JP5081454B2 - 銀導電膜およびその製造方法 - Google Patents
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反応媒体および還元剤としてのイソブタノール(和光純薬株式会社製)96gに、有機保護剤としてのオレイルアミン(和光純薬株式会社製)165gと、銀化合物としての硝酸銀結晶(関東化学株式会社製)21gを添加し、マグネットスターラーで攪拌して硝酸銀を溶解させた。次に、この溶液を還流器付の容器に移し、この容器内に不活性ガスとして窒素ガスを400mL/分の流量で吹込みながら、溶液をマグネットスターラーにより100rpmの回転速度で撹拌しながら、昇温速度2℃/分で100℃まで加熱した。100℃で3時間還流した後、還元補助剤として2級アミンであるジエタノールアミン(和光純薬株式会社製)13gを添加し、1時間保持して反応を終了した。反応終了後のスラリーを遠心分離器で固液分離して、液を廃棄し、固体成分を回収した。この固体成分をメタノールと混合して遠心分離器で固液分離し、液を廃棄し、固体成分を回収することによって洗浄を行った。この洗浄を2回繰り返した後の固形成分を、25℃の比誘電率が15以下の液状有機媒体としてn−テトラデカン(沸点約250℃)に混合し、遠心分離器で30分間固液分離し、銀粒子が分散した液を回収した。なお、回収した液は、後述するように上層用銀粒子分散液として使用した。
銀濃度(質量%)={銀の重量/(溶媒の重量+有機保護剤の重量+銀の重量)}×100
有機保護剤の割合(質量%)
={有機保護剤の重量/(有機保護剤の重量+銀の重量)}×100
反応媒体および還元剤としてのイソブタノール(和光純薬化学株式会社製)80gに、有機保護剤としてのオクチルアミン(和光純薬株式会社製)66gおよびオレイン酸(和光純薬株式会社製)29gと、銀化合物としての硝酸銀結晶(関東化学株式会社製)17gを添加し、マグネットスターラーで攪拌して硝酸銀を溶解させた。次に、この溶液を還流器付の容器に移し、この容器内に不活性ガスとして窒素ガスを400mL/分の流量で吹込みながら、溶液をマグネットスターラーにより100rpmの回転速度で撹拌しながら、昇温速度2℃/分で100℃まで加熱した。100℃で3時間還流した後、還元補助剤として2級アミンであるジエタノールアミン(和光純薬株式会社製)32gを添加し、1時間保持して反応を終了した。反応終了後のスラリーにメタノールを加えて固液分離し、液を廃棄し、固体成分を回収した。この固体成分をメタノールと混合して遠心分離器で固液分離し、液を廃棄し、固体成分を回収することによって洗浄を行った。この洗浄を2回繰り返した後の固形成分を、25℃の比誘電率が15以下の液状有機媒体としてn−ドデカン(沸点約210℃)に混合し、遠心分離器で30分間固液分離し、銀粒子が分離した液を回収した。
下層用銀粒子分散液を使用しなかった以外は、実施例1と同様の方法によって、ガラス基板上に単一層構造の銀導電膜を形成し、得られた銀導電膜について、実施例1と同様の方法により、膜厚、比抵抗、炭素の有無およびガラス基板との密着性を評価した。なお、銀導電膜中の炭素の有無は、銀導電膜の最表面から1/4の地点で判断した。その結果、銀導電膜の膜厚は940nmであり、比抵抗は2.7μΩ・cmと低く、上層に炭素はなかったが、ガラス基板との密着性は0/100で不十分であった。
上層用銀粒子分散液を使用しなかった以外は、実施例1と同様の方法によって、ガラス基板上に単一層構造の銀導電膜を形成し、得られた銀導電膜について、実施例1と同様の方法により、膜厚、比抵抗、炭素の有無およびガラス基板との密着性を評価した。なお、銀導電膜中の炭素の有無は、銀導電膜の最表面から1/4の地点で判断した。その結果、銀導電膜の膜厚は320nmであり、比抵抗は9.5μΩ・cmと高く、上層に炭素が存在し、ガラス基板との密着性は100/100で良好であった。
Claims (14)
- アルコールまたはポリオール中において脂肪酸化合物およびアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第1の銀粒子分散液を用意し、アルコールまたはポリオール中においてアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第2の銀粒子分散液を用意し、前記第1の銀粒子分散液を基板上に塗布した後に焼成して前記基板上に第1の銀導電層を形成し、前記第2の銀粒子分散液を前記第1の銀導電層上に塗布した後に焼成して前記第1の銀導電層上に第2の銀導電層を形成することを特徴とする、銀導電膜の製造方法。
- 前記還元処理が80〜200℃の温度で行われることを特徴とする、請求項1に記載の銀導電膜の製造方法。
- 前記脂肪酸化合物の沸点が100℃以上であり、前記アミン化合物の沸点が150〜400℃であることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀導電膜の製造方法。
- 前記アルコールの沸点が80〜200℃であり、前記ポリオールの沸点が150〜300℃であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の銀導電膜の製造方法。
- 前記脂肪酸化合物および前記アミン化合物の少なくとも一方が1分子中に1個以上の不飽和結合を有することを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の銀導電膜の製造方法。
- 前記脂肪酸化合物および前記アミン化合物が分子量100〜1000の化合物であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の銀導電膜の製造方法。
- 前記還元処理の際に還元補助剤として2級アミンおよび3級アミンの少なくとも一方を添加することを特徴とする、請求項1乃至6のいずれかに記載の銀導電膜の製造方法。
- 前記焼成が酸化雰囲気中において100〜300℃の温度で行われることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれかに記載の銀導電膜の製造方法。
- 脂肪酸化合物とアミン化合物とからなる有機保護剤を含む銀粒子が液状有機媒体中に分散した第1の銀粒子分散液を基板上に塗布して焼成することによって基板上に第1の銀導電層が形成され、アミン化合物からなる有機保護剤を含む銀粒子が液状有機媒体中に分散した第2の銀粒子分散液を第1の銀導電層上に塗布して焼成することによって第1の銀導電層上に第2の銀導電層が形成されていることを特徴とする、銀導電膜。
- 前記脂肪酸化合物の沸点が100℃以上であり、前記アミン化合物の沸点が150〜400℃であることを特徴とする、請求項9に記載の銀導電膜。
- 前記脂肪酸化合物および前記アミン化合物の少なくとも一方が1分子中に1個以上の不飽和結合を有することを特徴とする、請求項9または10に記載の銀導電膜。
- 前記脂肪酸化合物および前記アミン化合物が分子量100〜1000の化合物であることを特徴とする、請求項9乃至11のいずれかに記載の銀導電膜。
- 前記第1の銀粒子分散液の銀粒子中の有機保護剤の割合が10〜40質量%であり、前記第2の銀粒子分散液の銀粒子中の有機保護剤の割合が10質量%未満であることを特徴とする、請求項9乃至12のいずれかに記載の銀導電膜。
- 前記銀粒子の平均粒径(DTEM)が20nm以下であることを特徴とする、請求項9乃至13のいずれかに記載の銀導電膜。
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