JP4970407B2 - 磁気記憶素子およびこの磁気記憶素子を備えた磁気メモリならびに磁気メモリの駆動方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の第2の態様による磁気メモリは、膜面に略垂直方向の磁化を有し磁化の向きが固着された磁化固着層と、膜面に略垂直方向の磁化を有し磁化の向きが可変の磁気記憶層と、前記磁化固着層と前記磁気記憶層との間に設けられたトンネルバリア層と、を備え、前記磁気記憶層に電流パルスを流すことにより前記磁気記憶層の磁化の向きが反転可能である磁気記憶素子を有するメモリセルと、前記磁気記憶層から情報を読み出すための読み出し電流パルスを発生する読み出し回路と、前記読み出し電流パルスのパルス幅よりも大きなパルス幅を有する、前記磁気記憶層に情報を書き込むための書き込み電流パルスを発生する書き込み回路と、前記磁気記憶素子の一方の端子が接続され書き込み時は前記書き込み電流パルスが流れ、読み出し時は前記読み出し電流が流れる第1配線と、前記磁気記憶素子の他方の端子が接続され書き込み時は前記書き込み電流パルスが流れ、読み出し時に前記読み出し電流が流れる第2配線と、を備え、前記磁気記憶層の磁気異方性磁界Hkは50Oe〜5000Oeであることを特徴とする。
また、本発明の第3の態様による磁気記憶素子は、磁化の方向が一定の方向に固着された第1の磁化を有する第1の磁化固着層と、前記第1の磁化の方向に対して実質的に平行に向き、スピン偏極した電子を注入することにより反転可能な第2の磁化を有する磁気記憶層と、前記第1の磁化固着層と前記磁気記憶層との間に設けられた非磁性層と、前記磁気記憶層に対して前記非磁性層と反対側に設けられ、前記第1の磁化と実質的に反対の方向に固着された第3の磁化を有する第2の磁化固着層と、前記第2の磁化固着層と前記磁気記憶層との間に設けられたスピンフィルタ層と、を備えたことを特徴とする。
本発明の第1実施形態による磁気メモリの駆動方法を説明する。この実施形態の駆動方法は、スピン注入型のMRAM(Magnetic Random Access Memory)に用いられる。このMRAMは、複数のメモリセルを有し、各メモリセルは、TMR素子を磁気記憶素子として備えている。TMR素子の一般的な構成を図1に示す。このTMR素子1は、磁化の向きが可変の磁性層(磁化自由層(磁気記憶層))2と、磁化の向きが固着された磁性層(磁化固着層)6と、これらの磁性層間に設けられたトンネルバリア層4とを備えており、2つの磁性層2、6の磁化の向きが平行であるか反平行であるかによって“1”情報または“0”情報が割り当てられる。このTMR素子1の2つの磁性層2、6の磁化の向きの2つの状態を図2(a)、2(b)に示す。図2(a)に示すように、2つの磁性層2、6の磁化の向き(図面上で矢印の向き)が平行の場合(同じ向きの場合)は、2つの磁性層2、6に挟まれたトンネルバリア層4のトンネル抵抗は最も低くなる(すなわち、トンネル電流が最も大きくなる)。また、図2(b)に示すように、2つの磁性層2、6の磁化の向きが反平行である場合(互いに反対の場合)は、2つの磁性層2、6に挟まれたトンネルバリア層4のトンネル抵抗は最も高くなる(すなわち、トンネル電流が最も小さくなる)。ただし、図2(a)、2(b)においては、磁化の向きは膜面に垂直となっているが、膜面に平行であっても良い。
誤書き込みが生じる場合の読み出し電流と書き込み電流の比I3max/I2minは以下の条件によって決められる。以降の議論においてI3maxのことをIread1と、I2minのことをIwrite1と呼ぶが同義である。
n=N・f・τ・e−β ・・・ (1)
β=ΔE/kBT=αtherm(1−Iread1/Iwrite1) ・・・ (2)
と表される。ここで、Tは動作温度(K)、KBはボルツマン定数(1.38×1022erg/K)、ΔEはエネルギーバリアの大きさを示し、ΔE以上のエネルギーが外部から加えられるとスピンは磁化の情報を保てなくなる。Iread1は読み出しを行うときの電流値を示し、Iwrite1は書き込み電流値を示している。先の見積もりより『1GbitsのMRAMにおいて1GHz駆動で10年間動作させた場合の熱揺らぎによる記憶情報の消失の確率を1ビット以下にする』条件を満たすβの最小値は61として与えられるため、Iread1とIwrite1が決まればαthermの値も決定する。
αtherm=KuV/KBT ・・・ (3)
ここで、Kuは磁気異方性定数(erg/cm3)、Vは磁気記憶層の体積(cm3)である。αthermは磁気記憶層の磁気的エネルギーKuVと熱エネルギーKBTとの比を表している。
KuAt(1−Iread1/Iwrite1)/(KB×358)
=61 ・・・(4)
の関係が求まり、Aは設計環境により一意に決まるため、t、KuおよびIread1/Iwrite1の値によって『1GbitsのMRAMにおいて1GHz駆動で10年間動作させた場合の熱揺らぎによる記憶情報の消失の確率を1ビット以下にする』の条件が決められる。
Ic=Ic0{1−(kBT/ΔE)ln(τ/τ0)} ・・・ (5)
Ic0はτ0の時間でスピン注入磁化反転が生じる電流値を示している。式(5)および図5よりスピン注入により磁化反転が生じる電流値Icは電流を通電する時間τの対数に比例して減少することがわかる。読み出し電流の通電時間τreadを、書き込み電流の通電時間τwriteより短くすることにより、読み出し時にスピン注入による磁化反転によって誤書き込みが生じる電流値Iread2が、書き込みを行うために必要な電流値Iwrite2より大きくなる(図5)。先に述べた読み出し時の誤書き込み防止条件、Iread1/Iwrite1を1より小さくするためにはIwrite1をIread1より大きな値に設計しなければならない。これはIwrite1とIread1の大きさに十分な差をつけないと、Iread1に熱擾乱エネルギーが付加されることによってIwrite1に相当するエネルギーが読み出し時に生じ、読み出し時に誤書き込みが生じることを意味している。そこで書き込み時より早い時間で読み出しを行うことによって読み出し時に誤書き込みが生じる電流値をIread2で与えることができたとすると、読み出し電流に熱擾乱が加わり読み出し時にIwrite1に相当するエネルギーが付加されても、スピン注入磁化反転に必要な電流はIread2以上であるため誤書き込みは生じない。
次に、本発明の第2実施形態による磁気メモリを図11乃至図14を参照して説明する。本実施形態の磁気メモリは、スピン注入型のMRAMであって、図11に示すように、複数のメモリセル40ij(i,j=1,2)と、各メモリセル40ijに接続されたワード線WLiと、各メモリセル40ijに接続された2本のビット線BLj1、BLj2と、ワード線WLiを選択するロウ・デコーダ60と、2本のビット線BLj1、BLj2を選択するカラム・デコーダ/書き込み回路/読み出し回路70とを備えている。
Coを主成分とし、Cr、Ta、Nb、V、W、Hf、Ti、Zr、Pt、Pd、Fe、Niのうち1つ以上の元素を含む合金であってもよい。例えば、CoCr合金、CoPt合金、CoCrTa合金、CoCrPt合金、CoCrPtTa合金、CoCrNb合金等があげられる。これらの合金は、非磁性元素の割合を増加させて磁気異方性エネルギー密度、飽和磁化を調整することができる。
Fe、Co、Niのうち1つ以上の元素とPt、Pdのうち1つ以上の元素とからなる合金であり、この合金の結晶構造がL10型の規則合金であってもよい。例えば、Fe50Pt50、Fe50Pd50、Co50Pt50、Fe30Ni20Pt50、Co30Fe20Pt50、Co30Ni20Pt50等があげられる。これらの規則合金に、Cu(銅)、Cr、Ag(銀)等の不純物元素あるいはその合金、絶縁物を加えて磁気異方性エネルギー密度、飽和磁化を低く調整することができる。
Fe、Co、Niのうち1つ以上の元素あるいはこの1つの元素を含む磁性層と、Cr、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru、Os、Reのうち1つの非磁性元素あるいはこの1つの非磁性元素を含む非磁性層とが交互に積層された構造を有していてもよい。例えば、Co/Pt人工格子、Co/Pd人工格子、CoCr/Pt人工格子、Co/Ru人工格子、Co/Os人工格子等があげられる。これらの人工格子は、磁性層への元素の添加、磁性層と非磁性層の膜厚比を調整することで、磁気異方性エネルギー密度、飽和磁化を調整することができる。
希土類金属と遷移金属との合金からなるフェリ磁性体であってもよい。例えば、Tb(テルビウム)、Dy(ジスプロシウム)、Gd(ガドリニウム)と、遷移金属のうちのうち1つ以上の元素とからなるアモルファス合金であってもよい。例えば、TbFe、TbCo、TbFeCo、DyTbFeCo、GdTbCo等があげられる。これらの合金は、組成を調整することで磁気異方性エネルギー密度、飽和磁化を調整することができる。
2 磁気記憶層
4 トンネルバリア層
6 磁化固着層
10 磁気記憶素子
12 磁化固着層
14 トンネルバリア層
16 磁気記憶層
18 スピンフィルタ層
19 非磁性層
19a 非磁性層
19b 非磁性層
20 磁性体
20a 磁性層
22 磁化固着層
24 非磁性層
26 磁化固着層
50 選択トランジスタ
60 ロウ・デコーダ
70 カラム・デコーダ/書き込み回路/読み出し回路
Claims (4)
- 膜面に略垂直方向の磁化を有し磁化の向きが固着された磁化固着層と、膜面に略垂直方向の磁化を有し磁化の向きが可変の磁気記憶層と、前記磁化固着層と前記磁気記憶層との間に設けられたトンネルバリア層と、を備え、前記磁気記憶層に電流パルスを流してスピン偏極した電子を注入することにより前記磁気記憶層の磁化の向きが反転可能である磁気記憶素子を有するメモリセルを備えた磁気メモリの駆動方法であって、
前記磁気記憶層に情報を書き込むための書き込み電流パルスの幅が初期反転に関連した切換時間τ 0 以上であり、前記磁気記憶層から情報を読み出すための読み出し電流パルスの幅が前記初期反転に関連した切換時間τ 0 より小さく、かつ
前記磁気記憶層の磁気異方性磁界Hkは50Oe〜5000Oeであることを特徴とする磁気メモリの駆動方法。 - 前記書き込み電流よりもパルス幅の短いパルスを有する前記読み出し電流の印加を複数回行い、これらの複数回印加した前記読み出し電流の積算によって読み出し情報を取得することを特徴とする請求項1記載の磁気メモリの駆動方法。
- 膜面に略垂直方向の磁化を有し磁化の向きが固着された磁化固着層と、膜面に略垂直方向の磁化を有し磁化の向きが可変の磁気記憶層と、前記磁化固着層と前記磁気記憶層との間に設けられたトンネルバリア層と、を備え、前記磁気記憶層に電流パルスを流すことにより前記磁気記憶層の磁化の向きが反転可能である磁気記憶素子を有するメモリセルと、
初期反転に関連した切換時間τ 0 よりも小さなパルス幅を有する、前記磁気記憶層から情報を読み出すための読み出し電流パルスを発生する読み出し回路と、
前記初期反転に関連した切換時間τ 0 以上であるパルス幅を有する、前記磁気記憶層に情報を書き込むための書き込み電流パルスを発生する書き込み回路と、
前記磁気記憶素子の一方の端子が接続され書き込み時は前記書き込み電流パルスが流れ、読み出し時は前記読み出し電流が流れる第1配線と、
前記磁気記憶素子の他方の端子が接続され書き込み時は前記書き込み電流パルスが流れ、読み出し時に前記読み出し電流が流れる第2配線と、
を備え、
前記磁気記憶層の磁気異方性磁界Hkは50Oe〜5000Oeであることを特徴とする磁気メモリ。 - 前記書き込み電流よりもパルス幅の短いパルスを有する前記読み出し電流の印加を複数回行い、これらの複数回印加した前記読み出し電流の積算によって読み出し情報を取得することを特徴とする請求項3記載の磁気メモリ。
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