exposed portion of the outermost glass layer of the glass layer on which the circuit pattern is formed; and a surface of the circuit pattern And a protective glass layer formed thereon.
本発明の積層体の製造方法によれば、長尺のステンレス鋼シートの他面(裏面)の全面を平坦な支持体に接触させた状態で焼成して第1ガラス層を形成し、第1ガラス層より上層のガラス層を、ステンレス鋼シートと下層のガラス層とを有する中間積層体が、下層のガラス層の側が凸状となるように反ったときには、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で、上層のガラス層を形成している。そのため、ステンレス鋼とガラスとの熱膨張差による積層体の反りを十分に抑えることができ、又は防止することができ、反りの少ない、又は反りのない極めて平滑な積層体を製造することができる。
また、中間積層体が反ったときの、ステンレス鋼シートの長寸法方向の長さ[La(mm)]に対する、ステンレス鋼シートの他面における長寸法方向の両端部を結ぶ直線と、凸状となったステンレス鋼シートの他面の頂部との間の最短寸法[Ls]の比(Ls/La)が0.005以上である場合は、2層目以降の上層のガラス層を第1ガラス層と同様にして形成したのでは積層体の反りが抑えられないが、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で焼成することにより、反りの少ない、又は反りのない極めて平滑な積層体を製造することができる。
更に、焼成の温度が750〜950℃であり、中間積層体が反ったときは2層目のガラス層である第2ガラス層を形成したときである場合、及び焼成の温度が450〜650℃であり、中間積層体が反ったときは1層目のガラス層である第1ガラス層を形成したときである場合は、焼成温度との相関で、反りの少ない、又は反りのない積層体を容易に、且つ効率よく製造することができる。
また、ガラス層が4〜6層である場合は、ガラス層が多くなるとともに反りがより抑えられることが多く、反りの少ない、又は反りのない積層体を製造することができる。
更に、ステンレス鋼シートの厚さが0.2〜1.5mmである場合は、ステンレス鋼シートの強度が小さいため、通常は熱膨張差により反りが発生し易いが、本発明では、特定の操作、工程によって焼成することにより、反りが十分に抑えられた、又は防止された、極めて平滑な積層体を製造することができる。
また、ステンレス鋼シートを予め500〜950℃で5〜15分間加熱し、その後、冷却して用いる場合は、反りの発生がより抑えられた、又は防止された積層体を容易に製造することができる。
更に、ステンレス鋼シートの両端側の間の寸法(L)と、端部支持体の高さ(h)との比(L/h)が、10〜60である場合は、反りを容易に、且つより十分に抑えることができ、又は防止することができ、極めて平滑な積層体とすることができる。
また、第1ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも1層のガラス層の表面に回路パターンが形成されている場合は、容易に耐熱性の高いヒータ及び発光体等を製造することができる。
更に、回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び回路パターンの表面に保護ガラス層が形成されている場合は、保護ガラス層によって回路パターンが覆われて保護されるため、耐熱性が高く、且つ優れた耐久性を有するヒータ及び発光体等を製造することができる。
定することが好ましい。
According to the method for producing a laminate of the present invention, the first glass layer is formed by firing in a state where the entire other surface (back surface) of the long stainless steel sheet is in contact with a flat support, When the intermediate laminated body having the stainless steel sheet and the lower glass layer is warped so that the lower glass layer side is convex, the upper glass layer above the glass layer is the other side of the stainless steel sheet. The upper glass layer is formed in a state where both ends in the long dimension direction are supported by the end support. Therefore, warpage of the laminate due to the difference in thermal expansion between stainless steel and glass can be sufficiently suppressed or prevented, and an extremely smooth laminate with little or no warpage can be produced. .
Further, when the intermediate laminate is warped, a straight line connecting both ends in the long dimension direction on the other surface of the stainless steel sheet with respect to the length [La (mm)] in the long dimension direction of the stainless steel sheet, and a convex shape When the ratio (Ls / La) of the shortest dimension [Ls] to the top of the other surface of the formed stainless steel sheet is 0.005 or more, the upper glass layer from the second layer is used as the first glass layer Although the warpage of the laminate cannot be suppressed by forming in the same manner as the above, by firing in a state where both ends in the long dimension direction of the other surface of the stainless steel sheet are supported by the end support, A very smooth laminate with little or no warpage can be produced.
Furthermore, the firing temperature is 750 to 950 ° C., and the intermediate laminate is warped when the second glass layer which is the second glass layer is formed, and the firing temperature is 450 to 650 ° C. When the intermediate laminated body is warped when the first glass layer, which is the first glass layer, is formed, a laminate with little or no warpage is correlated with the firing temperature. It can be manufactured easily and efficiently.
Moreover, when a glass layer is 4-6 layers, while a glass layer increases, a curvature is often suppressed more, and the laminated body with few curvature or a curvature can be manufactured.
Furthermore, when the thickness of the stainless steel sheet is 0.2 to 1.5 mm, the strength of the stainless steel sheet is small, and thus warpage is usually likely to occur due to a difference in thermal expansion. By baking by a process, the very smooth laminated body by which curvature was fully suppressed or prevented could be manufactured.
In addition, when the stainless steel sheet is heated in advance at 500 to 950 ° C. for 5 to 15 minutes and then cooled and used, it is possible to easily produce a laminate in which the occurrence of warpage is further suppressed or prevented. it can.
Furthermore, when the ratio (L / h) between the dimension (L) between the both ends of the stainless steel sheet and the height (h) of the end support is 10 to 60, the warp can be easily performed. And it can suppress more fully or can prevent it and can be set as a very smooth laminated body.
In addition, when a circuit pattern is formed on the surface of at least one of the glass layers above the first glass layer, a highly heat-resistant heater, light-emitting body, and the like can be easily manufactured. .
Furthermore, when a protective glass layer is formed on the exposed portion of the outermost glass layer of the glass layer on which the circuit pattern is formed and on the surface of the circuit pattern, the circuit pattern is covered and protected by the protective glass layer. Therefore, it is possible to manufacture a heater, a light emitter and the like having high heat resistance and excellent durability.
It is preferable to set.
本発明のスチールヒータは、反りがなく、且つ耐熱性が高いため、フラットパネルディスプレイ等の全面を均一に加熱、乾燥させることができるとともに、優れた耐久性を有する。
本発明のLED発光体は、反りがなく、且つ耐熱性が高いため、液晶のバックライト等として用いたときに、液晶画面の全面を均一に発光させることができるとともに、優れた耐久性を有する。
Since the steel heater of the present invention has no warpage and high heat resistance, the entire surface of a flat panel display or the like can be heated and dried uniformly and has excellent durability.
The LED illuminant of the present invention has no warpage and high heat resistance, so that when used as a liquid crystal backlight or the like, the entire surface of the liquid crystal screen can emit light uniformly and has excellent durability. .
以下、本発明を図面も参照しながら詳しく説明する。
[1]積層体の製造方法
本発明の積層体の製造方法は、ステンレス鋼シートと、その一面側に設けられた2層以上のガラス層とを有する積層体の製造方法であって、ステンレス鋼シートの一面に未焼成ガラス層を形成し、その後、ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で未焼成ガラス層を焼成して第1ガラス層を形成し、次いで、第1ガラス層より上層のガラス層を、ステンレス鋼シートと下層のガラス層とを有する中間積層体が、下層のガラス層の側が凸状となるように反ったとき以降、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で、下層のガラス層の表面に形成された未焼成ガラス層を焼成して形成することを特徴とする。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[1] Method for Producing Laminate The method for producing a laminate of the present invention is a method for producing a laminate having a stainless steel sheet and two or more glass layers provided on one surface thereof, and includes stainless steel. Forming an unsintered glass layer on one side of the sheet, and then firing the unsintered glass layer with the other side of the stainless steel sheet in contact with a flat support to form a first glass layer; When the intermediate layered body having the stainless steel sheet and the lower glass layer is warped so that the lower glass layer side has a convex shape, the glass layer on the upper layer than the one glass layer is formed on the other surface of the stainless steel sheet. It is characterized by firing and forming an unfired glass layer formed on the surface of the lower glass layer in a state where both ends in the long dimension direction are supported by the end support.
上記「中間積層体」は、全てのガラス層が形成された積層体を除く積層体を意味する。また、上記「第1ガラス層」は、ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で焼成して形成されるが、第1ガラス層より上層のガラス層は、中間積層体が下層のガラス層の側が凸状となるように反っていないときは、第1ガラス層のときと同様にして焼成し、形成することができ、一方、中間積層体が下層のガラス層の側が凸状となるように反ったとき以降は、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で焼成して形成する。 The “intermediate laminate” means a laminate excluding a laminate in which all glass layers are formed. The “first glass layer” is formed by firing in a state where the other surface of the stainless steel sheet is in contact with a flat support. The glass layer above the first glass layer is an intermediate laminate. When the lower glass layer side is not warped so as to be convex, it can be fired and formed in the same manner as the first glass layer, while the intermediate laminate has the lower glass layer side After warping to be convex, it is formed by firing in a state where both ends in the long dimension direction of the other surface of the stainless steel sheet are supported by the end support.
中間積層体が下層のガラス層の側が凸状となるように反ったときの、反りの程度は特に限定されないが、ステンレス鋼シートの長さ[La(mm)]に対する、ステンレス鋼シートの他面の長さ方向の両端部を結ぶ直線と、凸状となったステンレス鋼シートの他面の頂部との間の最短寸法[Ls]の比(Ls/La)が0.005以上(例えば、Laが400mmである場合、Ls/Laが2mm以上)であるときは、ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で焼成したのでは、反りが十分に抑えられた、又は反りのない積層体とすることができないため、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で焼成して、ガラス層を形成する必要がある。 The degree of warpage when the intermediate laminate is warped so that the lower glass layer side is convex is not particularly limited, but the other surface of the stainless steel sheet with respect to the length [La (mm)] of the stainless steel sheet The ratio (Ls / La) of the shortest dimension [Ls] between the straight line connecting both ends in the length direction of the sheet and the top of the other surface of the convex stainless steel sheet is 0.005 or more (for example, La Is 400 mm, and when Ls / La is 2 mm or more), when the other surface of the stainless steel sheet is baked in contact with a flat support, warping is sufficiently suppressed, or warping Therefore, it is necessary to form a glass layer by firing in a state where both ends in the long dimension direction of the other surface of the stainless steel sheet are supported by the end support.
中間積層体の反りの発生は、未焼成ガラス層に含有されるガラスの組成、未焼成ガラス層の形成に用いられるガラスペーストの組成、及び焼成温度等にもよるが、本発明では、焼成が容易で、且つ十分な絶縁性を有するガラス層を形成することができるガラスを使用し、例えば、(1)焼成の温度が750〜950℃であるとき、中間積層体が反ったときのガラス層が2層目の第2ガラス層である、(2)焼成の温度が450〜650℃であるとき、中間積層体が反ったときのガラス層が第1ガラス層である、積層体の製造方法とすることができる。 The occurrence of warpage of the intermediate laminate depends on the composition of the glass contained in the unfired glass layer, the composition of the glass paste used to form the unfired glass layer, the firing temperature, and the like. Use a glass capable of forming a glass layer that is easy and has sufficient insulating properties. For example, (1) When the firing temperature is 750 to 950 ° C., the glass layer when the intermediate laminate warps Is the second glass layer of the second layer, (2) when the firing temperature is 450 to 650 ° C., the glass layer when the intermediate laminate warps is the first glass layer, It can be.
積層体は、ステンレス鋼シート11、第1ガラス層12a及び第2ガラス層12bを有する3層品であってもよく(図3のB−fの図参照)、第2ガラス層の表面に更に少なくとも1層のガラス層が形成されていてもよい(図2及び図3のC−fの図参照)。この第2ガラス層及び更に形成されるガラス層は、中間積層体が反らないときは、第1ガラス層と同様にして形成することができ、中間積層体が反ったときは、前記のように端部支持体を用いて形成することができる。ガラス層の全層数は特に限定されないが、2〜6層、特に4〜6層、更に2〜5層とすることが好ましい(第3ガラス層12c及び第4ガラス層12dを有する図2及び図3のD−fの図参照)。このように、複数のガラス層を順次形成することにより、積層体の反りを徐々に小さくすることもでき、まったく反りのない積層体とすることもできる。
The laminate may be a three-layer product having the
(1)ステンレス鋼シート及びガラス層
上記「ステンレス鋼シート」は、どのようなステンレス鋼からなるシートであってもよく、特に限定されない。ステンレス鋼としては、耐熱性の高いフェライト系ステンレス鋼等が好ましく、特にSUS430及びSUS444などがより好ましい。ステンレス鋼シートの平面形状も特に限定されないが、長方形及び長円形等とすることができる。このように一方向に長寸法のステンレス鋼シート、例えば、長さが幅の1.3〜30倍、特に5〜20倍の長尺のステンレス鋼シートであっても、本発明の積層体の製造方法によれば、長さ方向における反りを十分に抑えることができ、又は反りを防止することができる。また、ステンレス鋼シートの面積も特に限定されず、目的、用途等に応じて設定することが好ましい。
(1) Stainless Steel Sheet and Glass Layer The “stainless steel sheet” may be any stainless steel sheet and is not particularly limited. As the stainless steel, ferritic stainless steel having high heat resistance is preferable, and SUS430 and SUS444 are particularly preferable. The planar shape of the stainless steel sheet is not particularly limited, but may be a rectangle or an oval. Thus, even in the case of a stainless steel sheet having a long dimension in one direction, for example, a stainless steel sheet having a length of 1.3 to 30 times, particularly 5 to 20 times as long as the width, According to the manufacturing method, warpage in the length direction can be sufficiently suppressed, or warpage can be prevented. Further, the area of the stainless steel sheet is not particularly limited, and is preferably set according to the purpose and application.
ステンレス鋼シートの厚さも特に限定されず、0.2〜1.5mm、特に0.2〜1.0mm、更に0.3〜0.8mmとすることができる。この厚さは、積層体の用途、例えば、ヒータ及びLED発光体等の発光体などの構造、及びこれらのヒータ及び発光体等に要求される特性などによって設定することが好ましい。 The thickness of the stainless steel sheet is not particularly limited, and can be 0.2 to 1.5 mm, particularly 0.2 to 1.0 mm, and further 0.3 to 0.8 mm. This thickness is preferably set according to the use of the laminate, for example, the structure of a light emitter such as a heater and LED light emitter, and the characteristics required for the heater and light emitter.
上記「第1ガラス層」、上記「第1ガラス層より上層のガラス層」は、どのような組成のガラスを用いて形成してもよいが、ステンレス鋼シートとの熱膨張率の差異を考慮すると、半結晶性ガラス等のガラスが好ましい。このガラスの組成も特に限定されないが、軟化点が350℃以上のガラスを用いることができ、軟化点が400℃以上、特に500℃以上、更に700℃以上(通常、760℃以下)のガラスを用いることもできる。このようなガラスとしては、SiO2−Al2O3−RO系ガラス(Rはアルカリ土類金属元素、例えば、Mg、Ca、Ba及びSr等である。)、Bi2O3系ガラスなどが挙げられる。 The “first glass layer” and the “glass layer above the first glass layer” may be formed using glass having any composition, but the difference in thermal expansion coefficient from the stainless steel sheet is considered. Then, glass, such as semi-crystalline glass, is preferable. The composition of the glass is not particularly limited, but a glass having a softening point of 350 ° C. or higher can be used, and a glass having a softening point of 400 ° C. or higher, particularly 500 ° C. or higher, and further 700 ° C. or higher (usually 760 ° C. or lower). It can also be used. Examples of such glass include SiO 2 —Al 2 O 3 —RO glass (R is an alkaline earth metal element such as Mg, Ca, Ba, and Sr), Bi 2 O 3 glass, and the like. Can be mentioned.
(2)第1ガラス層の形成
第1ガラス層は、ステンレス鋼シートの一面にガラス粉末(図2及び図3、A−aの第1ガラス粉末121a参照)を含有する未焼成ガラス層を形成し、その後、この未焼成ガラス層を焼成し、冷却して形成する(図2及び図3,A−fの第1ガラス層12a参照)。未焼成ガラス層の形成方法は特に限定されないが、ステンレス鋼シートの一面にガラス粉末を含有するガラスペーストを塗布して形成することができる。このガラスペーストの調製方法も特に限定されないが、通常、ガラス粉末、溶媒及び有機バインダ等を混合して調製することができる。また、ガラスペーストはスクリーン印刷等によってステンレス鋼シートの一面に塗布することができる。
(2) Formation of the first glass layer The first glass layer forms an unfired glass layer containing glass powder (see the
未焼成ガラス層は、ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で加熱することにより焼成される。上記「支持体」としては、加熱に用いられるトンネル炉等の加熱炉が備えるメッシュベルト等の搬送用ベルトなどが挙げられ(図2、A−a、B−a及び図3、A−aのメッシュベルト2参照)、ステンレス鋼シートの平面方向の寸法に比べて十分に寸法が小さい凹凸等を有していてもよい。上記「焼成」の温度、時間は、ガラスの組成等にもより、特に限定されないが、焼成温度は400〜1000℃とすることができ、ガラスの組成等により、特に750〜950℃又は450〜550℃とすることができ、この温度を保持する焼成時間は、焼成温度にもよるが、5〜20分、特に5〜15分とすることができる。更に、焼成雰囲気も特に限定されず、酸化雰囲気、不活性雰囲気等のいずれであってもよいが、酸化雰囲気である大気雰囲気により焼成することができる。大気雰囲気である場合、装置、操作が簡易であって、コストの面でも有利であり、好ましい。
The green glass layer is fired by heating in a state where the other surface of the stainless steel sheet is in contact with a flat support. Examples of the “support” include transport belts such as a mesh belt provided in a heating furnace such as a tunnel furnace used for heating (see FIGS. 2, Aa, Ba, and FIGS. 3, Aa). The
焼成し、その後、冷却することにより第1ガラス層が形成されるが、この冷却の方法は特に限定されず、加熱炉から取り出し、常温(例えば、20〜35℃)まで放冷して冷却することができる。また、冷却装置を用いて所定の速度で降温させて冷却することもできる。
このようにして形成される第1ガラス層の厚さも特に限定されず、5〜35μm、特に10〜30μmとすることができる。
尚、ステンレス鋼シートはそのまま使用してもよいが、予め熱処理してから用いてもよい。この熱処理の温度、時間は特に限定されないが、例えば、500〜950℃、特に750〜950℃で5〜15分間加熱し、その後、冷却することにより熱処理することができる。この熱処理により積層体の反りの発生をより抑えることができる。
The first glass layer is formed by firing and then cooling, but this cooling method is not particularly limited, and it is taken out from the heating furnace, cooled to room temperature (for example, 20 to 35 ° C.) and cooled. be able to. Moreover, it can also cool by lowering temperature at a predetermined speed using a cooling device.
The thickness of the first glass layer thus formed is not particularly limited, and can be 5 to 35 μm, particularly 10 to 30 μm.
In addition, although a stainless steel sheet may be used as it is, you may use it, after heat-processing beforehand. The temperature and time of this heat treatment are not particularly limited. For example, the heat treatment can be performed by heating at 500 to 950 ° C., particularly 750 to 950 ° C. for 5 to 15 minutes, and then cooling. By this heat treatment, the occurrence of warpage of the laminate can be further suppressed.
(3)中間積層体が反ったとき以降のガラス層の形成
中間積層体が反ったとき以降のガラス層の形成は、このガラス層の下層のガラス層の表面にガラス粉末(下層のガラス層が第2ガラス層であるときの図2、C−aの第3ガラス粉末121c、及び下層のガラス層が第1ガラス層であるときの図3、B−aの第2ガラス粉末121b参照)を含有する未焼成ガラス層を形成し、その後、この未焼成ガラス層を焼成し、冷却してガラス層を形成する(図2,C−fの第3ガラス層12c、及び図3、B−fの第2ガラス層12b参照)。この未焼成ガラス層の形成方法は特に限定されないが、第2ガラス層(図2の場合)及び第1ガラス層(図3の場合)の表面にガラス粉末を含有するガラスペーストを塗布して形成することができる。このガラスペーストは、第2ガラス層(図2の場合)及び第1ガラス層(図3の場合)を形成するときの未焼成ガラス層の場合と同様にして調製することができ、同様にして第2ガラス層(図2の場合)及び第1ガラス層(図3の場合)の表面に塗布することができる。
(3) Formation of the glass layer after the intermediate laminate is warped The formation of the glass layer after the intermediate laminate is warped is the glass powder (the lower glass layer is formed on the surface of the lower glass layer of this glass layer). FIG. 2 when it is the second glass layer, see the third glass powder 121c of C-a, and FIG. 3 when the lower glass layer is the first glass layer, see the
中間積層体が反ったとき以降のガラス層の形成における未焼成ガラス層は、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側(この両端側は特に限定されないが、端部から10mm、特に5mmの範囲とすることができる。)を端部支持体により支持した状態で加熱することにより焼成される。このように両端側を支持することにより、この両端側を除く中央部の反りを抑えることができ、又は防止することができる。上記「端部支持体」としては、前記の搬送用ベルトなどの上面に所定間隔で載置された2本の棒状体等が挙げられる(図4の端部支持体21参照)。この棒状体の材質は、焼成時の加熱に耐えられればよく、特に限定されないが、焼成温度を300℃以上、好ましくは400℃以上上回る融点を有する金属及びアルミナ等のセラミックなどからなる耐熱性の高い棒状体が好ましい。
The unfired glass layer in the subsequent formation of the glass layer when the intermediate laminate is warped, both ends in the long dimension direction of the other surface of the stainless steel sheet (the ends are not particularly limited, but 10 mm from the end, In particular, the thickness may be in a range of 5 mm.) And is fired by heating in a state of being supported by the end support. By supporting both end sides in this way, it is possible to suppress or prevent warping of the central portion excluding the both end sides. Examples of the “end support” include two rod-like bodies and the like mounted on the upper surface of the transport belt or the like at a predetermined interval (see the
端部支持体の断面形状も特に限定されず、三角形、四角形、台形、半円形等の他、異形形状(図4の端部支持体21参照)であってもよく、容易に移動することのない形状であることが好ましい。また、端部支持体の長さも特に限定されないが、ステンレス鋼シートを、その全幅において支持することができる長さであることが好ましい。更に、端部支持体の高さも特に限定されないが、ステンレス鋼シートの両端側の間の寸法(L)と、端部支持体の高さ(h)との比(L/h)が、10〜60であることが好ましく、20〜40であることがより好ましい。
The cross-sectional shape of the end support is not particularly limited, and may be an irregular shape (see
ステンレス鋼シートと、第1ガラス層等と、下層のガラス層の表面に形成された未焼成ガラス層との積層品は、加熱、焼成の時点で、自重で下方への反りが発生し、冷却過程で、この反りが徐々に回復する。端部支持体の高さは、この自重による下方への反り、及び冷却過程における反りの回復に影響し、ステンレス鋼シートの両端側の間の寸法(L)と、端部支持体の高さ(h)との比(L/h)を、10〜60とすることにより、冷却終了時の反りをより抑えることができる。 The laminated product of the stainless steel sheet, the first glass layer and the like and the unfired glass layer formed on the surface of the lower glass layer is warped downward by its own weight at the time of heating and firing, and cooled. In the process, this warping gradually recovers. The height of the end support affects the downward warpage due to its own weight and the recovery of warpage in the cooling process. The dimension (L) between both ends of the stainless steel sheet and the height of the end support By setting the ratio (L / h) to (h) to 10 to 60, it is possible to further suppress warping at the end of cooling.
中間積層体が反ったとき以降のガラス層の形成における未焼成ガラス層の焼成の温度、時間及び雰囲気は、第1ガラス層を形成するときの未焼成ガラス層と同様とすることができる。また、この未焼成ガラス層の焼成の温度、時間及び雰囲気は、それぞれ第1ガラス層を形成するときの未焼成ガラス層の焼成の温度、時間及び雰囲気と同じであってもよく、異なっていてもよい。更に、焼成し、その後、冷却することにより中間積層体が反ったとき以降のガラス層が形成されるが、この冷却の方法も第1ガラス層のときと同様とすることができる。
また、このようにして形成される中間積層体が反ったとき以降のガラス層の厚さも特に限定されず、5〜30μm、特に10〜25μmとすることができる。
The firing temperature, time, and atmosphere of the green glass layer in the subsequent glass layer formation when the intermediate laminate is warped can be the same as those of the green glass layer when the first glass layer is formed. Further, the firing temperature, time and atmosphere of the green glass layer may be the same as or different from the firing temperature, time and atmosphere of the green glass layer when forming the first glass layer, respectively. Also good. Further, the subsequent glass layer is formed by baking and then cooling to form the subsequent glass layer. This cooling method can be the same as that for the first glass layer.
Further, the thickness of the subsequent glass layer when the intermediate laminate formed in this way is warped is not particularly limited, and can be 5 to 30 μm, particularly 10 to 25 μm.
中間積層体が反ったとき以降のガラス層は、上記のように第2ガラス層及び第3ガラス層として形成することができ、必要に応じて更に少なくとも1層のガラス層を形成することができる。例えば、第2ガラス層の表面にガラス粉末(下層のガラス層が第2ガラス層であるときの、図2、C−aの第3ガラス粉末121c参照)を含有する未焼成ガラス層を形成し、その後、第2ガラス層のときと同様にして第3ガラス層を形成することができる(図2、C−fの第3ガラス層12c参照)。また、第3ガラス層の表面に、必要に応じて、同様にして更に第4ガラス層(図2、D−fの第4ガラス層12d参照)を形成することもできる。これらのガラス層の厚さも特に限定されず、1層の厚さを5〜30μm、特に10〜25μmとすることができる。
このように、多数のガラス層を形成することによって、冷却終了時の積層体の反りをより十分に抑えることができる場合がある。
Subsequent glass layers when the intermediate laminate is warped can be formed as the second glass layer and the third glass layer as described above, and at least one glass layer can be further formed as necessary. . For example, an unfired glass layer containing glass powder (see the third glass powder 121c in FIG. 2, Ca when the lower glass layer is the second glass layer) is formed on the surface of the second glass layer. Thereafter, the third glass layer can be formed in the same manner as the second glass layer (see the
Thus, by forming a large number of glass layers, the warpage of the laminate at the end of cooling may be more sufficiently suppressed.
(4)ガラス粉末
各々のガラス層を形成するための未焼成ガラス層に含有されるガラス粉末は、それぞれ同一であってもよいし、同種であってもよいし、異なっていてもよい。この同種とは、各々のガラス粉末を構成するガラスに含有される元素のうちの含有量(それぞれの元素の最も安定な酸化物換算の含有量であるとする。)の多い順に3種類の元素が同じであり、且つこの3種類の元素の酸化物換算の含有量の合計が、全元素の各々の酸化物換算の含有量の合計を100質量%とした場合に、60質量%以上、特に70質量%、更に80質量%であることを意味する。これらのガラス粉末は、任意に選択し、組み合わせて用いることができる。
(4) Glass powder The glass powder contained in the green glass layer for forming each glass layer may be the same, the same kind, or different. The same kind means three kinds of elements in the descending order of the content of elements contained in the glass constituting each glass powder (the most stable oxide equivalent content of each element). Are the same, and the total oxide content of these three elements is 60% by mass or more, especially when the total oxide content of all the elements is 100% by mass. It means that it is 70 mass%, and also 80 mass%. These glass powders can be arbitrarily selected and used in combination.
(5)回路パターンの形成及び保護ガラス層の形成
上記のようにして製造されたステンレス鋼シートとガラス層とを有する積層体は、通常、このガラス層を絶縁層とし、この絶縁層の表面に導電体からなる回路パターンが形成され、スチールヒータ及びLED発光体等の発光体などとして用いられる積層体とすることができる。即ち、本発明の積層体の製造方法では、第1ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも1層のガラス層の表面に回路パターンを形成することができる(図7の回路パターン3参照)。
(5) Formation of circuit pattern and formation of protective glass layer A laminate having a stainless steel sheet and a glass layer produced as described above usually has this glass layer as an insulating layer, and is formed on the surface of this insulating layer. A circuit pattern made of a conductor is formed, and a laminated body used as a light emitter such as a steel heater and an LED light emitter can be obtained. That is, in the method for producing a laminate of the present invention, a circuit pattern can be formed on the surface of at least one glass layer among the glass layers above the first glass layer (see circuit pattern 3 in FIG. 7). .
ガラス層の表面に回路パターンを形成する方法は、特に限定されないが、回路パターンは、ガラス層の表面に、銀、白金、銅等の金属粉末を含有する導電ペーストを塗布して導電塗膜を形成し、その後、焼成し、次いで、冷却することにより形成することができる。導電ペーストは、上記の金属粉末と、溶媒及び有機バインダ等とを混合して調製することができる。また、導電ペーストの塗布、及び導電塗膜の焼成は、各々のガラス層を形成するときの、それぞれのガラスペーストの塗布、及び未焼成体の焼成、と同様にして実施することができる。但し、金属粉末が銅等の酸化され易い金属の粉末であるときは、窒素ガス雰囲気、希ガス雰囲気等の不活性雰囲気下に焼成することが好ましい。
更に、このようにして形成される回路パターンの厚さも特に限定されず、5〜25μm、特に10〜20μmとすることができる。
The method for forming the circuit pattern on the surface of the glass layer is not particularly limited, but the circuit pattern is formed by applying a conductive paste containing a metal powder such as silver, platinum, or copper to the surface of the glass layer. It can be formed by forming and then firing and then cooling. The conductive paste can be prepared by mixing the above metal powder, a solvent, an organic binder, and the like. Moreover, application | coating of a conductive paste and baking of a conductive coating film can be implemented similarly to application | coating of each glass paste and baking of a non-baking body when forming each glass layer. However, when the metal powder is an easily oxidized metal powder such as copper, it is preferably fired in an inert atmosphere such as a nitrogen gas atmosphere or a rare gas atmosphere.
Further, the thickness of the circuit pattern thus formed is not particularly limited, and can be 5 to 25 μm, particularly 10 to 20 μm.
また、回路パターンが積層体の最表層となる場合、この回路パターンが酸化劣化することがあり、他の物品等との接触により損傷を受けたりすることもある。そのため、ガラス層の最表面には回路パターンを形成しないことが好ましく、本発明の積層体の製造方法では、回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び回路パターンの表面を保護するための保護ガラス層(本発明の方法により製造される積層体が有する2層以上のガラス層の一部である。)を形成することが好ましい(図7の保護ガラス層5参照)。 Further, when the circuit pattern is the outermost layer of the laminate, the circuit pattern may be oxidized and deteriorated, and may be damaged by contact with other articles. Therefore, it is preferable not to form a circuit pattern on the outermost surface of the glass layer. In the laminate manufacturing method of the present invention, the exposed portion of the outermost glass layer and the circuit pattern in the glass layer on which the circuit pattern is formed. It is preferable to form a protective glass layer (a part of two or more glass layers of the laminate produced by the method of the present invention) for protecting the surface of the protective glass layer (protective glass layer 5 in FIG. 7). reference).
保護ガラス層を形成する方法は、特に限定されないが、保護ガラス層は、回路パターンが形成されたガラス層の露出部及び回路パターンの表面に、ガラス粉末を含有するガラスペーストを塗布し、その後、焼成し、次いで、冷却することにより形成することができる。このガラス粉末としては、他のガラス層の形成のときと同様のガラス粉末を用いることができ、ガラスペーストの塗布、及び未焼成体の焼成も他のガラス層のときと同様にして実施することができる。更に、保護ガラス層の形成に用いるガラス粉末は、他のガラス層の形成に用いるガラス粉末と、同一であってもよいし、同種であってもよいし、異なっていてもよい。この同種の意味は前記のとおりである。
また、このようにして形成される保護ガラス層の厚さも特に限定されず、5〜35μm、特に5〜30μmとすることができる。更に、この保護ガラス層は1層でもよく、2層以上でもよいが、10μm以上、特に15μm以上の厚さであれば、通常、1層のみで十分である。
Although the method for forming the protective glass layer is not particularly limited, the protective glass layer is formed by applying a glass paste containing glass powder to the exposed portion of the glass layer on which the circuit pattern is formed and the surface of the circuit pattern, It can be formed by firing and then cooling. As this glass powder, the same glass powder as in the formation of other glass layers can be used, and the application of the glass paste and the firing of the unfired body should be performed in the same manner as in the other glass layers. Can do. Furthermore, the glass powder used for forming the protective glass layer may be the same as, or the same as or different from the glass powder used for forming the other glass layer. This kind of meaning is as described above.
Further, the thickness of the protective glass layer thus formed is not particularly limited, and can be 5 to 35 μm, particularly 5 to 30 μm. Further, the protective glass layer may be one layer or two or more layers. However, if the thickness is 10 μm or more, particularly 15 μm or more, usually only one layer is sufficient.
[2]スチールヒータ及びLED発光体
(1)スチールヒータ
本発明のスチールヒータ100は、2層以上のガラス層を有する積層体の製造方法により製造された積層体を備え、少なくとも1層のガラス層の表面に形成され、且つ発熱作用を有する回路パターン311と、回路パターン311に電力を供給するための電極端子313と、電極端子313から発熱作用を有する回路パターン311に電力を供給するための電力供給回路312と、回路パターン等が形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び回路パターン311の表面に形成された保護ガラス層5(全ガラス層のうちの最表層のガラス層となる。)と、を備える(回路パターン等の平面形状については図8参照)。
[2] Steel heater and LED luminous body (1) Steel heater The
このスチールヒータは、反りが抑えられ、又は防止され、且つ耐熱性が高く、フラットパネルディスプレイ等の、特に大型のディスプレイ等であっても、その全面を均一に加熱、乾燥させることができる。 This steel heater is suppressed or prevented from warping and has high heat resistance, and even a particularly large display such as a flat panel display can be heated and dried uniformly.
(2)LED発光体
本発明のLED発光体200は、2層以上のガラス層を有する積層体の製造方法により製造された積層体を備え、少なくとも1層のガラス層の表面に形成された回路パターン32と、積層体に配設され、且つ回路パターンに接続されている発光ダイオードが搭載されているパッド部4と、回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び回路パターン32の表面に形成された保護ガラス層5(全ガラス層のうちの最表層のガラス層となる。)と、を備える(回路パターン等の平面形状については図9参照)。
尚、発光ダイオードそのものは保護ガラス層5により覆われていてもよく、覆われていなくてもよい。
(2) LED luminous body The LED
The light emitting diode itself may or may not be covered by the protective glass layer 5.
このLED発光体は、反りが抑えられ、又は防止され、且つ耐熱性が高く、長尺の発光体とすることができるため、液晶、特に大型の液晶であっても、そのバックライト等として用いたときに、液晶画面の全面を均一に発光させることができる。 Since this LED light emitter is suppressed or prevented from warping and has high heat resistance and can be a long light emitter, it can be used as a backlight for liquid crystals, particularly large liquid crystals. The entire surface of the liquid crystal screen can emit light uniformly.
また、回路パターンは、第1ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも1層のガラス層の表面に形成されておればよく、この回路パターンは1層のみでもよく、2層以上でもよい。即ち、その表面に回路パターンが形成されたガラス層は1層のみでもよく、2層以上でもよい。回路パターンが形成されたガラス層が2層以上である多層基板(図10参照)では、図10のように、各々の回路パターン32がビア導体321により接続される形態であることが多く、スチールヒータ及びLED発光体等の発光体などの各種の用途において有用であり、特に、LED発光体等の発光体などでは、多層基板とすることにより、それぞれのLEDをより容易に制御することができ、且つより複雑な制御をすることもできる。
Moreover, the circuit pattern should just be formed in the surface of the glass layer of at least 1 layer of the upper glass layers from a 1st glass layer, and this circuit pattern may be only one layer and may be two or more layers. That is, the glass layer having a circuit pattern formed on the surface thereof may be only one layer or two or more layers. In a multilayer substrate (see FIG. 10) having two or more glass layers on which circuit patterns are formed, each
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
[1]850℃で焼成して製造した積層体
実施例1
(1)ステンレス鋼シートの熱処理
長さ390mm、幅35mm、厚さ0.4mmのステンレス鋼シート(SUS430シート)を、トンネル炉により850℃で10分間加熱し、その後、炉から取り出し、室温(25℃)まで放冷して熱処理した。
Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.
[1] Laminate produced by firing at 850 ° C. Example 1
(1) Heat treatment of stainless steel sheet A stainless steel sheet (SUS430 sheet) having a length of 390 mm, a width of 35 mm, and a thickness of 0.4 mm was heated in a tunnel furnace at 850 ° C. for 10 minutes, and then removed from the furnace at room temperature (25 (0 ° C.) and then heat-treated.
(2)第1ガラス層の形成
熱処理したステンレス鋼シート11の一面に、図2のように、第1ガラス層12aを形成するためのガラスペースト(第1ガラス粉末121aを含有する。Si、B、Al及びアルカリ土類金属元素を含有し、軟化点740℃、熱膨張率9.1×10−6/℃の半結晶性ガラスの粉末)を、枠サイズ800mm×800mm、メッシュ#200、乳剤厚さ10μmの印刷マスクを用いてスクリーン印刷し、塗膜を形成した(図2のA−aの図参照)。その後、ガラスペーストが印刷されたステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト2(平坦な支持体)上に載置し、次いで、焼成し、冷却して厚さ25μmの第1ガラス層12aを形成した(図2のA−fの図参照)。
(2) Formation of the first glass layer As shown in FIG. 2, a glass paste (containing the
焼成は、25℃から850℃まで平均79℃/分の速度で昇温させ(図2のA−a、A−b及びA−cの途中までに対応する。)、その後、850℃に10分間保持し(図2のA−cの残部及びA−dに対応する。)、次いで、850℃から25℃まで平均60℃/分の速度で降温させる(図2のA−e及びA−fに対応する。)温度プロファイルで実施した。以下の第2ガラス層、第3ガラス層、回路パターン及び保護ガラス層のときも同様のプロファイルで焼成した。 Firing is performed at an average rate of 79 ° C./min from 25 ° C. to 850 ° C. (corresponding to the middle of Aa, Ab, and Ac in FIG. 2), and then 10% at 850 ° C. Held for a minute (corresponding to the remainder of A-c and Ad in FIG. 2), and then lowered from 850 ° C. to 25 ° C. at an average rate of 60 ° C./min (Ae and A- in FIG. 2). corresponding to f.) Performed with temperature profile. The following second glass layer, third glass layer, circuit pattern and protective glass layer were also fired with the same profile.
(3)第2ガラス層の形成
第1ガラス層12aの表面に、上記と同様にして、ガラスペースト(第2ガラス粉末121bを含有するが、このガラス粉末は第1ガラス粉末121aと同一である。)をスクリーン印刷し、塗膜を形成した(図2のB−aの図参照)。次いで、上記(2)と同様にして焼成し、冷却して厚さ25μmの第2ガラス層12bを形成した(図2のB−fの図参照)。
(3) Formation of the second glass layer On the surface of the
(4)第3ガラス層の形成
第2ガラス層12bの表面にガラスペースト(第3ガラス粉末121cを含有するが、このガラス粉末は第1ガラス粉末121aと同一である。)を同様にしてスクリーン印刷し、塗膜を形成した(図2のC−aの図参照)。その後、ステンレス鋼シート11の長さ方向の両端側を、トンネル炉のメッシュベルト2上に置かれた高さ11mmのアルミナ製の端部支持体21により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ20μmの第3ガラス層12cを形成した(図2のC−fの図参照)。
(4) glass paste on the surface of the formation of the third glass layer a
上記のようにして、各々の厚さが25μmの、第1ガラス層、第2ガラス層、及び厚さが20μmの第3ガラス層を形成し、ステンレス鋼シートの一面に合計厚さが70μmのガラス層が形成された積層体を製造した。 As described above, a first glass layer, a second glass layer, and a third glass layer having a thickness of 20 μm each having a thickness of 25 μm are formed, and a total thickness of 70 μm is formed on one surface of the stainless steel sheet. The laminated body in which the glass layer was formed was manufactured.
(5)回路パターンの形成
第3ガラス層12の表面に導電ペースト(Ag粉末を含有する。デュポン社製、商品名「6160」)を、所定のパターンを有するマスクを用いて印刷し、その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ15μmの回路パターンを形成した。
(5) Formation of circuit pattern A conductive paste (containing Ag powder, trade name “6160”, manufactured by DuPont, Inc.) is printed on the surface of the
(6)保護ガラス層の形成
第3ガラス層の露出部及び回路パターンの表面にガラスペースト(保護層用ガラス粉末を含有する。このガラス粉末は第1ガラス粉末と同一である。)を、所定のパターンを有するマスクを用いて印刷し、その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ25μmの保護ガラス層を形成し、積層体を製造した。
(6) Formation of protective glass layer Predetermined glass paste (containing glass powder for protective layer. This glass powder is the same as the first glass powder) on the exposed portion of the third glass layer and the surface of the circuit pattern. After printing using a mask having a pattern of the following, the both ends in the length direction of the stainless steel sheet are baked in the same manner as described above in a state of being supported by the end support, and have a thickness of 25 μm. A glass layer was formed to produce a laminate.
(7)反り及び耐電圧特性の評価
上記(1)〜(6)のようにして形成した、第1ガラス層、第2ガラス層、第3ガラス層、回路パターン(導体層)及び保護ガラス層の各々の厚さを表面粗さ計を用いて測定し、それぞれの工程における反りを定盤上でノギスを用いて測定して評価した。結果を表1に記載する。また、積層体に500Vの交流電圧を3秒間印加したときの耐電圧を測定した。その結果、ステンレス鋼シートの熱処理の有無にかかわらず、いずれの場合もリーク電流は1mA以下であり、耐電圧特性は良好であった。
尚、表1において、反りの評価基準は、○;反りが2.5mm以下、×;反りが3.5mm以上、である。
(7) Evaluation of warpage and withstand voltage characteristics The first glass layer, the second glass layer, the third glass layer, the circuit pattern (conductor layer), and the protective glass layer formed as described in (1) to (6) above. The thickness of each was measured using a surface roughness meter, and the warpage in each step was measured using a caliper on a surface plate and evaluated. The results are listed in Table 1. Moreover, the withstand voltage when an AC voltage of 500 V was applied to the laminate for 3 seconds was measured. As a result, the leakage current was 1 mA or less and the withstand voltage characteristics were good regardless of whether the stainless steel sheet was heat-treated.
In Table 1, the evaluation criteria for warpage are: O: warpage is 2.5 mm or less, x: warpage is 3.5 mm or more.
実施例2
実施例1の上記(2)〜(4)と同様にして第1〜3ガラス層を形成した。その後、第3ガラス層12cの表面にガラスペースト(第4ガラス粉末121dを含有する。このガラス粉末は第1ガラス粉末121aと同一である。)をスクリーン印刷し、塗膜を形成した(図2のD−aの図参照)。その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体21により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ20μmの第4ガラス層12dを形成した(図2のD−fの図参照)。このようにして、ステンレス鋼シート11の表面にガラス層12が形成された積層体1(図1参照)を形成した。次いで、実施例1の上記(5)と同様にして回路パターン3を形成し、その後、実施例1の上記(6)と同様にして保護ガラス層5を形成し、積層体を製造した(図7参照)。また、実施例1の上記(7)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表1に記載する。
尚、図1及び図7では、ガラス層12が上記のような工程により形成されていることを理解し易くするため、4層であるかのように破線を付記したが、実際は境界のない一体のガラス層12として形成される。
Example 2
First to third glass layers were formed in the same manner as in the above (2) to (4) of Example 1. Thereafter, a glass paste (containing the
In FIG. 1 and FIG. 7, in order to make it easy to understand that the
実施例3
実施例1の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をしなかった他は、実施例2と同様にして積層体を製造し、実施例1の上記(7)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表1に記載する。
Example 3
A laminated body was produced in the same manner as in Example 2 except that the stainless steel sheet in (1) of Example 1 was not heat-treated, and warpage and voltage resistance were the same as in (7) of Example 1. And evaluated. The evaluation results of warpage are shown in Table 1.
比較例1(全焼成工程で平坦な支持体を使用)
全工程を、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト2(支持体)上に載置し、次いで、焼成して積層体を製造した(図5参照、この図5では第2ガラス層12bまでの形成を図示し、それ以降の図示は省略した。)他は、実施例2と同様にして積層体を製造した。また、実施例1の上記(7)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表1に記載する。
Comparative Example 1 (using a flat support in the entire firing process)
In the entire process, the other surface of the stainless steel sheet was placed on the mesh belt 2 (support) of the tunnel furnace, and then fired to produce a laminate (see FIG. 5, second glass in FIG. 5). The formation up to the
比較例2及び比較例3(第1ガラス層の形成から端部支持体を使用)
実施例1の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をし(比較例2)、又は熱処理をせず(比較例3)、上記(2)の第1ガラス層の形成から端部支持体を用いて積層体の製造を開始した。その結果、ステンレス鋼シートの他面がトンネル炉のメッシュベルト(支持体)に接触する状態になり、スクリーン印刷が不能となったため、以後の工程は中止した。
Comparative Example 2 and Comparative Example 3 (using the end support from the formation of the first glass layer)
The end support is formed from the formation of the first glass layer in (2) above by subjecting the stainless steel sheet of Example 1 (1) to heat treatment (Comparative Example 2) or without heat treatment (Comparative Example 3). The production of the laminate was started. As a result, the other surface of the stainless steel sheet was in contact with the mesh belt (support) of the tunnel furnace, making screen printing impossible, so the subsequent steps were stopped.
比較例4及び比較例5(第2ガラス層の形成から端部支持体を使用)
実施例1の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をし(比較例4)、又は熱処理をせず(比較例5)、上記(3)の第2ガラス層の形成から端部支持体を用いて積層体を製造した。その結果、第2ガラス層を形成するための焼成時、ステンレス鋼シートの他面がトンネル炉のメッシュベルト(支持体)に接触する状態になり、スクリーン印刷が不能となったため、以後の工程は中止した。
Comparative Example 4 and Comparative Example 5 (using the end support from the formation of the second glass layer)
The stainless steel sheet of Example 1 (1) was heat-treated (Comparative Example 4) or without heat treatment (Comparative Example 5), and the end support was formed from the formation of the second glass layer of (3). The laminated body was manufactured using it. As a result, when firing to form the second glass layer, the other surface of the stainless steel sheet is in contact with the mesh belt (support) of the tunnel furnace, and screen printing becomes impossible. Canceled.
比較例6及び比較例7(回路パターンの形成から端部支持体を使用)
実施例1の上記(2)〜(4)の工程は、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト(支持体)上に載置して焼成し、上記(5)〜(6)の工程は端部支持体を用いた他は、実施例1と同様にして積層体を製造した。また、実施例1の上記(7)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表1に記載する。
Comparative Example 6 and Comparative Example 7 (use of end support from formation of circuit pattern)
In the steps (2) to (4) of Example 1, the other surface of the stainless steel sheet is placed on a mesh belt (support) of a tunnel furnace and fired, and the above (5) to (6). A laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the end support was used. Further, warpage and withstand voltage were evaluated in the same manner as in (7) of Example 1. The evaluation results of warpage are shown in Table 1.
比較例8及び比較例9(第2ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ第3ガラス層の形成から端部支持体を使用)
実施例(1)の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をし(比較例8)、又は熱処理をせず(比較例9)、上記(3)の第2ガラス層の形成を120℃で15分間の乾燥のみとし(焼成せず)、且つ第3ガラス層の形成から端部支持体を用いて積層体を製造した。その結果、第3ガラス層を形成するための焼成時、ステンレス鋼シートの他面がトンネル炉のメッシュベルト(支持体)に接触する状態になり、スクリーン印刷が不能となったため、以後の工程は中止した。
Comparative Example 8 and Comparative Example 9 (no firing for forming the second glass layer and using the end support from the formation of the third glass layer)
Heat treatment of the stainless steel sheet of the above (1) of Example (1) (Comparative Example 8) or without heat treatment (Comparative Example 9), formation of the second glass layer of (3) above at 120 ° C. A laminate was produced only by drying for 15 minutes (no firing) and using the end support from the formation of the third glass layer. As a result, at the time of firing to form the third glass layer, the other surface of the stainless steel sheet is in contact with the mesh belt (support) of the tunnel furnace, and screen printing becomes impossible. Canceled.
比較例10及び比較例11(第2ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ回路パターンの形成から端部支持体を使用)
実施例1の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をし(比較例10)、又は熱処理をせず(比較例11)、上記(3)の第2ガラス層の形成を120℃で15分間の乾燥のみとし(焼成せず)、且つ回路パターンの形成から端部支持体を用いて積層体を製造した。その結果、回路パターン形成後の中間積層体の反りが大きく、以後の工程は中止した。
Comparative Example 10 and Comparative Example 11 (no firing for forming the second glass layer and using the end support from the formation of the circuit pattern)
The stainless steel sheet (1) of Example 1 was heat-treated (Comparative Example 10) or not (Comparative Example 11), and the second glass layer (3) was formed at 120 ° C. for 15 minutes. The laminate was manufactured using only the edge support from the formation of the circuit pattern. As a result, the warpage of the intermediate laminate after forming the circuit pattern was large, and the subsequent steps were stopped.
比較例12及び比較例13(第2ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ保護ガラス層の形成のみ端部支持体を使用)
実施例1の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をし(比較例12)、又は熱処理をせず(比較例13)、上記(3)の第2ガラス層の形成を120℃で15分間の乾燥のみとし(焼成せず)、且つ保護ガラス層の形成のみ端部支持体を用いた他は、実施例1と同様にして積層体を製造した。また、実施例1の上記(7)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表1に記載する。
尚、実施例2〜3並びに比較例1及び4〜13では、明記してある他は実施例1と同様にして各々のガラス層等を形成しているが、それぞれの層厚が表1のように僅かに相違することもある。
Comparative Example 12 and Comparative Example 13 (no firing for forming the second glass layer, and only the end support is used for forming the protective glass layer)
The stainless steel sheet (1) of Example 1 was heat-treated (Comparative Example 12) or not (Comparative Example 13), and the second glass layer (3) was formed at 120 ° C. for 15 minutes. A laminated body was produced in the same manner as in Example 1 except that only the drying was performed (no firing) and the end support was used only to form the protective glass layer. Further, warpage and withstand voltage were evaluated in the same manner as in (7) of Example 1. The evaluation results of warpage are shown in Table 1.
In Examples 2 to 3 and Comparative Examples 1 and 4 to 13, the glass layers and the like are formed in the same manner as in Example 1 except that they are specified. There may be slight differences.
表1の結果によれば、実施例1〜3では、特に保護ガラス層の形成により反りの発生がみられるが、いずれも反りは1.9mm以下であり、優れていることが分かる。 According to the results in Table 1, in Examples 1 to 3, warpage is generated particularly by the formation of the protective glass layer, but in all cases, the warpage is 1.9 mm or less, which is excellent.
一方、全工程をステンレス鋼シートを支持体上に載置して実施した比較例1では、第2ガラス層の形成で発生した反りが、ほとんどそのまま積層体の反りとして残存し、劣っていることが分かる。また、第1ガラス層を端部支持体を用いて形成した比較例2,3では、反りが−11.0mm、即ち、ステンレス鋼シートの他面がトンネル炉のメッシュベルトに接触してしまい、スクリーン印刷不能のため以後の工程を中止した。更に、第2ガラス層を端部支持体を用いて形成した比較例4、5では、第2ガラス層形成時の反りが−11.0mmとなり、スクリーン印刷不能となったため以後の工程を中止した。 On the other hand, in Comparative Example 1 in which the entire process was carried out with the stainless steel sheet placed on the support, the warp generated in the formation of the second glass layer remained almost as it was as the warp of the laminate, and was inferior. I understand. Further, in Comparative Examples 2 and 3 in which the first glass layer was formed using the end support, the warpage was −11.0 mm, that is, the other surface of the stainless steel sheet was in contact with the mesh belt of the tunnel furnace, Subsequent processes were canceled because screen printing was impossible. Furthermore, in Comparative Examples 4 and 5 in which the second glass layer was formed using the end support, the warpage during the formation of the second glass layer was -11.0 mm, and screen printing became impossible, so the subsequent steps were stopped. .
また、回路パターンを端部支持体を用いて形成した比較例6、7では、積層体の反りが5.2mm以上となり、劣っていた。更に、第3ガラス層を端部支持体を用いて形成したものの、第2ガラス層を形成するための焼成をしなかった比較例8、9では、第3ガラス層形成時の反りが−11.0mmとなり、スクリーン印刷不能となったため以後の工程を中止した。また、第2ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ回路パターンを端部支持体を用いて形成した比較例10、11では、第3ガラス層形成時の大きな反りが十分に回復せず、反りが大きかったため保護ガラス層の形成は中止した。更に、第2ガラス層を形成するための焼成をせず、且つ保護ガラス層を端部支持体を用いて形成した比較例12、13でも、第3ガラス層形成時の大きな反りが十分に回復せず、劣っていた。 Moreover, in Comparative Examples 6 and 7 in which the circuit pattern was formed using the end support, the warpage of the laminate was 5.2 mm or more, which was inferior. Furthermore, although the 3rd glass layer was formed using the edge part support body, in the comparative examples 8 and 9 which were not baked for forming a 2nd glass layer, the curvature at the time of 3rd glass layer formation was -11. Since it became 0.0 mm and screen printing became impossible, the subsequent steps were stopped. Further, in Comparative Examples 10 and 11 in which the firing for forming the second glass layer was not performed and the circuit pattern was formed using the end support, the large warp during the formation of the third glass layer was sufficiently recovered. However, since the warpage was large, the formation of the protective glass layer was stopped. Further, even in Comparative Examples 12 and 13 in which the protective glass layer was formed using the end support without firing for forming the second glass layer, the large warp during the formation of the third glass layer was sufficiently recovered. Not inferior.
[2]550℃で焼成して製造した積層体
実施例4
(1)ステンレス鋼シートの熱処理
前記の実施例1と同様にして熱処理した。
[2] Laminate produced by firing at 550 ° C. Example 4
(1) Heat treatment of stainless steel sheet Heat treatment was performed in the same manner as in Example 1 above.
(2)第1ガラス層の形成
熱処理したステンレス鋼シート11の一面に、図3のように、第1ガラス層12aを形成するためのガラスペースト(第1ガラス粉末121aを含有する。Si、B、Al及びアルカリ土類金属元素を含有し、軟化点414℃、熱膨張率9.1×10−6/℃の半結晶性ガラスの粉末)を、枠サイズ800mm×800mm、メッシュ#200、乳剤厚さ10μmの印刷マスクを用いてスクリーン印刷し、塗膜を形成した(図3のA−aの図参照)。その後、ガラスペーストが印刷されたステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト2(平坦な支持体)上に載置し、次いで、焼成し、冷却して厚さ15μmの第1ガラス層12aを形成した(図3のA−fの図参照)。
(2) Formation of first glass layer As shown in FIG. 3, a glass paste for forming the
焼成は、25℃から550℃まで平均37℃/分の速度で昇温させ(図3のA−a、A−b及びA−cの途中までに対応する。)、その後、550℃に10分間保持し(図3のA−cの残部及びA−dに対応する。)、次いで、550℃から25℃まで平均28℃/分の速度で降温させる(図3のA−e及びA−fに対応する。)温度プロファイルで実施した。以下の第2ガラス層、第3ガラス層、第4ガラス層、回路パターン及び保護ガラス層のときも同様のプロファイルで焼成した。 Firing is performed at an average rate of 37 ° C./min from 25 ° C. to 550 ° C. (corresponding to the middle of Aa, Ab, and Ac in FIG. 3), and then 10% at 550 ° C. Hold for a minute (corresponding to the rest of Ac and Ad in FIG. 3), and then decrease in temperature from 550 ° C. to 25 ° C. at an average rate of 28 ° C./min (Ae and A- in FIG. 3). corresponding to f.) Performed with temperature profile. The following second glass layer, third glass layer, fourth glass layer, circuit pattern and protective glass layer were fired with the same profile.
(3)第2ガラス層の形成
第1ガラス層12aの表面に、上記と同様にして、ガラスペースト(第2ガラス粉末121bを含有するが、この実施例4では、第2ガラス粉末は第1ガラス粉末121aと同一である。)をスクリーン印刷し、塗膜を形成した(図3のB−aの図参照)。次いで、ステンレス鋼シート11の長さ方向の両端側を、トンネル炉のメッシュベルト2上に置かれた実施例1のときと同じ端部支持体21により支持した状態で、上記と同様にして焼成し、冷却して厚さ15μmの第2ガラス層12bを形成した(図3のB−fの図参照)。
(3) Formation of second glass layer On the surface of the
(4)第3ガラス層の形成
第2ガラス層12bの表面にガラスペースト(第3ガラス粉末121cを含有する。Si、B、Al及びアルカリ土類金属元素を含有し、軟化点397℃、熱膨張率9.2×10−6/℃の半結晶性ガラスの粉末)を同様にしてスクリーン印刷し、塗膜を形成した(図3のC−aの図参照)。その後、ステンレス鋼シート11の長さ方向の両端側を、上記の端部支持体21により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ15μmの第3ガラス層12cを形成した(図3のC−fの図参照)。
(4) Formation of third glass layer Glass paste (containing third glass powder 121c on the surface of
(5)第4ガラス層の形成
上記と同様にして、第3ガラス層12cの表面にガラスペースト(第4ガラス粉末121dを含有する。この実施例4では、第4ガラス粉末121dは第3ガラス粉末121cと同一である。)をスクリーン印刷し、塗膜を形成した(図3のD−aの図参照)。その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体21により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ15μmの第4ガラス層12dを形成した(図3のD−fの図参照)。
(5) Formation of Fourth Glass Layer Similarly to the above, the surface of the
上記のようにして、各々の厚さが15μmの、第1ガラス層12a、第2ガラス層12b、第3ガラス層12c及び第4ガラス層12dを形成し、ステンレス鋼シート11の一面に合計厚さが60μmのガラス層12が形成された積層体1を製造した(図1参照)。
尚、図1では、ガラス層12が上記のような工程により形成されていることを理解し易くするため、4層であるかのように破線を付記したが、実際は境界のない一体のガラス層12として形成される。
As described above, the
In FIG. 1, in order to make it easy to understand that the
(6)回路パターンの形成
第4ガラス層12dの表面にAg粉末を主成分とする導電ペーストを、所定のパターンを有するマスクを用いて印刷し、その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体により支持した状態で、550℃で10分間加熱し、焼き付けて厚さ18μmの回路パターン32(図9参照)を形成した。
(6) Formation of circuit pattern A conductive paste mainly composed of Ag powder is printed on the surface of the
(7)保護ガラス層の形成
第4ガラス層12dの露出部及び回路パターン3の表面にガラスペースト(保護ガラス層用ではあるが、この実施例4では、第3ガラス粉末と同一のガラス粉末を含有する。)を、所定のパターンを有するマスクを用いて印刷し、その後、ステンレス鋼シートの長さ方向の両端側を、上記の端部支持体により支持した状態で、上記と同様にして焼成して厚さ10μmの保護ガラス層5を形成し、積層体を製造した(図7参照)。
(7) Formation of Protective Glass Layer A glass paste (for the protective glass layer is used for the protective glass layer in the exposed portion of the
(8)反り及び耐電圧特性の評価
上記(1)〜(7)のようにして形成した、第1ガラス層、第2ガラス層、第3ガラス層、第4ガラス層、回路パターン及び保護ガラス層の各々の厚さを実施例1のときと同様にして測定し、それぞれの工程における反りを実施例1のときと同様にして評価した。結果を表2に記載する。また、実施例1と同様にして積層体の耐電圧を測定した結果、ステンレス鋼シートの熱処理の有無にかかわらず、いずれの場合もリーク電流は1mA以下であり、耐電圧特性は良好であった。
尚、表2において、反りの評価基準は、◎;反りが0mm、△;1.5mm以下、×;1.5mmを越える、である。
(8) Evaluation of warpage and withstand voltage characteristics The first glass layer, the second glass layer, the third glass layer, the fourth glass layer, the circuit pattern, and the protective glass formed as described in (1) to (7) above. The thickness of each layer was measured in the same manner as in Example 1, and the warpage in each step was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are listed in Table 2. Moreover, as a result of measuring the withstand voltage of the laminate in the same manner as in Example 1, the leakage current was 1 mA or less in any case, regardless of the presence or absence of heat treatment of the stainless steel sheet, and the withstand voltage characteristics were good. .
In Table 2, the evaluation criteria for warpage are: ◎; warpage is 0 mm, Δ: 1.5 mm or less, x: exceeds 1.5 mm.
実施例5
実施例4の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をしなかった他は、上記(2)〜(7)と同様にして、各々のガラス層及び回路パターンを形成し、積層体を製造した。また、上記(8)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表2に記載する。
Example 5
Each glass layer and circuit pattern were formed in the same manner as in the above (2) to (7) except that the stainless steel sheet in Example 4 (1) was not heat-treated, and a laminate was produced. . Further, warpage and withstand voltage were evaluated in the same manner as in (8) above. Table 2 shows the evaluation results of the warpage.
比較例14(全焼成工程で平坦な支持体を使用)
実施例4の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をせず、上記(2)〜(7)の全工程を、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト2(支持体)上に載置し、次いで、焼成して積層体を製造した(図5参照、この図5では第2ガラス層12bまでの形成を図示し、それ以降の図示は省略した。)他は、実施例4と同様にして積層体を製造した。また、上記(8)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表2に記載する。
Comparative Example 14 (using a flat support in all firing steps)
The heat treatment of the stainless steel sheet in Example 4 (1) above was not performed, and all the steps (2) to (7) were performed on the other side of the stainless steel sheet on the mesh belt 2 (support) of the tunnel furnace. And then fired to produce a laminated body (see FIG. 5, the formation up to the
比較例15及び比較例16(全焼成工程で端部支持体を使用)
実施例4の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をし(比較例15)、又は熱処理をせず(比較例16)、上記(2)〜(7)の全工程を、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持し、次いで、焼成して積層体を製造した(図6参照、この図6では第2ガラス層12bの形成までを図示し、それ以降の図示は省略した。)他は、実施例4と同様にして積層体を製造した。また、上記(8)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表2に記載する。
Comparative Example 15 and Comparative Example 16 (using end support in all firing steps)
The stainless steel sheet of Example 4 (1) was subjected to heat treatment (Comparative Example 15) or not subjected to heat treatment (Comparative Example 16), and all the steps (2) to (7) were carried out for the stainless steel sheet. Both ends in the long dimension direction of the other surface are supported by an end support, and then fired to produce a laminate (see FIG. 6, which shows the process up to the formation of the
比較例17及び比較例18(第1、2ガラス層の焼成は平坦な支持体を使用、それ以降の焼成は端部支持体を使用)
実施例4の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をし(比較例17)、又は熱処理をせず(比較例18)、上記(2)及び(3)の工程は、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト(支持体)上に載置して焼成し、上記(4)〜(7)の工程は、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持して焼成し、積層体を製造した他は、実施例4と同様にして積層体を製造した。また、上記(8)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表2に記載する。
Comparative Example 17 and Comparative Example 18 (The first and second glass layers are fired using a flat support, and the subsequent firing is performed using an end support)
The above-mentioned (1) stainless steel sheet of Example 4 was subjected to heat treatment (Comparative Example 17) or not subjected to heat treatment (Comparative Example 18), and the steps (2) and (3) were performed in addition to the stainless steel sheet. The surface is placed on a mesh belt (support) of a tunnel furnace and fired, and the steps (4) to (7) are performed on both ends in the long dimension direction of the other surface of the stainless steel sheet. A laminated body was produced in the same manner as in Example 4 except that the laminated body was produced by supporting and firing with a part support. Further, warpage and withstand voltage were evaluated in the same manner as in (8) above. Table 2 shows the evaluation results of the warpage.
比較例19(第1、2、3ガラス層の焼成は平坦な支持体を使用、それ以降の焼成は端部支持体を使用)
実施例4の上記(1)のステンレス鋼シートの熱処理をせず、上記(2)〜(4)の工程は、ステンレス鋼シートの他面を、トンネル炉のメッシュベルト(支持体)上に載置して焼成し、上記(5)〜(7)の工程は、ステンレス鋼シートの他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持して焼成し、積層体を製造した他は、実施例4と同様にして積層体を製造した。また、上記(8)と同様にして反りと耐電圧とを評価した。反りの評価結果を表2に記載する。
尚、実施例5及び比較例14〜19では、明記してある他は実施例4と同様にして各々のガラス層等を形成しているが、それぞれの層厚が表2のように僅かに相違することもある。
Comparative Example 19 (The first, second, and third glass layers are fired using a flat support, and the subsequent firing is performed using an end support)
In the steps (2) to (4) above, the other surface of the stainless steel sheet was placed on the mesh belt (support) of the tunnel furnace without performing the heat treatment of the stainless steel sheet of Example 4 (1). In the steps (5) to (7), the both ends in the long dimension direction of the other surface of the stainless steel sheet are supported by the end supports and fired to produce a laminate. Otherwise, a laminate was produced in the same manner as in Example 4. Further, warpage and withstand voltage were evaluated in the same manner as in (8) above. Table 2 shows the evaluation results of the warpage.
In Example 5 and Comparative Examples 14 to 19, the glass layers and the like were formed in the same manner as in Example 4 except that they were specified. However, the thickness of each layer was slightly as shown in Table 2. It may be different.
表2の結果によれば、実施例4、5では、ガラス層が多くなるとともに、反りが大きく低減し、回路パターンの形成により反りが少し大きくなることもあるが、保護ガラス層が形成された最終製品である積層体では、反りはまったくみられず、極めて優れていることが分かる。 According to the results in Table 2, in Examples 4 and 5, the glass layer increased, the warpage was greatly reduced, and the warp might be slightly increased by forming the circuit pattern, but the protective glass layer was formed. It can be seen that the laminate as the final product is extremely excellent with no warping.
一方、全工程をステンレス鋼シートを支持体上に載置して実施した比較例14では、第1ガラス層の形成で発生した反りが、ほとんどそのまま積層体の反りとして残存し、劣っていることが分かる。また、全工程をステンレス鋼シートの端部のみを支持して実施した比較例15、16では、第1ガラス層の形成で発生した下方への反りが、十分に回復せず、積層体に相当の反りが残存していた。 On the other hand, in Comparative Example 14 in which the entire process was carried out by placing the stainless steel sheet on the support, the warp generated in the formation of the first glass layer remained almost as it was as the warp of the laminate, and was inferior. I understand. Further, in Comparative Examples 15 and 16 in which the entire process was carried out by supporting only the end portion of the stainless steel sheet, the downward warpage generated in the formation of the first glass layer was not sufficiently recovered and corresponds to a laminate. The warp remained.
更に、第2ガラス層の形成までステンレス鋼シートを支持体上に載置して実施した比較例17、18では、比較例14〜16に比べて反りの回復が大きいものの十分ではなく、積層体に反りが残存していた。また、第3ガラス層の形成までステンレス鋼シートを支持体上に載置して実施した比較例19でも、比較例14〜16に比べて反りの回復がみられるものの、積層体に相当の反りが残存していた。
尚、ステンレス鋼シートの熱処理は、実施例、比較例にかかわりなく、反りの回復に大きく影響はしないが、反りがより回復される傾向はある。
Furthermore, in Comparative Examples 17 and 18 carried out by placing the stainless steel sheet on the support until the formation of the second glass layer, although the recovery of warpage is large compared to Comparative Examples 14 to 16, it is not sufficient, and the laminate Warping remained. Further, even in Comparative Example 19 in which the stainless steel sheet was placed on the support until the third glass layer was formed, the warpage was recovered as compared with Comparative Examples 14 to 16, but the warpage corresponding to the laminate was considerable. Remained.
Incidentally, the heat treatment of the stainless steel sheet does not greatly affect the recovery of the warp regardless of the examples and comparative examples, but the warp tends to be recovered more.
実施例6
実施例4の積層体において、第4ガラス層の表面に形成された回路パターン32と同様にして、第2ガラス層の表面に更に回路パターン32を形成した他は、実施例4と同様にして積層体を製造した(図10参照、但し、図10に図示されているビア導体321は形成せず、LED4は配設されていない。また、第1、2ガラス層の合計厚さが55μm、第3、4ガラス層の合計厚さが48μm、回路パターンの厚さは各々12μm及び保護ガラス層の厚さは20μmである。)。このようにして回路パターンを2層有する多層基板300を製造し、実施例1の上記(7)と同様にして耐電圧を測定したところ、ステンレス鋼シート11と第2ガラス層の表面に形成された回路パターンとの間の耐電圧は500V、第2ガラス層の表面に形成された回路パターンと第4ガラス層の表面に形成された回路パターンとの間の耐電圧は500Vであり、いずれも十分な耐電圧を有していることが分かる。
Example 6
In the laminate of Example 4, the
尚、本発明においては上記の実施例の記載に限られず、目的、用途等に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。例えば、ガラスペースト、導電ペーストを用いた塗膜は転写、吹き付け等によって形成することもできる。 The present invention is not limited to the description of the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention in accordance with the purpose and application. For example, a coating film using glass paste or conductive paste can be formed by transfer, spraying, or the like.
本発明の積層体の製造方法は、基体としてステンレス鋼シートを使用し、且つガラス層を絶縁層として、このガラス層の表面に回路パターンが形成されてなる各種の回路基板の技術分野において利用することができる。例えば、耐熱性が高く、且つ容易に面積の大きいヒータとすることができるため、フラットパネルディスプレイ等の、特に大型のディスプレイの加熱、乾燥等に有用なスチールヒータの技術分野において有用である。また、耐熱性が高く、高輝度のLED発光体の技術分野において有用である。 The laminate manufacturing method of the present invention is used in the technical field of various circuit boards in which a stainless steel sheet is used as a substrate and a glass layer is used as an insulating layer and a circuit pattern is formed on the surface of the glass layer. be able to. For example, a heater having high heat resistance and a large area can be easily obtained. Therefore, it is useful in the technical field of steel heaters useful for heating, drying, etc. of a large display such as a flat panel display. Moreover, it is useful in the technical field of LED luminous bodies with high heat resistance and high brightness.
1;積層体,11;ステンレス鋼シート、12;ガラス層、12a;第1ガラス層、12b;第2ガラス層、12c;第3ガラス層、12d;第4ガラス層、121a;第1ガラス粉末、121b;第2ガラス粉末、121c;第3ガラス粉末、121d;第4ガラス粉末。2;支持体、21;端部支持体、311;発熱作用を有する回路パターン、312;電力供給用回路、313;電極端子、32;回路パターン、321;ビア導体、4;発光ダイオード、5;保護ガラス層、100;スチールヒータ、200;LED発光体、300;多層基板。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
上記ステンレス鋼シートの一面に未焼成ガラス層を形成し、その後、該ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で該未焼成ガラス層を焼成して第1ガラス層を形成し、次いで、該第1ガラス層より上層のガラス層を、下層のガラス層の表面に形成された未焼成ガラス層を焼成して形成する積層体の製造方法であり、
上記ステンレス鋼シートと下層のガラス層とを有する中間積層体が、該下層のガラス層の側が凸状となるように反ったときには、該ステンレス鋼シートの該他面のうちの長寸法方向の両端側を端部支持体により支持した状態で、該下層のガラス層上に順次上層のガラス層を形成し、
上記中間積層体が、上記ステンレス鋼シートの他面を平坦な支持体に接触させた状態で、上記下層のガラス層の側が凸状となるように反らなかったときには、該状態で該下層のガラス層上に上層のガラス層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。 A method for producing a laminate having a long stainless steel sheet and two or more glass layers provided on one side of the stainless steel sheet,
An unsintered glass layer is formed on one surface of the stainless steel sheet, and then the unsintered glass layer is fired in a state where the other surface of the stainless steel sheet is in contact with a flat support to form a first glass layer. And then, a method for producing a laminate in which an upper glass layer than the first glass layer is formed by firing an unfired glass layer formed on the surface of the lower glass layer,
When the intermediate laminate having the stainless steel sheet and the lower glass layer is warped so that the side of the lower glass layer is convex, both ends in the longitudinal direction of the other surface of the stainless steel sheet In a state where the side is supported by the end support, an upper glass layer is sequentially formed on the lower glass layer,
When the intermediate laminate is not warped so that the side of the lower glass layer is convex in a state where the other surface of the stainless steel sheet is in contact with a flat support, The manufacturing method of the laminated body characterized by forming an upper glass layer on a glass layer.
上記第1ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも1層のガラス層の表面に形成され、且つ発熱作用を有する上記回路パターンと、該回路パターンに電力を供給するための電極端子と、該回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に形成された上記保護ガラス層と、を備えることを特徴とするスチールヒータ。 A steel heater comprising a laminate produced by the laminate production method according to claim 10,
The circuit pattern formed on the surface of at least one of the glass layers above the first glass layer and having a heat generating action, an electrode terminal for supplying power to the circuit pattern, A steel heater comprising: an exposed portion of the outermost glass layer of the glass layer on which the circuit pattern is formed; and the protective glass layer formed on the surface of the circuit pattern.
上記第1ガラス層より上層のガラス層のうちの少なくとも1層のガラス層の表面に形成された上記回路パターンと、上記積層体に配設され、且つ該回路パターンに接続されている発光ダイオードと、該回路パターンが形成されたガラス層のうちの最表層のガラス層の露出部及び該回路パターンの表面に形成された上記保護ガラス層と、を備えることを特徴とするLED発光体。 An LED light emitter comprising a laminate manufactured by the method for manufacturing a laminate according to claim 10,
The circuit pattern formed on the surface of at least one of the glass layers above the first glass layer, and a light emitting diode disposed in the laminate and connected to the circuit pattern; An LED light emitter comprising: an exposed portion of the outermost glass layer of the glass layer on which the circuit pattern is formed; and the protective glass layer formed on the surface of the circuit pattern.
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