JP5003113B2 - Flexible wiring board connection structure - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブル配線基板の接続構造及び接続方法に関し、特に多層構造のフレキシブル基板の接続構造及び接続方法に関するものである。 The present invention relates to a connection structure and a connection method for a flexible wiring board, and more particularly to a connection structure and a connection method for a flexible substrate having a multilayer structure.
携帯電話機等の電子機器は、ますます小型・軽量・薄型化が求められている。これらの要求を満たすためには、電子機器筐体内にいかに多くの空間を捻出するか、またその空間の中にいかに効率よく電子部品や構造部品を配置するかがポイントとなる。 Electronic devices such as mobile phones are increasingly required to be smaller, lighter, and thinner. In order to satisfy these requirements, the key points are how many spaces are laid out in the electronic device casing and how efficiently electronic components and structural components are arranged in the spaces.
近年の携帯電話機等の電子機器には、可撓性という特徴を生かして折り曲げての使用を可能とし、限られた空間に自由度を与えることができるフレキシブル配線基板が多く採用されている。そのフレキシブル配線基板とプリント配線基板との接続方法として、フレキシブル配線基板およびプリント配線基板の両者にコネクタを搭載し、それぞれを接続する方法(Board to Board)、またはプリント配線基板に差し込みタイプのコネクタを搭載し、フレキシブル配線基板に設けた端子を差し込んで接続する方法等があるが、それぞれ配線基板上にコネクタを搭載する必要があり、コネクタの部品高さが必要となる。 2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices such as mobile phones are often used with flexible wiring boards that can be bent and used with the feature of flexibility and can give a limited space a degree of freedom. As a connection method between the flexible wiring board and the printed wiring board, a connector is mounted on both the flexible wiring board and the printed wiring board, and each is connected (Board to Board), or a plug-in type connector is connected to the printed wiring board. There is a method of mounting and connecting a terminal provided on a flexible wiring board by connecting, but it is necessary to mount a connector on each wiring board, and the height of the connector is required.
携帯電話機等の電子機器の小型・軽量・薄型化を実現するため、最近では、フレキシブル配線基板とプリント配線基板とを接続する方法としてコネクタを不要とする熱圧着による接続が採用されている。熱圧着による接続は、フレキシブル配線基板とプリント配線基板との間に導電性粒子を含む熱圧着フィルムである異方性導電フィルム(ACF、Anisotoropic Conductive Film)を挟み、フレキシブル配線基板の上から加熱圧着することで可能となる。 Recently, in order to reduce the size, weight, and thickness of electronic devices such as mobile phones, connection by thermocompression that does not require a connector has been adopted as a method of connecting a flexible wiring board and a printed wiring board. For thermocompression bonding, an anisotropic conductive film (ACF), which is a thermocompression film containing conductive particles, is sandwiched between a flexible wiring board and a printed wiring board, and the thermocompression bonding is performed from above the flexible wiring board. This is possible.
熱圧着で接続するフレキシブル配線基板は、ポリイミドの樹脂であるベース材に片面にのみパターン配線が施され、表面の配線パターンの外側には外部との絶縁をとるために、ポリイミドのカバーフィルムが接着剤にて貼り付けられている。フレキシブル配線基板の熱圧着用端子部や、その他端子部は必要に応じてポリイミドのカバーフィルムは開口されている。その表面のカバーフィルムおよびベース材は半透明であり、裏面側から表面側のパターンを確認することができる。 The flexible wiring board to be connected by thermocompression bonding is provided with a pattern wiring only on one side of the base material, which is a polyimide resin, and a polyimide cover film is bonded to the outside of the wiring pattern on the surface in order to insulate the outside. It is pasted with an agent. The polyimide cover film is opened as necessary for the thermocompression-bonding terminal portion of the flexible wiring board and other terminal portions. The cover film and the base material on the front surface are translucent, and the pattern on the front surface side can be confirmed from the back surface side.
今後さらなる小型・軽量・薄型化を図るためには、より狭いフレキシブル配線基板幅に、より多くの配線パターンが必要となり、1層では収まりきらなくなる。これら多くの配線パターンを決められたフレキシブル配線基板幅に収めるためには、配線層を多層にすることで対応せざるを得なくなる。この場合、熱圧着端子裏面側から表面側が透けて見えないため、熱圧着後に目視にて異方性導電フィルムの樹脂の広がりを確認することができず、全数導通確認を実施する必要がある。 In order to further reduce the size, weight, and thickness in the future, more wiring patterns are required in a narrower flexible wiring board width, and one layer cannot fit. In order to accommodate many of these wiring patterns within a predetermined flexible wiring board width, it is unavoidable to make the wiring layers multilayer. In this case, since the front surface side cannot be seen through from the back surface side of the thermocompression bonding terminal, the spread of the resin of the anisotropic conductive film cannot be visually confirmed after the thermocompression bonding, and it is necessary to check all the continuity.
熱圧着後の樹脂の広がりを目視にて確認するために、例えば、多層フレキシブル配線基板の熱圧着用端子がある層以外の層には、熱圧着端子すべてを含む面積と同じまたは大きな面積でパターンを施さない領域を設け、半透明なポリイミドのベース材およびカバーフィルムのみとすることにより、熱圧着端子裏面側から表面側が確認でき、異方性導電フィルムの樹脂の広がりを目視にて確認することができるようにしている(例えば、特許文献1参照)。 In order to visually confirm the spread of the resin after thermocompression bonding, for example, the layer other than the layer having the thermocompression bonding terminal of the multilayer flexible wiring board is patterned with the same or larger area as the area including all the thermocompression bonding terminals. By providing a non-transparent area and using only a semi-transparent polyimide base material and cover film, the front side can be confirmed from the back side of the thermocompression terminal, and the spreading of the resin of the anisotropic conductive film can be confirmed visually. (For example, refer to Patent Document 1).
しかしながら、上記従来のフレキシブル配線基板の接続構造では、熱圧着端子部分の他の層にパターンを施さないため、その部位を回避する必要があり、配線パターンに制約がかかってしまうという問題があった。また、配線パターンを回避することにより、回避した分のフレキシブル配線基板の面積が大きくなってしまうという問題があった。さらに、配線パターンを設けない領域があることにより、外部からのノイズの影響を受け、接続部の電気的性能を劣化させるという問題があった。 However, in the connection structure of the conventional flexible wiring board, since there is no pattern on the other layer of the thermocompression bonding terminal portion, it is necessary to avoid that portion, and there is a problem that the wiring pattern is restricted. . In addition, there is a problem that by avoiding the wiring pattern, the area of the flexible wiring board that is avoided increases. Furthermore, since there is a region where no wiring pattern is provided, there is a problem that the electrical performance of the connection portion is deteriorated due to the influence of external noise.
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、配線パターンを大幅に回避することなく、異方性導電フィルムの樹脂の広がりを目視にて確認することができる多層のフレキシブル配線基板の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and it is possible to visually confirm the spread of the resin of the anisotropic conductive film without significantly avoiding the wiring pattern. It is an object to provide a connection structure and a connection method for a flexible wiring board.
本発明に係るフレキシブル配線基板の接続構造は、電気部品を実装し、接続端子部を有する配線パターンを配設したプリント配線基板と、プリント配線基板の接続端子部に重ねて接続される接続端子部を接続部の中央部に有する配線パターンを配設し、接続部の接続端子の外側に少なくとも1つの窓部を設けたフレキシブル配線基板と、プリント配線基板とフレキシブル配線基板とを熱圧着することで溶融して流動しプリント配線基板の接続端子部とフレキシブル配線基板の接続端子部とを電気的に接続する異方性導電フィルムとを備え、
異方性導電フィルムは、フレキシブル配線基板の窓部を介して異方性導電フィルムの端部の流動状態が確認可能な位置に設けたことを特徴とするものである。
The connection structure of the flexible wiring board according to the present invention includes a printed wiring board on which an electrical component is mounted and a wiring pattern having a connecting terminal part disposed thereon, and a connection terminal part that is connected to the connection terminal part of the printed wiring board. A wiring pattern having a central portion of the connecting portion, and a thermocompression bonding of the flexible wiring substrate having at least one window portion outside the connecting terminal of the connecting portion, and the printed wiring board and the flexible wiring substrate. An anisotropic conductive film that melts and flows to electrically connect the connection terminal portion of the printed wiring board and the connection terminal portion of the flexible wiring board,
The anisotropic conductive film is provided at a position where the flow state of the end portion of the anisotropic conductive film can be confirmed through the window portion of the flexible wiring board.
本発明によれば、多層のフレキシブル配線基板の接続においても、異方性導電フィルムの流動周端部の範囲内で、フレキシブル配線基板の接続端子部の外側に窓部を設けることにより、配線パターンを接続端子領域から大幅に回避することなく、異方性導電フィルムの樹脂の広がりを目視にて確認することができ、信頼性の向上を図ることができる。
According to the present invention, even in the connection of a multilayer flexible wiring board, a wiring pattern is provided by providing a window outside the connection terminal portion of the flexible wiring board within the range of the flow peripheral edge of the anisotropic conductive film. Without significantly avoiding from the connection terminal region, the spread of the resin of the anisotropic conductive film can be visually confirmed, and the reliability can be improved.
また、配線パターンを接続端子領域から大幅に回避することなく配設でき、フレキシブル配線基板の面積の小型化を図ることができる。さらに、外部からのノイズの影響を受けず、接続部の電気的性能の向上を図ることができる。 Further, the wiring pattern can be arranged without greatly avoiding from the connection terminal region, and the area of the flexible wiring board can be reduced. Furthermore, the electrical performance of the connecting portion can be improved without being affected by external noise.
以下、本発明に係るフレキシブル配線基板の接続構造及び接続方法の各種実施の形態について、図面に基づいて説明する。
実施の形態1.
図1は、本実施の形態1におけるフレキシブル配線基板の接続構造の構成を示す平面透視図であり、図2は、図1のI−Iの端部における矢視断面図である。
Hereinafter, various embodiments of a connection structure and a connection method of a flexible wiring board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan perspective view showing the configuration of the flexible wiring board connection structure according to the first embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG.
図1及び図2に示すように、プリント配線基板1上には、接続端子部としての複数の端子2が所定間隔で並設されている。プリント配線基板1の端子2に対向する位置には、フレキシブル配線基板3の接続部3aに同様に設けられた接続端子部としての複数の端子4がそれぞれ配設されている。プリント配線基板1とフレキシブル配線基板3の接続部3aは、熱圧着フィルムとしての熱硬化性樹脂5aに導電性粒子としての金属粒子5bを均一に分散させた異方性導電フィルム5で接続され、プリント配線基板1の端子2とフレキシブル配線基板3の接続部3aの端子4とは、異方性導電フィルム5に含まれる金属粒子5bを挟持して電気的にも接続されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of
フレキシブル配線基板3は、2層のポリイミドフィルム層6からなる。2層のポリイミドフィルム層6の両表面及び層間には、配線パターン7a、7b、7cが配設され、フレキシブル配線基板3の接続部3aでは、一方の表面に配設された配線パターン7aにはプリント配線基板1の端子2と接続するための複数の端子4が並設されている。配線パターン7a、7b、7cは、スルーホール等(図示せず)でお互いに接続されている。
The
フレキシブル配線基板3の接続部3aには、並設された複数の端子4の外側の両端近傍で、異方性導電フィルム5の流動端部の位置に、窓部8が設けられ、配線パターン7a、7b、7cは窓部8と重ならずに配設される。窓部8は、A方向から、半透明である2層のポリイミドフィルム層6を通して、異方性導電フィルム5の流動端部の流動状態が確認できる程度の大きさで設けられ、形状は問わない。
The connection portion 3a of the
次に、接続方法について説明する。まず、図3に示すように、フレキシブル配線基板3の接続部3aで、すべての端子4の一部を覆うように、窓部8の内側に、異方性導電フィルム5を貼付した後、フレキシブル配線基板3の接続部3aの端子4が、異方性導電フィルム5を挟んで、それぞれ対向するプリント配線基板1の端子2に位置するように、フレキシブル配線基板3をプリント配線基板1上に配置する。
Next, a connection method will be described. First, as shown in FIG. 3, the anisotropic
フレキシブル配線基板3の位置決めは、プリント配線基板1上に設けられた位置決めピン(図示せず)を、フレキシブル配線基板3に設けられた位置決め穴(図示せず)に挿入することにより行う。また、プリント配線基板1およびフレキシブル配線基板3上に設けられたターゲットマークによる画像認識により行ってもよい。
The
異方性導電フィルム5を挟んだフレキシブル配線基板3の接続部3aとプリント配線基板1は、図4に示すように、B方向から所望の温度に加熱された熱圧着用ヘッド9により所望の圧力で加熱加圧される。異方性導電フィルム5は、熱圧着用ヘッド9での加熱加圧により熱硬化性樹脂5aが溶融し、フレキシブル配線基板3とプリント配線基板1に密着する。また、金属粒子5bが、フレキシブル配線基板3の端子4とプリント配線基板1の端子2で、挟持されることにより接触して、電気的に接続される。
As shown in FIG. 4, the connecting portion 3a of the
窓部8の内側にあった異方性導電フィルム5は、熱硬化性樹脂5aの溶融により、窓部8まで広がり、異方性導電フィルム5の流れの状態及び溶融状態を窓部8から確認される。フレキシブル配線基板3の端子4の領域には、配線パターン7b、7cが配設されていることから、外部からのノイズの影響を防ぎ、接続部の電気的性能の劣化を抑制することができる。
The anisotropic
以上のように、本実施の形態1では、フレキシブル配線基板3の端子4の領域においても、多層で配線パターン7b、7cを配設し、並設された複数の端子4の外側の両端近傍で、異方性導電フィルム5の流動端部の位置に、窓部8を設けるようにしたので、端子の領域から配線パターンを大幅に回避することなく、異方性導電フィルムの流れの状態及び溶融状態を窓部から確認することができ、接続部の密着性において信頼性の向上を図ることができる。
As described above, in the first embodiment, even in the region of the
また、端子4の領域にも多層で配線パターンを配設したので、フレキシブル配線基板の面積の小型化を図ることができるだけでなく、外部からのノイズの影響を受けず、接続部の電気的信頼性の向上を図ることができる。
In addition, since the wiring pattern is arranged in multiple layers in the region of the
実施の形態2.
実施の形態1のフレキシブル配線基板の接続構造及び接続方法においては、透明部材からなる窓部8を設けた場合について示した。実施の形態2では、抜き穴からなる窓部を設けた場合について示す。
In the flexible wiring board connection structure and connection method of the first embodiment, the case where the window portion 8 made of a transparent member is provided has been described. In the second embodiment, a case where a window portion including a punched hole is provided will be described.
図5は、本実施の形態2におけるフレキシブル配線基板の接続構造の構成を示す平面透視図であり、図6は、図2のII−IIの端部における矢視断面図である。 FIG. 5 is a plan perspective view showing the configuration of the flexible wiring board connection structure according to the second embodiment, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
図5及び図6に示すように、フレキシブル配線基板10の接続部10aにおいては、窓部11は抜き穴となっており、接続時の加熱加圧により溶融して流動した異方性導電フィルム5が窓部11から流出して硬化し、リベット状部5cが形成されている。その他の構成に関しては、実施の形態1と同様であり、相当部分には図1及び図2と同一符号を付して説明を省略する。
As shown in FIGS. 5 and 6, in the
接続方法としては、異方性導電フィルム5を挟んだフレキシブル配線基板10の接続部10aとプリント配線基板1は、図7に示すように、B方向から所望の温度に加熱された熱圧着用ヘッド12により所望の圧力で加熱加圧される。図8は、加熱加圧時の窓部11の側断面図を示す。熱圧着用ヘッド12は、窓部11の開口部分に、開口部より大きく、流出した異方性導電フィルム5と接触しない程度の大きさの凹部12aが設けられている。その他の接続方法に関しては、実施の形態1と同様であり、相当部分には図7及び図8と同一符号を付して説明を省略する。
As a connecting method, the connecting
窓部11の内側にあった異方性導電フィルム5は、熱硬化性樹脂5aの溶融により、窓部11まで広がり、抜き穴となっている窓部11から流出することにより異方性導電フィルム5の流れの状態及び溶融状態が確認される。さらに、流出した異方性導電フィルム5が硬化してリベット状部5cを形成することにより、フレキシブル配線基板10の接続部10aとプリント配線基板1の接続をより強固にする。
The anisotropic
以上のように、本実施の形態2では、フレキシブル配線基板10の接続部10aの窓部11は抜き穴とし、流出した異方性導電フィルム5が硬化してリベット状部5cを形成するようにしたので、フレキシブル配線基板とプリント配線基板の接続をより強固にでき、接続部の密着性においてさらに信頼性の向上を図ることができる。
As described above, in the second embodiment, the
なお、本実施の形態では、2層のフレキシブル配線基板を用いたが、これに限るものではない。3層以上のフレキシブル配線基板のみならず、不透明なフレキシブル配線基板を用いた場合においても効果的である。 In the present embodiment, a two-layer flexible wiring board is used, but the present invention is not limited to this. This is effective not only when the flexible wiring board has three or more layers but also when an opaque flexible wiring board is used.
また、本実施の形態では、異方性導電フィルム5に分散する導電性粒子に金属粒子5bを用いたが、金属粒子5bとしてはんだを用いてもよい。この場合、加熱温度を制御することにより、フレキシブル配線基板の端子4とプリント配線基板の端子をはんだ接合でき、電気的接続においてより信頼性の向上を図ることができる。
Moreover, in this Embodiment, although the metal particle 5b was used for the electroconductive particle disperse | distributed to the anisotropic
また、本実施の形態では、フレキシブル配線基板の端子4の領域に多層で配線パターンを配設して外部からのノイズの影響を抑制したが、端子4の領域で配線パターンの一つの全面にベタ配線を設けるとさらに効果的である。
Further, in the present embodiment, multilayer wiring patterns are arranged in the region of the
1 プリント配線基板
2 端子
3 フレキシブル配線基板
4 端子
5 異方性導電フィルム
7a、7b、7c 配線パターン
8 窓部
10 フレキシブル配線基板
11 窓部
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記プリント配線基板の前記接続端子部に重ねて接続される接続端子部を接続部の中央部に有する配線パターンを配設し、前記接続部の前記接続端子の外側に少なくとも1つの窓部を設けたフレキシブル配線基板と、
前記プリント配線基板と前記フレキシブル配線基板とを熱圧着することで溶融して流動し前記プリント配線基板の前記接続端子部と前記フレキシブル配線基板の前記接続端子部とを電気的に接続する異方性導電フィルムとを備え、
前記異方性導電フィルムは、
前記フレキシブル配線基板の前記窓部を介して該異方性導電フィルムの端部の流動状態が確認可能な位置に設けられたことを特徴とするフレキシブル配線基板の接続構造。 A printed wiring board on which electrical components are mounted and a wiring pattern having a connection terminal portion is disposed;
A wiring pattern having a connection terminal portion connected to the connection terminal portion of the printed wiring board in a central portion of the connection portion is disposed, and at least one window portion is provided outside the connection terminal of the connection portion. Flexible wiring board,
Anisotropy for electrically connecting the connection terminal portion of the printed wiring board and the connection terminal portion of the flexible wiring board by melting and flowing by thermocompression bonding the printed wiring board and the flexible wiring board With a conductive film,
The anisotropic conductive film is
A connection structure for a flexible wiring board, wherein the flexible wiring board is provided at a position where the flow state of the end portion of the anisotropic conductive film can be confirmed through the window portion of the flexible wiring board.
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