JP5043426B2 - 処理条件検知ウェハおよびデータ分析システム - Google Patents
処理条件検知ウェハおよびデータ分析システムInfo
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Description
104 基板
106 電子回路ディスク
108 ケーブル
110 データ処理デバイス
112 通信リンク
114 データポート
Claims (24)
- 処理条件を検知するためのシステムであって、
基板と、
基板に取り付けられた複数のセンサと、
複数のセンサに電気的に結合された電子回路プラットフォームと、を備え、
前記電子回路プラットフォームは、少なくとも1つの集積回路を囲むとともに断熱用空間を囲むカバーを有し、
前記電子回路プラットフォームは、プラットフォームを基板から持ち上げる1つ以上の脚部により基板に取り付けられるシステム。 - 請求項1記載のシステムにおいて、
前記断熱用空間は、カバー外部の外部空間と連通するシステム。 - 請求項2記載のシステムにおいて、
前記断用空間は、外部空間が排気される際に排気されるシステム。 - 請求項1記載のシステムにおいて、
前記断熱用空間は、低い熱伝導率を有する材料で満たされるシステム。 - 請求項4記載のシステムにおいて、
前記カバーは、密閉封止されるシステム。 - 請求項1記載のシステムにおいて、
前記カバーは、放射熱に対し反射性の外表面を有するシステム。 - 請求項1記載のシステムにおいて、
前記カバー内に相変化材料をさらに含むシステム。 - 請求項1記載のシステムにおいて、
前記基板は、ガラスで構成されるシステム。 - 請求項1記載のシステムにおいて、
前記1つ以上の脚部は、1ミリメートル未満の高さを有するシステム。 - 処理条件を検知するためのシステムであって、
基板と、
基板に取り付けられた複数のセンサと、
複数のセンサに電気的に結合された電子回路プラットフォームと、を備え、
前記電子回路プラットフォームは、カバーであってその絶縁用空間に少なくとも1つの集積回路と20〜85℃の融点を有する相変化材料を囲むカバーを有し、
前記電子回路プラットフォームは、プラットフォームを基板から持ち上げる1つ以上の脚部により基板に取り付けられるシステム。 - 請求項10記載のシステムにおいて、
前記カバーは、そのカバー内に残りの断熱用空間をさらに有するシステム。 - 請求項11記載のシステムにおいて、
前記断熱用空間は、圧力が大気圧未満のガスを含むシステム。 - 請求項11記載のシステムにおいて、
前記断熱用空間は、低い熱伝導率を有する固体を含むシステム。 - 請求項10記載のシステムにおいて、
前記電子回路プラットフォームは、電源および複数の集積回路を含み、前記相変化材料は、電源および複数の集積回路のすぐ近傍にあり、その結果、前記相変化材料、電源および複数の集積回路は全てほぼ同じ温度であるシステム。 - 請求項10記載のシステムにおいて、
前記カバーは、放射熱に対し反射性の外表面を有するシステム。 - 請求項10記載のシステムにおいて、
前記カバーは、放射熱に対し反射性の内表面を有するシステム。 - 請求項10記載のシステムにおいて、
前記脚部は、基板の周囲を越えて伸長する位置に電子回路プラットフォームを保持するシステム。 - 処理条件測定デバイスを形成する方法であって、
センサを基板に取り付け、リード線によりセンサを電子モジュールに接続するステップと、
電子部品周囲の断熱用空間を囲むとともに脚部により基板から離されるカバーを含むように電子モジュールを形成するステップと、
を含む方法。 - 請求項18記載の方法において、
18℃〜85℃の間の融点を有する相変化材料を含むように電子モジュールを形成するステップをさらに含み、
前記相変化材料は、前記カバー内にある方法。 - 請求項18記載の方法において、
反射性表面を設けるために、電子モジュールの表面を研磨するステップをさらに含む方法。 - 請求項18記載の方法において、
カバーの内部圧力が外部圧力とほぼ等しくなるように、カバーに開口部を形成するステップをさらに含む方法。 - 請求項18記載の方法において、
基板の表面の中心位置に重なるように電子モジュールを配置するステップをさらに含む方法。 - 請求項18記載の方法において、
基板の表面の中心ではない位置に重なるように電子モジュールを配置するステップをさらに含む方法。 - 請求項18記載の方法において、
電子モジュールの少なくとも一部分が基板の表面に重ならないように電子モジュールを配置するステップをさらに含む方法。
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