JP5029523B2 - GLASS LAMINATE, PANEL FOR DISPLAY DEVICE WITH SUPPORT, PANEL FOR DISPLAY DEVICE, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - Google Patents
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Description
本発明は、液晶表示装置、有機EL表示装置等に用いられるガラス基板を含むガラス積層体、それを含む支持体付き表示装置用パネル、それを用いて形成される表示装置用パネルおよびそれを含む表示装置ならびにこれらの製造方法に関する。 The present invention includes a glass laminate including a glass substrate used for a liquid crystal display device, an organic EL display device and the like, a display device-equipped panel including the same, a display device panel formed using the same, and the display device panel The present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof.
液晶表示装置(LCD)、有機EL表示装置(OLED)、特にモバイルや携帯電話等の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となっている。 In the field of liquid crystal display devices (LCD), organic EL display devices (OLED), especially portable display devices such as mobile phones and mobile phones, weight reduction and thinning of display devices are important issues.
この課題に対応するために、表示装置に用いるガラス基板の板厚をさらに薄くすることが望まれている。板厚を薄くする方法としては、一般に、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する前または形成した後に、フッ酸等を用いてガラス基板をエッチング処理し、必要に応じてさらに物理研磨して薄くする方法が行われる。
しかしながら、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する前にエッチング処理等をしてガラス基板を薄くすると、ガラス基板の強度が低下し、たわみ量も大きくなる。そのため既存の表示装置用パネルの製造ラインで処理することが困難になるという問題が生じる。
また、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成した後にエッチング処理等をしてガラス基板を薄くすると、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する過程においてガラス基板の表面に形成された微細な傷が顕在化する問題、すなわちエッチピット(etchpit)の発生という問題が生じる。
In order to cope with this problem, it is desired to further reduce the thickness of the glass substrate used in the display device. As a method of reducing the plate thickness, generally, before or after forming the display device member on the surface of the glass substrate, the glass substrate is etched using hydrofluoric acid or the like, and further physically polished as necessary. A thinning method is performed.
However, if the glass substrate is thinned by performing an etching process or the like before forming the display device member on the surface of the glass substrate, the strength of the glass substrate is lowered and the amount of deflection is increased. For this reason, there arises a problem that it becomes difficult to perform processing in an existing display panel panel production line.
In addition, if the glass substrate is thinned by performing an etching process after forming the display device member on the surface of the glass substrate, the fineness formed on the surface of the glass substrate in the process of forming the display device member on the surface of the glass substrate. There arises a problem in that a simple flaw appears, that is, a problem that etch pits occur.
そこで、このような問題を解決することを目的として、板厚の薄いガラス基板(以下では「薄板ガラス基板」ともいう。)を他の支持ガラス基板と貼り合わせて積層体とし、その状態で表示装置を製造するための所定の処理を実施し、その後、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する方法等が提案されている。 Therefore, for the purpose of solving such problems, a thin glass substrate (hereinafter also referred to as “thin glass substrate”) is bonded to another supporting glass substrate to form a laminate, and the display is performed in that state. A method of performing a predetermined process for manufacturing the apparatus and then separating the thin glass substrate and the supporting glass substrate has been proposed.
例えば特許文献1には、製品用のガラス基板と補強用ガラス基板とを、ガラス基板同士の静電気吸着力または真空吸着力を利用して貼り合わせて一体化し、製品用のガラス基板を用いた表示装置を製造する方法が記載されている。
例えば特許文献2には、液晶表示装置の基板と支持体との端部をガラスフリット系の接着剤を用いて接着して、その後、電極パターン等を形成する液晶表示装置の製造方法が記載されている。
例えば特許文献3には、2枚のガラス基板の少なくとも周縁部の端面近傍にレーザ光を照射して前記2枚のガラス基板を融合させる工程を有する表示装置用基板の製造方法が記載されている。
For example, in Patent Document 1, a product glass substrate and a reinforcing glass substrate are bonded and integrated using electrostatic adsorption force or vacuum adsorption force between glass substrates, and a display using the product glass substrate is used. A method of manufacturing the device is described.
For example, Patent Document 2 describes a method for manufacturing a liquid crystal display device in which the ends of a substrate and a support of a liquid crystal display device are bonded using a glass frit adhesive, and then an electrode pattern or the like is formed. ing.
For example,
例えば特許文献4には、粘着材層が支持体上に設けられている基板搬送用治具に基板を貼り付け、液晶表示素子の製造工程を通して基板搬送用治具を搬送することにより、基板搬送用治具に貼り付いている基板に対して液晶表示素子形成処理を順次行い、所定の工程を終了後、基板搬送用治具から基板を剥離する液晶表示装置の製造方法が記載されている。
例えば特許文献5には、液晶表示素子用電極基板を紫外線硬化型粘着剤が支持体上に設けられた治具を用いて、液晶表示素子用電極基板に所定の加工を施した後、紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射することにより、前記紫外線硬化型粘着剤の粘着力を低下させ、前記液晶表示素子用電極基板を前記治具から剥離することを特徴とする液晶表示素子の製造方法が記載されている。
例えば特許文献6には、粘着材によって薄板を支持板に仮固定し、前記粘着材の周縁部をシール材によって封止し、薄板を仮固定した支持板を搬送する搬送方法が記載されている。
For example, in Patent Document 4, substrate transfer is performed by attaching a substrate to a substrate transfer jig in which an adhesive layer is provided on a support, and transferring the substrate transfer jig through a manufacturing process of a liquid crystal display element. A manufacturing method of a liquid crystal display device is described in which liquid crystal display element formation processing is sequentially performed on a substrate attached to a jig for use, and the substrate is peeled off from the substrate carrying jig after completing a predetermined process.
For example, Patent Document 5 discloses that an electrode substrate for a liquid crystal display element is subjected to a predetermined process on the electrode substrate for a liquid crystal display element using a jig in which an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive is provided on a support, and then cured with an ultraviolet ray. A method for producing a liquid crystal display element, comprising: irradiating a mold adhesive with ultraviolet rays to reduce the adhesive strength of the ultraviolet curable adhesive and peeling the liquid crystal display element electrode substrate from the jig. Are listed.
For example, Patent Document 6 describes a transport method in which a thin plate is temporarily fixed to a support plate with an adhesive material, a peripheral portion of the adhesive material is sealed with a seal material, and the support plate on which the thin plate is temporarily fixed is transported. .
例えば特許文献7には、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、前記薄板ガラスと、前記支持ガラスと、が易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層を介して積層されていることを特徴とする薄板ガラス積層体が記載されている。そして、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離するには、薄板ガラス基板を支持ガラス基板から垂直方向に引き離す力を与えればよく、剃刀の刃等で端部に剥離のきっかけをいれたり、積層界面へのエアーの注入により、より容易に剥離することが可能であると記載されている。
例えば特許文献8には、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、が易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層を介して積層されており、かつ前記シリコーン樹脂層と、前記支持ガラス基板と、には互いに連通する少なくとも1つの孔が設けられていることを特徴とする薄板ガラス積層体が記載されている。そして、支持ガラス基板に設けられた孔から薄板ガラス基板とシリコーン樹脂層の界面に圧縮気体を注入することにより、薄板ガラスにガラスの破損につながるような応力を加えることなく、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離することが可能であると記載されている。
For example, Patent Document 7 discloses a thin glass laminate obtained by laminating a thin glass substrate and a supporting glass substrate, and the thin glass and the supporting glass have easy peelability and non-adhesiveness. A thin glass laminate characterized by being laminated via a silicone resin layer is described. Then, in order to separate the thin glass substrate and the supporting glass substrate, it is only necessary to apply a force to pull the thin glass substrate vertically away from the supporting glass substrate. It is described that it can be more easily peeled off by injecting air into the interface.
For example,
また、ガラス積層体ではないが、特許文献9には、ガラス製の部品又は該部品を用いてなる製品に貼付される貼り付けシートにおいて、切り欠き部を設けてあることを特徴とする貼り付けシートが記載されている。そして、切り欠き部を設けるために切り込んだ部分を折り返してあるので、剥離のための道具の先端が入り易くなるとともに、折り返した部分により浮き上がり易くなり、容易に剥離することができると記載されている。 Moreover, although it is not a glass laminated body, in patent document 9, the notch part is provided in the affixing sheet affixed on the product made from glass or this component, It is characterized by the above-mentioned. A sheet is described. And since the cut-in portion is folded to provide the cut-out portion, it is described that the tip of the tool for peeling is easy to enter and that the folded-up portion is easy to lift and can be easily peeled off. Yes.
しかしながら、特許文献1に記載のガラス基板同士を静電吸着力や真空吸着力を利用して固定する方法、特許文献2に記載のガラス基板の両端をガラスフリットを用いて固定する方法、または特許文献3に記載の周縁部の端面近傍にレーザ光を照射して2枚のガラス基板を融合させる方法では、ガラス基板同士を何らの中間層を介さず積層密着させるので、ガラス基板間へ混入した気泡や塵介等の異物によってガラス基板にゆがみ欠陥が生じる。そのため、表面が平滑なガラス基板積層体を得ることは困難である。
However, a method of fixing glass substrates described in Patent Document 1 using electrostatic adsorption force or vacuum adsorption force, a method of fixing both ends of a glass substrate described in Patent Document 2 using glass frit, or a patent In the method of merging two glass substrates by irradiating laser light near the end face of the peripheral edge described in
また、特許文献4〜6に記載のガラス基板間に粘着層等を配置する方法では、上記のようなガラス基板間への気泡等の混入によるゆがみ欠陥の発生を回避し得るものの、両ガラス基板を分離することが困難であり、分離する際に薄板ガラス基板が破損するおそれがある。また分離後の薄板ガラス基板への粘着剤の残存も問題となる。 Moreover, in the method of disposing an adhesive layer or the like between the glass substrates described in Patent Documents 4 to 6, both glass substrates can be avoided although the occurrence of distortion defects due to mixing of bubbles or the like between the glass substrates as described above can be avoided. Is difficult to separate, and the thin glass substrate may be damaged during the separation. Further, the remaining adhesive on the thin glass substrate after separation also becomes a problem.
これに対して特許文献7に記載の薄板ガラス積層体によれば、上記のようなガラス基板間への気泡等の混入によるゆがみ欠陥は発生し難い。また、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを剥離することも可能である。さらに分離後の薄板ガラス基板への粘着剤の残存の問題は解決される。しかし、両ガラス基板の分離は、より容易に、より短時間で行うことが望まれる。特にガラス基板が大型の場合は、工業的に利用する上で重要な点となる。
また、特許文献8に記載のガラス積層体の場合、薄板ガラス基板上に皮膜等を形成する熱処理工程において、薄板ガラス基板におけるシリコーン樹脂層と接している部分と、孔に接している部分とで、熱容量の違いに起因して皮膜する痕跡が生じ易いという欠点を有していた。
On the other hand, according to the thin glass laminate described in Patent Document 7, a distortion defect due to mixing of bubbles or the like between the glass substrates as described above hardly occurs. It is also possible to peel the thin glass substrate and the supporting glass substrate. Furthermore, the problem of remaining adhesive on the thin glass substrate after separation is solved. However, it is desirable to separate both glass substrates more easily and in a shorter time. In particular, when the glass substrate is large, it is an important point for industrial use.
In the case of the glass laminate described in
また、上記のようなガラス積層体を形成する場合、通常、真空積層プレス法、すなわち、支持ガラス基板と薄板ガラス基板とを樹脂層を介して仮積層した状態でプレス機にセットし、真空引き(減圧)した後にプレスする方法を適用するが、プレスしても薄板ガラス基板と樹脂層との間の泡が残存するという問題が生じる。特に薄板ガラス基板のサイズが大きいと顕著となる。この対策としては、例えば薄板ガラス基板を上側の加圧手段に吸着して保持することで、支持ガラス基板と薄板ガラス基板との間に隙間を保ちつつ、両基板が存する空間を真空にし、その後両基板を接触させプレスする方法が考えられる。しかしこの場合、真空吸着法によって薄板ガラス基板を加圧手段に吸着させて保持することはできないので、現に存する代替法として静電吸着法によって保持することとなる。しかしながら、静電吸着装置は非常に高価である。 In addition, when forming a glass laminate as described above, it is usually set in a press machine in a vacuum lamination press method, that is, in a state where a supporting glass substrate and a thin glass substrate are temporarily laminated via a resin layer, and evacuated. Although the method of pressing after reducing pressure is applied, there is a problem that bubbles between the thin glass substrate and the resin layer remain even if pressed. In particular, it becomes remarkable when the size of the thin glass substrate is large. As a countermeasure for this, for example, by adsorbing and holding the thin glass substrate to the upper pressing means, while maintaining a gap between the supporting glass substrate and the thin glass substrate, the space where both substrates exist is evacuated, and then A method of bringing both substrates into contact and pressing can be considered. However, in this case, since the thin glass substrate cannot be adsorbed and held by the pressurizing means by the vacuum adsorption method, it is held by the electrostatic adsorption method as an existing alternative method. However, the electrostatic adsorption device is very expensive.
なお、特許文献9には容易に剥離できる貼り付けシートが記載されており、ガラス積層体とは無関係である。 Note that Patent Document 9 describes an adhesive sheet that can be easily peeled off, and is not related to the glass laminate.
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、まず本発明の第1の目的は、密着した薄板ガラス基板と樹脂層とを容易かつ短時間に分離することができるガラス積層体を提供することを目的とするものである。
加えて、本発明の第2の目的は、前記のようなガラス積層体を、ガラス基板間に気泡や塵芥等の異物を存在させず、簡易かつ経済的に製造することできる方法を提供することを目的とする。
また、このようなガラス積層体を含む支持体付き表示装置用パネルを提供することを目的とする。また、このような支持体付き表示装置用パネルを用いて形成される表示装置用パネルおよび表示装置を提供することを目的とする。
さらに、このような支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネルおよび表示装置を製造する方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems. That is, firstly, a first object of the present invention is to provide a glass laminate that can easily and quickly separate a thin glass substrate and a resin layer that are in close contact with each other.
In addition, a second object of the present invention is to provide a method capable of easily and economically manufacturing the glass laminate as described above without causing foreign substances such as bubbles and dust between the glass substrates. With the goal.
Moreover, it aims at providing the panel for display apparatuses with a support body containing such a glass laminated body. It is another object of the present invention to provide a display device panel and a display device which are formed using such a support-equipped display device panel.
Furthermore, it aims at providing the method for manufacturing such a display apparatus panel with a support body, a display apparatus panel, and a display apparatus.
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討を重ね、本発明を完成した。
(1)第1主面および第2主面を有する薄板ガラス基板、第1主面および第2主面を有する支持ガラス基板、ならびに樹脂層を有し、前記薄板ガラス基板の第1主面に、前記支持ガラス基板の第1主面に固定された前記樹脂層が密着しているガラス積層体であって、
前記樹脂層は、前記薄板ガラス基板の支持ガラス基板側の主面である第1主面に対して易剥離性を有し、
前記支持ガラス基板の有する4辺のうち少なくとも一辺に凹陥部を2箇所以上有し、
前記凹陥部の面積が1箇所につき5mm 2 以上、かつ
楕円の長径に相当する幅が10〜50mm、かつ
楕円の短径に相当する深さが3〜50mmであるガラス積層体であって、
前記凹陥部の少なくとも1つから前記樹脂層と前記薄板ガラス基板との界面を分離できるガラス積層体。
(2)前記樹脂層と前記薄板ガラス基板との界面へ、前記凹陥部の少なくとも1つに剥離手段を差し込む、または圧縮空気および/または水の流体を吹き付けて前記界面に空気層を形成して、前記界面を分離できる(1)に記載のガラス積層体。
(3)前記樹脂層がアクリル樹脂層、ポリオレフィン樹脂層、ポリウレタン樹脂層またはシリコーン樹脂層である、上記(1)または(2)に記載のガラス積層体。
(4)前記樹脂層の厚さが5〜50μmである、上記(1)〜(3)のいずれかに記載のガラス積層体。
(5)前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板との線膨張係数の差が150×10−7/℃以下である、上記(1)〜(4)のいずれかに記載のガラス積層体。
(6)前記支持ガラス基板が前記凹陥部を3箇所以上有し、前記凹陥部の各々を頂点とする多角形の重心と、前記薄板ガラス基板の重心とが一致する、上記(1)〜(5)のいずれかに記載のガラス積層体。
(7)上記(1)〜(6)のいずれかに記載のガラス積層体における前記薄板ガラス基板の第2主面に表示装置用部材を有する、支持体付き表示装置用パネル。
(8)上記(7)に記載の支持体付き表示装置用パネルを用いて形成される表示装置用パネル。
(9)上記(8)に記載の表示装置用パネルを有する表示装置。
The present inventor has intensively studied in order to solve the above problems, and has completed the present invention.
(1) A thin glass substrate having a first main surface and a second main surface, a supporting glass substrate having a first main surface and a second main surface, and a resin layer, the first main surface of the thin glass substrate having A glass laminate in which the resin layer fixed to the first main surface of the supporting glass substrate is in close contact,
The resin layer is easily peelable from the first main surface which is the main surface of the thin glass substrate on the support glass substrate side,
Having at least two recessed portions on at least one side of the four sides of the supporting glass substrate,
The area of the recessed portion is 5 mm 2 or more per location , and
A width corresponding to the major axis of the ellipse is 10 to 50 mm, and
A glass laminate having a depth corresponding to the minor axis of the ellipse of 3 to 50 mm,
A glass laminate that can separate an interface between the resin layer and the thin glass substrate from at least one of the recessed portions.
( 2) Forming an air layer at the interface by inserting a peeling means into at least one of the recesses or blowing a compressed air and / or water fluid into the interface between the resin layer and the thin glass substrate. The glass laminate according to (1), wherein the interface can be separated .
(3) The glass laminate according to (1) or (2), wherein the resin layer is an acrylic resin layer, a polyolefin resin layer, a polyurethane resin layer, or a silicone resin layer.
(4) The glass laminated body in any one of said (1)-(3) whose thickness of the said resin layer is 5-50 micrometers.
(5) The glass laminated body in any one of said (1)-(4) whose difference of the linear expansion coefficient of the said thin glass substrate and the said support glass substrate is 150 * 10 < -7 > / degrees C or less.
(6) The support glass substrate has three or more recessed portions, and the center of gravity of a polygon having each of the recessed portions as a vertex coincides with the center of gravity of the thin glass substrate. The glass laminate according to any one of 5).
(7) A display device-equipped panel having a display device member on the second main surface of the thin glass substrate in the glass laminate according to any one of (1) to (6).
(8) A display device panel formed using the support-equipped display device panel according to (7).
(9) A display device having the display device panel according to (8).
(10)上記(1)〜(6)のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法であって、前記支持ガラス基板の端部に凹陥部を形成する凹陥部形成工程と、前記支持ガラス基板の第1主面上に易剥離性を有する樹脂層を形成し固定する樹脂層形成工程と、前記薄板ガラス基板の第1主面に、前記支持ガラス基板の第1主面上に固定された前記樹脂層を密着する密着工程とを具備する、ガラス積層体の製造方法。
(11)前記凹陥部形成工程が、各々の凹陥部を頂点とする多角形の重心が前記支持ガラス基板の重心と一致するように、前記支持ガラス基板に3箇所以上凹陥部を形成する工程である、上記(10)に記載のガラス積層体の製造方法。
(12)前記密着工程が、チャンバー内に配設され、基台表面から上側へ突出可能で下側への力を加えることで基台内部へ収納可能な3個以上のピンを有する基台であって、前記基台表面における前記ピンの相互の位置関係が、前記支持ガラス基板が有する凹陥部の位置関係と同一である前記基台の上に、前記ピンの位置と前記凹陥部の位置とが重なるように前記樹脂層が固定された前記支持ガラス基板を、前記樹脂層を上側として載置し、次に、前記薄板ガラス基板と前記樹脂層とが隙間を保持しつつ対向するように、上側へ突出した前記ピンの上へ前記薄板ガラス基板を載置し、次に、前記薄板ガラス基板および前記支持ガラス基板が存するチャンバー内空間を負圧状態にし、その後、加圧手段によって前記薄板ガラス基板を上側から下側へ押すことによって、前記薄板ガラス基板の第1主面に、前記支持ガラス基板の第1主面上に固定された前記樹脂層を密着する工程である、上記(10)または(11)に記載のガラス積層体の製造方法。
(13)前記密着工程において、前記ピンの各々を頂点とする多角形の前記基台表面における重心と、前記薄板ガラス基板の第1主面における重心とが一致している、上記(10)〜(12)のいずれかに記載のガラス積層体の製造方法。
(14)上記(10)〜(13)のいずれかに記載の製造方法に、さらに、得られたガラス積層体における前記薄板ガラス基板の第2主面に、表示装置用部材を形成する工程を具備する、支持体付き表示装置用パネルの製造方法。
(15)上記(14)に記載の製造方法に、さらに、得られた支持体付き表示装置用パネルにおける前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを、前記凹陥部を起点として分離する分離工程を具備する、表示装置用パネルの製造方法。
(16)上記(15)に記載の製造方法に、さらに、得られた表示装置用パネルを用いて表示装置を得る工程を具備する、表示装置の製造方法。
(10) A method for producing a glass laminate according to any one of (1) to (6) above, wherein a recessed portion forming step of forming a recessed portion at an end of the supporting glass substrate, and the supporting glass substrate A resin layer forming step of forming and fixing an easily peelable resin layer on the first main surface of the thin glass substrate, and being fixed on the first main surface of the supporting glass substrate to the first main surface of the thin glass substrate The manufacturing method of a glass laminated body which comprises the contact | adherence process which closely_contact | adheres the said resin layer.
(11) In the step of forming the recesses in the support glass substrate so that the center of gravity of the polygon having each recess as a vertex coincides with the center of gravity of the support glass substrate. The manufacturing method of the glass laminated body as described in said (10) which exists.
(12) A base having three or more pins arranged in the chamber, capable of projecting upward from the base surface and capable of being housed inside the base by applying a downward force. And the positional relationship between the pins on the surface of the base is the same as the positional relationship of the concave portions of the supporting glass substrate, and the positions of the pins and the concave portions are on the base. The supporting glass substrate to which the resin layer is fixed so as to overlap is placed with the resin layer as the upper side, and then the thin glass substrate and the resin layer are opposed to each other while maintaining a gap. The thin glass substrate is placed on the pins protruding upward, and then the inner space of the chamber where the thin glass substrate and the supporting glass substrate exist is brought into a negative pressure state. Board from top to bottom (10) or (11), which is a step of bringing the resin layer fixed on the first main surface of the supporting glass substrate into close contact with the first main surface of the thin glass substrate by pressing A method for producing a glass laminate.
(13) In the contact step, the center of gravity of the polygonal base surface having each of the pins as vertices coincides with the center of gravity of the first main surface of the thin glass substrate, (10) to (10) above. (12) The manufacturing method of the glass laminated body in any one of.
(14) In the manufacturing method according to any one of (10) to (13), a step of forming a display device member on the second main surface of the thin glass substrate in the obtained glass laminate. A method for manufacturing a panel for a display device with a support, comprising:
(15) In the manufacturing method described in (14) above, a separation step of separating the thin glass substrate and the supporting glass substrate in the obtained display device-equipped display panel from the recessed portion as a starting point. A method for manufacturing a panel for a display device.
(16) A method for manufacturing a display device, further comprising the step of obtaining the display device by using the obtained display device panel in the manufacturing method according to (15).
本発明により得られたガラス基板は、密着した薄板ガラス基板と樹脂層とを容易かつ短時間に分離することができる。そして、分離された薄板ガラス基板は、既存の表示装置用パネルの製造ラインで処理することができる。さらに、本発明のガラス基板の製造方法によれば、ガラス基板間へ混入した気泡や塵介等の異物によるガラス欠陥の発生や、エッチピットの発生を抑制できる。
その結果、ガラス基板間に気泡がほぼ存在しないガラス積層体を、簡易かつ経済的に製造することできる方法を提供することができる。
また、このようなガラス積層体を含む支持体付き表示装置用パネルを提供することができる。また、このような支持体付き表示装置用パネルを用いて形成される表示装置用パネルおよび表示装置を提供することができる。
さらに、このような支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネルおよび表示装置を製造する方法を提供することができる。
The glass substrate obtained by this invention can isolate | separate the closely_contact | adhered thin glass substrate and resin layer easily and in a short time. The separated thin glass substrate can be processed in an existing display panel manufacturing line. Furthermore, according to the manufacturing method of the glass substrate of this invention, generation | occurrence | production of the glass defect by foreign materials, such as a bubble mixed between glass substrates and dust, and generation | occurrence | production of an etch pit can be suppressed.
As a result, it is possible to provide a method capable of easily and economically producing a glass laminate having almost no bubbles between glass substrates.
Moreover, the panel for display apparatuses with a support containing such a glass laminated body can be provided. In addition, it is possible to provide a display device panel and a display device that are formed using such a support-equipped display device panel.
Furthermore, a display device panel with a support, a display device panel, and a method for manufacturing the display device can be provided.
本発明について説明する。
本発明は、第1主面および第2主面を有する薄板ガラス基板、第1主面および第2主面を有する支持ガラス基板、ならびに易剥離性を有する樹脂層を有し、前記薄板ガラス基板の第1主面に、前記支持ガラス基板の第1主面に固定された前記樹脂層が密着しているガラス積層体であって、前記支持ガラス基板の端部に凹陥部を1箇所以上有するガラス積層体である。
このようなガラス積層体を、以下では「本発明の積層体」ともいう。
The present invention will be described.
The present invention includes a thin glass substrate having a first main surface and a second main surface, a supporting glass substrate having a first main surface and a second main surface, and a resin layer having easy peelability, the thin glass substrate A glass laminate in which the resin layer fixed to the first main surface of the support glass substrate is in close contact with the first main surface of the support glass substrate, and has at least one recessed portion at an end of the support glass substrate. It is a glass laminate.
Hereinafter, such a glass laminate is also referred to as “a laminate of the present invention”.
本発明の積層体について図を用いて説明する。
図1は、本発明の積層体の一態様を示す概略正面図であり、図2はそのA−A’断面図(概略断面図)である。
ここで説明する本発明の積層体の一態様を、以下では「態様1」ともいう。
The laminated body of this invention is demonstrated using figures.
FIG. 1 is a schematic front view showing one embodiment of the laminate of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view (schematic cross-sectional view) taken along line AA ′.
One mode of the laminate of the present invention described here is also referred to as “mode 1” below.
態様1において本発明の積層体10は、薄板ガラス基板12、支持ガラス基板13ならびに樹脂層14を有し、両ガラス基板で樹脂層14を挟むように積層している。
そして、図1に示すように、正面から見ると、薄板ガラス基板12、樹脂層14および支持ガラス基板13は各々矩形であり、薄板ガラス基板12の主面面積は樹脂層14の表面面積と同程度であるが、支持ガラス基板13の主面面積よりも小さい。そして、薄板ガラス基板12および樹脂層14は、正面から見た場合に、支持ガラス基板13の内側に収まるように位置している。
In aspect 1, the
As shown in FIG. 1, when viewed from the front, the
また、樹脂層14は支持ガラス基板13の第1主面に固定されており、薄板ガラス基板12の第1主面に密着している。また、樹脂層14は薄板ガラス基板12の第1主面に対して易剥離性を具備している。ここで、薄板ガラス基板12が有する2つの主面のうちの支持ガラス基板13の側(樹脂層14の側)の主面が第1主面であり、反対側の主面が第2主面である。また、支持ガラス基板13が有する2つの主面のうちの薄板ガラス基板12の側(樹脂層14が存在する側)の主面が第1主面であり、反対側の主面が第2主面である。
The
そして、態様1における本発明の積層体10は、支持ガラス基板13の端部に凹陥部15を2箇所有している。態様1の場合は、正面から見た場合の支持ガラス基板13が有する四辺の中の一辺に、2箇所の凹陥部15を有している。また、態様1において凹陥部15は正面から見た場合に楕円形の半分の形状となっている。また、凹陥部15は支持ガラス基板13の端部のみならず、樹脂層14にも形成されている。
And the
次に、本発明の積層体の別の態様について説明する。
図3は、本発明の積層体の別の一態様を示す概略正面図であり、図4はそのB−B’断面図(概略断面図)である。
ここで説明する本発明の積層体の一態様を、以下では「態様2」ともいう。
態様2は態様1と同様の態様であるが、態様2は態様1と比較して、凹陥部の面積がやや狭く、樹脂層24に凹陥部25が形成されていない点で異なる。
態様2のその他の部分については、態様1と同様である。
Next, another aspect of the laminate of the present invention will be described.
FIG. 3 is a schematic front view showing another embodiment of the laminate of the present invention, and FIG. 4 is a BB ′ sectional view (schematic sectional view) thereof.
One mode of the laminate of the present invention described here is also referred to as “mode 2” below.
Aspect 2 is the same aspect as Aspect 1. However, Aspect 2 is different from Aspect 1 in that the area of the recessed portion is slightly narrower and recessed
About the other part of aspect 2, it is the same as that of aspect 1.
本発明の積層体は、例えば上記のような態様1、2のガラス積層体である。 The laminate of the present invention is, for example, the glass laminate of Embodiments 1 and 2 as described above.
次に、本発明の積層体が有する薄板ガラス基板、支持ガラス基板、樹脂層および凹陥部の各々について説明する。 Next, each of the thin glass substrate, the supporting glass substrate, the resin layer, and the recessed portion included in the laminate of the present invention will be described.
薄板ガラス基板について説明する。
薄板ガラス基板の厚さ、形状、大きさ、物性(熱収縮率、表面形状、耐薬品性等)、組成等は特に限定されず、例えば従来のLCD、OLED等の表示装置用のガラス基板と同様であってよい。
The thin glass substrate will be described.
The thickness, shape, size, physical properties (heat shrinkage, surface shape, chemical resistance, etc.), composition, etc. of the thin glass substrate are not particularly limited. For example, a conventional glass substrate for a display device such as an LCD or OLED It may be the same.
薄板ガラス基板の厚さは特に限定されないが、0.7mm未満であることが好ましく、0.5mm以下であることがより好ましく、0.4mm以下であることがさらに好ましい。また、0.05mm以上であることが好ましく、0.07mm以上であることがより好ましく、0.1mm以上であることがさらに好ましい。 The thickness of the thin glass substrate is not particularly limited, but is preferably less than 0.7 mm, more preferably 0.5 mm or less, and further preferably 0.4 mm or less. Further, it is preferably 0.05 mm or more, more preferably 0.07 mm or more, and further preferably 0.1 mm or more.
薄板ガラスの形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。 The shape of the thin glass is not limited, but is preferably rectangular.
薄板ガラスの大きさは限定されないが、例えば矩形の場合は100〜2000mm×100〜2000mmであってよく、500〜1000mm×500〜1000mmであることが好ましい。 Although the magnitude | size of a sheet glass is not limited, For example, in the case of a rectangle, it may be 100-2000 mm x 100-2000 mm, and it is preferable that it is 500-1000 mm x 500-1000 mm.
このような好ましい厚さおよび好ましい大きさであっても、本発明の積層体は薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを容易に剥離することができる。 Even with such a preferable thickness and preferable size, the laminate of the present invention can easily peel the thin glass substrate and the supporting glass substrate.
薄板ガラス基板の熱収縮率、表面形状、耐薬品性等の特性も特に限定されず、製造する表示装置の種類により異なる。
ただし、薄板ガラス基板の熱収縮率は小さいことが好ましい。具体的には熱収縮率の指標である線膨張係数が150×10−7/℃以下であるものを用いることが好ましく、100×10−7/℃以下であることがより好ましく、45×10−7/℃以下であることがさらに好ましい。その理由は熱収縮率が大きいと高精細な表示装置を作り難くなるためである。
なお、本発明において線膨張係数はJIS R3102(1995年)に規定のものを意味する。
Properties of the thin glass substrate such as thermal shrinkage, surface shape, chemical resistance, etc. are not particularly limited, and vary depending on the type of display device to be manufactured.
However, it is preferable that the thermal contraction rate of the thin glass substrate is small. Specifically, it is preferable to use a material having a linear expansion coefficient of 150 × 10 −7 / ° C. or less, which is an index of heat shrinkage, more preferably 100 × 10 −7 / ° C. or less, and 45 × 10 10. More preferably, it is −7 / ° C. or lower. The reason is that it is difficult to make a high-definition display device when the thermal contraction rate is large.
In addition, in this invention, a linear expansion coefficient means a thing prescribed | regulated to JISR3102 (1995).
薄板ガラス基板の組成は、例えばアルカリガラスや無アルカリガラスと同様であってよい。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。 The composition of the thin glass substrate may be the same as that of alkali glass or non-alkali glass, for example. Among these, alkali-free glass is preferable because of its low thermal shrinkage rate.
次に、支持ガラス基板について説明する。
支持ガラス基板は樹脂層を介して薄板ガラス基板を支持し、薄板ガラス基板の強度を補強する。
また、支持ガラス基板はその端部に凹陥部を1箇所以上有する。「端部」とは支持ガラス基板の端面付近の部分であり、正面から見た場合の外縁部分でもある。凹陥部については後述する。
Next, the support glass substrate will be described.
The supporting glass substrate supports the thin glass substrate through the resin layer and reinforces the strength of the thin glass substrate.
Further, the supporting glass substrate has one or more recessed portions at its end. The “end portion” is a portion near the end face of the supporting glass substrate, and is also an outer edge portion when viewed from the front. The recessed portion will be described later.
支持ガラス基板の厚さ、形状、大きさ、物性(熱収縮率、表面形状、耐薬品性等)、組成等は特に限定されない。 The thickness, shape, size, physical properties (heat shrinkage rate, surface shape, chemical resistance, etc.), composition, etc. of the supporting glass substrate are not particularly limited.
支持ガラス基板の厚さは特に限定されないが、本発明の積層体を現行の表示装置用パネルの製造ラインで処理できる厚さとする厚さであることが必要である。
例えば0.1〜1.1mmの厚さであることが好ましく、0.3〜0.8mmであることがより好ましく、0.4〜0.7mmであることがさらに好ましい。
例えば、現行の製造ラインが厚さ0.5mmの基板を処理するように設計されたものであって、薄板ガラス基板の厚さが0.1mmである場合、支持ガラス基板の厚さと樹脂層の厚さとの和を0.4mmとする。また、現行の製造ラインは厚さが0.7mmのガラス基板を処理するように設計されているものが最も一般的であるが、例えば薄板ガラス基板の厚さが0.4mmならば、支持ガラス基板の厚さと樹脂層の厚さとの和を0.3mmとする。
支持ガラス基板の厚さは、前記薄板ガラス基板よりも厚いことが好ましい。
The thickness of the supporting glass substrate is not particularly limited, but it is necessary that the thickness of the laminated body of the present invention be a thickness that can be processed in the current display panel production line.
For example, the thickness is preferably 0.1 to 1.1 mm, more preferably 0.3 to 0.8 mm, and still more preferably 0.4 to 0.7 mm.
For example, when the current production line is designed to process a substrate having a thickness of 0.5 mm and the thickness of the thin glass substrate is 0.1 mm, the thickness of the supporting glass substrate and the resin layer The sum with the thickness is 0.4 mm. The current production line is most commonly designed to process a glass substrate having a thickness of 0.7 mm. For example, if the thickness of a thin glass substrate is 0.4 mm, the supporting glass The sum of the thickness of the substrate and the thickness of the resin layer is 0.3 mm.
The thickness of the supporting glass substrate is preferably thicker than that of the thin glass substrate.
支持ガラス基板の形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。 The shape of the supporting glass substrate is not limited, but is preferably rectangular.
支持ガラス基板の大きさは限定されないが、前記薄板ガラス基板と同程度であることが好ましく、前記薄板ガラス基板よりもやや大きい(縦方向または横方向の各々が0.05〜10mm程度大きい)ことが好ましい。理由は、表示装置用パネル製造時の位置決めピン等のアライメント装置の接触から前記薄板ガラス基板の端部を保護しやすいこと、および薄板ガラス基板と支持ガラス基板との剥離をより容易に行うことができるからである。 Although the size of the supporting glass substrate is not limited, it is preferably about the same as the thin glass substrate, and is slightly larger than the thin glass substrate (the vertical direction or the horizontal direction is about 0.05 to 10 mm larger). Is preferred. The reason is that it is easy to protect the end portion of the thin glass substrate from the contact of an alignment device such as a positioning pin at the time of manufacturing a panel for a display device, and that the thin glass substrate and the supporting glass substrate are more easily separated. Because it can.
支持ガラス基板は線膨張係数が前記薄板ガラス基板と実質的に同一であってよく、異なってもよい。実質的に同一であると、本発明の積層体を熱処理した際に、薄板ガラス基板または支持ガラス基板に反りが発生し難い点で好ましい。
薄板ガラス基板と支持ガラス基板との線膨張係数の差は150×10−7/℃以下であることが好ましく、100×10−7/℃以下であることがより好ましく、50×10−7/℃以下であることがさらに好ましい。
The supporting glass substrate may have a linear expansion coefficient that is substantially the same as or different from that of the thin glass substrate. Substantially the same is preferable in that the thin glass substrate or the supporting glass substrate is less likely to warp when the laminate of the present invention is heat-treated.
The difference in coefficient of linear expansion between the thin glass substrate and the supporting glass substrate is preferably 150 × 10 −7 / ° C. or less, more preferably 100 × 10 −7 / ° C. or less, and 50 × 10 −7 / ° C. More preferably, it is not higher than ° C.
支持ガラス基板の組成は、例えばアルカリ金属酸化物を含有するガラス、無アルカリガラスと同様であってよい。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。 The composition of the supporting glass substrate may be the same as, for example, glass containing an alkali metal oxide or non-alkali glass. Among these, alkali-free glass is preferable because of its low thermal shrinkage rate.
次に、樹脂層について説明する。
本発明の積層体において樹脂層は、前記支持ガラス基板の第1主面に固定されている。そして、樹脂層は、前記薄板ガラス基板の第1主面と密着しているが、容易に剥離することができる。すなわち樹脂層は、前記薄板ガラス基板に対して易剥離性を有する。
本発明の積層体において、樹脂層と薄板ガラス基板とは粘着剤が有するような粘着力によっては付いておらず、固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって付いている。
Next, the resin layer will be described.
In the laminate of the present invention, the resin layer is fixed to the first main surface of the support glass substrate. And although the resin layer is closely_contact | adhered with the 1st main surface of the said thin glass substrate, it can peel easily. That is, the resin layer has easy peelability from the thin glass substrate.
In the laminate of the present invention, the resin layer and the thin glass substrate are not attached by the adhesive force that the adhesive has, but are attached by the force caused by the van der Waals force between the solid molecules, that is, the adhesive force. Yes.
樹脂層の厚さは特に限定されない。5〜50μmであることが好ましく、5〜30μmであることがより好ましく、7〜20μmであることがさらに好ましい。樹脂層の厚さがこのような範囲であると、薄板ガラス基板と樹脂層との密着が十分になるからである。また、気泡や異物が介在しても、薄板ガラス基板のゆがみ欠陥の発生を抑制することができるからである。また、樹脂層の厚さが厚すぎると、形成するのに時間および材料を要するため経済的ではない。
なお、樹脂層は2層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
また、樹脂層が2層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。
The thickness of the resin layer is not particularly limited. It is preferably 5 to 50 μm, more preferably 5 to 30 μm, and even more preferably 7 to 20 μm. This is because when the thickness of the resin layer is in such a range, the thin glass substrate and the resin layer are sufficiently adhered. Moreover, even if bubbles or foreign substances are present, it is possible to suppress the occurrence of distortion defects in the thin glass substrate. On the other hand, if the resin layer is too thick, it takes time and materials to form the resin layer, which is not economical.
In addition, the resin layer may consist of two or more layers. In this case, “the thickness of the resin layer” means the total thickness of all the layers.
Moreover, when a resin layer consists of two or more layers, the kind of resin which forms each layer may differ.
樹脂層は表面張力が30mN/m以下であることが好ましく、25mN/m以下であることがより好ましく、22mN/m以下であることがさらに好ましい。このような表面張力であると、より容易に薄板ガラス基板と剥離することができ、同時に薄板ガラス基板との密着も十分になるからである。 The resin layer preferably has a surface tension of 30 mN / m or less, more preferably 25 mN / m or less, and even more preferably 22 mN / m or less. This is because such surface tension can be more easily peeled off from the thin glass substrate, and at the same time, the close contact with the thin glass substrate becomes sufficient.
また、樹脂層はガラス転移点が室温(25℃程度)よりも低い、またはガラス転移点を有しない材料からなることが好ましい。非粘着性の樹脂層となり、より易剥離性を有し、より容易に薄板ガラス基板と剥離することができ、同時に薄板ガラス基板との密着も十分になるからである。 The resin layer is preferably made of a material having a glass transition point lower than room temperature (about 25 ° C.) or having no glass transition point. This is because it becomes a non-adhesive resin layer, is more easily peelable, can be more easily peeled off from the thin glass substrate, and at the same time is sufficiently adhered to the thin glass substrate.
また、樹脂層は耐熱性を有していることが好ましい。例えば前記薄板ガラス基板の第2主面上に表示装置用部材を形成する場合に、本発明の積層体を熱処理に供し得るからである。 Moreover, it is preferable that the resin layer has heat resistance. For example, when the display device member is formed on the second main surface of the thin glass substrate, the laminate of the present invention can be subjected to heat treatment.
また、樹脂層の弾性率が高すぎると薄板ガラス基板との密着性が低くなる傾向にある。また弾性率が低すぎると易剥離性が低くなる。 Moreover, when the elasticity modulus of a resin layer is too high, it exists in the tendency for adhesiveness with a thin glass substrate to become low. Moreover, when an elastic modulus is too low, easy peelability will become low.
樹脂層を形成する樹脂の種類は特に限定されない。例えばアクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂およびシリコーン樹脂が挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でもシリコーン樹脂が好ましい。シリコーン樹脂は耐熱性に優れかつ薄板ガラス基板に対する易剥離性に優れるためである。また、支持ガラス基板表面のシラノール基との縮合反応によって支持ガラス基板に固定し易いからである。シリコーン樹脂層は例えば300〜400℃程度で1時間程度処理しても、易剥離性がほぼ劣化しない点も好ましい。 The kind of resin which forms a resin layer is not specifically limited. For example, acrylic resin, polyolefin resin, polyurethane resin, and silicone resin can be mentioned. Several types of resins can be mixed and used. Of these, silicone resins are preferred. This is because the silicone resin is excellent in heat resistance and easy to peel from a thin glass substrate. Moreover, it is because it is easy to fix to a support glass substrate by the condensation reaction with the silanol group of the support glass substrate surface. It is also preferable that the silicone resin layer is not easily deteriorated even if it is treated at about 300 to 400 ° C. for about 1 hour, for example.
また、樹脂層はシリコーン樹脂の中でも剥離紙用シリコーンからなることが好ましく、その硬化物であることが好ましい。剥離紙用シリコーンは直鎖状のジメチルポリシロキサンを分子内に含むシリコーンを主剤とするものである。この主剤と架橋剤とを含む組成物を、触媒、光重合開始剤等を用いて前記支持ガラス基板の表面(第1主面)に硬化させて形成した樹脂層は、優れた易剥離性を有するので好ましい。また、柔軟性が高いので、薄板ガラス基板と樹脂層との間へ気泡や塵介等の異物が混入しても、薄板ガラス基板のゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。 Moreover, it is preferable that a resin layer consists of silicone for release paper among silicone resins, and it is preferable that it is the hardened | cured material. The silicone for release paper is mainly composed of silicone containing linear dimethylpolysiloxane in the molecule. The resin layer formed by curing the composition containing the main agent and the crosslinking agent on the surface (first main surface) of the supporting glass substrate using a catalyst, a photopolymerization initiator, etc. has excellent easy peelability. Since it has, it is preferable. Moreover, since the flexibility is high, even if foreign matters such as bubbles and dust are mixed between the thin glass substrate and the resin layer, the occurrence of distortion defects of the thin glass substrate can be suppressed.
このような剥離紙用シリコーンは、その硬化機構により縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーンおよび電子線硬化型シリコーンに分類されるが、いずれも使用することができる。これらの中でも付加反応型シリコーンが好ましい。硬化反応のし易さ、樹脂層を形成した際に易剥離性の程度が良好で、耐熱性も高いからである。 Such release paper silicones are classified into condensation reaction type silicones, addition reaction type silicones, ultraviolet ray curable type silicones and electron beam curable type silicones depending on their curing mechanism, and any of them can be used. Among these, addition reaction type silicone is preferable. This is because the curing reaction is easy, the degree of easy peeling is good when the resin layer is formed, and the heat resistance is also high.
また、剥離紙用シリコーンは形態的に溶剤型、エマルジョン型および無溶剤型があり、いずれの型も使用可能である。これらの中でも無溶剤型が好ましい。生産性、安全性、環境特性の面が優れるからである。また、樹脂層を形成する際の硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または電子線硬化の時に発泡を生じる溶剤を含まないため、樹脂層中に気泡が残留しにくいからである。 The release paper silicone is classified into a solvent type, an emulsion type, and a solventless type, and any type can be used. Among these, a solventless type is preferable. This is because productivity, safety, and environmental characteristics are excellent. Further, since a solvent that causes foaming is not included at the time of curing when forming the resin layer, that is, at the time of heat curing, ultraviolet curing, or electron beam curing, bubbles are unlikely to remain in the resin layer.
また、剥離紙用シリコーンとして、具体的には市販されている商品名または型番としてKNS−320A,KS−847(いずれも信越シリコーン社製)、TPR6700(GE東芝シリコーン社製)、ビニルシリコーン「8500」(荒川化学工業株式会社製)とメチルハイドロジェンポリシロキサン「12031」(荒川化学工業株式会社製)との組み合わせ、ビニルシリコーン「11364」(荒川化学工業株式会社製)とメチルハイドロジェンポリシロキサン「12031」(荒川化学工業株式会社製)との組み合わせ、ビニルシリコーン「11365」(荒川化学工業株式会社製)とメチルハイドロジェンポリシロキサン「12031」(荒川化学工業株式会社製)との組み合わせ等が挙げられる。なお、KNS−320A、KS−847およびTPR6700は、あらかじめ主剤と架橋剤とを含有しているシリコーンである。 In addition, as the release paper silicone, specifically, the commercially available product names or model numbers are KNS-320A, KS-847 (both manufactured by Shin-Etsu Silicone), TPR6700 (GE Toshiba Silicone), vinyl silicone “8500”. "(Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and methylhydrogenpolysiloxane" 12031 "(Arakawa Chemical Industries, Ltd.), vinyl silicone" 11364 "(Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and methylhydrogenpolysiloxane" 12031 "(made by Arakawa Chemical Co., Ltd.), vinyl silicone" 11365 "(made by Arakawa Chemical Co., Ltd.) and methylhydrogenpolysiloxane" 12031 "(made by Arakawa Chemical Co., Ltd.), etc. It is done. KNS-320A, KS-847, and TPR6700 are silicones that contain a main agent and a crosslinking agent in advance.
また、樹脂層を形成するシリコーン樹脂は、シリコーン樹脂層中の成分が薄板ガラス基板に移行しにくい性質、すなわち低シリコーン移行性を有することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the silicone resin which forms a resin layer has a property which the component in a silicone resin layer does not transfer easily to a thin glass substrate, ie, low silicone transfer property.
次に、凹陥部について説明する。
本発明のガラス積層体は、前記支持ガラス基板の端部に凹陥部を1箇所以上有する。
前記支持ガラス基板の端面(2つの主面以外の4つの面)の一部分を削ったり、端部の一部分を切出したりして凹陥部を形成した本発明のガラス積層体は、支持ガラス基板を剥離したい場合に凹陥部を手掛かりとして剥離することができる。具体的には、例えば凹陥部に鋭利な刃物状のものを差込んだり、水と圧縮空気との混合流体を吹き付けたりして剥離することができる。
Next, the recessed portion will be described.
The glass laminated body of this invention has one or more recessed parts in the edge part of the said support glass substrate.
The glass laminate of the present invention in which a part of the end surface (four surfaces other than the two main surfaces) of the support glass substrate is partly cut or a part of the end part is cut out to form a concave portion is peeled off from the support glass substrate. When it is desired, it can be peeled off using the recessed portion as a clue. Specifically, for example, a sharp blade-like object can be inserted into the recessed portion, or a mixed fluid of water and compressed air can be sprayed to peel off.
凹陥部の形状について図を用いて説明する。図5(a)は図1の凹陥部15の部分(C)を拡大した図である。図5(a)では支持ガラス基板13とその凹陥部15のみ示しており、図1に示されている薄板ガラス基板12および樹脂層14は記載を省略している。また、図5(b)は図5(a)に記す凹陥部15と、やや異なる形状の凹陥部15’を示している。
The shape of the recessed portion will be described with reference to the drawings. Fig.5 (a) is the figure which expanded the part (C) of the recessed
図5(a)は正面図であり、前述のように凹陥部15は楕円形の半分の形状となっている。凹陥部15は支持ガラス基板13から端部を楕円形の半分の形状に切出して形成したものであり、凹陥部15と支持ガラス基板13の端面との境界に角3が形成されている。図5(b)に記す凹陥部15’は、図5(a)に記す凹陥部15が有する角3が削り取られた形状を有している。
FIG. 5A is a front view, and as described above, the recessed
凹陥部の形状は図5(a)、図5(b)以外であってよく、特に限定されない。例えば三角形、矩形、多角形、半円形等であってもよい。ただし図5(a)に記した楕円形の半分の形状であることが好ましく、図5(b)に記した、さらに角をなくした形状であることがより好ましい。このような形状の凹陥部は比較的容易に形成することができ、また、本発明の積層体の取り扱い時において欠け難いからである。また、凹陥部は支持ガラス基板の面取り用の砥石を用いて端面を削り出すことによって、賦形が可能である。 The shape of the recessed portion may be other than those shown in FIGS. 5A and 5B, and is not particularly limited. For example, a triangle, a rectangle, a polygon, a semicircle, etc. may be sufficient. However, the shape of the half of the ellipse shown in FIG. 5A is preferable, and the shape shown in FIG. This is because the concave portion having such a shape can be formed relatively easily and is difficult to be chipped when the laminate of the present invention is handled. Further, the recessed portion can be shaped by cutting out the end face using a grindstone for chamfering the supporting glass substrate.
凹陥部の大きさについて説明する。凹陥部の大きさは特に限定されないが、大き過ぎると薄板ガラス基板における支持ガラス基板に支持されていない部分が多くなるので、薄板ガラス基板の当該部分(エッジ)に工程装置が接触した場合に破損に繋がりやすい。また、小さ過ぎると剥離の際に十分な手掛かりとして用いることが困難になる。凹陥部の端部における幅は1mm〜50mmであることが好ましく、5mm〜30mmであることがより好ましい。ここで凹陥部の幅とは、図5(a)、(b)においてXa、Xbで示す線分の長さをいう。すなわち、支持ガラス基板13(13’)の端面と凹陥部15(15’)との境界(図5(a)では「角3」で示される2点)の間を結ぶ線分Xa、Xbの長さを意味する。
また、凹陥部の深さはあまり深くまで入り込んでいると、薄板ガラス基板の表示装置形成領域に到達し、加熱工程においてその部分のみ熱容量が異なる結果となる。しかし、あまり浅いと剥離の際に十分な手掛かりとして用いることが困難になる。そこで、凹陥部の深さは5mm〜50mmであることが好ましく、10mm〜30mmであることがより好ましい。ここで凹陥部の深さとは、図5(a)、(b)において、凹陥部の境界線に接する直線(接線)であって線分XaまたはXbに平行な直線と線分XaまたはXbとの距離であるYaまたはYbを意味するものとする。
The size of the recessed portion will be described. The size of the recessed portion is not particularly limited, but if it is too large, the portion of the thin glass substrate that is not supported by the supporting glass substrate increases, so that damage occurs when the process equipment contacts the relevant portion (edge) of the thin glass substrate. It is easy to be connected to. On the other hand, if it is too small, it becomes difficult to use it as a sufficient clue for peeling. The width at the end of the recessed portion is preferably 1 mm to 50 mm, and more preferably 5 mm to 30 mm. Here, the width of the recessed portion refers to the length of line segments indicated by X a and X b in FIGS. 5 (a) and 5 (b). That is, the line segments X a , X connecting the boundary between the end surface of the supporting glass substrate 13 (13 ′) and the recess 15 (15 ′) (two points indicated by “
Further, if the depth of the recessed portion is so deep that it reaches the display device formation region of the thin glass substrate, the result is that the heat capacity differs only in that portion in the heating process. However, if it is too shallow, it becomes difficult to use it as a sufficient clue for peeling. Therefore, the depth of the recessed portion is preferably 5 mm to 50 mm, and more preferably 10 mm to 30 mm. Here, the depth of the recessed portion, FIG. 5 (a), the (b), the concave portion of the line segment a straight line (tangent) in contact with the boundary line X a or X b a straight line parallel to the line segment X a or is intended to mean a Y a or Y b is the distance between X b.
また、凹陥部の面積は特に限定されない。しかし、大き過ぎると薄板ガラス基板における支持ガラス基板に支持されていない部分が多くなるので、薄板ガラス基板の当該部分(エッジ)に工程装置が接触した場合に破損に繋がりやすい。また、小さ過ぎると剥離の際に十分な手掛かりとして用いることが困難になる。1箇所につき5mm2以上であることが好ましく、25mm2以上であることがより好ましく、50mm2以上であることがさらに好ましい。また、1箇所につき2500mm2以下であることが好ましく、1500mm2以下であることがより好ましく、900mm2以下であることがさらに好ましい。ここで凹陥部の面積とは図5(a)、(b)において、凹陥部と支持ガラス基板13(13’)との境界線および線分Xa(Xb)によって囲まれた部分の面積を意味するものとする。 Further, the area of the recessed portion is not particularly limited. However, since the part which is not supported by the support glass substrate in a thin glass substrate will increase when too large, when a process apparatus contacts the said part (edge) of a thin glass substrate, it will lead easily to a failure | damage. On the other hand, if it is too small, it becomes difficult to use it as a sufficient clue for peeling. It is preferably 5 mm 2 or more per location, more preferably 25 mm 2 or more, and even more preferably 50 mm 2 or more. Further, it is preferably 2500 mm 2 or less per one point, more preferably 1500 mm 2 or less, and more preferably 900 mm 2 or less. Here, the area of the recessed portion is the area of the portion surrounded by the boundary line and the line segment X a (X b ) between the recessed portion and the supporting glass substrate 13 (13 ′) in FIGS. Means.
凹陥部が設けられる位置と個数については特に制限はないが、本発明の積層体の1枚につき3〜4個であることが好ましい。また、本発明の積層体を正面から見た場合に本発明の積層体が有する四辺のうちの向い合う一組の二辺に、各々2個づつ凹陥部が設けられていることが好ましい。
例えば図6(a)〜(c)のような態様であること好ましい。図6(a)〜(c)は本発明の積層体の概略正面図である。これらの図では理解を容易にするために支持ガラス基板とそこに形成された凹陥部のみを記している。図6(a)における態様では、支持ガラス基板33aが凹陥部を3個(35a1、35a2、35a3)有している。各々の凹陥部は、支持ガラス基板が有する四辺のうちの三辺の各々に1個ずつ存在している。図6(b)における態様では、支持ガラス基板33bが凹陥部を4個(35b1、35b2、35b3、35b4)有している。各々の凹陥部は、支持ガラス基板が有する四辺のうちの向い合う一組の辺(二辺)の各々に2個ずつ存在している。図6(c)における態様では、支持ガラス基板33cが凹陥部を4個(35c1、35c2、35c3、35c4)有している。各々の凹陥部は、支持ガラス基板が有する4個の角の部分に各々に存在している。
また、本発明の積層体は、支持ガラス基板が凹陥部を3箇所以上有し、凹陥部の各々を頂点とする多角形の重心と、薄板ガラス基板の重心とが一致することが好ましい。
Although there is no restriction | limiting in particular about the position and the number in which a recessed part is provided, It is preferable that it is 3-4 pieces per sheet | seat of this invention. In addition, when the laminate of the present invention is viewed from the front, it is preferable that two concave portions are provided on each of two pairs of opposing sides of the four sides of the laminate of the present invention.
For example, it is preferable that it is an aspect like Fig.6 (a)-(c). 6A to 6C are schematic front views of the laminate of the present invention. In these drawings, only the supporting glass substrate and the recessed portion formed therein are shown for easy understanding. In the embodiment shown in FIG. 6A, the
In the laminate of the present invention, it is preferable that the supporting glass substrate has three or more recessed portions, and the center of gravity of the polygon having each of the recessed portions as the apex coincides with the center of gravity of the thin glass substrate.
また、凹陥部の間隔は500mm以下であることが好ましく、300mm以下であることがより好ましい。隣り合う凹陥部が500mm超離れると剥離操作がスムーズに行えない可能性が生ずるからである。ここで「凹陥部の間隔」とは、支持ガラス基板を正面から見た場合の四辺上における隣合う凹陥部間の距離を意味するものとする。すなわち、支持ガラス基板の辺に沿って測定される二つの凹陥部の端部間の最短距離である。なお、前記の「凹陥部の端部」とは、凹陥部と支持ガラス基板の辺(直線)との交点にあたる位置をいう。
この距離について図7を用いて説明する。図7は凹陥部を3つ有する本発明の積層体の概略正面図である。図7では薄板ガラス基板および樹脂層の記載は省略している。図7に示す態様の本発明の積層体は、一辺上に2つの凹陥部(451、452)が形成されており、この辺に隣り合う別の辺上に別の凹陥部(453)が形成されている。そして、各々の凹陥部は図1、図5(a)で説明した凹陥部と同様の形状(楕円形の半分の形状)を有しており、図5(a)において「角3」として示した角と同様の角(41a、41b、42a、42b、43a、43b)を有している。図7に示すように凹陥部451および凹陥部452が各々有する2つの角のうち左側が角41aおよび角42aであり、右側が角41bおよび角42bである。また、凹陥部453が有する2つの角のうち凹陥部452に近い側が角43bであり、遠い側が角43aである。このような図7に示される本発明の積層体において、凹陥部451と凹陥部452との距離(間隔)は、各々の凹陥部が有する角の間の距離を意味するものとする。すなわち角41aと角42bとの距離Za1が凹陥部451と凹陥部452との距離(間隔)である。また、凹陥部452と凹陥部453との距離は、支持ガラス基板の辺上における角42aと角43bとの距離であり、距離Za2と距離Za3とを合計した距離を意味するものとする。
凹陥部が角を有さない形状(例えば図5(b)に示した形状)の場合でも、支持ガラス基板の端面と凹陥部との境界を上記の角とみなして、凹陥部間の距離を求めるものとする。
Moreover, it is preferable that the space | interval of a recessed part is 500 mm or less, and it is more preferable that it is 300 mm or less. This is because if the adjacent concave portions are separated by more than 500 mm, the peeling operation may not be performed smoothly. Here, the “interval between recesses” means the distance between adjacent recesses on the four sides when the support glass substrate is viewed from the front. That is, it is the shortest distance between the ends of the two recessed portions measured along the side of the supporting glass substrate. The “end of the recessed portion” refers to a position corresponding to the intersection of the recessed portion and the side (straight line) of the supporting glass substrate.
This distance will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a schematic front view of the laminate of the present invention having three recessed portions. In FIG. 7, the description of the thin glass substrate and the resin layer is omitted. In the laminated body of the present invention shown in FIG. 7, two concave portions (451, 452) are formed on one side, and another concave portion (453) is formed on another side adjacent to the side. ing. Each recess has the same shape as the recess described in FIG. 1 and FIG. 5A (half the shape of an ellipse), and is shown as “
Even in the case where the concave portion has no corner (for example, the shape shown in FIG. 5B), the boundary between the end surface of the supporting glass substrate and the concave portion is regarded as the corner, and the distance between the concave portions is determined. Suppose you want.
このような本発明の積層体における前記薄板ガラス基板の第2主面に、表示装置用部材を形成することで支持体付き表示装置用パネルを得ることができる。
表示装置用部材とは、従来のLCD、OLED等の表示装置用のガラス基板がその表面に有する発光層、保護層、カラーフィルタ、液晶、ITOからなる透明電極等、各種回路パターン等を意味する。
本発明の支持体付き表示装置用パネルには、例えば、TFTアレイ(以下、単に「アレイ」という。)が薄板ガラス基板の第2主面に形成された本発明の支持体付き表示装置用パネル薄板ガラス基板に、さらにカラーフィルタが形成された他のガラス基板(例えば0.3mm以上程度の厚さのガラス基板)が貼り合わされたものも含まれる。
A panel for a display device with a support can be obtained by forming a display device member on the second main surface of the thin glass substrate in the laminate of the present invention.
The display device member means various circuit patterns, such as a light emitting layer, a protective layer, a color filter, a liquid crystal, a transparent electrode made of ITO, etc. on a surface of a glass substrate for a display device such as a conventional LCD or OLED. .
The display device panel with a support of the present invention includes, for example, a display device panel with a support according to the present invention in which a TFT array (hereinafter simply referred to as “array”) is formed on the second main surface of a thin glass substrate. A thin glass substrate and another glass substrate on which a color filter is further formed (for example, a glass substrate having a thickness of about 0.3 mm or more) are also included.
また、このような支持体付き表示装置用パネルから、表示装置用パネルを得ることができる。支持体付き表示装置用パネルから、上記で説明したように凹陥部を剥離の手掛かりとすることで、薄板ガラス基板と支持ガラス基板に固定されている樹脂層とを剥離して、表示装置用部材および薄板ガラス基板を有する表示装置用パネルを得ることができる。 Further, a display device panel can be obtained from such a support-equipped display device panel. As described above, the thin glass substrate and the resin layer fixed to the supporting glass substrate are peeled off from the panel for a display device with a support as a clue for peeling as described above. And the panel for display apparatuses which has a thin glass substrate can be obtained.
また、このような表示装置用パネルから表示装置を得ることができる。表示装置としてはLCD、OLEDが挙げられる。LCDとしてはTN型、STN型、FE型、TFT型、MIM型が挙げられる。 Further, a display device can be obtained from such a display device panel. Examples of the display device include an LCD and an OLED. Examples of LCD include TN type, STN type, FE type, TFT type, and MIM type.
次に、本発明の積層体の製造方法を説明する。
本発明の積層体の製造方法は特に限定されないが、前記支持ガラス基板の端部に凹陥部を形成する凹陥部形成工程と、前記支持ガラス基板の第1主面上に易剥離性を有する樹脂層を形成し固定する樹脂層形成工程と、前記薄板ガラス基板の第1主面に、前記支持ガラス基板の第1主面上に固定された前記樹脂層を密着する密着工程とを具備する、ガラス積層体の製造方法であることが好ましい。
このような製造方法を、以下では「本発明の製造方法」ともいう。
Next, the manufacturing method of the laminated body of this invention is demonstrated.
Although the manufacturing method of the laminated body of this invention is not specifically limited, The resin which has an easily peelable property on the 1st main surface of the said recessed part formation process which forms a recessed part in the edge part of the said supporting glass substrate, and the said supporting glass substrate A resin layer forming step of forming and fixing a layer, and an adhesion step of closely adhering the resin layer fixed on the first main surface of the supporting glass substrate to the first main surface of the thin glass substrate. It is preferable that it is a manufacturing method of a glass laminated body.
Hereinafter, such a production method is also referred to as a “production method of the present invention”.
本発明の製造方法で用いる前記薄板ガラス基板および前記支持ガラス基板自体の製造方法は特に限定されない。例えば従来公知の方法で製造することができる。例えば従来公知のガラス原料を溶解し溶融ガラスとした後、フロート法、フュージョン法、ダウンドロー法、スロットダウン法、リドロー法等によって板状に成形して得ることができる。 The manufacturing method of the said thin glass substrate used in the manufacturing method of this invention and the said support glass substrate itself is not specifically limited. For example, it can be produced by a conventionally known method. For example, it can be obtained by melting a conventionally known glass raw material to form a molten glass and then forming it into a plate shape by a float method, a fusion method, a down draw method, a slot down method, a redraw method or the like.
本発明の製造方法における凹陥部形成工程について説明する。
凹陥部形成工程は、前記支持ガラス基板の端部に凹陥部を形成する工程である。
凹陥部形成工程では、支持ガラス基板を所定の大きさおよび形状(例えば矩形)に切断した後、凹陥部を形成する。例えばダイヤモンド製の砥石を用いて凹陥部形状を削り出すことが好ましい。その後、通常の方法でこば面を同様の砥石で面取り加工する。続いて、洗浄機にて面取り、凹陥部が形成された支持ガラス基板を洗浄する。
The recessed part formation process in the manufacturing method of this invention is demonstrated.
A recessed part formation process is a process of forming a recessed part in the edge part of the said support glass substrate.
In the recess forming step, the support glass substrate is cut into a predetermined size and shape (for example, a rectangle), and then the recess is formed. For example, it is preferable to cut out the shape of the recessed portion using a diamond grindstone. Thereafter, the ribbed surface is chamfered with a similar grindstone by a normal method. Subsequently, the supporting glass substrate on which the chamfered portion is formed is cleaned by a cleaning machine.
ここで、形成された各々の凹陥部を頂点とする多角形の重心が前記支持ガラス基板の重心と一致するように、前記支持ガラス基板に3箇所以上凹陥部を形成することが好ましい。後の密着工程における薄板ガラス基板の密着を、精度よく行うことができるからである。 Here, it is preferable that three or more concave portions are formed on the support glass substrate so that the center of gravity of the polygon having each formed concave portion as a vertex coincides with the center of gravity of the support glass substrate. This is because the thin glass substrate can be closely adhered in the subsequent adhesion process.
次に、樹脂層形成工程について説明する。
前記支持ガラス基板の表面(第1主面)に樹脂層を形成する方法も特に限定されない。
例えばフィルム状の樹脂を支持ガラス基板の表面に接着する方法が挙げられる。具体的にはフィルムの表面と高い接着力を付与するために、支持ガラス基板の表面に表面改質処理(プライミング処理)を行い、支持ガラス基板の第1主面に接着する方法が挙げられる。例えば、シランカップリング剤のような化学的に密着力を向上させる化学的方法(プライマー処理)や、フレーム(火炎)処理のように表面活性基を増加させる物理的方法、サンドブラスト処理のように表面の粗度を増加させることにより引っかかりを増加させる機械的処理方法などが例示される。
Next, the resin layer forming step will be described.
A method for forming a resin layer on the surface (first main surface) of the supporting glass substrate is not particularly limited.
For example, a method of adhering a film-like resin to the surface of a supporting glass substrate can be mentioned. Specifically, in order to give a high adhesive force to the surface of the film, a method of performing surface modification treatment (priming treatment) on the surface of the supporting glass substrate and adhering to the first main surface of the supporting glass substrate can be mentioned. For example, chemical methods such as silane coupling agents to improve adhesion (primer treatment), physical methods to increase surface active groups such as flame (flame) treatment, and surfaces such as sandblast treatment Examples of such a mechanical processing method increase the catch by increasing the roughness of the material.
また、例えば公知の方法によって樹脂層となる樹脂組成物を支持ガラス基板の第1主面上にコートする方法が挙げられる。公知の方法としてはスプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法が挙げられる。このような方法の中から、樹脂組成物に種類に応じて適宜選択することができる。
例えば、無溶剤型の剥離紙用シリコーンを樹脂組成物として用いた場合、ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印刷法が好ましい。
Moreover, the method of coating the resin composition used as a resin layer on the 1st main surface of a support glass substrate by a well-known method, for example is mentioned. Known methods include spray coating, die coating, spin coating, dip coating, roll coating, bar coating, screen printing, and gravure coating. From such a method, it can select suitably according to a kind to a resin composition.
For example, when a solventless release paper silicone is used as the resin composition, a die coating method, a spin coating method or a screen printing method is preferred.
また、樹脂組成物を支持ガラス基板の第1主面上にコートする場合、その塗工量は1〜100g/m2であることが好ましく、5〜20g/m2であることがより好ましい。
例えば付加反応型シリコーンから樹脂層を形成する場合、直鎖状のジメチルポリシロキサンを分子内に含むシリコーン(主剤)、架橋剤および触媒を含む樹脂組成物を、上記のスプレーコート法等の公知の方法により支持ガラス基板上に塗工し、その後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例えば、主剤および架橋剤の合計量100質量部に対して、白金系触媒を2質量部配合した場合、大気中で50℃〜250℃、好ましくは100℃〜200℃で反応させる。また、この場合の反応時間は5〜60分間、好ましくは10〜30分間とする。低シリコーン移行性を有するシリコーン樹脂層とするためには、シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることが好ましい。上記のような反応温度および反応時間であると、シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないようにすることができるので好ましい。上記した反応時間よりも長すぎたり反応温度が高すぎる場合には、シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こり低分子量のシリコーン成分が生成して、シリコーン移行性が高くなる可能性がある。シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ましい。
In the case of coating a resin composition on the first main surface of the supporting glass substrate, it is preferable that the coating amount is 1 to 100 g / m 2, and more preferably 5 to 20 g / m 2.
For example, when forming a resin layer from an addition reaction type silicone, a resin composition containing a silicone (main agent) containing a linear dimethylpolysiloxane in the molecule, a crosslinking agent and a catalyst is used for the known spray coating method or the like. It is coated on a supporting glass substrate by the method, and then cured by heating. The heat curing conditions vary depending on the blending amount of the catalyst. For example, when 2 parts by weight of the platinum-based catalyst is blended with respect to 100 parts by weight of the total amount of the main agent and the crosslinking agent, 50 to 250 ° C. in the atmosphere, The reaction is preferably performed at 100 ° C to 200 ° C. In this case, the reaction time is 5 to 60 minutes, preferably 10 to 30 minutes. In order to obtain a silicone resin layer having a low silicone migration property, it is preferable to advance the curing reaction as much as possible so that an unreacted silicone component does not remain in the silicone resin layer. It is preferable that the reaction temperature and the reaction time are as described above because no unreacted silicone component remains in the silicone resin layer. If the reaction time is too long or the reaction temperature is too high, the oxidative decomposition of the silicone resin occurs at the same time, and a low molecular weight silicone component is produced, which may increase the silicone transferability. It is preferable to allow the curing reaction to proceed as much as possible so that an unreacted silicone component does not remain in the silicone resin layer in order to improve the peelability after the heat treatment.
また、例えば樹脂層を剥離紙用シリコーンを用いて製造した場合、支持ガラス基板上に塗工した剥離紙用シリコーンを加熱硬化してシリコーン樹脂層を形成した後、密着工程で支持ガラス基板のシリコーン樹脂形成面に薄板ガラス基板を積層させる。剥離紙用シリコーンを加熱硬化させることによって、シリコーン樹脂硬化物が支持ガラスと化学的に結合する。また、アンカー効果によってシリコーン樹脂層が支持ガラスと結合する。これらの作用によって、シリコーン樹脂層が支持ガラス基板に強固に固定される。 For example, when the resin layer is manufactured using release paper silicone, the release paper silicone coated on the support glass substrate is heated and cured to form a silicone resin layer, and then the support glass substrate silicone is formed in the adhesion step. A thin glass substrate is laminated on the resin forming surface. By curing the silicone for release paper by heating, the cured silicone resin is chemically bonded to the supporting glass. Further, the silicone resin layer is bonded to the supporting glass by the anchor effect. By these actions, the silicone resin layer is firmly fixed to the supporting glass substrate.
なお、本発明の製造方法において、凹陥部形成工程と樹脂層形成工程との順番は特に限定されない。支持ガラス基板に凹陥部を形成した後に樹脂層を形成してもよいし、樹脂層を形成した後に凹陥部を形成してもよい。後者の場合、凹陥部が樹脂層にまで達していてもよい。 In addition, in the manufacturing method of this invention, the order of a recessed part formation process and a resin layer formation process is not specifically limited. The resin layer may be formed after forming the recessed portion on the supporting glass substrate, or the recessed portion may be formed after forming the resin layer. In the latter case, the recessed portion may reach the resin layer.
密着工程について説明する。
密着工程は、前記薄板ガラス基板の第1主面に、前記支持ガラス基板の第1主面上に固定された前記樹脂層を密着する工程である。薄板ガラス基板と樹脂層とは、非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって樹脂層と密着する。この場合、支持ガラス基板と薄板ガラス基板と樹脂層を介して積層させた状態に保持することができる。
The adhesion process will be described.
The adhesion process is a process in which the resin layer fixed on the first main surface of the supporting glass substrate is adhered to the first main surface of the thin glass substrate. The thin glass substrate and the resin layer are brought into close contact with the resin layer by a force caused by van der Waals force between the adjacent solid molecules that are very close to each other, that is, an adhesive force. In this case, the support glass substrate, the thin glass substrate, and the resin layer can be held in a laminated state.
支持ガラス基板に固定された樹脂層の表面に薄板ガラス基板を積層させる方法は特に限定されない。例えば公知の方法を用いて実施することができる。例えば、常圧環境下で樹脂層の表面に薄板ガラス基板を重ねた後、ロールやプレスを用いて樹脂層と薄板ガラス基板とを圧着させる方法が挙げられる。ロールやプレスで圧着することにより樹脂層と薄板ガラス基板とがより密着するので好ましい。また、ロールまたはプレスによる圧着により、樹脂層と薄板ガラス基板との間に混入している気泡が比較的容易に除去されるので好ましい。真空ラミネート法や真空プレス法により圧着すると気泡の混入の抑制や良好な密着の確保がより好ましく行われるのでより好ましい。真空下で圧着することにより、微少な気泡が残存した場合でも加熱により気泡が成長することがなく、薄板ガラス基板のゆがみ欠陥につながりにくいという利点もある。 The method for laminating the thin glass substrate on the surface of the resin layer fixed to the supporting glass substrate is not particularly limited. For example, it can implement using a well-known method. For example, after laminating a thin glass substrate on the surface of the resin layer under a normal pressure environment, a method of pressure bonding the resin layer and the thin glass substrate using a roll or a press can be mentioned. It is preferable because the resin layer and the thin glass substrate are more closely adhered by pressure bonding with a roll or a press. In addition, it is preferable because bubbles mixed between the resin layer and the thin glass substrate are relatively easily removed by pressure bonding with a roll or a press. When pressure bonding is performed by a vacuum laminating method or a vacuum pressing method, it is more preferable because suppression of bubble mixing and securing of good adhesion are more preferably performed. By pressure bonding under vacuum, there is an advantage that even if a minute bubble remains, the bubble does not grow by heating, and it is difficult to cause a distortion defect of the thin glass substrate.
また、密着工程は、チャンバー内に配設され、基台表面から上側へ突出可能で下側への力を加えることで基台内部へ収納可能な3個以上のピンを有する基台であって、前記基台表面における前記ピンの相互の位置関係が、前記支持ガラス基板が有する凹陥部の位置関係と同一である前記基台の上に、前記ピンの位置と前記凹陥部との位置が重なるように前記樹脂層が固定された前記支持ガラス基板を、前記樹脂層を上側として載置し、次に、前記薄板ガラス基板と前記樹脂層とが隙間を保持しつつ対向するように、上側へ突出した前記ピンの上へ前記薄板ガラス基板を載置し、次に、前記薄板ガラス基板および前記支持ガラス基板が存するチャンバー内空間を負圧状態にし、その後、加圧手段によって前記薄板ガラス基板を上側から下側へ押すことによって、前記薄板ガラス基板の第1主面に、前記支持ガラス基板の第1主面上に固定された前記樹脂層を密着する工程であることが好ましい。
このような好ましい密着工程について、図8、図9を用いて説明する。
Further, the adhesion step is a base having three or more pins that are disposed in the chamber and can protrude upward from the base surface and can be accommodated inside the base by applying a downward force. The position of the pin overlaps the position of the recessed portion on the base where the positional relationship of the pins on the surface of the base is the same as the positional relationship of the recessed portions of the support glass substrate. The supporting glass substrate to which the resin layer is fixed is placed with the resin layer as the upper side, and then the upper side so that the thin glass substrate and the resin layer face each other while maintaining a gap. The thin glass substrate is placed on the protruding pins, and then the inner space of the chamber where the thin glass substrate and the supporting glass substrate exist is brought into a negative pressure state. Push from top to bottom It allows the first main surface of the thin glass substrate is preferably a step of adhesion of the resin layer fixed to the first main surface of the supporting glass substrate.
Such a preferable adhesion process will be described with reference to FIGS.
図8は、基台表面に樹脂層を有する支持ガラス基板が載置されていることを表す概略斜視図である。図9は真空チャンバーであって、その内部で、樹脂層を介して支持ガラス基板と薄板ガラス基板とを密着させることができる装置の概略断面図である。図9(a)は密着前の状態を示しており、図9(b)は密着後の状態を示している。 FIG. 8 is a schematic perspective view showing that a supporting glass substrate having a resin layer is placed on the base surface. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a vacuum chamber, in which a supporting glass substrate and a thin glass substrate can be brought into close contact with each other via a resin layer. FIG. 9A shows a state before close contact, and FIG. 9B shows a state after close contact.
図8において、基台50は、その表面から上側へ突出可能で下側への力を加えることで基台内部へ収納可能な4個のピン51を有している。ピン51の根元にはバネ等が取り付けられていて、上側から下側(基台内部側)へ力を加えるとバネ等が縮んで基台内部へ押し込むことができる。ピン51にはロック機構が備えられていて、基台内部へ押し込まれるとロックされ、ロックが解除されるまで基台内部に押し込まれた状態を保持することができる。
基台50の表面におけるピン51の相互の位置関係は、表面に載置された支持ガラス基板52が有する4つの凹陥部53の位置関係と同一であり、基台50の上に、ピン51の位置と凹陥部53との位置が重なるように支持ガラス基板52が載置されている。支持ガラス基板52の主面には樹脂層54が固定されており、樹脂層54が上側となるように支持ガラス基板52は基台50上に載置されている。
In FIG. 8, the
The mutual positional relationship of the
次に図9(a)に示すように、上記のように載置した支持ガラス基板52の上側に薄板ガラス基板55を載置する。ここでピン51の高さ(基台50の表面から上側へ突き出している長さ)は、支持ガラス基板52と樹脂層54との厚さの合計よりも長いので、薄板ガラス基板55はピン51に支えられ、樹脂層54と接触せず、薄板ガラス基板55と樹脂層54とが隙間を保持しつつ対向する。
ここで、ピン51の各々を頂点とする多角形の基台50の表面における重心と、薄板ガラス基板55の重心とが一致することが好ましい。支持ガラス基板の重心と、薄板ガラス基板の重心とが一致している本発明の積層体を得ることができるからである。また、このような本発明の積層体を精度よく製造することができるからである。
Next, as shown in FIG. 9A, the
Here, it is preferable that the center of gravity of the surface of the
次に図9(b)に示すように、薄板ガラス基板55および支持ガラス基板52が存するチャンバー57の内部を減圧して負圧から真空の状態とし、その後、加圧手段56によって薄板ガラス基板55を上側から下側へ押すことによって、薄板ガラス基板55の第1主面に、支持ガラス基板52の第1主面上に固定された樹脂層54を密着することができる。このように負圧から真空の状態で密着することで、樹脂層の表面と薄板ガラス基板の第1主面との間に、気体が残存し難くなるので好ましい。特に、薄板ガラス基板の面積が大きい場合には効果的である。従来、このような真空積層プレス法では、薄板ガラス基板を上側の加圧手段に真空吸着して保持することができないので、非常に高価な静電吸着装置が適用されるが、本発明の製造方法では薄板ガラス基板をピンで支えるので、静電吸着装置と比較して非常に安価な装置とすることができる点で好ましい。
Next, as shown in FIG. 9B, the inside of the
密着工程では、支持ガラス基板の樹脂層の表面に薄板ガラス基板を積層させる際には、薄板ガラス基板の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。樹脂層と薄板ガラス基板との間に異物が混入しても、樹脂層が変形するので薄板ガラス基板の表面の平坦性に影響を与えることはないが、クリーン度が高いほどその平坦性は良好となるので好ましい。 In the adhesion step, when the thin glass substrate is laminated on the surface of the resin layer of the supporting glass substrate, it is preferable that the surface of the thin glass substrate is sufficiently washed and laminated in a high clean environment. Even if a foreign substance enters between the resin layer and the thin glass substrate, the resin layer is deformed, so the flatness of the surface of the thin glass substrate is not affected. However, the higher the cleanness, the better the flatness. Therefore, it is preferable.
このような本発明の製造方法によって本発明の積層体を製造することができる。 The laminate of the present invention can be produced by such a production method of the present invention.
本発明の製造方法に、さらに、得られた本発明のガラス積層体における前記薄板ガラス基板の第2主面に、表示装置用部材を形成する工程を具備する製造方法によって、支持体付き表示装置用パネルを製造することができる。
ここで表示装置用部材は特に限定されない。例えばLCDが有するアレイやカラーフィルタが挙げられる。また、例えばOLEDが有する透明電極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層が挙げられる。
According to the manufacturing method of the present invention, a display device with a support is further provided by the manufacturing method further comprising the step of forming a member for display device on the second main surface of the thin glass substrate in the obtained glass laminate of the present invention. Panels can be manufactured.
Here, the display device member is not particularly limited. For example, an array or a color filter included in the LCD can be mentioned. Further, for example, a transparent electrode, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer included in the OLED can be given.
このような表示装置部材を形成する方法も特に限定されず、従来公知の方法と同様であってよい。
例えば表示装置としてTFT−LCDを製造する場合、従来公知のガラス基板上にアレイを形成する工程、カラーフィルタを形成する工程、アレイが形成されたガラス基板とカラーフィルタが形成されたガラス基板とをシール材等を介して貼り合わせる工程(アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程)等の各種工程と同様であってよい。より具体的には、これらの工程で実施される処理として、例えば純水洗浄、乾燥、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去が挙げられる。さらに、アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程を実施した後に行われる工程として、液晶注入工程および該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、これらの工程で実施される処理が挙げられる。
また、OLEDを製造する場合を例にとると、薄板ガラス基板の第2主面上に有機EL構造体を形成するための工程として、透明電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、封止工程等の各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げられる。
このようにして支持体付き表示装置用パネルを製造することができる。
A method of forming such a display device member is not particularly limited, and may be the same as a conventionally known method.
For example, when manufacturing a TFT-LCD as a display device, a step of forming an array on a conventionally known glass substrate, a step of forming a color filter, a glass substrate on which the array is formed, and a glass substrate on which the color filter is formed It may be the same as various steps such as a step of bonding through a sealing material or the like (array / color filter bonding step). More specifically, examples of the processing performed in these steps include pure water cleaning, drying, film formation, resist coating, exposure, development, etching, and resist removal. Furthermore, as a process performed after implementing an array color filter bonding process, there exists a liquid-crystal injection | pouring process and the sealing process of the injection port performed after implementation of this process, The process implemented by these processes is mentioned.
Taking the case of manufacturing an OLED as an example, as a process for forming an organic EL structure on the second main surface of a thin glass substrate, a process of forming a transparent electrode, a hole injection layer, a hole transport layer, Various processes such as a process for depositing a light emitting layer / electron transport layer and the like, a sealing process, and the like are performed. Specifically, for example, a film forming process, a vapor deposition process, and an adhesion of a sealing plate are performed. Processing and the like.
In this way, a panel for a display device with a support can be produced.
また、このような支持体付き表示装置用パネルを得た後、さらに、得られた支持体付き表示装置用パネルにおける前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを、前記凹陥部を起点として分離する分離工程を具備する製造方法によって表示装置用パネルを得ることができる。
表示装置用パネルは、例えば上記のような本発明の製造方法によって得られる支持体付き表示装置用パネルにおける前記凹陥部を手掛かりにして、前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを分離する分離工程を具備する製造方法で製造することできる。剥離する方法は特に限定されない。具体的には、例えば凹陥部に鋭利な刃物状のものを差込んだり、水と圧縮空気との混合流体を吹き付けたりして剥離することができる。好ましくは、前記支持体付き表示装置用パネルの支持ガラス基板が上側、パネル側が下側となるように定盤上に設置し、パネル側基板を定盤上に真空吸着し(両面に支持ガラス基板が積層されている場合は順次行う)、この状態でガラス積層体の凹陥部において薄板ガラス−樹脂層界面に水と圧縮空気の混合流体を噴きつけ、支持ガラス基板の端部を垂直上方へ引っ張り上げる。そうすると樹脂層とパネル側薄板ガラス基板との界面へ、その凹陥部から空気層が形成され、その空気層が界面の全面に広がり、支持ガラス基板を容易に剥離することができる(表示装置の前面側及び背面側の薄板ガラス基板の両方に支持ガラス基板が積層されている場合は本操作を片面ずつ繰り返す)。
Moreover, after obtaining such a display device panel with a support, the thin glass substrate and the support glass substrate in the obtained display device panel with a support are further separated from each other with the recessed portion as a starting point. A display device panel can be obtained by a manufacturing method including a separation step.
The display device panel is, for example, a separation step of separating the thin glass substrate and the support glass substrate by using the recessed portion in the display device-equipped display device panel obtained by the manufacturing method of the present invention as described above. It can manufacture with the manufacturing method which comprises. The method for peeling is not particularly limited. Specifically, for example, a sharp blade-like object can be inserted into the recessed portion, or a mixed fluid of water and compressed air can be sprayed to peel off. Preferably, the support glass substrate of the display device panel with the support is placed on the surface plate so that the support glass substrate is on the upper side and the panel side is on the lower side, and the panel side substrate is vacuum-adsorbed on the surface plate (support glass substrate on both sides In this state, the mixture of water and compressed air is sprayed on the interface between the thin glass and the resin layer, and the edge of the supporting glass substrate is pulled vertically upward. increase. Then, an air layer is formed from the recessed portion to the interface between the resin layer and the panel-side thin glass substrate, the air layer spreads over the entire interface, and the supporting glass substrate can be easily peeled off (the front surface of the display device). If a supporting glass substrate is laminated on both the side and back side thin glass substrates, this operation is repeated one side at a time).
さらに、得られた表示装置用パネルを用いて表示装置を得る工程を具備する製造方法によって表示装置を製造することができる。
ここで表示装置を得る工程における操作は特に限定されず、例えば従来公知の方法で表示装置を製造することができる。
Furthermore, a display apparatus can be manufactured by the manufacturing method which comprises the process of obtaining a display apparatus using the obtained display apparatus panel.
Here, the operation in the step of obtaining the display device is not particularly limited, and for example, the display device can be produced by a conventionally known method.
(実施例1)
図10に示す態様のガラス積層体を製造した。このガラス積層体は、前述の態様1と類似の態様である。
初めに縦720mm、横600mm、板厚0.4mm、線膨張係数38×10−7/℃の支持ガラス基板63(旭硝子株式会社製、AN100)に、自動面取り装置(CGE1300;シライテック社製)に幅15mm、深さ5mm、面積50mm2の半楕円形の凹陥部65を2箇所形成した。その後、純水洗浄、UV洗浄して表面を清浄化した。
Example 1
The glass laminated body of the aspect shown in FIG. 10 was manufactured. This glass laminate is similar to the first aspect described above.
First, an automatic chamfering device (CGE1300; manufactured by Siraitec Co., Ltd.) is applied to a supporting glass substrate 63 (Asahi Glass Co., Ltd., AN100) having a length of 720 mm, a width of 600 mm, a plate thickness of 0.4 mm, and a linear expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C. Two
次に、無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン100質量部と、白金系触媒2質量部との混合物を、支持ガラス基板63の第1主面上に縦715mm、横595mmの大きさで、スクリーン印刷機にて塗工した(塗工量30g/m2)。そして、180℃にて30分間大気中で加熱硬化して厚さ20μmのシリコーン樹脂層64を得た。
Next, a mixture of 100 parts by weight of silicone for solvent-free addition reaction type release paper and 2 parts by weight of platinum-based catalyst is placed on the first main surface of the supporting
次に、縦720mm、横600mm、板厚0.3mm、線膨張係数38×10−7/℃の薄板ガラス基板62(旭硝子株式会社製、AN100)の第1主面(後にシリコーン樹脂層と接触させる側の面)を純水洗浄、UV洗浄して清浄化した。そして、支持ガラス基板63の第1主面上のシリコーン樹脂層64の表面と薄板ガラス基板62とを、室温下、真空プレスにて貼り合わせガラス積層体A(本発明の積層体60)を得た。
Next, a first main surface (later contact with a silicone resin layer) of a thin glass substrate 62 (Asahi Glass Co., Ltd., AN100) having a length of 720 mm, a width of 600 mm, a thickness of 0.3 mm, and a linear expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C. The surface to be cleaned) was cleaned with pure water and UV. And the surface of the
このような実施例1に係るガラス積層体Aにおいて、薄板ガラス基板および支持ガラス基板は、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。 In such a glass laminate A according to Example 1, the thin glass substrate and the supporting glass substrate were in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, and had no convex defects and good smoothness. .
次に、ガラス積層体Aを下記の剥離試験1に供し、剥離性を評価した。図11〜図13を用いて説明する。
<剥離試験1>
ガラス積層体Aを10枚製造した。そして、そのうちの1枚を、支持ガラス基板63が上側、薄板ガラス基板62が下側となるように定盤61の上に設置した後、薄板ガラス基板62を定盤上に真空吸着した(図11)。
この状態でガラス積層体Aの2箇所の凹陥部65において、薄板ガラス基板62と樹脂層64との界面に水と圧縮空気の混合流体69を噴きつけ(図12)、支持ガラス基板63の端部を垂直上方へ引っ張り上げた(図13)。すると、シリコーン樹脂層64と薄板ガラス基板62との界面へ、その凹陥部65から空気層が形成され、その空気層が界面の全面に広がり、容易に剥離することができた。
Next, the glass laminate A was subjected to the following peel test 1 to evaluate peelability. This will be described with reference to FIGS.
<Peel test 1>
Ten glass laminates A were produced. One of them is placed on the
In this state, the
この操作を残りの9枚のガラス積層体Aについて連続して行った。すると、10枚のガラス積層体Aについて20分以内に剥離作業を問題なく行うことができた。 This operation was continuously performed for the remaining nine glass laminates A. Then, about 10 glass laminated bodies A, the peeling operation | work was able to be performed within 20 minutes without a problem.
次に、さらにもう1枚のガラス積層体Aを用意した。そして、これを300℃で1時間大気中で加熱処理した。加熱処理に対する耐熱性は良好であった。
そして、上記と同様の剥離試験1に供した。この場合も同様に、剥離を問題なく行うことができた。
Next, another glass laminate A was prepared. And this was heat-processed in air | atmosphere at 300 degreeC for 1 hour. The heat resistance to the heat treatment was good.
And it used for the peeling test 1 similar to the above. In this case as well, peeling could be performed without any problem.
(実施例2)
実施例2は実施例1と同様であるが、図14に示すように凹陥部の大きさを小さくし、樹脂層に凹陥部が到達していない支持ガラス基板を用いた。
初めに縦720mm、横600mm、板厚0.6mm、線膨張係数38×10−7/℃の支持ガラス基板73(旭硝子株式会社製、AN100)に、自動面取り装置(CGE1300;シライテック社製)に幅10mm、深さ3mm、面積21mm2の半楕円形の凹陥部75を2箇所形成した。その後、純水洗浄、UV洗浄して表面を清浄化した。
(Example 2)
Example 2 was the same as Example 1, except that the size of the recessed part was reduced as shown in FIG. 14 and a supporting glass substrate in which the recessed part did not reach the resin layer was used.
First, an automatic chamfering device (CGE1300; manufactured by Siraitec Co., Ltd.) is applied to a supporting glass substrate 73 (Asahi Glass Co., Ltd., AN100) having a length of 720 mm, a width of 600 mm, a thickness of 0.6 mm, and a linear expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C. Two semi-elliptical
次に樹脂層74を形成するための樹脂として、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンとを用いた。そして、これを白金系触媒と混合して混合物を調製し、支持ガラス基板73の第1主面上に縦710mm、横595mmの大きさでスクリーン印刷機にて塗工し(塗工量20g/m2)、180℃にて30分間大気中で加熱硬化して厚さ20μmのシリコーン樹脂層を形成した。ここで、ハイドロシリル基とビニル基のモル比は1/1となるように、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンとの混合比を調整した。白金系触媒は、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計100質量部に対して5質量部添加した。
Next, as a resin for forming the
次に、薄板ガラス基板72として縦720mm、横600mm、厚さ0.1mm、線膨張係数38×10−7/℃のガラス基板(旭硝子株式会社製AN100)を用いて、支持ガラス基板73の第1主面上のシリコーン樹脂層74の表面と薄板ガラス基板72とを、室温下、真空プレスにて貼り合わせガラス積層体B(本発明の積層体70)を得た。
Next, as the
このような実施例2に係るガラス積層体Bにおいて、薄板ガラス基板および支持ガラス基板は、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
また、実施例1と同様にして剥離試験1を実施したところ、10枚のガラス積層体について30分以内に剥離作業を問題なく行うことができた。また、300℃で1時間大気中で加熱処理した場合のガラス積層体Bは、加熱処理に対する耐熱性は良好であった。さらに剥離性も良好であった。
In such a glass laminate B according to Example 2, the thin glass substrate and the supporting glass substrate were in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, and had no convex defects and good smoothness. .
Moreover, when the peeling test 1 was implemented like Example 1, the peeling operation | work was able to be performed within 30 minutes about 10 glass laminated bodies without a problem. Moreover, the glass laminated body B at the time of heat-processing at 300 degreeC for 1 hour in air | atmosphere had favorable heat resistance with respect to heat processing. Furthermore, the peelability was also good.
(実施例3)
図15に示す態様のガラス積層体を製造した。このガラス積層体は、前述の態様1と類似の態様である。
初めに縦720mm、横600mm、板厚0.4mm、線膨張係数38×10−7/℃の支持ガラス基板83(旭硝子株式会社製、AN100)に、自動面取り装置(CGE1300;シライテック社製)を用いて幅15mm、深さ5mm、面積50mm2の半楕円形の凹陥部85を4箇所、それぞれ近傍の角から10mmの位置に形成した。その後、純水洗浄、UV洗浄して表面を清浄化した。
次に樹脂層84を実施例2と同様にして形成した。
そして、縦720mm、横600mm、板厚0.3mm、線膨張係数38×10−7/℃の薄板ガラス基板82(旭硝子株式会社製、AN100)の第1主面(後にシリコーン樹脂層と接触させる側の面)を純水洗浄、UV洗浄して清浄化した。そして、図16に示すミカドテクノス社製真空ヒータープレス装置(MKP−200TV−WH−ST)を用いて、常温にて積層した。
この積層方法について、図16およびその一部(E)を拡大した図である図17を用いて具体的に説明する。
(Example 3)
The glass laminated body of the aspect shown in FIG. 15 was manufactured. This glass laminate is similar to the first aspect described above.
First, an automatic chamfering device (CGE1300; manufactured by Siraitec Co., Ltd.) is applied to a supporting glass substrate 83 (Asahi Glass Co., Ltd., AN100) having a length of 720 mm, a width of 600 mm, a plate thickness of 0.4 mm, and a linear expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C. Were used to form four
Next, the
The first main surface (later contacted with a silicone resin layer) of a thin glass substrate 82 (Asahi Glass Co., Ltd., AN100) having a length of 720 mm, a width of 600 mm, a plate thickness of 0.3 mm, and a linear expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C. The side surface) was cleaned with pure water and UV. And it laminated | stacked at normal temperature using the vacuum heater press apparatus (MKP-200TV-WH-ST) by Mikado Technos shown in FIG.
This lamination method will be specifically described with reference to FIG. 16 and FIG. 17 which is an enlarged view of a part (E) thereof.
真空ヒータープレス装置100は基台90の表面から上側へ突出可能で下側への力を加えることで基台90の内部へ収納可能な4個のピン91を有している。ピン91の根元にはバネ101が取り付けられていて、上側から下側(基台内部側)へ力を加えるとバネ101が縮んで基台内部へ押し込まれる。ロック用ピン102aおよび凹部102bからなるロック機構102が備えられているので、ピン91が基台内部へ押し込まれると、根元のバネの作用でロック用ピン102aが凹部102bへ収まることでロックされ、ロックが解除されるまでピン91が基台内部に押し込まれた状態で保持される。
基台90の表面におけるピン91の相互の位置関係は、表面に載置される支持ガラス基板83が有する4つの凹陥部85の位置関係と同一である。
The vacuum
The positional relationship between the
このような真空ヒータープレス装置100の基台90の上に、ピン91の位置と凹陥部85との位置が重なるように支持ガラス基板83を載置した。ここで、支持ガラス基板83における樹脂層84が固定された面が上側となるようにした。すなわち、前述の図8に示したような状態となるように支持ガラス基板83および樹脂層84を載置した。
次に、図16(a)に示すように、4つのピン91の上に薄板ガラス基板82を静かにセットした。ここで薄板ガラス基板82の第1主面が下側になるようにした。
次に、図16(b)に示すように、加圧手段96を第1下降位置まで下げ、形成されたチャンバーを−100kPaまで減圧した。
次に、図16(c)に示すように、加圧手段96を第2加工位置まで下げ、薄板ガラス基板82の第1主面に支持ガラス基板83の第1主面上に固定された樹脂層84を密着させた。加圧手段96を第2加工位置まで下げた際にロック機構102が作用し、ピン91は基台90に押し込まれた状態で保持された。この状態で積層基板には300kN/m3の圧力がかかっていた。そして、この状態を10秒間保持した後、真空を破壊し、加圧手段96を上昇させ、ガラス積層体80を取り出した。
このような実施例3に係るガラス積層体80において、薄板ガラス基板および支持ガラス基板は、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
The
Next, as shown in FIG. 16A, the
Next, as shown in FIG. 16B, the pressurizing means 96 was lowered to the first lowered position, and the formed chamber was depressurized to −100 kPa.
Next, as shown in FIG. 16 (c), the pressing means 96 is lowered to the second processing position, and the resin fixed on the first main surface of the supporting
In such a
(実施例4)
本例では、実施例2で得たガラス積層体Bを用いてLCDを製造する。
2枚のガラス積層体Bを準備して、1枚はアレイ形成工程に供して薄板ガラス基板の第2主面上にアレイを形成する。残りの1枚はカラーフィルタ形成工程に供して薄板ガラス基板の第2主面上にカラーフィルタを形成する。アレイが形成されたガラス積層体と、カラーフィルタが形成されたガラス積層体とをシール材を介して貼り合わせた後、片面ずつ上記剥離試験と同様に各積層体の凹陥部に圧縮空気と水の混合流体を吹きつけた上で、各々の支持ガラス基板を分離する。分離後の薄板ガラス基板の表面には、強度低下につながるような傷はみられない。
続いて、ガラス基板を切断し、縦51mm×横38mmの168個のセルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してLCDを得る。こうして得られるLCDは特性上問題は生じない。
Example 4
In this example, an LCD is manufactured using the glass laminate B obtained in Example 2.
Two glass laminates B are prepared, and one is subjected to an array forming process to form an array on the second main surface of the thin glass substrate. The remaining one sheet is subjected to a color filter forming process to form a color filter on the second main surface of the thin glass substrate. After the glass laminate having the array formed thereon and the glass laminate having the color filter formed thereon are bonded to each other through a sealing material, compressed air and water are placed in the concave portion of each laminate in the same manner as in the above peeling test. Then, each supporting glass substrate is separated. On the surface of the thin glass substrate after separation, there is no damage that leads to a decrease in strength.
Subsequently, the glass substrate is cut and divided into 168 cells having a length of 51 mm and a width of 38 mm, and then a liquid crystal injection step and an injection port sealing step are performed to form a liquid crystal cell. A step of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module formation step is performed to obtain an LCD. The LCD obtained in this way does not have a problem in characteristics.
(実施例5)
本例では、実施例1で得たガラス積層体Aを用いてLCDを製造する。
2枚のガラス積層体Aを準備して、1枚はアレイ形成工程に供して薄板ガラス基板の第2主面にアレイを形成する。残りの1枚はカラーフィルタ形成工程に供して薄板ガラス基板の第2主面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成されたガラス積層体と、カラーフィルタが形成されたガラス積層体とをシール材を介して貼り合わせた後、片面ずつ上記剥離試験と同様に各積層体の凹陥部に圧縮空気と水の混合流体を吹きつけた上で、各々の支持ガラス基板を分離する。分離後の薄板ガラス基板の表面には強度低下につながるような傷はみられない。
続いて、ケミカルエッチング処理によりそれぞれの薄板ガラス基板の厚さを0.15mmとする。ケミカルエッチング処理後の薄板ガラス基板の表面には光学的に問題となるようなエッチピットの発生はみられない。
その後、薄板ガラス基板を切断し、縦51mm×横38mmの168個のセルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してLCDを得る。こうして得られるLCDは特性上問題は生じない。
(Example 5)
In this example, an LCD is manufactured using the glass laminate A obtained in Example 1.
Two glass laminates A are prepared, and one is subjected to an array forming process to form an array on the second main surface of the thin glass substrate. The remaining one sheet is subjected to a color filter forming process to form a color filter on the second main surface of the thin glass substrate. After the glass laminate having the array formed thereon and the glass laminate having the color filter formed thereon are bonded to each other through a sealing material, compressed air and water are placed in the concave portion of each laminate in the same manner as in the above peeling test. Then, each supporting glass substrate is separated. The surface of the thin glass substrate after separation is not damaged so as to reduce the strength.
Subsequently, the thickness of each thin glass substrate is set to 0.15 mm by chemical etching. Etch pits that cause optical problems are not observed on the surface of the thin glass substrate after the chemical etching treatment.
Thereafter, the thin glass substrate is cut and divided into 168 cells of 51 mm in length × 38 mm in width, and then a liquid crystal injection step and an injection port sealing step are performed to form a liquid crystal cell. A step of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module formation step is performed to obtain an LCD. The LCD obtained in this way does not have a problem in characteristics.
(実施例6)
本例では、実施例2で得たガラス積層体Bと、厚さ0.7mmの無アルカリガラス基板(旭硝子製AN−100)とを用いてLCDを製造する。
ガラス積層体Bを準備して、カラーフィルタ形成工程に供してガラス積層体の薄板ガラス基板の第2主面にカラーフィルタを形成する。一方、無アルカリガラス基板はアレイ形成工程に供して一方の主面上にアレイを形成する。
カラーフィルタが形成されたガラス積層体と、アレイが形成された無アルカリガラス基板とをシール材を介して貼り合わせた後、片面ずつ上記剥離試験と同様に各積層体の凹陥部に圧縮空気と水の混合流体を吹きつけた上で、各々の支持ガラス基板を分離する。分離後の薄板ガラス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。
続いて、支持ガラス基板を分離したものを縦51mm×横38mmの168個のセルにレーザーカッタまたはスクライブ−ブレイク法を用いて分断する。その後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してLCDを得る。こうして得られるLCDは特性上問題は生じない。
(Example 6)
In this example, an LCD is manufactured using the glass laminate B obtained in Example 2 and a non-alkali glass substrate (AN-100 manufactured by Asahi Glass) having a thickness of 0.7 mm.
A glass laminate B is prepared and subjected to a color filter forming step to form a color filter on the second main surface of the thin glass substrate of the glass laminate. On the other hand, the alkali-free glass substrate is subjected to an array forming process to form an array on one main surface.
After the glass laminate on which the color filter is formed and the non-alkali glass substrate on which the array is formed are bonded together via a sealing material, compressed air is applied to the concave portion of each laminate in the same manner as in the above-described peeling test. Each supporting glass substrate is separated after spraying a mixed fluid of water. The surface of the thin glass substrate after separation is not damaged so as to cause a decrease in strength.
Subsequently, the separated support glass substrate is divided into 168 cells of 51 mm length × 38 mm width using a laser cutter or a scribe-break method. Thereafter, a liquid crystal injection step and an injection port sealing step are performed to form a liquid crystal cell. A step of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module formation step is performed to obtain an LCD. The LCD obtained in this way does not have a problem in characteristics.
(実施例7)
本例では、実施例2で得たガラス積層体Bを用いてOLEDを製造する。
透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程に供して、ガラス積層体の薄板ガラス基板上に有機EL構造体を形成する。次に積層体の凹陥部に圧縮空気と水の混合流体を吹きつけた上で、各々の支持ガラス基板を分離する。分離後の薄板ガラス基板の表面には強度低下につながるような傷はみられない。
続いて、薄板ガラス基板をレーザーカッタまたはスクライブ−ブレイク法を用いて切断し、縦41mm×横30mmの288個のセルに分断した後、有機EL構造体が形成されたガラス基板と対向基板とを組み立てて、モジュール形成工程を実施してOLEDを作成する。こうして得られるOLEDは特性上問題は生じない。
(Example 7)
In this example, an OLED is manufactured using the glass laminate B obtained in Example 2.
A thin glass sheet of a glass laminate that is provided for a step of forming a transparent electrode, a step of forming an auxiliary electrode, a step of depositing a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and the like, and a step of sealing them An organic EL structure is formed on the substrate. Next, a mixed fluid of compressed air and water is sprayed on the concave portion of the laminated body, and each supporting glass substrate is separated. The surface of the thin glass substrate after separation is not damaged so as to reduce the strength.
Subsequently, the thin glass substrate is cut using a laser cutter or a scribe-break method, and divided into 288 cells of 41 mm in length and 30 mm in width, and then the glass substrate on which the organic EL structure is formed and the counter substrate are separated. Assemble and perform module formation process to create OLED. There is no problem in characteristics of the OLED obtained in this way.
(比較例1)
凹陥部を設けない支持ガラスを用いたこと以外は、実施例1と同様とした試験を行った。得られた比較例1に係るガラス積層体Cは、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなくガラス基板が密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
また、以下に示す剥離試験2に供した。
(Comparative Example 1)
A test was performed in the same manner as in Example 1 except that a supporting glass without a recess was used. In the obtained glass laminate C according to Comparative Example 1, the glass substrate was in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, there was no convex defect, and the smoothness was good.
Moreover, it used for the peeling test 2 shown below.
<剥離試験2>
ガラス積層体Cを10枚製造した。そして、そのうちの1枚を、支持ガラス基板が上側、薄板ガラス基板が下側となるように定盤上に設置し、薄板ガラス基板を定盤上に真空吸着した。そして、薄板ガラス基板と樹脂層との端部に圧縮空気と水の混合流体を吹きつけた上で、徐々に端から剥離した。
この操作を連続して残りの9枚のガラス積層体Cについて行った。すると、10枚のガラス積層体について剥離作業を行うのに1時間を要した。このように凹陥部を有しないガラス積層体から支持ガラス基板を剥離することは可能ではあるが、剥離作業の効率が低いことがわかった。
<Peeling test 2>
Ten glass laminates C were produced. One of them was placed on a surface plate so that the supporting glass substrate was on the upper side and the thin glass substrate was on the lower side, and the thin glass substrate was vacuum-adsorbed on the surface plate. And after spraying the mixed fluid of compressed air and water to the edge part of a thin glass substrate and a resin layer, it peeled from the edge gradually.
This operation was continuously performed on the remaining nine glass laminates C. Then, it took 1 hour to perform the peeling operation on the 10 glass laminates. Thus, although it was possible to peel a support glass substrate from the glass laminated body which does not have a recessed part, it turned out that the efficiency of peeling work is low.
10、20 本発明の積層体
12、22 薄板ガラス基板
13、23 支持ガラス基板
14、24 樹脂層
15、15’、25 凹陥部
3 角
Xa、Xb 線分
Ya、Yb 凹陥部の深さ
33a、33b、33c 支持ガラス基板
35a1、35a2、35a3 凹陥部
35b1、35b2、35b3、35b4 凹陥部
35c1、35c2、35c3、35c4 凹陥部
451、452、453 凹陥部
41a、41b、42a、42b、43a、43b 角
Za1、Za2、Za3 凹陥部間距離
50、90 基台
51、91 ピン
52 支持ガラス基板
53 凹陥部
54 樹脂層
55 薄板ガラス基板
56、96 加圧手段
57、97 チャンバー
60、70、80 本発明の積層体
62、72、82 薄板ガラス基板
63、73、83 支持ガラス基板
64、74、84 樹脂層
65、75、85 凹陥部
61 定盤
69 混合流体
100 真空ヒータープレス装置
101 バネ
102a ロック用ピン
102b 凹部
102 ロック機構
Claims (7)
前記樹脂層は、前記薄板ガラス基板の支持ガラス基板側の主面である第1主面に対して易剥離性を有し、
前記支持ガラス基板の有する4辺のうち少なくとも一辺に凹陥部を2箇所以上有し、
前記凹陥部の面積が1箇所につき5mm 2 以上、かつ
支持ガラス基板の辺方向である幅が10〜50mm、かつ
前記辺方向に直角な方向の深さが3〜50mmであるガラス積層体であって、
前記凹陥部の少なくとも1つから前記樹脂層と前記薄板ガラス基板との界面を分離できるガラス積層体。 A thin glass substrate having a first main surface and a second main surface, a support glass substrate having a first main surface and a second main surface, and a resin layer, and the support on the first main surface of the thin glass substrate A glass laminate in which the resin layer fixed to the first main surface of the glass substrate is in close contact,
The resin layer is easily peelable from the first main surface which is the main surface of the thin glass substrate on the support glass substrate side,
Having at least two recessed portions on at least one side of the four sides of the supporting glass substrate,
The area of the recessed portion is 5 mm 2 or more per location , and
The width in the side direction of the supporting glass substrate is 10 to 50 mm, and
A glass laminate having a depth of 3 to 50 mm in a direction perpendicular to the side direction,
A glass laminate that can separate an interface between the resin layer and the thin glass substrate from at least one of the recessed portions.
チャンバー内に配設され、基台表面から上側へ突出可能で下側への力を加えることで基台内部へ収納可能な3個以上のピンを有する基台であって、前記基台表面における前記ピンの相互の位置関係が、前記支持ガラス基板が有する凹陥部の位置関係と同一である前記基台の上に、前記ピンの位置と前記凹陥部の位置とが重なるように前記樹脂層が固定された前記支持ガラス基板を、前記樹脂層を上側として載置し、A base having three or more pins disposed in the chamber and capable of projecting upward from the base surface and being retractable by applying a downward force, The resin layer is placed on the base where the positional relationship between the pins is the same as the positional relationship between the recessed portions of the supporting glass substrate so that the positions of the pins and the recessed portions overlap. Place the supporting glass substrate fixed, with the resin layer as the upper side,
次に、前記薄板ガラス基板と前記樹脂層とが隙間を保持しつつ対向するように、上側へ突出した前記ピンの上へ前記薄板ガラス基板を載置し、Next, the thin glass substrate is placed on the pins protruding upward so that the thin glass substrate and the resin layer face each other while maintaining a gap,
次に、前記薄板ガラス基板および前記支持ガラス基板が存するチャンバー内空間を負圧状態にし、Next, the space in the chamber where the thin glass substrate and the supporting glass substrate exist is brought into a negative pressure state,
その後、加圧手段によって前記薄板ガラス基板を上側から下側へ押すことによって、前記薄板ガラス基板の第1主面に、前記支持ガラス基板の第1主面上に固定された前記樹脂層を密着させる工程で行われる請求項1〜6のいずれか1項に記載のガラス積層体。Thereafter, the resin glass fixed on the first main surface of the supporting glass substrate is brought into close contact with the first main surface of the thin glass substrate by pressing the thin glass substrate from the upper side to the lower side by a pressing means. The glass laminated body of any one of Claims 1-6 performed at the process to make.
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