JP4587444B2 - Chip-type solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a chip-type solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same.
従来からタンタルなどの弁作用金属を用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、携帯型電子機器あるいはCPUの電源回路などに広く使用されている。近年、さらなる小型大容量化が求められ、それに対応して素子体積効率の高い、すなわち製品全体に占めるコンデンサ素子の体積の比率が高い下面電極型と呼ばれるタイプが用いられるようになった。また、この下面電極型の作製においては、端子を直接、外装樹脂成形底面に出し、外装樹脂成形後には端子のフォーミングを行わず、使用するリードフレームの長さを短くできるため、リードフレーム自体が持つ固有抵抗分が減り、ESR(等価直列抵抗)の低減にも適している。 Conventionally, a solid electrolytic capacitor using a valve action metal such as tantalum is small, has a large capacitance, is excellent in frequency characteristics, and is widely used in a portable electronic device or a power supply circuit of a CPU. In recent years, a further reduction in size and capacity has been demanded, and a type called a bottom electrode type having a high element volume efficiency, that is, a high proportion of the volume of the capacitor element in the entire product, has come to be used. Also, in the production of this bottom electrode type, the lead frame itself can be shortened by taking out the terminal directly to the bottom surface of the exterior resin molding and shortening the length of the lead frame to be used without forming the terminal after molding the exterior resin. The specific resistance is reduced, which is suitable for reducing ESR (equivalent series resistance).
その下面電極型の固体電解コンデンサの一例としては、特許文献1に開示された技術がある。図10はその固体電解コンデンサの構造を示す一部切欠斜視図である。202は陰極リード、203は陽極リード、204はコンデンサ素子、205は導電性桁部材、206は樹脂パッケージ、207は陽極ワイヤである。この構造により、形状の小型化が図られ、陽極部の接合性がよい固体電解コンデンサとされている。 As an example of the bottom electrode type solid electrolytic capacitor, there is a technique disclosed in Patent Document 1. FIG. 10 is a partially cutaway perspective view showing the structure of the solid electrolytic capacitor. 202 is a cathode lead, 203 is an anode lead, 204 is a capacitor element, 205 is a conductive girder member, 206 is a resin package, and 207 is an anode wire. With this structure, the shape can be reduced in size, and the solid electrolytic capacitor having a good anode portion bondability is obtained.
他の例としては、特許文献2、特許文献3、特許文献4などに開示された技術がある。 Other examples include techniques disclosed in Patent Document 2, Patent Document 3, Patent Document 4, and the like.
従来技術の問題点について、特許文献1〜4の技術に沿って説明する。 Problems of the prior art will be described along the techniques of Patent Documents 1 to 4.
特許文献1又は特許文献2のように、陽極引き出し線と陽極端子の間に導電性部材を介在させる場合の製造上の問題点としては、接合部が増え接続信頼性が劣るということがある。すなわちコンデンサ素子の陽極引き出し線と導電性部材の接合、及び導電性部材とリードフレームの露出する端子部との接合という2箇所の接合部が必要となり、その分、溶接強度のばらつきが大きくなり、安定した品質を維持できない。また直接、端子部になる部材と導電性部材を抵抗溶接した場合、端子部になる部材が抵抗熱と上部電極と下部電極の加圧により曲がりフラットでなくなる。この状態で樹脂成形を行うと、露出させなければならない端子部に外装樹脂が回り込んでしまう。これを防ぐためには露出させる端子面にテープなどを貼ってから樹脂成形を行う必要があり、その分、工数増、材料増につながる。 As in Patent Document 1 or Patent Document 2, as a manufacturing problem when a conductive member is interposed between the anode lead wire and the anode terminal, there is an increase in the number of joints and poor connection reliability. That is, it is necessary to have two joint portions, that is, a joint between the anode lead wire of the capacitor element and the conductive member, and a joint between the conductive member and the exposed terminal portion of the lead frame, and accordingly, a variation in welding strength increases. Stable quality cannot be maintained. Further, when the member that becomes the terminal portion and the conductive member are directly resistance-welded, the member that becomes the terminal portion is bent and becomes flat due to resistance heat and pressurization of the upper electrode and the lower electrode. If resin molding is performed in this state, the exterior resin will wrap around the terminal portion that must be exposed. In order to prevent this, it is necessary to perform resin molding after applying tape or the like to the exposed terminal surface, which leads to an increase in man-hours and material.
また特許文献3のように、陽極部の製品側面への露出面が大きく、陰極部の製品側面への露出面が小さい構造においては、製品実装時のセルフアライメントの精度が悪くなる。なぜなら製品側面に露出している陽極端子と陰極端子の高さが違うので、製品実装時に半田が溶融して端子側面の上部に昇った時の到達点の高さの違いに起因して半田による引っ張り力が異なるからである。このように、形成されるフィレットの大きさの違いにより、製品の傾きが発生しやすくなる。 Further, as in Patent Document 3, in a structure where the exposed surface of the anode part on the product side is large and the exposed surface of the cathode part on the product side is small, the accuracy of self-alignment during product mounting is deteriorated. Because the height of the anode terminal and the cathode terminal exposed on the product side is different, due to the difference in the height of the arrival point when the solder melts and rises to the upper part of the terminal side during product mounting, This is because the pulling force is different. As described above, the inclination of the product is likely to occur due to the difference in the size of the formed fillet.
さらに特許文献4のように、陽極リードフレーム部を折り曲げて逆V字状部を形成し、その頂点に陽極導出線を抵抗溶接する場合には、次のような問題点がある。すなわちコンデンサ素子の陽極導出線とリードフレームの陽極端子部との重なり溶接長さを長くとることができず、抵抗溶接を行うと、陽極導出線の溶接後のリードフレームとの交わり角度にばらつきが出やすい。またコンデンサ素子の溶接後の位置にもばらつきが出やすく、コンデンサ素子の外装樹脂からの露出につながる。また通常、上下電極で挟み込んで抵抗溶接を行うが、わずかでも挟み込み圧力が高いと、逆V字状に曲げ加工して高さを合わせた陽極端子部が潰れて沈んでしまい、設計寸法を維持できなくなる。さらには外装樹脂からコンデンサ素子が露出してしまい不良につながる。 Further, as in Patent Document 4, when the anode lead frame portion is bent to form an inverted V-shaped portion and the anode lead-out wire is resistance-welded to the apex, there are the following problems. That is, the overlap welding length of the anode lead wire of the capacitor element and the anode terminal portion of the lead frame cannot be increased, and if resistance welding is performed, the angle of intersection of the anode lead wire with the lead frame after welding varies. Easy to come out. Further, the position after the capacitor element is welded tends to vary, leading to exposure of the capacitor element from the exterior resin. Normally, resistance welding is performed with the upper and lower electrodes sandwiched. However, if the sandwiching pressure is slightly high, the anode terminal part that is bent into an inverted V shape and matched in height is crushed and sinks, maintaining the design dimensions. become unable. Furthermore, the capacitor element is exposed from the exterior resin, leading to a failure.
ところで、2つ以上のコンデンサ素子を並列接続して用いると、静電容量の増加とESRの低減に効果的である。そのために、横方向に2つのコンデンサ素子を併置して、並列接続する場合がある。そのときの陽極引き出し線と陽極端子との溶接において、小型化された場合には、2つの陽極引き出し線と陽極端子との溶接部が接近するので、溶接時の2つの溶融部が互いに影響しあって、十分な溶接強度が得られないという、新たな問題点が発生する。 By the way, using two or more capacitor elements connected in parallel is effective in increasing the capacitance and reducing the ESR. Therefore, there are cases where two capacitor elements are juxtaposed in the lateral direction and connected in parallel. In the welding of the anode lead wire and the anode terminal at that time, when the size is reduced, the welded portion between the two anode lead wires and the anode terminal approaches, so the two melted portions at the time of welding affect each other. Therefore, a new problem that sufficient welding strength cannot be obtained occurs.
このような状況にあって、本発明の課題は、陽極溶接部の信頼性が高く、製品実装工程でのセルフアライメント性に優れ、素子体積効率の高いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。 Under such circumstances, an object of the present invention is to provide a chip-type solid electrolytic capacitor with high reliability of the anode welded portion, excellent self-alignment property in the product mounting process, and high element volume efficiency, and a method for manufacturing the same. There is to do.
この課題を解決するために、小型大容量化を図るときに要点となる、陽極接合部の安定な溶接構造に着目して本発明はなされた。 In order to solve this problem, the present invention has been made by paying attention to a stable welded structure of an anodic bonding portion, which is a main point when a small size and a large capacity are achieved.
第1の発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極引き出し線が導出され陰極層が形成されたコンデンサ素子と、前記陽極引き出し線に溶接された陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は板状溶接部と直立部と底面部とからなる折り曲げ成形された板状であり、前記板状溶接部及び直立部は前記外装樹脂内に含まれ、前記底面部は前記外装樹脂から露出した実装面及びフィレット形成面を有し、前記板状溶接部の幅は前記底面部の幅よりも広く、前記コンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の中心線に対して斜めに引き出され、かつ製品底面と平行な面内にあることを特徴とする。 A chip-type solid electrolytic capacitor according to a first aspect of the present invention is a capacitor element in which an anode lead wire is led out to form a cathode layer, an anode terminal welded to the anode lead wire, a cathode terminal connected to the cathode layer, In addition, in the chip-type solid electrolytic capacitor comprising an insulating exterior resin, the anode terminal is a plate formed by bending a plate-like welded portion, an upright portion, and a bottom portion, and the plate-like welded portion and the upright portion is contained within the exterior resin, said bottom portion having said mounting surface and fillet forming surface exposed from the exterior resin, a width of the plate-like weld widely than the width of the bottom portion, the capacitor element The anode lead wire is obliquely drawn with respect to the center line of the capacitor element and is in a plane parallel to the bottom surface of the product .
第2の発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極引き出し線が一方の側に導出されたコンデンサ素子の2つと、前記陽極引き出し線に接続された陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂とを備えるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記2つのコンデンサ素子の形状は矩形ペレット状であり、前記陽極引き出し線は前記コンデンサ素子の各々の中心線に対して斜めに引き出され、かつ2つの陽極引き出し線の間隔が広がる方向に引き出されたことを特徴とする。 The chip type solid electrolytic capacitor of the second invention, two and a capacitor element anode lead wire is led out on one side, an anode terminal connected to said anode lead wire is connected to the cathode layer of the capacitor element A chip-type solid electrolytic capacitor comprising: a cathode terminal; and an insulating exterior resin covering the capacitor element by exposing a part of the anode terminal and a part of the cathode terminal. Is in the form of a rectangular pellet, and the anode lead line is drawn obliquely with respect to the center line of each capacitor element, and is drawn in a direction in which the interval between the two anode lead lines is widened.
第3の発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極引き出し線が一方の側に導出されたコンデンサ素子の2つと、前記陽極引き出し線に接続される陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続される陰極端子と、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出させて前記コンデンサ素子を被覆する絶縁性の外装樹脂とを用いたチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、矩形ペレット状で陽極引き出し線が中心線に対して斜めに引き出されコンデンサ素子の2つを陽極引き出し線の間隔が広がる方向に併置する工程と、前記陽極端子の溶接部と2つの陽極引き出し線を上部電極と下部電極で挟み込んで抵抗溶接する工程とを含むことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a chip-type solid electrolytic capacitor manufacturing method comprising: two capacitor elements each having an anode lead line led out to one side; an anode terminal connected to the anode lead line; and a cathode layer of the capacitor element In a manufacturing method of a chip-type solid electrolytic capacitor using a cathode terminal connected to the insulating terminal and an insulating exterior resin covering the capacitor element by exposing a part of the anode terminal and a part of the cathode terminal, A step in which the anode lead wire is drawn obliquely with respect to the center line in the shape of a rectangular pellet, and two capacitor elements are juxtaposed in a direction in which the interval between the anode lead wires is widened, and the welded portion of the anode terminal and the two anode lead wires And a step of resistance welding by sandwiching between the upper electrode and the lower electrode.
本発明においては、陽極引き出し線と溶接される、陽極端子の板状溶接部の幅を陽極端子の底面部の幅よりも広くしたので、底面に露出する陽極端子の幅(奥行き方向の幅)が規格等により小さく制限される場合でも板状溶接部における陽極引き出し線との溶接点の選択範囲が広がる。その結果、ESR低減のために太い陽極引き出し線を用いる場合にも、その溶接は容易である。また、陽極引き出し線が斜めに引き出されても、その溶接は可能である。さらに、2個のコンデンサ素子を横方向に併置して同一のパッケージ内に入れる場合、2つの溶接点の間隔を大きくできるので、2つの溶接部が干渉して生じる溶接強度のばらつきがない。このような溶接強度の安定化は接続信頼性の向上だけでなく、ESR特性のばらつきをも低減する。また別の観点から、陽極端子の板状溶接部の幅が広いと、異なる種類のコンデンサ素子に対して1種類のリードフレームで対応できるという製造上の利点もある。 In the present invention, the width of the plate-like welded portion of the anode terminal that is welded to the anode lead wire is wider than the width of the bottom surface portion of the anode terminal, so the width of the anode terminal exposed to the bottom surface (width in the depth direction) However, the range of selection of the welding point with the anode lead wire in the plate-like welded portion is widened even when it is limited to a small size by the standard or the like. As a result, welding is easy even when a thick anode lead wire is used to reduce ESR. Even if the anode lead wire is drawn obliquely, the welding is possible. Furthermore, when two capacitor elements are placed side by side in the same package, the distance between the two welding points can be increased, so there is no variation in welding strength caused by interference between the two welds. Such stabilization of welding strength not only improves connection reliability, but also reduces variations in ESR characteristics. From another point of view, if the width of the plate-like welded portion of the anode terminal is wide, there is a manufacturing advantage that one type of lead frame can be used for different types of capacitor elements.
また本発明においては、矩形ペレット状のコンデンサ素子から陽極引き出し線を斜めに導出したので、2つのコンデンサ素子を併置して用いるとき、2つの溶接部の間隔を大きくとることができ、2つの溶接部間の干渉を防止することができる。 In the present invention, since the anode lead wire is obliquely derived from the rectangular pellet-shaped capacitor element, when two capacitor elements are used side by side, the interval between the two welds can be increased. Interference between parts can be prevented.
また本発明においては、矩形ペレット状のコンデンサ素子から陽極引き出し線を偏心して導出したので、2つのコンデンサ素子を併置して用いるとき、2つの溶接部の間隔を大きくとることができ、2つの溶接部間の干渉を防止することができる。 In the present invention, since the anode lead wire is decentered from the rectangular pellet capacitor element, when two capacitor elements are used side by side, the interval between the two welds can be increased. Interference between parts can be prevented.
また本発明においては、板状溶接部と陽極引き出し線の間で溶接を行い、陽極端子の底面部の幅が板状溶接部の幅より狭いので、上部電極と下部電極を溶接部に容易に近づけることができる。したがって、溶接部に直接加圧でき、その圧力が強くなり過ぎて陽極端子を潰すような変形が起こることはない。 Further, in the present invention, welding is performed between the plate-like welded portion and the anode lead wire, and the width of the bottom portion of the anode terminal is narrower than the width of the plate-like welded portion, so that the upper electrode and the lower electrode can be easily attached to the welded portion. You can get closer. Therefore, it is possible to pressurize the welded portion directly, and the pressure does not become so strong that the anode terminal is not deformed.
また本発明においては、底面実装部から離れた板状溶接部で溶接が行われるので、溶接時の発熱により陽極端子の底面実装部に変形が発生することはない。したがって、ゆがみが生じた場合には外装樹脂が底面実装部に回り込むことを防止するために樹脂成形前に底面実装部をテープで覆うような作業が必要となるが、これを回避できる。 Further, in the present invention, since welding is performed at the plate-like welded portion separated from the bottom surface mounting portion, the bottom surface mounting portion of the anode terminal is not deformed by heat generated during welding. Therefore, when distortion occurs, an operation of covering the bottom surface mounting portion with tape before resin molding is necessary to prevent the exterior resin from wrapping around the bottom surface mounting portion, but this can be avoided.
また本発明においては、2つのコンデンサ素子を並列接続するときの溶接構造が左右対称になっているので、2つの溶接点の溶接条件を同一にすることができる。 Moreover, in this invention, since the welding structure when connecting two capacitor | condenser elements in parallel is left-right symmetric, the welding conditions of two welding points can be made the same.
また本発明においては、製品両端でのフィレット形成面の形状を同一にすることができるので、製品実装時のセルフアライメントの精度がよい。 In the present invention, since the shape of the fillet forming surface at both ends of the product can be made the same, the accuracy of self-alignment during product mounting is good.
すなわち本発明によれば、陽極溶接部の信頼性が高く、製品実装工程でのセルフアライメント性に優れ、素子体積効率の高いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法が得られる。 That is, according to the present invention, it is possible to obtain a chip-type solid electrolytic capacitor with high reliability of the anode welded portion, excellent self-alignment property in the product mounting process, and high element volume efficiency, and a method for manufacturing the same.
次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1及び図2は本発明の実施の形態1のチップ型固体電解コンデンサを示し、図1(a)はその平面図、図1(b)は左側面図、図1(c)は正面図、図2(a)は右側面図、図2(b)は下面図である。ここで、外装樹脂15は透明であるかのように描き、またその外形線は他より細い線で描いた。また図3は陽極端子13を示す斜視図である。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show a chip-type solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 (a) is a plan view, FIG. 1 (b) is a left side view, and FIG. 1 (c) is a front view. 2A is a right side view, and FIG. 2B is a bottom view. Here, the
図1及び図2のように、コンデンサ素子11a及び11bは矩形ペレット状であり、陽極引き出し線12a及び12bはその中心線から偏心して導出されている。その作製の実際は、公知の技術によるので、説明を省略する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
また、2つのコンデンサ素子11a及び11bは横方向に併置され、その陽極引き出し線12aと12bの間隔が、偏心しない場合と比べて、広くなるように並べられている。
Further, the two
陽極端子は図3のようであり、リードフレームの一部の板を折り曲げて成形し、板状溶接部17、直立部18及び底面部19からなり、底面部19の製品側面の側にはフィレット形成面16aが設けられている。
The anode terminal is as shown in FIG. 3, and is formed by bending a part of the plate of the lead frame, comprising a plate-like welded
陰極端子は図1(c)、図2(a)及び図2(b)に示された形状でありリードフレームの一部の板を折り曲げて形成され、製品側面の側にはフィレット形成面16bが設けられている。なお図1(a)では、陰極端子14のコンデンサ素子11a及び11bの下側にある部分を省略して描いた。
The cathode terminal has the shape shown in FIGS. 1 (c), 2 (a) and 2 (b) and is formed by bending a part of the lead frame, and the
図4は陽極接続部の溶接時の状況を示す側面図であり、上部電極45a,45bと下部電極46a,46bによって、陽極引き出し線12aと板状溶接部17、及び陽極引き出し線12bと板状溶接部17を挟み込み抵抗溶接を行う。このとき、図4のように陽極端子の底面部19の幅が2つの溶接部の間隔より狭いので、上部電極45a,45bと下部電極46a,46bを溶接点に容易に近づけることができる。
FIG. 4 is a side view showing a situation at the time of welding of the anode connection portion. The
陰極端子14とコンデンサ素子11a,11bの陰極層については、公知の技術に従い導電性接着剤によって接続する。
The
また、陽極端子13及び陰極端子14はリードフレームの一部を切断分離することにより作製するのが一般的であり、基板実装面となる一部を除いて絶縁性樹脂でモールド成形した後、側面をダイシングすることで、底面部19の基板実装面と側面のフィレット形成面16a,16bとを外装樹脂15から露出させてチップ型固体電解コンデンサを得る。ただし、製品側面の2面ダイシングだけでなく、製品正面及び裏面をダイシングしてもよい。さらに、絶縁性樹脂を、モールド成形ではなく、コンデンサ素子と端子部の周りから固めて、ダイシングにより外形面を整えてもよい。
Further, the
以上のコンデンサ構造と工程により、溶接は底面部から離れた箇所で行うので、ジュール熱により底面部19がゆがむことはない。また、上部電極と下部電極の挟み込みにおいて、底面部19に圧力は掛からないので、その圧力による変形もない。
With the above capacitor structure and process, since welding is performed at a location away from the bottom surface portion, the
引き続き次の実施の形態を説明する。図5及び図6は本発明の実施の形態2のチップ型固体電解コンデンサを示し、図5(a)はその平面図、図5(b)は左側面図、図5(c)は正面図、図6(a)は右側面図、図6(b)は下面図である。 Next, the following embodiment will be described. 5 and 6 show a chip-type solid electrolytic capacitor according to Embodiment 2 of the present invention, FIG. 5 (a) is a plan view, FIG. 5 (b) is a left side view, and FIG. 5 (c) is a front view. 6A is a right side view, and FIG. 6B is a bottom view.
本実施の形態2のコンデンサ素子では陽極引き出し線が矩形ペレット状コンデンサ素子の中心線に対して斜めに導出されている。またリードフレーム上で2つのコンデンサ素子を横方向に併置するとき、陽極引き出し線の導出方向の先端に近づくにつれて2つの陽極引き出し線の間隔が離れる向きに並べる。その他の点においては、実施の形態1と同様であるので、この2点を主として説明する。また陽極端子、陰極端子及び外装樹脂は実施の形態1と同様であるので、共通の符号を用いた。 In the capacitor element according to the second embodiment, the anode lead line is led obliquely with respect to the center line of the rectangular pellet capacitor element. Further, when two capacitor elements are juxtaposed in the horizontal direction on the lead frame, they are arranged in such a direction that the distance between the two anode lead lines increases as the end of the lead-out direction of the anode lead line is approached. Since the other points are the same as those of the first embodiment, these two points will be mainly described. Since the anode terminal, the cathode terminal, and the exterior resin are the same as those in the first embodiment, common reference numerals are used.
図5及び図6に示すように、本実施の形態2のコンデンサ素子21a,21bにおいては陽極引き出し線22a,22bは斜めに導出されている。その理由は実施の形態1のように中心線に平行を保ったまま偏心させると、偏心量が大きくなったとき、陽極体への埋め込みが困難になり、斜めに導出したほうが、2つのコンデンサ素子をリードフレーム上に横方向に併置するとき、より大きな間隔を得ることができるからである。また、ESR低減のために太い陽極引き出し線を用いても、2つの溶接点の間隔が大きいので、互いの干渉を抑制することができるからである。
As shown in FIGS. 5 and 6, in the
なお陰極端子の接続、あるいは陽極端子と陰極端子のフィレット形成面は実施の形態1と同様なので、その効果についても同様である。 Since the connection of the cathode terminal or the fillet forming surface of the anode terminal and the cathode terminal is the same as in the first embodiment, the effect is also the same.
次に、図7を参照して1つのコンデンサ素子を用いたチップ型固体電解コンデンサの例を説明する。図7(a)は実施の形態3のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図であり、矩形ペレット状のコンデンサ素子31の陽極引き出し線32は偏心して引き出されている。陽極端子13及び陰極端子14は実施の形態1と共通であり、陽極端子13と陽極引き出し線32の溶接は図4に示したのと同様にできる。したがって、抵抗溶接のときのジュール熱が基板実装部に伝わって、その部分に変形をもたらすことはなく、挟み込みの圧力のわずかな過剰によって、陽極端子が変形することもない。
Next, an example of a chip-type solid electrolytic capacitor using one capacitor element will be described with reference to FIG. FIG. 7A is a plan view showing the chip-type solid electrolytic capacitor according to the third embodiment, and the
また図7(b)は実施の形態4のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図であり、矩形のペレット状のコンデンサ素子41の陽極引き出し線42は中心線に対して斜めに導出されている。本実施の形態4は実施の形態3に比較して、偏心量の製造上での制約に対して、さらに溶接点を端に寄せることができるので、上部電極及び下部電極による挟み込みの点など、溶接は容易である。また、リードフレームを実施の形態2と共通に用いることができるという利点もある。
FIG. 7B is a plan view showing the chip-type solid electrolytic capacitor of the fourth embodiment. The
引き続き次の実施の形態を説明する。図8は本発明の実施の形態5のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図である。51aは矩形ペレット状のコンデンサ素子であり、両側に陽極引き出し線52aが導出され、2つの陽極端子13に接続されている。51bも矩形ペレット状のコンデンサ素子であり、両側に陽極引き出し線52bが導出され、2つの陽極端子13に接続されている。このとき陽極端子13は実施の形態1で用いた図3のものと同形状である。
Next, the following embodiment will be described. FIG. 8 is a plan view showing a chip-type solid electrolytic capacitor according to Embodiment 5 of the present invention.
また陰極端子54は本実施の形態5では、製品底面の中央部に配設された板状の端子である。
In the fifth embodiment, the
陽極引き出し線52a又は52bと陽極端子13の間の溶接部に着目するとき、本実施の形態5は実施の形態1と共通であり、2つの溶接点間の干渉がないこと、ジュール熱による底面部のゆがみが発生しないこと、挟み込み圧力による変形がないことなど、共通の効果が得られる。
When attention is paid to the welded portion between the
図9は本発明の実施の形態6のチップ型固体電解コンデンサを示す平面図である。61は矩形ペレット状のコンデンサ素子であり、両側に陽極引き出し線62が導出され、2つの陽極端子13に接続され、底面中央部には陰極端子54が配置されている。このように、2個のコンデンサ素子を接続できる陽極端子13に1個のコンデンサ素子61だけを接続して用いる理由は、共通化したリードフレームを用い、溶接構造に起因する共通の効果を利用するためである。
FIG. 9 is a plan view showing a chip-type solid electrolytic capacitor according to Embodiment 6 of the present invention.
11a,11b,21a,21b,31,41,51a,51b,61 コンデンサ素子
12a,12b,22a,22b,32,42,52a,52b,62 陽極引き出し線
13 陽極端子
14,54 陰極端子
15 外装樹脂
16a,16b フィレット形成面
17 板状溶接部
18 直立部
19 底面部
45a,45b 上部電極
46a,46b 下部電極
11a, 11b, 21a, 21b, 31, 41, 51a, 51b, 61
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