JP5023669B2 - Ic chip mounting body of the production equipment - Google Patents

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JP5023669B2 JP2006308834A JP2006308834A JP5023669B2 JP 5023669 B2 JP5023669 B2 JP 5023669B2 JP 2006308834 A JP2006308834 A JP 2006308834A JP 2006308834 A JP2006308834 A JP 2006308834A JP 5023669 B2 JP5023669 B2 JP 5023669B2
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克己 安田
正晃 岡
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シンフォニアテクノロジー株式会社
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Description

本発明は、ICチップ実装体の製造装置に関するものである。 The present invention relates to apparatus for producing IC chip packaged.

最近、RFID(Radio Frequency Identification:電波方式認識)カードと称されるICチップ実装体が登場している。 Recently, RFID (Radio Frequency Identification: Radio Frequency Identification) cards called IC chip packaged have appeared. これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。 It has a memory and a small antenna within the reader antenna and by performing the transfer of information in a non-contact, the information required memory, communication devices such as a reader-writer as necessary in recording information, rewriting, in which can perform reading in a short time.

このRFIDカードのようなICチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びICチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってICチップ実装体を製造するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 As apparatus for producing IC chip packaged as the RFID card, for example, a base sheet having adhesiveness on one side is conveyed by the conveyor, attaching a circuit sheet antenna circuit and IC chip is formed on the adhesive surface, It has been proposed to manufacture an IC chip packaged by further laminating a cover sheet having adhesiveness on one side (for example, see Patent Document 1). また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってICチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにICチップを搭載することによってICチップ実装体を製造するものなども提案されている(例えば、特許文献2、3参照)。 Further, conveying a base sheet adhesive applied to one side by the conveyor, bonding the same circuit sheet and above this adhesive surface, a further adhesive IC chip packaged by bonding the cover sheet through the and those manufactured, transported by a film substrate on which the antenna circuit is formed on one surface conveyor, have also been proposed such as those producing IC chip packaged by mounting the IC chip so as to be connected to the antenna circuit (e.g., see Patent documents 2 and 3).
また、ICチップ供給部から供給されるICチップをフィルム基板に搭載することによってICチップ実装体を製造する製造装置も提案されている。 Also manufacturing apparatus for manufacturing an IC chip packaged is proposed by mounting an IC chip supplied from the IC chip supply portion to the film substrate.
特開2003−6596号公報(図1) JP 2003-6596 JP (FIG. 1) 特開2003−58848号公報(図1) JP 2003-58848 JP (FIG. 1) 特開2003−168099号公報(図1) JP 2003-168099 JP (FIG. 1)

しかしながら、上記従来のICチップ実装体の製造装置では、以下の問題が残されている。 However, the above in the manufacturing apparatus of the conventional IC chip mounting body, the following problems remain. すなわち、従来のICチップ実装体の製造装置では、ICチップ供給部においてICチップの表裏と上下左右の方向を選別してから、適切な方向を有するICチップのみをフィルム基板上に搭載している。 That is, in the conventional apparatus for producing an IC chip packaged is mounted after selecting the directions of up, down, left and right and front and rear surfaces of the IC chip, only the IC chip having the proper direction to the film on a substrate in an IC chip supply portion . このICチップの選別について、以下に説明する。 The selection of the IC chip will be described below.
図15は、アンテナ回路とICチップの方向との関係を表した平面図である。 Figure 15 is a plan view showing the relationship between the direction of the antenna circuit and the IC chip. 同図において、3aはアンテナ回路、4はICチップ、4bはバンプである。 In the figure, 3a antenna circuit, the 4 IC chips, 4b are bumps. 同図(a)に示す様に、アンテナ回路3aに対するICチップ4の方向が方向Aの場合にはアンテナ回路3aの所定の位置にバンプ4bが位置するため、正常に搭載できる。 As shown in FIG. 6 (a), if the direction of the IC chip 4 for the antenna circuit 3a is direction A because the bump 4b to a predetermined position of the antenna circuit 3a is located, it can successfully mounted. しかし、同図(b),(c),(d)に示す様に、ICチップ4が方向B,C,Dを向いている場合には、アンテナ回路3aの所定の位置にバンプ4bが位置しないため、正常に搭載できない。 However, FIG. (B), (c), as shown (d), the when the IC chip 4 is oriented direction B, C, and D, the bump 4b is positioned at a predetermined position of the antenna circuit 3a because it does not, it can not be properly mounted. また、ICチップ4が表裏反転した場合、方向A〜Dの何れの場合も正常に搭載できない。 Also, when the IC chip 4 has been reversed, nor can successfully mounted in each case in the direction to D. つまり、正常に搭載可能な方向のICチップ4は1/8の割合であり、方向AのICチップ4だけが選別されて供給される。 That, IC chip 4 of the normally mountable direction is the percentage of 1/8, only the IC chip 4 of the direction A is supplied is selected.
したがって、ICチップ供給部の供給能力が低下し、ICチップ実装体の製造能力の制約となっていた。 Thus, the supply capacity of the IC chip supply portion is reduced, it has been a constraint of the production capacity of the IC chip packaged.

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ICチップ供給部の供給能力を向上したICチップ実装体の製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems described above, and an object thereof is to provide an apparatus for producing IC chip packaged with an improved supply capacity of the IC chip supply portion.

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。 The present invention adopts the following configurations in order to solve the above problems. すなわち、本発明のICチップ実装体の製造装置は、フィルム基板を搬送する搬送部と、前記フィルム基板上にICチップを搭載するICチップ搭載部とを備え、前記ICチップ搭載部が、複数の前記ICチップから所定の方向の該ICチップを選択して順次供給するICチップ供給部と、前記ICチップ供給部から供給された前記ICチップの方向を判別する方向判別部と、周面にICチップ保持部が形成されて前記ICチップ供給部により供給された該ICチップを保持して回転することにより該ICチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、前記ローラの位置及び回転を制御する駆動機構とを備え、前記駆動機構は、前記方向判別部により判別された前記ICチップの方向に応じて前記ローラを制御して前記ローラが回転を開 That is, the apparatus for producing IC chip mounting body of the present invention, a conveyance unit for conveying the film substrate, and an IC chip mounting portion which mounts IC chips on the film substrate, the IC chip mounting portion, a plurality of a direction discriminator for discriminating a sequentially supply IC chip supply unit selects a predetermined direction of the IC chip from the IC chip, the direction of the IC chip supplied from the IC chip supply portion, IC to the peripheral surface a roller for mounting the IC chips on the film substrate by rotating while holding the IC chip supplied by the IC chip supply portion chip holding portion is formed to control the position and rotation of the roller and a drive mechanism, the drive mechanism, the roller and controls the roller in accordance with the direction of the IC chip is determined by the direction determination unit rotation opening するタイミングを変更することによって該ICチップの搭載位置を所定量移動することを特徴とする。 Characterized by moving a predetermined amount mounting position of the IC chip by changing the timing of.

この発明によれば、ICチップの方向を判別し、ICチップの方向に応じてローラを制御することで所定の方向のICチップをフィルム基板の適切な位置に搭載できるので、方向不良により搭載できないICチップの割合が減る。 According to the present invention, to determine the direction of the IC chip, since the predetermined direction of the IC chip by controlling the roller depending on the direction of the IC chip can be mounted in the proper position of the film substrate, it can not be mounted by way defective the proportion of IC chip is reduced. 従って、ICチップ供給部の供給能力が向上するので、IDタグの製造効率が向上する。 Accordingly, since the improved supply capacity of the IC chip supply portion, thereby improving the production efficiency of the ID tag.
また、単位時間当たりに製造することができるICチップ実装体の数が増加し、ICチップ実装体のコストダウンを図ることができる。 Further, the number of IC chip mounting body can be produced per unit time is increased, it is possible to reduce the cost of IC chip packaged.

また、本発明にかかるICチップ実装体の製造装置は、前記駆動機構が、前記ローラが回転を開始するタイミングを変更して前記ICチップの搭載位置を移動することが好ましい。 The manufacturing of the IC chip packaged in accordance with the present invention, the drive mechanism, it is preferable that the roller moves mounting position of the IC chip by changing the timing for starting the rotation.
この発明によれば、フィルム基板の長辺方向に沿ってICチップの搭載位置を移動できる。 According to the present invention, it can be moved mounting position of the IC chip along the longitudinal direction of the film substrate. 従って、方向不良により搭載できないICチップの割合が減り、ICチップ供給部の供給能力が向上するので、IDタグの製造効率が向上する。 Accordingly, it reduces the ratio of the IC chip can not be mounted by the direction poor, since the improved supply capacity of the IC chip supply portion, thereby improving the production efficiency of the ID tag. また、本発明にかかるICチップ実装体の製造装置では、前記ローラの回転方向及び前記フィルム基板の搬送方向が同一方向であることが好ましい。 Further, in the manufacturing of the IC chip packaged in accordance with the present invention, it is preferable conveyance direction of rotation and the film substrate of the roller in the same direction.

また、本発明にかかるICチップ実装体の製造装置は、前記駆動機構が、前記ローラの位置を移動して前記ICチップの搭載位置を移動することが好ましい。 The manufacturing of the IC chip packaged in accordance with the present invention, the drive mechanism, it is preferable to move the mounting position of the IC chip by moving the position of the roller.
この発明によれば、フィルム基板の短辺方向に沿ってICチップの搭載位置を移動できる。 According to the present invention, it can be moved mounting position of the IC chip along the short side direction of the film substrate. 従って、方向不良により搭載できないICチップの割合が減り、ICチップ供給部の供給能力が向上するので、IDタグの製造効率が向上する。 Accordingly, it reduces the ratio of the IC chip can not be mounted by the direction poor, since the improved supply capacity of the IC chip supply portion, thereby improving the production efficiency of the ID tag.

本発明のICチップ実装体の製造装置によれば、ICチップの方向を判別し、ローラを制御することで2方向のICチップをチップフィルム基板の適切な位置に搭載するようにしたので、方向不良により搭載できないICチップの割合が減る。 According to the apparatus for producing IC chip mounting body of the present invention, to determine the direction of the IC chip, since the two directions of the IC chip by controlling the rollers was set to be mounted in an appropriate position of the chip film substrate, direction the proportion of IC chip that can not be installed by the poor is reduced. 従って、ICチップ供給部の供給能力が向上するので、IDタグの製造効率が向上する。 Accordingly, since the improved supply capacity of the IC chip supply portion, thereby improving the production efficiency of the ID tag.

<第1の実施形態> <First embodiment>
以下、本発明にかかるICチップ実装体の製造装置の第1の実施形態を、図1から図12を参照しながら説明する。 Hereinafter, a first embodiment of the apparatus for producing IC chip packaged in accordance with the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12.
本実施形態によるICチップ実装体の製造装置1は、ICチップ実装体として例えばIDタグ2を製造する製造装置である。 Manufacturing apparatus 1 of the IC chip mounting body according to the present embodiment is a manufacturing apparatus for manufacturing, for example, ID tags 2 as IC chip packaged.

このIDタグ2は、図1に示すように、所定位置にアンテナ回路3aが形成されたフィルム基板3と、このアンテナ回路3a上の所定位置に搭載されるICチップ4と、カバーシート5とによって構成されている。 The ID tag 2, as shown in FIG. 1, the film substrate 3 on which the antenna circuit 3a is formed in a predetermined position, the IC chip 4 mounted in a prescribed position on the antenna circuit 3a, the cover sheet 5 It is configured.
アンテナ回路3aは、フィルム基板3上に予め印刷技術やエッチングによって形成されており、図2に示すように、フィルム基板3上に等間隔で連続的に形成されている。 Antenna circuit 3a is formed in advance by printing technology or etching on the film substrate 3, as shown in FIG. 2, it is formed continuously at equal intervals on the film substrate 3.
ICチップ4は、裏面4aにアンテナ回路3aに接続するための例えば銅または金で形成されたバンプ4bが設けられており、例えば異方導電性ペーストで形成された接着剤6を介してアンテナ回路3aと接続される。 IC chip 4 via an adhesive 6 bump 4b is provided, which is formed, for example, anisotropic conductive paste which is formed, for example, copper or gold for connecting to the antenna circuit 3a on the rear surface 4a the antenna circuit It is connected to 3a.
カバーシート5は、一面が接着性を有しており、フィルム基板3及びICチップ4を覆うように配されている。 Cover sheet 5, one surface has adhesive properties, it is arranged so as to cover the film substrate 3 and IC chips 4.

このICチップ実装体の製造装置1は、図3に示すように、フィルム基板3を収容するフィルム基板収容部(搬送部)11と、フィルム基板3にICチップ4を搭載する位置に接着剤6を塗布する接着剤印刷部12と、フィルム基板3の所定位置にICチップ4を搭載するICチップ搭載部13と、接着剤6を乾燥させるヒータ14と、ICチップ4が搭載されたフィルム基板3の表面に貼り合わせるカバーシート貼り合わせ部15と、カバーシート5が貼り合わされたフィルム基板3を巻き取る製品巻取り部(搬送部)16と、これらを制御する制御部17とで構成されている。 Manufacturing apparatus 1 of this IC chip mounting body, as shown in FIG. 3, the film substrate accommodation portion for accommodating the film substrate 3 (the conveyor section) 11, an adhesive in a position for mounting the IC chip 4 on the film substrate 3 6 an adhesive printing portion 12 for applying the an IC chip mounting portion 13 for mounting the IC chip 4 at a predetermined position of the film substrate 3, a heater 14 for drying the adhesive 6, the film substrate 3 on which the IC chip 4 is mounted a cover sheet bonding unit 15 bonding on the surface, the product take-up portion for winding the film substrate 3 to the cover sheet 5 is bonded to the (conveyance section) 16, and a control unit 17 for controlling the .

フィルム基板収容部11は、図2に示すフィルム基板3のロール21を収容すると共にフィルム基板3が一定速度かつ一定張力になるように制御部17により制御されている。 Film substrate accommodation portion 11 is controlled by the control unit 17 so that the film substrate 3 is constant speed and constant tension accommodates a roll 21 of the film substrate 3 shown in FIG.
また、このフィルム基板収容部11から送り出されたフィルム基板3が、接着剤印刷部12に向かって連続搬送されるように構成されている。 Further, the film substrate 3 fed from this film substrate accommodation portion 11, is configured to be continuously conveyed toward the adhesive printing portion 12.

接着剤印刷部12は、CCDカメラ22と、接着剤6をフィルム基板3の所定位置に塗布する印刷部23とを備えている。 Adhesive printing section 12 includes a CCD camera 22, and a printing unit 23 for applying an adhesive 6 to the predetermined position of the film substrate 3. 接着剤6を塗布する位置は、CCDカメラ22によって確認され、制御部17によりコントロールされている。 Position to apply the adhesive 6 is confirmed by the CCD camera 22, are controlled by the control unit 17. また、この接着剤印刷部12から送り出されたフィルム基板3が、ICチップ搭載部13に向かって水平方向に連続搬送されるように構成されている。 Further, the film substrate 3 fed from this adhesive printing portion 12 is configured to be continuously conveyed in the horizontal direction toward the IC chip mounting portion 13.

ICチップ搭載部13は、ICチップ4を搬送されたフィルム基板3に搭載する4組の搭載装置25を備えている。 IC chip mounting portion 13 is provided with four sets of mounting device 25 to be mounted on the film substrate 3 conveyed to the IC chip 4.
この搭載装置25は、図4から図8に示すように、ICチップ供給部26と、同期ローラ部27とによって構成されている。 The mounting device 25, as shown in FIGS. 4 to 8, the IC chip supply portion 26 is constituted by a synchronous roller portion 27.
ICチップ供給部26は、図4に示すように、ICチップ4を収容するボウル31と、ICチップ4を一定速度で一定方向に搬送するリニアフィーダ(チップ送出手段)32と、ICチップ4をリニアフィーダ32からボウル31に搬送するリターンフィーダ(図示略)と、ボウル31、リニアフィーダ32及びリターンフィーダに振動を与える振動ドライブ(図示略)と、ICチップ4を撮像するCCDカメラ34とによって構成されている。 IC chip supply portion 26, as shown in FIG. 4, the bowl 31 for housing the IC chip 4, the linear feeder (chip delivery means) 32 for conveying in a certain direction of the IC chip 4 at a constant speed, the IC chip 4 constituted by a return feeder (not shown) for conveying from the linear feeder 32 to the bowl 31, the bowl 31, the linear feeders 32 and the return feeder to the vibration drive for vibrating (not shown), a CCD camera 34 for imaging the IC chip 4 It is. なお、振動を与える方法としては、例えば電磁振動が用いられる。 As a method of giving vibration, for example, electromagnetic vibration may be used.

ボウル31は、その内周壁にスパイラル状の搬送路36が形成されており、収容されたICチップ4が搬送路36上を振動により一定速度でリニアフィーダ32の搬送路37まで搬送するように構成されている。 Bowl 31 is configured to carry at its inner wall spiral conveying path 36 is formed in a certain IC chip 4 which is accommodated by the vibration of the upper conveying passage 36 speed until the conveyance path 37 of the linear feeder 32 It is.

リニアフィーダ32は、ボウル31によって搬送されたICチップ4を同様に振動によって搬送路(供給通路)36の先端まで搬送するように構成されている。 Linear feeders 32 is configured to convey to the tip of the conveyor path (supply path) 36 by the vibration similarly IC chip 4 which has been conveyed by the bowl 31.
そして、搬送路36の先端部には、図5に示すように、搬送路37上を搬送されるICチップ4を吸着する吸着孔(チップ保持手段)32a及びICチップ4を挟持するストッパ(チップ保持手段)32bが設けられている。 Then, the tip portion of the conveying path 36, as shown in FIG. 5, the suction hole stopper for holding the (chip holding means) 32a and the IC chip 4 to adsorb IC chip 4 is conveyed on the conveying path 37 above (Chip holding means) 32 b is provided. ストッパ32bは、図5に示す矢印A1の方向で上下することによってICチップ4を挟持するように構成されている。 Stopper 32b is configured so as to sandwich the IC chip 4 by the vertical in the direction of arrow A1 shown in FIG.
これら吸着孔32aによるICチップ4の吸着と、ストッパ32bによるICチップ4の挟持とは、制御部17に接続されている。 And adsorption of the IC chip 4 by these suction holes 32a, the original clamping of IC chips 4 by the stopper 32b is connected to the control unit 17. そして、搬送路37上を搬送されるICチップ4を堰き止めることで、リニアフィーダ32から後述する同期ローラ41へのICチップ4の移載が調整されるように構成されている。 Then, by blocking the IC chip 4 is conveyed on the conveying path 37 above the mounting move from the linear feeder 32 of the IC chip 4 to the synchronous roller 41 to be described later is configured to be adjusted.

CCDカメラ34は、リニアフィーダ32の搬送路37のほぼ中央と先端とにそれぞれ配置されており、撮像した画像信号をそれぞれ制御部17に伝送するように構成されている。 CCD camera 34 is arranged on a substantially central and distal end of the conveyance path 37 of the linear feeder 32, and is configured to transmit a picked-up image signals to the control unit 17.
エアブローは、搬送路37上に配置されており、制御部17がCCDカメラ34で撮像したICチップ4が表(バンプ4bが下向き)であると判別した場合、このICチップ4をリターンフィーダに排出するように構成されている。 Air blow is arranged on the transport path 37, when the control unit 17 is the IC chip 4 captured by the CCD camera 34 is determined to be a table (bump 4b facing downward), discharging the IC chip 4 to the return feeder It is configured to.
リターンフィーダは、エアブローによって排出されたICチップ4をボウル31に排出するように構成されている。 Return feeder is configured to eject the IC chip 4 bowls 31 discharged by the air blower.

同期ローラ部27は、図6から図8に示すように、同期ローラ(ローラ)41と、同期ローラ41を動作させる駆動モータ(駆動機構)42と、同期ローラ41をフィルム基板3に対して前後左右に移動させるステージ(駆動機構)43と、同期ローラ41上のICチップ4を撮像するCCDカメラ44とを備えている。 Synchronous roller portion 27, as shown in FIGS. 6-8, a synchronized roller (roller) 41, a driving motor (driving mechanism) 42 for operating the synchronous roller 41, before and after the synchronization roller 41 relative to the film substrate 3 a stage (driving mechanism) 43 for moving to the left and right, and a CCD camera 44 for imaging the IC chip 4 on the synchronous roller 41.

同期ローラ41は、ほぼ円柱形状を有しており、その周方向の5箇所に等間隔でチップ保持溝(ICチップ保持部)41aが形成されている。 Synchronized roller 41 is substantially a cylindrical shape has, the chip holding grooves (IC chip holding portions) at regular intervals at five positions in the circumferential direction 41a is formed.
チップ保持溝41aは、同期ローラ41の周面のリニアフィーダ32と対向する側に、その深さがICチップ4の厚さよりもやや薄くなるように形成されており、内部に吸着孔(ICチップ保持部)41bが形成されている。 Chip holding groove 41a is on the side facing the linear feeders 32 of the peripheral surface of the synchronous roller 41, its depth is formed to be slightly thinner than the thickness of the IC chip 4, inside the suction hole (IC chip holding portion) 41b is formed. このチップ保持溝41aにリニアフィーダ32から搬送されたICチップ4を載置すると共に吸着孔41bでICチップ4を吸着することによってICチップ4を安定して位置決めするように構成されている。 Is configured to position the IC chip 4 stably by the adsorption of the IC chip 4 by the suction holes 41b with mounting the IC chip 4 which has been conveyed to the chip holding groove 41a from the linear feeder 32.

駆動モータ42は、制御部17により同期ローラ41が72°ずつ同期ローラ41の中心軸を回転中心としてインデックス動作を行うような構成となっている。 Drive motor 42 is synchronized roller 41 has a configuration as to index operation as a rotation about the central axis of the synchronous roller 41 by 72 ° by the control unit 17. このインデックス動作によって、同期ローラ41のチップ保持溝41a及び吸着孔41bは、図7に示すように、側面視において位置Scと重なる位置Saと、位置Sb〜Seとで一時的に停止する様に構成されている。 This index operation, the chip holding grooves 41a and suction holes 41b of the synchronous roller 41, as shown in FIG. 7, the position Sa overlapping the position Sc in the side view, so as to temporarily stop at a position Sb~Se It is configured.

ステージ43は、X軸モータ45及びY軸モータ46を有している。 Stage 43 includes an X-axis motor 45 and Y-axis motor 46. このステージ43によって、同期ローラ41が図8に示す矢印A2の方向でリニアフィーダ32に向かって接近離間可能となっている。 This stage 43, and can close spaced synchronized roller 41 toward the linear feeders 32 in the direction of arrow A2 shown in FIG. このステージ43は、図8に示すように、駆動モータ42によるインデックス動作によって同期ローラ41が一時的に停止しているときに、同期ローラ41をリニアフィーダ32に向かって近接させて位置Saに位置するチップ保持溝41aにICチップ4を載置させ、同期ローラ41をリニアフィーダ32から離間させるように構成されている。 The stage 43, as shown in FIG. 8, when the synchronous roller 41 by an index operation by the drive motor 42 is temporarily stopped, the position in the position Sa in close proximity toward the synchronous roller 41 to the linear feeder 32 to placing the IC chip 4 to the chip holding groove 41a which is configured to separate the synchronizing roller 41 from the linear feeder 32. なお、図8において、駆動モータ42の図示を省略している。 In FIG. 8, it is not shown drive motor 42.
また、このステージ43は、CCDカメラ22によるフィルム基板3上のアンテナ回路3aの位置情報とCCDカメラ44によるICチップ4の位置情報とを基に制御部17が算出した補正量によってX軸モータ45及びY軸モータ46が適宜駆動して補正するように構成されている。 Further, the stage 43, X-axis motor 45 by the correction amount control unit 17 and the positional information based on the IC chip 4 by the positional information and the CCD camera 44 of the antenna circuit 3a on the film substrate 3 is calculated by the CCD camera 22 and the Y-axis motor 46 is configured to correct by driving appropriately.

なお、4組の搭載装置25のうち、フィルム基板収容部11から最も離間した位置に配されている1組は、他の3組のICチップ搭載部13によってICチップ4が搭載されなかったアンテナ回路3a上にICチップ4を搭載するためのバックアップ専用である。 Of the four sets of mounting device 25, a set that is located nearest to a position spaced from the film substrate accommodation portion 11, the IC chip 4 has not been mounted by the other three sets of IC chip mounting portion 13 antenna it is a dedicated backup for mounting the IC chip 4 on the circuit 3a. すなわち、ICチップ4が裏面であったため、又は方向が違っていたためにリターンフィーダに排出されたり、不良であったために同期ローラ41の吸着孔41bに設置されずに、アンテナ回路3a上に搭載できなかったときに、バックアップ用の1組からICチップ4を供給してアンテナ回路3a上に搭載するように構成されている。 That is, since the IC chip 4 was back surface, or or direction is discharged to the return feeder to was different, without being installed in the suction holes 41b of the synchronous roller 41 because they were poor, can be mounted on the antenna circuit 3a when there was no, is configured to be mounted on the antenna circuit 3a supplies the IC chip 4 from the set of backup.

ヒータ14は、ICチップ4が搭載されたフィルム基板3の接着剤6を乾燥、温熱処理を行う。 The heater 14, the adhesive 6 of the film substrate 3 on which the IC chip 4 is mounted drying and heat treatment.

貼り合わせ部15は、ICチップ4が搭載されたフィルム基板3とカバーフィルム5とを貼り合わせるボンディングローラ51と、カバーフィルム5のローラ52を収容するカバーフィルム収容部53とを備えている。 Bonding unit 15 is provided with a bonding roller 51 for bonding the film substrate 3 and the cover film 5 to the IC chip 4 is mounted, and a cover film accommodation portion 53 for accommodating the roller 52 of the cover film 5.
ボンディングローラ51は、製品巻取り部16と共にフィルム基板収容部11からフィルム基板3を搬送する搬送部となっており、カバーフィルム収容部53からカバーフィルムを引き出して、フィルム基板3とカバーフィルム5とを貼り合わせるような構成となっている。 Bonding roller 51, with the product take-up portion 16 from the film substrate accommodation portion 11 has a transport section for transporting the film substrate 3 and pull the cover film from the cover film accommodation portion 53, the film substrate 3 and the cover film 5 It has become stuck together, such as configuring the.
製品巻取り部16は、カバーフィルム5を貼り合わせることによって製造されたIDタグ2を巻き取ってロール55として収容するように構成されている。 Product take-up unit 16 is configured to receive a roll 55 winds the ID tag 2 manufactured by bonding the cover film 5.

制御部17は、図9に示すように、フィルム基板収容部11、ボンディングローラ51及び製品巻取り部16の駆動を制御する駆動制御部61と、接着剤印刷部12の駆動を制御する印刷制御部62と、ヒータ14の駆動を制御するヒータ制御部63と、ICチップ供給部26の振動を制御する振動制御部64と、吸着孔32aによるICチップ4の吸着及びストッパ32bによるICチップ4の挟持を制御する供給制御部65と、CCDカメラ22、34、44によって撮像されたそれぞれの画像の画像処理を行う画像処理部67、68、69と、画像処理部69によって処理された画像から同期ローラ部27のインデックス動作及びステージ43によるリニアフィーダ32への接近離間を制御する動作制御部71と、画像処理部67、6 Control unit 17, as shown in FIG. 9, the film substrate accommodation portion 11, a drive control unit 61 for controlling the driving of the bonding roller 51 and product take-up portion 16, a printing control for controlling the driving of the adhesive printing portion 12 and parts 62, the heater control unit 63 for controlling the driving of the heater 14, the vibration control unit 64 for controlling the vibration of the IC chip supply portion 26, the IC chip 4 by suction and the stopper 32b of the IC chip 4 by the suction holes 32a a supply control unit 65 for controlling the clamping, an image processing unit 67, 68, and 69 for performing image processing of each image captured by the CCD camera 22,34,44, synchronization from the processed image by the image processing unit 69 an operation control unit 71 for controlling the vehicle distance to the linear feeder 32 by index operation and stage 43 of the roller unit 27, the image processing unit 67,6 によって処理された画像から補正量を同期ローラ部27のステージ43に送信する補正制御部72と、画像処理部68によって処理された画像からICチップ4の表裏を判定してICチップ供給部26を制御する表裏判定部73と、画像処理部68によって処理された画像からICチップ4の方向を判定してICチップ供給部26を制御する方向判定部74とを備えている。 By the correction control unit 72 to be transmitted from the processed image correction amount to the stage 43 of the synchronous roller portion 27, the IC chip supply portion 26 to determine the front and back of the image processing section 68 IC chips 4 from the processed image by front and back judgment unit 73 for controlling, and a direction determining unit 74 that controls the IC chip supply portion 26 from the processed image by the image processing unit 68 to determine the direction of the IC chip 4.
なお、CCDカメラ44と画像処理部69は、本発明における方向判別部として機能する。 Incidentally, CCD camera 44 and the image processing unit 69 functions as a direction determination unit in the present invention.

次に、IDタグの製造方法について図10を用いて説明する。 Next, a manufacturing method of the ID tag will be described with reference to FIG. 10.
まず、ボンディングローラ51及び製品巻取り部16は、フィルム基板3をフィルム基板収容部11から一定の速度で接着剤印刷部12に搬送する(ステップST1)。 First, the bonding roller 51 and product take-up portion 16 conveys the adhesive printing portion 12 of the film substrate 3 from the film substrate accommodation portion 11 at a constant speed (step ST1).
そして、接着剤印刷部12のCCDカメラ22がフィルム基板3のアンテナ回路3aを撮像し、画像処理部67が撮像した画像を基にフィルム基板3に形成されたアンテナ回路3aの位置を確認する。 Then, CCD camera 22 of the adhesive printing portion 12 captures an antenna circuit 3a of the film substrate 3, the image processing unit 67 confirms the position of the antenna circuit 3a formed on the film substrate 3 on the basis of the image captured. そして、印刷部26は、この位置情報を基にフィルム基板3のICチップ4が搭載される位置にフィルム基板3を止めることなく例えば輪転機といった塗布装置で接着剤6を塗布する(ステップST2)。 Then, the printing unit 26, applying the adhesive 6 coating device such without example rotary press to stop the film substrate 3 at a position based on the positional information IC chip 4 of the film substrate 3 is mounted (step ST2) .

次に、チップ搭載部13が、アンテナ回路3aの所定位置にICチップ4を搭載する(ステップST3)。 Next, the chip mounting portion 13, the IC chip is mounted 4 at a predetermined position on the antenna circuit 3a (step ST3).
そして、ヒータ14が、ICチップ4が搭載されたフィルム基板3を加熱し、接着剤6を硬化させることでICチップ4をフィルム基板3に固定する(ステップST4)。 Then, the heater 14 heats the film substrate 3 on which the IC chip 4 is mounted, to fix the IC chip 4 on the film substrate 3 by curing the adhesive 6 (step ST4).
その後、貼り合わせ部15が、アンテナ回路3a及びICチップ4を覆うようにカバーフィルムを貼り合わせる(ステップST5)。 Thereafter, the bonded portion 15, bonding the cover film so as to cover the antenna circuits 3a and IC chips 4 (step ST5).
最後に、製品巻取り部16が、カバーフィルム5が貼り合わされたフィルム基板3を巻き取る(ステップST6)。 Finally, the product take-up portion 16 takes up the film substrate 3 to the cover film 5 is bonded (step ST6).

次に、チップ搭載部13によるICチップ4の搭載方法について図11を用いて詳細に説明する。 Will now be described in detail with reference to FIG. 11 method for mounting IC chip 4 by the chip mounting portion 13.
まず、振動制御部64が振動ドライブを駆動させることで、ICチップ供給部26は、ボウル31にあるICチップ4を振動により等速、等間隔で連続的に搬送路37上を搬送する。 First, the vibration control unit 64 by driving the vibrating drive, IC chip supply portion 26, a constant velocity by vibrating the IC chip 4 in the bowl 31, to convey the continuous conveying path 37 on at regular intervals. このとき、CCDカメラ34が、リニアフィーダ32の搬送路37上を搬送されるICチップ4の撮像を上面側から行い、制御部17の画像処理部68がCCDカメラ34の撮影画像から撮像したICチップ4の画像処理を行い、表裏判定部73がICチップ4の表裏判定を行う(ステップST11)。 At this time, IC CCD camera 34, which captures an image of the IC chip 4 is conveyed on the conveying path 37 of the linear feeder 32 from the upper side, the image processing unit 68 of the controller 17 is captured from the captured image of the CCD camera 34 It performs image processing chip 4, the front and back judgment unit 73 makes the front and the back determination of the IC chip 4 (step ST11). ここではバンプ4bが設けられている面を裏面とする。 Here, the back surface of the surface where bump 4b is provided.

ステップST11において、表裏判定部73がICチップ4を表であると判定したとき、表裏判定部73はICチップ供給部26を制御して、このICチップ4をリターンフィーダに排出する。 In step ST11, when the front and back determining unit 73 determines the IC chip 4 and a table, the front and back judgment unit 73 controls the IC chip supply portion 26 to discharge the IC chip 4 to the return feeder. 排出されたICチップ4は、リターンフィーダによってボウル31に搬送される(ステップST12)。 IC chip 4 that has been discharged is conveyed by the return feeder to the bowl 31 (step ST12).
また、ステップST11において、表裏判定部73がICチップ4を裏であると判定したとき、方向判定部74がCCDカメラ34の撮影画像から撮像したICチップ4の方向判定を行う(ステップST13)。 Further, in step ST11, the front and back judging unit 73 when it is determined that the back of the IC chip 4 performs direction determination of the IC chip 4 which direction determination unit 74 is captured from the captured image of the CCD camera 34 (step ST13).

ステップST13において、方向判定部74がICチップ4の方向を不良と判定したとき、方向判定部74はICチップ供給部26を制御して、このICチップ4をリターンフィーダに排出する。 In step ST13, when the direction determination unit 74 determines the direction of the IC chip 4 defective, direction determining unit 74 controls the IC chip supply portion 26 to discharge the IC chip 4 to the return feeder. 排出されたICチップ4は、リターンフィーダによってボウル31に搬送される(ステップST12)。 IC chip 4 that has been discharged is conveyed by the return feeder to the bowl 31 (step ST12). ここで、ICチップ4の方向が図15における方向C,Dの場合は不良と判定され、方向A,Bの場合は良と判定される。 Here, the direction of the IC chip 4 is the direction in FIG. 15 C, it is determined if the D defective, if the direction A, B is judged as good.

また、ステップST13において、画像処理部68がICチップ4の方向を良と判定したとき、リニアフィーダ32は、ICチップ4を搬送路37の先端に向かってさらに搬送する。 Further, in step ST13, when the image processing unit 68 determines the direction of the IC chip 4 with good, linear feeders 32 further conveyed toward the IC chip 4 to the distal end of the transport path 37. そして、吸着孔32a及びストッパ32bが、搬送されるICチップ4を吸着したり挟持することによって堰き止める(ステップST14)。 The suction holes 32a and the stopper 32b is dammed by pinching or adsorb IC chip 4 is conveyed (step ST14).

同期ローラ41は、駆動モータ42によって72°回転するインデックス動作を行う。 Synchronized roller 41 performs an index operation to rotate 72 ° by a drive motor 42.
そして、インデックス動作によって同期ローラ41が一時的に停止している間に、ステージ43は、図8に示すように、同期ローラ41をリニアフィーダ32に接近させる。 Then, while the synchronous roller 41 by the index operation is temporarily stopped, the stage 43, as shown in FIG. 8, to approach the synchronous roller 41 to the linear feeder 32. そして、供給制御部65はICチップ4の吸着及び挟持を解除し、リニアフィーダ32が図7に示す位置Saにあるチップ保持溝41aにICチップ4を移載する。 The supply control unit 65 releases the adsorbed and clamping of the IC chip 4, the linear feeder 32 transfers the IC chip 4 to the chip holding groove 41a in the position Sa shown in FIG. ステージ43は、ICチップ4がチップ保持溝41aに載置されると、図8に示すように、同期ローラ41をリニアフィーダ32から離間させる。 Stage 43, the IC chip 4 is placed on the chip holding groove 41a, as shown in FIG. 8, to separate the synchronizing roller 41 from the linear feeder 32. (ステップST15)。 (Step ST15).

そして、同期ローラ41は、さらにインデックス動作を行ってリニアフィーダ32から移載されたICチップ4を、図7に示す位置Sbに移動する。 Then, synchronized roller 41, further IC chip 4 which has been transferred from the linear feeder 32 performs an index operation, moves to the position Sb shown in FIG. ここで、CCDカメラ44は、同期ローラ41上のICチップ4を撮像して、撮像した画像を画像処理部69で解析し、ICチップ4の吸着位置の確認を行う(ステップST16)。 Here, CCD camera 44 images the IC chip 4 on the synchronous roller 41 analyzes the image captured by the image processing unit 69, to confirm the suction position of the IC chip 4 (step ST16).

また、上記の撮像した画像を画像処理部69で解析し、ICチップ4の方向を判別する(ステップST17)。 Further, by analyzing the image captured in the image processing unit 69 determines the direction of the IC chip 4 (step ST17).
そして、補正制御部72は、画像処理部67によるアンテナ回路3aの位置情報及び画像処理部69によるICチップ4の位置情報から同期ローラ41の位置の補正量を算出する。 Then, the correction control unit 72 calculates the correction amount of the position of the synchronous roller 41 from position information of the IC chip 4 by the positional information and the image processing unit 69 of the antenna circuit 3a by the image processing unit 67. なお、ステージ43は、ステップST16のインデックス動作によって同期ローラ41が一時的に停止している間に、同期ローラ41をリニアフィーダ32に接近させてICチップ4の移載を行う。 Incidentally, the stage 43, while the synchronized roller 41 is temporarily stopped by the index operation of step ST16, performs the transfer of the IC chip 4 is brought closer to synchronized roller 41 to the linear feeder 32.
また、ステップST17において画像処理部69の解析によってICチップ4の方向が図15における方向Bであると判別された場合、動作制御部71は所定のオフセット量を同期ローラ41のインデックス動作の開始タイミングに加算する。 Further, when the direction of the IC chip 4 by analysis of the image processing section 69 in step ST17 is determined to be the direction B in FIG. 15, the operation control unit 71 starts timing the index operation of the synchronous roller 41 a predetermined offset amount It is added to.
続いて、同期ローラ41がインデックス動作を行うと共に、ステージ43は補正制御部72によって同期ローラ41の位置を補正する。 Subsequently, synchronized roller 41 performs an index operation, the stage 43 corrects the position of the synchronous roller 41 by the correction control unit 72. (ステップST18)。 (Step ST18).

その後、同期ローラ41が、さらにインデックス動作を行うと共に、同期ローラ41を下方向へ動かすことにより、図7に示す位置Scと位置Sdとの間でフィルム基板3とICチップ4とを当接させて、吸着孔41bからICチップ4をリリースしてフィルム基板3上にICチップ4を搭載する。 Then, synchronized roller 41, together with further to index operation, by moving the synchronous roller 41 downward, it is brought into contact with the film substrate 3 and IC chips 4 between the position Sc and position Sd shown in FIG. 7 Te, mounting the IC chip 4 on the film substrate 3 to release the IC chip 4 from the suction hole 41b. ここで、ICチップ4の方向が方向Bであった場合、ステップST18において所定のオフセット量がインデックス動作の開始タイミングに加算されているので、同期ローラ41はICチップ4の方向が方向Aの場合よりも所定の時間遅れてインデックス動作を開始する(ステップST19)。 Here, if the direction of the IC chip 4 was direction B, since the predetermined offset amount in step ST18 is added to the start timing of the index operation, synchronized roller 41 when the direction of the IC chip 4 is direction A to start an index operation delayed a predetermined time than the (step ST19).

つまり、駆動機構(駆動モータ42)は、方向判別部(CCDカメラ44、画像処理部69)により判別されたICチップ4の方向に応じて同期ローラ41を制御して、同期ローラ41が回転を開始するタイミングを変更することでICチップ4の搭載位置を所定量移動する。 That is, the driving mechanism (drive motor 42), the direction determination unit (CCD camera 44, the image processing unit 69) controls the synchronous roller 41 depending on the direction of the IC chip 4 which is determined by the synchronous roller 41 rotates changing the timing to start a predetermined amount of movement of the mounting position of the IC chip 4 at.

上述した搭載方法により、図12に示す様にICチップ4の方向が方向Aの場合だけでなく方向Bの場合にもICチップ4をアンテナ回路3aの所定の位置に搭載することができる。 The mounting method described above, can be mounted on a predetermined position of the antenna circuit 3a of the IC chip 4 in the case of direction B not only the direction of the IC chip 4 as shown in Figure 12 the direction A. 方向BのICチップ4を搭載する場合には、ステップST18,19の処理によって方向Aの場合と比較して同図における距離d1(方向Aであった場合のICチップの位置4xと方向BのICチップ4との距離)だけずれた位置にICチップ4が搭載される。 When mounting the IC chip 4 of the direction B, the position 4x and direction B of the IC chip when was the distance d1 (the direction A in the figure as compared with the direction A by the process at step ST18,19 IC chip 4 is mounted on the distance) position shifted by the IC chip 4. 即ち、ICチップ4の方向が方向Bであってもアンテナ回路3aの所定の位置にバンプ4bが位置する様に搭載される。 That is, the direction of the IC chip 4 is bump 4b to a predetermined position of the antenna circuit 3a even direction B is mounted so as to position.

なお、同期ローラ41において、フィルム基板3との接触位置は、ロータリーヘッド部27から同期ローラ41にICチップ4がリリースされる位置と対向する位置にある。 Incidentally, in the synchronous roller 41, the contact position between the film substrate 3 is in a position which is located facing the IC chip 4 to the synchronous roller 41 from the rotary head 27 is released. したがって、ICチップ4は、フィルム基板3との接触位置において、インデックス動作によって止まらずにフィルム基板3上に配置される。 Thus, IC chip 4 is the position of contact with the film substrate 3 is placed on the film substrate 3 without stopping by the index operation.

なお、ICチップ4が裏面であったためにリターンフィーダに排出されたり、ICチップ4が不良であったために排出されたりしたため、3組の搭載装置25のうち、いずれかの同期ローラ41の吸着孔41bにICチップ4が吸着されない場合がある。 Incidentally, or is discharged to the return feeder for the IC chip 4 was back surface, due to or discharged to the IC chip 4 is defective, among the three sets of mounting device 25, one of the suction hole of the synchronous roller 41 41b there is a case where the IC chip 4 is not adsorbed to. このようにアンテナ回路3a上にICチップ4が搭載されなかった場合には、バックアップ専用の搭載装置25がICチップ4を搭載する。 Thus when the IC chip 4 on the antenna circuit 3a is not mounted, the dedicated backup mounting device 25 for mounting the IC chip 4.

<第2の実施形態> <Second Embodiment>
次に、本発明にかかるICチップ実装体の製造装置の第2の実施形態を、図13と図14を参照しながら説明する。 Next, a second embodiment of the apparatus for producing IC chip packaged in accordance with the present invention will be described with reference to FIGS. 13 and 14.
本実施形態に係るICチップ実装体の製造装置は、第1の実施形態と同じ構成を有し、アンテナ回路3aの形成される方向が異なるフィルム基板3を用いてICチップ実装体を製造するものである。 Apparatus for producing IC chip mounting body according to the present embodiment has the same configuration as the first embodiment, which direction is formed in the antenna circuit 3a to produce IC chip packaged using different film substrate 3 it is.
図13は、フィルム基板3を示す平面図である。 Figure 13 is a plan view showing a film substrate 3. 同図に示す様に、本実施形態におけるアンテナ回路3aは、フィルム基板3の長辺に面して開口する様に配置されている。 As shown in the figure, the antenna circuit 3a in the present embodiment is arranged so as to open facing the long side of the film substrate 3.

図14は、同期ローラとフィルム基板とICチップとを示す概略図である。 Figure 14 is a schematic diagram illustrating a synchronized roller and film substrate and the IC chip.
ここで、方向BのICチップ4を搭載する際には、同期ローラ41はステージ43が有するX軸モータ45によって同図に示す方向A3に距離d2だけ移動され、ICチップ4がアンテナ回路3aの所定の位置に搭載される。 Here, when mounting the IC chip 4 of the direction B is synchronized roller 41 is moved in the direction A3 shown in the drawing by X-axis motor 45 stage 43 has a distance d2, the IC chip 4 of the antenna circuit 3a mounted in a predetermined position. そして、本実施形態においても図10,11に示した方法に従ってICチップ4がフィルム基板3に搭載される。 Then, IC chip 4 is mounted on the film substrate 3 according to the process is also shown in FIGS. 10 and 11 in the present embodiment.

つまり、駆動機構(ステージ43)は、方向判別部(CCDカメラ44、画像処理部69)により判別されたICチップ4の方向に応じて同期ローラ41を制御して、同期ローラ41の位置を移動することでICチップ4の搭載位置を所定量移動する。 That is, the driving mechanism (stage 43) is moved, the direction determination unit (CCD camera 44, the image processing unit 69) controls the synchronous roller 41 depending on the direction of the IC chip 4 which is determined by the position of the synchronous roller 41 a predetermined amount of movement of the mounting position of the IC chip 4 by.
従って、方向Aに加えて方向BのICチップ4もフィルム基板3の適切な位置に搭載できる。 Thus, IC chip 4 direction B in addition to the direction A can also be mounted in a proper position of the film substrate 3.

第1、第2の実施形態に説明したように構成されたICチップ実装体の製造装置によれば、方向Aと方向BのICチップ4をフィルム基板3に搭載できるので、ICチップ供給部26においてボウルに排出されるICチップ4の割合が減り供給能力が向上し、IDタグ2の製造効率が向上する。 First, according to the manufacturing apparatus constructed IC chip packaged as described in the second embodiment, it is possible to mount the IC chip 4 of the direction A and direction B in the film substrate 3, the IC chip supply portion 26 ratio of IC chip 4 to be discharged to the bowl decreases improved supply capacity in, thereby improving the manufacturing efficiency of the ID tag 2. 具体的には、ICチップ4を搭載できる割合は1/4であるため、従来の2倍の製造効率となる。 Specifically, the proportion can be mounted the IC chip 4 is 1/4, the conventional double manufacturing efficiency.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, it is possible to add various modifications without departing from the scope of the present invention.
例えば、上記実施形態においてはIDタグの製造装置であったが、ICチップを実装したカードであってもよい。 For example, in the above embodiment employs a manufacturing apparatus of the ID tag may be a card in which an IC chip is mounted.
また、ICチップ搭載部が搭載装置を4組備えていたが、1組であっても、また、他の複数組であってもよい。 Although IC chip mounting portion is equipped with 4 sets of mounting device, a pair, or may be another plurality of sets.
また、バックアップ用の搭載装置は1台であったが、複数であってもよいし、なくてもよい。 Further, the mounting device for backup was the one, may be a plurality, it may be omitted.
また、フィルム基板には予めアンテナ回路が形成されていたが、アンテナ回路を製作する装置を接着剤印刷装置の前に配置することで、アンテナ回路が形成されていないフィルム基板を供給するような装置であってもよい。 Although the film substrate has been previously antenna circuit is formed, and by arranging the apparatus for fabricating the antenna circuit before the adhesive printing device, devices such as feeding the film substrate antenna circuit is not formed it may be.
また、カバーフィルムがアンテナ回路及びICチップを挟むように覆うような構造にしてもよい。 The cover film may have a structure of covering so as to sandwich an antenna circuit and an IC chip.
また、フィルム基板のロール21は、回転自在にしてもよい。 Also, the roll 21 of the film substrate may be freely rotated.
また、駆動モータ41は、筐体に内蔵されたものでもよい。 The drive motor 41 may be one that is built in the housing.

本発明にかかる第1の実施形態におけるIDタグを示すもので、(a)は平面図、(b)は断面図である。 Indicates the ID tag of the first embodiment according to the present invention, (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view. 図1のフィルム基板を示す平面図である。 Is a plan view showing a film substrate of FIG. 本発明にかかる第1の実施形態におけるICチップ実装体の製造装置を示す概略側面図である。 It is a schematic side view showing an apparatus for producing IC chip packaged in the first embodiment according to the present invention. 図3のICチップ供給部を示す斜視図である。 Is a perspective view showing an IC chip supply portion of Fig. 図4のリニアフィーダの先端部を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view of the distal end of the linear feeder of FIG. 図3の同期ローラ部を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a synchronous roller portion of FIG. 図6の同期ローラ部のインデックス動作による吸着孔の停止位置を示す概略断面図である。 It is a schematic sectional view showing a stop position of the suction hole by indexing operation of the synchronous roller portion of FIG. 図3の同期ローラ部を示す上面図である。 It is a top view showing a synchronous roller portion of FIG. 図3の制御部を示すブロック図である。 It is a block diagram showing a control unit of FIG. 本発明にかかる第1の実施形態におけるIDタグの製造手順を示すフローチャートである。 Is a flowchart showing a manufacturing procedure of ID tag in the first embodiment according to the present invention. 図10のICチップの搭載手順を示すフローチャートである。 Is a flowchart illustrating a mounting procedure of the IC chip in FIG. 10. 本発明にかかる第1の実施形態における同期ローラとフィルム基板とICチップとを示す概略図である。 It is a schematic diagram illustrating a synchronized roller and film substrate and the IC chip in the first embodiment according to the present invention. 本発明にかかる第2の実施形態におけるフィルム基板を示す平面図である。 Is a plan view showing a film substrate in the second embodiment according to the present invention. 同上の同期ローラとフィルム基板とICチップとを示す概略図である。 It is a schematic diagram illustrating a synchronized roller and film substrate and the IC chip of the same. アンテナ回路とICチップとの位置関係を示す平面図である。 Is a plan view showing the positional relationship between the antenna circuit and the IC chip.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ICチップ実装体の製造装置2 IDタグ(ICチップ実装体) 1 IC chip packaged preparation device 2 ID tag (IC chip packaged)
3 フィルム基板4 ICチップ5 カバーフィルム11 フィルム基板収容部(搬送部) 3 film substrate 4 IC chip 5 cover film 11 the film substrate accommodation portion (conveyor portion)
13 ICチップ搭載部15 カバーフィルム貼り合わせ部16 製品巻取り部(搬送部) 13 IC chip mounting portion 15 covers the film bonding unit 16 Product winding portion (conveying portion)
26 ICチップ供給部32 リニアフィーダ32a 吸着孔32b ストッパ36 搬送路(供給通路) 26 IC chip supply portion 32 linear feeders 32a suction hole 32b stopper 36 conveying path (feed passage)
41 同期ローラ(ローラ) 41 synchronized roller (roller)
41a チップ保持溝41b 吸着孔42 駆動モータ(駆動機構) 41a chip holding groove 41b suction holes 42 a drive motor (drive mechanism)
43 ステージ(駆動機構) 43 stage (drive mechanism)
51 ボンディングローラ(搬送部) 51 Bonding rollers (conveying unit)

Claims (3)

  1. フィルム基板を搬送する搬送部と、 A conveying unit for conveying the film substrate,
    前記フィルム基板上にICチップを搭載するICチップ搭載部とを備え、 And an IC chip mounting portion which mounts IC chips on the film substrate,
    前記ICチップ搭載部が、複数の前記ICチップから所定の方向の該ICチップを選択して順次供給するICチップ供給部と、 The IC chip mounting portion, and sequentially supplies the IC chip supply unit selects a predetermined direction of the IC chip from the plurality of IC chips,
    前記ICチップ供給部から供給された前記ICチップの方向を判別する方向判別部と、 A direction discriminator for discriminating the direction of the IC chip supplied from the IC chip supply portion,
    周面にICチップ保持部が形成されて前記ICチップ供給部により供給された該ICチップを保持して回転することにより該ICチップを前記フィルム基板上に搭載するローラと、 A roller for mounting the IC chips on the film substrate by the IC chip holding portion on the peripheral surface is formed to rotate by holding the IC chip supplied by the IC chip supply portion,
    前記ローラの位置及び回転を制御する駆動機構とを備え、 And a drive mechanism for controlling the position and rotation of the roller,
    前記駆動機構は、前記方向判別部により判別された前記ICチップの方向に応じて前記ローラを制御して前記ローラが回転を開始するタイミングを変更することによって該ICチップの搭載位置を所定量移動することを特徴とするICチップ実装体の製造装置。 The drive mechanism includes a predetermined amount of movement of the mounting position of the IC chip by the rollers by controlling the roller in accordance with the direction of the IC chip is determined by the direction determination unit changes the timing of starting the rotation IC chip packaged in the manufacturing apparatus, characterized by.
  2. 前記ローラの回転方向及び前記フィルム基板の搬送方向が同一方向であることを特徴とする請求項1に記載のICチップ実装体の製造装置。 IC chip packaged in the manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the conveying direction of the rotation direction and the film substrate of the roller in the same direction.
  3. 前記駆動機構は、前記ローラの位置を移動して前記ICチップの搭載位置を移動することを特徴とする請求項1 または2に記載のICチップ実装体の製造装置。 The drive mechanism, IC chip packaged in the manufacturing apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that by moving the position of the roller moves the mounting position of the IC chip.
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