JP5044850B2 - Wiping roller grinding device - Google Patents

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JP5044850B2 JP2008000229A JP2008000229A JP5044850B2 JP 5044850 B2 JP5044850 B2 JP 5044850B2 JP 2008000229 A JP2008000229 A JP 2008000229A JP 2008000229 A JP2008000229 A JP 2008000229A JP 5044850 B2 JP5044850 B2 JP 5044850B2
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本発明は、凹版印刷機におけるワイピングローラの研削装置に関し、特に印刷中におけるワイピングローラ表面の局所的磨耗を瞬時に検出し、磨耗箇所の研削を自動的に行う技術に関するものである。 The present invention relates to a wiping roller grinding apparatus in an intaglio printing machine, and more particularly to a technique for instantaneously detecting local wear on the surface of a wiping roller during printing and automatically grinding a worn portion.

一般的な凹版印刷機の概略構成図を図8に示す。凹版胴(20)の周面には非画線部としての平面と画線部としての凹部とで形成された凹版版面(21)が装着されており、凹版版面(21)には余剰インキの拭き取りを行うワイピングローラ(4)が対接されている。また、凹版版面(21)には、図示しないインキ壺からのインキを転移させる着肉ローラ(22)が凹版版面(21)の円周方向にわたり所定の間隔にて複数対設されている。 FIG. 8 shows a schematic configuration diagram of a general intaglio printing press. An intaglio plate surface (21) formed with a plane as a non-image portion and a recess as an image portion is mounted on the peripheral surface of the intaglio cylinder (20). A wiping roller (4) for wiping is in contact. In addition, on the intaglio plate surface (21), a plurality of thickening rollers (22) for transferring ink from an ink fountain (not shown) are provided in pairs along the circumferential direction of the intaglio plate surface (21) at a predetermined interval.

凹版印刷作業は、図示しない各インキ壺のインキが着肉ローラ(22)を経由し、最終的に凹版胴上の凹版版面(21)に転移する。この転移したインキのうち、絵柄部分以外の箇所に付着したインキを凹版版面(21)に圧接して逆回転するワイピングローラ(4)にて拭き取った後、凹版胴(20)と圧胴(19)との間を通過する紙に残った絵柄部分のインキを転写させて印刷を施すものである。 In the intaglio printing operation, ink of each ink fountain (not shown) is finally transferred to the intaglio plate surface (21) on the intaglio cylinder via the landing roller (22). Of the transferred ink, the ink adhering to the portion other than the pattern portion is wiped by the wiping roller (4) rotating in reverse contact with the intaglio plate surface (21), and then the intaglio cylinder (20) and the impression cylinder (19 ) Is transferred by transferring the ink of the pattern portion remaining on the paper passing between.

連続的に凹版印刷を実施すると、時にワイピングローラ(4)の表面にキズやザラツキといった凹凸不良が発生する場合がある。ローラ表面へのキズの発生は、接触回転している凹版版面(21)における画線部の縁部分との接触抵抗にて発生するもの、あるいはワイピングローラ(4)にて拭き取られたインキが洗浄部材(5)である不織布に堆積し、やがて固化してローラ(4)との接触時に接触抵抗となって発生するものと推量できる。また、ローラ表面へのザラツキの発生は、ワイピングローラ作製時に僅かに入り込んだ気泡群、水泡群により発生するものと推量できる。 When intaglio printing is continuously performed, irregularities such as scratches and roughness may sometimes occur on the surface of the wiping roller (4). Scratches on the roller surface are caused by contact resistance with the edge portion of the image area on the intaglio plate surface (21) rotating in contact, or the ink wiped off by the wiping roller (4) It can be assumed that it is deposited on the nonwoven fabric as the cleaning member (5), and then solidifies and becomes contact resistance when it comes into contact with the roller (4). Further, it can be assumed that the occurrence of roughness on the roller surface is caused by a group of bubbles and a group of water bubbles that have entered slightly during the production of the wiping roller.

一般にワイピングローラ(4)にて拭き取ったインキは、図9に示すように、ワイピングローラ(4)を懸架しているワイピング槽(25)に滞留させた洗浄液に内在させた洗浄部材(5;例えば、不織布)にて洗浄し、ローラ上に残留した洗浄液は、ローラ(4)の下流に位置する仕上げブレード(6)にて除去し、次の版面(21)の洗浄に備える。一旦、ワイピングローラ表面が凹凸状態となると、ワイピングローラ(4)と仕上げブレード(6)との間に隙間が生じることになり、ワイピングローラ(4)と共に連れ回ってくる洗浄液を掻き落とすことができなくなる箇所が発生するため、当該箇所からの洗浄液が凹版版面(21)に付着し、最終的に用紙に付着することになり、印刷物品質を著しく阻害する。 In general, the ink wiped off by the wiping roller (4) is, as shown in FIG. 9, a cleaning member (5; for example, contained in the cleaning liquid retained in the wiping tank (25) on which the wiping roller (4) is suspended. The non-woven fabric) and the cleaning liquid remaining on the roller are removed by a finishing blade (6) located downstream of the roller (4) to prepare for the next plate surface (21). Once the surface of the wiping roller becomes uneven, a gap is generated between the wiping roller (4) and the finishing blade (6), and the cleaning liquid that is brought along with the wiping roller (4) can be scraped off. Since a part that disappears is generated, the cleaning liquid from the part adheres to the intaglio plate surface (21) and finally adheres to the paper, which significantly impairs the quality of the printed matter.

ワイピングローラ(4)の表面状態が顕著に凹凸となった場合、不具合が発生することになることから、その都度、印刷機械を停止させて、ワイピングローラ表面上の凹凸箇所を研磨部材等により研削するなどの凹凸修正の措置を施しているが、稼動効率が著しく低下することから、時にオペレータは印刷機械稼動中(ワイピングローラ回転中)に研磨紙又は研磨布を直接ワイピングローラ(4)の当該箇所に押し当て、凹凸修正を行う場合があり、この作業が厄介かつ危険な作業となっている。 If the surface condition of the wiping roller (4) becomes significantly uneven, a problem will occur. Each time, the printing machine is stopped and the uneven surface on the surface of the wiping roller is ground with a polishing member or the like. However, since the operating efficiency is significantly reduced, sometimes the operator directly applies the abrasive paper or polishing cloth to the wiping roller (4) while the printing machine is operating (while the wiping roller is rotating). There is a case where the surface is pressed to correct the unevenness, and this work is troublesome and dangerous.

この問題点を解消する方策として、研削したゴムロールの外径振れ寸法を長期間高精度に維持し、研削加工時間を短縮させるとともにゴムロールの外周面の表面性を向上するためのゴムロールの研削方法およびゴムロールとして、芯金軸の軸回りにゴム材からなる弾性層が設けられたゴムロールの弾性層の外周面を砥石で研削するゴムロールの研削方法であって、ゴムロールに固定された芯金軸の両端部の外周面を一組のダイヤフラム式チャックでそれぞれ保持固定し、各ダイヤフラム式チャックを同期させて回転駆動させた状態にて弾性層における外周面の軸方向の長さよりも幅広に設定した砥石をこの外周面に亘って押圧させて研削するゴムロールの研削方法およびゴムロールがある(例えば、特許文献1参照)。 As a measure to solve this problem, a rubber roll grinding method for maintaining the outer diameter runout dimension of the ground rubber roll with high accuracy for a long period of time, shortening the grinding time and improving the surface property of the outer peripheral surface of the rubber roll, and A rubber roll grinding method for grinding an outer peripheral surface of an elastic layer of a rubber roll provided with an elastic layer made of a rubber material around an axis of a core metal shaft as a rubber roll, the both ends of the core metal shaft fixed to the rubber roll A grindstone that is set wider than the axial length of the outer peripheral surface of the elastic layer in a state where the outer peripheral surface of each part is held and fixed by a pair of diaphragm chucks and each diaphragm chuck is driven to rotate synchronously. There is a rubber roll grinding method and a rubber roll that are pressed and ground over the outer peripheral surface (see, for example, Patent Document 1).

特開2007−015044号公報JP 2007-015044 A

上述した先行技術である特許文献1を用いた場合、研削したゴムローラの外径振れ寸法を長期間高精度に維持し、研削加工時間を短縮させるとともにゴムローラの外周面の表面性を向上することが可能である。しかしながら、特許文献1のゴムローラの研削方法は、ゴムローラ製造においてのローラ研削には有用であるが、凹版印刷に用いるワイピングローラを対象として、印刷機械稼動中に用いた場合、研削部材を用いて磨耗箇所を研削したときに出現するローラ研削屑の除去ができなく、残留したローラ研削屑が凹版版面に付着することから、凹版版面の磨耗に繋がり、このことが印刷物品質に直接影響し著しく品質を損なう場合がある。また、ローラ研削屑は、ローラの磨耗にも繋がることから有用でなく、必ずしも利用できる技術ではなかった。 When the above-mentioned prior art patent document 1 is used, it is possible to maintain the outer diameter runout dimension of the ground rubber roller with high accuracy for a long period of time, shorten the grinding time, and improve the surface property of the outer peripheral surface of the rubber roller. Is possible. However, the rubber roller grinding method of Patent Document 1 is useful for roller grinding in the production of rubber rollers. However, when the wiping roller used for intaglio printing is used while the printing machine is in operation, it is worn using a grinding member. Since the roller grinding waste that appears when grinding a part cannot be removed and the remaining roller grinding waste adheres to the intaglio plate surface, it leads to wear of the intaglio plate surface, which directly affects the quality of the printed material and significantly improves the quality. It may be damaged. In addition, roller grinding waste is not useful because it leads to wear of the roller, and is not always a usable technique.

また、従前技術では、ワイピングローラの表面に局所的に発生する凹凸箇所の研磨については行うことが可能であるが、その際、発生する研削屑を除去することができないことから、凹版版面やワイピングローラが磨耗することになる。このことで、それぞれの部材の交換頻度が増加するとともに、部材交換に費やす作業負荷やそれに掛かる費用も多大となっていた。また、ワイピングローラの表面に発生する局所的な磨耗を確認する術として、専らオペレータによる目視に頼っていたことから、異常の発見が迅速に行えず、印刷物製品の異常製品を大量に発生させる場合があり課題となっていた。 In addition, in the prior art, it is possible to polish uneven portions locally generated on the surface of the wiping roller. However, since the generated grinding waste cannot be removed at that time, the intaglio plate surface and the wiping are removed. The roller will wear out. As a result, the frequency of replacement of each member has increased, and the work load spent on the member replacement and the cost required for it have increased. In addition, as the technique of confirming local wear that occurs on the surface of the wiping roller, because it relied exclusively on visual inspection by the operator, abnormalities could not be discovered quickly, and a large number of abnormal printed products were generated. There was a problem.

さらに、ワイピングローラの表面が不均一な状態になって印刷物製品の品質に影響が及ぶ場合について、仕上げブレードの撓み量を適宜変化させることで対処することやワイピングローラにコバルトやカーボンといった金属酸化物を添加することでローラの硬度を高く設定し磨耗を抑制すること、あるいは使用するインキの粘性を極端に小さくしてインキの滓化を抑制することも行われているが、これらの技術は発生した問題の暫定的処置であり、抜本的な解決となる技術ではない。近年、証券印刷などに用いられる凹版印刷製品は精巧な品質が求められていることから、品質面における分野の改善が強く求められており、少なからず改善の余地があった。 Furthermore, when the surface of the wiping roller becomes uneven and affects the quality of the printed product, it can be dealt with by changing the amount of deflection of the finishing blade as appropriate, and metal oxides such as cobalt and carbon can be applied to the wiping roller. It is also possible to control the wear by suppressing the wear by setting the roller hardness high, or by reducing the viscosity of the ink to be used extremely, but these technologies are generated. This is a provisional measure of the problem, not a fundamental solution. In recent years, intaglio printing products used for securities printing and the like have been demanded of elaborate quality, so there has been a strong demand for improvement in the field of quality, and there has been some room for improvement.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、軸芯の軸回りにゴム材及び/又は樹脂材からなる弾性層が設けられたワイピングローラの弾性層の外周面を研削するワイピングローラの研削装置であって、弾性層の外周面に対して、研磨部材を該外周面に亘って押圧させて研削する研磨冶具と、研磨冶具の後方に位置し研磨冶具にて研削した研削屑に接触して除去する研削屑除去冶具と、ワイピングローラに対向して設置されワイピングローラの表面の凹凸状態を検出する表面検出装置とを備えたワイピングローラの研削装置である。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems. An outer peripheral surface of an elastic layer of a wiping roller in which an elastic layer made of a rubber material and / or a resin material is provided around an axis of a shaft core. A grinding device for a wiping roller for grinding, wherein a polishing jig is pressed against an outer peripheral surface of an elastic layer by pressing a polishing member over the outer peripheral surface, and is ground by a polishing jig located behind the polishing jig. A grinding device for a wiping roller, comprising: a grinding dust removal jig that contacts and removes the grinding scrap and a surface detection device that is installed opposite to the wiping roller and detects an uneven state of the surface of the wiping roller.

また、研磨冶具は、基台とその基台の表層にある研磨部材から構成されており、研磨部材は、表面粗さRa30μm及至Ra60μmの研磨紙又は研磨布であるワイピングローラの研削装置である。 The polishing jig is composed of a base and a polishing member on the surface of the base, and the polishing member is a grinding device for a wiping roller which is a polishing paper or polishing cloth having a surface roughness Ra of 30 μm to Ra 60 μm.

また、研磨冶具は、基軸を軸芯としたロール形状とした態様であるワイピングローラの研削装置である。 The polishing jig is a wiping roller grinding device having a roll shape with a base shaft as an axis.

また、研磨冶具は、ワイピングローラ軸芯に平行するように配設された軸に設置され、ローラに対向して移動することが可能であるワイピングローラの研削装置である。 The polishing jig is a wiping roller grinding device that is installed on a shaft disposed so as to be parallel to the axis of the wiping roller and can move to face the roller.

また、研磨冶具は、ワイピングローラに対して0.5MPa乃至2.0MPaの圧力で押圧することが可能であるワイピングローラの研削装置である。 The polishing jig is a wiping roller grinding device capable of pressing the wiping roller with a pressure of 0.5 MPa to 2.0 MPa.

また、研削屑除去冶具は、基台とその基台の表層にある屑除去部材から構成されており、屑除去部材は、硬さがショア硬度30度乃至60度の粘着部材であるワイピングローラの研削装置である。 The grinding waste removal jig is composed of a base and a waste removal member on the surface of the base, and the waste removal member is a wiping roller that is an adhesive member having a hardness of 30 to 60 degrees in Shore hardness. It is a grinding device.

また、研削屑除去冶具は、基軸を軸芯としたロール形状とした態様であるワイピングローラの研削装置である。 Further, the grinding dust removing jig is a grinding device for a wiping roller having a roll shape with a base shaft as an axis.

また、研削屑除去冶具は、ワイピングローラ軸芯に平行するように配設された軸に設置され、ローラに対向して移動することが可能であるワイピングローラの研削装置である。 The grinding dust removing jig is a grinding device for a wiping roller that is installed on a shaft disposed so as to be parallel to the axis of the wiping roller and can move to face the roller.

また、研削屑除去冶具は、ワイピングローラに対して0.1MPa乃至1.0MPaの圧力で押圧することが可能であるワイピングローラの研削装置である。 The grinding dust removing jig is a wiping roller grinding device that can press the wiping roller with a pressure of 0.1 MPa to 1.0 MPa.

また、表面検出装置は、ワイピングローラ軸芯に平行するように配設された軸に設置され、ローラに対向して移動することが可能であるワイピングローラの研削装置である。 The surface detection device is a grinding device for a wiping roller which is installed on a shaft disposed so as to be parallel to the axis of the wiping roller and can move to face the roller.

また、軸芯の軸回りにゴム材及び/又は樹脂材からなる弾性層が設けられたワイピングローラの弾性層の外周面を研削するワイピングローラの研削方法であって、弾性層の外周面に対して、研磨部材を該外周面に押圧させて研削する研磨手段と、研磨手段にて研削した研削屑に接触して除去する研削屑除去手段と、ワイピングローラに対向して設置されワイピングローラの表面の凹凸状態を検出する表面検出手段とを備えるワイピングローラの研削方法である。 Further, a wiping roller grinding method for grinding an outer peripheral surface of an elastic layer of a wiping roller provided with an elastic layer made of a rubber material and / or a resin material around an axis of an axis, the outer surface of the elastic layer being A polishing means for pressing the polishing member against the outer peripheral surface for grinding, a grinding scrap removing means for contacting and removing the grinding scrap ground by the polishing means, and a surface of the wiping roller disposed opposite to the wiping roller A wiping roller grinding method comprising surface detecting means for detecting the uneven state of the wiping roller.

さらに、軸芯の軸回りにゴム材及び/又は樹脂材からなる弾性層が設けられたワイピングローラの弾性層の外周面を研削するワイピングローラの研削方法であって、ワイピングローラに対向して設置されワイピングローラの表面の凹凸状態を検出する表面検出手段と、表面検出手段に接続され、表面検出手段により検出した検出値を記憶する検出値記憶手段と、基準値をあらかじめ設定し記憶する基準値記憶手段と、検出値記憶手段の検出値と基準値記憶手段の基準値とを比較する比較手段を備える解析手段と、解析手段の解析した結果をもとに、研磨手段と研削屑除去手段をワイピングローラへ段階的に押圧接触させることを制御する制御手段とを備えるワイピングローラの研削方法である。 Further, there is provided a wiping roller grinding method for grinding an outer peripheral surface of an elastic layer of a wiping roller provided with an elastic layer made of a rubber material and / or a resin material around an axis of the shaft, and is installed facing the wiping roller. A surface detection means for detecting the uneven state of the surface of the wiping roller, a detection value storage means connected to the surface detection means for storing the detection value detected by the surface detection means, and a reference value for presetting and storing the reference value Based on the result of the analysis by the storage means, the comparison means for comparing the detection value of the detection value storage means and the reference value of the reference value storage means, the polishing means and the grinding dust removal means A wiping roller grinding method comprising: control means for controlling stepwise pressing contact with the wiping roller.

本発明のワイピングローラの研削装置は、ローラ表面に出現する凹凸異常を瞬時に検出するとともに、当該箇所の研磨による修正が迅速に行われることから、凹版印刷物として良品質な製品を連続的に得ることが可能になるという効果を奏する。 The grinding apparatus for a wiping roller according to the present invention detects irregularities appearing on the roller surface instantaneously and the correction by polishing of the portion is quickly performed, so that a good quality product is continuously obtained as an intaglio printed matter. There is an effect that it becomes possible.

また、本発明のワイピングローラの研削装置は、ローラ表面の研磨後の研削屑を適宜除去することが可能であることから、印刷機械の停止を必要とすることなく、ローラ表面の凹凸状態の修正が可能となり、機械停止による不稼働時間が大幅に低下し、生産性の向上が図れるという効果を奏する。 In addition, the wiping roller grinding apparatus of the present invention can remove grinding scraps after polishing of the roller surface as appropriate, so that the uneven state of the roller surface can be corrected without the need to stop the printing machine. As a result, the non-operation time due to the machine stoppage is greatly reduced, and the productivity can be improved.

さらに、本発明のワイピングローラの研削装置は、ローラ表面の凹凸修正が自動化できることから、従前まで実施されていたオペレータによる研磨部材を用いて、直接ローラ表面を修正するという危険な作業を実施しなくても良くなり、ローラ表面修正作業における安全性が改善されるとともに、オペレータの負荷軽減が図れるという効果を奏する。 Furthermore, since the wiping roller grinding apparatus of the present invention can automatically correct the unevenness of the roller surface, it does not carry out the dangerous work of directly correcting the roller surface using an abrasive member by an operator that has been carried out until now. As a result, the safety in the roller surface correction work is improved and the load on the operator can be reduced.

図1乃至図6に基づき、この発明の実施形態を説明する。図1は本発明のワイピングローラ研削装置の断面模式図である。また、図2は研磨冶具の断面模式図であり、図3は研磨冶具の設置状態を示す概略図である。また、図4は表面検出装置の設置状態を示す概略図である。さらに、図5は研削屑除去冶具の断面模式図であり、図6は研削屑除去冶具の設置状態をそれぞれ示している。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic sectional view of a wiping roller grinding apparatus of the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the polishing jig, and FIG. 3 is a schematic view showing an installation state of the polishing jig. FIG. 4 is a schematic view showing an installation state of the surface detection device. Further, FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the grinding dust removal jig, and FIG. 6 shows an installation state of the grinding dust removal jig.

図1に基づき詳説する。洗浄部材(5)に付着したインキ滓等により、ワイピングローラ(4)の表面にキズ等の凹凸異常が発現した場合、ローラ(4)の近傍に配設したスライダーレール(16)に付設された表面検出装置(3)により当該個所を検出し、その検出データを表面検出装置(3)に連結された検出値記憶装置(10)に格納し、あらかじめ設定した基準値記憶装置(9)にある基準値と比較装置(11)により比較し、その比較結果を比較装置(11)に連結された解析装置(8)により解析する。この解析結果をもとに、ローラ(4)の表面状態の異常度合いを判断し、必要に応じて、解析装置(8)に連結された制御装置(7)により指示が伝播し、それぞれのスライダーレール(16)に付設された研磨冶具(1)及び研削屑除去冶具(2)について、押圧部材(15)を介して、ローラ(4)に対する押圧を順次制御し、ローラ表面に出現する凹凸を研磨するとともに、研磨屑を除去することでローラ(4)の凹凸異常を修正する機構である。 This will be described in detail with reference to FIG. When irregularities such as scratches appear on the surface of the wiping roller (4) due to ink fountain or the like adhering to the cleaning member (5), it is attached to the slider rail (16) disposed in the vicinity of the roller (4). The location is detected by the surface detection device (3), the detection data is stored in the detection value storage device (10) connected to the surface detection device (3), and is stored in a preset reference value storage device (9). The reference value is compared with the comparison device (11), and the comparison result is analyzed by the analysis device (8) connected to the comparison device (11). Based on this analysis result, the degree of abnormality of the surface condition of the roller (4) is judged, and if necessary, an instruction is propagated by the control device (7) connected to the analysis device (8), and each slider is With respect to the polishing jig (1) and the grinding dust removal jig (2) attached to the rail (16), the pressing against the roller (4) is sequentially controlled via the pressing member (15), and unevenness appearing on the surface of the roller is removed. This is a mechanism for correcting irregularities in the irregularities of the roller (4) by polishing and removing polishing debris.

次に、図2、図3に基づき、研磨冶具(1)の構成及び動作について詳説する。図2に示すように、研磨冶具(1)は、例えば、金属製の基台(12)に、表面粗さRa30μm乃至Ra60μmの研磨紙又は研磨布である研磨部材(14)を接合させた構成である。ここで、研磨冶具(1)として、図2(a)に示すように基台(12)、研磨部材(14)ともに矩形状とする場合や、図2(b)に示すように基軸(26)、研磨部材(14)からなるロール形状とする場合がある。 Next, based on FIG. 2, FIG. 3, it demonstrates in full detail about a structure and operation | movement of a polishing jig (1). As shown in FIG. 2, the polishing jig (1) has a configuration in which, for example, a polishing member (14), which is a polishing paper or polishing cloth having a surface roughness Ra of 30 μm to Ra 60 μm, is bonded to a metal base (12). It is. Here, as the polishing jig (1), when the base (12) and the polishing member (14) are both rectangular as shown in FIG. 2 (a), or when the base (26) is shown as shown in FIG. 2 (b). ), And may be formed into a roll shape made of the polishing member (14).

また、金属製の基台(12)又は基軸(26)に研磨部材(14)を接合し構成された研磨冶具(1)は、図3に示すように、ローラ(4)の近傍に配設された両端を機械フレーム(24)に固着したスライダーレール(16)に取設された固定冶具(23)にて、ローラ(4)に対向する位置に配設されている態様である。また、固定冶具(23)に固定された研磨冶具(1)の上部には、押圧部材(15)が存しており、研磨冶具(1)をワイピングローラ(4)に対して0.5MPa乃至2.0MPaの圧力にて押圧できる機構である。また、研磨冶具(1)は、スライダーレール(16)の端部に配設した駆動装置(17)により、ローラ(4)の表面上をローラ軸芯に平行して自在に移動することが可能な態様である。なお、研磨冶具(1)は 解析装置(8)にて解析されたデータに従い、制御装置(7)からの指示が押圧部材(15)に伝播することにより、ローラ(4)への接触が適宜制御される。 Further, the polishing jig (1) formed by joining the polishing member (14) to the metal base (12) or the base shaft (26) is disposed in the vicinity of the roller (4) as shown in FIG. The fixed jig (23) mounted on the slider rail (16) with both ends fixed to the machine frame (24) is disposed at a position facing the roller (4). In addition, a pressing member (15) exists on the upper part of the polishing jig (1) fixed to the fixing jig (23), and the polishing jig (1) is 0.5 MPa or more to the wiping roller (4). This mechanism can be pressed at a pressure of 2.0 MPa. Further, the polishing jig (1) can be freely moved on the surface of the roller (4) in parallel with the roller axis by the driving device (17) disposed at the end of the slider rail (16). It is a mode. The polishing jig (1) follows the data analyzed by the analysis device (8), and the instruction from the control device (7) is propagated to the pressing member (15), so that the contact with the roller (4) is appropriately performed. Be controlled.

次に、図4に基づき、表面検出装置(3)について詳説する。図4に示すように表面検出装置(3)は、少なくとも一つ以上の電子カメラ、光学式センサなどの検出装置(18)と検出装置(18)を固定する固定冶具(23)とをローラ(4)の近傍に配設した両端を機械フレーム(24)に固着させたスライダーレール(16)に接続しており、ローラ(4)に対向する位置に配設されている態様である。また、表面検出装置(3)は、スライダーレール(16)の端部に配設した駆動装置(17)により、ローラ(4)の表面上をローラ軸芯に平行して自在に移動することが可能な態様である。 Next, the surface detection device (3) will be described in detail with reference to FIG. As shown in FIG. 4, the surface detection device (3) includes at least one detection device (18) such as an electronic camera and an optical sensor, and a fixing jig (23) for fixing the detection device (18). 4) The both ends disposed in the vicinity of 4) are connected to the slider rail (16) fixed to the machine frame (24), and are disposed at positions facing the roller (4). Further, the surface detection device (3) can be moved freely on the surface of the roller (4) in parallel with the roller axis by the driving device (17) disposed at the end of the slider rail (16). This is a possible embodiment.

次に、図5、図6に基づき、研削屑除去冶具(2)の構成及び動作について詳説する。図5に示すように、研削屑除去冶具(2)は、例えば、金属製の基台(12)又は基軸(26)に、硬さがショア硬度30度乃至60度の粘着部材である屑除去部材(13)を接合させた構成である。ここで研削屑除去冶具(2)として、図5(a)に示すように基台(12)、屑除去部材(13)ともに矩形状とする場合や、図5(b)に示すように基軸(26)、研磨部材(14)からなるロール形状とする場合がある。 Next, based on FIG. 5, FIG. 6, the structure and operation | movement of a grinding | polishing waste removal jig | tool (2) are explained in full detail. As shown in FIG. 5, the grinding dust removal jig (2) is, for example, a scrap removal that is an adhesive member having a hardness of 30 to 60 degrees on a shore hardness of 30 to 60 degrees on a metal base (12) or a base shaft (26). It is the structure which joined the member (13). Here, as the grinding scrap removing jig (2), when the base (12) and the scrap removing member (13) are both rectangular as shown in FIG. 5 (a), or as shown in FIG. 5 (b). (26) In some cases, the roll is formed of a polishing member (14).

また、金属製の基台(12)又は基軸(26)に屑除去部材(13)を接合し構成された研削屑除去冶具(2)は、図6に示すように、ローラ(4)の近傍に配設された両端を機械フレーム(24)に固着したスライダーレール(16)に取設された固定冶具(23)にて、ローラ(4)に対向する位置に配設されている態様である。また、固定冶具(23)に固定された研削屑除去冶具(2)の上部には、押圧部材(15)が存しており、研削屑除去冶具(2)をワイピングローラ(4)に対して0.1MPa乃至1.0MPaの圧力にて押圧できる機構である。また、研削屑除去冶具(2)は、スライダーレール(16)の端部に配設した駆動装置(17)により、ローラ(4)の表面上をローラ軸芯に平行して自在に移動することが可能な態様である。なお、研削屑除去冶具(2)は 解析装置(8)にて解析されたデータに従い、制御装置(7)からの指示が押圧部材(15)に伝播することにより、ローラ(4)への接触が適宜制御される。 Moreover, the grinding | polishing waste removal jig | tool (2) comprised by joining the scrap removal member (13) to the metal base (12) or the base shaft (26) is the vicinity of a roller (4), as shown in FIG. The fixing jig (23) installed on the slider rail (16) fixed at both ends to the machine frame (24) is arranged at a position facing the roller (4). . Moreover, the pressing member (15) exists in the upper part of the grinding waste removal jig (2) fixed to the fixing jig (23), and the grinding waste removal jig (2) is placed against the wiping roller (4). This mechanism can be pressed at a pressure of 0.1 MPa to 1.0 MPa. Further, the grinding dust removing jig (2) is freely moved on the surface of the roller (4) in parallel with the roller axis by the driving device (17) disposed at the end of the slider rail (16). Is a possible embodiment. The grinding scrap removal jig (2) is in contact with the roller (4) by the instruction from the control device (7) propagating to the pressing member (15) according to the data analyzed by the analysis device (8). Is appropriately controlled.

以下、本実施の形態の実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。   Hereinafter, examples of the present embodiment will be shown and the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the following examples.

本発明のワイピングローラの研削装置は、表面検出装置(3)にレーザ変位計(例えば、岩崎計測株式会社製ST−3761)を用いて、また、基準値記憶装置(9)、検出値記憶装置(10)及び比較装置(11)とを有する解析装置(8)と、制御装置(7)にはシーケンサー(例えば、株式会社キーエンス製KV−1000)を用いて、また、押圧部材(15)には、エアシリンダ(例えば、甲南電気株式会社製CP61)を用いて、また、基軸(26)をロール形状のアルミニウム材として、また、研磨部材(14)を表面粗さRa40μmのジルコニア研磨布を用いて、また、屑除去部材(13)には、ニトリルゴム及び塩化ビニルの含有材にフタル酸ジブチルを加え、ショア硬度40度に加工した粘着部材を用いて、さらに、駆動装置(17)には駆動モーターをそれぞれ用いて、印刷機械稼動中におけるワイピングローラ表面の局所的磨耗を瞬時に検出し、磨耗箇所の研削及び研削屑の除去を自動的に行い、ワイピングローラ表面の凹凸異常を修正した。 The grinding apparatus for a wiping roller of the present invention uses a laser displacement meter (for example, ST-3761 manufactured by Iwasaki Keiki Co., Ltd.) for the surface detection device (3), and also includes a reference value storage device (9) and a detection value storage device. (10) and the analysis device (8) having the comparison device (11), and the control device (7) using a sequencer (for example, KV-1000 manufactured by Keyence Corporation) and the pressing member (15). Uses an air cylinder (for example, CP61 manufactured by Konan Electric Co., Ltd.), the base shaft (26) as a roll-shaped aluminum material, and the polishing member (14) using a zirconia polishing cloth with a surface roughness Ra of 40 μm. The debris removal member (13) is an adhesive member obtained by adding dibutyl phthalate to a material containing nitrile rubber and vinyl chloride and processing to a shore hardness of 40 degrees. Each of the devices (17) uses a drive motor to instantaneously detect local wear on the surface of the wiping roller during operation of the printing machine, automatically grind the worn portion and remove grinding debris. Fixed irregularities.

本発明のワイピングローラの研削における一連の流れについて、図7に示す工程図を用いて説明する。まず、あらかじめワイピングローラ(4)の軸芯に対する平行度合い、軸芯方向に対する表面粗さ、表面形状の基準値の入力及びレーザ変位計の走査頻度を設定する。なお、レーザ変位計の走査頻度については、任意に設定することができるが、本実施例では、枚葉紙印刷枚数2,000枚毎に設定した。   A series of flows in grinding of the wiping roller of the present invention will be described with reference to the process diagram shown in FIG. First, the degree of parallelism with respect to the axis of the wiping roller (4), the surface roughness with respect to the axis direction, the input of the reference value of the surface shape, and the scanning frequency of the laser displacement meter are set in advance. The scanning frequency of the laser displacement meter can be set arbitrarily, but in this embodiment, it is set for every 2,000 sheets printed.

実際に印刷を開始すると、印刷枚数2,000枚毎に表面検出装置(3)であるレーザ変位計は、ローラ表面上を走査し、その都度、ワイピングローラ(4)の表面状態を検出する(STEP1)。 When printing is actually started, the laser displacement meter as the surface detection device (3) scans the surface of the roller every 2,000 printed sheets, and detects the surface state of the wiping roller (4) each time ( STEP 1).

次に、検出したデータは検出値記憶装置(10)に格納され、シーケンサーにおいて、基準値記憶装置(9)に設定した基準値と比較装置(11)にて比較し、解析装置(8)により解析が行われる。なお、解析する項目については、異常発生個所の特定、発生した異常を解消するための必要な押圧力と押圧を付与する時間である(STEP2)。 Next, the detected data is stored in the detection value storage device (10), and the sequencer compares the reference value set in the reference value storage device (9) with the comparison device (11), and the analysis device (8). Analysis is performed. The item to be analyzed is the time for applying the pressing force and the pressure necessary to identify the location where the abnormality has occurred and to resolve the abnormality that has occurred (STEP 2).

解析結果により異常発生個所があったと判断された場合は、解析装置(8)に連結されている制御装置(7)から指示が伝播され、駆動装置(17)の駆動モーターを稼動し、研磨冶具(1)及び研削屑除去冶具(2)を異常発生個所までスライダーレール(16)を介して移動させ、押圧部材(15)であるエアシリンダの押圧力によりワイピングローラ(4)表面に接触させることで、異常発生個所を研削する。このとき、研磨冶具(1)は、ワイピングローラ(4)の回転方向と逆回転して接触している。また、本実施例では、研磨冶具(1)の研磨部材であるジルコニア研磨布(14)を押圧力1.0MPaにて、およそ1秒間ワイピングローラ(4)に接触させている。なお、その時の押圧力及び押圧を付与する時間については、解析装置(8)における解析結果が反映される。(STEP3)。 When it is determined from the analysis result that there is an abnormality occurrence location, an instruction is propagated from the control device (7) connected to the analysis device (8), the drive motor of the drive device (17) is operated, and the polishing jig (1) The grinding scrap removing jig (2) is moved to the location where the abnormality has occurred via the slider rail (16) and brought into contact with the surface of the wiping roller (4) by the pressing force of the air cylinder as the pressing member (15). Then grind the location where the abnormality occurred. At this time, the polishing jig (1) is in reverse contact with the rotation direction of the wiping roller (4). In this embodiment, the zirconia polishing cloth (14) as the polishing member of the polishing jig (1) is brought into contact with the wiping roller (4) for about 1 second at a pressing force of 1.0 MPa. In addition, the analysis result in an analyzer (8) is reflected about the pressing force at that time and the time which gives a press. (STEP3).

また、ワイピングローラ(4)を研削した際に発生する研削屑については、研磨冶具(1)より後方に設けてあり、当該研削屑が凹版版面(21)と接触する前に除去できる位置に配置した研削屑除去冶具(2)の屑除去部材(13)を押圧力0.6MPaにてワイピングローラ(4)に接触させ、研削屑を屑除去部材(13)に付着させることで除去する。なお、本実施例では、屑除去部材(13)として、ニトリルゴム及び塩化ビニルの含有材にフタル酸ジブチルを加え、ショア硬度40度に加工した粘着部材を用いている(STEP4)。 Further, the grinding waste generated when the wiping roller (4) is ground is provided behind the polishing jig (1), and is disposed at a position where the grinding waste can be removed before coming into contact with the intaglio plate surface (21). The scrap removing member (13) of the grinding scrap removing jig (2) is brought into contact with the wiping roller (4) with a pressing force of 0.6 MPa, and the scrap is removed by adhering to the scrap removing member (13). In the present embodiment, an adhesive member obtained by adding dibutyl phthalate to a material containing nitrile rubber and vinyl chloride and processing to a shore hardness of 40 degrees is used as the scrap removing member (13) (STEP 4).

以上のステップを印刷機械稼働中において枚葉紙印刷枚数2,000枚毎に繰り返し、ワイピングローラ(4)表面に凹凸が出現する都度、研磨及び研削屑除去がなされる。 The above steps are repeated for every 2,000 sheets printed during operation of the printing machine, and polishing and removal of grinding debris are performed each time irregularities appear on the surface of the wiping roller (4).

上述した実施例は代表的な例示の一例に過ぎず、特許請求の範囲に記載されている範囲において、あらゆる実施の形態が存在することは言うまでもない。 The above-described embodiments are merely representative examples, and it is needless to say that all embodiments exist within the scope described in the claims.

なお、実施例では、研磨部材(14)として研磨布を使用した場合を例示としているが、当然、取り付け、取り外しが容易であるサンドペーパといった研削紙を取り付けて使用する場合やロール母材に粗面加工を施した研磨用砥石を用いる場合も容易に推量できるものである。また、研削屑が付着した粘着部材は図示しないクリーニング機構により、洗浄を行い、繰り返し使用することや屑除去部材(13)として粘着シートを取り付けて使用毎に交換する場合も容易に推量できるものである。 In the embodiment, the case where an abrasive cloth is used as the polishing member (14) is exemplified. However, naturally, when a grinding paper such as sandpaper which is easy to attach and remove is used, the roll base material is rough. Even when a polished grinding stone that has been processed is used, it can be easily estimated. In addition, the adhesive member to which the grinding dust has adhered is cleaned by a cleaning mechanism (not shown) so that it can be easily estimated when the adhesive member is used repeatedly or when the adhesive member is attached and replaced as a waste removing member (13). is there.

本発明のワイピングローラ研削装置の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the wiping roller grinding apparatus of this invention. 本発明の研磨冶具の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the polishing jig of the present invention. 本発明の研磨冶具の設置状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the installation state of the polishing jig of this invention. 本発明の表面検出装置の設置状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the installation state of the surface detection apparatus of this invention. 本発明の研削屑除去冶具の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the grinding dust removal jig of this invention. 本発明の研削屑除去冶具の設置状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the installation state of the grinding dust removal jig of this invention. 本発明のワイピングローラ研削方法の工程図である。It is process drawing of the wiping roller grinding method of this invention. 一般的な凹版印刷機の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of a general intaglio printing machine. 一般的なワイピング装置の断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of a general wiping device.

符号の説明Explanation of symbols

1 研磨冶具
2 研削屑除去冶具
3 表面検出装置
4 ワイピングローラ
5 洗浄部材
6 仕上げブレード
7 制御装置
8 解析装置
9 基準値記憶装置
10 検出値記憶装置
11 比較装置
12 基台
13 屑除去部材
14 研磨部材
15 押圧部材
16 スライダーレール
17 駆動装置
18 検出装置
19 圧胴
20 凹版胴
21 凹版版面
22 着肉ローラ
23 固定冶具
24 機械フレーム
25 ワイピング槽
26 基軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polishing jig 2 Grinding waste removal jig 3 Surface detection device 4 Wiping roller 5 Cleaning member 6 Finishing blade 7 Control device 8 Analysis device 9 Reference value storage device 10 Detection value storage device 11 Comparison device 12 Base 13 Scrap removal member 14 Polishing member DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Pressing member 16 Slider rail 17 Driving device 18 Detection device 19 Impression cylinder 20 Intaglio cylinder 21 Intaglio plate surface 22 Inking plate 23 Fixing jig 24 Machine frame 25 Wiping tank 26 Base shaft

Claims (1)

軸芯の軸回りにゴム材及び/又は樹脂材からなる弾性層が設けられたワイピングローラの前記弾性層の外周面を研削するワイピングローラの研削装置であって、前記弾性層の外周面に対して、研磨部材を該外周面に押圧させて研削する研磨冶具と、前記研磨冶具の後方に位置し前記研磨冶具にて研削した研削屑に接触して除去する、基台とその基台の表層にある屑除去部材から構成されており、前記屑除去部材は、硬さがショア硬度30度乃至60度の粘着部材である研削屑除去冶具と、前記ワイピングローラに対向して設置され前記ワイピングローラの表面の凹凸状態を検出する表面検出装置とを備えることを特徴とするワイピングローラの研削装置。 A wiping roller grinding device for grinding an outer peripheral surface of the elastic layer of a wiping roller provided with an elastic layer made of a rubber material and / or a resin material around an axis of an axis, the outer peripheral surface of the elastic layer being A polishing jig that presses and grinds the polishing member against the outer peripheral surface, and a base that is located behind the polishing jig and that is removed by contact with grinding scraps that are ground by the polishing jig and the surface layer of the base The scrap removing member is disposed opposite to the grinding scrap removing jig, which is an adhesive member having a hardness of 30 to 60 degrees in Shore hardness, and the wiping roller. A wiping roller grinding device, comprising: a surface detection device that detects an uneven state of the surface of the wiping roller.
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