JP4846503B2 - Method for producing blow molded article - Google Patents

Method for producing blow molded article Download PDF

Info

Publication number
JP4846503B2
JP4846503B2 JP2006274413A JP2006274413A JP4846503B2 JP 4846503 B2 JP4846503 B2 JP 4846503B2 JP 2006274413 A JP2006274413 A JP 2006274413A JP 2006274413 A JP2006274413 A JP 2006274413A JP 4846503 B2 JP4846503 B2 JP 4846503B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
wax
polyolefin wax
range
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006274413A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007125885A (en
Inventor
浩隆 宇於崎
邦昭 川辺
基泰 安井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP2006274413A priority Critical patent/JP4846503B2/en
Publication of JP2007125885A publication Critical patent/JP2007125885A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4846503B2 publication Critical patent/JP4846503B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は成形体を製造する方法に関し、より詳細には、熱可塑性樹脂とポリオレフィンワックスとを含む混合物を溶融して、ブロー成形により成形体を製造する方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a molded body, and more particularly to a method for producing a molded body by blow molding by melting a mixture containing a thermoplastic resin and a polyolefin wax.

ブロー成形は、樹脂素材から成形体を製造する方法の1つであり、ボトル、タンクなど
の容器類だけでなく、外壁などの建築資材、自動車外装部品などの自動車部品、工業機械部品、電気・電子部品等の製造にも用いられてきている。
Blow molding is one of the methods for producing molded bodies from resin materials. Not only containers such as bottles and tanks, but also building materials such as outer walls, automobile parts such as automobile exterior parts, industrial machine parts, electrical / It has also been used in the manufacture of electronic parts and the like.

特に近年では、成形品の諸物性を損なうことなく、ブロー成形自体の生産性を向上する方法が求められている。
例えば、ブロー成形を行う成形機、成形条件を改良することにより生産性を向上する方法が検討されている(例えば、特許文献1および2参照。)。
Particularly in recent years, there has been a demand for a method for improving the productivity of blow molding itself without impairing the physical properties of the molded product.
For example, a molding machine for performing blow molding and a method for improving productivity by improving molding conditions have been studied (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

しかし、このように特殊な成形機、成形条件を用いなくても、成形体自体の物性を損なうことなく生産性向上する方法が求められており、また従来のこれら方法によっても生産性向上のためには、いまだ改善の余地があった。
特開平11−254512号公報 国際公開第97/45246号パンフレット
However, there is a need for a method for improving productivity without impairing the physical properties of the molded body itself without using special molding machines and molding conditions as described above. Still had room for improvement.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-254512 WO97 / 45246 pamphlet

本発明の目的は、成形体の物性を損なうことなく、ブロー成形における成形性を向上し、効率よく成形体を製造する方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a method for efficiently producing a molded body by improving the moldability in blow molding without impairing the physical properties of the molded body.

本発明者らは上記課題を検討し、熱可塑性樹脂と特定のポリオレフィンワックスとを含む混合物を溶融して、ブロー成形により成形体を製造すると、ブロー成形の成形性が向上し、しかも成形品の物性を損なうことなく効率よく成形品を製造できることを見い出し本発明を完成するに至った。   The inventors of the present invention have studied the above-mentioned problems, and when a mixture containing a thermoplastic resin and a specific polyolefin wax is melted to produce a molded product by blow molding, the moldability of blow molding is improved, and the molded product It has been found that a molded product can be produced efficiently without impairing physical properties, and the present invention has been completed.

すなわち本発明の成形体を製造する方法は、
熱可塑性樹脂(A)と、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が400〜5,000の範囲にあり、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点が65〜120℃の範囲であるポリオレフィンワックス(B)とを含む混合物を溶融しブロー成形することに特徴がある。
That is, the method for producing the molded article of the present invention includes:
A thermoplastic resin (A);
The polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is in the range of 400 to 5,000, and the melting point measured by differential scanning calorimeter (DSC) is in the range of 65 to 120 ° C. It is characterized by melting and blow molding a mixture containing a certain polyolefin wax (B).

また本発明の成形体を製造する方法は、
熱可塑性樹脂(A)と、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)が200〜5,000の範囲にあり、示差走査熱量計(DSC)で測定した融点が65〜120℃の範囲であるポリオレフィンワックス(B)とを含む混合物を溶融しブロー成形することに特徴がある。
The method for producing the molded article of the present invention includes:
A thermoplastic resin (A);
The number average molecular weight (Mn) in terms of polyethylene measured by gel permeation chromatography (GPC) is in the range of 200 to 5,000, and the melting point measured by differential scanning calorimeter (DSC) is in the range of 65 to 120 ° C. It is characterized by melting and blow molding a mixture containing a certain polyolefin wax (B).

上記ポリオレフィンワックス(B)としてはポリエチレンワックスが好ましく、メタロセン系ポリエチレンワックスがより好ましい。   The polyolefin wax (B) is preferably polyethylene wax, more preferably metallocene polyethylene wax.

本発明によれば、成形体の物性を損なうことなく効率よくブロー形成により成形体を製造することができ、またこの製造方法は成形性にも優れる。   According to the present invention, a molded product can be produced efficiently by blow forming without impairing the physical properties of the molded product, and this production method is also excellent in moldability.

以下、本発明を詳細に説明する。
〔熱可塑性樹脂(A)〕
本発明では熱可塑性樹脂(A)とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が8,000以上の熱可塑性の重合体、またはそれらのブレンド物をいう。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[Thermoplastic resin (A)]
In the present invention, the thermoplastic resin (A) is a thermoplastic polymer having a polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) of 8,000 or more, or a blend thereof. Say.

本発明で用いる熱可塑性樹脂(A)には特に制限はなく、例えば
低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、環状オレフィン重合体、エチレン−プロピレン共重合体、環状オレフィン共重合体などのポリオレフィン;
ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、などのスチレン系重合体;
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン;
エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、;
ポリカーボネート、ポリメタクリレート;
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル;
ナイロン6、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン46、ナイロン66、ナイロンMXD6、全芳香族ポリアミド、半芳香族ポリアミドなどのポリアミド;
ポリアセタール、およびこれら樹脂のブレンド物などが挙げられる。
The thermoplastic resin (A) used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear linear low density polyethylene, polypropylene, cyclic olefin polymer, and ethylene-propylene copolymer. , Polyolefins such as cyclic olefin copolymers;
Styrene polymers such as polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer;
Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride;
Ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid ester copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer;
Polycarbonate, polymethacrylate;
Polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate;
Polyamides such as nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46, nylon 66, nylon MXD6, wholly aromatic polyamide, semi-aromatic polyamide;
Examples include polyacetals and blends of these resins.

これら熱可塑性樹脂の中でも、ポリオレフィンが好ましく、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体がより好ましく、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンがさらに好ましい。   Among these thermoplastic resins, polyolefin is preferable, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear linear low density polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer are more preferable, and high density polyethylene and polypropylene are more preferable. .

熱可塑性樹脂(A)が上記樹脂である場合には、後述するポリオレフィンワックス(B
)との分散性に優れ、例えば表面にべたつきがない、良好な成形体が得られる。
上記高密度ポリエチレンのMI(JIS K7210;190℃ 試験荷重2.16kgf)としては0.01〜1.0g/10分の範囲が好ましく、0.01〜0.80g/10分の範囲がより好ましい。
When the thermoplastic resin (A) is the above resin, a polyolefin wax (B
), And an excellent molded product having no stickiness on the surface can be obtained.
The MI (JIS K7210; 190 ° C test load 2.16 kgf) of the high-density polyethylene is preferably in the range of 0.01 to 1.0 g / 10 minutes, more preferably in the range of 0.01 to 0.80 g / 10 minutes. .

高密度ポリエチレンのMIが上記範囲にある場合には、風合い、剛性、衝撃強度、耐薬品性などに優れた成形体を得ることができる。
また、上記高密度ポリエチレンの密度としては、942〜970kg/m3の範囲が好
ましく、944〜965kg/m3の範囲がより好ましい。
When the MI of the high-density polyethylene is in the above range, a molded article excellent in texture, rigidity, impact strength, chemical resistance, etc. can be obtained.
As the density of the high density polyethylene is preferably in the range of 942~970kg / m 3, the range of 944~965kg / m 3 and more preferably.

高密度ポリエチレンの密度が上記範囲にある場合には、風合い、剛性、衝撃強度、耐薬品性などに優れた成形体を得ることができる。
上記ポリプロピレンのMI(JIS K7210;230℃ 試験荷重 2.16kgf)としては0.1〜3.5g/10分の範囲が好ましく、0.4〜1.5の範囲がより好ましい。
When the density of the high-density polyethylene is in the above range, a molded article having excellent texture, rigidity, impact strength, chemical resistance, and the like can be obtained.
The polypropylene has a MI (JIS K7210; 230 ° C. test load of 2.16 kgf) preferably in the range of 0.1 to 3.5 g / 10 minutes, more preferably in the range of 0.4 to 1.5.

ポリプロピレンのMIが上記範囲にある場合には、耐熱性、耐薬品性などに優れた成形
体を得ることができる。
〔ポリオレフィンワックス(B)〕
本発明では、上記熱可塑性樹脂(A)にポリオレフィンワックスを混合して使用する。なお本発明でポリオレフィンワックスとは、降温速度2℃/分の条件で示差走査熱量計(DSC)で測定した結晶化温度が、65〜120℃の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が400〜5,000の範囲にあるものをいう。このようなポリオレフィンワックスを熱可塑性樹脂(A)に添加した混合物を溶融してブロー成形すると、樹脂の溶融粘度が低下するため、押出時のモーター負荷が低減されるだけでなく、流動性が改良され、成形速度が向上する。また、成形体の表面が改質され、なめらかな表面を持つ成形体を得ることができる。さらに、低い成形温度で成形できるので、冷却時間が短縮され、成形サイクルが向上するだけでなく、樹脂の熱劣化、樹脂の焼け焦げ、および黒点を抑制でき、成形体の力学強度も優れたものとなる。
When the MI of polypropylene is in the above range, a molded article having excellent heat resistance, chemical resistance, and the like can be obtained.
[Polyolefin wax (B)]
In the present invention, a polyolefin wax is mixed with the thermoplastic resin (A). The polyolefin wax in the present invention has a crystallization temperature measured with a differential scanning calorimeter (DSC) at a temperature drop rate of 2 ° C./min in the range of 65 to 120 ° C., and gel permeation chromatography (GPC). The number average molecular weight (Mn) in terms of polystyrene measured in (1) is in the range of 400 to 5,000. When a mixture of such polyolefin wax added to the thermoplastic resin (A) is melted and blow-molded, the melt viscosity of the resin is reduced, which not only reduces the motor load during extrusion, but also improves fluidity. As a result, the molding speed is improved. Moreover, the surface of the molded body is modified, and a molded body having a smooth surface can be obtained. Furthermore, since molding can be performed at a low molding temperature, not only the cooling time is shortened and the molding cycle is improved, but also thermal degradation of the resin, scorching of the resin, and black spots can be suppressed, and the mechanical strength of the molded body is excellent. Become.

本発明で用いられるポリオレフィンワックス(B)としては特に制限はなく、例えば、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、α−オレフィン単独重合体のワックス、エチレン/α−オレフィン共重合体のワックス、エチレン/α−オレフィン/非共役ジエン共重合体のワックスなどを挙げることができる。   The polyolefin wax (B) used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene wax, polypropylene wax, α-olefin homopolymer wax, ethylene / α-olefin copolymer wax, and ethylene / α-olefin. / Non-conjugated diene copolymer wax.

これらポリオレフィンワックスの中でも、ポリエチレンワックス、エチレン/α−オレフィン共重合体のワックスが好ましく、ポリエチレンワックス、エチレンと炭素原子数が3〜20の範囲のα−オレフィンとの共重合体のワックスがより好ましく、ポリエチレンワックス、エチレン/プロピレン共重合体のワックス、エチレン/1−ブテン共重合体のワックス、エチレン/1−ペンテン共重合体のワックス、エチレン/1−ヘキセン共重合体のワックス、エチレン/4−メチル−1−ペンテン共重合体のワックス、エチレン/1−オクテン共重合体のワックスがさらに好ましく、ポリエチレンワックス、エチレン/プロピレン共重合体のワックス、エチレン/1−ブテン共重合体のワックス、エチレン/1−ヘキセン共重合体のワックス、エチレン/4−メチル−1−ペンテン共重合体のワックスが特に好ましい。   Among these polyolefin waxes, polyethylene wax and wax of ethylene / α-olefin copolymer are preferable, and polyethylene wax and wax of copolymer of ethylene and α-olefin having 3 to 20 carbon atoms are more preferable. Polyethylene wax, ethylene / propylene copolymer wax, ethylene / 1-butene copolymer wax, ethylene / 1-pentene copolymer wax, ethylene / 1-hexene copolymer wax, ethylene / 4- Methyl-1-pentene copolymer wax, ethylene / 1-octene copolymer wax are more preferable, polyethylene wax, ethylene / propylene copolymer wax, ethylene / 1-butene copolymer wax, ethylene / 1-hexene copolymer wax, A wax of ethylene / 4-methyl-1-pentene copolymer is particularly preferred.

ポリオレフィンワックス(B)が上記ポリオレフィンワックスである場合には、熱可塑性樹脂(A)、特にポリオレフィン樹脂との分散性に優れ、例えば表面にべたつきがない、良好な成形体が得られる。   When the polyolefin wax (B) is the above-mentioned polyolefin wax, a good molded article having excellent dispersibility with the thermoplastic resin (A), particularly the polyolefin resin, and having no stickiness on the surface, for example, can be obtained.

上記ポリオレフィンワックス(B)の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)は、400〜5,000の範囲が好ましく、700〜4,500の範囲がより好ましく、800〜4,000の範囲がさらにより好ましい。なお、ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が400〜5,000の範囲であるとは、ポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)が200〜2,500の範囲であるということと同義である。   The polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) of the polyolefin wax (B) measured by gel permeation chromatography (GPC) is preferably in the range of 400 to 5,000, more preferably in the range of 700 to 4,500. The range of 800 to 4,000 is even more preferable. In addition, the polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) being in the range of 400 to 5,000 is synonymous with the polyethylene equivalent number average molecular weight (Mn) being in the range of 200 to 2,500.

ポリエチレン換算の分子量は、Mark−Houwink粘度式の係数を用いる汎用較正法により、ポリスチレン換算の分子量を換算して求められる。
Mark−Houwink粘度式の係数は以下の通りである。
ポリスチレン(PS)の係数 : KPS=1.38×10-4, aPS=0.70
ポリエチレン(PE)の係数 : KPE=5.06×10-4, aPE=0.70
ポリオレフィンワックス(B)のMnが上記範囲にある場合には、流動性の改良効果が大きく、成形速度が大きく向上する。
The molecular weight in terms of polyethylene is obtained by converting the molecular weight in terms of polystyrene by a general calibration method using a coefficient of the Mark-Houwink viscosity equation.
The coefficients of the Mark-Houwink viscosity equation are as follows.
Coefficient of polystyrene (PS): KPS = 1.38 × 10 −4 , aPS = 0.70
Coefficient of polyethylene (PE): KPE = 0.06 × 10 −4 , aPE = 0.70
When the Mn of the polyolefin wax (B) is in the above range, the effect of improving fluidity is great and the molding speed is greatly improved.

また、本発明では、上記ポリオレフィンワックス(B)としては、ポリエチレン換算の
数平均分子量(Mn)が2,500を超え、5,000以下の範囲のポリオレフィンワックスを用いることもできる。
In the present invention, as the polyolefin wax (B), a polyolefin wax having a polyethylene-equivalent number average molecular weight (Mn) in the range of more than 2,500 and 5,000 or less can also be used.

したがって、本発明のさらなる態様においては、上記ポリオレフィンワックス(B)のポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)は、200〜5,000の範囲が好ましく、400〜5,000の範囲がより好ましい。   Therefore, in a further aspect of the present invention, the polyethylene wax number average molecular weight (Mn) of the polyolefin wax (B) is preferably in the range of 200 to 5,000, more preferably in the range of 400 to 5,000.

ポリオレフィンワックス(B)のMnが上記範囲にある場合には、流動性の改良効果が大きく、成形速度が大きく向上する。
上記ポリオレフィンワックス(B)の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量と数平均分子量との比(Mw/Mn)は、1.5〜4.0の範囲が好ましく、1.5〜3.5の範囲がより好ましい。
When the Mn of the polyolefin wax (B) is in the above range, the effect of improving fluidity is great and the molding speed is greatly improved.
The ratio (Mw / Mn) of polystyrene-equivalent weight average molecular weight and number average molecular weight of the polyolefin wax (B) measured by gel permeation chromatography (GPC) is preferably in the range of 1.5 to 4.0. The range of 1.5 to 3.5 is more preferable.

ポリオレフィンワックス(B)のMw/Mnが上記範囲にある場合には、表面にべたつきがない成形体が得られる。
上記ポリオレフィンワックス(B)の、降温速度2℃/分の条件で示差走査熱量計(DSC)で測定した結晶化温度は、65〜120℃の範囲が好ましく、70〜120℃の範囲がより好ましく、70〜118℃の範囲にあることが特に好ましい。
When Mw / Mn of the polyolefin wax (B) is in the above range, a molded product having no stickiness on the surface can be obtained.
The crystallization temperature of the polyolefin wax (B) measured with a differential scanning calorimeter (DSC) at a temperature drop rate of 2 ° C./min is preferably in the range of 65 to 120 ° C., more preferably in the range of 70 to 120 ° C. , Particularly preferably in the range of 70-118 ° C.

ポリオレフィンワックス(B)の結晶化温度が上記範囲にある場合には、表面にべたつきがない成形体を得ることができる。
上記ポリオレフィンワックス(B)の、JIS K7112に準拠して密度勾配管法で測定した密度は、850〜980kg/m3の範囲が好ましく、870〜980kg/m3の範囲がより好ましく、890〜980kg/m3の範囲がさらに好ましい。
When the crystallization temperature of the polyolefin wax (B) is in the above range, a molded product having no stickiness on the surface can be obtained.
The polyolefin wax (B), a density measured by the density gradient tube method in compliance with JIS K7112, preferably from 850~980kg / m 3, more preferably in the range of 870~980kg / m 3, 890~980kg The range of / m 3 is more preferable.

ポリオレフィンワックスの密度が上記範囲にある場合には、成形体の成形収縮率を容易に制御できる。
さらにポリオレフィンワックス(B)は、示差走査熱量計(DSC)で測定した上記結晶化温度〔Tc(℃)〕と、上記密度勾配法で測定した密度(D(kg/m3))とが、
好ましくは下記式(I)
0.501×D−366 ≧ Tc …(I)
より好ましくは、下記式(Ia)
0.501×D−366.5 ≧ Tc …(Ia)
さらに好ましくは、下記式(Ib)
0.501×D−367 ≧ Tc …(Ib)
の関係を満たす。
When the density of the polyolefin wax is in the above range, the molding shrinkage of the molded product can be easily controlled.
Furthermore, the polyolefin wax (B) has the crystallization temperature [Tc (° C.)] measured by a differential scanning calorimeter (DSC) and the density (D (kg / m 3 )) measured by the density gradient method.
Preferably the following formula (I)
0.501 × D-366 ≧ Tc (I)
More preferably, the following formula (Ia)
0.501 × D-366.5 ≧ Tc (Ia)
More preferably, the following formula (Ib)
0.501 × D-367 ≧ Tc (Ib)
Satisfy the relationship.

ポリオレフィンワックス(B)において結晶化温度(Tc)と密度(D)とが上記式の関係を満たしている場合には、例えば、ポリオレフィンワックス(B)がエチレン/α−オレフィン共重合体のワックスであると、共重合体の組成分布がより均一となり、熱可塑性樹脂(A)とポリオレフィンワックス(B)を含む混合物から、ブロー成形により得られる成形体のタックが小さくなる傾向にある。   When the crystallization temperature (Tc) and the density (D) satisfy the relationship of the above formula in the polyolefin wax (B), for example, the polyolefin wax (B) is an ethylene / α-olefin copolymer wax. If so, the composition distribution of the copolymer becomes more uniform, and the tack of the molded product obtained by blow molding tends to be reduced from the mixture containing the thermoplastic resin (A) and the polyolefin wax (B).

またポリオレフィンワックス(B)のJIS K2207に準拠して測定した針入度は、通常30dmm以下であり、好ましくは25dmm以下、より好ましくは20dmm以下、さらに好ましくは15dmm以下である。   Further, the penetration of the polyolefin wax (B) measured in accordance with JIS K2207 is usually 30 dmm or less, preferably 25 dmm or less, more preferably 20 dmm or less, and even more preferably 15 dmm or less.

ポリオレフィンワックス(B)の針入度が上記範囲にある場合には、十分な強度を有する成形体を得ることができる。
ポリオレフィンワックス(B)のアセトン抽出分量は0〜20重量%の範囲が好ましく
、0〜15重量%の範囲がより好ましい。
When the penetration of the polyolefin wax (B) is in the above range, a molded product having sufficient strength can be obtained.
The amount of acetone extracted from the polyolefin wax (B) is preferably in the range of 0 to 20% by weight, and more preferably in the range of 0 to 15% by weight.

なお、アセトン抽出分量は以下のようにして測定される。
ソックスレー抽出器(ガラス製)に、フィルター(ADVANCE社製、No.84)を使用し、下段の丸底フラスコ(300ml)にアセトン200mlを装入に70℃の湯浴で5時間抽出を行う。初めのワックスは10gをフィルター上にセットする。
The amount of acetone extracted is measured as follows.
Using a filter (manufactured by ADVANCE, No. 84) in a Soxhlet extractor (made of glass), 200 ml of acetone is placed in a lower round bottom flask (300 ml), and extraction is performed in a 70 ° C. hot water bath for 5 hours. The initial wax is set to 10 g on the filter.

ポリオレフィンワックス(B)は、常温で固体であり、65〜130℃以上で、低粘度の液体となる。
ポリオレフィンワックス(B)のアセトン抽出分が上記範囲にある場合には、べたつき成分が減少し、金型の汚れが抑制されるだけでなく、表面にべたつきがない成形体を得ることができる。
The polyolefin wax (B) is solid at room temperature and becomes a low-viscosity liquid at 65 to 130 ° C. or higher.
When the amount of acetone extracted from the polyolefin wax (B) is within the above range, the sticky component is reduced, and not only the mold contamination is suppressed, but also a molded product having no sticky surface can be obtained.

上述したポリオレフィンワックス(B)の製造方法については特に限定はなく、例えばエチレン、α−オレフィンなどの単量体を、チーグラー/ナッタ触媒、メタロセン系触媒により重合して得られる。これら触媒の中でも、メタロセン系触媒が好ましい。   The method for producing the above-described polyolefin wax (B) is not particularly limited. For example, the polyolefin wax (B) can be obtained by polymerizing monomers such as ethylene and α-olefin using a Ziegler / Natta catalyst or a metallocene catalyst. Among these catalysts, metallocene catalysts are preferable.

このようなメタロセン系触媒としては、例えば、
(A) 周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物、並びに
(B)(b-1)有機アルミニウムオキシ化合物、
(b-2)前記架橋メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物および
(b-3)有機アルミニウム化合物
とから選ばれる少なくとも1種以上の化合物とからなるオレフィン重合用触媒を
挙げることができる。
以下にこれらについて詳細に説明する。
Examples of such metallocene catalysts include:
(A) a metallocene compound of a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, and (B) (b-1) an organoaluminum oxy compound,
(b-2) a compound that reacts with the bridged metallocene compound (A) to form an ion pair, and
(b-3) An olefin polymerization catalyst comprising at least one compound selected from organoaluminum compounds.
These will be described in detail below.

<メタロセン化合物>
(A) 周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物
メタロセン系触媒を形成するメタロセン化合物は、周期表第4族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物であり、具体的な例としては下記一般式(1)で表される化合物が挙げられる。
1Lx …(1)
ここで、M1は周期表第4族から選ばれる遷移金属、xは遷移金属M1の原子価、Lは配位子である。M1で示される遷移金属の例としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウムな
どがある。Lは遷移金属M1に配位する配位子であって、そのうち少なくとも1個の配位
子Lはシクロペンタジエニル骨格を有する配位子であって、このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は置換基を有していてもよい。シクロペンタジエニル骨格を有する配位子Lとしては、例えばシクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、n−またはi−プロピルシクロペンタジエニル基、n−、i−、sec−またはt−ブチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペンタジエニル基、メチルベンジルシクロペンタジエニル基等のアルキルまたはシクロアルキル置換シクロペンタジエニル基;さらにインデニル基、4,5,6,7−テトラヒドロインデニル基、フルオレ
ニル基などが挙げられる。このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子の水素は、ハロゲン原子またはトリアルキルシリル基などで置換されていてもよい。
<Metalocene compounds>
(A) Metallocene compound of transition metal selected from Group 4 of the periodic table The metallocene compound forming the metallocene catalyst is a metallocene compound of transition metal selected from Group 4 of the periodic table. The compound represented by Formula (1) is mentioned.
M 1 Lx (1)
Here, M 1 is a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, x is a valence of the transition metal M 1 , and L is a ligand. Examples of the transition metal represented by M 1 include zirconium, titanium, hafnium and the like. L is a ligand coordinated to the transition metal M 1, and at least one of the ligands L is a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, and the ligand having this cyclopentadienyl skeleton. The ligand may have a substituent. Examples of the ligand L having a cyclopentadienyl skeleton include a cyclopentadienyl group, a methylcyclopentadienyl group, an ethylcyclopentadienyl group, an n- or i-propylcyclopentadienyl group, n-, alkyl such as i-, sec- or t-butylcyclopentadienyl group, dimethylcyclopentadienyl group, methylpropylcyclopentadienyl group, methylbutylcyclopentadienyl group, methylbenzylcyclopentadienyl group, An alkyl-substituted cyclopentadienyl group; and an indenyl group, 4,5,6,7-tetrahydroindenyl group, a fluorenyl group, and the like. The hydrogen of the ligand having a cyclopentadienyl skeleton may be substituted with a halogen atom or a trialkylsilyl group.

上記のメタロセン化合物が、配位子Lとしてシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を2個以上有する場合には、そのうち2個のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子同士が、エチレン、プロピレン等のアルキレン基;イソプロピリデン、ジフェニルメチレン等の置換アルキレン基;シリレン基またはジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン基、
メチルフェニルシリレン基等の置換シリレン基などを介して結合されていてもよい。
When the metallocene compound has two or more ligands having a cyclopentadienyl skeleton as the ligand L, the ligands having two cyclopentadienyl skeletons are ethylene, propylene. An alkylene group such as isopropylidene and diphenylmethylene; a silylene group or a dimethylsilylene group, a diphenylsilylene group,
It may be bonded via a substituted silylene group such as a methylphenylsilylene group.

シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子(シクロペンタジエニル骨格を有しない配位子)Lとしては、炭素原子数1〜12の炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキシ基、スルフォン酸含有基(−SO31)、ハロゲン原子または水素原子(ここで、R1はアルキル基、ハロゲン原子で置換されたアルキル基、アリール基、ハロゲン原子で
置換されたアリール基またはアルキル基で置換されたアリール基である。)などが挙げられる。
Examples of ligands other than ligands having a cyclopentadienyl skeleton (ligands having no cyclopentadienyl skeleton) L include hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms, alkoxy groups, aryloxy groups, sulfones. Acid-containing group (—SO 3 R 1 ), halogen atom or hydrogen atom (where R 1 is an alkyl group, an alkyl group substituted with a halogen atom, an aryl group, an aryl group substituted with a halogen atom, or an alkyl group) A substituted aryl group).

<メタロセン化合物の例−1>
上記一般式(1)で表されるメタロセン化合物が、例えば遷移金属の原子価が4である場合、より具体的には下記一般式(2)で表される。
2 k3 l4 m5 n1 …(2)
ここで、M1は周期表第4族から選ばれる遷移金属、R2はシクロペンタジエニル骨格を有する基(配位子)、R3、R4及びR5はそれぞれ独立にシクロペンタジエニル骨格を有す
るかまたは有しない基(配位子)である。kは1以上の整数であり、k+l+m+n=4である。
<Example 1 of metallocene compound>
When the metallocene compound represented by the general formula (1) has a transition metal valence of 4, for example, it is more specifically represented by the following general formula (2).
R 2 k R 3 l R 4 m R 5 n M 1 (2)
Here, M 1 is a transition metal selected from Group 4 of the periodic table, R 2 is a group (ligand) having a cyclopentadienyl skeleton, and R 3 , R 4 and R 5 are each independently cyclopentadienyl. A group (ligand) having or not having a skeleton. k is an integer of 1 or more, and k + l + m + n = 4.

1がジルコニウムであり、かつシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくと
も2個含むメタロセン化合物の例を次に挙げる。ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(1−メチル−3−ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムビス(トリフルオロメタンスルホナト)、ビス(1,3−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムジクロリドなど。
Examples of metallocene compounds in which M 1 is zirconium and contains at least two ligands having a cyclopentadienyl skeleton are given below. Bis (cyclopentadienyl) zirconium monochloride monohydride, bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (1-methyl-3-butylcyclopentadienyl) zirconium bis (trifluoromethanesulfonate), bis (1, 3-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride and the like.

上記の化合物の中で、1,3−位置換シクロペンタジエニル基を1,2−位置換シクロペンタジエニル基に置き換えた化合物も用いることができる。
またメタロセン化合物の別の例としては、上記一般式(2)において、R2、R3、R4
及びR5の少なくとも2個、例えばR2及びR3がシクロペンタジエニル骨格を有する基(
配位子)であり、この少なくとも2個の基がアルキレン基、置換アルキレン基、シリレン基または置換シリレン基などを介して結合されているブリッジタイプのメタロセン化合物を使用することもできる。このときR4及びR5は、それぞれ独立に、前述したシクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子Lと同様である。
Among the above compounds, compounds in which the 1,3-position substituted cyclopentadienyl group is replaced with a 1,2-position substituted cyclopentadienyl group can also be used.
Another example of the metallocene compound is R 2 , R 3 , R 4 in the general formula (2).
And at least two of R 5 , for example, R 2 and R 3 are groups having a cyclopentadienyl skeleton (
A bridge type metallocene compound in which at least two groups are bonded via an alkylene group, a substituted alkylene group, a silylene group, a substituted silylene group, or the like. At this time, R 4 and R 5 are each independently the same as the ligand L other than the ligand having the cyclopentadienyl skeleton described above.

このようなブリッジタイプのメタロセン化合物としては、エチレンビス(インデニル)ジメチルジルコニウム、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリドなどが挙げられる。   Examples of such bridge-type metallocene compounds include ethylene bis (indenyl) dimethylzirconium, ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylsilylene bis (indenyl) zirconium dichloride, methyl Examples include phenylsilylene bis (indenyl) zirconium dichloride.

<メタロセン化合物の例−2>
またメタロセン化合物の例としては、下記一般式(3)で表される特開平4−268307号公報記載のメタロセン化合物が挙げられる。
<Example 2 of metallocene compound>
Moreover, as an example of a metallocene compound, the metallocene compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 4-268307 represented by following General formula (3) is mentioned.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

ここで、M1は周期表第4族遷移金属であり、具体的にはチタニウム、ジルコニウム、ハ
フニウムが挙げられる。
11及びR12は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数1〜10のアルコキシ基;炭素原子数6〜10のアリール基;炭素原子数6〜10のアリーロキシ基;炭素原子数2〜10のアルケニル基;炭素原子数7〜40のアリールアルキル基;炭素原子数7〜40のアルキルアリール基;炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基;またはハロゲン原子であり、R11及びR12は、塩素原子であることが好ましい。
Here, M 1 is a Group 4 transition metal of the periodic table, and specifically includes titanium, zirconium, and hafnium.
R 11 and R 12 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom; an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms; an aryl group having 6 to 10 carbon atoms; Aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms; alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms; arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms; alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms; arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms Or a halogen atom, and R 11 and R 12 are preferably chlorine atoms.

13及びR14は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;ハロゲン原子;ハロゲン化されていてもよい炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数6〜10のアリール基;−N(R20)2、−SR20、−OSi(R20)3、−Si(R20)3または−P(R20)2基である。ここで、R20はハロゲン原子、好ましくは塩素原子;炭素原子数1〜10、好ましくは1〜3のアルキル基;または炭素原子数6〜10、好ましくは6〜8のアリール基である。R13及びR14は、特に水素原子であることが好ましい。 R 13 and R 14 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom; a halogen atom; an optionally halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; an aryl group having 6 to 10 carbon atoms; (R 20 ) 2 , —SR 20 , —OSi (R 20 ) 3 , —Si (R 20 ) 3 or —P (R 20 ) 2 groups. R 20 is a halogen atom, preferably a chlorine atom; an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms; or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, preferably 6 to 8 carbon atoms. R 13 and R 14 are particularly preferably hydrogen atoms.

15及びR16は、水素原子が含まれないことを除きR13及びR14と同じであって、互いに同じでも異なっていてもよく、好ましくは同じである。R15及びR16は、好ましくはハロゲン化されていてもよい炭素原子数1〜4のアルキル基、具体的にはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、トリフルオロメチル等が挙げられ、特にメチルが好ましい。 R 15 and R 16 are the same as R 13 and R 14 except that they do not contain a hydrogen atom, and may be the same or different from each other, preferably the same. R 15 and R 16 are preferably an optionally halogenated alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, specifically, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, trifluoromethyl and the like. Particularly preferred is methyl.

上記一般式(3)において、R17は次の群から選ばれる。 In the general formula (3), R 17 is selected from the following group.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

=BR21、=AlR21、−Ge−、−Sn−、−O−、−S−、=SO、=SO2、=N
21、=CO、=PR21、=P(O)R21など。M2はケイ素、ゲルマニウムまたは錫、
好ましくはケイ素またはゲルマニウムである。ここで、R21、R22及びR23は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子;ハロゲン原子;炭素原子数1〜10のアルキル基;炭素原子数1〜10のフルオロアルキル基;炭素原子数6〜10のアリール基;炭素原子数6〜10のフルオロアリール基;炭素原子数1〜10のアルコキシ基;炭素原子数2〜10のアルケニル基;炭素原子数7〜40のアリールアルキル基;炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基;または炭素原子数7〜40のアルキルアリール基である。「R21とR22」または「R21とR23」とは、それぞれそれらが結合する原子と一緒になって環を形成してもよい。また、R17は、=CR2122、=SiR2122、=GeR2122、−O−、−S−、=SO、=PR21または=P(O)R21であることが好ましい。R18及びR19は互いに同一でも異なっていてもよく、R21と同じものが挙げられる。m及びnは互いに同一でも異なっていてもよく、それぞれ0、1または2、好ましくは0または1であり、m+nは0、1または2、好ましくは0または1である。
= BR 21 , = AlR 21 , -Ge-, -Sn-, -O-, -S-, = SO, = SO 2 , = N
R 21 , = CO, = PR 21 , = P (O) R 21 and the like. M 2 is silicon, germanium or tin,
Silicon or germanium is preferred. Here, R 21 , R 22 and R 23 may be the same or different from each other, and are hydrogen atom; halogen atom; alkyl group having 1 to 10 carbon atoms; fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms; carbon atom An aryl group having 6 to 10 carbon atoms; a fluoroaryl group having 6 to 10 carbon atoms; an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms; an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms; an arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms; An arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms; or an alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms. “R 21 and R 22 ” or “R 21 and R 23 ” may form a ring together with the atoms to which they are bonded. R 17 may be = CR 21 R 22 , = SiR 21 R 22 , = GeR 21 R 22 , -O-, -S-, = SO, = PR 21 or = P (O) R 21. preferable. R 18 and R 19 may be the same as or different from each other, and examples thereof include the same as R 21 . m and n may be the same or different and are each 0, 1 or 2, preferably 0 or 1, and m + n is 0, 1 or 2, preferably 0 or 1.

上記一般式(3)で表されるメタロセン化合物の例としては、次の化合物が挙げられる。rac−エチレン(2−メチル−1−インデニル)2−ジルコニウム−ジクロライド、
rac−ジメチルシリレン(2−メチル−1−インデニル)2−ジルコニウム−ジクロラ
イドなど。これらのメタロセン化合物は、例えば、特開平4−268307号公報に記載の方法で製造することができる。
Examples of the metallocene compound represented by the general formula (3) include the following compounds. rac-ethylene (2-methyl-1-indenyl) 2 -zirconium dichloride,
rac-dimethylsilylene (2-methyl-1-indenyl) 2 -zirconium dichloride and the like. These metallocene compounds can be produced, for example, by the method described in JP-A-4-268307.

<メタロセン化合物の例−3>
また、メタロセン化合物としては、下記一般式(4)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
<Example 3 of metallocene compound>
Moreover, as a metallocene compound, the metallocene compound represented by following General formula (4) can also be used.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式(4)中、M3は、周期表第4族の遷移金属原子を示し、具体的にはチタニウム、ジ
ルコニウム、ハフニウムなどである。R24及びR25は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基を示す。R24は炭化水素基であることが好ましく、特にメチル、エチルまたはプロピルの炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。R25は水素原子または炭化水素基が好ましく、特に水素原子、またはメチル、エチルもしくはプロピルの炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。R26、R27、R28及びR29は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基を示す。これらの中では水素原子、炭化水素基またはハロゲン化炭化水素基であることが好ましい。R26とR27、R27とR28、R28とR29のうち少なくとも1組は、それらが結合している炭素原子と一緒になって、単環の芳香族環を形成していてもよい。また芳香族環を形成する基以外に、炭化水素基またはハロゲン化炭化水素基が2個以上ある場合には、これらが互いに結合して環状になっていてもよい。なおR29が芳香族基以外の置換基である場合、水素原子であることが好ましい。X1
及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1
〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素原子含有基またはイオウ原子含有基を示すYは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NR30−、
−P(R30)−、−P(O)(R30)−、−BR30−または−AlR30−(ただし、R30は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。
In Formula (4), M 3 represents a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, and specifically, titanium, zirconium, hafnium, and the like. R 24 and R 25 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group, oxygen A containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group; R 24 is preferably a hydrocarbon group, and particularly preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. R 25 is preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group, particularly preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. R 26 , R 27 , R 28 and R 29 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms. Indicates a group. Among these, a hydrogen atom, a hydrocarbon group, or a halogenated hydrocarbon group is preferable. At least one of R 26 and R 27 , R 27 and R 28 , and R 28 and R 29 may form a monocyclic aromatic ring together with the carbon atoms to which they are bonded. Good. When there are two or more hydrocarbon groups or halogenated hydrocarbon groups other than the group forming the aromatic ring, they may be bonded to each other to form a ring. When R 29 is a substituent other than an aromatic group, it is preferably a hydrogen atom. X 1
And X 2 may be the same or different from each other, and are a hydrogen atom, a halogen atom, or a carbon atom of 1
Y representing -20 hydrocarbon group, halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, oxygen atom-containing group or sulfur atom-containing group is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, carbon atom A divalent halogenated hydrocarbon group of 1 to 20, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent tin-containing group, -O-, -CO-, -S-, -SO- , -SO 2 -, - NR 30 -,
-P (R 30) -, - P (O) (R 30) -, - BR 30 - or -AlR 30 - (provided that, R 30 is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms , Halogenated hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms).

式(4)において、R26とR27、R27とR28、R28とR29のうち少なくとも1組が互いに結合して形成する単環の芳香族環を含み、M3に配位する配位子としては、次式で表さ
れるものなどが挙げられる。
In the formula (4), at least one pair of R 26 and R 27 , R 27 and R 28 , R 28 and R 29 is bonded to each other, and is coordinated to M 3 Examples of the ligand include those represented by the following formula.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

(式中、Yは前式に示したものと同じである。)
<メタロセン化合物の例−4>
メタロセン化合物としては、また下記一般式(5)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
(In the formula, Y is the same as that shown in the previous formula.)
<Example 4 of metallocene compound>
As the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (5) can also be used.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式(5)中、M3、R24、R25、R26、R27、R28及びR29は、上記一般式(4)と同
じである。R26、R27、R28及びR29のうち、R26を含む2個の基がアルキル基であることが好ましく、R26とR28、またはR28とR29がアルキル基であることが好ましい。このアルキル基は、2級または3級アルキル基であることが好ましい。またこのアルキル基は、ハロゲン原子、ケイ素含有基で置換されていてもよく、ハロゲン原子、ケイ素含有基としては、R24、R25で例示した置換基が挙げられる。R26、R27、R28及びR29のうち、アルキル基以外の基は、水素原子であることが好ましい。またR26、R27、R28及びR29は、これらから選ばれる2種の基が互いに結合して芳香族環以外の単環あるいは多環を形成していてもよい。ハロゲン原子としては、上記R24及びR25と同様のものが挙げられる。X1、X2及びYとしては、上記と同様のものが挙げられる。
In the formula (5), M 3 , R 24 , R 25 , R 26 , R 27 , R 28 and R 29 are the same as those in the general formula (4). Of R 26 , R 27 , R 28 and R 29 , two groups including R 26 are preferably alkyl groups, and R 26 and R 28 , or R 28 and R 29 are alkyl groups. preferable. This alkyl group is preferably a secondary or tertiary alkyl group. The alkyl group may be substituted with a halogen atom or a silicon-containing group. Examples of the halogen atom and silicon-containing group include the substituents exemplified for R 24 and R 25 . Of R 26 , R 27 , R 28 and R 29 , the group other than the alkyl group is preferably a hydrogen atom. R 26 , R 27 , R 28, and R 29 may form a monocyclic ring or a polycyclic ring other than an aromatic ring by combining two groups selected from these groups. Examples of the halogen atom are the same as those described above for R 24 and R 25 . Examples of X 1 , X 2 and Y are the same as those described above.

上記一般式(5)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。rac−ジメチルシリレン−ビス(4,7−ジメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、r
ac−ジメチルシリレン−ビス(2,4,7−トリメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2,4,6−トリメチル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリドなど。
Specific examples of the metallocene compound represented by the general formula (5) are shown below. rac-dimethylsilylene-bis (4,7-dimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, r
ac-dimethylsilylene-bis (2,4,7-trimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2,4,6-trimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, and the like.

これらの化合物において、ジルコニウム金属を、チタニウム金属、ハフニウム金属に置換えた遷移金属化合物を用いることもできる。遷移金属化合物は、通常ラセミ体として用いられるが、R型またはS型を用いることもできる。   In these compounds, transition metal compounds in which zirconium metal is replaced with titanium metal or hafnium metal can also be used. The transition metal compound is usually used as a racemate, but can also be used in the R-type or S-type.

<メタロセン化合物の例−5>
メタロセン化合物として、下記一般式(6)で表されるメタロセン化合物を使用することもできる。
<Examples of metallocene compounds-5>
As the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (6) can also be used.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式(6)中、M3、R24、X1、X2及びYは、上記一般式(4)と同じである。R24
炭化水素基であることが好ましく、特にメチル、エチル、プロピルまたはブチルの炭素原子数1〜4のアルキル基であることが好ましい。R25は、炭素原子数6〜16のアリール基を示す。R25はフェニル、ナフチルであることが好ましい。アリール基は、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基または炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基で置換されていてもよい。X1及びX2としては、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。
In the formula (6), M 3 , R 24 , X 1 , X 2 and Y are the same as those in the general formula (4). R 24 is preferably a hydrocarbon group, particularly preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl or butyl. R 25 represents an aryl group having 6 to 16 carbon atoms. R 25 is preferably phenyl or naphthyl. The aryl group may be substituted with a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. X 1 and X 2 are preferably a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

上記一般式(6)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。rac−ジメチルシリレン−ビス(4−フェニル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−フェニル−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−(α−ナフチル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−(β−ナフチル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス(2−メチル−4−(1−アントリル)−1−インデニル)ジルコニウムジクロリドなど。またこれら化合物において、ジルコニウム金属をチタニウム金属またはハフニウム金属に置き換えた遷移金属化合物を用いることもできる。   Specific examples of the metallocene compound represented by the general formula (6) are shown below. rac-dimethylsilylene-bis (4-phenyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-4-phenyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl) -4- (α-naphthyl) -1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-4- (β-naphthyl) -1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2 -Methyl-4- (1-anthryl) -1-indenyl) zirconium dichloride and the like. In these compounds, transition metal compounds in which zirconium metal is replaced with titanium metal or hafnium metal can also be used.

<メタロセン化合物の例−6>
またメタロセン化合物として、下記一般式(7)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
LaM43 2 …(7)
ここで、M4は周期表第4族またはランタニド系列の金属である。Laは非局在化π結合基の誘導体であり、金属M4活性サイトに拘束幾何形状を付与している基である。X3は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数20以下の炭化水素基、20以下のケイ素を含有するシリル基または20以下のゲルマニウムを含有するゲルミル基である。
<Examples of metallocene compounds-6>
As the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (7) can also be used.
LaM 4 X 3 2 (7)
Here, M 4 is a periodic table group 4 or lanthanide series metal. La is a derivative of a delocalized π bond group, and is a group imparting a constraining geometry to the metal M 4 active site. X 3 may be the same or different from each other, and is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms, a silyl group containing 20 or less silicon, or a germanyl group containing 20 or less germanium.

この化合物の中では、次式(8)で示される化合物が好ましい。   Among these compounds, a compound represented by the following formula (8) is preferable.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式(8)中、M4は、チタン、ジルコニウムまたはハフニウムである。X3は上記一般式(7)で説明したものと同様である。CpはM4にπ結合しており、かつ置換基Zを有す
る置換シクロペンタジエニル基である。Zは酸素、イオウ、ホウ素または周期表第4族の元素(例えばケイ素、ゲルマニウムまたは錫)である。Yは窒素、リン、酸素またはイオウを含む配位子であり、ZとYとで縮合環を形成していてもよい。このような式(8)で表されるメタロセン化合物の具体的な例を次に示す。(ジメチル(t−ブチルアミド)(テ
トラメチル−η5−シクロペンタジエニル)シラン)チタンジクロリド、((t−ブチルア
ミド)(テトラメチル−η5−シクロペンタジエニル)−1,2−エタンジイル)チタンジク
ロリドなど。またこのメタロセン化合物において、チタンをジルコニウムまたはハフニウムに置き換えた化合物を挙げることもできる。
In the formula (8), M 4 is titanium, zirconium or hafnium. X 3 is the same as that described in the general formula (7). Cp is a substituted cyclopentadienyl group having a π bond to M 4 and having a substituent Z. Z is oxygen, sulfur, boron or an element belonging to Group 4 of the periodic table (for example, silicon, germanium or tin). Y is a ligand containing nitrogen, phosphorus, oxygen or sulfur, and Z and Y may form a condensed ring. Specific examples of the metallocene compound represented by the formula (8) are shown below. (Dimethyl (t-butylamide) (tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl) silane) titanium dichloride, ((t-butylamide) (tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl) -1,2-ethanediyl) titanium Dichloride etc. In the metallocene compound, a compound in which titanium is replaced with zirconium or hafnium can be exemplified.

<メタロセン化合物の例−7>
またメタロセン化合物としては、下記一般式(9)で表されるメタロセン化合物を使用することもできる。
<Examples of metallocene compounds-7>
Moreover, as a metallocene compound, the metallocene compound represented by following General formula (9) can also be used.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式(9)中、M3は周期表第4族の遷移金属原子であり、具体的には、チタニウム、ジ
ルコニウムまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。R31は互いに同一でも異なっていてもよく、そのうち少なくとも1個が炭素原子数11〜20のアリール基、炭素原子数12〜40のアリールアルキル基、炭素原子数13〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数12〜40のアルキルアリール基またはケイ素含有基であるか、またはR31で示される基のうち隣接する少なくとも2個の基が、それらの結合する炭素原子とともに、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成している。この場合、R31により形成される環は、R31が結合する炭素原子を含んで全体として炭素原子数が4〜20である。アリール基、アリールアルキル基、アリールアルケニル基、アルキルアリール基及び芳香族環、脂肪族環を形成しているR31以外のR31は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基またはケイ素含有基である。R32は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6
〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。また、R32で示される基のうち隣接する少なくとも2個の基が、それらの結合する炭素原子とともに、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成していてもよい。この場合、R32により形成される環は、R32が結合する炭素原子を含んで全体として炭素原子数が4〜20であり、芳香族環、脂肪族環を形成しているR32以外のR32は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基またはケイ素含有基である。なお、R32で示される2個の基が、単数または複数の芳香族環または脂肪族環を形成して構成される基にはフルオレニル基が次式のような構造になる態様も含まれる。
In formula (9), M 3 is a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, specifically titanium, zirconium or hafnium, preferably zirconium. R 31 may be the same as or different from each other, and at least one of them is an aryl group having 11 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 12 to 40 carbon atoms, an arylalkenyl group having 13 to 40 carbon atoms, carbon An alkylaryl group having 12 to 40 atoms or a silicon-containing group, or at least two adjacent groups among the groups represented by R 31 , together with the carbon atoms to which they are bonded, one or more aromatic rings Or an aliphatic ring is formed. In this case, the ring formed by R 31, it is 4 to 20 carbon atoms in all including carbon atoms to which R 31 is bonded. Aryl group, arylalkyl group, arylalkenyl group, an alkylaryl group and an aromatic ring, R 31 other than R 31 that forms an aliphatic ring is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms Or a silicon-containing group. R 32 may be the same as or different from each other, and may be a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or 6 carbon atoms.
-20 aryl group, alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms, arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms, alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms, silicon A containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group. Further, at least two adjacent groups among the groups represented by R 32 may form one or more aromatic rings or aliphatic rings together with the carbon atoms to which they are bonded. In this case, the ring formed by R 32 has 4 to 20 carbon atoms in all including carbon atoms to which R 32 is bonded, an aromatic ring, other than R 32 that forms an aliphatic ring R 32 is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a silicon-containing group. The group in which the two groups represented by R 32 form one or more aromatic rings or aliphatic rings includes an embodiment in which the fluorenyl group has a structure represented by the following formula.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

32は、水素原子またはアルキル基であることが好ましく、特に水素原子またはメチル、エチル、プロピルの炭素原子数1〜3の炭化水素基であることが好ましい。このような置換基としてR32を有するフルオレニル基としては、2,7−ジアルキル−フルオレニル
基が好適な例として挙げられ、この場合の2,7−ジアルキルのアルキル基としては、炭
素原子数1〜5のアルキル基が挙げられる。また、R31とR32は、互いに同一でも異なっていてもよい。R33及びR34は互いに同一でも異なっていてもよく、上記と同様の水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。これらのうち、R33及びR34は、少なくとも一方が炭素原子数1〜3のアルキル基であることが好ましい。X1及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基もしくは窒素含有基、またはX1とX2とから形成された共役ジエン残基である。X1とX2とから形成された共役ジエン残基としては、1,3−ブタジエン、2,4−ヘキサジエン、1−フェニル−1,3−ペンタジエン、1,4−ジフェニルブタジエンの残基が好ましく、これらの残基はさらに炭素原子数1〜10の炭化水素基で置換されていてもよい。X1及びX2としては、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基またはイオウ含有基であることが好ましい。Yは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−
NR35−、−P(R35)−、−P(O)(R35)−、−BR35−または−AlR35−(ただし、R35は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。これらの2価の基のうちでも、−Y−の最短連結部が1個または2個の原子で構成されているものが好ましい。また、R35は、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基である。Yは、炭素原子数1〜5の2価の炭化水素基、2価のケイ素含有基または2価のゲルマニウム含有基であることが好ましく、2価のケイ素含有基であることがより好ましく、アルキルシリレン、アルキルアリールシリレンまたはアリールシリレンであることが特に好ましい。
R 32 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group, and particularly preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl or propyl. A suitable example of such a fluorenyl group having R 32 as a substituent is a 2,7-dialkyl-fluorenyl group. In this case, the 2,7-dialkyl alkyl group includes 1 to 1 carbon atoms. 5 alkyl groups. R 31 and R 32 may be the same as or different from each other. R 33 and R 34 may be the same as or different from each other, and are the same hydrogen atom, halogen atom, alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and 2 to 2 carbon atoms. 10 alkenyl groups, arylalkyl groups having 7 to 40 carbon atoms, arylalkenyl groups having 8 to 40 carbon atoms, alkylaryl groups having 7 to 40 carbon atoms, silicon-containing groups, oxygen-containing groups, sulfur-containing groups, A nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group. Of these, at least one of R 33 and R 34 is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. X 1 and X 2 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing group, sulfur A conjugated diene residue formed from a containing group or a nitrogen-containing group, or X 1 and X 2 . As the conjugated diene residue formed from X 1 and X 2 , residues of 1,3-butadiene, 2,4-hexadiene, 1-phenyl-1,3-pentadiene and 1,4-diphenylbutadiene are preferable. These residues may be further substituted with a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. X 1 and X 2 are preferably a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a sulfur-containing group. Y is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent Tin-containing group, —O—, —CO—, —S—, —SO—, —SO 2 —, —
NR 35 -, - P (R 35) -, - P (O) (R 35) -, - BR 35 - or -AlR 35 - (provided that, R 35 is a hydrogen atom, a halogen atom, carbon atom 20 And a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). Among these divalent groups, those in which the shortest linking portion of -Y- is composed of one or two atoms are preferable. R 35 is a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Y is preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a divalent silicon-containing group or a divalent germanium-containing group, more preferably a divalent silicon-containing group. Particularly preferred is silylene, alkylarylsilylene or arylsilylene.

<メタロセン化合物の例−8>
またメタロセン化合物としては、下記一般式(10)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
<Examples of metallocene compounds-8>
As the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (10) can also be used.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式(10)中、M3は周期表第4族の遷移金属原子であり、具体的にはチタニウム、ジ
ルコニウムまたはハフニウムであり、好ましくはジルコニウムである。R36は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜10のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。なお、上記アルキル基及びアルケニル基は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。R36はこれらのうち、アルキル基、アリール基または水素原子であることが好ましく、特にメチル、エチル、n−プロピル、i−プロピルの炭素原子数1〜3の炭化水素基、フェニル、α−ナフチル、β−ナフチルなどのアリール基または水素原子であることが好ましい。R37は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、炭素原子数7〜40のアリールアルキル基、炭素原子数8〜40のアリールアルケニル基、炭素原子数7〜40のアルキルアリール基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。なお、上記アルキル基、アリール基、アルケニル基、アリールアルキル基、アリールアルケニル基、アルキルアリール基は、ハロゲンが置換していてもよい。R37はこれらのうち、水素原子またはアルキル基であることが好ましく、特に水素原子またはメチル、エチル、n−プロピル、i−プロピル、n−ブチル、tert−ブチルの炭素原子数1〜4の炭化水素基であることが好ましい。また、上記R36とR37は、互いに同一でも異なっていてもよい。R38及びR39は、いずれか一方が炭素原子数1〜5のアルキル基であり、他方は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜10のアルキル基、炭素原子数2〜10のアルケニル基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基である。これらのうち、R38及びR39は、いずれか一方がメチル、エチル、プロピルなどの炭素原子数1〜3のアルキル基であり、他方は水素原子であることが好ましい。X1及びX2は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基もしくは窒素含有基、またはX1とX2とから形成された共役ジエン残基である。これらのうち、ハロゲン原子または炭素原子数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。Yは、炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数1〜20の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NR40−、−P(R40)−
、−P(O)(R40)−、−BR40−または−AlR40−(ただし、R40は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20の炭化水素基、炭素原子数1〜20のハロゲン化炭化水素基)を示す。これらのうちYは、炭素原子数1〜5の2価の炭化水素基、2価のケイ素含有
基または2価のゲルマニウム含有基であることが好ましく、2価のケイ素含有基であることがより好ましく、アルキルシリレン、アルキルアリールシリレンまたはアリールシリレンであることが特に好ましい。
In formula (10), M 3 is a transition metal atom of Group 4 of the periodic table, specifically titanium, zirconium or hafnium, preferably zirconium. R 36 may be the same as or different from each other, and includes a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, and silicon-containing Group, oxygen-containing group, sulfur-containing group, nitrogen-containing group or phosphorus-containing group. The alkyl group and alkenyl group may be substituted with a halogen atom. Of these, R 36 is preferably an alkyl group, an aryl group or a hydrogen atom, particularly a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl, n-propyl and i-propyl, phenyl, α-naphthyl. And an aryl group such as β-naphthyl or a hydrogen atom. R 37 may be the same or different from each other, and may be a hydrogen atom, halogen atom, alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, carbon atom An arylalkyl group having 7 to 40 carbon atoms, an arylalkenyl group having 8 to 40 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 40 carbon atoms, a silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group It is. Note that the alkyl group, aryl group, alkenyl group, arylalkyl group, arylalkenyl group, and alkylaryl group may be substituted with halogen. Of these, R 37 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group, and particularly a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, tert-butyl. A hydrogen group is preferred. R 36 and R 37 may be the same as or different from each other. One of R 38 and R 39 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and the other is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms. A silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group. Among these, it is preferable that any one of R 38 and R 39 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl, ethyl, and propyl, and the other is a hydrogen atom. X 1 and X 2 may be the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing group, sulfur A conjugated diene residue formed from a containing group or a nitrogen-containing group, or X 1 and X 2 . Among these, a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferable. Y is a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent Tin-containing group, —O—, —CO—, —S—, —SO—, —SO 2 —, —NR 40 —, —P (R 40 ) —
, -P (O) (R 40 ) -, - BR 40 - or -AlR 40 - (provided that, R 40 is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, carbon atoms from 1 to 20 A halogenated hydrocarbon group). Among these, Y is preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a divalent silicon-containing group, or a divalent germanium-containing group, and more preferably a divalent silicon-containing group. An alkylsilylene, an alkylarylsilylene or an arylsilylene is particularly preferable.

<メタロセン化合物の例−9>
またメタロセン化合物としては、下記一般式(11)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
<Examples of metallocene compounds-9>
Further, as the metallocene compound, a metallocene compound represented by the following general formula (11) can also be used.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式(11)において、Yは炭素、ケイ素、ゲルマニウムおよびスズ原子から選ばれ、MはTi、ZrまたはHfであり、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく
、R5からR12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、R13、R14は炭
化水素基およびケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R13
よびR14が互いに結合して環を形成してもよい。Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、jは1〜4の整数である。)
以下、本発明に関わる架橋メタロセン化合物の化学構造上の特徴であるシクロペンタジエニル基、フルオレニル基、架橋部、およびその他特徴について順次説明した後に、これらの特徴を併せ持つ好ましい架橋メタロセン化合物を説明する。
In the formula (11), Y is selected from carbon, silicon, germanium and tin atoms, M is Ti, Zr or Hf, and R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 are selected from hydrogen, a hydrocarbon group, and a silicon-containing group, and may be the same or different, and adjacent substituents from R 5 to R 12 are R 13 and R 14 may be selected from a hydrocarbon group and a silicon-containing group and may be the same or different from each other, and R 13 and R 14 may be bonded to each other to form a ring. It may be formed. Q may be selected from a halogen, a hydrocarbon group, an anionic ligand, or a neutral ligand capable of coordinating with a lone electron pair in the same or different combination, and j is an integer of 1 to 4. )
Hereinafter, after describing sequentially the cyclopentadienyl group, the fluorenyl group, the crosslinked part, and other characteristics that are the chemical structure characteristics of the bridged metallocene compound according to the present invention, a preferable bridged metallocene compound having these characteristics will be described. .

シクロペンタジエニル基
シクロペンタジエニル基は置換されていてもいなくてもよい。置換されていてもいなくてもよいシクロペンタジエニル基とは、上記一般式(11)におけるシクロペンタジエニル基部分が保有するR1、R2、R3およびR4が全て水素原子であるか、またはR1、R2、R3およびR4の内のいずれか一つ以上が炭化水素基(f1)、好ましくは総炭素数1から20の炭化水素基(f1')、またはケイ素含有基(f2)、好ましくは総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')で置換されたシクロペンタジエニル基であることを意味する。R1、R2、R3およびR4の内の二つ以上が置換されている場合は、それらの置換基は相互に同一でも異なっていてもよい。また、総炭素数1から20の炭化水素基とは、炭素および水素のみから構成されるアルキル、ア
ルケニル、アルキニル、アリール基である。この中には、隣接する任意の二つの水素原子が同時に置換されて脂環族あるいは芳香族環を形成しているものも含む。総炭素数1から20の炭化水素基(f1')としては、炭素および水素のみから構成されるアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール基以外に、これらの炭素に直結した水素原子の一部がハロゲン原子、酸素含有基、窒素含有基、ケイ素含有基で置換されたヘテロ原子含有炭化水素基や、隣接する任意の二つの水素原子が脂環族を形成しているものも含む。このような基(f1')
としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、アリル(allyl)基、n-ブチル基、n-ペン
チル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デカニル基などの直鎖状炭化水素基;イソプロピル基、t-ブチル基、アミル基、3-メチルペンチル基、1,1-ジエチルプロピル基、1,1-ジメチルブチル基、1-メチル-1-プロピルブチル基、1,1-プロ
ピルブチル基、1,1-ジメチル-2-メチルプロピル基、1-メチル-1-イソプロピル-2-メチル
プロピル基などの分岐状炭化水素基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基;フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基およびこれらの核アルキル置換体;ベンジル基、クミル基などのアリール基の置換した飽和炭化水素基; メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基N-メチルアミノ基、トリフルオロメチル基、トリブロモメチル基、ペンタフルオロエチル基、ペンタフルオロフェニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基を挙げることができる。
ケイ素含有基(f2)とは、例えば、シクロペンタジエニル基の環炭素がケイ素原子と直接共有結合している基であり、具体的にはアルキルシリル基やアリールシリル基である。総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')としては、トリメチルシリル基、トリフェニルシリル基等を例示することができる。
Cyclopentadienyl group The cyclopentadienyl group may or may not be substituted. The cyclopentadienyl group which may or may not be substituted means that R 1 , R 2 , R 3 and R 4 possessed by the cyclopentadienyl group moiety in the general formula (11) are all hydrogen atoms. Or any one or more of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 is a hydrocarbon group (f1), preferably a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms (f1 ′), or silicon-containing It means a cyclopentadienyl group substituted by a group (f2), preferably a silicon-containing group (f2 ′) having a total carbon number of 1 to 20. When two or more of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are substituted, these substituents may be the same as or different from each other. Further, the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in total is an alkyl, alkenyl, alkynyl, or aryl group composed of only carbon and hydrogen. These include those in which any two adjacent hydrogen atoms are simultaneously substituted to form an alicyclic or aromatic ring. The hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in total (f1 ′) includes, in addition to alkyl, alkenyl, alkynyl and aryl groups composed only of carbon and hydrogen, some of the hydrogen atoms directly connected to these carbon atoms are halogen atoms. , An oxygen-containing group, a nitrogen-containing group, a heteroatom-containing hydrocarbon group substituted with a silicon-containing group, or a group in which any two adjacent hydrogen atoms form an alicyclic group. Such a group (f1 ')
As methyl group, ethyl group, n-propyl group, allyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, linear hydrocarbon group such as n-decanyl group; isopropyl group, t-butyl group, amyl group, 3-methylpentyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 1-methyl- Branched hydrocarbon groups such as 1-propylbutyl group, 1,1-propylbutyl group, 1,1-dimethyl-2-methylpropyl group, 1-methyl-1-isopropyl-2-methylpropyl group; cyclopentyl group, Cyclic saturated hydrocarbon groups such as cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, norbornyl group, adamantyl group; cyclic unsaturated hydrocarbon groups such as phenyl group, naphthyl group, biphenyl group, phenanthryl group, anthracenyl group and their nuclei Alkyl substitution A saturated hydrocarbon group substituted with an aryl group such as benzyl group or cumyl group; methoxy group, ethoxy group, phenoxy group, N-methylamino group, trifluoromethyl group, tribromomethyl group, pentafluoroethyl group, pentafluorophenyl And a heteroatom-containing hydrocarbon group such as a group.
The silicon-containing group (f2) is, for example, a group in which a ring carbon of a cyclopentadienyl group is directly covalently bonded to a silicon atom, and specifically an alkylsilyl group or an arylsilyl group. Examples of the silicon-containing group (f2 ′) having a total carbon number of 1 to 20 include a trimethylsilyl group and a triphenylsilyl group.

フルオレニル基
フルオレニル基は置換されていてもいなくてもよい。置換されていてもいなくてもよいフルオレニル基とは、上記一般式(11)におけるフルオレニル基部分が保有するR5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12が全て水素原子であるか、またはR5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12の内のいずれか一つ以上が炭化水素基(f1)、好ましくは総炭素数1から20の炭化水素基(f1')、またはケイ素含有基(f2)、好ましくは総炭素数1から20のケイ素含
有基(f2')で置換されたフルオレニル基であることを意味する。R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12の内の二つ以上が置換されている場合は、それらの置換基は相互に同一でも異なっていてもよい。また、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11およびR12は、隣接する基
が互いに結合して環を形成していてもよい。触媒のその製造上の容易性からR6とR11、お
よびR7とR10が相互に同一であるものが好んで使用される。
炭化水素基(f1)の好ましい基は、前記した総炭素数1から20の炭化水素基(f1')であり、ケイ素含有基(f2)の好ましい例は、前記した総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')である。
Fluorenyl group The fluorenyl group may or may not be substituted. The fluorenyl group which may or may not be substituted is R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 possessed by the fluorenyl group moiety in the general formula (11). Are all hydrogen atoms, or at least one of R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 is a hydrocarbon group (f1), preferably Means a fluorenyl group substituted with a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms (f1 ′) or a silicon-containing group (f2), preferably a silicon-containing group having 1 to 20 carbon atoms (f2 ′) To do. When two or more of R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 are substituted, the substituents may be the same or different from each other. Good. Further, R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 and R 12 may be bonded to each other to form a ring. In view of the ease of production of the catalyst, those in which R 6 and R 11 and R 7 and R 10 are the same are preferably used.
A preferred group of the hydrocarbon group (f1) is the above-described hydrocarbon group (f1 ′) having a total carbon number of 1 to 20, and a preferable example of the silicon-containing group (f2) is the above-described total number of carbon atoms of 1 to 20. It is a silicon-containing group (f2 ′).

共有結合架橋
シクロペンタジエニル基とフルオレニル基を結ぶ結合の主鎖部は、炭素、ケイ素、ゲルマニウムおよびスズ原子を一つ含有する2価の共有結合架橋である。本発明の高温溶液重合
において重要な点は、共有結合架橋部の架橋原子Yが、相互に同一でも異なっていてもよ
いR13とR14を有することである。炭化水素基(f1)の好ましい基は、前記した総炭素数1か
ら20の炭化水素基(f1')であり、ケイ素含有基(f2)の好ましい例は、前記した総炭素数1から20のケイ素含有基(f2')である。
Covalent bond bridge The main chain part of the bond connecting the cyclopentadienyl group and the fluorenyl group is a divalent covalent bond containing one carbon, silicon, germanium and tin atom. The important point in the high-temperature solution polymerization of the present invention is that the bridging atom Y of the covalent bond bridging portion has R 13 and R 14 which may be the same or different from each other. A preferred group of the hydrocarbon group (f1) is the above-described hydrocarbon group (f1 ′) having a total carbon number of 1 to 20, and a preferable example of the silicon-containing group (f2) is the above-described total number of carbon atoms of 1 to 20. It is a silicon-containing group (f2 ′).

架橋メタロセン化合物のその他の特徴
前記一般式(11)において、Qはハロゲン、炭素数が1〜10の炭化水素基、または炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組み合わせで選ばれる。ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、1,1-ジエチルプロピル、1-エチル-1-メチルプロピル、1,1,2,2-テトラメチルプロ
ピル、sec-ブチル、tert-ブチル、1,1-ジメチルブチル、1,1,3-トリメチルブチル、ネオ
ペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1-メチル-1-シクロヘキシル等が挙
げられる。炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエンの具体例としては、s-シス-
またはs-トランス-η4-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジフェニル-
1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-3-メチル-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジベンジル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-2,4-ヘキサジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-ト
ランス-η4-1,4-ジトリル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ビス(ト
リメチルシリル)-1,3-ブタジエン等が挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベンゾエート等の
カルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2-ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。jは1〜4の整数であり、jが2以上の時は、Qは互いに同一でも異なっていてもよい。
Other characteristics of the bridged metallocene compound In the general formula (11), Q is halogen, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or a neutral, conjugated or nonconjugated diene having 10 or less carbon atoms, They are selected from the same or different combinations from anionic ligands or neutral ligands that can coordinate with a lone pair of electrons. Specific examples of the halogen are fluorine, chlorine, bromine and iodine, and specific examples of the hydrocarbon group are methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2, 2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1, Examples include 1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1-cyclohexyl and the like. Specific examples of neutral, conjugated or non-conjugated dienes having 10 or less carbon atoms include s-cis-
Or s-trans-η 4 -1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-diphenyl-
1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -3-methyl-1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-dibenzyl-1,3- butadiene, s- cis - or s- trans eta 4-2,4-hexadiene, s- cis - or s- trans eta 4-1,3-pentadiene, s- cis - or s- trans eta 4 - Examples include 1,4-ditolyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-bis (trimethylsilyl) -1,3-butadiene. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of neutral ligands that can be coordinated by a lone pair include organophosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2- And ethers such as dimethoxyethane. j is an integer of 1 to 4, and when j is 2 or more, Qs may be the same or different from each other.

<メタロセン化合物の例−10>
またメタロセン化合物としては、下記一般式(12)で表されるメタロセン化合物を用いることもできる。
<Example of metallocene compound-10>
Moreover, as a metallocene compound, the metallocene compound represented by the following general formula (12) can also be used.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式中、R1、R2、R3、R 4、R 5、R 6、R 7、R 8、R 9、R 10、R 11、R 12、R 13、R 14は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R 1からR 14までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、MはTi、Zr
またはHfであり、Yは第14族原子であり、Qはハロゲン、炭化水素基、炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニオン配位子、および孤立電子対で配位可能な中性配位子からなる群から同一または異なる組合せで選ばれ、nは2〜4の整数、jは1〜4の整数である。
In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 are hydrogen or a hydrocarbon group Selected from silicon-containing groups, which may be the same or different, and adjacent substituents from R 1 to R 14 may be bonded to each other to form a ring, and M represents Ti, Zr
Or Hf, Y is a Group 14 atom, Q can be coordinated by halogen, hydrocarbon group, neutral having 10 or less carbon atoms, conjugated or non-conjugated diene, anionic ligand, and lone pair of electrons Selected from the group consisting of neutral ligands in the same or different combinations, n is an integer of 2 to 4, and j is an integer of 1 to 4.

上記一般式(12)において、炭化水素基としては、好ましくは炭素数1〜20のアルキル基、炭素数7〜20のアリールアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、または炭素数7〜20のアルキルアリール基であり、1つ以上の環構造を含んでいてもよい。   In the general formula (12), the hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or 7 to 20 carbon atoms. And may contain one or more ring structures.

その具体例としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、1,1-ジエチルプロピル、1-エチル-1-
メチルプロピル、1,1,2,2-テトラメチルプロピル、sec-ブチル、tert-ブチル、1,1-ジメ
チルブチル、1,1,3-トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1-メチル-1-シクロヘキシル、1-アダマンチル、2-アダマンチル、2-メチル-2-アダマンチル、メンチル、ノルボルニル、ベンジル、2-フェニルエチル、1-テトラヒドロナフチル、1-メチル-1-テトラヒドロナフチル、フェニル、ナフチル、トリル等が挙げられ
る。
Specific examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2,2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-
Methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1,1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl- 1-cyclohexyl, 1-adamantyl, 2-adamantyl, 2-methyl-2-adamantyl, menthyl, norbornyl, benzyl, 2-phenylethyl, 1-tetrahydronaphthyl, 1-methyl-1-tetrahydronaphthyl, phenyl, naphthyl, tolyl Etc.

上記一般式(12)において、ケイ素含有炭化水素基としては、好ましくはケイ素数1〜4、炭素数3〜20のアルキルまたはアリールシリル基であり、その具体例としては、トリメチルシリル、tert-ブチルジメチルシリル、トリフェニルシリル等が挙げられる。   In the general formula (12), the silicon-containing hydrocarbon group is preferably an alkyl or arylsilyl group having 1 to 4 silicon atoms and 3 to 20 carbon atoms. Specific examples thereof include trimethylsilyl and tert-butyldimethyl. Examples thereof include silyl and triphenylsilyl.

本発明において、上記一般式(12)のR1からR14は水素、炭化水素基、ケイ素含有
炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。好ましい炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。
In the present invention, R 1 to R 14 in the general formula (12) are selected from hydrogen, a hydrocarbon group, and a silicon-containing hydrocarbon group, and may be the same or different. Specific examples of preferred hydrocarbon groups and silicon-containing hydrocarbon groups include the same as those described above.

上記一般式(12)のシクロペンタジエニル環上のR 1からR 14までの隣接した置換基
は、互いに結合して環を形成してもよい。
一般式(12)のMは、周期律表第4族元素、すなわちジルコニウム、チタンまたはハ
フニウムであり、好ましくはジルコニウムである。
The adjacent substituents from R 1 to R 14 on the cyclopentadienyl ring of the general formula (12) may be bonded to each other to form a ring.
M in the general formula (12) is a group 4 element of the periodic table, that is, zirconium, titanium or hafnium, preferably zirconium.

Yは第14族原子であり、好ましくは炭素原子または珪素原子である。nは2〜4の整
数であり、好ましくは2または3、特に好ましくは2である。
Qはハロゲン、炭化水素基、炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジエン、アニ
オン配位子および孤立電子対で配位可能な中性配位子からなる群から同一または異なる組み合わせで選ばれる。Qが炭化水素基であるとき、より好ましくは炭素数が1〜10の炭
化水素基である。
Y is a Group 14 atom, preferably a carbon atom or a silicon atom. n is an integer of 2 to 4, preferably 2 or 3, particularly preferably 2.
Q is the same or different combination from the group consisting of halogen, hydrocarbon group, neutral having 10 or less carbon atoms, conjugated or non-conjugated diene, anionic ligand and neutral ligand capable of coordinating with a lone pair. To be elected. When Q is a hydrocarbon group, it is more preferably a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.

ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、メチル、エチル、n-プロピル、イソプロピル、2-メチルプロピル、1,1-ジメチルプロピル、2,2-ジメチルプロピル、1,1-ジエチルプロピル、1-エチル-1-メチルプロピ
ル、1,1,2,2-テトラメチルプロピル、sec-ブチル、tert-ブチル、1,1-ジメチルブチル、1,1,3-トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1-メ
チル-1-シクロヘキシル等が挙げられる。炭素数が10以下の中性、共役または非共役ジ
エンの具体例としては、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジフェニル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-3-メチ
ル-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジベンジル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-2,4-ヘキサジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,3-ペンタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ジトリル-1,3-ブタジエン、s-シス-またはs-トランス-η4-1,4-ビス(トリメチルシリル)-1,3-ブタジエン等が挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基
、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1、2−ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。jが2以上の整数である場合は、複数のQは同一でも異なっていてもよい。
Specific examples of the halogen are fluorine, chlorine, bromine and iodine, and specific examples of the hydrocarbon group are methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2, 2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1, Examples include 1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1-cyclohexyl and the like. Neutral having 10 or less carbon atoms, and specific examples of the conjugated or non-conjugated dienes, s- cis - or s- trans eta 4-1,3-butadiene, s- cis - or s- trans eta 4 - 1,4-diphenyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -3-methyl-1,3-pentadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4- Dibenzyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -2,4-hexadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,3-pentadiene, s-cis- or s -Trans-η 4 -1,4-ditolyl-1,3-butadiene, s-cis- or s-trans-η 4 -1,4-bis (trimethylsilyl) -1,3-butadiene and the like. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of neutral ligands that can be coordinated by a lone electron pair include organic phosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2- And ethers such as dimethoxyethane. When j is an integer greater than or equal to 2, several Q may be the same or different.

式(12)において、Yは2〜4の複数個存在するが、複数のYは相互に同一であっても異なっていてもよい。Yに結合する複数のR13及び複数のR14は、それぞれ相互に同一であ
っても異なっていてもよい。例えば同一のYに結合する複数のR13が相互に異なっていてもよいし、異なるYに結合する複数のR13が相互に同一であってもよい。また、R13もしくはR14同士が環を形成していてもよい。
In the formula (12), there are a plurality of Ys of 2 to 4, but the Ys may be the same as or different from each other. The plurality of R 13 and the plurality of R 14 bonded to Y may be the same as or different from each other. For example, a plurality of R 13 bonded to the same Y may be different from each other, or a plurality of R 13 bonded to different Y may be the same as each other. R 13 or R 14 may form a ring.

式(12)で表される第4族遷移金属化合物の好ましい例として、下記式(13)で表される化合物を挙げることができる。   Preferable examples of the Group 4 transition metal compound represented by the formula (12) include a compound represented by the following formula (13).

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式(13)中、R 1、R 2、R 3、R 4、R 5、R 6、R 7、R 8、R 9、R 10、R 11、R 12
水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R 13、R 14、R 15、R 16は水素原子または炭化水素基であり、nは1〜3の整数であり
、n=1のときは前記R 1からR 16は同時に水素原子ではなく、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R 5からR 12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、R
13とR 15は互いに結合して環を形成してもよく、またR 13とR 15は互いに結合して環を
形成すると同時にR 14とR 16は互いに結合して環を形成してもよく、Y1およびY2は第14族原子であり相互に同一でも異なっていてもよく、MはTi、ZrまたはHfであり、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、jは1〜4の整数である。
このようなメタロセン化合物の例−9、10のような化合物は特開2004−175707号公報WO2001/027124、WO2004/029062、WO2004/083265等に挙げられている。
In formula (13), R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 are hydrogen atoms, hydrocarbon groups, silicon R 13 , R 14 , R 15 , and R 16 are each a hydrogen atom or a hydrocarbon group, n is an integer of 1 to 3, and n = 1 In some cases, R 1 to R 16 are not hydrogen atoms and may be the same or different. Adjacent substituents from R 5 to R 12 may combine with each other to form a ring, and R
13 and R 15 may be bonded to each other to form a ring, and R 13 and R 15 may be bonded to each other to form a ring, and at the same time, R 14 and R 16 may be bonded to each other to form a ring. , Y 1 and Y 2 are group 14 atoms which may be the same or different from each other, M is Ti, Zr or Hf, Q is a halogen, a hydrocarbon group, an anionic ligand or a lone pair of electrons You may choose from the neutral ligand which can be coordinated by the same or different combination, and j is an integer of 1-4.
Examples of such metallocene compounds such as Examples-9 and 10 are listed in JP-A-2004-175707, WO2001 / 027124, WO2004 / 029062, WO2004 / 083265, and the like.

以上に説明したメタロセン化合物は、単独であるいは2種以上組み合せて用いられる。またメタロセン化合物は、炭化水素またはハロゲン化炭化水素などに希釈して用いてもよい。
触媒成分は、(A)前記で表される架橋メタロセン化合物、並びに(B)(b-1) 有機アルミニウムオキシ化合物、(b-2) 前記架橋メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物、および(b-3)有機アルミニウム化合物から選ばれる少なくても1種の化合
物から構成される。
The metallocene compounds described above are used alone or in combination of two or more. The metallocene compound may be diluted with a hydrocarbon or a halogenated hydrocarbon.
The catalyst component comprises (A) the bridged metallocene compound represented above, and (B) (b-1) an organoaluminum oxy compound, (b-2) reacts with the bridged metallocene compound (A) to form an ion pair. And at least one compound selected from (b-3) organoaluminum compounds.

以下、(B)成分について具体的に説明する。
<(b-1) 有機アルミニウムオキシ化合物>
本発明で用いられる(b-1) 有機アルミニウムオキシ化合物は、従来公知のアルミノキサンをそのまま使用できる。具体的には、下記一般式(14)
Hereinafter, the component (B) will be specifically described.
<(B-1) Organoaluminum oxy compound>
As the (b-1) organoaluminum oxy compound used in the present invention, a conventionally known aluminoxane can be used as it is. Specifically, the following general formula (14)

Figure 0004846503
Figure 0004846503

および/または一般式(15)   And / or general formula (15)

Figure 0004846503
Figure 0004846503

(ここで、Rは炭素数1〜10の炭化水素基、nは2以上の整数を示す。)で代表される化合物を挙げることができ、特にRがメチル基であるメチルアルミノキサンでnが3以上、好まし
くは10以上のものが利用される。これらアルミノキサン類に若干の有機アルミニウム化合物が混入していても差し支えない。本発明の高温溶液重合において特徴的な性質は、特開平2-78687号公報に例示されているようなベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合
物をも適用できることである。また、特開平2-167305号公報に記載されている有機アルミニウムオキシ化合物、特開平2-24701号公報、特開平3-103407号公報に記載されている二
種類以上のアルキル基を有するアルミノキサンなども好適に利用できる。なお、本発明の高温溶液重合で用いられる「ベンゼン不溶性の」有機アルミニウムオキシ化合物とは、60℃のベンゼンに溶解するAl成分がAl原子換算で通常10%以下、好ましくは5%以下、特に好
ましくは2%以下であり、ベンゼンに対して不溶性または難溶性であることをいう。
(Wherein R represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 2 or more). In particular, R is a methylaluminoxane in which methyl is a methyl group, and n is 3 More preferably, 10 or more are used. These aluminoxanes may be mixed with some organoaluminum compounds. A characteristic property in the high temperature solution polymerization of the present invention is that a benzene-insoluble organoaluminum oxy compound as exemplified in JP-A-2-78687 can also be applied. In addition, organoaluminum oxy compounds described in JP-A-2-167305, aluminoxanes having two or more kinds of alkyl groups described in JP-A-2-24701, and JP-A-3-103407, etc. It can be suitably used. The “benzene-insoluble” organoaluminum oxy compound used in the high-temperature solution polymerization of the present invention means that the Al component dissolved in benzene at 60 ° C. is usually 10% or less, preferably 5% or less, particularly preferably 5% or less. Is 2% or less, and is insoluble or hardly soluble in benzene.

また、本発明で用いられる有機アルミニウムオキシ化合物としては下記(16)のような修飾メチルアルミノキサン等も挙げられる。   Examples of the organoaluminum oxy compound used in the present invention include modified methylaluminoxane as shown in the following (16).

Figure 0004846503
Figure 0004846503

(ここで、Rは炭素数1〜10の炭化水素基、m,nは2以上の整数を示す。)
この修飾メチルアルミノキサンはトリメチルアルミニウムとトリメチルアルミニウム以外のアルキルアルミニウムを用いて調製されるものである。このような化合物[V]は一般にMMAOと呼ばれている。このようなMMAOはUS4960878およびUS5041584で挙げられている方法
で調製することが出来る。また、東ソー・ファインケム社等からもトリメチルアルミニウムとトリイソブチルアルミニウムを用いて調製したRがイソブチル基であるものがMMAOやTMAOといった名称で商業生産されている。このようなMMAOは各種溶媒への溶解性および保
存安定性を改良したアルミノキサンであり、具体的には上記(14)、(15)のようなベンゼンに対して不溶性または難溶性のものとは違い、脂肪族炭化水素や脂環族炭化水素に溶解するものである。
(Here, R represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and m and n represent an integer of 2 or more.)
This modified methylaluminoxane is prepared using trimethylaluminum and an alkylaluminum other than trimethylaluminum. Such a compound [V] is generally called MMAO. Such MMAO can be prepared by the methods listed in US4960878 and US5041584. In addition, Tosoh Finechem Co., Ltd., etc., which are prepared using trimethylaluminum and triisobutylaluminum and whose R is an isobutyl group, are commercially produced under the names MMAO and TMAO. Such MMAO is an aluminoxane having improved solubility in various solvents and storage stability, and specifically, it is different from those insoluble or hardly soluble in benzene such as the above (14) and (15). It is soluble in aliphatic hydrocarbons and alicyclic hydrocarbons.

さらに、本発明で用いられる有機アルミニウムオキシ化合物としては、下記一般式(1
7)で表されるボロンを含んだ有機アルミニウムオキシ化合物を挙げることもできる。
Further, the organoaluminum oxy compound used in the present invention includes the following general formula (1
An organoaluminum oxy compound containing boron represented by 7) can also be mentioned.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

(式中、Rcは炭素原子数が1〜10の炭化水素基を示す。Rdは、互いに同一でも異なってい
てもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数が1〜10の炭化水素基を示す。)
<(b-2) 架橋メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物>
架橋メタロセン化合物(A)と反応してイオン対を形成する化合物(b-2)(以下、「イオン性化合物」と略称する場合がある。)としては、特開平1-501950号公報、特開平1-502036号公報、特開平3-179005号公報、特開平3-179006号公報、特開平3-207703号公報、特開平3-207704号公報、USP5321106号などに記載されたルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およびカルボラン化合物などを挙げることができる。さらに、ヘテロポリ化合物およびイソポリ化合物も挙げることができる。
(In the formula, R c represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R d may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon having 1 to 10 carbon atoms. Group.)
<(B-2) Compound that reacts with bridged metallocene compound (A) to form an ion pair>
Examples of the compound (b-2) that reacts with the bridged metallocene compound (A) to form an ion pair (hereinafter sometimes abbreviated as “ionic compound”) include JP-A-1-501950, Lewis acids and ionic properties described in 1-502036, JP-A-3-17905, JP-A-3-179006, JP-A-3-207703, JP-A-3-207704, USP5321106, etc. Examples thereof include compounds, borane compounds and carborane compounds. Furthermore, heteropoly compounds and isopoly compounds can also be mentioned.

本発明において、好ましく採用されるイオン性化合物は下記一般式(18)で表される化合物である。   In the present invention, the ionic compound preferably employed is a compound represented by the following general formula (18).

Figure 0004846503
Figure 0004846503

式中、Re+としては、H+、カルベニウムカチオン、オキソニウムカチオン、アンモニウ
ムカチオン、ホスホニウムカチオン、シクロヘプチルトリエニルカチオン、遷移金属を有するフェロセニウムカチオンなどが挙げられる。Rf〜Riは、互いに同一でも異なっていてもよく、有機基、好ましくはアリール基である。
In the formula, R e + includes H + , carbenium cation, oxonium cation, ammonium cation, phosphonium cation, cycloheptyltrienyl cation, ferrocenium cation having a transition metal, and the like. R f to R i may be the same as or different from each other, and are organic groups, preferably aryl groups.

前記カルベニウムカチオンとして具体的には、トリフェニルカルベニウムカチオン、トリス(メチルフェニル)カルベニウムカチオン、トリス(ジメチルフェニル)カルベニウムカチオンなどの三置換カルベニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the carbenium cation include trisubstituted carbenium cations such as triphenylcarbenium cation, tris (methylphenyl) carbenium cation, and tris (dimethylphenyl) carbenium cation.

前記アンモニウムカチオンとして具体的には、トリメチルアンモニウムカチオン、トリエチルアンモニウムカチオン、トリ(n-プロピル)アンモニウムカチオン、トリイソプロピルアンモニウムカチオン、トリ(n-ブチル)アンモニウムカチオン、トリイソブチルアンモニウムカチオンなどのトリアルキルアンモニウムカチオン、N,N-ジメチルアニリニウムカチオン、N,N-ジエチルアニリニウムカチオン、N,N-2,4,6-ペンタメチルアニリニウムカチオンなどのN,N-ジアルキルアニリニウムカチオン、ジイソプロピルアンモニウムカチオン、ジシクロヘキシルアンモニウムカチオンなどのジアルキルアンモニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the ammonium cation include trialkylammonium cations such as trimethylammonium cation, triethylammonium cation, tri (n-propyl) ammonium cation, triisopropylammonium cation, tri (n-butyl) ammonium cation, and triisobutylammonium cation. N, N-dimethylanilinium cation, N, N-diethylanilinium cation, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium cation, N, N-dialkylanilinium cation, diisopropylammonium cation, dicyclohexyl And dialkyl ammonium cations such as ammonium cations.

前記ホスホニウムカチオンとして具体的には、トリフェニルホスホニウムカチオン、トリス(メチルフェニル)ホスホニウムカチオン、トリス(ジメチルフェニル)ホスホニウムカチオンなどのトリアリールホスホニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the phosphonium cation include triarylphosphonium cations such as triphenylphosphonium cation, tris (methylphenyl) phosphonium cation, and tris (dimethylphenyl) phosphonium cation.

上記のうち、Re+としては、カルベニウムカチオン、アンモニウムカチオンなどが好ま
しく、特にトリフェニルカルベニウムカチオン、N,N-ジメチルアニリニウムカチオン、N,N-ジエチルアニリニウムカチオンが好ましい。
Of these, Re e + is preferably a carbenium cation, an ammonium cation or the like, and particularly preferably a triphenylcarbenium cation, an N, N-dimethylanilinium cation or an N, N-diethylanilinium cation.

カルベニウム塩として具体的には、トリフェニルカルベニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリフェニ
ルカルベニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリス(4-メ
チルフェニル)カルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリス(3,5-ジメチルフェニル)カルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどを挙
げることができる。
Specific examples of the carbenium salt include triphenylcarbenium tetraphenylborate, triphenylcarbeniumtetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylcarbeniumtetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, tris (4-methyl And phenyl) carbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and tris (3,5-dimethylphenyl) carbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate.

アンモニウム塩としては、トリアルキル置換アンモニウム塩、N,N-ジアルキルアニリニウム塩、ジアルキルアンモニウム塩などを挙げることができる。
トリアルキル置換アンモニウム塩として具体的には、たとえばトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリプロピルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリ(n-
ブチル)アンモニウムテトラフェニルボレート、トリメチルアンモニウムテトラキス(p-トリル)ボレート、トリメチルアンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリエチルアンモニウム
テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス(
ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリプロピルアンモニウムテトラキス(2,4-ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(3,5-ジメチルフェニル)ボ
レート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(4-トリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n-ブチル)アンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラフェニルボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(p-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(o-トリル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(2,4-ジメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(3,5-ジメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(4-トリフルオロメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、ジオクタデシルメチルアンモニウムなどが挙げられる。
Examples of ammonium salts include trialkyl-substituted ammonium salts, N, N-dialkylanilinium salts, dialkylammonium salts, and the like.
Specific examples of the trialkyl-substituted ammonium salt include triethylammonium tetraphenylborate, tripropylammonium tetraphenylborate, tri (n-
Butyl) ammonium tetraphenylborate, trimethylammonium tetrakis (p-tolyl) borate, trimethylammonium tetrakis (o-tolyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triethylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) Borate, tripropylammonium tetrakis (
Pentafluorophenyl) borate, tripropylammonium tetrakis (2,4-dimethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (3,5-dimethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (4-tri Fluoromethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetrakis (o-tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetraphenylborate, di Octadecylmethylammonium tetrakis (p-tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (o-tolyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (2,4-dimethyl) Tilphenyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (3,5-dimethylphenyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (4-trifluoromethylphenyl) borate, dioctadecylmethylammonium tetrakis (3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate And dioctadecylmethylammonium.

N,N-ジアルキルアニリニウム塩として具体的には、たとえばN,N-ジメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、 N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、 N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニ
ル)ボレート、N,N-ジエチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N-ジエチルアニリ
ニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、 N,N-ジエチルアニリニウムテト
ラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、N,N-2,4,6-ペンタメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N-2,4,6-ペンタメチルアニリニウムテトラキス(ペンタ
フルオロフェニル)ボレートなどが挙げられる。
Specific examples of N, N-dialkylanilinium salts include N, N-dimethylanilinium tetraphenylborate, N, N-dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylanilinium tetrakis ( 3,5-ditrifluoromethylphenyl) borate, N, N-diethylanilinium tetraphenylborate, N, N-diethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-diethylanilinium tetrakis (3,5- Ditrifluoromethylphenyl) borate, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium tetraphenylborate, N, N-2,4,6-pentamethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, etc. .

ジアルキルアンモニウム塩として具体的には、たとえばジ(1-プロピル)アンモニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラフェニルボレートなどが挙げられる。   Specific examples of the dialkylammonium salt include di (1-propyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and dicyclohexylammonium tetraphenylborate.

その他、本出願人によって開示(特開2004-51676号公報)されているイオン性化合物も制限無く使用が可能である。
尚、上記のようなイオン性化合物(b-2)は、2種以上混合して用いることができる。
In addition, ionic compounds disclosed by the present applicant (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-51676) can also be used without limitation.
The ionic compound (b-2) as described above can be used as a mixture of two or more.

<(b-3) 有機アルミニウム化合物>
オレフィン重合触媒を形成する(b-3)有機アルミニウム化合物としては、例えば下記
一般式[X]で表される有機アルミニウム化合物、下記一般式(19)で表される第1族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物などを挙げることができる。
Ra mAl(ORb)nHpXq------ (19)
(式中、RaおよびRbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原子数が1〜15、好
ましくは1〜4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3である。)で表される有機アルミ
ニウム化合物。このような化合物の具体例として、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリn-ブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウムなどのトリn-アルキルアルミニウム;トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリsec-ブチルアルミニウム、トリtert-ブチルアルミニウム、
トリ2-メチルブチルアルミニウム、トリ3-メチルヘキシルアルミニウム、トリ2-エチルヘキシルアルミニウムなどのトリ分岐鎖アルキルアルミニウム;トリシクロヘキシルアルミニウム、トリシクロオクチルアルミニウムなどのトリシクロアルキルアルミニウム;トリフェニルアルミニウム、トリトリルアルミニウムなどのトリアリールアルミニウム;ジイソプロピルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどのジアルキルアルミニウムハイドライド;一般式(i-C4H9)xAly(C5H10)z(式中、x、y、zは正
の数であり、z≦2xである。)
などで表されるイソプレニルアルミニウムなどのアルケニルアルミニウム;イソブチルアルミニウムメトキシド、イソブチルアルミニウムエトキシドなどのアルキルアルミニウムアルコキシド;ジメチルアルミニウムメトキシド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド;エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシド;一般式Ra 2.5Al(ORb)0.5などで表される平均組成を有する部
分的にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムフェノキシド、ジエチルアルミニウム(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノキシド)などのアルキルアルミニウムアリーロキシド;ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミド、ジイソブチルアルミニウムクロリドなどのジアルキルアルミニウムハライド;エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライド;エチルアルミニウムジクロリドなどのアルキルアルミニウムジハライドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム;ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド;エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどその他の部分的に水素化されたアルキルアルミニウム;エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウムなどを挙げることができる。
M2AlRa 4 -----------(20)
(式中、M2はLi、NaまたはKを示し、Raは炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示す。)
で表される周期律表第1族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物。このような化合物としては、LiAl(C2H5)4、LiAl(C7H15)4などを例示することができる。
<(B-3) Organoaluminum compound>
Examples of the organoaluminum compound that forms the olefin polymerization catalyst (b-3) include, for example, an organoaluminum compound represented by the following general formula [X], a group 1 metal represented by the following general formula (19), and aluminum. Examples thereof include complex alkylated products.
R a m Al (OR b ) n H p X q ------ (19)
(In the formula, R a and R b may be the same or different from each other, each represents a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, X represents a halogen atom, and m represents 0. <M ≦ 3, n is 0 ≦ n <3, p is a number of 0 ≦ p <3, q is a number of 0 ≦ q <3, and m + n + p + q = 3). Specific examples of such compounds include tri-n-alkylaluminums such as trimethylaluminum, triethylaluminum, tri-n-butylaluminum, trihexylaluminum, trioctylaluminum; triisopropylaluminum, triisobutylaluminum, trisec-butylaluminum, Tri-tert-butylaluminum,
Tri-branched alkylaluminums such as tri-2-methylbutylaluminum, tri-3-methylhexylaluminum, tri-2-ethylhexylaluminum; tricycloalkylaluminums such as tricyclohexylaluminum and tricyclooctylaluminum; triphenylaluminum, tritolylaluminum, etc. triaryl aluminum; diisopropyl aluminum hydride, dialkylaluminum hydride such as diisobutylaluminum hydride; formula (iC 4 H 9) x Al y (C 5 H 10) z ( wherein, x, y, z are positive numbers Yes, z ≦ 2x.)
Alkenyl aluminum alkoxide such as isobutylaluminum methoxide and isobutylaluminum ethoxide; Dialkylaluminum alkoxide such as dimethylaluminum methoxide, diethylaluminum ethoxide and dibutylaluminum butoxide; Alkyl aluminum sesquialkoxides such as ethoxide and butylaluminum sesquibutoxide; partially alkoxylated alkylaluminums having an average composition represented by the general formula R a 2.5 Al (OR b ) 0.5 and the like; diethylaluminum phenoxide and diethylaluminum Alkyl aluminum aryloxides such as (2,6-di-t-butyl-4-methylphenoxide); dimethylal Dialkylaluminum halides such as nium chloride, diethylaluminum chloride, dibutylaluminum chloride, diethylaluminum bromide, diisobutylaluminum chloride; alkylaluminum sesquichlorides such as ethylaluminum sesquichloride, butylaluminum sesquichloride, ethylaluminum sesquibromide; Partially halogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihalides; dialkylaluminum hydrides such as diethylaluminum hydride and dibutylaluminum hydride; alkylaluminum dihydrides such as ethylaluminum dihydride and propylaluminum dihydride and other partially Hydrogenated alk Aluminum; ethylaluminum ethoxy chloride, butyl aluminum butoxide cycloalkyl chloride, etc. partially alkoxylated and halogenated alkylaluminum such as ethylaluminum ethoxy bromide and the like.
M 2 AlR a 4 ----------- (20)
(In the formula, M 2 represents Li, Na or K, and R a represents a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms.)
A complex alkylated product of a group 1 metal and aluminum in the periodic table represented by: Examples of such a compound include LiAl (C 2 H 5 ) 4 and LiAl (C 7 H 15 ) 4 .

また、上記一般式(20)で表される化合物に類似する化合物も使用することができ、例えば窒素原子を介して2以上のアルミニウム化合物が結合した有機アルミニウム化合物を
挙げることができる。このような化合物として具体的には、(C2H5)2AlN(C2H5)Al(C2H5)2
などを挙げることができる。
A compound similar to the compound represented by the general formula (20) can also be used, and examples thereof include an organoaluminum compound in which two or more aluminum compounds are bonded through a nitrogen atom. Specifically, as such a compound, (C 2 H 5 ) 2 AlN (C 2 H 5 ) Al (C 2 H 5 ) 2
And so on.

入手容易性の点から、(b−3)有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好んで用いられる。
<重合>
本発明で用いられるポリオレフィンワックスは、上記メタロセン系触媒の存在下に、エチレンを通常液相で単独重合するか、またはエチレンおよびα−オレフィンを共重合させることにより得られる。重合の際には、各成分の使用法、添加順序は任意に選ばれるが、
以下のような方法が例示される。
From the viewpoint of availability, trimethylaluminum and triisobutylaluminum are preferably used as the (b-3) organoaluminum compound.
<Polymerization>
The polyolefin wax used in the present invention is obtained by homopolymerizing ethylene in a normal liquid phase or copolymerizing ethylene and an α-olefin in the presence of the metallocene catalyst. In the polymerization, the usage of each component, the order of addition is arbitrarily selected,
The following methods are exemplified.

[q1] 成分(A)を単独で重合器に添加する方法。
[q2] 成分(A)および成分(B)を任意の順序で重合器に添加する方法。
上記[q2]の方法においては、各触媒成分の少なくとも2つ以上は予め接触されていても
よい。この際、一般に炭化水素溶媒が用いられるが、α−オレフィンを溶媒として用いてもよい。なお、ここで用いる各モノマーは、前述した通りである。
[q1] A method of adding the component (A) alone to the polymerization vessel.
[q2] A method of adding the component (A) and the component (B) to the polymerization vessel in an arbitrary order.
In the method [q2], at least two or more of the catalyst components may be in contact with each other in advance. At this time, a hydrocarbon solvent is generally used, but an α-olefin may be used as a solvent. The monomers used here are as described above.

重合方法は、ポリオレフィンワックスがヘキサン等の溶媒中に粒子として存在する状態で重合する懸濁重合、溶媒を用いないで重合する気相重合、そして140℃以上の重合温度で、ポリオレフィンワックスが溶剤と共存または単独で溶融した状態で重合する溶液重合が可能であり、その中でも溶液重合が経済性と品質の両面で好ましい。   The polymerization method includes suspension polymerization in which polyolefin wax is polymerized in the presence of particles in a solvent such as hexane, gas phase polymerization in which a solvent is not used, and polymerization temperature of 140 ° C. or higher. Solution polymerization that polymerizes in the coexistence or melted state is possible, and among these, solution polymerization is preferable in terms of both economy and quality.

重合反応は、バッチ法あるいは連続法いずれの方法で行ってもよい。重合をバッチ法で実施するに際しては、前記の触媒成分は次に説明する濃度下で用いられる。
上記のようなオレフィン重合用触媒を用いて、オレフィンの重合を行うに際して、成分(A)は,反応容積1リットル当り、通常10-9〜10-1モル、好ましくは10-8〜10-2モルに
なるような量で用いられる。
The polymerization reaction may be performed by either a batch method or a continuous method. When the polymerization is carried out by a batch method, the above catalyst components are used in the concentrations described below.
When the olefin polymerization is carried out using the olefin polymerization catalyst as described above, the component (A) is usually 10 −9 to 10 −1 mol, preferably 10 −8 to 10 −2 mol per liter of reaction volume. It is used in such an amount that it becomes a mole.

成分(b−1)は、成分(b−1)と、成分(A)中の全遷移金属原子(M)とのモル比
〔(b−1)/M〕が通常0.01〜5,000、好ましくは0.05〜2,000となるような量で用いられる。成分(b−2)は、成分(b−2)中のイオン性化合物と、成分(A)中の全遷移金属(M)とのモル比〔(b−2)/M〕が、通常0.01〜5,000、好ましくは1〜2,000となるような量で用いられる。成分(b−3)は、成分(b−3)と、成分(A)中の遷移金属原子(M)とのモル比〔(b−3)/M〕が、通常1〜1
0000、好ましくは1〜5000となるような量で用いられる。
Component (b-1) has a molar ratio [(b-1) / M] of component (b-1) to all transition metal atoms (M) in component (A) of usually 0.01 to 5, 000, preferably 0.05 to 2,000. In the component (b-2), the molar ratio [(b-2) / M] of the ionic compound in the component (b-2) and the total transition metal (M) in the component (A) is usually 0. 0.01 to 5,000, preferably 1 to 2,000. The component (b-3) has a molar ratio [(b-3) / M] of the component (b-3) and the transition metal atom (M) in the component (A) of usually 1-1.
The amount used is 0000, preferably 1 to 5000.

重合反応は、温度が通常、ワックス10gをフィルター上にセットして、−20〜+200℃、好ましくは50〜180℃、さらに好ましくは70〜180℃で、圧力が通常、0を超えて7.8MPa(80kgf/cm2、ゲージ圧)以下、好ましくは0を超えて
4.9MPa(50kgf/cm2、ゲージ圧)以下の条件下に行われる。
In the polymerization reaction, the temperature is usually 10 g of wax set on a filter, -20 to + 200 ° C., preferably 50 to 180 ° C., more preferably 70 to 180 ° C., and the pressure usually exceeds 0. It is performed under conditions of 8 MPa (80 kgf / cm 2 , gauge pressure) or less, preferably more than 0 and 4.9 MPa (50 kgf / cm 2 , gauge pressure) or less.

重合に際して、エチレンおよび必要に応じて用いられるα−オレフィンは、前記した特定組成のポリオレフィンワックスが得られるような量割合で重合系に供給される。また重合に際しては、水素などの分子量調節剤を添加することもできる。   In the polymerization, ethylene and the α-olefin used as necessary are supplied to the polymerization system in such an amount that the polyolefin wax having the specific composition described above can be obtained. In the polymerization, a molecular weight regulator such as hydrogen can be added.

このようにして重合させると、生成した重合体は通常これを含む重合液として得られるので、常法により処理するとポリオレフィンワックスが得られる。
本発明においては、特に<メタロセン化合物の例−6>で示したメタロセン化合物を含む触媒の使用が好ましい。
When polymerized in this manner, the produced polymer is usually obtained as a polymerization solution containing the polymer, so that a polyolefin wax can be obtained by treatment by a conventional method.
In the present invention, it is particularly preferable to use a catalyst containing the metallocene compound shown in <Example 6 of metallocene compound>.

このような触媒を用いると上述したMn、Mw/Mn、融点の範囲、その他の好ましい物性を有するポリオレフィンワックス(B)が容易に得られ、またこのような触媒を用いて得られたポリオレフィンワックス(B)は、流動性の改良効果が大きく、成形速度を大きく向上させるだけでなく、べたつき成分が減少し、表面にべたつきがない成形体を得ることができる。   When such a catalyst is used, a polyolefin wax (B) having the above-mentioned Mn, Mw / Mn, melting point range, and other preferable physical properties can be easily obtained, and a polyolefin wax (B) obtained using such a catalyst ( B) has a great effect of improving the fluidity and not only greatly increases the molding speed but also reduces the sticky component and can provide a molded body having no stickiness on the surface.

熱可塑性樹脂(A)として、ポリオレフィン、好ましくは、低密度ポリエチレン、中密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、より好ましくは高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、
を用いた場合には、熱可塑性樹脂(A)とポリオレフィンワックス(B)との分散性が良好になり、流動性の改良効果がより大きく、成形速度をさらに大きく向上させることができ、表面にべたつきが少ない成形体を得ることができる。
As the thermoplastic resin (A), polyolefin, preferably low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear linear low density polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, more preferably high density polyethylene, polypropylene,
Is used, the dispersibility of the thermoplastic resin (A) and the polyolefin wax (B) is improved, the effect of improving the fluidity is greater, the molding speed can be further improved, and the surface is improved. A molded product with less stickiness can be obtained.

このようにして得られるポリオレフィンワックス(B)の配合量は、熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、通常0.01〜20重量部の範囲、好ましくは0.1〜10重量部の範囲、より好ましくは0.3〜5重量部の範囲である。   The blending amount of the polyolefin wax (B) thus obtained is usually in the range of 0.01 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). The range is more preferably 0.3 to 5 parts by weight.

上記範囲でポリオレフィンワックス(B)を配合すると、流動性の改良効果が大きく、成形速度が大きく向上する。また、低い成形温度で成形可能となるため、冷却時間が短縮され、成形サイクルが向上する。さらに、成形温度を低くすることにより、樹脂の熱劣化を抑制し、樹脂強度の低下を抑制するだけでなく、樹脂の焼け焦げや黒点を抑制することができる。   When polyolefin wax (B) is mix | blended in the said range, the improvement effect of fluidity | liquidity will be large and a shaping | molding speed will improve greatly. Further, since molding is possible at a low molding temperature, the cooling time is shortened and the molding cycle is improved. Furthermore, by lowering the molding temperature, it is possible not only to suppress the thermal deterioration of the resin and the resin strength, but also to suppress the scorching and black spots of the resin.

〔添加剤〕
本発明では、ブロー成形前の混合物に、熱可塑性樹脂(A)とポリオレフィンワックス(B)とに加えて、さらに必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の安定剤、金属石鹸、充填剤、難燃剤等の添加剤を加えててもよい。
〔Additive〕
In the present invention, to the mixture before blow molding, in addition to the thermoplastic resin (A) and the polyolefin wax (B), if necessary, stabilizers such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, You may add additives, such as a metal soap, a filler, and a flame retardant.

上記安定剤としては、フィンダードフェノール系化合物、フォスファイト系化合物、チオエーテル系化合物などの酸化防止剤;
ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物などの紫外線吸収剤;
ヒンダードアミン系化合物などの光安定剤が挙げられる。
Examples of the stabilizer include antioxidants such as fendered phenol compounds, phosphite compounds, and thioether compounds;
UV absorbers such as benzotriazole compounds and benzophenone compounds;
Examples thereof include light stabilizers such as hindered amine compounds.

上記金属石鹸としては、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛などのステアリン酸塩等が挙げられる。
上記充填剤としては、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、タルク、クレー、カーボンブラックなどが挙げられる。
Examples of the metal soap include stearates such as magnesium stearate, calcium stearate, barium stearate, and zinc stearate.
Examples of the filler include calcium carbonate, titanium oxide, barium sulfate, talc, clay, and carbon black.

上記難燃剤としては、デガブロムジフェニルエーテル、オクタブロムジフェニルエーテル等のハロゲン化ジフェニルエーテル、ハロゲン化ポリカーボネイトなどのハロゲン化合物;三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ソーダ、水酸化アルミニウムなどの無機化合物;リン系化合物などが挙げられる。   Examples of the flame retardant include halogenated diphenyl ethers such as degabrom diphenyl ether and octabromodiphenyl ether, halogen compounds such as halogenated polycarbonates; antimony trioxide, antimony tetraoxide, antimony pentoxide, sodium pyroantimonate, aluminum hydroxide, etc. Inorganic compounds; phosphorus compounds and the like.

また、ドリップ防止のため難燃助剤としてはテトラフルオロエチレン等の化合物を添加することができる。
上記抗菌剤、防カビ剤としては、イミダゾール系化合物、チアゾール系化合物、ニトリル系化合物、ハロアルキル系化合物、ピリジン系化合物などの有機化合物;
銀、銀系化合物、亜鉛系化合物、銅系化合物、チタン系化合物などの無機物質、無機化合物などが挙げられる。
これら化合物のなかでも、熱的に安定で性能の高い銀、銀系化合物が好ましい。
Moreover, a compound such as tetrafluoroethylene can be added as a flame retardant aid for preventing drip.
Examples of the antibacterial and antifungal agents include organic compounds such as imidazole compounds, thiazole compounds, nitrile compounds, haloalkyl compounds, and pyridine compounds;
Examples include inorganic substances such as silver, silver compounds, zinc compounds, copper compounds, and titanium compounds, and inorganic compounds.
Among these compounds, thermally stable silver and silver-based compounds are preferable.

上記銀系化合物としては、銀錯体、脂肪酸、リン酸等銀塩を挙げることができる。
銀および銀系化合物を抗菌剤、防カビ剤として用いる場合には、これら物質はゼオライト、シリカゲル、リン酸ジルコニウム、リン酸カルシュウム、ハイドロタルサイト、ヒドロキシアパタイト、ケイ酸カルシウムなどの多孔性構造体に担持させて使用する場合もある。
As said silver type compound, silver salts, such as a silver complex, a fatty acid, and phosphoric acid, can be mentioned.
When silver and silver-based compounds are used as antibacterial and antifungal agents, these substances can be used in porous structures such as zeolite, silica gel, zirconium phosphate, calcium phosphate, hydrotalcite, hydroxyapatite, and calcium silicate. In some cases, it is used while being supported.

その他添加剤としては、着色剤、可塑剤、老化防止剤、オイルなどが挙げられる。
〔ブロー成形〕
本発明の成形体は、上記熱可塑性樹脂(A)とポリオレフィンワックス(B)とを含む混合物を溶融し、ブロー成形をして得られる。
Examples of other additives include colorants, plasticizers, anti-aging agents, and oils.
[Blow molding]
The molded article of the present invention can be obtained by melting a mixture containing the thermoplastic resin (A) and the polyolefin wax (B) and performing blow molding.

ブロー成形の方法としては、押出ブロー成形、射出ブロー成形などが挙げられる。
例えば押出ブロー成形で本発明の成形体を得る場合には、通常、上記熱可塑性樹脂(A
)とポリオレフィンワックス(B)とを含む混合物を溶融し、通常樹脂温度170〜24
0℃の範囲でダイよりチューブ状パリソンとして押出し、次いで付与すべき形状の金型中にパリソンを保持した後、空気を吹き込み通常樹脂温度160〜230℃の範囲で金型に着装し成形体が得られる。また押出ブロー成形する際には適切な倍率に延伸してもよい。
Examples of the blow molding method include extrusion blow molding and injection blow molding.
For example, when the molded article of the present invention is obtained by extrusion blow molding, the thermoplastic resin (A
) And polyolefin wax (B) are melted, and the resin temperature is usually 170-24.
After extruding as a tubular parison from a die in the range of 0 ° C., and holding the parison in the mold of the shape to be imparted, air is blown into the mold, and the molded product is usually mounted on the mold at a resin temperature range of 160 to 230 ° C. can get. Further, when extrusion blow molding, the film may be stretched at an appropriate magnification.

熱可塑性樹脂(A)として高密度ポリエチレンを用いて押出ブロー成形する場合には、樹脂温度が通常170〜220℃の範囲、好ましくは180〜210℃の範囲でダイより押出し、樹脂温度が通常160〜210℃の範囲、好ましくは170〜200℃の範囲で金型に着装することで成形体が得られる。また押出ブロー成形する際には延伸をしてもよい。   When extrusion blow molding is performed using high-density polyethylene as the thermoplastic resin (A), the resin temperature is usually in the range of 170 to 220 ° C., preferably 180 to 210 ° C., and the resin temperature is usually 160. A molded body is obtained by mounting on a mold in a range of ˜210 ° C., preferably in a range of 170 ° C. to 200 ° C. Further, it may be stretched during extrusion blow molding.

熱可塑性樹脂(A)としてポリプロピレンを用いて押出ブロー成形する場合には、樹脂温度が通常190〜230℃の範囲、好ましくは200〜220℃の範囲でダイより押出し、樹脂温度が通常180〜220℃の範囲、好ましくは190〜210℃の範囲で金型に着装することで成形体が得られる。また押出ブロー成形する際には延伸をしてもよい。   When extrusion blow molding is performed using polypropylene as the thermoplastic resin (A), the resin temperature is usually in the range of 190 to 230 ° C, preferably in the range of 200 to 220 ° C, and the resin temperature is usually 180 to 220. A molded body is obtained by wearing the mold in the range of ° C, preferably in the range of 190 to 210 ° C. Further, it may be stretched during extrusion blow molding.

これらブロー成形は、それぞれのブロー成形法に対応をした適切な成形機で行うことができる。
本発明によれば上述の条件でブロー成形することにより成形体が得られるが、本発明の製造方法によれば、ポリオレフィンワックス(B)を含まない熱可塑性樹脂(A)の混合物からブロー成形する場合と比較して、通常0〜30℃以下、好ましくは10〜20℃以下の条件で成形しても、得られる成形体の物性は損なわれず、しかも生産性よく成形体を製造できる。
These blow moldings can be performed by an appropriate molding machine corresponding to each blow molding method.
According to the present invention, a molded body can be obtained by blow molding under the above-mentioned conditions. However, according to the production method of the present invention, blow molding is performed from a mixture of thermoplastic resin (A) not containing polyolefin wax (B). Even if it shape | molds on the conditions of 0-30 degrees C or less normally, Preferably it is 10-20 degrees C or less compared with the case, the physical property of the molded object obtained is not impaired, and also a molded object can be manufactured with sufficient productivity.

このようにして、たとえば化粧瓶、洗剤瓶、入浴用洗剤瓶などのボトル、工業用薬品缶、ドラム缶、タンク、外壁などの建築資材、自動車外装部品などの自動車部品、工業機械部品、電気・電子部品等に用いることができる成形体が得られる。   In this way, for example, bottles such as cosmetic bottles, detergent bottles, bath detergent bottles, industrial chemical cans, drums, tanks, building materials such as tanks, exterior walls, automobile parts such as automobile exterior parts, industrial machine parts, electric / electronic A molded body that can be used for parts and the like is obtained.

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、これら実施例により何ら限定されるものではない。
〔実施例1〜2〕
ポリプロピレン樹脂であるプライムポリプロB221WA(MI=0.5g/10分;230℃ 2.16kgf 、密度:910kg/m3)((株)プライムポリマー社
製)に、メタロセンPEワックス(エクセレックス(登録商標)30200BT 三井化学(株)社製、エチレン含量95mol%、密度:913kg/m3、ポリエチレン換算
平均分子量(Mn)=2000、ポリエチレン換算重量平均分子量(Mw)=5000、結晶化温度(Tc):86℃)を表1の割合で添加し、タンブラーミキサー中で十分混合してポリオレフィン樹脂の混合物を作成した。これらのポリオレフィン樹脂の混合物について成形温度180℃でブロー成形を行い、内容量1500mLのボトルを成形して評価した。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited at all by these Examples.
[Examples 1-2]
Primelopro B221WA (MI = 0.5 g / 10 min; 230 ° C. 2.16 kgf, density: 910 kg / m 3 ) (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), a metallocene PE wax (Excelex (registered trademark)), is a polypropylene resin. ) 30200BT, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., ethylene content 95 mol%, density: 913 kg / m 3 , polyethylene-converted average molecular weight (Mn) = 2000, polyethylene-converted weight average molecular weight (Mw) = 5000, crystallization temperature (Tc): 86 ° C.) was added at a ratio shown in Table 1, and mixed well in a tumbler mixer to prepare a polyolefin resin mixture. The mixture of these polyolefin resins was blow-molded at a molding temperature of 180 ° C., and a bottle with an internal capacity of 1500 mL was molded and evaluated.

成形条件
成形機 (株)日本製鋼所社製 JEB−15ブロー成形機
1パリソン−2モールド方式
金型温度 25℃
吹き込みエアー圧力 0.5MPa
製品重量 80±2.5g
なお、物性の測定方法は次の通りである。
[外観]
ボトルの外観を目視で観察し、評価した。
○ 厚みむらがない
△ 厚みむらが若干目立つ
× 厚みむらがかなり目立つ
[満注容量]
成形したボトルの口にまで水を注ぎその重量を測定した。
[落下強度]
ボトルに水を800mL入れ、1.2mの高さから容器を落下させてボトルが白化するかまたは割れた個数で評価した。
[ショット数]
1時間あたりに製品ボトルを作製した個数として算出した。
[成形サイクル]
ボトル1個製造するために必要な時間として算出した。
Molding conditions Molding machine JEB-15 blow molding machine manufactured by Nippon Steel Works Co., Ltd.
1 parison-2 mold system Mold temperature 25 ℃
Blowing air pressure 0.5 MPa
Product weight 80 ± 2.5g
In addition, the measuring method of a physical property is as follows.
[appearance]
The appearance of the bottle was visually observed and evaluated.
○ No thickness irregularity △ Thickness irregularity is slightly noticeable × Thickness irregularity is quite noticeable [full capacity]
Water was poured into the mouth of the molded bottle and its weight was measured.
[Drop strength]
800 mL of water was put into the bottle, the container was dropped from a height of 1.2 m, and the bottle was whitened or evaluated by the number of broken pieces.
[number of shots]
It was calculated as the number of product bottles produced per hour.
[Molding cycle]
Calculated as the time required to produce one bottle.

評価結果を表1に示す。
〔比較例1〕
実施例1で用いたメタロセンPEワックスを添加せずに、成形温度を180℃から200℃に変更した以外は実施例1と同様にブロー成形を行い、内容量1500mLのボトルを成形して評価した。評価結果を表1に示す。
The evaluation results are shown in Table 1.
[Comparative Example 1]
Blow molding was performed in the same manner as in Example 1 except that the molding temperature was changed from 180 ° C. to 200 ° C. without adding the metallocene PE wax used in Example 1, and a bottle with an internal capacity of 1500 mL was molded and evaluated. . The evaluation results are shown in Table 1.

〔比較例2〕
実施例1で用いたメタロセンPEワックスを添加しなかった以外は実施例1と同様にブロー成形を行い、内容量1500mLのボトルを成形して評価した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
Except that the metallocene PE wax used in Example 1 was not added, blow molding was performed in the same manner as in Example 1, and a bottle having an internal volume of 1500 mL was molded and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

上記表1からも明らかな様に、本発明によれば、成形温度を200℃から180℃に下げても、外観、落下強度は損なわれないだけでなく、成形サイクルも向上していることが分かる。また、ポリオレフィンワックスを添加せずに成形温度を200℃から180℃に下げると、外観、落下強度が悪化し、しかも成形サイクルも長くなり、生産性が悪化していることが分かる。
〔実施例3〜4〕
ポリエチレン樹脂であるハイゼックス5100B(MI=0.27g/10分;190℃ N 、密度:944kg/m3)((株)プライムポリマー社製)に、メタロセン
PEワックス(エクセレックス(登録商標)40800T 三井化学(株)社製、エチレン含量95mol%、密度:980kg/m3、ポリエチレン換算平均分子量Mn=22
00、ポリエチレン換算重量平均分子量(Mw)=7000、結晶化温度(Tc):116℃)を表2の割合で添加し、タンブラーミキサー中で十分混合してポリオレフィン樹脂の混合物を作成した。これらのポリオレフィン樹脂の混合物についてブロー成形を行い、内容量1000mLのボトルを成形して評価した。
成形条件
成形機 (株)プラコー社製 3B50中空成形機
1パリソン−1モールド方式
金型温度 25℃
吹き込みエアー圧力 0.5MPa
製品重量 67±2g
なお、物性の測定方法は次の通りである。
[外観]
ボトルの外観を目視で観察し、評価した。
○ 厚みむらがない
△ 厚みむらが若干目立つ
× 厚みむらがかなり目立つ
[満注容量]
成形したボトルの口にまで水を注ぎその重量を測定した。
[落下強度]
ボトルに水を600mL入れ、1.2mの高さから容器を落下させてボトルが割れた個数で評価した。
[ショット数]
1時間あたりに製品ボトルを作製した個数として算出した。
[成形サイクル]
ボトル1個製造するために必要な時間として算出した。
評価結果を表2に示す。
As is apparent from Table 1 above, according to the present invention, even when the molding temperature is lowered from 200 ° C. to 180 ° C., not only the appearance and drop strength are not impaired, but also the molding cycle is improved. I understand. Further, it can be seen that when the molding temperature is lowered from 200 ° C. to 180 ° C. without adding the polyolefin wax, the appearance and the drop strength are deteriorated, the molding cycle is lengthened, and the productivity is deteriorated.
[Examples 3 to 4]
Hiloex 5100B (MI = 0.27 g / 10 min; 190 ° C. N, density: 944 kg / m 3 ) (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), a metallocene PE wax (Excellex (registered trademark) 40800T Mitsui) Chemical Co., Ltd., ethylene content 95 mol%, density: 980 kg / m 3 , polyethylene equivalent average molecular weight Mn = 22
00, polyethylene-converted weight average molecular weight (Mw) = 7000, crystallization temperature (Tc): 116 ° C.) were added in the proportions shown in Table 2, and mixed well in a tumbler mixer to prepare a polyolefin resin mixture. The mixture of these polyolefin resins was blow-molded, and a bottle with an internal volume of 1000 mL was molded and evaluated.
Molding conditions Molding machine 3B50 hollow molding machine manufactured by Plako Corporation
1 parison-1 mold method Mold temperature 25 ℃
Blowing air pressure 0.5 MPa
Product weight 67 ± 2g
In addition, the measuring method of a physical property is as follows.
[appearance]
The appearance of the bottle was visually observed and evaluated.
○ No thickness irregularity △ Thickness irregularity is slightly noticeable × Thickness irregularity is quite noticeable [full capacity]
Water was poured into the mouth of the molded bottle and its weight was measured.
[Drop strength]
600 mL of water was put into the bottle, the container was dropped from a height of 1.2 m, and the number of broken bottles was evaluated.
[number of shots]
It was calculated as the number of product bottles produced per hour.
[Molding cycle]
Calculated as the time required to produce one bottle.
The evaluation results are shown in Table 2.

〔比較例3〕
実施例3で用いたメタロセンPEワックスを添加せずに、成形温度を150℃から170℃に変更した以外は実施例3と同様にブロー成形を行い、内容量1000mLのボトルを成形して評価した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 3]
Blow molding was performed in the same manner as in Example 3 except that the molding temperature was changed from 150 ° C. to 170 ° C. without adding the metallocene PE wax used in Example 3, and a bottle with an internal volume of 1000 mL was molded and evaluated. . The evaluation results are shown in Table 1.

〔比較例4〕
実施例3で用いたメタロセンPEワックスを添加しなかった以外は実施例3と同様にブロー成形を行い、内容量1000mLのボトルを成形して評価した。評価結果を表1に示す。
[Comparative Example 4]
Except that the metallocene PE wax used in Example 3 was not added, blow molding was performed in the same manner as in Example 3, and a bottle with an internal volume of 1000 mL was molded and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure 0004846503
Figure 0004846503

上記表2からもあきらかな様に、本発明によれば、成形温度を170℃から150℃に下げても、外観、落下強度は損なわれないだけでなく、成形サイクルも向上していることが分かる。また、ポリオレフィンワックスを添加せずに成形温度を170℃から150℃に下げると、外観、落下強度が悪化し、しかも成形サイクルも長くなり、生産性が悪化していることが分かる。   As apparent from Table 2 above, according to the present invention, even when the molding temperature is lowered from 170 ° C. to 150 ° C., not only the appearance and drop strength are not impaired, but also the molding cycle is improved. I understand. Further, it can be seen that when the molding temperature is lowered from 170 ° C. to 150 ° C. without adding the polyolefin wax, the appearance and the drop strength are deteriorated, the molding cycle is lengthened, and the productivity is deteriorated.

Claims (5)

熱可塑性樹脂(A)と、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリエチレン換算の数平均分子量(Mn)が200〜5,000の範囲にあり、降温速度2℃/分の条件で示差走査熱量計(DSC)で測定した結晶化温度が65〜120℃の範囲であるポリオレフィンワックス(B)とを含む混合物を溶融し、
ブロー成形により成形体を製造する方法。
A thermoplastic resin (A);
The number average molecular weight (Mn) in terms of polyethylene measured by gel permeation chromatography (GPC) is in the range of 200 to 5,000, and measured with a differential scanning calorimeter (DSC) at a temperature drop rate of 2 ° C./min. Melting a mixture containing a polyolefin wax (B) having a crystallization temperature in the range of 65 to 120 ° C .;
A method for producing a molded body by blow molding.
熱可塑性樹脂(A)と、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が400〜5,000の範囲にあり、降温速度2℃/分の条件で示差走査熱量計(DSC)で測定した結晶化温度が65〜120℃の範囲であるポリオレフィンワックス(B)とを含む混合物を溶融し、
ブロー成形により成形体を製造する方法。
A thermoplastic resin (A);
The polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is in the range of 400 to 5,000, and measured with a differential scanning calorimeter (DSC) at a temperature drop rate of 2 ° C./min. Melting a mixture containing a polyolefin wax (B) having a crystallization temperature in the range of 65 to 120 ° C .;
A method for producing a molded body by blow molding.
上記ポリオレフィンワックス(B)がポリエチレンワックスである請求項1または2のいずれかに記載の成形体を製造する方法。 The method for producing a molded article according to claim 1 or 2, wherein the polyolefin wax (B) is a polyethylene wax. 上記ポリオレフィンワックス(B)が下記式(I)を満たすポリエチレンワックスである請求項1または2のいずれかに記載の成形体を製造する方法。
0.501×D−366 ≧ Tc …(I)
(上記式(I)中、Tc(℃)は示差走査熱量計(DSC)で測定した結晶化温度を表し、D(kg/m 3 )は密度勾配法で測定した密度を表す。)
The method for producing a molded article according to claim 1 or 2, wherein the polyolefin wax (B) is a polyethylene wax satisfying the following formula (I).
0.501 × D-366 ≧ Tc (I)
(In the above formula (I), Tc (° C.) represents a crystallization temperature measured by a differential scanning calorimeter (DSC), and D (kg / m 3 ) represents a density measured by a density gradient method.)
熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、ポリオレフィンワックス(B)が0.01〜20重量部配合されていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の成形体を製造する方法。3. The molded product according to claim 1, wherein 0.01 to 20 parts by weight of the polyolefin wax (B) is blended with 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). how to.
JP2006274413A 2005-10-07 2006-10-05 Method for producing blow molded article Active JP4846503B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006274413A JP4846503B2 (en) 2005-10-07 2006-10-05 Method for producing blow molded article

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005295664 2005-10-07
JP2005295664 2005-10-07
JP2006274413A JP4846503B2 (en) 2005-10-07 2006-10-05 Method for producing blow molded article

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007125885A JP2007125885A (en) 2007-05-24
JP4846503B2 true JP4846503B2 (en) 2011-12-28

Family

ID=38148943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006274413A Active JP4846503B2 (en) 2005-10-07 2006-10-05 Method for producing blow molded article

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4846503B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007261201A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Mitsui Chemicals Inc Manufacturing method of molded object by blow molding
JP5076677B2 (en) * 2007-06-26 2012-11-21 凸版印刷株式会社 Blow molded body and method for producing the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3662420B2 (en) * 1998-08-13 2005-06-22 出光興産株式会社 Thermoplastic resin composition and injection molded article
DE10015593A1 (en) * 2000-03-29 2001-10-11 Clariant Gmbh Use of polyolefin waxes in plastics processing
JP3919628B2 (en) * 2002-07-31 2007-05-30 三井化学株式会社 Thermoplastic resin composition
JP3864121B2 (en) * 2002-07-31 2006-12-27 三井化学株式会社 Chlorine-containing resin lubricant and chlorine-containing resin composition
JP4558379B2 (en) * 2003-05-22 2010-10-06 ポリプラスチックス株式会社 Totally aromatic polyester amide liquid crystal resin molded article and molding method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007125885A (en) 2007-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7605208B2 (en) Process for producing thermoplastic resin composition
JP2007261201A (en) Manufacturing method of molded object by blow molding
US20090137729A1 (en) Process for Producing Oriented Film
US20070100056A1 (en) Process for producing thermoplastic resin composition
KR100964049B1 (en) Process for production of thermoplastic resin composition
JP4642687B2 (en) Method for producing stretched film
JP4846503B2 (en) Method for producing blow molded article
TWI387529B (en) Process for producing t-die extrusion molded product
JP2007268778A (en) Manufacturing method of molded object by injection molding
JP5068026B2 (en) Method for producing stretched film
JP4647535B2 (en) Manufacturing method of molded body by injection molding
JP5068028B2 (en) Manufacturing method of molded body by T-die molding
US20070100054A1 (en) Process for producing blow molded product
JP2007268777A (en) Manufacturing method of molded object by injection molding
JP4828223B2 (en) Thermoplastic resin molding
US20070082998A1 (en) Process for producing injection molded product
US20070225423A1 (en) Process for producing blow molded product by blow molding
JP2007268779A (en) Manufacturing method of molded object by injection molding
JP5068058B2 (en) Method for producing thermoplastic resin composition
US20070080483A1 (en) Process for producing injection molded product
JP4749894B2 (en) Manufacturing method of molded body by inflation molding
JP5068025B2 (en) Method for producing stretched film
JP2007125883A (en) Manufacturing method of injection-molded product
JP4749911B2 (en) Manufacturing method of molded body by T-die molding
JP5047523B2 (en) Manufacturing method of molded body by T-die molding

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090819

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090819

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110405

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110606

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111004

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111012

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4846503

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250