JP4941266B2 - Luminescence analyzer - Google Patents

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  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Description

本発明は、スパーク放電、アーク放電、誘導結合プラズマ(Inductively Coupled Plasma=ICP)放電などの各種放電法やレーザ励起法などによる発光分析装置に関する。   The present invention relates to an emission analysis apparatus using various discharge methods such as spark discharge, arc discharge, inductively coupled plasma (ICP) discharge, and laser excitation.

発光分光分析装置では、一般に、金属又は非金属である固体試料にアーク放電やスパーク放電などによりエネルギーを与えることによって該試料を蒸発気化及び励起発光させ、その発光光を分光器に導入して各元素に特有な波長を有するスペクトル線を取り出して検出する。特に励起源としてスパーク放電を利用する発光分光分析装置は、精度の高い分析が可能であるため、例えば鉄鋼材や非鉄金属材などの生産工場等において、生産された金属体中の組成分析を行うために広く利用されている。   In an emission spectroscopic analyzer, generally, a solid sample, which is a metal or nonmetal, is given energy by arc discharge or spark discharge to evaporate and evaporate the sample, and the emitted light is introduced into a spectrometer. A spectral line having a wavelength peculiar to the element is extracted and detected. In particular, an emission spectroscopic analysis apparatus that uses spark discharge as an excitation source can perform highly accurate analysis. For example, in a production plant such as a steel material or a non-ferrous metal material, a composition analysis is performed in a produced metal body. Widely used for.

固体試料に対して発光分光分析を行う際に、分析個所に欠陥が存在すると、正常な発光が起こらず正確な分析が行えない。そこで、特許文献1に記載の発光分析装置では、CCDカメラで試料の分析面を撮影し、その撮影画像に基づいて分析個所の欠陥の有無を判定し、欠陥がない個所を抽出して分析を行うようにしている。また、1個所のみの分析であると信頼性に欠ける場合があるため、通常、同一分析面において複数個所の分析を行い、その結果の平均をとる等の処理が行われる(例えば特許文献2参照)。   When the emission spectroscopic analysis is performed on the solid sample, if there is a defect in the analysis portion, normal light emission does not occur and accurate analysis cannot be performed. Therefore, in the emission analyzer described in Patent Document 1, the analysis surface of the sample is photographed with a CCD camera, the presence or absence of a defect in the analysis portion is determined based on the photographed image, and the portion having no defect is extracted and analyzed. Like to do. In addition, since there may be a lack of reliability when the analysis is performed at only one location, the analysis is usually performed at a plurality of locations on the same analysis surface and the result is averaged (see, for example, Patent Document 2). ).

上述のような生産工場などで発光分析装置が使用される場合、例えば精錬途中で採取された比較的欠陥の多い試料、最終的に出来上がった高い精度での分析が必要な試料、など様々な試料を分析する必要があり、その試料に合わせて分析面上における分析個所の数や位置、或いは分析個所の間隔(距離)などを変更したい場合がある。しかしながら、従来の発光分析装置では、或る1つの定められたアルゴリズムに従って分析個所が抽出されるため、試料によっては必ずしも最適な分析個所が抽出されるとは限らない場合があった。また、不必要に多くの数の分析個所を抽出するために時間が掛かり、分析のスループットを低下させる場合もあった。   When an emission analyzer is used in the above-mentioned production factory, for example, various samples such as samples with relatively many defects collected during refining and samples that need to be analyzed with high accuracy finally. It is sometimes necessary to change the number and position of analysis points on the analysis surface or the interval (distance) between the analysis points in accordance with the sample. However, in the conventional luminescence analysis apparatus, the analysis location is extracted according to a certain predetermined algorithm, and therefore the optimal analysis location may not always be extracted depending on the sample. In addition, it takes time to extract an unnecessarily large number of analysis points, which may reduce the analysis throughput.

特開2005−69853号公報JP 2005-69853 A 実用新案登録第3131999号公報Utility Model Registration No. 3131999

本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的とするところは、試料の種類や分析目的などに合わせて適切な分析個所を抽出して発光分析を行うことができる発光分析装置を提供することである。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and the object of the present invention is to provide a light emission method capable of performing an emission analysis by extracting an appropriate analysis site in accordance with the type of sample and the purpose of analysis. It is to provide an analysis device.

上記課題を解決するために成された本発明は、固体試料表面の1乃至複数の分析個所についての発光分析を行う発光分析装置において、
a)固体試料の分析面を撮影し、撮影された画像に基づいて欠陥部を検出する画像解析手段と、
b)前記画像解析手段により得られた欠陥部情報を用い欠陥部を避けるように固体試料の分析面上に1乃至複数の分析個所の位置を決めるための分析個所抽出手順を、予め複数種類記憶しておく記憶手段と、
c)分析の実行に先立ち、分析対象の試料に対応して使用する分析個所抽出手順を選択するための選択手段と、
d)発光分析の際に、前記選択手段による選択情報に基づいて前記記憶手段により分析しようとする試料に対応する分析個所抽出手順を取得し、該手順に従って試料の分析面上で1乃至複数の分析個所を抽出する分析個所抽出手段と、
を備えることを特徴としている。
In order to solve the above problems, the present invention provides an emission analyzer for performing an emission analysis on one or more analysis points on the surface of a solid sample.
a) Image analysis means for capturing an analysis surface of a solid sample and detecting a defective portion based on the captured image;
b) Preliminarily storing a plurality of types of analysis site extraction procedures for determining the position of one or more analysis sites on the analysis surface of the solid sample so as to avoid the defective sites using the defect information obtained by the image analysis means. Storage means to keep,
c) a selection means for selecting an analysis site extraction procedure to be used corresponding to the sample to be analyzed prior to performing the analysis;
d) At the time of emission analysis, an analysis site extraction procedure corresponding to the sample to be analyzed is acquired by the storage unit based on the selection information by the selection unit, and according to the procedure, one or more on the analysis surface of the sample is acquired. An analysis location extraction means for extracting the analysis location;
It is characterized by having.

また本発明に係る発光分析装置の一実施態様として、複数の試料について順次発光分析を実行する発光分析装置であって、各試料に対しそれぞれ試料識別情報が付与され、前記選択手段により試料識別情報にそれぞれ分析個所抽出手順が対応付けられ、前記分析個所抽出手段は、与えられた試料の試料識別情報を判断して対応する分析個所抽出手順を取得し、該手順に従って試料の分析面上で1乃至複数の分析個所を抽出する構成とすることができる。   Further, as an embodiment of the emission analysis apparatus according to the present invention, an emission analysis apparatus that sequentially performs emission analysis on a plurality of samples, sample identification information is given to each sample, and sample identification information is provided by the selection means. The analysis site extraction procedure is associated with each of the analysis site extraction procedures, and the analysis site extraction means determines the sample identification information of the given sample to obtain the corresponding analysis site extraction procedure, and 1 on the analysis surface of the sample according to the procedure. Or it can be set as the structure which extracts a several analysis location.

ここで、画像解析手段は、CCDカメラ等の撮像部により試料の分析面を撮影し、その撮影画像に基づいて正常部と欠陥部との相違を例えば輝度などにより判断して欠陥部を検出するものとすることができる。   Here, the image analysis means photographs the analysis surface of the sample by an imaging unit such as a CCD camera, and detects a defective part by judging the difference between the normal part and the defective part based on the photographed image, for example, by brightness. Can be.

また分析個所抽出手順は分析面上で1乃至複数の分析個所の位置を定めるためのアルゴリズムであり、分析個所の数及び初期的な分析個所の位置を決定する手順と、初期的に決定された分析個所の位置に欠陥部が存在した場合にそれに代わる分析個所の位置を決定する手順、とを含むものとすることができる。即ち、異なる種類の分析個所抽出手順は、例えば抽出する分析個所の数が相違したり、分析個所の初期的な位置が相違したり、或いは、分析個所を設定しようとした部位に欠陥が存在した場合にそれを避けるべく分析個所の位置をずらす方法が相違したりする。   The analysis location extraction procedure is an algorithm for determining the location of one or more analysis locations on the analysis surface, and is determined initially with a procedure for determining the number of analysis locations and the initial location of the analysis locations. And a procedure for determining the position of an analysis location in place of a defective portion at the location of the analysis location. That is, different types of analysis location extraction procedures, for example, the number of analysis locations to be extracted is different, the initial location of the analysis location is different, or there is a defect in the site where the analysis location is to be set. In some cases, the method of shifting the position of the analysis location is different to avoid it.

まずオペレータは分析する複数の試料のそれぞれについて試料の種類や分析目的などに応じて適切な分析個所抽出手順を定め、試料と分析個所抽出手順との対応関係を選択手段により設定しておく。分析が開始され、或る1つの固体試料が与えられると、画像解析手段がその試料の分析面の画像から欠陥部を検出する。分析個所抽出手段は選択手段による設定により当該試料に対応した分析個所抽出手順を記憶手段から読み出し、この手順に従って、画像解析手段により得られた欠陥部情報で示される欠陥部を避けるように、1乃至複数の分析個所を抽出する。   First, the operator determines an appropriate analysis site extraction procedure for each of a plurality of samples to be analyzed according to the type of sample, the purpose of analysis, and the like, and sets the correspondence between the sample and the analysis site extraction procedure by the selection means. When analysis is started and a certain solid sample is given, the image analysis means detects a defect from the image of the analysis surface of the sample. The analysis location extraction means reads the analysis location extraction procedure corresponding to the sample from the storage means according to the setting by the selection means, and follows this procedure to avoid the defect indicated by the defect information obtained by the image analysis means. Extract multiple analysis points.

本発明に係る発光分析装置によれば、例えば炉中分析のように分析個所が少なくてよく試料の分析面に欠陥が多い場合に、例えば2個所の分析個所を分析面上でできるだけ離れた位置に設定することができる。また、完成品の品質評価を行う場合のように高い分析精度が必要とされる場合には、分析面上で欠陥部を避けながら多数の分析個所を設定することができる。このように、試料の種類や分析目的等に応じてそれぞれ最適な数や位置に分析個所を設定することができ、分析のスループットを向上させつつ必要な精度での分析結果を得ることができる。   According to the emission analysis apparatus according to the present invention, for example, when the number of analysis points is small as in an in-furnace analysis and there are many defects on the analysis surface of the sample, for example, the two analysis points are separated as much as possible on the analysis surface Can be set to In addition, when high analysis accuracy is required as in the case of evaluating the quality of a finished product, a large number of analysis points can be set while avoiding defective portions on the analysis surface. In this way, analysis locations can be set at optimal numbers and positions according to the type of sample, the purpose of analysis, etc., and analysis results with the required accuracy can be obtained while improving analysis throughput.

以下、本発明に係る発光分析装置の一実施例について図1〜図4を参照して説明する。図1は本実施例の発光分析装置の概略構成図である。   An embodiment of an emission analyzer according to the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an emission analyzer according to the present embodiment.

この発光分析装置は、ロボットアーム4により搬送される試料6に対して発光分析を行う、放電用の電極を備えた分析部2と、試料6の分析面を撮影するCCDカメラ12を含む撮影部10と、搬送される試料6を識別するための試料識別部18と、分析部2、ロボットアーム4、CCDカメラ12及び試料識別部18に接続された制御・処理部20と、を備える。制御・処理部20は例えば専用の制御・処理ソフトウエアを搭載したパーソナルコンピュータを中心に構成することができ、キーボード等の入力部30と、モニタ等の表示部31とが接続されている。   The emission analyzer includes an analysis unit 2 having a discharge electrode for performing emission analysis on a sample 6 conveyed by a robot arm 4 and an imaging unit including a CCD camera 12 for imaging an analysis surface of the sample 6. 10, a sample identification unit 18 for identifying the sample 6 to be transported, and a control / processing unit 20 connected to the analysis unit 2, the robot arm 4, the CCD camera 12, and the sample identification unit 18. For example, the control / processing unit 20 can be configured around a personal computer equipped with dedicated control / processing software, and an input unit 30 such as a keyboard and a display unit 31 such as a monitor are connected to each other.

撮影部10にあっては、分析面が垂直に起立した状態となるようにロボットアーム4により試料6は保持され、CCDカメラ12はその分析面を正面から撮影するように横向きに設置される。またその撮影方向と同軸方向から分析面を照明するように、ハーフミラー16及び照明ランプ14が設置されている。撮影の妨害となる外光を避けるため、撮影部10はその全体が遮蔽カバー8で囲繞されている。なお、CCDカメラ12の代わりに例えばC−MOSカメラなどの他の撮像手段を用いる等、適宜の変形が可能である。   In the imaging unit 10, the sample 6 is held by the robot arm 4 so that the analysis surface stands vertically, and the CCD camera 12 is installed sideways so as to image the analysis surface from the front. Further, a half mirror 16 and an illumination lamp 14 are installed so as to illuminate the analysis surface from the photographing direction and the coaxial direction. The entire photographing unit 10 is surrounded by a shielding cover 8 in order to avoid external light that interferes with photographing. It should be noted that appropriate modifications such as using other imaging means such as a C-MOS camera instead of the CCD camera 12 are possible.

制御・処理部20は、CCDカメラ12により得られた画像データを読み込んで画像解析を行うことで試料6の分析面上の欠陥部を検出する画像処理部21と、試料6の分析面上の1乃至複数の分析個所を抽出するための抽出アルゴリズム(本発明における分析個所抽出手順に相当)を複数記憶しておく抽出情報記憶部22と、その複数の抽出アルゴリズムの1つに従い且つ上記欠陥部を回避するように試料6の分析面上で1乃至複数の分析個所を抽出する分析個所抽出処理部23と、各試料に付与された番号と該試料に対する分析個所抽出の際に用いる抽出アルゴリズム種類との対応関係を記憶しておく選択情報記憶部24と、抽出された1乃至複数の分析個所の位置(座標)情報に基づいてロボットアーム4の動作を制御する搬送制御部25と、所定の分析個所の分析が可能であるように試料6がセットされた状態で発光分析を実行するように分析部2を制御する分析制御部26と、を機能ブロックとして備える。   The control / processing unit 20 reads the image data obtained by the CCD camera 12 and performs image analysis to detect a defective portion on the analysis surface of the sample 6, and on the analysis surface of the sample 6. An extraction information storage unit 22 for storing a plurality of extraction algorithms (corresponding to the analysis site extraction procedure in the present invention) for extracting one to a plurality of analysis locations, and the defect portion according to one of the plurality of extraction algorithms The analysis location extraction processing unit 23 extracts one or more analysis locations on the analysis surface of the sample 6, and the number assigned to each sample and the type of extraction algorithm used when extracting the analysis location for the sample Selection information storage unit 24 that stores the correspondence relationship between the robot arm 4 and the transfer control unit that controls the operation of the robot arm 4 based on the extracted position (coordinate) information of one or more analysis points. 5 includes an analysis control unit 26 for controlling the analysis unit 2 to perform emission analysis when the specimen 6 is set so as to be possible to analyze a given analysis point, as functional blocks.

試料識別部18は順次与えられる試料6を識別するものであり、ここでは各試料6に与えられた連番である試料番号を読み込むことを想定しているが、例えばバーコードを利用する等、各試料を特定することが可能な方法であれば特に限定されない。   The sample identification unit 18 identifies the samples 6 that are sequentially given. Here, it is assumed that the sample number that is a serial number given to each sample 6 is read. For example, a bar code is used, etc. The method is not particularly limited as long as each sample can be specified.

次に、試料6の分析面上における分析個所の抽出アルゴリズムの一例について図4により説明する。試料6の形状は扁平円柱形状であり、その円形状の一端面が分析面40である。図4はこの分析面40の平面図であり、(A)〜(D)はそれぞれ異なる抽出アルゴリズムを説明するための模式図である。基本的に分析個所は、円形状の分析面40の半径rの1/2の円周41上に設けられる。ここでは次のような互いに異なる4種類の抽出アルゴリズムA、B、C、Dが用意されているものとする。   Next, an example of an analysis point extraction algorithm on the analysis surface of the sample 6 will be described with reference to FIG. The shape of the sample 6 is a flat cylindrical shape, and one end surface of the circular shape is the analysis surface 40. FIG. 4 is a plan view of the analysis surface 40, and (A) to (D) are schematic diagrams for explaining different extraction algorithms. Basically, the analysis portion is provided on a circumference 41 that is ½ of the radius r of the circular analysis surface 40. Here, it is assumed that the following four different extraction algorithms A, B, C, and D are prepared.

[抽出アルゴリズムA]
図4(A)−(a)に示すように、円周41上で互いに90°の角度位置離れた4個所を初期的な分析個所候補42a、42b、42bc、42dとして設定する。この初期的な分析個所候補に欠陥部が存在しなければ、そのままこれら4個所を分析個所として決定する。これに対し、図4(A)−(b)に示すように、初期的な分析個所候補(この例では42a)の位置に欠陥部43が存在した場合には、その位置から所定方向に所定角度(この例では反時計回り方向に10°)だけ離れた位置に次の分析個所候補42a’を再設定し、その分析個所候補42a’の位置に欠陥部が存在しなければその分析個所候補42a’と、もともと欠陥部が存在しなかった他の3つの分析個所候補42b、42c、42dを分析個所として決定する。
[Extraction algorithm A]
As shown in FIGS. 4 (A) to 4 (a), four locations that are 90 degrees apart from each other on the circumference 41 are set as initial analysis location candidates 42a, 42b, 42bc, and 42d. If there is no defect in this initial analysis location candidate, these 4 locations are determined as analysis locations. On the other hand, as shown in FIGS. 4A to 4B, when the defective portion 43 exists at the position of the initial analysis location candidate (42a in this example), the predetermined position is determined in the predetermined direction from the position. The next analysis location candidate 42a ′ is reset at a position separated by an angle (10 ° counterclockwise in this example), and if there is no defect at the location of the analysis location candidate 42a ′, the analysis location candidate 42a ′ and the other three analysis location candidates 42b, 42c, and 42d that originally had no defect are determined as analysis locations.

分析個所候補42a’の位置にも欠陥部が存在した場合には、今度は初期の分析個所候補42aの位置から逆方向(時計回り方向)に10°だけ離れた位置に分析個所候補を再設定し、その位置に欠陥部が存在するか否かを判断する。こうして欠陥部が存在しなくなる位置まで(但し最大±90°まで)円周41上で徐々に(所定角度ステップで)分析個所候補をずらしてゆき、最終的に4個所の分析個所を決定する。   If there is also a defect at the position of the analysis location candidate 42a ′, this time, the analysis location candidate is reset at a position away from the initial analysis location candidate 42a by 10 ° in the reverse direction (clockwise direction). Then, it is determined whether or not there is a defective portion at that position. In this way, the analysis point candidates are gradually shifted (by a predetermined angle step) on the circumference 41 to a position where the defect portion does not exist (however, up to ± 90 °), and finally four analysis points are determined.

[抽出アルゴリズムB]
図4(B)−(a)に示すように、初期的な4個所の分析個所候補42a、42b、42bc、42dの設定は抽出アルゴリズムAと同じであり、この初期的な分析個所候補が欠陥部と重ならなければそのままこれら4個所を分析個所として決定する。上記分析個所候補の少なくとも1個所に欠陥部が存在した場合、図4(B)−(b)に示すように、4つの分析個所候補の角度位置関係つまり90°の角度間隔を維持したまま、全体を所定角度(この例では反時計回り方向に10°)だけ回転させて新たな4つの分析個所候補42a’、42b’、42c’、42d’を設定する。この状態で新たな分析個所候補の位置に欠陥部が存在しなければ、これら4個所を分析個所として決定する。この場合、4つの分析個所の角度位置関係が維持されるため、試料の分析結果の代表値を求める際に有効である。
[Extraction algorithm B]
As shown in FIGS. 4B to 4A, the initial four analysis site candidates 42a, 42b, 42bc, and 42d are set in the same manner as the extraction algorithm A, and the initial analysis site candidates are defective. If there is no overlap with the part, these four locations are determined as analysis locations. When there is a defect in at least one of the analysis location candidates, as shown in FIGS. 4 (B)-(b), while maintaining the angular position relationship of the four analysis location candidates, that is, the angular interval of 90 °, The whole is rotated by a predetermined angle (10 ° counterclockwise in this example) to set four new analysis location candidates 42a ′, 42b ′, 42c ′, 42d ′. In this state, if there is no defect at the position of a new analysis location candidate, these 4 locations are determined as analysis locations. In this case, since the angular positional relationship between the four analysis points is maintained, it is effective in obtaining a representative value of the analysis result of the sample.

[抽出アルゴリズムC]
基本的には抽出アルゴリズムBと同様であるが、分析個所候補を4個所ではなく分析面40の中心点を挟んで対向する(つまり離間角度が180°である)2個所とし、この離間角度を維持して欠陥部を避けるように分析個所を決定する。
[Extraction algorithm C]
Basically, it is the same as the extraction algorithm B, but the analysis point candidates are not two points but two points across the center point of the analysis surface 40 (that is, the separation angle is 180 °). Determine the analysis location to maintain and avoid defects.

[抽出アルゴリズムD]
この場合、最大分析個所数Pが予め決められる。通常、4点よりも多い多点分析で利用されるから、最大分析個所数Pは例えば6又は8などと設定されるがP=1でもよい。図4(D)−(a)に示すように、適宜に決めた基準位置(これを角度0°とする)に最初の分析個所候補42aを定め、その位置から所定方向に所定角度(この例では反時計回り方向に10°)だけ離れた位置に次の分析個所候補42bを設定し、さらにその位置から同様に所定角度離れた位置に次の分析個所候補42cを設定する、という操作を繰り返して最大分析個所数Pまでの分析個所を決定する。図4(D)−(b)に示すように分析個所候補の位置に欠陥部43が存在する場合には、そこを飛ばして次に所定角度離れた位置に分析個所候補を設定する。
[Extraction algorithm D]
In this case, the maximum number of analysis points P is determined in advance. Usually, since it is used in multi-point analysis with more than four points, the maximum number of analysis points P is set to 6 or 8, for example, but P = 1 may be used. As shown in FIGS. 4D to 4A, the first analysis location candidate 42a is determined at an appropriately determined reference position (this is assumed to have an angle of 0 °), and a predetermined angle (in this example) is determined from the position in a predetermined direction. In this case, the next analysis location candidate 42b is set at a position separated by 10 ° in the counterclockwise direction, and the next analysis location candidate 42c is similarly set at a position away from the position by a predetermined angle. The analysis points up to the maximum number of analysis points P are determined. As shown in FIGS. 4D to 4B, when the defect portion 43 exists at the position of the analysis location candidate, the analysis location candidate is set at a position separated by a predetermined angle after skipping the defect portion 43.

こうして上述した4種類の抽出アルゴリズムA、B、C、Dに従えばいずれも、1乃至複数の分析個所を試料6の分析面40上に設定することができる。また、同じ数の分析個所を設定する場合でも、抽出アルゴリズムの種類(A、B、C又はD)によって位置が相違することがあり得るが、いずれにしても欠陥部を避けて好ましい位置に分析個所を設定することができる。なお、上記4種類の抽出アルゴリズムは一例に過ぎず、これら以外にも分析個所を抽出するためのアルゴリズムは多数考えられることは当然である。   Thus, according to the four types of extraction algorithms A, B, C, and D described above, one to a plurality of analysis points can be set on the analysis surface 40 of the sample 6. Even when the same number of analysis points are set, the position may differ depending on the type of extraction algorithm (A, B, C, or D). You can set the location. Note that the above four types of extraction algorithms are merely examples, and it is natural that many other algorithms for extracting analysis points can be considered.

なお、それぞれの抽出アルゴリズムにおいて、抽出される分析個所は、それぞれが適宜に規定される最低距離間隔だけ離れるように抽出されるのが好ましい。複数の分析位置が重なると分析精度に影響があるが、これにより分析位置の重なりを回避することができる。また、それぞれの抽出アルゴリズムにおいて正常個所が見つからない場合には、不良試料であると判断して棄却するとよい。これにより、不良試料を分析することなく棄却できるため、次の処理への迅速な対応ができ、結果的にスループットが大幅に向上する。   In each extraction algorithm, it is preferable that the extracted analysis locations are extracted so as to be separated by a minimum distance interval appropriately defined. If a plurality of analysis positions are overlapped, the analysis accuracy is affected. However, it is possible to avoid the overlap of analysis positions. In addition, when a normal part is not found in each extraction algorithm, it is good to judge that it is a defective sample and reject it. As a result, since the defective sample can be discarded without being analyzed, a quick response to the next processing can be performed, and as a result, the throughput is greatly improved.

次に、本実施例の発光分析装置における1個の試料の分析ための一連の動作を図3のフローチャートに従って説明する。   Next, a series of operations for analyzing one sample in the emission analyzer of the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.

複数の試料の連続的な分析に先立って、オペレータは、分析する試料の番号と各試料を分析する際に使用する抽出アルゴリズム種類との対応を入力部30から入力する。試料の種類や試料の状態、或いは分析目的などに応じて適宜の抽出アルゴリズムを指定するとよい。具体的には、例えばいわゆる炉中分析などでは、試料の分析面に欠陥が多く、できるだけ離れた少数の分析個所の分析を行いたいという要求がある。こうした目的のためには抽出アルゴリズムB又はCが有効である。一方、完成品の品質を評価するために精密な分析を行いたい場合には、できるだけ多くの分析個所を設定する必要があるため抽出アルゴリズムDが有効である。そこでオペレータは各試料毎の種類や分析目的などに応じて適切な抽出アルゴリズムを選択する。こうして入力部30から入力された情報は例えば図2に示すように試料番号と抽出アルゴリズム種類との対応表として選択情報記憶部24に保持される。   Prior to the continuous analysis of a plurality of samples, the operator inputs the correspondence between the number of the sample to be analyzed and the type of extraction algorithm used when analyzing each sample from the input unit 30. An appropriate extraction algorithm may be designated according to the type of sample, the state of the sample, or the purpose of analysis. Specifically, for example, so-called in-furnace analysis has a demand for analysis of a small number of analysis points as far as possible because there are many defects on the analysis surface of the sample. The extraction algorithm B or C is effective for such purposes. On the other hand, when it is desired to perform a precise analysis to evaluate the quality of the finished product, the extraction algorithm D is effective because it is necessary to set as many analysis points as possible. Therefore, the operator selects an appropriate extraction algorithm according to the type of each sample and the purpose of analysis. The information input from the input unit 30 is held in the selection information storage unit 24 as a correspondence table between sample numbers and extraction algorithm types, for example, as shown in FIG.

連続分析が開始され、或る1つの試料6が本装置に与えられると(ステップS1)、試料識別部18は試料を識別するために、試料6に付与されている試料番号を読み込み、試料番号を制御・処理部20へ送る(ステップS2)。   When the continuous analysis is started and a certain sample 6 is given to the apparatus (step S1), the sample identification unit 18 reads the sample number given to the sample 6 in order to identify the sample, and the sample number Is sent to the control / processing unit 20 (step S2).

ロボットアーム4により保持された試料6は撮影部10に移送され、撮影部10で試料6の分析面40の撮影が行われる(ステップS3)。即ち、照明ランプ14による照明光が分析面40に当てられ、CCDカメラ12がその分析面40全体を撮影する。得られた画像データは画像処理部21へと送られ、画像処理部21では正常部との輝度の相違から欠陥部が検出され、欠陥部の位置を示す座標情報が分析個所抽出処理部23へと送られる(ステップS4)。   The sample 6 held by the robot arm 4 is transferred to the imaging unit 10, and the imaging unit 10 images the analysis surface 40 of the sample 6 (step S3). That is, the illumination light from the illumination lamp 14 is applied to the analysis surface 40, and the CCD camera 12 images the entire analysis surface 40. The obtained image data is sent to the image processing unit 21. The image processing unit 21 detects a defective part from the difference in luminance from the normal part, and the coordinate information indicating the position of the defective part is sent to the analysis location extraction processing unit 23. (Step S4).

分析個所抽出処理部23では、試料識別部18から送られた試料番号を選択情報記憶部24に照会することにより、当該試料6について使用する抽出アルゴリズムの種類を認識する。そして、抽出情報記憶部22から該当する抽出アルゴリズムを読み込む(ステップS5)。そして、その抽出アルゴリズムに従い、且つ上記欠陥部情報を用いて、試料6の分析面40上における1乃至複数の分析個所の抽出を実行する(ステップS6)。例えばいま試料番号<4>の試料を分析する場合であれば、抽出アルゴリズムCが指定されているから、上述した手順で互いに180°離れた位置の2個所の分析個所が抽出される。   The analysis location extraction processing unit 23 refers to the selection information storage unit 24 for the sample number sent from the sample identification unit 18 to recognize the type of extraction algorithm used for the sample 6. Then, the corresponding extraction algorithm is read from the extraction information storage unit 22 (step S5). Then, according to the extraction algorithm and using the defect information, extraction of one or more analysis points on the analysis surface 40 of the sample 6 is executed (step S6). For example, when analyzing the sample of sample number <4>, since the extraction algorithm C is designated, two analysis locations that are 180 ° apart from each other are extracted by the above-described procedure.

こうして分析個所の位置が決まると、1乃至複数の分析個所の位置を示す座標情報が搬送制御部25及び分析制御部26へ送られる。搬送制御部25はその座標情報に基づいてロボットアーム4を制御し、試料6の分析面40上の1つの分析個所を分析するように試料6の位置決めを行う(ステップS7)。   When the position of the analysis location is thus determined, coordinate information indicating the location of one or more analysis locations is sent to the transport control unit 25 and the analysis control unit 26. The transport control unit 25 controls the robot arm 4 based on the coordinate information, and positions the sample 6 so as to analyze one analysis site on the analysis surface 40 of the sample 6 (step S7).

試料6の位置決めが終わると、分析制御部26の制御の下に、分析部2の分析用電極から試料6の分析面上の所定位置にスパーク放電が行われ、これに応じた発光分析が行われる(ステップS8)。次に、分析制御部26は必要な分析個所の分析が全て終了したか否かを判定し(ステップS9)、未だ分析個所が残っている場合にはステップS7に戻り、次の分析個所を分析するための試料位置決めと、分析実行とを繰り返す。   When positioning of the sample 6 is completed, under the control of the analysis control unit 26, a spark discharge is performed from the analysis electrode of the analysis unit 2 to a predetermined position on the analysis surface of the sample 6, and emission analysis corresponding to this is performed. (Step S8). Next, the analysis control unit 26 determines whether or not analysis of all necessary analysis locations has been completed (step S9). If there are still analysis locations remaining, the process returns to step S7 to analyze the next analysis location. To repeat the sample positioning and analysis execution.

こうして1つの試料6についての全ての分析が終了すると、ロボットアーム4により試料6は例えば分析済み試料容器内へと吐き出される(ステップS10)。多数の試料の連続分析を行う際には、ステップS1〜S10の処理を繰り返し、各試料についての発光分析データを収集する。   When all the analyzes for one sample 6 are completed in this way, the robot arm 4 discharges the sample 6 into, for example, an analyzed sample container (step S10). When performing continuous analysis of a large number of samples, the processing of steps S1 to S10 is repeated to collect emission analysis data for each sample.

なお、全ての処理を自動的に遂行するのではなく、処理の移行について適宜オペレータの操作を契機に行うようにしてもよい。例えば、新しい試料の受け入れや試料の分析面の画像取り込みなどをオペレータの手動操作により行うようにしてもよい。   Note that all processes may not be performed automatically, but the process transition may be appropriately triggered by an operator's operation. For example, a new sample may be received or an image of the analysis surface of the sample may be captured by an operator's manual operation.

また、本発明において発光分析のための試料の励起方法は特に限定されず、スパーク放電のほか、例えばアーク放電、グロー放電、レーザ励起などでもよいことは当然である。   In the present invention, the method for exciting the sample for emission analysis is not particularly limited, and naturally, for example, arc discharge, glow discharge, laser excitation or the like may be used in addition to spark discharge.

本発明の一実施例である発光分析装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of an emission analyzer that is one embodiment of the present invention. 試料番号と抽出アルゴリズム種類との対応関係の一例を示す図。The figure which shows an example of the correspondence of a sample number and an extraction algorithm kind. 本実施例の発光分析装置において1個の試料を分析する際の動作を示すフローチャート。The flowchart which shows the operation | movement at the time of analyzing one sample in the emission spectrometer of a present Example. 本実施例の発光分析装置における分析個所抽出手順を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the analysis location extraction procedure in the emission spectrometer of a present Example.

符号の説明Explanation of symbols

2…分析部
4…ロボットアーム
6…試料
8…遮蔽カバー
10…撮影部
12…CCDカメラ
14…照明ランプ
16…ハーフミラー
18…試料識別部
20…制御・処理部
21…画像処理部
22…抽出情報記憶部
23…分析個所抽出処理部
24…選択情報記憶部
25…搬送制御部
26…分析制御部
30…入力部
31…表示部
40…分析面
41…円周
42a、42b、42c、42d…分析個所候補
43…欠陥部
2 ... analyzing unit 4 ... robot arm 6 ... sample 8 ... shielding cover 10 ... imaging unit 12 ... CCD camera 14 ... illumination lamp 16 ... half mirror 18 ... sample identifying unit 20 ... control / processing unit 21 ... image processing unit 22 ... extraction Information storage unit 23 ... analysis location extraction processing unit 24 ... selection information storage unit 25 ... transport control unit 26 ... analysis control unit 30 ... input unit 31 ... display unit 40 ... analysis surface 41 ... circumferences 42a, 42b, 42c, 42d ... Analysis location candidate 43 ... Defect

Claims (2)

固体試料表面の1乃至複数の分析個所についての発光分析を行う発光分析装置において、
a)固体試料の分析面を撮影し、撮影された画像に基づいて欠陥部を検出する画像解析手段と、
b)前記画像解析手段により得られた欠陥部情報を用い欠陥部を避けるように固体試料の分析面上に1乃至複数の分析個所の位置を決めるための分析個所抽出手順を、予め複数種類記憶しておく記憶手段と、
c)分析の実行に先立ち、分析対象の試料に対応して使用する分析個所抽出手順を選択するための選択手段と、
d)発光分析の際に、前記選択手段による選択情報に基づいて前記記憶手段により分析しようとする試料に対応する分析個所抽出手順を取得し、該手順に従って試料の分析面上で1乃至複数の分析個所を抽出する分析個所抽出手段と、
を備えることを特徴とする発光分析装置。
In an emission analyzer for performing emission analysis on one or more analysis points on the surface of a solid sample,
a) Image analysis means for capturing an analysis surface of a solid sample and detecting a defective portion based on the captured image;
b) Preliminarily storing a plurality of types of analysis site extraction procedures for determining the position of one or more analysis sites on the analysis surface of the solid sample so as to avoid the defective sites using the defect information obtained by the image analysis means. Storage means to keep,
c) a selection means for selecting an analysis site extraction procedure to be used corresponding to the sample to be analyzed prior to performing the analysis;
d) At the time of emission analysis, an analysis site extraction procedure corresponding to the sample to be analyzed is acquired by the storage unit based on the selection information by the selection unit, and according to the procedure, one or more on the analysis surface of the sample is acquired. An analysis location extraction means for extracting the analysis location;
An emission analysis apparatus comprising:
請求項1に記載の発光分析装置において、複数の試料について順次発光分析を実行する発光分析装置であって、各試料に対しそれぞれ試料識別情報が付与され、前記選択手段により試料識別情報にそれぞれ分析個所抽出手順が対応付けられ、前記分析個所抽出手段は、与えられた試料の試料識別情報を判断して対応する分析個所抽出手順を取得し、該手順に従って試料の分析面上で1乃至複数の分析個所を抽出することを特徴とする発光分析装置。   The emission analysis apparatus according to claim 1, wherein the emission analysis apparatus sequentially performs emission analysis on a plurality of samples, each sample identification information is given to each sample, and each sample identification information is analyzed by the selection means. A location extraction procedure is associated, and the analysis location extraction means obtains a corresponding analysis location extraction procedure by judging sample identification information of a given sample, and according to the procedure, one or a plurality of analysis location extraction procedures are obtained on the sample analysis surface. An emission analyzer characterized by extracting analysis points.
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