JP4994304B2

JP4994304B2 - Suspension board with circuit and mounting method and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4994304B2
Application number: JP2008144873A
Authority: JP
Inventors: 淳石井; 仁紀金川
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2008-06-02
Filing date: 2008-06-02
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2028-06-02
Also published as: JP2009295201A

Description

本発明は、回路付サスペンション基板ならびにその実装方法および製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブのＥブロックなどに実装される回路付サスペンション基板ならびにその実装方法および製造方法に関する。 The present invention relates to a suspension board with circuit and a mounting method and manufacturing method thereof, and more particularly, to a suspension board with circuit mounted on an E block of a hard disk drive and the mounting method and manufacturing method thereof.

回路付サスペンション基板は、通常、ハードディスクドライブにおける櫛形状のＥブロックに実装される。
例えば、ハードディスクドライブに備えられるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）において、フレキシャを有する複数のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）が、Ｅブロックに実装されることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００７−１６４９６８号公報 The suspension board with circuit is usually mounted on a comb-shaped E block in a hard disk drive.
For example, in a head stack assembly (HSA) provided in a hard disk drive, it has been proposed that a plurality of head gimbal assemblies (HGA) having flexures are mounted on an E block (see, for example, Patent Document 1).
JP 2007-164968 A

しかるに、ＨＧＡは、Ｅブロックの隙間に挿入されて実装されるところ、ＨＧＡの挿入時に、ＨＧＡのフレキシャがＥブロックのエッジと接触すると、Ｅブロックが剛性の高い材料（金属など）からなることから、フレキシャが損傷する場合がある。
とりわけ、Ｅブロックのエッジにバリがあると、フレキシャは、バリとの接触によって、容易に損傷する。 However, the HGA is mounted by being inserted into the gap of the E block. When the HGA flexure comes into contact with the edge of the E block when the HGA is inserted, the E block is made of a highly rigid material (such as metal). The flexure may be damaged.
In particular, if there is a burr on the edge of the E block, the flexure is easily damaged by contact with the burr.

本発明の目的は、Ｅブロックへの実装において、損傷を防止することのできる、回路付サスペンション基板ならびにその実装方法および製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a suspension board with circuit that can prevent damage in mounting on an E block, and a mounting method and manufacturing method thereof.

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターン、および、前記ベース絶縁層の上に形成され、前記導体パターンを被覆するカバー絶縁層を備える回路基板部と、前記回路基板部から延出され、前記回路基板部の少なくとも一部を被覆するための被覆部とを備え、前記被覆部は、前記金属支持基板および前記ベース絶縁層を含み、外側に前記金属支持基板が配置され、内側に前記ベース絶縁層が配置されるように折り曲げられることにより、前記回路基板部の少なくとも一部と厚み方向において重なることができるように形成されていることを特徴としている。 To achieve the above object, a suspension board with circuit of the present invention includes a metal supporting board, a base insulating layer formed on the metal supporting board, a conductor pattern formed on the base insulating layer, and A circuit board portion including a cover insulating layer formed on the insulating base layer and covering the conductor pattern, and a covering portion extending from the circuit board portion and covering at least a part of the circuit board portion And the covering portion includes the metal support substrate and the base insulating layer, and is bent so that the metal support substrate is disposed outside and the base insulating layer is disposed inside. It is characterized by being formed so as to be able to overlap with at least a part of the substrate portion in the thickness direction.

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、複数の配線を備え、前記回路基板部は、前記配線が形成される配線形成部を含み、前記被覆部は、前記配線形成部から、前記配線に沿う方向と交差する方向に膨出するように形成され、前記被覆部と前記配線形成部との間には、折曲部が設けられており、前記被覆部は、前記折曲部に沿って折り曲げられるように形成されていることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, the conductor pattern includes a plurality of wirings, the circuit board part includes a wiring forming part in which the wiring is formed, and the covering part is formed from the wiring forming part. , Swelled in a direction intersecting the direction along the wiring, and a bent portion is provided between the covering portion and the wiring forming portion. It is preferable that it is formed so as to be bent along the portion.

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記折曲部は、前記金属支持基板においてスリットが設けられることにより、前記ベース絶縁層の１層のみから形成されることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記被覆部は、嵌合部を備え、前記回路基板部は、前記嵌合部に嵌合されるための被嵌合部を備え、前記嵌合部は、前記被覆部が折り曲げられたときに、厚み方向において前記被嵌合部と対向配置され、その被嵌合部と嵌合できるように形成されていることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the bent portion is formed of only one layer of the base insulating layer by providing a slit in the metal supporting board .
In the suspension board with circuit of the present invention, the covering portion includes a fitting portion, and the circuit board portion includes a fitted portion to be fitted to the fitting portion. It is preferable that when the covering portion is bent, the covering portion is arranged so as to be opposed to the fitted portion in the thickness direction so as to be fitted to the fitted portion.

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記被覆部が折り曲げられたときに、前記被覆部と前記厚み方向において対向する前記回路基板部の前記ベース絶縁層の厚みが、それに隣接する前記ベース絶縁層の厚みより、薄く形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板の実装方法は、上記した回路付サスペンション基板の前記被覆部を、前記回路基板部の少なくとも一部と厚み方向において重なり、外側に前記金属支持基板が配置され、内側に前記ベース絶縁層が配置されるように、折り曲げる折曲工程、および、前記折曲工程後、前記回路付サスペンション基板をＥブロックに実装する工程を備えることを特徴としている。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、回路基板部、折曲部および被覆部に対応して連続するように、前記金属支持基板の上にベース絶縁層を形成する工程と、前記回路基板部の前記ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程と、前記回路基板部の前記ベース絶縁層の上に前記導体パターンを被覆するカバー絶縁層を形成する工程と、前記金属支持基板を、前記回路基板部、前記折曲部および前記被覆部に対応する形状に外形加工する工程とを備えることを特徴としている。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、前記外形加工する工程において、前記金属支持基板の前記折曲部に対応する部分にスリットを形成する工程を備えることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, when the covering portion is bent, the thickness of the base insulating layer of the circuit board portion facing the covering portion in the thickness direction is equal to the base insulating layer adjacent thereto. It is preferable that the layer is formed thinner than the thickness of the layer.
Further, a mounting method of the suspension board with circuit of the present invention, the covering portion of the suspension board with circuit described above, Ri Do heavy at least part in the thickness direction of the circuit board portion, said metal support substrate laterally displaced is, and the so that the base insulating layer is disposed on the inner side, folding the folding process, and, after the folding step, further comprising a step of mounting the suspension board with circuit to the E-block.
The method of manufacturing a suspension board with circuit according to the present invention includes a step of preparing a metal support board and a base on the metal support board so as to correspond to the circuit board portion, the bent portion, and the covering portion. A step of forming an insulating layer; a step of forming a conductor pattern on the base insulating layer of the circuit board portion; and a cover insulating layer covering the conductor pattern on the base insulating layer of the circuit board portion. And forming the metal supporting board into a shape corresponding to the circuit board part, the bent part, and the covering part.
Moreover, it is preferable that the manufacturing method of the suspension board with circuit of the present invention includes a step of forming a slit in a portion corresponding to the bent portion of the metal support substrate in the step of processing the outer shape.

本発明の回路付サスペンション基板では、被覆部を折り曲げれば、被覆部が回路基板部の少なくとも一部と厚み方向において重なり、被覆部により、回路基板部の少なくとも一部を被覆することができる。
そのため、本発明の回路付サスペンション基板の実装方法によれば、折曲工程後の回路付サスペンション基板をＥブロックに実装するときに、回路付サスペンション基板がＥブロックと接触しても、回路基板部が被覆部により被覆されているので、回路基板部ではなく被覆部がＥブロックと接触するので、回路基板部のＥブロックとの接触に起因する損傷や断線を防止することができる。 In the suspension board with circuit of the present invention, when the covering portion is bent, the covering portion overlaps at least a part of the circuit board portion in the thickness direction, and at least a part of the circuit board portion can be covered with the covering portion.
Therefore, according to the mounting method of the suspension board with circuit of the present invention, when the suspension board with circuit after the bending process is mounted on the E block, even if the suspension board with circuit contacts the E block, the circuit board portion Is covered by the covering portion, the covering portion, not the circuit board portion, comes into contact with the E block, so that damage or disconnection due to the contact of the circuit board portion with the E block can be prevented.

その結果、導体パターンの損傷や断線が防止された回路付サスペンションをハードディスクドライブに搭載することにより、そのハードディスクドライブの信頼性を向上させることができる。 As a result, the reliability of the hard disk drive can be improved by mounting the suspension with circuit in which the conductor pattern is prevented from being damaged or disconnected in the hard disk drive.

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の要部拡大平面図、図３は、図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、図２におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
なお、図１において、後述するベース絶縁層１２および導体パターン１３の相対配置を明確に示すため、カバー絶縁層１４は省略している。 1 is a plan view of an embodiment of a suspension board with circuit of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of the main part of the suspension board with circuit shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a line AA in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
In FIG. 1, the insulating cover layer 14 is omitted in order to clearly show the relative arrangement of the insulating base layer 12 and the conductor pattern 13 described later.

図１において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、磁気ヘッドとハードディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、その磁気ヘッドを、ハードディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。また、回路付サスペンション基板１には、金属支持基板１１に、図示しない外部回路基板（例えば、リード・ライト基板）および磁気ヘッドを電気的に接続するための導体パターン１３が形成されている。 In FIG. 1, this suspension board with circuit 1 mounts a magnetic head (not shown) of a hard disk drive, and resists air flow when the magnetic head and the hard disk (not shown) run relatively. Then, the magnetic head is supported while maintaining a minute gap between the magnetic head and the hard disk. Further, on the suspension board with circuit 1, a conductor pattern 13 for electrically connecting an unillustrated external circuit board (for example, a read / write board) and a magnetic head to the metal support board 11 is formed.

なお、導体パターン１３は、後述するが、磁気ヘッドの端子に接続するためのヘッド側端子１７と、リード・ライト基板の端子に接続するための外部側端子１８と、これらを接続するための複数の配線１５とを一体的に備えている。
そして、この回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、回路基板部２と、被覆部３と、折曲部７とを一体的に備えている。 As will be described later, the conductor pattern 13 includes a head-side terminal 17 for connecting to the terminal of the magnetic head, an external-side terminal 18 for connecting to the terminal of the read / write board, and a plurality of terminals for connecting them. The wiring 15 is integrally provided.
The suspension board with circuit 1 is formed in a substantially rectangular flat band shape in plan view extending in the longitudinal direction, and integrally includes a circuit board portion 2, a covering portion 3, and a bent portion 7.

回路基板部２は、図１および図２に示すように、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されている。また、回路基板部２は、配線形成部４と、ヘッド側端子形成部５と、外部側端子形成部６とを一体的に備えている。
配線形成部４は、先後方向（長手方向）に延びる平面視略矩形状に形成されている。また、配線形成部４の先後方向途中は、後述する折曲工程によって、被覆部３により被覆される、回路基板部２の一部としての保護部分８とされている。そして、配線形成部４には、長手方向に沿って延びる複数の配線１５が幅方向（長手方向に直交する方向、以下同様。）に間隔を隔てて並列配置されている。また、配線形成部４には、被嵌合部１０が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board portion 2 is formed in a substantially rectangular flat strip shape in plan view extending in the longitudinal direction. Further, the circuit board portion 2 is integrally provided with a wiring forming portion 4, a head side terminal forming portion 5, and an external side terminal forming portion 6.
The wiring formation part 4 is formed in the substantially rectangular shape in planar view extended in the front-back direction (longitudinal direction). Further, an intermediate portion in the front-rear direction of the wiring forming portion 4 is a protective portion 8 as a part of the circuit board portion 2 that is covered by the covering portion 3 by a bending process described later. In the wiring forming portion 4, a plurality of wirings 15 extending along the longitudinal direction are arranged in parallel at intervals in the width direction (a direction orthogonal to the longitudinal direction, the same applies hereinafter). Further, the wiring forming portion 4 is provided with a fitted portion 10.

被嵌合部１０は、後述する嵌合部９に嵌合されるために設けられ、保護部分８における長手方向略中央の幅方向他端部に形成されている。具体的には、被嵌合部１０は、保護部分８の幅方向他端縁から幅方向他方に向かって突出する、第３突出部２３を備えている。
各第３突出部２３は、平面視略矩形状に形成され、幅方向他端部の長手方向中央が平面視略矩形状に切り欠かれた溝２４が開口されている。 The to-be-fitted portion 10 is provided to be fitted to a fitting portion 9 to be described later, and is formed at the other end in the width direction at the approximate center in the longitudinal direction of the protection portion 8. Specifically, the fitted portion 10 includes a third protruding portion 23 that protrudes from the other width direction edge of the protection portion 8 toward the other width direction.
Each third protrusion 23 is formed in a substantially rectangular shape in plan view, and a groove 24 is opened in which the longitudinal center of the other end in the width direction is cut out in a substantially rectangular shape in plan view.

ヘッド側端子形成部５は、図１に示すように、回路基板部２に対して先側（長手方向一方側、以下同様。）に隣接配置されており、具体的には、配線形成部４の先端縁から先側に向かって延び、回路基板部２の幅とほぼ同幅の平面視略矩形状に形成されている。
また、ヘッド側端子形成部５には、図示しない磁気ヘッドと電気的に接続されるヘッド側端子１７が形成されている。ヘッド側端子１７は、ヘッド側端子形成部５において、幅方向に間隔を隔てて並列配置されており、複数の配線１５の先端がそれぞれ接続されている。 As shown in FIG. 1, the head-side terminal forming unit 5 is disposed adjacent to the circuit board unit 2 on the front side (one side in the longitudinal direction, hereinafter the same), specifically, the wiring forming unit 4. Is formed in a substantially rectangular shape in plan view having substantially the same width as the width of the circuit board portion 2.
The head side terminal forming portion 5 is formed with a head side terminal 17 that is electrically connected to a magnetic head (not shown). The head-side terminals 17 are arranged in parallel at intervals in the width direction in the head-side terminal forming portion 5, and the tips of the plurality of wirings 15 are connected to each other.

外部側端子形成部６は、回路基板部２に対して後側（長手方向他方側、以下同様。）に隣接配置されており、具体的には、配線形成部４の後端縁から後側に向かって延び、回路基板部２の幅よりやや幅広の平面視略矩形状に形成されている。
また、外部側端子形成部６には、図示しないリード・ライト基板と電気的に接続される外部側端子１８が形成されている。外部側端子１８は、外部側端子形成部６において、幅方向に間隔を隔てて並列配置されており、複数の配線１５の後端がそれぞれ接続されている。 The external terminal forming part 6 is arranged adjacent to the rear side (the other side in the longitudinal direction, the same applies hereinafter) with respect to the circuit board part 2, specifically, from the rear edge of the wiring forming part 4 to the rear side. And is formed in a substantially rectangular shape in plan view that is slightly wider than the width of the circuit board portion 2.
The external terminal forming portion 6 is formed with external terminals 18 that are electrically connected to a read / write substrate (not shown). The external terminals 18 are arranged in parallel at intervals in the width direction in the external terminal forming portion 6, and the rear ends of the plurality of wires 15 are connected to each other.

被覆部３は、回路基板部２の配線形成部４から、折曲部７を介して、幅方向一方側に延出されている。具体的には、被覆部３は、配線形成部４の保護部分８の幅方向一端縁から、折曲部７を介して幅方向一方側に膨出（突出）するように、幅方向に配線形成部４と対向配置されている。また、被覆部３は、配線形成部４（保護部分８）と略同幅の平面視略形状に形成されている。さらに、被覆部３には、嵌合部９が設けられている。 The covering portion 3 extends from the wiring forming portion 4 of the circuit board portion 2 via the bent portion 7 to one side in the width direction. Specifically, the covering portion 3 is wired in the width direction so as to bulge (project) from one end edge in the width direction of the protective portion 8 of the wiring forming portion 4 to the one side in the width direction via the bent portion 7. It is disposed opposite to the forming portion 4. Further, the covering portion 3 is formed in a substantially planar shape having substantially the same width as the wiring forming portion 4 (protective portion 8). Further, the fitting portion 9 is provided in the covering portion 3.

嵌合部９は、被嵌合部１０と嵌合するために設けられ、被覆部３における長手方向略中央において、幅方向において被嵌合部１０と保護部分８および折曲部７を挟んで対向配置されている。具体的には、嵌合部９は、被覆部３の幅方向一端部に形成されており、被覆部３の幅方向一端縁から幅方向一方に向かって突出する、平面視略Ｔ字状をなし、第１突出部２１および第２突出部２２を備えている。 The fitting portion 9 is provided for fitting with the fitted portion 10 and sandwiches the fitted portion 10, the protective portion 8, and the bent portion 7 in the width direction at substantially the center in the longitudinal direction of the covering portion 3. Opposed. Specifically, the fitting portion 9 is formed at one end in the width direction of the covering portion 3, and has a substantially T-shape in plan view that protrudes from one edge in the width direction of the covering portion 3 toward one side in the width direction. None, provided with a first protrusion 21 and a second protrusion 22.

第１突出部２１は、図２に示すように、被覆部３の幅方向一端縁から幅方向一方に向かって直線状に延びる、平面視略矩形状に形成されている。
第２突出部２２は、第１突出部２１の幅方向一端部の長手方向両端縁から連続して長手方向両側に向かって直線状に延びる、平面視略矩形状に形成されている。
折曲部７は、被覆部３と配線形成部４との間に設けられており、具体的には、被覆部３の幅方向他端縁と、保護部分８の幅方向一端縁とを連結するように、幅方向において、それらの間に架設されている。また、折曲部７は、長手方向に沿って、被覆部３の長さ（長手方向長さ）よりわずかに短い長さにまで延びる、幅狭の平面視略矩形状に形成されている。 As shown in FIG. 2, the first projecting portion 21 is formed in a substantially rectangular shape in plan view that extends linearly from one edge in the width direction of the covering portion 3 toward one side in the width direction.
The second projecting portion 22 is formed in a substantially rectangular shape in plan view, extending continuously from both ends in the longitudinal direction of one end in the width direction of the first projecting portion 21 in a straight line toward both sides in the longitudinal direction.
The bent portion 7 is provided between the covering portion 3 and the wiring forming portion 4. Specifically, the bending portion 7 connects the other end edge in the width direction of the covering portion 3 and the one end edge in the width direction of the protection portion 8. In the width direction, it is constructed between them. Further, the bent portion 7 is formed in a substantially rectangular shape in a narrow plan view extending in the longitudinal direction to a length slightly shorter than the length of the covering portion 3 (length in the longitudinal direction).

また、この回路付サスペンション基板１は、図３および図４に示すように、金属支持基板１１、金属支持基板１１の上に形成されるベース絶縁層１２、ベース絶縁層１２の上に形成される導体パターン１３、および、ベース絶縁層１２の上に形成され、導体パターン１３を被覆するカバー絶縁層１４を備えている。
金属支持基板１１は、図１〜図３に示すように、上記した回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する形状に形成されている。 The suspension board with circuit 1 is formed on a metal supporting board 11, a base insulating layer 12 formed on the metal supporting board 11, and a base insulating layer 12, as shown in FIGS. A conductive insulating layer 14 is provided on the conductive pattern 13 and the insulating base layer 12 and covers the conductive pattern 13.
As shown in FIGS. 1 to 3, the metal supporting board 11 is formed in a shape corresponding to the outer shape of the suspension board with circuit 1 described above.

具体的には、金属支持基板１１は、回路基板部２および被覆部３に対応するように形成されている。
また、金属支持基板１１は、回路基板部２においては、被嵌合部１０の平面視形状に対応するように形成され、また、被覆部３においては、嵌合部９の平面視形状に対応するように形成されている。 Specifically, the metal support board 11 is formed so as to correspond to the circuit board part 2 and the covering part 3.
The metal support board 11 is formed so as to correspond to the planar view shape of the fitted part 10 in the circuit board part 2, and corresponds to the planar view shape of the fitting part 9 in the covering part 3. It is formed to do.

また、金属支持基板１１には、折曲部７に対応する部分に、長手方向に沿い、厚み方向を貫通するスリット１９が形成されている。スリット１９は、回路基板部２の金属支持基板１１と、被覆部３の金属支持基板１１とを、幅方向において分断するように、折曲部７の長手方向一端から長手方向他端までのすべてにわたって形成されている。
金属支持基板１１の寸法は、回路基板部２における幅（幅方向長さ）が、例えば、０．３〜５ｍｍ、好ましくは、０．４〜３ｍｍであり、被覆部３における幅が、例えば、０．３〜５ｍｍ、好ましくは、０．４〜３ｍｍであり、スリット１９の幅が、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、１００〜２００μｍである。 Further, the metal support substrate 11 is formed with a slit 19 penetrating the thickness direction along the longitudinal direction at a portion corresponding to the bent portion 7. The slits 19 are all from one end in the longitudinal direction of the bent portion 7 to the other end in the longitudinal direction so as to divide the metal support substrate 11 of the circuit board portion 2 and the metal support substrate 11 of the covering portion 3 in the width direction. Is formed over.
As for the dimensions of the metal support substrate 11, the width (length in the width direction) in the circuit board portion 2 is, for example, 0.3 to 5 mm, preferably 0.4 to 3 mm, and the width in the covering portion 3 is, for example , 0 . It is 3-5 mm, Preferably, it is 0.4-3 mm, and the width | variety of the slit 19 is 50-500 micrometers, for example, Preferably, it is 100-200 micrometers.

また、嵌合部９の寸法は、嵌合部９の幅（第１突出部２１の突出長さ）Ｌ１が、例えば、５００〜５０００μｍ、その長さ（第２突出部２２の長手方向両端部間の長さ）Ｌ２が、例えば、５００〜５０００μｍである。また、第１突出部２１の幅（長手方向長さ）Ｗ１が、例えば、５０〜１０００μｍ、第２突出部２２の幅（幅方向長さ）Ｗ２が、例えば、３００〜３０００μｍである。 The dimensions of the fitting part 9 are such that the width of the fitting part 9 (projection length of the first projecting part 21) L1 is, for example, 500 to 5000 μm, and its length (both ends in the longitudinal direction of the second projecting part 22). The length L2 between them is, for example, 500 to 5000 μm. In addition, the width (length in the longitudinal direction) W1 of the first protrusion 21 is, for example, 50 to 1000 μm, and the width (length in the width direction) W2 of the second protrusion 22 is, for example, 300 to 3000 μm.

また、被嵌合部１０の寸法は、被嵌合部１０の幅（第３突出部２３の突出長さ）Ｌ３が、例えば、５００〜５０００μｍ、第３突出部２３の長手方向長さＬ４が、例えば、３００〜６０００μｍ、溝２４の幅（長手方向長さ）Ｌ５は、例えば、６０〜２０００μｍである。なお、溝２４の深さ（長手方向長さ）Ｄ１は、例えば、３００〜３０００μｍである。 Moreover, the dimension of the to-be-fitted part 10 is the width (projection length of the 3rd protrusion part 23) L3 of the to-be-fitted part 10, for example, 500-5000 micrometers, and the longitudinal direction length L4 of the 3rd protrusion part 23 is. For example, the width (longitudinal length) L5 of the groove 24 is 60 to 2000 μm, for example, 300 to 6000 μm. The depth (length in the longitudinal direction) D1 of the groove 24 is, for example, 300 to 3000 μm.

金属支持基板１１の厚みは、回路基板部２および被覆部３において、例えば、１０〜６０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。
ベース絶縁層１２は、回路基板部２、折曲部７および被覆部３に対応して形成されている。具体的には、ベース絶縁層１２は、回路基板部２、折曲部７および被覆部３にわたって連続して形成されている。 The thickness of the metal supporting board 11 is, for example, 10 to 60 μm, preferably 15 to 30 μm in the circuit board part 2 and the covering part 3.
The base insulating layer 12 is formed corresponding to the circuit board portion 2, the bent portion 7 and the covering portion 3. Specifically, the base insulating layer 12 is continuously formed over the circuit board part 2, the bent part 7 and the covering part 3.

すなわち、ベース絶縁層１２は、回路基板部２においては、金属支持基板１１の表面に形成されている。また、ベース絶縁層１２は、配線形成部４と、ヘッド側端子形成部５と、外部側端子形成部６とにわたって連続して、導体パターン１３が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層１２は、図１に示すように、回路基板部２において、その金属支持基板１１の周端部（金属支持基板１１の長手方向両側端、および、保護部分８の幅方向一側端を除く金属支持基板１１の幅方向両側端）を露出させている。つまり、ベース絶縁層１２は、回路基板部２において、その金属支持基板１１よりやや小さく形成されている。 That is, the base insulating layer 12 is formed on the surface of the metal support substrate 11 in the circuit board portion 2. The insulating base layer 12 is formed as a pattern corresponding to a portion where the conductor pattern 13 is formed continuously over the wiring forming portion 4, the head side terminal forming portion 5, and the external side terminal forming portion 6. Yes. As shown in FIG. 1, the insulating base layer 12 is formed in the circuit board portion 2 at the peripheral end portions of the metal support substrate 11 (both ends in the longitudinal direction of the metal support substrate 11 and the width direction of the protection portion 8. Both ends of the metal supporting board 11 except for the side edges in the width direction are exposed. That is, the base insulating layer 12 is formed slightly smaller than the metal support substrate 11 in the circuit board portion 2.

また、ベース絶縁層１２は、回路基板部２において、図３および図４に示すように、保護部分８（被覆部３が折り曲げられたときに、被覆部３と厚み方向において対向する部分（図７参照）。図２における斜線部分。）のベース絶縁層１２の厚みＴ１が、それに隣接するベース絶縁層１２の厚みＴ２より、薄く形成されている。すなわち、保護部分８のベース絶縁層１２の厚みＴ１は、図３に示すように、被覆部３および折曲部７のベース絶縁層１２の厚みＴ２より薄く、かつ、図４に示すように、回路基板部２における保護部分８と長手方向両側に隣接するベース絶縁層１２の厚みＴ２よりも薄く形成されている。 Further, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the insulating base layer 12 in the circuit board portion 2 is a protective portion 8 (a portion facing the covering portion 3 in the thickness direction when the covering portion 3 is bent (see FIG. 3). 7), the thickness T1 of the base insulating layer 12 in the hatched portion in FIG. 2 is formed thinner than the thickness T2 of the base insulating layer 12 adjacent thereto. That is, the thickness T1 of the base insulating layer 12 of the protective portion 8 is thinner than the thickness T2 of the base insulating layer 12 of the covering portion 3 and the bent portion 7 as shown in FIG. 3, and as shown in FIG. It is formed thinner than the thickness T2 of the base insulating layer 12 adjacent to the protection portion 8 in the circuit board portion 2 and both sides in the longitudinal direction.

具体的には、保護部分８のベース絶縁層１２の厚みＴ１は、保護部分８に隣接するベース絶縁層１２の厚みＴ２を１００％としたときに、例えば、５０％以下、好ましくは、４０％以下、さらに好ましくは、通常、１０％以上であり、具体的には、例えば、４μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下、さらに好ましくは、通常、１．５μｍ以上である。
また、保護部分８に隣接するベース絶縁層１２の厚みＴ２は、例えば、５〜１５μｍ、好ましくは、８〜１２μｍである。 Specifically, the thickness T1 of the base insulating layer 12 of the protective portion 8 is, for example, 50% or less, preferably 40%, when the thickness T2 of the base insulating layer 12 adjacent to the protective portion 8 is 100%. Hereinafter, it is more preferably 10% or more, specifically, for example, 4 μm or less, preferably 3 μm or less, and more preferably 1.5 μm or more.
Moreover, the thickness T2 of the base insulating layer 12 adjacent to the protection part 8 is 5-15 micrometers, for example, Preferably, it is 8-12 micrometers.

また、ベース絶縁層１２は、被覆部３においては、金属支持基板１１の表面に形成されている。ベース絶縁層１２は、図１に示すように、金属支持基板１１の周端部（金属支持基板１１の長手方向両側端、および、金属支持基板１１の幅方向一側端）を露出させている。つまり、ベース絶縁層１２は、被覆部３において、その金属支持基板１１よりやや小さく形成されている。 The insulating base layer 12 is formed on the surface of the metal support substrate 11 in the covering portion 3. As shown in FIG. 1, the insulating base layer 12 exposes the peripheral ends of the metal support substrate 11 (both ends in the longitudinal direction of the metal support substrate 11 and one side end in the width direction of the metal support substrate 11). . That is, the base insulating layer 12 is formed slightly smaller than the metal support substrate 11 in the covering portion 3.

また、ベース絶縁層１２は、折曲部７においては、金属支持基板１１のスリット１９から下側に露出している。
ベース絶縁層１２の寸法は、回路基板部２における幅（幅方向長さ）が、例えば、２５０〜４５００μｍ、好ましくは、３５０〜２５００μｍであり、被覆部３における幅が、例えば、２５０〜４５００μｍ、好ましくは、７５０〜４５００μｍである。なお、折曲部７のベース絶縁層１２の幅は、上記したスリット１９の幅と同一である。 Further, the insulating base layer 12 is exposed to the lower side from the slit 19 of the metal support substrate 11 in the bent portion 7.
Regarding the dimensions of the base insulating layer 12, the width (length in the width direction) in the circuit board portion 2 is, for example, 250-4500 μm, preferably 350-2500 μm, and the width in the covering portion 3 is, for example, 250-4500 μm, Preferably, it is 750-4500 micrometers. The width of the insulating base layer 12 in the bent portion 7 is the same as the width of the slit 19 described above.

導体パターン１３は、図１、図３および図４に示すように、回路基板部２におけるベース絶縁層１２の表面に設けられ、上記したように、ヘッド側端子１７と外部側端子１８と配線１５とを一体的に備える配線回路パターンとして形成されている。
導体パターン１３の寸法は、各配線１５の幅が、例えば、１０〜５００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍ、その間隔が、例えば、１０〜５００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍであり、各ヘッド側端子１７の幅および各外部側端子１８の幅が、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍであり、各ヘッド側端子１７間の間隔および各外部側端子１８間の間隔が、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。 As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the conductor pattern 13 is provided on the surface of the base insulating layer 12 in the circuit board portion 2, and as described above, the head side terminal 17, the external side terminal 18, and the wiring 15. Are formed as a wiring circuit pattern.
The size of the conductor pattern 13 is such that the width of each wiring 15 is, for example, 10 to 500 μm, preferably 30 to 200 μm, and the interval thereof is, for example, 10 to 500 μm, preferably 30 to 200 μm. The width of 17 and the width of each external terminal 18 are, for example, 20 to 1000 μm, preferably 30 to 800 μm. The distance between the head side terminals 17 and the distance between the external terminals 18 are, for example, 20 It is -1000 micrometers, Preferably, it is 30-800 micrometers.

カバー絶縁層１４は、図２および図３に示すように、回路基板部２に対応して設けられ、導体パターン１３の表面、および、導体パターン１３から露出するベース絶縁層１２の表面に設けられている。具体的には、カバー絶縁層１４は、配線形成部４において、配線１５を被覆し、ヘッド側端子形成部５および外部側端子形成部６において、ヘッド側端子１７および外部側端子１８を露出するパターンとして形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the insulating cover layer 14 is provided corresponding to the circuit board portion 2, and is provided on the surface of the conductive pattern 13 and the surface of the insulating base layer 12 exposed from the conductive pattern 13. ing. Specifically, the insulating cover layer 14 covers the wiring 15 in the wiring forming portion 4 and exposes the head side terminals 17 and the external terminals 18 in the head side terminal forming portion 5 and the external side terminal forming portion 6. It is formed as a pattern.

カバー絶縁層１４の寸法は、回路基板部２における幅が、例えば、５０〜４５００μｍ、好ましくは、１５０〜２５０μｍであり、その厚みが、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜５μｍである。
図５は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図である。
次に、この配線回路基板の製造方法について、図５を参照して説明する。 As for the dimensions of the insulating cover layer 14, the width in the circuit board portion 2 is, for example, 50 to 4500 μm, preferably 150 to 250 μm, and the thickness thereof is, for example, 1 to 30 μm, preferably 2 to 5 μm.
FIG. 5 is a process diagram illustrating a method for manufacturing a suspension board with circuit.
Next, a method for manufacturing the printed circuit board will be described with reference to FIG.

まず、この方法では、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
金属支持基板１１は、平板シート形状の金属箔や金属薄板からなり、これを形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。
次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、ベース絶縁層１２を、金属支持基板１１の上に、回路基板部２、被覆部３および折曲部７にわたる上記したパターンで形成する。 First, in this method, a metal support substrate 11 is prepared as shown in FIG.
The metal support substrate 11 is made of a flat sheet-shaped metal foil or a metal thin plate, and as a metal material forming the metal foil, for example, stainless steel, 42 alloy or the like is used, and preferably stainless steel is used.
Next, in this method, as shown in FIG. 5B, the base insulating layer 12 is formed on the metal support substrate 11 in the above-described pattern extending over the circuit board portion 2, the covering portion 3, and the bent portion 7. .

ベース絶縁層１２を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。好ましくは、ポリイミドが用いられる。
ベース絶縁層１２を上記したパターンで形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、金属支持基板１１の表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、ベース皮膜を形成する。 As an insulating material for forming the base insulating layer 12, for example, a synthetic resin such as polyimide, polyether nitrile, polyether sulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polyvinyl chloride is used. Preferably, polyimide is used.
In order to form the base insulating layer 12 with the above-described pattern, for example, a varnish of a photosensitive resin (photosensitive polyamic acid resin) is applied to the surface of the metal support substrate 11, and the applied varnish is dried. Form a film.

次いで、ベース皮膜を、階調露光フォトマスク（図示せず）を介して露光する。なお、階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分のパターンを備えており、保護部分８以外のベース絶縁層１２に形成されるベース皮膜には光全透過部分を、保護部分８のベース絶縁層１２に形成されるベース皮膜には光半透過部分を、ベース絶縁層１２を形成しないベース皮膜（回路基板部２および被覆部３における金属支持基板１１の周端部）には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。露光後、必要により加熱し、現像により上記したパターンを形成させ、その後、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させる。 Next, the base film is exposed through a gradation exposure photomask (not shown). The gradation exposure photomask is provided with a pattern of a light shielding portion, a light semi-transmissive portion, and a total light transmissive portion, and the base film formed on the base insulating layer 12 other than the protective portion 8 has a light transmissive portion. The base coating formed on the base insulating layer 12 of the protective portion 8 has a light semi-transmissive portion, a base coating that does not form the base insulating layer 12 (the peripheral edge of the metal support substrate 11 in the circuit board portion 2 and the covering portion 3). ), The light-shielding portion is disposed opposite to the base film. After the exposure, the film is heated as necessary, and the above-described pattern is formed by development. Thereafter, the film is cured (imidized), for example, by heating at 250 ° C. or higher under reduced pressure.

これにより、ベース絶縁層１２を、保護部分８のベース絶縁層１２とそれに隣接するベース絶縁層１２との厚みが相違するように、形成する。
次いで、この方法では、図５（ｃ）に示すように、導体パターン１３を、回路基板部２におけるベース絶縁層１２の上に上記した配線回路パターンで形成する。
導体パターン１３は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料からなり、好ましくは、銅からなる。 Thereby, the base insulating layer 12 is formed so that the thickness of the base insulating layer 12 of the protection part 8 and the base insulating layer 12 adjacent to it is different.
Next, in this method, as shown in FIG. 5C, the conductor pattern 13 is formed on the base insulating layer 12 in the circuit board portion 2 with the above-described wiring circuit pattern.
The conductor pattern 13 is made of a conductor material such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof, and is preferably made of copper.

また、導体パターン１３は、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。
アディティブ法では、まず、ベース絶縁層１２および金属支持基板１１の表面に、導体薄膜（種膜）を形成する。導体薄膜は、スパッタリング、好ましくは、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、クロム薄膜と銅薄膜とを順次積層する。 The conductor pattern 13 is formed by a known patterning method such as an additive method or a subtractive method, preferably by an additive method.
In the additive method, first, a conductive thin film (seed film) is formed on the surfaces of the base insulating layer 12 and the metal support substrate 11. The conductor thin film is formed by sequentially laminating a chromium thin film and a copper thin film by sputtering, preferably chromium sputtering and copper sputtering.

次いで、この導体薄膜の上面に、導体パターン１３のパターンと逆パターンでめっきレジストを形成した後、めっきレジストから露出する導体薄膜の上面に、電解めっきにより、導体パターン１３を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体薄膜を除去する。
次いで、この方法では、図５（ｄ）に示すように、カバー絶縁層１４を、回路基板部２におけるベース絶縁層１２の上に上記したパターンで形成する。 Next, after forming a plating resist on the upper surface of the conductive thin film in a pattern opposite to the pattern of the conductive pattern 13, the conductive pattern 13 is formed on the upper surface of the conductive thin film exposed from the plating resist by electrolytic plating. Thereafter, the plating resist and the conductor thin film where the plating resist was laminated are removed.
Next, in this method, as shown in FIG. 5D, the insulating cover layer 14 is formed on the insulating base layer 12 in the circuit board portion 2 in the pattern described above.

カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、導体パターン１３、ベース絶縁層１２および金属支持基板１１の表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、カバー皮膜を形成する。次いで、カバー皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により加熱後、現像により上記したパターン（ヘッド側端子１７および外部側端子１８が開口されるパターン）を形成させ、その後、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させる。 In order to form the cover insulating layer 14 with the above-described pattern, for example, a varnish of a photosensitive resin (photosensitive polyamic acid resin) is applied to the surfaces of the conductor pattern 13, the base insulating layer 12, and the metal support substrate 11. The applied varnish is dried to form a cover film. Next, the cover film is exposed through a photomask, heated if necessary, and developed to form the above-described pattern (a pattern in which the head-side terminal 17 and the external-side terminal 18 are opened). Then, it is cured (imidized) by heating at 250 ° C. or higher.

次いで、この方法では、図５（ｅ）に示すように、金属支持基板１１を開口して、スリット１９を形成する。
金属支持基板１１の開口は、例えば、ドライエッチングやウェットエッチング（化学エッチング）などのエッチング、例えば、ドリル加工やレーザ加工などが用いられる。好ましくは、化学エッチングが用いられる。 Next, in this method, as shown in FIG. 5 (e), the metal support substrate 11 is opened to form the slits 19.
For the opening of the metal support substrate 11, for example, etching such as dry etching or wet etching (chemical etching), for example, drilling or laser processing is used. Preferably, chemical etching is used.

スリット１９の形成では、回路基板部２および被覆部３に金属支持基板１１が残存するように、折曲部７の金属支持基板１１を除去する。これにより、折曲部７において、金属支持基板１１が形成されず、折曲部７が、ベース絶縁層１２の１層から形成されて、さらに、被覆部３が、金属支持基板１１およびベース絶縁層１２の２層から形成される。
また、このスリット１９の形成と同時に、図２に示すように、回路基板部２および被覆部３の金属支持基板１１を外形加工することにより、嵌合部９および被嵌合部１０を形成して、回路付サスペンション基板１を得る。 In the formation of the slit 19, the metal support substrate 11 in the bent portion 7 is removed so that the metal support substrate 11 remains in the circuit board portion 2 and the covering portion 3. As a result, the metal support substrate 11 is not formed in the bent portion 7, the bent portion 7 is formed from one layer of the base insulating layer 12, and the covering portion 3 further includes the metal support substrate 11 and the base insulating layer. It is formed from two layers of layer 12.
Simultaneously with the formation of the slit 19, as shown in FIG. 2, the metal support substrate 11 of the circuit board portion 2 and the covering portion 3 is processed to form the fitting portion 9 and the fitted portion 10. Thus, the suspension board with circuit 1 is obtained.

図６は、図１の回路付サスペンション基板の平面図であって、被覆部が折り曲げられた状態を示し、図７は、図２の回路付サスペンション基板の幅方向に沿う断面図であって、被覆部が折り曲げられた状態を示し、図８は、図７の回路付サスペンション基板の実装方法の説明図である。
次に、図１および図６〜図８を参照して、回路付サスペンション基板１をハードディスクドライブのＥブロック３０に実装する方法を説明する。 6 is a plan view of the suspension board with circuit of FIG. 1, showing a state in which the covering portion is bent, and FIG. 7 is a sectional view taken along the width direction of the suspension board with circuit of FIG. FIG. 8 is an explanatory view of a mounting method of the suspension board with circuit of FIG. 7.
Next, a method for mounting the suspension board with circuit 1 on the E block 30 of the hard disk drive will be described with reference to FIG. 1 and FIGS.

まず、この方法では、図１の矢印および図７の矢印および仮想線に示すように、回路付サスペンション基板１において、被覆部３を、回路基板部２に対して、折曲部７に沿って折り曲げる（折曲工程）。
具体的には、折曲部７の表面（折曲部７のベース絶縁層１２の表面）を谷にして、回路基板部２のカバー絶縁層１４の表面と、被覆部３のベース絶縁層１２の表面とが近接するように、被覆部３を保護部分８に重ねる。 First, in this method, as shown by the arrows in FIG. 1 and the arrows and phantom lines in FIG. 7, in the suspension board with circuit 1, the covering portion 3 is arranged along the bent portion 7 with respect to the circuit board portion 2. Bend (bending process).
Specifically, with the surface of the bent part 7 (the surface of the base insulating layer 12 of the bent part 7) as a trough, the surface of the cover insulating layer 14 of the circuit board part 2 and the base insulating layer 12 of the covering part 3 The covering portion 3 is overlaid on the protective portion 8 so as to be close to the surface.

また、折曲工程において、図７に示すように、嵌合部９を被嵌合部１０に嵌合する。すなわち、上記したように、嵌合部９は、折曲部７に沿って折り曲げられたときに、厚み方向において被嵌合部１０と対向配置される。そして、図２が参照されるように、嵌合部９の第１突出部２１を、被嵌合部１０の溝２４に挿入して、嵌合部９の第２突出部２２を、被嵌合部１０の裏面側に配置させる。これによって、嵌合部９を被嵌合部１０に嵌合することができる。 Further, in the bending process, as shown in FIG. 7, the fitting portion 9 is fitted to the fitted portion 10. That is, as described above, when the fitting portion 9 is bent along the bent portion 7, the fitting portion 9 is disposed to face the fitted portion 10 in the thickness direction. Then, as shown in FIG. 2, the first protruding portion 21 of the fitting portion 9 is inserted into the groove 24 of the fitted portion 10, and the second protruding portion 22 of the fitting portion 9 is fitted. It arrange | positions to the back surface side of the joint part 10. FIG. Thereby, the fitting part 9 can be fitted to the to-be-fitted part 10.

上記した折曲工程によって、被覆部３は、保護部分８と厚み方向において重なることができる。また、嵌合部９と被嵌合部１０との嵌合によって、被覆部３と保護部分８との重なり状態を維持することができる。
その後、この方法では、図８に示すように、折り曲げられた回路付サスペンション基板１をＥブロック３０に実装する（実装工程）。 By the bending process described above, the covering portion 3 can overlap the protective portion 8 in the thickness direction. Moreover, the overlapping state of the covering portion 3 and the protection portion 8 can be maintained by the fitting of the fitting portion 9 and the fitted portion 10.
Thereafter, in this method, as shown in FIG. 8, the folded suspension board with circuit 1 is mounted on the E block 30 (mounting process).

Ｅブロック３０は、ハードディスクドライブにおけるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）などに備えられ、図８に示すように、例えば、金属製の断面櫛形状に形成され、回路付サスペンション基板１を収納するための隙間３１が複数仕切られている。なお、Ｅブロック３０は、その表面が、通常、ニッケルなどの金属によってめっきされて被覆されている。 The E block 30 is provided in a head stack assembly (HSA) or the like in a hard disk drive. As shown in FIG. 8, for example, the E block 30 is formed into a metal cross-sectional comb shape, and a gap 31 for accommodating the suspension board with circuit 1. Are partitioned. The surface of the E block 30 is usually coated with a metal such as nickel.

回路付サスペンション基板１をＥブロック３０に実装するには、矢印で示すように、回路付サスペンション基板１を、その折曲部７側から、Ｅブロック３０の隙間３１に差し込む。
そして、この回路付サスペンション基板１によれば、被覆部３を折り曲げることによって、被覆部３が回路基板部２の保護部分８と厚み方向において重なり、被覆部３により、回路基板部２の保護部分８を被覆することができる。 In order to mount the suspension board with circuit 1 on the E block 30, the suspension board with circuit 1 is inserted into the gap 31 of the E block 30 from the bent portion 7 side as indicated by an arrow.
According to the suspension board with circuit 1, the covering portion 3 overlaps the protective portion 8 of the circuit board portion 2 in the thickness direction by bending the covering portion 3, and the protective portion of the circuit board portion 2 is covered by the covering portion 3. 8 can be coated.

とりわけ、折曲部７は、金属支持基板１１におけるスリット１９が設けられ、しかも、ベース絶縁層１２の１層のみから形成されているので、折曲部７の柔軟性を向上させることができ、折曲部７に沿って被覆部３を容易に折り曲げることができる。
また、嵌合部９は、被覆部３が折り曲げられたときに、厚み方向において被嵌合部１０と対向配置され、その被嵌合部１０と嵌合できるように形成されている。そのため、嵌合部９を被嵌合部１０と嵌合させることができ、被覆部３と保護部分８との重なり状態を確実に維持することができる。 In particular, the bent portion 7 is provided with the slit 19 in the metal support substrate 11 and is formed of only one layer of the base insulating layer 12, so that the flexibility of the bent portion 7 can be improved. The covering portion 3 can be easily bent along the bent portion 7.
Further, the fitting portion 9 is formed so as to be opposed to the fitted portion 10 in the thickness direction when the covering portion 3 is bent and to be fitted to the fitted portion 10. Therefore, the fitting part 9 can be fitted with the to-be-fitted part 10, and the overlapping state of the coating | coated part 3 and the protection part 8 can be maintained reliably.

さらには、被覆部３と厚み方向において対向する保護部分８のベース絶縁層１２の厚みが、保護部分８に隣接するベース絶縁層１２の厚みより、薄く形成されているので、重ねられた保護部分８および被覆部３の合計厚み（Ｔ１＋Ｔ２）が過度に厚くなることを防止することができる。そのため、保護部分８および被覆部３の合計厚み（Ｔ１＋Ｔ２）を薄く維持することで、保護部分８の配線１５の損傷や断線を防止しながら、回路付サスペンション基板１をＥブロック３０へ円滑に差し込むことができる。 Furthermore, since the thickness of the insulating base layer 12 of the protective portion 8 facing the covering portion 3 in the thickness direction is thinner than the thickness of the insulating base layer 12 adjacent to the protective portion 8, the overlapping protective portions 8 and the total thickness (T1 + T2) of the covering portion 3 can be prevented from becoming excessively thick. Therefore, by keeping the total thickness (T1 + T2) of the protective portion 8 and the covering portion 3 thin, the suspension board with circuit 1 is smoothly inserted into the E block 30 while preventing the wiring 15 of the protective portion 8 from being damaged or disconnected. be able to.

折曲工程後の回路付サスペンション基板１をＥブロック３０に実装するときに、回路付サスペンション基板１がＥブロック３０と接触しても、とりわけ、Ｅブロック３０のエッジ（端）３３にバリ３２（例えば、ニッケルめっきにより発生したバリ３２）があり、これと接触しても、回路基板部２が被覆部３により被覆されているので、回路基板部２ではなく、被覆部３がＥブロック３０のバリ３２と接触するので、回路基板部２のＥブロック３０のバリ３２との接触に起因する損傷や断線を防止することができる。 When the suspension board with circuit 1 after the bending process is mounted on the E block 30, even if the suspension board with circuit 1 contacts the E block 30, the burr 32 ( For example, there is a burr 32) generated by nickel plating, and the circuit board part 2 is covered with the covering part 3 even when contacting with this, so that the covering part 3 is not the circuit board part 2 but the E block 30. Since it is in contact with the burr 32, damage or disconnection due to contact with the burr 32 of the E block 30 of the circuit board unit 2 can be prevented.

その結果、配線１５の損傷や断線が防止された回路付サスペンション基板１をハードディスクドライブに搭載することにより、そのハードディスクドライブの信頼性を向上させることができる。
なお、上記した説明では、被覆部３を、折曲工程において保護部分８と重なることができるように形成したが、例えば、図示しないが、保護部分８を含む配線形成部４のすべてと重なることができるように形成することもできる。 As a result, the reliability of the hard disk drive can be improved by mounting the suspension board with circuit 1 in which the wiring 15 is prevented from being damaged or disconnected in the hard disk drive.
In the above description, the covering portion 3 is formed so as to be able to overlap with the protective portion 8 in the bending step. However, for example, although not shown, it overlaps with all the wiring forming portions 4 including the protective portion 8. It can also be formed so as to be able to.

また、上記した説明では、嵌合部９および被嵌合部１０を形成して、これらの嵌合により、被覆部３と保護部分８との重なり状態を維持したが、例えば、図２の仮想線（符号１１にて表される。）で示すように、嵌合部９および被嵌合部１０を形成せず、これらに代えて接着剤層を設けることもできる。すなわち、保護部分８のカバー絶縁層１４の表面全面、および／または、被覆部３のベース絶縁層１２の表面全面に、公知の接着剤からなる接着剤層を設けて、保護部分８と被覆部３とを接着剤層を介して接着することにより、これらを固定する。 In the above description, the fitting portion 9 and the fitted portion 10 are formed, and the overlapping state between the covering portion 3 and the protection portion 8 is maintained by the fitting. As indicated by a line (represented by reference numeral 11), the fitting portion 9 and the fitted portion 10 are not formed, and an adhesive layer can be provided instead. That is, an adhesive layer made of a known adhesive is provided on the entire surface of the cover insulating layer 14 of the protective portion 8 and / or the entire surface of the base insulating layer 12 of the covering portion 3 so that the protective portion 8 and the covering portion are provided. These are fixed by adhering 3 through an adhesive layer.

さらには、嵌合部９および被嵌合部１０による嵌合と、接着剤層による接着とを併用することもできる。
図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（ベース開口部が形成される態様）の要部拡大平面図を示す。
上記した説明では、折曲部７を、ベース絶縁層１２から長手方向にわたって連続して形成したが、例えば、図９に示すように、ベース絶縁層１２の長手方向途中に、スリット１９と厚み方向に連通するベース開口部２０を形成することもできる。 Furthermore, the fitting by the fitting part 9 and the to-be-fitted part 10 and the adhesion | attachment by an adhesive bond layer can also be used together.
FIG. 9 shows an enlarged plan view of a main part of another embodiment (an aspect in which a base opening is formed) of the suspension board with circuit of the present invention.
In the above description, the bent portion 7 is formed continuously from the base insulating layer 12 in the longitudinal direction. For example, as shown in FIG. It is also possible to form a base opening 20 that communicates with.

これにより、折曲部７は、長手方向においてベース開口部２０によって２つに分断され、分断された２つのベース絶縁層１２が、スリット１９を幅方向に横切るように形成される。つまり、折曲部７における２つのベース絶縁層１２は、保護部分８の長手方向両端部のベース絶縁層１２と、被覆部３の長手方向両端部のベース絶縁層１２とをそれぞれ連結するように形成されている。 Thereby, the bent part 7 is divided into two by the base opening 20 in the longitudinal direction, and the two divided insulating base layers 12 are formed so as to cross the slit 19 in the width direction. That is, the two insulating base layers 12 in the bent portion 7 connect the insulating base layers 12 at both ends in the longitudinal direction of the protective portion 8 and the insulating base layers 12 at both ends in the longitudinal direction of the covering portion 3, respectively. Is formed.

折曲部７の長手方向長さＬ６は、例えば、５０〜２０００μｍ、好ましくは、７０〜１０００μｍである。
そして、折曲部７は、ベース開口部２０が形成され、長手方向に分断されているので、折曲工程において、ベース開口部２０に沿って、折曲部７のベース絶縁層１２の表面を谷にして、被覆部３をより一層容易に折り曲げることができる。 The longitudinal direction length L6 of the bent portion 7 is, for example, 50 to 2000 μm, or preferably 70 to 1000 μm.
Since the base opening 20 is formed and the bent portion 7 is divided in the longitudinal direction, the surface of the base insulating layer 12 of the bent portion 7 is formed along the base opening 20 in the bending process. By forming a valley, the covering portion 3 can be bent more easily.

図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（保護部分とそれに隣接するベース絶縁層の厚みが同一である態様）の幅方向に沿う断面図を示す。
上記した説明では、保護部分８のベース絶縁層１２の厚みＴ１を、それに隣接するベース絶縁層の厚みＴ２より薄く形成したが、例えば、図１０に示すように、それに隣接するベース絶縁層の厚みＴ２と同一厚みで形成することもできる。 FIG. 10 shows a cross-sectional view along the width direction of another embodiment of the suspension board with circuit of the present invention (an embodiment in which the protective portion and the base insulating layer adjacent thereto have the same thickness).
In the above description, the thickness T1 of the base insulating layer 12 of the protective portion 8 is formed to be thinner than the thickness T2 of the base insulating layer adjacent thereto. For example, as shown in FIG. It can also be formed with the same thickness as T2.

保護部分８のベース絶縁層１２と、それに隣接するベース絶縁層１２とを同一厚みで形成する場合には、ベース皮膜の露光における階調露光フォトマスクに代えて、構造が簡単なフォトマスク（遮光部分および光全透過部分のみのパターンのフォトマスク）を用いるので、ベース絶縁層１２を簡便に形成して、回路付サスペンション基板１の製造コストを低減することができる。 When the base insulating layer 12 of the protective portion 8 and the base insulating layer 12 adjacent thereto are formed with the same thickness, a photomask having a simple structure (light shielding) can be used instead of the gradation exposure photomask in the exposure of the base film. Therefore, the insulating base layer 12 can be easily formed and the manufacturing cost of the suspension board with circuit 1 can be reduced.

また、上記した説明では、折曲部７における金属支持基板１１にスリット１９を設けたが、例えば、図５（ｅ）の仮想線（符号１１にて表される。）で示すように、スリット１９を形成することなく、金属支持基板１１を、回路基板部２、折曲部７および被覆部３にわたって連続するように形成することもできる。金属支持基板１１を上記のように形成する場合には、スリット１９を形成する必要がないので、金属支持基板１１を簡便に形成することができる。 Further, in the above description, the slit 19 is provided in the metal support substrate 11 in the bent portion 7, but for example, as shown by an imaginary line (represented by reference numeral 11) in FIG. The metal supporting board 11 can also be formed continuously over the circuit board part 2, the bent part 7 and the covering part 3 without forming 19. In the case where the metal support substrate 11 is formed as described above, it is not necessary to form the slit 19, and therefore the metal support substrate 11 can be easily formed.

図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（被覆部がベース絶縁層のみから形成される態様）の幅方向に沿う断面図を示す。
上記した説明では、被覆部３を、金属支持基板１１およびベース絶縁層１２の２層から形成したが、被覆部３の層構成はこれに限定されない。例えば、図１１に示すように、ベース絶縁層１２の１層から形成することもできる。さらには、図示しないが、例えば、金属支持基板１１の１層、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の２層、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の３層、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４の４層などから形成することもできる。 FIG. 11 shows a cross-sectional view along the width direction of another embodiment of the suspension board with circuit of the present invention (embodiment in which the covering portion is formed of only the base insulating layer).
In the above description, the covering portion 3 is formed of two layers of the metal support substrate 11 and the base insulating layer 12, but the layer configuration of the covering portion 3 is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, the insulating base layer 12 can be formed from one layer. Further, although not shown, for example, one layer of the metal support substrate 11, two layers of the base insulating layer 12 and the cover insulating layer 14, three layers of the metal support substrate 11, the base insulating layer 12 and the cover insulating layer 14, metal support It can also be formed from four layers such as the substrate 11, the base insulating layer 12, the conductor pattern 13, and the cover insulating layer 14.

これらのうち、被覆部３によって保護部分８を確実に保護する観点から、好ましくは、被覆部３を、上記し図３に示すように、金属支持基板１１およびベース絶縁層１２の２層から形成する。
あるいは、重ねられた被覆部３および保護部分８の合計厚みを薄くする観点から、好ましくは、被覆部３を、上記し図１１に示すように、ベース絶縁層１２のみの１層、または、金属支持基板１１のみの１層（図示せず）から形成する。 Among these, from the viewpoint of surely protecting the protective portion 8 by the covering portion 3, preferably, the covering portion 3 is formed of two layers of the metal support substrate 11 and the base insulating layer 12, as described above and shown in FIG. To do.
Alternatively, from the viewpoint of reducing the total thickness of the overlapped covering portion 3 and protective portion 8, preferably, the covering portion 3 is made of only one layer of the base insulating layer 12 as shown above and shown in FIG. It is formed from one layer (not shown) of only the support substrate 11.

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
（回路付サスペンション基板の製造）
実施例１（被覆部を金属支持基板およびベース絶縁層から形成し、折曲工程で、接着剤により固定する態様）
厚さ２５μｍのステンレスからなる金属支持基板を用意した（図５（ａ）参照）。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples.
(Manufacture of suspension board with circuit)
Example 1 (Aspect where the covering portion is formed from a metal support substrate and a base insulating layer, and is fixed with an adhesive in the bending step)
A metal support substrate made of stainless steel having a thickness of 25 μm was prepared (see FIG. 5A).

次いで、金属支持基板の表面に、ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、１３０℃で加熱することにより、ベース皮膜を形成した。その後、ベース皮膜を、遮光部分および光全透過部分のパターンのフォトマスクを介して露光させ、露光部分を１８０℃に加熱して乾燥させた後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、ベース皮膜をパターンに形成した。 Next, a base film was formed by applying a polyamic acid resin varnish to the surface of the metal supporting substrate and then heating at 130 ° C. Thereafter, the base film is exposed through a photomask having a pattern of a light-shielding portion and a light transmissive portion, and the exposed portion is heated to 180 ° C. and dried, and then developed using an alkali developer, whereby the base film is developed. A film was formed into a pattern.

次いで、ベース皮膜を、３５０℃で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層を、回路基板部、折曲部および被覆部にわたって連続して形成した（図５（ｂ）および図１０参照）。
なお、ベース絶縁層は、回路基板部における幅が１５００μｍ、折曲部における幅が１００μｍ、被覆部における幅が１５００μｍであった。 Next, the base film is heated at 350 ° C. to be cured (imidized), thereby forming a base insulating layer made of polyimide having a thickness of 10 μm continuously over the circuit board portion, the bent portion, and the covering portion. (See FIG. 5B and FIG. 10).
The base insulating layer had a width of 1500 μm in the circuit board portion, a width in the bent portion of 100 μm, and a width in the covering portion of 1500 μm.

次いで、導体パターンを、回路基板部、被覆部および折曲部におけるベース絶縁層の上に、上記した配線回路パターンで形成した。すなわち、ベース絶縁層および金属支持基板の表面に、厚さ３００Åのクロム薄膜と厚さ７００Åの銅薄膜とからなる導体薄膜を、クロムスパッタリングおよび銅スパッタリングにより、順次形成した。その後、導体薄膜の上に、配線回路パターンの逆パターンでめっきレジスト形成した後、めっきレジストから露出する導体薄膜の上面に、電解銅めっきにより、銅からなる厚み２０μｍの導体パターンを形成した（図５（ｃ）参照）。 Subsequently, the conductor pattern was formed with the above-described wiring circuit pattern on the base insulating layer in the circuit board portion, the covering portion, and the bent portion. That is, a conductive thin film composed of a chromium thin film having a thickness of 300 mm and a copper thin film having a thickness of 700 mm was sequentially formed on the surface of the base insulating layer and the metal supporting substrate by chromium sputtering and copper sputtering. Then, after forming a plating resist on the conductor thin film in the reverse pattern of the wiring circuit pattern, a conductor pattern having a thickness of 20 μm made of copper was formed on the upper surface of the conductor thin film exposed from the plating resist by electrolytic copper plating (FIG. 5 (c)).

その後、めっきレジストを、化学エッチングによって除去した後、めっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜を、化学エッチングにより除去した。
導体パターンの寸法は、各配線の幅が２０μｍ、各配線間の間隔が３０μｍであり、各ヘッド側端子および各外部側端子の幅が１００μｍ、各ヘッド側端子間の間隔および各外部側端子間の間隔が８０μｍであった。 Thereafter, the plating resist was removed by chemical etching, and then the portion of the conductive thin film where the plating resist was formed was removed by chemical etching.
The dimensions of the conductor pattern are as follows: the width of each wiring is 20 μm, the spacing between each wiring is 30 μm, the width of each head side terminal and each external side terminal is 100 μm, the spacing between each head side terminal and each external side terminal Was 80 μm.

次いで、カバー絶縁層を、回路基板部におけるベース絶縁層の上に上記したパターンで形成した。
すなわち、導体パターン、ベース絶縁層および金属支持基板の表面に、ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、１３０℃で加熱することにより、カバー皮膜を形成した。次いで、フォトマスクを介して露光させ、露光部分を１８０℃に加熱して乾燥させた後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、カバー皮膜をパターンに形成した。 Next, the cover insulating layer was formed in the above-described pattern on the base insulating layer in the circuit board portion.
That is, a polyamic acid resin varnish was applied to the surfaces of the conductor pattern, the base insulating layer, and the metal support substrate, and then heated at 130 ° C. to form a cover film. Next, the film was exposed through a photomask, the exposed portion was heated to 180 ° C. and dried, and then developed using an alkali developer to form a cover film in a pattern.

次いで、カバー皮膜を、３５０℃で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ（Ｔ２）５μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層を、回路基板部に形成した（図５（ｄ）参照）。なお、カバー絶縁層の回路基板部における幅が１５００μｍであった。
次いで、化学エッチングにより、金属支持基板を開口して、幅１００μｍのスリットを形成するとともに、金属支持基板を外形加工して、平面視矩形状の回路基板部および被覆部を形成した。 Next, the cover film was heated at 350 ° C. to be cured (imidized), thereby forming a cover insulating layer made of polyimide having a thickness (T2) of 5 μm on the circuit board portion (FIG. 5D). reference). The width of the insulating cover layer in the circuit board portion was 1500 μm.
Next, the metal support substrate was opened by chemical etching to form a slit having a width of 100 μm, and the metal support substrate was subjected to external processing to form a rectangular circuit board portion and a covering portion in plan view.

なお、金属支持基板は、回路基板部における幅が１６００μｍ、被覆部における幅が１６００μｍであった。
これにより、回路付サスペンション基板を得た（図５（ｅ）および図１０参照）。
その後、保護部分のカバー絶縁層の表面に接着剤層を積層し、その後、折曲部に沿って、被覆部を折り曲げて、被覆部を接着剤層を介して保護部分に重ねて接着し、これらを固定した。 The metal supporting board had a width of 1600 μm in the circuit board portion and 1600 μm in the covering portion.
Thus, a suspension board with circuit was obtained (see FIG. 5E and FIG. 10).
Thereafter, an adhesive layer is laminated on the surface of the cover insulating layer of the protective part, and then the covering part is folded along the bent part, and the covering part is overlapped and adhered to the protective part via the adhesive layer, These were fixed.

実施例２（被覆部を金属支持基板およびベース絶縁層から形成し、折曲工程で、嵌合部および被嵌合部により嵌合する態様）
実施例１の金属支持基板の外形加工において、回路基板部の配線形成部に被嵌合部を形成し、被覆部に嵌合部を形成し、さらに、接着剤層による固定に代えて、嵌合部と被嵌合部との嵌合に変更した以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板を得た（図１および図２参照）。 Example 2 (form which forms a coating | coated part from a metal support substrate and a base insulating layer, and is fitted by a fitting part and a to-be-fitted part in a bending process)
In the outer shape processing of the metal support board of Example 1, a fitting part is formed in the wiring forming part of the circuit board part, a fitting part is formed in the covering part, and the fitting is performed instead of fixing with the adhesive layer. A suspension board with circuit was obtained in the same manner as in Example 1 except that the fitting portion was changed to the fitting portion and the fitted portion (see FIGS. 1 and 2).

なお、嵌合部は、図２が参照されるように、幅（Ｌ１）が１０００μｍ、長さ（Ｌ２）が１５００μｍであり、第１突出部の幅（Ｗ１）が５００μｍであり、第２突出部の幅（Ｗ２）が、５００μｍであった。
また、被嵌合部は、幅（Ｌ３）が１０００μｍ、第３突出部の長手方向長さ（Ｌ４）が１５００μｍ、溝の幅（Ｌ５）は６００μｍであり、溝の深さ（Ｄ１）５００μｍであった。 As shown in FIG. 2, the fitting portion has a width (L1) of 1000 μm, a length (L2) of 1500 μm, a width of the first protrusion (W1) of 500 μm, and a second protrusion. The part width (W2) was 500 μm.
Further, the fitted portion has a width (L3) of 1000 μm, a longitudinal length (L4) of the third protruding portion is 1500 μm, a groove width (L5) is 600 μm, and a groove depth (D1) is 500 μm. there were.

実施例３（折曲部に、ベース開口部を形成する態様）
折曲部にベース開口部が形成されるように、ベース絶縁層を形成した以外は、実施例２と同様にして、回路付サスペンション基板を得た（図９参照）。
なお、ベース開口部により長手方向に分断された、折曲部の長手方向長さ（Ｌ６）は２００μｍであった。 Example 3 (Aspect in which a base opening is formed in a bent portion)
A suspension board with circuit was obtained in the same manner as in Example 2 except that the base insulating layer was formed so that the base opening was formed in the bent portion (see FIG. 9).
In addition, the longitudinal direction length (L6) of the bending part divided | segmented into the longitudinal direction by the base opening part was 200 micrometers.

実施例４（保護部分のベース絶縁層をそれに隣接するベース絶縁層より薄く形成する態様）
保護部分のベース絶縁層を、それに隣接するベース絶縁層よりも薄く形成した以外は、実施例１と同様にしてベース絶縁層を形成し、続いて、回路付サスペンション基板を得た（図３および図４参照）。 Example 4 (a mode in which the base insulating layer of the protective portion is formed thinner than the base insulating layer adjacent thereto)
A base insulating layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the base insulating layer of the protective part was formed thinner than the base insulating layer adjacent thereto, and then a suspension board with circuit was obtained (see FIG. 3 and FIG. 3). (See FIG. 4).

すなわち、ベース皮膜の露光において、保護部分以外のベース絶縁層に形成されるベース皮膜に光全透過部分を対向させ、保護部分のベース皮膜に光半透過部分を対向させ、それら以外のベース皮膜に遮光部分を対向させるように、階調露光フォトマスクを配置した。
なお、保護部分におけるベース絶縁層の厚み（Ｔ１）は３μｍであった。 That is, in the exposure of the base film, the light transmission part is made to face the base film formed on the base insulating layer other than the protection part, the light semi-transmission part is made to face the base film of the protection part, and the base film other than those is covered. A gradation exposure photomask was arranged so that the light shielding portions were opposed to each other.
In addition, the thickness (T1) of the base insulating layer in the protection portion was 3 μm.

実施例５（被覆部をベース絶縁層のみから形成し、折曲工程で、接着剤により固定する態様）
実施例１の金属支持基板の外形加工において、折曲部および被覆部の金属支持基板をエッチングにより除去し、回路基板部の金属支持基板を残存させた以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板を得た（図１１参照）。 Example 5 (Aspect in which the covering portion is formed only from the base insulating layer, and is fixed with an adhesive in the bending step)
In the outer shape processing of the metal support substrate of Example 1, the metal support substrate of the bent portion and the covering portion was removed by etching, and the metal support substrate of the circuit board portion was left as in Example 1, A suspension board with circuit was obtained (see FIG. 11).

すなわち、被覆部をベース絶縁層のみから形成した。
（回路付サスペンション基板の実装）
実施例１〜５の回路付サスペンション基板を、ハードディスクドライブにおけるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）のＥブロックに実装した。なお、Ｅブロックにおける隙間の高さ（隙間を仕切る櫛状部材間の間隔）（Ｈ）は１００μｍであった。 That is, the covering portion was formed only from the base insulating layer.
(Mounting suspension board with circuit)
The suspension boards with circuits of Examples 1 to 5 were mounted on the E block of the head stack assembly (HSA) in the hard disk drive. The height of the gap in the E block (the distance between the comb-like members that partition the gap) (H) was 100 μm.

その後、保護部分における配線の損傷の有無を確認したところ、いずれの回路付サスペンション基板においても、損傷が確認されなかった。 Thereafter, when the presence or absence of damage to the wiring in the protection portion was confirmed, no damage was confirmed in any suspension board with circuit.

本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。The top view of one Embodiment of the suspension board | substrate with a circuit of this invention is shown. 図１に示す回路付サスペンション基板の要部拡大平面図を示す。The principal part enlarged plan view of the suspension board with circuit shown in FIG. 1 is shown. 図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。Sectional drawing which follows the AA line in FIG. 2 is shown. 図２におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。Sectional drawing which follows the BB line in FIG. 2 is shown. 回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、スリットを形成する工程を示す。It is process drawing explaining the manufacturing method of a suspension board with a circuit, (a) is a process of preparing a metal support board, (b) is a process of forming a base insulating layer, (c) is a conductor pattern. The step of forming, (d) shows the step of forming the insulating cover layer, and (e) shows the step of forming the slit. 図１の回路付サスペンション基板の平面図であって、被覆部が折り曲げられた状態を示す。It is a top view of the suspension board with circuit of FIG. 1, Comprising: The coating | coated part is shown in the bent state. 図２の回路付サスペンション基板の幅方向に沿う断面図であって、被覆部が折り曲げられた状態を示す。It is sectional drawing in alignment with the width direction of the suspension board | substrate with a circuit of FIG. 2, Comprising: The coating | coated part is shown in the state bent. 図７の回路付サスペンション基板の実装方法の説明図である。It is explanatory drawing of the mounting method of the suspension board | substrate with a circuit of FIG. 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（ベース開口部が形成される態様）の要部拡大平面図を示す。The principal part enlarged plan view of other embodiment (The aspect in which a base opening part is formed) of the suspension board | substrate with a circuit of this invention is shown. 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（保護部分とそれに隣接するベース絶縁層の厚みが同一である態様）の幅方向に沿う断面図を示す。Sectional drawing along the width direction of other embodiment (The aspect with the same thickness of the protective part and the base insulating layer adjacent to it) of the suspension board | substrate with a circuit of this invention is shown. 本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（被覆部がベース絶縁層のみから形成される態様）の幅方向に沿う断面図を示す。Sectional drawing in alignment with the width direction of other embodiment (The aspect in which a coating | coated part is formed only from a base insulating layer) of the suspension board | substrate with a circuit of this invention is shown.

Explanation of symbols

１回路付サスペンション基板
２回路基板部
３被覆部
４配線形成部
７折曲部
８保護部分
９嵌合部
１０被嵌合部
１１金属支持基板
１２ベース絶縁層
１３導体パターン
１４カバー絶縁層
３０Ｅブロック DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board with a circuit 2 Circuit board part 3 Covering part 4 Wiring formation part 7 Bending part 8 Protection part 9 Fitting part 10 Fit part 11 Metal support board 12 Base insulating layer 13 Conductive pattern 14 Cover insulating layer 30 E block

Claims

A metal support substrate, a base insulating layer formed on the metal support substrate, a conductor pattern formed on the base insulating layer, and a cover formed on the base insulating layer and covering the conductor pattern A circuit board portion comprising an insulating layer;
A coating portion extending from the circuit board portion and covering at least a part of the circuit board portion;
The covering portion includes the metal support substrate and the base insulating layer, and is bent so that the metal support substrate is disposed outside and the base insulating layer is disposed inside, so that at least the circuit board portion is formed. A suspension board with circuit, wherein the suspension board is formed so as to be able to overlap with a part in a thickness direction.

The conductor pattern includes a plurality of wirings,
The circuit board portion includes a wiring forming portion where the wiring is formed,
The covering portion is formed so as to bulge from the wiring forming portion in a direction intersecting with the direction along the wiring,
Between the covering portion and the wiring forming portion, a bent portion is provided,
The suspension board with circuit according to claim 1, wherein the covering portion is formed to be bent along the bent portion.

The suspension board with circuit according to claim 2, wherein the bent portion is formed of only one layer of the insulating base layer by providing a slit in the metal support substrate.

The covering portion includes a fitting portion,
The circuit board portion includes a fitted portion to be fitted to the fitting portion,
The fitting part is formed so as to be opposed to the fitted part in the thickness direction when the covering part is bent, and to be fitted to the fitted part. The suspension board with circuit according to any one of claims 1 to 3.

When the covering portion is bent, the insulating base layer of the circuit board portion facing the covering portion in the thickness direction is formed thinner than the insulating base layer adjacent thereto. The suspension board with circuit according to claim 1, wherein:

The covering portion of the suspension board with circuit according to claim 1, heavy Do Ri at least part in the thickness direction of the circuit board portion, the metal supporting board is placed outside, the inside in so that the base insulating layer is disposed, folding process folding and,
A method for mounting a suspension board with circuit, comprising the step of mounting the suspension board with circuit on an E block after the bending step.

  Preparing a metal support substrate;
  Forming a base insulating layer on the metal support substrate so as to correspond to the circuit board portion, the bent portion, and the covering portion; and
  Forming a conductor pattern on the base insulating layer of the circuit board portion;
  Forming an insulating cover layer covering the conductive pattern on the insulating base layer of the circuit board portion;
  Processing the outer shape of the metal support substrate into a shape corresponding to the circuit board portion, the bent portion, and the covering portion;
A method of manufacturing a suspension board with circuit, comprising:

8. The method of manufacturing a suspension board with circuit according to claim 7, further comprising a step of forming a slit in a portion corresponding to the bent portion of the metal support substrate in the outer shape processing step.