JP5017485B2 - システムインパッケージ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るテスト容易化回路内装SIPを構成するテスト容易化回路内装基板の断面構造を模式的に示した図である。図1に示すように、第1の実施形態に係るテスト容易化回路内装SIP1は、テスト容易化回路内装基板10の上に、通常、複数の集積回路チップ2(図1では、1つだけを図示)が搭載されて構成される。テスト容易化回路内装基板10は、それぞれ金属の配線層31,41,51が形成された複数のコア基板3,4,5を、樹脂などによる絶縁樹脂層7によって貼り合せて構成される。
図5は、本発明の第2の実施形態に係るテスト容易化回路内装SIPを構成するテスト容易化回路内装基板の断面構造を模式的に示した図である。なお、図5において図1と同じ構成要素については同じ符号を付し、その説明を省略する。
図8は、本発明の第3の実施形態に係るテスト容易化回路内装SIPの構成を模式的に示した図である。図8に示したテスト容易化回路内装SIP1cは、SIPを製造された集積回路チップをテストするためのテストボードに適用した場合の例である。このようなテストボードとしてのテスト容易化回路内装SIP1cにおいては、そのテスト容易化回路内装基板10c上にテストを制御または補助するためのアナログ集積回路チップ111、デジタルASICチップ102などが搭載され、さらに、テストの対象となる集積回路チップであるDUT(Device Under Test)121を装着するためのソケット122が搭載される。
2 集積回路チップ
3,4,4b,5 コア基板
6 スルーホール
7 絶縁層
10,10b,10c テスト容易化回路内装基板
20 BIST回路
21 バンプ
24 シフトレジスタ
31,41,51 配線層
32 ビルドアップ層
33 パッド
42 接着層
43 WLCSP集積回路チップ
44 受動素子
101 メモリチップ
102 デジタルASICチップ
104,1021 TAPコントローラ
105,1022 BSシフトレジスタ
106 TBIC
107 ABM
111 アナログ集積回路チップ
113 信号混合・分離回路
121 DUT
122 ソケット
123 インピーダンス整合回路
201 CUT
202 LFSR
203 MISR
204 シフトレジスタ
205 排他的論理和回路
501 シリコン基板
502 シリコン酸化膜
503 ゲート電極
504 絶縁膜
505 ソース電極
506 ドレイン電極
507 ペンタセン半導体層
1020 ASICコア
1110 変復調回路
1111 D/A変換器
1112 A/D変換器
1220 ポゴピン
1221 コンタクタ
1222 リード
1223 スプリング
1224 チップ抵抗
1225 インダクタ
1226 固定ピン
Claims (3)
- 少なくともその1つに集積回路チップが搭載された複数の基板を、絶縁樹脂層を介して貼り合わせて構成するとともに、前記基板のそれぞれに形成された配線層を、前記基板の少なくとも1つの基板および前記樹脂層を貫通するスルーホールを介して接続して構成したシステムインパッケージであって、
前記複数の基板のうち少なくとも1つの基板には、半導体層が形成されており、
前記半導体層が形成された基板には、その半導体層を用いたトランジスタ素子が形成され、さらに、そのトランジスタ素子が当該基板に含まれる配線層の配線で接続されて、前記集積回路チップのうち少なくとも1つの集積回路チップのテストを容易化するためのテスト容易化回路が形成されていること
を特徴とするシステムインパッケージ。 - 前記半導体層は、シリコン半導体層であること
を特徴とする請求項1に記載のシステムインパッケージ。 - 前記半導体層は、有機化合物半導体層であること
を特徴とする請求項1に記載のシステムインパッケージ。
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