JP4937429B2 - Board fixing structure - Google Patents
Board fixing structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP4937429B2 JP4937429B2 JP2011550724A JP2011550724A JP4937429B2 JP 4937429 B2 JP4937429 B2 JP 4937429B2 JP 2011550724 A JP2011550724 A JP 2011550724A JP 2011550724 A JP2011550724 A JP 2011550724A JP 4937429 B2 JP4937429 B2 JP 4937429B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sheet metal
- lifting prevention
- fixing structure
- metal part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
Description
この発明は、例えば、電子回路が形成された基板を板金部品に組み付け固定する基板固定構造に関するものである。 The present invention relates to a substrate fixing structure for assembling and fixing a substrate on which an electronic circuit is formed to a sheet metal part, for example.
従来の基板固定構造は、基板をシャーシ等の板金部品に組み付け固定する際にネジが使用されている。例えば、特許文献1によれば、基板は、板金部品に設けた2つの突起の間に一辺が挟み込まれて位置決めされ、対向する他辺の表面からネジが螺入されて板金部品に固定されている。
In the conventional substrate fixing structure, screws are used when the substrate is assembled and fixed to a sheet metal part such as a chassis. For example, according to
しかしながら、上述した特許文献1は、板金部品にネジを螺入した際にネジきりカスとしての金属屑が基板上に落下し、基板上の電子回路に電気的ショートが発生するという課題があった。また、板金部品に形成した突起は弾性を有していないため、基板に負荷がかかり破損してしまうという課題があった。
However,
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、基板上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制するとともに、基板への負荷を抑制して位置決め固定する基板固定構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and has a substrate fixing structure that suppresses an electrical short circuit in an electronic circuit on a substrate and suppresses a load on the substrate and fixes the positioning. The purpose is to provide.
この発明は、基板を板金部品に組み付け固定する基板固定構造において、基板の組み付け方向両端部に対応して基板の受け部と浮き上がり防止部を、組み付け完了時に基板の組み付け方向先端部の凹部に係合する係合部を、それぞれ板金部品に切り起こし形成し、組み付け完了時の基板表面の凹部に係合して基板を受け部および係合部に押圧する弾性係合部を浮き上がり防止部に設けたものである。 The present invention relates to a substrate fixing structure in which a substrate is assembled and fixed to a sheet metal part, and the receiving portion of the substrate and the anti-lifting portion corresponding to both ends of the substrate in the assembly direction are engaged with the recess at the front end portion of the substrate in the assembly direction. Engaging engaging portions are cut and raised on the sheet metal parts, and elastic engagement portions that engage the recesses on the substrate surface when assembly is completed and press the substrate against the receiving portion and the engaging portion are provided in the lifting prevention portion It is a thing.
この発明に係る基板固定構造は、板金部品と基板の固定にネジを使わず、板金部品に切り起こし形成した受け部、浮き上がり防止部、係合部のみで基板を該板金部品に組み付け固定することができる。その結果、ネジきりカスが発生しないので、基板上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制することができる。また、基板の厚み方向、挿入・摺動方向、および左右方向を上記の各部で位置決めして確実に固定することができ、各方向に振動が加わっても基板にビビリが生じない。その結果、板金部品に切り起こし形成した上記各部へ挿入、摺動するだけで組み付け固定することができるので組み立て性を向上させることができ、係合を解除して摺動させるだけで基板を板金部品から取り外すことができるので分解性を向上させることができる。 In the substrate fixing structure according to the present invention, the substrate is assembled and fixed to the sheet metal component only by the receiving portion, the lifting prevention portion, and the engagement portion formed by cutting and raising the sheet metal component without using screws for fixing the sheet metal component and the substrate. Can do. As a result, since no screw residue is generated, the occurrence of an electrical short circuit in the electronic circuit on the substrate can be suppressed. Further, the thickness direction of the substrate, the insertion / sliding direction, and the left-right direction can be positioned and fixed securely in each of the above portions, and the substrate does not chatter even if vibration is applied in each direction. As a result, it can be assembled and fixed simply by inserting and sliding into the parts formed by cutting and raising the sheet metal parts, so that the assembly can be improved. Since it can be removed from the part, the decomposability can be improved.
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
板金部品10には、図1(a)に示すよう基板20を組み付け完了した際の基板20の組み付け方向両端部20aに対応して受け部11a,11b,11c、第1の浮き上がり防止部12、第2の浮き上がり防止部13が形成されている。また、板金部品10には、基板20の組み付け方向先端部20bに対応して係合部14が形成されている。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1A, the
受け部11a,11b,11c、第1の浮き上がり防止部12、及び第2の浮き上がり防止部13には、基板20を挿入する方向(図1(a)のD方向)の端部に、基板20の組み付け位置に対して先端を外側に曲げたガイド部15を有しており、ガイド部15は基板20を組み付け方向に誘導して挿入しやすくするよう機能する。
In the
受け部11a,11b,11cは、板金部品10を切り起こして折り曲げた一端に平滑な面を形成しており、板金部品10の表面から所定の高さで基板20の下面を受けるよう機能する。
The receiving
第1の浮き上がり防止部12は、板金部品10を切り起こして折り曲げた一端に弾性形状の弾性部12aを形成しており、例えば折り曲げた一端の略中央をV字形に折り曲げて弾性部12aを形成している。第1の浮き上がり防止部12は、弾性部12aにより基板20を受け部11a,11b,11c側に押圧して、基板20の厚み方向(図1(a)のA方向)の浮き上がりを防止するよう機能する。
The first
第2の浮き上がり防止部13は、板金部品10を切り起こして折り曲げた一端に弾性形状の弾性係合部13aを形成しており、例えばガイド部15側の端部をV字形に折り曲げて弾性係合部13aを形成している。第2の浮き上がり防止部13は、弾性係合部13aが基板20表面の後述する凹部21と係合し、基板20を受け部11a,11b,11c側に押圧して基板20の厚み方向(図1(a)のA方向)の浮き上がりを防止するよう機能するとともに、基板20を係合部14方向に押圧して基板20の摺動方向(図1(a)のB方向)を位置決め固定するよう機能する。
The second
係合部14は、板金部品10を切り起こして基板20を挿入する側(図1(a)のD方向)に対向する側の位置に、基板20と直交するよう設けられている。係合部14には、基板20の組み付け方向先端部20bが当接する位置にコの字形状の当接部14aを有している。係合部14は、当接部14aが基板20の後述する凹部22に当接して係合し、基板20の挿入を止める当たりとして機能するとともに、基板20の左右両端方向(図1(a)のC方向)を位置決め固定するよう機能する。
The
基板20は、既知の技術により電子部品が配置されるとともに電子回路が印刷により配線されて構成されており、例えば車載用電子機器に用いられるプリント配線基板である。基板20には、図1(b)に示すように、基板固定構造として凹部21,22が設けられている。
The
凹部21は、基板20の組み付け方向両端部20aに形成された係合孔であり、基板20を上述した図1(a)の板金部品10へ組み付け完了した際に第2の浮き上がり防止部13の弾性係合部13aと係合するよう配置されている。なお、図1(a)において、凹部21は基板20を貫通する係合孔を図示しているが、弾性係合部13aと係合する程度の深さの窪みで形成しても良い。
The
凹部22は、基板20の組み付け方向先端部20bに切り欠き形成されており、基板20を上述した図1(a)の板金部品10に組み付け完了した際に係合部14の当接部14aに当接するよう配置されている。
The
なお、基板20は、板金部品10へ挿入後の弾性部12a又は弾性係合部13aに対応する位置に電路を配設するように構成すれば、基板20のアースをとることができる。
In addition, if the board |
次に、基板20を板金部品10に組み付ける際の組み付け固定方法について説明する。図2(a)は図1(a)のE方向から見た板金部品10及び基板20を示しており、図2(b)は図2(a)の一部を拡大断面にして示している。
基板20は、組み付け方向先端部20bが図2(a)のD方向から板金部品10の基板固定構造に挿入されると、受け部11aのガイド部15により組み付け方向に誘導されて受け部11aの平滑な面を摺動する。Next, an assembly fixing method when the
The
続いて基板20は、第1の浮き上がり防止部12のガイド部15により誘導されて第1の浮き上がり防止部12の下側を通り、受け部11bのガイド部15に誘導されて受け部11bの平滑な面を摺動する。このとき、基板20は、第1の浮き上がり防止部12の弾性部12aにより受け部11a,11b,11c側(図2(a)のA方向)に押圧され、浮き上がりが防止される。
Subsequently, the
さらに基板20が挿入されると、基板20は、第2の浮き上がり防止部13のガイド部15に誘導され、弾性係合部13aを押し上げて第2の浮き上がり防止部13の下側を通り、受け部11cのガイド部15に誘導されて受け部11cの平滑な面を摺動する。
When the
基板20の組み付け方向先端部20bが板金部品10の係合部14に到達すると、基板20の組み付け方向先端部20bに形成された凹部22が係合部14の当接部14aに当接する。このとき、係合部14は基板20と直交して基板20の挿入を止める。
When the assembling direction
基板20は、図2(a)に示すように凹部22が当接部14aに当接すると、基板20の組み付け方向に直交する左右方向(図2(a)における前後方向)に位置決め固定される。このとき同時に、基板20に押し上げられて基板20表面を摺動していた第2の浮き上がり防止部13の弾性係合部13aが、図2(b)に示すように基板20の凹部21に係合する。基板20は、凹部21と第2の浮き上がり防止部13の弾性係合部13aが係合すると、弾性係合部13aにより基板20が厚み方向の下側(図2(b)のA方向)に押圧されるとともに、弾性係合部13aの弾性力により基板20が摺動方向(図2(b)のB方向)に押圧される。このようにして、板金部品10上において、基板20が厚み方向、挿入・摺動方向、左右方向に組み付け固定される。
As shown in FIG. 2A, when the
以上のように、実施の形態1によれば、基板20を板金部品10に組み付け固定する基板固定構造において、基板20の組み付け方向両端部20aに対応して基板20の受け部11a,11b,11cと第1の浮き上がり防止部12と第2の浮き上がり防止部13を、組み付け完了時に基板20の組み付け方向先端部20bの凹部22に係合する係合部14を、それぞれ板金部品10に切り起こし形成し、基板20を受け部11a,11b,11cに押圧する弾性部12aを第1の浮き上がり防止部12に設け、組み付け完了時の基板20表面の凹部21に係合して基板20を受け部11a,11b,11cに押圧するとともに該基板20を係合部14に押圧する弾性係合部13aを第2の浮き上がり防止部13に設けたことにより、板金部品10と基板20の固定にネジを使わず、板金部品10に切り起こし形成した受け部11a,11b,11c、第1の浮き上がり防止部12、第2の浮き上がり防止部13、係合部14のみで基板20を該板金部品10に組み付け固定することができる。その結果、ネジきりカスが発生しないので、基板20上の電子回路に電気的ショートが発生することを抑制することができる。また、基板20の厚み方向、挿入・摺動方向、および左右方向を上記の各部で位置決めして確実に固定することができ、各方向に振動が加わっても基板20にビビリが生じない。その結果、板金部品10に切り起こし形成した上記各部へ挿入、摺動するだけで組み付け固定することができるので組み立て性を向上させることができ、係合を解除して摺動させるだけで基板20を板金部品10から取り外すことができるので分解性を向上させることができる。
As described above, according to the first embodiment, in the substrate fixing structure in which the
また、実施の形態1の基板固定構造によれば、受け部11a,11b,11cと第2の浮き上がり防止部13が基板20を組み付け方向に誘導するガイド部15を備えたことにより、基板20を板金部品10に挿入、摺動し易くすることができる。
Further, according to the substrate fixing structure of the first embodiment, the receiving
なお、板金部品10の各部は、基板20の挿入側(図1(a)のD方向)から受け部11a、第1の浮き上がり防止部12、受け部11b、第2の浮き上がり防止部13、受け部11c、係合部14の順に配設して示しているが、板金部品10の第1の浮き上がり防止部12の位置と第2の浮き上がり防止部13の位置を入れ替えて配置するよう構成しても良い。また、基板20の凹部21は板金部品10の第1の浮き上がり防止部12又は第2の浮き上がり防止部13のいずれかに対応する位置に配置するよう構成すれば良い。
Each part of the
さらに、上述した図1(a)の板金部品10の第2の浮き上がり防止部13の方向を変えて、図3(a)に示すような弾性係合部33aを形成する第2の浮き上がり防止部33を設けるよう構成しても良い。この場合、基板20には、上述した図1(b)の凹部21の位置を変え、図3(b)に示すように凹部23が形成されている。図4(a)に示すように凹部23と第2の浮き上がり防止部33の弾性係合部33aが係合すると、弾性係合部33aの弾性力により、基板20が厚み方向の上側から下側(図4(b)のA方向)へ押圧されるとともに、基板20が摺動方向(図4(b)のB方向)に押圧される。このように構成しても上記と同様の効果が得られる。
Further, the second lifting prevention portion forming the
この発明によれば、基板固定構造は、板金部品10に切り起こした受け部11a,11b,11c、第1の浮き上がり防止部12、第2の浮き上がり防止部13、係合部14のみで基板20を厚み方向、挿入・摺動方向、及び左右方向に位置決めして確実に固定することにより、ネジを用いることなく板金部品10のみで基板20を固定することができるので、車載用オーディオ機器における基板固定構造に利用することができる。
According to the present invention, the substrate fixing structure includes the receiving
Claims (2)
前記基板の組み付け方向両端部に対応して基板の受け部と浮き上がり防止部を、
組み付け完了時に基板の組み付け方向先端部の凹部に係合する係合部を、
それぞれ前記板金部品に切り起こし形成し、
前記組み付け完了時の基板表面の凹部に係合して前記基板を前記受け部および前記係合部に押圧する弾性係合部を前記浮き上がり防止部に設けたことを特徴とする基板固定構造。In the board fixing structure that assembles and fixes the board to the sheet metal part,
Corresponding to both ends of the substrate assembly direction, the substrate receiving portion and the floating prevention portion,
When the assembly is completed, an engagement portion that engages with a recess at the front end of the assembly direction of the substrate,
Each of the sheet metal parts is cut and raised,
A substrate fixing structure, wherein an elastic engagement portion that engages with a recess on the surface of the substrate when the assembly is completed and presses the substrate against the receiving portion and the engaging portion is provided in the lifting prevention portion.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/000393 WO2011089655A1 (en) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | Substrate fixing structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4937429B2 true JP4937429B2 (en) | 2012-05-23 |
JPWO2011089655A1 JPWO2011089655A1 (en) | 2013-05-20 |
Family
ID=44306479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011550724A Expired - Fee Related JP4937429B2 (en) | 2010-01-25 | 2010-01-25 | Board fixing structure |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4937429B2 (en) |
CN (1) | CN102474995B (en) |
WO (1) | WO2011089655A1 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103629881B (en) * | 2012-08-20 | 2017-02-15 | 海尔集团技术研发中心 | Fixing structure of refrigerator compressor and refrigerator with fixing structure |
JP6296004B2 (en) * | 2015-06-08 | 2018-03-20 | 株式会社デンソー | Electronics |
CN107852834B (en) * | 2015-08-04 | 2019-10-22 | 三菱电机株式会社 | The shell of electronic equipment |
DE102016205151A1 (en) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | Continental Automotive Gmbh | Carrier with a printed circuit board attached to the carrier |
EP3779590B1 (en) * | 2016-04-14 | 2022-01-12 | LG Innotek Co., Ltd. | Device for fixing camera module circuit board, and camera module |
JP7441641B2 (en) * | 2019-12-17 | 2024-03-01 | 株式会社デンソーテン | Board mounting structure and board mounting method |
KR20210085386A (en) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 삼성전자주식회사 | Pcb assebly structur for electronic appliance |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61182090U (en) * | 1985-04-30 | 1986-11-13 | ||
JPH01194397A (en) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Hitachi Ltd | Guide structure of printed-circuit board |
JPH06283872A (en) * | 1993-03-25 | 1994-10-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Board fixing structure for housing |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01165689U (en) * | 1988-05-10 | 1989-11-20 | ||
US5268820A (en) * | 1992-08-18 | 1993-12-07 | Mitac International Corp. | Mother board assembly |
US7300298B2 (en) * | 2002-12-27 | 2007-11-27 | Fci | Board securing device |
-
2010
- 2010-01-25 CN CN201080033756.6A patent/CN102474995B/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-01-25 JP JP2011550724A patent/JP4937429B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-01-25 WO PCT/JP2010/000393 patent/WO2011089655A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61182090U (en) * | 1985-04-30 | 1986-11-13 | ||
JPH01194397A (en) * | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Hitachi Ltd | Guide structure of printed-circuit board |
JPH06283872A (en) * | 1993-03-25 | 1994-10-07 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Board fixing structure for housing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011089655A1 (en) | 2011-07-28 |
CN102474995B (en) | 2014-07-30 |
JPWO2011089655A1 (en) | 2013-05-20 |
CN102474995A (en) | 2012-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4937429B2 (en) | Board fixing structure | |
JP4744397B2 (en) | Connector for press-fit at both ends | |
KR101202637B1 (en) | Board connector provided with an actuator integral with a beam portion of a contact | |
JP6058355B2 (en) | connector | |
KR20080029771A (en) | Connector | |
KR20080029770A (en) | Connector | |
JP6462634B2 (en) | connector | |
JP6039511B2 (en) | connector | |
EP2665131A2 (en) | Attachment structure of an electronic device | |
KR20150003378A (en) | Connector for flat cable | |
JP2010010307A (en) | Retaining member, electric component and electric device | |
KR20100038425A (en) | Terminal support structure | |
JP4591514B2 (en) | Holding member, electronic component, and electronic device | |
JP6153207B2 (en) | Jig and press-fitting device provided with this jig | |
US10680375B2 (en) | Connection terminal and electrical connector | |
JP5432202B2 (en) | Printed circuit board holding device | |
JP2006068852A (en) | Din rail fitting structure of electric device | |
JP6894634B2 (en) | Contact and its manufacturing method | |
JP2010258465A (en) | Holding member | |
JP4714567B2 (en) | Connector bracket | |
JP2013211294A (en) | Shield case assembly | |
JP5459233B2 (en) | Electronic equipment | |
JP4835981B2 (en) | Image forming apparatus | |
JP7203700B2 (en) | Connector shield mounting structure | |
JP2014195022A (en) | Power supply device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120221 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4937429 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |