JP5075979B2 - Magnetic sensor package - Google Patents

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Description

本発明は、電子コンパスなどに使用する磁気センサパッケージに関する。   The present invention relates to a magnetic sensor package used for an electronic compass or the like.

地磁気を検出する磁気センサを備えてなる電子コンパスは、例えば、Ｘ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサで地磁気を検出する。このような電子コンパスは、基材上にＩＣと、磁気センサとを実装し、例えばワイヤボンディングなどで電気的に接続した後にパッケージングして構成されている（特許文献１）。   An electronic compass including a magnetic sensor for detecting geomagnetism detects geomagnetism using, for example, an X-axis magnetic sensor, a Y-axis magnetic sensor, and a Z-axis magnetic sensor. Such an electronic compass is configured by mounting an IC and a magnetic sensor on a base material, and electrically packaging them, for example, by wire bonding or the like (Patent Document 1).

このようなパッケージは、例えば、図３に示すように、基材１１の主面上にＩＣ１２が実装されており、その同じ主面上にＸ軸用磁気センサ１３ａ、Ｙ軸用磁気センサ１３ｂ及びＺ軸用磁気センサ１３ｃが実装されている。それぞれのＸ軸用磁気センサ１３ａ、Ｙ軸用磁気センサ１３ｂ及びＺ軸用磁気センサ１３ｃは、ＩＣ１２に対してワイヤ１４により電気的に接続されている。また、この基材１１は、パッケージ材１５によりパッケージングされている。
特開２００５−２７７３６４号公報 In such a package, for example, as shown in FIG. 3, an IC 12 is mounted on the main surface of the substrate 11, and the X-axis magnetic sensor 13a, the Y-axis magnetic sensor 13b, and the like are mounted on the same main surface. A Z-axis magnetic sensor 13c is mounted. Each of the X-axis magnetic sensor 13 a, the Y-axis magnetic sensor 13 b, and the Z-axis magnetic sensor 13 c is electrically connected to the IC 12 by a wire 14. The base material 11 is packaged by a package material 15.
JP 2005-277364 A

しかしながら、図３に示す磁気センサパッケージにおいては、基材１１上に、ＩＣ１２並びにＸ軸用磁気センサ１３ａ、Ｙ軸用磁気センサ１３ｂ及びＺ軸用磁気センサ１３ｃを実装しているので、４チップ分の実装領域を確保する必要があり、全体としてデバイスが大きくなってしまう。近年、パッケージの小型化が顕著に進展しており、さらなるパッケージの小型化が必要であるが、図３に示す構成では、この小型化の要請に対応することができない。   However, in the magnetic sensor package shown in FIG. 3, the IC 12, the X-axis magnetic sensor 13a, the Y-axis magnetic sensor 13b, and the Z-axis magnetic sensor 13c are mounted on the base material 11, so that the size of four chips As a whole, the device becomes large. In recent years, downsizing of the package has been remarkably progressed and further downsizing of the package is necessary. However, the configuration shown in FIG. 3 cannot meet the demand for downsizing.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、より小型化を図ることができる磁気センサパッケージを提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of this point, and it aims at providing the magnetic sensor package which can achieve size reduction more.

本発明の磁気センサパッケージは、半導体素子が実装された基板と、絶縁基板の一面に磁気検出素子と実装用の第１電極パッドとをそれぞれ有するＸ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサと、を具備し、前記Ｘ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサは前記半導体素子上に直接実装されていることを特徴とする。   A magnetic sensor package according to the present invention includes an X-axis magnetic sensor, a Y-axis magnetic sensor, and a Z-axis sensor each having a substrate on which a semiconductor element is mounted, a magnetic detection element and a first electrode pad for mounting on one surface of an insulating substrate. An X-axis magnetic sensor, and the X-axis magnetic sensor, the Y-axis magnetic sensor, and the Z-axis magnetic sensor are directly mounted on the semiconductor element.

この構成によれば、基材上にＸ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサのための実装領域を設ける必要がないので、磁気センサパッケージの小型化を図ることができる。   According to this configuration, it is not necessary to provide mounting regions for the X-axis magnetic sensor, the Y-axis magnetic sensor, and the Z-axis magnetic sensor on the base material, and thus the size of the magnetic sensor package can be reduced. .

本発明の磁気センサパッケージにおいては、前記半導体素子は、その表面上に前記磁気センサを実装する第２電極パッドを有しており、前記Ｚ軸用磁気センサは、前記第１電極パッドが前記半導体素子の表面と略直交する面に位置するように前記半導体素子上に搭載されており、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続するようにバンプが形成され、前記半導体素子と前記Ｚ軸用磁気センサとが電気的に接続されていることが好ましい。この構成によれば、半導体素子上にＺ軸用磁気センサを他の軸用のセンサと異なる向きに配置しても小さいスペースでＺ軸用磁気センサと半導体素子とを電気的に接続することができる。この場合においては、前記半導体素子は、前記第２電極パッドの表面よりも高い位置に表面を有する絶縁膜を有しており、前記Ｚ軸用磁気センサは、前記絶縁膜上に搭載されており、前記第２電極パッドに設けられた補助バンプ、及び前記補助バンプ上に設けられ、前記第２電極パッドと電気的に接続するバンプを介して前記半導体素子と前記Ｚ軸用磁気センサとが電気的に接続されていることが好ましい。この構成によれば、半導体素子上にパッシベーション膜のような絶縁膜が形成されていても小さいスペースでＺ軸用磁気センサと半導体素子とを電気的に接続することができる。   In the magnetic sensor package of the present invention, the semiconductor element has a second electrode pad on the surface for mounting the magnetic sensor, and the Z-axis magnetic sensor has the first electrode pad as the semiconductor. The semiconductor device is mounted on the semiconductor element so as to be positioned on a surface substantially orthogonal to the surface of the element, and a bump is formed so as to connect the first electrode pad and the second electrode pad. It is preferable that the Z-axis magnetic sensor is electrically connected. According to this configuration, the Z-axis magnetic sensor and the semiconductor element can be electrically connected in a small space even if the Z-axis magnetic sensor is disposed on the semiconductor element in a different direction from the other axis sensors. it can. In this case, the semiconductor element has an insulating film having a surface higher than the surface of the second electrode pad, and the Z-axis magnetic sensor is mounted on the insulating film. The semiconductor element and the Z-axis magnetic sensor are electrically connected via an auxiliary bump provided on the second electrode pad and a bump provided on the auxiliary bump and electrically connected to the second electrode pad. Are preferably connected. According to this configuration, even if an insulating film such as a passivation film is formed on the semiconductor element, the Z-axis magnetic sensor and the semiconductor element can be electrically connected in a small space.

本発明の磁気センサパッケージにおいては、前記Ｘ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサがすべて同じ磁気センサであることが好ましい。この構成によれば、部品点数を少なくすることが可能となる。   In the magnetic sensor package of the present invention, it is preferable that the X-axis magnetic sensor, the Y-axis magnetic sensor, and the Z-axis magnetic sensor are all the same magnetic sensor. According to this configuration, the number of parts can be reduced.

本発明の磁気センサパッケージは、絶縁基板の一面に磁気検出素子と実装用の第１電極パッドとをそれぞれ有するＸ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサと、を具備し、前記Ｘ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサは前記半導体素子上に直接実装されているので、より小型化を図ることができるものである。   A magnetic sensor package of the present invention includes an X-axis magnetic sensor, a Y-axis magnetic sensor, and a Z-axis magnetic sensor each having a magnetic detection element and a first electrode pad for mounting on one surface of an insulating substrate. Since the X-axis magnetic sensor, the Y-axis magnetic sensor, and the Z-axis magnetic sensor are directly mounted on the semiconductor element, the size can be further reduced.

本発明の実施の形態１に係る磁気センサパッケージを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the magnetic sensor package which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１に示す磁気センサパッケージを示す側面図である。It is a side view which shows the magnetic sensor package shown in FIG. 従来の磁気センサパッケージを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the conventional magnetic sensor package.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る磁気センサパッケージを説明するための図である。図１に示す磁気センサパッケージは、絶縁基板である基材１を備えている。基材１の主面上には、半導体素子であるＩＣ２が実装されている。すなわち、基材１の主面上には、実装部（図示せず）が形成されており、この実装部上にＩＣ２が接着剤などでダイボンドされる。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a view for explaining a magnetic sensor package according to an embodiment of the present invention. The magnetic sensor package shown in FIG. 1 includes a base material 1 that is an insulating substrate. An IC 2 that is a semiconductor element is mounted on the main surface of the substrate 1. That is, a mounting portion (not shown) is formed on the main surface of the substrate 1, and the IC 2 is die-bonded on the mounting portion with an adhesive or the like.

また、このＩＣ２の主面上には、Ｘ軸用磁気センサ３ａ、Ｙ軸用磁気センサ３ｂ及びＺ軸用磁気センサ３ｃが直接実装されている。すなわち、ＩＣ２の主面上には、電極パッド２ａ及び実装部（図示せず）が形成されており、この実装部上にＸ軸用磁気センサ３ａ及びＹ軸用磁気センサ３ｂが接着剤などでダイボンドされ、Ｘ軸用磁気センサ３ａ及びＹ軸用磁気センサ３ｂに設けられた電極パッドと、ＩＣ２上の電極パッドとがワイヤ（図示せず）でワイヤボンディングされている。Ｘ軸用磁気センサ３ａ、Ｙ軸用磁気センサ３ｂ及びＺ軸用磁気センサ３ｃは、それぞれ磁気検出素子と実装用の電極パッドとを有する。   On the main surface of the IC 2, an X-axis magnetic sensor 3a, a Y-axis magnetic sensor 3b, and a Z-axis magnetic sensor 3c are directly mounted. That is, an electrode pad 2a and a mounting portion (not shown) are formed on the main surface of the IC 2, and the X-axis magnetic sensor 3a and the Y-axis magnetic sensor 3b are formed on the mounting portion with an adhesive or the like. The electrode pads provided on the X-axis magnetic sensor 3a and the Y-axis magnetic sensor 3b and the electrode pads on the IC 2 are wire-bonded with wires (not shown). The X-axis magnetic sensor 3a, the Y-axis magnetic sensor 3b, and the Z-axis magnetic sensor 3c each have a magnetic detection element and a mounting electrode pad.

ここでは、Ｘ軸用磁気センサ３ａ、Ｙ軸用磁気センサ３ｂ及びＺ軸用磁気センサ３ｃにすべて同じ磁気センサを用いている。これにより、部品点数を少なくすることが可能となる。この磁気センサは、図１において、感度軸方向が基材１やＩＣ２の表面に対して略平行であり、ＩＣ２に実装するための電極パッドが底面に設けられている。Ｚ軸用磁気センサ３ｃもＸ軸用磁気センサ３ａ及びＹ軸用磁気センサ３ｂの構成であるので、Ｚ軸方向（基材１やＩＣ２の表面に対して垂直方向）に感度軸方向を向けると、必然的に実装用の電極パッドがＺ軸用磁気センサ３ｃの側面に位置することになる。   Here, the same magnetic sensor is used for the X-axis magnetic sensor 3a, the Y-axis magnetic sensor 3b, and the Z-axis magnetic sensor 3c. As a result, the number of parts can be reduced. In this magnetic sensor, in FIG. 1, the sensitivity axis direction is substantially parallel to the surface of the substrate 1 or the IC 2, and an electrode pad for mounting on the IC 2 is provided on the bottom surface. Since the Z-axis magnetic sensor 3c is also composed of the X-axis magnetic sensor 3a and the Y-axis magnetic sensor 3b, when the sensitivity axis direction is oriented in the Z-axis direction (perpendicular to the surface of the substrate 1 or IC 2). Inevitably, the mounting electrode pad is positioned on the side surface of the Z-axis magnetic sensor 3c.

また、半導体素子であるＩＣ２は、図２に示すように、その表面上に磁気センサを実装する電極パッド２ａと、この電極パッド２ａの厚さよりも厚い絶縁膜であるパッシベーション膜２ｂと、を有する。そして、Ｚ軸用磁気センサ３ｃは、電極パッド３ｄが側面に位置するようにパッシベーション膜２ｂ上に搭載されており、ダイボンド材６により固定されている。すなわち、ＩＣ２は、電極パッド２ａの表面のよりも高い位置に表面を有するパッシベーション膜２ｂを有しており、Ｚ軸用磁気センサ３ｃは、パッシベーション膜２ｂ上に搭載されており、電極パッド２ａに設けられた後述する補助バンプ４及びコーナーバンプ５を介してＩＣ２とＺ軸用磁気センサ３ｃとが電気的に接続されている。   Further, as shown in FIG. 2, the IC 2 which is a semiconductor element has an electrode pad 2a on which a magnetic sensor is mounted and a passivation film 2b which is an insulating film thicker than the thickness of the electrode pad 2a. . The Z-axis magnetic sensor 3c is mounted on the passivation film 2b so that the electrode pad 3d is positioned on the side surface, and is fixed by the die bond material 6. That is, the IC 2 has a passivation film 2b having a surface higher than the surface of the electrode pad 2a, and the Z-axis magnetic sensor 3c is mounted on the passivation film 2b, and is attached to the electrode pad 2a. The IC 2 and the Z-axis magnetic sensor 3c are electrically connected via auxiliary bumps 4 and corner bumps 5 which will be described later.

このように、ＩＣ２の表面はパッシベーション膜２ｂで覆われているため、ＩＣ２上にＺ軸用磁気センサ３ｃを実装する場合、Ｚ軸用磁気センサの実装面に対して電極パッド２ａが低い位置となる。そのため、Ｚ軸用磁気センサ３ｃの電極パッド３ｄとＩＣ２の電極パッド２ａとの間の距離が大きくなってしまう。これにより、センサ仕様の変更が必要となってしまう。そこで、本発明においては、電極パッド２ａに補助バンプ４を設け、さらにこの補助バンプ４上に、電極パッド３ｄと電気的に接続するコーナーバンプ５を設けて、補助バンプ４及びコーナーバンプ５を介してＩＣ２とＺ軸用磁気センサ３ｃとを電気的に接続する（補助バンプ４を用いたコーナーバンプボンディング）。なお、電極パッド、パッシベーション膜、ダイボンド材、コーナーバンプ及び補助バンプの材料としては、通常用いられる材料を使用することができる。   Thus, since the surface of the IC 2 is covered with the passivation film 2b, when the Z-axis magnetic sensor 3c is mounted on the IC 2, the electrode pad 2a is located at a position lower than the mounting surface of the Z-axis magnetic sensor. Become. Therefore, the distance between the electrode pad 3d of the Z-axis magnetic sensor 3c and the electrode pad 2a of the IC 2 is increased. This necessitates changing the sensor specifications. Therefore, in the present invention, the auxiliary bump 4 is provided on the electrode pad 2a, and the corner bump 5 electrically connected to the electrode pad 3d is provided on the auxiliary bump 4, and the auxiliary bump 4 and the corner bump 5 are interposed therebetween. Then, the IC 2 and the Z-axis magnetic sensor 3c are electrically connected (corner bump bonding using the auxiliary bumps 4). In addition, as a material of an electrode pad, a passivation film, a die bond material, a corner bump, and an auxiliary bump, a commonly used material can be used.

この場合においては、Ｚ軸用磁気センサ３ｃをＩＣ２上にダイボンディングする前に、ＩＣ２の電極パッド２ａ上に補助バンプ４を形成し、Ｚ軸用磁気センサ３ｃをＩＣ２上にダイボンディングした後に、コーナーバンプ５を形成して、補助バンプ４とＺ軸用磁気センサ３ｃの電極パッド３ｄとを電気的に接続する。すなわち、電極パッド３ｄがＩＣ２子の表面と略直交する面に位置するようにＩＣ２上に搭載されており、電極パッド３ｄと電極パッド２ａとを接続するようにバンプ４，５が形成され、ＩＣとＺ軸用磁気センサ３ｃとが電気的に接続されている。これにより、ＩＣ２上にパッシベーション膜２ｂが形成されていても小さいスペースでＺ軸用磁気センサ３ｃとＩＣ２とを電気的に接続することができる。   In this case, before the Z-axis magnetic sensor 3c is die-bonded on the IC 2, auxiliary bumps 4 are formed on the electrode pads 2a of the IC 2, and after the Z-axis magnetic sensor 3c is die-bonded on the IC 2, Corner bumps 5 are formed to electrically connect the auxiliary bumps 4 and the electrode pads 3d of the Z-axis magnetic sensor 3c. That is, the electrode pad 3d is mounted on the IC 2 so as to be positioned on a surface substantially orthogonal to the surface of the IC2 child, and the bumps 4 and 5 are formed so as to connect the electrode pad 3d and the electrode pad 2a. And the Z-axis magnetic sensor 3c are electrically connected. Thereby, even if the passivation film 2b is formed on the IC 2, the Z-axis magnetic sensor 3c and the IC 2 can be electrically connected in a small space.

また、このとき、補助バンプ４は、ＩＣ２の電極パッド２ａのセンサ側の端面からクリアランスを設けた状態で電極パッド２ａ上に設ける。このように、クリアランスを設けることにより、Ｚ軸用磁気センサ３ｃを実装する際に、補助バンプ４にＺ軸用磁気センサ３ｃが乗り上げることを防止できる。   At this time, the auxiliary bump 4 is provided on the electrode pad 2a in a state where a clearance is provided from the end surface on the sensor side of the electrode pad 2a of the IC2. Thus, by providing the clearance, it is possible to prevent the Z-axis magnetic sensor 3c from riding on the auxiliary bump 4 when the Z-axis magnetic sensor 3c is mounted.

図２における各部材間の寸法の関係は、例えば、Ｚ軸用磁気センサ３ｃの電極パッド３ｄのサイズ（ａ）が３０μｍ以上であり、パッシベーション膜２ｂから露出する電極パッド２ａのサイズ（ｂ）が５５μｍ以上であり、Ｚ軸用磁気センサ３ｃの電極パッド３ｄの端部からセンサ側面までの距離（ｃ）が１５μｍ以下であり、電極パッド２ａの上面から隆起した分のパッシベーション膜２ｂの厚さ（ｄ）が１０μｍ以下である場合においては、コーナーバンプ５のサイズ（ｅ）が５０μｍ以上であり、補助バンプ４の径（ｆ）が４５μｍ以上であり、補助バンプ４の台座部分の高さ（ｇ）が１０μｍ以上であり、補助バンプ４の高さ（ｈ）が５０μｍ以上であり、補助バンプ４とＺ軸用磁気センサ３ｃ側のパッシベーション膜２ｂとの間の距離（クリアランス：ｉ）が１０μｍ以上であり、Ｚ軸用磁気センサ３ｃの電極パッド３ｄ側の端面とＺ軸用磁気センサ３ｃが搭載されたパッシベーション膜２ｂの電極パッド２ａ側の端部との間の距離（ｊ）が前記クリアランスｉ以下であることが好ましい。   The dimensional relationship between the members in FIG. 2 is that, for example, the size (a) of the electrode pad 3d of the Z-axis magnetic sensor 3c is 30 μm or more, and the size (b) of the electrode pad 2a exposed from the passivation film 2b is The distance (c) from the end of the electrode pad 3d of the Z-axis magnetic sensor 3c to the side surface of the sensor is 15 μm or less, and the thickness of the passivation film 2b raised from the upper surface of the electrode pad 2a ( When d) is 10 μm or less, the size (e) of the corner bump 5 is 50 μm or more, the diameter (f) of the auxiliary bump 4 is 45 μm or more, and the height (g) of the base portion of the auxiliary bump 4 (g) ) Is 10 μm or more, the height (h) of the auxiliary bump 4 is 50 μm or more, and the distance between the auxiliary bump 4 and the passivation film 2b on the Z-axis magnetic sensor 3c side ( Clearance: i) is 10 μm or more, and the distance between the end surface on the electrode pad 3d side of the Z-axis magnetic sensor 3c and the end portion on the electrode pad 2a side of the passivation film 2b on which the Z-axis magnetic sensor 3c is mounted (J) is preferably not more than the clearance i.

図１に示す構成においては、Ｘ軸用磁気センサ３ａ及びＹ軸用磁気センサ３ｂは、それぞれＩＣ２とワイヤ４により直接電気的に接続されており、Ｚ軸用磁気センサ３ｃは、配線１ｂを介してワイヤ４によりＩＣ２と電気的に接続されている。また、基材１のセンサ実装側の主面は、図示しないパッケージ材によりパッケージングされている。一方、基材１のセンサ実装側と反対側の主面には、電極パッドや配線（いずれも図示せず）が形成されており、これにより、この磁気センサパッケージは、他のデバイスやプリント配線板に実装されたときに、この電極パッドを介して電気的接続を図るようになっている。   In the configuration shown in FIG. 1, the X-axis magnetic sensor 3a and the Y-axis magnetic sensor 3b are directly and electrically connected to the IC 2 and the wire 4, respectively, and the Z-axis magnetic sensor 3c is connected via the wiring 1b. The wire 4 is electrically connected to the IC 2. The main surface of the substrate 1 on the sensor mounting side is packaged with a package material (not shown). On the other hand, electrode pads and wiring (both not shown) are formed on the main surface of the substrate 1 opposite to the sensor mounting side, so that this magnetic sensor package can be used for other devices and printed wiring. When mounted on a plate, electrical connection is made through this electrode pad.

図１に示す構成においては、ＩＣ２上にＸ軸用磁気センサ３ａ、Ｙ軸用磁気センサ３ｂ及びＺ軸用磁気センサ３ｃを実装するので、基材１にＸ軸用磁気センサ３ａ、Ｙ軸用磁気センサ３ｂ及びＺ軸用磁気センサ３ｃのための実装領域を設ける必要がなく、その結果、磁気センサパッケージの小型化を図ることができる。   In the configuration shown in FIG. 1, since the X-axis magnetic sensor 3a, the Y-axis magnetic sensor 3b, and the Z-axis magnetic sensor 3c are mounted on the IC 2, the X-axis magnetic sensor 3a and the Y-axis sensor are mounted on the substrate 1. There is no need to provide mounting areas for the magnetic sensor 3b and the Z-axis magnetic sensor 3c, and as a result, the magnetic sensor package can be reduced in size.

また、Ｚ軸用磁気センサ３ｃの実装に関しては、補助コーナーバンプ４を用いたコーナーバンプボンディングを用いることにより、通常用いられているＺ軸用磁気センサ及び制御ＩＣを使用することが可能となる。この構造においては、コーナーバンプ５で補助バンプ４を潰す構造となるため、コーナーバンプ５と補助バンプ４との間の接合面積が相対的に増加する。そのため、Ｚ軸用磁気センサに要求されるダイボンディング精度が低くなり、歩留まりを高くすることができ、その結果パッケージのコストダウンを実現することができる。   Further, regarding the mounting of the Z-axis magnetic sensor 3c, by using corner bump bonding using the auxiliary corner bump 4, it is possible to use a normally used Z-axis magnetic sensor and control IC. In this structure, since the auxiliary bumps 4 are crushed by the corner bumps 5, the bonding area between the corner bumps 5 and the auxiliary bumps 4 is relatively increased. For this reason, the die bonding accuracy required for the Z-axis magnetic sensor is lowered, the yield can be increased, and as a result, the cost of the package can be reduced.

本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。また、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、部材の数、配置、材質などについては適宜変更して実施することが可能である。その他、本発明の範囲を逸脱しないで適宜変更して実施することが可能である。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be implemented with various modifications. Further, the number, arrangement, material, and the like of the members can be changed as appropriate without departing from the scope of the present invention. Other modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

Claims (3)

半導体素子が実装された基板と、絶縁基板の一面に磁気検出素子と実装用の第１電極パッドとをそれぞれ有するＸ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサと、を具備し、前記Ｘ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサは前記半導体素子上に直接実装され、前記半導体素子は、その表面上に前記磁気センサを実装する第２電極パッドを有しており、前記Ｚ軸用磁気センサは、前記第１電極パッドが前記半導体素子の表面と略直交する面に位置するように前記半導体素子上に搭載されており、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続するようにバンプが形成され、前記半導体素子と前記Ｚ軸用磁気センサとが電気的に接続されていることを特徴とする磁気センサパッケージ。  A substrate on which a semiconductor element is mounted; and an X-axis magnetic sensor, a Y-axis magnetic sensor, and a Z-axis magnetic sensor each having a magnetic detection element and a first electrode pad for mounting on one surface of an insulating substrate. The X-axis magnetic sensor, the Y-axis magnetic sensor, and the Z-axis magnetic sensor are directly mounted on the semiconductor element, and the semiconductor element has a second electrode pad for mounting the magnetic sensor on a surface thereof. And the Z-axis magnetic sensor is mounted on the semiconductor element such that the first electrode pad is positioned on a surface substantially orthogonal to the surface of the semiconductor element, and the first electrode pad and Bumps are formed so as to connect to the second electrode pads, and the semiconductor element and the Z-axis magnetic sensor are electrically connected. 前記半導体素子は、前記第２電極パッドの表面のよりも高い位置に表面を有する絶縁膜を有しており、前記Ｚ軸用磁気センサは、前記絶縁膜上に搭載されており、前記第２電極パッドに設けられた補助バンプ、及び前記補助バンプ上に設けられ、前記第２電極パッドと電気的に接続するバンプを介して前記半導体素子と前記Ｚ軸用磁気センサとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の磁気センサパッケージ。  The semiconductor element has an insulating film having a surface higher than the surface of the second electrode pad, and the Z-axis magnetic sensor is mounted on the insulating film, The semiconductor element and the Z-axis magnetic sensor are electrically connected via an auxiliary bump provided on the electrode pad and a bump provided on the auxiliary bump and electrically connected to the second electrode pad. The magnetic sensor package according to claim 1, wherein: 前記Ｘ軸用磁気センサ、Ｙ軸用磁気センサ及びＺ軸用磁気センサがすべて同じ磁気センサであることを特徴とする請求項１又は３に記載の磁気センサパッケージ。  The magnetic sensor package according to claim 1, wherein the X-axis magnetic sensor, the Y-axis magnetic sensor, and the Z-axis magnetic sensor are all the same magnetic sensor.
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