JP5100660B2 - Manufacturing method of spacer for optical fiber cable - Google Patents

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Description

本発明は光ファイバケーブル用スペーサおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to an optical fiber cable spacer and a method for manufacturing the same.

光ファイバケーブルは、電気信号により通信を行うメタルケーブルと比べ、信号の減衰が少なく超長距離でのデータ通信が可能であること、通信速度がメタルケーブルと比較して格段に大きいことから、通信ケーブルとして広く普及をしている。   Fiber optic cables can be used for data communication over ultra-long distances with less signal attenuation compared to metal cables that communicate using electrical signals, and the communication speed is significantly higher than metal cables. Widely used as a cable.

特に、スペーサの溝部分に光ファイバ心線を収納した、スペーサ型光ファイバケーブルは、外部からの圧力、衝撃特性に優れることなどから、広く用いられている。このスペーサの溝は、一般的には、光ファイバの光伝送方向に沿って、らせん状に形成されている。   In particular, a spacer type optical fiber cable in which an optical fiber core wire is housed in a groove portion of a spacer is widely used because it is excellent in external pressure and impact characteristics. The spacer groove is generally formed in a spiral shape along the optical transmission direction of the optical fiber.

また、光ファイバケーブルの途中で容易に分岐できるようにすることなどを目的とし、スペーサの1つの溝内に複数の光ファイバ心線からなるテープ心線を収納した、いわゆるテープスロット型ケーブルも広く用いられるようになってきている。このテープスロット型ケーブルでは、その溝のらせんの方向がSZ状に周期的に反転をしている。   In addition, a so-called tape slot type cable in which a tape core made of a plurality of optical fibers is housed in one groove of a spacer for the purpose of easily branching in the middle of the optical fiber cable is widely used. It has come to be used. In this tape slot type cable, the spiral direction of the groove is periodically reversed in the SZ shape.

そしてこの光ファイバの光損失、例えば、マイクロベンディングロスを低減するためには、このスペーサに形成される溝の形状および寸法を高精度に制御する必要がある。また、長距離伝送をするために長波長領域の光を用いて伝送する場合、光損失を小さくするためには、スペーサの溝の表面粗さをできるだけ小さくする必要がある。   In order to reduce the optical loss of the optical fiber, for example, the microbending loss, it is necessary to control the shape and size of the groove formed in the spacer with high accuracy. In addition, when transmitting using light in a long wavelength region for long-distance transmission, it is necessary to reduce the surface roughness of the spacer groove as much as possible in order to reduce optical loss.

特に近年、光ファイバケーブルは、コスト低減などの観点から、光ファイバケーブルの光高密度化、細径化、軽量化が必要とされるようになってきているため、スペーサに形成される溝の形状、寸法、および表面粗さを、より高度に制御する必要がある。   Particularly in recent years, optical fiber cables have been required to have higher optical density, smaller diameter, and lighter weight from the viewpoint of cost reduction. There is a need for more control over shape, dimensions, and surface roughness.

例えば、特定のポリエチレンを用いて、このような特性を有する光ファイバケーブル用スペーサを製造する方法が検討されている(例えば、特許文献1参照)。   For example, a method of manufacturing a spacer for an optical fiber cable having such characteristics using specific polyethylene has been studied (for example, see Patent Document 1).

また、予備被覆層が形成された抗張力線の外周上に、特定の高密度ポリエチレンからなる結晶性熱可塑性樹脂を原料とし、特定の成形条件でスペーサを形成する方法が検討されている(例えば、特許文献2参照)。しかしこれらの方法では、必ずしも成形速度が十分ではない場合があり、生産性、コスト低減の面などからは問題があった。
特許3725617号公報 特許3579092号公報
In addition, a method of forming a spacer under specific molding conditions using a crystalline thermoplastic resin made of a specific high-density polyethylene as a raw material on the outer periphery of a tensile strength line on which a preliminary coating layer is formed (for example, Patent Document 2). However, in these methods, the molding speed is not always sufficient, and there are problems in terms of productivity and cost reduction.
Japanese Patent No. 3725617 Japanese Patent No. 3579092

本発明の目的は、光ファイバケーブル用スペーサの形状、寸法、および表面粗さが精度よく制御でき、しかも光ファイバケーブル用スペーサとして必要とされる力学物性を損なうことなく、成形速度を向上することができる、光ファイバケーブル用スペーサの製造方法、およびその製造方法により得られる光ファイバケーブル用スペーサを提供することにある。   It is an object of the present invention to accurately control the shape, size, and surface roughness of an optical fiber cable spacer, and to improve the molding speed without impairing the mechanical properties required as an optical fiber cable spacer. An object of the present invention is to provide an optical fiber cable spacer manufacturing method and an optical fiber cable spacer obtained by the manufacturing method.

本発明者らは上記課題を検討し、特定のポリエチレンと特定のポリエチレンワックスとを含む混合物を溶融押出しすることで、スペーサの形状、寸法、および表面粗さを精度よく制御でき、かつスペーサとして必要とされる力学物性が損なわれず、しかもスペーサの成形速度を向上できることを見い出し本発明を完成するに至った。   The inventors of the present invention have studied the above-mentioned problems, and can accurately control the shape, dimensions, and surface roughness of the spacer by melting and extruding a mixture containing a specific polyethylene and a specific polyethylene wax, and are necessary as a spacer. As a result, the present inventors have found that the mechanical properties that are assumed to be obtained are not impaired and that the molding speed of the spacer can be improved, and the present invention has been completed.

すなわち本発明の光ファイバケーブル用スペーサを製造する方法は、
JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が940〜980(kg/m3)の範囲にあり、JIS K7210に従って190℃、試験荷重21.18Nの条件で測定したMIが0.01〜0.3g/10分の範囲であるポリエチレン(1)と、
JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が890〜980(kg/m3)の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)が500〜4,000の範囲にあり、かつ下記式(I)で表される関係を満たすポリエチレンワックス(2)とを含む混合物を溶融して押出すことに特徴がある。
B≦0.0075×K ・・・(I)
(上記式(I)中、Bは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が20,000以上となる成分の含有割合(質量%)であり、Kは上記ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘度(mPa・s)である。)
上記ポリエチレンワックス(2)は、さらに下記式(II)で表される関係を満たすことが好ましい。
A≦230×K(-0.537) ・・・(II)
(上記式(II)中、Aは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が1,000以下となる成分の含有割合(質量%)であり、Kは上記ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘度(mPa・s)である。)
また、本発明の光ファイバケーブル用スペーサを製造する方法としては、
上述したポリエチレンワックス(2)およびポリエチレン(1)、を含むワックスマスターバッチ(3)を作製し、そのワックスマスターバッチ(3)とポリエチレン(1)とを含む混合物を溶融して押出し製造する方法が好ましい。
That is, the method for producing the optical fiber cable spacer of the present invention,
The density measured according to the density gradient tube method of JIS K7112 is in the range of 940-980 (kg / m 3 ), and the MI measured under the conditions of 190 ° C. and test load 21.18 N according to JIS K7210 is 0.01-0. Polyethylene (1) in the range of 3 g / 10 min;
The density measured according to the density gradient tube method of JIS K7112 is in the range of 890 to 980 (kg / m 3 ), and the number average molecular weight (Mn) in terms of polyethylene measured by gel permeation chromatography (GPC) is 500 to 4 It is characterized by melting and extruding a mixture containing polyethylene wax (2) in the range of 1,000 and satisfying the relationship represented by the following formula (I).
B ≦ 0.0075 × K (I)
(In the above formula (I), B is a content ratio (mass%) of a component having a polyethylene conversion molecular weight of 20,000 or more in the polyethylene wax when measured by gel permeation chromatography, and K Is the melt viscosity (mPa · s) of the polyethylene wax at 140 ° C.)
The polyethylene wax (2) preferably further satisfies the relationship represented by the following formula (II).
A ≦ 230 × K (-0.537) (II)
(In the above formula (II), A is the content (mass%) of the component having a molecular weight in terms of polyethylene in the polyethylene wax of 1,000 or less when measured by gel permeation chromatography, and K Is the melt viscosity (mPa · s) of the polyethylene wax at 140 ° C.)
Moreover, as a method of manufacturing the spacer for optical fiber cable of the present invention,
A method for producing a wax masterbatch (3) containing the above-described polyethylene wax (2) and polyethylene (1), and melting and extruding a mixture containing the wax masterbatch (3) and polyethylene (1). preferable.

上記方法により、光ファイバケーブル用スペーサを製造することができる。   By the above method, a spacer for an optical fiber cable can be manufactured.

本発明によれば、光ファイバケーブル用スペーサを製造する際の成形速度が向上でき、しかも、得られる光ファイバケーブル用スペーサの形状、寸法、および表面粗さが精度よく制御でき、かつ光ファイバケーブル用スペーサとして必要とされる力学物性が損なわれることがない。   According to the present invention, it is possible to improve the molding speed when manufacturing an optical fiber cable spacer, and to accurately control the shape, size, and surface roughness of the obtained optical fiber cable spacer, and the optical fiber cable. The mechanical properties required as a spacer for use are not impaired.

以下、本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

まず、本発明で得られる光ファイバケーブル用スペーサの原料について説明する。   First, the raw material of the spacer for optical fiber cables obtained by this invention is demonstrated.

〔ポリエチレン〕
本発明において、ポリエチレンとは、JIS K7210に従って190℃、試験荷重21.18Nの条件で測定したMIが0.01〜0.3g/10分の範囲にあるエチレンの単独重合体またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体、またはそれらのブレンド物をいう。
〔polyethylene〕
In the present invention, polyethylene refers to an ethylene homopolymer or ethylene and α- with an MI measured in the range of 0.01 to 0.3 g / 10 min at 190 ° C. and a test load of 21.18 N according to JIS K7210. A copolymer with olefin or a blend thereof.

本発明で用いるポリエチレンとしては、密度が940〜980(kg/m3)の範囲である限り特に制限はない。具体的には、高密度ポリエチレン、あるいはそのブレンド物を挙げられる。The polyethylene used in the present invention is not particularly limited as long as the density is in the range of 940 to 980 (kg / m 3 ). Specific examples include high-density polyethylene or a blend thereof.

本発明において、ポリエチレンのMI及び密度の測定条件は以下の通りである。   In the present invention, the measurement conditions for the MI and density of polyethylene are as follows.

(MI)
JIS K7210に従って190℃、試験荷重21.18Nの条件で測定した。
(MI)
The measurement was performed in accordance with JIS K7210 at 190 ° C. and a test load of 21.18 N.

(密度)
JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した。
(density)
It was measured according to the density gradient tube method of JIS K7112.

また上述のように、上記ポリエチレンの密度は940〜980(kg/m3)の範囲であるが、好ましくは950〜980(kg/m3)の範囲である。As described above, the polyethylene has a density of 940 to 980 (kg / m 3 ), preferably 950 to 980 (kg / m 3 ).

ポリエチレンの密度が上記範囲にある場合には、得られるスペーサの剛性、耐衝撃性に優れる。   When the density of polyethylene is in the above range, the obtained spacer is excellent in rigidity and impact resistance.

また、上記ポリエチレンのMI(190℃)のとしては0.01〜0.27g/10minの範囲が好ましく、0.01〜0.15g/10minの範囲がより好ましい。ポリエチレンのMIが上記範囲にある場合には、成形加工性と得られるスペーサの機械強度のバランスに優れる。   Moreover, as MI (190 degreeC) of the said polyethylene, the range of 0.01-0.27 g / 10min is preferable, and the range of 0.01-0.15 g / 10min is more preferable. When the MI of polyethylene is in the above range, the balance between molding processability and the mechanical strength of the obtained spacer is excellent.

上記ポリエチレンの形状は、特に制限はないが、通常は、ペレット状またはタブレット状の粒子である。   The shape of the polyethylene is not particularly limited, but is usually pellet-shaped or tablet-shaped particles.

〔ポリエチレンワックス〕
本発明でポリエチレンワックスとは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)が500〜4,000の範囲にあるエチレンの単独重合体またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体、またはそれらのブレンド物をいう。上記ポリエチレンワックスのポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)は、以下の条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定から求めたものである。
[Polyethylene wax]
In the present invention, the polyethylene wax means an ethylene homopolymer or ethylene and α-olefin having a polyethylene-equivalent number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) in the range of 500 to 4,000. Or a blend thereof. The polyethylene-converted number average molecular weight (Mn) of the polyethylene wax is determined from gel permeation chromatography (GPC) measurement under the following conditions.

(数平均分子量(Mn))
数平均分子量は、GPC測定から求めた。測定は以下の条件で行った。また、数平均分子量は、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、下記の換算法に基づいて求めた。
装置 : ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC2000型(Waters社製)
溶剤 : o−ジクロロベンゼン
カラム: TSKgelカラム(東ソー社製)×4
流速 : 1.0 ml/分
試料 : 0.15mg/mL o−ジクロロベンゼン溶液
温度 : 140℃
分子量換算 : PE換算/汎用較正法
なお、汎用較正の計算には、以下に示すMark−Houwink粘度式の係数を用いた。
ポリスチレン(PS)の係数 : KPS=1.38×10-4, aPS=0.70
ポリエチレン(PE)の係数 : KPE=5.06×10-4, aPE=0.70
ポリエチレンワックスが、上述のような組成、分子量にあることで、成形時の生産性が改善される傾向にある。
(Number average molecular weight (Mn))
The number average molecular weight was determined from GPC measurement. The measurement was performed under the following conditions. The number average molecular weight was determined based on the following conversion method by creating a calibration curve using commercially available monodisperse standard polystyrene.
Apparatus: Gel permeation chromatograph Alliance GPC2000 (manufactured by Waters)
Solvent: o-dichlorobenzene column: TSKgel column (manufactured by Tosoh Corporation) x 4
Flow rate: 1.0 ml / min Sample: 0.15 mg / mL o-dichlorobenzene solution temperature: 140 ° C.
Molecular weight conversion: PE conversion / general-purpose calibration method The coefficient of the Mark-Houwink viscosity equation shown below was used for calculation of general-purpose calibration.
Coefficient of polystyrene (PS): KPS = 1.38 × 10 −4 , aPS = 0.70
Coefficient of polyethylene (PE): KPE = 0.06 × 10 −4 , aPE = 0.70
When the polyethylene wax has the composition and molecular weight as described above, the productivity during molding tends to be improved.

本発明で用いるポリエチレンワックスは、密度が890〜980(kg/m3)の範囲にある。上記ポリエチレンワックスの密度は、JISK7112の密度勾配管法で測定した値である。ポリエチレンワックスの密度が上記範囲にある場合には、成形時の生産性が改善される傾向にある。The polyethylene wax used in the present invention has a density in the range of 890 to 980 (kg / m 3 ). The density of the polyethylene wax is a value measured by the density gradient tube method of JISK7112. When the density of the polyethylene wax is in the above range, the productivity during molding tends to be improved.

本発明で用いるポリエチレンワックスは、その分子量と溶融粘度との間に下記式(I)で示される特定の関係がある点に特徴がある。
B≦0.0075×K ・・・(I)
ここで上記式(I)中、Bは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が20,000以上となる成分の、質量基準での含有割合(質量%)である。また、Kはブルックフィールド(B型)粘度計で測定した上記ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘度(mPa・s)である。
The polyethylene wax used in the present invention is characterized in that there is a specific relationship represented by the following formula (I) between its molecular weight and melt viscosity.
B ≦ 0.0075 × K (I)
Here, in the above formula (I), B is a content ratio (mass on a mass basis) of a component having a polyethylene equivalent molecular weight of 20,000 or more in the polyethylene wax when measured by gel permeation chromatography. %). K is the melt viscosity (mPa · s) at 140 ° C. of the polyethylene wax measured with a Brookfield (B type) viscometer.

上記(I)式の条件を満たすポリエチレンワックスを用いた場合には、スペーサを製造する際の成形速度が向上でき、しかも、得られるスペーサの形状、寸法、および表面粗さが精度よく制御でき、かつスペーサとして必要とされる力学物性が損なわれることがない。   When polyethylene wax satisfying the above condition (I) is used, the molding speed when manufacturing the spacer can be improved, and the shape, dimensions, and surface roughness of the obtained spacer can be accurately controlled, And the mechanical physical property required as a spacer is not impaired.

通常、ポリエチレンと溶融粘度が低いポリエチレンワックスとの混合物を溶融すると、得られた溶融物全体の粘度が低下するため、成形時の生産性に関しては改善される傾向にある。しかし、このように生産性を改善したとしても、結果として得られる光ファイバーケーブル用スペーサの力学物性が損なわれる場合があった。また、得られるスペーサの表面粗さが十分に小さくない場合があった。さらには、得られるスペーサの形状および寸法の精度に問題がある場合があった。   Usually, when a mixture of polyethylene and a polyethylene wax having a low melt viscosity is melted, the viscosity of the entire melt obtained is lowered, so that the productivity at the time of molding tends to be improved. However, even if the productivity is improved in this way, the mechanical properties of the resulting optical fiber cable spacer may be impaired. Moreover, the surface roughness of the spacer obtained may not be sufficiently small. Furthermore, there may be a problem in the accuracy of the shape and dimensions of the spacer obtained.

本発明者らが検討した結果、得られるスペーサの力学物性、表面粗さ、形状および寸法の精度には、使用するポリエチレンワックスのうち、分子量が20,000以上の成分の割合が溶融粘度との関係で極めて重要であることが分かった。その詳細なメカニズムは明らかではないが、ポリエチレンワックスとポリエチレンとを溶融混練する場合に、ポリエチレンワックス全体の中でも、分子量20,000以上の成分は、その溶融挙動がワックス全体の中でも特異的であり、ポリエチレンワックス全体の溶融粘度という観点から見て、分子量20,000以上の成分を一定割合以下としないと、ポリエチレンワックスがポリエチレンに対して良好に分散することができず、得られるスペーサの力学特性、さらには表面粗さ、形状および寸法の精度にも影響を与えるものと推定される。   As a result of investigations by the present inventors, the accuracy of mechanical properties, surface roughness, shape, and dimensions of the obtained spacer is such that the proportion of the component having a molecular weight of 20,000 or more in the polyethylene wax used is the melt viscosity. It turned out to be extremely important in the relationship. Although the detailed mechanism is not clear, when the polyethylene wax and polyethylene are melt-kneaded, among the whole polyethylene wax, the component having a molecular weight of 20,000 or more has a specific melting behavior in the whole wax. From the viewpoint of the melt viscosity of the entire polyethylene wax, if the component having a molecular weight of 20,000 or more is not made a certain ratio or less, the polyethylene wax cannot be dispersed well in the polyethylene, and the mechanical properties of the resulting spacer, Furthermore, it is estimated that the accuracy of surface roughness, shape, and dimensions is also affected.

B値が上記範囲のポリエチレンワックスは、メタロセン触媒を用いて調製できる。メタロセン触媒の中でも、配位子が非架橋であるメタロセン触媒が好ましい。このようなメタロセン触媒としては、後述する一般式(1)で表されるメタロセン化合物を例示できる。   A polyethylene wax having a B value in the above range can be prepared using a metallocene catalyst. Among the metallocene catalysts, metallocene catalysts whose ligands are non-crosslinked are preferable. As such a metallocene catalyst, a metallocene compound represented by the general formula (1) described later can be exemplified.

さらに、上記B値は重合温度によっても制御できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常100〜200℃の範囲であるが、上述したB値を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、100〜180℃の範囲、より好ましくは、100〜170℃の範囲である。   Further, the B value can be controlled by the polymerization temperature. For example, when a polyethylene wax is produced by a metallocene catalyst described later, the polymerization temperature is usually in the range of 100 to 200 ° C., but from the viewpoint of producing the polyethylene wax having the B value described above, the polymerization temperature is preferably Is in the range of 100 to 180 ° C, more preferably in the range of 100 to 170 ° C.

本発明のポリエチレンワックスはその分子量と溶融粘度との間にさらに、下記式(II)で示される特定の関係があることが好ましい。
A≦230×K(-0.537) ・・・(II)
ここで上記式(II)中、Aは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が1,000以下となる成分の質量基準での含有割合(質量%)である。また、Kは上記ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘度(mPa・s)である。
The polyethylene wax of the present invention preferably further has a specific relationship represented by the following formula (II) between its molecular weight and melt viscosity.
A ≦ 230 × K (-0.537) (II)
Here, in the above formula (II), A is a content ratio (mass%) based on mass of a component having a molecular weight in terms of polyethylene in the polyethylene wax of 1,000 or less when measured by gel permeation chromatography. ). K is the melt viscosity (mPa · s) of the polyethylene wax at 140 ° C.

上記(II)式の条件を満たすポリエチレンワックスを用いた場合には、スペーサを製造する際の成形速度が向上でき、しかも、得られるスペーサの形状、寸法、および表面粗さが精度よく制御でき、かつスペーサとして必要とされる力学物性が損なわれることがない。   When polyethylene wax that satisfies the condition of the above formula (II) is used, the molding speed when manufacturing the spacer can be improved, and the shape, dimensions, and surface roughness of the obtained spacer can be accurately controlled, And the mechanical physical property required as a spacer is not impaired.

前述のように、通常、ポリエチレンと溶融粘度が低いポリエチレンワックスとの混合物を溶融すると、得られる溶融物全体の粘度が低下するため、成形時の生産性に関しては改善される傾向にある。しかし、生産性を改善できたとしても、結果として得られる光ファイバケーブル用スペーサ力学物性が損なわれる場合があった。また、得られるスペーサの表面粗さが十分に小さくない場合があった。さらには、得られるスペーサの形状および寸法の精度に問題がある場合があった。   As described above, usually, when a mixture of polyethylene and polyethylene wax having a low melt viscosity is melted, the viscosity of the entire melt obtained is lowered, so that the productivity at the time of molding tends to be improved. However, even if the productivity can be improved, the resulting spacer mechanical properties of the optical fiber cable may be impaired. Moreover, the surface roughness of the spacer obtained may not be sufficiently small. Furthermore, there may be a problem in the accuracy of the shape and dimensions of the spacer obtained.

本発明者らが検討した結果、得られるスペーサの力学物性等には、使用するポリエチレンワックスのうち、分子量が1,000以下の成分の割合が溶融粘度との関係で極めて重要であることが分かった。その詳細なメカニズムは明らかではないが、ポリエチレンワックスとポリエチレンとを溶融混練する場合に、ポリエチレンワックス全体の中でも、分子量1,000以上の成分は、溶融しやすくその溶融挙動がワックス全体の中でも特異的であり、ポリエチレンワックス全体の溶融粘度という観点から見て、分子量1,000以下の成分を一定割合以下としないと、表面へ染み出し、場合によっては劣化等を引き起こし得られるスペーサの表面平滑性、力学物性等にも影響を与えるものと推定される。   As a result of investigations by the present inventors, it has been found that the ratio of the component having a molecular weight of 1,000 or less in the polyethylene wax to be used is extremely important in relation to the melt viscosity for the mechanical properties of the obtained spacer. It was. Although the detailed mechanism is not clear, when polyethylene wax and polyethylene are melt-kneaded, among the whole polyethylene wax, components having a molecular weight of 1,000 or more are easy to melt and their melting behavior is unique among all waxes. From the viewpoint of the melt viscosity of the entire polyethylene wax, if the component having a molecular weight of 1,000 or less is not less than a certain ratio, the surface of the spacer can exude to the surface and possibly cause deterioration, etc. It is presumed to affect the mechanical properties.

A値が上記範囲のポリエチレンワックスは、メタロセン触媒を用いて調製できる。メタロセン触媒の中でも、配位子が非架橋であるメタロセン触媒が好ましい。このようなメタロセン触媒としては、後述する一般式(1)で表されるメタロセン化合物を例示できる。   A polyethylene wax having an A value in the above range can be prepared using a metallocene catalyst. Among the metallocene catalysts, metallocene catalysts whose ligands are non-crosslinked are preferable. As such a metallocene catalyst, a metallocene compound represented by the general formula (1) described later can be exemplified.

さらに、上記A値は重合温度によっても制御できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常100〜200℃の範囲であるが、上述したA値を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、100〜180℃の範囲、より好ましくは、100〜170℃の範囲である。   Furthermore, the A value can be controlled by the polymerization temperature. For example, when a polyethylene wax is produced with a metallocene catalyst described later, the polymerization temperature is usually in the range of 100 to 200 ° C., but from the viewpoint of producing the polyethylene wax having the A value described above, the polymerization temperature is preferably Is in the range of 100 to 180 ° C, more preferably in the range of 100 to 170 ° C.

上記ポリエチレンワックスの数平均分子量(Mn)は、500〜4,000の範囲であり、700〜3,500の範囲が好ましく、800〜3,000の範囲が特に好ましい。
ポリエチレンワックスの数平均分子量(Mn)が上記範囲にあると、成形する際にポリエチレンに対するポリエチレンワックスの分散がより良好となる傾向にある。また、押出量が向上する傾向、押出時の負荷が低減する傾向がより顕著となるので、生産性がより向上する傾向にある。さらに、ポリエチレンワックスを添加せずに得られる成形体と比較しても、得られるスペーサの力学特性を損なわず、しかも表面粗さをより小さくできる傾向にある。
The polyethylene wax has a number average molecular weight (Mn) in the range of 500 to 4,000, preferably in the range of 700 to 3,500, and particularly preferably in the range of 800 to 3,000.
When the number average molecular weight (Mn) of the polyethylene wax is in the above range, the dispersion of the polyethylene wax in the polyethylene tends to be better during molding. Moreover, since the tendency which the extrusion amount improves and the tendency which the load at the time of extrusion reduces decreases more, it exists in the tendency for productivity to improve more. Furthermore, even when compared with a molded article obtained without adding polyethylene wax, there is a tendency that the surface roughness can be further reduced without impairing the mechanical properties of the obtained spacer.

ポリエチレンワックスのMnは、重合温度などにより制御できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常100〜200℃の範囲であるが、上述した好適範囲のMnを有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、100〜180℃の範囲、より好ましくは、100〜170℃の範囲である。   Mn of the polyethylene wax can be controlled by the polymerization temperature or the like. For example, when a polyethylene wax is produced with a metallocene catalyst described later, the polymerization temperature is usually in the range of 100 to 200 ° C., but from the viewpoint of producing a polyethylene wax having the above-mentioned preferred range of Mn, the polymerization temperature is , Preferably, it is the range of 100-180 degreeC, More preferably, it is the range of 100-170 degreeC.

また、ポリエチレンワックスの密度(D(kg/m3))は890〜980(kg/m3)の範囲であり、910〜980(kg/m3)の範囲が好ましく、940〜980(kg/m3)の範囲が特に好ましい。ポリエチレンワックスの密度(D)が上記範囲にあると、成形する際にポリエチレンに対するポリエチレンワックスの分散がより良好となる傾向にある。また、スペーサ成形時に、押出量が向上する傾向、押出時の負荷が低減する傾向がより顕著となるので、生産性がより向上する傾向にある。さらに、ポリエチレンワックスを添加せずに得られる成形体と比較しても、得られる成形体の力学特性が損なわれることがない。The density of the polyethylene wax (D (kg / m 3) ) is in the range of 890~980 (kg / m 3), preferably in the range of 910~980 (kg / m 3), 940~980 (kg / A range of m 3 ) is particularly preferred. When the density (D) of the polyethylene wax is within the above range, the dispersion of the polyethylene wax in the polyethylene tends to be better during molding. Moreover, since the tendency for the amount of extrusion to improve and the tendency for the load during extrusion to decrease during the spacer molding become more prominent, productivity tends to be further improved. Furthermore, even if it compares with the molded object obtained without adding polyethylene wax, the mechanical characteristic of the obtained molded object is not impaired.

ポリエチレンワックスの密度は、ポリエチレンワックスがエチレンの単独重合体である場合には、ポリエチレンワックスの数平均分子量(Mn)に依存する。例えば、ポリエチレンワックスの分子量を低くすれば、得られる重合体の密度を低く制御できる。ポリエチレンワックスがエチレンとα−オレフィンとの共重合体である場合には、ポリエチレンワックスの密度は、数平均分子量(Mn)の大きさに依存するとともに、重合時のエチレンに対するα−オレフィンの使用量、およびその種類により制御できる。例えば、エチレンに対するα−オレフィンの使用量を増加すると、得られる重合体の密度を低くできる。   The density of the polyethylene wax depends on the number average molecular weight (Mn) of the polyethylene wax when the polyethylene wax is a homopolymer of ethylene. For example, if the molecular weight of polyethylene wax is lowered, the density of the resulting polymer can be controlled low. When the polyethylene wax is a copolymer of ethylene and α-olefin, the density of the polyethylene wax depends on the number average molecular weight (Mn), and the amount of α-olefin used for ethylene during polymerization. , And its type. For example, when the amount of α-olefin used relative to ethylene is increased, the density of the resulting polymer can be lowered.

ポリエチレンワックスの密度の観点からは、エチレン単独共重合体、エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体、またはこれらの混合物が好ましい。   From the viewpoint of the density of the polyethylene wax, an ethylene homopolymer, a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, or a mixture thereof is preferable.

上記エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの共重合体の製造に使用するα−オレフィンとしては、炭素数が3〜10のα−オレフィンが好ましく、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテンがより好ましく、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテンが特に好ましい。   The α-olefin used for producing the copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is preferably an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms, and propylene, 1-butene, 1-pentene. 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene are more preferable, and propylene, 1-butene, 1-hexene and 4-methyl-1-pentene are particularly preferable.

上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体の製造に使用するα−オレフィンは、使用する全単量体に対して0〜20mol%の範囲にあることが好ましい。   It is preferable that the α-olefin used in the production of the copolymer of ethylene and α-olefin is in the range of 0 to 20 mol% with respect to all monomers used.

また、ポリエチレンワックスの密度は、重合温度によっても制御できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常100〜200℃の範囲であるが、上述した好適範囲の密度を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、100〜180℃の範囲、より好ましくは、100〜170℃の範囲である。   The density of the polyethylene wax can also be controlled by the polymerization temperature. For example, when a polyethylene wax is produced by a metallocene catalyst described later, the polymerization temperature is usually in the range of 100 to 200 ° C., but from the viewpoint of producing a polyethylene wax having a density in the preferred range described above, the polymerization temperature is , Preferably, it is the range of 100-180 degreeC, More preferably, it is the range of 100-170 degreeC.

このようなポリエチレンワックスは、常温で固体であり、65〜130℃で低粘度の液体となる。   Such polyethylene wax is solid at normal temperature and becomes a low-viscosity liquid at 65 to 130 ° C.

さらに上記ポリエチレンワックスは、示差走査熱量計(DSC)で測定した上記結晶化温度〔Tc(℃)〕と、上記密度勾配法で測定した密度〔D(kg/m3)〕とが、好ましくは下記式(III)
0.501×D−366 ≧ Tc …(III)
より好ましくは、下記式(IIIa)
0.501×D−366.5 ≧ Tc …(IIIa)
さらに好ましくは、下記式(IIIb)
0.501×D−367 ≧ Tc …(IIIb)
の関係を満たす。
Further, the polyethylene wax preferably has the crystallization temperature [Tc (° C.)] measured by a differential scanning calorimeter (DSC) and the density [D (kg / m 3 )] measured by the density gradient method. Formula (III) below
0.501 × D-366 ≧ Tc (III)
More preferably, the following formula (IIIa)
0.501 × D-366.5 ≧ Tc (IIIa)
More preferably, the following formula (IIIb)
0.501 × D-367 ≧ Tc (IIIb)
Satisfy the relationship.

ポリエチレンワックスにおいて結晶化温度(Tc)と密度(D)とが上記式の関係を満たしている場合には、ポリエチレンに対するポリエチレンワックスの分散性が良好となる傾向にある。   When the crystallization temperature (Tc) and the density (D) in the polyethylene wax satisfy the relationship of the above formula, the dispersibility of the polyethylene wax in polyethylene tends to be good.

上記式の関係を満たすポリエチレンワックスは、メタロセン触媒を用いて調製できる。メタロセン触媒の中でも、配位子が非架橋であるメタロセン触媒が好ましい。このようなメタロセン触媒としては、後述する一般式(1)で表されるメタロセン化合物が例示できる。   A polyethylene wax that satisfies the relationship of the above formula can be prepared using a metallocene catalyst. Among the metallocene catalysts, metallocene catalysts whose ligands are non-crosslinked are preferable. As such a metallocene catalyst, a metallocene compound represented by the general formula (1) described later can be exemplified.

さらに、上記式の関係を満たすポリエチレンワックスは、重合温度を制御することによっても製造できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常100〜200℃の範囲であるが、上記式の関係を満たすポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、100〜180℃の範囲、より好ましくは、100〜170℃の範囲である。   Furthermore, the polyethylene wax satisfying the relationship of the above formula can also be produced by controlling the polymerization temperature. For example, when a polyethylene wax is produced by a metallocene catalyst described later, the polymerization temperature is usually in the range of 100 to 200 ° C., but from the viewpoint of producing a polyethylene wax that satisfies the relationship of the above formula, the polymerization temperature is preferably Is in the range of 100 to 180 ° C, more preferably in the range of 100 to 170 ° C.

本発明において好適なメタロセン系触媒としては、例えば、
(A) 周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物、並びに
(B)(b-1)有機アルミニウムオキシ化合物、
(b-2)前記架橋メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物および
(b-3)有機アルミニウム化合物
とから選ばれる少なくとも1種以上の化合物とからなるオレフィン重合用触媒を
挙げることができる。
Suitable metallocene catalysts in the present invention include, for example,
(A) a metallocene compound of a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, and (B) (b-1) an organoaluminum oxy compound,
(b-2) a compound that reacts with the bridged metallocene compound (A) to form an ion pair, and
(b-3) An olefin polymerization catalyst comprising at least one compound selected from organoaluminum compounds.

以下にこれらについて詳細に説明する。   These will be described in detail below.

<メタロセン化合物>
(A) 周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物
メタロセン系触媒を形成するメタロセン化合物は、周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物であり、具体的な例としては下記一般式(1)で表される化合物が挙げられる。
1Lx …(1)
ここで、M1は周期表第4族から選ばれる遷移金属、xは遷移金属M1の原子価、Lは配位子である。M1で示される遷移金属の例としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウムなどがある。Lは遷移金属M1に配位する配位子であって、そのうち少なくとも1個の配位子Lはシクロペンタジエニル骨格を有する配位子であって、このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は置換基を有していてもよい。シクロペンタジエニル骨格を有する配位子Lとしては、例えばシクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、n−またはi−プロピルシクロペンタジエニル基、n−、i−、sec−またはt−ブチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペンタジエニル基、メチルベンジルシクロペンタジエニル基等のアルキルまたはシクロアルキル置換シクロペンタジエニル基;さらにインデニル基、4,5,6,7−テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基などが挙げられる。このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子の水素は、ハロゲン原子またはトリアルキルシリル基などで置換されていてもよい。
<Metalocene compounds>
(A) Metallocene compound of transition metal selected from Group 4 of the periodic table The metallocene compound forming the metallocene catalyst is a metallocene compound of transition metal selected from Group 4 of the periodic table. The compound represented by Formula (1) is mentioned.
M 1 Lx (1)
Here, M 1 is a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, x is a valence of the transition metal M 1 , and L is a ligand. Examples of the transition metal represented by M 1 include zirconium, titanium, hafnium and the like. L is a ligand coordinated to the transition metal M 1, and at least one of the ligands L is a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, and the ligand having this cyclopentadienyl skeleton. The ligand may have a substituent. Examples of the ligand L having a cyclopentadienyl skeleton include a cyclopentadienyl group, a methylcyclopentadienyl group, an ethylcyclopentadienyl group, an n- or i-propylcyclopentadienyl group, n-, alkyl such as i-, sec- or t-butylcyclopentadienyl group, dimethylcyclopentadienyl group, methylpropylcyclopentadienyl group, methylbutylcyclopentadienyl group, methylbenzylcyclopentadienyl group, An alkyl-substituted cyclopentadienyl group; and an indenyl group, 4,5,6,7-tetrahydroindenyl group, a fluorenyl group, and the like. The hydrogen of the ligand having a cyclopentadienyl skeleton may be substituted with a halogen atom or a trialkylsilyl group.

上記のメタロセン化合物が、配位子Lとしてシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を2個以上有する場合には、そのうち2個のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子同士が、エチレン、プロピレン等のアルキレン基;イソプロピリデン、ジフェニルメチレン等の置換アルキレン基;シリレン基またはジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン基、メチルフェニルシリレン基等の置換シリレン基などを介して結合されていてもよい。   When the metallocene compound has two or more ligands having a cyclopentadienyl skeleton as the ligand L, the ligands having two cyclopentadienyl skeletons are ethylene, propylene. Or a substituted alkylene group such as isopropylidene or diphenylmethylene; a substituted silylene group such as a silylene group or a dimethylsilylene group, a diphenylsilylene group, or a methylphenylsilylene group.

シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子(シクロペンタジエニル骨格を有しない配位子)Lとしては、炭素原子数1〜12の炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキシ基、スルフォン酸含有基(−SO31)、ハロゲン原子または水素原子(ここで、R1はアルキル基、ハロゲン原子で置換されたアルキル基、アリール基、ハロゲン原子で置換されたアリール基またはアルキル基で置換されたアリール基である。)などが挙げられる。Examples of ligands other than ligands having a cyclopentadienyl skeleton (ligands having no cyclopentadienyl skeleton) L include hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms, alkoxy groups, aryloxy groups, sulfones. Acid-containing group (—SO 3 R 1 ), halogen atom or hydrogen atom (where R 1 is an alkyl group, an alkyl group substituted with a halogen atom, an aryl group, an aryl group substituted with a halogen atom, or an alkyl group) A substituted aryl group).

<メタロセン化合物の例−1>
上記一般式(1)で表されるメタロセン化合物が、例えば遷移金属の原子価が4である場合、より具体的には下記一般式(2)で表される。
2 k3 l4 m5 n1 …(2)
ここで、M1は周期表第4族から選ばれる遷移金属、R2はシクロペンタジエニル骨格を有する基(配位子)、R3、R4及びR5はそれぞれ独立にシクロペンタジエニル骨格を有するかまたは有しない基(配位子)である。kは1以上の整数であり、k+l+m+n=4である。
<Example 1 of metallocene compound>
When the metallocene compound represented by the general formula (1) has a transition metal valence of 4, for example, it is more specifically represented by the following general formula (2).
R 2 k R 3 l R 4 m R 5 n M 1 (2)
Here, M 1 is a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, R 2 is a group (ligand) having a cyclopentadienyl skeleton, and R 3 , R 4 and R 5 are each independently cyclopentadienyl. A group (ligand) having or not having a skeleton. k is an integer of 1 or more, and k + l + m + n = 4.

1がジルコニウムであり、かつシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも2個含むメタロセン化合物の例を次に挙げる。ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(1−メチル−3−ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムビス(トリフルオロメタンスルホナト)、ビス(1,3−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリドなど。Examples of metallocene compounds in which M 1 is zirconium and contains at least two ligands having a cyclopentadienyl skeleton are given below. Bis (cyclopentadienyl) zirconium monochloride monohydride, bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (1-methyl-3-butylcyclopentadienyl) zirconium bis (trifluoromethanesulfonate), bis (1, 3-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride and the like.

上記の化合物の中で、1,3−位置換シクロペンタジエニル基を1,2−位置換シクロペンタジエニル基に置き換えた化合物も用いることができる。   Among the above compounds, compounds in which the 1,3-position substituted cyclopentadienyl group is replaced with a 1,2-position substituted cyclopentadienyl group can also be used.

またメタロセン化合物の別の例としては、上記一般式(2)において、R2、R3、R4及びR5の少なくとも2個、例えばR2及びR3がシクロペンタジエニル骨格を有する基(配位子)であり、この少なくとも2個の基がアルキレン基、置換アルキレン基、シリレン基または置換シリレン基などを介して結合されているブリッジタイプのメタロセン化合物を使用することもできる。このときR4及びR5は、それぞれ独立に、前述したシクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子Lと同様である。As another example of the metallocene compound, in the general formula (2), at least two of R 2 , R 3 , R 4 and R 5 , for example, R 2 and R 3 are groups having a cyclopentadienyl skeleton ( A bridge type metallocene compound in which at least two groups are bonded via an alkylene group, a substituted alkylene group, a silylene group, a substituted silylene group, or the like. At this time, R 4 and R 5 are each independently the same as the ligand L other than the ligand having the cyclopentadienyl skeleton described above.

このようなブリッジタイプのメタロセン化合物としては、エチレンビス(インデニル)ジメチルジルコニウム、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリドなどが挙げられる。   Examples of such bridge-type metallocene compounds include ethylene bis (indenyl) dimethylzirconium, ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylsilylene bis (indenyl) zirconium dichloride, methyl Examples include phenylsilylene bis (indenyl) zirconium dichloride.

<メタロセン化合物の例−2>
またメタロセン化合物の例としては、下記一般式(3)で表される特開平4−268307号公報記載のメタロセン化合物が挙げられる。
<Example 2 of metallocene compound>
Moreover, as an example of a metallocene compound, the metallocene compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 4-268307 represented by following General formula (3) is mentioned.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

ここで、M1は周期表第4族遷移金属であり、具体的にはチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムが挙げられる。Here, M 1 is a Group 4 transition metal of the periodic table, and specifically includes titanium, zirconium, and hafnium.

11及びR12は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数1〜10のアルコキシ基;炭素原子数6〜10のアリール基;炭素原子数6〜10のアリーロキシ基;炭素原子数2〜10のアルケニル基;炭素原子数7〜40のアリールアルキル基;炭素原子数7〜40のアルキルアリール基;炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基;またはハロゲン原子であり、R11及びR12は、塩素原子であることが好ましい。R 11 and R 12 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms; an aryl group having 6 to 10 carbon atoms; Aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms; alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms; arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms; alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms; arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms Or a halogen atom, and R 11 and R 12 are preferably chlorine atoms.

13及びR14は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;ハロゲン原子;ハロゲン化されていてもよい炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数6〜10のアリール基;−N(R20)2、−SR20、−OSi(R20)3、−Si(R20)3または−P(R20)2基である。ここで、R20はハロゲン原子、好ましくは塩素原子;炭素原子数1〜10、好ましくは1〜3のアルキル基;または炭素原子数6〜10、好ましくは6〜8のアリール基である。R13及びR14は、特に水素原子であることが好ましい。R 13 and R 14 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom; a halogen atom; an optionally halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; an aryl group having 6 to 10 carbon atoms; (R 20 ) 2 , —SR 20 , —OSi (R 20 ) 3 , —Si (R 20 ) 3 or —P (R 20 ) 2 groups. R 20 is a halogen atom, preferably a chlorine atom; an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms; or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, preferably 6 to 8 carbon atoms. R 13 and R 14 are particularly preferably hydrogen atoms.

15及びR16は、水素原子が含まれないことを除きR13及びR14と同じであって、互いに同じでも異なっていてもよく、好ましくは同じである。R15及びR16は、好ましくはハロゲン化されていてもよい炭素原子数1〜4のアルキル基、具体的にはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、トリフルオロメチル等が挙げられ、特にメチルが好ましい。R 15 and R 16 are the same as R 13 and R 14 except that they do not contain a hydrogen atom, and may be the same or different from each other, preferably the same. R 15 and R 16 are preferably an optionally halogenated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, specifically, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, trifluoromethyl and the like. Particularly preferred is methyl.

上記一般式(3)において、R17は次の群から選ばれる。In the general formula (3), R 17 is selected from the following group.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

=BR21、=AlR21、−Ge−、−Sn−、−O−、−S−、=SO、=SO2、=NR21、=CO、=PR21、=P(O)R21など。M2はケイ素、ゲルマニウムまたは錫、好ましくはケイ素またはゲルマニウムである。ここで、R21、R22及びR23は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;ハロゲン原子;炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数1〜10のフルオロアルキル基;炭素原子数6〜10のアリール基;炭素原子数6〜10のフルオロアリール基;炭素原子数1〜10のアルコキシ基;炭素原子数2〜10のアルケニル基;炭素原子数7〜40のアリールアルキル基;炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基;または炭素原子数7〜40のアルキルアリール基である。「R21とR22」または「R21とR23」とは、それぞれそれらが結合する原子と一緒になって環を形成してもよい。また、R17は、=CR2122、=SiR2122、=GeR2122、−O−、−S−、=SO、=PR21または=P(O)R21であることが好ましい。R18及びR19は互いに同一でも異なっていてもよく、R21と同じものが挙げられる。m及びnは互いに同一でも異なっていてもよく、それぞれ0、1または2、好ましくは0または1であり、m+nは0、1または2、好ましくは0または1である。 = BR 21, = AlR 21, -Ge -, - Sn -, - O -, - S -, = SO, = SO 2, = NR 21, = CO, = PR 21, = P (O) R 21 , etc. . M 2 is silicon, germanium or tin, preferably silicon or germanium. Here, R 21 , R 22 and R 23 may be the same or different from each other, and are hydrogen atom; halogen atom; alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms; carbon atom An aryl group having 6 to 10 carbon atoms; a fluoroaryl group having 6 to 10 carbon atoms; an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms; an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms; an arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms; An arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms; or an alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms. “R 21 and R 22 ” or “R 21 and R 23 ” may form a ring together with the atoms to which they are bonded. R 17 may be = CR 21 R 22 , = SiR 21 R 22 , = GeR 21 R 22 , -O-, -S-, = SO, = PR 21 or = P (O) R 21. preferable. R 18 and R 19 may be the same as or different from each other, and examples thereof include the same as R 21 . m and n may be the same or different and are each 0, 1 or 2, preferably 0 or 1, and m + n is 0, 1 or 2, preferably 0 or 1.

上記一般式(3)で表されるメタロセン化合物の例としては、次の化合物が挙げられる。rac−エチレン(2−メチル−1−インデニル)2−ジルコニウム−ジクロライド、rac−ジメチルシリレン(2−メチル−1−インデニル)2−ジルコニウム−ジクロライドなど。これらのメタロセン化合物は、例えば、特開平4−268307号公報に記載の方法で製造することができる。Examples of the metallocene compound represented by the general formula (3) include the following compounds. rac-ethylene (2-methyl-1-indenyl) 2 -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene (2-methyl-1-indenyl) 2 -zirconium dichloride, and the like. These metallocene compounds can be produced, for example, by the method described in JP-A-4-268307.

<メタロセン化合物の例−3>
また、メタロセン化合物としては、下記一般式(4)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
<Example 3 of metallocene compound>
Moreover, as a metallocene compound, the metallocene compound represented by following General formula (4) can also be used.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式(4)中、M3は、周期表第4族の遷移金属原子を示し、具体的にはチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムなどである。R24及びR25は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基を示す。R24は炭化水素基であることが好ましく、特にメチル、エチルまたはプロピルの炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。R25は水素原子または炭化水素基が好ましく、特に水素原子、またはメチル、エチルもしくはプロピルの炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。R26、R27、R28及びR29は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基を示す。これらの中では水素原子、炭化水素基またはハロゲン化炭化水素基であることが好ましい。R26とR27、R27とR28、R28とR29のうち少なくとも1組は、それらが結合している炭素原子と一緒になって、単環の芳香族環を形成していてもよい。また芳香族環を形成する基以外に、炭化水素基またはハロゲン化炭化水素基が2個以上ある場合には、これらが互いに結合して環状になっていてもよい。なおR29が芳香族基以外の置換基である場合、水素原子であることが好ましい。X1及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素原子含有基またはイオウ原子含有基を示すYは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NR30−、−P(R30)−、−P(O)(R30)−、−BR30−または−AlR30−(ただし、R30は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。In Formula (4), M 3 represents a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, and specifically, titanium, zirconium, hafnium, and the like. R 24 and R 25 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group, oxygen A containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group; R 24 is preferably a hydrocarbon group, and particularly preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. R 25 is preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group, particularly preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. R 26 , R 27 , R 28 and R 29 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms. Indicates a group. Among these, a hydrogen atom, a hydrocarbon group, or a halogenated hydrocarbon group is preferable. At least one of R 26 and R 27 , R 27 and R 28 , and R 28 and R 29 may form a monocyclic aromatic ring together with the carbon atoms to which they are bonded. Good. When there are two or more hydrocarbon groups or halogenated hydrocarbon groups other than the group forming the aromatic ring, they may be bonded to each other to form a ring. When R 29 is a substituent other than an aromatic group, it is preferably a hydrogen atom. X 1 and X 2 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen atom-containing group or Y representing a sulfur atom-containing group is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, or divalent germanium. containing group, a divalent tin-containing group, -O -, - CO -, - S -, - SO -, - SO 2 -, - NR 30 -, - P (R 30) -, - P (O) ( R 30 ) —, —BR 30 — or —AlR 30 — (wherein R 30 is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). Indicates.

式(4)において、R26とR27、R27とR28、R28とR29のうち少なくとも1組が互いに結合して形成する単環の芳香族環を含み、M3に配位する配位子としては、次式で表されるものなどが挙げられる。In the formula (4), at least one pair of R 26 and R 27 , R 27 and R 28 , R 28 and R 29 is bonded to each other, and is coordinated to M 3 Examples of the ligand include those represented by the following formula.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

(式中、Yは前式に示したものと同じである。)
<メタロセン化合物の例−4>
メタロセン化合物としては、また下記一般式(5)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
(In the formula, Y is the same as that shown in the previous formula.)
<Example 4 of metallocene compound>
As the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (5) can also be used.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式(5)中、M3、R24、R25、R26、R27、R28及びR29は、上記一般式(4)と同じである。R26、R27、R28及びR29のうち、R26を含む2個の基がアルキル基であることが好ましく、R26とR28、またはR28とR29がアルキル基であることが好ましい。このアルキル基は、2級または3級アルキル基であることが好ましい。またこのアルキル基は、ハロゲン原子、ケイ素含有基で置換されていてもよく、ハロゲン原子、ケイ素含有基としては、R24、R25で例示した置換基が挙げられる。R26、R27、R28及びR29のうち、アルキル基以外の基は、水素原子であることが好ましい。またR26、R27、R28及びR29は、これらから選ばれる2種の基が互いに結合して芳香族環以外の単環あるいは多環を形成していてもよい。ハロゲン原子としては、上記R24及びR25と同様のものが挙げられる。X1、X2及びYとしては、上記と同様のものが挙げられる。In the formula (5), M 3 , R 24 , R 25 , R 26 , R 27 , R 28 and R 29 are the same as those in the general formula (4). Of R 26 , R 27 , R 28 and R 29 , two groups including R 26 are preferably alkyl groups, and R 26 and R 28 , or R 28 and R 29 are alkyl groups. preferable. This alkyl group is preferably a secondary or tertiary alkyl group. The alkyl group may be substituted with a halogen atom or a silicon-containing group. Examples of the halogen atom and silicon-containing group include the substituents exemplified for R 24 and R 25 . Of R 26 , R 27 , R 28 and R 29 , the group other than the alkyl group is preferably a hydrogen atom. R 26 , R 27 , R 28, and R 29 may form a monocyclic ring or a polycyclic ring other than an aromatic ring by combining two groups selected from these groups. Examples of the halogen atom are the same as those described above for R 24 and R 25 . Examples of X 1 , X 2 and Y are the same as those described above.

上記一般式(5)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。rac−ジメチルシリレン−ビス(4,7−ジメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2,4,7−トリメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2,4,6−トリメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリドなど。   Specific examples of the metallocene compound represented by the general formula (5) are shown below. rac-dimethylsilylene-bis (4,7-dimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2,4,7-trimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2 , 4,6-trimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride and the like.

これらの化合物において、ジルコニウム金属を、チタニウム金属、ハフニウム金属に置換えた遷移金属化合物を用いることもできる。遷移金属化合物は、通常ラセミ体として用いられるが、R型またはS型を用いることもできる。   In these compounds, transition metal compounds in which zirconium metal is replaced with titanium metal or hafnium metal can also be used. The transition metal compound is usually used as a racemate, but can also be used in the R-type or S-type.

<メタロセン化合物の例−5>
メタロセン化合物として、下記一般式(6)で表されるメタロセン化合物を使用することもできる。
<Examples of metallocene compounds-5>
As the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (6) can also be used.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式(6)中、M3、R24、X1、X2及びYは、上記一般式(4)と同じである。R24は炭化水素基であることが好ましく、特にメチル、エチル、プロピルまたはブチルの炭素原子数1〜4のアルキル基であることが好ましい。R25は、炭素原子数6〜16のアリール基を示す。R25はフェニル、ナフチルであることが好ましい。アリール基は、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基または炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基で置換されていてもよい。X1及びX2としては、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。In the formula (6), M 3 , R 24 , X 1 , X 2 and Y are the same as those in the general formula (4). R 24 is preferably a hydrocarbon group, particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl or butyl. R 25 represents an aryl group having 6 to 16 carbon atoms. R 25 is preferably phenyl or naphthyl. The aryl group may be substituted with a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. X 1 and X 2 are preferably a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

上記一般式(6)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。rac−ジメチルシリレン−ビス(4−フェニル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−フェニル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−(α−ナフチル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−(β−ナフチル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−(1−アントリル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリドなど。またこれら化合物において、ジルコニウム金属をチタニウム金属またはハフニウム金属に置き換えた遷移金属化合物を用いることもできる。   Specific examples of the metallocene compound represented by the general formula (6) are shown below. rac-dimethylsilylene-bis (4-phenyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-4-phenyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl) -4- (α-naphthyl) -1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-4- (β-naphthyl) -1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2 -Methyl-4- (1-anthryl) -1-indenyl) zirconium dichloride and the like. In these compounds, transition metal compounds in which zirconium metal is replaced with titanium metal or hafnium metal can also be used.

<メタロセン化合物の例−6>
またメタロセン化合物として、下記一般式(7)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
LaM43 2 …(7)
ここで、M4は周期表第4族またはランタニド系列の金属である。Laは非局在化π結合基の誘導体であり、金属M4活性サイトに拘束幾何形状を付与している基である。X3は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数20以下の炭化水素基、20以下のケイ素を含有するシリル基または20以下のゲルマニウムを含有するゲルミル基である。
<Examples of metallocene compounds-6>
As the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (7) can also be used.
LaM 4 X 3 2 (7)
Here, M 4 is a periodic table group 4 or lanthanide series metal. La is a derivative of a delocalized π bond group, and is a group imparting a constraining geometry to the metal M 4 active site. X 3 may be the same or different from each other, and is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms, a silyl group containing 20 or less silicon, or a germanyl group containing 20 or less germanium.

この化合物の中では、次式(8)で示される化合物が好ましい。   Among these compounds, a compound represented by the following formula (8) is preferable.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式(8)中、M4は、チタン、ジルコニウムまたはハフニウムである。X3は上記一般式(7)で説明したものと同様である。CpはM4にπ結合しており、かつ置換基Zを有する置換シクロペンタジエニル基である。Zは酸素、イオウ、ホウ素または周期表第4族の元素(例えばケイ素、ゲルマニウムまたは錫)である。Yは窒素、リン、酸素またはイオウを含む配位子であり、ZとYとで縮合環を形成していてもよい。このような式(8)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。(ジメチル(t−ブチルアミド)(テトラメチル−η5−シクロペンタジエニル)シラン)チタンジクロリド、((t−ブチルアミド)(テトラメチル−η5−シクロペンタジエニル)−1,2−エタンジイル)チタンジクロリドなど。またこのメタロセン化合物において、チタンをジルコニウムまたはハフニウムに置き換えた化合物を挙げることもできる。In the formula (8), M 4 is titanium, zirconium or hafnium. X 3 is the same as that described in the general formula (7). Cp is a substituted cyclopentadienyl group having a π bond to M 4 and having a substituent Z. Z is oxygen, sulfur, boron or an element belonging to Group 4 of the periodic table (for example, silicon, germanium or tin). Y is a ligand containing nitrogen, phosphorus, oxygen or sulfur, and Z and Y may form a condensed ring. Specific examples of the metallocene compound represented by the formula (8) are shown below. (Dimethyl (t-butylamide) (tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl) silane) titanium dichloride, ((t-butylamide) (tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl) -1,2-ethanediyl) titanium Dichloride etc. In the metallocene compound, a compound in which titanium is replaced with zirconium or hafnium can be exemplified.

<メタロセン化合物の例−7>
またメタロセン化合物としては、下記一般式(9)で表されるメタロセン化合物を使用することもできる。
<Examples of metallocene compounds-7>
Moreover, as a metallocene compound, the metallocene compound represented by following General formula (9) can also be used.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式(9)中、M3は周期表第4族の遷移金属原子であり、具体的には、チタニウム、ジルコニウムまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。R31は互いに同一でも異なっていてもよく、そのうち少なくとも1個が炭素原子数11〜20のアリール基、炭素原子数12〜40のアリールアルキル基、炭素原子数13〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数12〜40のアルキルアリール基またはケイ素含有基であるか、またはR31で示される基のうち隣接する少なくとも2個の基が、それらの結合する炭素原子とともに、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成している。この場合、R31により形成される環は、R31が結合する炭素原子を含んで全体として炭素原子数が4〜20である。アリール基、アリールアルキル基、アリールアルケニル基、アルキルアリール基及び芳香族環、脂肪族環を形成しているR31以外のR31は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基またはケイ素含有基である。R32は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。また、R32で示される基のうち隣接する少なくとも2個の基が、それらの結合する炭素原子とともに、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成していてもよい。この場合、R32により形成される環は、R32が結合する炭素原子を含んで全体として炭素原子数が4〜20であり、芳香族環、脂肪族環を形成しているR32以外のR32は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基またはケイ素含有基である。なお、R32で示される2個の基が、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成して構成される基にはフルオレニル基が次式のような構造になる態様も含まれる。In formula (9), M 3 is a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, specifically titanium, zirconium or hafnium, preferably zirconium. R 31 may be the same as or different from each other, and at least one of them is an aryl group having 11 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 12 to 40 carbon atoms, an arylalkenyl group having 13 to 40 carbon atoms, carbon An alkylaryl group having 12 to 40 atoms or a silicon-containing group, or at least two adjacent groups among the groups represented by R 31 , together with the carbon atoms to which they are bonded, one or more aromatic rings Or an aliphatic ring is formed. In this case, the ring formed by R 31, it is 4 to 20 carbon atoms in all including carbon atoms to which R 31 is bonded. Aryl group, arylalkyl group, arylalkenyl group, an alkylaryl group and an aromatic ring, R 31 other than R 31 that forms an aliphatic ring is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms Or a silicon-containing group. R 32 may be the same as or different from each other, and may be a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or a carbon atom. An arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms, an arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms, a silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group It is. Further, at least two adjacent groups among the groups represented by R 32 may form one or more aromatic rings or aliphatic rings together with the carbon atoms to which they are bonded. In this case, the ring formed by R 32 has 4 to 20 carbon atoms in all including carbon atoms to which R 32 is bonded, an aromatic ring, other than R 32 that forms an aliphatic ring R 32 is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a silicon-containing group. The group in which the two groups represented by R 32 form one or more aromatic rings or aliphatic rings includes an embodiment in which the fluorenyl group has a structure represented by the following formula.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

32は、水素原子またはアルキル基であることが好ましく、特に水素原子またはメチル、エチル、プロピルの炭素原子数1〜3の炭化水素基であることが好ましい。このような置換基としてR32を有するフルオレニル基としては、2,7−ジアルキル−フルオレニル基が好適な例として挙げられ、この場合の2,7−ジアルキルのアルキル基としては、炭素原子数1〜5のアルキル基が挙げられる。また、R31とR32は、互いに同一でも異なっていてもよい。R33及びR34は互いに同一でも異なっていてもよく、上記と同様の水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。これらのうち、R33及びR34は、少なくとも一方が炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。X1及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基もしくは窒素含有基、またはX1とX2とから形成された共役ジエン残基である。X1とX2とから形成された共役ジエン残基としては、1,3−ブタジエン、2,4−ヘキサジエン、1−フェニル−1,3−ペンタジエン、1,4−ジフェニルブタジエンの残基が好ましく、これらの残基はさらに炭素原子数1〜10の炭化水素基で置換されていてもよい。X1及びX2としては、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基またはイオウ含有基であることが好ましい。Yは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NR35−、−P(R35)−、−P(O)(R35)−、−BR35−または−AlR35−(ただし、R35は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。これらの2価の基のうちでも、−Y−の最短連結部が1個または2個の原子で構成されているものが好ましい。また、R35は、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基である。Yは、炭素原子数1〜5の2価の炭化水素基、2価のケイ素含有基または2価のゲルマニウム含有基であることが好ましく、2価のケイ素含有基であることがより好ましく、アルキルシリレン、アルキルアリールシリレンまたはアリールシリレンであることが特に好ましい。R 32 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group, and particularly preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. A suitable example of such a fluorenyl group having R 32 as a substituent is a 2,7-dialkyl-fluorenyl group. In this case, the 2,7-dialkyl alkyl group includes 1 to 1 carbon atoms. 5 alkyl groups. R 31 and R 32 may be the same as or different from each other. R 33 and R 34 may be the same as or different from each other, and are the same hydrogen atom, halogen atom, alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and 2 to 2 carbon atoms. 10 alkenyl groups, arylalkyl groups having 7 to 40 carbon atoms, arylalkenyl groups having 8 to 40 carbon atoms, alkylaryl groups having 7 to 40 carbon atoms, silicon-containing groups, oxygen-containing groups, sulfur-containing groups, A nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group. Of these, at least one of R 33 and R 34 is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. X 1 and X 2 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing group, sulfur A conjugated diene residue formed from a containing group or a nitrogen-containing group, or X 1 and X 2 . As the conjugated diene residue formed from X 1 and X 2 , residues of 1,3-butadiene, 2,4-hexadiene, 1-phenyl-1,3-pentadiene and 1,4-diphenylbutadiene are preferable. These residues may be further substituted with a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. X 1 and X 2 are preferably a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a sulfur-containing group. Y is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent tin-containing group, -O -, - CO -, - S -, - SO -, - SO 2 -, - NR 35 -, - P (R 35) -, - P (O) (R 35) -, - BR 35 — or —AlR 35 — (wherein R 35 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). Among these divalent groups, those in which the shortest linking portion of -Y- is composed of one or two atoms are preferable. R 35 is a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Y is preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a divalent silicon-containing group or a divalent germanium-containing group, more preferably a divalent silicon-containing group. Particularly preferred is silylene, alkylarylsilylene or arylsilylene.

<メタロセン化合物の例−8>
またメタロセン化合物としては、下記一般式(10)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。

<Examples of metallocene compounds-8>
As the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (10) can also be used.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式(10)中、M3は周期表第4族の遷移金属原子であり、具体的にはチタニウム、ジルコニウムまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。R36は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜10のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。なお、上記アルキル基及びアルケニル基は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。R36はこれらのうち、アルキル基、アリール基または水素原子であることが好ましく、特にメチル、エチル、n−プロピル、i−プロピルの炭素原子数1〜3の炭化水素基、フェニル、α−ナフチル、β−ナフチルなどのアリール基または水素原子であることが好ましい。R37は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。なお、上記アルキル基、アリール基、アルケニル基、アリールアルキル基、アリールアルケニル基、アルキルアリール基は、ハロゲンが置換していてもよい。R37はこれらのうち、水素原子またはアルキル基であることが好ましく、特に水素原子またはメチル、エチル、n−プロピル、i−プロピル、n−ブチル、tert−ブチルの炭素原子数1〜4の炭化水素基であることが好ましい。また、上記R36とR37は、互いに同一でも異なっていてもよい。R38及びR39は、いずれか一方が炭素原子数1〜5のアルキル基であり、他方は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。これらのうち、R38及びR39は、いずれか一方がメチル、エチル、プロピルなどの炭素原子数1〜3のアルキル基であり、他方は水素原子であることが好ましい。X1及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基もしくは窒素含有基、またはX1とX2とから形成された共役ジエン残基である。これらのうち、ハロゲン原子または炭素原子数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。Yは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NR40−、−P(R40)−、−P(O)(R40)−、−BR40−または−AlR40−(ただし、R40は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。これらのうちYは、炭素原子数1〜5の2価の炭化水素基、2価のケイ素含有基または2価のゲルマニウム含有基であることが好ましく、2価のケイ素含有基であることがより好ましく、アルキルシリレン、アルキルアリールシリレンまたはアリールシリレンであることが特に好ましい。In formula (10), M 3 is a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, specifically titanium, zirconium or hafnium, preferably zirconium. R 36 may be the same as or different from each other, and includes a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and silicon-containing Group, oxygen-containing group, sulfur-containing group, nitrogen-containing group or phosphorus-containing group. The alkyl group and alkenyl group may be substituted with a halogen atom. Of these, R 36 is preferably an alkyl group, an aryl group or a hydrogen atom, particularly a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl, n-propyl and i-propyl, phenyl, α-naphthyl. And an aryl group such as β-naphthyl or a hydrogen atom. R 37 may be the same or different from each other, and may be a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, or a carbon atom. An arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms, an arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms, a silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group It is. Note that the alkyl group, aryl group, alkenyl group, arylalkyl group, arylalkenyl group, and alkylaryl group may be substituted with halogen. Of these, R 37 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group, and particularly a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, or tert-butyl. A hydrogen group is preferred. R 36 and R 37 may be the same as or different from each other. One of R 38 and R 39 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and the other is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms. A silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group. Among these, it is preferable that any one of R 38 and R 39 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl, and propyl, and the other is a hydrogen atom. X 1 and X 2 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing group, sulfur A conjugated diene residue formed from a containing group or a nitrogen-containing group, or X 1 and X 2 . Among these, a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferable. Y is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent tin-containing group, -O -, - CO -, - S -, - SO -, - SO 2 -, - NR 40 -, - P (R 40) -, - P (O) (R 40) -, - BR 40 — or —AlR 40 — (wherein R 40 is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). Among these, Y is preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, or a divalent germanium-containing group, and more preferably a divalent silicon-containing group. An alkylsilylene, an alkylarylsilylene or an arylsilylene is particularly preferable.

<メタロセン化合物の例−9>
またメタロセン化合物としては、下記一般式(11)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
<Examples of metallocene compounds-9>
Further, as the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (11) can also be used.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

(式(11)において、Yは炭素、ケイ素、ゲルマニウムおよびスズ原子から選ばれ、MはTi、ZrまたはHfであり、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R5からR12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、R13、R14は炭化水素基およびケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R13およびR14が互いに結合して環を形成してもよい。Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、jは1〜4の整数である。)
以下、本発明に関わる架橋メタロセン化合物の化学構造上の特徴であるシクロペンタジエニル基、フルオレニル基、架橋部、およびその他特徴について順次説明した後に、これらの特徴を併せ持つ好ましい架橋メタロセン化合物を説明する。
シクロペンタジエニル基
シクロペンタジエニル基は置換されていてもいなくてもよい。置換されていてもいなくてもよいシクロペンタジエニル基とは、上記一般式(11)におけるシクロペンタジエニル基部分が保有するR1、R2、R3およびR4が全て水素原子であるか、またはR1、R2、R3およびR4の内のいずれか一つ以上が炭化水素基(f1)、好ましくは総炭素数1から20の炭化水素基(f1')、またはケイ素含有基(f2)、好ましくは総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')で置換されたシクロペンタジエニル基であることを意味する。R1、R2、R3およびR4の内の二つ以上が置換されている場合は、それらの置換基は相互に同一でも異なっていてもよい。また、総炭素数1から20の炭化水素基とは、炭素および水素のみから構成されるアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール基である。この中には、隣接する任意の二つの水素原子が同時に置換されて脂環族あるいは芳香族環を形成しているものも含む。総炭素数1から20の炭化水素基(f1')としては、炭素および水素のみから構成されるアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール基以外に、これらの炭素に直結した水素原子の一部がハロゲン原子、酸素含有基、窒素含有基、ケイ素含有基で置換されたヘテロ原子含有炭化水素基や、隣接する任意の二つの水素原子が脂環族を形成しているものも含む。このような基(f1')としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、アリル(allyl)基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デカニル基などの直鎖状炭化水素基;イソプロピル基、t-ブチル基、アミル基、3-メチルペンチル基、1,1-ジエチルプロピル基、1,1-ジメチルブチル基、1-メチル-1-プロピルブチル基、1,1-プロピルブチル基、1,1-ジメチル-2-メチルプロピル基、1-メチル-1-イソプロピル-2-メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基;フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基およびこれらの核アルキル置換体;ベンジル基、クミル基などのアリール基の置換した飽和炭化水素基; メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基N-メチルアミノ基、トリフルオロメチル基、トリブロモメチル基、ペンタフルオロエチル基、ペンタフルオロフェニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基を挙げることができる。
ケイ素含有基(f2)とは、例えば、シクロペンタジエニル基の環炭素がケイ素原子と直接共有結合している基であり、具体的にはアルキルシリル基やアリールシリル基である。総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')としては、トリメチルシリル基、トリフェニルシリル基等を例示することができる。
フルオレニル基
フルオレニル基は置換されていてもいなくてもよい。置換されていてもいなくてもよいフルオレニル基とは、上記一般式(11)におけるフルオレニル基部分が保有するR5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12が全て水素原子であるか、またはR5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12の内のいずれか一つ以上が炭化水素基(f1)、好ましくは総炭素数1から20の炭化水素基(f1')、またはケイ素含有基(f2)、好ましくは総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')で置換されたフルオレニル基であることを意味する。R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12の内の二つ以上が置換されている場合は、それらの置換基は相互に同一でも異なっていてもよい。また、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12は、隣接する基が互いに結合して環を形成していてもよい。触媒のその製造上の容易性からR6とR11、およびR7とR10が相互に同一であるものが好んで使用される。
炭化水素基(f1)の好ましい基は、前記した総炭素数1から20の炭化水素基(f1')であり、ケイ素含有基(f2)の好ましい例は、前記した総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')である。
共有結合架橋
シクロペンタジエニル基とフルオレニル基を結ぶ結合の主鎖部は、炭素、ケイ素、ゲルマニウムおよびスズ原子を一つ含有する2価の共有結合架橋である。例えば高温溶液重合を行う場合に重要な点は、共有結合架橋部の架橋原子Yが、相互に同一でも異なっていてもよいR13とR14を有することである。炭化水素基(f1)の好ましい基は、前記した総炭素数1から20の炭化水素基(f1')であり、ケイ素含有基(f2)の好ましい例は、前記した総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')である。
架橋メタロセン化合物のその他の特徴
前記一般式(11)において、Qはハロゲン、炭素数が1〜10の炭化水素基、または炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組み合わせで選ばれる。ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、1,1-ジエチルプロピル、1-エチル-1-メチルプロピル、1,1,2,2-テトラメチルプロピル、sec-ブチル、tert-ブチル、1,1-ジメチルブチル、1,1,3-トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1-メチル-1-シクロヘキシル等が挙げられる。炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエンの具体例としては、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジフェニル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-3-メチル-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジベンジル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-2,4-ヘキサジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジトリル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ビス(トリメチルシリル)-1,3-ブタジエン等が挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2-ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。jは1〜4の整数であり、jが2以上の時は、Qは互いに同一でも異なっていてもよい。
(In the formula (11), Y is selected from carbon, silicon, germanium and tin atoms, M is Ti, Zr or Hf, and R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 are selected from hydrogen, a hydrocarbon group, and a silicon-containing group, and may be the same or different, and adjacent substituents from R 5 to R 12 May be bonded to each other to form a ring, and R 13 and R 14 may be selected from a hydrocarbon group and a silicon-containing group, and may be the same or different, and R 13 and R 14 are bonded to each other to form a ring. Q may be selected from the same or different combinations from a halogen, a hydrocarbon group, an anionic ligand or a neutral ligand capable of coordinating with a lone pair, and j is an integer of 1 to 4 .)
Hereinafter, after describing sequentially the cyclopentadienyl group, the fluorenyl group, the crosslinked part, and other characteristics that are the chemical structure characteristics of the bridged metallocene compound according to the present invention, a preferable bridged metallocene compound having these characteristics will be described. .
Cyclopentadienyl group The cyclopentadienyl group may or may not be substituted. The cyclopentadienyl group which may or may not be substituted means that R 1 , R 2 , R 3 and R 4 possessed by the cyclopentadienyl group moiety in the general formula (11) are all hydrogen atoms. Or any one or more of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 is a hydrocarbon group (f1), preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms (f1 ′), or silicon-containing It means a cyclopentadienyl group substituted by a group (f2), preferably a silicon-containing group (f2 ′) having a total carbon number of 1 to 20. When two or more of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are substituted, these substituents may be the same as or different from each other. Further, the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in total is an alkyl, alkenyl, alkynyl, or aryl group composed of only carbon and hydrogen. These include those in which any two adjacent hydrogen atoms are simultaneously substituted to form an alicyclic or aromatic ring. The hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in total (f1 ′) includes, in addition to alkyl, alkenyl, alkynyl and aryl groups composed only of carbon and hydrogen, some of the hydrogen atoms directly connected to these carbon atoms are halogen atoms. , An oxygen-containing group, a nitrogen-containing group, a heteroatom-containing hydrocarbon group substituted with a silicon-containing group, or a group in which any two adjacent hydrogen atoms form an alicyclic group. Examples of such a group (f1 ′) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, allyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n- Linear hydrocarbon group such as octyl group, n-nonyl group, n-decanyl group; isopropyl group, t-butyl group, amyl group, 3-methylpentyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1,1- Branching of dimethylbutyl group, 1-methyl-1-propylbutyl group, 1,1-propylbutyl group, 1,1-dimethyl-2-methylpropyl group, 1-methyl-1-isopropyl-2-methylpropyl group, etc. Cyclic hydrocarbon group: Cyclic saturated hydrocarbon group such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, norbornyl group, adamantyl group; Saturated hydrocarbon groups and these Saturated hydrocarbon group substituted with an aryl group such as benzyl group and cumyl group; methoxy group, ethoxy group, phenoxy group N-methylamino group, trifluoromethyl group, tribromomethyl group, pentafluoroethyl group And a heteroatom-containing hydrocarbon group such as a pentafluorophenyl group.
The silicon-containing group (f2) is, for example, a group in which a ring carbon of a cyclopentadienyl group is directly covalently bonded to a silicon atom, and specifically an alkylsilyl group or an arylsilyl group. Examples of the silicon-containing group (f2 ′) having a total carbon number of 1 to 20 include a trimethylsilyl group and a triphenylsilyl group.
Fluorenyl group The fluorenyl group may or may not be substituted. The fluorenyl group which may or may not be substituted is R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 possessed by the fluorenyl group moiety in the general formula (11). Are all hydrogen atoms, or at least one of R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 is a hydrocarbon group (f1), preferably Means a fluorenyl group substituted with a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms (f1 ′) or a silicon-containing group (f2), preferably a silicon-containing group having 1 to 20 carbon atoms (f2 ′) To do. When two or more of R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 are substituted, the substituents may be the same or different from each other. Good. Further, R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 may be bonded to each other to form a ring. In view of the ease of production of the catalyst, those in which R 6 and R 11 and R 7 and R 10 are the same are preferably used.
A preferred group of the hydrocarbon group (f1) is the above-described hydrocarbon group (f1 ′) having a total carbon number of 1 to 20, and a preferable example of the silicon-containing group (f2) is the above-described total number of carbon atoms of 1 to 20. It is a silicon-containing group (f2 ′).
Covalent bond bridge The main chain part of the bond connecting the cyclopentadienyl group and the fluorenyl group is a divalent covalent bond containing one carbon, silicon, germanium and tin atom. For example, when performing high temperature solution polymerization, an important point is that the bridging atom Y of the covalent bond bridging portion has R 13 and R 14 which may be the same or different from each other. A preferred group of the hydrocarbon group (f1) is the above-described hydrocarbon group (f1 ′) having a total carbon number of 1 to 20, and a preferable example of the silicon-containing group (f2) is the above-described total number of carbon atoms of 1 to 20. It is a silicon-containing group (f2 ′).
Other characteristics of the bridged metallocene compound In the general formula (11), Q is halogen, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or a neutral, conjugated or nonconjugated diene having 10 or less carbon atoms, They are selected from the same or different combinations from anionic ligands or neutral ligands that can coordinate with a lone pair of electrons. Specific examples of the halogen are fluorine, chlorine, bromine and iodine, and specific examples of the hydrocarbon group are methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2, 2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1, Examples include 1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1-cyclohexyl and the like. Neutral having 10 or less carbon atoms, and specific examples of the conjugated or non-conjugated dienes, s- cis - or s- trans eta 4-1,3-butadiene, s- cis - or s- trans eta 4 - 1,4-diphenyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -3-methyl-1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4- Dibenzyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -2,4-hexadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,3-pentadiene, s-cis- or s -Trans-η 4 -1,4-ditolyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-bis (trimethylsilyl) -1,3-butadiene and the like. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of neutral ligands that can be coordinated by a lone pair include organophosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2- And ethers such as dimethoxyethane. j is an integer of 1 to 4, and when j is 2 or more, Qs may be the same or different from each other.

<メタロセン化合物の例−10>
またメタロセン化合物としては、下記一般式(12)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
<Example of metallocene compound-10>
Moreover, as a metallocene compound, the metallocene compound represented by the following general formula (12) can also be used.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式中、R1、R2、R3、R 4、R 5、R 6、R 7、R 8、R 9、R 10、R 11、R 12、R 13、R 14は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R 1からR 14までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、MはTi、ZrまたはHfであり、Yは第14族原子であり、Qはハロゲン、炭化水素基、炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニオン配位子、および孤立電子対で配位可能な中性配位子からなる群から同一または異なる組合せで選ばれ、nは2〜4の整数、jは1〜4の整数である。In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 are hydrogen or a hydrocarbon group Selected from silicon-containing groups, which may be the same or different, and adjacent substituents from R 1 to R 14 may be bonded to each other to form a ring, and M is Ti, Zr or Hf. , Y is a Group 14 atom, Q is a halogen, a hydrocarbon group, neutral having 10 or less carbon atoms, a conjugated or nonconjugated diene, an anionic ligand, and a neutral configuration capable of coordination with a lone pair of electrons. They are selected from the group consisting of ligands in the same or different combinations, n is an integer of 2 to 4, and j is an integer of 1 to 4.

上記一般式(12)において、炭化水素基としては、好ましくは炭素数1〜20のアルキル基、炭素数7〜20のアリールアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、または炭素数7〜20のアルキルアリール基であり、1つ以上の環構造を含んでいてもよい。   In the general formula (12), the hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or 7 to 20 carbon atoms. And may contain one or more ring structures.

その具体例としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、1,1-ジエチルプロピル、1-エチル-1-メチルプロピル、1,1,2,2-テトラメチルプロピル、sec-ブチル、tert-ブチル、1,1-ジメチルブチル、1,1,3-トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1-メチル-1-シクロヘキシル、1-アダマンチル、2-アダマンチル、2-メチル-2-アダマンチル、メンチル、ノルボルニル、ベンジル、2-フェニルエチル、1-テトラヒドロナフチル、1-メチル-1-テトラヒドロナフチル、フェニル、ナフチル、トリル等が挙げられる。   Specific examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2,2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl. 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1,1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1- Such as cyclohexyl, 1-adamantyl, 2-adamantyl, 2-methyl-2-adamantyl, menthyl, norbornyl, benzyl, 2-phenylethyl, 1-tetrahydronaphthyl, 1-methyl-1-tetrahydronaphthyl, phenyl, naphthyl, tolyl, etc. Can be mentioned.

上記一般式(12)において、ケイ素含有炭化水素基としては、好ましくはケイ素数1〜4、炭素数3〜20のアルキルまたはアリールシリル基であり、その具体例としては、トリメチルシリル、tert-ブチルジメチルシリル、トリフェニルシリル等が挙げられる。   In the general formula (12), the silicon-containing hydrocarbon group is preferably an alkyl or arylsilyl group having 1 to 4 silicon atoms and 3 to 20 carbon atoms. Specific examples thereof include trimethylsilyl and tert-butyldimethyl. Examples thereof include silyl and triphenylsilyl.

本発明において、上記一般式(12)のR1からR14は水素、炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。好ましい炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。In the present invention, R 1 to R 14 in the general formula (12) are selected from hydrogen, a hydrocarbon group, and a silicon-containing hydrocarbon group, and may be the same or different. Specific examples of preferred hydrocarbon groups and silicon-containing hydrocarbon groups include the same as those described above.

上記一般式(12)のシクロペンタジエニル環上のR 1からR 14までの隣接した置換基は、互いに結合して環を形成してもよい。The adjacent substituents from R 1 to R 14 on the cyclopentadienyl ring of the general formula (12) may be bonded to each other to form a ring.

一般式(12)のMは、周期律表第4族元素、すなわちジルコニウム、チタンまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。   M in the general formula (12) is a group 4 element of the periodic table, that is, zirconium, titanium or hafnium, preferably zirconium.

Yは第14族原子であり、好ましくは炭素原子または珪素原子である。nは2〜4の整数であり、好ましくは2または3、特に好ましくは2である。   Y is a Group 14 atom, preferably a carbon atom or a silicon atom. n is an integer of 2 to 4, preferably 2 or 3, particularly preferably 2.

Qはハロゲン、炭化水素基、炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニオン配位子および孤立電子対で配位可能な中性配位子からなる群から同一または異なる組み合わせで選ばれる。Qが炭化水素基であるとき、より好ましくは炭素数が1〜10の炭化水素基である。   Q is the same or different combination from the group consisting of halogen, hydrocarbon group, neutral having 10 or less carbon atoms, conjugated or non-conjugated diene, anionic ligand and neutral ligand capable of coordinating with a lone electron pair. To be elected. When Q is a hydrocarbon group, it is more preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.

ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、1,1-ジエチルプロピル、1-エチル-1-メチルプロピル、1,1,2,2-テトラメチルプロピル、sec-ブチル、tert-ブチル、1,1-ジメチルブチル、1,1,3-トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1-メチル-1-シクロヘキシル等が挙げられる。炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエンの具体例としては、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジフェニル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-3-メチル-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジベンジル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-2,4-ヘキサジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジトリル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ビス(トリメチルシリル)-1,3-ブタジエン等が挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1、2−ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。jが2以上の整数である場合は、複数のQは同一でも異なっていてもよい。Specific examples of the halogen are fluorine, chlorine, bromine and iodine, and specific examples of the hydrocarbon group are methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2, 2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1, Examples include 1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1-cyclohexyl and the like. Neutral having 10 or less carbon atoms, and specific examples of the conjugated or non-conjugated dienes, s- cis - or s- trans eta 4-1,3-butadiene, s- cis - or s- trans eta 4 - 1,4-diphenyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -3-methyl-1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4- Dibenzyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -2,4-hexadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,3-pentadiene, s-cis- or s -Trans-η 4 -1,4-ditolyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-bis (trimethylsilyl) -1,3-butadiene and the like. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of the neutral ligand that can coordinate with a lone electron pair include organic phosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, and diphenylmethylphosphine, or tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2- And ethers such as dimethoxyethane. When j is an integer greater than or equal to 2, several Q may be the same or different.

式(12)において、Yは2〜4の複数個存在するが、複数のYは相互に同一であっても異なっていてもよい。Yに結合する複数のR13及び複数のR14は、それぞれ相互に同一であっても異なっていてもよい。例えば同一のYに結合する複数のR13が相互に異なっていてもよいし、異なるYに結合する複数のR13が相互に同一であってもよい。また、R13もしくはR14同士が環を形成していてもよい。In the formula (12), there are a plurality of Ys of 2 to 4, but the Ys may be the same as or different from each other. The plurality of R 13 and the plurality of R 14 bonded to Y may be the same as or different from each other. For example, a plurality of R 13 bonded to the same Y may be different from each other, or a plurality of R 13 bonded to different Y may be the same as each other. R 13 or R 14 may form a ring.

式(12)で表される第4族遷移金属化合物の好ましい例として、下記式(13)で表される化合物を挙げることができる。   Preferable examples of the Group 4 transition metal compound represented by the formula (12) include a compound represented by the following formula (13).

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式(13)中、R 1、R 2、R 3、R 4、R 5、R 6、R 7、R 8、R 9、R 10、R 11、R 12は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R 13、R 14、R 15、R 16は水素原子または炭化水素基であり、nは1〜3の整数であり、n=1のときは前記R 1からR 16は同時に水素原子ではなく、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R 5からR 12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、R 13とR 15は互いに結合して環を形成してもよく、またR 13とR 15は互いに結合して環を形成すると同時にR 14とR 16は互いに結合して環を形成してもよく、Y1およびY2は第14族原子であり相互に同一でも異なっていてもよく、MはTi、ZrまたはHfであり、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、jは1〜4の整数である。
このようなメタロセン化合物の例−9、10のような化合物は特開2004−175707号公報WO2001/027124、WO2004/029062、WO2004/083265等に挙げられている。
In formula (13), R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 are hydrogen atoms, hydrocarbon groups, silicon R 13 , R 14 , R 15 , and R 16 are each a hydrogen atom or a hydrocarbon group, n is an integer of 1 to 3, and n = 1 In some cases, R 1 to R 16 are not hydrogen atoms and may be the same or different. Adjacent substituents of R 5 to R 12 may be bonded to each other to form a ring, may be R 13 and R 15 are bonded to each other to form a ring, and R 13 and R 15 are each R 14 and R 16 may combine with each other to form a ring by bonding to form a ring, Y 1 and Y 2 are group 14 atoms, which may be the same or different from each other, and M is Ti, Zr or Hf, Q may be selected from halogen, hydrocarbon group, anionic ligand or neutral ligand capable of coordinating with a lone electron pair in the same or different combination, and j is 1 to 4 It is an integer.
Examples of such metallocene compounds such as Examples-9 and 10 are listed in JP-A No. 2004-175707, WO2001 / 027124, WO2004 / 029062, WO2004 / 083265, and the like.

以上に説明したメタロセン化合物は、単独であるいは2種以上組み合せて用いられる。またメタロセン化合物は、炭化水素またはハロゲン化炭化水素などに希釈して用いてもよい。
触媒成分は、(A)前記で表される架橋メタロセン化合物、並びに(B)(b-1) 有機アルミニウムオキシ化合物、(b-2) 前記架橋メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物、および(b-3)有機アルミニウム化合物から選ばれる少なくても1種の化合物から構成される。
The metallocene compounds described above are used alone or in combination of two or more. The metallocene compound may be diluted with a hydrocarbon or a halogenated hydrocarbon.
The catalyst component comprises (A) the bridged metallocene compound represented above, and (B) (b-1) an organoaluminum oxy compound, (b-2) reacts with the bridged metallocene compound (A) to form an ion pair. And at least one compound selected from (b-3) organoaluminum compounds.

以下、(B)成分について具体的に説明する。   Hereinafter, the component (B) will be specifically described.

<(b-1) 有機アルミニウムオキシ化合物>
本発明で用いられる(b-1) 有機アルミニウムオキシ化合物は、従来公知のアルミノキサンをそのまま使用できる。具体的には、下記一般式(14)
<(B-1) Organoaluminum oxy compound>
As the (b-1) organoaluminum oxy compound used in the present invention, a conventionally known aluminoxane can be used as it is. Specifically, the following general formula (14)

Figure 0005100660
Figure 0005100660

および/または一般式(15)   And / or general formula (15)

Figure 0005100660
Figure 0005100660

(ここで、Rは炭素数1〜10の炭化水素基、nは2以上の整数を示す。)で代表される化合物を挙げることができ、特にRがメチル基であるメチルアルミノキサンでnが3以上、好ましくは10以上のものが利用される。これらアルミノキサン類に若干の有機アルミニウム化合物が混入していても差し支えない。例えば高温溶液重合を行う場合に、特徴的な性質は、特開平2-78687号公報に例示されているようなベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物をも適用できることである。また、特開平2-167305号公報に記載されている有機アルミニウムオキシ化合物、特開平2-24701号公報、特開平3-103407号公報に記載されている二種類以上のアルキル基を有するアルミノキサンなども好適に利用できる。なお、上記高温溶液重合で用いられる「ベンゼン不溶性の」有機アルミニウムオキシ化合物とは、60℃のベンゼンに溶解するAl成分がAl原子換算で通常10%以下、好ましくは5%以下、特に好ましくは2%以下であり、ベンゼンに対して不溶性または難溶性であることをいう。 (Wherein R represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 2 or more). In particular, R is a methylaluminoxane in which methyl is a methyl group, and n is 3 More preferably, 10 or more are used. These aluminoxanes may be mixed with some organoaluminum compounds. For example, when performing high temperature solution polymerization, a characteristic property is that a benzene-insoluble organoaluminum oxy compound as exemplified in JP-A-2-78687 can also be applied. In addition, organoaluminum oxy compounds described in JP-A-2-167305, aluminoxanes having two or more kinds of alkyl groups described in JP-A-2-24701, and JP-A-3-103407, etc. It can be suitably used. The “benzene-insoluble” organoaluminum oxy compound used in the above high-temperature solution polymerization means that the Al component dissolved in benzene at 60 ° C. is usually 10% or less, preferably 5% or less, particularly preferably 2 in terms of Al atoms. % Or less, which means insoluble or hardly soluble in benzene.

また、本発明で用いられる有機アルミニウムオキシ化合物としては下記(16)のような修飾メチルアルミノキサン等も挙げられる。   Examples of the organoaluminum oxy compound used in the present invention include modified methylaluminoxane as shown in the following (16).

Figure 0005100660
Figure 0005100660

(ここで、Rは炭素数1〜10の炭化水素基、m,nは2以上の整数を示す。)
この修飾メチルアルミノキサンはトリメチルアルミニウムとトリメチルアルミニウム以外のアルキルアルミニウムを用いて調製されるものである。このような化合物[V]は一般にMMAOと呼ばれている。このようなMMAOはUS4960878およびUS5041584で挙げられている方法で調製することが出来る。また、東ソー・ファインケム社等からもトリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムを用いて調製したRがイソブチル基であるものがMMAOやTMAOといった名称で商業生産されている。このようなMMAOは各種溶媒への溶解性および保存安定性を改良したアルミノキサンであり、具体的には上記(14)、(15)のようなベンゼンに対して不溶性または難溶性のものとは違い、脂肪族炭化水素や脂環族炭化水素に溶解するものである。
(Here, R represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and m and n represent an integer of 2 or more.)
This modified methylaluminoxane is prepared using trimethylaluminum and an alkylaluminum other than trimethylaluminum. Such a compound [V] is generally called MMAO. Such MMAO can be prepared by the methods listed in US4960878 and US5041584. In addition, Tosoh Finechem Co., Ltd., etc., which are prepared using trimethylaluminum and triisobutylaluminum and whose R is an isobutyl group, are commercially produced under the names MMAO and TMAO. Such MMAO is an aluminoxane having improved solubility in various solvents and storage stability, and specifically, it is different from those insoluble or hardly soluble in benzene such as the above (14) and (15). It is soluble in aliphatic hydrocarbons and alicyclic hydrocarbons.

さらに、本発明で用いられる有機アルミニウムオキシ化合物としては、下記一般式(17)で表されるボロンを含んだ有機アルミニウムオキシ化合物を挙げることもできる。   Furthermore, as the organoaluminum oxy compound used in the present invention, an organoaluminum oxy compound containing boron represented by the following general formula (17) can also be exemplified.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

(式中、Rcは炭素原子数が1〜10の炭化水素基を示す。Rdは、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数が1〜10の炭化水素基を示す。)
<(b-2) 架橋メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物>
架橋メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物(b-2)(以下、「イオン性化合物」と略称する場合がある。)としては、特開平1-501950号公報、特開平1-502036号公報、特開平3-179005号公報、特開平3-179006号公報、特開平3-207703号公報、特開平3-207704号公報、USP5321106号などに記載されたルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およびカルボラン化合物などを挙げることができる。さらに、ヘテロポリ化合物およびイソポリ化合物も挙げることができる。
(In the formula, R c represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R d may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon having 1 to 10 carbon atoms. Group.)
<(B-2) Compound that reacts with bridged metallocene compound (A) to form an ion pair>
Examples of the compound (b-2) that reacts with the bridged metallocene compound (A) to form an ion pair (hereinafter sometimes abbreviated as “ionic compound”) include JP-A-1-501950, Lewis acids and ionic properties described in 1-502036, JP-A-3-17905, JP-A-3-179006, JP-A-3-207703, JP-A-3-207704, USP5321106, etc. Examples thereof include compounds, borane compounds and carborane compounds. Furthermore, heteropoly compounds and isopoly compounds can also be mentioned.

本発明において、好ましく採用されるイオン性化合物は下記一般式(18)で表される化合物である。   In the present invention, the ionic compound preferably employed is a compound represented by the following general formula (18).

Figure 0005100660
Figure 0005100660

式中、Re+としては、H+、カルベニウムカチオン、オキソニウムカチオン、アンモニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、シクロヘプチルトリエニルカチオン、遷移金属を有するフェロセニウムカチオンなどが挙げられる。Rf〜Riは、互いに同一でも異なっていてもよく、有機基、好ましくはアリール基である。In the formula, R e + includes H + , carbenium cation, oxonium cation, ammonium cation, phosphonium cation, cycloheptyltrienyl cation, ferrocenium cation having a transition metal, and the like. R f to R i may be the same as or different from each other, and are organic groups, preferably aryl groups.

前記カルベニウムカチオンとして具体的には、トリフェニルカルベニウムカチオン、トリス(メチルフェニル)カルベニウムカチオン、トリス(ジメチルフェニル)カルベニウムカチオンなどの三置換カルベニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the carbenium cation include trisubstituted carbenium cations such as triphenylcarbenium cation, tris (methylphenyl) carbenium cation, and tris (dimethylphenyl) carbenium cation.

前記アンモニウムカチオンとして具体的には、トリメチルアンモニウムカチオン、トリエチルアンモニウムカチオン、トリ(n-プロピル)アンモニウムカチオン、トリイソプロピルアンモニウムカチオン、トリ(n-ブチル)アンモニウムカチオン、トリイソブチルアンモニウムカチオンなどのトリアルキルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチルアニリニウムカチオン、N,N-ジエチルアニリニウムカチオン、N,N-2,4,6-ペンタメチルアニリニウムカチオンなどのN,N-ジアルキルアニリニウムカチオン、ジイソプロピルアンモニウムカチオン、ジシクロヘキシルアンモニウムカチオンなどのジアルキルアンモニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the ammonium cation include trialkylammonium cations such as trimethylammonium cation, triethylammonium cation, tri (n-propyl) ammonium cation, triisopropylammonium cation, tri (n-butyl) ammonium cation, and triisobutylammonium cation. N, N-dimethylanilinium cation, N, N-diethylanilinium cation, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium cation, N, N-dialkylanilinium cation, diisopropylammonium cation, dicyclohexyl And dialkyl ammonium cations such as ammonium cations.

前記ホスホニウムカチオンとして具体的には、トリフェニルホスホニウムカチオン、トリス(メチルフェニル)ホスホニウムカチオン、トリス(ジメチルフェニル)ホスホニウムカチオンなどのトリアリールホスホニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the phosphonium cation include triarylphosphonium cations such as triphenylphosphonium cation, tris (methylphenyl) phosphonium cation, and tris (dimethylphenyl) phosphonium cation.

上記のうち、Re+としては、カルベニウムカチオン、アンモニウムカチオンなどが好ましく、特にトリフェニルカルベニウムカチオン、N,N-ジメチルアニリニウムカチオン、N,N-ジエチルアニリニウムカチオンが好ましい。Among the above, as R e + , a carbenium cation, an ammonium cation, and the like are preferable, and a triphenylcarbenium cation, an N, N-dimethylanilinium cation, and an N, N-diethylanilinium cation are particularly preferable.

カルベニウム塩として具体的には、トリフェニルカルベニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリス(4-メチルフェニル)カルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリス(3,5-ジメチルフェニル)カルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどを挙げることができる。   Specific examples of the carbenium salt include triphenylcarbenium tetraphenylborate, triphenylcarbeniumtetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylcarbeniumtetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, tris (4-methyl And phenyl) carbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and tris (3,5-dimethylphenyl) carbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.

アンモニウム塩としては、トリアルキル置換アンモニウム塩、N,N-ジアルキルアニリニウム塩、ジアルキルアンモニウム塩などを挙げることができる。   Examples of ammonium salts include trialkyl-substituted ammonium salts, N, N-dialkylanilinium salts, dialkylammonium salts, and the like.

トリアルキル置換アンモニウム塩として具体的には、たとえばトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリプロピルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラフェニルボレート、トリメチルアンモニウムテトラキス(p-トリル)ボレート、トリメチルアンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリエチルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス(2,4-ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(3,5-ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(4-トリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラフェニルボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(p-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(2,4-ジメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(3,5-ジメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(4-トリフルオロメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムなどが挙げられる。   Specific examples of the trialkyl-substituted ammonium salt include triethylammonium tetraphenylborate, tripropylammonium tetraphenylborate, tri (n-butyl) ammonium tetraphenylborate, trimethylammonium tetrakis (p-tolyl) borate, trimethylammonium tetrakis ( o-tolyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triethylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tripropylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tripropylammonium tetrakis (2,4 -Dimethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (3,5-dimethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (4- Trifluoromethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (o-tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetraphenylborate, Dioctadecylmethylammonium tetrakis (p-tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (o-tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (2,4-dimethylphenyl) borate Dioctadecylmethylammonium tetrakis (3,5-dimethylphenyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (4-trifluoromethylphenyl) borate, dioctadecylmethylammonium Mo tetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, such as dioctadecyl methyl ammonium.

N,N-ジアルキルアニリニウム塩として具体的には、たとえばN,N-ジメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、 N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、 N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、N,N-ジエチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N-ジエチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、 N,N-ジエチルアニリニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、N,N-2,4,6-ペンタメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N-2,4,6-ペンタメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどが挙げられる。   Specific examples of N, N-dialkylanilinium salts include N, N-dimethylanilinium tetraphenylborate, N, N-dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylanilinium tetrakis ( 3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, N, N-diethylanilinium tetraphenylborate, N, N-diethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-diethylanilinium tetrakis (3,5- Ditrifluoromethylphenyl) borate, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium tetraphenylborate, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, etc. .

ジアルキルアンモニウム塩として具体的には、たとえばジ(1-プロピル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラフェニルボレートなどが挙げられる。   Specific examples of the dialkylammonium salt include di (1-propyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and dicyclohexylammonium tetraphenylborate.

その他、本出願人によって開示(特開2004-51676号公報)されているイオン性化合物も制限無く使用が可能である。   In addition, ionic compounds disclosed by the present applicant (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-51676) can also be used without limitation.

尚、上記のようなイオン性化合物(b-2)は、2種以上混合して用いることができる。   The ionic compound (b-2) as described above can be used as a mixture of two or more.

<(b-3) 有機アルミニウム化合物>
オレフィン重合触媒を形成する(b-3)有機アルミニウム化合物としては、例えば下記一般式[X]で表される有機アルミニウム化合物、下記一般式(19)で表される第1族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物などを挙げることができる。
Ra mAl(ORb)nHpXq------ (19)
(式中、RaおよびRbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3である。)で表される有機アルミニウム化合物。このような化合物の具体例として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリn-ブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウムなどのトリn-アルキルアルミニウム;トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリsec-ブチルアルミニウム、トリtert-ブチルアルミニウム、トリ2-メチルブチルアルミニウム、トリ3-メチルヘキシルアルミニウム、トリ2-エチルヘキシルアルミニウムなどのトリ分岐鎖アルキルアルミニウム;トリシクロヘキシルアルミニウム、トリシクロオクチルアルミニウムなどのトリシクロアルキルアルミニウム;トリフェニルアルミニウム、トリトリルアルミニウムなどのトリアリールアルミニウム;ジイソプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどのジアルキルアルミニウムハイドライド;一般式(i-C4H9)xAly(C5H10)z(式中、x、y、zは正の数であり、z≦2xである。)
などで表されるイソプレニルアルミニウムなどのアルケニルアルミニウム;イソブチルアルミニウムメトキシド、イソブチルアルミニウムエトキシドなどのアルキルアルミニウムアルコキシド;ジメチルアルミニウムメトキシド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド;エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシド;一般式Ra 2.5Al(ORb)0.5などで表される平均組成を有する部分的にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムフェノキシド、ジエチルアルミニウム(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノキシド)などのアルキルアルミニウムアリーロキシド;ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミド、ジイソブチルアルミニウムクロリドなどのジアルキルアルミニウムハライド;エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライド;エチルアルミニウムジクロリドなどのアルキルアルミニウムジハライドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド;エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどその他の部分的に水素化されたアルキルアルミニウム;エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウムなどを挙げることができる。
M2AlRa 4 -----------(20)
(式中、M2はLi、NaまたはKを示し、Raは炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示す。)
で表される周期律表第1族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物。このような化合物としては、LiAl(C2H5)4、LiAl(C7H15)4などを例示することができる。
<(B-3) Organoaluminum compound>
Examples of the organoaluminum compound that forms the olefin polymerization catalyst (b-3) include, for example, an organoaluminum compound represented by the following general formula [X], a group 1 metal represented by the following general formula (19), and aluminum. Examples thereof include complex alkylated products.
R a m Al (OR b ) n H p X q ------ (19)
(In the formula, R a and R b may be the same or different from each other, each represents a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, X represents a halogen atom, and m represents 0. <M ≦ 3, n is 0 ≦ n <3, p is a number of 0 ≦ p <3, q is a number of 0 ≦ q <3, and m + n + p + q = 3). Specific examples of such compounds include tri-n-alkylaluminums such as trimethylaluminum, triethylaluminum, tri-n-butylaluminum, trihexylaluminum, trioctylaluminum; triisopropylaluminum, triisobutylaluminum, trisec-butylaluminum, Tri-branched alkylaluminums such as tri-tert-butylaluminum, tri-2-methylbutylaluminum, tri-3-methylhexylaluminum and tri-2-ethylhexylaluminum; tricycloalkylaluminums such as tricyclohexylaluminum and tricyclooctylaluminum; triphenyl Triarylaluminum such as aluminum and tolylylaluminum; diisopropylaluminum hydride, diisobutyl Dialkylaluminum hydrides such as aluminum hydride; formula (iC 4 H 9) x Al y (C 5 H 10) z ( wherein, x, y, z are each a positive number, and z ≦ 2x.)
Alkenyl aluminum alkoxide such as isobutylaluminum methoxide and isobutylaluminum ethoxide; Dialkylaluminum alkoxide such as dimethylaluminum methoxide, diethylaluminum ethoxide and dibutylaluminum butoxide; Alkyl aluminum sesquialkoxides such as ethoxide and butylaluminum sesquibutoxide; partially alkoxylated alkylaluminums having an average composition represented by the general formula R a 2.5 Al (OR b ) 0.5 and the like; diethylaluminum phenoxide and diethylaluminum Alkyl aluminum aryloxides such as (2,6-di-t-butyl-4-methylphenoxide); dimethylal Dialkylaluminum halides such as nium chloride, diethylaluminum chloride, dibutylaluminum chloride, diethylaluminum bromide, diisobutylaluminum chloride; alkylaluminum sesquichlorides such as ethylaluminum sesquichloride, butylaluminum sesquichloride, ethylaluminum sesquibromide; Partially halogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihalides; dialkylaluminum hydrides such as diethylaluminum hydride and dibutylaluminum hydride; alkylaluminum dihydrides such as ethylaluminum dihydride and propylaluminum dihydride and other partially Hydrogenated alk Aluminum; ethylaluminum ethoxy chloride, butyl aluminum butoxide cycloalkyl chloride, etc. partially alkoxylated and halogenated alkylaluminum such as ethylaluminum ethoxy bromide and the like.
M 2 AlR a 4 ----------- (20)
(In the formula, M 2 represents Li, Na or K, and R a represents a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms.)
A complex alkylated product of a group 1 metal and aluminum in the periodic table represented by: Examples of such a compound include LiAl (C 2 H 5 ) 4 and LiAl (C 7 H 15 ) 4 .

また、上記一般式(20)で表される化合物に類似する化合物も使用することができ、例えば窒素原子を介して2以上のアルミニウム化合物が結合した有機アルミニウム化合物を挙げることができる。このような化合物として具体的には、(C2H5)2AlN(C2H5)Al(C2H5)2などを挙げることができる。 入手容易性の点から、(b−3)有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好んで用いられる。   A compound similar to the compound represented by the general formula (20) can also be used, and examples thereof include an organoaluminum compound in which two or more aluminum compounds are bonded through a nitrogen atom. Specific examples of such a compound include (C2H5) 2AlN (C2H5) Al (C2H5) 2. From the viewpoint of availability, trimethylaluminum and triisobutylaluminum are preferably used as the (b-3) organoaluminum compound.

<重合>
本発明で用いられるポリエチレンワックスは、上記メタロセン系触媒の存在下に、エチレンを通常液相で単独重合するか、またはエチレンおよびα−オレフィンを共重合させることにより得られる。重合の際には、各成分の使用法、添加順序は任意に選ばれるが、以下のような方法が例示される。
<Polymerization>
The polyethylene wax used in the present invention can be obtained by homopolymerizing ethylene in a normal liquid phase or copolymerizing ethylene and an α-olefin in the presence of the metallocene catalyst. In the polymerization, the method of using each component and the order of addition are arbitrarily selected, and the following methods are exemplified.

[q1] 成分(A)を単独で重合器に添加する方法。   [q1] A method of adding the component (A) alone to the polymerization vessel.

[q2] 成分(A)および成分(B)を任意の順序で重合器に添加する方法。   [q2] A method of adding the component (A) and the component (B) to the polymerization vessel in an arbitrary order.

上記[q2]の方法においては、各触媒成分の少なくとも2つ以上は予め接触されていてもよい。この際、一般に炭化水素溶媒が用いられるが、α−オレフィンを溶媒として用いてもよい。なお、ここで用いる各モノマーは、前述した通りである。   In the method [q2], at least two or more of the catalyst components may be in contact with each other in advance. At this time, a hydrocarbon solvent is generally used, but an α-olefin may be used as a solvent. The monomers used here are as described above.

重合方法は、ポリエチレンワックスがヘキサン等の溶媒中に粒子として存在する状態で重合する懸濁重合、溶媒を用いないで重合する気相重合、そして140℃以上の重合温度で、ポリエチレンワックスが溶剤と共存または単独で溶融した状態で重合する溶液重合が可能であり、その中でも溶液重合が経済性と品質の両面で好ましい。   The polymerization methods include suspension polymerization in which polyethylene wax is polymerized in the presence of particles in a solvent such as hexane, gas phase polymerization in which no solvent is used, and at a polymerization temperature of 140 ° C. or higher, polyethylene wax is mixed with the solvent. Solution polymerization that polymerizes in the coexistence or melted state is possible, and among these, solution polymerization is preferable in terms of both economy and quality.

重合反応は、バッチ法あるいは連続法いずれの方法で行ってもよい。重合をバッチ法で実施するに際しては、前記の触媒成分は次に説明する濃度下で用いられる。   The polymerization reaction may be performed by either a batch method or a continuous method. When the polymerization is carried out by a batch method, the above catalyst components are used in the concentrations described below.

上記のようなオレフィン重合用触媒を用いて、オレフィンの重合を行うに際して、成分(A)は,反応容積1リットル当り、通常10-9〜10-1モル、好ましくは10-8〜10-2モルになるような量で用いられる。When the olefin polymerization is carried out using the olefin polymerization catalyst as described above, the component (A) is usually 10 −9 to 10 −1 mol, preferably 10 −8 to 10 −2 mol per liter of reaction volume. It is used in such an amount that it becomes a mole.

成分(b−1)は、成分(b−1)と、成分(A)中の全遷移金属原子(M)とのモル比〔(b−1)/M〕が通常0.01〜5,000、好ましくは0.05〜2,000となるような量で用いられる。成分(b−2)は、成分(b−2)中のイオン性化合物と、成分(A)中の全遷移金属(M)とのモル比〔(b−2)/M〕が、通常0.01〜5,000、好ましくは1〜2,000となるような量で用いられる。成分(b−3)は、成分(b−3)と、成分(A)中の遷移金属原子(M)とのモル比〔(b−3)/M〕が、通常1〜10000、好ましくは1〜5000となるような量で用いられる。   Component (b-1) has a molar ratio [(b-1) / M] of component (b-1) to all transition metal atoms (M) in component (A) of usually 0.01 to 5, 000, preferably 0.05 to 2,000. In the component (b-2), the molar ratio [(b-2) / M] of the ionic compound in the component (b-2) and the total transition metal (M) in the component (A) is usually 0. 0.01 to 5,000, preferably 1 to 2,000. Component (b-3) has a molar ratio [(b-3) / M] of the component (b-3) and the transition metal atom (M) in the component (A) of usually 1 to 10,000, preferably It is used in an amount of 1 to 5000.

重合反応は、温度が通常、−20〜+200℃、好ましくは50〜180℃、さらに好ましくは70〜180℃で、圧力が通常、0を超えて7.8MPa(80kgf/cm2、ゲージ圧)以下、好ましくは0を超えて4.9MPa(50kgf/cm2、ゲージ圧)以下の条件下に行われる。The polymerization reaction is usually at a temperature of −20 to + 200 ° C., preferably 50 to 180 ° C., more preferably 70 to 180 ° C., and the pressure is usually greater than 0 to 7.8 MPa (80 kgf / cm 2 , gauge pressure). Hereinafter, it is preferably carried out under the condition of more than 0 and 4.9 MPa (50 kgf / cm 2 , gauge pressure) or less.

重合に際して、エチレンおよび必要に応じて用いられるα−オレフィンは、前記した特定組成のポリエチレンワックスが得られるような量割合で重合系に供給される。また重合に際しては、水素などの分子量調節剤を添加することもできる。   In the polymerization, ethylene and the α-olefin used as needed are supplied to the polymerization system in such a proportion that the polyethylene wax having the specific composition described above can be obtained. In the polymerization, a molecular weight regulator such as hydrogen can be added.

このようにして重合させると、生成した重合体は通常これを含む重合液として得られるので、常法により処理するとポリエチレンワックスが得られる。   When polymerized in this manner, the produced polymer is usually obtained as a polymerization solution containing the polymer, so that polyethylene wax can be obtained by processing in a conventional manner.

本発明においては、特に<メタロセン化合物の例−1>で示したメタロセン化合物を含む触媒の使用が好ましい。   In the present invention, it is particularly preferable to use a catalyst containing the metallocene compound shown in <Example 1 of metallocene compound>.

このような触媒を用いると上述した特性を有するポリエチレンワックスが容易に得られる。   When such a catalyst is used, a polyethylene wax having the above-described characteristics can be easily obtained.

本発明のポリエチレンワックスの形状は特に制限はないが、通常、ペレット状、またはタブレット状の粒子である。   The shape of the polyethylene wax of the present invention is not particularly limited, but is usually a pellet-like or tablet-like particle.

〔その他成分〕
本発明では、上記ポリエチレンとポリエチレンワックスとに加えて、さらに必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の安定剤、金属石鹸、充填剤、難燃剤、顔料等の添加剤を原料に加えて使用してもよい。
[Other ingredients]
In the present invention, in addition to the polyethylene and polyethylene wax, additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, metal soaps, fillers, flame retardants, pigments, etc., if necessary. May be used in addition to the raw material.

上記安定剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、フォスファイト系化合物、チオエーテル系化合物などの酸化防止剤;
ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物などの紫外線吸収剤;
ヒンダードアミン系化合物などの光安定剤が挙げられる。
Examples of the stabilizer include antioxidants such as hindered phenol compounds, phosphite compounds, and thioether compounds;
UV absorbers such as benzotriazole compounds and benzophenone compounds;
Examples thereof include light stabilizers such as hindered amine compounds.

上記金属石鹸としては、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛などのステアリン酸塩等が挙げられる。   Examples of the metal soap include stearates such as magnesium stearate, calcium stearate, barium stearate, and zinc stearate.

上記充填剤としては、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、タルク、クレー、カーボンブラックなどが挙げられる。   Examples of the filler include calcium carbonate, titanium oxide, barium sulfate, talc, clay, and carbon black.

上記難燃剤としては、デガブロムジフェニルエーテル、オクタブロムジフェニルエーテル等のハロゲン化ジフェニルエーテル、ハロゲン化ポリカーボネイトなどのハロゲン化合物;三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ソーダ、水酸化アルミニウムなどの無機化合物;リン系化合物などが挙げられる。   Examples of the flame retardant include halogenated diphenyl ethers such as degabrom diphenyl ether and octabromodiphenyl ether, halogen compounds such as halogenated polycarbonates; antimony trioxide, antimony tetraoxide, antimony pentoxide, sodium pyroantimonate, aluminum hydroxide, etc. Inorganic compounds; phosphorus compounds and the like.

また、ドリップ防止のため難燃助剤としてはテトラフルオロエチレン等の化合物を添加することができる。   Moreover, a compound such as tetrafluoroethylene can be added as a flame retardant aid for preventing drip.

上記抗菌剤、防カビ剤としては、イミダゾール系化合物、チアゾール系化合物、ニトリル系化合物、ハロアルキル系化合物、ピリジン系化合物などの有機化合物;
銀、銀系化合物、亜鉛系化合物、銅系化合物、チタン系化合物などの無機物質、無機化合物などが挙げられる。
Examples of the antibacterial and antifungal agents include organic compounds such as imidazole compounds, thiazole compounds, nitrile compounds, haloalkyl compounds, and pyridine compounds;
Examples include inorganic substances such as silver, silver compounds, zinc compounds, copper compounds, and titanium compounds, and inorganic compounds.

これら化合物のなかでも、熱的に安定で性能の高い銀、銀系化合物が好ましい。上記銀系化合物としては、銀錯体および、脂肪酸、リン酸等の銀塩を挙げることができる。銀および銀系化合物を抗菌剤、防カビ剤として用いる場合には、これら物質はゼオライト、シリカゲル、リン酸ジルコニウム、リン酸カルシュウム、ハイドロタルサイト、ヒドロキシアパタイト、ケイ酸カルシウムなどの多孔性構造体に担持させて使用する場合もある。   Among these compounds, thermally stable silver and silver-based compounds are preferable. Examples of the silver compound include silver complexes and silver salts such as fatty acids and phosphoric acids. When silver and silver-based compounds are used as antibacterial and antifungal agents, these substances can be used in porous structures such as zeolite, silica gel, zirconium phosphate, calcium phosphate, hydrotalcite, hydroxyapatite, and calcium silicate. In some cases, it is used while being supported.

上記顔料としては、合成樹脂の着色に従来から用いられている顔料を使用できる。具体的には、アルミニウム、銀、金などの金属類;炭酸カルシウム、炭酸バリウムなどの炭酸塩;ZnO、TiO2などの酸化物;Al23・nH2O、Fe23・nH2Oなどの水酸化物;CaSO4、BaSO4などの硫酸塩;Bi(OH)2NO3などの硝酸塩;PbCl2などの塩化物;CaCrO4、BaCrO4などのクロム酸塩;CoCrO4などの亜クロム酸塩、マンガン酸塩および過マンガン酸塩;Cu(BO)2などの硼酸塩;Na227・6H2Oなどのウラン酸塩;K3Co(NO26・3H2Oなどの亜硝酸塩;SiO2などの珪酸塩;CuAsO3・Cu(OH)2などのひ酸塩および亜ひ酸塩;Cu(C2322・Cu(OH)2などの酢酸塩;(NH42MnO2(P27)2などの燐酸塩;アルミ酸塩、モリブデン酸塩、亜鉛酸塩、アンチモン酸塩、タングステン酸塩セレン化物、チタン酸塩、シアン化鉄塩、フタル酸塩、CaS、ZnS、CdS、黒鉛、カーボンブラックなどの無機顔料、
コチニール・レーキ、マダー・レーキなどの天然有機顔料、ナフトール・グリーンY、ナフトール・グリーンBなどのニトロソ顔料;ナフトールエローS、ピグメント・クロリン2Gなどのニトロ顔料;パーマネント・レッド4R;ハンザエロー、ブリリアント・カーミン68、スカーレット2Rなどのアゾ顔料;マラカイン・グリーン、ローダミンBなどの塩基性染料レーキ、アシツド、グリーンレーキ、エオシン・レーキなどの酸性染料レーキ、アリザリン・レーキ、プルプリン・レーキ、などの媒染染料レーキ、チオ・インジゴ・レッドB、インタンスレン・オレンジなどの建染染料顔料、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーンなどのフタロシアニン顔料などの有機顔料などが挙げられる。
As the pigment, pigments conventionally used for coloring synthetic resins can be used. Specifically, metals such as aluminum, silver and gold; carbonates such as calcium carbonate and barium carbonate; oxides such as ZnO and TiO 2 ; Al 2 O 3 .nH 2 O, Fe 2 O 3 .nH 2 hydroxides such as O; CaSO 4, sulfate such as BaSO 4; chlorides such as PbCl 2;; Bi (OH) nitrate such as 2 NO 3 CaCrO 4, such BaCrO 4 chromate; such CoCrO 4 Chromite, manganate and permanganate; borates such as Cu (BO) 2 ; uranates such as Na 2 U 2 O 7 · 6H 2 O; K 3 Co (NO 2 ) 6 · 3H Nitrites such as 2 O; Silicates such as SiO 2 ; Arsenates and arsenites such as CuAsO 3 .Cu (OH) 2 ; Cu (C 2 H 3 O 2 ) 2 .Cu (OH) 2 and the like acetate; phosphates such as (NH 4) 2 MnO 2 ( P 2 O 7) 2; a Mi salt, molybdate, zincate, antimonate, tungstate selenides, titanates, cyan Katetsushio, phthalates, CaS, ZnS, CdS, graphite, inorganic pigments such as carbon black,
Natural organic pigments such as Cochineal Lake and Madder Lake, nitroso pigments such as naphthol green Y and naphthol green B; nitro pigments such as naphthol yellow S and pigment chlorin 2G; permanent red 4R; 68, azo pigments such as Scarlet 2R; basic dye lakes such as maracaine green and rhodamine B; acid dye lakes such as acid, green lake and eosin lake; mally dye lakes such as alizarin lake and pullpurin lake; Organic pigments such as vat dyes such as Thio Indigo Red B and Inslenne Orange, and phthalocyanine pigments such as phthalocyanine blue and phthalocyanine green.

その他添加剤としては、可塑剤、老化防止剤、オイルなどが挙げられる。   Examples of other additives include plasticizers, anti-aging agents, and oils.

〔原料組成比〕
本発明の原料として用いる、ポリエチレンとポリエチレンワックスの組成比は、得られる光ファイバケーブル用スペーサの物性が損なわれない限り、特に制限はないが、ポリエチレン100質量部に対して、通常0.01〜10質量部の範囲、好ましくは0.1〜5質量部の範囲、より好ましくは0.3〜3質量部の範囲、特に好ましくは0.5〜2質量部の範囲である。
[Raw material composition ratio]
The composition ratio of polyethylene and polyethylene wax used as a raw material of the present invention is not particularly limited as long as the physical properties of the obtained optical fiber cable spacer are not impaired, but usually 0.01 to 100 parts by mass of polyethylene. The range is 10 parts by mass, preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.3 to 3 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 2 parts by mass.

上記範囲の組成比でポリエチレンとポリエチレンワックスとを用いた場合には、スペーサを成形する際の流動性の改良効果が大きく、しかも成形速度がより一層向上して生産性が向上する傾向にある。さらに、ポリエチレンが本来有する、力学物性を損なわない傾向にある。さらに、ポリエチレンワックスを添加せずに成形した場合と比較して、より低い成形温度で成形可能となる傾向にあり、冷却時間が短縮される場合もある。さらに、成形温度を低くすることにより、樹脂の熱劣化を抑制し、樹脂強度の低下を抑制するだけでなく、樹脂の焼け焦げや黒点を抑制することができる場合もある。   When polyethylene and polyethylene wax are used at a composition ratio in the above range, the effect of improving the fluidity when molding the spacer is great, and the molding speed is further improved, and the productivity tends to be improved. Furthermore, the mechanical properties inherent to polyethylene tend not to be impaired. Furthermore, compared to the case where molding is performed without adding polyethylene wax, molding tends to be possible at a lower molding temperature, and the cooling time may be shortened. Furthermore, by lowering the molding temperature, it is possible not only to suppress the thermal deterioration of the resin and the resin strength, but also to suppress the scorching and black spots of the resin.

〔ワックスマスターバッチ〕
本発明において、上記ポリエチレンワックスおよび上記ポリエチレンとを含むワックスマスターバッチをまず作製し、そのワックスマスターバッチと上記ポリエチレンとを含む混合物を溶融押出しして、光ファイバケーブル用スペーサを製造する方法は、特に好ましい態様である。このように、ワックスマスターバッチを用いてスペーサを製造すると、得られるスペーサの形状、寸法、および表面粗さが精度よく制御でき、かつスペーサとして必要とされる力学物性が損なわれないだけでなく、より一層成形速度が向上できる。
[Wax masterbatch]
In the present invention, a method for producing a spacer for an optical fiber cable by first producing a wax masterbatch containing the polyethylene wax and the polyethylene, melt-extruding a mixture containing the wax masterbatch and the polyethylene, This is a preferred embodiment. Thus, when a spacer is manufactured using a wax masterbatch, the shape, dimensions, and surface roughness of the obtained spacer can be accurately controlled, and the mechanical properties required as a spacer are not impaired, The molding speed can be further improved.

本発明で用いるワックスマスターバッチの製造方法は特に制限はないが、例えば上記ポリオレフィンワックス、上記ポリエチレン、および必要に応じて上述した添加剤を溶融混練して製造できる。溶融混練は、例えば、押出機、プラストミル、ブラベンダー、ニーダー、ロールミキサー、バンバリーミキサーなどで行うことができる。   The method for producing the wax masterbatch used in the present invention is not particularly limited. For example, the wax masterbatch can be produced by melt-kneading the polyolefin wax, the polyethylene, and, if necessary, the additives described above. The melt kneading can be performed, for example, with an extruder, a plast mill, a Brabender, a kneader, a roll mixer, a Banbury mixer, or the like.

溶融混練時の温度としては、ポリエチレンワックス、ポリエチレンが溶融する温度であれば特に制限はないが、通常170〜220℃の範囲、好ましくは180〜200℃の範囲である。   The temperature at the time of melt kneading is not particularly limited as long as it is a temperature at which polyethylene wax or polyethylene melts, but is usually in the range of 170 to 220 ° C, preferably in the range of 180 to 200 ° C.

また本発明で用いるワックスマスターバッチは、ポリエチレンワックスを含む溶液とポリエチレンを含む溶液とを混合し、この混合溶液から脱溶媒することにより得ることもできる。   The wax masterbatch used in the present invention can also be obtained by mixing a solution containing polyethylene wax and a solution containing polyethylene and removing the solvent from this mixed solution.

本発明で用いられるワックスマスターバッチ中の上記ポリエチレンワックスの配合量は、特に制限はないが、ワックスマスターバッチに含まれるポリエチレン100質量部に対して、通常5〜95質量部の範囲、好ましくは10〜90質量部の範囲、より好ましくは20〜80質量部の範囲である。   The blending amount of the polyethylene wax in the wax masterbatch used in the present invention is not particularly limited, but is usually in the range of 5 to 95 parts by mass, preferably 10 to 100 parts by mass of polyethylene contained in the wax masterbatch. It is the range of -90 mass parts, More preferably, it is the range of 20-80 mass parts.

上記範囲でポリエチエンワックスを配合したマスターバッチを使用すると、スペーサの成形時の流動性の改良効果が大きく、しかも成形速度がより一層向上する傾向にある。   When a masterbatch blended with polyethylene wax in the above range is used, the effect of improving the fluidity during the molding of the spacer is great, and the molding speed tends to be further improved.

なお、ワックスマスターバッチを用いた際の、ポリエチレンとポリエチレンワックスとの全体の組成比およびその好ましい態様は、上述の「原料組成比」の項で述べた場合と同様である。   The overall composition ratio of polyethylene and polyethylene wax and the preferred mode thereof when using a wax masterbatch are the same as those described in the above section “Raw material composition ratio”.

本発明では、ワックスマスターバッチにさらに必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の安定剤、金属石鹸、充填剤、難燃剤、可塑剤、老化防止剤、顔料、着色剤、オイル等の添加剤を添加してもよい。   In the present invention, a wax masterbatch, if necessary, stabilizers such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, metal soaps, fillers, flame retardants, plasticizers, anti-aging agents, pigments, colorants An additive such as oil may be added.

〔スペーサの製造方法〕
本発明のスペーサは、抗張力線(テンションメンバ)上に所望の形状となるように、上記ポリエチレンおよびポリエチレンワックスを含む混合物、あるいは上記ポリエチレンおよびワックスマスターバッチを含む混合物を溶融押出しすることで製造できる。
[Spacer manufacturing method]
The spacer of the present invention can be produced by melt-extruding the mixture containing polyethylene and polyethylene wax or the mixture containing polyethylene and wax masterbatch so as to have a desired shape on the tensile strength line (tension member).

光ファイバケーブル用スペーサに用いる抗張力線としては、単鋼線、鋼撚線、各種補強繊維により強化されたFRP線状物、これらに樹脂等からなる予備被覆層が設けられた、被覆抗張力線などが挙げられる。   Tensile wires used for spacers for optical fiber cables include single steel wires, steel stranded wires, FRP linear materials reinforced with various reinforcing fibers, coated tensile wires with a pre-coating layer made of resin, etc. Is mentioned.

より具体的にその製造方法の一例を説明をすると、以下のようになる。クロスヘッド、およびそのクロスヘッドの出口に回転ダイを取り付けた押出機を準備する。この回転ダイは、スペーサの断面形状に対応した開口部を有している。開口部の形状は、通常、凹凸型の歯車形状となっており、この形状により、スペーサ溝部の形状が決まる。スペーサー溝部の形状は、光ファイバ心線、あるいはテープ心線の収納本数、光ファイバの使用目的などに応じて決定されるが、その形状としては、角溝、U溝、V溝などがある。またスペーサの溝部の数はこの回転ダイの開口部の数により決定される。   A more specific example of the manufacturing method will be described as follows. A crosshead and an extruder having a rotary die attached to the outlet of the crosshead are prepared. The rotating die has an opening corresponding to the cross-sectional shape of the spacer. The shape of the opening is usually an uneven gear shape, and the shape of the spacer groove is determined by this shape. The shape of the spacer groove is determined according to the number of optical fiber cores or tape cores stored, the purpose of use of the optical fiber, and the like, and examples of the shape include a square groove, a U groove, and a V groove. Further, the number of groove portions of the spacer is determined by the number of openings of the rotary die.

この押出機中で、上記ポリエチレンおよびポリエチレンワックスを含む混合物、あるいは上記ポリエチレンおよびワックスマスターバッチを含む混合物を溶融混練し、得られた溶融物を回転ダイから、クロスヘッドに導入した抗張力線上に押出す。押出し時には、回転ダイは回転をしており、その回転速度により、スペーサのらせんピッチが決定される。また、らせんの方向がSZ状に周期的に反転したテープスロット型ケーブル用スペーサを製造する場合には、所望の形状に応じて、回転ダイを反転させる。   In this extruder, the mixture containing polyethylene and polyethylene wax or the mixture containing polyethylene and wax masterbatch is melt-kneaded, and the resulting melt is extruded from a rotary die onto a tensile strength line introduced into a crosshead. . At the time of extrusion, the rotating die rotates, and the helical pitch of the spacer is determined by the rotation speed. Further, when manufacturing a tape slot type cable spacer in which the direction of the spiral is periodically reversed in the SZ shape, the rotating die is reversed according to a desired shape.

押出機中の溶融混練温度は、上記ポリエチレンおよびポリエチレンワックスが溶融混練可能な温度である限り特に制限はないが、通常は180〜250℃である。   The melt kneading temperature in the extruder is not particularly limited as long as it is a temperature at which the polyethylene and polyethylene wax can be melt kneaded, but is usually 180 to 250 ° C.

このようにして、本発明の光ファイバケーブル用のスペーサは製造することができるが、スペーサを製造する際には、その他公知のスペーサを製造するための技術を上記方法と組み合わせてもよい。さらには、ポリエチレンをスペーサとして使用するその他公知の光ファイバケーブル用スペーサの製造方法で製造してもよい。   Thus, the spacer for the optical fiber cable of the present invention can be manufactured. However, when manufacturing the spacer, other known techniques for manufacturing the spacer may be combined with the above method. Furthermore, you may manufacture with the manufacturing method of the other well-known optical fiber cable spacer which uses polyethylene as a spacer.

このような製造方法を適用することで、光ファイバケーブル用スペーサを製造する際の成形速度が向上でき、しかも、形状、寸法、および表面粗さが精度よく制御され、かつ必要とされる力学物性が損なわれることがない光ファイバケーブル用スペーサが得られる。   By applying such a manufacturing method, the molding speed when manufacturing a spacer for an optical fiber cable can be improved, and the shape, dimensions, and surface roughness are accurately controlled, and the required mechanical properties are obtained. An optical fiber cable spacer can be obtained without damage.

以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples.

以下の実施例においてポリエチレンおよびポリエチレンワックスの物性は次のようにして測定した。   In the following examples, the physical properties of polyethylene and polyethylene wax were measured as follows.

(数平均分子量(Mn))
数平均分子量(Mn)は、GPC測定から求めたものである。測定は以下の条件で行った。また、数平均分子量(Mn)は、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し下記換算法に基づいて分子量を求めた。
装置 : ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC2000型(Waters社製)
溶剤 : o−ジクロロベンゼン
カラム: TSKgelカラム(東ソー社製)×4
流速 : 1.0 ml/分
試料 : 0.15mg/mL o−ジクロロベンゼン溶液
温度 : 140℃
分子量換算 : PE換算/汎用較正法
なお、汎用較正の計算には、以下に示すMark−Houwink粘度式の係数を用いた。
ポリスチレン(PS)の係数 : KPS=1.38×10-4, aPS=0.70
ポリエチレン(PE)の係数 : KPE=5.06×10-4, aPE=0.70
(A値、B値)
上述したGPCの測定結果より、分子量1,000以下の成分の割合を質量%で求め、A値とした。また、GPCの測定結果より、分子量20,000以上の成分の割合を質量%で求め、B値とした。
(Number average molecular weight (Mn))
The number average molecular weight (Mn) is obtained from GPC measurement. The measurement was performed under the following conditions. The number average molecular weight (Mn) was determined by preparing a calibration curve using commercially available monodisperse standard polystyrene and calculating the molecular weight based on the following conversion method.
Apparatus: Gel permeation chromatograph Alliance GPC2000 (manufactured by Waters)
Solvent: o-dichlorobenzene column: TSKgel column (manufactured by Tosoh Corporation) x 4
Flow rate: 1.0 ml / min Sample: 0.15 mg / mL o-dichlorobenzene solution temperature: 140 ° C.
Molecular weight conversion: PE conversion / general-purpose calibration method For the calculation of general-purpose calibration, the coefficient of the Mark-Houwink viscosity equation shown below was used.
Coefficient of polystyrene (PS): KPS = 1.38 × 10 −4 , aPS = 0.70
Coefficient of polyethylene (PE): KPE = 0.06 × 10 −4 , aPE = 0.70
(A value, B value)
From the GPC measurement results described above, the proportion of components having a molecular weight of 1,000 or less was determined in terms of mass%, and this was taken as the A value. Moreover, from the measurement result of GPC, the ratio of the component with a molecular weight of 20,000 or more was calculated | required in the mass%, and it was set as B value.

(溶融粘度)
ブルックフィールド粘度計を用いて140℃で測定した。
(Melt viscosity)
Measurements were made at 140 ° C. using a Brookfield viscometer.

(密度)
JIS K7112の密度勾配法に従って測定した。
(density)
It was measured according to the density gradient method of JIS K7112.

(融点)
示差走査型熱量計(DSC)〔DSC−20(セイコー電子工業社製)〕を用いて測定した。まず測定試料を、一旦200℃まで昇温して、5分間保持した後、直ちに室温まで冷却した。この試料約10mgを−20℃から200℃の温度範囲で、昇温速度10℃/分の条件でDSC測定した。測定結果から得られたカーブの吸熱ピークの値を融点とした。
(Melting point)
It measured using the differential scanning calorimeter (DSC) [DSC-20 (made by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.)]. First, the measurement sample was once heated to 200 ° C. and held for 5 minutes, and then immediately cooled to room temperature. About 10 mg of this sample was subjected to DSC measurement in the temperature range from −20 ° C. to 200 ° C. under the temperature rising rate of 10 ° C./min. The endothermic peak value of the curve obtained from the measurement results was taken as the melting point.

(結晶化温度)
結晶化温度(Tc、℃)は、ASTM D 3417‐75に準拠して、降温速度2℃/minの条件で測定した。
(Crystallization temperature)
The crystallization temperature (Tc, ° C.) was measured under the condition of a temperature drop rate of 2 ° C./min according to ASTM D 3417-75.

以下の実施例においてポリエチレン樹脂組成物と光ファイバケーブル用スペーサの物性は次のようにして測定した。   In the following examples, the physical properties of the polyethylene resin composition and the optical fiber cable spacer were measured as follows.

(力学特性)
ASTM D638に規定の4号試験片を作製し、23℃、速度50mm/minの条件で引張試験を行い、引張降伏応力を測定した。
(Mechanical properties)
A test specimen No. 4 defined in ASTM D638 was prepared, and a tensile test was performed under the conditions of 23 ° C. and a speed of 50 mm / min, and the tensile yield stress was measured.

(生産性)
抗張力線に樹脂を溶融押出しする際の引取速度(m/分)を評価した。
(productivity)
The take-up speed (m / min) when the resin was melt-extruded on the tensile strength line was evaluated.

(スペーサの側面の表面粗さ)
JIS B0601に従って、作製したスペーサの溝側面の平均粗さ(Ra;単位μm)を測定した。
(Surface roughness of spacer side surface)
According to JIS B0601, the average roughness (Ra; unit: μm) of the groove side surface of the manufactured spacer was measured.

○ Ra ≦ 1.0
△ 1.0 < Ra ≦ 1.5
× Ra > 1.5
(スペーサのリブ形状保持性)
作製したスペーサのリブ形状保持性を評価した。
○ Ra ≦ 1.0
△ 1.0 <Ra ≦ 1.5
× Ra> 1.5
(Spacer rib shape retention)
The rib shape retainability of the manufactured spacer was evaluated.

○ リブの波打ち、倒れがない
× リブが波打ったり、倒れる
[マスターバッチの作製]
高密度ポリエチレン樹脂(ハイゼックス5100B;(株)プライムポリマー社製、MI=0.27(g/10分))のペレット30質量部とメタロセン触媒を用いて調製したメタロセン系ポリエチレンワックス(エクセレックス40800T;三井化学(株)社製、密度=980(kg/m3)、Mn=2,400、A値=7.3、B値=4.2、溶融粘度=600(mPa・s))のペレット70質量部とをミキサーを用いて混合し、この混合物を、ダイス温度180℃に設定した二軸押出機を用いて、溶融押出しし、その押出し物をペレット化して、マスターバッチ(1)を作製した。
○ There is no rippling or falling of the ribs × Rippling or tumbling [Preparation of master batch]
Metallocene polyethylene wax (Excellex 40800T; prepared using 30 parts by mass of pellets of high-density polyethylene resin (Hi-Zex 5100B; manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MI = 0.27 (g / 10 min)) and a metallocene catalyst. Pellet made by Mitsui Chemicals, Inc., density = 980 (kg / m 3 ), Mn = 2,400, A value = 7.3, B value = 4.2, melt viscosity = 600 (mPa · s) 70 parts by mass are mixed using a mixer, and this mixture is melt-extruded using a twin-screw extruder set at a die temperature of 180 ° C., and the extrudate is pelletized to produce a master batch (1). did.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

〔実施例1〕
高密度ポリエチレン樹脂(ハイゼックス6300M;(株)プライムポリマー社製、MI=0.11(g/10分)、密度=951(kg/m3))100質量部にメタロセン系ポリエチレンワックス(エクセレックス40800T;三井化学(株)社製、密度=980(kg/m3)、Mn=2,400、A値=7.3、B値=4.2、溶融粘度=600(mPa・s))2質量部を混合した。次いで、回転ダイをその出口に有するクロスヘッドを取り付けたφ45mmの押出機を用いて、外径2.0mmの単鋼線の外周に変性ポリエチレンの予備被覆層を設けた、外径が3.8mmの被覆抗張力線の外周に、引取速度18m/分、回転ダイのダイス温度180℃の条件で、ダイを回転させながら、得られた混合物を溶融押出しして、溝巾1.45mm、溝深さ3.20mmの螺旋状の溝を5個有する、外径10.00mm、溝の螺旋ピッチ500mmのスペーサを得た。吐出は安定しており、得られたスペーサは溝側面の表面粗さはむらもなく、良好な形状が得られた。結果を表2に示す。
[Example 1]
High density polyethylene resin (Hi-Zex 6300M; manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MI = 0.11 (g / 10 min), density = 951 (kg / m 3 )) to 100 parts by mass of metallocene polyethylene wax (Excellex 40800T) Manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., density = 980 (kg / m 3 ), Mn = 2,400, A value = 7.3, B value = 4.2, melt viscosity = 600 (mPa · s)) 2 Mass parts were mixed. Then, using a φ45 mm extruder equipped with a cross head having a rotary die at its outlet, a pre-coated layer of modified polyethylene was provided on the outer periphery of a single steel wire having an outer diameter of 2.0 mm, and the outer diameter was 3.8 mm. The resulting mixture was melt extruded while rotating the die on the outer periphery of the coated tensile strength wire under the conditions of a take-up speed of 18 m / min and a die temperature of the rotary die of 180 ° C. to obtain a groove width of 1.45 mm and a groove depth. 3. A spacer having 5 spiral grooves of 20 mm and an outer diameter of 10.00 mm and a spiral pitch of 500 mm was obtained. The discharge was stable, and the obtained spacer had no uneven surface roughness on the groove side surface, and a good shape was obtained. The results are shown in Table 2.

〔実施例2〕
メタロセン系ポリエチレンワックス(エクセレックス40800T;三井化学(株)社製)の添加量を1質量部に変更した以外は実施例1と同様の方法で、引取速度12m/分で溶融押出しして、スペーサを得た。結果を表2に示す。
[Example 2]
Except for changing the addition amount of metallocene polyethylene wax (Excellex 40800T; manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) to 1 part by mass, it was melt extruded at a take-up speed of 12 m / min in the same manner as in Example 1, and spacers Got. The results are shown in Table 2.

〔実施例3〕
ポリエチレンワックスをメタロセン系ポリエチレンワックス(エクセレックス30200BT;三井化学(株)社製、密度:913(kg/m3)、Mn=2,000、A値=9.3、B値=2.2、溶融粘度=300(mPa・s))に変更した以外は実施例1と同様の方法で溶融押出しして、スペーサを得た。結果を表2に示す。
Example 3
Polyethylene wax is a metallocene polyethylene wax (Excellex 30200BT; manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., density: 913 (kg / m 3 ), Mn = 2,000, A value = 9.3, B value = 2.2, Except for changing to melt viscosity = 300 (mPa · s), melt extrusion was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a spacer. The results are shown in Table 2.

〔実施例4〕
ポリエチレンワックスをメタロセン系ポリエチレンワックス(エクセレックス10500;三井化学(株)社製、密度=960(kg/m3)、Mn=700、A値=47.8、B値=0、溶融粘度=18(mPa・s))に変更した以外は実施例1と同様の方法で溶融押出しして、スペーサを得た。結果を表2に示す。
Example 4
Polyethylene wax is a metallocene polyethylene wax (Excellex 10500; manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., density = 960 (kg / m 3 ), Mn = 700, A value = 47.8, B value = 0, melt viscosity = 18 Except for changing to (mPa · s)), melt extrusion was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a spacer. The results are shown in Table 2.

〔実施例5〕
高密度ポリエチレン樹脂(ハイゼックス6300M;(株)プライムポリマー社製、MI=0.11(g/10分)、密度=951(kg/m3))99.1質量部にマスターバッチ(1))2.9質量部を混合した。次いで、回転ダイをその出口に有するクロスヘッドを取り付けたφ45mmの押出機を用いて、外径2.0mmの単鋼線の外周に変性ポリエチレンの予備被覆層を設けた、外径が3.8mmの被覆抗張力線の外周に、引取速度18m/分、回転ダイのダイス温度180℃の条件で、ダイを回転させながら、得られた混合物を溶融押出しして、溝巾1.45mm、溝深さ3.20mmの螺旋状の溝を5個有する、外径10.00mm、溝の螺旋ピッチ500mmのスペーサを得た。吐出は安定しており、得られたスペーサは溝側面の表面粗さはむらもなく、良好な形状が得られた。結果を表2に示す。
Example 5
High-density polyethylene resin (Hi-zex 6300M; manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MI = 0.11 (g / 10 min), density = 951 (kg / m 3 )) 99.1 parts by mass in master batch (1)) 2.9 parts by mass were mixed. Then, using a φ45 mm extruder equipped with a cross head having a rotary die at its outlet, a pre-coated layer of modified polyethylene was provided on the outer periphery of a single steel wire having an outer diameter of 2.0 mm, and the outer diameter was 3.8 mm. The resulting mixture was melt extruded while rotating the die on the outer periphery of the coated tensile strength wire under the conditions of a take-up speed of 18 m / min and a die temperature of the rotary die of 180 ° C. to obtain a groove width of 1.45 mm and a groove depth. 3. A spacer having 5 spiral grooves of 20 mm and an outer diameter of 10.00 mm and a spiral pitch of 500 mm was obtained. The discharge was stable, and the obtained spacer had no uneven surface roughness on the groove side surface, and a good shape was obtained. The results are shown in Table 2.

〔実施例6〕
高密度ポリエチレン樹脂(ハイゼックス6300M;(株)プライムポリマー社製、MI=0.11(g/10分)、密度=951(kg/m3))99.6質量部とマスターバッチ(1)1.4質量部に変更した以外は実施例5と同様の方法で、引取速度12m/分で溶融押出しして、スペーサを得た。結果を表2に示す。
Example 6
High density polyethylene resin (Hi-Zex 6300M; manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MI = 0.11 (g / 10 min), density = 951 (kg / m 3 )) 99.6 parts by mass and masterbatch (1) 1 A spacer was obtained by melt extrusion at a take-up speed of 12 m / min in the same manner as in Example 5 except that the amount was changed to 4 parts by mass. The results are shown in Table 2.

〔比較例1〕
回転ダイをその出口に有するクロスヘッドを取り付けたφ45mmの押出機を用いて、外径2.0mmの単鋼線の外周に変性ポリエチレンの予備被覆層を設けた、外径が3.8mmの被覆抗張力線の外周に、引取速度18m/分、回転ダイのダイス温度180℃の条件で、ダイを回転させながら、高密度ポリエチレン樹脂(ハイゼックス6300M;(株)プライムポリマー社製、MI=0.11(g/10分)、密度=951(kg/m3))100質量部を溶融押出しして、溝巾1.45mm、溝深さ3.20mmの螺旋状の溝を5個有する、外径10.00mm、溝の螺旋ピッチ500mmのスペーサを得た。得られたスペーサ溝側面の表面が荒れており、良好な形状を得ることができなかった。結果を表2に示す。
[Comparative Example 1]
Using a 45 mm extruder equipped with a crosshead having a rotary die at its outlet, a precoated layer of modified polyethylene is provided on the outer periphery of a single steel wire having an outer diameter of 2.0 mm, and the outer diameter is 3.8 mm. A high-density polyethylene resin (Hi-Zex 6300M; manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MI = 0.11) while rotating the die on the outer periphery of the tensile strength wire under the conditions of a take-up speed of 18 m / min and a die temperature of the rotary die of 180 ° C. (G / 10 min), density = 951 (kg / m 3 )) 100 parts by mass are melt-extruded to have five spiral grooves having a groove width of 1.45 mm and a groove depth of 3.20 mm. A spacer having a groove pitch of 10.00 mm and a spiral pitch of 500 mm was obtained. The surface of the obtained spacer groove side surface was rough, and a good shape could not be obtained. The results are shown in Table 2.

〔比較例2〕
引取速度を12m/分に変更した以外は比較例1と同様の方法で、溶融押出しして、スペーサを得た。結果を表2に示す。
[Comparative Example 2]
A spacer was obtained by melt extrusion in the same manner as in Comparative Example 1 except that the take-up speed was changed to 12 m / min. The results are shown in Table 2.

〔比較例3〕
引取速度を6m/分に変更した以外は比較例1と同様の方法で、溶融押出しして、スペーサを得た。結果を表2に示す。
[Comparative Example 3]
A spacer was obtained by melt extrusion in the same manner as in Comparative Example 1 except that the take-up speed was changed to 6 m / min. The results are shown in Table 2.

〔比較例4〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス(ハイワックス420P;三井化学社製、密度=930(kg/m3)、Mn=2,000、A値=8.3、B値=6.2、溶融粘度=700(mPa・s))に変更した以外は実施例1と同様の方法で溶融押出しして、スペーサを得た。結果を表2に示す。
[Comparative Example 4]
Polyethylene wax is made of polyethylene wax (high wax 420P; manufactured by Mitsui Chemicals, density = 930 (kg / m 3 ), Mn = 2,000, A value = 8.3, B value = 6.2, melt viscosity = 700 ( Except for the change to mPa · s)), melt extrusion was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a spacer. The results are shown in Table 2.

〔比較例5〕
ポリエチレンワックスをポリエチレンワックス(A−C6;ハネウェル社製、密度=913(kg/m3)、Mn=1,800、A値=6.5、B値=3.3、溶融粘度=420(mPa・s))に変更した以外は実施例1と同様の方法で溶融押出しして、スペーサを得た。結果を表2に示す。
[Comparative Example 5]
Polyethylene wax is made of polyethylene wax (A-C6; manufactured by Honeywell, density = 913 (kg / m 3 ), Mn = 1,800, A value = 6.5, B value = 3.3, melt viscosity = 420 (mPa -Except having changed into s)), it melt-extruded by the method similar to Example 1 and obtained the spacer. The results are shown in Table 2.

Figure 0005100660
Figure 0005100660

Claims (4)

JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が940〜980(kg/m3)の範囲にあり、JIS K7210に従って190℃、試験荷重21.18Nの条件で測定したMIが0.01〜0.3g/10分の範囲であるポリエチレン(1)と、
JIS K7112の密度勾配管法に従って測定した密度が890〜980(kg/m3)の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)が500〜4,000の範囲にあり、かつ下記式(I)で表される関係を満たすポリエチレンワックス(2)とを含む混合物を溶融して押出し、光ファイバケーブル用スペーサを製造する方法。
B≦0.0075×K ・・・(I)
(上記式(I)中、Bは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が20,000以上となる成分の含有割合(質量%)であり、Kは上記ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘度(mPa・s)である。)
The density measured according to the density gradient tube method of JIS K7112 is in the range of 940-980 (kg / m 3 ), and the MI measured under the conditions of 190 ° C. and test load 21.18 N according to JIS K7210 is 0.01-0. Polyethylene (1) in the range of 3 g / 10 min;
The density measured according to the density gradient tube method of JIS K7112 is in the range of 890 to 980 (kg / m 3 ), and the number average molecular weight (Mn) in terms of polyethylene measured by gel permeation chromatography (GPC) is 500 to 4 A method for producing a spacer for an optical fiber cable by melting and extruding a mixture containing polyethylene wax (2) that is in the range of 1,000 and satisfying the relationship represented by the following formula (I).
B ≦ 0.0075 × K (I)
(In the above formula (I), B is a content ratio (mass%) of a component having a polyethylene conversion molecular weight of 20,000 or more in the polyethylene wax when measured by gel permeation chromatography, and K Is the melt viscosity (mPa · s) of the polyethylene wax at 140 ° C.)
上記ポリエチレンワックス(2)がさらに下記式(II)で表される関係を満たす、請求項1に記載の光ファイバケーブル用スペーサを製造する方法。
A≦230×K(-0.537) ・・・(II)
(上記式(II)中、Aは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が1,000以下となる成分の含有割合(質量%)であり、Kは上記ポリエチレンワックスの140℃における溶融粘度(mPa・s)である。)
The method for producing a spacer for an optical fiber cable according to claim 1, wherein the polyethylene wax (2) further satisfies a relationship represented by the following formula (II).
A ≦ 230 × K (-0.537) (II)
(In the above formula (II), A is the content (mass%) of the component having a molecular weight in terms of polyethylene in the polyethylene wax of 1,000 or less when measured by gel permeation chromatography, and K Is the melt viscosity (mPa · s) of the polyethylene wax at 140 ° C.)
請求項1または2に記載のポリエチレンワックス(2)および請求項1に記載のポリエチレン(1)を含むワックスマスターバッチ(3)を作製し、そのワックスマスターバッチ(3)と請求項1に記載のポリエチレン(1)とを含む混合物を溶融して押出し、光ファイバケーブル用スペーサを製造する方法。  A wax masterbatch (3) comprising the polyethylene wax (2) according to claim 1 or 2 and the polyethylene (1) according to claim 1 is prepared, and the wax masterbatch (3) and A method for producing a spacer for an optical fiber cable by melting and extruding a mixture containing polyethylene (1). 請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法より得られる光ファイバケーブル用スペーサ。  The spacer for optical fiber cables obtained from the manufacturing method of any one of Claims 1-3.
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