JP5117621B2 - 通信モジュールのグラウンドコンタクト - Google Patents

Description

銅製トランシーバモジュールなどの通信モジュールは、対応するプラグを受け入れることが可能なジャックを含む場合が多い。

ジャックプラグ構成の例として、これらに限定されないが、ＲＪ−１１、ＲＪ−１４、ＲＪ−２５、ＲＪ−４５、ＲＪ−４８、およびＲＪ−６１規格などの登録ジャック（「ＲＪ」）規格に準拠するジャックおよびプラグが挙げられる。ＲＪ−４５規格は一般に、銅製通信ケーブルに関連して使用される。銅製通信ケーブルの例として、これらに限定されないが、カテゴリ５（「ＣＡＴ−５」）ケーブル、ＣＡＴ−５ｅケーブル、およびＣＡＴ−６系ケーブルが挙げられる。

銅製通信ケーブルも遮蔽されうる。確実な信号伝送を可能にするために他の電子的情報源からの干渉を排除する必要のある環境では、シールド銅製通信ケーブルが使用されうる。シールド銅製通信ケーブルは典型的に、シールドプラグで終端される。シールドプラグは、１つまたは複数の露出した接地導体を含む。これらの露出した接地導体は、銅製トランシーバモジュールのジャックに挿入されたときにシャーシグラウンドに電気的に接地されるように構成される。

シールドプラグに関わる１つの課題は、トランシーバモジュールのジャック内のシールドプラグに信頼性のあるシャーシ・グラウンド・コンタクトを設けることに関する。特に、プラグおよびジャックは、プラグがジャックに着脱されるときの、プラグとジャックとの間の摩擦が原因で時間の経過とともに損耗しやすい。この損耗は、シールドプラグの露出した接地導体に損傷をもたらすおそれがある。同様に、このような損耗は、ジャックの対応するシャーシグラウンド導体に損傷をもたらすおそれがある。シールドプラグやジャックの接地導体へのこの損傷は、シールドプラグに提供されるシャーシグラウンド接続を劣化させて断続的な接続や低信頼性の接続をもたらすおそれがある。

また、プラグおよびジャックは、相互の寸法が時折ずれるという問題を抱えている。たとえば、個々のプラグは標準幅よりもわずかに小さい幅を有する場合があり、個々のジャックは標準幅よりもわずかに大きい幅を有する場合がある。この例では、当該プラグが当該ジャックに挿入されるとき、プラグ外側の接地導体とジャック内側のシャーシグラウンド導体とが相互に断続的な電気接触や低信頼性の電気接触をするだけになる場合があり、これによりシールドプラグに提供されるシャーシグラウンドが断続的な状態や低信頼性の状態になる可能性がある。

上記の説明を踏まえると、トランシーバモジュールにプラグインされるシールドケーブルとのグラウンド接続を提供するように構成されるトランシーバモジュールが現在必要とされている。特に、トランシーバモジュールにプラグインされ、それによってトランシーバモジュールが正しく動作するように、シールドケーブルとの一定でかつ高信頼性のグランド接続を提供するように構成されるトランシーバモジュールが必要とされている。

本発明の概要は、発明を実施するための形態において以下でさらに説明する簡易形式の概念の抜粋を導入するために提供されるものである。本発明の概要は、主張される主題の重要な特徴や基本的な特徴を確認するものではなく、主張される主題の範囲を決定する際の補助として使用するものでもない。

一般に、本発明の実施形態は、トランシーバモジュールにプラグインされるシールドケーブルを接地するために、側部コンタクトばね部を利用する銅製トランシーバモジュールなどのトランシーバモジュールに関する。

一例示実施形態において、トランシーバモジュールは、トランシーバモジュールがホストポート内に受け入れられるときにシャーシグラウンドに電気的に接続されるように作用するハウジングと、ハウジング内に区画されてシールドプラグを受け入れるように作用するジャックと、実質的にジャック内部に実装される側部コンタクトばね部とを含み、ハウジングとシールドプラグとの間でシャーシグラウンドが確立されるように、およびロッキング部材に接続されホストポート内部からトランシーバモジュールを取り外し可能に構成された、可動ベイル・ピボット・レバーが側部コンタクトばね部とハウジング及びシールドプラグの導体素子の一方または両方との間の電気接触を分断することなく移動できるように、側部コンタクトばね部はハウジングとジャックによって受け入れられるシールドプラグの導体素子との両方に電気的に接触するように構成される。

別の例示実施形態において、トランシーバモジュールは、導電性材料を備えるハウジングと、ハウジング内に区画されるジャックであってシールドプラグを受け入れるように構成されたジャックと、ハウジング内に少なくとも部分的に入れられたワイヤーベイルと、実質的にジャックの内部に実装された側部コンタクトばね部とを含み、側部コンタクトばね部はハウジングと、ワイヤーベイルと、ジャック内に受け入れられるシールドプラグとに電気的に接続するように構成される。

さらに別の例示実施形態において、トランシーバモジュールは、導電性材料を備えるハウジングと、ハウジング内に区画されるジャックであってシールドプラグを受け入れるように構成されるジャックと、ハウジング内に少なくとも部分的に入れられたラッチ機構であってハウジングに電気的に接続された取付板とその取付板に旋回可能かつ電気的に接続されたピボットブロックとピボット板に動作可能かつ電気的に接続されたワイヤーベイルとを備えるラッチ機構と、実質的にジャック内部に実装された側部コンタクトばね部とを含み、側部コンタクトばね部は、ハウジングと、ワイヤーベイルと、ジャック内に受け入れられるシールドプラグとに電気的に接続するように構成される。

さらなる特徴および利点は、以下の説明において記述され、部分的には以下の説明から明らかであり、あるいは本明細書における教示を実施することによって理解されうる。本明細書の教示の特徴および利点は、添付の特許請求の範囲において特に指摘される手段および組合せによって実現および獲得されうる。上記および他の特徴は、以下の説明および添付の特許請求の範囲からさらに十分に明らかになるであろうし、以下に記載の本発明を実施することによって理解されるであろう。

本発明の態様をさらに明確にするために、添付図面に開示される具体的な実施形態を参照して本発明をさらに具体的に説明する。これらの図面は、本発明の例示実施形態のみを示すものであり、したがって本発明の範囲を限定するものと考えるべきではないことが理解される。本発明を、以下の添付図面を使用してさらに具体的かつ詳細に記載し説明する。

組み立てられたトランシーバモジュールの一例示実施形態の斜視図である。 図１のトランシーバモジュールの分解斜視図である。 シールドプラグ例の底面斜視図である。 図３Ａのシールドプラグ例の上面斜視図である。 側部コンタクトばね部例の斜視図である。 図４の側部コンタクトばね部例を実装する図１のトランシーバモジュール例の斜視図である。

本発明の例示実施形態は、トランシーバモジュールにプラグインされるシールドケーブルを接地するために側部コンタクトばね部を利用する銅製トランシーバモジュールなどのトランシーバモジュールに関する。本発明の例示実施形態を通信ネットワークの分野で使用される銅製トランシーバモジュールを背景として説明するが、本発明の例示実施形態は他の用途にも適用可能であることは理解されよう。たとえば、他の種類のトランシーバモジュールは、電子式、光電子式の両方とも、シールドケーブルのシールドプラグに信頼性の高い接地を施すためにワイヤーベイルラッチの実施形態を利用しうる。

ここで、本発明の例示実施形態の様々な態様を説明するために図面を参照する。図面はこのような例示実施形態の図表示および配置図であり、本発明を限定するものではなく、必ずしも一定の縮尺で描かれていないことを理解すべきである。

本発明の例示実施形態について十分に理解してもらうため、以下の説明には数多くの具体的詳細が記述されているが、本発明の例示実施形態はこれらの具体的詳細なしで実施されてもよいことが当業者には明らかであろう。他の例では、本発明の例示実施形態を不必要に曖昧にすることのないよう、トランシーバモジュールの周知の態様については詳しく説明していない。

Ｉ．トランシーバモジュール例
図１および２をまず参照すると、１００で示される銅製トランシーバモジュールの一例示実施形態の斜視図が開示されている。トランシーバモジュール１００は薄型で、Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ（ＳＦＰ）Ｔｒａｎｃｅｉｖｅｒ ＭｕｌｔｉＳｏｕｒｃｅ Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ（ＭＳＡ）に準拠するトランシーバ・モジュール・フォーム・ファクターを含む、現行の業界標準に実質的に準拠する。トランシーバモジュール１００は、１．２５Ｇｂ／ｓのデータ転送速度を実現し、１０００Ｂａｓｅ−Ｔ伝送規格（ＩＥＥＥ８０２．３ａｂ規格としても知られる）をサポートし、約−４０℃〜約８５℃で動作し、プラグ着脱可能である（ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）。本発明の例示実施形態の態様は、他のデータ転送速度、伝送規格、動作温度を有するトランシーバモジュールにおいて実施されうる。同様に、本発明の例示実施形態の態様は、プラグ着脱可能でないトランシーバモジュールなどの通信モジュールにおいて実施されうる。

開示された例では、トランシーバモジュール１００は、第１のプリント基板１０４を支持し保持するように構成される、１０２で示される細長いベースを含む。この例では、プリント基板１０４は、その表面に取り付けられた様々な電子部品１０５を収容しており、実装されるトランシーバモジュールの種類に応じて異なる部品構成および回路構成を含みうる。さらに、露出したエッジコネクタ１０６がプリント基板１０４の後部に形成される。エッジコネクタ１０６は、ホストデバイス（図示せず）のポート内に取り付けられる対応する電気コネクタ（図示せず）に電気的に適合するように構成される。当技術分野において周知である他のコネクタ配置もトランシーバモジュール１００において採用されうる。さらに、図２に開示されるように、トランシーバモジュール１００は、プリント基板１０４の一部を囲むように構成されるＥＭＩシールド１０７を含む。

開示された例示実施形態では、１０８で示されるコネクタ部がトランシーバモジュール１００のベース１０２の一端に位置している。コネクタ部１０８は、図３Ａおよび図３Ｂに示されるＲＪ−４５プラグなど、対応するＲＪ−４５プラグを動作可能に受け入れるように構成されるＲＪ−４５ジャック１１０を区画する。ジャックプラグ構成の他の例として、これらに限定されないが、ＲＪ−１１、ＲＪ−１４、ＲＪ−２５、ＲＪ−４８、およびＲＪ−６１規格などの登録ジャック（「ＲＪ」）規格に準拠するジャックおよびプラグが挙げられる。ＲＪ−４５規格は一般に、銅製通信ケーブルに関連して使用される。銅製通信ケーブルの例として、これらに限定されないが、カテゴリ５（「ＣＡＴ−５」）ケーブル、ＣＡＴ−５ｅケーブル、およびＣＡＴ−６ケーブルが挙げられる。ジャック１１０は、関連する特定の用途に応じて複数の異なるコネクタ構成のいずれか１つを収容するように実施されうることは理解されよう。

トランシーバモジュール１００は、コネクタ構造２００をさらに含む。コネクタ構造２００は、ベース１０２のコネクタ部１０８内にぴったり収まる。コネクタ構造２００は、ＲＪ−４５プラグがＲＪ−４５ジャック１１０に挿入されるときにＲＪ−４５プラグの対応する複数の電気素子に電気的に接続するように構成される第１の複数の導体素子２０２を含む。さらに、コネクタ構造２００は、プリント基板１０４の対応する複数のめっきスルーホール１１２に電気的に接続するように構成される第２の複数の導体素子２０４を含む。

また、トランシーバモジュール１００は、ピボットブロック１１４、ベイル（ｂａｉｌ）４００、および取付板１１８で構成されるラッチ機構１１３を含む。一例示実施形態では、ラッチ機構１１３は複数の機能を提供する。まず、ラッチ機構１１３は、トランシーバモジュール１００がホストポート内に動作可能に受け入れられるときにホストポート（図示せず）内にトランシーバモジュール１００を「ラッチする」機構を提供する。さらに、ラッチ機構１１３は、特殊な引抜工具を必要とせずにホストポートからトランシーバモジュール１００を引き抜く簡便な手段を提供する。ラッチ機構１１３は、現行規格に従い、かつ、高いポート密度を有するホストで使用されるときでも、隣接するトランシーバモジュールまたは隣接する銅製通信ケーブルに支障をきたすことなくホストポートからトランシーバモジュール１００を簡便に挿抜できるようトランシーバモジュール１００の小さいフォームファクターを実質的に維持するように実施されることが好ましい。また、ある例示実施形態では、図３Ａおよび３Ｂに関連して本明細書において開示されるプラグなど、ＲＪ−４５プラグをＲＪ−４５ジャック１１０内に動作可能に受け入れたりＲＪ−４５ジャック１１０から取り外すときに、トランシーバモジュール１００がホストポートから不用意に引き抜かれることをラッチ機構１１３は防止する。

取付板１１８は、ピボットブロック１１４、ベイル４００、およびトランシーバモジュール１００を動作可能に相互接続する際に使用される取付部品およびピボット部品を含む。トランシーバモジュール１００内での取付板１１８に関するピボットブロック１１４およびベイル４００の機能は、２００４年８月１９日に公開された「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍｏｄｕｌｅｓ Ｈａｖｉｎｇ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｌｅｖｅｒ−Ａｃｔｉｖａｔｅｄ Ｌａｔｃｈｉｎｇ Ｍｅｃｈａｎｉｓｍｓ」と題する米国特許出願公開第２００４／０１６１９５８ Ａ１号明細書の図５および６に関連して公開されれたモジュール３００内の取付板３１４に関するピボットブロック３１０およびベイル３０８の機能および動作に実質的に類似しており、この特許はその全体が参照によって本明細書に組み込まれる。より具体的には、ベイル４００はピボットブロック１１４および取付板１１８と連動するピボットレバーとして機能する。

図１および２は、どのようにベース１０２およびプリント基板１０４が１２６で示されるハウジング内に少なくとも部分的に入れられて保持されるのかを示している。ハウジング１２６は、ベース１０２を収容するように断面形状が略長方形である。ハウジング１２６は、エッジコネクタ１０６を露出させてこれをホストデバイス（図示せず）のホストポート内にある対応する電気コネクタスロット（図示せず）内に動作可能に受け入れることができるようにその後部に開口を含む。一例示実施形態では、ハウジング１２６は、シート状金属などの導体材料によって形成される。

ある例示実施形態では、ハウジング１２６は、トランシーバモジュール１００のラッチ機構１１３を収容するように構成される。たとえば、ハウジング１２６の底面はロッキング凹部１２８を含み、このロッキング凹部１２８はラッチ機構１１３がトランシーバモジュール１００内に組み立てられてラッチ位置にあるときにピボットブロック１１４のロックピン１３０が露出するようなサイズと形状に形成されている。また、ハウジング１２６は、ラッチ機構１１３をラッチ位置に対して偏倚させる手段を含む。例として、偏倚手段は板ばね１３２として形成されるハウジング１２６の弾性金属部でありうる。トランシーバモジュール１００が動作可能に組み立てられるとき、ピボットブロック１１４をその組み立てられた位置に動作可能に固定するために板ばね１３２はピボットブロック１１４の上面に対して偏倚されうる。この偏倚作用は、旋回部１３４周りの回転方向にピボットブロック１１４を付勢してラッチ位置にあるトランシーバモジュール１００に対応するロッキング凹部１２８からロックピン１３０を露出させるためにも適用されうる。

さらに、図１および図２に開示されるように、コネクタ構造２００がプリント基板１０４に動作可能に接続されてベース１０２内に動作可能に組み立てられた後、取付板１１８はベース１０２のコネクタ部１０８内のコネクタ構造２００を部分的に包囲する。取付板１１８は、ピボットブロック１１４およびベース１０２と同様に導電性材料から形成されているうる。したがって、トランシーバモジュール１００の組立後にベース１０２が、たとえば、シャーシグラウンドに接地されると、取付板１１８がベース１０２のコネクタ部１０８に電気的にしっかり取り付けられているので取付板１１８も必然的に接地される。さらに、ピボットブロック１１４が取付板１１８に電気的にしっかり取り付けられているので、ピボットブロック１１４も必然的に接地される。さらに、ハウジング１２６がシャーシグラウンドに接地される場合、ハウジング１２６の板ばね１３２をピボットブロック１１４に対して偏倚することによって、ピボットブロック１１４に対してもう１つのグラウンドコンタクトが提供される。また、プリント基板１０４も、プリント基板１０４の開口１２２を通ってベース１０２の開口１２４に入る留め具１２０でベース１０２に固定される。

ＩＩ．シールドプラグ例
ここで、シールドプラグ例３００のそれぞれ底面斜視図および上面斜視図である図３Ａおよび３Ｂを参照する。シールドプラグ３００は、図１に関連して開示されるジャック１１０の中に挿入されるサイズと構成になっている。シールドプラグ３００はシールドケーブル３０２の端部に含まれており、シールドケーブル３０２は、これらに限定されないが、本明細書に開示されるように、ＣＡＴ−５シールドケーブル、ＣＡＴ−５ｅシールドケーブル、またはＣＡＴ−６シールドケーブルのいずれかでありうる。また、シールドプラグ３００は、プラスチッククリップ３０６を含む。クリップ３０６は、シールドプラグ３００がジャック１１０の中に挿入されるとシールドプラグ３００を所定位置に自動ロックするように構成される。シールドプラグ３００がジャック１１０内に取り付けられたときにクリップ３０６を押し下げると、シールドプラグ３００がジャック１１０からロック解除されて、シールドプラグ３００をジャック１１０から取り外すことができる。

また、シールドプラグ３００は導体素子３０８を含む。シールドプラグ３００の導体素子３０８は、コネクタ構造２００の導体素子２０２に対応する。シールドプラグ３００がジャック１１０の中に挿入されると、シールドプラグ３００の導体素子３０８はコネクタ構造２００の導体素子２０２と電気的に接触して、シールドケーブル３０２とコネクタ構造２００との間に電気信号を伝達しうる電気的接続が提供される。

また、シールドプラグ３００は導電性ハウジング３１０を含む。導電性ハウジング３１０は、側部セクション３１０ａおよび３１０ｂと、底部セクション３１０ｃと、上部セクション３１０ｄとを含む複数のセクションで構成される。導電性ハウジング３１０のセクション３１０ａ〜３１０ｄの各々は、導電性ハウジング３１０の他のセクションと電気的に接触している。シールドプラグ３００がトランシーバモジュール１００のジャック１１０の中に挿入されると、導電性ハウジング３１０はトランシーバモジュール１００の対応するシャーシグラウンド導電素子と電気的に接触するように設計される。シールドプラグ３００およびシールドケーブル３０２が正しく機能するためには、トランシーバモジュール１００の導電性ハウジング３１０と対応するシャーシグラウンド導電素子との間の電気接触が高信頼性でかつ一定でなければならない。

ＩＩＩ．側部コンタクトばね部例
図１を再び参照すると、モジュール１００がジャック１１０の中に挿入される図３Ａおよび３Ｂのシールドプラグ３００などのシールドプラグにシャーシ・グラウンド・コンタクトを提供するように機能しうる側部コンタクトばね部５００を含むことをさらに示している。この図に示されるように、側部コンタクトばね部５００は、以下でさらに詳しく説明するようにジャック１１０の内部に設置される。

さらに図１に示されるように、側部コンタクトばね部５００は、圧縮フィンガー５１５および５１６と隆起部５１０とを含む。圧縮フィンガーは、コネクタ部１０８の外殻に圧縮接続（compression connection）を提供するよう機能する。図に示されるように、コネクタ部１０８は、圧縮フィンガー５１５を受け入れて圧縮接触子（compression contact）を提供する凹部１４０を含む。図には示されていないが、コネクタ部１０８は、凹部１４０の反対側に圧縮フィンガー５１６を受け入れて圧縮接触子を提供する第２の凹部をさらに含む。

ここで、側部コンタクトばね部５００の実施形態をさらに詳しく示す図４を参照する。図示された実施形態では、側部コンタクトばね部５００は、第１の側部５０１、第２の側部５０２、第１および第２の両側部に接続される中間部５０３を含むＵ字形の導電性金属材料片である。この構成では、側部コンタクトばね部５００をジャック１１０の中に挿入することができ、シールドプラグ３００に所要の電気的なグラウンドコンタクトを提供することができる。当然ではあるが、側部コンタクトばね部５００は第１および第２の側部５０１および５０２として単一金属片である必要がなく、中間部５０３は単独片であってもよいことを当業者は理解するであろう。さらに、側部コンタクトばね部５００は、Ｕ字形の導電性金属材料片である必要はなく、状況に適う他の妥当な形状であってよい。なお、圧縮フィンガー５１５および５１６は、それぞれ、第２の側部５０２および第１の側部５０１の前方から延びる。

また、側部コンタクトばね部５００は、第１の側部５０１に形成される第１の隆起部または窪み５１０と第２の側部５０２に形成される第２の隆起部または窪み５１１とを含む。図示されるように、隆起部５１０および５１１は、中間部５０３に隣接する第１および第２の側部５０１および５０２から延びるかあるいは隆起され、中間部５０３に隣接しない第１および第２の側部５０１および５０２の部分に窪みまたは空洞を残すように構成される。このように、プラグ３００がジャック１１０に挿入されると、隆起部５１０および５１１は、ジャック１１０の中に入るにつれてプラグの側部に触れることになる。一実施形態では、隆起部５１０および５１１は、側部５０１および５０２を型打ちすることによって形成されるが、他の妥当な方法が隆起部を形成するために採用されてもよい。

側部コンタクトばね部５００は、第１の側部５０１にベイルコンタクト部５２０および５３０と、第２の側部５０２にベイルコンタクト部５２１および５３１とをさらに含む。ベイルコンタクト部は、ベイル４００と側部コンタクトばね部５００との間に接続点を提供するよう機能する。このように、側部コンタクトばね部５００は、ベイル４００にグラウンドを提供することができ、それによってベイル４００が不要信号を放出するアンテナとして作用することを防止する。図５から分かるように、ベイルコンタクト部５２０、５２１、５３０、および５３１は、ベイル４００を移動することができる状態で、ベイルの様々な部分に巻き付いている。

ここで図５を参照して、側部コンタクトばね部５００の機能性をさらに詳しく説明する。図５は、コネクタ部１０８が取り外された図１のモジュール１００を示し、さらにシールドプラグ例３００を示す。なお、図１に示される参照符号のいくつかは、側部コンタクトばね部５００に重点を置き易くするため図５では省かれている。

図に示されるように、シールドプラグ３００はジャック１１０の中に挿入されてもよい。これが挿入されると、隆起部または窪み５１０および５１１は、シールドプラグ３００の導電性ハウジング３１０の側部セクションとの電気接触を提供する。圧縮フィンガー５１５および５１６は、前述のようにコネクタの外殻１０８にさらに電気的に接続される。コネクタ部１０８はベース１０２に対して電気接触を有し、ベース１０２はハウジング１２６に対して確実な電気接触を有し、ハウジング１２６はトランシーバモジュール１００がホストデバイス（図示せず）にプラグインされるとシャーシグラウンドに対して確実な電気接触を有する。したがって、側部コンタクトばね部５００は、ジャック１１０に挿入されるプラグ３００に対して有効なグラウンド接続を提供するように構成される。

従来の接地システムは、モジュールジャックの内側を巻き付けてプラグ３００などの挿入されたプラグに接触を提供するためにモジュールの外殻に接続されるコンタクトフィンガーを提供する。しかしながら、前述のように、ベイル４００の使用が通信モジュールのラッチ機構において広まっている。図から分かるように、ベイル４００が意図した通りに機能するためには、ベイル４００をある量だけ移動させなければならない。しかしながら、このような移動によって、従来システムの内部コンタクトフィンガーがちぎれてコンタクトフィンガーと挿入されたプラグとの電気的接続を分断させることになり、従来の方法では挿入されたプラグに必要な接地を施すことが阻まれる。

側部コンタクトばね部５００は、ベイル４００を設けるモジュールに一般に見られる上記の問題に対して好都合な解決策を提供する。たとえば、側部コンタクトばね部５００は、隆起部または窪み５１０および５１１を使用してプラグ３００との接触を提供する。さらに、ボディ１０２のコネクタ部１０８との電気接触は、ジャック１１０から外に巻き付くコンタクトフィンガー５１５および５１６によって提供される。好都合なことに、側部コンタクトばね部５００の斬新な設計は、プラグ３００の必要な接地を提供すると同時にベイル４００に意図した通りに機能させることができる。

本発明は、その趣旨または本質的な特徴から逸脱することなく他の具体的な形態で実施されてもよい。記載された実施形態は、あらゆる点で単なる実例と見なされるべきであって限定的であると見なされるべきではない。したがって、本発明の範囲は、前述の説明でなく添付の特許請求の範囲で示される。特許請求の範囲の趣旨と等価性の範囲とに含まれるすべての変更は、特許請求の範囲に包含されるべきである。

Claims (20)

1. 通信ネットワークに使用されるトランシーバモジュールであって、
   前記トランシーバモジュールがホストポート内に受け入れられるときにシャーシグラウンドに電気的に接続されるように作用するハウジングと、
   前記ハウジング内に区画されてシールドプラグを受け入れるように作用するジャックと、
   実質的に前記ジャック内に実装される側部コンタクトばね部であって、前記ハウジングと前記シールドプラグとの間でシャーシグラウンドが確立されるように、およびロッキング部材に接続され前記ホストポート内から前記トランシーバモジュールを取り外し可能に構成された可動ベイル・ピボット・レバーが前記側部コンタクトばね部と前記ハウジングおよび前記シールドプラグの導体素子の一方または両方との間の電気接触を分断することなく移動できるように、前記側部コンタクトばね部は、前記ハウジングと前記ジャックによって受け入れられる前記シールドプラグの導体素子との両方に電気的に接触するように構成される側部コンタクトばね部と、
   を備えるトランシーバモジュール。
2. 前記トランシーバモジュールはＳＦＰ Ｔｒａｎｃｅｉｖｅｒ ＭＳＡに実質的に適合する、請求項１に記載のトランシーバモジュール。
3. 前記トランシーバモジュールは約１．２５Ｇｂ／ｓのデータ転送速度を実現するように構成される、請求項１に記載のトランシーバモジュール。
4. 前記トランシーバモジュールは１０００Ｂａｓｅ−Ｔ伝送規格を実質的にサポートする、請求項１に記載のトランシーバモジュール。
5. 前記トランシーバモジュールは約−４０℃〜８５℃で動作するように構成される、請求項１に記載のトランシーバモジュール。
6. 前記ジャックは実質的にＲＪ−４５規格に適合する、請求項１に記載のトランシーバモジュール。
7. 前記ジャックは実質的にＲＪ−４５規格に適合するシールドプラグを受け入れるように作用する、請求項１に記載のトランシーバモジュール。
8. 前記側部コンタクトばね部は１つまたは複数の隆起部または窪みを含む、請求項１に記載のトランシーバモジュール。
9. 前記シールドプラグが前記ジャックによって受け入れられるときに前記１つまたは複数の隆起部または窪みはシールドプラグに対して偏倚するように構成される、請求項８に記載のトランシーバモジュール。
10. 前記側部コンタクトばね部は前記ハウジングと直接接触するように構成された１つまたは複数の圧縮フィンガーを含み、前記１つまたは複数の隆起部または窪みは前記ジャックによって受け入れられる前記シールドプラグの導体素子と直接接触するように構成される、請求項８に記載のトランシーバモジュール。
11. 前記ハウジングは前記ロッキング部材のロックピンを露出するようなサイズと形状に形成されるロッキング凹部を含む、請求項１に記載のトランシーバモジュール。
12. 導電性材料を備えるハウジングと、
    前記ハウジング内に区画されるジャックであって、シールドプラグを受け入れるように構成されるジャックと、
    前記ハウジングに少なくとも部分的に入れられるワイヤーベイルと、
    実質的に前記ジャック内に実装される側部コンタクトばね部であって、前記側部コンタクトばね部は前記ハウジングと、前記ワイヤーベイルと、前記ジャック内に受け入れられる前記シールドプラグとに電気的に接続するように構成される側部コンタクトばね部と、
    を備えるトランシーバモジュール。
13. 前記ジャックは実質的にＲＪ−４５規格に適合する、請求項１２に記載のトランシーバモジュール。
14. 前記側部コンタクトばね部は、シールドプラグが前記ジャックによって受け入れられるときに前記シールドプラグに対して偏倚するように構成される複数の隆起部または窪みを含む、請求項１２に記載のトランシーバモジュール。
15. 前記側部コンタクトばね部は、前記ハウジングと直接接触するように構成される１つまたは複数の圧縮フィンガーと、前記ジャックによって受け入れられる前記シールドプラグの導体素子と直接接触するように構成される１つまたは複数の隆起部または窪みと、前記ワイヤーベイルと直接接触するように構成される１つまたは複数のベイルコンタクト部とを含む、請求項１２に記載のトランシーバモジュール。
16. 前記トランシーバモジュールは実質的にＳＦＰ Ｔｒａｎｃｅｉｖｅｒ ＭＳＡに適合する、請求項１２に記載のトランシーバモジュール。
17. 導電性材料を備えるハウジングと、
    前記ハウジング内に区画されるジャックであって、シールドプラグを受け入れるように構成されるジャックと、
    前記ハウジング内に少なくとも部分的に入れられたラッチ機構であって、
    前記ハウジングに電気的に接続された取付板と
    前記取付板に旋回可能かつ電気的に接続されたピボットブロックと、
    前記ピボット板に動作可能かつ電気的に接続されたワイヤーベイルと、
    を備える前記ラッチ機構と、
    実質的に前記ジャック内部に実装される側部コンタクトばね部であって、前記側部コンタクトばね部は前記ハウジングと、前記ワイヤーベイルと、前記ジャック内に受け入れられる前記シールドプラグとに電気的に接続するように構成される側部コンタクトばね部と、
    を備えるトランシーバモジュール。
18. 前記ハウジングは前記ラッチ機構がラッチ位置にあるとき前記ピボットブロックのロックピンを露出するようなサイズと形状に形成されるロッキング凹部を含む、請求項１７に記載のトランシーバモジュール。
19. 前記ジャックは実質的にＲＪ−４５規格に適合する、請求項１７に記載のトランシーバモジュール。
20. 前記トランシーバモジュールは実質的にＳＦＰ Ｔｒａｎｃｅｉｖｅｒ ＭＳＡに適合する、請求項１７に記載のトランシーバモジュール。

Images