JP4940242B2 - Measuring system for inspecting the surface of a substrate - Google Patents
Measuring system for inspecting the surface of a substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP4940242B2 JP4940242B2 JP2008532726A JP2008532726A JP4940242B2 JP 4940242 B2 JP4940242 B2 JP 4940242B2 JP 2008532726 A JP2008532726 A JP 2008532726A JP 2008532726 A JP2008532726 A JP 2008532726A JP 4940242 B2 JP4940242 B2 JP 4940242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- measuring
- measurement
- measuring head
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/30—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B13/00—Measuring arrangements characterised by the use of fluids
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B13/00—Measuring arrangements characterised by the use of fluids
- G01B13/16—Measuring arrangements characterised by the use of fluids for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B13/00—Measuring arrangements characterised by the use of fluids
- G01B13/22—Measuring arrangements characterised by the use of fluids for measuring roughness or irregularity of surfaces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
本発明は基板の表面を検査する測定装置に関する。この測定装置はセンサを有しており、このセンサは、面位置決めシステムにより、測定しようとする表面を基準にしてあらかじめ定めた間隔で位置決め可能である。本発明はさらに、上記の測定装置を複数有する測定システムに関する。 The present invention relates to a measuring apparatus for inspecting the surface of a substrate. This measuring device has a sensor, and this sensor can be positioned by a surface positioning system at a predetermined interval with reference to the surface to be measured. The present invention further relates to a measuring system having a plurality of the above measuring devices.
平らな面の表面検査の分野では、ふつうセンサは、測定しようとする基板表面の上にあらかじめ定めた間隔で位置決めされる。この位置決めはふつう位置決めシステムによって行われ、この位置決めシステムにより、測定しようとする表面に対して平行な面内で上記のセンサを位置決めすることができる。このため、この位置決めシステムを相応に駆動制御することによって、例えば、メアンダ状の運動によって、測定しようとする表面全体を走査することができる。高い測定速度を得るため、多数の個別センサを有するセンサも使用され、ここでは複数の測定点を同時に測定することにより、所定の面積に対する測定時間が個別センサの個数に応じて低減されるのである。 In the field of flat surface inspection, sensors are usually positioned at predetermined intervals on the substrate surface to be measured. This positioning is usually performed by a positioning system, which can position the sensor in a plane parallel to the surface to be measured. For this reason, the entire surface to be measured can be scanned, for example by means of a meandering movement, by correspondingly driving and controlling the positioning system. In order to obtain a high measurement speed, a sensor having a large number of individual sensors is also used. Here, by measuring a plurality of measurement points simultaneously, the measurement time for a predetermined area is reduced according to the number of individual sensors. .
処理すべき測定課題の性質に依存して種々異なるセンサが使用される。光学式検査ではふつう、例えばラインまたはエリアセンサを有するカメラが使用される。容量式の測定課題では、所定の交流または直流電圧が加えられた多数の測定ピンが使用される。測定信号としては、各測定ピンを流れる小さな電流が使用され、これは測定ピン間の容量に依存するか、または測定しようとする表面の各測定点に依存する。 Different sensors are used depending on the nature of the measurement task to be processed. Optical inspection typically uses a camera with, for example, a line or area sensor. In a capacitive measurement task, a large number of measurement pins to which a predetermined AC or DC voltage is applied are used. As the measurement signal, a small current flowing through each measurement pin is used, which depends on the capacitance between the measurement pins or on each measurement point on the surface to be measured.
例えば、液晶ディスプレイ(LCD liquid Crystal Display)に使用される基板のプリント基板構造の存在し得る欠陥をLCDの作製前に検査することのできる方法が公知である。ここでは測定ピンと、複数の測定ピンのうちの1つに向き合うプリント基板構造との間で相応に容量式の測定を行うことにより、プリント基板構造の望ましくない短絡、断線およびくびれを識別することができる。これらの欠陥は、LCD基板の後続の処理の前に修復するか、またはこのLCD基板を製造プロセスから抜き出すことができる。これによっていずれにせよ液晶ディスプレイの製造コストを格段に低減することができるのである。 For example, a method is known in which possible defects in a printed circuit board structure of a substrate used in a liquid crystal display (LCD liquid Crystal Display) can be inspected before the LCD is manufactured. Here, by performing a corresponding capacitive measurement between the measurement pin and the printed circuit board structure facing one of the plurality of measurement pins, it is possible to identify unwanted shorts, breaks and constrictions in the printed circuit board structure. it can. These defects can be repaired prior to subsequent processing of the LCD substrate, or the LCD substrate can be extracted from the manufacturing process. In any case, the manufacturing cost of the liquid crystal display can be greatly reduced.
精度の高い検査のためにはふつう、センサと、測定しようとする基板表面との間の間隔を高精度に設定および維持することが必要である。しかしながら測定しようとする基板が平らでない表面ないしはわずかに波打った表面を有する場合には、精確に間隔を維持することは格段に困難になる。したがって平らでない表面を測定するために、測定しようとする表面に対して平行な面内におけるセンサの位置決めだけでなく、この面に対して垂直な方向における位置決めも行うことのできる位置決めシステムを使用しなければならない。しかしながら測定しようとする表面に対してこのように垂直方向に位置決めすることはふつう測定過程の速度を遅くしまた測定精度の低減させることになるのである。 For highly accurate inspection, it is usually necessary to set and maintain the distance between the sensor and the substrate surface to be measured with high accuracy. However, if the substrate to be measured has a non-planar surface or a slightly corrugated surface, it is much more difficult to maintain a precise spacing. Therefore, in order to measure a non-planar surface, a positioning system is used which can not only position the sensor in a plane parallel to the surface to be measured, but also in a direction perpendicular to this plane. There must be. However, this vertical positioning with respect to the surface to be measured usually slows down the measurement process and reduces the measurement accuracy.
本発明の課題は、平らでない基板表面であっても精確な測定を可能にする測定装置を提供することである。さらに本発明の課題は、平らでない基板表面を殊にスピーディに測定できる測定システムを提供することである。 An object of the present invention is to provide a measuring apparatus that enables accurate measurement even on a non-planar substrate surface. It is a further object of the present invention to provide a measuring system that can measure an uneven substrate surface particularly speedily.
本発明の第1の課題は、請求項1の特徴部分に記載された特徴的構成を有する、基板の表面を検査する測定システムによって解決される。この測定システムは、基板の表面を検査する測定装置を少なくとも2つ有しており、これらの各測定装置には、表面を検出するセンサと、このセンサと並んで配置された空気圧式エレメントとを有する測定ヘッドが含まれている。この空気圧式エレメントは、1つのインレット開口部と、下側を向いた少なくとも1つのアウトレット開口部とを有する。これらの各測定装置にはさらに、基板の上のxy平面内で測定ヘッドを精確に位置決めする面位置決めシステムと、インレット開口部に空気圧的に結合されている圧縮空気発生装置とが含まれているため、空気圧式エレメントに圧縮空気を加えれば基板を基準にしてあらかじめ定めた高さで測定ヘッドを位置決めすることができるのである。測定システムに含まれている各測定装置は付加的に結合装置を有しており、この結合装置は、面位置決めシステムと測定ヘッドとの間に配置されており、この結合装置を構成して、xy平面に配向されている軸を中心として少なくとも所定の角度範囲内で測定ヘッドを自由に傾けることができるようにしている。これによって、これらの各測定装置を互いに配置して、各センサが測定ラインに沿って配置されるようにしている。 The first object of the present invention is solved by a measuring system for inspecting the surface of a substrate having the characteristic configuration described in the characterizing part of claim 1. This measuring system has at least two measuring devices for inspecting the surface of a substrate, and each of these measuring devices includes a sensor for detecting the surface and a pneumatic element arranged alongside the sensor. A measuring head is included. The pneumatic element has one inlet opening and at least one outlet opening facing downward. Each of these measuring devices further includes a surface positioning system that accurately positions the measuring head in the xy plane above the substrate and a compressed air generator that is pneumatically coupled to the inlet opening. Therefore, if compressed air is added to the pneumatic element, the measuring head can be positioned at a predetermined height with respect to the substrate. Each measuring device included in the measuring system additionally has a coupling device, which is arranged between the surface positioning system and the measuring head and constitutes this coupling device, The measuring head can be freely tilted at least within a predetermined angle range about the axis oriented in the xy plane. Accordingly, these measuring devices are arranged with each other so that the sensors are arranged along the measurement line.
本発明が基礎にしているのは、基板表面においてセンサを空気で支持することにより、センサの精確な高さ調整を簡単に行うことができるという知識である。上記のアウトレット開口部を通って流れ出す空気によって空気クッションが形成され、この空気クッションに載って測定ヘッドは基板表面上を自由に滑走することができる。このため上記の面位置決めシステムにより、基板に対して測定ヘッドのxy位置だけが決定される。空気流の強さによって上記の空気クッションの高さが決定され、ひいては基板表面を基準にして測定ヘッドとの垂直方向の間隔が決定される。 The present invention is based on the knowledge that accurate height adjustment of the sensor can be easily performed by supporting the sensor with air on the substrate surface. An air cushion is formed by the air flowing out through the outlet opening, and the measurement head can freely slide on the substrate surface on the air cushion. For this reason, only the xy position of the measuring head with respect to the substrate is determined by the surface positioning system described above. The height of the air cushion is determined by the strength of the air flow, and the vertical distance from the measurement head is determined based on the substrate surface.
空気クッションを用いて測定ヘッドを支持することの重要な利点は、表面が波を打っている場合であっても簡単にセンサの高さが自動的に調整されることである。この自動の高さ調整は、測定ヘッドがつねに、測定しようとする基板の領域を基準にして、空気クッションの厚さによって決まる高さにあることに基づいているのである。 An important advantage of supporting the measuring head with an air cushion is that the sensor height is easily adjusted automatically even when the surface is wavy. This automatic height adjustment is based on the fact that the measuring head is always at a height determined by the thickness of the air cushion, relative to the area of the substrate to be measured.
請求項1によれば、上記の測定装置は付加的に結合装置を有しており、この結合装置は、面位置決めシステムと測定ヘッドとの間に配置されている。このことの利点は、都度処理すべき検査課題に依存して上記の結合装置を構成して、xy平面に平行な測定ヘッドの平行移動は別にして、測定ヘッドを位置決めシステムに対して所定のように移動できることである。またこの結合装置はばねエレメントを有しているため、位置決めシステムが急激に運動する場合であっても、センサのソフトな位置決めを保証することができる。 According to claim 1 , the measuring device additionally comprises a coupling device, which is arranged between the surface positioning system and the measuring head. The advantage of this is that the coupling device described above is configured depending on the inspection task to be processed each time, and apart from the parallel movement of the measuring head parallel to the xy plane, It is possible to move. The coupling device also has a spring element, so that the soft positioning of the sensor can be ensured even if the positioning system moves suddenly.
請求項2によれば、上記の結合装置を構成して、xy平面に対して垂直なz方向に沿って少なくとも所定の移動範囲内で測定ヘッドが自由に移動可能であるようにする。このことの利点は、基板を基準にしたセンサの高さがもっぱら空気クッションだけで決定されることである。したがって上記の圧縮空気発生装置を相応に駆動制御することにより、基板を基準としたセンサの高さを自由に決定することができるのである。 According to the second aspect of the present invention, the above-described coupling device is configured so that the measurement head can freely move within at least a predetermined movement range along the z direction perpendicular to the xy plane. The advantage of this is that the sensor height relative to the substrate is determined solely by the air cushion. Therefore, the height of the sensor with reference to the substrate can be freely determined by appropriately controlling the drive of the compressed air generator.
請求項1によれば、上記の結合装置を構成して、軸を中心として少なくとも所定の角度範囲内で測定ヘッドが自由に傾けられるようにする。ここでこの軸はxy平面に対して平行に配向されている。有利には上記の結合装置により、基板面に平行な任意のすべての軸を中心として傾けることができるため、センサを相応に傾けて配置することによって、波打ちの間隔が短い基板表面のでこぼこにもこのセンサを適合させることができるのである。 According to the first aspect of the present invention, the above-described coupling device is configured so that the measuring head can be freely tilted at least within a predetermined angle range about the axis. Here, this axis is oriented parallel to the xy plane. Advantageously, the coupling device described above allows tilting about any axis parallel to the substrate surface, so that the sensor can be placed at a suitable tilt to prevent irregularities on the substrate surface with short undulations. This sensor can be adapted.
上記の結合装置はふつう、測定ヘッドにそれぞれ保持力を及ぼす複数の結合エレメントを有することに注意されたい。有利には上記の結合エレメントを互いに配置して、個々の保持力に対応する力線が測定ヘッドの重心で交わるようにする。このようにすることにより、測定ヘッドが急激に平行移動する場合であっても、測定ヘッドに回転モーメントが作用しないため、有利にもセンサが大きく運動する場合であっても、測定ヘッドの不所望の傾きが回避されるのである。 It should be noted that such a coupling device usually has a plurality of coupling elements each exerting a holding force on the measuring head. Advantageously, the coupling elements are arranged one above the other so that the force lines corresponding to the individual holding forces intersect at the center of gravity of the measuring head. In this way, even if the measuring head suddenly moves in parallel, no rotational moment acts on the measuring head. The inclination of is avoided.
請求項3によれば上記の結合装置には、空気圧式エレメントに固定して接続されている上側の結合エレメントと、ジョイントを有する吊り下げ部を介してこの上側の接続されている下側の結合エレメントとが含まれている。この上側の結合エレメントは、位置決めシステムにより、xおよびy方向に沿って位置決めされる。z軸に沿った上側の結合エレメントの位置決めは、上記の空気圧による支持によって決定されるため、測定ヘッドは、ひいてはセンサも、測定しようとする基板表面に対してつねに所定の間隔に維持される。 According to a third aspect of the present invention, the coupling device includes an upper coupling element fixedly connected to the pneumatic element, and a lower coupling connected to the upper side via a suspension portion having a joint. Elements. This upper coupling element is positioned along the x and y directions by a positioning system. Since the positioning of the upper coupling element along the z-axis is determined by the pneumatic support described above, the measuring head and thus also the sensor is always maintained at a predetermined distance from the substrate surface to be measured.
請求項4によれば、前記のジョイントを有する吊り下げ部には少なくとも2つのロッドが含まれており、これらのロッドの上側の端部は上側の結合エレメントに、またロッドの下側の端部は下側の結合エレメントに1つずつのボールエレメントにおいて接続されている。このような方式の吊り下げ部の利点は、ロッド長を相応に選択しまたボールジョイントを空間的に有利に配置すれば、仮想的な回転軸を中心とした傾き運動が可能になることである。ここでこの回転軸は、センサのすぐ下側に位置する。これによって保証されるのは、上記のセンサが、傾いている場合であっても、つねに測定しようとする基板表面の上にあらかじめ定めた間隔で配置されることである。 According to claim 4 , the suspension with the joint includes at least two rods, the upper ends of these rods being on the upper coupling element and the lower end of the rods. Are connected to the lower coupling element in one ball element. The advantage of the suspension part of this type is that if the rod length is appropriately selected and the ball joint is disposed spatially advantageously, tilting movement about the virtual rotation axis becomes possible. . Here, the rotation axis is located immediately below the sensor. This guarantees that the sensors described above are always placed at predetermined intervals on the substrate surface to be measured, even when tilted.
ジョイントを有する吊り下げ部が3つのロッドを備えている場合、xy平面に対してないしは測定しようとする基板表面に対して平行に配向されている任意の軸を中心とする傾きが可能であることに注意されたい。これによって有利にも、基板表面が平らでない波打ちを有する場合であっても、センサと基板表面との間の間隔を最適にすることができるのである。 When the hanging part having a joint is provided with three rods, it can be tilted about an arbitrary axis oriented parallel to the xy plane or parallel to the substrate surface to be measured. Please be careful. This advantageously allows the spacing between the sensor and the substrate surface to be optimized even when the substrate surface has uneven undulations.
請求項5によれば、有利には相応するインレット開口部およびアウトレット開口部を備えた空気チャネルを有する上記の空気圧式エレメントは、センサの周りに配置される。このようにすることの利点は、均一な力がz軸方向に沿って測定ヘッドに作用するため、上記の空気クッションにより、測定ヘッドの傾きを発生させ得る回転モーメントが形成され得ないことである。 According to claim 5 , the pneumatic element, preferably having an air channel with corresponding inlet openings and outlet openings, is arranged around the sensor. The advantage of doing this is that a uniform force acts on the measuring head along the z-axis direction, so that the air cushion cannot form a rotational moment that can cause the measuring head to tilt. .
請求項6によれば、少なくとも1つのアウトレット開口部はノズルであり、ここでこのノズルは、流れ出る空気の速度が少なくとも近似的に音速に達するように構成されている。このような高い流速は、上記の空気ノズルが、ノズル断面において流体力学的に有利なテーパを有することによって得ることができる。このようなテーパにより、第1には上記のような高い流出速度が、また第2には良好な空気の流体抵抗が得られるのである。 According to claim 6 , the at least one outlet opening is a nozzle, wherein the nozzle is configured such that the velocity of the flowing air at least approximately reaches the speed of sound. Such a high flow rate can be obtained by the above-mentioned air nozzle having a hydrodynamically advantageous taper in the nozzle cross section. With such a taper, a high outflow velocity as described above is obtained first, and a good air fluid resistance is obtained second.
上記のような高い流出速度の利点は、測定しようとする基板表面を基準にした測定ヘッドの高さが状況によって不所望にも変化してしまった場合にも、空気圧式エレメントにおける圧力比がわずかだけしか変化しないことである。例えば、どのような場合でもあっても、空気圧式エレメント内で空気圧が急峻に低下してしまうことがない。これによって保証されるのは、センサヘッドが不所望にも浮揚および着地できないようにすることであり、これによって測定ヘッドの殊に安定した高さ方向の位置決めが保証されるのである。 The advantage of the high flow rate as described above is that the pressure ratio in the pneumatic element is small even when the height of the measuring head relative to the substrate surface to be measured changes undesirably. It only changes. For example, in any case, the air pressure does not drop sharply in the pneumatic element. This guarantees that the sensor head cannot undesirably float and land, which guarantees a particularly stable height positioning of the measuring head.
請求項7によれば、上記のセンサは、光学式、容量式および/または誘導式のセンサ素子を有する。したがって上で説明したように空気圧式に高さ方向の位置決めを行う測定装置は、特に変更することなく任意のセンサタイプで実現することができる。 According to claim 7 , the sensor has an optical, capacitive and / or inductive sensor element. Therefore, as described above, the measuring apparatus that performs pneumatic positioning in the height direction can be realized with any sensor type without any particular change.
本発明の基礎にしているのは、複数の測定ヘッドを所定のように互いに接して並べることによって簡単に長いラインセンサが得られることである。このラインセンサは平らでない基板表面ないしは波打った基板表面の形状に合わせて曲がることできるため、各センサは、測定しようとする基板表面からあらかじめ定めた間隔で自動的に位置決めされるのである。 The basis of the present invention is that a long line sensor can be obtained simply by arranging a plurality of measuring heads in contact with each other in a predetermined manner. Since this line sensor can be bent in accordance with the shape of a non-flat substrate surface or a corrugated substrate surface, each sensor is automatically positioned at a predetermined interval from the substrate surface to be measured.
当然のことながら本発明には、複数の測定ヘッドが2次元のグリッドに配置されている測定システムも含まれていることに注意されたい。これにより、上で説明したラインセンサと同様に平らでない基板表面の形状に合わせて曲がり、各センサがあらかじめ定めた高さに自動的に調整されるエリアセンサが得られるのである。 It should be noted that the present invention also includes a measurement system in which a plurality of measurement heads are arranged in a two-dimensional grid. As a result, an area sensor can be obtained in which each sensor is automatically adjusted to a predetermined height by bending in accordance with the shape of the substrate surface which is not flat as in the case of the line sensor described above.
本発明の別の利点および特徴は、以下に示した現時点における有利な実施形態の例示的な説明から明らかである。 Additional advantages and features of the present invention will be apparent from the illustrative description of the presently preferred embodiments presented below.
図面において
図1には、空気圧で支持される測定ヘッドの平面図および相異なる2つの断面図が略示されており、
図2には、空気圧で支持される測定装置の平面図が略示されており、
図3aには、空気圧で支持される上側の結合プレートにセンサを吊り下げる様子が略示されており、
図3bは、図3aに示した吊り下げ部の動きが略示されており、ここではセンサが仮想的な回転軸を中心として傾けられており、
図4には1つの測定ラインに互いに接して並べられた4つの測定ヘッドを有する測定システムが略示されている。
In the drawing, FIG. 1 schematically shows a plan view of a pneumatically supported measuring head and two different sectional views,
FIG. 2 schematically shows a plan view of a measuring device supported by air pressure,
FIG. 3a schematically shows how the sensor is suspended from the upper coupling plate supported by air pressure,
FIG. 3b schematically shows the movement of the suspension shown in FIG. 3a, where the sensor is tilted about a virtual axis of rotation,
FIG. 4 schematically shows a measuring system having four measuring heads arranged in contact with each other on one measuring line.
ここで注意したいのは、図面において互いに相応するコンポーネントの参照符号は、最初の数字だけが異なるかおよび/または末尾の文字によって区別されることである。 It should be noted here that the reference signs of corresponding components in the drawings differ only in the first number and / or are distinguished by the last letter.
図1には本発明の実施例による、空気圧で支持される測定ヘッド110が相異なる3つの面で示されている。左下には測定ヘッドの平面図が示されており、ここでは観察方向がz軸に沿って延びている。上側の部分にはxz平面に平行な断面図で測定ヘッドが示されている。右下にはyz平面に平行な断面図で測定ヘッドが示されている。ここでx,yおよびz軸は直交座標系を形成しており、各軸は別の2つの軸によって張られる面に対して垂直である。
FIG. 1 shows a measuring
測定ヘッド110はセンサ111を有しており、これは、例えば光学式、容量式または誘導式センサなどの任意のセンサとすることが可能である。センサ111は空気圧式エレメント112によって包囲されており、このエレメントは空気チャネル113を構成している。空気圧式エレメント112は、その上側に2つのインレット開口部115を有しており、これらの開口部は圧縮空気管路を介し、例えばポンプである圧縮空気発生装置に空気圧的に結合されている。圧縮空気管路および圧縮空気発生装置は見易くするため、図1では示されていない。
The measuring
空気圧式エレメント112の下側には多数のノズル状のアウトレット開口部が形成されており、これらの開口部により、測定ヘッド110と、測定しようとする基板表面との間に空気流195が形成される。空気流195によって空気クッションが形成され、この空気クッションに載り、測定ヘッド110はあらかじめ定めた間隔で基板190の上を滑走する。したがって測定ヘッド110の下側と基板190との間にエアギャップ196が形成される。エアギャップ196の厚さおよびひいては測定ヘッド110と基板190との間の間隔は、空気流195の強さに依存する。
A number of nozzle-like outlet openings are formed under the
測定ヘッド110と位置決めシステムと結合はばねエレメント130を介して行われる。ばねエレメント130はつぎのように構成されている。すなわち、
(a)位置決めシステムと測定ヘッド10との間でxおよびy方向に相対運動が生じ得ない、
(b)位置決めシステムと測定ヘッド10との間でz軸方向に緩い接続が行われる
ように構成されているのである。この緩い接続により、空気クッションの厚さによって決まるゼロ位置から出発して、少なくとも所定の移動範囲内で、位置決めシステムと測定ヘッド10との間で自由に相対運動することができる。したがってばねエレメント130によって保証されるのは、測定ヘッドが、図1に示していない位置決めシステムにより、xy平面内だけにおいて精確に位置決めされることである。位置決めシステムを相応に駆動制御することによって、基板190の上の各測定点に移動することができる。
The coupling between the measuring
(A) no relative movement can occur in the x and y directions between the positioning system and the measuring head 10;
(B) A loose connection is made in the z-axis direction between the positioning system and the measuring head 10. This loose connection allows free relative movement between the positioning system and the measuring head 10 at least within a predetermined movement range, starting from a zero position determined by the thickness of the air cushion. Thus, it is ensured by the
ばねエレメント130を介して測定ヘッド10を位置決めシステムに結合することの別の利点は、位置決めシステムに対して測定ヘッド110を傾斜できることである。この傾斜は、x軸、y軸またはxy平面内にある任意の軸を中心として行うことができる。x軸およびy軸を中心とした2つの傾斜の例は、図1においてそれぞれ2重の矢印によって示されている。
Another advantage of coupling the measuring head 10 to the positioning system via the
したがって確認すべきであるのは、原理的に考えられる全部で6つの測定ヘッド110の運動の自由度のうち、すなわち、軸x,yおよびz軸に沿った平行移動の3つの自由度と、x,yおよびz軸を中心とした回転運動の3つの自由度のうち、xおよびy方向の平行移動と、z軸を中心とした回転運動だけが、位置決めシステムと測定ヘッド110とを固定して結合することによって除外されることである。
Therefore, it should be confirmed that out of all six degrees of freedom of movement of the measuring
右下の断面図に示したように、ばねエレメント130はさらに、位置決めシステムにより、測定ヘッド110に保持力だけが加えられるという性質を有しており、ここでこれらの保持力の力線は、ばねエレメント130の各部分の長手方向に沿って延在している。ばねエレメント130と測定ヘッド110とは、相異なる側から作用する保持力の力線が、測定ヘッド110の重心で交わるように接続されている。この重心は、力ベクトルGの始点によって決定され、この力ベクトルは、z軸方向に作用する測定ヘッド110の重力で示されている。複数の力線が測定ヘッド110の重心で交わることの利点は、測定ヘッド110が衝撃を伴う運動をした場合であっても測定ヘッドに回転モーメントが作用することがなく、有利にも測定ヘッド110の不所望の傾きが高い信頼性で回避されることである。
As shown in the lower right cross-sectional view, the
図2には空気圧によって支持される測定装置の平面図が示されており、この測定装置は、図1に示した測定ヘッド110を有している。この測定ヘッド110はここでは参照符号210で示されている。例えばセンサ211と、2つのインレット開口部215を備えた空気圧式エレメント212とを有する測定ヘッド210は、ばねエレメント230によって位置決めシステム220に固定されている。固定の仕方およびばねエレメント230によって残されている測定ヘッド210の運動の自由度は、図1に基づいて上で詳しく説明した通りである。したがって位置決めシステム220を所定の動作領域内で相応に駆動制御することにより、測定ヘッド210をxy平面に平行に自由に位置決め可能である。このために、位置決めシステム220は、対向する2つの側にx方向ガイド部221を有しており、ばねエレメント230は、このx方向ガイド部において、図示しない駆動部よってx方向に沿ってスライドすることができる。測定ヘッド210は、ばねエレメント230に沿い、同様図示していない駆動部によってy方向にスライド可能である。
FIG. 2 shows a plan view of a measuring device supported by air pressure, and this measuring device has the measuring
測定ヘッド210と、その下にある基板との間に空気クッションを形成するのに必要な圧縮空気を供給するため、圧縮空気発生器250が設けられている。圧縮空気発生器250は、ここで説明している実施例では、位置決めシステム220のフレームに固定されている。測定ヘッド210に伝わる振動を低減するため、圧縮空気発生器250と位置決めシステム220との間に振動を減衰させる材料が設けられている(図示せず)。空気圧式エレメント212には、フレキシブルな圧縮空気管路251を介して圧縮空気が供給される。
A
図3aには、本発明の別の実施例にしたがい、センサ311の有利な吊り下げ部が示されている。この吊り下げ部により、仮想的な回転極VPを中心としたセンサ311の自由な傾き運動を行うことができる。この吊り下げ部には上側の結合プレート331が含まれており、この結合プレートは、図示しない面位置決めシステムにより、基板390の測定しようとする面に平行な動作領域内で位置決めされる。上側の結合プレート331は、少なくとも所定の移動範囲内でz方向に沿って自由に移動可能である。これによってセンサ311の高さおよび上側の結合プレート331の高さが空気クッションの高さによって決定される。この空気クッションは、基板390と、センサ390と並んで配置された空気圧式エレメント(図示せず)との間に形成される。
FIG. 3a shows an advantageous suspension of
上記の吊り下げ部にはさらに下側の結合プレート333が含まれており、これはセンサ311に接続されている。2つの結合プレート331および333は、2つの固定のロッド332aおよび332bを介して互いに接続されており、これらロッドの端部はそれぞれボールジョイント334に支持されている。2つのボールジョイント334が、上側の結合プレート331の下側に設けられている。2つのボールジョイント334が、下側の結合プレート333の上側に設けられている。
The suspension part further includes a
上記の吊り下げ部は、下側の結合プレート333がなくても実現できることに注意されたい。この場合には下側の2つのボールジョイント334はセンサ311に直接設けられる。
It should be noted that the above suspension can be realized without the
センサがそのはじめの位置にある図3aに示した状況おいて、2つの固定のロッド332aおよび332bは、対称軸338に対して互いに対称に配置されている。下側の2つのボールジョイント334は、間隔lだけ離れて配置されている。センサ311はセンサ311に取り付けられた下側の結合プレート333と共にz方向に沿って高さdを有する。
In the situation shown in FIG. 3 a with the sensor in its initial position, the two fixed
図3bには、センサ311(図示せず)がそのはじめの位置から傾いた場合が略示されている。ここでは上記の高さdに依存して、上記の吊り下げ部の、例えば上側のボールジョイント334の位置、2つの固定のロッド332aおよび332bの長さおよび間隔lを設計して、上記のセンサが仮想の回転極を中心として傾くようにしている。これによって保証されるのは、基板表面が波打っていたとしてもセンサ311がつねに最適に、すなわち、あらかじめ定めた間隔で基板表面の形状に合わせて曲がることである。
FIG. 3b schematically shows the case where the sensor 311 (not shown) is tilted from its initial position. Here, depending on the height d, the position of the upper ball joint 334, the length of the two fixed
図3aおよび3bの2つの2次元の図により、センサ311の吊り下げ部の基本的な作用の仕方だけが説明されていることに注意されたい。任意の仮想的な回転軸を中心とした自由な傾き運動を保証するため、3つの固定のロッドを有する吊り下げ部を使用することもできる。ここで上記の回転軸は、測定しようとする基板表面に平行であり、ひいてはxy平面に平行である。この場合に上記の3つの固定のロッドは有利には同様に、3次元空間においてセンサ吊り下げ部の対称軸338に関して対称に配置される。
Note that the two two-dimensional views of FIGS. 3a and 3b only illustrate the basic manner of operation of the suspension of
図4には1つの測定ラインに互いに接して並べられた4つの測定ヘッド410a,410b,410cおよび410dを有する測定システムが示されている。測定ヘッド410a,410b,410cおよび410dには1つずつの位置決めシステムが割り当てられており、この位置決めシステムにより、xy平面内で相応する測定ヘッドを位置決めすることができる。択一的にはまた殊に有利には、測定ヘッド410a,410b,410cおよび410dのうちの少なくともいくつかをx方向およびy方向に沿って互いに固定して接続する。測定ヘッド410a,410b,410cおよび410dは、いずれの場合も互いに無関係にz軸方向に移動可能であり、また測定ヘッド410a,410b,410cおよび410dの下側の仮想の回転極を中心としてそれぞれ自由に傾けることができる。
FIG. 4 shows a measurement system having four
図示はしていないが測定ヘッド410a,410b,410cおよび410dを基板490上で空気によって支持することにより、また自由に傾けられることによって、波を打った基板表面に個々の測定ヘッド410a,410b,410cないしは410dを形状に合わせて最適に曲げることができる。ここで上記の基板は、図4において誇張して極端に図示した波打ちを有する。このことを明らかにするため、波打った基板表面の形状に合わせて曲げる前の測定ヘッド中心軸のはじめの位置を示し、参照符号416a,416b,416cないしは416dを付している。波打った基板表面の形状に合わせて曲げた後の測定ヘッド中心軸の最終位置には参照符号417a,417b,417cないしは417dが付されている。
Although not shown, the measurement heads 410a, 410b, 410c, and 410d are supported by air on the
図4に示した状態において測定ヘッド410aおよび410bは、そのはじめの位置に比べて時計方向とは反対に傾いている。測定ヘッド410cは傾いておらず、また測定ヘッド410dは、そのはじめの位置に比べて時計方向に傾いている。
In the state shown in FIG. 4, the measuring
100 測定装置、 110 測定ヘッド、 111 センサ、 112 空気圧式エレメント、 113 空気チャネル、 114 アウトレット開口部/ノズル、 115 インレット開口部、 130 ばねエレメント、 190 基板、 195 空気流、 196 エアギャップ、 210 測定ヘッド、 211 センサ、 212 空気圧式エレメント、 215 インレット開口部、 220 位置決めシステム、 221 x方向ガイド部、 230 ばねエレメント、 250 圧縮空気発生器、 251 (フレキシブル)圧縮空気管路、 311 センサ、 331 上側の結合プレート、 332a 固定のロッド、 332b 固定のロッド、 333 下側の結合プレート、 334 ボールジョイント、 338 対称軸、 390 基板、 VP 仮想の回転極、 l 下側のボールジョイント間の間隔、 d センサと結合プレートと合わせた厚さ、 410a,b,c,d 測定ヘッド、 416a,b,c,d 中心軸のはじめの位置、 417a,b,c,d 中心軸最終位置、 490 (極端に曲げた)基板 100 measuring device, 110 measuring head, 111 sensor, 112 pneumatic element, 113 air channel, 114 outlet opening / nozzle, 115 inlet opening, 130 spring element, 190 substrate, 195 air flow, 196 air gap, 210 measuring head , 211 sensor, 212 pneumatic element, 215 inlet opening, 220 positioning system, 221 x direction guide, 230 spring element, 250 compressed air generator, 251 (flexible) compressed air line, 311 sensor, 331 upper coupling Plate, 332a fixed rod, 332b fixed rod, 333 lower coupling plate, 334 ball joint, 338 axis of symmetry, 390 substrate, VP Hypothetical rotating pole, l spacing between lower ball joints, d sensor and combined plate thickness, 410a, b, c, d measuring head, 416a, b, c, d first position of central axis, 417a, b, c, d center axis final position, 490 (extremely bent) substrate
Claims (7)
該測定システムは、基板(190)の表面を検査する測定装置(100)を少なくとも2つ有しており、
該各測定装置(100)は、
表面を検出するセンサ(111)と、当該センサ(111)に並んで配置される空気圧式エレメント(12)とを有する測定ヘッド(110)を備えており、
前記空気圧式エレメントにはインレット開口部(115)と、下側を向いた少なくとも1つのアウトレット開口部(114)とが含まれており、
前記各測定装置(100)はさらに
前記の基板(190)の上のxy平面内で測定ヘッド(110,210)を精確に位置決めするように構成した面位置決めシステム(220)と、
圧縮空気発生装置(250)とを備えており、
該圧縮空気発生装置(250)を前記のインレット開口部(115,215)に空気圧的に結合して、空気圧式エレメント(112,212)に圧縮空気を加えた際には、基板(190)を基準にしてあらかじめ定めた高さで前記の測定ヘッド(110,210)を位置決めすることができ、
前記測定システムに含まれている前記各測定装置(100)は付加的に結合装置(130,230)を有しており、
該結合装置(130,230)は、前記の面位置決めシステム(220)と測定ヘッド(110,210)との間に配置されており、
前記の結合装置(130,230)を構成して、xy平面に配向されている軸(VP)を中心として少なくとも所定の角度範囲内で測定ヘッド(110)を自由に傾けることができるようにし、
前記各測定装置(100)を互いに配置して、各センサが測定ラインに沿って配置されるようにしたことを特徴とする
測定システム。 In a measurement system for inspecting the surface of a substrate,
The measuring system has at least two measuring devices (100) for inspecting the surface of the substrate (190),
Each of the measuring devices (100)
A measuring head (110) having a sensor (111) for detecting the surface and a pneumatic element (12) arranged alongside the sensor (111);
The pneumatic element includes an inlet opening (115) and at least one outlet opening (114) facing downward;
Each measurement device (100) further includes a surface positioning system (220) configured to accurately position the measurement head (110, 210) in the xy plane on the substrate (190);
A compressed air generator (250),
When the compressed air generator (250) is pneumatically coupled to the inlet openings (115, 215) and compressed air is applied to the pneumatic elements (112, 212), the substrate (190) is removed. The measuring head (110, 210) can be positioned at a predetermined height with respect to a reference,
Each measuring device (100) included in the measuring system additionally has a coupling device (130, 230),
The coupling device (130, 230) is arranged between the surface positioning system (220) and the measuring head (110, 210),
The coupling device (130, 230) is configured so that the measuring head (110) can be freely tilted at least within a predetermined angular range about the axis (VP) oriented in the xy plane,
The measurement system characterized in that the measurement devices (100) are arranged with each other so that the sensors are arranged along a measurement line .
請求項1に記載の測定システム。 The coupling device (130) is configured such that the measuring head (110) is freely movable within a predetermined movement range along the z direction perpendicular to the xy plane. ,
The measurement system according to claim 1 .
前記の空気圧式エレメントに固定して接続される上側の結合エレメント(331)と、
ジョイントを有する吊り下げ部を介して当該の上側の結合エレメント(331)に接続される下側の結合エレメント(333)とを有している、
請求項1に記載の測定システム。The coupling device is
An upper coupling element (331) fixedly connected to said pneumatic element;
A lower coupling element (333) connected to the upper coupling element (331) via a suspension with a joint,
The measurement system according to claim 1 .
当該ロッドの上側の端部は1つずつのボールエレメント(334)にて、前記の上側の結合エレメント(331)に接続されており、また下側の端部は前記の下側の結合エレメント(333)に接続されている、
請求項3に記載の測定システム。The hanging part having the joint includes at least two rods (332a, 332b),
The upper end of the rod is connected to the upper coupling element (331) by one ball element (334), and the lower end is connected to the lower coupling element (331). 333),
The measurement system according to claim 3 .
請求項1から4までのいずれか1項に記載の測定システム。Said pneumatic element (112) is arranged around the sensor (111),
The measurement system according to any one of claims 1 to 4 .
該空気ノズルを構成して、流れ出る空気の速度が近似的に音速に達するようにした、
請求項1から5までのいずれか1項に記載の測定システム。Said at least one outlet opening (114) is an air nozzle;
The air nozzle was configured so that the velocity of the flowing air approximately reached the speed of sound.
The measurement system according to any one of claims 1 to 5 .
請求項1から6までのいずれか1項に記載の測定システム。Said sensor (111) comprises optical, capacitive and / or inductive sensor elements,
The measurement system according to any one of claims 1 to 6 .
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005046154A DE102005046154B4 (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Measuring device and measuring system for inspecting a surface of a substrate |
DE102005046154.9 | 2005-09-27 | ||
PCT/EP2006/066505 WO2007036461A1 (en) | 2005-09-27 | 2006-09-19 | Measurement apparatus and measurement system for inspection of a surface of a substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009510419A JP2009510419A (en) | 2009-03-12 |
JP4940242B2 true JP4940242B2 (en) | 2012-05-30 |
Family
ID=37546888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008532726A Expired - Fee Related JP4940242B2 (en) | 2005-09-27 | 2006-09-19 | Measuring system for inspecting the surface of a substrate |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4940242B2 (en) |
KR (1) | KR101338028B1 (en) |
CN (1) | CN101273245B (en) |
DE (1) | DE102005046154B4 (en) |
WO (1) | WO2007036461A1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006054088A1 (en) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | Siemens Ag | Measuring device and measuring method for inspecting a surface of a substrate |
DE102012002884A1 (en) * | 2012-02-14 | 2013-08-14 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method and device for contactless testing of a flat security document |
US20170089836A1 (en) * | 2014-04-03 | 2017-03-30 | Hitachi High-Technologies Corporation | Analysis Device |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5229280A (en) * | 1975-08-30 | 1977-03-04 | Shimadzu Corp | Flaw detecting machine for seam pipes |
JPS5926055A (en) * | 1982-08-02 | 1984-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | Detecting head for flaw detection |
JPS616764A (en) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Tokico Ltd | Terminal equipment |
JPH0314409A (en) * | 1989-05-31 | 1991-01-23 | Nippon Steel Corp | Outer peripheral paper windup roll |
JPH0388153A (en) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Nec Corp | Multibeam magneto-optical head device |
JPH0552512A (en) * | 1991-08-27 | 1993-03-02 | Ntn Corp | Interferometer |
JPH05307023A (en) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Japan Energy Corp | Inspection device |
JPH07208938A (en) * | 1993-12-22 | 1995-08-11 | Man Roland Druckmas Ag | Photoelectric measuring head |
JPH08327561A (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Device for inspecting continuous sheet-shaped object for defect |
JP2001296278A (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Nkk Corp | Metal body inspection device |
JP2003043020A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Taisei Corp | Condition measuring instrument for concrete |
JP2004245829A (en) * | 2003-01-20 | 2004-09-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Apparatus for inspecting pattern defect, and method of inspecting pattern defect |
JP2006242860A (en) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Oht Inc | Inspection device and inspection method |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS616764U (en) * | 1984-06-18 | 1986-01-16 | 三菱重工業株式会社 | Air servo type profiling device |
CN85104875B (en) * | 1985-06-26 | 1988-08-10 | 株式会社三豐制作所 | Coordinate measuring machine |
DE3612914A1 (en) * | 1986-04-17 | 1987-10-22 | Heidelberger Druckmasch Ag | DEVICE FOR MEASURING THE THICKNESS OF PAPER OR THE LIKE |
DD260032B5 (en) * | 1987-04-22 | 1994-06-09 | Kba Planeta Ag | densitometer |
US4824248A (en) * | 1987-12-21 | 1989-04-25 | Environmental Research Institute Of Michigan | Stabilized sensor device |
US4854156A (en) * | 1989-01-03 | 1989-08-08 | Systems Research Laboratories, Inc. | Pneumatic surface-following control system |
JPH0642169Y2 (en) * | 1989-06-27 | 1994-11-02 | 横河電機株式会社 | Position fixing mechanism of smooth gloss meter |
JPH0388153U (en) * | 1989-12-26 | 1991-09-09 | ||
JPH04189452A (en) * | 1990-11-20 | 1992-07-07 | Fanuc Ltd | Digitizing control device |
CN2127490Y (en) * | 1992-06-26 | 1993-02-24 | 刘纪 | Pneumatic position measuring probe |
CN2191410Y (en) * | 1994-03-05 | 1995-03-08 | 赵玉山 | Measuring head for pneumatic measurer |
US5616853A (en) * | 1995-03-29 | 1997-04-01 | Kyocera Corporation | Measuring machine for measuring object |
SE519686C2 (en) * | 2001-01-23 | 2003-04-01 | Daprox Ab | Method and measuring device comprising monitoring the oblique position of a sensor head |
US20050088664A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-04-28 | Lars Stiblert | Method for writing a pattern on a surface intended for use in exposure equipment and for measuring the physical properties of the surface |
-
2005
- 2005-09-27 DE DE102005046154A patent/DE102005046154B4/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-09-19 KR KR1020087009810A patent/KR101338028B1/en not_active IP Right Cessation
- 2006-09-19 WO PCT/EP2006/066505 patent/WO2007036461A1/en active Application Filing
- 2006-09-19 JP JP2008532726A patent/JP4940242B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-19 CN CN2006800354527A patent/CN101273245B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5229280A (en) * | 1975-08-30 | 1977-03-04 | Shimadzu Corp | Flaw detecting machine for seam pipes |
JPS5926055A (en) * | 1982-08-02 | 1984-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | Detecting head for flaw detection |
JPS616764A (en) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Tokico Ltd | Terminal equipment |
JPH0314409A (en) * | 1989-05-31 | 1991-01-23 | Nippon Steel Corp | Outer peripheral paper windup roll |
JPH0388153A (en) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Nec Corp | Multibeam magneto-optical head device |
JPH0552512A (en) * | 1991-08-27 | 1993-03-02 | Ntn Corp | Interferometer |
JPH05307023A (en) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Japan Energy Corp | Inspection device |
JPH07208938A (en) * | 1993-12-22 | 1995-08-11 | Man Roland Druckmas Ag | Photoelectric measuring head |
JPH08327561A (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Device for inspecting continuous sheet-shaped object for defect |
JP2001296278A (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Nkk Corp | Metal body inspection device |
JP2003043020A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Taisei Corp | Condition measuring instrument for concrete |
JP2004245829A (en) * | 2003-01-20 | 2004-09-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Apparatus for inspecting pattern defect, and method of inspecting pattern defect |
JP2006242860A (en) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Oht Inc | Inspection device and inspection method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080066690A (en) | 2008-07-16 |
CN101273245B (en) | 2010-09-01 |
KR101338028B1 (en) | 2013-12-09 |
CN101273245A (en) | 2008-09-24 |
DE102005046154A1 (en) | 2007-03-29 |
DE102005046154B4 (en) | 2008-07-03 |
WO2007036461A1 (en) | 2007-04-05 |
JP2009510419A (en) | 2009-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3647378B2 (en) | Shape measuring apparatus and measuring method using multiprobe | |
KR101011491B1 (en) | Microstructure inspecting apparatus, microstructure inspecting method and substrate holding apparatus | |
US7500319B2 (en) | Measurement probe for use in coordinate measuring machines | |
JP4573794B2 (en) | Probe card and microstructure inspection device | |
JPH11201748A (en) | Plate flatness measuring instrument | |
JPH11351857A (en) | Method and apparatus for measurement of surface shape of thin plate | |
JP4940242B2 (en) | Measuring system for inspecting the surface of a substrate | |
TWI676030B (en) | System and method of performing scanning probe microscopy on a substrate surface | |
KR101014121B1 (en) | Measuring device and measuring method for inspecting the surface of a substrate | |
TW201102614A (en) | Shape measurement device probe and shape measurement device | |
JP4866715B2 (en) | Paste applicator | |
JP6471684B2 (en) | Hardness testing machine | |
JP2006118911A (en) | Surface roughness/contour measuring instrument | |
US20100269361A1 (en) | Coordinate measuring machine | |
JP2009503460A (en) | Sensor module for probe of tactile coordinate measuring device | |
KR20160013931A (en) | An evaluation system and a method for evaluating a substrate | |
KR102489221B1 (en) | Position measuring device and substrate processing apparatus including the same | |
JP4220300B2 (en) | Measuring device using liquid level gauge | |
CN108955587A (en) | A kind of substrate surface detection device and method | |
CN109211733A (en) | A kind of substrate surface detection method and equipment | |
JP6879997B2 (en) | Positioning arm and method for placing the scanning head on the support surface | |
JPH09229663A (en) | Stylus type film thickness measuring method and device | |
TWI553772B (en) | Support structure for wafer table | |
JPH0160764B2 (en) | ||
JP2009229246A (en) | Shape-measuring apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101224 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101227 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110916 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120127 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120227 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |