JP4975180B2 - Nozzle structure for glass substrate temperature control - Google Patents
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Description
本発明は、液晶ディスプレイなどに用いられるガラス基板に、ノズルから温調空気を吹き付けて所定の温度に保つためのガラス基板温調用ノズル構造に関するものである。 The present invention relates to a glass substrate temperature control nozzle structure for maintaining temperature at a predetermined temperature by blowing temperature-controlled air from a nozzle onto a glass substrate used in a liquid crystal display or the like.
液晶用ガラス基板は、現在第8世代が用いられているが、最近ではさらに大型化が進み、最大サイズである第10世代では、寸法にして2880×3130mmのガラス基板を用いて液晶ディスプレイが生産されるようになってきている。これまで、第8世代のガラス基板からは、32インチの液晶ディスプレイは18枚作れるが、第10世代のガラス基板からは、32インチ用が28枚、42インチ用が15枚が作れるため、効率化を図ることができると共により安価にディスプレイが生産できるように開発されてきている。 The 8th generation of glass substrates for liquid crystals is currently used, but recently, the size has been further increased, and the 10th generation, which is the largest size, has produced liquid crystal displays using glass substrates with dimensions of 2880 × 3130 mm. It has come to be. Up to now, eighteen 32-inch LCDs can be made from 8th generation glass substrates, but 28th for 32 inches and 15 for 42 inches can be made from 10th generation glass substrates. It has been developed so that a display can be produced at a lower cost.
このような大型のガラス基板は、露光装置にて、種々の印刷処理がなされるが、大型になるほど、ガラスのもつ線膨張率(8.5×10-6/℃)による印刷ズレが大きくなるため、露光前にガラス基板温度を一定に保つ温調制御が必要となる。 Such a large glass substrate is subjected to various printing processes by an exposure apparatus, but the larger the size, the larger the printing displacement due to the linear expansion coefficient (8.5 × 10 −6 / ° C.) of the glass. Therefore, temperature control that keeps the glass substrate temperature constant before exposure is required.
特許文献1では、ガラス基板に対して対向して設けられた給気ボックスの面に、前後左右10〜50mm間隔で多数のノズルを取り付け、給気ボックスから23±0.1℃の温調空気を、各ノズルから風速数m〜数10m/secでガラス基板に吹き付けることで、タクトタイム(1分)以内にガラス基板の温度を23±0.1℃にすることが提案されている。 In Patent Document 1, a large number of nozzles are attached to the surface of an air supply box provided facing the glass substrate at intervals of 10 to 50 mm in the front and rear, left and right, and temperature controlled air of 23 ± 0.1 ° C. from the air supply box It is proposed that the temperature of the glass substrate is set to 23 ± 0.1 ° C. within a takt time (1 minute) by spraying the glass substrate from each nozzle at a wind speed of several m to several tens m / sec.
ところで、ガラス基板をタクトタイム内で、23±0.1℃に精密温度制御するためには、ガラス基板の一平方メートル当たり、1500本/m2のノズルを給気ボックスに取り付ける必要がある。このため第10世代のような超大型のガラス基板では、13500本ものノズルを給気ボックスに取り付けなければならず、その取り付けコストも膨大になると共にノズルと給気ボックスの総重量が大きくなってしまう問題がある。 By the way, in order to precisely control the glass substrate to 23 ± 0.1 ° C. within the takt time, it is necessary to attach 1500 nozzles / m 2 to the air supply box per square meter of the glass substrate. For this reason, in an ultra-large glass substrate such as the 10th generation, as many as 13,500 nozzles must be attached to the air supply box, the installation cost becomes enormous and the total weight of the nozzle and the air supply box increases. There is a problem.
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、ガラス基板に温調空気を吹き付けるノズルを簡単に給気ボックスに取り付けることができるガラス基板温調用ノズル構造を提供することにある。 Then, the objective of this invention is providing the nozzle structure for glass substrate temperature control which can attach the nozzle which sprays temperature control air to a glass substrate to an air supply box simply to solve the said subject.
上記の目的を達成するために請求項1の発明は、ガラス基板に温調空気を吹き付けるガラス基板温調用ノズル構造において、プレートに多数のノズルを形成したプレートノズルを金型を用いて多数枚樹脂成形し、これらプレートノズルを複数枚並べて支持すべく、その各プレートノズルの周囲を保持する枠部を複数有する支持枠を形成し、その支持枠の各枠部にシール材を介してプレートノズルを取り付け、その複数枚並べたプレートノズルを、支持枠を介して給気ボックスに取り付けたことを特徴とするガラス基板温調用ノズル構造である。 The invention of claim 1 in order to achieve the above object, in a nozzle structure for the glass substrate temperature adjustment for blowing temperature-controlled air to the glass substrate, a large number of sheets by using a mold plate nozzle forms form a plurality of nozzles in the plate In order to form a resin and support a plurality of these plate nozzles side by side, a support frame having a plurality of frame portions for holding the periphery of each plate nozzle is formed, and each frame portion of the support frame is provided with a seal material through the plate nozzle. The glass substrate temperature adjusting nozzle structure is characterized in that a plurality of plate nozzles are attached to an air supply box via a support frame.
請求項2の発明は、給気ボックスに、その給気ボックス内に温調空気を供給するフィルタボックスを取り付けた請求項1記載のガラス基板温調用ノズル構造である。 The invention of claim 2 is the glass substrate temperature control nozzle structure according to claim 1, wherein a filter box for supplying temperature-controlled air into the supply box is attached to the supply box.
請求項3の発明は、ガラス基板に温調空気を吹き付けるガラス基板温調用ノズル構造において、プレートに多数のノズルを形成したプレートノズルを金型を用いて多数枚樹脂成形し、これらプレートノズルを複数枚並べて支持すべく、その各プレートノズルの周囲を保持する枠部を複数有する支持枠を形成し、その支持枠の各枠部にシール材を介してプレートノズルを取り付け、その複数枚並べたプレートノズルを、支持枠を介して、温調空気を供給するフィルタボックスに取り付けたことを特徴とするガラス基板温調用ノズル構造である。 The invention according to claim 3, the glass substrate temperature control nozzle structure for blowing temperature-controlled air to the glass substrate, a plate nozzle forms form a plurality of nozzles in the plate and a large number of sheets resin molding using a mold, these plates nozzles In order to support a plurality of sheets arranged side by side, a support frame having a plurality of frame portions for holding the periphery of each plate nozzle is formed, and a plate nozzle is attached to each frame portion of the support frame via a sealing material, and the plurality of sheets are arranged. A glass substrate temperature control nozzle structure in which a plate nozzle is attached to a filter box for supplying temperature control air via a support frame.
請求項4の発明は、プレートノズルの周囲には、ビス用溝が形成されると共に、プレートノズルを並べた際にそのビス用溝同士が対向してビス挿入穴が形成され、そのビス挿入穴に位置して上記支持枠にダボ穴が形成され、ビス挿入穴を通してビスをダボ穴にねじ込んでプレートノズルが支持枠に取り付けられる請求項1又は3記載のガラス基板温調用ノズル構造である。 According to a fourth aspect of the present invention, a screw groove is formed around the plate nozzle, and when the plate nozzles are arranged, the screw grooves face each other to form a screw insertion hole. The glass substrate temperature adjusting nozzle structure according to claim 1 or 3 , wherein a dowel hole is formed in the support frame and the plate nozzle is attached to the support frame by screwing a screw into the dowel hole through the screw insertion hole.
請求項5の発明は、シール材は、支持枠の各枠部形状と同じに形成されると共にプレートノズルを取り付ける上記ビスを挿通するビス穴が形成される請求項1又は3記載のガラス基板温調用ノズル構造である。 The invention according to claim 5 is the glass substrate temperature according to claim 1 or 3 , wherein the sealing material is formed in the same shape as each frame portion shape of the support frame and a screw hole is formed through which the screw for attaching the plate nozzle is inserted. This is a tuning nozzle structure.
本発明によれば、多数のノズルを有するプレートノズルを樹脂成形にて形成し、これを並べて支持枠を介して給気ボックスに取り付けることで、ガラス基板の大型化に対応したノズル構造とすることができるという優れた効果を発揮するものである。 According to the present invention, a plate nozzle having a large number of nozzles is formed by resin molding, and these are arranged side by side and attached to an air supply box via a support frame, thereby providing a nozzle structure corresponding to an increase in the size of a glass substrate. It exhibits the excellent effect of being able to.
以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。 A preferred embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
先ず、図6〜図8により、本発明のガラス基板温調用ノズル構造に用いるプレートノズル10を説明する。 First, the plate nozzle 10 used for the glass substrate temperature control nozzle structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
図6〜図8において、プレートノズル10は、薄型箱状に形成されたプレート11に多数のノズル12を縦横にそのプレート11と一体に樹脂成形して形成される。 6 to 8, the plate nozzle 10 is formed by resin-molding a large number of nozzles 12 vertically and horizontally on a plate 11 formed in a thin box shape.
ノズル12は、図示例では正三角形の千鳥状に配置され、斜めに隣接するノズル12同士の間隔は、10〜30mm、ノズル先端穴径は1〜3mmに形成される。図示例ではノズル12は21mm間隔で形成され、ノズル12の先端部12aの穴径が2mmで底部12bの穴径が15mmの逆ロート状に形成され、プレート11の表面からの高さが20mmに形成される。 In the illustrated example, the nozzles 12 are arranged in a regular triangular zigzag shape, and the interval between the diagonally adjacent nozzles 12 is 10 to 30 mm, and the nozzle tip hole diameter is 1 to 3 mm. In the illustrated example, the nozzles 12 are formed at an interval of 21 mm, the hole diameter of the tip portion 12a of the nozzle 12 is 2 mm and the hole diameter of the bottom portion 12b is 15 mm, and the height from the surface of the plate 11 is 20 mm. It is formed.
プレート11の寸法は、32インチディスプレイ(約700mm×400mm)のガラス基板に対して、2枚のプレート11で温度制御できるように約440×400mm角に形成され、そのプレート11に、縦21列、横24列で合計504本のノズル12が一体に形成される。またプレートノズル10の最外周のノズル12は、プレートノズル10を並べた際に、プレートノズル10、10間で斜めに隣接するノズル12,12同士が上記した21mm間隔になるようにされる。 The size of the plate 11 is about 440 × 400 mm square so that the temperature can be controlled by two plates 11 with respect to a glass substrate of a 32-inch display (about 700 mm × 400 mm). A total of 504 nozzles 12 are formed integrally in 24 rows. Further, the nozzles 12 on the outermost periphery of the plate nozzle 10 are arranged such that when the plate nozzles 10 are arranged, the nozzles 12 and 12 that are obliquely adjacent to each other between the plate nozzles 10 and 10 have the above-described 21 mm intervals.
このノズル12は図示例では千鳥状に配置したが、横20列、縦20列の合計400本で碁盤目状に配置するように形成してもよい。 Although the nozzles 12 are arranged in a staggered pattern in the illustrated example, a total of 400 nozzles in a horizontal 20 rows and a vertical 20 rows may be arranged in a grid pattern.
プレート11の周囲の側壁13には、後述するビス止めのためのビス用溝14が各辺に3箇所形成される。 On the side wall 13 around the plate 11, three screw grooves 14 for screwing, which will be described later, are formed on each side.
また薄型箱状のプレート11内には、縦と斜めに補強リブ16が一体に形成される。この補強リブ16は、補強リブ16で区画された空間が相互に繋がるように、プレート11の高さより低く形成される。 In the thin box-shaped plate 11, reinforcing ribs 16 are integrally formed vertically and obliquely. The reinforcing ribs 16 are formed lower than the height of the plate 11 so that the spaces defined by the reinforcing ribs 16 are connected to each other.
このプレートノズル10は、金型を用いて樹脂成形にてプレート11とノズル12が一体成形される。 As for this plate nozzle 10, the plate 11 and the nozzle 12 are integrally molded by resin molding using a metal mold | die.
使用する樹脂は、エンジニアリングプラスチックで、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレートのいずれかを選択できる。 The resin to be used is engineering plastic, and can be selected from polyacetal, polyimide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, and polybutylene terephthalate.
また、プレートノズル10は、取付作業時や使用時に帯電しやすくなるため、エンジニアリングプラスチックには帯電防止剤を添加する。この帯電防止剤としては、カーボンブラックや黒鉛粉末、酸化亜鉛など導電性粉体やノニオン系又はアニオン系界面活性剤を用いることができ、その添加量はエンジニアリングプラスチック100質量部に対して1〜15質量部添加するのが好ましい。 In addition, since the plate nozzle 10 is easily charged during mounting work or use, an antistatic agent is added to the engineering plastic. As the antistatic agent, a conductive powder such as carbon black, graphite powder, zinc oxide, or a nonionic or anionic surfactant can be used, and the addition amount thereof is 1 to 15 parts per 100 parts by mass of the engineering plastic. It is preferable to add part by mass.
さらにエンジニアリングプラスチックには、着色剤や酸化防止剤などを添加してもよい。 Furthermore, you may add a coloring agent, antioxidant, etc. to engineering plastics.
次にこのプレートノズル10を用いたガラス基板温調用ノズル構造を図1〜図5により説明する。 Next, a glass substrate temperature control nozzle structure using the plate nozzle 10 will be described with reference to FIGS.
先ず、プレートノズル10は、SUSやアルミニウムなど金属角パイプで形成した支持枠20に並べて支持される。この支持枠20は、図4に示すように、プレートノズル10を4×4枚支持する方形枠21、21を連結して形成される。方形枠21は、方形枠体22に横部材23と縦部材24とを井桁状に組み合わせて形成され、横部材23と縦部材24でプレートノズル10を支持する枠部25が形成され、その枠部25に図3に示すようにプレートノズル10をビス止めするためのダボ穴26が形成される。 First, the plate nozzle 10 is supported side by side on a support frame 20 formed of a metal square pipe such as SUS or aluminum. As shown in FIG. 4, the support frame 20 is formed by connecting rectangular frames 21 and 21 that support 4 × 4 plate nozzles 10. The rectangular frame 21 is formed by combining a rectangular member 22 with a horizontal member 23 and a vertical member 24 in a cross beam shape, and a frame portion 25 that supports the plate nozzle 10 is formed by the horizontal member 23 and the vertical member 24. As shown in FIG. 3, a dowel hole 26 for screwing the plate nozzle 10 is formed in the portion 25.
また、プレートノズル10を支持枠20に取り付ける際に、その間をシールするシール材27が設けられる。シール材27は、支持枠20を構成する方形枠体22と同様に井桁状の枠体形状に形成され、また支持枠20のダボ穴26と一致する位置にビス穴28が形成される。 Further, when the plate nozzle 10 is attached to the support frame 20, a sealing material 27 is provided for sealing between them. The sealing material 27 is formed in a cross-like frame shape like the rectangular frame 22 constituting the support frame 20, and a screw hole 28 is formed at a position coinciding with the dowel hole 26 of the support frame 20.
支持枠20へのプレートノズル10の取り付けは、図3に示すように支持枠20上に枠状のシール材27を載置し、そのシール材27上にプレートノズル10を前後左右に並べ、その状態で、隣接するビス用溝14同士で、図2に示すようにビス挿入穴15が形成され、そのビス挿入穴15を通してビス18を、シール材27のビス穴28を通して支持枠20のダボ穴26にねじ込むことで、取り付けられる。 The plate nozzle 10 is attached to the support frame 20, as shown in FIG. 3, by placing a frame-shaped seal material 27 on the support frame 20, and arranging the plate nozzles 10 on the seal material 27 in the front, rear, left and right directions. In this state, screw insertion holes 15 are formed between adjacent screw grooves 14 as shown in FIG. 2. Screws 18 pass through the screw insertion holes 15, and dowel holes in the support frame 20 pass through screw holes 28 in the sealing material 27. It is attached by being screwed into 26.
このようにプレートノズル10は、シール材27を介して支持枠20にビス止めして取り付けられるが、その支持枠20は、給気ボックス31に予め取り付けておき、その後、上述したようにシール材27を介して支持枠20にプレートノズル10を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30が構成される。 As described above, the plate nozzle 10 is attached to the support frame 20 with screws through the seal material 27, and the support frame 20 is previously attached to the air supply box 31, and then the seal material as described above. A glass substrate temperature control nozzle structure 30 is configured by attaching the plate nozzle 10 to the support frame 20 through the support 27.
この給気ボックス31を図5により説明する。 The air supply box 31 will be described with reference to FIG.
図5に示すように給気ボックス31は、角パイプで直方体状に形成されたボックスフレーム32からなり、そのボックスフレーム32の各側面に側板33が側板用シール材34(図2参照)を介して取付られ、さらにボックスフレーム32の上面に、シール材(図示せず)を介して給気ボックス天板35が取付られると共にその給気ボックス天板35に高性能エアフィルタ41が収容されたフィルタボックス40が取り付けられて構成される。 As shown in FIG. 5, the air supply box 31 includes a box frame 32 formed in a rectangular parallelepiped shape with a square pipe, and a side plate 33 is interposed on each side surface of the box frame 32 via a side plate sealing material 34 (see FIG. 2). Further, an air supply box top plate 35 is attached to the upper surface of the box frame 32 via a sealing material (not shown), and a high performance air filter 41 is accommodated in the air supply box top plate 35. A box 40 is attached and configured.
ボックスフレーム32の上部には、そのボックスフレーム32と一体に取付枠36が形成され、取付枠36で、図1に示した支持装置37に支持されるようになっている。 An attachment frame 36 is formed integrally with the box frame 32 on the upper part of the box frame 32, and is supported by the support device 37 shown in FIG.
この給気ボックス31のボックスフレーム32の下面には、支持枠用シール材38を介して支持枠20が、ポップナットなどのボルト・ナット39(図2参照)にて取り付けられ、さらにその支持枠20にシール材27を介してプレートノズル10が取り付けられてガラス基板温調用ノズル構造30が構成される。 A support frame 20 is attached to the lower surface of the box frame 32 of the air supply box 31 via a support frame sealing material 38 with bolts and nuts 39 (see FIG. 2) such as pop nuts. A plate nozzle 10 is attached to 20 through a sealing material 27 to form a glass substrate temperature adjusting nozzle structure 30.
このガラス基板温調用ノズル構造30は、温調するガラス基板50の大きさに応じて、プレートノズル10の配置数が決定される。支持枠20は、プレートノズル10の配置数に合わせて、その大きさと枠数が設定され、またボックスフレーム32も支持枠20に応じてその大きさが設定される。 In the glass substrate temperature adjusting nozzle structure 30, the number of plate nozzles 10 to be arranged is determined according to the size of the glass substrate 50 to be temperature adjusted. The size and the number of frames of the support frame 20 are set according to the number of arrangement of the plate nozzles 10, and the size of the box frame 32 is also set according to the support frame 20.
フィルタボックス40は、HEPAからなる高性能エアフィルタ41が収容され、そのフィルタボックス40に給気ダクト42が接続される。給気ダクト42は、温湿度制御された温調空気(23±0.1℃)を供給する温調空気供給装置(図示せず)に接続される。フィルタボックス40は、ガラス基板50の大きさに合わせて複数(図示例では4台)集合させて、給気ボックス天板35に、フィルタボックス40のフランジ43にて取り付けられる。 The filter box 40 contains a high performance air filter 41 made of HEPA, and an air supply duct 42 is connected to the filter box 40. The air supply duct 42 is connected to a temperature-controlled air supply device (not shown) that supplies temperature-controlled air (23 ± 0.1 ° C.) controlled in temperature and humidity. A plurality (four in the illustrated example) of the filter boxes 40 are assembled according to the size of the glass substrate 50 and attached to the air supply box top plate 35 with the flange 43 of the filter box 40.
このガラス基板温調用ノズル構造30の取付枠36を、支持用ピン51に保持されたガラス基板50の上方に位置するように支持装置37に支持し、その状態で、各ノズル12から温調空気を風速10〜40m/secの噴流で吹き出してガラス基板50をタクトタイム内で、設定の23±0.1℃に温度制御する。 The mounting frame 36 of the glass substrate temperature adjustment nozzle structure 30 is supported by a support device 37 so as to be positioned above the glass substrate 50 held by the support pins 51, and in this state, the temperature adjustment air is supplied from each nozzle 12. Is blown out with a jet of 10 to 40 m / sec., And the temperature of the glass substrate 50 is controlled to 23 ± 0.1 ° C. within the tact time.
本発明においては、プレートノズル10を、支持枠20を介して給気ボックス31に取り付けるため、特許文献1のようにノズル一本一本を取り付ける手間がなくその取り付け作業が格段に向上させることができる。 In the present invention, since the plate nozzle 10 is attached to the air supply box 31 via the support frame 20, there is no need to attach each nozzle as in Patent Document 1, and the attaching operation can be greatly improved. it can.
またプレートノズル10はエンジニアリングプラスチックで形成され、その重量も軽くできるためガラス基板温調用ノズル構造30自体の総重量を軽くすることが可能となる。従ってガラス基板50の温度制御を行う際に、ガラス基板温調用ノズル構造30自体を支持装置37で、ノズル間隔(10〜30mm)分、前後左右に往復移動させることが可能となり、これによりノズル12間の温度分布ムラもなくすことが可能となる。 Further, since the plate nozzle 10 is made of engineering plastic and its weight can be reduced, the total weight of the glass substrate temperature adjusting nozzle structure 30 itself can be reduced. Therefore, when controlling the temperature of the glass substrate 50, the glass substrate temperature adjusting nozzle structure 30 itself can be reciprocated back and forth and left and right by the support device 37 by the nozzle interval (10 to 30 mm). It is possible to eliminate the temperature distribution unevenness in the meantime.
プレートノズル10は、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックで成形されるが、このプラスチックに帯電防止剤を添加してプレートノズル10を形成することで、プレートノズル10がその取付作業時や使用時などに帯電することがなく、従来の金属ノズルと同様に、プレートノズル10に電荷がたまることを防止することが可能となる。 The plate nozzle 10 is formed of an engineering plastic such as polycarbonate. By adding an antistatic agent to the plastic to form the plate nozzle 10, the plate nozzle 10 is charged during its mounting operation or use. In the same manner as in the conventional metal nozzle, it is possible to prevent the electric charge from being accumulated in the plate nozzle 10.
この帯電防止剤はエンジニアリングプラスチック100質量部に対して1質量部未満では帯電防止効果を発揮することができず、15質量部を超えると機械的強度が低下して好ましくない。また帯電防止剤を添加するのに代えてプレートノズル10の表裏面にアルミ蒸着膜やアルミめっき膜を形成するようにしてもよい。 If the antistatic agent is less than 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the engineering plastic, the antistatic effect cannot be exhibited, and if it exceeds 15 parts by mass, the mechanical strength is undesirably lowered. Further, instead of adding an antistatic agent, an aluminum vapor deposition film or an aluminum plating film may be formed on the front and back surfaces of the plate nozzle 10.
図9〜図11は、それぞれガラス基板温調用ノズル構造30の他の実施の形態を示したものである。 9 to 11 show other embodiments of the glass substrate temperature adjusting nozzle structure 30, respectively.
図9の実施の形態においては、図1〜5で説明した給気ボックス31を用いずに、支持枠20に直接フィルタボックス40を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30を構成するようにしたものである。 In the embodiment of FIG. 9, the glass substrate temperature control nozzle structure 30 is configured by directly attaching the filter box 40 to the support frame 20 without using the air supply box 31 described in FIGS. 1 to 5. It is.
この場合、フィルタボックス40のフランジ43を支持枠20の上面にシール材44を介して載置し、その状態で、アングル材45を用いてフィルタボックス40を支持枠20に取り付ける。この際、フィルタボックス40の内周面にはシール材46が設けられ、そのフィルタボックス40がネジ47にて取り付けられ、支持枠20がシール材44を介してアングル材45に同じくネジ47にて取り付けられる。 In this case, the flange 43 of the filter box 40 is placed on the upper surface of the support frame 20 via the sealing material 44, and in this state, the filter box 40 is attached to the support frame 20 using the angle material 45. At this time, a sealing material 46 is provided on the inner peripheral surface of the filter box 40, the filter box 40 is attached with screws 47, and the support frame 20 is attached to the angle material 45 via the sealing material 44 with the screws 47. It is attached.
この実施の形態においては、支持枠20が直接フィルタボックス40に取り付けられるため、ガラス基板50のサイズの小さなものに適している。 In this embodiment, since the support frame 20 is directly attached to the filter box 40, the glass substrate 50 is suitable for a small size.
図10は、図9に示したガラス基板温調用ノズル構造30を複数集合させる実施の形態を示したもので、支持枠20にフィルタボックス40に取り付けたガラス基板温調用ノズル構造30を集合させ、その各フィルタボックス40の上部を吊り用支持金具48で連結し、その吊り用支持金具48をワイヤー49でつり下げるようにしたものである。 FIG. 10 shows an embodiment in which a plurality of glass substrate temperature adjustment nozzle structures 30 shown in FIG. 9 are assembled, and the glass substrate temperature adjustment nozzle structure 30 attached to the filter box 40 is assembled in the support frame 20. The upper portions of the filter boxes 40 are connected by suspension support brackets 48, and the suspension support brackets 48 are suspended by wires 49.
この実施の形態においては、集合させたガラス基板温調用ノズル構造30がワイヤー49でつり下げられるため、前後左右に簡単にスイングすることができると共にそのスイング幅も自在に変えることができるため、ガラス基板50の温度分布のムラをより一層なくすことが可能となる。 In this embodiment, since the assembled glass substrate temperature control nozzle structure 30 is suspended by the wire 49, it can be easily swung back and forth and left and right, and its swing width can also be freely changed. The unevenness of the temperature distribution of the substrate 50 can be further eliminated.
図11は、図9に示したガラス基板温調用ノズル構造30を、それぞれ独立して並べたときの組み立て分解図を示したもので、各フィルタボックス40に支持枠20が取り付けられ、その支持枠20の下面にシール材27を介してそれぞれプレートノズル10を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30を構成するようにしたものである。 FIG. 11 is an exploded view of the glass substrate temperature control nozzle structure 30 shown in FIG. 9 when they are arranged independently. The support frame 20 is attached to each filter box 40, and the support frame is shown in FIG. The plate nozzles 10 are respectively attached to the lower surface of the plate 20 via the sealing material 27 so as to constitute the glass substrate temperature adjusting nozzle structure 30.
この各ガラス基板温調用ノズル構造30は、図10で説明したように一体に集合させるようにしても、或いはそれぞれ独立して支持させてガラス基板50上に設けるようにしてもよい。 The glass substrate temperature adjusting nozzle structures 30 may be integrated together as described with reference to FIG. 10 or may be provided independently on the glass substrate 50.
10 プレートノズル
11 プレート
12 ノズル
20 支持枠
25 枠部
31 給気ボックス
40 フィルタボックス
50 ガラス基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Plate nozzle 11 Plate 12 Nozzle 20 Support frame 25 Frame part 31 Air supply box 40 Filter box 50 Glass substrate
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