JP5078639B2 - Ｉｃ製品管理システム - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣカードやＩＣタグ等のＩＣ製品を管理するＩＣ製品管理システムに関し、特に、ＩＣ製品に組み込まれたＩＣチップに書き込まれた固有情報を用いてＩＣ製品を管理するＩＣ製品管理システムに関する。

昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に添付されるタグやラベルに情報を記録し、このタグやラベルを用いての商品等の管理が行われている。このようなタグやラベルを用いた情報管理においては、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能な非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルにおいては、近年、小型化及び通信可能距離を確保するために、マイクロ波帯を利用して通信を行う微細なＩＣチップが用いられることが多くなってきている。

このような微細なＩＣチップを用いた場合、ＩＣチップに導電性のアンテナを接続することにより、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われることになる。

図７は、マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本構成例は図７に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材１０３上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部１０２ａ，１０２ｂからなるアンテナ部１０２が形成されており、この２つの導体部１０２ａ，１０２ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１０１が搭載されて構成されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１１０においては、外部に設けられたリーダ／ライタ（不図示）に近接させることにより、リーダ／ライタからの電波に共振してアンテナ部１０２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１０１に供給され、それにより、非接触状態において、リーダ／ライタからＩＣチップ１０１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１０１に書き込まれた情報がリーダ／ライタにて読み取られたりする。

このような非接触型ＩＣタグ１１０に組み込まれたＩＣチップ１０１においては、製造時にユニークＩＤと呼ばれるＩＣチップ１０１毎に固有なシリアルコードが書き込まれており、非接触型ＩＣタグ１１０が出荷されて商品等に添付された場合にこのユニークＩＤを用いて商品等が管理されている。また、ＩＣチップ１０１が非接触型ＩＣタグ１１０に組み込まれる工程においてもこのユニークＩＤを用いて工程管理が行われているため、ＩＣチップ１０１が非接触型ＩＣタグ１１０に組み込まれた後に、ＩＣチップ１０１からユニークＩＤを読み取ることにより、ＩＣチップ１０１が非接触型ＩＣタグ１１０に組み込まれる工程における履歴を確認することができる。また、ＩＣチップの種類によっては、上述したユニークＩＤが書き込まれずに同一コードが書き込まれたものもあり、その場合、工程管理においてＩＣチップを識別するために個別のコードを書き込むことが行われている。

また、非接触型ＩＣタグ１１０が添付されるワークにＩＣチップ１０１のユニークＩＤを含む情報を印字しておき、この情報を用いてワークを管理する技術も考えられている（例えば、特許文献１参照。）。

ところが、ＩＣチップ１０１は、製造工程において様々な検査が行われ、その検査において不良とされたものが非接触型ＩＣタグ１１０に組み込まれずに回収されるため、出荷された非接触型ＩＣタグ１１０においては、ＩＣチップ１０１に書き込まれたユニークＩＤがシリアルに並んだものとならず、いわゆる歯抜けが生じたものとなってしまう。そのため、出荷された非接触型ＩＣタグ１１０を用いた商品等の管理に混乱を招いてしまう虞れが生じるとともに、ＩＣチップ１０１の歩留り率が第三者に知られてしまうことになる。

ここで、近年においては、上述したようにＩＣチップ１０１が組み込まれた非接触型ＩＣタグ１１０を出荷する際に、ＥＰＣ（Electronic Product Code）コードと呼ばれる非接触型ＩＣタグ１１０毎に固有なシリアルコードをＩＣチップ１０１に書き込んでおき、このＥＰＣコードをバーコードのように用いて、非接触型ＩＣタグ１１０が添付された商品等を管理することが行われている。このようなＥＰＣコード等の新たなコードを非接触型ＩＣタグ１１０の出荷時にＩＣチップ１０１に書き込んでおくことにより、出荷された非接触型ＩＣカード１１０のＩＣチップ１０１に書き込まれたコードがシリアルに並んだものとなり、出荷された非接触型ＩＣタグ１１０を用いた商品等の管理に混乱を招いてしまうことを回避することができる。

この際、ＩＣチップ１０１の製造時に書き込まれたユニークＩＤは、ＩＣチップ１０１内のメモリ領域を確保するために消去することが好ましい。そのため、一般的には、非接触型ＩＣタグ１１０の出荷時において、ＩＣチップ１０１内のユニークＩＤが上述したＥＰＣコード等の出荷コードに書き換えられている。これにより、ＩＣチップ１０１の歩留り率が第三者に知られてしまうことがなくなる。
特開２００６−３０２２３４号公報

しかしながら、上述したように非接触型ＩＣタグ等のＩＣ製品の出荷時に、ＩＣチップ内のユニークＩＤがＥＰＣコード等の出荷コードに書き換えられた場合、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれる工程における履歴を確認することができなくなってしまうという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、出荷されたＩＣ製品の管理に混乱を招くことなく、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれた後に、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれる工程における履歴を確認することができるＩＣ製品管理システムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
ＩＣチップが組み込まれたＩＣ製品を管理するＩＣ製品管理システムであって、
前記ＩＣチップが前記ＩＣ製品に組み込まれる工程にて当該ＩＣチップから読み取られた第１の固有情報と前記工程における履歴情報とを対応づけて第１のデータベースにて管理する工程管理手段と、
前記ＩＣチップが組み込まれた前記ＩＣ製品の出荷時に、前記第１の固有情報を当該ＩＣチップから読み取って第２の固有情報に書き換えるとともに、書き換えた第１の固有情報と第２の固有情報とを対応づけて第２のデータベースにて管理するコード書き換え管理手段と、
前記ＩＣ製品に組み込まれたＩＣチップから前記第２の固有情報が読み取られた場合、該第２の固有情報に前記第２のデータベースにて対応づけられた第１の固有情報を検索し、該第１の固有情報に前記第１のデータベースにて対応づけられた履歴情報を検索する履歴情報確認手段とを有する。

上記のように構成された本発明においては、ＩＣチップが組み込まれたＩＣ製品を出荷する場合、まず、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれる工程において、そのＩＣチップに書き込まれた第１の固有情報が読み取られると、工程管理手段にて、読み取られた第１の固有情報と、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれる工程における履歴情報とが対応づけて第１のデータベースにて管理される。そして、ＩＣチップが組み込まれたＩＣ製品が出荷される際、コード書き換え管理手段において、第１の固有情報がＩＣチップから読み取られて第２の固有情報に書き換えられるとともに、書き換えられた第１の固有情報と第２の固有情報とが対応づけて第２のデータベースにて管理される。これにより、出荷されたＩＣ製品に組み込まれたＩＣチップには、第１の固有情報は書き込まれてはおらず、第２の固有情報が書き込まれた状態となっている。そのため、第２の固有情報としてシリアルなコードを用いることにより、出荷されたＩＣ製品をシリアルに並んだコードによって管理することができ、ＩＣ製品の管理に混乱を招くことがなくなる。その後、ＩＣ製品に組み込まれたＩＣチップから第２の固有情報が読み取られた場合、履歴情報確認手段において、その第２の固有情報に第２のデータベースにて対応づけられた第１の固有情報が検索され、また、その第１の固有情報に第１のデータベースにて対応づけられた履歴情報が検索される。これにより、出荷されたＩＣ製品に組み込まれたＩＣチップに書き込まれた第２の固有情報を用いて、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれる工程における履歴を確認することができる。

以上説明したように本発明においては、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれる工程においてＩＣチップに書き込まれた第１の固有情報とその工程における履歴情報とを対応づけて管理しておきながら、ＩＣ製品の出荷時には、第１の固有情報をＩＣチップから読み取って第２の固有情報に書き換えるとともに、書き換えた第１の固有情報と第２の固有情報とを対応づけて管理しておく構成としたため、第２の固有情報としてシリアルなコードを用いれば、出荷されたＩＣ製品をシリアルに並んだコードによって管理することができ、また、ＩＣ製品の出荷後に、この第２の固有情報を用いて、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれる工程における履歴を確認することができ、出荷されたＩＣ製品の管理に混乱を招くことなく、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれた後に、ＩＣチップがＩＣ製品に組み込まれる工程における履歴を確認することができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

まず、本発明のＩＣ製品管理システムにて管理されるＩＣ製品について説明する。

図１は、本発明のＩＣ製品管理システムにて管理されるＩＣ製品の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図１に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材３上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部２ａ，２ｂからなるアンテナ部２が形成されており、この２つの導体部２ａ，２ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１が搭載されて構成されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１０においては、外部に設けられたリーダ／ライタ（不図示）に近接させることにより、リーダ／ライタからの電波に共振してアンテナ部２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１に供給され、それにより、非接触状態において、リーダ／ライタからＩＣチップ１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１に書き込まれた情報がリーダ／ライタにて読み取られたりする。

図２は、本発明のＩＣ製品管理システムの実施の一形態を示す図である。

本形態は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１０を管理するものであって、図１に示すように、工程管理部２０と、コード書き換え管理部３０と、履歴情報確認部４０とを有している。

工程管理部２０には、非接触型ＩＣタグ１０のＩＣチップ１に書き込まれた第１の固有情報であるユニークＩＤを読み取る複数のＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎが接続されている。このＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎは、ＩＣチップ１が非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれる複数の工程のうち履歴情報の管理が必要となる工程にそれぞれに設置されている。工程管理部２０は、ＩＣチップ１が非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれる工程において、非接触型ＩＣタグ１０のＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤがその工程に設置されたＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎにて読み取られると、読み取られたユニークＩＤとその工程における履歴情報とを対応づけて第１のデータベースである工程履歴データベース２２に登録して管理する。この工程履歴データベース２２は、インタネットやイントラネット等の通信網５０からアクセス可能に構成されている。

コード書き換え管理部３０には、非接触型ＩＣタグ１０のＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤを読み取り、このユニークＩＤをシリアルに並んだＥＰＣコードに書き換えるＲ／Ｗ３１が接続されている。このＲ／Ｗ３１は、ＩＣチップ１が組み込まれた非接触型ＩＣタグ１０の出荷工程に設置されている。コード書き換え管理部３０は、ＩＣチップ１が組み込まれた非接触型ＩＣタグ１０の出荷時に、非接触型ＩＣタグ１０のＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤがその工程に設置されたＲ／Ｗ３１にて読み取られると、第２のデータベースであるコードデータベース３２を参照し、シリアルに並んだ第２の固有情報であるＥＰＣコードをＲ／Ｗ３１を用いてＩＣチップ１に順次書き込む。この際、ＥＰＣコードをＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤに上書きするように書き込むことにより、ユニークＩＤをＥＰＣコードに書き換える。また、コード書き換え管理部３０は、この書き換えたユニークＩＤとＥＰＣコードとを対応づけてコードデータベース３２に登録して管理する。このコードデータベース３２は、通信網５０からアクセス可能に構成されている。

履歴情報確認部４０は、通信網５０に接続可能に構成されるとともに、出荷された非接触型ＩＣタグ１０のＩＣチップ１に書き込まれたＥＰＣコードを読み取る複数のＲ／Ｗ４１−１〜４１−Ｎが接続されている。このＲ／Ｗ４１−１〜４１−Ｎは、ＩＣチップ１が組み込まれた非接触型ＩＣタグ１０の出荷先にそれぞれに設置されている。

以下に、上記のように構成されたＩＣ製品管理システムを用いた非接触型ＩＣタグ１０の管理方法について説明する。

まず、ＩＣチップ１が非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれ、その非接触型ＩＣタグ１０が出荷されるまでの管理方法について説明する。

図３は、図２に示したＩＣ製品管理システムにおいて非接触型ＩＣタグ１０が出荷されるまでの管理方法を説明するためのフローチャートである。

図２に示した非接触型ＩＣタグ１０が製造、出荷されるまでには、ＩＣチップ１がベース基材３上に搭載、接着される工程や、ベース基材３が非接触型ＩＣタグ１０毎に断裁される工程、あるいは、非接触型ＩＣタグ１０が複数層構造である場合はその層の積層工程、また、ＩＣチップ１の通信性能の検査工程等、様々な工程が行われる。

これらの工程の中で、履歴情報を管理する必要がある工程において（ステップＳ１）、その工程に設置されたＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎにて、ＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤが読み取られる（ステップＳ２）。Ｒ／Ｗ１１−１〜１１−ｎにてＩＣチップ１から読み取られたユニークＩＤは工程管理部２０に通知される。

工程管理部２０においては、Ｒ／Ｗ１１−１〜１１−ｎから通知されてきたユニークＩＤと、そのＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎが設置された工程における履歴情報が工程履歴データベース２２に対応づけて登録される（ステップＳ３）。ここで、履歴情報としては、その工程を行った工場名、その工程が実施された実施日、その工程を実施したマシン名、その工程を実施した担当者名等の情報が考えられ、これらの情報が工程管理部２０に入力され、Ｒ／Ｗ１１−１〜１１−ｎから通知されてきたユニークＩＤと対応づけて工程履歴データベース２２に登録される。この際、工程管理部２０においては、上述したように入力された工場名、マシン名及び担当者名等の情報がＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎ毎に管理されており、Ｒ／Ｗ１１−１〜１１−ｎからユニークＩＤとともに通知されてきたＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎを識別可能なＩＤによってＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎが識別され、識別されたＲ／Ｗ１１−１〜１１−ｎ毎に管理された工場名、マシン名及び担当者名等の情報と、Ｒ／Ｗ１１−１〜１１−ｎから通知されてきたユニークＩＤとその通知時間とが対応づけて工程履歴データベース２２に登録されることになる。

図４は、図２に示した工程履歴データベース２２の一構成例を示す図である。

図４に示すように、図２に示した工程履歴データベース２２においては、Ｒ／Ｗ１１−１〜１１−ｎにてＩＣチップ１から読み取られたユニークＩＤが、そのＩＣチップ１が組み込まれる非接触型ＩＣタグ１０の製造工程毎に、その工程を行った工場名、その工程が実施された実施日、その工程を実施したマシン名、その工程を実施した担当者名と対応づけて登録されている。

図１に示した非接触型ＩＣタグ１０が完成し、出荷する工程になると（ステップＳ４）、まず、ＩＣチップ１が組み込まれた非接触型ＩＣタグ１０の出荷工程に設置されたＲ／Ｗ３１において、出荷される非接触型ＩＣタグ１０のＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤが読み取られ、読み取られたユニークＩＤがコード書き換え管理部３０に通知される。

コード書き換え管理部３０においては、ＩＣチップ１から読み取られたユニークＩＤがＲ／Ｗ３１から通知されてくると、出荷順にシリアルに並んだＥＰＣコードがＲ／Ｗ３１に通知され、シリアルに並んだＥＰＣコードがＲ／Ｗ３１によってＩＣチップ１に書き込まれる。この際、Ｒ／Ｗ３１におけるＥＰＣコードの書き込みが、ＥＰＣコードがＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤに上書きするように行われることにより、ＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤがＥＰＣコードに書き換えられる（ステップＳ５）。

また、コード書き換え管理部３０において、この書き換えられたユニークＩＤとＥＰＣコードとが対応づけてコードデータベース３２に登録される（ステップＳ６）。

図５は、図２に示したコードデータベース３２の一構成例を示す図である。

図５に示すように、図２に示したコードデータベース３２においては、Ｒ／Ｗ３１にてＩＣチップ１から読み取られたユニークＩＤと、Ｒ／Ｗ３１にてこのＩＣチップ１に書き込まれたＥＰＣコードとが対応づけて登録されている。

Ｒ／Ｗ３１にてＩＣチップ１に書き込まれたＥＰＣコードは、上述したようにコード書き換え管理部３０にて出荷順にシリアルに並んだものとして付与されるため、図５に示すように、ＩＣチップ１から読み取られたユニークＩＤが、検査工程において不良とされたものが非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれずに回収されることにより、シリアルに並んだものとならず、いわゆる歯抜けが生じたものとなってしまっていても、ＩＣチップ１に書き込まれるＥＰＣコードは出荷順にシリアルに並んだものとなる。このように、出荷された非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれたＩＣチップ１には、出荷順にシリアルに並んだＥＰＣコードが書き込まれているため、出荷された非接触型ＩＣタグ１０あるいは非接触型ＩＣタグ１０が添付された商品等をシリアルに並んだコードによって管理することができ、管理に混乱を招くことがなくなる。

次に、上述したようにした出荷されて非接触型ＩＣタグ１０について、ＩＣチップ１が組み込まれる工程における履歴を確認する際の処理について説明する。

図６は、図２に示したＩＣ製品管理システムにおいて非接触型ＩＣタグ１０が出荷された後に、ＩＣチップ１が組み込まれる工程における履歴を確認する際の処理を説明するためのフローチャートである。

非接触型ＩＣタグ１０が出荷された後、その非接触型ＩＣタグ１０にＩＣチップ１が組み込まれる工程における履歴を確認する場合は、その非接触型ＩＣタグ１０の出荷先に設置されたＲ／Ｗ４１−１〜４１−Ｎにて、非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれたＩＣチップ１に対して情報の読み取り動作が行われる。出荷された非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれたＩＣチップ１においては、上述したようにＥＰＣコードが書き込まれているため、Ｒ／Ｗ４１−１〜４１−ＮにおいてこのＥＰＣコードが読み取られる（ステップＳ１１）。Ｒ／Ｗ４１−１〜４１−ＮにてＩＣチップ１から読み取られたＥＰＣコードは履歴情報確認部４０に通知される。

履歴情報確認部４０においては、ＩＣチップ１から読み取られたＥＰＣコードがＲ／Ｗ４１−１〜４１−Ｎから通知されると、まず、通信網５０を介してコードデータベース３２が参照される。そして、コードデータベース３２においてＲ／Ｗ４１−１〜４１−Ｎから通知されたＥＰＣコードに対応づけられたユニークＩＤが検索される（ステップＳ１２）。コードデータベース３２においては、図５に示したように、ＩＣチップ１に書き込まれたＥＰＣコードがユニークＩＤと対応づけて登録されている。このユニークＩＤは、ＥＰＣコードが読み取られたＩＣチップ１が組み込まれた非接触型ＩＣタグ１０が出荷されるまでにＩＣチップ１に書き込まれていたものであるため、このユニークＩＤに対応づけて、ＩＣチップ１が非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれる工程の履歴情報が管理されていれば、ＩＣチップ１が組み込まれる工程における履歴を確認することができる。

履歴情報確認部４０においては、次に、通信網５０を介して工程履歴データベース２２が参照される。そして、工程履歴データベース２２においてコードデータベース３２から検索されたユニークＩＤに対応づけられた履歴情報が検索される（ステップＳ１３）。工程履歴データベース２２においては、図４に示したように、非接触型ＩＣタグ１０が出荷される前にこの非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれたＩＣチップ１に書き込まれていたユニークＩＤが、このＩＣチップ１が組み込まれる非接触型ＩＣタグ１０の製造工程毎に、その工程を行った工場名、その工程が実施された実施日、その工程を実施したマシン名、その工程を実施した担当者名等の履歴情報と対応づけて登録されている。そのため、非接触型ＩＣタグ１０が出荷される前にこの非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれたＩＣチップ１に書き込まれていたユニークＩＤを用いることにより、この非接触型ＩＣタグ１０について、ＩＣチップ１が組み込まれる工程における履歴を確認することができる。

このようにして、出荷後の非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれたＩＣチップ１に書き込まれたＥＰＣコードを読み取るだけで、この非接触型ＩＣタグ１０にＩＣチップ１が組み込まれる工程における履歴を確認することができる。

上述したように本形態においては、ＩＣチップ１が非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれる工程においてＩＣチップ１に書き込まれたユニークＩＤと工程における履歴情報とを対応づけて管理しておきながら、非接触型ＩＣタグ１０の出荷時には、ユニークＩＤをＩＣチップ１から読み取って出荷順にシリアルとなるＥＰＣコードに書き換えるとともに、書き換えたユニークＩＤとＥＰＣコードとを対応づけて管理しておくため、出荷された非接触型ＩＣタグ１０をシリアルに並んだコードによって管理することができ、また、非接触型ＩＣタグ１０の出荷後に、ＩＣチップ１に書き込まれたＥＰＣコードを用いて、ＩＣチップ１が非接触型ＩＣタグ１０に組み込まれる工程における履歴を確認することができる。

なお、本形態においては、第１の固有情報として、ＩＣチップ１に既に書き込まれているユニークＩＤを用いたが、ＩＣチップ１が組み込まれる非接触型ＩＣタグ１０の製造時に、初期工程においてこれに代わる固有情報をＩＣチップ１に書き込み、この固有情報と工程における履歴情報とを対応づけて工程履歴データベース２２に登録してもよい。また、第２の固有情報においてもＥＰＣコードに限らず、非接触型ＩＣタグ１０の出荷時においてＩＣチップ１に出荷順にシリアルに書き込むことができるものであればよい。

また、ＩＣチップ１が組み込まれたＩＣ製品として、図１に示したように、ベース基材３上に２つの導体部２ａ，２ｂからなるアンテナ部２が形成されるとともにこれと接続されるようにＩＣチップ１が搭載されてなる非接触型ＩＣタグ１０を例に挙げて説明したが、その形状はこれに限らず、１つの導体部からなるアンテナ部を有するものであってもよい。また、非接触状態にて情報の書き込みや読み取りが可能な非接触型ＩＣタグ１０ではなく、接触状態にて情報の書き込みや読み取りが可能なもの等、情報の書き込みや読み取りが可能なＩＣチップが組み込まれたものであれば、様々なＩＣ製品を適用することができる。

本発明のＩＣ製品管理システムにて管理されるＩＣ製品の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 本発明のＩＣ製品管理システムの実施の一形態を示す図である。 図２に示したＩＣ製品管理システムにおいて非接触型ＩＣタグが出荷されるまでの管理方法を説明するためのフローチャートである。 図２に示した工程履歴データベースの一構成例を示す図である。 図２に示したコードデータベースの一構成例を示す図である。 図２に示したＩＣ製品管理システムにおいて非接触型ＩＣタグが出荷された後に、ＩＣチップが組み込まれる工程における履歴を確認する際の処理を説明するためのフローチャートである。 マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

符号の説明

１ ＩＣチップ
２ アンテナ部
２ａ，２ｂ 導体部
３ ベース基材
１０ 非接触型ＩＣタグ
２０ 工程管理部
２１−１〜２１−ｎ，３１，４１−１〜４１−Ｎ Ｒ／Ｗ
２２ 工程履歴データベース
３０ コード書き換え管理部
３２ コードデータベース
４０ 履歴情報確認部
５０ 通信網

Claims (1)

1. ＩＣチップが組み込まれたＩＣ製品を管理するＩＣ製品管理システムであって、
   前記ＩＣチップが前記ＩＣ製品に組み込まれる工程にて当該ＩＣチップから読み取られた第１の固有情報と前記工程における履歴情報とを対応づけて第１のデータベースにて管理する工程管理手段と、
   前記ＩＣチップが組み込まれた前記ＩＣ製品の出荷時に、前記第１の固有情報を当該ＩＣチップから読み取って第２の固有情報に書き換えるとともに、書き換えた第１の固有情報と第２の固有情報とを対応づけて第２のデータベースにて管理するコード書き換え管理手段と、
   前記ＩＣ製品に組み込まれたＩＣチップから前記第２の固有情報が読み取られた場合、該第２の固有情報に前記第２のデータベースにて対応づけられた第１の固有情報を検索し、該第１の固有情報に前記第１のデータベースにて対応づけられた履歴情報を検索する履歴情報確認手段とを有するＩＣ製品管理システム。

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