JP5033047B2 - Thermosetting resin composition and method for producing the same - Google Patents
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Description
本発明は、部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして用いられる熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a thermosetting resin composition used as a conductive paste for component mounting, particularly a thermosetting solder paste, and a method for producing the same.
従来、配線板等に部品を実装するにあたり、クリームはんだと呼ばれる材料が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。クリームはんだは、はんだ粒子、フラックス成分及び溶剤を含む組成物である。このクリームはんだは、リフロー炉中で加熱されると、はんだ粒子が融点以上で溶解すると共に、このはんだ粒子の表面の酸化層がフラックス成分の作用によって除去される。これにより、はんだ粒子が一体化し、部品実装を完遂する。このクリームはんだを用いたはんだリフロープロセスを採用すると、多くの部品を配線板等に一括して接続でき、生産性が高くなる。
しかし、従来のクリームはんだにあっては、フラックス成分のみによる酸化層の除去では、はんだ粒子の一体化が不十分であるという問題があった。 However, the conventional cream solder has a problem that the integration of solder particles is insufficient when the oxide layer is removed only by the flux component.
また、従来のクリームはんだは強度及び靱性が十分ではないため、配線板等にはんだ接続だけで部品を固定すると、部品の脱落が起こりやすく、また、温度変化や衝撃によりはんだ接続部にクラックが起こりやすいという問題もあった。 In addition, conventional cream solder is not strong and tough, so if a component is fixed to a wiring board only by soldering, the component is likely to fall off, and cracks occur in the solder connection due to temperature changes and impact. There was also a problem that it was easy.
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、従来よりもはんだ粒子の一体性に優れ、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and can be used as a conductive paste for mounting a component on a wiring board or the like, particularly as a thermosetting solder paste, and mounts a plurality of components on the wiring board or the like. In this case, a thermosetting resin composition that can be mounted in a batch by a solder reflow process, has superior solder particle integrity, and can impart high strength and toughness to the solder connection portion, and its The object is to provide a manufacturing method.
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、融点２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物を含有し、前記アミン化合物が、トリエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミンの中から選ばれるものであることを特徴とするものである。 The thermosetting resin composition according to the present onset Ming, mp 240 ° C. or less of the solder particles, a thermosetting resin binder, a flux component comprising dicarboxylic acids, containing an amine compound having an alcoholic OH group, the amine compound , and it is characterized in der Rukoto those selected from triethanolamine, N- butyl diethanolamine.
前記熱硬化性樹脂組成物において、前記アミン化合物の含有量が、前記はんだ粒子１００質量部に対して０．１〜３．０質量部の範囲であることが好ましい。 In the thermosetting resin composition, the content of the amine compound is preferably pre-SL is in the range of 0.1 to 3.0 parts by mass relative to the solder particles 100 parts by weight.
前記熱硬化性樹脂組成物において、前記フラックス成分が、下記構造式（１）で示されるものであることが好ましい。 In the thermosetting resin composition, wherein the flux component is preferably those represented by the following structural formula (1).
ＨＯＯＣＨ２Ｃ−Ｘ−ＣＨ２ＣＯＯＨ …（１）
ただし、上記構造式（１）中の−Ｘ−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−のうちのいずれかである。
HOOCH 2 C—X—CH 2 COOH (1)
However, -X- in the structural formula (1) is any one of -O-, -S-, and -SS-.
前記熱硬化性樹脂組成物において、前記熱硬化性樹脂バインダーが、エポキシ樹脂であることが好ましい。 In the thermosetting resin composition, the thermosetting resin binder is preferably an epoxy resin.
前記熱硬化性樹脂組成物において、前記フラックス成分の含有量が、前記熱硬化性樹脂バインダーに対して１〜５０ｐｈｒの範囲であることが好ましい。 In the thermosetting resin composition, the content of the flux component is preferably in the range of 1~50phr against the thermosetting resin binder.
前記熱硬化性樹脂組成物において、前記はんだ粒子の含有量が、前記熱硬化性樹脂組成物全量に対して７０〜９５質量％の範囲であることが好ましい。 The said thermosetting resin composition WHEREIN: It is preferable that content of the said solder particle is the range of 70-95 mass% with respect to the said thermosetting resin composition whole quantity.
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の製造方法は、前記熱硬化性樹脂組成物を製造する方法であって、前記熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂を用い、前記はんだ粒子、前記液状エポキシ樹脂の一部又は全部、前記フラックス成分、前記アミン化合物を予め混合・混練する工程と、この工程で得られた混合物に前記液状エポキシ樹脂の残部、硬化剤を添加する工程とを含むことを特徴とするものである。 Process for producing a thermosetting resin composition according to the present onset Ming is a method for producing the thermosetting resin composition, the liquid epoxy resin used as the thermosetting resin binder, the solder particles, the liquid some or all of the epoxy resin, the flux component, a step of pre-mixing and kneading the amine compound, the liquid epoxy resin of the remainder to the mixture obtained in this step, to include the step of adding a curing agent It is a feature.
本発明によれば、配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、従来よりもはんだ粒子の一体性に優れ、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができるものである。
また、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物の中でも特にトリエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミンを用いると、はんだ粒子の一体化の効果を高く得ることができるものである。
According to the onset bright, conductive paste for the component mounting on the wiring board or the like, are possible especially as the thermosetting solder paste, when mounting a plurality of components on the wiring board or the like, collectively by reflow soldering process Therefore, it is possible to mount components, to have excellent solder particle integrity as compared with the prior art, and to impart high strength and toughness to the solder connection portion.
Further, among the amine compounds having an alcoholic OH group, particularly when triethanolamine or N-butyldiethanolamine is used, the effect of integrating the solder particles can be enhanced.
以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
本実施形態では、熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物を含有する。 In the present embodiment, the thermosetting resin composition contains solder particles having a melting point of 240 ° C. or less, a thermosetting resin binder, a flux component containing dicarboxylic acid, and an amine compound having an alcoholic OH group.
そして、この熱硬化性樹脂組成物中のフラックス成分としては、下記構造式（１）で示される化合物を用いることができる。 And as a flux component in this thermosetting resin composition, the compound shown by following Structural formula (1) can be used.
ＨＯＯＣＨ２Ｃ−Ｘ−ＣＨ２ＣＯＯＨ …（１）
この式中の−Ｘ−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−のうちのいずれかである。すなわち、フラックス成分として、下記構造式（２）で示されるジグリコール酸、下記構造式（３）で示されるチオジグリコール酸、下記構造式（４）で示されるジチオジグリコール酸のうちの少なくとも一種を用いることができる。
HOOCH 2 C—X—CH 2 COOH (1)
-X- in this formula is any one of -O-, -S-, and -SS-. That is, as a flux component, diglycolic acid represented by the following structural formula (2), thio diglycolic acid represented by the following structural formula (3), at least one of dithiodiglycolic acid represented by the following structural formula (4) One kind can be used.
ＨＯＯＣＨ２Ｃ−Ｏ−ＣＨ２ＣＯＯＨ …（２）
ＨＯＯＣＨ２Ｃ−Ｓ−ＣＨ２ＣＯＯＨ …（３）
ＨＯＯＣＨ２Ｃ−Ｓ−Ｓ−ＣＨ２ＣＯＯＨ …（４）
フラックス成分は、上記のような化合物のうち一種の化合物からなるものであってもよく、二種以上の化合物からなるものであってもよい。また、フラックス成分は、上記化合物に加えて、一般に用いられる他のフラックスを含むものであってもよい。
HOOCH 2 C—O—CH 2 COOH (2)
HOOCH 2 C-S-CH 2 COOH ... (3)
HOOCH 2 C-S-S- CH 2 COOH ... (4)
The flux component may be composed of one kind of compounds as described above, or may be composed of two or more kinds of compounds. Further, the flux component may contain other commonly used fluxes in addition to the above compounds.
この構造式（１）で示される化合物は、カルボキシル基を両末端に有しているが、室温では溶融しないためフラックス活性はそれ程大きくなく、室温での保存安定性に優れている。一方、この化合物が１００℃以上の温度に加熱されると溶融し、優れた活性力（還元力）が顕在化してカルボキシル基とはんだ粒子表面の金属酸化被膜との反応が促進され、はんだ粒子から酸化被膜を効果的に除去することができるようになる。このため、低温加熱により溶融したはんだ粒子の一体化を促進することができる。 The compound represented by the structural formula (1) has a carboxyl group at both ends, but does not melt at room temperature, so the flux activity is not so great, and the storage stability at room temperature is excellent. On the other hand, when this compound is heated to a temperature of 100 ° C. or higher, it melts, and an excellent active force (reducing power) is manifested to promote the reaction between the carboxyl group and the metal oxide film on the surface of the solder particles. The oxide film can be effectively removed. For this reason, integration of solder particles melted by low-temperature heating can be promoted.
なお、カルボキシル基を両末端に有する化合物としては、一般的には脂肪族骨格を有するグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、コルク酸等が挙げられる。しかし、これらは１８０℃以下の低温では還元力が不足気味であるため、金属表面の酸化膜に対する十分な還元作用を期待することができず、特にＢｉ、Ｉｎ等の低融点の特殊な金属類を含むはんだに対しては、その還元力は十分に満足できるレベルではない。 Examples of the compound having a carboxyl group at both ends generally include glutaric acid having an aliphatic skeleton, adipic acid, pimelic acid, sebacic acid, corkic acid and the like. However, since these metals have insufficient reducing power at a low temperature of 180 ° C. or lower, it is not possible to expect a sufficient reducing action on the oxide film on the metal surface. In particular, special metals having a low melting point such as Bi and In are used. For solder containing, the reducing power is not sufficiently satisfactory.
これに対して、上記化学式（２）乃至（４）に示すような、主骨格に酸素原子、又は１個若しくは２個の硫黄原子が結合した構造の化合物は、脂肪族骨格の化合物と比べて、優れた還元力を発揮することができる。その理由は、主骨格の酸素原子及び硫黄原子が電子供与性の原子であるために、金属との配位接合性が高くなり、その結果、脂肪族骨格の化合物と比べて優れた還元力を発揮するためであると、推察される。 On the other hand, a compound having a structure in which an oxygen atom or one or two sulfur atoms are bonded to the main skeleton as shown in the above chemical formulas (2) to (4) is compared with an aliphatic skeleton compound. , Can exhibit excellent reducing power. The reason is that the oxygen atom and sulfur atom of the main skeleton are electron-donating atoms, so that the coordination bond with the metal is high, and as a result, the reducing power is superior to that of the aliphatic skeleton compound. It is guessed that it is to demonstrate.
また、はんだ粒子は、上記の通り融点が２４０℃以下のものであればよい。はんだ粒子の融点の下限は特に制限されないが、８０℃以上であることが好ましい。前記条件を満たす限り、はんだ粒子の組成は特に制限されないが、具体例として、Ｓｎをベースとする、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ等の金属との合金を挙げることができる。また、はんだ粒子の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全量に対して７０〜９５質量％の範囲であることが好ましい。はんだ粒子の含有量が７０質量％未満であると、熱硬化性樹脂バインダーがブリードするおそれがあり、逆に９５質量％を超えると、熱硬化性樹脂バインダーによる補強効果が低下するおそれがある。 The solder particles may have a melting point of 240 ° C. or lower as described above. The lower limit of the melting point of the solder particles is not particularly limited, but is preferably 80 ° C. or higher. As long as the above conditions are satisfied, the composition of the solder particles is not particularly limited, and specific examples include alloys with metals such as Bi, Zn, and In based on Sn. Moreover, it is preferable that content of a solder particle is the range of 70-95 mass% with respect to the thermosetting resin composition whole quantity. If the solder particle content is less than 70% by mass, the thermosetting resin binder may bleed, and conversely if it exceeds 95% by mass, the reinforcing effect of the thermosetting resin binder may be reduced.
また、熱硬化性樹脂バインダーとしては、特に制限されず、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ポリエステル樹脂等の適宜の熱硬化性樹脂を使用することができる。このうち、特にエポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂は比較的低温で硬化すると共に接着性が高いため、従来のはんだリフロー処理より低い温度でも十分な硬化性を発揮して部品実装を可能とすると共に十分な補強効果を発揮することができる。 Moreover, it does not restrict | limit especially as a thermosetting resin binder, Appropriate thermosetting resins, such as an epoxy resin, a polyimide resin, a cyanate ester resin, a benzoxazine resin, a polyester resin, can be used. Among these, it is particularly preferable to use an epoxy resin. Epoxy resin cures at a relatively low temperature and has high adhesiveness, so it can exhibit sufficient curability even at lower temperatures than conventional solder reflow treatment to enable component mounting and exhibit a sufficient reinforcing effect. .
熱硬化性樹脂バインダーとしてエポキシ樹脂を用いる場合は、通常は熱硬化性樹脂組成物中に硬化剤を含有させ、あるいはさらに必要に応じて硬化促進剤を含有させる。 When an epoxy resin is used as the thermosetting resin binder, a curing agent is usually contained in the thermosetting resin composition, or a curing accelerator is further contained as necessary.
硬化剤としては公知公用の適宜のものを使用することができる。例えばフェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂等を使用することができる。硬化剤の使用量は適宜設定されるが、エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する硬化剤の化学量論上の当量比が０．８〜１．２の範囲となるようにすることが好ましい。また、硬化促進剤を使用する場合も、公知公用の適宜のものを使用することができる。例えばトリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン等の有機リン化合物、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の３級アミン類等が挙げられる。 As the curing agent, a publicly known and appropriate one can be used. For example, a phenol novolac resin, a naphthalene skeleton-containing phenol resin, a dicyclopentadiene type phenol resin, a phenol aralkyl resin, or the like can be used. Although the usage-amount of a hardening | curing agent is set suitably, it is preferable to make it make the stoichiometric equivalent ratio of the hardening | curing agent with respect to the epoxy equivalent of an epoxy resin become the range of 0.8-1.2. Moreover, when using a hardening accelerator, a publicly known appropriate thing can be used. For example, organophosphorus compounds such as triphenylphosphine and trimethylphosphine, imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole and 2-phenylimidazole, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene- 7. Tertiary amines such as triethanolamine and benzyldimethylamine.
熱硬化性樹脂組成物中のフラックス成分の含有量は適宜設定されるが、特に熱硬化性樹脂バインダーの含有量に対してフラックス成分の含有量が１〜５０ｐｈｒの範囲であることが好ましい。このように前記含有量を１ｐｈｒ以上とすることでフラックス成分がフラックスとしての十分な作用を発揮し、また前記含有量が５０ｐｈｒ以下であることで熱硬化性樹脂組成物の硬化物により部品実装時に十分な補強効果を発揮することができる。 Although the content of the flux component in the thermosetting resin composition is appropriately set, the content of the flux component is particularly preferably in the range of 1 to 50 phr with respect to the content of the thermosetting resin binder. Thus, when the content is set to 1 phr or more, the flux component exhibits a sufficient effect as a flux, and when the content is 50 phr or less, the cured product of the thermosetting resin composition is used during component mounting. A sufficient reinforcing effect can be exhibited.
また、熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂バインダーとフラックス成分の合計量は、前記組成物の全量に対して５〜３０質量％の範囲であることが好ましい。前記含有量を５質量％以上とすることで、熱硬化性樹脂組成物に良好な流動性を付与すると共に、はんだ粒子が一体化した際のボイドの発生を抑制することができ、さらに優れた補強作用を発揮するとことができる。また前記含有量を３０質量％以下とすることで、熱硬化性樹脂組成物中に十分な量のはんだ粒子を確保することができ、はんだ粒子の溶融一体化が容易となって、接続部分の接続抵抗を十分に低くすることが可能となる。 The total amount of the thermosetting resin binder and the flux component in the thermosetting resin composition is preferably in the range of 5 to 30% by mass with respect to the total amount of the composition. By making the content 5% by mass or more, it is possible to impart good fluidity to the thermosetting resin composition and to suppress the generation of voids when the solder particles are integrated, which is further excellent It can be said to exert a reinforcing action. Further, by setting the content to 30% by mass or less, a sufficient amount of solder particles can be secured in the thermosetting resin composition, and the solder particles can be easily fused and integrated. The connection resistance can be made sufficiently low.
また、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物は、熱硬化性樹脂組成物中のはんだ粒子の酸化を防止することができるが、特にジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミンの中から選ばれるものであることが好ましい。これらのものはアルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物の中でも特にはんだ粒子の一体化の効果を高く得ることができるものである。そしてこのようなアルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物の含有量は、上記はんだ粒子１００質量部に対して０．１〜３．０質量部の範囲であることが好ましい。アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物の含有量が０．１質量部未満では、はんだ粒子の酸化を十分に防止することができないおそれがあり、逆に３．０質量部を超えると、熱硬化性樹脂組成物の硬化性が低下するおそれがある。 Further, the amine compound having an alcoholic OH group can prevent oxidation of the solder particles in the thermosetting resin composition, and in particular, diethanolamine, triethanolamine, N, N-diethylethanolamine, N-butyl. It is preferably one selected from diethanolamine. Among these, among the amine compounds having an alcoholic OH group, the effect of integrating the solder particles can be obtained particularly high. And it is preferable that content of the amine compound which has such an alcoholic OH group is the range of 0.1-3.0 mass parts with respect to 100 mass parts of said solder particles. If the content of the amine compound having an alcoholic OH group is less than 0.1 parts by mass, the solder particles may not be sufficiently oxidized. Conversely, if the content exceeds 3.0 parts by mass, the thermosetting property is exceeded. There exists a possibility that the sclerosis | hardenability of a resin composition may fall.
また、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、上記必須成分のほか、通常用いられる改質剤、添加剤を含有することができる。また、この熱硬化性樹脂組成物の粘度を低減し、あるいは流動性を付与する目的で、低沸点の溶剤や可塑剤を加えることもできる。 Moreover, the thermosetting resin composition which concerns on this invention can contain the modifier and additive normally used besides the said essential component. In addition, a solvent or a plasticizer having a low boiling point can be added for the purpose of reducing the viscosity of the thermosetting resin composition or imparting fluidity.
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の、好適な製造方法について説明する。この方法では、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂を用い、硬化剤を併用する。 The suitable manufacturing method of the thermosetting resin composition which concerns on this invention is demonstrated. In this method, a liquid epoxy resin is used as a thermosetting resin binder, and a curing agent is used in combination.
まず、はんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物を予め混合・混練し、予備混合物を調製する。前記予備混合物中に配合する熱硬化性樹脂バインダーは、熱硬化性樹脂組成物に含有させる予定の熱硬化性樹脂バインダー全量（以下、熱硬化性樹脂バインダー全量という）のうち、全部であってもよく、一部であってもよい。この予備混合物を調製することで、はんだ粒子表面へのフラックス成分の吸着を促進することができる。 First, a solder mixture, a thermosetting resin binder, a flux component, and an amine compound having an alcoholic OH group are mixed and kneaded in advance to prepare a premix. The thermosetting resin binder to be blended in the preliminary mixture may be all of the total amount of thermosetting resin binder to be included in the thermosetting resin composition (hereinafter referred to as the total amount of thermosetting resin binder). It may be a part of it. By preparing this premix, adsorption of the flux component to the solder particle surface can be promoted.
上記予備混合物を調製する際の熱硬化性樹脂バインダー（液状エポキシ樹脂）の添加は、はんだ粒子へのフラックス成分の馴染み性を向上するために行われる。この予備混合物の調製に用いられる熱硬化性樹脂バインダーの、熱硬化性樹脂バインダー全量に対する比率は、はんだ粒子の比率やフラックス成分の種類等に依存するため、特に限定されない。ただし、はんだ粒子表面へのフラックス成分の馴染み性を十分に向上するためには前記比率が３０質量％以上であることが好ましく、また予備混合物中のフラックス成分の濃度を十分に高く保つことではんだ粒子へのフラックス成分の吸着を促進するためには、前記比率が８０質量％以下であることが好ましい。 Addition of a thermosetting resin binder (liquid epoxy resin) in preparing the preliminary mixture is performed in order to improve the conformability of the flux component to the solder particles. The ratio of the thermosetting resin binder used for the preparation of the premix to the total amount of the thermosetting resin binder is not particularly limited because it depends on the ratio of solder particles, the type of flux component, and the like. However, in order to sufficiently improve the conformability of the flux component to the surface of the solder particles, the ratio is preferably 30% by mass or more, and the concentration of the flux component in the premix is kept high enough to maintain the solder component surface. In order to promote the adsorption of the flux component to the particles, the ratio is preferably 80% by mass or less.
次に、前記予備混合物に硬化剤を添加する。このとき、予備混合物中の熱硬化性樹脂バインダーが、熱硬化性樹脂バインダー全量のうちの一部である場合は、熱硬化性樹脂バインダーの残部も添加する。これにより、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物を調製することができる。 Next, a curing agent is added to the preliminary mixture. At this time, when the thermosetting resin binder in the preliminary mixture is a part of the total amount of the thermosetting resin binder, the remainder of the thermosetting resin binder is also added. Thereby, the thermosetting resin composition according to the present invention can be prepared.
次に、本発明に係る熱硬化性組成物の、好適な他の製造方法について説明する。 Next, the other suitable manufacturing method of the thermosetting composition which concerns on this invention is demonstrated.
この方法でも、液状エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂バインダーを用い、硬化剤を併用する。また、溶剤を使用する。溶剤としては一般的な適宜の低沸点の溶剤を使用することができるが、例えばＭＥＫ（メチルエチルケトン）等を使用することができる。 Also in this method, a thermosetting resin binder containing a liquid epoxy resin is used and a curing agent is used in combination. Moreover, a solvent is used. As the solvent, a general appropriate low boiling point solvent can be used, and for example, MEK (methyl ethyl ketone) or the like can be used.
まず、はんだ粒子、溶剤、フラックス成分、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物を混合して予備混合物を調製する。この予備混合物を調製することで、はんだ粒子表面へのフラックス成分の吸着を促進することができる。 First, a solder mixture, a solvent, a flux component, and an amine compound having an alcoholic OH group are mixed to prepare a premix. By preparing this premix, adsorption of the flux component to the solder particle surface can be promoted.
次に、予備混合物を乾燥して溶剤を除去する。その後、乾燥後の予備混合物に熱硬化性樹脂バインダー及び硬化剤を添加することで、熱硬化性樹脂組成物を調製することができる。 Next, the premix is dried to remove the solvent. Then, a thermosetting resin composition can be prepared by adding a thermosetting resin binder and a curing agent to the premix after drying.
上記各製造方法によって熱硬化性樹脂組成物を調製すると、フラックス成分及びアルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物の相乗作用によって、はんだ粒子表面の酸化層除去の効果を高く得ることができ、はんだ粒子を十分に一体化させることができるものである。また、フラックス成分が、はんだ粒子表面にダイレクトに吸着されるため、熱硬化性樹脂組成物をはんだ粒子が溶融する温度まで加熱した場合に、フラックス成分中のカルボキシル基とはんだ粒子表面の金属酸化被膜との反応を促進することができ、溶融したはんだ粒子の一体化を促進することができる。また、熱硬化性樹脂組成物の硬化物中の、有効に作用しないフラックス成分の濃度を減少させ、硬化物の強度を向上することができる。 When the thermosetting resin composition is prepared by each of the above production methods, the effect of removing the oxide layer on the surface of the solder particles can be enhanced by the synergistic action of the amine component having the flux component and the alcoholic OH group. It can be fully integrated. In addition, since the flux component is directly adsorbed on the surface of the solder particles, the carboxyl group in the flux component and the metal oxide film on the surface of the solder particles when the thermosetting resin composition is heated to a temperature at which the solder particles melt. And the integration of molten solder particles can be promoted. Moreover, the density | concentration of the flux component which does not act effectively in the hardened | cured material of a thermosetting resin composition can be reduced, and the intensity | strength of hardened | cured material can be improved.
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.
（実施例１）
はんだ粒子として、ＪＩＳ Ｈ４２Ｂ：５８Ａに規定されたはんだ組成のものを用いた（Ｓｎ４２Ｂｉ５８）。はんだ粒子は常法に従って作製した。このはんだ粒子の平均粒径は１５μｍ、融点は１３９℃であった。
Example 1
As the solder particles, those having a solder composition defined in JIS H42B: 58A were used (Sn42Bi58). Solder particles were produced according to a conventional method. The solder particles had an average particle size of 15 μm and a melting point of 139 ° C.
このはんだ粒子を８４質量部、熱硬化性樹脂バインダーとして液状エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、品番「ＹＤ１２８」）を１１質量部、硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製、商品名「アミキュアＰＮ２３」）を２質量部、フラックス成分としてジグリコール酸を２質量部、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物としてジエタノールアミンを１質量部用意した。そしてはんだ粒子、液状エポキシ樹脂、フラックス成分、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物を予め混合した後、この混合物に硬化剤を添加してさらにディスパーを用いて均一に混練して、ペースト状の熱硬化性樹脂組成物を得た。 84 parts by mass of the solder particles, 11 parts by mass of a liquid epoxy resin (product number “YD128”, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) as a thermosetting resin binder, a curing agent (trade name “Amicure PN23” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) 2 parts by mass, 2 parts by mass of diglycolic acid as a flux component, and 1 part by mass of diethanolamine as an amine compound having an alcoholic OH group. Then, solder particles, liquid epoxy resin, flux component, and amine compound having alcoholic OH group are mixed in advance, then a curing agent is added to this mixture, and further kneaded uniformly using a disper, and paste-like thermosetting A functional resin composition was obtained.
（実施例２）
熱硬化性樹脂組成物に配合するアルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物として、トリエタノールアミンを用いた。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Example 2)
Triethanolamine was used as an amine compound having an alcoholic OH group to be blended in the thermosetting resin composition. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（実施例３）
熱硬化性樹脂組成物に配合するアルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物として、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミンを用いた。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Example 3)
N, N-diethylethanolamine was used as an amine compound having an alcoholic OH group to be blended in the thermosetting resin composition. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（実施例４）
熱硬化性樹脂組成物に配合するアルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物として、Ｎ−ブチルジエタノールアミンを用いた。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
Example 4
N-butyldiethanolamine was used as an amine compound having an alcoholic OH group to be blended in the thermosetting resin composition. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（実施例５）
熱硬化性樹脂組成物に配合するはんだ粒子の配合量を７９質量部、液状エポキシ樹脂の配合量を１５．３質量部、硬化剤の配合量を２．８質量部、ジグリコール酸の配合量を２．８質量部、ジエタノールアミンの配合量を０．１質量部とした。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Example 5)
79 parts by mass of solder particles to be blended in the thermosetting resin composition, 15.3 parts by mass of liquid epoxy resin, 2.8 parts by mass of curing agent, and diglycolic acid Was 2.8 parts by mass, and the amount of diethanolamine was 0.1 parts by mass. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（実施例６）
熱硬化性樹脂組成物に配合するはんだ粒子の配合量を８２．６質量部、液状エポキシ樹脂の配合量を１１質量部、硬化剤の配合量を２質量部、ジグリコール酸の配合量を２質量部、ジエタノールアミンの配合量を２．４質量部とした。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Example 6)
The amount of solder particles to be blended in the thermosetting resin composition is 82.6 parts by mass, the amount of liquid epoxy resin is 11 parts by mass, the amount of curing agent is 2 parts by mass, and the amount of diglycolic acid is 2 The blending amount of mass parts and diethanolamine was 2.4 parts by mass. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（実施例７）
熱硬化性樹脂組成物に配合するはんだ粒子の配合量を９４質量部、液状エポキシ樹脂の配合量を３質量部、硬化剤の配合量を０．５質量部、ジグリコール酸の配合量を１．５質量部、ジエタノールアミンの配合量を１質量部とした。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Example 7)
The amount of solder particles to be blended in the thermosetting resin composition is 94 parts by mass, the amount of liquid epoxy resin is 3 parts by mass, the amount of curing agent is 0.5 parts by mass, and the amount of diglycolic acid is 1 .5 parts by mass, and the amount of diethanolamine was 1 part by mass. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（実施例８）
熱硬化性樹脂組成物に配合するはんだ粒子の配合量を７０質量部、液状エポキシ樹脂の配合量を１９質量部、硬化剤の配合量を４．５質量部、ジグリコール酸の配合量を５．５質量部、ジエタノールアミンの配合量を１質量部とした。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Example 8)
70 parts by mass of solder particles to be blended in the thermosetting resin composition, 19 parts by mass of liquid epoxy resin, 4.5 parts by mass of curing agent, and 5 parts of diglycolic acid .5 parts by mass, and the amount of diethanolamine was 1 part by mass. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（実施例９）
熱硬化性樹脂組成物を調製するための成分として、実施例１と同様のはんだ粒子を８４質量部、熱硬化性樹脂バインダーとしてシアン酸エステル樹脂（Ｌｏｎｚａ社製、品番「Ｌ−１０」）を１２質量部、硬化剤としてＦｅアセチルアセトナート（Ｆｅ（ａｃａｃ）3）を０．１質量部、フラックス成分としてチオジグリコール酸を２．９質量部、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物としてジエタノールアミンを１質量部用意した。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
Example 9
As a component for preparing the thermosetting resin composition, 84 parts by mass of solder particles similar to those in Example 1, and a cyanate ester resin (product number “L-10” manufactured by Lonza) as a thermosetting resin binder are used. 12 parts by mass, 0.1 part by mass of Fe acetylacetonate (Fe (acac) 3 ) as a curing agent, 2.9 parts by mass of thiodiglycolic acid as a flux component, and diethanolamine as an amine compound having an alcoholic OH group 1 part by mass was prepared. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（比較例１）
熱硬化性樹脂組成物に配合する液状エポキシ樹脂の配合量を１２質量部とし、アルコール性ＯＨ基を有するアミン化合物を用いなかった。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 1)
The compounding quantity of the liquid epoxy resin mix | blended with a thermosetting resin composition was 12 mass parts, and the amine compound which has alcoholic OH group was not used. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（比較例２）
熱硬化性樹脂組成物に配合するジグリコール酸の配合量を１３．５質量部、ジエタノールアミンの配合量を２．５質量部とし、熱硬化性樹脂バインダー及び硬化剤を用いなかった。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 2)
The blending amount of diglycolic acid blended in the thermosetting resin composition was 13.5 parts by mass, the blending amount of diethanolamine was 2.5 parts by mass, and the thermosetting resin binder and curing agent were not used. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（比較例３）
熱硬化性樹脂組成物に配合するはんだ粒子として、融点９５０℃の銀粒子を８４質量部用いた。他の条件は実施例１と同一として、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 3)
As solder particles blended in the thermosetting resin composition, 84 parts by mass of silver particles having a melting point of 950 ° C. were used. Other conditions were the same as in Example 1, and a thermosetting resin composition was obtained.
（評価試験）
各実施例及び比較例で得られた熱硬化性樹脂組成物（比較例２で得られたはんだ組成物を含む）を用いて、次のような評価試験を行った。
(Evaluation test)
The following evaluation tests were performed using the thermosetting resin compositions (including the solder composition obtained in Comparative Example 2) obtained in each Example and Comparative Example.
１．はんだ粒子の一体化性評価
配線板（ＦＲ−４グレード）の表面にＡｕメッキが施された端子（パット）を形成し、前記パットの表面に、通常の方法に従い、熱硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷法で塗布した。塗布後の熱硬化性樹脂組成物の厚みは、約７０μｍであった。この配線板をオーブン内で１５０℃で１０分間加熱し、熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた。その後、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を顕微鏡で観察し、下記評価基準で評価した。
「◎」：はんだ粒子が一体化した球状の層の周りを、はんだ粒子を含まない樹脂硬化物の層が取り囲み、二層に分離した。
「○」：はんだ粒子が一体化した球状の層の周りを、若干のはんだ粒子を含んだ樹脂硬化物の層が取り囲み、二層に分離した。
「△」：中央部でははんだ粒子の密度が高く、周辺部でははんだ粒子の密度が比較的低かった。
「×」：はんだ粒子の一体化が観察されない。
1. Evaluation of Solder Particle Integration A terminal (pad) plated with Au is formed on the surface of a wiring board (FR-4 grade), and a thermosetting resin composition is applied to the surface of the pad according to a normal method. It applied by the screen printing method. The thickness of the thermosetting resin composition after coating was about 70 μm. This wiring board was heated in an oven at 150 ° C. for 10 minutes to thermally cure the thermosetting resin composition. Thereafter, the cured product of the thermosetting resin composition was observed with a microscope and evaluated according to the following evaluation criteria.
“◎”: A layer of a cured resin material that does not contain solder particles surrounds a spherical layer in which solder particles are integrated, and is separated into two layers.
“◯”: The layer of the cured resin containing some solder particles surrounded the spherical layer in which the solder particles were integrated, and was separated into two layers.
“Δ”: The density of the solder particles was high in the central part, and the density of the solder particles was relatively low in the peripheral part.
"X": Solder particle integration is not observed.
２．表面性状評価
上記の「１．はんだ粒子の一体性評価」で形成された熱硬化性樹脂組成物の硬化物を指触し、粘着感の有無を下記評価基準で評価した。
「○」：粘着感がない（タックフリー）。
「×」：粘着感がある。
2. Surface property evaluation The cured product of the thermosetting resin composition formed in the above "1. Evaluation of integrity of solder particles" was touched with a finger, and the presence or absence of tackiness was evaluated according to the following evaluation criteria.
“O”: No sticky feeling (tack-free).
"X": There is a sticky feeling.
３．接続抵抗値評価
上記の「１．はんだ粒子の一体性評価」の場合と同様の方法で配線板のパットに熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、このパット上に０Ωの１６０８チップ抵抗器を配置した。この状態で配線板に対し、リフロー炉内で、最高温度１５０℃の条件でリフロー処理を施し、配線板上に前記チップ抵抗器を実装した。
3. Evaluation of connection resistance value After applying the thermosetting resin composition to the pad of the wiring board by the same method as in the case of “1. Evaluation of integrity of solder particles”, a 0Ω 1608 chip resistor is placed on the pad. Arranged. In this state, the wiring board was subjected to a reflow process in a reflow furnace at a maximum temperature of 150 ° C., and the chip resistor was mounted on the wiring board.
処理後のチップ抵抗器の電気抵抗を測定した。 The electrical resistance of the chip resistor after processing was measured.
４．部品シェア強度評価
上記の「３．接続抵抗値評価」の評価において配線板に実装されたチップ抵抗器のシェア強度を測定した。
4). Component shear strength evaluation The shear strength of the chip resistor mounted on the wiring board was measured in the evaluation of "3. Connection resistance value evaluation" described above.
５．評価結果
以上の評価試験による評価結果を下記［表１］［表２］に示す。
5. Evaluation results The evaluation results of the above evaluation tests are shown in [Table 1] and [Table 2] below.
なお、比較例２では、はんだ組成物は硬化せず、表面性状の評価を行うことができなかった。 In Comparative Example 2, the solder composition was not cured and the surface properties could not be evaluated.
Claims (7)
ＨＯＯＣＨ２Ｃ−Ｘ−ＣＨ２ＣＯＯＨ …（１）
ただし、上記構造式（１）中の−Ｘ−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−のうちのいずれかである。 The thermosetting resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the flux component is represented by the following structural formula (1).
HOOCH 2 C—X—CH 2 COOH (1)
However, -X- in the structural formula (1) is any one of -O-, -S-, and -SS-.
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