JP4939576B2 - 高調波発生デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
レーザ光を一次発光する面発光体チップ、
この面発光体チップに対して接合されており、強誘電性材料からなり、レーザ光の波長を変換する周期分極反転構造が内部に形成されており、レーザ光の伝搬方向が周期分極反転構造の分極反転面に対して傾斜している周期分極反転構造層、および
面状発光体チップと周期分極反転構造層との間に設けられた、面状発光体チップから発振されたレーザ光の波長を変換する非線形光学結晶層
を備えていることを特徴とする。
高調波発生デバイスが、レーザ光を一次発光する面発光体チップ、および面発光体チップに対して接合されており、強誘電性材料からなり、レーザ光の波長を変換する周期分極反転構造が内部に形成されており、レーザ光の伝搬方向が周期分極反転構造の分極反転面に対して傾斜している周期分極反転構造層を備えており、
レーザ光を一次発光する面状発光体と、強誘電性材料からなり、前記レーザ光の波長を変換する周期分極反転構造が形成されている基板とを接合して接合体を得る接合工程、および
この接合体を切断することによって面状発光体チップおよび周期分極反転構造層を切り出し、高調波発生デバイスを得る切断工程
を有する方法に係るものである。
この周期分極反転構造層に対して接合されている集光層を備えている高調波発生デバイスを製造するのに際して、
前記周期分極反転構造が内部に形成されている基板と、集光層基板とを接合して接合体得る接合工程、および
この接合体を切断することによって前記周期分極反転構造層および前記集光層を切り出し、前記高調波発生デバイスを得る切断工程
を有する方法に係るものである。
図1に示すように、強誘電性材料からなる基板1の内部に周期分極反転構造5を形成する。この周期分極反転構造は、多数の分極反転部3と非反転部4とが交互に形成されているものであり、電圧印加法などの公知の方法で作製できる。
Claims (8)
- レーザ光の波長を変換して高調波を発生するための高調波発生デバイスであって、
レーザ光を一次発光する面発光体チップ、
この面発光体チップに対して接合されており、強誘電性材料からなり、前記レーザ光の波長を変換する周期分極反転構造が内部に形成されており、前記レーザ光の伝搬方向が前記周期分極反転構造の分極反転面に対して傾斜している周期分極反転構造層、および
前記面状発光体チップと前記周期分極反転構造層との間に設けられた、前記面状発光体チップから発振されたレーザ光の波長を変換する非線形光学結晶層
を備えていることを特徴とする、高調波発生デバイス。 - 前記面状発光体チップがIII―V半導体またはII−VI半導体からなることを特徴とする、請求項1記載のデバイス。
- 前記周期分極反転構造層の前記面状発光体の反対側に接合されている集光層を備えていることを特徴とする、請求項1または2記載のデバイス。
- レーザ光の波長を変換して高調波を発生するための高調波発生デバイスを製造する方法であって、
前記高調波発生デバイスが、レーザ光を一次発光する面発光体チップ、およびこの面発光体チップに対して接合されており、強誘電性材料からなり、前記レーザ光の波長を変換する周期分極反転構造が内部に形成されており、前記レーザ光の伝搬方向が前記周期分極反転構造の分極反転面に対して傾斜している周期分極反転構造層を備えており、
レーザ光を一次発光する面状発光体と、強誘電性材料からなり、前記レーザ光の波長を変換する周期分極反転構造が形成されている基板とを接合して接合体を得る接合工程、および
この接合体を切断することによって前記面状発光体チップおよび前記周期分極反転構造層を切り出し、前記高調波発生デバイスを得る切断工程
を有する方法。 - 前記面状発光体チップがIII―V半導体またはII−VI半導体からなることを特徴とする、請求項4記載の方法。
- 前記高調波発生デバイスが、前記周期分極反転構造層の前記面状発光体の反対側に接合されている集光層を備えていることを特徴とする、請求項4または5記載の方法。
- 前記高調波発生デバイスが、前記面状発光体チップと前記周期分極反転構造層との間に設けられた、前記面状発光体チップから発振されたレーザ光の波長を変換する非線形光学結晶層を備えていることを特徴とする、請求項4〜6のいずれか一つの請求項に記載の方法。
- 強誘電性材料からなり、レーザ光の波長を変換する周期分極反転構造が形成されており、前記レーザ光の伝搬方向と前記周期分極反転構造の分極反転面との角度が30°〜80°である周期分極反転構造層、および
この周期分極反転構造層に対して接合されている集光層を備えている高調波発生デバイスを製造するのに際して、
前記周期分極反転構造が形成されている基板と、集光層基板とを接合して接合体を得る接合工程、および
この接合体を切断することによって前記周期分極反転構造層および前記集光層を切り出し、前記高調波発生デバイスを得る切断工程
を有する方法。
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JP2009184081A JP4939576B2 (ja) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | 高調波発生デバイスおよびその製造方法 |
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