JP5019837B2 - スピロフルオレン誘導体、発光素子用材料、発光素子、発光装置及び電子機器 - Google Patents

スピロフルオレン誘導体、発光素子用材料、発光素子、発光装置及び電子機器 Download PDF

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Description

本発明は、新規材料に関する。特に、少なくとも一部に有機化合物を用いた発光素子への使用が好適な材料に関する。また、当該材料を備えた発光素子、発光装置及び電子機器に関する。
有機材料を含む層を一対の電極間に有し、当該電極間に電流を流すことで発光する発光素子を用いた発光装置の開発が進められている。このような発光装置は、現在他の薄型表示装置と呼ばれる表示装置と比較して薄型軽量化に有利であり、自発光であるため視認性も良く、応答速度も速い。そのため、次世代の表示装置として盛んに開発が進められ、一部実用化もなされている。
電極間に配置される有機化合物を含む層は、発光層一層でなる単層構造であっても、各々異なる機能を有する層からなる積層構造であっても良いが、後者のような機能分離型の積層構造が用いられていることが多い。このような機能分離型の積層構造の例としては、陽極として機能する電極側から正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の順に積層する構造などが代表的であり、それぞれの機能に特化した材料により各層は構成されている。なお、発光層と電子輸送層の両方の機能を備える層などこれらの機能を2種類以上兼ねる層や、キャリアブロッキング層などその他の機能を有する層が用いられていても良い。
これら機能層に使用される材料は、当該層が担う機能に特化した材料であることと同時に、材料自身の耐熱性が発光素子の耐熱性に大きな影響を及ぼすことから、材料の耐熱性が高いことが要求される。また、積層構造を形成した際に他の層への悪影響を及ぼさないことなども要求され、より良い材料を求めて研究が進められている。例えば古くより正孔注入、もしくは正孔輸送性材料として用いられている4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:TPD)はそのガラス転移温度(Tg)が67度と低く、耐熱性に乏しかったため、TPDのメチルフェニル基をナフチル基に代えてTgを96度に向上させた4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:NPB)が提案され大いに利用されている(例えば非特許文献1参照)。
しかし、NPBはガラス転移温度(Tg)が上昇した一方で、エネルギーギャップが低下しており、TPDが紫色領域の発光を呈するのに対し、NPBの発光は青色領域である。すなわち、NPBはそのエネルギーギャップを犠牲にすることによってTPDよりTgを向上させた材料であるといえる。NPBやTPDは正孔輸送層としての用途に多くもちいられ、発光層に隣接して設けられる場合が多い。この際、隣接して設けられた正孔輸送層のエネルギーギャップが小さいと、発光層で励起された発光材料もしくはホスト材料から正孔輸送層へ励起エネルギーの移動が起こってしまう恐れがある。励起エネルギーが発光層から隣接する層へ移動すると、発光素子は発光効率が悪化したり色純度が低下したりしてしまう。発光素子における発光効率の悪化や色純度の低下は、当該発光素子を用いた発光装置や電子機器の消費電力の増大や、表示品質の低下をそれぞれ招いてしまう。このため、発光層に接する層はできるだけそのエネルギーギャップが大きいことが望ましい。
S.A.Van Slyke,C.H.Chen,and C.W.Tang,"Organic electroluminescent devices with improved stability",Appl.Phys.Lett. 69 (15),7 October 1996
そこで、本発明では、ガラス転移温度(Tg)の大きさ、バンドギャップ共に充分な新規材料を提供することを課題とする。また、耐熱性、バンドギャップ共に充分な発光素子用材料を提供することを課題とする。
また、上記のように、発光層に接して形成されることが多い正孔輸送層を形成する材料は、できるだけエネルギーギャップが大きいことが望ましいが、良好な正孔輸送性を有し且つガラス転移温度(Tg)も高くその上でエネルギーギャップも大きい材料に対する報告は非常に少ない。
そこで本発明では、正孔輸送層を構成する材料として充分な正孔輸送性、充分な大きさのエネルギーギャップそして高いガラス転移温度(Tg)を有する新規材料を提供することを課題とする。
また、本発明では正孔輸送層を構成する材料として充分な正孔輸送性、充分な大きさのエネルギーギャップそして高いガラス転移温度(Tg)を有する発光素子用材料を提供することを課題とする。
また、本発明では耐熱性の高い発光素子を提供することを課題とする。また、発光効率の高い発光素子を提供することを課題とする。
また、本発明では耐熱性の高い発光装置を提供することを課題とする。また、消費電力の小さい発光装置を提供することを課題とする。
また、本発明では耐熱性の高い電子機器を提供することを課題とする。また、消費電力の小さい電子機器を提供することを課題とする。また、表示品質の高い電子機器を提供することを課題とする。
本発明は、下記一般式(1)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(2)で表される基のいずれかを表す。R、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。Rは炭素数6〜15のアリール基を表す。R、Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(3)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(4)で表される基のいずれかを表す。R、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R10は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。R11、R12は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(5)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中R13は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(6)で表される基のいずれかを表す。R14、R15は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R16は炭素数6〜15のアリール基を表す。R17は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R18は炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(7)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中R19は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(8)で表される基のいずれかを表す。R20、R21は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R22は水素、炭素数1〜4のアルキル基または炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R23、R24は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(9)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中R25は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(10)で表される基のいずれかを表す。R26、R27は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R28は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R29、R30は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(11)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中R31は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(12)で表される基のいずれかを表す。R32、R33は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R34は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R35は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R36は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(13)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中R37は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(14)で表される基のいずれかを表す。R38、R39は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(15)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中R40は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(16)で表される基のいずれかを表す。R41、R42は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(17)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中R43は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(18)で表される基のいずれかを表す。R44、R45は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(19)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中、R46、R47は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(20)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中、R48、R49は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(21)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中、R50、R51は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(22)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中、R52、R53は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(23)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中、R54、R55は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
本発明は、下記一般式(24)で表されるスピロフルオレン誘導体である。(但し、式中、R56、R57は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
Figure 0005019837
本発明は、下記構造式(25)で表されるスピロフルオレン誘導体である。
Figure 0005019837
本発明は、下記構造式(26)で表されるスピロフルオレン誘導体である。
Figure 0005019837
本発明は、下記構造式(27)で表されるスピロフルオレン誘導体である。
Figure 0005019837
本発明は、下記構造式(28)で表されるスピロフルオレン誘導体である。
Figure 0005019837
本発明は、下記構造式(29)で表されるスピロフルオレン誘導体である。
Figure 0005019837
本発明は、下記構造式(30)で表されるスピロフルオレン誘導体である。
Figure 0005019837
本発明は、上記いずれか一に記載のスピロフルオレン誘導体を含む発光素子用材料である。
本発明は、上記いずれか一に記載のスピロフルオレン誘導体を含む発光素子である。
本発明は、上記記載の発光素子と、当該発光素子の発光を制御する制御回路を有する発光装置である。
本発明は、上記記載の発光素子を用いた表示部を有し、前記発光素子を制御する制御回路を備えた電子機器である。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、高いガラス転移温度(Tg)及び広いエネルギーギャップを有する新規材料である。また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、高いTg及び広いバンドギャップを有する発光素子用材料である。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、正孔輸送層を構成する材料として充分な正孔輸送性、充分な大きさのエネルギーギャップそして高いガラス転移温度(Tg)を有する新規材料である。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、正孔輸送層を構成する材料として充分な正孔輸送性、充分な大きさのエネルギーギャップそして高いガラス転移温度(Tg)を有する発光素子用材料である。
また、本発明の発光素子は、耐熱性の高い発光素子である。また、発光効率の高い発光素子である。
また、本発明の発光装置は、耐熱性の高い発光装置である。また、消費電力の小さい発光装置である。
また、本発明の電子機器は、耐熱性の高い電子機器である。また、消費電力の小さい電子機器である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
(実施の形態1)
本実施の形態では本発明のスピロフルオレン誘導体について説明する。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(1)で表される。
Figure 0005019837
式中Rは、水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(2)で表される基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。Rとしては、特に水素、t−ブチル基又は下記構造式(2)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R、Rとしては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、RとRとは同じであっても良いし、異なっていても良い。
は炭素数6〜15のアリール基を表す。炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。上記一般式(1)で表されるスピロフルオレン誘導体をより大きなエネルギーギャップを有する化合物とする為には、Rは炭素数6〜15のアリール基のうち、縮合環系の骨格を含まない基であることが好ましい。炭素数6〜15のアリール基はそれぞれ置換基を有していても良く、当該置換基としては炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基が挙げられる。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。炭素数6〜15のアリール基としては具体的にはフェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。Rとしては特に無置換のフェニル基が好ましい。
式中R、Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられ、炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R、Rとしては、特に水素が好ましい。なお、RとRとは同じであっても良いし、異なっていても良く、また、置換基を有していても有していなくても良い。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(3)で表される。
Figure 0005019837
式中Rは、水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(4)で表される基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。Rとしては、特に水素、t−ブチル基又は下記構造式(4)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R、Rとしては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、RとRとは同じであっても良いし、異なっていても良い。
10は炭素数6〜15のアリール基を表す。炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。上記一般式(3)で表されるスピロフルオレン誘導体をより大きなエネルギーギャップを有する化合物とする為には、R10は縮合環系の骨格を含まない基であることが好ましい。炭素数6〜15のアリール基はそれぞれ置換基を有していても良く、当該置換基としては炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基が挙げられる。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。炭素数6〜15のアリール基としては具体的にはフェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R10としては特に無置換のフェニル基が好ましい。
式中R11、R12は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t―ブチル基などが挙げられ、炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R11、R12としては、特に水素が好ましい。なお、R11とR12とは同じであっても良いし、異なっていても良く、また、置換基を有していても有していなくても良い。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(5)で表される。
Figure 0005019837
式中R13は、水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(6)で表される基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R13としては、特に水素、t−ブチル基又は下記構造式(6)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R14、R15は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R14、R15としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R14とR15とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
16は炭素数6〜15のアリール基を表す。炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。上記一般式(5)で表されるスピロフルオレン誘導体をより大きなエネルギーギャップを有する化合物とする為には、R16は縮合環系の骨格を含まない基であることが好ましい。炭素数6〜15のアリール基はそれぞれ置換基を有していても良く、当該置換基としては炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基が挙げられる。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。炭素数6〜15のアリール基としては具体的にはフェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R16としては特に無置換のフェニル基が好ましい。
式中R17は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられ、炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R17としては、特に水素が好ましい。なお、R17は置換基を有していても有していなくても良い。
式中R18は炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられ、炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。なお、上記一般式(5)で表されるスピロフルオレン誘導体をより大きなエネルギーギャップを有する化合物とする為には、R18は炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のうち、縮合環系の骨格を含まない基であることが好ましい。炭素数6〜15のアリール基はそれぞれ置換基を有していても良く、当該置換基としては炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基が挙げられる。置換基としての炭素数1〜4のアルキル基には、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。炭素数6〜15のアリール基としては具体的にはフェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R18としては特に無置換のフェニル基が好ましい。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(7)で表される。
Figure 0005019837
式中R19は、水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(8)で表される基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R19としては、特に水素、t−ブチル基又は下記構造式(8)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R20、R21は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R20、R21としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R20とR21とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
22は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。また、炭素数6〜15のアリール基としては具体的にはフェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。上記一般式(7)で表されるスピロフルオレン誘導体をより大きなエネルギーギャップを有する化合物とする為には、R22は、縮合環系の骨格を含まない基であることが好ましい。R22としては特に水素が好ましい。
式中R23、R24は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられ、炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R23、R24としては、特に水素が好ましい。なお、R23とR24とは同じであっても良いし、異なっていても良く、また、置換基を有していても有していなくても良い。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(9)で表される。
Figure 0005019837
式中R25は、水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(10)で表される基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R25としては、特に水素、t−ブチル基又は下記構造式(10)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R26、R27は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R26、R27としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R26とR27とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
28は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。炭素数6〜15のアリール基としては具体的にはフェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。上記一般式(9)で表されるスピロフルオレン誘導体をより大きなエネルギーギャップを有する化合物とする為には、R28は、縮合環系の骨格を含まない基であることが好ましい。R28としては特に水素が好ましい。
式中R29、R30は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられ、炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R29、R30としては、特に水素が好ましい。なお、R29とR30とは同じであっても良いし、異なっていても良く、また、置換基を有していても有していなくても良い。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(11)で表される。
Figure 0005019837
式中R31は、水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(12)で表される基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R31としては、特に水素t−ブチル基又は下記構造式(12)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R32、R33は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R32、R33としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R32とR33とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
34は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。炭素数6〜15のアリール基としては具体的にはフェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。上記一般式(11)で表されるスピロフルオレン誘導体をより大きなエネルギーギャップを有する化合物とする為には、R34は、縮合環系の骨格を含まない基であることが好ましい。R34としては特に水素が好ましい。
式中R35は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられ、炭素数6〜15のアリール基としては、フェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。R35としては、特に水素が好ましい。なお、R35は置換基を有していても有していなくても良い。
式中R36は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。置換基としての炭素数1〜4のアルキル基には、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。炭素数6〜15のアリール基としては具体的にはフェニル基、o−ビフェニル基、m−ビフェニル基、p−ビフェニル基、フルオレン−2−イル基、9,9−ジメチルフルオレン−2−イル基、ナフチル基などが挙げられる。上記一般式(11)で表されるスピロフルオレン誘導体をより大きなエネルギーギャップを有する化合物とする為には、R36は、縮合環系の骨格を含まない基であることが好ましい。R36としては特に水素が好ましい。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(13)で表される。
Figure 0005019837
式中R37は、水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(14)で表される基(N−{4−(N’,N’−ジフェニル)アニリノ}アニリン)のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R37としては、特に水素、t−ブチル基又は下記構造式(14)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R38、R39は、水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R38、R39としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R38とR39とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(15)で表される。
Figure 0005019837
式中R40は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(16)で表される基({4−(9−カルバゾリル)フェニル}フェニルアミノ基)のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R40としては、特に水素、t−ブチル基又は下記構造式(16)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R41、R42は、水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R41、R42としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R41とR42とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(17)で表される。
Figure 0005019837
式中R43は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(18)で表される基([3−(9−フェニルカルバゾリル)]フェニルアミノ基)のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R43としては、特に水素、t−ブチル基又は下記構造式(18)で表される基のいずれかが好ましい。
Figure 0005019837
式中R44、R45は、水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R44、R45としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R44とR45とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(19)で表される。
Figure 0005019837
式中R46、R47は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R46、R47としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R46、R47とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(20)で表される。
Figure 0005019837
式中R48、R49は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R48、R49としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R48、R49とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(21)で表される。
Figure 0005019837
式中R50、R51は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R50、R51としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R50、R51とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(22)で表される。
Figure 0005019837
式中R52、R53は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R52、R53としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R52、R53とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(23)で表される。
Figure 0005019837
式中R54、R55は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R54、R55としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R54、R55とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
本発明のスピロフルオレン誘導体は、下記一般式(24)で表される。
Figure 0005019837
式中R56、R57は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表す。炭素数1〜4のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。R56、R57としては、特に水素又はt−ブチル基が好ましい。なお、R56、R57とは同じであっても良いし、異なっていても良い。
また、本発明のスピロフルオレン誘導体としては、下記構造式(25)〜(110)で表されるスピロフルオレン誘導体が挙げられる。式中Meはメチル基を、Etはエチル基を、i−Proはiso−プロピル基を、n−Proはn−プロピル基を、n−Buはn−ブチル基を、i−Buはiso−ブチル基を、s−Buはsec−ブチル基を、t−Buはt−ブチル基をそれぞれ表す。なお、本発明のスピロフルオレン誘導体はこれらに限られることはない。
Figure 0005019837
Figure 0005019837
Figure 0005019837
Figure 0005019837
Figure 0005019837
Figure 0005019837
Figure 0005019837
上記構成を有する本発明のスピロフルオレン誘導体は、高いガラス転移温度(Tg)を有する新規材料である。また、上記構成を有する本発明のスピロフルオレン誘導体は広いエネルギーギャップを有する新規材料である。また、上記構成を有する本発明のスピロフルオレン誘導体は高いTgを有し、且つ広いバンドギャップも有する新規材料である。
また、上記構成を有する本発明のスピロフルオレン誘導体は最高被占分子軌道(HOMO:Highest Occupied Molecular Orbital)準位が低いため、一対の電極間に有機化合物を含む層をはさみ電流を流すことで発光する発光素子の正孔輸送層として、充分に用いることが可能な正孔輸送性有するため、発光素子用材料として好適に用いることが可能である。
また、上記構成を有する本発明のスピロフルオレン誘導体は最低空分子軌道(LUMO:Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位が高いため、一対の電極間に有機化合物を含む層をはさみ電流を流すことで発光する発光素子の正孔注入層として、充分に用いることが可能な正孔注入性有するため、発光素子用材料として好適に用いることが可能である。
また、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体は酸化及びそれに引き続く還元のサイクルに対して耐性を有することから電気化学的に安定な材料である。
(実施の形態2)
本実施の形態では、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体用いた発光素子について説明する。
本発明における発光素子の構造は、一対の電極間に、有機化合物含む層を有するものである。なお、素子構造については、特に制限はなく、目的に応じて、構造を適宜選択することができる。
図1に、本発明における発光素子の素子構成の一例を模式的に示す。図1に示す発光素子は、第1の電極101と第2の電極103との間に有機化合物を含む層102を有する構成となっている。そして、有機化合物を含む層102は、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を置換基として導入した化合物を含んでいる。なお、本発明における陽極とは、発光材料を含む層に正孔を注入する電極のことを示す。また、本発明における陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。第1の電極101及び第2の電極103はそのどちらかが陽極であり、もう一方が陰極となる。
陽極としては、仕事関数の大きい(具体的には4.0eV以上)金属、合金、導電性化合物、およびこれらの混合物などを用いることが好ましい。具体的には、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide、以下、ITOと示す)、またはケイ素を含有したインジウム錫酸化物、酸化亜鉛(ZnO)を含む酸化インジウム等が挙げられる。これらの導電性金属酸化物膜は、通常スパッタにより成膜されるが、ゾル−ゲル法などを応用して作製しても構わない。その他、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、または金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン:TiN)等を用いることも可能である。
一方、陰極としては、仕事関数の小さい(具体的には3.8eV以下)金属、合金、導電性化合物、およびこれらの混合物などを用いることが好ましい。具体的には、元素周期表の1族または2族に属する金属、すなわちリチウム(Li)やセシウム(Cs)等のアルカリ金属、およびマグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)等のアルカリ土類金属、およびこれらを含む合金(MgAg、AlLiなど)、ユウロピウム(Er)、イッテルビウム(Yb)等の希土類金属およびこれらを含む合金等が挙げられる。ただし、高い電子注入性を有する電子注入層を用いることにより、仕事関数の高い材料、すなわち、通常は陽極に用いられている材料で陰極を形成することもできる。例えば、Al、Ag等の金属やITO等の導電性無機化合物により陰極を形成することもできる。
有機化合物を含む層102には、低分子系材料および高分子系材料のいずれを用いることもできる。なお、有機化合物を含む層102を形成する材料には、有機化合物材料のみから成るものだけでなく、無機化合物を一部に含む構成も含めるものとする。また、有機化合物を含む層は、通常正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層(ホールブロッキング層)、発光層、電子輸送層、電子注入層等、各々の機能を有する機能層を適宜組み合わせて構成されるが、それぞれの層の有する機能を2つ以上同時に有する層を含んでいても良い。本実施の形態では有機化合物を含む層として、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の積層構造を用いることとする。
また、有機化合物を含む層102の形成には、蒸着法、インクジェット法、スピンコート法、ディップコート法など、湿式、乾式を問わず、用いることができる。
実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体は、ガラス転移温度(Tg)が高く耐熱性の高い材料であり、本発明の発光素子は有機化合物を含む層102に実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を含むことから、耐熱性の高い発光素子とすることが可能である。また、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体はエネルギーギャップが広いことから、他の層からのエネルギーの移動が起こりにくく、発光効率や色純度の高い発光素子とすることができる。青色発光を呈する発光素子は、発光層における発光材料やホスト材料のエネルギーギャップが小さく、発光層と隣接する層へのエネルギー移動の問題が深刻であったが、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体はそのエネルギーギャップが広い為、青色発光素子であっても発光層からの励起エネルギーが移動する心配が少ない。もちろん、赤や緑など他の色の発光を呈する発光素子へも好適に用いることができる。
また、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体は、その最高被占分子軌道(HOMO:Highest Occupied Molecular Orbital)準位が比較的低く、正孔の輸送性も充分であることから正孔輸送層の材料として適している。また、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体は正孔輸送性が充分であり、且つエネルギーギャップも広いことから、発光層に隣接して形成することの多い正孔輸送層の材料として特に好適に用いることができる。さらに、発光層において発光材料を分散するホスト材料としても好適に用いることができ、そのバンドギャップが大きいことから青色発光するバンドギャップの比較的大きい発光材料を分散するホスト材料としても好適に用いることができる。もちろん、赤や緑など他の色の発光を呈する発光素子へも好適に用いることができる。
本実施の形態における本発明の発光素子は、正孔輸送層として実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を用いる。有機化合物を含む層102におけるその他の機能層については特に限定は無い。また、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体は、最低空分子軌道(LUMO:Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位が高いため、電子の突き抜けを防止することも可能である。これによって、発光層と接する正孔輸送層としてスピロフルオレン誘導体を用いることによって、電子と正孔を効率よく発光層で再結合させることができ、発光効率の向上も望める。
正孔注入層は、酸化バナジウムや酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウムなどの金属酸化物や、これらに適当な有機化合物を混合した混合物を用いて形成することができる。あるいは、有機化合物であればポルフィリン系の化合物が有効であり、フタロシアニン(略称:HPc)、銅フタロシアニン(略称:CuPc)等を用いることができる。また、導電性高分子化合物に化学ドーピングを施した材料もあり、ポリスチレンスルホン酸(略称:PSS)をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン(略称:PEDOT)や、ポリアニリン(略称:PAni)などを用いることができる。正孔注入層は陽極に接して形成され、正孔注入層を用いることによって、キャリアの注入障壁が低減し、効率よくキャリアが発光層に注入され、その結果、駆動電圧の低減を図ることができる。
なお、正孔注入層として実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体も好適に用いることができる。
また、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体と金属酸化物との混合材料を正孔注入層として用いることも可能である。金属酸化物としては遷移金属の酸化物、特に4〜8属に属する金属の酸化物が好ましく、その中でもバナジウム酸化物、タンタル酸化物、モリブデン酸化物、タングステン酸化物、レニウム酸化物及びルテニウム酸化物を好適に用いることができる。このような混合材料は、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体と金属酸化物とが電子の授受を行うことによって、材料中のキャリア密度が増加し、正孔の注入性の向上や厚膜化しても駆動電圧の上昇が小さいなどの効果を得ることができる。この混合材料は厚膜化しても駆動電圧の上昇が小さい為、当該混合材料により形成する層の膜厚を調整することによって、マイクロキャビティ現象などを用いた発光素子の光学設計を行うことができる。
正孔輸送層は実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体により形成する。正孔輸送層は正孔注入層と発光層との間に設ける。なお、正孔注入層を設けず、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体による正孔輸送層1層で正孔注入層と正孔輸送層両方の機能を担わせても良い。
発光層は、発光材料のみで発光層を形成する場合と、ホスト材料中に発光材料を分散して形成する場合とがある。発光材料は発光効率が良好で、所望の発光波長の発光をし得る物質を用いればよい。例えば、赤色系の発光を得たいときには、4−ジシアノメチレン−2−イソプロピル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJTI)、4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチル−9−ジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJT)、4−ジシアノメチレン−2−tert−ブチル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJTB)やペリフランテン、2,5−ジシアノ−1,4−ビス[2−(10−メトキシ−1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]ベンゼン等、600nmから680nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。また緑色系の発光を得たいときは、N,N’−ジメチルキナクリドン(略称:DMQd)、クマリン6やクマリン545T、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)等、500nmから550nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。また、青色系の発光を得たいときは、9,10−ビス(2−ナフチル)−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuDNA)、9,9’−ビアントリル、9,10−ジフェニルアントラセン(略称:DPA)、9,10−ビス(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−ガリウム(略称:BGaq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム(略称:BAlq)等、420nmから500nmに発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。以上のように、蛍光を発光する物質の他、ビス[2−(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ピリジナト−N,C2’]イリジウム(III)ピコリナート(略称:Ir(CFppy)(pic))、ビス[2−(4,6−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C2’]イリジウム(III)アセチルアセトナート(略称:FIr(acac))、ビス[2−(4,6−ジフルオロフェニル)ピリジナト−N,C2’]イリジウム(III)ピコリナート(FIr(pic))、トリス(2−フェニルピリジナト−N,C2’)イリジウム(略称:Ir(ppy))等の燐光を発光する物質も発光材料として用いることができる。また、ホスト材料としては、例えば、9,10−ジ(2−ナフチル)−2−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuDNA)等のアントラセン誘導体、または4,4’−ジ(N−カルバゾリル)ビフェニル(略称:CBP)等のカルバゾール誘導体の他、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ピリジナト]亜鉛(略称:Znpp)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:ZnBOX)等の金属錯体等を用いることができる。発光層をホスト材料中に発光材料を分散して形成する場合は、これらホスト材料中に発光材料を0.001から50wt%、好ましくは0.03から20wt%の割合で添加することによって発光層を形成することができる。なお、この場合、ホスト材料のエネルギーギャップの方が発光材料のエネルギーギャップより大きくなるように材料を組み合わせることが望ましい。
電子輸送層を用いる場合、発光層と電子注入層との間に設置される。相応しい材料としては、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Almq)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(略称:BeBq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−(4−ヒドロキシ−ビフェニリル)−アルミニウム(略称:BAlq)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX))、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ))などの典型金属錯体が挙げられる。あるいは9,10−ジフェニルアントラセンや4,4’−ビス(2,2−ジフェニルエテニル)ビフェニルなどの炭化水素系化合物なども好適である。あるいは、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体、バソフェナントロリンやバソキュプロインなどのフェナントロリン誘導体を用いても良い。
電子注入層を形成する電子注入性材料としては、特に限定は無く、具体的には、フッ化カルシウムやフッ化リチウム、酸化リチウムや塩化リチウムなどのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩などが好適である。あるいは、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)やバソキュプロイン(略称:BCP)などの、いわゆる電子輸送性の材料にリチウムなどのドナー性化合物を添加した層も用いることができる。電子注入層は陰極に接して形成され、電子注入層を用いることによって、キャリアの注入障壁が低減し、効率よくキャリアが発光層に注入され、その結果、駆動電圧の低減を図ることができる。
なお、正孔注入層や発光層のホスト材料として実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を用い、正孔輸送層を他の材料で形成する場合には、正孔輸送層の材料としてはとくに限定は無く、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:NPB)、4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:TPD)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス{N−[4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル]−N−フェニルアミノ}ビフェニル(略称:DNTPD)、1,3,5−トリス[N,N−ジ(m−トリル)アミノ]ベンゼン(略称:m−MTDAB)、4,4’,4’’−トリス(N−カルバゾリル)トリフェニルアミン(略称:TCTA)、フタロシアニン(略称:HPc)、銅フタロシアニン(略称:CuPc)、バナジルフタロシアニン(略称:VOPc)等を用いることができる。また、正孔輸送層は以上に述べた物質から成る層を二層以上組み合わせたり実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体から成る層と以上に述べた物質から成る層とを組み合わせたりした多層構造の層であってもよい。
本発明の形態では、発光層のみからの発光が得られる発光素子の構造を示したが、発光層だけでなく、他の層、例えば電子輸送層やホール輸送層からの発光が得られるように設計しても構わない。例えば電子輸送層やホール輸送層に発光に預かるドーパントを添加することで、発光層だけでなく、輸送層からの発光も得られる。発光層と輸送層に用いる発光材料の発光色が異なれば、それらの発光が重なり合ったスペクトルが得られる。発光色が互いに補色の関係であれば、白色の発光が得られる。
なお、図1において第1の電極101や第2の電極103の種類を変えることで、本実施の形態の発光素子は様々なバリエーションを有する。第1の電極101を光透過性とすることで、第1の電極101側から光を射出する構成となり、また、第1の電極101を遮光性(特に反射性)とし、第2の電極103を光透過性とすることで、第2の電極103の側から光を射出する構成となる。さらに、第1の電極101、第2の電極103の両方を光透過性とすることで、第1の電極側、第2の電極側の両方に光を射出する構成も可能となる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明の発光装置について図2、図3を参照し、作製方法を示しながら説明する。なお、本実施の形態ではアクティブマトリクス型の発光装置を作成する例を示したが、本発明はパッシブ型の発光装置についてももちろん適用することが可能である。
まず、基板50上に第1の下地絶縁層51a、第2の下地絶縁層51bを形成した後、さらに半導体層52を第2の下地絶縁層51b上に形成する。(図2(A))
基板50の材料としてはガラス、石英やプラスチック(ポリイミド、アクリル、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルスルホンなど)等を用いることができる。これら基板は必要に応じてCMP等により研磨してから使用しても良い。本実施の形態においてはガラス基板を用いる。
第1の下地絶縁層51a、第2の下地絶縁層51bは基板50中のアルカリ金属やアルカリ土類金属など、半導体膜の特性に悪影響を及ぼすような元素が半導体層中に拡散するのを防ぐ為に設ける。材料としては酸化ケイ素、窒化ケイ素、窒素を含む酸化ケイ素、酸素を含む窒化ケイ素などを用いることができる。本実施の形態では第1の下地絶縁層51aを窒化ケイ素で、第2の下地絶縁層51bを酸化ケイ素で形成する。本実施の形態では、下地絶縁層を第1の下地絶縁層51a、第2の下地絶縁層51bの2層で形成したが、単層で形成してもかまわないし、2層以上の多層であってもかまわない。また、基板からの不純物の拡散が問題にならないようであれば下地絶縁層は設ける必要がない。
続いて形成される半導体層は本実施の形態では非晶質ケイ素膜をレーザ結晶化して得る。第2の下地絶縁層51b上に非晶質ケイ素膜を25〜100nm(好ましくは30〜60nm)の膜厚で形成する。作製方法としては、例えばスパッタ法、減圧CVD法またはプラズマCVD法などが使用できる。その後、500℃で1時間の加熱処理を行い、水素出しをする。
続いてレーザ照射装置を用いて非晶質ケイ素膜を結晶化して結晶質ケイ素膜を形成する。本実施の形態のレーザ結晶化ではエキシマレーザを使用し、発振されたレーザビームを光学系を用いて線状のビームスポットに加工し非晶質ケイ素膜に照射することで結晶質ケイ素膜とし、半導体層として用いる。なお、非晶質ケイ素膜のまま、半導体層として使用しても良い。
非晶質ケイ素膜の他の結晶化の方法としては、他に、熱処理のみにより結晶化を行う方法や結晶化を促進する触媒元素を用い加熱処理を行う事によって行う方法もある。結晶化を促進する元素としてはニッケル、鉄、パラジウム、スズ、鉛、コバルト、白金、銅、金などが挙げられ、このような元素を用いることによって熱処理のみで結晶化を行った場合に比べ、低温、短時間で結晶化が行われるため、ガラス基板などへのダメージが少ない。熱処理のみにより結晶化をする場合は、基板50を熱に強い石英基板などにすればよい。
続いて、必要に応じて半導体層にしきい値をコントロールする為に微量の不純物添加、いわゆるチャネルドーピングを行う。要求されるしきい値を得る為にN型もしくはP型を呈する不純物(リン、ボロンなど)をイオンドーピング法などにより添加する。
その後、図2(A)に示すように半導体層を所定の形状に加工し、島状の半導体層52を得る。加工は半導体層にフォトレジストを塗布し、所定のマスク形状を露光し、焼成して、半導体層上にレジストマスクを形成し、このマスクを用いてエッチングをすることにより行われる。
続いて半導体層52を覆うようにゲート絶縁層53を形成する。ゲート絶縁層53はプラズマCVD法またはスパッタ法を用いて膜厚を40〜150nmとしてケイ素を含む絶縁層で形成する。本実施の形態では酸化ケイ素を用いて形成する。
次いで、ゲート絶縁層53上にゲート電極54を形成する。ゲート電極54はタンタル、タングステン、チタン、モリブデン、アルミニウム、銅、クロム、ニオブから選ばれた元素、または元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料で形成してもよい。また、リン等の不純物元素をドーピングした多結晶ケイ素膜に代表される半導体膜を用いてもよい。また、AgPdCu合金を用いてもよい。
また、本実施の形態ではゲート電極54は単層で形成されているが、下層にタングステン、上層にモリブデンなどの2層以上の積層構造でもかまわない。積層構造としてゲート電極を形成する場合であっても前段で述べた材料を使用するとよい。また、その組み合わせも適宜選択すればよい。ゲート電極54の加工はフォトレジストを用いたマスクを利用し、エッチングをして行う。
続いて、ゲート電極54をマスクとして半導体層52に高濃度の不純物を添加する。これによって半導体層52、ゲート絶縁層53、及びゲート電極54を含む薄膜トランジスタ70が形成される。
なお、薄膜トランジスタの作製工程については特に限定されず、所望の構造のトランジスタを作製できるように適宜変更すればよい。
本実施の形態では、レーザ結晶化を使用して結晶化した結晶性シリコン膜を用いたトップゲートの薄膜トランジスタを用いたが、非晶質半導体膜を用いたボトムゲート型の薄膜トランジスタを画素部に用いることも可能である。非晶質半導体膜はケイ素だけではなくシリコンゲルマニウムも用いることができ、シリコンゲルマニウムを用いる場合、ゲルマニウムの濃度は0.01〜4.5atomic%程度であることが好ましい。
続いて、ゲート電極54、ゲート絶縁層53を覆って絶縁膜(水素化膜)59を窒化ケイ素により形成する。絶縁膜(水素化膜)59を形成したら480℃で1時間程度加熱を行って、不純物元素の活性化及び半導体層52の水素化を行う。
続いて、絶縁膜(水素化膜)59を覆う第1の層間絶縁層60を形成する。第1の層間絶縁層60を形成する材料としては酸化ケイ素、アクリル、ポリイミドやシロキサン、low−k材料等を用いるとよい。本実施の形態では酸化ケイ素膜を第1の層間絶縁層として形成した。(図2(B))
次に、半導体層52に至るコンタクトホールを開口する。コンタクトホールはレジストマスクを用いて、半導体層52が露出するまでエッチングを行うことで形成することができ、ウエットエッチング、ドライエッチングどちらでも形成することができる。なお、条件によって一回でエッチングを行ってしまっても良いし、複数回に分けてエッチングを行っても良い。また、複数回でエッチングする際は、ウエットエッチングとドライエッチングの両方を用いても良い。(図2(C))
そして、当該コンタクトホールや第1の層間絶縁層60を覆う導電層を形成する。当該導電層を所望の形状に加工し、接続部61a、配線61bなどが形成される。この配線はアルミニウム、銅、アルミニウムと炭素とニッケルの合金、アルミニウムと炭素とモリブデンの合金等の単層でも良いが、基板側からモリブデン、アルミニウム、モリブデンの積層構造やチタン、アルミニウム、チタンやチタン、窒化チタン、アルミニウム、チタンといった構造でも良い。(図2(D))
その後、接続部61a、配線61b、第1の層間絶縁層60を覆って第2の層間絶縁層63を形成する。第2の層間絶縁層63の材料としては自己平坦性を有するアクリル、ポリイミド、シロキサンなどの塗布膜が好適に利用できる。本実施の形態ではシロキサンを第2の層間絶縁層63として用いる。(図2(E))
続いて第2の層間絶縁層63上に窒化ケイ素などで絶縁層を形成してもよい。これは後の画素電極のエッチングにおいて、第2の層間絶縁層63が必要以上にエッチングされてしまうのを防ぐ為に形成する。そのため、画素電極と第2の層間絶縁層のエッチングレートの比が大きい場合には特に設けなくとも良い。続いて、第2の層間絶縁層63を貫通して接続部61aに至るコンタクトホールを形成する。
そして当該コンタクトホールと第2の層間絶縁層63(もしくは絶縁層)を覆って、導電層を形成したのち、導電層を加工して薄膜発光素子の第1の電極64を形成する。ここで第1の電極64は接続部61aと電気的に接触している。
第1の電極64の材料としてはアルミニウム(Al)、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銅(Cu)、パラジウム(Pd)、リチウム(Li)、セシウム(Cs)、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、チタン(Ti)などの導電性を有する金属、又はアルミニウムとケイ素との合金(Al−Si)、アルミニウムとチタンとの合金(Al−Ti)、アルミニウムとケイ素及び銅の合金(Al−Si−Cu)等、それらの合金や、または窒化チタン(TiN)等の窒化物、インジウム錫酸化物(ITO:indium tin oxide)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化インジウムに2〜20[wt%]の酸化亜鉛(ZnO)を混合したIZO(indium zinc oxide)等の金属化合物などの導電膜により形成することができる。
また、発光を取り出す方の電極は透明性を有する導電膜により形成すれば良く、ITO、ITSO、IZOなどの金属化合物の他、Al、Ag等金属の極薄膜を用いる。また、第2の電極の方から発光を取り出す場合は第1の電極は反射率の高い材料(Al、Ag等)を用いることができる。本実施の形態ではITSOを第1の電極64として用いた(図3(A))。
次に第2の層間絶縁層63(もしくは絶縁層)及び第1の電極64を覆って有機材料もしくは無機材料からなる絶縁層を形成する。続いて当該絶縁層を第1の電極64の一部が露出するように加工し、隔壁65を形成する。隔壁65の材料としては、感光性を有する有機材料(アクリル、ポリイミドなど)が好適に用いられるが、感光性を有さない有機材料や無機材料で形成してもかまわない。また、隔壁65の材料にチタンブラックやカーボンナイトライドなどの黒色顔料や染料を分散材などを用いて分散し、隔壁65を黒くすることでブラックマトリクスに用いても良い。隔壁65の第1の電極に向かう端面は曲率を有し、当該曲率が連続的に変化するテーパー形状をしていることが望ましい(図3(B))。
次に、有機化合物を含む層66を形成し、続いて有機化合物を含む層66を覆う第2の電極67を形成する。これによって第1の電極64と第2の電極67との間に有機化合物を含む層66を挟んでなる発光素子93を作製することができ、第1の電極に第2の電極より高い電圧をかけることによって発光を得ることができる。第2の電極67の形成に用いられる電極材料としては第1の電極の材料と同様の材料を用いることができる。本実施の形態ではアルミニウムを第2の電極として用いた。
有機化合物を含む層66には、低分子系材料および高分子系材料のいずれを用いることもできる。また、本実施の形態の発光装置における、有機化合物を含む層66は、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を置換基として導入した化合物を含んでいる。なお、有機化合物を含む層66を形成する材料には、有機化合物材料のみから成るものだけでなく、無機化合物を一部に含む材料も含めるものとし、その作製方法としては蒸着法、インクジェット法、スピンコート法、ディップコート法など、湿式、乾式を問わず、用いることができる。また、有機化合物を含む層66は、通常正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層(ホールブロッキング層)、発光層、電子輸送層、電子注入層等、各々の機能を有する機能層を適宜組み合わせて構成されるが、それぞれの層の有する機能を2つ以上同時に有する層を含んでいても良い。本実施の形態では有機化合物を含む層として、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の積層構造を用いることとする。本実施の形態における発光装置では、正孔輸送層として実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を用いる。有機化合物を含む層66におけるその他の機能層については特に限定は無く、それらの材料については実施の形態2に記載したので繰り返しとなる説明を省略する。
その後、プラズマCVD法により窒素を含む酸化ケイ素膜をパッシベーション膜として形成する。窒素を含む酸化ケイ素膜を用いる場合には、プラズマCVD法でSiH、NO、NHから作製される酸化窒化ケイ素膜、またはSiH、NOから作製される酸化窒化ケイ素膜、あるいはSiH、NOをArで希釈したガスから形成される酸化窒化ケイ素膜を形成すれば良い。
また、パッシベーション膜としてSiH、NO、Hから作製される酸化窒化水素化ケイ素膜を適用しても良い。もちろん、第1のパッシベーション膜は単層構造に限定されるものではなく、他のケイ素を含む絶縁層を単層構造、もしくは積層構造として用いても良い。また、窒化炭素膜と窒化ケイ素膜の多層膜やスチレンポリマーの多層膜、窒化ケイ素膜やダイヤモンドライクカーボン膜を窒素を含む酸化ケイ素膜の代わりに形成してもよい。
続いて発光素子を水などの劣化を促進する物質から保護するために、表示部の封止を行う。対向基板を封止に用いる場合は、絶縁性のシール材により、外部接続部が露出するように貼り合わせる。対向基板と素子基板との間の空間には乾燥した窒素などの不活性気体を充填しても良いし、シール材を画素部全面に塗布しそれにより対向基板を貼り合わせても良い。シール材には紫外線硬化樹脂などを用いると好適である。シール材には乾燥剤や基板間のギャップを一定に保つための粒子を混入しておいても良い。続いて外部接続部にフレキシブル配線基板を貼り付けることによって、発光装置が完成する。
以上のように作製した発光装置の構成の1例を図4を参照しながら説明する。なお、形が異なっていても同様の機能を示す部分には同じ符号を付し、その説明を省略する部分もある。本実施の形態では、LDD構造を有する薄膜トランジスタ70が接続部61aを介して発光素子93に接続している。
図4(A)は第1の電極64が透光性を有する導電膜により形成されており、基板50側に有機化合物を含む層66より発せられた光が取り出される構造である。なお94は対向基板であり、発光素子93が形成された後、シール材などを用い、基板50に固着される。対向基板94と素子との間に透光性を有する樹脂88等を充填し、封止することによって発光素子93が水分により劣化することを防ぐ事ができる。また、樹脂88が吸湿性を有していることが望ましい。さらに樹脂88中に透光性の高い乾燥剤89を分散させるとさらに水分の影響を抑えることが可能になるためさらに望ましい形態である。
図4(B)は第1の電極64と第2の電極67両方が透光性を有する導電膜により形成されており、基板50及び対向基板94の両方に光を取り出すことが可能な構成となっている。また、この構成では基板50と対向基板94の外側に偏光板90を設けることによって画面が透けてしまうことを防ぐことができ、視認性が向上する。偏光板90の外側には保護フィルム91を設けると良い。
本実施の形態においては、トップゲートの薄膜トランジスタを用いたが、ボトムゲートなどその他の形状の薄膜トランジスタを用いて発光装置を構成しても良い。
なお、表示機能を有する本発明の発光装置には、アナログのビデオ信号、デジタルのビデオ信号のどちらを用いてもよい。デジタルのビデオ信号を用いる場合はそのビデオ信号が電圧を用いているものと、電流を用いているものとに分けられる。発光素子の発光時において、画素に入力されるビデオ信号は、定電圧のものと、定電流のものがあり、ビデオ信号が定電圧のものには、発光素子に印加される電圧が一定のものと、発光素子に流れる電流が一定のものとがある。またビデオ信号が定電流のものには、発光素子に印加される電圧が一定のものと、発光素子に流れる電流が一定のものとがある。この発光素子に印加される電圧が一定のものは定電圧駆動であり、発光素子に流れる電流が一定のものは定電流駆動である。定電流駆動は、発光素子の抵抗変化によらず、一定の電流が流れる。本発明の発光装置及びその駆動方法には、上記したどの駆動方法を用いてもよい。
このように、有機化合物を含む層66に実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を含む本発明の発光装置は、当該スピロフルオレン誘導体のガラス転移温度(Tg)が高いことから耐熱性の高い発光装置とすることができる。また、実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体はエネルギーギャップが広いことから、他の層からのエネルギーの移動が起こりにくく、有機化合物を含む層66に実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を含む発光素子93は発光効率の高い発光素子とすることができるため、本実施の形態における本発明の発光装置は消費電力が小さい発光装置とすることができる。
本実施の形態は実施の形態1、実施の形態2の適当な構成と組み合わせて用いることが可能である。
(実施の形態4)
本実施の形態では、本発明の発光装置であるパネルの外観について図5を用いて説明する。図5(A)は基板上に形成されたトランジスタおよび発光素子を対向基板4006との間に形成したシール材によって封止したパネルの上面図であり、図5(B)は図5(A)の断面図に相応する。また、このパネルに搭載されている発光素子の有する構成は、実施の形態2に示したような構成である。
基板4001上に設けられた画素部4002と信号線駆動回路4003と走査線駆動回路4004とを囲むようにして、シール材4005が設けられている。また、画素部4002と信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004の上に対向基板4006が設けられている。よって画素部4002と信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004とは基板4001とシール材4005と対向基板4006とによって充填材4007と共に密封されている。
また、基板4001上に設けられた画素部4002と信号線駆動回路4003と走査線駆動回路4004とは薄膜トランジスタを複数有しており、図5(B)では信号線駆動回路4003に含まれる薄膜トランジスタ4008と、画素部4002に含まれる薄膜トランジスタ4010とを示す。
また、発光素子4011は、薄膜トランジスタ4010と電気的に接続されている。
また、走査線4014は画素部4002と信号線駆動回路4003と、走査線駆動回路4004とに、信号、または電源電圧を供給する為の配線に相当する。走査線4014は、走査線4015を介して接続端子4016と接続されている。接続端子4016はフレキシブルプリントサーキット(FPC)4018が有する端子と異方性導電膜4019を介して電気的に接続されている。
なお、充填材4007としては窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を用いることができ、ポリビニルクロライド、アクリル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラル、またはエチレンビニレンアセテートを用いる事ができる。
なお、本発明の発光装置は発光素子を有する画素部が形成されたパネルと、該パネルにICが実装されたモジュールとをその範疇に含む。
上記したような、信号処理回路である信号線駆動回路4003、走査線駆動回路4004及びICは発光素子の制御回路であり、これら制御回路を搭載した発光装置及び電子機器は、制御回路によって発光素子の点灯、非点灯や輝度の制御が行われることによって様々な映像をパネルに映し出すことができる。なお、FPC4018を介して接続される外部回路基板に形成された信号処理回路も制御回路である。
以上のような本発明の発光装置は、画素部を構成する発光素子として、有機化合物を含む層に実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を含む実施の形態2に記載の発光素子を有している為、画素部の耐熱性が高い発光装置である。また、本発明の発光装置は画素部を構成する発光素子として、有機化合物を含む層に実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を含む実施の形態2に記載の発光素子を有している為、消費電力が小さい発光装置である。
本実施の形態は実施の形態1乃至実施の形態3の適当な構成と適宜組み合わせて用いることができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、実施の形態4で示したパネル、モジュールが有する画素回路、保護回路及びそれらの動作について説明する。なお、図2、図3に示してきた断面図は駆動用TFT1403と発光素子1405の断面図模式図となっている。
図6(A)に示す画素は、列方向に信号線1410及び電源線1411、1412、行方向に走査線1414が配置される。また、スイッチング用TFT1401、駆動用TFT1403、電流制御用TFT1404、容量素子1402及び発光素子1405を有する。
図6(C)に示す画素は、駆動用TFT1403のゲート電極が、行方向に配置された電源線1412に接続される点が異なっており、それ以外は図6(A)に示す画素と同じ構成である。つまり、図6(A)(C)に示す両画素は、同じ等価回路図を示す。しかしながら、行方向に電源線1412が配置される場合(図6(C))と、列方向に電源線1412が配置される場合(図6(A))とでは、各電源線は異なるレイヤーの導電膜で形成される。ここでは、駆動用TFT1403のゲート電極が接続される配線に注目し、これらを作製するレイヤーが異なることを表すために、図6(A)(C)として分けて記載する。
図6(A)(C)に示す画素の特徴として、画素内に駆動用TFT1403と電流制御用TFT1404が直列に接続されており、駆動用TFT1403のチャネル長L(1403)、チャネル幅W(1403)、電流制御用TFT1404のチャネル長L(1404)、チャネル幅W(1404)は、L(1403)/W(1403):L(1404)/W(1404)=5〜6000:1を満たすように設定するとよい。
なお、駆動用TFT1403は、飽和領域で動作し発光素子1405に流れる電流値を制御する役目を有し、電流制御用TFT1404は線形領域で動作し発光素子1405に対する電流の供給を制御する役目を有する。両TFTは同じ導電型を有していると作製工程上好ましく、本実施の形態ではnチャネル型TFTとして形成する。また駆動用TFT1403には、エンハンスメント型だけでなく、ディプリーション型のTFTを用いてもよい。上記構成を有する本発明の発光装置は、電流制御用TFT1404が線形領域で動作するために、電流制御用TFT1404のVgsの僅かな変動は、発光素子1405の電流値に影響を及ぼさない。つまり、発光素子1405の電流値は、飽和領域で動作する駆動用TFT1403により決定することができる。上記構成により、TFTの特性バラツキに起因した発光素子の輝度ムラを改善して、画質を向上させた発光装置を提供することができる。
図6(A)〜(D)に示す画素において、スイッチング用TFT1401は、画素に対するビデオ信号の入力を制御するものであり、スイッチング用TFT1401がオンとなると、画素内にビデオ信号が入力される。すると、容量素子1402にそのビデオ信号の電圧が保持される。なお図6(A)(C)には、容量素子1402を設けた構成を示したが、本発明はこれに限定されず、ビデオ信号を保持する容量がゲート容量などでまかなうことが可能な場合には、容量素子1402を設けなくてもよい。
図6(B)に示す画素は、TFT1406と走査線1415を追加している以外は、図6(A)に示す画素構成と同じである。同様に、図6(D)に示す画素は、TFT1406と走査線1415を追加している以外は、図6(C)に示す画素構成と同じである。
TFT1406は、新たに配置された走査線1415によりオン又はオフが制御される。TFT1406がオンとなると、容量素子1402に保持された電荷は放電し、電流制御用TFT1404がオフとなる。つまり、TFT1406の配置により、強制的に発光素子1405に電流が流れない状態を作ることができる。そのためTFT1406を消去用TFTと呼ぶことができる。従って、図6(B)(D)の構成は、全ての画素に対する信号の書き込みを待つことなく、書き込み期間の開始と同時又は直後に点灯期間を開始することができるため、デューティ比を向上することが可能となる。
図6(E)に示す画素は、列方向に信号線1410、電源線1411、行方向に走査線1414が配置される。また、スイッチング用TFT1401、駆動用TFT1403、容量素子1402及び発光素子1405を有する。図6(F)に示す画素は、TFT1406と走査線1415を追加している以外は、図6(E)に示す画素構成と同じである。なお、図6(F)の構成も、TFT1406の配置により、デューティ比を向上することが可能となる。
以上のように、多様な画素回路を採用することができる。特に、非晶質半導体膜から薄膜トランジスタを形成する場合、駆動用TFT1403の半導体膜を大きくすると好ましい。そのため、上記画素回路において、有機化合物を含む層からの光が封止基板側から射出する上面発光型とすると好ましい。
このようなアクティブマトリクス型の発光装置は、画素密度が増えた場合、各画素にTFTが設けられているため低電圧駆動でき、有利であると考えられている。
本実施の形態では、一画素に各TFTが設けられるアクティブマトリクス型の発光装置について説明したが、パッシブマトリクス型の発光装置を形成することもできる。パッシブマトリクス型の発光装置は、各画素にTFTが設けられていないため、高開口率となる。発光が有機化合物を含む層の両側へ射出する発光装置の場合、パッシブマトリクス型の発光装置を用いると透過率が高まる。
続いて、図6(E)に示す等価回路を用い、走査線及び信号線に保護回路としてダイオードを設ける場合について説明する。
図7には、画素部1500にスイッチング用TFT1401、駆動用TFT1403、容量素子1402、発光素子1405が設けられている。信号線1410には、ダイオード1561と1562が設けられている。ダイオード1561と1562は、スイッチング用TFT1401又は駆動用TFT1403と同様に、上記実施の形態に基づき作製され、ゲート電極、半導体層、ソース電極及びドレイン電極等を有する。ダイオード1561と1562は、ゲート電極と、ドレイン電極又はソース電極とを接続することによりダイオードとして動作させている。
ダイオードと接続する共通電位線1554、1555はゲート電極と同じレイヤーで形成している。従って、ダイオードのソース電極又はドレイン電極と接続するには、ゲート絶縁層にコンタクトホールを形成する必要がある。
走査線1414に設けられるダイオードも同様な構成である。
このように、本発明によれば、入力段に設けられる保護ダイオードを同時に形成することができる。なお、保護ダイオードを形成する位置は、これに限定されず、駆動回路と画素との間に設けることもできる。
本実施の形態は実施の形態1乃至実施の形態4の適当な構成と適宜組み合わせて用いることができる。
また、上記保護回路を組み合わせることによって、本発明の発光装置は信頼性を高めることが可能となる。
(実施の形態6)
図8(A)に本発明の発光装置の構成の一例を示す。図8(A)は順テーパー構造を有するパッシブマトリクス型の発光装置の画素部における断面図の一部である。図8(A)に示した本発明の発光装置は基板200、発光素子の第1の電極201、隔壁202、有機化合物を含む層203、発光素子の第2の電極204、対向基板207の構成を含む。
発光素子は、発光装置の第1の電極201と第2の電極204とに有機化合物を含む層203が挟まれている部分に形成される。第1の電極201と第2の電極204とは互いに直交するストライプ状に形成され、交差部分に発光素子が形成される。隔壁202は第2の電極204と平行に形成され、発光素子は第1の電極201を同一とする他の発光素子と隔壁202によって絶縁されている。
本実施の形態において、第1の電極201、第2の電極204、有機化合物を含む層203からなる発光素子の具体的な材料及び構成については実施の形態2を参照すればよい。
その他、図8(A)における基板200、隔壁202、対向基板207は各々実施の形態3における基板50、隔壁65、対向基板94に対応し、それらの構成、材料及び効果については実施の形態3と同様であるので繰り返しとなる説明を省略する。実施の形態3の記載を参照されたい。
発光装置は水分などの侵入を防ぐ為に保護膜210が形成され、ガラス、石英、アルミナなどのセラミック材料又は合成材料などの対向基板207をシール用の接着剤211で固着する。また外部入力端子部には外部回路と接続する際に、異方性導電膜212を介してフレキシブルプリント配線基板213を用い接続をとる。保護膜210は、窒化ケイ素で形成するものの他、応力を低減しつつガスバリア性を高める構成として、窒化炭素と窒化ケイ素の積層体で形成しても良い。
図8(B)に、図8(A)に示すパネルに外部回路を接続して形成された、モジュールの様子を示す。モジュールは外部入力端子部18、19にフレキシブルプリント配線基板25を固着して、電源回路や信号処理回路が形成された外部回路基板と電気的に接続する。また、外部回路の一つであるドライバIC28の実装方法は、COG法、TAB法のどちらでも良い。図8(B)に、外部回路の一つであるドライバIC28を、COG法を用いて実装している様子を示す。これら外部回路基板に形成された信号処理回路やドライバIC28は発光素子の制御回路であり、これら制御回路を搭載した発光装置及び電子機器は、制御回路によって発光素子の点灯、非点灯や輝度の制御が行われることによって様々な映像をパネルに映し出すことができる。
なおパネルとモジュールは、本発明の発光装置の一形態に相当し、共に本発明の範疇に含まれることとする。
以上のような本発明の発光装置は、画素部を構成する発光素子として、有機化合物を含む層に実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を含む実施の形態2に記載の発光素子を有している為、画素部の耐熱性が高い発光装置である。また、本発明の発光装置は画素部を構成する発光素子として、有機化合物を含む層に実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を含む実施の形態2に記載の発光素子を有している為、消費電力が小さい発光装置である。
(実施の形態7)
本発明の電子機器の代表例を図9を参照して説明する。本発明に係る電子機器は、少なくとも実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体を含む発光素子もしくは実施の形態2で示した発光素子と、当該発光素子を制御する制御回路とを備えている。本発明の電子機器としては、例えば、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオコンポ等)、コンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。
図9(A)は発光装置でありテレビ受像器やパーソナルコンピュータのモニターなどがこれに当たる。筐体2001、表示部2003、スピーカー部2004等を含む。本発明の発光装置は表示部2003にガラス転移温度(Tg)が高い実施の形態1で示したスピロフルオレン誘導体を含む発光素子を含む為、耐熱性が高い発光装置である。画素部にはコントラストを高めるため、偏光板、又は円偏光板を備えるとよい。例えば、封止基板へ1/4λ板、1/2λ板、偏光板の順にフィルムを設けるとよい。さらに偏光板上に反射防止膜を設けてもよい。
図9(B)はテレビ視聴も可能な携帯電話であり、本体2101、筐体2102、表示部2103、音声入力部2104、音声出力部2105、操作キー2106、アンテナ2108等を含む。本発明の携帯電話は表示部2103にガラス転移温度(Tg)が高い実施の形態1で示したスピロフルオレン誘導体を含む発光素子を含む為、耐熱性が高い携帯電話である。
図9(C)はコンピュータであり、本体2201、筐体2202、表示部2203、キーボード2204、外部接続ポート2205、ポインティングマウス2206等を含む。本発明のコンピュータは表示部2203にガラス転移温度(Tg)が高い実施の形態1で示したスピロフルオレン誘導体を含む発光素子を含む為、耐熱性が高いコンピュータである。図9(C)ではノート型のコンピュータを例示したがデスクトップ型のコンピュータなどにも適用することが可能である。
図9(D)はモバイルコンピュータであり、本体2301、表示部2302、スイッチ2303、操作キー2304、赤外線ポート2305等を含む。本発明のモバイルコンピュータは表示部2302にガラス転移温度(Tg)が高い実施の形態1で示したスピロフルオレン誘導体を含む発光素子を含む為、耐熱性が高いモバイルコンピュータである。
図9(E)は携帯型のゲーム機であり、筐体2401、表示部2402、スピーカー部2403、操作キー2404、記録媒体挿入部2405等を含む。本発明の携帯型ゲーム機は表示部2402にガラス転移温度(Tg)が高い実施の形態1で示したスピロフルオレン誘導体を含む発光素子を含む為、耐熱性が高い携帯型ゲーム機である。
以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。
本実施の形態は実施の形態1乃至実施の形態6の適当な構成と適宜組み合わせて用いることができる。
本実施例では実施の形態1において、構造式(25)で表される2−[N−(4−ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]−スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:DPASF)の合成方法について説明する。
DPASFは下記式(111)で表される2−ブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレンと下記式(112)で表されるN−[4−(ジフェニルアミノ)フェニル]アニリン(略称:DPA)を、金属触媒を用いたカップリング反応させることにより合成することができる。
Figure 0005019837
Figure 0005019837
[ステップ1]
2−ブロモースピロ−9,9’−ビフルオレンの合成方法について説明する。
滴下ロート及びジムロートを接続した100mL三口フラスコに、マグネシウム1.26g(0.052mol)を入れ、系内を真空下にし、30分加熱撹拌して、マグネシウムを活性化した。室温にさましてから系内を窒素気流下にし、ジエチルエーテル5mL、ジブロモエタン数滴を加え、滴下ロートよりジエチルエーテル15mL中に溶かした2−ブロモビフェニル11.65g(0.050mol)をゆっくり滴下し、滴下終了後3時間還流してグリニヤール試薬とした。滴下ロート及びジムロートを接続した200mL三口フラスコに2−ブロモ−9−フルオレノン11.7g(0.045mol)、ジエチルエーテル40mLを入れた。この反応溶液に滴下ロートより合成したグリニヤール試薬をゆっくり滴下し、滴下終了後2時間還流し、さらに室温で約12時間撹拌した。反応終了後、溶液を飽和塩化アンモニア水で2回洗浄し、水層を酢酸エチルで2回抽出し、有機層とあわせて飽和食塩水で洗浄した。硫酸マグネシウムにより乾燥後、吸引濾過、濃縮したところ、9−(ビフェニル−2−イル)−2−ブロモ−9−フルオレノールの固体を18.76g、収率90%で得た。
9−(ビフェニル−2−イル)−2−ブロモ−9−フルオレノールの合成スキーム(a−1)を以下に示す。
Figure 0005019837
200mL三口フラスコに、合成した9−(ビフェニル−2−イル)−2−ブロモ−9−フルオレノール18.76g(0.045mol)、氷酢酸100mLを入れ、濃塩酸数滴を加え2時間還流した。反応終了後、吸引濾過により回収し、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液および水で濾過洗浄した。得られた茶色固体をエタノールにより再結晶したところ、薄茶色粉末状固体を10.24g、収率57%で得た。核磁気共鳴法(NMR)によって、この薄茶色粉末状固体が2−ブロモ−スピロ−9,9’−フルオレンであることを確認した。
以下に得られた化合物のH NMRを示す。
H NMR(300MHz、CDCl) δppm:7.86−7.79(m,3H),7.70(d,1H,J=8.4Hz),7.50−7.47(m,1H),7.41−7.34(m,3H),7.12(t,3H,J=7.7Hz),6.85(d,1H,J=2.1Hz),6.74−6.76(m、3H)
2−ブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレンの合成スキーム(a−2)を以下に示す。
Figure 0005019837
[ステップ2]
DPAの合成方法について説明する。
1000mLエーレンマイヤーフラスコに、トリフェニルアミン25.19g(0.102mol)、N−ブロモスクシンイミド18.05g(0.102mol)、酢酸エチル400mLを入れ、空気中室温で約12時間攪拌した。反応終了後、有機層を飽和炭酸ナトリウム水溶液で2回洗浄後、水層を酢酸エチルで2回抽出し、有機層とあわせて飽和食塩水で洗浄した。硫酸マグネシウムにより乾燥後、自然ろ過、濃縮し、得られた無色固体を酢酸エチル、ヘキサンにより再結晶したところ無色粉末状固体を22.01g、収率66%で得た。核磁気共鳴法(NMR)によって、この無色粉末状固体が4−ブロモトリフェニルアミンであることを確認した。核磁気共鳴法(NMR)による測定結果を以下に示す。
以下に得られた化合物のH NMRを示す。
H NMR(300MHz,CDCl) δppm: 7.32(d,2H,J=8.7Hz),7.29−7.23(m,4H),7.08−7.00(m,6H),6.94(d,2H,J=8.7Hz)
また、4−ブロモトリフェニルアミンの合成スキーム(b−1)を次に示す。
Figure 0005019837
4−ブロモトリフェニルアミン(559mg、6mmol)、Pd(dba)(0)(345mg、0.6mmol)、t−BuONa(577mg、6mmol)の脱水トルエン溶液(5mL)を脱気した後、アニリン(559mg、6mmol)とP(t−Bu)(10wt%ヘキサン溶液:0.37mL、1.8mmol)を加え、窒素雰囲気下80℃、5時間加熱撹拌を行った。薄膜クロマトグラフィーで原料の4−ブロモトリフェニルアミンが無くなったことを確認した。飽和食塩水を加えて反応を終了させ、水層を酢酸エチル約100mlで抽出した。有機層を硫酸マグネシウムによって乾燥させ、濾過した。ろ液を濃縮した後、酢酸エチル:ヘキサン=1:20のシリカゲルカラムにて精製を行い、粘調な液体として目的物を得た。これにヘキサンを加えて超音波を当てることで、クリーム色の粉末を析出させた。この混合物を濃縮し、収率42%でDPAを得た。
得られたDPAのH NMRデータを以下に示す。H NMR(300MHz,CDCl) δppm:7.35−6.83(m,19H),5.60(s,1H)
また、13C NMRデータを以下に示す。13C−NMR(75.5MHz,DMSO−d) δppm:147.8, 143.7, 140.2, 139.4, 129.4, 129.3, 127.1, 122.4, 122.0, 119.8, 118.4, 116.8。
また、DPAの合成スキーム(b−2)を次に示す。
Figure 0005019837
[ステップ3]
DPASFの合成方法について説明する。
2−ブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレン2.5g(6.3mmol)、DPA2.2g(6.5mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)37.6mg(0.063mmol)、t−ブトキシナトリウム2.1g(21mmol)を100mL三口フラスコに入れ窒素置換し、トルエン50mLを加え減圧脱気した。トリ(t−ブチル)ホスフィン(10wt%ヘキサン溶液)0.1mLを加え80℃で11時間攪拌した。反応後セライトを通してろ過し、ろ液を水で3回、飽和食塩水で1回洗浄して、硫酸マグネシウムにより乾燥した。反応混合物を自然ろ過し、ろ液を濃縮し得られたオイル状物を、シリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:トルエン=7:3)により精製してから、ジクロロメタン、ヘキサンにより再結晶したところ、目的物の白色粉末状固体を3.8g収率91%で得た。核磁気共鳴法(NMR)によってこの白色粉末状固体がDPASFであることを確認した。
以下に得られた化合物のH NMRを示す。また、H NMRチャートを図10に示す。
H NMR(300MHz、DMSO−d);δ=7.95(d,J=7.80Hz、2H),7.90(d,J=7.80Hz,2H),7.40−7.77(m,26H),6.67(d,J=7.20Hz,2H),6.55(d,J=7.20Hz,1H),6.16(d,J=2.33Hz,1H)
また、DPASFの合成スキーム(c−1)を以下に示す。
Figure 0005019837
得られたDPASF3.75gを200Pa、330℃の条件で24時間昇華精製を行ったところ、2.82gを回収し、回収率は75%であった。
なお、DPASFの分解温度(Td)を示唆熱熱重量同時測定装置(セイコー電子株式会社製、TG/DTA320型)により測定したところ、382℃であり、DPASFは高いTdを示すことが分かった。
また、示差走査熱量測定装置(DSC、パーキンエルマー社製、Pyris1)を用いて、ガラス転移温度(Tg)を測定した。まず、試料を40℃/minで25℃から250℃まで加熱して溶融させた後、40℃/minで25℃まで冷却した。その後10℃/minで250℃まで昇温することにより、図11のDSCチャートを得た。このチャートから、DPASFのガラス転移温度(Tg)は107℃であることがわかった。このことから、DPASFは高いガラス転移温度を有することがわかった。なお、最初に試料を溶融させた際のDSCチャートでは融点を示す吸熱ピークが観測され、融点は223℃であった。
DPASFの薄膜状態での吸収スペクトル及び発光スペクトルを図12及び図13に示す。薄膜状態におけるDPASFの最大吸収波長は341nm、最大発光波長は434nmであることがわかった。図12の吸収スペクトルデータを用い、taucプロットによりその吸収端を求め、その吸収端のエネルギーをエネルギーギャップとしてDPASFのエネルギーギャップを求めたところ、3.1eVであった。代表的な青色発光を呈する9,10−ジフェニルアントラセンのエネルギーギャップが2.9eVであることから、DPASFは充分に大きいエネルギーギャップを有することがわかった。また、薄膜状態におけるHOMO準位を大気中の光電子分光法(理研計器社製、AC−2)で測定した結果、−5.3eVであった。HOMO準位とエネルギーギャップよりLUMO準位を求めると、−2.2eVであった。
また、DPASFの電気化学的安定性をサイクリックボルタンメトリ(CV)により評価した。測定装置は、電気化学アナライザー(ビー・エー・エス(株)製、型番:ALSモデル600A)を用いた。CV測定における溶液は、溶媒として脱水ジメチルホルムアミド(DMF)を用い、支持電解質である過塩素酸テトラ−n−ブチルアンモニウム(n−BuNClO)を100mMの濃度となるように溶解させ、さらに測定対象であるDPASFを1mMの濃度となるように溶解させて調製した。また、作用電極としては白金電極(ビー・エー・エス(株)製、PTE白金電極)を、補助電極としては白金電極(ビー・エー・エス(株)製、VC−3用Ptカウンター電極(5cm))を、基準電極としてはAg/Ag電極(ビー・エー・エス(株)製、RE5非水溶媒系参照電極)をそれぞれ用いた。スキャン速度は0.1V/secとし、100サイクル測定を行った。
図14にDPASF膜の酸化側におけるCV測定結果を示す。測定結果を示すグラフは可逆的なピークを与え、100回の酸化を繰り返しても、サイクリックボルタモグラムにほとんど変化がないことがわかった。このことは、DPASFが酸化及びそれに引き続く還元のサイクルに対して耐性を有することを意味している。
本実施例では実施の形態1において、構造式(35)で表される2−[N−(9−フェニルカルバゾール−3−イル)−N−フェニルアミノ]−スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:PCASF)の合成方法について説明する。
PCASFは下記式(111)で表される2−ブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレンと下記式(113)で表される3−(N−フェニルアミノ)−9−フェニルカルバゾール(略称:PCA)を、金属触媒を用いたカップリング反応させることにより合成することができる。なお、2−ブロモースピロ−9,9’−ビフルオレンは実施例1のステップ1でその合成方法を説明したため、重複する説明を省略する。
Figure 0005019837
Figure 0005019837
[ステップ1]
PCAの合成方法について説明する。
先ず、N−フェニルカルバゾール24.3g(100mmol)を氷酢酸600mLに溶かし、N−ブロモコハク酸イミド17.8g(100mmol)をゆっくり加え、室温で約12時間撹拌した。この氷酢酸溶液を氷水1Lに撹拌しながら滴下した。析出した白色固体を水で3回洗浄した。この固体をジエチルエーテル150mLに溶解し、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、水で洗浄した。この有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。これを濾過し、得られたろ液を濃縮した。得られた残渣にメタノールを約50mLを加え、超音波を照射して均一に溶解させた。この溶液を静置することで白色固体を析出した。これを濾過し、ろ物を乾燥させる事で、白色粉末の3−ブロモ−9−フェニルカルバゾールを28.4g(収率88%)を得た。
また、3−ブロモ−9−フェニルカルバゾールの合成スキーム(d−1)を次に示す。
Figure 0005019837
次に、窒素下で、3−ブロモ−9−フェニルカルバゾール19g(60mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)(略称:Pd(dba))340mg(0.6mmol)、1,1−ビス(ジフェニルホスフィノ)フェロセン(略称:DPPF)1.6g(3.0mmol)、ナトリウム−tert−ブトキシド(略称:tert−BuONa)13g(180mmol)の混合物に、脱水キシレン110mL、アニリン7.0g(75mmol)を加えた。これを窒素雰囲気下にて90℃、7.5時間加熱撹拌した。反応終了後、この懸濁液に50℃に温めたトルエンを約500mL加え、これをフロリジール、アルミナ、セライトを通して濾過した。得られたろ液を濃縮し、この残渣をヘキサン−酢酸エチルを加えて超音波を照射した。得られた懸濁液を濾過し、このろ物を乾燥し、クリーム色の粉末を15g得た(収率75%)。核磁気共鳴法(NMR)によって、このクリーム色粉末が3−(N−フェニルアミノ)−9−フェニルカルバゾール(略称:PCA)であることを確認した。
この化合物のH NMRを次に示す。また、H NMRチャートを図15(A)、(B)に示す。なお、図15(B)は、図15(A)における5ppm〜9ppmの範囲を拡大して表したチャートである。
H NMR(300MHz、CDCl);δ=6.84(t、J=6.9Hz、1H)、6.97(d、J=7.8Hz、2H)、7.20−7.61(m、13H)、7.90(s、1H)、8.04(d、7.8Hz、1H)。
この化合物のH NMRを次に示す。また、H NMRチャートを図50(A)、(B)に示す。なお、図50(B)は、図50(A)における6.5ppm〜8.5ppmの範囲を拡大して表したチャートである。
H NMR(300MHz、DMSO−d);δ=6.73(t、J=7.5Hz、H)、7.02(d、J=8.1Hz、2H)、7.16−7.70(m、12H)、7.95(s、1H)、8.06(s、1H)、8.17(d、J=7.8Hz)。
さらに、13C NMRを次に示す。また、13C NMRチャートを図51(A)、(B)に示す。なお、図51(B)は、図51(A)における100ppm〜150ppmの範囲を拡大して表したチャートである。
13C NMR(75.5MHz、DMSO−d);δ=109.55、110.30、110.49、114.71、118.22、119.70、120.14、120.61、122.58、123.35、126.18、126.48、127.37、129.15、130.14、135.71、136.27、137.11、140.41、145.61。
また、3−(N−フェニルアミノ)−9−フェニルカルバゾールの合成スキーム(d−2)を次に示す。
Figure 0005019837
[ステップ2]
PCASFの合成方法について説明する。
2−ブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレン1.0g(2.5mmol)、3−(N−フェニルアミノ)−9−フェニルカルバゾール846mg(2.5mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)15.0mg(0.025mmol),t−ブトキシナトリウム1.0g(10mmL)を100mL三口フラスコに入れ窒素置換し、トルエン10mLを加え減圧脱気した。トリ(t−ブチル)ホスフィン(10wt%ヘキサン溶液)0.05mLを加え80℃で3.5時間攪拌した。反応後セライトを通してろ過し、ろ液を水で3回、飽和食塩水で1回洗浄して、硫酸マグネシウムにより乾燥した。反応混合物を自然ろ過し、ろ液を濃縮し得られたオイル状物を、シリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=7:3)により精製してから、ジクロロメタン、ヘキサンにより再結晶したところ、白色粉末状固体を1.0g収率63%で得た。核磁気共鳴法(NMR)によって、この白色粉末状固体がPCASFであることを確認した。
この化合物のH NMRを次に示す。また、PCASFのH NMRチャートを図16に示す。
H NMR(300MHz、DMSO−d);δ=8.04(d,J=7.21Hz,1H),7.89−7.85(m,5H),7.69−7.50(m,5H),7.43−7.31(m,5H),7.27−7.10(m,6H),7.07−7.01(m,2H),6.95−6.86(m,4H),6.73(d,J=7.80Hz,2H),6.52(d,J=7.80Hz,1H),6.31(d,J=2.4Hz,1H)
また、PCASFの合成スキーム(e−1)を次に示す。
Figure 0005019837
得られたPCASF551mgを200Pa、320℃の条件で24時間昇華精製を行ったところ、480mgを回収し、回収率は87%であった。
なお、PCASFの分解温度(Td)を示唆熱熱重量同時測定装置(セイコー電子株式会社製、TG/DTA320型)により測定したところ、371℃であり、PCASFは高いTdを示すことが分かった。
また、示差走査熱量測定装置(DSC、パーキンエルマー社製、Pyris1)を用いて、ガラス転移温度(Tg)を測定した。まず、試料を40℃/minで−10℃から350℃まで加熱した後、40℃/minで−5℃まで冷却した。その後10℃/minで350℃まで昇温することにより、図17のDSCチャートを得た。このチャートから、PCASFのガラス転移温度(Tg)は134℃であることがわかった。このことから、PCASFは高いガラス転移温度を有することがわかった。なお、本測定においては、融点を示す吸熱ピークは観測されなかった。
PCASFの薄膜状態での吸収スペクトル及び発光スペクトルを図18及び図19に示す。薄膜状態においてPCASFは312nm及び359nmに吸収ピークを有し、最大発光波長は437nmであることがわかった。図18の吸収スペクトルデータを用い、taucプロットによりその吸収端を求め、その吸収端のエネルギーをエネルギーギャップとしてPCASFのエネルギーギャップを求めたところ、3.2eVであった。代表的な青色発光を呈する9,10−ジフェニルアントラセンのエネルギーギャップが2.9eVであることから、PCASFは充分に大きいエネルギーギャップを有することがわかった。また、薄膜状態におけるHOMO準位を大気中の光電子分光法(理研計器社製、AC−2)で測定した結果、−5.3eVであった。HOMO準位とエネルギーギャップよりLUMO準位を求めると、−2.1eVであった。
また、PCASFの電気化学的安定性をサイクリックボルタンメトリ(CV)により評価した。測定装置は、電気化学アナライザー(ビー・エー・エス(株)製、型番:ALSモデル600A)を用いた。CV測定における溶液は、溶媒として脱水ジメチルホルムアミド(DMF)を用い、支持電解質である過塩素酸テトラ−n−ブチルアンモニウム(n−BuNClO)を100mMの濃度となるように溶解させ、さらに測定対象であるPCASFを1mMの濃度となるように溶解させて調製した。また、作用電極としては白金電極(ビー・エー・エス(株)製、PTE白金電極)を、補助電極としては白金電極(ビー・エー・エス(株)製、VC−3用Ptカウンター電極(5cm))を、基準電極としてはAg/Ag電極(ビー・エー・エス(株)製、RE5非水溶媒系参照電極)をそれぞれ用いた。スキャン速度は0.1V/secとし、100サイクル測定を行った。
図20にPCASFの酸化側におけるCV測定結果を示す。測定結果を示すグラフは可逆的なピークを与え、100回の酸化を繰り返しても、サイクリックボルタモグラムにほとんど変化がないことがわかった。このことは、PCASFが酸化及びそれに引き続く還元のサイクルに対して耐性を有することを意味し、電気化学的に安定であることを意味している。
本実施例では実施の形態1において、構造式(66)で表される2−{N−[4−(N−カルバゾリル)フェニル]N−フェニルアミノ] −スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:YGASF)の合成方法について説明する。
YGASFは下記式(111)で表される2−ブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレンと下記式(114)で表される9−[4−(N−フェニルアミノ)フェニル]カルバゾール(略称:YGA)を、金属触媒を用いたカップリング反応させることにより合成することができる。なお、2−ブロモースピロ−9,9’−ビフルオレンは実施例1のステップ1でその合成方法を説明したため、重複する説明を省略する。
Figure 0005019837
Figure 0005019837
[ステップ1]
YGAの合成方法について説明する。
1,4−ジブロモベンゼンを56.3g(0.24mol)、カルバゾールを31.3g(0.18mol)、よう化銅を4.6g(0.024mol)、炭酸カリウムを66.3g(0.48mol)、18−クラウン−6−エーテルを2.1g(0.008mol)、300mLの三口フラスコに入れ窒素置換し、DMPUを8mL加え、180℃で6時間撹拌した。反応混合物を室温まで冷ましてから、吸引ろ過により沈殿物を除去し、ろ液を希塩酸、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、飽和食塩水の順で洗浄し、硫酸マグネシウムにより乾燥した。乾燥後、反応混合物を自然ろ過し、ろ液を濃縮して、得られた油状物質をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=9:1)により精製し、クロロホルム、ヘキサンにより再結晶したところ、淡褐色プレート状結晶を20.7g、収率35%で得た。核磁気共鳴法(NMR)によって、この淡褐色プレート状結晶がN−(4−ブロモフェニル)カルバゾールであることを確認した。
得られた化合物のH NMRを次に示す。
H NMR(300MHz,DMSO−d)δppm:8.14(d,J= 7.8 Hz,2H),7.73(d,J= 8.7Hz,2H),7.46(d,J= 8.4 Hz,2H),7.42−7.26(m,6H)
また、N−(4−ブロモフェニル)カルバゾールの合成スキーム(f−1)を次に示す。
Figure 0005019837
N−(4−ブロモフェニル)カルバゾールを5.4g(17.0mmol)、アニリンを1.8mL(20.0mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)(略称:Pd(dba))を100mg(0.17mmol)、ナトリウム−tert−ブトキシド(略称:tert−BuONa)3.9g(40mmol)を200mLの三口フラスコに入れ窒素置換し、トリ−tert−ブチルホスフィン(略称:P(tert−Bu))を0.1mL、トルエン50mLを加えて、80℃、6時間撹拌した。反応混合物を、フロリジール、セライト、アルミナを通してろ過し、ろ液を水、飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。反応混合物を自然ろ過し、ろ液を濃縮して得られた油状物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=9:1)により精製したところ目的物を4.1g、収率73%で得た。核磁気共鳴法(NMR)によって、この化合物がYGAであることを確認した。
得られた化合物のH NMRを次に示す。また、H NMRチャートを図21(A)、(B)に示す。なお、図21(B)は、図21(A)における6.7ppm〜8.6ppmの範囲を拡大して表したチャートである。
H NMR(300MHz,DMSO−d)δppm:8.47(s,1H),8.22(d,J=7.8Hz,2H),7.44−7.16(m,14H),6.92−6.87(m,1H)
また、YGAの合成スキーム(f−2)を次に示す。
Figure 0005019837
[ステップ2]
YGASFの合成。
2−ブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレン2.0g(5.1mmol)、YGA1.7mg(5.1mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)30.4mg(0.05mmol)t−ブトキシナトリウム2.0g(21mmol)を100mL三口フラスコに入れ窒素置換し、トルエン30mLを加え減圧脱気した。トリ(t−ブチル)ホスフィン(10wt%ヘキサン溶液)0.1mLを加え80℃で6時間攪拌した。反応後セライトを通してろ過し、ろ液を水で3回、飽和食塩水で1回洗浄して、硫酸マグネシウムにより乾燥した。反応混合物を自然ろ過し、ろ液を濃縮し得られたオイル状物を、シリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:トルエン=7:3)により精製してから、クロロホルム、ヘキサンにより再結晶したところ、白色粉末状固体を2.9g収率88%で得た。核磁気共鳴法(NMR)によって、この白色粉末状固体がYGASFであることを確認した。
得られた化合物のH NMRを以下に示す。また、H NMRチャートを図22に示す。
H NMR(300MHz、DMSO−d);δ=8.19(d,J=7.80Hz,2H),7.97−7.91(m,4H),7.43−7.01(m,22H),6.71(d,J=7.80Hz,2H),6.71(d,J=7.80Hz,2H),6.58(d,J=6.9Hz,1H) 6.32(d,J=2.10Hz,1H)。
また、YGASFの合成スキーム(g−1)を次に示す。
Figure 0005019837
得られたYGASF2.50gを6.7Pa、300℃の条件で24時間昇華精製を行ったところ、2.4gを回収し、回収率は96%であった。
なお、YGASFの分解温度(Td)を示唆熱熱重量同時測定装置(セイコー電子株式会社製、TG/DTA320型)により測定したところ、371℃であり、YGASFは高いTdを示すことが分かった。
また、示差走査熱量測定装置(DSC、パーキンエルマー社製、Pyris1)を用いて、ガラス転移温度(Tg)を測定した。まず、試料を40℃/minで−10℃から320℃まで加熱して溶融させた後、40℃/minで−10℃まで冷却した。その後10℃/minで320℃まで昇温することにより、図23のDSCチャートを得た。このチャートから、YGASFのガラス転移温度(Tg)は129℃であることがわかった。このことから、YGASFは高いガラス転移温度を有することがわかった。なお、最初に試料を溶融させた際のDSCチャートでは融点を示す吸熱ピークが観測され、融点は296℃であった。
YGASFの薄膜状態での吸収スペクトル及び発光スペクトルを図24及び図25に示す。薄膜状態におけるYGASFの最大吸収波長は242nm、最大発光波長は406nmであることがわかった。図24の吸収スペクトルデータを用い、taucプロットによりその吸収端を求め、その吸収端のエネルギーをエネルギーギャップとしてYGASFのエネルギーギャップを求めたところ、3.3eVであった。代表的な青色発光を呈する9,10−ジフェニルアントラセンのエネルギーギャップが2.9eVであることから、YGASFは充分に大きいエネルギーギャップを有することがわかった。また、薄膜状態におけるHOMO準位を大気中の光電子分光法(理研計器社製、AC−2)で測定した結果、−5.3eVであった。HOMO準位とエネルギーギャップよりLUMO準位を求めると、−2.0eVであった。
また、YGASFの電気化学的安定性をサイクリックボルタンメトリ(CV)により評価した。測定装置は、電気化学アナライザー(ビー・エー・エス(株)製、型番:ALSモデル600A)を用いた。CV測定における溶液は、溶媒として脱水ジメチルホルムアミド(DMF)を用い、支持電解質である過塩素酸テトラ−n−ブチルアンモニウム(n−BuNClO)を100mMの濃度となるように溶解させ、さらに測定対象であるYGASFを1mMの濃度となるように溶解させて調製した。また、作用電極としては白金電極(ビー・エー・エス(株)製、PTE白金電極)を、補助電極としては白金電極(ビー・エー・エス(株)製、VC−3用Ptカウンター電極(5cm))を、基準電極としてはAg/Ag電極(ビー・エー・エス(株)製、RE5非水溶媒系参照電極)をそれぞれ用いた。スキャン速度は0.1V/secとし、100サイクル測定を行った。
図26にYGASFの酸化側におけるCV測定結果を示す。測定結果を示すグラフは可逆的なピークを与え、100回の酸化を繰り返しても、サイクリックボルタモグラムにほとんど変化がないことがわかった。このことは、YGASFが酸化及びそれに引き続く還元のサイクルに対して耐性を有することを意味し、電気化学的に安定であることを意味している。
本実施例では実施の形態1において、構造式(26)で表される2,7−ビス[N−(ジフェニルアミノフェニル)−N−フェニルアミノ]−スピロ−9,9’−ビフルオレン(略称:DPA2SF)の合成方法について説明する。
DPA2SFは下記式(115)で表される2,7−ジブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレンと下記式(112)で表されるDPAを、金属触媒を用いてカップリング反応させることにより合成することができる。なお、DPAの合成方法は実施例1のステップ2で説明を行ったため、繰り返しとなる説明を省略する。実施例1のステップ2を参照されたい。
Figure 0005019837
Figure 0005019837
[ステップ1]
2,7−ジブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレンの合成。
9−フルオレノン7.2g(40.0mmol)、ヨードベンゼンジアセテート14.2g(44.0mmol)、氷酢酸60mL、無水酢酸60mLを300mL三角フラスコに入れ、さらに臭素2.1mL(41.2mmol)、硫酸一滴を加えて室温で1時間撹拌した。反応後、析出物をろ過し、ろ物をエタノールにより再結晶したところ2,7−ジブロモ−9−フルオレノンの黄色固体を9.2g収率68%で得た。
2,7−ジブロモ−9−フルオレノンの合成スキーム(h−1)を以下に示す。
Figure 0005019837
マグネシウム1.26g(51.9mmol)を50mL三口フラスコへ入れ、ロータリーポンプにより真空に引きながら撹拌し、大気圧に戻してから、ジエチルエーテル5mL、ジブロモエタン1滴を加え、さらにジエチルエーテル15mLに溶かした2−ブロモビフェニル8.3mL(50mmol)を滴下して加えて50℃で3時間還流し、グリニヤール試薬を作った。
グリニャール試薬の作製スキーム(h−2)を以下に示す。
Figure 0005019837
2,7−ジブロモ−9−フルオレノン15.2g(45mmol)を100mL三口フラスコへ入れ窒素置換をし、ジエチルエーテル40mLを加えて、上記のグリニヤール試薬を大気にさらさないようキャヌラーにより滴下ロートに移し、滴下して加えて50℃で還流した。反応後、溶液を水で洗浄後、水層を酢酸エチルで抽出し、有機層と併せて飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。ろ過、濃縮し、9−(ビフェニル−2−イル)−2,7−ジブロモ−9−フルオレノールの白色固体を22g収率90%で得た。
9−(ビフェニル−2−イル)−2,7−ジブロモ−9−フルオレノールの合成スキーム(h−3)を以下に示す。
Figure 0005019837
9−ビフェニル−2−イル−2,7−ジブロモ−9−フルオレノール22g(45.0mmol)、氷酢酸100mLを300mL三口フラスコに入れ、濃塩酸を数滴加えて還流した。反応後、析出物をろ過し、ろ物をエタノールにより再結晶したところ2,7−ジブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレンの白色固体を12.3g収率57%で得た。
2,7−ジブロモ−9,9’−スピロ−ビフルオレンの合成スキーム(h−4)を以下に示す。
Figure 0005019837
[ステップ2]
DPA2SFの合成。
2,7−ジブロモ−スピロ−9,9’−ビフルオレン5.0g(10.6mmol)、DPA7.4g(21.0mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)63mg(0.1mmol)、t−ブトキシナトリウム3.6g(37mmol)を300mL三口フラスコに入れ窒素置換しトルエン100mLを加え減圧脱気した。トリ(t−ブチル)ホスフィン(10wt%ヘキサン溶液)0.05mLを加え80℃で6時間攪拌した。反応後セライトを通してろ過し、ろ液を水で3回、飽和食塩水で1回洗浄して、硫酸マグネシウムにより乾燥した。反応混合物を自然ろ過し、ろ液を濃縮し得られたオイル状物を、シリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:酢酸エチル=7:3)により精製してから、クロロホルム、エタノールにより再結晶したところ、淡黄色粉末状固体を6.0g収率57%で得た。核磁気共鳴法(NMR)によって、この淡黄色粉末状固体がDPA2SFであることを確認した。
得られた化合物のH NMRを以下に示す。また、H NMRチャートを図27に示す。
H NMR(300MHz,DMSO−d);δ=7.84(d,J=7.21Hz,2H),7.77(d,J=7.80Hz,2H),7.32−7.79(m,40H),6.73(d,J=7.80Hz,2H),6.16(d,J=2.10Hz,2H)
また、DPA2SFの合成スキーム(i−1)を以下に示す。
Figure 0005019837
DPA2SF2.0gを6.7Pa、350℃の条件で24時間昇華精製を行ったところ、1.3gを回収し、回収率は66%であった。
なお、DPA2SFの分解温度(Td)を示唆熱熱重量同時測定装置(セイコー電子株式会社製、TG/DTA320型)により測定したところ、436℃であり、DPA2SFは良好な耐熱性を示すことが分かった。
また、示差走査熱量測定装置(DSC、パーキンエルマー社製、Pyris1)を用いて、ガラス転移温度(Tg)を測定した。まず、試料を40℃/minで25℃から450℃まで加熱した後、40℃/minで25℃まで冷却した。その後10℃/minで450℃まで昇温することにより、図28のDSCチャートを得た。このチャートから、DPA2SFのガラス転移温度(Tg)は132℃であることがわかった。このことから、DPA2SFは高いガラス転移温度を有することがわかった。なお、本測定においては、融点を示す吸熱ピークは観測されなかった。
DPA2SFの薄膜状態での吸収スペクトル及び発光スペクトルを図29及び図30に示す。薄膜状態におけるDPA2SFの最大吸収波長は390nm、最大発光波長は433nmであることがわかった。図29の吸収スペクトルデータを用い、taucプロットによりその吸収端を求め、その吸収端のエネルギーをエネルギーギャップとしてDPA2SFのエネルギーギャップを求めたところ、3.0eVであった。代表的な青色発光を呈する9,10−ジフェニルアントラセンのエネルギーギャップが2.9eVであることから、DPA2SFは充分に大きいエネルギーギャップを有することがわかった。また、薄膜状態におけるHOMO準位を大気中の光電子分光法(理研計器社製、AC−2)で測定した結果、−5.1eVであった。HOMO準位とエネルギーギャップよりLUMO準位を求めると、−2.1eVであった。
また、DPA2SFの電気化学的安定性をサイクリックボルタンメトリ(CV)により評価した。測定装置は、電気化学アナライザー(ビー・エー・エス(株)製、型番:ALSモデル600A)を用いた。CV測定における溶液は、溶媒として脱水ジメチルホルムアミド(DMF)を用い、支持電解質である過塩素酸テトラ−n−ブチルアンモニウム(n−BuNClO)を100mMの濃度となるように溶解させ、さらに測定対象であるDPA2SFを1mMの濃度となるように溶解させて調製した。また、作用電極としては白金電極(ビー・エー・エス(株)製、PTE白金電極)を、補助電極としては白金電極(ビー・エー・エス(株)製、VC−3用Ptカウンター電極(5cm))を、基準電極としてはAg/Ag電極(ビー・エー・エス(株)製、RE5非水溶媒系参照電極)をそれぞれ用いた。スキャン速度は0.1V/secとし、100サイクル測定を行った。
図31にDPA2SFの酸化側におけるCV測定結果を示す。測定結果を示すグラフは可逆的なピークを与え、100回の酸化を繰り返しても、サイクリックボルタモグラムにほとんど変化がないことがわかった。このことは、DPA2SFが酸化及びそれに引き続く還元のサイクルに対して耐性を有することを意味し、電気化学的に安定であることを意味している。
本実施例では、DPASFを正孔輸送層として用いた発光素子の作製方法とその特性について述べる。
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極としてITSOが110nmの膜厚で形成されている。前記ITSOはスパッタリング法によって成膜した。なお、本発明において第1の電極の形状は2mm×2mmとした。次に第1の電極上に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
次に、正孔注入層としてNPBとモリブデン酸化物(MoOx)の共蒸着膜(重量比で、NPB:MoOx=4:2)を40nm、続いて正孔輸送層としてDPASFを20nm成膜した。これらの積層膜上に、発光層としてt−BuDNAと1,1,4,4−テトラフェニル−1,3−ブタジエン(TBP)の共蒸着膜を40nmの膜厚で形成した。t−BuDNAとTBPの重量比は1:0.01とした。さらに電子輸送層としてAlqを20nm、電子注入層としてはフッ化カルシウム(CaF)を1nm形成した。最後に第2の電極としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させた。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。
作製した素子の電流密度―輝度特性を図32に、輝度―電流効率特性を図33に、電圧―輝度特性を図34にそれぞれ示した。このように本発明のスピロフルオレン誘導体を用いた発光素子は良好な特性を示すことがわかる。なお、作製した発光素子はTgの高い本発明のスピロフルオレン誘導体を用いている為、耐熱性の高い発光素子である。
本実施例では、YGASFを正孔輸送層として用いた発光素子の作製方法とその特性について述べる。
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極としてITSOが110nmの膜厚で形成されている。前記ITSOはスパッタリング法によって成膜した。なお、本発明において第1の電極の形状は2mm×2mmとした。次に第1の電極上に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
次に、正孔注入層としてNPBとモリブデン酸化物(MoOx)の共蒸着膜(重量比で、NPB:MoOx=4:2)を40nm、続いて正孔輸送層としてYGASFを20nm成膜した。これらの積層膜上に、発光層としてt−BuDNAと2,5,8,11−テトラ(tert−ブチル)ペリレン(TBP)の共蒸着膜を40nmの膜厚で形成した。t−BuDNAとTBPの重量比は1:0.01とした。さらに電子輸送層としてAlqを20nm、電子注入層としてはフッ化カルシウム(CaF)を1nm形成した。最後に第2の電極としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させた。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。
作製した素子の電流密度―輝度特性を図35に、輝度―電流効率特性を図36に、電圧―輝度特性を図37にそれぞれ示した。このように本発明のスピロフルオレン誘導体を用いた発光素子は良好な特性を示すことがわかる。また、特に本実施例のYGASFを正孔輸送層として用いた素子は電圧―輝度特性が良好な素子であった。なお、作製した発光素子はガラス転移温度(Tg)の高い本発明のスピロフルオレン誘導体を用いている為、耐熱性の高い発光素子である。
本実施例では、PCASFを正孔輸送層として用いた発光素子の作製方法とその特性について述べる。
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極としてITSOが110nmの膜厚で形成されている。前記ITSOはスパッタリング法によって成膜した。なお、本発明において第1の電極の形状は2mm×2mmとした。次に第1の電極上に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
次に、正孔注入層としてNPBとモリブデン酸化物(MoOx)の共蒸着膜(重量比で、NPB:MoOx=4:2)を40nm、続いて正孔輸送層としてPCASFを20nm成膜した。これらの積層膜上に、発光層としてt−BuDNAとTBPの共蒸着膜を40nmの膜厚で形成した。t−BuDNAとTBPの重量比は1:0.01とした。さらに電子輸送層としてAlqを20nm、電子注入層としてはフッ化カルシウム(CaF)を1nm形成した。最後に第2の電極としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させた。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。
作製した素子の電流密度―輝度特性を図38に、輝度―電流効率特性を図39に、電圧―輝度特性を図40にそれぞれ示した。このように本発明のスピロフルオレン誘導体を用いた発光素子は良好な特性を示すことがわかる。なお、作製した発光素子はガラス転移温度(Tg)の高い本発明のスピロフルオレン誘導体を用いている為、耐熱性の高い発光素子である。
本実施例では、DPASFとモリブデン酸化物(MoOx)との混合材料及び当該混合材料を正孔注入層として用いた発光素子の作製方法とその特性について述べる。
DPASFの薄膜の吸収スペクトル及びDPASFとモリブデン酸化物との混合材料の薄膜の吸収スペクトルを図41に示した。なお、図中、太線が混合材料のスペクトル、細線がDPASFのみのスペクトルを表している。図41よりDPASFのみの吸収スペクトルと、当該混合材料との吸収スペクトルとはその形状が異なっている。当該吸収スペクトルの差異は酸化モリブデン単独での吸収スペクトルからも説明できるものでは無く、DPASFとモリブデン酸化物が相互作用することによって現れたものであると考えられる。相互作用はDPASFとモリブデン酸化物との間の電子の授受であると考えられ、電子の授受の結果混合材料中のキャリア密度が増加することによって正孔の注入性の向上や厚膜化しても駆動電圧の上昇が少ないなどの効果を得ることができる。
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極としてITSOが110nmの膜厚で形成されている。前記ITSOはスパッタリング法によって成膜した。なお、本発明において第1の電極の形状は2mm×2mmとした。次に第1の電極上に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
次に、正孔注入層としてDPASFとモリブデン酸化物(MoOx)の共蒸着膜(重量比で、DPASF:MoOx=4:1)を50nm、続いて正孔輸送層としてNPBを10nm成膜した。これらの積層膜上に、発光層としてAlqとクマリン6の共蒸着膜を40nmの膜厚で形成した。Alqとクマリン6の重量比は1:0.01とした。さらに電子輸送層としてAlqを10nm、電子注入層としてはAlqとリチウムの共蒸着膜を30nm形成した。Alqとリチウムの重量比は1:0.01とした。最後に第2の電極としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させた。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。モリブデン酸化物の原料としては酸化モリブデン(VI)を使用した。
作製した素子の電流密度―輝度特性を図42に、輝度―電流効率特性を図43に、電圧―輝度特性を図44にそれぞれ示した。このように本発明のスピロフルオレン誘導体と金属酸化物の混合材料を用いた発光素子は非常に良好な特性を示すことがわかる。なお、作製した発光素子はガラス転移温度(Tg)の高い本発明のスピロフルオレン誘導体を用いている為、耐熱性の高い発光素子である。
本実施例では、DPA2SFとモリブデン酸化物との混合材料及び当該混合材料を正孔注入層として用いた発光素子の作製方法とその特性について述べる。
DPA2SFの吸収スペクトル及びDPA2SFとモリブデン酸化物(MoOx)との混合材料の吸収スペクトルを図45に示した。なお、図中、太い線が混合材料のスペクトル、細い線がDPA2SFのみのスペクトルを表している。図45よりDPA2SFのみの吸収スペクトルと、当該混合材料との吸収スペクトルとはその形状が異なっている。当該吸収スペクトルの差異は酸化モリブデン単独での吸収スペクトルからも説明できるものでは無く、DPA2SFとモリブデン酸化物が相互作用することによって現れたものであると考えられる。相互作用はDPA2SFとモリブデン酸化物との間の電子の授受であると考えられ、電子の授受の結果混合材料中のキャリア密度が増加することによって正孔の注入性の向上や厚膜化しても駆動電圧の上昇が少ないなどの効果を得ることができる。
発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極としてITSOが110nmの膜厚で形成されている。前記ITSOはスパッタリング法によって成膜した。なお、本発明において第1の電極の形状は2mm×2mmとした。次に第1の電極上に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
次に、正孔注入層としてDPA2SFとモリブデン酸化物(MoOx)の共蒸着膜(重量比で、DPA2SF:MoOx=4:1)を50nm、続いて正孔輸送層としてNPBを10nm成膜した。これらの積層膜上に、発光層としてAlqとクマリン6の共蒸着膜を40nmの膜厚で形成した。Alqとクマリン6の重量比は1:0.01とした。さらに電子輸送層としてAlqを10nm、電子注入層としてはAlqとリチウムの共蒸着膜を30nm形成した。Alqとリチウムの重量比は1:0.01とした。最後に第2の電極としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させた。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。
作製した素子の電流密度―輝度特性を図46に、輝度―電流効率特性を図47に、電圧―輝度特性を図48にそれぞれ示した。このように本発明のスピロフルオレン誘導体と金属酸化物の混合材料を用いた発光素子は非常に良好な特性を示すことがわかる。なお、作製した発光素子はガラス転移温度(Tg)の高い本発明のスピロフルオレン誘導体を用いている為、耐熱性の高い発光素子である。
本実施例では、正孔輸送層をYGASFとNPBの2層で形成した発光素子の作製方法と特性について述べる。
図1を用いて、本実施例の発光素子の作製方法を説明する。発光素子は、ガラス基板上に形成され、ガラス基板側から順に第1の電極101としてITSOを110nmの膜厚で形成した。ITSOはスパッタリング法によって成膜し、エッチングによって第1の電極101の形状を2mm×2mmとした。次に第1の電極101上に発光素子を形成するための前処理として、多孔質の樹脂(代表的にはPVA(ポリビニルアルコール)製、ナイロン製など)で基板表面を洗浄し、200℃で1時間熱処理を行い、UVオゾン処理を370秒行った。
次に、有機化合物を含む層102の形成法を示す。まず、正孔注入層として、NPBと酸化モリブデンの共蒸着膜を50nmとなるように形成した。なお、NPBと酸化モリブデンは質量比で4:1となるように成膜した。続いて第1の正孔輸送層としてNPBを10nmとなるように成膜した。これらの積層膜上に、第2の正孔輸送層としてYGASFを2nmとなるように形成し、発光層として9−[4−(N−カルバゾリル)]フェニル−10−フェニルアントラセン(略称:CzPA)と9−(4−{N−[4−(9−カルバゾリル)フェニル]−N−フェニルアミノ}フェニル)−10−フェニルアントラセン(略称:YGAPA)を質量比で1:0.04となるように成膜した。このうち、CzPAがホスト材料、YGAPAが発光中心材料として機能する。発光層の膜厚は30nmとなるようにした。さらに電子輸送層としてAlqを30nmとなるように、電子注入層としてフッ化リチウムを1nmとなるように形成した。続いて第2の電極103としてAlを200nmの膜厚で成膜し、素子を完成させ、最後に当該素子が大気に曝されることが無いように窒素雰囲気下、封止を行った(実施例10の素子)。なお、正孔注入層から第2の電極に至る膜形成は、いずれも抵抗加熱による真空蒸着法によって行った。
比較例として、上記素子と同じ構成で第2の正孔輸送層を4,4’−ビス[N−(9,9−ジメチルフルオレン−2−イル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DFLDPBi)で形成した素子(比較例1の素子)と、第1の正孔輸送層のみ形成し、第2の正孔輸送層を形成しない素子(比較例2の素子)を作製した。
表1に実施例10の素子、比較例1の素子及び比較例2の素子の電流効率、パワー効率などをまとめた表を示す。
Figure 0005019837
表1から、実施例10の素子が比較例の素子と比較して電流効率、パワー効率ともに良好な値を示すことがわかった。
これは、ホスト材料であるCzPAのエネルギーギャップが3.0eV、第1の正孔輸送層であるNPBのエネルギーギャップが3.1eVであることからそのエネルギーギャップが近く、ホストであるCzPAからNPBへ励起エネルギーの移動が起こってしまっていたところ、エネルギーギャップが3.3eVと大きいYGASFをその間に挟むことによって励起エネルギーの移動が抑制され、発光効率が向上したことが原因と考えられる。なお、DFLDPBiを第2の正孔輸送層として用いた比較例1の素子はDFLDPBiのエネルギーギャップが3.1eVであり、第1の正孔輸送層であるNPBと同じであることから、特性の向上がなかったと考えられる。
このように本実施の形態の発光素子は発光効率の高い発光素子である。また、発光効率が向上することによって、従来より小さい電流で同じ輝度を得ることができるようになり、発光素子の劣化が抑制され、信頼性の改善された発光素子となる。また、パワー効率も改善されていることから、消費電力の小さい発光素子であると言える。
なお、本実施の形態の構成は、第2の正孔輸送層を実施の形態1に記載のスピロフルオレン誘導体に代えて用いても良い。但し、第2の正孔輸送層のエネルギーギャップが第1の正孔輸送層のエネルギーギャップより大きくホスト材料のエネルギーギャップ以上であるように、第1の正孔輸送層、ホスト材料を適宜選択することが必要となる。また、第2の正孔輸送層の膜厚は、0.1nm以上5nm未満、好ましくはその膜厚が0.5nm以上3nm以下、さらに好ましくは1nm以上2nm以下であることが望ましい。
(参考例)
実施例10で使用したYGAPA、CzPAは新規物質であるため、以下に合成方法を記載する。
まず、下記構造式(116)で表されるYGAPAの合成方法を説明する。
Figure 0005019837
[ステップ1:9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセン(略称:PA)の合成]
(i) 9−フェニルアントラセンの合成。
9−ブロモアントラセンを5.4g(21.1mmol)、フェニルボロン酸を2.6g (21.1mmol)、Pd(OAc)を60mg(0.21mmol)、2mol/lの炭酸カリウム(KCO)水溶液を10ml(20mmol)、トリ(オルトトリル)ホスフィン(P(o−tolyl))を263mg(0.84mmol)、1,2−ジメトキシエタン(略称:DME)を20ml混合し、80℃、9時間撹拌した。反応後、析出した固体を吸引ろ過で回収してから、トルエンに溶かしフロリジール、セライト、アルミナを通してろ過をした。ろ液を水、飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、ろ液を濃縮したところ目的物である9−フェニルアントラセンの淡褐色固体を21.5g収率85%で得た(合成スキーム(j−3))。
Figure 0005019837
(ii) 9−ブロモ−10−フェニルアントラセンの合成。
9−フェニルアントラセン6.0g(23.7mmol)を四塩化炭素80mlに溶かし、その反応溶液へ、滴下ロートにより、臭素3.80g(21.1mmol)を四塩化炭素10mlに溶かした溶液を滴下した。滴下終了後室温で1時間攪拌した。反応後チオ硫酸ナトリウム水溶液を加えて反応をストップさせた。有機層をNaOH水溶液、飽和食塩水で洗浄し硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、濃縮しトルエンに溶かしフロリジール、セライト、アルミナを通してろ過を行った。ろ液を濃縮し、ジクロロメタン、ヘキサンにより再結晶を行ったところ、目的物である9−ブロモ−10−フェニルアントラセンの淡黄色個体を7.0g、収率89%で得た(合成スキーム(j−4))。
Figure 0005019837
(iii) 9−ヨード−10−フェニルアントラセンの合成。
9−ブロモ−10−フェニルアントラセン3.33g(10mmol)をテトラヒドロフラン(略称:THF)80mlに溶かし、−78℃にしてから、その反応溶液へ滴下ロートにより、n−BuLi(1.6M)7.5ml(12.0mmol)を滴下し1時間攪拌した。ヨウ素5g(20.0mmol)をTHF20mlに溶かした溶液を滴下し−78℃でさらに2時間攪拌した。反応後チオ硫酸ナトリウム水溶液を加えて反応をストップした。有機層をチオ硫酸ナトリウム水溶液、飽和食塩水で洗浄し硫酸マグネシウムで乾燥した。自然濾過後ろ液を濃縮して、得られた固体をエタノールにより再結晶したところ目的物である9−ヨード−10−フェニルアントラセンの淡黄色固体を3.1g、収率83%で得た(合成スキーム(j−5))。
Figure 0005019837
(iv) 9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセン(略称:PA)の合成。
9−ヨード−10−フェニルアントラセン1.0g (2.63 mmol)、p−ブロモフェニルボロン酸542 mg (2.70mmol)、Pd(PPh 46mg(0.03mmol)、2mol/Lの炭酸カリウム(KCO)水溶液3ml(6mmol)、トルエン 10mlを80℃、9時間撹拌した。反応後、トルエンを加えてからフロリジール、セライト、アルミナを通してろ過をした。ろ液を水、飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、ろ液を濃縮し、クロロホルム、ヘキサンにより再結晶したところ目的物である9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセンの淡褐色固体を562mg、収率45%で得た(合成スキーム(j−6))。
Figure 0005019837
[ステップ2:YGAPAの合成]
9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセン409mg(1.0mmol)、実施例3のステップ1でその作製方法を示した、YGA 339mg(1.0mmol)、Pd(dba) 6mg(0.01mmol)、tert−BuONa 500mg(5.2mol)、P(tert−Bu)(10wt%ヘキサン溶液)0.1ml、トルエン10ml、80℃で4時間攪拌した。反応後、溶液を水で洗浄し、水層をトルエンで抽出し、有機層と併せて飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、濃縮し得られた油状物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:トルエン=7:3)により精製し、ジクロロメタン、ヘキサンにより再結晶したところ目的物であるYGAPAの黄色粉末状固体を534mg収率81%で得た(合成スキーム(j−7))。この化合物を核磁気共鳴法(H NMR)によって測定したところ、YGAPAであることが確認できた。図49に得られた化合物のH NMRチャートを示す。
YGAPAの合成スキーム(j−7)を以下に示す。
Figure 0005019837
続いて下記構造式(117)で表されるCzPAの合成方法を説明する。
Figure 0005019837
YGAPAを合成する際のステップ1で得られる9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセンを出発原料とするCzPAの合成法を示す。9−(4−ブロモフェニル)−10−フェニルアントラセン1.3g(3.2mmol)、カルバゾール578mg(3.5mmol)、ビス(ジベンジリデンアセトン)パラジウム(0)50mg(0.017mmol)、t−ブトキシナトリウム1.0mg(0.010mmol)、トリ(t−ブチルホスフィン)(10wt%ヘキサン溶液)0.1mL、トルエン30mLの混合物を110℃で10時間加熱還流した。反応後、反応溶液を水で洗浄し、水層をトルエンで抽出し、有機層と併せて飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥した。自然ろ過後、ろ液を濃縮し得られた油状物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(ヘキサン:トルエン=7:3)により精製し、ジクロロメタン、ヘキサンにより再結晶したところ目的物のCzPAを1.5g、収率93%で得た。得られたCzPA5.50gを270℃、アルゴン気流下(流速3.0ml/min)、圧力6.7Paの条件下で20時間昇華精製を行ったところ、3.98gを回収し回収率は72%であった。この化合物を核磁気共鳴法(NMR)によって測定したところ、CzPAであることが確認できた。CzPAのH NMRを以下に示す。(300MHz、CDCl);δ=8.22(d、J=7.8Hz、2H),7.86−7.82(m、3H)、7.61−7.36(m、20H)。
9−フェニル−10−(4−ブロモフェニル)アントラセンからのCzPAの合成スキーム(k−1)を以下に示す。
Figure 0005019837
本発明の発光素子を表す図。 本発明のアクティブマトリクス型発光装置の作製方法を説明する断面図。 本発明のアクティブマトリクス型発光装置の作製方法を説明する断面図。 本発明のアクティブマトリクス型発光装置の断面図。 本発明の発光装置の上面図及び断面図。 本発明の発光装置の画素回路一例を示す図。 本発明の発光装置の保護回路の一例を示す図。 本発明のパッシブマトリクス型発光装置の上面図及び断面図。 本発明が適用可能な電子機器の例示した図。 DPASFのH NMRチャート。 DPASFのDSCチャート。 DPASFの薄膜の吸収スペクトル。 DPASFの薄膜の発光スペクトル。 DPASFのCVチャート。 PCAのH NMRチャート。 PCASFのH NMRチャート。 PCASFのDSCチャート。 PCASFの薄膜の吸収スペクトル。 PCASFの薄膜の発光スペクトル。 PCASFのCVチャート。 YGAのH NMRチャート。 YGASFのH NMRチャート。 YGASFのDSCチャート。 YGASFの薄膜の吸収スペクトル。 YGASFの薄膜の発光スペクトル。 YGASFのCVチャート。 DPA2SFのH NMRチャート。 DPA2SFのDSCチャート。 DPA2SFの薄膜の吸収スペクトル。 DPA2SFの薄膜の発光スペクトル。 DPA2SFのCVチャート。 実施例5で作成した発光素子の電流密度―輝度特性。 実施例5で作成した発光素子の輝度―電流効率特性。 実施例5で作成した発光素子の電圧―輝度特性。 実施例6で作成した発光素子の電流密度―輝度特性。 実施例6で作成した発光素子の輝度―電流効率特性。 実施例6で作成した発光素子の電圧―輝度特性。 実施例7で作成した発光素子の電流密度―輝度特性。 実施例7で作成した発光素子の輝度―電流効率特性。 実施例7で作成した発光素子の電圧―輝度特性。 DPASFの薄膜及びDPASFとモリブデン酸化物の混合材料の薄膜の吸収スペクトル。 実施例8で作成した発光素子の電流密度―輝度特性。 実施例8で作成した発光素子の輝度―電流効率特性。 実施例8で作成した発光素子の電圧―輝度特性。 DPA2SFの薄膜及びDPA2SFとモリブデン酸化物の混合材料の薄膜の吸収スペクトル。 実施例9で作成した発光素子の電流密度―輝度特性。 実施例9で作成した発光素子の輝度―電流効率特性。 実施例9で作成した発光素子の電圧―輝度特性。 YGAPAのH NMRチャート。 PCAのH NMRチャート。 PCAの13C NMRチャート。
符号の説明
10 パネル
18 外部入力端子部
19 外部入力端子部
23 画素部
25 フレキシブルプリント配線基板
28 ドライバIC
29 外部回路基板
50 基板
51a 第1の下地絶縁層
51b 第2の下地絶縁層
52 半導体層
53 ゲート絶縁層
54 ゲート電極
59 絶縁膜(水素化膜)
60 第1の層間絶縁層
61a 接続部
61b 配線
63 第2の層間絶縁層
64 第1の電極
65 隔壁
66 有機化合物を含む層
67 第2の電極
70 薄膜トランジスタ
88 樹脂
89 乾燥剤
90 偏光板
91 保護フィルム
93 発光素子
94 対向基板
101 第1の電極
102 有機化合物を含む層
103 第2の電極
200 基板
201 第1の電極
202 隔壁
203 有機化合物を含む層
204 第2の電極
207 対向基板
210 保護膜
211 シール用の接着剤
212 異方性導電膜
213 フレキシブルプリント配線基板
1401 スイッチング用TFT
1402 容量素子
1403 駆動用TFT
1404 電流制御用TFT
1405 発光素子
1406 TFT
1410 信号線
1411 電源線
1412 電源線
1414 走査線
1415 走査線
1500 画素部
1554 共通電位線
1555 共通電位線
1561 ダイオード
1562 ダイオード
2001 筐体
2003 表示部
2004 スピーカー部
2101 本体
2102 筐体
2103 表示部
2104 音声入力部
2105 音声出力部
2106 操作キー
2108 アンテナ
2201 本体
2202 筐体
2203 表示部
2204 キーボード
2205 外部接続ポート
2206 ポインティングマウス
2301 本体
2302 表示部
2303 スイッチ
2304 操作キー
2305 赤外線ポート
2401 筐体
2402 表示部
2403 スピーカー部
2404 操作キー
2405 記録媒体挿入部
4001 基板
4002 画素部
4003 信号線駆動回路
4004 走査線駆動回路
4005 シール材
4006 対向基板
4007 充填材
4008 薄膜トランジスタ
4010 薄膜トランジスタ
4011 発光素子
4014 走査線
4015 走査線
4016 接続端子
4018 FPC
4019 異方性導電膜

Claims (25)

  1. 下記一般式(1)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(2)で表される基のいずれかを表す。R、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。Rは炭素数6〜15のアリール基を表す。R、Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  2. 下記一般式(3)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中Rは水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(4)で表される基のいずれかを表す。R、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R10は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。R11、R12は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  3. 下記一般式(5)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中R13は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(6)で表される基のいずれかを表す。R14、R15は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R16は炭素数6〜15のアリール基を表す。R17は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R18は炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  4. 下記一般式(7)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中R19は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(8)で表される基のいずれかを表す。R20、R21は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R22は水素、炭素数1〜4のアルキル基または炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R23、R24は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  5. 下記一般式(9)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中R25は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(10)で表される基のいずれかを表す。R26、R27は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R28は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R29、R30は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  6. 下記一般式(11)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中R31は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(12)で表される基のいずれかを表す。R32、R33は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。R34は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R35は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表し、R36は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基のいずれかを表す。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  7. 下記一般式(13)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中R37は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(14)で表される基のいずれかを表す。R38、R39は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  8. 下記一般式(15)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中R40は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(16)で表される基のいずれかを表す。R41、R42は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  9. 下記一般式(17)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中R43は水素、炭素数1〜4のアルキル基又は下記構造式(18)で表される基のいずれかを表す。R44、R45は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
    Figure 0005019837
  10. 下記一般式(19)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中、R46、R47は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
  11. 下記一般式(20)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中、R48、R49は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
  12. 下記一般式(21)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中、R50、R51は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
  13. 下記一般式(22)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中、R52、R53は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
  14. 下記一般式(23)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中、R54、R55は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
  15. 下記一般式(24)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    (但し、式中、R56、R57は水素又は炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを表し、それぞれ同一でも異なっていても良い。)
    Figure 0005019837
  16. 下記構造式(25)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    Figure 0005019837
  17. 下記構造式(26)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    Figure 0005019837
  18. 下記構造式(27)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    Figure 0005019837
  19. 下記構造式(28)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    Figure 0005019837
  20. 下記構造式(29)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    Figure 0005019837
  21. 下記構造式(30)で表されるスピロフルオレン誘導体。
    Figure 0005019837
  22. 請求項1乃至請求項21いずれか1項に記載のスピロフルオレン誘導体を含む発光素子用材料。
  23. 請求項1乃至請求項21いずれか1項に記載のスピロフルオレン誘導体を含む発光素子。
  24. 請求項23に記載の発光素子と、
    前記発光素子の発光を制御する制御回路を有する発光装置。
  25. 請求項23に記載の発光素子を用いた表示部を有し、
    前記発光素子の発光を制御する制御回路を備えた電子機器。
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