JP4962391B2 - Iii族窒化物半導体レーザ - Google Patents

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Description

本発明は、III族窒化物半導体レーザに関する。
非特許文献1には、GaN(11−22)基板上に作製されたInGaN/GaN量子井戸構造が示されている。上記の結晶面では共振器構造を形成できないので、光ポンピングによって量子井戸構造を発光させている。[−1−123]方向に沿って測定された発光は、[1−100]方向に沿って測定された発光に比べてより低いエネルギでより低いポンピング閾値で生じる。オフ角は56度である。
非特許文献2には、m面上に作製されたレーザダイオードが記載されている。このレーザダイオードはInGaN/GaN量子井戸構造を有しており、発光波長は400nmである。a軸及びc軸に平行なストライプはTEモード動作であり、これらのレーザダイオードのうちc軸ストライプのレーザダイオードが低閾値電流密度を示す。
非特許文献3には、偏光度について理論的な計算が示されている。非特許文献4には、(10−11)面上にレーザダイオードを作製している。(10−11)面は、GaN基板のc面に対してオフ角73度に相当する。
Applied Physics Letters、vol.91、pp.251197 Japanese Journal of Applied Physics、vol.46、No.9、2007、pp.L187-L180 Japanese Journal of Applied Physics、vol.46、No.33、2007、pp.L789 Japanese Journal of Applied Physics、vol.46、No.19、2007、pp.L444
c面GaNウエハ上に半導体レーザが作製されている。ピエゾ電界が実質的に零にできるので、非極性面(a面、m面)GaNウエハ上に半導体レーザを作製することが研究されている。また、ピエゾ電界の影響が残るけれども、半極性面GaNウエハ上に半導体レーザを作製することに着目されている。
c面GaNウエハを用いる半導体レーザと異なって、非極性面及び半極性面を用いる半導体レーザは光学異方性を示すので、へき開端面を形成する方向が、半導体レーザに低いしきい値のために重要である。非特許文献2に示されるように、m面GaN基板上の半導体レーザはa軸方向に偏光するので、劈開はc面で行うことによって、遷移確率の高い成分をTEモードとして利用できる。しかしながら、非特許文献2のレーザ構造を非極性面から傾斜された半極性面に適用するとき、劈開のc面は導波方向に傾斜してしまい、共振器が得られない。非特許文献1及び2における偏光度は、0.7程度またはそれ以上である。
本発明は、このような事情を鑑みて為されたものであり、半極性面を用いて低しきい値を提供できるIII族窒化物半導体レーザを提供することを目的とする。
本発明の一側面に係る発明は、III族窒化物半導体レーザである。III族窒化物半導体レーザは、(a)六方晶系のIII族窒化物半導体からなり、該III族窒化物半導体のa軸の方向に該III族窒化物半導体のc面から10度以上30度以下の角度の傾斜を成す主面を有する半導体基板と、(b)前記半導体基板上に設けられたn型窒化ガリウム系半導体層と、(c)前記半導体基板上に設けられたp型窒化ガリウム系半導体層と、(d)前記n型窒化ガリウム系半導体層と前記p型窒化ガリウム系半導体層との間に設けられた活性層と、(e)該六方晶系III族窒化物のm劈開面によって構成された一対の端面とを備える。
前記III族窒化物半導体レーザの導波方向に向いたX1軸、このX1軸に直交するX2軸、および前記X1軸及びX2軸に直交するX3軸からなる直交座標系において、前記n型窒化ガリウム系半導体層、前記活性層及び前記p型窒化ガリウム系半導体層は、前記X3軸の方向に配列されており、前記活性層は多重量子井戸構造を有しており、前記多重量子井戸構造は、前記X3軸の方向に交互に配列された井戸層及び障壁層を含み、前記井戸層はInGaNからなり、前記障壁層は窒化ガリウム系半導体からなり、前記多重量子井戸構造は、前記井戸層と前記障壁層とのバンドギャップエネルギ差及び前記井戸層の厚みの少なくともいずれかにおいて、当該III族窒化物半導体レーザのLEDモードにおける偏光度Pが負になるように設けられており、前記偏光度Pは、前記LEDモードにおける光の該X1方向の電界成分I1と該X2方向の電界成分I2とを用いて、
P=(I1−I2)/(I1+I2)
によって規定される。
このIII族窒化物半導体レーザによれば、c面を用いる発光ではランダム偏光を示すけれども、c面から傾斜した面における発光では光学的異方性が現れ、特に10度以上30度以下の角度の傾斜面では、量子閉じ込め性を強めることによって該半導体レーザのLEDモードにおける光の偏光度を小さくでき、より好ましくは偏光度が負である。このとき、半導体レーザのTEモードに一致した光の偏光成分を大きくでき、半導体レーザのしきい値を下げることができる。つまり、上記の半極性面上の多重量子井戸構造では、量子閉じ込め性を強めることによって、LEDモードにおける偏光度を小さくして、ついには負値にすることができる。量子閉じ込め性を強めるためには、例えば井戸層と障壁層とのバンドギャップエネルギ差を大きくすることが好適であり、井戸層の厚みを小さくすることが好適である。
本発明のIII族窒化物半導体レーザでは、前記障壁層は、少なくともガリウム及びアルミニウムをIII族元素として含む窒化ガリウム系半導体からなることが好ましい。このIII族窒化物半導体レーザによれば、障壁層の窒化ガリウム系半導体がアルミニウムを含むので、井戸層と障壁層との間のバンドギャップ差を大きくすることができる。
本発明のIII族窒化物半導体レーザでは、前記障壁層はAlGaNからなることが好ましい。このIII族窒化物半導体レーザによれば、AlGaN障壁層を用いることによって、三元窒化ガリウム系半導体の障壁層と井戸層との間のバンドギャップ差を用いて大きくできる。このとき、量子閉じ込め効果を強めることができる。
本発明のIII族窒化物半導体レーザでは、前記障壁層はInAlGaNからなることが好ましい。このIII族窒化物半導体レーザによれば、InAlGaN障壁層を用いることによって、井戸層と障壁層との間のバンドギャップ差を大きくできる。このとき、InAlGaN障壁層の格子定数とInAlGaN障壁層のバンドギャップとを独立して変更できるので、井戸層への圧縮歪みを増加すること無く量子閉じ込め効果を強めることができる。
本発明のIII族窒化物半導体レーザでは、前記活性層の前記多重量子井戸構造の発振波長は、380nm以上であり、430nm以下であり、前記井戸層と前記障壁層とのバンドギャップエネルギ差は、0.4eV以上であり、0.9eV以下であることができる。このIII族窒化物半導体レーザによれば、380nm以上430nm以下の発振波長では、バンドギャップエネルギ差が0.4eV以上であるとき、量子閉じ込め効果を強めることができる。また、バンドギャップエネルギ差が0.9eVを超えるとき、障壁層の結晶品質が低下する可能性がある。
本発明のIII族窒化物半導体レーザでは、前記活性層の前記多重量子井戸構造の発振波長は、500nm以上であり、550nm以下であり、前記井戸層と前記障壁層とのバンドギャップエネルギ差は、0.9eV以上であり、1.4eV以下であることができる。このIII族窒化物半導体レーザによれば、500nm以上550nm以下の発振波長では、バンドギャップエネルギ差が0.9eV以上であるとき、量子閉じ込め効果を強めることができる。バンドギャップエネルギ差が1.4eVを超えるとき、障壁層の結晶品質が低下する可能性がある。
本発明のIII族窒化物半導体レーザでは、前記端面と前記m軸との角度は91度から89度の範囲にあることが好ましい。このIII族窒化物半導体レーザによれば、端面ミラーからなる好適な共振器が構成される。
本発明のIII族窒化物半導体レーザでは、前記半導体基板はGaNからなることができる。このIII族窒化物半導体レーザによれば、高品質なGaN結晶からなる基板を用いることができる。
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
以上説明したように、本発明によれば、半極性面を用いて低しきい値を示すIII族窒化物半導体レーザが提供される。
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明のIII族窒化物半導体レーザに係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
図1は、本発明の実施の形態に係るIII族窒化物半導体レーザの構造を概略的に示す図面である。図1には、直交座標系Sが示されると共に、結晶座標系CRが示される。III族窒化物半導体レーザ11は、半導体基板13と、n型窒化ガリウム系半導体領域15と、p型窒化ガリウム系半導体領域17と、活性層19と、一対の端面21(21a、21b)とを備える。半導体基板13は、六方晶系のIII族窒化物半導体からなり、III族窒化物半導体は例えばGaN、InGaN等である。半導体基板13は主面13aを有しており、主面13aは、III族窒化物半導体のc面(参照番号C)から10度以上30度以下の角度αの傾斜を成す。傾斜αは、III族窒化物半導体のc軸(結晶系座標系CRのc軸)からa軸(結晶系座標系CRのa軸)の方向に成されている。ベクトルVは、六方晶系III族窒化物半導体のc軸の示し、ベクトルVは、III族窒化物半導体のm軸を示す。n型窒化ガリウム系半導体領域15及びp型窒化ガリウム系半導体領域17は、半導体基板13上に設けられている。活性層19は、n型窒化ガリウム系半導体領域15とp型窒化ガリウム系半導体領域17との間に設けられている。n型窒化ガリウム系半導体領域15、活性層19及びp型窒化ガリウム系半導体領域17は半導体基板13の主面13a上に搭載されている。III族窒化物半導体レーザ11の一対の端面21a、21bは、III族窒化物のm軸(ベクトルVの向き)に交差する。端面21a、21bはm劈開面から構成される。
活性層19によって生成された光は、X1軸の方向に伝搬すると共に、端面21a、21bによって反射される。n型窒化ガリウム系半導体領域15、活性層19及びp型窒化ガリウム系半導体領域17はX3軸の方向に配列されている。
図2に示されるように、活性層19は多重量子井戸構造23を有する。この多重量子井戸構造23は井戸層25a及び障壁層25bを含み、井戸層25a及び障壁層25bはX3軸の方向に交互に配列されている。井戸層25aはInGaNからなり、井戸層25aはバンドギャップエネルギEを有する。障壁層25bは窒化ガリウム系半導体からなり、障壁層25bはバンドギャップエネルギEを有する。必要な場合には、活性層19は第1及び第2の光ガイド層27a、27bを含むことができる。光ガイド層27a、27bはバンドギャップエネルギEを有し、また障壁層25bに接触している。光ガイド層27aは、n型窒化ガリウム系半導体領域15と障壁層25bとの間に設けられている。光ガイド層27bは、p型窒化ガリウム系半導体領域17と障壁層25bとの間に設けられている。井戸層25aは障壁層25bに接触している。井戸層25aと障壁層25bとのバンドギャップエネルギ差は△Eである。多重量子井戸構造23は、バンドギャップエネルギ差△E及び井戸層25aの厚みDの少なくともいずれかを用いて、当該III族窒化物半導体レーザ11のLEDモードにおける偏光度Pが負になるように構成されている。このために、バンドギャップエネルギ差△E及び井戸層25aの厚みDの少なくともいずれかは、偏光度Pが負になるように規定される。
偏光度Pは、LEDモードにおける光の該X1方向の電界成分I1と該X2方向の電界成分I2とを用いて、
P=(I1−I2)/(I1+I2)
によって規定される。
III族窒化物半導体レーザ11に電流を注入していくと、レーザ発振に至る前に、III族窒化物半導体レーザ11は発光ダイオード(LED)のように発光する。この発光は、レーザ光よりも広い発光スペクトルを有する。このときの発光をLEDモードにおける発光と呼ぶ。さらに電流を印加すると、光出力が急激に増加する。これがレーザ発振である。しきい値とは、レーザ発振が生じる電流のことである。
このIII族窒化物半導体レーザ11によれば、半導体レーザのTEモードに一致した光の偏光成分(成分I1を小さくして成分I2)を大きくすることによって、半導体レーザのしきい値を下げることができる。c面を用いる半導体レーザの発光ではランダム偏光を示すけれども、c面から傾斜した面(つまり、半極性面)における発光ではレーザ構造に光学的異方性が現れる。特に、10度以上30度以下の角度で傾斜した半極性面では、量子閉じ込め性を強めることによって該半導体レーザのLEDモードにおける光の偏光度を小さくできる。このとき、より好ましくは偏光度が負である。つまり、上記の半極性面上の多重量子井戸構造23では、量子閉じ込め性を強めることによって、LEDモードにおける偏光度を小さくなる。また、更に強い量子閉じ込め性によってついには負値になる。量子閉じ込め性を強めるためには、例えば井戸層25aと障壁層25bとのバンドギャップエネルギ差△Eを大きくすることが好適であり、或いは、井戸層25aの厚みを薄くすることが好適である。
傾斜面の角度が10度以上であるとき、ピエゾ電界低減の効果が顕著になるという技術的意義がある。傾斜面の角度が30度以下であるとき、偏光度が正の方向に極端に大きくならず、発光層の構造によって偏光度を小さくする制御が可能という技術的意義がある。TEモードに対応する成分がLEDモードの発光で大きくなると好適な理由は、端面および導波路内におけるTEモードの反射率が高いからである。
III族窒化物半導体レーザ11では、半導体基板13はGaNからなることができる。高品質なGaN結晶からなる半導体基板を用いることができる。端面21(21a、21b)は光共振器に含まれる。端面21(21a、21b)はm面での劈開によって形成されることができ、m面の劈開面である。端面21(21a、21b)の法線(法線ベクトルV)とm軸との角度は−1度から+1度の範囲にあることが好ましい。この範囲であれば、端面ミラーからなる好適な共振器が構成される。
再び図1を参照すると、III族窒化物半導体レーザ11では、n型窒化ガリウム系半導体領域15は、n型クラッド層であることができる。また、p型窒化ガリウム系半導体領域17は、電子ブロック層31、p型クラッド層33及びp型コンタクト層35を含むことができる。p型コンタクト層35上には絶縁膜37が設けられており、絶縁膜37はm軸の方向に延びる開口37aが設けられている。開口37aには、p型コンタクト層35が現れている。p型コンタクト層35及び絶縁膜37上には、第1の電極39aが設けられている。第1の電極39aは、開口37aを介してp型コンタクト層35にオーミック接触を成す。半導体基板13の裏面13b上には、第2の電極39bが設けられている。第2の電極39bは、導電性の半導体基板13の裏面13bにオーミック接触を成す。
III族窒化物半導体レーザ11では、障壁層25bは、少なくともガリウム及びアルミニウムをIII族元素として含む窒化ガリウム系半導体からなることが好ましい。障壁層25bの窒化ガリウム系半導体がアルミニウムを含むので、井戸層25aと障壁層25bとの間のバンドギャップ差△Eを大きくして量子閉じ込め性を増強できる。例えば、障壁層25bはAlGaN、InAlGaNからなることが好ましい。AlGaN障壁層を用いることによって、井戸層25aと障壁層25bとの間のバンドギャップ差△EをAl組成に応じて変更して量子閉じ込め性を増強できる。また、InAlGaN障壁層を用いることによって、井戸層25aと障壁層25bとの間のバンドギャップ差△Eを調整して量子閉じ込め性を増強できる。このとき、InAlGaN障壁層の格子定数とInAlGaN障壁層のバンドギャップとを独立して変更できるので、井戸層25aへの圧縮歪みを不必要に増加すること無く、独立して量子閉じ込め効果を強めることができる。
(実施例1)
図3は、本実施の形態に係る半導体レーザに合わせた活性層の構造を有するLEDエピタキシャル構造を示す。GaN半導体ウエハ43を準備する。このLEDエピタキシャル構造41を有機金属気相成長法で作製する。GaN半導体ウエハ43の主面43aは、c面(参照符号C)を基準にして18度の角度でa軸の方向に傾斜している。
GaN半導体ウエハ43を成長炉にセットした後に、アンモニア及び水素の雰囲気中で、摂氏1050度の温度で約10分間の熱処理を行う。次いで、GaN半導体ウエハ43上に、n型GaN膜45を成長する。n型GaN膜45にはn型ドーパント(例えばSi)が添加されており、n型GaN膜45の膜厚は例えば2マイクロメートルである。
この後に、n型GaN膜45上に活性層47を成長する。活性層47は380nm以上550nm以下の範囲の波長の光を発光するように設けられる。InGaN井戸層47a及びGaN系障壁層47bを交互に成長する。InGaN井戸層47aの厚さは例えば5nmであり、GaN系障壁層47bの厚さは例えば15nmである。井戸層47aのインジウム組成Xは、例えば3%以上35%以下の範囲であり、井戸層47aの成膜温度は、摂氏650度から摂氏880度の範囲であることができる。井戸層47aの厚さDは、例えば1nm以上10nm以下の範囲であることができる。
活性層47上には電子ブロック層49を成長する。成長温度は、例えば摂氏1100度である。電子ブロック層49は、例えばp型Al0.18Ga0.82Nからなることができ、電子ブロック層49には、p型ドーパント(例えばMg)が添加されている。電子ブロック層49の膜厚は例えば20ナノメートルである。次いで、電子ブロック層49上にはp型コンタクト層51を成長する。p型コンタクト層51は、例えばp型GaNからなり、p型コンタクト層51にはp型ドーパント(例えばMg)が添加されている。p型コンタクト層51の膜厚は例えば50ナノメートルである。p型コンタクト層51上にNi/Auからなるp側電極53aを形成すると共に、ウエハ裏面43b上にTi/Alからなるn側電極53bを形成する。p側電極上には、パッド電極PADを形成する。光Lは、p側電極53aを通して出射される。
一例のLED構造11aは、以下のものである。
ウエハ43:n型GaNウエハ(オフ角:18度)
n型GaN膜45:Si添加GaN、2μm
井戸層47a:アンドープInGa1−XN(インジウム組成Xは、ピーク波長に応じて変更された)、5nm
障壁層47b:アンドープGaN、15nm
電子ブロック層49:p型Al0.18Ga0.82N、20nm
p型コンタクト層51:p型GaN、50nm。
図4は、様々な井戸層と上記の構造からなるLEDエピタキシャル構造におけるピーク波長及び偏光度Pの関係を示す。図4を参照すると、実施例D1〜D8と、参照例R1、R2が示されている。参照例R1は非特許文献1における偏光と波長を示しており、参照例R2は非特許文献2における偏光と波長を示している。参照例R1、R2における偏光度の値は正値であり、非常に大きい。
データ名、波長、 偏光度
D1、 407nm、0.05
D2、 469nm、0.29
D3、 472nm、0.33
D4、 491nm、0.34
D5、 491nm、0.36
D6、 499nm、0.32
D7、 505nm、0.29
D8、 540nm、−0.09。
既に説明したように、偏光度Pは、LEDモードにおける光の該X1方向の電界成分I1と該X2方向の電界成分I2とを用いて、
P=(I1−I2)/(I1+I2)
によって規定される。偏光度の測定は、10A/cm以下の電流注入(または、これと同等のキャリア密度に相当する光励起によるキャリア注入)における、LED構造の上面からの出射光Lを測定する。これによって、高注入によるバンドフィリングの効果を避けて偏光度を測定できる。図4におけるデータD1〜D8では、電流5mAをLED構造に注入しており、この電流密度は10A/cm以下である。m軸の方向の成分I1が、成分I2に比べて大きいときに、偏光度は正である。データ名D1〜D8で示されるLED構造は参考例R1、R2のエピタキシャル構造と異なり、データ名D1〜D8で示されるLED構造の偏光度Pは、参照例R1、R2偏光度に比べて非常に小さい。つまり、m軸の方向の成分I1が、成分I2に比べて相対的に小さい。このとき、上記のエピタキシャル構造41では、参照例R1、R2に比べて、TEモードの成分、すなわち成分I2が、m軸の方向の成分I1と成分I2の和に対して相対的に大きい。故に、レーザ発振のしきい値を低減するために好適である。
半導体レーザの障壁層47bが、Alを含む窒化ガリウム系半導体からなるとき、InGaN井戸層に対して図4に示される実験結果A18に比べてさらにバンドオフセットを大きくできる。故に、活性層における量子閉じ込め性を強めることができる。これによって、偏光度Pを更に小さくでき、偏光度0.1以下のエピタキシャル構造を得ることができ、さらに負値の偏光度のエピタキシャル構造を得ることができる。
(実施例2)
図5は、実施例2における半導体レーザ11bの構造を概略的に示す図面である。実施例2のLD構造LD2は、以下のものである。
ウエハ43:n型GaNウエハ(オフ角:18度)
n型クラッド膜55:Si添加Al0.04Ga0.96N、2μm
光ガイド層59a、59b:アンドープIn0.02Ga0.98N、100nm
活性層57
井戸層57a:アンドープIn0.08Ga0.92N、3nm
障壁層57b:アンドープAl0.05Ga0.95N、15nm
電子ブロック層61:p型Al0.12Ga0.88N、20nm
p型クラッド層63:p型Al0.06Ga0.94N、400nm
p型コンタクト層65:p型GaN、50nm
アノード電極67a:Ni/Au(パッド電極;Ti/Al)
カソード電極67b:Ti/Al
絶縁膜69:幅10μmのストライプ開口を有するシリコン酸化膜(ウエットエッチングにより形成)。
井戸層57aのバンドギャップは3.06eV(SI単位系に1eV=1.602×10−19J(ジュール)で換算可能)であり、障壁層57bのバンドギャップは3.54eVである。バンドギャップ差△Eは0.48eVである。共振器長は800マイクロメートルになるようにm面で劈開してゲインガイド型レーザを作製した。発振波長は405nmであった。
実験例1のLD構造LD_1は、以下のものである。
活性層71
井戸層71a:アンドープIn0.08Ga0.92N、3nm
障壁層71b:アンドープGaN、15nm。
井戸層71aのバンドギャップは3.06eVであり、障壁層71bのバンドギャップは3.4eVである。バンドギャップ差△Eは0.34eVである。
比較例1のLD構造LD_2Rは、以下のものである。
ウエハ44:n型GaNウエハ(c面)
n型クラッド膜56:Si添加Al0.04Ga0.96N、2μm
光ガイド層60a、60b:アンドープIn0.02Ga0.98N、100nm
活性層58
井戸層58a:アンドープIn0.08Ga0.92N、3nm
障壁層58b:アンドープGaN、15nm
電子ブロック層62:p型Al0.12Ga0.88N、20nm
p型クラッド層64:p型Al0.06Ga0.94N、400nm
p型コンタクト層66:p型GaN、50nm。
井戸層58aのバンドギャップは3.06eVであり、障壁層58bのバンドギャップは3.4eVである。バンドギャップ差△Eは0.34eVである。
LD構造、しきい値電流、偏光度、 発振波長
LD2、 200mA、P=−0.1、405nm
LD_2R、220mA、P=0、 405nm
LD_1 、260mA、P=0.05、405nm
c面上に作製されたLED構造はランダム偏光であり、一方で実施例2のレーザ構造LD2では、ウエハのGaNの傾斜方向への偏光成分が大きい。このため、レーザ構造LD2では、TEモードの対応する誘導放出の遷移確率が高いと考えられる。レーザ構造LD_1では、量子閉じ込め性の強化がさらに為されることが好ましく、その結果、TEモードの対応する誘導放出の遷移確率が相対的に低いと考えられる。
強い量子閉じ込め性を提供できる量子井戸構造と半極性の窒化ガリウム系半導体ウエハとを合わせることによって、LEDモードにおける偏光度を制御できる。強い量子閉じ込め性のために、井戸層の幅を小さくすること、III族元素としてAlを含む障壁層を用いることが好適である。
(実施例3)
図7に示されるように、実施例3のLD構造LD3は、以下のものである。
活性層73
井戸層73a:アンドープIn0.08Ga0.92N、3nm
障壁層73b:アンドープIn0.02Al0.09Ga0.89N、15nm。
実施例2と同じく、InGaN井戸層71aのバンドギャップは3.06eVであり、InAlGaN障壁層57bのバンドギャップは3.54eVである。In0.02Al0.09Ga0.89NはGaNにほぼ格子整合する。バンドギャップ差△Eは0.48eVである。発振波長は405nmであった。
LD構造、しきい値電流、偏光度、 発振波長
LD3、 170mA、P=−0.15、405nm
4元InAlGaNを用いることによって、バンドギャップを変更することなく、格子定数を変更することができる。アンドープIn0.08Ga0.92N井戸層とアンドープIn0.02Al0.09Ga0.89N障壁層との格子定数差は、アンドープIn0.08Ga0.92N井戸層とアンドープAl0.05Ga0.95N障壁層との格子定数差よりも小さい。故に、井戸層への歪み(AlGaNでは圧縮歪み)が低減される。したがって、本実施例3によれば、井戸層への歪みを増加させること無く、量子閉じ込め性を向上できる。井戸層への歪みの増加は、本実施の形態においては所望の偏光度を得るために有効ではない。
以上説明したように、強い量子閉じ込め性を提供できる量子井戸構造と半極性の窒化ガリウム系半導体ウエハとを合わせることによって、半導体レーザのLEDモードにおける偏光度を調整できる。
活性層の多重量子井戸構造の発振波長は380nm以上430nm以下であるIII族窒化物半導体レーザ11、11b、11cでは、井戸層と障壁層とのバンドギャップエネルギ差△Eが0.4eV以上0.9eV以下であることができる。380nm以上430nm以下の発振波長では、バンドギャップエネルギ差△Eが0.4eV以上であるので、量子閉じ込め効果を強めることができる。バンドギャップエネルギ差が0.9eVを超えるとき、障壁層の結晶品質が低下する可能性がある。また、井戸層の厚さは、例えば1nm以上10nm以下の範囲であることができる。
活性層の多重量子井戸構造の発振波長が500nm以上550nm以下であるIII族窒化物半導体レーザ11、11b、11cでは、井戸層と障壁層とのバンドギャップエネルギ差△Eが.9eV以上1.4eV以下であることができる。500nm以上550nm以下の発振波長では、バンドギャップエネルギ差△Eが0.9eV以上であるので、量子閉じ込め効果を強めることができる。バンドギャップエネルギ差が1.4eVを超えるとき、障壁層の結晶品質が低下する可能性がある。また、井戸層の厚さは、例えば1nm以上10nm以下の範囲であることができる。
AlGa1−YN障壁層では、量子閉じ込め性を強化するために、アルミニウム組成Yは零より大きいことが好ましい。また、小さい偏光度による技術的な貢献を提供できるような結晶品質の障壁層を成長するためには、アルミニウム組成Yは約0.15以下であることが好ましい。
InAlGa1−U−VN障壁層では、量子閉じ込め性を強化するために、アルミニウム組成Vは零より大きいことが好ましい。また、小さい偏光度による技術的な貢献を提供できるような結晶品質の障壁層を成長するためには、アルミニウム組成Vは約0.25以下であることが好ましい。また、小さい偏光度による技術的な貢献を提供できるような結晶品質の障壁層を成長するためには、インジウム組成Vは約0.01以上0.1以下であることが好ましい。
また、井戸層と障壁層との格子定数差に起因する歪みの増加を避けるために、障壁層とGaNの格子定数差△dは−0.8%以上であることが好ましく、+0.8%以下であることが好ましい。例えば、GaNとAl0.15Ga0.85Nとの格子定数差は−0.75%である。ここで、格子定数差△dは、障壁層をGaNにコヒーレントに成長した場合の障壁層とGaNとのc軸格子定数差によって規定される。
半極性面の角度が10度以上であるとき、ピエゾ電界低減の効果が顕著になる。角度が30度以下であるとき、偏光度が正の方向に極端に大きくならず、発光層の構造によって偏光度を小さく制御することができる。
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
以上、いくつかの実施例を参照しながら、本発明の実施の形態を説明してきた。これらの実施の形態に係るIII族窒化物半導体レーザでは、多重量子井戸構造は、III族窒化物半導体レーザのLEDモードにおける偏光度Pが0.1以下であり、望ましくは零以下であり、さらに好ましくは負値になるように構成される。バンドギャップエネルギ差△E及び井戸層厚みDの少なくともいずれかを偏光度Pの値を負値にするように適切に有する量子井戸構造を設けることが重要である。偏光度Pが符号付きの数値で表される。小さい数値の偏光度のとき、レーザ発振に先立つLEDモードの発光においてTEモードの成分を大きくできる。
図1は、本発明の実施の形態に係るIII族窒化物半導体レーザの構造を概略的に示す図面である。 図2は、図1に示されたIII族窒化物半導体レーザのバンド構造を概略的に示す図面である。 図3は、実施例1に従う構造を概略的に示す図面である。 図4は、発振波長と偏光度の関係を示す図面である。 図5は、実施例2に従う構造を概略的に示す図面である。 図6は、実施例2のための構造を概略的に示す図面である。 図7は、実施例3に従う構造を概略的に示す図面である。
符号の説明
11、11b、11c…III族窒化物半導体レーザ、13…半導体基板、15…n型窒化ガリウム系半導体領域、17…p型窒化ガリウム系半導体領域、19…活性層、21(21a、21b)…一対の端面、23…多重量子井戸構造、25a…井戸層、25b…障壁層、27a、27b…光ガイド層、△E…バンドギャップエネルギ差、D…井戸層厚み、P…偏光度、31…電子ブロック層、33…p型クラッド層、35…p型コンタクト層、39a…第1の電極、37…絶縁膜、37a…開口、39b…第2の電極

Claims (8)

  1. III族窒化物半導体レーザであって、
    六方晶系のIII族窒化物半導体からなり、該III族窒化物半導体のa軸の方向に該III族窒化物半導体のc面から10度以上30度以下の角度の傾斜を成す主面を有しGaNからなる半導体基板と、
    前記半導体基板上に設けられたn型窒化ガリウム系半導体層と、
    前記半導体基板上に設けられたp型窒化ガリウム系半導体層と、
    前記n型窒化ガリウム系半導体層と前記p型窒化ガリウム系半導体層との間に設けられた活性層と、
    該六方晶系III族窒化物のm劈開面によって構成された一対の端面と
    を備え、
    前記III族窒化物半導体レーザの導波方向に向いたX1軸、このX1軸に直交するX2軸、および前記X1軸及びX2軸に直交するX3軸からなる直交座標系において、前記n型窒化ガリウム系半導体層、前記活性層及び前記p型窒化ガリウム系半導体層は、前記X3軸の方向に配列されており、
    前記活性層は多重量子井戸構造を有しており、前記多重量子井戸構造は、前記X3軸の方向に交互に配列された井戸層及び障壁層を含み、前記井戸層はInGaNからなり、前記障壁層は窒化ガリウム系半導体からなり、
    前記多重量子井戸構造は、In Ga 1−X Nからなる前記井戸層とAl Ga 1−U N(0<U≦0.15)又はIn Al Ga 1−V−W N(0.01≦V≦0.1、0<W≦0.25)からなる前記障壁層とのバンドギャップエネルギ差及び前記井戸層の厚みの少なくともいずれかにおいて、当該III族窒化物半導体レーザのLEDモードにおける偏光度Pが負になるように設けられており、
    前記井戸層の前記In Ga 1−X Nのインジウム組成Xは、0.03以上0.35以下の範囲にあり、
    前記偏光度Pは、前記LEDモードにおける光の該X1方向の電界成分I1と該X2方向の電界成分I2とを用いて、
    P=(I1−I2)/(I1+I2)
    によって規定される、ことを特徴とするIII族窒化物半導体レーザ。
  2. 前記井戸層の厚さは1nm以上10nm以下である、ことを特徴とする請求項1に記載されたIII族窒化物半導体レーザ。
  3. 前記障壁層はInAlGaNからなる、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載されたIII族窒化物半導体レーザ。
  4. 前記障壁層はAlGaNからなる、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載されたIII族窒化物半導体レーザ。
  5. 前記活性層の前記多重量子井戸構造の発振波長は、380nm以上であり、430nm以下であり、
    前記井戸層と前記障壁層とのバンドギャップエネルギ差は、0.4eV以上であり、0.9eV以下である、ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ。
  6. 前記活性層の前記多重量子井戸構造の発振波長は、500nm以上であり、550nm以下であり、
    前記井戸層と前記障壁層とのバンドギャップエネルギ差は、0.9eV以上であり、1.4eV以下である、ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ。
  7. 前記端面と前記m軸との角度は91度から89度の範囲にある、ことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ。
  8. 前記p型窒化ガリウム系半導体層は電子ブロック層、p型クラッド層及びp型コンタクト層を含み、
    当該III族窒化物半導体レーザは、
    前記p型コンタクト層上に設けられた第1の電極と、
    前記半導体基板上に設けられた第2の電極と、
    を更に備える、ことを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載されたIII族窒化物半導体レーザ。
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