JP4907002B2 - 気密封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、レーザ発光素子としてのレーザダイオード(以下、LDと称する)や受光素子としてのフォトダイオード(以下、PDと称する)等の光半導体素子と周辺素子を混載した表面実装キャリアをキャンパッケージと同等の高さ寸法にしつつ、気密を保持した気密封止型半導体装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図9は、従来の気密封止型半導体装置として球レンズ付きキャンパッケージを示す構成図であって、図9(a)はその断面図、図9(b)はその上面図である。
図において、3はLD、3aはLDサブマウント、4はPD、4aはPDサブマウント、10は球レンズ、11はブロック、12aはキャップシェル、12bはリード、12cはステムベースで、リードは低融点ガラスでステムベースに絶縁固定されて、ハーメチック金属ステムを形成している。なお、図9(b)の上面図では、LD3、LDサブマウント、3aも見えるはずであるが、ここでは図示していない。
【0003】
また、図10は、従来の気密封止型半導体装置としてOSA(Optical Sub Assembly)付きキャンパッケージを示す断面図である。なお、図10において、図9と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図において、12dはOSAキャップ、13はファイバ、14はファイバフェルールである。
【0004】
また、図11は、従来の気密封止型半導体装置として表面実装型パッケージを用いた送信レーザパッケージを示す構成図であって、図11(a)はその上面図、図11(b)はその断面図である。なお、図11において、図9と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図において、1aはキャリア、9aはモジュールパッケージ、15はサーミスタ、16はペルチェクーラ、91aはレンズホールダ、91bは光アイソレータである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の気密封止型半導体装置は上記のような構造であるので、以下のような問題点があった。
まず、従来は、図9又は図10に示す5.6mm直径のハーメチック金属ステム(キャンパッケージ)にLDとPDを実装後、球レンズ付きキャップシェルを溶接したキャンパッケージ、または、図11に示すCuW等を下地キャリアにして、セラミック等のサブマウント上にLDやPD等の光半導体素子とサーミスタ等の周辺素子を混載したRFキャリアの表面実装キャリアにレンズを設置して、メタルパッケージ(モジュールパッケージ)に収納して上部フタを溶接封止した構造である。
【0006】
しかし、キャンパッケージでは、信号の高速伝送化を図るためにはキャップ内部に収納できる部材点数と寸法値に制約が生じ、更に小型化、薄型化の傾向に反する構造である。また、レーザパッケージ内部には、表面実装キャリアをメタルパッケージに収納するため高価となる。
更に、特開2000−131568号公報に示されている半導体装置では、レンズホールダと光ファイバの部分が溶接で固定されているので、熱等によりその光軸位置ずれが発生するという欠点がある。
【0007】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたものであって、伝送速度10Gbps以上のLDとPDを気密封止し、小型、薄型のパッケージを実現し、電磁シールド効果を実現することができ、高速伝送対応の小型、薄型の気密封止型半導体装置を、安価に大量に生産できる気密封止型半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明に係る気密封止型半導体装置の製造方法は、
上部フタを下地キャリアと同一材料にして使用し、
前記下地キャリアを前面隔壁、後面隔壁および側隔壁と一体になった構造となし、
前記前面隔壁、前記後面隔壁および前記側隔壁で囲まれたキャビティ内に、前記前面隔壁の側を向いて光半導体素子が光送信または/および光受信をするように当該光半導体素子と周辺素子を搭載したサブキャリアを設置し、
前記前面隔壁における前記光半導体素子の前記光送信または/および光受信をする先端部と対面する位置に、前記前面隔壁で支持されるようにまたは当該前面隔壁および他の部材で支持されるように、レンズまたは光ファイバを配置する気密封止型半導体装置の製造方法であって、
前記気密封止型半導体装置の内部における前記光半導体素子と前記レンズまたは前記光ファイバとの間の位置精度を確保できる程度の精度を有する、位置の認識のためのシステムおよび部材の搭載のための装置を用いて、前記レンズまたは前記光ファイバに対する前記光半導体素子の位置精度を確保し、全ての搭載部材をワイヤボンド完了後、前記下地キャリアの上部全面に前記上部フタを溶接して前記キャビティを気密封止し、前記上部フタと溶接された前記下地キャリアの前記上部全面の縁に沿って前記上部フタと前記下地キャリアとの溶接部分が残るように、前記各隔壁を当該各隔壁の平面方向に沿ってダイサー刃により所定の厚さに切断して、個別パッケージに仕上げるものである。
【0009】
請求項2の発明に係る気密封止型半導体装置の製造方法は、請求項1の発明において、
前記下地キャリアおよび前記側面隔壁は、前記前面隔壁の位置から前記キャビティの外側に延出した部分である第1延出部分を有し、
前記上部フタは、前記第1延出部分に重なるように前記前面隔壁の位置から前記キャビティの前記外側に延出した部分である第2延出部分を有し、
前記下地キャリアの上部全面への前記上部フタの溶接により、前記第1延出部分と前記第2延出部分とが第2のキャビティを形成し、
前記個別パッケージにした後、前記第2のキャビティ内に光ファイバを入れたファイバフェルールを取り付けOSAとするものである。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を、図に基づいて説明する。
実施の形態1.
図1および図2は、この発明の実施の形態1の一例として球レンズ付き送信レーザパッケージを示すもので、図1はその断面図、図2はその上面図である。なお、図1および図2において、図9〜図11と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図1および図2において、1は下地キャリア、2は下地キャリア1に搭載され、この下地キャリア1と共にキャリア部を構成するサブキャリア、5はLDドライバチップ、6はチップコンデンサである。サブキャリア2上には、LD3と、その後ろ発光端面の後方に配置され、LD3の後面発光が入射されるモニタ用の受光素子としてのPD4と、周辺素子としてのLDドライバチップ5、チップコンデンサ6およびサーミスタ15とが搭載され、サブキャリア2上の配線パターンに金線がワイヤボンドされる(図示せず)。
【0030】
また、7aはアルミナ等の絶縁板、8aはサブキャリア2上の配線パターンと接続された信号電極としてのパッケージ電極、11aは低融点ガラス、11bは低融点ガラス等の絶縁物質、12は上部フタとしての金属フタである。91,92はサブキャリア2の前後にそれぞれ設けられた前面隔壁、後面隔壁、93はサブキャリア2の側面に設けられた側隔壁である。前面隔壁91には、球レンズ10がLD3の発光面に対向するように低融点ガラス11aで固定され、後面隔壁92には、絶縁板7aにパターン化されたパッケージ電極8aがサブキャリア2に対して水平方向に低融点ガラス等の絶縁物質11bで固定されている。最後に金属フタ12を溶接して気密封止する。
【0031】
下地キャリア1および金属フタ12の材料はCuW、CuWNi、FeNiW、CuWNiMo等の低熱膨張、高熱伝導材料で、サブキャリア2の材料は窒化アルミ、アルミナ、Siである。
なお、図1において、球レンズ10の先端には中心にファイバ13を入れたファイバフェルール14を固定したOSAで構成したものもある。また、LD3の発光面の先端に設けられた球レンズ10と、この球レンズ10を通過したLD3からの光を外部に導くファイバ13は光伝送手段を構成する。また、本実施の形態で用いられるLDとPD等は、特に高速伝送対応の例えば伝送速度10Gbps以上のものである。
【0032】
次に、動作について説明する。
まず、サブキャリア2上に搭載されたLD3はレンズ方向に前面発光したレーザ光がファイバ13に入射され、後面発光はPD4に入射され電流値(Im)をモニタする。LDドライバチップ5やサーミスタ15ヘの給電、信号のやり取りはパッケージ電極8aへのワイヤボンド結線及びサブキャリア2上のパターン配線若しくはワイヤボンド結線(図示せず)で伝送される。
【0033】
次に、その製造方法について、図3を参照して説明する。
下地キャリア1は前面隔壁91、後面隔壁92および側隔壁93と一体になった構造で、前面隔壁91と後面隔壁92と側隔壁93で囲まれたキャビティ16aに、組立てたサブキャリア2を搭載する。この時、図示しない高精度の認識システムと搭載装置を用いて、球レンズ10に対するLD3の位置精度を確保する。全ての搭載部材をワイヤボンド完了後、上部全面に金属フタ12を溶接し、隔壁をダイサー刃により図3に一点鎖線で示すラインで隔壁を切断して個別パッケージに仕上げる。個別パッケージにした後、球レンズ10の先端のキャビティ16bに、中心にファイバ13を入れたファイバフェルール14を取り付けOSAとする。
【0034】
このように、本実施の形態では、LDとPDを同一のキャリア上に搭載して、LD発光面の先端に球レンズを設けて、球レンズ上部に金属フタをするので、従来の送信レーザパッケージと同等の機能と品質を保証しながら、伝送速度10Gbps以上のLDとPDを気密封止した小型、薄型のパッケージを安価に大量に生産できる。
【0035】
また、本実施の形態による送信レーザパッケージ、または同等の構成を持つ受信パッケージを複数個隣接設置しても、電磁シールド効果によりクロストーク雑音を極小に抑えることができる。さらに、パッケージはキャビティ構造をなし、球レンズとファイバは実質的に一体化されて固定されるので、光軸位置ずれが発生することはない。
【0036】
実施の形態2.
図4は、この発明の実施の形態2を示す断面図である。なお、図4において、図1および図2と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図において、7bはセラミック等の絶縁体、8bは信号電極としてのパッケージ電極、11cは低融点ガラス等の絶縁物質、17は導電体を充填したスルーホールであって、このスルーホール17を介して、LD3、PD4およびLDドライバチップ5等の周辺素子と絶縁体7bに設けられた配線(図示せず)が接続される。その他の構成は、図1の場合と同様である。
【0037】
次に、その製造方法について説明する。
キャビティ16aに組立てたサブキャリア2を搭載し、球レンズ10に対するLD3の位置精度を確保し、全ての搭載部材をワイヤボンド完了後、上部全面に金属フタ12を溶接する等の製造工程は上記実施の形態1とほぼ同様であるが、本実施の形態では、特に、サブキャリア2の下に絶縁体7bを搭載後、パッケージ電極8bの周囲を絶縁物質11cで固定し、これをサブキャリア2に対して垂直方向に下地キャリア1に設置する。
【0038】
このように、本実施の形態でも、上記実施の形態1と同様の効果が得られると共に、さらに、本実施の形態では、下地キャリアに垂直方向にパッケージ電極を低融点ガラスで封止したので、信号を実質的に下地キャリアに対して垂直方向に取り出すことができ、高密度実装が可能になる。なお、パッケージ電極の封止のために低融点ガラスの代わりに樹脂を用いてもよい。
【0039】
実施の形態3.
図5および図6は、この発明の実施の形態3の一例として先球ファイバ型送信レーザパッケージを示すもので、図5はその断面図、図6はその上面図である。なお、図5および図6において、図1および図2と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図において、13Aは先端を球状にした光伝送手段としての先球ファイバである。
本実施の形態では、上記実施の形態1で用いた球レンズ10およびファイバ13の代わりに先球ファイバ13Aを用い、これをLD3の発光端面に配置する。この先球ファイバ13Aは、そのファイバ部分がファイバフェルール14の中心を通され、外部に引き出されて、LD3からの光を外部に導く。そして、ファイバフェルール14は前面隔壁91に低融点ガラス11aで固定される。その他の構成は、図1の場合と同様である。
【0040】
このように、本実施の形態でも、上記実施の形態1と同様の効果が得られると共に、さらに、本実施の形態では、LD発光面の先端に先球ファイバを設置し、実質的に内部キャリアとの隔壁を通じて外部ヘファイバを引き出すようにしたので、結合効率が向上し、信号伝送の信頼性を向上できる。
【0041】
実施の形態4.
図7および図8は、この発明の実施の形態4の一例としてSiプラットフォームのV溝にファイバを配置した送信レーザパッケージを示すもので、図7はその断面図、図8はその上面図である。なお、図7および図8において、図1および図2と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図において、2aはSiプラットフォームである。このSiプラットフォーム2a上には、上述のサブキャリア2と同様にLD3とその後ろ発光端面の後方に配置されたPD4、周辺素子としてLDドライバチップ5、チップコンデンサ6、サーミスタ15が搭載され、Siプラットフォーム2a上の配線パターンに金線がワイヤボンドされる(図示せず)。
【0042】
そして、LD3先端のSiプラットフォーム2a上にV溝18が設けられ、このV溝18に光伝送手段としてのファイバ13の先端が固定される。ファイバ13はファイバフェルール14の中心を通され、外部に引き出されてLD3からの光を外部に導く。また、ファイバフェルール14が前面隔壁91に低融点ガラス11aで固定される。その他の構成は、図1の場合と同様である。
【0043】
このように、本実施の形態でも、上記実施の形態1と同様の効果が得られると共に、さらに、本実施の形態では、サブキャリアとしてSiプラットフォームを用いたので、微細加工が可能になる。
【0044】
実施の形態5.
なお、上記実施の形態1〜4では、送信側の気密封止型半導体装置を前提に、サブキャリア2やSiプラットフォーム2aに搭載される光半導体素子としてはLD3とPD4の場合について説明したが、受信側の気密封止型半導体装置を前提に、サブキャリア2やSiプラットフォーム2aに搭載される光半導体素子として送信側のLD3からの前面発光が入射される信号伝送用の受光素子としてのPDを用いる場合にも同様に適用でき、同様の効果を奏する。
【0045】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、
上部フタを下地キャリアと同一材料にして使用し、
前記下地キャリアを前面隔壁、後面隔壁および側隔壁と一体になった構造となし、
前記前面隔壁、前記後面隔壁および前記側隔壁で囲まれたキャビティ内に、前記前面隔壁の側を向いて光半導体素子が光送信または/および光受信をするように当該光半導体素子と周辺素子を搭載したサブキャリアを設置し、
前記前面隔壁における前記光半導体素子の前記光送信または/および光受信をする先端部と対面する位置に、前記前面隔壁で支持されるようにまたは当該前面隔壁および他の部材で支持されるように、レンズまたは光ファイバを配置する気密封止型半導体装置の製造方法であって、
前記気密封止型半導体装置の内部における前記光半導体素子と前記レンズまたは前記光ファイバとの間の位置精度を確保できる程度の精度を有する、位置の認識のためのシステムおよび部材の搭載のための装置を用いて、前記レンズまたは前記光ファイバに対する前記光半導体素子の位置精度を確保し、全ての搭載部材をワイヤボンド完了後、前記下地キャリアの上部全面に前記上部フタを溶接して前記キャビティを気密封止し、前記上部フタと溶接された前記下地キャリアの前記上部全面の縁に沿って前記上部フタと前記下地キャリアとの溶接部分が残るように、前記各隔壁を当該各隔壁の平面方向に沿ってダイサー刃により所定の厚さに切断して、個別パッケージに仕上げるので、高速伝送対応の小型、薄型で安価な気密封止型半導体装置の大量生産に寄与できるという効果がある。
【0046】
請求項2の発明によれば、
前記下地キャリアおよび前記側面隔壁は、前記前面隔壁の位置から前記キャビティの外側に延出した部分である第1延出部分を有し、
前記上部フタは、前記第1延出部分に重なるように前記前面隔壁の位置から前記キャビティの前記外側に延出した部分である第2延出部分を有し、
前記下地キャリアの上部全面への前記上部フタの溶接により、前記第1延出部分と前記第2延出部分とが第2のキャビティを形成し、
前記個別パッケージにした後、前記第2のキャビティ内に光ファイバを入れたファイバフェルールを取り付けOSAとするので、容易にOSA付きの気密封止型半導体装置が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1を示す断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1を示す上面図である。
【図3】 この発明の実施の形態1における製造方法を説明するための断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態2を示す断面図である。
【図5】 この発明の実施の形態3を示す断面図である。
【図6】 この発明の実施の形態3を示す上面図である。
【図7】 この発明の実施の形態4を示す断面図である。
【図8】 この発明の実施の形態4を示す上面図である。
【図9】 従来の球レンズ付きキャンパッケージを示す構成図であって、図9(a)はその断面図、図9(b)はその上面図である。
【図10】 従来のOSA付きキャンパッケージを示す断面図である。
【図11】 従来の送信レーザパッケージを示す構成図であって、図11(a)はその上面図、図11(b)はその断面図である。
【符号の説明】
1 下地キャリア、 2 サブキャリア、 2a Siプラットホーム、 3レーザダイオード(LD)、 4 フォトダイオード(PD)、 5 LDドライバチップ、 6 チップコンデンサ、 7a,7b 絶縁板、 8a,8bパッケージ電極、 10 球レンズ、 11a 低融点ガラス、 11b 絶縁物質、 12 金属フタ、 13 ファイバ、 13A 先球ファイバ、 14 ファイバフェルール、 16a,16b キャビティ、 18 V溝、 91 前面隔壁、 92 後面隔壁、 93 側隔壁。
Claims (2)
- 上部フタを下地キャリアと同一材料にして使用し、
前記下地キャリアを前面隔壁、後面隔壁および側隔壁と一体になった構造となし、
前記前面隔壁、前記後面隔壁および前記側隔壁で囲まれたキャビティ内に、前記前面隔壁の側を向いて光半導体素子が光送信または/および光受信をするように当該光半導体素子と周辺素子を搭載したサブキャリアを設置し、
前記前面隔壁における前記光半導体素子の前記光送信または/および光受信をする先端部と対面する位置に、前記前面隔壁で支持されるようにまたは当該前面隔壁および他の部材で支持されるように、レンズまたは光ファイバを配置する気密封止型半導体装置の製造方法であって、
前記気密封止型半導体装置の内部における前記光半導体素子と前記レンズまたは前記光ファイバとの間の位置精度を確保できる程度の精度を有する、位置の認識のためのシステムおよび部材の搭載のための装置を用いて、前記レンズまたは前記光ファイバに対する前記光半導体素子の位置精度を確保し、全ての搭載部材をワイヤボンド完了後、前記下地キャリアの上部全面に前記上部フタを溶接して前記キャビティを気密封止し、前記上部フタと溶接された前記下地キャリアの前記上部全面の縁に沿って前記上部フタと前記下地キャリアとの溶接部分が残るように、前記各隔壁を当該各隔壁の平面方向に沿ってダイサー刃により所定の厚さに切断して、個別パッケージに仕上げることを特徴とする気密封止型半導体装置の製造方法。 - 前記下地キャリアおよび前記側面隔壁は、前記前面隔壁の位置から前記キャビティの外側に延出した部分である第1延出部分を有し、
前記上部フタは、前記第1延出部分に重なるように前記前面隔壁の位置から前記キャビティの前記外側に延出した部分である第2延出部分を有し、
前記下地キャリアの上部全面への前記上部フタの溶接により、前記第1延出部分と前記第2延出部分とが第2のキャビティを形成し、
前記個別パッケージにした後、前記第2のキャビティ内に光ファイバを入れたファイバフェルールを取り付けOSAとすることを特徴とする請求項1記載の気密封止型半導体装置の製造方法。
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