JP4974189B2 - チップアンテナおよびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、チップアンテナおよびその製造方法に関するもので、特に車載用レーダ装置に用いて広角度の指向性を有するチップアンテナおよびその製造方法の技術分野に関するものである。
従来知られているアンテナの中でも、指向性が最も低い、あるいは無指向性ともいえるアンテナとして、半波長ダイポールアンテナが知られている。半波長ダイポールアンテナは、2本の直線状のアンテナ素子を一直線上に配置して形成されたアンテナであり、アンテナ素子に直交する方向にドーナツ状にゲイン(利得)を持つアンテナパターンとなる。
また、半波長ダイポールアンテナに類似したものとして、ダイポールの2本のアンテナ素子のうち一方のみを用い、これを導電体板(地板)上に垂直に配置して形成された1/4波長モノポールアンテナも知られている。1/4波長モノポールアンテナでは、導電体板上に配置された長さ1/4波長のアンテナ素子の鏡像が導電体板に対し対称な位置に得られ、導電体板が無限に広い場合には、1/4波長モノポールアンテナとその鏡像により半波長ダイポールアンテナと全く同じ特性が得られる。
このようなダイポールアンテナあるいはモノポールアンテナは、無指向性のアンテナとして従来から広く用いられており、例えば自動車の屋根の上に設置されるアンテナとして、また携帯電話用のアンテナとしてモノポールアンテナが広く用いられている。モノポールアンテナを実際に利用する形態として、例えば同軸線路の中心導体をアンテナ素子とし、外部導体を地板に接続した構造のものが広く用いられている。
一方、自動車に搭載されて進行方向の障害物等を検出するレーダ装置として、アンテナを複数配列して障害物等の方位角を測定するものが従来から知られている。例えば、特許文献1で開示されている図9に示すようなレーダ装置用アンテナ900では、アンテナ素子901がらせん状に形成されたアンテナユニット902を、地板903上に複数配列してアレイアンテナを形成し、これを用いて障害物の方位角を検出するアンテナが開示されている。
特開2006−258762号公報
しかしながら、特許文献1に記載のアンテナは、特性上および製法上の問題点を有する。特性上では指向性が強く、アンテナ面に垂直な方向を中心に限られた角度範囲(例えば±30度程度)でしか方位角の測定ができず、いわゆる測角覆域が狭いといった問題があった。このようなアンテナをレーダ用途に使用するためには、例えばアンテナの指向性を変化させることが必要であり、そのための回路または機械的手段などが必要となる。一方で、角度測定(測角)の範囲を拡げるためには指向性の広いアンテナを用いるのが好ましいが、例えばダイポールアンテナあるいはモノポールアンテナでは、無指向性のため今度は方角を特定できないといった問題がある。
また、製法上の問題点として、レーダ装置用アンテナでは波長の短い高周波帯域の電波が用いられるが、波長が短くなるとアンテナの構造を高精度に作製する必要がある。特許文献1に記載のアンテナも微細な構造が図示されるものであるが、その製造方法は開示されていない。微細構造を有するアンテナを高精度に作製できかつ量産化可能な製造方法が必要となる。
そこで、本発明は上記問題を解決するためになされたものであり、広い測角覆域を有して高精度に作製されたチップアンテナおよびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明のチップアンテナの第1の態様は、平面状の基板と、前記基板の一方の面に設置された地板と、前記地板に垂直に立設された反射板と、前記反射板から第1の距離だけ離れた位置で前記地板に対し垂直となる方向に立設されたアンテナ立設部と前記地板から第2の距離の位置で前記反射板に対し垂直となる方向に屈曲されたアンテナ放射部とを有するアンテナ素子と、前記基板の他方の面に配設された給電線路と、上面に前記アンテナ放射部を配置して前記アンテナ立設部と前記反射板とを一体に固定するアンテナ固定部と、備え、前記アンテナ固定部が前記地板に配置され、前記アンテナ立設部の下端および前記反射板の下端が前記アンテナ固定部の底面から露出され、前記アンテナ立設部は前記給電線路に電気的接続され、前記反射板は前記地板に電気的接続され、前記アンテナ固定部の底面に1以上のダミーパッドが設けられて前記地板に接続され、前記アンテナ固定部は、前記アンテナ放射部から前記地板の方向の前記第2の距離より短い位置に窪み部を有し、前記ダミーパッドが前記窪み部に配置されて前記地板に接続されていることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、断面が正方形、多角形、円形のいずれか1つの形状で長さが前記基板の厚さ以上となるように前記アンテナ固定部に形成された凸部が、前記地板及び前記基板に形成された貫通孔に前記地板側から嵌合されており、前記アンテナ立設部が前記地板に形成された貫通孔の中心に位置していることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、前記アンテナ素子は、使用する周波数に基づいて寸法が決定されていることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、前記使用する周波数は、準ミリ波帯であり、前記凸部の断面及び前記貫通孔の一辺または直径が、略1mm以下に形成されていることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、前記アンテナ固定部は、前記アンテナ放射部から前記地板の方向に前記第2の距離だけ離れた位置に前記アンテナ立設部と非接触に地板切片を固設しており、前記地板切片が前記地板に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、前記地板切片は、前記反射板の下端まで延伸され、前記貫通孔と同じ位置に同じ寸法で穿たれた別の貫通孔を有し、前記反射板と電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、前記アンテナ立設部の下端は、前記アンテナ固定部の底面で直角に屈曲されて前記給電線路に電気的接続されている、または前記給電線路に形成されたスルーホールまで直線状に延伸されて前記給電線路に電気的に接続されることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、前記反射板の下端は、前記アンテナ固定部の底面で直角に屈曲されて前記地板に電気的接続されている、または前記地板に穿たれた直線状の溝に挿通されて電気的に接続されることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、前記アンテナ固定部で一体化された前記アンテナ素子および前記反射板が前記基板の一方の面側に複数配列されてアレイアンテナを形成していることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの他の態様は、前記複数のアンテナ素子の前記アンテナ立設部の下端が、前記給電線路とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明のチップアンテナの製造方法の第1の態様は、平面状の基板と、前記基板の一方の面に設置された地板と、前記地板に垂直に立設された反射板と、前記反射板から第1の距離だけ離れた位置で前記地板に対し垂直となる方向に立設されたアンテナ立設部と前記地板から第2の距離の位置で前記反射板に対し垂直となる方向に屈曲されたアンテナ放射部とを有するアンテナ素子と、前記基板の他方の面に配設された給電線路と、上面に前記アンテナ放射部を配置して前記アンテナ立設部と前記反射板とを一体に固定するアンテナ固定部と、を備えたチップアンテナの製造方法であって、前記アンテナ素子用に形成された第1の導電体板と前記反射板用に形成された第2の導電体板とを前記第1の距離だけ離して所定の金型に固定し、前記金型に所定の誘電率の樹脂を射出して前記アンテナ固定部を形成し、前記アンテナ固定部の底面に所定の金属をメッキして1以上のダミーパッドを形成し、前記アンテナ固定部の下端を嵌合させる貫通孔を前記地板および前記基板に形成し、前記アンテナ固定部の下端を前記地板側から前記貫通孔に嵌合させて前記アンテナ立設部の下端を前記基板の他方の面側に貫通させ、前記アンテナ立設部の下端と前記給電線路との間、及び前記反射板の下端と前記地板との間をそれぞれ電気的接続し、前記ダミーパッドと前記地板との間を接続することを特徴とする。
本発明のチップアンテナの製造方法の他の態様は、前記金型を用いて前記アンテナ放射部から前記アンテナ立設部の下端方向の前記第2の距離より短い位置に窪み部を有する形状に前記アンテナ固定部を形成し、前記ダミーパッドを前記窪み部に形成することを特徴とする。
本発明のチップアンテナの製造方法の他の態様は、前記アンテナ放射部から前記アンテナ立設部の下端の方向に前記第2の距離だけ離れた前記金型の所定の位置に、前記第1の導電体板と非接触に前記基板の貫通孔と同じ位置と寸法に貫通孔が穿たれた地板切片用の第3の導電体板をさらに固定した後に前記樹脂を射出して前記アンテナ固定部を形成することを特徴とする。
本発明のチップアンテナの製造方法の他の態様は、前記第3の導電体板は、前記第2の導電体板の下端まで延伸されてこれに接続されていることを特徴とする。
以上説明したように本発明によれば、アンテナ素子と反射板とを一体化して地板上に配置することで、広い測角覆域を有して高精度に作製されたチップアンテナおよびその製造方法を提供することができる。本発明によれば、チップアンテナの量産が容易に行える。
本発明の第1の実施形態に係るチップアンテナの斜視図、平面図、および断面図である。 アレイアンテナの放射面の斜視図である。 アレイアンテナの給電線路側の斜視図である。 本発明の実施形態に係るチップアンテナの製造方法の工程の流れを示す断面図である。 第2の実施形態に係るチップアンテナの斜視図、平面図、および断面図である。 第3の実施形態に係るチップアンテナの平面図、および断面図である。 第4の実施形態に係るチップアンテナの斜視図である。 第1の実施形態のチップアンテナを用いたアレイアンテナの斜視図である。 従来のレーダ装置用アンテナを示す平面図である。
本発明の好ましい実施の形態におけるチップアンテナおよびその製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。同一機能を有する各構成部については、図示及び説明簡略化のため、同一符号を付して示す。
レーダ装置用のアンテナの一例として、図2及び図3の斜視図に示すアレイアンテナが考えられる。図2は、アレイアンテナ10の放射面の斜視図であり、図3は放射面とは反対側の面の斜視図である。アレイアンテナ10の放射面は、アンテナ素子101と反射板102とが一対になってアンテナユニット11として地板103上に複数配列されて構成されている。反射板102は、地板103に電気的に接続されている。
また、アレイアンテナ10の他方の面には、各アンテナ素子101に接続された給電線路105が基板104上に形成されている。給電線路105は、地板103と基板104とでマイクロストリップ線路を形成している。
本発明のチップアンテナは、アレイアンテナ10に用いられているアンテナユニット11に用いることができる。本発明の第1の実施形態に係るチップアンテナを、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態のチップアンテナ100について、(a)斜視図、(b)平面図、(c)平面図におけるAA線での断面図、および(d)平面図におけるBB線での断面図をそれぞれ示している。
図1に示すように本実施形態のチップアンテナ100は、アンテナ素子101と反射板102とをアンテナ固定部110で一体に固定したものを、地板103上に配置した構成となっている。アンテナ素子101は、アンテナ放射部101aとアンテナ立設部101bとが直角に屈曲された形状に形成されており、アンテナ放射部101aがアンテナ固定部110の上面に配置されている。アンテナ放射部101aは、地板103に平行にこれと第2の距離Lだけ離れて配置されている。また、アンテナ立設部101bは、アンテナ固定部110の内部を貫通して外に露出した下端部101cが直角に屈曲されている。アンテナ立設部101bをスルーホールを介して電気線路に接続させる場合には、屈曲させずに直線状にしてもよい。アンテナ素子101、反射板102、および地板103を上記のような配置とすることにより、広い測角覆域を有するチップアンテナを作製することができる。
反射板102は、アンテナ固定部110の内部をアンテナ立設部101bに平行に配置されている。反射板102は、アンテナ立設部101bから第1の距離Dだけ離れた位置に配置されている。反射板102の上端部102aは、アンテナ素子101側の面がアンテナ固定部110の外に露出してアンテナ放射部101aの端部と対向するように構成されている。反射板102の下端部102bは、アンテナ固定部110の外に露出して直角に屈曲されている。あるいは、地板103に直線状の溝を形成しておき、これに反射板102の下端部102bを挿通することで電気的に接続するようにしてもよい。
アンテナ固定部110は、アンテナ立設部101bの下端を固定している部分が突出して凸部111を形成している。凸部111は、断面が正方形、多角形、円形のいずれか1つの形状に形成され、基板104の厚さ以上の長さを有している。本実施形態のチップアンテナ100が準ミリ波帯で使用される場合には、凸部111の断面の一辺または直径が略1mm以下に形成される。凸部111は、アンテナ立設部101bと地板103とが非接触となるように、基板104及び地板103に形成された貫通孔154に地板103側から嵌合されている。アンテナ立設部101bは、地板103に形成された貫通孔の中心に位置しており、図1(c)に示すように、アンテナ立設部101bと地板103に形成された貫通孔154の両側面との距離E、Fが等しくなるように貫通孔154が形成されている。アンテナ素子101の下端部101cは、アンテナ固定部110の外に露出して直角に屈曲されている。アンテナ放射部101aの下部に位置するアンテナ固定部110の下端左側には第1の窪み部112が形成されており、アンテナ固定部110の下端右側には第2の窪み部113が形成されている。
アンテナ放射部101aから第1の窪み部112までの距離L1は、第2の距離Lよりも短く、第1の窪み部112と地板103との間に隙間が形成されている。同様に、第2の窪み部113と地板103との間にも隙間が形成されるように第2の窪み部113が形成されている。第1の窪み部112と地板103との間の隙間および第2の窪み部113と地板103との間の隙間に、それぞれチップアンテナを固定するために設けられたダミーパッド114が設けられている。ダミーパッド114は、第1の窪み部112および第2の窪み部113の左右両端部に設けられている(図1(b))。ダミーパッド114は、アンテナ素子101の放射特性に影響しないように、アンテナ放射部101aの直下から離れた位置に設けるのがよい。
上記のように、アンテナ素子101と反射板102とを一体に固定したアンテナ固定部110が、地板103上に載置されて固定されている。地板103および基板104にはアンテナ固定部110の凸部111を挿入するための貫通孔154が形成されており、凸部111をこれに挿入することで、アンテナ素子101の下端部101cが給電線路105側に突出している。アンテナ固定部110は、ダミーパッド114を地板103にはんだ120で接続し、アンテナ素子101の下端部101cの先端を給電線路105にはんだ接続し、さらに反射板102の下端部102bの先端を地板103にはんだ接続することで固定されている。
第1の窪み部112は、アンテナ放射部101aの下にできるだけ地板103が配置されるように大きさが決定されている。すなわち、アンテナ放射部101aの長さの大部分にわたって、その下方に地板103が配置されるように、窪み部112の奥行きをできるだけ大きくしている。また、窪み部112、113の高さは、ダミーパッド114を形成するのに好適な高さに設定されている。
本実施形態のチップアンテナ100は、上記のように、アンテナ素子101と反射板102とが金型を用いて射出成形されたアンテナ固定部110で一体に固定されていることから、アンテナ素子101と反射板102との間隔が高精度に位置決めされており、地板103上に配置された後もその間隔が高精度に維持される。アンテナ素子101と反射板102との間隔は、たとえば0.25mm程度に設定され、これを(0.25±0.05)mmの精度で成形して維持する必要がある。本実施形態では、アンテナ固定部110を形成することでこれを実現している。
つぎに、本発明のチップアンテナの製造方法の一実施形態について説明する。以下では、第1の実施形態のアンテナチップ100を作製する方法を、図4を用いて以下に説明する。図4は、本実施形態のチップアンテナの製造方法の工程の流れを示す断面図である。図4(a)は図1(b)のAA線に相当する位置で金型を切断した断面図、図4(b)は成形されたアンテナ固定部110を図1(b)のBB線で切断した断面図、図4(c)は図1(b)のAA線で地板103および基板104を切断した断面図、図4(d)は図1(b)のAA線でアンテナ固定部110、地板103および基板104を切断した断面図、図4(e)は図1(b)のBB線でアンテナ固定部110、地板103および基板104を切断した断面図である。
本実施形態の製造方法は、図4(a)において、アンテナ固定部110の形状に形成された金型151(151a〜151d)に、アンテナ素子101の形状に形成された第1の導電体板152と反射板102の形状に形成された第2の導電体板153とを固定する。このとき、第1の導電体板152と第2の導電体板153との間隔が所定の大きさとなるように高精度に位置決めしておく。その後、金型151を密閉して内部に所定の誘電率の樹脂を射出する。これにより、アンテナ素子101と反射板102とを高精度に位置決めして内蔵するアンテナ固定部110が形成される。金型151を用いることで、アンテナ固定部110に凸部111、第1の窪み部112、および第2の窪み部113を容易に形成することができる。第1の導電体板152と第2の導電体板153には、導電率の観点から銅板用いるのが好適であるが、導電体板152、153は銅板に限られるものではない。
つぎの工程の図4(b)では、成形されたアンテナ固定部110の第1の窪み部112および第2の窪み部113の底面に、所定の金属をメッキして1以上のダミーパッド114を形成する。ここでは、第1の窪み部112の底面の左右両端にダミーパッド114をそれぞれ3つずつ設ける。ダミーパッド114は、アンテナ素子101の放射特性に影響しないように、アンテナ放射部101aの直下から離れた位置に設けるのがよい。
つぎの工程の図4(c)では、地板103および基板104にアンテナ固定部110の凸部111を嵌合させるための貫通孔154を形成する。地板103の貫通孔154aは、アンテナ立設部101bと接しないよう反射板102に接続するために基板104の貫通孔154bより大きく形成され、さらに反射板102の下端部102bと接続容易となる形状に形成される。基板104の貫通孔154bは、アンテナ固定部110の凸部111とアンテナ立設部101bが挿入可能な形状に形成される。なお、貫通孔154を形成する工程は、アンテナ固定部110を勘合させる工程の前に行う必要があるが、必ずしもこの段階である必要はない。
つぎの工程の図4(d)では、アンテナ固定部110を地板103上に載置し、凸部111を貫通孔154に挿入して勘合させる。これにより、アンテナ素子101の下端部101cを基板104側に貫通させる。さらにつぎの工程の図4(e)では、ダミーパッド114と地板103との間をはんだ120で接続し、アンテナ素子101の下端部101cと給電線路105との間、および反射板102の下端部102bと地板102との間も、はんだ120で接続する。はんだ120による接続は、例えば接続対象の少なくとも一方にペースト状のはんだを塗布した後にリフロー炉を通過させるなどのプリント基板上の部品実装と同様の手法が適用できる。なお、はんだ120による接続の代わりに接着剤などを用いて行ってもよい。接着剤などを用いる場合、アンテナ素子101の下端部101cと給電線路105との間、および反射板102の下端部102bと地板102との間などのように、接続箇所における導電性が必要とされる場合は、導電性接着剤などを用いることが望ましい。また、はんだ120による接続と、接着剤などによる接続を併用することもできる。
上記の本実施形態の製造方法によれば、アンテナ素子101と反射板102との間隔を高精度に位置決めして製造することができ、かつこれを高精度に維持することができる。また、アンテナ放射部101aと地板103との間隔がアンテナ固定部110で高精度に決定されて維持されることから、放射特性も高精度に維持される。さらに、金型151を用いることで、チップアンテナ100の量産が容易となる。
本発明の第2の実施形態に係るチップアンテナを、図5を用いて説明する。図5は、本実施形態のチップアンテナ200について、(a)斜視図、(b)平面図、(c)平面図におけるAA線での断面図、および(d)平面図におけるBB線での断面図をそれぞれ示している。
本実施形態のチップアンテナ200は、アンテナ固定部210にさらに地板切片220を内蔵している。地板切片220は、アンテナ放射部101aから第2の距離Lだけ離れた位置に配置されており、一部が第1の窪み部212に露出している。アンテナ固定部210が地板103上に載置されて固定されたとき、地板切片220の露出した部分が地板103にはんだ接続されて地板103の一部としてアンテナ特性に寄与する。
本実施形態のチップアンテナ200では、第1の窪み部212の左右両側にダミーパッド114を設けるために、地板切片220の幅をアンテナ固定部210の幅よりも小さくしている。
本実施形態のチップアンテナ200では、アンテナ放射部101aの下方に配置される地板が、地板切片220としてアンテナ固定部210に一体に固定されていることから、アンテナ放射部101aと地板切片220との間隔を第2の距離に高精度に位置決めすることができ、これを維持することができる。
本実施形態のチップアンテナ200は、図4を用いて説明した製造方法と同様の方法で作製することができる。チップアンテナ200を製造する場合には、図4(a)において、アンテナ素子101を形成するための第1の導電体板152と反射板102を形成するための第2の導電体板153に加えて、地板切片220を形成するための第3の導電体板を高精度に位置決めして所定の金型に固定する。その後、金型に所定の樹脂を射出することで、アンテナ素子101と反射板102と地板切片220とを一体に固定したアンテナ固定部210が作製される。
本実施形態のアンテナ固定部210の下部にある凸部211は、第1の実施形態の凸部111とは形状および大きさが異なることから、地板103および基板104に形成される貫通孔も凸部211にあわせて形成する必要がある。アンテナ固定部210が地板103上に載置された後、ダミーパッド114と地板103との間、アンテナ素子101の下端部101cと給電線路105との間、反射板102の下端部102bと地板102との間、および地板切片220と地板103との間をはんだ120で接続する。
本発明の第3の実施形態に係るチップアンテナを、図6を用いて説明する。図6は、本実施形態のチップアンテナ300について、(a)平面図、(b)平面図におけるAA線での断面図、および(c)平面図におけるBB線での断面図をそれぞれ示している。
本実施形態のチップアンテナ300は、第2の実施形態のチップアンテナ200と同様に、アンテナ固定部310にさらに地板切片320を内蔵している。但し、本実施形態では地板切片320がアンテナ固定部310と同じ幅の大きさを有しており、第1の窪み部312の左右両側にダミーパッド114を配置するスペースが設けられていない。
本実施形態では、ダミーパッド114が第2の窪み部313のみに設けられており、第1の窪み部312側には設けられていない。第1の窪み部312側を地板103に固定する手段として、地板切片320のアンテナ固定部310から露出している部分の周囲を地板103にはんだ接続することで、強固に固定することができる。
実施形態のチップアンテナ300でも、アンテナ放射部101aの下方に配置される地板が、地板切片320としてアンテナ固定部310に一体に固定されていることから、アンテナ放射部101aと地板切片320との間隔を第2の距離に高精度に位置決めすることができ、これを維持することができる。また、アンテナ放射部101aの長手方向の大部分に地板切片320が配置されるようにすることができる。これにより、好適な放射特性が得られる。
第2の実施形態および第3の実施形態では、アンテナ固定部210および310にそれぞれ地板切片220および地板切片320を内蔵させているが、これを反射板102の下端部102bまで延伸させて電気的に接続させるようにしてもよい。すなわち、地板切片220または320と反射板103とを一体に形成した導電体板を用いることができる。
また、本発明の第1の実施形態から第3の実施形態までに示されるチップアンテナのアンテナ素子101や反射板102は、スルーホールを連続させた導通穴の群により代用させることができる。図7は、第4の実施形態のチップアンテナ400の一例を示す斜視図である。本実施形態のチップアンテナ400は、アンテナ素子101に代えて上部導電体片401bと下部導電体片401cとの間にスルーホール401aを配置したアンテナ素子401を有し、反射板102に代えて上部導電体片402bと下部導電体片402cとの間にスルーホール402aを複数配列した反射体402を有している。なお、図7において、凸部411、第1の窪み部412、第2の窪み部413、ダミーパッド414は、それぞれ図1の凸部111、第1の窪み部112、第2の窪み部113、ダミーパッド114に対応している。
第1の実施形態のチップアンテナ100は、図4を用いて説明したように、第1の導電体板152と第2の導電体板153とを金型151に固定した後、インサート射出成形によりアンテナ素子101と反射板102とを形成している。アンテナ素子101のアンテナ立設部101bと反射板102は、アンテナ固定部110を上下に貫通するように配置されるが、このような上下方向のインサート射出成形が困難となる場合がある。第2の実施形態および第3の実施形態のチップアンテナ200、300でも、上下方向のインサート射出成形が同様に困難となる場合がある。
そこで、本実施形態のチップアンテナ400のアンテナ素子401、反射体402のように、上下方向の導電体板に代えて、スルーホールを用いることができる。本実施形態では、アンテナ素子101に代えてスルーホール401aを有するアンテナ素子401を備え、反射板102に代えてスルーホール402aを有する反射体402を備える構造としている。さらにアンテナ立設部101bをスルーホールで形成することも可能である。
本実施形態で用いるアンテナ素子401および反射体402は、以下のようにして形成することができる。以下、反射体402の製造方法を中心に述べる。例えば図4に示したチップアンテナの製造方法において、アンテナ固定部410の形状に形成された金型151aと151cの所定の位置に上部導電体片402bと下部導電体片402cに対応する銅箔を配置し、スルーホール402aを形成する位置に精密ピンを所定の本数配列する。その後、金型151を密閉して内部に所定の誘電率の樹脂を射出する。これにより、上部導電体片402bと下部導電体片402cとの間に導通穴の群が形成される。
上記のように導通穴が成型された後、メッキ処理により導通穴の内壁に導電体層を形成する。これにより、導通穴内壁に形成された導電体層が上部導電体片402bおよび下部導電体片402cと電気的に接続されたスルーホール402aが作製される。使用する周波数によるが、準ミリ波帯であれば、本実施形態に用いる反射体402として、例えばスルーホール402aの径をφ0.3mmとし、スルーホール402a間の間隔を0.65mm以下とするのがよい。なお、アンテナ素子401のスルーホール401aの径は、スルーホール402aの径と同様にφ0.3mmでもよいが、実際には要求されるアンテナ特性に基づいて決定されることが望ましい。
なお、上記説明の反射体402の製造方法では、所定本数の精密ピンを金型に固定したのちにインサート射出成形することで、複数の導通穴を有する固定部410を形成した。このような精密ピンを用いた射出成型により、スルーホール401a、402a用の導通穴を高い精度で形成することが可能となる。
なお、スルーホール401a、402aを形成する別の方法として、精密ピンを配置しないで固定部410を射出成形し、その後穴あけおよびめっき処理を行う方法を用いることも可能である。例えば、穴あけ加工としては、上部導電体片402bと下部導電体片402cに対応する銅箔を配置して射出成形した後、スルーホール402aをボール盤等の機械加工によって穴あけ加工することもできる。また、導電体板は射出成形されたアンテナ固定部410の所定箇所に後で貼り付けてもよい。
本発明のチップアンテナを用いてアレイアンテナを作製した一実施例を図8に示す。図8は、本実施例のアレイアンテナ500の斜視図である。アレイアンテナ500には、上記実施形態のチップアンテナ100,200,300,400のいずれを用いてもよい。以下では、第1の実施形態のチップアンテナ100を用いるものとして説明する。
アレイアンテナ500は、地板103上に複数のアンテナ固定部110を配置して構成されており、複数のチップアンテナ100が形成されている。アンテナ固定部110はすべて同じ向きに配置されており、すべてのアンテナ素子101が同程度に広い測角覆域を有している。アレイアンテナ500の反対面は、図3に示した給電線路105が配索されている。給電線路105のそれぞれの端部にアンテナ素子101の下端部101cが接続されるが、給電線路105の端部の向きに合わせてアンテナ素子101の下端部101cを直角に屈曲させる向きを決めることができる。
本実施例のアレイアンテナ500では、2×4の配列で8個のチップアンテナ100が配置されており、方位角を測定するレーダ装置用アンテナとして、広い測角覆域を有するアレイアンテナを提供することができる。
なお、本実施の形態における記述は、本発明に係るチップアンテナおよびその製造方法の一例を示すものであり、これに限定されるものではない。本実施の形態におけるチップアンテナおよびその製造方法の細部構成及び詳細な動作等に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
10 アレイアンテナ
11 アンテナユニット
100、200、300、400 チップアンテナ
101、401 アンテナ素子
102 反射板
103 地板
104 基板
105 給電線路
110、210、310、410 アンテナ固定部
111、211、311、411 凸部
112、212、312、412 第1の窪み部
113、213、313、413 第2の窪み部
114、414 ダミーパッド
120 はんだ
151 金型
152、153 導電体板
154 貫通孔
220、320 地板切片
401a、402a スルーホール
402 反射体
500 アレイアンテナ

Claims (15)

  1. 平面状の基板と、
    前記基板の一方の面に設置された地板と、
    前記地板に垂直に立設された反射板と、
    前記反射板から第1の距離だけ離れた位置で前記地板に対し垂直となる方向に立設されたアンテナ立設部と前記地板から第2の距離の位置で前記反射板に対し垂直となる方向に屈曲されたアンテナ放射部とを有するアンテナ素子と、
    前記基板の他方の面に配設された給電線路と、
    上面に前記アンテナ放射部を配置して前記アンテナ立設部と前記反射板とを一体に固定するアンテナ固定部と、を備え、
    前記アンテナ固定部が前記地板に配置され、前記アンテナ立設部の下端および前記反射板の下端が前記アンテナ固定部の底面から露出され、前記アンテナ立設部は前記給電線路に電気的接続され、前記反射板は前記地板に電気的接続され、前記アンテナ固定部の底面に1以上のダミーパッドが設けられて前記地板に接続され
    前記アンテナ固定部は、前記アンテナ放射部から前記地板の方向の前記第2の距離より短い位置に窪み部を有し、
    前記ダミーパッドが前記窪み部に配置されて前記地板に接続されていることを特徴とするチップアンテナ。
  2. 断面が正方形、多角形、円形のいずれか1つの形状で長さが前記基板の厚さ以上となるように前記アンテナ固定部に形成された凸部が、前記地板及び前記基板に形成された貫通孔に前記地板側から嵌合されており、
    前記アンテナ立設部が前記地板に形成された貫通孔の中心に位置していることを特徴とする請求項1に記載のチップアンテナ。
  3. 前記アンテナ素子は、使用する周波数に基づいて寸法が決定されていることを特徴とする請求項2に記載のチップアンテナ。
  4. 前記使用する周波数は、準ミリ波帯であり、
    前記凸部の断面及び前記貫通孔の一辺または直径が、略1mm以下に形成されていることを特徴とする請求項3に記載のチップアンテナ。
  5. 前記アンテナ固定部は、前記アンテナ放射部から前記地板の方向に前記第2の距離だけ離れた位置に前記アンテナ立設部と非接触に地板切片を固設しており、
    前記地板切片が前記地板に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載のチップアンテナ。
  6. 前記地板切片は、前記反射板の下端まで延伸され、前記貫通孔と同じ位置に同じ寸法で穿たれた別の貫通孔を有し、前記反射板と電気的に接続されていることを特徴とする請求項に記載のチップアンテナ。
  7. 前記アンテナ立設部の下端は、前記アンテナ固定部の底面で直角に屈曲されて前記給電線路に電気的接続されている、または前記給電線路に形成されたスルーホールまで直線状に延伸されて前記給電線路に電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載のチップアンテナ。
  8. 前記反射板の下端は、前記アンテナ固定部の底面で直角に屈曲されて前記地板に電気的接続されている、または前記地板に穿たれた直線状の溝に挿通されて電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載のチップアンテナ。
  9. 前記アンテナ固定部で一体化された前記アンテナ素子および前記反射板が前記基板の一方の面側に複数配列されてアレイアンテナを形成していることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載のチップアンテナ。
  10. 前記複数のアンテナ素子の前記アンテナ立設部の下端が、前記給電線路とそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項に記載のチップアンテナ。
  11. 所定の平面に垂直に立設された反射板と、
    前記反射板から第1の距離だけ離れた位置で前記平面に対し垂直となる方向に立設されたアンテナ立設部と前記平面から第2の距離の位置で前記反射板に対し垂直となる方向に屈曲されたアンテナ放射部とを有するアンテナ素子と、
    上面に前記アンテナ放射部を配置して前記アンテナ立設部と前記反射板とを一体に固定するアンテナ固定部と、
    を備え、
    前記アンテナ立設部の下端および前記反射板の下端が前記アンテナ固定部の底面から露出され、前記アンテナ固定部の底面に1以上のダミーパッドが設けられ、
    前記アンテナ固定部は、前記アンテナ放射部から前記平面の方向の前記第2の距離より短い位置に窪み部を有し、
    前記ダミーパッドが前記窪み部に配置されていることを特徴とするチップアンテナ。
  12. 平面状の基板と、前記基板の一方の面に設置された地板と、前記地板に垂直に立設された反射板と、前記反射板から第1の距離だけ離れた位置で前記地板に対し垂直となる方向に立設されたアンテナ立設部と前記地板から第2の距離の位置で前記反射板に対し垂直となる方向に屈曲されたアンテナ放射部とを有するアンテナ素子と、前記基板の他方の面に配設された給電線路と、上面に前記アンテナ放射部を配置して前記アンテナ立設部と前記反射板とを一体に固定するアンテナ固定部と、を備えたチップアンテナの製造方法であって、
    前記アンテナ素子用に形成された第1の導電体板と前記反射板用に形成された第2の導電体板とを前記第1の距離だけ離して所定の金型に固定し、前記金型に所定の誘電率の樹脂を射出して前記アンテナ固定部を形成し、
    前記アンテナ固定部の底面に所定の金属をメッキして1以上のダミーパッドを形成し、
    前記アンテナ固定部の下端を嵌合させる貫通孔を前記地板および前記基板に形成し、
    前記アンテナ固定部の下端を前記地板側から前記貫通孔に嵌合させて前記アンテナ立設部の下端を前記基板の他方の面側に貫通させ、
    前記アンテナ立設部の下端と前記給電線路との間、及び前記反射板の下端と前記地板との間をそれぞれ電気的接続し、前記ダミーパッドと前記地板との間を接続することを特徴とするチップアンテナの製造方法。
  13. 前記金型を用いて前記アンテナ放射部から前記アンテナ立設部の下端方向の前記第2の距離より短い位置に窪み部を有する形状に前記アンテナ固定部を形成し、
    前記ダミーパッドを前記窪み部に形成することを特徴とする請求項12に記載のチップアンテナの製造方法。
  14. 前記アンテナ放射部から前記アンテナ立設部の下端の方向に前記第2の距離だけ離れた前記金型の所定の位置に、前記第1の導電体板と非接触に前記基板の貫通孔と同じ位置と寸法に貫通孔が穿たれた地板切片用の第3の導電体板をさらに固定した後に前記樹脂を射出して前記アンテナ固定部を形成することを特徴とする請求項13に記載のチップアンテナの製造方法。
  15. 前記第3の導電体板は、前記第2の導電体板の下端まで延伸されてこれに接続されていることを特徴とする請求項14に記載のチップアンテナの製造方法。
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