JP5028899B2 - 基板冷却装置 - Google Patents
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Description
2 半導体ウエハ
3 基板載置プレート
4 熱電モジュール
5 水冷ジャケット
7 複合材プレート層
10 アルミ被覆層
11 アルミプレート層
Claims (4)
- 基板(2)を載置状態で支持する基板載置プレート(3)と、該基板載置プレート(3)の下面側に接触状態で配置された複数の熱電モジュール(4)と、各熱電モジュール(4)の下面側に接触状態で配置された冷却部(5)とを備えた基板冷却装置(1)において、
前記基板載置プレート(3)が、炭素と、アルミニウムもしくはアルミニウム合金との複合材からなる複合材プレート層(7)を有してなり、
前記複合材プレート層(7)の前記炭素が繊維状炭素構造体からなり、この繊維状炭素構造体の長手方向が複合材プレート層(7)の厚み方向に配置される配合量よりも平面方向に配置される配合量の方がより多く配合されて、複合材プレート層(7)の平面方向の熱伝導率を厚み方向の熱伝導率よりも高くしたことを特徴とすることを特徴とする基板冷却装置。 - 請求項1に記載の基板冷却装置において、
前記基板載置プレート(3)全体が前記複合材プレート層(7)からなることを特徴とする基板冷却装置。 - 請求項1に記載の基板冷却装置において、
前記基板載置プレート(3)が、前記複合材プレート層(7)と、該複合材プレート層(7)の外表面を被覆するアルミニウムもしくはアルミニウム合金のアルミ被覆層(10)とからなることを特徴とする基板冷却装置。 - 請求項1に記載の基板冷却装置において、
前記基板載置プレート(3)が、上部のアルミニウムもしくはアルミニウム合金からなるアルミプレート層(11)と、下部の前記複合材プレート層(7)との二層構造とされていることを特徴とする基板冷却装置。
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