JP5006744B2 - Capacitor manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、コンデンサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a capacitor.
コンデンサの製造方法として、リードフレームに形成された陽極端子及び陰極端子の夫々にコンデンサ素子の陽極リード線及び陰極層の夫々を接続した後に、コンデンサ素子を樹脂でモールドする方法が開示されている(例えば、特許文献1乃至特許文献3参照)。 As a method for manufacturing a capacitor, a method is disclosed in which an anode lead wire and a cathode layer of a capacitor element are respectively connected to an anode terminal and a cathode terminal formed on a lead frame, and then the capacitor element is molded with a resin ( For example, see Patent Document 1 to Patent Document 3).
上記に開示されている固体電解コンデンサの製造方法では、コンデンサ素子を樹脂で被覆する被覆工程の際に陽極端子の裏側に樹脂が回りこんでしまうという問題があった。 In the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor disclosed above, there is a problem that the resin wraps around the back side of the anode terminal during the coating step of coating the capacitor element with the resin.
そこで、本発明は被覆工程の際に陽極端子及び陰極端子の裏側に樹脂が回りこまないようなコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a capacitor in which resin does not flow around the back side of the anode terminal and the cathode terminal during the coating process.
従来、コンデンサ素子の陽極リード線と陽極端子との接続は、例えば、特許文献3の0014段落に記載されているように抵抗溶接により行われる。この抵抗溶接においては、陽極端子に溶接電極を押し当てた際に陽極端子が変形することがあり、陽極端子が変形してしまった場合には、被覆工程の際にその変形によりできた隙間から樹脂が端子の裏側に回り込むことを見出した。そこで、本発明はこの知見に基づいてなされたものであり、具体的には、上述した課題を解決する手段として以下に掲げるコンデンサの製造方法を提供する。 Conventionally, the connection between the anode lead wire and the anode terminal of the capacitor element is performed by resistance welding as described in paragraph 0014 of Patent Document 3, for example. In this resistance welding, when the welding electrode is pressed against the anode terminal, the anode terminal may be deformed. When the anode terminal is deformed, the gap formed by the deformation during the coating process is deformed. It was found that the resin wraps around the back side of the terminal. Therefore, the present invention has been made on the basis of this finding, and specifically, the following method for manufacturing a capacitor is provided as means for solving the above-described problems.
即ち、本発明によれば、第1のコンデンサ製造方法として、少なくとも陽極端子と、陰極端子と、前記陽極端子及び前記陰極端子を接続する接続部とを有するリードフレーム上に、陽極接続部及び陰極接続部を有するコンデンサ素子を配置する配置工程と、前記陽極接続部及び前記陽極端子を接続し、前記陰極接続部及び前記陰極端子を接続する接続工程と、前記コンデンサ素子を絶縁素材にて被覆する被覆工程と、前記接続部を前記陽極端子及び前記陰極端子から切り離す切断工程とを含むコンデンサの製造方法が得られる。 That is, according to the present invention, as a first method of manufacturing a capacitor, an anode connection portion and a cathode are provided on a lead frame having at least an anode terminal, a cathode terminal, and a connection portion connecting the anode terminal and the cathode terminal. An arrangement step of arranging a capacitor element having a connection portion, a connection step of connecting the anode connection portion and the anode terminal, connecting the cathode connection portion and the cathode terminal, and covering the capacitor element with an insulating material A capacitor manufacturing method including a covering step and a cutting step of separating the connection portion from the anode terminal and the cathode terminal is obtained.
また、本発明によれば、第2のコンデンサの製造方法として、第1のコンデンサの製造方法において、前記接続部は、断面コの字型に形成されている、コンデンサ製造方法が得られる。 Further, according to the present invention, as the second capacitor manufacturing method, in the first capacitor manufacturing method, a capacitor manufacturing method is obtained in which the connection portion is formed in a U-shaped cross section.
また、本発明によれば、第3のコンデンサの製造方法として、第1又は第2のコンデンサの製造方法において、前記リードフレームは、前記陽極端子及び前記陰極端子に接続されたカットオフ部を更に備えており、前記切断工程は、前記カットオフ部を前記陽極端子及び前記陰極端子から切り離す工程を更に含むコンデンサ製造方法が得られる。 According to the present invention, as the third capacitor manufacturing method, in the first or second capacitor manufacturing method, the lead frame further includes a cutoff portion connected to the anode terminal and the cathode terminal. And the cutting step further includes a step of separating the cut-off portion from the anode terminal and the cathode terminal.
また、本発明によれば、第1乃至第3のいずれかのコンデンサの製造方法に用いられるリードフレームが得られる。 In addition, according to the present invention, a lead frame used in any one of the first to third capacitor manufacturing methods can be obtained.
本発明によれば、接続部が設けられたリードフレームを用いることで、被覆工程の際に樹脂がリードフレームの裏側に回りこむことを防ぐことができる。また、陽極端子と陰極端子とが接続部により一体として形成されているため、陽極リード線及び陽極端子に溶接用電極を押し当てて抵抗溶接をする際にも従来技術とくらべて陽極端子が変形しにくい。更に、被覆工程後に接続部を切断除去することにより、従来のコンデンサと同様のコンデンサを製造することができる。 According to the present invention, by using the lead frame provided with the connecting portion, it is possible to prevent the resin from wrapping around the back side of the lead frame during the coating process. In addition, since the anode terminal and the cathode terminal are integrally formed by the connecting portion, the anode terminal is deformed as compared with the conventional technique when resistance welding is performed by pressing the welding electrode against the anode lead wire and the anode terminal. Hard to do. Furthermore, a capacitor similar to a conventional capacitor can be manufactured by cutting and removing the connecting portion after the covering step.
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1に示されるように、本発明の実施の形態に用いるリードフレーム1上には、陽極端子10と、陰極端子20と、陽極端子10及び陰極端子20を接続する断面コの字型の接続部30とで構成されるコンデンサ形成部2が複数形成されている。これら複数のコンデンサ形成部2は、後の工程において切り離されるカットオフ部40及びカットオフ部41により、互いに平行となるように支持されている。即ち、リードフレーム1は、陽極端子10及び陰極端子20と接続されるカットオフ部40及びカットオフ部41を有している。
As shown in FIG. 1, on a lead frame 1 used in the embodiment of the present invention, an
図2に示されるように、本実施の形態において、陽極端子10及びカットオフ部40の境界上及び陰極端子20及びカットオフ部41の境界上には、リードフレーム1の上面から垂直上向きに突出した中空の突起部50及び突起部51が形成されている。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, on the boundary between the
図3に示されるように、本実施の形態におけるコンデンサ素子60は、直方体形状の陽極体61と、陽極体60の側面から延びる陽極リード線(陽極接続部)62と、陽極体60の外側を覆うようにして設けられている陰極層(陰極接続部)63とで構成されている。
As shown in FIG. 3, the
本実施の形態における配置工程では、陰極端子20のうち突起部51の陰極端子側側面54と陰極端子側側面54から接続部方向へ連続する水平部分55に導電性接着剤65を塗布した状態で、コンデンサ形成部2上にコンデンサ素子60を配置する。詳しくは、陽極リード線62の向きがリードフレーム1の長手方向と平行になるように、陽極リード線62を突起部上面52に載せる一方、コンデンサ素子60の陰極層63を導電性接着剤65でリードフレーム1に固着する。これにより、陰極層63と陰極端子20は導電性接着剤65により電気的に接続されることとなる。
In the disposing step in the present embodiment, the
次に、陽極リード線62と突起部上面52を抵抗溶接により溶接する。これにより、陽極リード線62と陽極端子10は電気的に接続される。
Next, the
続いて、図4に示されるように、コンデンサ素子60をリードフレーム1上で樹脂70にて被覆する。
Subsequently, as shown in FIG. 4, the
最後に、図2及び図4に示した境界線11及び境界線21の夫々を通るようにダイシングを行い、更に、接続部30を陽極端子10及び陰極端子20から切断除去するためにダイシングライン31上をダイシングにより切断する。これにより、図5に示される構造のコンデンサを製造することができる。
Finally, dicing is performed so as to pass through each of the
上述した方法によれば、リードフレーム1の陽極端子10及び陰極端子20を接続する接続部30を設けているため、被覆工程において従来よりも陽極端子10の裏側への樹脂の回り込みを防ぐことができる。
According to the above-described method, since the connecting
なお、接続部を陽極端子及び陰極端子と別体としてもよいが、接続部を別体とすると接続部を陽極端子及び陰極端子の夫々に粘着剤等で固定する必要がある。この場合、被覆工程後に接続部を陽極端子及び陰極端子から取り外す工程が必要となる上、その工程において陽極端子及び陰極端子に対してコンデンサ素子から離れる方向(即ち、リードフレームと直交する方向)に向かう力が加わるために陽極端子及び陰極端子が変形してしまう可能性がある。一方、本実施の形態の接続部30は、陽極端子10及び陰極端子20と一体に成形されており、被覆工程後に接続部をリードフレームの下面に沿ってダイシングすることにより除去されるものであるため、陽極端子及び陰極端子の夫々には、リードフレームの下面と平行な力が加わることとなる。即ち、接続部を除去する際に、陽極端子及び陰極端子に対してコンデンサ素子から離れる方向へ向かう力が加わることはないため、陽極端子及び陰極端子が変形することもない。従って、接続部は陽極端子及び陰極端子と一体成形されていることが好ましい。
The connecting portion may be separated from the anode terminal and the cathode terminal. However, if the connecting portion is separated, it is necessary to fix the connecting portion to each of the anode terminal and the cathode terminal with an adhesive or the like. In this case, a step of removing the connection portion from the anode terminal and the cathode terminal after the coating step is required, and in the step, the direction away from the capacitor element with respect to the anode terminal and the cathode terminal (that is, the direction orthogonal to the lead frame). There is a possibility that the anode terminal and the cathode terminal are deformed due to the applied force. On the other hand, the
更に、接続部を陽極端子10及び陰極端子20と一体に成形することにより、陽極リード線と陽極端子に対して溶接用電極を押し当てて抵抗溶接する際にも、従来技術と比較して陽極端子が変形しにくい。
Further, by forming the connecting portion integrally with the
以上、説明した実施の形態において、接続部は、断面コの字型に成形されているものとして説明したが、例えば、断面V字型のものなど、本実施の形態の接続部30のようにリードフレーム下面に沿ってダイシングする方法で除去できる他の形状としてもよい。
In the above-described embodiment, the connection portion has been described as having a U-shaped cross section. However, for example, the
1 リードフレーム
10 陽極端子
20 陰極端子
30 接続部
40、41 カットオフ部
50、51 突起部
60 コンデンサ素子
61 陽極体
62 陽極リード線
63 陰極層
65 導電性接着剤
70 樹脂
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
前記陽極接続部及び前記陽極端子を接続し、前記陰極接続部及び前記陰極端子を接続する接続工程と、
前記コンデンサ素子を絶縁素材にて被覆する被覆工程と、
前記接続部を前記リードフレームの下面に沿って切断することにより前記陽極端子及び前記陰極端子から切り離す切断工程と
を含むコンデンサの製造方法。 An arrangement step of disposing a capacitor element having an anode connection portion and a cathode connection portion on a lead frame having at least an anode terminal, a cathode terminal, and a connection portion connecting the anode terminal and the cathode terminal;
Connecting the anode connecting portion and the anode terminal, and connecting the cathode connecting portion and the cathode terminal;
A coating step of coating the capacitor element with an insulating material;
And a cutting step of cutting the connecting portion along the lower surface of the lead frame to separate the connecting portion from the anode terminal and the cathode terminal.
前記切断工程は、前記カットオフ部を前記陽極端子及び前記陰極端子から切り離す工程を更に含む
請求項1又は請求項2に記載のコンデンサ製造方法。 The lead frame further includes a cut-off portion connected to the anode terminal and the cathode terminal,
3. The capacitor manufacturing method according to claim 1, wherein the cutting step further includes a step of separating the cut-off portion from the anode terminal and the cathode terminal.
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