JP4932557B2 - 導電性ペースト - Google Patents
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Description
(1)カーボン粒子を有機バインダ成分中に分散させた導電性ペースト(例えば特許文献1、非特許文献1を参照。)
(2)半導体粒子を溶剤中に溶解させ、または分散させた導電性ペースト(例えば特許文献2を参照。)
(3)導電性高分子を溶剤中に溶解させ、または分散させた導電性ペースト(例えば非特許文献2を参照。)
非特許文献1のカーボン接点用導電性ペーストは、フィラーとしてカーボン(C)を、樹脂としてフェノール樹脂を用いたものである。
特許文献2の半導体ペーストに関しては、酸化物半導体と樹脂を混合した系であり、同様のものは他にも多数報告されている。
非特許文献2の導電性高分子に関しては、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールなどが有名である。
特許文献1のカーボンペーストでは、用いている絶縁粒子の材料や配合量では十分な耐湿熱性が得られないという欠点があった。
特許文献2の半導体ペーストでは、湿熱試験において半導体自体のキャリアが熱や湿度の影響を受けて変動しやすいので、抵抗値の変動が激しいという欠点があった。
非特許文献2の導電性高分子ペーストでは、導電パスとなる高分子主鎖の熱安定性の設計が難しいため、熱により高分子が分解し導電性が悪くなるという欠点があった。
特許文献3の銀ペーストでは、導電性粒子の抵抗値が低く、抵抗値変動はもともとが小さいため、抵抗値の安定化を検討しても効果が薄く、かえってコストが高くなるという欠点があった。
本発明の導電性ペーストは、カーボン粒子と、絶縁粒子と、有機バインダ成分を必須成分として含むものである。
熱や水で加水分解してしまうポリエステル等では、樹脂の分解等のために収縮応力が変化し、カーボン粒子の位置が変動しやすくなるので、好ましくない。よって、ガラス転移温度(Tg)が高く、熱分解しないような樹脂を使用することが重要である。
図1に示すように、導電性ペースト中に絶縁粒子2を添加することで、カーボン粒子1
及びバインダ成分3は、絶縁粒子2間の隙間を充填した状態になる結果、加熱、湿熱等の過酷な環境においても、カーボン粒子1の凝集が崩れないようになり、抵抗値の変動が抑制されるものと考えられる。
これに対して、図2に示すように、バインダ成分5中にカーボン粒子4のみが分散されている場合には、加熱や湿熱環境によってカーボン粒子4の凝集状態が変化し、抵抗値が変動するものと考えられる。
例えば、比表面積が大きい塩基性のカーボン粒子と金属酸化物粒子とを用いた場合、塩基性カーボン粒子の表面はCOOM基(Mは金属)の塩になっており、金属酸化物粒子の表面には多数のOH基があると考えられる。このため、図3に示すように、水素結合等によってカーボン粒子と金属酸化物粒子とが引き合い、カーボン粒子の凝集状態が安定化しやすいのではないかと推定される。
また、絶縁粒子の添加量が少ない場合、絶縁粒子と相互作用するカーボン粒子が少なくなり、上述の安定化効果が得られないからと考えられる。
表1に示すように、ペースト1からペースト23を作製した。これらのペーストは、表1に示す材料および組成にて材料を用意し、これを3本ロールで混練することによって調製した。
各々の膜試料について、85℃、RH85%、500時間の耐湿熱試験を行い、当該試験後の比抵抗を測定した。そして、試験前の比抵抗との比較により抵抗値変動を計測し、その結果を表1の「湿熱抵抗上昇」欄に示した。
・ペースト1とペースト2との比較、および、ペースト3とペースト4〜16を比較すると、ケッチェンECPを使用したとき、金属酸化物粒子を混合すると、湿熱条件下における抵抗値の変動が小さくなることが分かる。また、添加する絶縁粒子は酸化亜鉛や酸化チタン等の金属酸化物が適当であることが分かる。
Claims (1)
- カーボンブラックからなるカーボン粒子と、酸化亜鉛又は酸化チタンからなる絶縁粒子と、フェノール樹脂又はフェノール樹脂とエポキシ樹脂との混合体からなる有機バインダ成分を含む導電性ペーストであって、
前記カーボン粒子は、前記導電性ペースト中の固形分に対し体積分率で3.5〜6.5vol%、前記絶縁粒子は、前記導電性ペースト中の固形分に対し体積分率で15〜60vol%、含まれていることを特徴とする導電性ペースト。
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