JP4998480B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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- セラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配置された内部電極と、
前記セラミック素体の表面に配置され、ガラス物質を含んで構成された外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記内部電極の引出部分が接続される第1の領域を含む第1の面と、実装用の半田電極が接続される第2の領域を含む第2の面とを有し、
前記第1の領域は、前記第1及び第2の面の少なくとも一方に垂直な方向からみて、その長手方向の幅が前記第2の領域の最長幅よりも短く、且つ、前記第1の領域の前記長手方向の一方が前記第2の領域内に位置し、他方が前記第2の領域外に位置することによって前記第1の領域が前記第2の領域の輪郭の一部を跨ぐように位置することを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記内部電極は、少なくとも前記第1の面近傍において前記セラミック素体よりも柔らかい導電材料からなることを特徴とする請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記セラミック素体の表面に形成され、Ag及び前記ガラス物質を含む第1の電極層と、前記第1の電極層上に形成され、Ptを含むと共に、複数箇所において前記第1の電極層に至る孔が形成された第2の電極層とによって形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のセラミック電子部品。
- 前記内部電極及び前記第1の電極層は、Pdを含んでいることを特徴とする請求項3に記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の電極層は、Ag粉末及びガラス粉末を含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成された焼き付け電極層であることを特徴とする請求項3又は4に記載のセラミック電子部品。
- 前記第2の電極層は、Pt粉末を含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成された焼き付け電極層であることを特徴とする請求項3〜5の何れか一項に記載のセラミック電子部品。
- 半球形状からなる前記半田電極を備え、
前記第1の領域は、前記第2の領域の円周の一部を跨ぐように位置することを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のセラミック電子部品。 - 表面が方形形状からなる前記半田電極を備え、
前記第1の領域は、前記第2の領域の角部を跨ぐように位置することを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のセラミック電子部品。 - 前記外部電極は、前記セラミック素体の表面に形成されている第1の電極層と、前記第1の電極層上に形成されている第2の電極層と、を有しており、
前記第1の電極層が、前記第1の領域を含む前記第1の面を有し、
前記第2の電極層が、前記第2の領域を含む前記第2の面を有していることを特徴とする請求項1に記載のセラミック電子部品。 - 前記内部電極は、第1及び第2の内部電極から構成され、
前記第1及び第2の内部電極は、互いに対向している領域においてバリスタ特性を発現する請求項1〜9の何れか一項に記載のセラミック電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009001948A JP4998480B2 (ja) | 2009-01-07 | 2009-01-07 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010161175A JP2010161175A (ja) | 2010-07-22 |
JP4998480B2 true JP4998480B2 (ja) | 2012-08-15 |
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ID=42578155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009001948A Active JP4998480B2 (ja) | 2009-01-07 | 2009-01-07 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4998480B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4831494A (en) * | 1988-06-27 | 1989-05-16 | International Business Machines Corporation | Multilayer capacitor |
JPH11162780A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-18 | Tokin Ceramics Kk | 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法 |
JP4984930B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | バリスタ素子 |
JP2008311362A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
JP5012432B2 (ja) * | 2007-11-07 | 2012-08-29 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
-
2009
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010161175A (ja) | 2010-07-22 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110114 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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