JP5073209B2 - SiC系接合材 - Google Patents
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Description
平均粒径が1.5μmのSiC粉末(信濃電気精錬製)45重量部、平均粒径が30μmのSiC粉末((株)フジミインコーポレーテッド製)30重量部、シリカゾル(日産化学製、商品名スノーテックス)10重量部、CMC(ダイセル化学工業製、商品名1190)0.2重量部、を秤量し、14.8重量部の水に均一に分散させて粘調な溶液よりなる本実施例の接合材を調製した。なお、本実施例の接合材において、SiC粉末全体を100wt%としたときに1.5μmのSiC粉末の占める割合は20wt%であった。
平均粒径が0.6μmのSiC粉末45重量部、平均粒径が20μmのSiC粉末30重量部、実施例1と同様なシリカゾル10重量部、実施例1と同様なCMC0.2重量部、を秤量し、14.8重量部の水に均一に分散させて粘調な溶液よりなる本実施例の接合材を調製した。なお、本実施例の接合材において、SiC粉末全体を100wt%としたときに0.6μmのSiC粉末の占める割合は25wt%であった。
平均粒径が25μmのSiC粉末75重量部、実施例1と同様なシリカゾル10重量部、実施例1と同様なCMC0.2重量部、を秤量し、14.8重量部の水に均一に分散させて粘調な溶液よりなる本実施例の接合材を調製した。
各実施例の接合材の評価として、セラミックスを接合した試験片を製造し、曲げ試験を行い、接合強度を測定した。
Claims (2)
- SiC粉末を含むSiC系接合材において、
SiC粉末は、該SiC粉末全体を100wt%としたときに、平均粒径が5μm以下のSiC粉末を15〜85wt%の割合で含み、残部が平均粒径が5〜100μmのSiC粉末よりなることを特徴とするSiC系接合材。 - 前記SiC粉末は、前記平均粒径が5μm以下のSiC粉末と、前記平均粒径が5〜100μmのSiC粉末と、の混合粉末である請求項1に記載のSiC系接合材。
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