JP4983341B2 - Insulating resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for producing multilayer printed wiring board, and semiconductor device - Google Patents
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Description
本発明は、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置に関する。 The present invention relates to an insulating resin sheet with copper foil, a multilayer printed wiring board, a method for producing a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device.
近年、電子機器の高速伝送化・小型化・軽量化の要求が高まる中でプリント配線板の高密度集積化が進んでいる。そのため、プリント配線板の層間部分のみをビアホール(VH)で接続しながら配線を積み重ねるビルドアッププロセスが多く採用されている。中でも、樹脂付き銅箔を用いたプロセスが主流となっている。しかし、現状では厚みが9〜18μmの銅箔を用いるため微細配線回路形成には制約があった。(特許文献1、2)次に、セミアディティブ法によるビルドアッププロセスが微細配線回路形成可能であるため注目されている。このセミアディティブ法は、絶縁層の表面にレーザー等でVHを形成した後、VHのスミアをプラズマ処理や化学処理により除去すると共に続く無電解銅メッキとの密着性を向上させることができる。(特許文献3、4、5)しかしながら、樹脂表面に全体に無電解メッキ用の触媒であるPdが付着するため微細配線回路間の絶縁信頼性が低下するという問題があった。また、化学処理による樹脂表面の粗化は制御が難しく薬液の選定および条件の検討が必要であるなど汎用性に乏しく、高周波対応のため更に微細粗化を行うと密着性が低下する等の問題があった。そのため、微細配線回路形成性、高周波特性、および絶縁層との密着性に優れた銅箔付き絶縁樹脂シートが必要とされている。 In recent years, high-density integration of printed wiring boards is progressing as demands for high-speed transmission, miniaturization, and weight reduction of electronic devices increase. Therefore, a build-up process is often employed in which wiring is stacked while only interlayer portions of the printed wiring board are connected by via holes (VH). Among them, the process using a copper foil with resin has become the mainstream. However, since a copper foil having a thickness of 9 to 18 μm is used at present, there is a limitation in forming a fine wiring circuit. (Patent Documents 1 and 2) Next, a build-up process by a semi-additive method is attracting attention because a fine wiring circuit can be formed. In this semi-additive method, after VH is formed on the surface of the insulating layer with a laser or the like, smear of VH can be removed by plasma treatment or chemical treatment and adhesion to the subsequent electroless copper plating can be improved. (Patent Documents 3, 4, and 5) However, since Pd, which is a catalyst for electroless plating, adheres to the entire resin surface, there is a problem that the insulation reliability between the fine wiring circuits decreases. In addition, the roughening of the resin surface by chemical treatment is difficult to control, and it is difficult to control the selection of chemicals and conditions, so the versatility is poor. was there. Therefore, there is a need for an insulating resin sheet with a copper foil that is excellent in fine wiring circuit formability, high-frequency characteristics, and adhesion to an insulating layer.
本発明の目的は、前記多層プリント配線板の絶縁層を形成した場合に、絶縁層との密着性に優れた銅箔付き絶縁樹脂シートを提供する。また、加工性に優れる銅箔付き絶縁樹脂シート、並びに、前記絶縁樹脂シートを用いた薄型で微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には前記多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide an insulating resin sheet with a copper foil having excellent adhesion to an insulating layer when the insulating layer of the multilayer printed wiring board is formed. In addition, an insulating resin sheet with copper foil having excellent processability, a multilayer printed wiring board capable of forming a thin and fine wiring circuit using the insulating resin sheet, and a method for manufacturing the same, and further using the multilayer printed wiring board It is an object to provide a semiconductor device having excellent reliability.
このような目的は、以下の[1]〜[14]に記載の本発明により達成される。
[1] 剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔の電解銅箔層上に多層プリント配線板の絶縁層となる樹脂組成物を積層して得られ、
前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含むものであり、
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂及びシアネートエステル樹脂を含むものであり、
前記無機充填材はシリカを含むものである銅箔付き絶縁樹脂シート。
[2] 前記無機充填材は、タルクを含む[1]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[3] 前記無機充填材は、金属水酸化物を含む[1]又は[2]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[4] 前記無機充填材は、予め表面処理された球状シリカを含む[1]ないし[3]項のいずれか1項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[5] 前記予め表面処理された球状シリカは、全無機充填材中の5〜50重量%である[4]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[6] 前記予め表面処理された球状シリカの表面処理剤が、官能基含有シラン類、環状オリゴシロキサン類、オルガノハロシラン類、およびアルキルシラザン類からなる群から選ばれる少なくとも1種類の化合物である[4]または[5]項に記載の銅箔付き絶縁シート。
[7] 前記官能基含有シラン類が、エポキシシラン、(メタ)アクリルシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、ビニルシラン、イソシアネートシラン、ウレイドシラン、(5-ノルボルネン-2-イル)アルキルシラン、およびフェニルシランからなる群から選
ばれる少なくとも1種類の化合物である[6]項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[8] 前記樹脂組成物は、さらにリン含有エポキシ、縮合リン酸エステル、有機リン化合物、およびモリブデン酸亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも1種類の難燃剤を含むものである[1]ないし[7]項のいずれか1項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[9] 前記樹脂組成物は、さらにヒンダードフェノール系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系、クマリン系、およびホスフィン系、からなる群から選ばれる少なくとも1種類の酸化防止剤及び/または紫外線吸収剤を含むものである[1]ないし[8]項のいずれか1項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。
[10] [1]ないし[9]項のいずれか1項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シートを、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する絶縁層形成工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程と、導体回路層を形成する工程とを含む多層プリント配線板の製造方法。
[11] 銅箔付き絶縁樹脂シートを、内層回路板の内層回路パターンが形成された面に重ね合わせて積層する絶縁層形成工程は、真空下で加熱加圧ラミネートを用いて行う工程である[10]項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
[12] 前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程は、銅箔のキャリア箔層を剥離した状態で、かつ電解銅箔層表面はレーザーエネルギーの吸収性がある処理を施した状態である[10]又は[11]項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
[13] [10]ないし[12]項のいずれか1項に記載の製造方法により得られる多層プリント配線板。
[14] [13]項に記載の多層プリント配線板にチップを搭載してなる半導体装置。
Such an object is achieved by the present invention described in the following [1] to [ 14 ].
[1] An insulating layer of a multilayer printed wiring board is formed on an electrolytic copper foil layer of a peelable copper foil obtained by laminating a peelable carrier foil layer and an electrolytic copper foil layer having a thickness of 0.5 to 5.0 μm. Obtained by laminating resin compositions ,
The resin composition includes a thermosetting resin and an inorganic filler,
The thermosetting resin includes an epoxy resin and a cyanate ester resin,
The inorganic filler der Ru copper foil with an insulating resin sheet which contains silica.
[2] The insulating resin sheet with a copper foil according to the item [ 1 ], wherein the inorganic filler includes talc.
[ 3 ] The insulating resin sheet with a copper foil according to [ 1 ] or [ 2 ], wherein the inorganic filler contains a metal hydroxide.
[ 4 ] The insulating resin sheet with a copper foil according to any one of [ 1 ] to [ 3 ], wherein the inorganic filler includes spherical silica that has been surface-treated in advance.
[ 5 ] The insulating resin sheet with copper foil according to the item [ 4 ], wherein the spherical silica that has been surface-treated in advance is 5 to 50% by weight in the total inorganic filler.
[ 6 ] The surface treatment agent for spherical silica that has been surface-treated in advance is at least one compound selected from the group consisting of functional group-containing silanes, cyclic oligosiloxanes, organohalosilanes, and alkylsilazanes. The insulating sheet with a copper foil according to the item [ 4 ] or [ 5 ].
[ 7 ] The functional group-containing silanes include epoxy silane, (meth) acryl silane, mercapto silane, amino silane, vinyl silane, isocyanate silane, ureido silane, (5-norbornene-2-yl) alkyl silane, and phenyl silane. The insulating resin sheet with copper foil according to item [ 6 ], which is at least one compound selected from the group.
[ 8 ] The [1] to [ 7 ] item, wherein the resin composition further includes at least one flame retardant selected from the group consisting of a phosphorus-containing epoxy, a condensed phosphate ester, an organic phosphorus compound, and zinc molybdate. any copper foil with an insulating resin sheet according to one of.
[ 9 ] The resin composition further includes at least one antioxidant selected from the group consisting of hindered phenols, benzotriazoles, triazines, benzophenones, coumarins, and phosphines, and / or ultraviolet absorption. copper foil with an insulating resin sheet according to any one of agents to the is [1] to include [8] term.
[10] [1] to [9] The copper foil with an insulating resin sheet according to any one of clauses, an insulating layer forming step of laminating superposed on the surface the inner layer circuit pattern is formed of an inner layer circuit board A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising: a step of opening the insulating layer by laser irradiation; and a step of forming a conductor circuit layer.
[ 11 ] The insulating layer forming step of laminating and laminating the insulating resin sheet with copper foil on the surface of the inner layer circuit board on which the inner layer circuit pattern is formed is a step performed using a heat and pressure laminate in a vacuum [ 10 ] The manufacturing method of the multilayer printed wiring board as described in a term.
[ 12 ] The step of opening the insulating layer by laser irradiation is in a state in which the carrier foil layer of the copper foil is peeled off, and the surface of the electrolytic copper foil layer is subjected to a treatment having laser energy absorption [ 10 ] or the manufacturing method of the multilayer printed wiring board as described in a term [ 11 ].
[ 13 ] A multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method according to any one of items [10] to [12] .
[ 14 ] A semiconductor device comprising a chip mounted on the multilayer printed wiring board according to the item [ 13 ].
本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートは、高周波特性、スミア除去性、微細配線形成性、線間接続信頼性、半導体装置の実装信頼性に優れている。
本発明によれば、絶縁層として必要な高信頼性と加工性を合わせ持った絶縁樹脂シートを得ることができ、高密度化のための微細加工を必要とする多層プリント配線板などの銅箔付き絶縁材として用いることができる。また、部品の小型化や信号の高速伝送性、および高信頼性が要求される電子機器用の多層プリント配線板が得られるので、高密度化、薄型化、および信頼性に優れた半導体装置などに適用できる。
The insulating resin sheet with copper foil of the present invention is excellent in high-frequency characteristics, smear removability, fine wiring formability, line-to-line connection reliability, and semiconductor device mounting reliability.
According to the present invention, it is possible to obtain an insulating resin sheet having both high reliability and workability required as an insulating layer, and copper foil such as a multilayer printed wiring board that requires fine processing for high density It can be used as an insulating material. In addition, it is possible to obtain multilayer printed wiring boards for electronic devices that require miniaturization of parts, high-speed signal transmission, and high reliability, so that semiconductor devices with high density, thinness, and excellent reliability can be obtained. Applicable to.
以下、本発明の銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置について説明する。 Hereinafter, an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, a method for producing a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device according to the present invention will be described.
本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートは、剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔を用いるものである。前記銅箔付き絶縁樹脂シートを用い多層プリント配線板の絶縁層を形成した場合、導体回路と絶縁層との密着性に優れる。よって多層プリント配線板の絶縁樹脂層間の接続信頼性に優れる。更に、微細配線回路形成が可能なため多層プリント配線板、および前記多層プリント配線板を用いた半導体装置は薄型化、軽量化が可能になる。 The insulating resin sheet with a copper foil of the present invention uses a peelable type copper foil in which a peelable carrier foil layer and an electrolytic copper foil layer having a thickness of 0.5 to 5.0 μm are bonded together. When the insulating resin sheet with copper foil is used to form an insulating layer of a multilayer printed wiring board, the adhesion between the conductor circuit and the insulating layer is excellent. Therefore, the connection reliability between the insulating resin layers of the multilayer printed wiring board is excellent. Furthermore, since a fine wiring circuit can be formed, a multilayer printed wiring board and a semiconductor device using the multilayer printed wiring board can be reduced in thickness and weight.
本発明の多層プリント配線板は、前記銅箔付き絶縁樹脂シートをビルドアッププロセスで積層した場合に、絶縁樹脂層の表面平滑性、レーザー照射によりVH形状、およびスミア除去性に優れるため、加工性に優れる。また、微細配線回路間は無電解銅メッキで用いるPd触媒の付着がないため、絶縁信頼性に優れる。また、半導体装置製造時において鉛フリー半田実装を行う場合においても、多層プリント配線板と半導体素子との接続信頼性に優れる。 The multilayer printed wiring board of the present invention is excellent in surface smoothness of the insulating resin layer, VH shape by laser irradiation, and smear removability when the insulating resin sheet with copper foil is laminated by a build-up process. Excellent. Moreover, since there is no adhesion of the Pd catalyst used in electroless copper plating between the fine wiring circuits, the insulation reliability is excellent. Further, even when lead-free solder mounting is performed at the time of manufacturing a semiconductor device, the connection reliability between the multilayer printed wiring board and the semiconductor element is excellent.
以下、銅箔付き絶縁樹脂シートについて説明する。 Hereinafter, the insulating resin sheet with copper foil will be described.
本発明に使用する銅箔は、剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔である。キャリア箔としては、例えば、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、銅合金箔、ステンレス箔、およびメッキ処理された複合金属箔が挙げられる。中でも剥離後に再利用が容易ことから、特に銅箔をキャリア箔に用いることが好適である。このようなキャリア箔の厚みは、5〜100μmのものが好ましい。5μm未満であると銅箔のハンドリング性が悪く、100μm以上では製造コストの増加する。また、剥離可能とは、多層プリント配線板を製造時にかかる温度80〜200℃、圧力0.1〜5MPaを加えた後に、キャリア箔が容易に剥離できることである。そのため。キャリア箔と電解銅箔層との間に接合界面層が設けられていてもよいものである。 The copper foil used in the present invention is a peelable copper foil in which a peelable carrier foil layer and an electrolytic copper foil layer having a thickness of 0.5 to 5.0 μm are bonded together. Examples of the carrier foil include copper foil, aluminum foil, nickel foil, copper alloy foil, stainless steel foil, and plated composite metal foil. Among these, it is particularly preferable to use a copper foil as a carrier foil because reuse is easy after peeling. The thickness of such carrier foil is preferably 5 to 100 μm. When the thickness is less than 5 μm, the handleability of the copper foil is poor, and when it is 100 μm or more, the manufacturing cost increases. Further, “peelable” means that the carrier foil can be easily peeled after a temperature of 80 to 200 ° C. and a pressure of 0.1 to 5 MPa are applied during the production of the multilayer printed wiring board. for that reason. A bonding interface layer may be provided between the carrier foil and the electrolytic copper foil layer.
前記接合界面層は、銅箔をたやすく剥離しない程度の接着強度で、キャリア箔に接着していれば、特に制限はない。例えば、無機系接合界面として、クロム、鉛、銀、亜鉛、およびニッケルなどの金属、これらの金属酸化物、硫化ナトリウム、硫化アンモニウム、硫化銅などの硫化物、クロム酸塩などを挙げることができる。また、有機系接合界面として、窒素化合物、硫黄化合物、有機シリコン化合物、およびカルボン酸などを挙げることができる。 The bonding interface layer is not particularly limited as long as it has an adhesive strength that does not easily peel off the copper foil and is bonded to the carrier foil. For example, examples of the inorganic bonding interface include metals such as chromium, lead, silver, zinc, and nickel, metal oxides thereof, sulfides such as sodium sulfide, ammonium sulfide, and copper sulfide, and chromates. . Examples of the organic bonding interface include nitrogen compounds, sulfur compounds, organic silicon compounds, and carboxylic acids.
前記電解銅箔層は、一般に公知の電解法で製造でき、粒子の析出速度等をコントロールして得られるものである。また、重量法による電解銅箔層の実質的厚みは、0.5〜5.0μmのものを使用する。これ以上厚い場合は微細回路形成性に劣る。 The electrolytic copper foil layer can be generally produced by a known electrolysis method, and can be obtained by controlling the deposition rate of particles. Moreover, the substantial thickness of the electrolytic copper foil layer by a weight method uses a 0.5-5.0 micrometer thing. If it is thicker than this, it is inferior in microcircuit formation.
本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートに用いる樹脂組成物は、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用できる。例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂などが挙げられ、1種類あるいは2種類以上組合され使用され、特に制限されない。その中でも、耐熱性、耐薬品性、および加工性等の面から汎用性の高いエポキシ樹脂を使用するのが好ましい。さらに耐熱性、および耐マイグレーション性を高めたい場合には、シアネートエステル樹脂を併用することができる。 As the resin composition used for the insulating resin sheet with copper foil of the present invention, generally known thermosetting resins can be used. For example, an epoxy resin, a cyanate ester resin, a thermosetting polyimide resin, a thermosetting polyphenylene ether resin, a phenol resin, and the like can be mentioned, and one type or two or more types are used in combination, and there is no particular limitation. Among these, it is preferable to use a highly versatile epoxy resin in terms of heat resistance, chemical resistance, workability, and the like. Further, when it is desired to improve heat resistance and migration resistance, a cyanate ester resin can be used in combination.
本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートに用いるエポキシ樹脂は、分子内に3つ以上のエポキシ基を有していれば特に限定されない。例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂などを挙げることができる。難燃性を向上させたい場合は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂等を好適に用いることができる。また、吸湿半田耐熱性を向上させてい場合は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を好適に用いることができる。これらのエポキシ樹脂は、1種類あるいは2種類以上組合され使用され、特に制限されない。 The epoxy resin used for the insulating resin sheet with a copper foil of the present invention is not particularly limited as long as it has three or more epoxy groups in the molecule. For example, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, etc. novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, aryl alkylene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, phenoxy type epoxy resin, Examples thereof include epoxy resins such as dicyclopentadiene type epoxy resins, norbornene type epoxy resins, adamantane type epoxy resins, and fluorene type epoxy resins. When it is desired to improve the flame retardancy, a biphenyl aralkyl type epoxy resin, an aryl alkylene type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, an anthracene type epoxy resin, a phenoxy type epoxy resin, or the like can be suitably used. Moreover, when the moisture absorption solder heat resistance is improved, an epoxy resin such as a dicyclopentadiene type epoxy resin, a norbornene type epoxy resin, an adamantane type epoxy resin, or a fluorene type epoxy resin can be suitably used. These epoxy resins are used alone or in combination of two or more, and are not particularly limited.
前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の5〜70重量%が好ましく、特に15〜50重量%が好ましい。含有量が前記下限値未満であると絶縁層の密着性が低下したり、耐熱性が低下したりする場合があり、前記上限値を超えると機械強度が低下したり、得られる製品の耐湿性が低下したりする場合がある。 Although content of the said epoxy resin is not specifically limited, 5-70 weight% of a resin composition is preferable, and 15-50 weight% is especially preferable. If the content is less than the lower limit, the adhesiveness of the insulating layer may be reduced or the heat resistance may be reduced. If the content exceeds the upper limit, the mechanical strength may be reduced, or the moisture resistance of the product obtained. May decrease.
前記シアネートエステル樹脂とは、分子内に2個以上のシアネート基(−O−CN)を有する樹脂である。例えば、2,2'−ビス(4−シアナトフェニル)イソプロピリデン、1,1'−ビス(4−シアナトフェニル)エタン、ビス(4−シアナト-3,5−ジメチルフェニル)メタン、1,3−ビス(4−シアナトフェニル−1−(1−メチルエチリデン))ベンゼン、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル、フェノールノボラック型シアネートエステル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、1,1,1−トリス(4−シアナトフェニル)エタン、トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイト、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、2,2-ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4'−ジシアナトビフェニル、およびその他フェノール類とハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネートエステル樹脂等が挙げられる。 The cyanate ester resin is a resin having two or more cyanate groups (—O—CN) in the molecule. For example, 2,2′-bis (4-cyanatophenyl) isopropylidene, 1,1′-bis (4-cyanatophenyl) ethane, bis (4-cyanato-3,5-dimethylphenyl) methane, 3-bis (4-cyanatophenyl-1- (1-methylethylidene)) benzene, dicyclopentadiene type cyanate ester, phenol novolac type cyanate ester, bis (4-cyanatophenyl) thioether, bis (4-cyanato) Phenyl) ether, 1,1,1-tris (4-cyanatophenyl) ethane, tris (4-cyanatophenyl) phosphite, bis (4-cyanatophenyl) sulfone, 2,2-bis (4-c Anatophenyl) propane, 1,3-, 1,4-, 1,6-, 1,8-, 2,6- or 2,7-dicyanatonaphthalene, 1,3,6-tricyanatonaphthalene, 4, 4'-dicyanatobiphenyl and other phenols Cyanate ester resins obtained by the reaction of emissions and the like.
さらに前記シアネートエステル樹脂は、これをプレポリマー化したものも用いることができる。すなわち、前記シアネートエステル樹脂を単独で用いてもよいし、重量平均分子量の異なるシアネートエステル樹脂を併用したり、前記シアネートエステル樹脂とそのプレポリマーとを併用したりすることもできる。
前記プレポリマーは、通常、前記シアネートエステル樹脂を加熱反応などにより、例えば3量化することで得られるものであり、樹脂組成物の成形性、流動性を調整するために好ましく使用されるものである。
前記プレポリマーは、特に限定されないが、例えば3量化率が20〜50重量%のプレポリマーを用いた場合、良好な成形性、流動性を発現できる。
Further, as the cyanate ester resin, a prepolymerized one can be used. That is, the cyanate ester resin may be used alone, a cyanate ester resin having a different weight average molecular weight may be used in combination, or the cyanate ester resin and its prepolymer may be used in combination.
The prepolymer is usually obtained by, for example, trimerizing the cyanate ester resin by a heat reaction or the like, and is preferably used for adjusting the moldability and fluidity of the resin composition. .
The prepolymer is not particularly limited. For example, when a prepolymer having a trimerization rate of 20 to 50% by weight is used, good moldability and fluidity can be expressed.
前記シアネートエステル樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記絶縁樹脂材料全体の5〜50重量%が好ましく、特に10〜30重量%が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性が低下する場合があり、前記上限値を超えると絶縁樹脂層の強度が低下する場合がある。 Although content of the said cyanate ester resin is not specifically limited, 5 to 50 weight% of the whole said insulating resin material is preferable, and 10 to 30 weight% is especially preferable. When the content is less than the lower limit, the heat resistance may be reduced, and when the content exceeds the upper limit, the strength of the insulating resin layer may be reduced.
本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートに用いられる無機充填材は、特に限定されないが、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用することもできる。これらの中でも特に、タルク、シリカ、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムが好ましい。汎用性、および安価の点でタルクが好ましく、耐熱性、および層間接続信頼性の点でシリカが好ましい。また、難燃性の点で水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムが好ましい。 The inorganic filler used in the insulating resin sheet with copper foil of the present invention is not particularly limited, but for example, silicates such as talc, fired clay, unfired clay, mica, glass, titanium oxide, alumina, silica, fused silica Oxides such as, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite, metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, sulfates such as barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite or the like Sulfites, zinc borate, barium metaborate, aluminum borate, calcium borate, borate such as sodium borate, nitrides such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, carbon nitride, strontium titanate, titanate Examples thereof include titanates such as barium. One of these can be used alone, or two or more can be used in combination. Among these, talc, silica, aluminum hydroxide, and magnesium hydroxide are particularly preferable. Talc is preferable in terms of versatility and low cost, and silica is preferable in terms of heat resistance and interlayer connection reliability. Moreover, aluminum hydroxide and magnesium hydroxide are preferable in terms of flame retardancy.
前記シリカは球状シリカであることが好ましく、球状シリカはさらに予め表面処理する処理剤で処理されたものであることが好ましい。前記処理剤は、官能基含有シラン類、環状オリゴシロキサン類、オルガノハロシラン類、およびアルキルシラザン類からなる群から選ばれる少なくとも1種類以上の化合物であることが好ましい。 The silica is preferably spherical silica, and the spherical silica is preferably further treated with a treatment agent for surface treatment in advance. The treating agent is preferably at least one compound selected from the group consisting of functional group-containing silanes, cyclic oligosiloxanes, organohalosilanes, and alkylsilazanes.
また、前記処理剤の中でも、オルガノハロシラン類又はアルキルシラザン類を用いて球状シリカの表面処理することは、シリカ表面を疎水化するのに好適であり、前記樹脂組成物中における球状シリカの分散性に優れる点において好ましい。通常の官能基含有シラン類と、前記オルガノハロシラン類またはアルキルシラザン類の組合せで使用する場合、いずれを先に表面処理に用いても良いが、オルガノハロシラン類またはアルキルシラザン類を先に分散させる方が、球状シリカ表面に有機物親和性を与え、次の官能基含有シラン類の表面処理を効果的にすることができるので好ましい。ここで用いる通常の官能基含有シラン類と、前記オルガノハロシラン類またはアルキルシラザン類の使用量の比は、500/1〜50/1(重量比)であることが好ましい。前記範囲を外れると機械的強度が低下する場合がある。 Among the treatment agents, the surface treatment of the spherical silica using organohalosilanes or alkylsilazanes is suitable for hydrophobizing the silica surface, and the dispersion of the spherical silica in the resin composition It is preferable in terms of excellent properties. When using a combination of normal functional group-containing silanes and the above-mentioned organohalosilanes or alkylsilazanes, any of them may be used for the surface treatment first, but the organohalosilanes or alkylsilazanes are dispersed first. It is preferable to impart the organic material affinity to the spherical silica surface, and the surface treatment of the following functional group-containing silanes can be made effective. The ratio of the amount of the normal functional group-containing silane used here to the amount of the organohalosilane or alkylsilazane is preferably 500/1 to 50/1 (weight ratio). If it is out of the range, the mechanical strength may decrease.
前記官能基含有シラン類は、特に限定されないが、例えば3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、および2−(3、4−エポキシシクロヘキシル)エチルジメトキシシランなどのエポキシシラン化合物、3−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクロキシプロピルトリエトキシシラン、および3−メタクロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの(メタ)アクリルシラン、3−メルカトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカトプロピルトリエトキシシラン、および3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランなどのメルカプトシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、およびN−(ビニルベンジル)−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、およびビニルトリクロロシランなどのビニルシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン、3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、および3−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイドシラン、(5-ノルボルネン-2-イル)トリメトキシシラン、(5-ノルボルネン-2-イル)トリエトキシシラン、および(5-ノルボルネン-2-イル)エチルトリメトキシシランなどの(5-ノルボルネン-2-イル)アルキルシラン、およびフェニルトリメトキシシランなどのフェニルシランなどを挙げることができる。これらの官能基含有シラン類は、無機充填材の分散性向上および樹脂組成物の成形性を向上するために好適に選択される。 The functional group-containing silanes are not particularly limited. For example, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 2- (3 , 4-epoxycyclohexyl) ethyldimethoxysilane, and other epoxysilane compounds, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, and 3-methacryloxypropylmethyldi Mercaptosilanes such as (meth) acrylic silanes such as ethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, and 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, N-phenyl 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-2 (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) -3- Aminopropyltriethoxysilane, N-2 (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, and N- (vinylbenzyl)- Aminosilanes such as 2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, vinylsilanes such as vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, and vinyltrichlorosilane, isocyanate silanes such as 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-urea Ureidosilanes such as dopropyltrimethoxysilane, and 3-ureidopropyltriethoxysilane, (5-norbornen-2-yl) trimethoxysilane, (5-norbornene-2-yl) triethoxysilane, and (5-norbornene) Examples include (5-norbornen-2-yl) alkylsilane such as -2-yl) ethyltrimethoxysilane, and phenylsilane such as phenyltrimethoxysilane. These functional group-containing silanes are suitably selected in order to improve the dispersibility of the inorganic filler and the moldability of the resin composition.
前記環状オリゴシロキサン類は、特に限定されないが、例えばヘキサメチルシクロトリシロキサン、オリタメチルシクロテトラシロキサンなどを挙げることができる。 The cyclic oligosiloxanes are not particularly limited, and examples thereof include hexamethylcyclotrisiloxane and oritamethylcyclotetrasiloxane.
前記オルガノハロシラン類は、特に限定されないが、例えばトリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシランおよびメチルトリクロロシランなどを挙げることができる。これらの中で、ジメチルジクロロシランがより好ましい。 The organohalosilanes are not particularly limited, and examples thereof include trimethylchlorosilane, dimethyldichlorosilane, and methyltrichlorosilane. Of these, dimethyldichlorosilane is more preferred.
前記アルキルシラザン類は、特に限定されないが、例えばヘキサメチルジシラザン、1,3 −ジビニル1,1,3,3−テトラメチルジシラザン、オクタメチルトリシラザンおよびへキサメチルシクロトリシラザンなどを挙げることができる。これらの中でヘキサメチルジシラザンがより好ましい。 The alkylsilazanes are not particularly limited, and examples thereof include hexamethyldisilazane, 1,3-divinyl 1,1,3,3-tetramethyldisilazane, octamethyltrisilazane, and hexamethylcyclotrisilazane. Can do. Of these, hexamethyldisilazane is more preferred.
前記球状シリカを予め表面処理剤を用い処理する方法は、公知の方法により行うことができる。例えば、球状シリカをミキサーに入れ、窒素雰囲気下で、撹拌しながら前記処理剤を噴霧し、所定温度で一定時間保持することにより行うことができる。前記噴霧する処理剤は予め溶剤に溶かしておいても良い。また、球状シリカと処理剤とをミキサーに入れ、さらに溶剤を添加し撹拌したり、シリカ表面のシラノールとカップリング剤の反応を促進するために、加温したり、少量の水を添加したり、酸やアルカリを用いることもできる。 A method of treating the spherical silica with a surface treating agent in advance can be performed by a known method. For example, it can be carried out by putting spherical silica in a mixer, spraying the treatment agent with stirring in a nitrogen atmosphere, and holding at a predetermined temperature for a certain time. The treatment agent to be sprayed may be dissolved in a solvent in advance. In addition, the spherical silica and the treatment agent are put into a mixer, and a solvent is further added and stirred. In order to promote the reaction between the silanol on the silica surface and the coupling agent, heating or a small amount of water is added. Acids and alkalis can also be used.
前記処理時の温度は、処理剤の種類によるが、処理剤の分解温度以下で行うことが必要である。また、処理温度が低すぎると処理剤と球状シリカの結合力が低く、処理の効果が得られない。よって処理剤にあわせた適切な温度で処理を行う必要がある。更に、保持時間は、処理剤の種類または処理温度により適宜調製できる。 Although the temperature at the time of the treatment depends on the kind of the treatment agent, it is necessary to perform the treatment at a temperature lower than the decomposition temperature of the treatment agent. On the other hand, if the treatment temperature is too low, the binding force between the treatment agent and spherical silica is low, and the treatment effect cannot be obtained. Therefore, it is necessary to perform the treatment at an appropriate temperature according to the treatment agent. Furthermore, the holding time can be appropriately adjusted depending on the type of processing agent or the processing temperature.
前記無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、0.01〜10.0μmであることが好ましい。さらに好ましくは0.1〜5.0μmである。無機充填材の平均粒子径が前記下限値未満であると、前記樹脂組成物を用いて樹脂ワニスを調製する際に、樹脂ワニスの粘度が高くなるため、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製する際の作業性に影響を与える場合がある。一方、前記上限値を超えると、樹脂ワニス中で無機充填材の沈降等の現象が起こる場合がある。無機充填材の平均粒子径を前記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。 The average particle diameter of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10.0 μm. More preferably, it is 0.1-5.0 micrometers. When the average particle diameter of the inorganic filler is less than the lower limit, when preparing a resin varnish using the resin composition, the viscosity of the resin varnish is increased, and thus when an insulating resin sheet with copper foil is produced. May affect the workability of the. On the other hand, if the upper limit is exceeded, phenomena such as sedimentation of the inorganic filler may occur in the resin varnish. By setting the average particle size of the inorganic filler within the above range, it is possible to achieve an excellent balance of these characteristics.
また前記無機充填材は、平均粒子径が単分散の無機充填材を用いることもできるし、平均粒子径が多分散の無機充填材を用いることができる。さらに平均粒子径が単分散及び/または、多分散の無機充填材を1種類または2種類以上とを併用したりすることもでき、特に限定されない。 As the inorganic filler, an inorganic filler having a monodispersed average particle diameter can be used, or an inorganic filler having a polydispersed average particle diameter can be used. Further, the monodisperse and / or polydisperse inorganic filler having an average particle size of one kind or two or more kinds can be used in combination, and is not particularly limited.
前記無機充填材の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の20〜80重量%が好ましい。さらに好ましくは35〜70重量%とすることで、低吸水性、および低熱膨張性を付与する効果が発現できる。 Although content of the said inorganic filler is not specifically limited, 20 to 80 weight% of the whole said resin composition is preferable. More preferably, by setting the content to 35 to 70% by weight, the effect of imparting low water absorption and low thermal expansion can be exhibited.
前記予め表面処理された球状シリカの含有量は、全無機充填材中の5〜50重量%であることが好ましい。これにより成形性および機械強度に優れる。前記下限値未満では、機械強度が低下する恐れがある。また、前記上限値より多いと、無機充填材が凝集し成形性が低下する恐れがある。 The content of the spherical silica surface-treated in advance is preferably 5 to 50% by weight in the total inorganic filler. Thereby, it is excellent in moldability and mechanical strength. If it is less than the said lower limit, there exists a possibility that mechanical strength may fall. Moreover, when more than the said upper limit, there exists a possibility that an inorganic filler may aggregate and a moldability may fall.
前記樹脂組成物は、さらに難燃剤を含むことが好ましい。これにより、多層プリント配線板の難燃性を向上することができる。難燃剤として、リン含有エポキシ、縮合リン酸エステル、有機リン化合物、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。また、環境安全面から、非ハロゲン系の難燃剤を使用することが好ましい。これらの中で1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用することもでき、特に制限されない。 It is preferable that the resin composition further contains a flame retardant. Thereby, the flame retardance of a multilayer printed wiring board can be improved. Examples of the flame retardant include phosphorus-containing epoxy, condensed phosphate ester, organic phosphorus compound, and zinc molybdate. From the viewpoint of environmental safety, it is preferable to use a non-halogen flame retardant. Among these, one kind can be used alone, or two or more kinds can be used in combination, and is not particularly limited.
前記樹脂組成物は、さらに酸化防止剤及び/又は紫外線吸収剤を含むことが好ましい。これにより、プリント配線板の長期耐候性の向上、紫外線劣化を防ぐことができる。酸化防止剤、および紫外線吸収剤として、ヒンダードフェノール系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、クマリン系、およびホスフィ系を挙げることが、これらの中で1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用することもでき、特に制限されない。 The resin composition preferably further contains an antioxidant and / or an ultraviolet absorber. Thereby, the long-term weather resistance improvement of a printed wiring board and ultraviolet-ray deterioration can be prevented. Examples of antioxidants and UV absorbers include hindered phenols, benzotriazoles, triazines, benzotriazoles, benzophenones, coumarins, and phosphines, one of which is used alone. It is also possible to use two or more types in combination, and there is no particular limitation.
前記樹脂組成物は、さらに熱可塑性樹脂を含有することができる。これにより、銅箔付き絶縁樹脂シートの可とう性を向上させることができる。また、前記樹脂組成物から得られる硬化物の機械強度を向上させることができる。 The resin composition may further contain a thermoplastic resin. Thereby, the flexibility of the insulating resin sheet with copper foil can be improved. Moreover, the mechanical strength of the hardened | cured material obtained from the said resin composition can be improved.
前記熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマ−、ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、およびメタクリル変性ポリブタジエン等のジエン系エラストマーを挙げることがきるが、本発明は何らこれらに限定さない。単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する2種類以上を併用したり、1種類または2種類以上と、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。これらの中でも、フェノキシ系樹脂が好ましい。これにより、耐熱性および機械強度を向上させることができる。 As the thermoplastic resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyphenylene oxide resin, polyethersulfone resin, polyester resin, polyethylene resin, thermoplastic resin such as polystyrene resin, styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, etc. And thermoplastic elastomers such as polystyrene-based thermoplastic elastomers, polyolefin-based thermoplastic elastomers, polyamide-based elastomers, polyester-based elastomers, and diene-based elastomers such as polybutadiene, epoxy-modified polybutadiene, acrylic-modified polybutadiene, and methacryl-modified polybutadiene. However, the present invention is not limited to these. They can be used alone, or two or more kinds having different weight average molecular weights can be used in combination, or one kind or two or more kinds and a prepolymer thereof can be used in combination. Among these, a phenoxy resin is preferable. Thereby, heat resistance and mechanical strength can be improved.
前記フェノキシ樹脂は、特に限定はされないが、例えば、ビスフェノールA骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールF骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールS骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールM(4,4'-(1,3-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール)骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールP(4,4'-(1,4)-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール)骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールZ(4,4'-シクロヘキシィジエンビスフェノール)骨格を有するフェノキシ樹脂等ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ノボラック骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノキシ樹脂、ノルボルネン骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。またフェノキシ樹脂として、これら中の骨格を複数種類有した構造を用いることもできるし、それぞれの骨格の比率が異なるフェノキシ樹脂を用いることができる。さらに異なる骨格のフェノキシ樹脂を複数種類用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有するフェノキシ樹脂を複数種類用いたり、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。 The phenoxy resin is not particularly limited. For example, a phenoxy resin having a bisphenol A skeleton, a phenoxy resin having a bisphenol F skeleton, a phenoxy resin having a bisphenol S skeleton, and bisphenol M (4,4 ′-(1,3- Phenoxy resin having phenylenediisopridiene) bisphenol) skeleton, phenoxy resin having bisphenol P (4,4 ′-(1,4) -phenylenediisopridiene) bisphenol) skeleton, bisphenol Z (4,4′- A phenoxy resin having a bisphenol skeleton, a phenoxy resin having a novolak skeleton, a phenoxy resin having an anthracene skeleton, a phenoxy resin having a fluorene skeleton, and a dicyclopentadiene skeleton. To phenoxy resins, phenoxy resins having a norbornene skeleton, phenoxy resins having a naphthalene skeleton, phenoxy resins having a biphenyl skeleton include phenoxy resins having an adamantane skeleton. Further, as the phenoxy resin, a structure having a plurality of types of skeletons can be used, and phenoxy resins having different ratios of the skeletons can be used. Furthermore, a plurality of types of phenoxy resins having different skeletons can be used, a plurality of types of phenoxy resins having different weight average molecular weights can be used, or prepolymers thereof can be used in combination.
前記樹脂組成物は、必要に応じて硬化促進剤を用いても良い。前記硬化促進剤は、特に限定されないが、例えばイミダゾール化合物、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト(II)、トリスアセチルアセトナートコバルト(III)等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン等の3級アミン類、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール等のフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等、またはこの混合物が挙げられる。これらの中の誘導体も含めて1種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて2種類以上を併用したりすることもできる。 The resin composition may use a curing accelerator as necessary. The curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include imidazole compounds, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), and trisacetylacetonate cobalt (III). Organic metal salts, tertiary amines such as triethylamine, tributylamine, diazabicyclo [2,2,2] octane, phenolic compounds such as phenol, bisphenol A, nonylphenol, organic compounds such as acetic acid, benzoic acid, salicylic acid, paratoluenesulfonic acid An acid or the like, or a mixture thereof can be mentioned. One of these can be used alone, including derivatives thereof, or two or more of these can be used in combination.
前記硬化促進剤の中でも特にイミダゾール化合物が好ましい。これにより、前記樹脂組成物の保存安定性、および絶縁層を形成した際の吸湿半田耐熱性を向上させることができる。前記イミダゾール化合物は、前記エポキシ樹脂と共に有機溶剤に溶解したさいに、実質的に分子レベルまで溶解、または、それに近い状態まで分散することができるような性状を指すものである。 Among the curing accelerators, an imidazole compound is particularly preferable. Thereby, the storage stability of the resin composition and the moisture absorption solder heat resistance when the insulating layer is formed can be improved. The imidazole compound has such a property that it can be dissolved up to a molecular level or dispersed to a state close to that upon dissolution in an organic solvent together with the epoxy resin.
前記樹脂組成物は、このようなイミダゾール化合物を用いることにより、エポキシ樹脂の反応を効果的に促進させることができ、また、イミダゾール化合物の配合量を少なくしても同等の特性を付与することができる。さらに、このようなイミダゾール化合物を用いた樹脂組成物は、樹脂成分との間で微小なマトリックス単位から高い均一性で硬化させることができる。これにより、多層プリント配線板に形成された絶縁樹脂層の絶縁性、耐熱性を高めることができる。 By using such an imidazole compound, the resin composition can effectively promote the reaction of the epoxy resin, and can impart the same characteristics even if the amount of the imidazole compound is reduced. it can. Furthermore, a resin composition using such an imidazole compound can be cured with high uniformity from a minute matrix unit with a resin component. Thereby, the insulation of the insulating resin layer formed in the multilayer printed wiring board and heat resistance can be improved.
そして、このような本発明の樹脂組組成物からなる絶縁樹脂層は、例えば過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤を用いてスミア除去を行う際に、効果的に除去できる。スミア除去した後、VH壁面、および電解銅箔層表面に金属メッキ処理を行うことで、微細回路形成性に優れる。また、電解銅箔層は超微小な凹凸形状であると共に絶縁層と導体回路との密着性が高いため、層間接続信頼性に優れる。 And the insulating resin layer which consists of such a resin group composition of this invention can be effectively removed, for example, when performing smear removal using oxidizing agents, such as a permanganate and a dichromate. After removing the smear, by performing metal plating on the VH wall surface and the electrolytic copper foil layer surface, the fine circuit formability is excellent. Moreover, since the electrolytic copper foil layer has an extremely minute uneven shape and has high adhesion between the insulating layer and the conductor circuit, it has excellent interlayer connection reliability.
本発明の樹脂組成物で用いられる前記イミダゾール化合物は、例えば、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−(2’−ウンデシルイミダゾリル)−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2’−エチル−4−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン、2−フェニルー4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルー5−ヒドロキシメチルイミダゾールなどを挙げることができる。 Examples of the imidazole compound used in the resin composition of the present invention include 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methyl. Imidazole, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- (2'-undecylimidazolyl) -ethyl-s- Triazine, 2,4-diamino-6- [2'-ethyl-4-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4- Examples thereof include methyl-5-hydroxymethylimidazole.
これらの中でも、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、及び、2−エチル−4−メチルイミダゾールから選ばれるイミダゾール化合物であることが好ましい。これらのイミダゾール化合物は、特に優れた相溶性を有することで、均一性の高い硬化物が得られるとともに、微細かつ均一な粗化面を形成することができるので、微細な導体回路を容易に形成することができるとともに、多層プリント配線板に高い耐熱性を発現させることができる。 Among these, an imidazole compound selected from 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, and 2-ethyl-4-methylimidazole is preferable. These imidazole compounds have particularly excellent compatibility, so that a highly uniform cured product can be obtained and a fine and uniform roughened surface can be formed, so that a fine conductor circuit can be easily formed. In addition, the multilayer printed wiring board can exhibit high heat resistance.
前記イミダゾール化合物の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体に対して、0.01〜5.00重量%が好ましく、特に0.05〜3.00重量%が好ましい。これにより、特に耐熱性を向上させることができる。 Although content of the said imidazole compound is not specifically limited, 0.01 to 5.00 weight% is preferable with respect to the whole said resin composition, and 0.05 to 3.00 weight% is especially preferable. Thereby, especially heat resistance can be improved.
前記樹脂組成物は、さらにカップリング剤を用いることが好ましい。前記カップリング剤は、特に限定されないが、シラン系、チタネート系、アルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。例えば、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アニリノプロピルトリメトキシシラン、3−アニリノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシランおよびN−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノシラン化合物、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシランおよび2−(3、4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン化合物、その他として、3−メルカトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカトプロピルトリエトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、及び3−メタクロキシプロピルトリメトキシシランなどを挙げることができる。これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、2種類以上を併用することもできる。カップリング剤を用いることで、前記エポキシ樹脂、およびシアネートエステル樹脂と無機充填材との界面の濡れ性を向上させることができる。そのことにより、耐熱性、特に吸湿半田耐熱性を向上させることができる。 The resin composition preferably further uses a coupling agent. The coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include silane-based, titanate-based, and aluminum-based coupling agents. For example, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3- (2-amino Ethyl) aminopropyltriethoxysilane, 3-anilinopropyltrimethoxysilane, 3-anilinopropyltriethoxysilane, N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane and N-β Aminosilane compounds such as-(N-vinylbenzylaminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane and 2- (3,4-epoxy) (Cyclohexyl) ethyltrimeth Epoxy silane compounds such as xysilane, and others include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercatopropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, and 3-methacryloxypropyl And trimethoxysilane. One of these can be used alone, or two or more can be used in combination. By using a coupling agent, the wettability of the said epoxy resin and the interface of cyanate ester resin and an inorganic filler can be improved. As a result, heat resistance, particularly moisture-absorbing solder heat resistance, can be improved.
前記カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、無機充填材100重量部に対して0.05〜5.00重量部であることが好ましい。特に0.01〜2.5重量部がより好ましい。カップリング剤の含有量が前記下限値未満であると、無機充填材を被覆して耐熱性を向上させる効果が充分でないことがある。一方、前記上限値を超えると、絶縁層の曲げ強度が低下することがある。カップリング剤の含有量を前記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。 Although content of the said coupling agent is not specifically limited, It is preferable that it is 0.05-5.00 weight part with respect to 100 weight part of inorganic fillers. Particularly preferred is 0.01 to 2.5 parts by weight. If the content of the coupling agent is less than the lower limit, the effect of covering the inorganic filler and improving the heat resistance may not be sufficient. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the bending strength of the insulating layer may decrease. By setting the content of the coupling agent within the above range, it is possible to achieve an excellent balance of these characteristics.
また、本発明の樹脂組成物は、樹脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、各種添加剤、例えば、レベリング剤、消泡剤、顔料、染料、消泡剤、イオン捕捉剤、非反応性希釈剤、反応性希釈剤、揺変性付与剤、増粘剤等を適宜添加しても良い。 In addition, the resin composition of the present invention has various additives such as leveling agents, antifoaming agents, pigments, dyes, antifoaming agents, ions for improving various properties such as resin compatibility, stability, and workability. A scavenger, a non-reactive diluent, a reactive diluent, a thixotropic agent, a thickener and the like may be added as appropriate.
本発明の銅箔付き絶縁シートの製造方法について説明する。まず前記樹脂組成物を、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンシクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール等の有機溶剤中で、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、および自転公転式分散方式などの各種混合機を用いて溶解、混合、撹拌して樹脂ワニスを作製する。 The manufacturing method of the insulating sheet with copper foil of this invention is demonstrated. First, the resin composition is acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, ethyl acetate, cyclohexane, heptane, cyclohexane cyclohexanone, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, ethylene glycol, cellosolve, carbitol, anisole, etc. Dissolve, mix, and stir in various organic solvents using various mixing machines such as the ultrasonic dispersion method, high-pressure collision dispersion method, high-speed rotation dispersion method, bead mill method, high-speed shear dispersion method, and rotation and revolution dispersion method. To prepare a resin varnish.
前記樹脂ワニス中の樹脂組成物の含有量は、特に限定されないが、45〜85重量%が好ましく、特に55〜75重量%が好ましい。これにより、ピーラブルタイプの銅箔に絶縁樹脂シートを形成するための好適な粘度の樹脂ワニスにすることができる。 Although content of the resin composition in the said resin varnish is not specifically limited, 45 to 85 weight% is preferable and 55 to 75 weight% is especially preferable. Thereby, it can be set as the resin varnish of the suitable viscosity for forming an insulating resin sheet in peelable type copper foil.
次に前記樹脂ワニスを、各種塗工装置を用いて、ピーラブルタイプの銅箔の電解銅箔層上に塗工した後、これを乾燥する。または、樹脂ワニスをスプレー装置によりフィルム若しくは金属箔に噴霧塗工した後、これを乾燥する。これらの方法によりフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを作製することができる。
前記塗工装置は、特に限定されないが、例えば、ロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、コンマコーターおよびカーテンコーターなどを用いることができる。これらの中でも、ダイコーター、ナイフコーター、およびコンマコーターを用いる方法が好ましい。これにより、ボイドがなく、均一な絶縁樹脂層の厚みを有するフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを効率よく製造することができる
Next, the resin varnish is coated on an electrolytic copper foil layer of a peelable type copper foil using various coating apparatuses, and then dried. Or after spray-coating a resin varnish on a film or metal foil with a spray apparatus, this is dried. By these methods, an insulating resin sheet with a film or a metal foil can be produced.
Although the said coating apparatus is not specifically limited, For example, a roll coater, a bar coater, a knife coater, a gravure coater, a die coater, a comma coater, a curtain coater, etc. can be used. Among these, a method using a die coater, a knife coater, and a comma coater is preferable. Thereby, an insulating resin sheet with a film or metal foil having a uniform insulating resin layer thickness without voids can be efficiently produced.
図1は、本発明の銅箔付き絶縁樹脂シート(図1)の一例を模式的に示す断面図である。
銅箔付き絶縁樹脂シート1は、前記樹脂組成物で構成される絶縁樹脂層2を、剥離可能なキャリア箔層3と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層4とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔5上に積層してなるものである。前記樹脂組成物で構成される絶縁樹脂層は、回路段差の埋め込み性、および埋め込み後の平坦性、およびレーザー加工性に優れる。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the insulating resin sheet with copper foil (FIG. 1) of the present invention.
Insulating resin sheet 1 with a copper foil is obtained by laminating an insulating resin layer 2 composed of the resin composition with a peelable carrier foil layer 3 and an electrolytic copper foil layer 4 having a thickness of 0.5 to 5.0 μm. It is formed on a peelable type copper foil 5. The insulating resin layer made of the resin composition is excellent in circuit step embedding, flatness after embedding, and laser processability.
前記銅箔付き絶縁樹脂シート1の絶縁樹脂層2の厚さは、特に限定されないが、1〜60μmが好ましく、特に5〜40μmが好ましい。絶縁樹脂層の厚さは、絶縁信頼性を向上させる上で前記下限値以上が好ましく、多層配線板における目的の一つである薄膜化を達成する上で前記上限値以下が好ましい。これより、多層プリント配線板を製造する際に、内層回路の凹凸を充填して成形することができるとともに、好適な絶縁樹脂層厚みを確保することができる。 Although the thickness of the insulating resin layer 2 of the said insulating resin sheet 1 with copper foil is not specifically limited, 1-60 micrometers is preferable and especially 5-40 micrometers is preferable. The thickness of the insulating resin layer is preferably equal to or greater than the lower limit for improving insulation reliability, and is preferably equal to or smaller than the upper limit for achieving thinning, which is one of the purposes in a multilayer wiring board. Thereby, when manufacturing a multilayer printed wiring board, the unevenness | corrugation of an inner layer circuit can be filled and shape | molded, and suitable insulation resin layer thickness can be ensured.
次に、多層プリント配線板の製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of a multilayer printed wiring board is demonstrated.
図2〜図3にフィルム付き絶縁樹脂シートを用いた多層プリント配線板を製造する方法を例示する。図2(a)は、コア基板(例えばFR−4の両面銅箔)に回路パターン形成を行った内層回路基板6である。ドリル機で開孔して開口部8を設けた後、無電解めっきにより、開口部8にメッキ処理を行い、内層回路基板6の両面の導通を図る。そして、前記銅箔をエッチングすることにより内層回路7を形成する。
なお、前記多層プリント配線板を得る際に用いられる内層回路板は、例えば、内層回路部分を黒化処理等の粗化処理したものを好適に用いることができる。また開口部8は、導体ペースト、または樹脂ペーストで適宜埋めることができる。
2 to 3 illustrate a method for producing a multilayer printed wiring board using an insulating resin sheet with a film. FIG. 2A shows an inner layer circuit board 6 in which a circuit pattern is formed on a core board (for example, a double-sided copper foil of FR-4). After the hole 8 is opened by the drilling machine and the opening 8 is provided, the opening 8 is plated by electroless plating so that both surfaces of the inner circuit board 6 are electrically connected. Then, the inner layer circuit 7 is formed by etching the copper foil.
In addition, as the inner layer circuit board used when obtaining the multilayer printed wiring board, for example, an inner layer circuit portion subjected to a roughening process such as a blackening process can be suitably used. The opening 8 can be appropriately filled with a conductor paste or a resin paste.
内層回路7の材質は、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでも良いが、内層回路の形成においてエッチングや剥離などの方法により除去可能であることが好ましく、前記エッチングにおいては、これに使用される薬液などに対し、耐薬品性を有するものが好ましい。そのような内層回路7の材質は、例えば、銅箔、銅板、銅合金板、42合金およびニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅板および銅合金板は、電解めっき品や圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、内層回路7として使用するのに最も好ましい。 The material of the inner layer circuit 7 may be any material as long as it is suitable for this manufacturing method, but is preferably removable by a method such as etching or peeling in the formation of the inner layer circuit. What has chemical resistance with respect to the chemical | medical solution etc. which are used for this is preferable. Examples of the material of the inner layer circuit 7 include copper foil, copper plate, copper alloy plate, 42 alloy, nickel, and the like. In particular, the copper foil, the copper plate, and the copper alloy plate are most preferable for use as the inner layer circuit 7 because not only electrolytic plated products and rolled products can be selected, but also various thicknesses can be easily obtained.
次に銅箔付き絶縁樹脂シートを用い、内層回路7を覆うように、積層する(図2(b))。銅箔付き絶縁樹脂シートの積層(ラミネート)方法は、特に限定されないが、真空プレス、常圧ラミネーター、および真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法が好ましく、更に好ましくは、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法である。 Next, an insulating resin sheet with a copper foil is used and laminated so as to cover the inner layer circuit 7 (FIG. 2B). The method of laminating (laminating) the insulating resin sheet with copper foil is not particularly limited, but a method of laminating using a vacuum press, a normal pressure laminator, and a laminator that is heated and pressurized under vacuum is preferable, and more preferably under vacuum. This is a method using a laminator for heating and pressurizing.
次に、形成した絶縁樹脂層3を加熱することにより硬化させる。硬化させる温度は、特に限定されないが、100℃〜250℃の範囲が好ましい。特に、150℃〜200℃が好ましい。また、次のレーザー照射および樹脂残渣の除去を容易にするため半硬化状態にしておく場合もある。尚、次工程においてレーザーを照射し、樹脂にビアホール9を形成するが、その前にキャリア箔3を剥離する必要がある(図2(c))。キャリア箔3の剥離は、絶縁樹脂層を形成後、加熱硬化の前、または加熱硬化後のいずれに行っても特に問題はない。尚、キャリア箔3ごと直接レーザー照射してビアホールを形成できる場合は、キャリア箔3は、無電解メッキ後に剥離させることもできる。 Next, the formed insulating resin layer 3 is cured by heating. Although the temperature to harden | cure is not specifically limited, The range of 100 to 250 degreeC is preferable. In particular, 150 ° C to 200 ° C is preferable. Moreover, in order to facilitate the next laser irradiation and removal of the resin residue, it may be in a semi-cured state. In the next step, laser is irradiated to form the via hole 9 in the resin, but before that, the carrier foil 3 needs to be peeled off (FIG. 2C). The carrier foil 3 may be peeled off after the insulating resin layer is formed, before heat curing, or after heat curing. If the carrier foil 3 can be directly irradiated with a laser to form a via hole, the carrier foil 3 can be peeled off after electroless plating.
次に、絶縁樹脂層3に、レーザーを照射して、ビアホール9を形成する(図2(d))。前記レーザーは、エキシマレーザー、UVレーザーおよび炭酸ガスレーザー等の公知の方法が使用できる。前記レーザーによるビアホール9の形成は、絶縁樹脂層2の材質が、感光性・非感光性に関係なく、微細なビアホール9を容易に形成することができる。したがって、絶縁樹脂層2に微細な開口部を形成することが必要とされる場合に、特に好ましい。
なお、レーザー照射後のVH(ビアホール)内の樹脂残渣等は過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤などにより除去することが好ましい。本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートを用いると、VH内のスミア除去のみを行うだけでよいため、効率的にスミア除去ができる。また、平滑な絶縁樹脂層が得られるため、薄型化、および微細回路形成性に優れる。また、電解銅箔層との密着性が高いため、層間接続信頼性に優れる。また、微細粗化のため高周波特性に優れる。
Next, the insulating resin layer 3 is irradiated with a laser to form a via hole 9 (FIG. 2D). As the laser, known methods such as excimer laser, UV laser and carbon dioxide laser can be used. Formation of the via hole 9 by the laser can easily form a fine via hole 9 regardless of whether the material of the insulating resin layer 2 is photosensitive or non-photosensitive. Therefore, it is particularly preferable when it is necessary to form fine openings in the insulating resin layer 2.
In addition, it is preferable to remove the resin residue etc. in VH (via hole) after laser irradiation with an oxidizing agent such as permanganate or dichromate. When the insulating resin sheet with copper foil of the present invention is used, it is only necessary to remove smear in the VH, so that smear can be removed efficiently. Moreover, since a smooth insulating resin layer is obtained, it is excellent in thickness reduction and fine circuit formability. Moreover, since the adhesiveness with an electrolytic copper foil layer is high, it is excellent in interlayer connection reliability. Moreover, it is excellent in high frequency characteristics due to fine roughening.
次に、VH内部、および表面に層間接続用の無電解銅メッキ層10を形成する(図2(e))。無電解銅メッキ層10の厚みは、0.2〜5μmであり、メッキ層の厚み均一性のため0.5μmが好ましい。尚、キャリア箔3を無電解メッキ後に剥離した場合は、更に微細回路形成することができる。 Next, an electroless copper plating layer 10 for interlayer connection is formed inside and on the surface of VH (FIG. 2E). The thickness of the electroless copper plating layer 10 is 0.2 to 5 μm, and 0.5 μm is preferable for the uniformity of the thickness of the plating layer. If the carrier foil 3 is peeled off after electroless plating, a fine circuit can be further formed.
次に、外層回路11を形成する(図3(f))。外層回路11の形成方法は、例えば、公知の方法であるセミアディティブ法などで形成することができるが、本発明は何らこれらに限定されない。例えば、電解銅メッキでVH内をビアフィルメッキ、およびパターンメッキで外層回路11を形成する(図3(f))。最後に、給電層で使用した無電解メッキ層、および前記0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層4をフラッシュエッチング等で除去して外層回路11を形成する。前記工程において、前記図2(b)〜図3(g)で示した工程を繰り返すことにより、さらに多層にすることができる(図3(h))。尚、前記で絶縁樹脂層を半硬化状態にした場合は、後硬化(ポストキュア)を行う場合もある。
本発明の銅箔付き絶縁樹脂シートを用いると、VH壁面以外の絶縁樹脂層は銅箔に覆われているため、微細回路を形成時に無電解メッキのためのPd触媒の付着はない。よって、絶縁信頼性に優れる。また、従来のサブトラクティブ法に比べ、微細配線形成性に優れる。
Next, the outer layer circuit 11 is formed (FIG. 3F). The outer layer circuit 11 can be formed by, for example, a known method such as a semi-additive method, but the present invention is not limited thereto. For example, the outer layer circuit 11 is formed by via fill plating in the VH by electrolytic copper plating and pattern plating (FIG. 3F). Finally, the outer layer circuit 11 is formed by removing the electroless plating layer used in the power feeding layer and the electrolytic copper foil layer 4 having a thickness of 0.5 to 5.0 μm by flash etching or the like. In the step, by repeating the steps shown in FIGS. 2B to 3G, the number of layers can be further increased (FIG. 3H). When the insulating resin layer is in a semi-cured state as described above, post-curing may be performed.
When the insulating resin sheet with copper foil of the present invention is used, since the insulating resin layer other than the VH wall surface is covered with the copper foil, there is no adhesion of the Pd catalyst for electroless plating when forming a fine circuit. Therefore, the insulation reliability is excellent. Moreover, it is excellent in fine wiring formability compared with the conventional subtractive method.
次に、ソルダーレジスト19を形成する(図3(i))。ソルダーレジスト19の形成方法は、特に限定されないが、例えば、ドライフィルムタイプのソルダーレジストをラミネートし、露光、および現像により形成する方法、または液状レジストを印刷したものを露光、および現像により形成する方法によりなされる。なお、接続用電極部は、金めっき、ニッケルメッキおよび半田めっき等の金属皮膜で適宜被覆することができる。このような方法により多層配線板を製造することができる。 Next, a solder resist 19 is formed (FIG. 3 (i)). The method of forming the solder resist 19 is not particularly limited. For example, a method of laminating a dry film type solder resist and forming it by exposure and development, or a method of forming a liquid resist printed by exposure and development Is made by In addition, the electrode part for a connection can be suitably coat | covered with metal films, such as gold plating, nickel plating, and solder plating. A multilayer wiring board can be manufactured by such a method.
また、別の方法として、電解銅箔層4にビア形成位置となるところをエッチンで穴パターンを形成したマスク(コンフォーマルマスク)を用いてレーザー照射してVHを形成し、その後は、図2(e)〜図3(f)と同様の方法で製造する方法がある。また、更に電解銅箔を薄くするハーフエッチングする場合もある。
一方、電解銅箔表面の微細な凹凸が絶縁樹脂層表面に転写されることを利用し、銅箔を全面エッチングする場合は、フィルム付き絶縁樹脂シートを用いたときと同様ににして多層プリント配線板を製造することもできる。しかしながら、絶縁樹脂層と無電解銅メッキ層との密着性や、絶縁樹脂層表面全部に無電解銅メッキ用のPd触媒が付着するため微細配線回路の接続信頼性が低下する恐れがある。
As another method, VH is formed by laser irradiation using a mask (conformal mask) in which a hole pattern is formed in the electrolytic copper foil layer 4 at a position where a via is formed, and thereafter, FIG. There is a method of manufacturing by the same method as (e) to FIG. Further, there is a case where half etching is performed to further thin the electrolytic copper foil.
On the other hand, when the copper foil is etched entirely using the fact that fine irregularities on the surface of the electrolytic copper foil are transferred to the surface of the insulating resin layer, multilayer printed wiring is performed in the same manner as when using an insulating resin sheet with a film. A plate can also be manufactured. However, the adhesion between the insulating resin layer and the electroless copper plating layer and the Pd catalyst for electroless copper plating may adhere to the entire surface of the insulating resin layer, which may reduce the connection reliability of the fine wiring circuit.
次に半導体装置について説明する。
図4は、本発明の半導体装置12の一例を示す断面図である。
図4に示すように、多層プリント配線板16の片面は、複数の接続用電極部15が設けられている。この多層プリント配線板の接続用電極部に対応して設けられた半田バンプ14を有する半導体素子13は、半田バンプ14を介して、多層プリント配線板16と接続される。そして、多層プリント配線板16と半導体素子13との間には液状封止樹脂20を充填し、半導体装置を形成する。尚、多層プリント配線板16は、内層回路基板23上に内層回路7、絶縁層22、および外層回路18が形成されており、内層回路21と外層回路18は導体ポスト17を介して接続されている。また、最外層はソルダーレジスト19で覆われている。半田バンプ14は、錫、鉛、銀、銅、ビスマスなどからなる合金で構成されることが好ましい。半導体素子と多層プリント配線板の接続方法は、フリップチップボンダーなどを用いて基板上の接続用電極部と半導体素子の金属バンプの位置合わせを行ったあと、IRリフロー装置、熱板、その他加熱装置を用いて半田バンプを融点以上に加熱し、基板上の多層プリント配線板と半田バンプとを溶融接合することにより接続する。尚、接続信頼性を良くするため、あらかじめ多層プリント配線板上の接続用電極部に半田ペースト等、比較的融点の低い金属の層を形成しておいても良い。この接合工程に先んじて、半田バンプおよび、または多層プリント配線板上の接続用電極部の表層にフラックスを塗布することで接続性を向上させることもできる。
Next, the semiconductor device will be described.
FIG. 4 is a sectional view showing an example of the semiconductor device 12 of the present invention.
As shown in FIG. 4, a plurality of connection electrode portions 15 are provided on one surface of the multilayer printed wiring board 16. The semiconductor element 13 having the solder bump 14 provided corresponding to the connection electrode portion of the multilayer printed wiring board is connected to the multilayer printed wiring board 16 through the solder bump 14. A liquid sealing resin 20 is filled between the multilayer printed wiring board 16 and the semiconductor element 13 to form a semiconductor device. In the multilayer printed wiring board 16, the inner layer circuit 7, the insulating layer 22, and the outer layer circuit 18 are formed on the inner layer circuit board 23, and the inner layer circuit 21 and the outer layer circuit 18 are connected via the conductor posts 17. Yes. The outermost layer is covered with a solder resist 19. The solder bump 14 is preferably made of an alloy made of tin, lead, silver, copper, bismuth, or the like. A method for connecting a semiconductor element and a multilayer printed wiring board is to use a flip chip bonder or the like to align a connection electrode portion on a substrate and a metal bump of the semiconductor element, and then an IR reflow device, a hot plate, and other heating devices The solder bumps are heated to the melting point or higher by using, and the multilayer printed wiring board on the substrate and the solder bumps are fused and connected. In order to improve connection reliability, a metal layer having a relatively low melting point, such as solder paste, may be formed in advance on the connection electrode portion on the multilayer printed wiring board. Prior to this joining step, the connectivity can be improved by applying flux to the solder bumps and / or the surface layer of the connection electrode portion on the multilayer printed wiring board.
以下、本発明の銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、および半導体装置の実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(参考例1)
1、銅箔付き絶縁樹脂シートの製造
熱硬化性樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75)100重量部、硬化剤としてフェノールノボラック(明和化成社製、HF−4)53重量部、金属水酸化物として水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、BE033)100重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、2E4MZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約39重量%であった。
Examples of the insulating resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, and semiconductor device of the present invention will be described below, but the present invention is not limited thereto.
( Reference Example 1)
1. Production of insulating resin sheet with copper foil 100 parts by weight of a phenol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN-1020-75) as a thermosetting resin, and phenol novolak (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., HF-) as a curing agent 4) 53 parts by weight, aluminum hydroxide (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., BE033) 100 parts by weight, 1 part by weight of other coupling agent (manufactured by GE Toshiba Silicon Co., A-187), curing accelerator (Shikoku) 0.5 parts by weight of 2E4MZ manufactured by Kasei Co., Ltd. was mixed and dissolved in methyl ethyl ketone. Subsequently, it stirred for 60 minutes using the high-speed stirring apparatus, and adjusted the resin varnish of 70 weight% of solid content. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 39% by weight.
前記で得られた樹脂ワニスを、剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔(日本電解社製、YSNAP−3B、キャリア箔層:銅箔(18μm)、電解銅箔層(3μm))の電解銅箔層に、コンマコーターを用いて乾燥後の樹脂層が40μmとなるように塗工し、これを150℃の乾燥装置で10分間乾燥して、銅箔付き絶縁樹脂シートを製造した。 A peelable type copper foil (manufactured by Nippon Electrolytic Co., Ltd., YSNAP-3B) obtained by bonding the resin varnish obtained above with a peelable carrier foil layer and an electrolytic copper foil layer having a thickness of 0.5 to 5.0 μm. Carrier foil layer: Copper foil (18 μm), electrolytic copper foil layer (3 μm)) is applied to an electrolytic copper foil layer using a comma coater so that the resin layer after drying is 40 μm, and this is applied at 150 ° C. It dried for 10 minutes with the drying apparatus, and manufactured the insulating resin sheet with a copper foil.
次に、前記で得られたの銅箔付き絶縁樹脂シートを用いて作製した多層プリント配線板について説明する。 Next, the multilayer printed wiring board produced using the obtained insulating resin sheet with copper foil will be described.
1、内層回路および絶縁樹脂層の形成
総厚さが0.3mmで銅箔厚さが12μmの両面銅張り積層板(住友ベークライト(株)製ELC−4785GS)を用いて、ドリル機で開孔後、無電解めっきで上下銅箔間の導通を図り、前記両面の銅箔をエッチングすることにより内層回路を両面に形成した。
次に内層回路を粗化処理(アトテックジャパン社製、ボンドフィルム)による凹凸形成を行った。次に前記で得られた銅箔付き絶縁樹脂シートを内層回路上に真空積層装置を用いて積層した。次に、温度200℃、時間60分間加熱し、絶縁樹脂層を形成後、キャリア箔層を剥離した。尚、銅箔付き絶縁樹脂シートを積層する条件は、温度100℃、圧力1MPa、時間30秒とした。
1. Opening with a drill using a double-sided copper-clad laminate (ELC-4785GS manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) having a total thickness of 0.3 mm and a copper foil thickness of 12 μm. Then, conduction between the upper and lower copper foils was achieved by electroless plating, and the inner layer circuit was formed on both sides by etching the copper foils on both sides.
Next, the inner layer circuit was roughened by roughening treatment (Atotech Japan Co., Ltd., bond film). Next, the insulating resin sheet with copper foil obtained above was laminated on the inner layer circuit using a vacuum laminating apparatus. Next, after heating at a temperature of 200 ° C. for 60 minutes to form an insulating resin layer, the carrier foil layer was peeled off. The conditions for laminating the insulating resin sheet with copper foil were as follows: temperature 100 ° C., pressure 1 MPa, and time 30 seconds.
2、レーザー加工および外層回路の形成
次に、表面の電解銅箔層に黒化処理を施した後、炭酸ガスレーザーで、層間接続用のφ60μmのVHを形成した。次いで、70℃の膨潤液(アトテックジャパン社製、スウェリングディップ セキュリガント P)に5分間浸漬し、さらに80℃の過マンガン酸カリウム水溶液(アトテックジャパン社製、コンセントレート コンパクト CP)に5分浸漬後、中和してVH内のデスミア処理を行った。次に、フラッシュエッチングにより電解銅箔層表面を1μm程度エッチングした後、無電解銅メッキを厚さ0.5μmで行い、電解銅メッキ用レジスト層を厚さ18μm形成し、パターン銅メッキ、次いでニッケルメッキ、金メッキの順にメッキし、最終的にメッキレジストを剥離した。次に、全面をフラッシュエッチングして、L/S=20/20μmのパターンを形成した。
最後に回路表面にソルダーレジスト(太陽インキ社製PSR4000/AUS308)を厚さ40μm形成し多層プリント配線板を得た。
2. Laser processing and formation of outer layer circuit Next, the surface electrolytic copper foil layer was subjected to blackening treatment, and then a VH of φ60 μm for interlayer connection was formed with a carbon dioxide laser. Next, it is immersed in a swelling solution at 70 ° C. (Atotech Japan, Swelling Dip Securigant P) for 5 minutes, and further immersed in an aqueous solution of potassium permanganate at 80 ° C. (Concentrate Compact CP, manufactured by Atotech Japan) for 5 minutes. Then, it neutralized and the desmear process in VH was performed. Next, after the surface of the electrolytic copper foil layer is etched by about 1 μm by flash etching, electroless copper plating is performed with a thickness of 0.5 μm, a resist layer for electrolytic copper plating is formed with a thickness of 18 μm, pattern copper plating, and then nickel The plating was performed in the order of plating and gold plating, and finally the plating resist was peeled off. Next, the entire surface was flash etched to form a pattern of L / S = 20/20 μm.
Finally, a solder resist (PSR4000 / AUS308 manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd.) having a thickness of 40 μm was formed on the circuit surface to obtain a multilayer printed wiring board.
参考例1の銅箔付き絶縁樹脂シートに関して、次の評価を行い、その結果を表1に示した。
The following evaluation was performed on the insulating resin sheet with copper foil of Reference Example 1, and the results are shown in Table 1.
<表面粗度>
表面粗度(Ra)を非接触型3次元光干渉式表面粗さ計で測定した。(日本ビーコ社製、WYKO NT1100)尚、評価サンプルは銅箔付き絶縁樹脂シートを積層後、電解銅箔層を全面エッチングしたものを用いた。
<Surface roughness>
The surface roughness (Ra) was measured with a non-contact type three-dimensional optical interference type surface roughness meter. (Nippon Beiko Co., Ltd., WYKO NT1100) An evaluation sample was prepared by laminating an insulating resin sheet with a copper foil and then etching the entire surface of the electrolytic copper foil layer.
<加工性(スミア除去性)>
炭酸ガスレーザーでVH形成、およびデスミア後に、VH底を走査型電子顕微鏡(SEM)でスミアの残渣を確認した。尚、評価サンプルは前記レーザー加工および外層回路の形成時のデスミア処理を行ったVHを任意に50個選んだ。
各符号は、以下の通りである。
◎:良好 残渣が全く存在しない
○:実質上問題なし VH壁面から2μm未満の残渣あり
△:実質上使用不可 VH壁面から2μm以上の残渣あり
×:使用不可 VH底全面に残渣あり
<Processability (smear removal)>
After VH formation and desmearing with a carbon dioxide laser, smear residues were confirmed on the VH bottom with a scanning electron microscope (SEM). As evaluation samples, 50 VHs subjected to the above-described laser processing and desmear treatment at the time of forming the outer layer circuit were arbitrarily selected.
Each code is as follows.
◎: Good There is no residue. ○: There is virtually no problem. There is a residue of less than 2μm from the VH wall. △: Substantially unusable. There is a residue of 2μm or more from the VH wall. ×: Unusable There is a residue on the entire VH bottom.
<微細配線形成性>
外層回路パターンの断線の有無を金属顕微鏡で観察、および断面カット後の配線形状の評価を行った。尚、評価サンプルは、レーザー加工および外層回路において、L/S=20/20μmパターン形成したものを用いた。尚、配線形状は、配線の根元配線幅からくびれ率を算出する。(くびれ率=(設計値−根元の配線幅)/設計値÷2×100)、
各符号は、以下の通りである。
◎:良好 断線なし、くびれ率10%未満
○:実質上問題なし 断線なし、くびれ率10%以上20%未満
△:実質上使用不可 断線なし、くびれ率20%以上35%未満 ×:使用不可 断線あり、くびれ率35%以上
<Fine wiring formability>
The presence or absence of disconnection of the outer circuit pattern was observed with a metal microscope, and the wiring shape after the cross-section was cut was evaluated. In addition, the evaluation sample used what formed L / S = 20/20 micrometer pattern in laser processing and an outer layer circuit. For the wiring shape, the squeezing rate is calculated from the root wiring width of the wiring. (Constriction rate = (design value−root wiring width) / design value ÷ 2 × 100),
Each code is as follows.
◎: No disconnection, constriction rate of less than 10% ○: Virtually no problem No disconnection, constriction rate of 10% or more and less than 20% △: Virtually unusable No disconnection, constriction rate of 20% or more and less than 35% ×: Unusable disconnection Yes, constriction rate 35% or more
<線間絶縁信頼性>
印加電圧50VDC、温度85℃、湿度85%の条件で、線間絶縁信頼性試験を行った。尚、評価サンプルは、前記L/S=20/20μmパターンで作製した基板上に、ソルダーレジストを厚さ40μm形成した多層プリント配線板を用いた。
絶縁抵抗値が、1x108Ω未満で終了とした。
各符号は、以下の通りである。
◎:良好 500時間以上
○:実質上問題なし 200時間以上500時間未満
△:実質上使用不可 100時間以上200時間未満
×:使用不可 100時間未満
<Insulation reliability between lines>
A line insulation reliability test was performed under the conditions of an applied voltage of 50 VDC, a temperature of 85 ° C., and a humidity of 85%. In addition, the evaluation sample used the multilayer printed wiring board which formed 40 micrometers in thickness of the soldering resist on the board | substrate produced with the said L / S = 20/20 micrometer pattern.
The test was terminated when the insulation resistance value was less than 1 × 10 8 Ω.
Each code is as follows.
◎: Good 500 hours or more ○: Virtually no problem 200 hours or more and less than 500 hours △: Virtually unusable 100 hours or more and less than 200 hours ×: Unusable less than 100 hours
次に、前記で得た多層プリント配線板を用いて製造した半導体装置について説明する。 Next, a semiconductor device manufactured using the multilayer printed wiring board obtained above will be described.
前記多層プリント配線板は、半導体素子の半田バンプ配列に相当するニッケル金メッキ処理が施された接続用電極部を配したものを50mm×50mmの大きさに切断し使用した。半導体素子(TEGチップ、サイズ15mm×15mm、厚み0.8mm)は、半田バンプはSn/Pb組成の共晶で形成され、回路保護膜はポジ型感光性樹脂(住友ベークライト社製CRC−8300)で形成されたものを使用した。半導体装置の組み立ては、まず、半田バンプにフラックス材を転写法により均一に塗布し、次にフリップチップボンダー装置を用い、多層プリント配線板上に加熱圧着により搭載した。次に、IRリフロー炉で半田バンプを溶融接合した後、液状封止樹脂(住友ベークライト社製、CRP−4152S)を充填し、液状封止樹脂を硬化させることで半導体装置を得た。尚、液状封止樹脂の硬化条件は、温度150℃、120分の条件であった。 The multilayer printed wiring board used was cut to a size of 50 mm × 50 mm and provided with a connecting electrode portion subjected to nickel gold plating corresponding to the solder bump arrangement of the semiconductor element. In the semiconductor element (TEG chip, size 15 mm × 15 mm, thickness 0.8 mm), the solder bump is formed of a eutectic of Sn / Pb composition, and the circuit protective film is a positive photosensitive resin (CRC-8300 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.). What was formed in was used. In assembling the semiconductor device, first, a flux material was uniformly applied to the solder bumps by a transfer method, and then mounted on a multilayer printed wiring board by thermocompression bonding using a flip chip bonder device. Next, after solder bumps were melt-bonded in an IR reflow furnace, a liquid sealing resin (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., CRP-4152S) was filled and the liquid sealing resin was cured to obtain a semiconductor device. The curing condition of the liquid sealing resin was a temperature of 150 ° C. and 120 minutes.
前記で得られた銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置について、以下の評価項目の評価を行った。また、その結果を表1に示す。
The following evaluation items were evaluated for the insulating resin sheet with copper foil, the multilayer printed wiring board, and the semiconductor device obtained above. The results are shown in Table 1 .
(3)実装信頼性
実装信頼性は、前記で得られた半導体装置を、温度85℃、湿度85%の雰囲気下で100時間放置後、260℃リフローを3回行い、超音波深傷検査装置で半導体素子裏面の剥離、および半田バンプの欠損を価した。
各符号は以下の通りである。
◎:良好 剥離、バンプ欠損なし
○:実質上問題なし アンダーフィル周辺に微小剥離のみ、バンプ欠損なし
△:実質上使用不可 10%以上の剥離およびバンプ欠損
×:使用不可 80%以上の剥離、およびバンプ欠損
(3) Mounting reliability The mounting reliability is as follows. The semiconductor device obtained above is left for 100 hours in an atmosphere of temperature 85 ° C. and humidity 85%, and then reflowed 260 ° C. three times to obtain an ultrasonic deep defect inspection device. Thus, peeling of the back surface of the semiconductor element and chipping of the solder bump were valued.
Each code is as follows.
◎: Good peeling, no bump defect ○: Virtually no problem Only minute peeling around the underfill, no bump defect △: Virtually unusable 10% or more peeling and bump defect ×: Unusable 80% peeling or more Bump defect
(参考例2)
酸化防止剤、および紫外線吸収剤としてクマリン系(関東化学社製、3−(2′−ベンゾチアゾリル)−7−ジエチルアミノクマリン)2重量部を添加した以外は、参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物中の無機充填材の比率は約39重量%であった。
( Reference Example 2)
Copper foil as in Reference Example 1 except that 2 parts by weight of an antioxidant and a coumarin-based (manufactured by Kanto Chemical Co., 3- (2'-benzothiazolyl) -7-diethylaminocoumarin) were added as an ultraviolet absorber. An insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, the ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 39% by weight.
(参考例3)
熱硬化性樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75)50重量部、シアネートエステル樹脂(1,1'−ビス(4−シアナトフェニル)エタン)50重量部、無機充填材としてタルク(富士タルク工業社製、LMS−400)100重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)15重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、2E4MZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約46重量%であった。
( Reference Example 3)
As thermosetting resins, 50 parts by weight of phenol novolac epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN-1020-75), 50 parts by weight of cyanate ester resin (1,1′-bis (4-cyanatophenyl) ethane) In addition, 100 parts by weight of talc (manufactured by Fuji Talc Kogyo Co., Ltd., LMS-400) as an inorganic filler, 15 parts by weight of phenoxy resin (manufactured by JER, EP-4275) as a thermoplastic resin, and other coupling agents (manufactured by GE Toshiba Silicon Corporation) A-187) 1 part by weight and 0.5 part by weight of a curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ) were mixed and dissolved in methyl ethyl ketone. Subsequently, it stirred for 60 minutes using the high-speed stirring apparatus, and adjusted the resin varnish of 70 weight% of solid content. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 46% by weight.
(参考例4)
熱硬化性樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ工業社製、EPICLON N865)70重量部、硬化剤としてフェノールノボラック(明和化成社製、HF−4)46重量部、無機充填材として平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテックス社製、SO−25H)180重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(J
ER社製、EP−4275)20重量部、リン含有エポキシ(特開平11-279258実施例1
に記載のエポキシ樹脂)30重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、2E4MZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約52重量%であった。
( Reference Example 4)
As a thermosetting resin, 70 parts by weight of a phenol novolac type epoxy resin (Dainippon Ink Industries, EPICLON N865), as a curing agent, 46 parts by weight of phenol novolac (Maywa Kasei Co., Ltd., HF-4), as an inorganic filler, average 180 parts by weight of spherical silica having a particle size of 0.5 μm (manufactured by Admatechs, SO-25H), phenoxy resin (J
ER, EP-4275, 20 parts by weight, phosphorus-containing epoxy (JP-A-11-279258, Example 1)
30 parts by weight of the epoxy resin), 1 part by weight of a coupling agent (manufactured by GE Toshiba Silicone, A-187) and 0.5 part by weight of a curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ) are added to methyl ethyl ketone. Mixed and dissolved. Subsequently, it stirred for 60 minutes using the high-speed stirring apparatus, and adjusted the resin varnish of 70 weight% of solid content. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 52% by weight.
(実施例5)
熱硬化性樹脂として、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000)50重量部、シアネートエステル樹脂(フェノールノボラック型シアネートエステル、PT30)50重量部、無機充填材として平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−25H)150重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)20重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、1B2PZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
(Example 5)
As thermosetting resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC3000) 50 parts by weight, cyanate ester resin (phenol novolac type cyanate ester, PT30) 50 parts by weight, average particle size 0.5 μm as inorganic filler 150 parts by weight of spherical silica (manufactured by Admatech, SO-25H), 20 parts by weight of phenoxy resin (manufactured by JER, EP-4275) as a thermoplastic resin, other coupling agent (manufactured by GE Toshiba Silicone, A-187) 1 part by weight and 0.5 part by weight of a curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 1B2PZ) were mixed and dissolved in methyl ethyl ketone. Subsequently, it stirred for 60 minutes using the high-speed stirring apparatus, and adjusted the resin varnish of 70 weight% of solid content. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 55% by weight.
(実施例6)
無機充填材として、平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−2H)135重量部、表面を予めアミノシラン処理を行った平均粒径0,5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SC2050−KMF)を15重量部(シリカ換算)を用いた以外は、実施例5と同じにした。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
(Example 6)
As an inorganic filler, 135 parts by weight of spherical silica having an average particle size of 0.5 μm (manufactured by Admatech, SO-2H) and spherical silica having an average particle size of 0.5 μm whose surface was previously subjected to aminosilane treatment (manufactured by Admatech, SC2050) -KMF) was the same as Example 5 except that 15 parts by weight (silica conversion) was used. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 55% by weight.
(実施例7)
無機充填材として、平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−2H)75重量部、表面を予めアミノシラン処理を行った平均粒径0,5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SC2050−KMF)を75重量部(シリカ換算)を用いた以外は
、実施例5と同じにした。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
(Example 7)
As an inorganic filler, 75 parts by weight of spherical silica having an average particle diameter of 0.5 μm (manufactured by Admatech, SO-2H), spherical silica having an average particle diameter of 0.5 μm whose surface has been previously treated with aminosilane (manufactured by Admatech, SC2050) -KMF) was the same as Example 5 except that 75 parts by weight (silica conversion) was used. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 55% by weight.
(実施例8)
無機充填材として、表面を予めエポキシシラン処理を行った平均粒径0,5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SC2050−SE)を150重量部(シリカ換算)を用いた以外は、実施例5と同じにした。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
(Example 8)
Example 5 was used except that 150 parts by weight (in terms of silica) of spherical silica (SC2050-SE, manufactured by Admatech Co., Ltd.) having an average particle diameter of 0.5 μm whose surface was previously treated with epoxysilane was used as the inorganic filler. Made the same. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 55% by weight.
(参考例9)
金属水酸化物として、水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、BE033)120重量部、縮合リン酸エステル(大八化学社製、PX−200)30重量部を用いた以外は参考例1と同じにした。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。
尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約39重量%であった。
( Reference Example 9)
The same as Reference Example 1 except that 120 parts by weight of aluminum hydroxide (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., BE033) and 30 parts by weight of condensed phosphate ester (manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd., PX-200) were used as the metal hydroxide. did. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1.
The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 39% by weight.
(参考例10)
熱硬化性樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75)100重量部、硬化剤としてフェノールノボラック(明和化成社製、HF−4)53重量部、無機充填材としてタルク(富士タルク工業社製、LMS−400)120重量部、モリブデン酸亜鉛(和光純薬社製)5重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、2E4MZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約43重量%であった。
( Reference Example 10)
100 parts by weight of phenol novolac epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN-1020-75) as a thermosetting resin, 53 parts by weight of phenol novolac (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., HF-4), as an inorganic filler 120 parts by weight of talc (manufactured by Fuji Talc Kogyo Co., Ltd., LMS-400), 5 parts by weight of zinc molybdate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 1 part by weight of a coupling agent (manufactured by GE Toshiba Silicone, A-187), curing 0.5 parts by weight of an accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ) was mixed and dissolved in methyl ethyl ketone. Subsequently, it stirred for 60 minutes using the high-speed stirring apparatus, and adjusted the resin varnish of 70 weight% of solid content. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 43% by weight.
(参考例11)
無機充填材として、球状シリカの代わりにタルク(富士タルク工業社製、LMS−400)150重量部を用いた以外は、実施例5と同じにした。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
( Reference Example 11)
Example 5 was the same as Example 5 except that 150 parts by weight of talc (manufactured by Fuji Talc Kogyo Co., Ltd., LMS-400) was used as the inorganic filler instead of spherical silica. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 55% by weight.
(参考例12)
無機充填材として、球状シリカの代わりにタルク(富士タルク工業社製、LMS−400)75重量部、金属水酸化物として水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、BE033)75重量部を用いた以外は、実施例5と同じにした。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約55重量%であった。
( Reference Example 12)
Except for using 75 parts by weight of talc (Fuji Talc Kogyo Co., Ltd., LMS-400) as an inorganic filler, and 75 parts by weight of aluminum hydroxide (Nihon Light Metal Co., Ltd., BE033) as a metal hydroxide. The same as in Example 5. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 55% by weight.
(実施例13)
熱硬化性樹脂として、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000)50重量部、シアネートエステル樹脂(フェノールノボラック型シアネートエステル、PT30)50重量部、無機充填材として平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−25H)100重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)20重量部、酸化防止剤、および紫外線吸収剤としてベンゾトリアゾール系化合物(チバスペシャリティケミカル社製、TINUVIN 234)2重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、1B2PZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約44重量%であった。
(Example 13)
As thermosetting resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC3000) 50 parts by weight, cyanate ester resin (phenol novolac type cyanate ester, PT30) 50 parts by weight, average particle size 0.5 μm as inorganic filler 100 parts by weight of spherical silica (manufactured by Admatech, SO-25H), 20 parts by weight of phenoxy resin (manufactured by JER, EP-4275) as a thermoplastic resin, an antioxidant, and a benzotriazole-based compound (Ciba 2 parts by weight of Specialty Chemical Co., TINUVIN 234), 1 part by weight of a coupling agent (GE Toshiba Silicone, A-187), 0.5 part by weight of a curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 1B2PZ) It was mixed and dissolved in methyl ethyl ketone. Subsequently, it stirred for 60 minutes using the high-speed stirring apparatus, and adjusted the resin varnish of 70 weight% of solid content. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 44% by weight.
(実施例14)
熱硬化性樹脂として、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000)50重量部、シアネートエステル樹脂(フェノールノボラック型シアネートエステル、PT30)50重量部、無機充填材として平均粒径0.5μmの球状シリカ(アドマテック社製、SO−25H)100重量部、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(JER社製、EP−4275)20重量部、酸化防止剤、および紫外線吸収剤としてヒンダードフェノール系化合物(チバスペシャリティケミカル社製、Irganox 1076)2重量部、ホスフィン系化合物(チバスペシャリティケミカル社製、Irgafos 168)0.5重量部、その他カップリング剤(GE東芝シリコン社製、A−187)1重量部、硬化促進剤(四国化成社製、1B2PZ)0.5重量部とを、メチルエチルケトンに混合溶解させた。次いで、高速攪拌装置を用いて60分間攪拌して、固形分70重量%の樹脂ワニスを調整した。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約44重量%であった。
(Example 14)
As thermosetting resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC3000) 50 parts by weight, cyanate ester resin (phenol novolac type cyanate ester, PT30) 50 parts by weight, average particle size 0.5 μm as inorganic filler 100 parts by weight of spherical silica (manufactured by Admatech, SO-25H), 20 parts by weight of a phenoxy resin (manufactured by JER, EP-4275) as a thermoplastic resin, an antioxidant, and a hindered phenol compound (as a UV absorber) 2 parts by weight of Ciba Specialty Chemical Co., Irganox 1076), 0.5 parts by weight of phosphine compound (Ciba Specialty Chemical Co., Irgafos 168), 1 part by weight of other coupling agents (GE Toshiba Silicone, A-187) , Curing accelerator (manufactured by Shikoku Chemicals, 1 B2PZ) 0.5 part by weight was mixed and dissolved in methyl ethyl ketone. Subsequently, it stirred for 60 minutes using the high-speed stirring apparatus, and adjusted the resin varnish of 70 weight% of solid content. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 44% by weight.
(比較例1)
剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔に変えて、通常の銅箔(三井金属鉱山社製、3EC−M3−VLP−18)を用いた以外は、参考例3と同じにした。参考例1と同じように、銅箔付き絶縁樹脂シートを作製し、パネルメッキにて、22μm厚みまで銅メッキした。次いで、公知のサブトラクティブ法により、L/S=20/20の回路パターンを形成し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約46重量%であった。
(Comparative Example 1)
Instead of a peelable type copper foil in which a peelable carrier foil layer and an electrolytic copper foil layer having a thickness of 0.5 to 5.0 μm are bonded together, an ordinary copper foil (manufactured by Mitsui Metal Mining Co., Ltd., 3EC-M3- The same as Reference Example 3 except that VLP-18) was used. In the same manner as in Reference Example 1, an insulating resin sheet with a copper foil was prepared, and copper plating was performed to a thickness of 22 μm by panel plating. Next, a circuit pattern of L / S = 20/20 was formed by a known subtractive method, and an insulating resin sheet with a copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 46% by weight.
(比較例2)
剥離可能なキャリア箔層と0.5〜5.0μmの厚みの電解銅箔層とを張り合わしたピーラブルタイプの銅箔に変えて、絶縁樹脂層の支持体としてポリエチレンテレフタレート(三菱ポリエステルフィルム社製、38μm)を用いた以外は、参考例4と同じにした。公知のセミアディティブ法により、L/S=20/20の回路パターン形成し、銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、半導体装置を評価し、その結果を表1に示した。尚、樹脂組成物の無機充填材の比率は、約52重量%であった。また、デスミア条件等は、参考例1と同じにした。
(Comparative Example 2)
In place of peelable carrier foil layer and peelable copper foil with 0.5-5.0 μm thick electrolytic copper foil layer, polyethylene terephthalate (made by Mitsubishi Polyester Film Co., Ltd.) is used as a support for the insulating resin layer. , 38 μm), which was the same as Reference Example 4. A circuit pattern of L / S = 20/20 was formed by a known semi-additive method, and an insulating resin sheet with copper foil, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device were evaluated. The results are shown in Table 1. The ratio of the inorganic filler in the resin composition was about 52% by weight. The desmear conditions were the same as in Reference Example 1.
表1に参考例1〜4、実施例5〜8、参考例9〜12、実施例13、14及び比較例1〜2銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置の評価結果を示した。
Table 1 shows the evaluation results of Reference Examples 1 to 4, Examples 5 to 8, Reference Examples 9 to 12, Examples 13 and 14, and Comparative Examples 1 to 2 Insulated resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, and semiconductor device. Indicated.
表1から明らかなように、参考例1〜4、実施例5〜8、参考例9〜12、実施例13、14は、絶縁層の表面粗度(Ra)が0.3μm以下の良好な値であった。その結果、銅箔付き絶縁樹脂シートは高周波特性に優れる。また、参考例1〜4、実施例5〜8、参考例9〜12、実施例13、14はスミア除去性に優れていた。実施例5〜8、13、および14は特に、スミア除去性に優れてた。また、参考例1〜4、実施例5〜8、参考例9〜12、実施例13、14は、微細配線形成性に優れていた。また多層プリント配線板の線間接続信頼性、半導体装置の実装信頼性に優れていた。これに対して、比較例1は、表面粗度が大きいため高周波特性に劣り、銅箔が厚いためレーザー照射しても完全に樹脂を貫通することができないためスミア除去性に劣り、サブトラクティブ法のため微細配線形成性に劣り、微細配線の形状が悪いため多層プリント配線板の線間絶縁信頼性に劣り、多層プリント配線板の工程異常が多いため半導体装置の実装信頼性も劣る結果となった。比較例2は、表面粗度は小さいが、短時間でのスミア除去性にやや劣り、表面全体にPd触媒を付着させるため多層プリント配線板線間絶縁信頼性に劣る結果となった。 As is clear from Table 1, Reference Examples 1 to 4, Examples 5 to 8, Reference Examples 9 to 12, and Examples 13 and 14 are good in that the surface roughness (Ra) of the insulating layer is 0.3 μm or less. Value. As a result, the insulating resin sheet with copper foil is excellent in high frequency characteristics. Further, Reference Examples 1 to 4, Examples 5 to 8, Reference Examples 9 to 12, and Examples 13 and 14 were excellent in smear removability. Examples 5 to 8, 13 and 14 were particularly excellent in smear removing properties. Further, Reference Examples 1 to 4, Examples 5 to 8, Reference Examples 9 to 12, and Examples 13 and 14 were excellent in fine wiring formability. Further, the multilayer printed wiring board was excellent in line connection reliability and semiconductor device mounting reliability. On the other hand, Comparative Example 1 is inferior in high-frequency characteristics due to its large surface roughness, and inferior in smear removability because the copper foil is thick and cannot completely penetrate the resin even when laser irradiation is performed. As a result, the fine wiring formability is inferior, the fine wiring shape is poor, the insulation between lines of the multilayer printed wiring board is inferior, and the mounting reliability of the semiconductor device is also inferior because there are many process abnormalities in the multilayer printed wiring board. It was. In Comparative Example 2, although the surface roughness was small, the smear removability in a short time was slightly inferior, and the Pd catalyst was adhered to the entire surface, resulting in inferior insulation reliability between the multilayer printed wiring boards.
本発明によれば、絶縁層として必要な高信頼性と加工性を合わせ持った銅箔付き絶縁樹脂シートを得ることができる。高密度化のための微細加工を必要とする多層プリント配線板などの銅箔付き絶縁樹脂シートとして用いることができる。また、部品の小型化や信号の高速伝送性、および高信頼性が要求される電子機器用の多層プリント配線板が得られるので、高密度化、薄型化、および信頼性に優れた半導体装置などに適用できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the insulating resin sheet with a copper foil which has high reliability and workability required as an insulating layer can be obtained. It can be used as an insulating resin sheet with a copper foil such as a multilayer printed wiring board that requires fine processing for high density. In addition, it is possible to obtain multilayer printed wiring boards for electronic devices that require miniaturization of parts, high-speed signal transmission, and high reliability, so that semiconductor devices with high density, thinness, and excellent reliability can be obtained. Applicable to.
1 銅箔付き絶縁樹脂シート
2 絶縁樹脂層
3 キャリア箔層
4 電解銅箔層
5 ピーラブルタイプの銅箔
6 内層回路基板
7 内層回路
8 開口部
9 ビアホール
10 無電解銅メッキ層
11 外層回路
12 半導体装置
13 半導体素子
14 半田バンプ
15 接続用電極部
16 多層プリント配線板
17 導体ポスト
18 外層回路
19 ソルダーレジスト
20 液状封止樹脂
21 内層回路
22 絶縁層
23 内層回路基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation resin sheet with copper foil 2 Insulation resin layer 3 Carrier foil layer 4 Electrolytic copper foil layer 5 Peelable type copper foil 6 Inner layer circuit board 7 Inner layer circuit 8 Opening 9 Via hole 10 Electroless copper plating layer 11 Outer layer circuit 12 Semiconductor Device 13 Semiconductor element 14 Solder bump 15 Connection electrode part 16 Multilayer printed wiring board 17 Conductor post 18 Outer layer circuit 19 Solder resist 20 Liquid sealing resin 21 Inner layer circuit 22 Insulating layer 23 Inner layer circuit board
Claims (14)
前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含むものであり、
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂及びシアネートエステル樹脂を含むものであり、
前記無機充填材はシリカを含むものである銅箔付き絶縁樹脂シート。 Resin composition to be an insulating layer of a multilayer printed wiring board on an electrolytic copper foil layer of a peelable type copper foil obtained by laminating a peelable carrier foil layer and an electrolytic copper foil layer having a thickness of 0.5 to 5.0 μm the laminated obtained,
The resin composition includes a thermosetting resin and an inorganic filler,
The thermosetting resin includes an epoxy resin and a cyanate ester resin,
The inorganic filler der Ru copper foil with an insulating resin sheet which contains silica.
ルボルネン-2-イル)アルキルシラン、およびフェニルシランからなる群から選ばれる少なくとも1種類の化合物である請求項6に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。 The functional group-containing silane is selected from the group consisting of epoxy silane, (meth) acryl silane, mercapto silane, amino silane, vinyl silane, isocyanate silane, ureido silane, (5-norbornen-2-yl) alkyl silane, and phenyl silane. The insulating resin sheet with copper foil according to claim 6 , which is at least one kind of compound.
ン系、ベンゾフェノン系、クマリン系、およびホスフィン系、からなる群から選ばれる少なくとも1種類の酸化防止剤及び/または紫外線吸収剤を含むものである請求項1ないし8のいずれか1項に記載の銅箔付き絶縁樹脂シート。 The resin composition further contains at least one antioxidant and / or ultraviolet absorber selected from the group consisting of hindered phenols, benzotriazoles, triazines, benzophenones, coumarins, and phosphines. copper foil with an insulating resin sheet according to any one of claims 1 to 8 is Dressings.
The copper foil with an insulating resin sheet, the insulating layer forming step of the inner layer circuit pattern is laminated by superimposing the formed surface of the inner layer circuit board, according to claim 1 0 is a step carried out using a heating and pressing the laminate under vacuum The manufacturing method of the multilayer printed wiring board as described in 2 ..
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