JP5007439B2 - 滅菌装置及びそれを用いた滅菌方法 - Google Patents

Description

本発明は、医療器具等の被滅菌物を滅菌する際に用いられる滅菌装置及びそれを用いた滅菌方法に関する。

病院等では、治療に用いられた医療器具等を洗浄及び滅菌して再使用することが行われている。

特許文献１には、過熱蒸気発生装置によって生成した過熱蒸気を、使用済みの医療用器具などを収納した加熱処理機に送り、これらに過熱蒸気を噴射することが開示されている。

特許文献２には、断熱された密閉ハウジング内に処理物を収納し、このハウジング内に水蒸気を供給してハウジング内の空気を排出し、ハウジング内を冷却コイルなどによって冷却し、ハウジング内を負圧にし、こうしてハウジング及び処理物の温度を上昇させると共に、ガス抜きを行い、その後、負圧であるハウジング内に水蒸気を供給して処理物を加熱して滅菌又は殺菌を行い、その後ハウジング内を再び冷却して負圧にし、処理物を乾燥することが開示されている。

特許文献３には、医療廃棄物が投入されて加熱される処理室と、水又は蒸気を加熱して過熱水蒸気を発生させるための燃料燃焼手段を備えた燃焼室と、その燃焼室を備えて処理室に過熱水蒸気を送り込む過熱水蒸気供給手段と、処理室の少なくとも一部を囲み、処理室の外壁との間に処理室の少なくとも一部を囲むジャケット空間を形成するジャケットと、ジャケットと燃焼室との間に介在して、燃料燃焼手段により発生した燃焼ガスをジャケット空間に導入する燃焼ガス導入路とを含んだ医療廃棄物処理装置が開示されている。

特許文献４には、滅菌槽内に収容した被滅菌物を滅菌する滅菌行程の後、被滅菌物を乾燥させるための後処理行程を実行する蒸気滅菌器において、この後処理行程の実行時に過熱蒸気を滅菌槽内に導入し、滅菌槽を過熱蒸気で満たすことが開示されている。

特許文献５には、被滅菌物を収容する滅菌室に飽和水蒸気を供給する飽和水蒸気発生装置を具備する蒸気滅菌装置において、飽和水蒸気発生装置には、粒径の異なる固体蓄熱材が、固体蓄熱材と液体蓄熱材とが充填されて成る蓄熱部内に、固体蓄熱材及び液体蓄熱材からなる蓄熱材を加熱する電気ヒータと供給された水を過熱して過熱水蒸気を吐出する伝熱管とが配設されている蓄熱槽と、伝熱管から吐出された過熱水蒸気を加熱源に用い、貯留されている貯留水を加熱して飽和水蒸気を発生する飽和水蒸気発生槽とが設けられ、且つ飽和水蒸気発生槽で生成された飽和水蒸気を滅菌室に供給する供給配管が設けられているものが開示されている。

特許文献６には、医療器具を洗浄する医療器具洗浄消毒装置において、医療器具を配置する洗浄消毒室と、洗浄消毒室を開閉する洗浄消毒室用扉と、洗浄消毒室に配置された医療器具に洗浄液を噴射するノズルと、ノズルに洗浄液を移送するポンプと、スチーム用液を加熱するヒーターとを備え、電力の消費を抑えるようにヒーターとポンプを同時に駆動しないように制御するものが開示されている。
特開２００１−１８７１１８号公報 特開平５−１３１０１９号公報 特開２００４−１２９９９３号公報 特開平９−２０６３５９号公報 特開２００２−１７８２５号公報 特開２００３−１３５５６８号公報

本発明の目的は、滅菌装置における水の殺菌の際の省エネルギーを図ることである。

上記の目的を達成する本発明に係る滅菌装置は、
被滅菌物を収容するための滅菌槽と、
上記滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給する過熱水蒸気生成供給手段と、
上記滅菌槽の下側に該滅菌槽内において水面が露出するように設けられた貯水槽と、
上記貯水槽内に設けられた該貯水槽内の水を加熱する加熱ヒータと、
を備え、上記加熱ヒータにより上記貯水槽内の水を加熱して水蒸気を生成すると共に、その水蒸気を上記滅菌槽内に供給し、且つその水蒸気から上記過熱水蒸気生成供給手段が過熱水蒸気を生成するように構成された滅菌装置であって、
上記過熱水蒸気生成供給手段は、水蒸気を加熱して過熱水蒸気を生成する過熱水蒸気生成用ヒータを含むことを特徴とする。

上記の構成によれば、貯水槽内の水の水面が滅菌槽内において露出するので、過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、滅菌槽内に過熱水蒸気が供給されると、加熱ヒータに加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により貯水槽内の水が細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、貯水槽に溜まった細菌を含む水が高温殺菌されることとなる。従って、別途、加熱ヒータのみによって貯水槽内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため水の殺菌の際の省エネルギーを図ることができる。

本発明は、上記滅菌槽内に収容された被滅菌物を水で洗浄する手段と、該手段により上記滅菌槽内で被滅菌物を水で洗浄し、そのとき生じた細菌を含む水を上記貯水槽内に溜めた後、上記過熱水蒸気生成供給手段により該滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給して被滅菌物を滅菌すると共に、上記加熱ヒータにより該貯水槽内の水を所定温度（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）以上に加熱し且つ該滅菌槽内の過熱水蒸気が該滅菌槽に露出した該貯水槽内の水の水面に接触することにより、該滅菌槽内の水に含まれる細菌を殺菌するように運転制御する第１の運転制御部と、をさらに備えたものであってもよい。

上記の構成によれば、運転制御部の制御により上記の被滅菌物の滅菌及び貯水槽内の水の殺菌の両方を行うことができる。

本発明は、具体的に、上記過熱水蒸気生成用ヒータが、上記滅菌槽との連通構造を有する内部隔壁を介して該滅菌槽に隣接して形成された過熱水蒸気生成室内に設けられ、該滅菌槽から流入する水蒸気を加熱して過熱水蒸気を生成するように構成され、上記過熱水蒸気生成供給手段が、上記過熱水蒸気生成室内に設けられ、上記過熱水蒸気生成用ヒータにより生成した過熱水蒸気を該滅菌槽内に供給する過熱水蒸気供給用ファンを含むものであってもよい。

上記の構成によれば、水蒸気が滅菌槽を介して過熱水蒸気生成室内に流入すると、過熱水蒸気生成室内において、過熱水蒸気生成用ヒータが滅菌槽から流入した水蒸気を加熱して過熱水蒸気を生成し、過熱水蒸気供給用ファンがその過熱水蒸気を滅菌槽内に供給する構成となる。

本発明は、上記過熱水蒸気生成室に、装置外部に連通した過熱水蒸気排気路が設けられているものであってもよい。

本発明は、上記貯水槽に、一定水位以下であれば上記滅菌槽と装置外部との通気路を連通する一方、該一定水位よりも高ければ該通気路を遮断する水シャッター構造が構成されているものであってもよい。

滅菌槽には過熱水蒸気が供給されるので、装置外部と連通させるためのバルブには高い耐熱性能が要求されるが、上記の構成によれば、貯水槽に水シャッター構造が構成されているので、高耐熱性のバルブを必要とすることなく、水位を上下させるという簡単な操作により滅菌槽の装置外部への通気路の連通及び遮断の切換を容易に行うことができる。

本発明は、上記通気路に、上記滅菌槽内に外気を導入する冷却ファンが設けられているものであってもよい。

上記の構成によれば、滅菌槽内の冷却を迅速に行うことができる。

本発明は、上記冷却ファンが、上記通気路における上記貯水槽内の水に面しない位置に設けられているものであってもよい。

滅菌槽内は高温度雰囲気とされるが、上記の構成によれば、冷却ファンが通気路における貯水槽内の水に面しない位置に設けられているので、滅菌槽からの高温の空気が通気路で充分に冷却され、そのため冷却ファンが熱の影響で損傷を受けるのを防止することができる。

本発明は、上記通気路にフィルタが設けられているものであってもよい。

本発明は、上記加熱ヒータが、上記貯水槽内の上下に設けられた上側及び下側ヒータで構成されているものであってもよい。

上記の構成によれば、貯水槽内に上側及び下側ヒータが上下に配設されているので、それらの使用態様を使い分けることによりすすぎ水の加熱や水蒸気の生成等の目的に応じた貯水槽内の水の加熱を行うことができる。

本発明は、上記上側ヒータよりも上記下側ヒータの方が最大出力が大きいものであってもよい。

上記の構成によれば、上側ヒータを水蒸気の生成用に、下側ヒータを貯水槽内の水全体の加熱用に使い分けすることができる。

本発明は、上記滅菌槽内に収容された被滅菌物に対してすすぎ水を噴射するすすぎ水噴射手段をさらに備えたものであってもよい。

上記の構成によれば、単一の滅菌槽において、過熱水蒸気生成供給手段により滅菌槽内に過熱水蒸気を生成して供給することにより被滅菌物の滅菌を行うのに加えて、すすぎ水噴射手段により被滅菌物に対してすすぎ水を噴射することができ、従って、コンパクトなスペースで被滅菌物の滅菌及びすすぎ洗浄の両方を行うことができる。

本発明は、具体的に、上記すすぎ水噴射手段が、上記滅菌槽内に設けられた、長さ方向に間隔をおいて複数の水噴射孔が穿孔された中空ロッド状に形成され、供給されるすすぎ水の水圧により該複数の水噴射孔からすすぎ水を噴射すると共にすすぎ水を該滅菌槽内に散布するように回転する回転噴射ノズルで構成されているものであってもよい。

本発明は、上記貯水槽が、上記すすぎ水噴射手段に供給するすすぎ水用の水を貯水するように構成されているものであってもよい。

本発明は、上記過熱水蒸気生成供給手段により該滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給して被滅菌物を滅菌した後、上記すすぎ水噴射手段により上記滅菌槽内の被滅菌物に対してすすぎ水を噴射してすすぎ洗浄するように運転制御する第２の運転制御部をさらに備えたものであってもよい。

本発明では、被滅菌物の滅菌及びすすぎ洗浄をそれぞれ手動操作で行ってもよいが、上記の構成によれば、運転制御部により過熱水蒸気生成供給手段及びすすぎ水噴射手段を連続して運転制御するので、被滅菌物の滅菌及びすすぎ洗浄を一連の処理として行うことができる。

なお、第１の運転制御部と第２の運転制御部とが共通の単一の運転制御部で構成されていてもよい。

また、本発明は、上記第２の運転制御部が、被滅菌物をすすぎ洗浄した後に、上記過熱水蒸気生成供給手段により該滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給して被滅菌物を乾燥するように構成されているものであってもよい。

上記の構成によれば、被滅菌物の滅菌及びすすぎ洗浄に加えて、さらにその乾燥をも行うことができる。

本発明に係る滅菌方法は、本発明の滅菌装置を用い、上記滅菌槽内に収容した被滅菌物を水で洗浄し、そのとき生じた細菌を含む水を上記貯水槽内に溜めた後、上記過熱水蒸気生成供給手段により該滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給して被滅菌物を滅菌すると共に、上記加熱ヒータにより該貯水槽内の水を所定温度（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）以上に加熱し且つ該滅菌槽内の過熱水蒸気が該滅菌槽に露出した該貯水槽内の水の水面に接触することにより、該滅菌槽内の水に含まれる細菌を殺菌することを特徴とする。

このようにすれば、細菌を含む水を被滅菌物を滅菌する過熱水蒸気の熱によっても加熱するので、加熱ヒータのみを用いて水を加熱する場合に比較して水の殺菌の際の省エネルギーを図ることができる。

本発明は、上記被滅菌物が特に限定されるものではないが、例えば医療用器具が挙げられる。

本発明によれば、加熱ヒータに加えて過熱水蒸気の熱によっても細菌を含む水を加熱するので、加熱ヒータのみを用いて加熱する場合に比較して水の殺菌の際の省エネルギーを図ることができる。

以下、実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施形態１）
＜洗浄滅菌装置の構成＞
図１〜３は、実施形態１に係る洗浄滅菌装置１０を示す。

この洗浄滅菌装置１０は、単一の洗浄滅菌槽１１において、医療器具等の被洗浄滅菌物に対して洗浄水を噴射することによりその洗浄を行うのに加えて、洗浄滅菌槽１１内に過熱水蒸気を生成して供給することにより被洗浄滅菌物の滅菌をも行うことができ、さらに、すすぎ水を噴射することによりそのすすぎ洗浄を行い、洗浄滅菌槽１１内に再度過熱水蒸気を生成供給することにより被洗浄滅菌物の乾燥をも行うことができ、従って、コンパクトなスペースで被洗浄滅菌物の洗浄、滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥の全てを行うことができるようにしたものである。

この洗浄滅菌装置１０は、外形が縦長ボックス状に形成されており、前面側に装置本体１２内の洗浄滅菌槽１１を開閉するための横長矩形の開閉扉１３及び動作制御の操作をするための操作パネル１４がそれぞれ上下に設けられている。

開閉扉１３は、上部に上辺に沿って延びるハンドル１３ａが取り付けられていると共に、下部が装置本体１２に軸支されており、ハンドル１３ａを持って手前に引くと前面側に傾動して、装置本体１２内の洗浄滅菌槽１１が開状態となる一方、後方側に逆に戻すと装置本体１２側に傾動して、洗浄滅菌槽１１が密閉された閉状態になるように構成されている。なお、開閉扉１３は、閉状態の垂直位置から水平位置までの範囲で傾動可能で且つ水平位置において水平状態を保持するように構成されており、これによってその裏面側を洗浄滅菌槽１１内に後述の収容籠１５を出し入れする際の載置台として利用することができるようになっている。また、開閉扉１３には、洗浄滅菌槽１１が密封されるようにシール材が設けられている。

操作パネル１４には、メイン電源スイッチ、種々の操作スイッチ、水温度設定部、蒸気温度設定部の他、動作状態を示すランプ等が設けられている。操作パネル１４の各部は、装置本体１２内に設けられたコンピュータで構成された図示しない運転制御部に接続されている。

洗浄滅菌槽１１は、容量が例えば１５〜２５Ｌに形成されており、医療器具等の被洗浄滅菌物を収容する専用の収容籠１５の出し入れが可能に構成されている。なお、洗浄滅菌槽１１の槽内壁はステンレス等の金属で形成され、槽外側に断熱材が設けられている。

洗浄滅菌槽１１内の上下にはそれぞれ上側及び下側回転噴射ノズル１６，１７が設けられている。上側及び下側回転噴射ノズル１６，１７のそれぞれは、ロッド状のノズル本体１６ａ，１７ａとそのノズル本体１６ａ，１７ａの中間部が取り付けられていると共に洗浄滅菌槽１１に固定された固定部１６ｂ，１７ｂとを有する。ノズル本体１６ａ，１７ａは、中空に形成されていると共に長さ方向に沿って間隔をおいて複数の水噴射孔が穿孔されている。固定部１６ｂ，１７ｂは、ノズル本体１６ａ，１７ａを固定部１６ｂ，１７ｂを中心とした回転が可能なように支持していると共にノズル本体１６ａ，１７ａの中空に連通した水供給流路が形成されている。そして、上側及び下側回転噴射ノズル１６，１７のそれぞれは、固定部１６ｂ，１７ｂを介してノズル本体１６ａ，１７ａに洗浄水或いはすすぎ水が供給されると、その水圧によりノズル本体１６ａ，１７ａが複数の水噴射孔から水を噴射すると共に回転して水を洗浄滅菌槽１１内に散布するように構成されている。また、上側及び下側回転噴射ノズル１６，１７は、ノズル本体１６ａ，１７ａが相互に異なる速度及び／又は相互に逆方向に回転するように構成されている。

洗浄滅菌槽１１内には図示しない槽内温度センサが設けられており、その槽内温度センサは運転制御部に接続されている。

装置本体１２内には、内部隔壁１８を介して洗浄滅菌槽１１に隣接して形成された過熱水蒸気生成室１９が設けられている。

過熱水蒸気生成室１９は、容量が例えば２〜４Ｌに形成されている。内部隔壁１８には、上部及び下部に、それぞれ洗浄滅菌槽１１と過熱水蒸気生成室１９とを連通する上側及び下側開口部２０，２１が横方向に細長く延びるように形成されている。

過熱水蒸気生成室１９には、上部に過熱水蒸気生成用ヒータ２２、また、下部に過熱水蒸気供給用ファン２３がそれぞれ設けられている。過熱水蒸気生成用ヒータ２２は、例えば、最大出力７５０Ｗの電熱ヒータで構成され、運転制御部に接続されている。過熱水蒸気供給用ファン２３は、内部隔壁１８の下側開口部２１と略同じ長さの軸部２３ａとそれぞれがその側方に延びるように設けられた羽根部２３ｂとを有する長尺物に形成されており、下側開口部２１に沿うように配置されている。過熱水蒸気供給用ファン２３の軸部２３ａは図示しない駆動モータに結合しており、その駆動モータは運転制御部に接続されている。そして、過熱水蒸気生成室１９は、過熱水蒸気生成室１９に主に上側開口部２０から水蒸気が流入すると、過熱水蒸気生成用ヒータ２２がその水蒸気を加熱して過熱水蒸気を生成し、水蒸気供給用ファンがその過熱水蒸気を下側開口部２１から洗浄滅菌槽１１に供給するように構成されている。従って、これらの過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３が過熱水蒸気生成手段を構成している。

過熱水蒸気生成室１９には、図４に示すように、水蒸気供給用ファン後方の隅部に、その回転軌跡から若干の間隔を形成するように構成された過熱水蒸気ガイド２４が設けられており、それによって過熱水蒸気が過熱水蒸気生成室１９の隅部に滞留せずに効率的に洗浄滅菌槽１１に供給されるようにしている。また、内部隔壁１８には、図４に示すように、下側開口部２１の上側に、洗浄滅菌槽１１側に突出した鍔部２５が設けられており、それによって過熱水蒸気が下側開口部２１から出て直ぐに上昇するのを抑制し、過熱水蒸気が横方向に吹き出されて洗浄滅菌槽１１内全体に行き渡るようにしている。さらに、過熱水蒸気生成室１９には、装置外部に延びると共に装置外部に連通した過熱水蒸気排気路２６が設けられており、過熱水蒸気排気路２６が洗浄滅菌槽１１から延びて設けられたものの場合のように洗浄の際に洗浄水が過熱水蒸気排気路２６を介して装置外部に漏れる危険性が無く、そのため細菌で汚染された水が装置外部に漏れるのが防止される。

洗浄滅菌槽１１の下側には貯水槽２７が設けられている。この単一の貯水槽２７は、上側及び下側回転噴射ノズル１６，１７に供給される洗浄水用及びすすぎ水用の水並びに加熱され水蒸気となって過熱水蒸気生成室１９に供給される過熱水蒸気用の水を共用で貯水するように構成されており、洗浄用途、すすぎ用途、滅菌用途及び乾燥用途の水源となるものである。

この貯水槽２７は、装置本体１２内に配置された装置本体内部分２８と装置本体１２外に配置された装置本体外部分２９とがそれらを仕切る装置外壁３０によって仕切られた構成となっている。装置外壁３０には、貯水槽２７の所定深さの位置に、装置本体内部分２８と装置本体外部分２９とを連通させる装置外壁開口部３１が設けられている。装置本体１２の外側には、貯水槽２７の装置本体外部分２９をさらに二分割すると共に貯水槽２７から上方に延びる分割壁３２が設けられている。分割壁３２には装置本体外部分２９の槽縦壁３３が結合しており、それによって装置本体外部分２９に分割壁３２及び槽縦壁３３で仕切られ且つ上方が封じられた外部隔室３４が構成されている。また、分割壁３２には、貯水槽２７の所定深さの位置に、外部隔室３４の内外を連通させる分割壁開口部３５が設けられている。

貯水槽２７の装置本体内部分２８は、容量が例えば３〜４Ｌに形成されている。装置本体内部分２８には、上側及び下側ヒータ（加熱ヒータ）３６，３７が上下に配設されており、それらの使用態様を使い分けが可能に構成され、これにより、洗浄水用或いはすすぎ水用の温水の生成や過熱水蒸気生成用の水蒸気の生成等の目的に応じた貯水槽２７内の水の加熱を行うことができるようになっている。上側ヒータ３６は、例えば、最大出力５００Ｗの電熱ヒータで構成され、運転制御部に接続されている。また、上側ヒータ３６は、貯水槽２７が満水時の水面下５〜１０ｍｍの位置に設けられている。下側ヒータ３７は、上側ヒータ３６を水蒸気の生成用に、下側ヒータ３７を貯水槽２７内の水全体の加熱用に使い分けすることができるという観点から、上側ヒータ３６よりも最大出力が大きいことが好ましく、例えば、最大出力７５０Ｗの電熱ヒータで構成され、運転制御部に接続されている。

装置本体内部分２８には、上側ヒータ３６の位置よりもやや上方に図示しない水位センサが設けられており、その水位センサは運転制御部に接続されている。また、装置本体内部分２８には、水温センサが設けられており、その水温センサは運転制御部に接続されている。

装置本体内部分２８は、貯水槽２７内の水の水面が洗浄滅菌槽１１内において露出するように設けられており、そのため過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽２７内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、洗浄滅菌槽１１内に過熱水蒸気が供給されると、上側及び／又は下側ヒータ３６，３７に加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により貯水槽２７内の水が細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、温水洗浄後に貯水槽２７に溜まった細菌を含む水が高温殺菌されることとなる。従って、別途、上側及び／又は下側ヒータ３６，３７のみによって貯水槽２７内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため省エネルギーを図ることができる。

装置本体内部分２８からは水供給管３８が延びており、それが分岐してそれぞれ上側及び下側回転噴射ノズル１６，１７の固定部１６ｂ，１７ｂに接続されている。水供給管３８には、分岐部よりも上流側に水供給ポンプ３９が介設されている。水供給ポンプ３９は運転制御部に接続されている。

貯水槽２７の装置本体外部分２９は、容量が例えば０．１〜０．２Ｌに形成されている。装置本体外部分２９の外部隔室３４には、貯水槽２７の底を貫通して上方に延びて、管端が上方に開口するように設けられたオーバーフロー防止管４０が設けられている。水は装置外壁開口部３１及び分割壁開口部３５を介して流通するので、貯水槽２７の水位は装置本体内部分２８及び装置本体外部分２９の内外において一定であるが、それがオーバーフロー防止管４０の管端位置以上となった際に余剰水をその管端の開口から排水し、貯水槽２７の水のオーバーフローを防止するようになっている。

装置本体外部分２９の外部隔室３４には電磁給水弁４１が介設された給水管４２が接続されており、電磁給水弁４１は運転制御部に接続されている。また、装置本体外部分２９の外部隔室３４からは排水管４３が延び、排水管４３はオーバーフロー防止管４０の管端の開口に導入され、排水される水が貯水槽２７内の水の水面よりも高い位置を通過するように構成されており、そのため貯水槽２７内の水の排水を効率的に行うことができる。排水管４３には排水ポンプ４４が介設されており、排水ポンプ４４は運転制御部に接続されている。なお、給水管４２及び排水管４３は、装置本体外部分２９の外部隔室３４外に設けられていても、或いは、装置本体内部分２８に設けられていてもよい。

装置本体１２と分割壁３２との間は、貯水槽２７の上方で装置外部に開放しており、開口端には例えば不織布で形成されたフィルタ４５が設けられていると共にフィルタ４５よりも内側には冷却ファン４６が設けられている。

また、この貯水槽２７には水シャッター構造、つまり、水位が一定水位以下となって装置外壁開口部３１が水面より上に露出すると、洗浄滅菌槽１１と装置外部との通気路４７が貯水槽２７の装置外壁開口部３１及びフィルタ４５を介して連通し、冷却ファン４６の回転によって外気をその通気路４７を介して洗浄滅菌槽１１に導入して洗浄滅菌槽１１内を冷却することができ、逆に、水位がその一定水位よりも高くなって装置外壁開口部３１が水面より下に水没すると、その通気路４７を水によって遮断する構造が構成されている。洗浄滅菌槽１１には過熱水蒸気が供給されるので、装置外部と連通させるためのバルブには高い耐熱性能が要求されるが、このような水シャッター構造によれば、高耐熱性のバルブを必要とすることなく、水位を上下させるという簡単な操作により洗浄滅菌槽１１の装置外部への通気路４７の連通及び遮断の切換を容易に行うことができる。

なお、貯水槽２７内では、上側ヒータ３６、水位センサ及び装置外壁開口部３１の上端がオーバーフロー防止管４０の管端よりも下方位置に設けられ、また、上側ヒータ３６及び水位センサが装置外壁開口部３１の上端よりも下方位置に設けられている。

また、貯水槽２７は、図５〜７に示すような変形例の構成であってもよい。なお、上記実施形態１と同一名称の部分は同一の符号を用いて示す。

この変形例の貯水槽２７は、装置本体内部分２８が装置本体１２内の前面側において幅方向に延びる溝状に形成されており、装置本体外部分２９が装置本体１２側面の前面側に一体に設けられた外部ボックス４８内に構成されている。

外部ボックス４８は、共通の上面部を有すると共に底面部が後方から前方に向かって三段階に段階的に高く形成された第１〜第３室４９，５０，５１を有する。

第１室４９には、底を貫通して上方に延びて、管端が上方に開口するように設けられたオーバーフロー防止管４０が設けられている。装置本体内部分２８からは排水管４３が延び、その排水管４３は第１室４９の後方壁を貫通してオーバーフロー防止管４０の管端の開口に導入されている。また、第１室４９と第２室５０とは、上面部から垂下して設けられた分割壁３２によって分割されていると共に、分割壁３２の下方の隙間である分割壁開口部３５によって連通している。従って、第１室４９が外部隔室３４を構成している。

第２室５０には、下部の装置本体１２側の面に、装置本体１２側面の装置外壁３０を貫通して装置本体内部分２８に連通した装置外壁開口部３１が形成されている。第２室５０と第３室５１とは、底面から立ち上がって設けられ上端位置がオーバーフロー防止管４０の管端位置よりも高く形成された槽縦壁３３によって仕切られている。また、第２室５０と第３室５１とは、槽縦壁３３の上方の隙間空間によって連通している。従って、第１室４９と第２室５０とによって貯水槽２７の装置本体外部分２９が構成されている。

第３室５１は、第２室５０との連通部から下方に延びた後に後方の第２室５０側に向かって屈折した筒状の通気路４７が構成されており、その通気路４７の端の第２室５０の下方位置に冷却ファン４６が設けられている。つまり、通気路４７が貯水槽２７の水に面する位置から貯水槽２７よりも下方に引き回されるように形成され、冷却ファン４６が、通気路４７における貯水槽２７よりも下方の貯水槽２７の水に面しない位置に設けられている。洗浄滅菌槽１１内は高温度雰囲気とされるが、このように通気路４７が上方から下方に長く引き回され且つ屈曲部を有し、通気路４７における貯水槽２７内の水に面しない位置に冷却ファン４６が設けられているので、洗浄滅菌槽１１からの高温の空気が通気路４７で充分に冷却され、冷却ファン４６が熱の影響で損傷を受けるのを防止することができる。

この変形例の貯水槽２７では、水は装置外壁開口部３１及び分割壁開口部３５を介して流通するので、貯水槽２７の水位は装置本体内部分２８及び装置本体外部分２９において一定であるが、それがオーバーフロー防止管４０の管端位置以上となった際に余剰水をその管端の開口から排水し、貯水槽２７の水のオーバーフローを防止するようになっている。また、貯水槽２７の水位が一定水位以下となって第２室５０の装置外壁開口部３１が水面より上に露出すると、洗浄滅菌槽１１と装置外部との通気路４７が貯水槽２７の装置外壁開口部３１、第２室５０、並びに第１室４９を介して連通し、冷却ファン４６の回転によって外気をその通気路４７を介して洗浄滅菌槽１１に導入して洗浄滅菌槽１１内を冷却することができ、逆に、水位がその一定水位よりも高くなって装置外壁開口部３１が水面より下に水没すると、その通気路４７を水によって遮断する水シャッター構造を構成するようになっている。

＜洗浄滅菌装置の動作＞
次に、この洗浄滅菌装置１０の動作について説明する。

この洗浄滅菌装置１０では、被洗浄滅菌物の洗浄、滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥のそれぞれを別個に手動操作で行うことも可能であるが、運転制御部が予めインストールされた運転制御プログラムを実行することにより、洗浄水噴射、滅菌のための過熱水蒸気生成供給、すすぎ水噴射及び乾燥のための過熱水蒸気生成供給を連続して運転制御し、被洗浄滅菌物の洗浄、滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥を一連の処理として行うことも可能である。以下、後者について具体的に説明する。

まず、開閉扉１３を開いて洗浄滅菌槽１１から収容籠１５を取り出し、その収容籠１５に医療器具等の被洗浄滅菌物を入れた後、再び収容籠１５を洗浄滅菌槽１１を収容して開閉扉１３を閉める。そして、操作パネル１４の動作スイッチをオンにすると運転制御部が運転制御プログラムの実行をスタートする。

運転制御プログラムがスタートし、貯水槽２７の水位センサが水を検知していなければ、電磁給水弁４１を開にする。これにより、給水管４２を介して貯水槽２７に給水される。そして、水位センサが水を検知すれば、電磁給水弁４１を閉にする。これにより、貯水槽２７への給水が停止する。このとき、貯水槽２７には水が満たされるため、装置外壁開口部３１が水面より下に水没すると、洗浄滅菌槽１１と装置外部との通気路４７が水によって遮断される。なお、水位センサが水を検知する程度に予め貯水槽２７に水が溜められている場合には、この手順は実行されない。

また、同時に、上側及び下側ヒータ３６，３７もオンにし、その後、水温センサの検知情報に基づいて、貯水槽２７内の水の水温が所定の第１設定水温以上となるようにそれらをオン／オフ制御する。これにより、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。第１設定水温は例えば５０〜６０℃である。

さらに、同時に、水供給ポンプ３９をもオンにする。これにより、貯水槽２７の水が洗浄水として上側及び下側回転噴射ノズル１６，１７のそれぞれの固定部１６ｂ，１７ｂを介してノズル本体１６ａ，１７ａに供給され、その水圧により洗浄水がノズル本体１６ａ，１７ａの複数の水噴射孔から噴射され、さらに、洗浄水がノズル本体１６ａ，１７ａの回転により洗浄滅菌槽１１内に散布される。洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された水は再び貯水槽２７に戻って循環する。このとき、洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された水により被洗浄滅菌物が予備水洗浄されることとなる。

水位センサが水を検知し且つ水温センサが第１設定水温を検知した後、この水循環動作を一定時間継続する。これにより、第１設定水温以上の温水の洗浄水が洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布される。このとき、洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された温水により被洗浄滅菌物が温水洗浄されることとなる。上記一定時間は例えば１０〜２０分である。

次いで、上側及び下側ヒータ３６，３７を常時オンにする。また、水供給ポンプ３９のオン状態は維持する。これにより、温水の洗浄滅菌槽１１内への噴射及び散布、つまり、被洗浄滅菌物の温水洗浄が継続されつつ、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。

次いで、水温センサが所定の第２設定水温を検知すれば、下側ヒータ３７及び水供給ポンプ３９をオフにすると同時に、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオンにする。また、槽内温度センサの検知情報に基づいて、洗浄滅菌槽１１の槽内温度が所定の第１設定槽内温度以上となるように過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオン／オフ制御する。これにより、温水の洗浄滅菌槽１１内への噴射及び散布が停止し、一方、貯水槽２７の水が上側ヒータ３６によって継続して加熱されて水蒸気を生成し、その水蒸気が主に上側開口部２０から過熱水蒸気生成室１９に流入すると、その水蒸気が過熱水蒸気生成用ヒータ２２によってさらに加熱されて過熱水蒸気を生成し、その過熱水蒸気が水蒸気供給用ファンによって下側開口部２１から洗浄滅菌槽１１に供給される。槽内温度センサが第１設定槽内温度を検知した後、その状態を一定時間継続する。このとき、その過熱水蒸気により被洗浄滅菌物が滅菌されることとなる。第２設定水温は例えば８０〜１００℃である。第１設定槽内温度は例えば１５０〜２５０℃である。上記一定時間は例えば１５〜３０分である。なお、上記制御では、下側ヒータ３７をオフにし、上側ヒータ３６のみをオンとしたが、下側ヒータ３７をオフにせずに両方をオンにしてもよい。但し、水から水蒸気を生成するためには、水面近くの水のみを加熱するだけで充分であり、下側ヒータ３７をオフにすることにより不要なエネルギーの消費を回避でき、省エネルギーを図ることができる。

また、このとき、過熱水蒸気生成室１９における水蒸気供給用ファン後方の隅部に過熱水蒸気ガイド２４が設けられているので、図４に示すように、過熱水蒸気が過熱水蒸気生成室１９の隅部に滞留せず、過熱水蒸気が効率的に洗浄滅菌槽１１に供給される。また、下側開口部２１の上側に鍔部２５が設けられているので、図４に示すように、過熱水蒸気が下側開口部２１から出て直ぐに上昇するのが抑制され、過熱水蒸気が横方向に吹き出されて洗浄滅菌槽１１内全体に行き渡る。さらに、過剰の過熱水蒸気が過熱水蒸気生成室１９内から装置外部に延びるように設けられた過熱水蒸気排気路２６から排出される。

これらに加えて、過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽２７内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、洗浄滅菌槽１１内に過熱水蒸気が供給されると、貯水槽２７内の水が、上側ヒータ３６に加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、温水洗浄後に貯水槽２７の細菌を含む水が高温殺菌される。従って、別途、上側及び／又は下側ヒータ３６，３７のみによって貯水槽２７内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため省エネルギーを図ることができる。かかる観点からは、第２設定水温は８５℃以上であることが好ましく、９５℃以上であることがより好ましい。

図８は、実施形態１と同様の構成の洗浄滅菌装置１０を用い、温水洗浄の後、水温センサが９０℃を検知するまで上側ヒータ３６（最大出力５００Ｗ）及び下側ヒータ３７（最大出力７５０Ｗ）の両方をオンとして貯水槽２７内の水を加熱し、水温センサが９０℃を検知した後に下側ヒータ３７及び水供給ポンプ３９をオフにすると同時に、過熱水蒸気生成用ヒータ２２（最大出力７５０Ｗ）及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオンにし、槽内温度センサの検知情報に基づいて、洗浄滅菌槽１１の槽内温度が１５０℃以上となるように過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオン／オフ制御したときの貯水槽２７内の底部における水の水温の経時変化を示す。これによれば、上側及び下側ヒータ３６，３７の両方により貯水槽２７内の水の水温が９０℃に達するまでに１５分程度要しているが、この後、下側ヒータ３７をオフにしているにもかかわらず貯水槽２７内の水がさらに昇温し、約２０分経過したときにはほぼ１００℃に達しているのが分かる。

次いで、上側ヒータ３６をオン状態にしたまま下側ヒータ３７をオンにし、つまり、上側及び下側ヒータ３６，３７の両方をオンにし、その後、水温センサの検知情報に基づいて、貯水槽２７内の水の水温が所定の第３設定水温以上となるようにそれらをオン／オフ制御する。これにより、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。また、同時に、水供給ポンプ３９をもオンにする。これにより、貯水槽２７の水がすすぎ水として上側及び下側回転噴射ノズル１６，１７のそれぞれの固定部１６ｂ，１７ｂを介してノズル本体１６ａ，１７ａに供給され、その水圧によりすすぎ水がノズル本体１６ａ，１７ａの複数の水噴射孔から噴射され、さらに、すすぎ水がノズル本体１６ａ，１７ａの回転により洗浄滅菌槽１１内に散布される。洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された水は再び貯水槽２７に戻って循環する。水温センサが第３設定水温を検知した後、この水循環動作を一定時間継続する。このとき、洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された水により被洗浄滅菌物がすすぎ洗浄されることとなる。上記一定時間は例えば１〜５分である。なお、このとき、上側及び下側ヒータ３６，３７の両方をオフとし、貯水槽２７内の水温が低下しつつある水をすすぎ水として使用してもよい。

そして、再び、下側ヒータ３７及び水供給ポンプ３９をオフにし、上側ヒータ３６を常時オンにすると同時に、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオンにする。また、槽内温度センサの検知情報に基づいて、洗浄滅菌槽１１の槽内温度が所定の第２設定槽内温度以上となるように過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオン／オフ制御する。これにより、すすぎ水の洗浄滅菌槽１１内への噴射及び散布が停止し、一方、貯水槽２７の水が上側ヒータ３６によって継続して加熱されて水蒸気を生成し、その水蒸気が主に上側開口部２０から過熱水蒸気生成室１９に流入すると、その水蒸気が過熱水蒸気生成用ヒータ２２によってさらに加熱されて過熱水蒸気を生成し、その過熱水蒸気が過熱水蒸気供給用ファン２３によって下側開口部２１から洗浄滅菌槽１１に供給される。槽内温度センサが第２設定槽内温度を検知した後、その状態を一定時間継続する。このとき、その過熱水蒸気により被洗浄滅菌物が乾燥されることとなる。第２設定槽内温度は例えば１１０〜１５０℃である。上記一定時間は例えば１５〜３０分である。なお、このとき、上側ヒータ３６もオフにして貯水槽２７内の水から水蒸気を生成せずに、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３のみをオンにして洗浄滅菌槽１１内を昇温し、それによって被洗浄滅菌物を乾燥してもよい。

次いで、上側ヒータ３６及び過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオフにし、排水ポンプ４４及び電磁給水弁４１をオンにする。また、過熱水蒸気供給用ファン２３のオン状態は維持する。これにより、水蒸気の生成及び過熱水蒸気の生成が停止し、洗浄滅菌槽１１内の空気が過熱水蒸気供給用ファン２３によって循環して冷却され、そして、貯水槽２７内の水が新たに給水された水と混合され水温が下がって一緒に排水管４３を介して排水される。なお、貯水槽２７への単位時間あたりの給水量は単位時間あたりの排水量よりも少なくする。このとき、排水管４３がオーバーフロー防止管４０の管端の開口に導入されているので、排水される水が貯水槽２７内の水の水面よりも高い位置を通過するため、効率的に貯水槽２７内の水の排水が行われる。また、水位が一定水位以下となって装置外壁開口部３１が水面より上に露出すると、洗浄滅菌槽１１と装置外部との通気路４７が貯水槽２７の装置外壁開口部３１及びフィルタ４５を介して連通する。

排水完了に要する充分な所定時間の後、排水ポンプ４４をオフにすると同時に、冷却ファン４６をオンにし、一定時間その状態を継続する。また、過熱水蒸気供給用ファン２３のオン状態は維持する。これにより、外気が冷却ファン４６によって通気路４７を介して装置外部に連通した洗浄滅菌槽１１内に流入すると共に、洗浄滅菌槽１１内の空気が過熱水蒸気供給用ファン２３によって循環し、洗浄滅菌槽１１内全体が冷却される。このとき、洗浄滅菌槽１１内に収容された被洗浄滅菌物も冷却されることとなる。上記一定時間は例えば５〜１０分である。

上記一定時間の経過後、冷却ファン４６及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオフにする。これにより、被洗浄滅菌物の洗浄及び滅菌が完了し、この後、開閉扉１３を開いて洗浄滅菌槽１１から収容籠１５及び被洗浄滅菌物を取り出す。

なお、すすぎ洗浄及び乾燥、又は、乾燥を省略し、被洗浄滅菌物の滅菌或いはすすぎ洗浄の後に貯水槽２７内の水を排水するようにしてもよい。また、すすぎ洗浄においては、貯水槽２７内の温水洗浄に用いた水を一旦排水し、新たに給水した水ですすぎ洗浄するようにしてもよい。

（実施形態２）
＜洗浄滅菌装置の構成＞
図９は、実施形態２に係る洗浄滅菌装置１０を示す。なお、この洗浄滅菌装置１０の外観構成は実施形態１の図１及び２に示すものと同一であり、また、実施形態１と同一名称の部分は同一の符号を用いて示す。

この洗浄滅菌装置１０は、単一の洗浄滅菌槽１１において、医療器具等の被洗浄滅菌物に対して洗浄水を噴射することによりその洗浄を行い、洗浄滅菌槽１１内に過熱水蒸気を生成して供給することにより被洗浄滅菌物の滅菌を行った後、被洗浄滅菌物に対してすすぎ水を噴射することによりそのすすぎ洗浄を行い、洗浄滅菌槽１１内に再び過熱水蒸気を生成して供給することにより被洗浄滅菌物の乾燥をも行うことができ、従って、コンパクトなスペースで被洗浄滅菌物の洗浄、滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥を行うことができるようにしたものである。

この洗浄滅菌装置１０では、洗浄滅菌槽１１内の上面部に回転噴射ノズル１６が設けられている。回転噴射ノズル１６は、ロッド状のノズル本体１６ａとそのノズル本体１６ａの中間部が取り付けられていると共に洗浄滅菌槽１１に固定された固定部１６ｂとを有する。ノズル本体１６ａは、中空に形成されていると共に長さ方向に沿って間隔をおいて複数の水噴射孔が穿孔されている。固定部１６ｂは、ノズル本体１６ａを固定部１６ｂを中心とした回転が可能なように支持していると共にノズル本体１６ａの中空に連通した水供給流路が形成されている。そして、回転噴射ノズル１６は、固定部１６ｂを介してノズル本体１６ａに洗浄水が供給されると、その水圧によりノズル本体１６ａが複数の水噴射孔から洗浄水を噴射すると共に回転して洗浄水を洗浄滅菌槽１１内に散布するように構成されている。

洗浄滅菌槽１１の下側には貯水槽２７が設けられている。この単一の貯水槽２７は、回転噴射ノズル１６に供給される洗浄水用及びすすぎ水用の水を共用で貯水するように構成されており、洗浄用途及びすすぎ洗浄用途の水源となるものである。

貯水槽２７は、容量が例えば３〜４Ｌに形成されている。貯水槽２７には、加熱ヒータ３７が底部に配設されている。加熱ヒータ３７は、例えば、最大出力５００〜７５０Ｗの電熱ヒータで構成され、運転制御部に接続されている。

貯水槽２７には、加熱ヒータ３７の位置よりもやや上方に図示しない水位センサが設けられており、その水位センサは運転制御部に接続されている。また、貯水槽２７には、水温センサが設けられており、その水温センサは運転制御部に接続されている。

貯水槽２７は、貯水槽２７内の水の水面が洗浄滅菌槽１１内において露出するように設けられており、そのため過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽２７内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、洗浄滅菌槽１１内に過熱水蒸気が供給されると、加熱ヒータ３７に加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により貯水槽２７内の水が細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、温水洗浄後に貯水槽２７に溜まった細菌を含む水が高温殺菌されることとなる。従って、別途、加熱ヒータ３７のみによって貯水槽２７内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため省エネルギーを図ることができる。

貯水槽２７からは水供給ポンプ３９が介設された水供給管３８が延びて回転噴射ノズル１６の固定部１６ｂに接続されており、水供給ポンプ３９は運転制御部に接続されている。貯水槽２７には電磁給水弁４１が介設された給水管４２が接続されており、電磁給水弁４１は運転制御部に接続されている。貯水槽２７からは排水ポンプ４４が介設された排水管４３が延びており、排水ポンプ４４は運転制御部に接続されている。

この洗浄滅菌装置１０には、洗浄滅菌槽に水蒸気供給管を介して別構成の水蒸気発生装置５０が接続されている。

その他の構成は実施形態１のものと同一である。

＜洗浄滅菌装置の動作＞
次に、この洗浄滅菌装置１０の動作について説明する。

この洗浄滅菌装置１０では、被洗浄滅菌物の洗浄、滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥のそれぞれを別個に手動操作で行うことも可能であるが、運転制御部が予めインストールされた運転制御プログラムを実行することにより、洗浄水噴射、滅菌のための過熱水蒸気生成供給、すすぎ水噴射及び乾燥のための過熱水蒸気生成供給を連続して運転制御し、被洗浄滅菌物の洗浄、滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥を一連の処理として行うことも可能である。以下、後者について具体的に説明する。なお、この洗浄滅菌装置１０の動作は、操作パネル１４の動作スイッチをオンにするところまでは実施形態１と同一であるので説明を省略する。また、各設定温度条件及び時間条件は実施形態１と同一である。

運転制御プログラムがスタートすると、貯水槽２７の水位センサが水を検知していなければ、電磁給水弁４１を開にする。これにより、給水管４２を介して貯水槽２７に給水される。そして、水位センサが水を検知すれば、電磁給水弁４１を閉にする。なお、水位センサが水を検知する程度に予め貯水槽２７に水が溜められている場合には、この手順は実行されない。

また、同時に、加熱ヒータ３７もオンにし、その後、水温センサの検知情報に基づいて、貯水槽２７内の水の水温が所定の第１設定水温以上となるようにオン／オフ制御する。これにより、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。

さらに、同時に、水供給ポンプ３９をもオンにする。これにより、貯水槽２７の水が洗浄水として回転噴射ノズル１６の固定部１６ｂを介してノズル本体１６ａに供給され、その水圧により洗浄水がノズル本体１６ａの複数の水噴射孔から噴射され、さらに、洗浄水がノズル本体１６ａの回転により洗浄滅菌槽１１内に散布される。洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された水は再び貯水槽２７に戻って循環する。このとき、洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された水により被洗浄滅菌物が予備水洗浄されることとなる。

水位センサが水を検知し且つ水温センサが第１設定水温を検知した後、この水循環動作を一定時間継続する。これにより、第１設定水温以上の温水の洗浄水が洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布される。このとき、洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された温水により被洗浄滅菌物が温水洗浄されることとなる。

次いで、加熱ヒータ３７を常時オンにする。また、水供給ポンプ３９のオン状態は維持する。これにより、温水の洗浄滅菌槽１１内への噴射及び散布、つまり、被洗浄滅菌物の温水洗浄が継続されつつ、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。

次いで、水温センサが所定の第２設定水温を検知すれば、水供給ポンプ３９をオフにすると同時に、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオンにすると共に水蒸気発生装置５０もオンにする。また、槽内温度センサの検知情報に基づいて、洗浄滅菌槽１１の槽内温度が所定の第１設定槽内温度以上となるように過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオン／オフ制御する。これにより、温水の洗浄滅菌槽１１内への噴射及び散布が停止し、一方、水蒸気発生装置５０から洗浄滅菌槽１１に水蒸気が供給され、その水蒸気が主に上側開口部２０から過熱水蒸気生成室１９に流入すると、その水蒸気が過熱水蒸気生成用ヒータ２２によってさらに加熱されて過熱水蒸気を生成し、その過熱水蒸気が水蒸気供給用ファンによって下側開口部２１から洗浄滅菌槽１１に供給される。槽内温度センサが第１設定槽内温度を検知した後、その状態を一定時間継続する。このとき、その過熱水蒸気により被洗浄滅菌物が滅菌処理されることとなる。

これに加えて、過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽２７内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、洗浄滅菌槽１１内に過熱水蒸気が供給されると、貯水槽２７内の水が、加熱ヒータ３７に加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、温水洗浄後に貯水槽２７の細菌を含む水が高温殺菌される。従って、別途、加熱ヒータ３７のみによって貯水槽２７内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため省エネルギーを図ることができる。

次いで、加熱ヒータ３７をオン状態にしたまま、水温センサの検知情報に基づいて、貯水槽２７内の水の水温が所定の第３設定水温以上となるようにそれらをオン／オフ制御する。これにより、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。また、同時に、水供給ポンプ３９をもオンにする。これにより、貯水槽２７の水がすすぎ水として回転噴射ノズル１６の固定部１６ｂを介してノズル本体１６ａに供給され、その水圧によりすすぎ水がノズル本体１６ａの複数の水噴射孔から噴射され、さらに、すすぎ水がノズル本体１６ａの回転により洗浄滅菌槽１１内に散布される。洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された水は再び貯水槽２７に戻って循環する。水温センサが第３設定水温を検知した後、この水循環動作を一定時間継続する。このとき、洗浄滅菌槽１１内に噴射及び散布された水により被洗浄滅菌物がすすぎ洗浄されることとなる。なお、このとき、加熱ヒータ３７をオフとし、貯水槽２７内の水温が低下しつつある水をすすぎ水として使用してもよい。

そして、再び、水供給ポンプ３９及び加熱ヒータ３７をオフにすると同時に、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオンにすると共に水蒸気発生装置５０もオンにする。また、槽内温度センサの検知情報に基づいて、洗浄滅菌槽１１の槽内温度が所定の第２設定槽内温度以上となるように過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオン／オフ制御する。これにより、すすぎ水の洗浄滅菌槽１１内への噴射及び散布が停止し、一方、水蒸気発生装置５０から洗浄滅菌槽１１に水蒸気が供給され、その水蒸気が主に上側開口部２０から過熱水蒸気生成室１９に流入すると、その水蒸気が過熱水蒸気生成用ヒータ２２によってさらに加熱されて過熱水蒸気を生成し、その過熱水蒸気が過熱水蒸気供給用ファン２３によって下側開口部２１から洗浄滅菌槽１１に供給される。槽内温度センサが第２設定槽内温度を検知した後、その状態を一定時間継続する。このとき、その過熱水蒸気により被洗浄滅菌物が乾燥されることとなる。なお、このとき、水蒸気発生装置５０をオフにして水蒸気を生成せずに、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３のみをオンにして洗浄滅菌槽１１内を昇温し、それによって被洗浄滅菌物を乾燥してもよい。

次いで、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び水蒸気発生装置５０をオフにし、排水ポンプ４４及び電磁給水弁４１をオンにする。また、過熱水蒸気供給用ファン２３のオン状態は維持する。これにより、過熱水蒸気の生成が停止し、洗浄滅菌槽１１内の空気が過熱水蒸気供給用ファン２３によって循環して冷却され、そして、貯水槽２７内の水が新たに給水された水と混合され水温が下がって一緒に排水管４３を介して排水される。なお、貯水槽２７への単位時間あたりの給水量は単位時間あたりの排水量よりも少なくする。

排水完了に要する充分な所定時間の後、排水ポンプ４４をオフにする。また、過熱水蒸気供給用ファン２３のオン状態は維持する。これにより、洗浄滅菌槽１１内の空気が過熱水蒸気供給用ファン２３によって循環し、洗浄滅菌槽１１内全体が冷却される。このとき、洗浄滅菌槽１１内に収容された被洗浄滅菌物も冷却されることとなる。

上記一定時間の経過後、過熱水蒸気供給用ファン２３をオフにする。これにより、被洗浄滅菌物の洗浄及び滅菌が完了し、この後、開閉扉１３を開いて洗浄滅菌槽１１から収容籠１５及び被洗浄滅菌物を取り出す。

なお、すすぎ洗浄及び乾燥、又は、乾燥を省略し、被洗浄滅菌物の滅菌或いはすすぎ洗浄の後に貯水槽２７内の水を排水するようにしてもよい。また、すすぎ洗浄においては、貯水槽２７内の温水洗浄に用いた水を一旦排水し、新たに給水した水ですすぎ洗浄するようにしてもよい。

（実施形態３）
＜滅菌装置の構成＞
図１０は、実施形態３に係る滅菌装置６０を示す。なお、この滅菌装置６０の外観構成は実施形態１の図１及び２に示す洗浄滅菌装置１０と同一であり、また、実施形態１と同一名称の部分は同一の符号を用いて示す。

この滅菌装置１０は、別構成の洗浄装置７０で洗浄した後の医療器具等の被滅菌物を滅菌槽６１に入れ、その単一の滅菌槽６１において、滅菌槽６１内に過熱水蒸気を生成して供給することにより被滅菌物の滅菌を行った後、被滅菌物に対してすすぎ水を噴射することによりそのすすぎ洗浄を行い、滅菌槽６１内に再び過熱水蒸気を生成して供給することにより被滅菌物の乾燥をも行うことができ、従って、コンパクトなスペースで被滅菌物の滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥を行うことができるようにしたものである。

この滅菌装置６０では、滅菌槽６１内の上面部に回転噴射ノズル１６が設けられている。回転噴射ノズル１６の構成は実施形態２のものと同一である。

滅菌槽６１の下側には貯水槽２７が設けられている。この単一の貯水槽２７は、回転噴射ノズル１６に供給されるすすぎ水、加熱され水蒸気となって過熱水蒸気生成室１９に供給される滅菌及び乾燥のための過熱水蒸気用の水を共用で貯水するように構成されており、滅菌用途、すすぎ洗浄用途及び乾燥用途の水源となるものである。

貯水槽２７は、容量が例えば３〜４Ｌに形成されている。貯水槽２７には、上側及び下側ヒータ３６，３７が上下に配設されている。上側及び下側ヒータ３６，３７の構成は実施形態１のものと同一である。

貯水槽２７には、上側ヒータ３６の位置よりもやや上方に図示しない水位センサが設けられており、その水位センサは運転制御部に接続されている。また、貯水槽２７には、水温センサが設けられており、その水温センサは運転制御部に接続されている。

貯水槽２７は、貯水槽２７内の水の水面が滅菌槽６１内において露出するように設けられており、そのため過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽２７内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、滅菌槽６１内に過熱水蒸気が供給されると、上側及び／又は下側ヒータ３６，３７に加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により貯水槽２７内の水が細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、貯水槽２７に溜まった細菌を含む水が高温殺菌されることとなる。従って、別途、上側及び／又は下側ヒータ３６，３７のみによって貯水槽２７内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため省エネルギーを図ることができる。

貯水槽２７からは供給ポンプ３９が介設された水供給管３８が延びて回転噴射ノズル１６の固定部１６ｂに接続されており、水供給ポンプ３９は運転制御部に接続されている。貯水槽２７には電磁給水弁４１が介設された給水管４２が接続されており、電磁給水弁４１は運転制御部に接続されている。貯水槽２７からは排水ポンプ４４が介設された排水管４３が延びており、排水ポンプ４４は運転制御部に接続されている。

その他の構成は実施形態１の洗浄滅菌装置１０と同一である。

＜滅菌装置の動作＞
次に、この滅菌装置６０の動作について説明する。

この滅菌装置６０では、被滅菌物の滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥のそれぞれを別個に手動操作で行うことも可能であるが、運転制御部が予めインストールされた運転制御プログラムを実行することにより、滅菌のための過熱水蒸気生成供給、すすぎ水噴射、乾燥のための過熱水蒸気生成供給を連続して運転制御し、被滅菌物の滅菌、すすぎ洗浄及び乾燥を一連の処理として行うことも可能である。以下、後者について具体的に説明する。なお、この滅菌装置６０の動作は、操作パネル１４の動作スイッチをオンにするところまでは実施形態１の洗浄滅菌装置１０のものと同一であるので説明を省略する。また、各設定温度条件及び時間条件は実施形態１と同一である。

運転制御プログラムがスタートすると、貯水槽２７の水位センサが水を検知していなければ、電磁給水弁４１を開にする。これにより、給水管４２を介して貯水槽２７に給水される。そして、水位センサが水を検知すれば、電磁給水弁４１を閉にする。なお、水位センサが水を検知する程度に予め貯水槽２７に水が溜められている場合には、この手順は実行されない。

水位センサが水を検知した後、上側及び下側ヒータ３６，３７を常時オンにする。これにより、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。

次いで、水温センサが所定の第２設定水温を検知すれば、下側ヒータ３７をオフにすると同時に、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオンにする。また、槽内温度センサの検知情報に基づいて、滅菌槽６１の槽内温度が所定の第１設定槽内温度以上となるように過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオン／オフ制御する。これにより、貯水槽２７の水が上側ヒータ３６によって継続して加熱されて水蒸気を生成し、その水蒸気が主に上側開口部２０から過熱水蒸気生成室１９に流入すると、その水蒸気が過熱水蒸気生成用ヒータ２２によってさらに加熱されて過熱水蒸気を生成し、その過熱水蒸気が水蒸気供給用ファンによって下側開口部２１から滅菌槽６１に供給される。槽内温度センサが第１設定槽内温度を検知した後、その状態を一定時間継続する。このとき、その過熱水蒸気により被滅菌物が滅菌処理されることとなる。なお、上記制御では、下側ヒータ３７をオフにし、上側ヒータ３６のみをオンとしたが、下側ヒータ３７をオフにせずに両方をオンにしてもよい。但し、水から水蒸気を生成するためには、水面近くの水のみを加熱するだけで充分であり、下側ヒータ３７をオフにすることにより不要なエネルギーの消費を回避でき、省エネルギーを図ることができる。

これに加えて、過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽２７内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、滅菌槽６１内に過熱水蒸気が供給されると、貯水槽２７内の水が、上側ヒータ３６に加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、貯水槽２７の細菌を含む水が高温殺菌される。従って、別途、上側及び下側ヒータ３６，３７のみによって貯水槽２７内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため省エネルギーを図ることができる。

次いで、上側ヒータ３６をオン状態にしたまま下側ヒータ３７をオンにし、つまり、上側及び下側ヒータ３６，３７の両方をオンにし、その後、水温センサの検知情報に基づいて、貯水槽２７内の水の水温が所定の第３設定水温以上となるようにそれらをオン／オフ制御する。これにより、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。また、同時に、水供給ポンプ３９をもオンにする。これにより、貯水槽２７の水がすすぎ水として回転噴射ノズル１６の固定部１６ｂを介してノズル本体１６ａに供給され、その水圧によりすすぎ水がノズル本体１６ａの複数の水噴射孔から噴射され、さらに、すすぎ水がノズル本体１６ａの回転により滅菌槽６１内に散布される。滅菌槽６１内に噴射及び散布された水は再び貯水槽２７に戻って循環する。水温センサが第３設定水温を検知した後、この水循環動作を一定時間継続する。このとき、滅菌槽６１内に噴射及び散布された水により被滅菌物がすすぎ洗浄されることとなる。なお、このとき、上側及び下側ヒータ３６，３７の両方をオフとし、貯水槽２７内の水温が低下しつつある水をすすぎ水として使用してもよい。

そして、再び、下側ヒータ３７及び水供給ポンプ３９をオフにし、上側ヒータ３６を常時オンにすると同時に、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオンにする。また、槽内温度センサの検知情報に基づいて、滅菌槽６１の槽内温度が所定の第２設定槽内温度以上となるように過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオン／オフ制御する。これにより、すすぎ水の滅菌槽６１内への噴射及び散布が停止し、一方、貯水槽２７の水が上側ヒータ３６によって継続して加熱されて水蒸気を生成し、その水蒸気が主に上側開口部２０から過熱水蒸気生成室１９に流入すると、その水蒸気が過熱水蒸気生成用ヒータ２２によってさらに加熱されて過熱水蒸気を生成し、その過熱水蒸気が過熱水蒸気供給用ファン２３によって下側開口部２１から滅菌槽６１に供給される。槽内温度センサが第２設定槽内温度を検知した後、その状態を一定時間継続する。このとき、その過熱水蒸気により被滅菌物が乾燥されることとなる。なお、このとき、上側ヒータ３６もオフにして貯水槽２７内の水から水蒸気を生成せずに、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３のみをオンにして洗浄滅菌槽１１内を昇温し、それによって被洗浄滅菌物を乾燥してもよい。

次いで、上側ヒータ３６及び過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオフにし、排水ポンプ４４及び電磁給水弁４１をオンにする。その後の排水動作及び冷却動作は実施形態２と同様である。

なお、乾燥を省略し、被滅菌物のすすぎ洗浄の後に貯水槽２７内の水を排水するようにしてもよい。

（実施形態４）
＜滅菌装置の構成＞
図１１は、実施形態４に係る滅菌装置６０を示す。なお、この滅菌装置６０の外観構成は実施形態１の図１及び２に示す洗浄滅菌装置１０と同一であり、また、実施形態１と同一名称の部分は同一の符号を用いて示す。

この滅菌装置１０は、別構成の洗浄装置で洗浄した後の医療器具等の被滅菌物を滅菌槽６１に入れ、その滅菌槽６１において、滅菌槽６１内に過熱水蒸気を生成して供給することにより被滅菌物の滅菌を行うようにしたものである。

この滅菌装置６０では、滅菌槽６１の下側に貯水槽２７が設けられている。この貯水槽２７は、加熱され水蒸気となって過熱水蒸気生成室１９に供給される滅菌のための過熱水蒸気用の水を貯水するように構成されており、滅菌用途の水源となるものである。

貯水槽２７は、容量が例えば３〜４Ｌに形成されている。貯水槽２７には、上側及び下側ヒータ３６，３７が上下に配設されている。上側及び下側ヒータ３６，３７の構成は実施形態１のものと同一である。

貯水槽２７には、上側ヒータ３６の位置よりもやや上方に図示しない水位センサが設けられており、その水位センサは運転制御部に接続されている。また、貯水槽２７には、水温センサが設けられており、その水温センサは運転制御部に接続されている。

貯水槽２７は、貯水槽２７内の水の水面が滅菌槽６１内において露出するように設けられており、そのため過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽２７内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、滅菌槽６１内に過熱水蒸気が供給されると、上側及び／又は下側ヒータ３６，３７に加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により貯水槽２７内の水が細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、貯水槽２７に溜まった細菌を含む水が高温殺菌されることとなる。従って、別途、上側及び／又は下側ヒータ３６，３７のみによって貯水槽２７内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため省エネルギーを図ることができる。

貯水槽２７には電磁給水弁４１が介設された給水管４２が接続されており、電磁給水弁４１は運転制御部に接続されている。貯水槽２７からは排水ポンプ４４が介設された排水管４３が延びており、排水ポンプ４４は運転制御部に接続されている。

その他の構成は実施形態１の洗浄滅菌装置１０と同一である。

＜滅菌装置の動作＞
次に、この滅菌装置６０の動作について説明する。

この滅菌装置６０では、運転制御部が予めインストールされた運転制御プログラムを実行することにより、滅菌のための過熱水蒸気生成供給を運転制御し、被滅菌物の滅菌処理を行う。なお、この滅菌装置６０の動作は、操作パネル１４の動作スイッチをオンにするところまでは実施形態１と同一であるので説明を省略する。また、各設定温度条件及び時間条件は実施形態１と同一である。

運転制御プログラムがスタートすると、貯水槽２７の水位センサが水を検知していなければ、電磁給水弁４１を開にする。これにより、給水管４２を介して貯水槽２７に給水される。そして、水位センサが水を検知すれば、電磁給水弁４１を閉にする。なお、水位センサが水を検知する程度に予め貯水槽２７に水が溜められている場合には、この手順は実行されない。

水位センサが水を検知した後、上側及び下側ヒータ３６，３７を常時オンにする。これにより、貯水槽２７内の水が加熱昇温される。

次いで、水温センサが所定の第２設定水温を検知すれば、下側ヒータ３７をオフにすると同時に、過熱水蒸気生成用ヒータ２２及び過熱水蒸気供給用ファン２３をオンにする。また、槽内温度センサの検知情報に基づいて、滅菌槽６１の槽内温度が所定の第１設定槽内温度以上となるように過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオン／オフ制御する。これにより、貯水槽２７の水が上側ヒータ３６によって継続して加熱されて水蒸気を生成し、その水蒸気が主に上側開口部２０から過熱水蒸気生成室１９に流入すると、その水蒸気が過熱水蒸気生成用ヒータ２２によってさらに加熱されて過熱水蒸気を生成し、その過熱水蒸気が水蒸気供給用ファンによって下側開口部２１から滅菌槽６１に供給される。槽内温度センサが第１設定槽内温度を検知した後、その状態を一定時間継続する。このとき、その過熱水蒸気により被滅菌物が滅菌処理されることとなる。なお、上記制御では、下側ヒータ３７をオフにし、上側ヒータ３６のみをオンとしたが、下側ヒータ３７をオフにせずに両方をオンにしてもよい。但し、水から水蒸気を生成するためには、水面近くの水のみを加熱するだけで充分であり、下側ヒータ３７をオフにすることにより不要なエネルギーの消費を回避でき、省エネルギーを図ることができる。

これに加えて、過熱水蒸気の生成を開始する際の貯水槽２７内の水の水温が所定温度以上（例えば８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度）の条件下において、滅菌槽６１内に過熱水蒸気が供給されると、貯水槽２７内の水が、上側ヒータ３６に加えて、過熱水蒸気に接触してその熱により細菌の殺菌に十分な温度（例えば９３〜１００℃）まで加熱され、貯水槽２７内の細菌を含む水が高温殺菌される。従って、別途、上側及び下側ヒータ３６，３７のみによって貯水槽２７内の細菌で汚染された水を加熱して高温殺菌する必要がなく、そのため省エネルギーを図ることができる。

次いで、上側ヒータ３６及び過熱水蒸気生成用ヒータ２２をオフにし、排水ポンプ４４及び電磁給水弁４１をオンにする。その後の排水動作及び冷却動作は実施形態２と同様である。

本発明は、医療器具等の被滅菌物を洗浄して滅菌する際に用いられる滅菌装置及びそれを用いた滅菌方法について有用である。

実施形態１に係る洗浄滅菌装置の斜視図である。 実施形態１に係る洗浄滅菌装置の開閉扉を開けた状態を示す斜視図である。 実施形態１に係る洗浄滅菌装置の内部構成を示す説明図である。 実施形態１の過熱水蒸気生成室の下部構造を示す側面図である。 実施形態１の変形例の貯水槽の構造を示す斜視図である。 実施形態１の変形例の洗浄滅菌装置内部構造を示す断面図である。 実施形態１の変形例の貯水槽の外部ボックス内部構造を示す断面図である。 貯水槽の水の水温の経時変化を示すグラフである。 実施形態２に係る洗浄滅菌装置の内部構成を示す説明図である。 実施形態３に係る洗浄滅菌装置の内部構成を示す説明図である。 実施形態４に係る洗浄滅菌装置の内部構成を示す説明図である。

符号の説明

１０，６０ （洗浄）滅菌装置
１１，６１ （洗浄）滅菌槽
１６ （上側）回転噴射ノズル
１７ 下側回転噴射ノズル
１８ 内部隔壁
１９ 過熱水蒸気生成室
２０ 上側開口部
２１ 下側開口部
２２ 過熱水蒸気生成用ヒータ
２３ 過熱水蒸気供給用ファン
２７ 貯水槽
３６ 上側ヒータ
３７ 下側ヒータ（加熱ヒータ）

Claims (20)

1. 被滅菌物を収容するための滅菌槽と、
   上記滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給する過熱水蒸気生成供給手段と、
   上記滅菌槽の下側に該滅菌槽内において水面が露出するように設けられた貯水槽と、
   上記貯水槽内に設けられた該貯水槽内の水を加熱する加熱ヒータと、
   を備え、上記加熱ヒータにより上記貯水槽内の水を加熱して水蒸気を生成すると共に、その水蒸気を上記滅菌槽内に供給し、且つその水蒸気から上記過熱水蒸気生成供給手段が過熱水蒸気を生成するように構成された滅菌装置であって、
   上記過熱水蒸気生成供給手段は、水蒸気を加熱して過熱水蒸気を生成する過熱水蒸気生成用ヒータを含むことを特徴とする滅菌装置。
2. 請求項１に記載された滅菌装置において、
   上記滅菌槽内に収容された被滅菌物を水で洗浄する手段と、
   上記手段により上記滅菌槽内で被滅菌物を水で洗浄し、そのとき生じた細菌を含む水を上記貯水槽内に溜めた後、上記過熱水蒸気生成供給手段により該滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給して被滅菌物を滅菌すると共に、上記加熱ヒータにより該貯水槽内の水を所定温度以上に加熱し且つ該滅菌槽内の過熱水蒸気が該滅菌槽に露出した該貯水槽内の水の水面に接触することにより、該滅菌槽内の水に含まれる細菌を殺菌するように運転制御する第１の運転制御部と、
   をさらに備えたことを特徴とする滅菌装置。
3. 請求項２に記載された滅菌装置において、
   上記所定温度が８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度であることを特徴とする滅菌装置。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載された滅菌装置において、
   上記過熱水蒸気生成用ヒータは、上記滅菌槽との連通構造を有する内部隔壁を介して該滅菌槽に隣接して形成された過熱水蒸気生成室内に設けられ、該滅菌槽から流入する水蒸気を加熱して過熱水蒸気を生成するように構成され、
   上記過熱水蒸気生成供給手段は、上記過熱水蒸気生成室内に設けられ、上記過熱水蒸気生成用ヒータにより生成した過熱水蒸気を該滅菌槽内に供給する過熱水蒸気供給用ファンを含むことを特徴とする滅菌装置。
5. 請求項４に記載された滅菌装置において、
   上記過熱水蒸気生成室には、装置外部に連通した過熱水蒸気排気路が設けられていることを特徴とする滅菌装置。
6. 請求項１乃至５のいずれかに記載された滅菌装置において、
   上記貯水槽には、一定水位以下であれば上記滅菌槽と装置外部との通気路を連通する一方、該一定水位よりも高ければ該通気路を遮断する水シャッター構造が構成されていることを特徴とする滅菌装置。
7. 請求項６に記載された滅菌装置において、
   上記通気路には、上記滅菌槽内に外気を導入する冷却ファンが設けられていることを特徴とする滅菌装置。
8. 請求項７に記載された滅菌装置において、
   上記冷却ファンは、上記通気路における上記貯水槽内の水に面しない位置に設けられていることを特徴とする滅菌装置。
9. 請求項６乃至８のいずれかに記載された滅菌装置において、
   上記通気路にはフィルタが設けられていることを特徴とする滅菌装置。
10. 請求項１乃至９のいずれかに記載された滅菌装置において、
    上記加熱ヒータは、上記貯水槽内の上下に設けられた上側及び下側ヒータで構成されていることを特徴とする滅菌装置。
11. 請求項１０に記載された滅菌装置において、
    上記上側ヒータよりも上記下側ヒータの方が最大出力が大きいことを特徴とする滅菌装置。
12. 請求項１乃至１１のいずれかに記載された滅菌装置において、
    上記滅菌槽内に収容された被滅菌物に対してすすぎ水を噴射するすすぎ水噴射手段をさらに備えたことを特徴とする滅菌装置。
13. 請求項１２に記載された滅菌装置において、
    上記すすぎ水噴射手段は、上記滅菌槽内に設けられた、長さ方向に間隔をおいて複数の水噴射孔が穿孔された中空ロッド状に形成され、供給されるすすぎ水の水圧により該複数の水噴射孔からすすぎ水を噴射すると共にすすぎ水を該滅菌槽内に散布するように回転する回転噴射ノズルで構成されていることを特徴とする滅菌装置。
14. 請求項１２又は１３に記載された滅菌装置において、
    上記貯水槽は、上記すすぎ水噴射手段に供給するすすぎ水用の水を貯水するように構成されていることを特徴とする滅菌装置。
15. 請求項１２乃至１４のいずれかに記載された滅菌装置において、
    上記過熱水蒸気生成供給手段により該滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給して被滅菌物を滅菌した後、上記すすぎ水噴射手段により上記滅菌槽内の被滅菌物に対してすすぎ水を噴射してすすぎ洗浄するように運転制御する第２の運転制御部をさらに備えたことを特徴とする滅菌装置。
16. 請求項１５に記載された滅菌装置において、
    上記第２の運転制御部は、被滅菌物をすすぎ洗浄した後に、上記過熱水蒸気生成供給手段により該滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給して被滅菌物を乾燥するように構成されていることを特徴とする滅菌装置。
17. 請求項１乃至１６のいずれかに記載された滅菌装置において、
    上記被滅菌物が医療用器具であることを特徴とする滅菌装置。
18. 請求項１乃至１７のいずれかに記載された滅菌装置を用いた滅菌方法であって、
    上記滅菌槽内に収容した被滅菌物を水で洗浄し、そのとき生じた細菌を含む水を上記貯水槽内に溜めた後、上記過熱水蒸気生成供給手段により該滅菌槽内に過熱水蒸気を生成供給して被滅菌物を滅菌すると共に、上記加熱ヒータにより該貯水槽内の水を所定温度以上に加熱し且つ該滅菌槽内の過熱水蒸気が該滅菌槽に露出した該貯水槽内の水の水面に接触することにより、該滅菌槽内の水に含まれる細菌を殺菌することを特徴とする滅菌方法。
19. 請求項１８に記載された滅菌方法において、
    上記所定温度が８５℃以上９３℃未満の範囲内の温度であることを特徴とする滅菌方法。
20. 請求項１８又は１９に記載された滅菌方法において、
    上記被滅菌物が医療用器具であることを特徴とする滅菌方法。

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