JP4966251B2 - 触媒材料の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
例えば、下記特許文献1には、液相を利用するウェットプロセスにより白金合金を導電性担体上に担持させる方法が開示されている。この方法では、水系の溶媒に白金の化合物を溶解させ、導電性担体を分散させた後、還元剤を添加することにより導電性担体上に白金粒子を担持させる。次に、白金と合金化させる金属化合物を水系の溶媒に溶解させ、白金粒子を担持させた導電性担体を分散させ、蒸発乾固させることにより、白金合金を導電性担体に担持させる。
触媒金属の微粒子は、上記第1の減圧雰囲気よりも圧力の低い第2の減圧雰囲気下で上記基板上に真空アーク蒸着法により蒸着させられる。
上記第1の蒸着室は、上記第1の蒸着材料を有する第1の蒸着源を含む。
上記第2の蒸第室は、上記第2の蒸着材料を有する第2の蒸着源を含む。
上記排気手段は、上記第1の蒸着室よりも上記第2の蒸着室の圧力が低くなるように、上記第1の蒸着室と上記第2の蒸着室を排気する。
上記搬送機構は、上記第2の蒸着室と上記第2の蒸着室との間で上記基板を搬送する。
触媒金属の微粒子は、上記第1の減圧雰囲気よりも圧力の低い第2の減圧雰囲気下で上記基板上に真空アーク蒸着法により蒸着させられる。
PVD(Physical Vapor Deposition)法の一種である真空アーク蒸着法においては、後述するが、蒸着の際の減圧雰囲気の圧力は上記密着度に影響を与える。蒸着の際の圧力が高い場合、低い場合に比べ、蒸着対象物の蒸着被対象物に対する密着度が低下する。導電性担持体を減圧雰囲気下で蒸着させ、触媒金属をそれよりも低い圧力である減圧雰囲気下で蒸着させることによって、導電性担持体の微粒子相互間が緩やかに結合し、触媒金属が導電性担持体に強力に結合する。すなわち、この触媒材料の製造方法によれば、触媒対象物質の触媒金属への接触性及び触媒金属の耐久性が向上する。
この場合、上記触媒金属の微粒子は、上記第2の減圧雰囲気に維持された第2の蒸着室の中で蒸着させられる。そして、基板は、上記導電性担持体の微粒子を蒸着された後、上記第1の蒸着室から上記第2の蒸着室へ基板を搬送される。
この触媒材料の製造方法によれば、導電性担持体を基板上に蒸着させた後、より低い圧力の減圧雰囲気下である別の蒸着室で触媒金属を蒸着させるため、蒸着材料に応じて蒸着室の圧力を変更する必要がない。
この触媒材料の製造方法によれば、基板を第1の蒸着室と第2の蒸着室の間で往復させ、各蒸着室で蒸着することにより、導電性担持体と触媒金属が積層された触媒材料を形成することが可能である。
この触媒材料の製造方法によれば、基板を第1の蒸着室と第2の蒸着室で蒸着することにより導電性担持体と触媒金属が積層された触媒材料を形成することが可能である。
この触媒材料の製造方法によれば、導電性担持体と触媒金属が積層された触媒材料を形成することが可能である。導電性担持体と触媒金属が蒸着される蒸着室は、共通の蒸着室でもよいし、別の蒸着室でもよい。
この触媒材料の製造方法によれば、導電性担持体として、導電性に優れ、大きな担持面積を有する炭素系材料と、触媒金属として触媒活性に優れる白金またはその合金を用いることによって、高い触媒活性を有する触媒材料を得ることが可能となる。
上記第1の蒸着室は、上記導電性担持体の微粒子を有する第1の蒸着源を含む。
上記第2の蒸着室は、上記触媒金属の微粒子を有する第2の蒸着源を含む。
上記排気手段は、上記第1の蒸着室よりも上記第2の蒸着室の圧力が低くなるように、上記第1の蒸着室と上記第2の蒸着室を排気する。
上記搬送機構は、上記第1の蒸着室と上記第2の蒸着室との間で上記基板を搬送する。
この蒸着装置によれば、第1の蒸着室において導電性担持体の微粒子を蒸着させ、第1の蒸着室よりも圧力の低い第2の蒸着室において触媒金属の微粒子を蒸着させることが可能となる。
上記搬送機構は、上記基板を上記第1の蒸着室と上記第2の蒸着室とへ交互に搬送する。
この蒸着装置によれば、導電性担持体と触媒金属が積層された触媒材料を形成することが可能である。
この蒸着装置によれば、導電性担持体として、導電性に優れ、大きな担持面積を有する炭素系材料と、触媒金属として触媒活性に優れる白金またはその合金を用いることによって、高い触媒活性を有する触媒材料を形成することが可能となる。
図1は、本実施形態に係る触媒材料の製造装置としての真空蒸着装置(以下、単に蒸着装置という)の構成を示す図である。
すなわち、差動排気室4は、隣接する二つの蒸着室3のうち、より高い圧力雰囲気を有するC蒸着室3a及び3c内から、基板搬送空間5を介して、より低い圧力雰囲気を有する蒸着室3b及び3d側に漏出する気体分子を、排気する。これによりC蒸着室3a及び3c内の圧力をPt蒸着室3b及び3d内の圧力よりも高い状態に維持することが可能である。
以上のような操作により、C蒸着室3a及び3cの圧力は6.5×102Pa程度、Pt蒸着室3b及び3dの圧力は6.5×10−3Pa程度に維持される。
図3を参照し、蒸着について説明する。
以上のようにして蒸着が進行する。
これ以降の説明では、第1の実施形態に係る蒸着装置が有する構成や機能等について同様のものは説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。
図4は、本実施形態に係る触媒材料の製造装置としての真空蒸着装置(以下、単に蒸着装置という)の構成を示す図である。
本実施形態に係る蒸着装置32の蒸着室36と差動排気室37は、第1の実施形態に係る蒸着装置1とは異なり、直線上に配列している。
各蒸着室36と、各差動排気室37は、蒸着室36と差動排気室37が基板Wの搬送方向に沿って交互になるように配置されている。
4室の蒸着室は、C蒸着室36a、Pt蒸着室36b、C蒸着室36c、Pt蒸着室36dの順に配置されている。
第1の実施形態と同様に、各蒸着室36において、蒸着材料が所定の量(回数)蒸着された後、基板搬送機構39が駆動され、基板Wが(カーボンあるいは白金の蒸着材料のうち)異なる蒸着材料を蒸着するための蒸着室36に搬送される。
3b、3d…Pt蒸着室
21…排気系
26…ガス導入系
31…基板支持体
36a、36c…C蒸着室
36b、36d…Pt蒸着室
34…排気系
35…ガス導入系
39…基板搬送機構
Claims (9)
- 第1の減圧雰囲気下で導電性担持体の微粒子を基板上に真空アーク蒸着法により蒸着させ、
前記第1の減圧雰囲気よりも圧力の低い第2の減圧雰囲気下で触媒金属の微粒子を前記基板上に真空アーク蒸着法により蒸着させる
触媒材料の製造方法。 - 請求項1に記載の触媒材料の製造方法であって、
前記導電性担持体の微粒子を蒸着させることは、前記第1の減圧雰囲気に維持された第1の蒸着室の中で前記導電性担持体の微粒子を蒸着させ、
前記触媒金属の微粒子を蒸着させることは、前記第2の減圧雰囲気に維持された第2の蒸着室の中で前記触媒金属の微粒子を蒸着させ、
前記触媒材料の製造方法は、さらに、
前記導電性担持体の微粒子を蒸着させた後、前記第1の蒸着室から前記第2の蒸着室へ基板を搬送させる
触媒材料の製造方法。 - 請求項2に記載の触媒材料の製造方法であって、
前記触媒金属の微粒子を蒸着させた後、前記第2の蒸着室から前記第1の蒸着室へ基板を搬送させる
触媒材料の製造方法。 - 請求項2に記載の触媒材料の製造方法であって、
基板の搬送方向に沿って前記第1の蒸着室と前記第2の蒸着室が複数交互に設置されており、前記基板は、前記第1の蒸着室と前記第2の蒸着室とへ交互に搬送される
触媒材料の製造方法。 - 請求項1に記載の触媒材料の製造方法であって、
前記導電性担持体の微粒子を蒸着させることと、前記触媒金属の微粒子を蒸着させることとを交互に複数回繰り返す
触媒材料の製造方法。 - 請求項1に記載の触媒材料の製造方法であって、
前記導電性担持体は、炭素系材料であり、
前記触媒金属は、白金またはその合金である
触媒材料の製造方法。 - 基板上に導電性担持体の微粒子と触媒金属の微粒子を蒸着させる真空アーク蒸着装置であって、
前記導電性担持体を有する第1の蒸着源を含む第1の蒸着室と、
前記触媒金属を有する第2の蒸着源を含む第2の蒸着室と、
前記第1の蒸着室よりも前記第2の蒸着室の圧力が低くなるように、前記第1の蒸着室と前記第2の蒸着室を排気する排気手段と、
前記第1の蒸着室と前記第2の蒸着室との間で前記基板を搬送する搬送機構と
を具備する蒸着装置。 - 請求項7に記載の蒸着装置であって、
前記第1の蒸着室と前記第2の蒸着室は、前記搬送機構による前記基板の搬送方向に沿って複数交互に設置されている
蒸着装置。 - 請求項7に記載の蒸着装置であって、
前記導電性担持体は、炭素系材料であり、
前記触媒金属は、白金またはその合金である
蒸着装置。
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