JP4897510B2 - シクロテトラシロキサンの安定化方法及び組成物 - Google Patents

シクロテトラシロキサンの安定化方法及び組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP4897510B2
JP4897510B2 JP2007040841A JP2007040841A JP4897510B2 JP 4897510 B2 JP4897510 B2 JP 4897510B2 JP 2007040841 A JP2007040841 A JP 2007040841A JP 2007040841 A JP2007040841 A JP 2007040841A JP 4897510 B2 JP4897510 B2 JP 4897510B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tert
butyl
tetramethylcyclotetrasiloxane
polymerization
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2007040841A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007176949A (ja
Inventor
ジェラルド メイオーガ スティーブン
シャオ マンチャオ
リチャード ギャフニー トーマス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Air Products and Chemicals Inc
Original Assignee
Air Products and Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Air Products and Chemicals Inc filed Critical Air Products and Chemicals Inc
Publication of JP2007176949A publication Critical patent/JP2007176949A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4897510B2 publication Critical patent/JP4897510B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/401Oxides containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic System
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/21Cyclic compounds having at least one ring containing silicon, but no carbon in the ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic System
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/08Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/20Purification, separation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/02164Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon oxide, e.g. SiO2
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02205Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition
    • H01L21/02208Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition the precursor containing a compound comprising Si
    • H01L21/02214Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition the precursor containing a compound comprising Si the compound comprising silicon and oxygen
    • H01L21/02216Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition the precursor containing a compound comprising Si the compound comprising silicon and oxygen the compound being a molecule comprising at least one silicon-oxygen bond and the compound having hydrogen or an organic group attached to the silicon or oxygen, e.g. a siloxane
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02271Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/314Inorganic layers
    • H01L21/316Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass
    • H01L21/31604Deposition from a gas or vapour
    • H01L21/31608Deposition of SiO2

Description

本発明は、電子材料の製造においてケイ素酸化物用の化学気相成長プロセスで用いられるシクロテトラシロキサンを重合に対し安定化させる方法と、安定化したシクロテトラシロキサン組成物に関する。
半導体デバイス製造のための集積回路(IC)の製造においては、しばらく前から二酸化ケイ素膜が使用されるようになってきた。公開及び特許文献の中には、かかるSiO2薄膜の作製例が数多く存在する。例えば、Schumacher Group, Air Products and Chemicals, Inc.の刊行物、例えばUser's Guide For : Glass Deposition with TEOS(非特許文献1)、及びExtrema(商標)TEOS(テトラエチルオルトシリケート)製品データシート(非特許文献2)を参照。同様に、Modeling of Low-Pressure Deposition of SiO2 by Decomposition of TEOS(非特許文献3)、及びThe Deposition of Silicon Dioxide Films at Reduced Pressure(非特許文献4)も参照。SiO2の被着のためのさまざまなCVD技術及びかかる技術(非特許文献5〜9)を用いて被着された薄膜の特性を概説する数多くの定期刊行物の記事も存在する。
初期のSiO2膜は、シラン(SiH4)のCVD酸化によって被着された。サブミクロンのパターニングされた電子デバイスが開発されるにつれて、優れたステップカバレージを維持するため、新しい原料物質が必要になった。テトラエチルオルトシリケート(TEOS)から被着された薄膜は、SiH4に比べて優れたステップカバレージを示す(非特許文献7)。TEOSは、SiO2のCVDでの作製のための業界で標準的な原料であるとみなされている。TEOSは、揮発性液体であり、蒸気での供給効率がよく、また一般的に取扱いが容易である。これは自然発火性でなく、従ってシランに比べ著しい安全面の利点を提供する。これは、数多くのデバイス製造用途に適した優れた電気及び機械的特性をもつ誘電性膜を生成する。
SiO2ガラスのCVDでの作製のための新しい原料物質として、化学物質1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン(例えばSchumacher of Carlsbad, CAから入手可能なTOMCATS(商標)シロキサン)が開発中である(非特許文献10、11)。TOMCATタイプのシロキサンは、半導体デバイス製造業のきわめて重要なニーズを満たすために特別に設計された高純度の揮発性液体前駆体化学物質である。TEOSと同様、TOMCATSタイプのシロキサンは、トレンチ充てん材、中間層誘電体、ゲート及び厚膜酸化物といったようなさまざまな誘電性膜の利用分野向けのドープガラス及びガラスの化学気相成長のために使用することができる(非特許文献2)。これは自然発火性でなく、非腐食性であることから、類似の安全上の利点を提供している。TOMCATSタイプのシロキサン及びTEOSの標準沸点はそれぞれ135℃及び168℃である。TOMCATSタイプのシロキサンはより高い揮発性をもつことから、より低い温度で、あるいは同等の温度ではより高い効率で、送り出すことができるものである。その被着(堆積)速度は600℃でTEOSのそれの10倍であり、被着(堆積)効率はTEOSのそれの3倍である(非特許文献2)。これは、結果として得られる膜のステップカバレージ及びコンフォーマリティにおいてシランより優れ、TEOSと類似している(非特許文献11、米国特許第5028566号明細書)。
一般に、TOMCATSタイプのシロキサンから被着されたSiO2膜は、優れた機械及び電気特性を示す。これらの膜は緻密で、炭素含有量が少なく、熱酸化物に匹敵する屈折率値を有する。TOMCATSタイプのシロキサンは、低圧化学気相成長(LPCVD)のために、及び、プラズマ化学気相成長(PECVD)用液体注入原料として有効である。後者の方法では、化学反応を促進するのに熱エネルギーよりもむしろプラズマが利用される。TOMCATSタイプのシロキサンのPECVDは、標準的に、LPCVDよりも低い温度(500〜600℃に対し400℃)で実施される。
これらの利点にもかかわらず、TOMCATSタイプのシロキサンの半導体デバイスを製造するためのCVD原料としての受容度は制限されたものであった。TOMCATSタイプのシロキサンの一つの欠点は、ある種の化学物質又はプロセス条件にさらされた場合に重合に関して不安定である(非特許文献12)という点にある。その結果、CVDプロセスの取扱いの問題を発生させるより低い揮発性の液体又はゲルがもたらされることになる。TOMCATSタイプのシロキサンの重合は、酸又は塩基の触媒作用を受ける。それは塩基にさらされることに特に敏感であることが本発明において実験的に観察された(以下の例9〜11を参照)。
TOMCATSタイプのシロキサンの長時間の加熱(例1)もまた、本発明において実験的に、重合を促進することが示された。重合度は、きわめてわずかなもので、10分の数パーセントにすぎない可能性がある。高温又はある種の酸又は塩基に対する長時間の暴露というより厳しい条件下では、実質的な重合が発生することになり、その結果、10質量%以上のオリゴマ又は重合物質を含有する粘度の高い液体又はゲルがもたらされる。
従来技術におけるいくつかの参考文献は、シロキサンの安定化に関するものである。Hirabayashiら(米国特許第5548006号明細書)は、TOMCATSタイプのシロキサンといったようなオルガノポリシロキサン化合物及び白金族触媒を含有する、脂肪族不飽和基を含む混合物を安定化させるためにトリアジン又はスルフィド「制御剤」の使用を教示している。彼らは、室温での早期ゲル化に対する耐性及び安定性をもちかくして延長された保存安定性を提供する混合物を提供するのにトリアジン又はスルフィド剤を使用することを教示している。
Lutzら(米国特許第5380812号明細書)は、(1)アルケニル基、(2)ケイ素に結合した水素原子を含有する化合物(例えばTOMCATSタイプのシロキサン)、及び(3)白金族金属触媒を含む組成物のための硬化防止剤として作用するジ−及びトリヒドロカルビルホスフィンの使用について開示している。Lutzらは、防止剤が、白金触媒と錯体を形成し、その後の硬化についてそれを不活性なものにすることによって機能すると主張している。
類似の特許文献において、Chalk(米国特許第3344111号明細書)は、白金触媒の活性を低下させてさまざまなポリシロキサン混合物の共重合を阻止するアクリロニトリルタイプの化合物の使用について教示している。
Bergerら(米国特許第3882083号明細書)は、Pt触媒を不活性化し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を早期ゲル化に対し安定したものにするべく類似の要領で機能するエチレン列不飽和イソシアヌレートの使用を提案している。
遠藤ら(特開平7−145179号公報)は、1,1,1,3,5,5,5−ヘプタメチルトリシロキサンといったようなポリメチルポリシロキサンを1〜20質量%使用することによるTOMCATSタイプのシロキサンといったようなシクロシロキサンの安定化について教示している。
米国特許第5028566号明細書(1991),A.Lagendijk, Method of Forming Silicon Dioxide Glass Films 米国特許第5548006号明細書(1996),S. Hirabayashi and T.Nakamura, Silicone Rubber Compositions 米国特許第5380812号明細書(1995),M.A.Lutz, B.T.Nguyen and R.K.King, One Part Curable Compositions Containing Deactivated Hydrosilation Catalyst and Method for Preparing Same 米国特許第3344111号明細書(1967),A.J.Chalk, Preparation of Stable Copolymerizable Organosilicon Compositions Containing a Platinum Catalyst and an Acrylonitrile Type Compound 米国特許第3882083号明細書(1975),A.Berger and B.Bertolette Hardman, Latent Addition Curable Organopolysiloxane Compositions 特開平7−145179号公報(1995),遠藤,山本,低分子量ポリメチルシクロポリシロキサンの安定化方法 User's Guide For: Glass Deposition with TEOS; Schumacher Group, Air Products and Chemicals, Inc., 1992 Extrema(R) TOMCATS(R)(Tetramethylcyclotetrasiloxane) Product Data Sheet; Schumacher Group, Air Products and Chemicals, Inc., 2000 Modeling of Low-Pressure Deposition of SiO2 by Decomposition of TEOS; Schumacher Group, Air Products and Chemicals, Inc., 1979 The Deposition of Silicon Dioxide Films at Reduced Pressure; Schumacher Group, Air Products and Chemicals, Inc., 6/1979 G.Lucovsky, Preparation of Device-quality SiO2 Thin Films by Remote Plasma-enhanced Chemical Vapour Deposition(PECVD): Applications in Metal-Oxide-Semiconductor (MOS) Devices, Advanced Materials for Optics and Electronics, Vol.6, 55-72(1996) G.Tochitani, M.Shimozuma and H.Tagashira, Deposition of silicon oxide films from TEOS by low frequency plasma chemical vapor deposition, J.Vac.Sci.Technol.A, Vol.11, No.2 Mar/Apr 1993 S.K.Ray, C.K.Maiti, S.K.Lahiri and N.B.Chakrabarti, Properties of silicon dioxide films deposited at low temperatures by microwave plasma enhanced decomposition of tetraethylorthosilicate, J.Vac.Sci.Technol.B, Vol.10, No.3, May/Jun 1992 C.S.Pai, J.F.Miner and P.D.Foo, Electron Cyclotron Resonance Microwave Discharge for Oxide Deposition Using Tetraethoxysilane, J.Electrochem.Soc., Vol.139, No.3, March 1992 C.-P.Chang, C.S.Pai and J.J.Hsieh, lon and chemical radical effects on the step coverage of plasma enhanced chemical vapor deposition of tetraethylorthosilicate films, J.Appl.Phys.67(4), 15 February 1990 C.S.Pai, J.F.Miner and P.D.Foo, Electron Cyclotron Resonance Microwave Discharge for Oxide Deposition Using Tetramethylcyclotetrasiloxane, J.Appl.Phys., Vol.73, No.7, 1 April 1993 A.Hochberg and B.Gelernt, User's Guide For: Undoped Glass, PSG, and BPSG Using TOMCATS(R) Source Material, Schumacher (Air Products and Chemicals, Inc.), 1991 J.E.McGrath, J.S.Riffle, A.K.Banthia, I.Yilgor, I.and G.L Wilkes, An Overview of the Polymerization of Cyclosiloxanes, ACS Symp., Ser.212(Initiation Polym.), 145-72, 1983
ここで引用した参考特許文献は全て、ケイ素ゴム業界でのさまざまな利用分野のためのポリシロキサンの重合又は共重合を何らかの形で防止するさまざまな化学薬剤の使用について教示している。これらのうちのいずれも、半導体デバイス製造業界におけるCVD原料のための重合防止剤としての利用を明記も示唆もしていない。
本発明は、電子材料の製造における酸化ケイ素用化学気相成長プロセスで使用される置換されたシクロテトラシロキサンを重合に対し安定化させるための方法であって、
Figure 0004897510
という式をもつ置換されたシクロテトラシロキサンに対し有効量の中性乃至弱酸性の重合防止剤を供給することを含み、式中のR1-7は、水素、ノルマル、枝分かれ又は環状のC1-10アルキル基、及びC1-4アルコキシ基からなる群から個別に選択される、置換シクロテトラシロキサンの安定化方法である。この方法は遊離基スカベンジャーでの安定化も同様に内含できる。
本発明はまた、電子材料の製造における酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスで使用される重合に対して安定化された置換シクロテトラシロキサンの組成物であって、(a)次式を有する置換シクロテトラシロキサン
Figure 0004897510
(式中、R1-7は、水素、ノルマル、枝分かれ又は環状のC1-10アルキル基、及びC1-4アルコキシ基からなる群から個別に選択される)、及び(b)中性乃至弱酸性の重合防止剤を含む組成物でもある。該組成物はまた、遊離基スカベンジャーを含むこともできる。
半導体デバイスの製造のためのSiO2の化学気相成長(CVD)用の前駆物質として、化学物質1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン(例えば米国カリフォルニア州のSchumacher of Carlsbadから入手可能であるTOMCATS(商標)シロキサン)が使用される。TOMCATSタイプのシロキサンは、優れた電子及び機械特性をもつ高品質の膜を形成するその能力のため、SiO2用CVD前駆物質として使用する目的で半導体デバイス製造業者により現在評価されているところである。TOMCATSタイプのシロキサンは、長時間の加熱に付されたとき又はある種の化学物質にさらされると重合することが知られている。本発明において、発明者らは、TOMCATSタイプのシロキサンの重合を防止するさまざまな添加剤の使用について開示している。有効な添加剤は中性か又は弱酸性であり、4.88〜14.15の範囲内のpKa値をもつ。低濃度の添加剤は、全体的製品純度に有意な影響を及ぼさない。低濃度の添加剤はまた、CVDにより結果として生成される膜の重要な特性に対して悪影響を及ぼさないものと予想される。
従って、本発明の目的は、標準的なCVDプロセス条件下で、TOMCATSタイプのシロキサンの重合をなくし又は防止することにある。これらのTOMCATSタイプのシロキサンには、下式の置換されたシクロテトラシロキサンが含まれ、
Figure 0004897510
式中のR1-7は水素、ノルマル、枝分かれ又は環状のC1-10アルキル基、及びC1-4アルコキシ基からなる群から個別に選択される。
これは、通常重合に有利に作用する条件下でTOMCATSタイプのシロキサンの重合を防止する添加剤を使用することを通して行なわれる。本発明は、2,4−ペンタンジオン、1−ヘキサン酸、グリセロール、無水酢酸及び1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサンといったようなある種の添加剤が、重合防止に有効であることを立証している。本発明で考慮されている防止剤には、β−ジケトン、例えばRC(O)CH2C(O)Rのようなものや、脂肪族カルボン酸又は脂肪族ジカルボン酸、例えばRCOOH又はHOOC−(CH2n−COOH(式中、1≦n≦8)のようなものや、フェノール類、例えばC6(6-n)(OH)n(式中、1≦n≦5)のようなものや、ポリオール、例えばCH2X(CHX)nCH2X(式中、X=H又はOH、ただし少なくとも2つのXはOHであり、1≦n≦8)のようなものや、無水物、例えばRCH2−C(O)−O−C(O)−CH2Rのようなものや、ヒドロドシロキサン、例えばR3Si−(O−SiR2n−OSiR3(式中、0≦n≦8)のようなものが含まれる。以上で用いられているRは、水素及び、ノルマル、枝分かれ又は環状C1-10アルキル基からなる群から個別に選択される。
1,1,1,3,5,5,5−ヘプタメチルトリシロキサンが、先行技術(特許文献6)において記述されている濃度よりもかなり低い濃度で存在するときでも重合を阻止する有効な添加剤であることを立証する比較データも含まれる(例8及び表1)。これらの添加剤は、集合的に、中性乃至弱酸性のものとして特徴づけされる。ここで特定されている添加剤は、CVDプロセスにおいてH2O及びCO/CO2といったような揮発性分解生成物を生成するシロキサンの後者のケースのように、炭素、酸素、水素及びケイ素しか含有しない。その上、これらの添加剤は、これらがTOMCATSタイプのシロキサンの全体的純度に対し著しい影響を与えることがないように、充分低い濃度で有効であることが分った。
遊離基スカベンジャーを構成する付加的な添加剤も、置換されたシクロテトラシロキサンに添加することができる。TOMCATSタイプのシロキサンは、高温で酸素に対し敏感である。TOMCATSタイプのシロキサンは、60℃以上の温度で、酸素と反応し、オリゴマ及び重合体種を形成する。TOMCATSタイプのシロキサンからのSiO2膜の被着のためのプラズマ化学気相成長(PECVD)プロセスにおいては酸化用ガスとして酸素が一般に使用されることから、これは重要なことである。これらのスカベンジャーは、遊離基反応経路により進行する化学反応を阻止することにより働く。O2安定剤と考えられる遊離基スカベンジャーは、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール(又はブチルヒドロキシトルエン、略してBHT)、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ(TEMPO)、2−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、3−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、プロピルエステル3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸、2−(1,1−ジメチルエチル)−1,4−ベンゼンジオール、ジフェニルピクリルヒドラジル、4−tert−ブチルカテコール、N−メチルアニリン、p−メトキシジフェニルアミン、ジフェニルアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、p−ヒドロキシジフェニルアミン、フェノール、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル)−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)メタン、フェノチアジン、アルキルアミドノイソ尿素、チオジエチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)、1,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナモイル)ヒドラジン、トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、環状ネオペンタンテトライルビス(オクタデシルホスファイト)、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−p−クレゾール)、オキサリルビス(ベンジリデンヒドラジド)、及び原料種子油、小麦胚芽油、トコフェロール及びユーカリ油といった天然に産する酸化防止剤である。
標準的なCVDプロセス条件下でTOMCATSタイプのシロキサンの重合をなくすか又は抑制するという本発明の目的を達成するべく、通常の重合プロセスを加速するという意図で、標準的実験室試験を確立した。促進老化試験は、標準的にはより長時間にわたり起こるであろう漸進的重合の標準的な経過をシミュレートすることを意図したものである。TOMCATSタイプのシロキサンの密封された石英アンプルを5日間高温にさらすことからなるこの試験は、この明細書では「促進老化試験」と呼ばれる。これらの条件は、標準的CVDプロセスでTOMCATSタイプのシロキサンが付されると思われるものよりもかなり厳しいものであると理解される。標準的な促進老化試験では、アンプルに、3.0〜7.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンそして場合によっては重合を防止するための添加剤が投入される。TOMCATSタイプのシロキサン/添加剤の混合物は、液体窒素浴で冷却される。このとき、TOMCATSタイプのシロキサンより上の雰囲気は、5分間排気される。それにひきつづき石英アンプルのネックを水素/酸素トーチを用いて密封する。密封されたアンプルは、オーブン内に設置され、5日間120℃に保持される。アンプルを取り出し、室温まで冷却させる。その中味を、重合度を測定するためガスクロマトグラフ(GC)により分析する。
重合度は、GCにより定量的に測定される。この技術は、出発物質であるTOMCATSタイプのシロキサンのピークに比べて長い保持時間でより大きい分子量の種が形成されることによって実証されるように、重合開始の検出に対し非常に敏感である。目視により「高粘度」のものと見極められるTOMCATSタイプのシロキサン試料は、決まってGCにかけられるわけではない。オリゴマ又は重合体シロキサンは、その低い溶解度及び低い揮発性のため、GCカラムの固定相を不可逆的に汚染する傾向をもつ。かかる試料は、本発明において、以前の観察事実と矛盾なく、10質量%より多くの重合体をもつものとして定性的に記述される。
環状ポリシロキサンの重合は、酸又は塩基による触媒作用を受けるものとして知られている。実験室の観察事実から、TOMCATSタイプのシロキサンの重合はアンモニア(NH3)又は水酸化アンモニウム(NH4OH)といったような塩基への暴露に特に敏感であるということが示唆されている。塩基へのTOMCATSタイプのシロキサンの暴露の結果は、例9〜11で説明される。一般に、低濃度で中性乃至は弱酸性である添加剤は、重合を防止するのに有効であることが分かった。pKa値が4.88〜14.15の範囲内にある弱酸性添加剤は、TOMCATSタイプのシロキサンの重合度を実質的に最小限にした。このことは、例2〜4及び6で明らかにされる。同様にして、酸−塩基スケール上で中性である無水酢酸も、例5に示されているように重合を防止することが示された。添加剤は一般に、100〜1000ppm(0.01〜0.10%)の濃度範囲にわたり有効であることが分かった。この添加剤濃度は、添加剤を含まない原料物質に比べて化学物質の全体的純度に著しい影響を及ぼすことがないように、充分に低いものである。いずれの添加剤も、結果として得られるCVD膜の品質に有害な影響を及ぼすと考えられる窒素を含有していない。本発明において説明される添加剤は、試験された濃度でTOMCATSタイプのシロキサンと溶液を形成する。さらに、これらの添加剤は、それらの濃度及びそれらの化学及び物理的特性により全体的CVDプロセスに対し有害な影響を及ぼすことはないと予想される。
(例1)ブランク
一般に、ここに記載される全ての安定性実験の組ごとに、1つ又は2つのブランク(添加剤を含まないTOMCATSタイプのシロキサン)について実験が行われた。TOMCATSタイプのシロキサン原料物質の複数の異なるバッチが使用された。明確を期して、ブランク実験からの結果はすべてこの例の中に含められている。これらの試験のために用いられたアンプルの容積は、標準的に80〜90mlであった。精製水で、次に試薬グレードのアセントで洗い流すことにより、石英アンプルを規定どおりに洗浄した。洗い流したアンプルを最低4時間にわたり175℃の乾燥用オーブンに入れた。乾燥したアンプルをオーブンからとり出し、暖かいうちに使用した。各アンプルに3.0〜7.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを投入した。アンプルの開放端部にテフロン(登録商標)(商標)のバルブを取付け、そしてアンプルの端部を液体窒素浴内に浸漬することによりTOMCATSタイプのシロキサンを冷却した。5分間真空に付すことによって、アンプルから空気を除去した。水素/酸素トーチを用いてネックでアンプルを密封した。密封したアンプルを、120℃の一定温度に保持した窒素パージされたオーブンに5日間入れた。5日後に、アンプルの加熱をやめ、室温まで冷却させた。試料が目視により非常に粘度が高いものであるか又は固体であるとみなされた場合、これらをGCで分析せず、代りに、これらを「>10質量%」の重合度であるとした。>10質量%の値は、類似の粘度増加を受けた以前の試料のGC分析に基づいていた。ここでもまた、高レベルの重合体はGCカラムを不可逆的に汚染する傾向をもつことから、大いに重合された試料についてはGC分析を実施しなかった。この例で説明したブランクのTOMCATSタイプのシロキサン試料は、0.18質量パーセントから>10質量パーセントまでの範囲の重合増加を示した。結果は、表1に要約されている。
(例2)100ppmの2,4−ペンタンジオンの添加
標準的実験において、例1で説明した通りに予め清浄し乾燥したアンプルに0.50マイクロリットルの2,4−ペンタンジオンを入れた。このアンプルに、アンプルの内壁に付着したままの残留2,4−ペンタンジオン液を洗い落とすように注意しながら、5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを加えた。このように調製したアンプルは、100体積ppmの2,4−ペンタンジオンとともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを例1で説明したとおりに密封し、5日間120℃で加熱した。促進老化試験の完了後の目視によると、試験以前の初期試料に比べ、TOMCATSタイプのシロキサン試料の粘度、色又は清澄度に検出可能な変化は見られなかった。100ppmの2,4−ペンタンジオン添加剤が添加されたTOMCATSタイプのシロキサンの3.0ml〜7.0mlの試料について類似の試験を行なった。各ケースにおいて、試験後の試料に検出可能な可視的変化は見られなかった。これらの試料は、ゼロ乃至0.35質量パーセントの範囲の重合増加を示した。結果は、表1に要約されている。
(例3)1000ppmの2,4−ペンタンジオンの添加
標準的実験において、例1で説明した通りに予め清浄し乾燥したアンプルに5.0マイクロリットルの2,4−ペンタンジオンを入れた。このアンプルに、アンプルの内壁に付着したままの残留2,4−ペンタンジオン液を洗い落とすように注意しながら、5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを加えた。このように調製したアンプルは、1000体積ppmの2,4−ペンタンジオンとともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを例1で説明したとおりに密封し、5日間120℃で加熱した。促進老化試験の完了後の目視によると、試験以前の初期試料に比べ、TOMCATSタイプのシロキサン試料の粘度、色又は清澄度に検出可能な変化は見られなかった。100ppmの2,4−ペンタンジオン添加剤が添加されたTOMCATSタイプのシロキサンの3.0ml〜7.0mlの試料について類似の試験を行なった。各ケースにおいて、試験後の試料に検出可能な可視的変化は見られなかった。これらの試料は、0.11質量%乃至0.30質量パーセントの範囲の重合増加を示した。結果は、表1に要約されている。
(例4)100〜1000ppmの1−ヘキサン酸の添加
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥した2本のアンプルの各々に、0.70マイクロリットル及び3.0マイクロリットルの1−ヘキサン酸を入れた。アンプルの内壁に付着したままの残留1−ヘキサン酸液を洗い落とすように注意しながら、それぞれこれらのアンプルの各々に7.0ml及び3.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを加えた。このように調製したアンプルは、それぞれ100ppm(体積)及び1000ppm(体積)の1−ヘキサン酸とともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを例1で説明したとおりに密封し、5日間120℃で加熱した。促進老化試験の完了後の目視によると、試験以前の初期試料に比べ、TOMCATSタイプのシロキサン試料の粘度、色又は静澄度に検出可能な変化は見られなかった。GCデータから、100ppm及び1000ppmの添加剤が添加されたTOMCATSタイプのシロキサン試料についてそれぞれ0.08質量パーセント及び2.84質量パーセントの重合の増加が示された。結果は表2に要約されている。
(例5)100〜1000ppmの無水酢酸の添加
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥した2本のアンプルの各々に、0.50マイクロリットル及び5.0マイクロリットルの無水酢酸を入れた。アンプルの内壁に付着したままの残留無水酢酸液を洗い落とすように注意しながら、各々のアンプルに5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを添加した。このように調製したアンプルは、それぞれ100ppm(体積)及び1000ppm(体積)の無水酢酸とともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを例1で説明したとおりに密封し、5日間120℃で加熱した。促進老化試験の完了後の目視によると、試験以前の初期試料に比べ、TOMCATSタイプのシロキサン試料の粘度、色又は静澄度に検出可能な変化は見られなかった。これらの試験を各添加剤濃度についてさらに2回くり返した。GCデータから、100ppmの添加剤が添加されたTOMCATSタイプのシロキサン試料について0.08質量パーセント〜0.38質量パーセントの重合の増加が示され、1000ppmの添加剤が添加されたTOMCATSタイプのシロキサン試料については0.14質量パーセント〜0.38質量パーセントの重合増加が示された。結果は表2に要約されている。
(例6)100ppmのグリセロールの添加
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥したアンプルに0.61mg(0.48マイクロリットル)のグリセロールを入れた。このアンプルに、アンプルの内壁に付着したままの残留グリセロール液を洗い落とすように注意しながら、5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを加えた。このように調製したアンプルは、100ppm(体積)のグリセロールとともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを例1で説明したとおりに密封し、5日間120℃で加熱した。促進老化試験の完了後の目視によると、試験以前の初期試料に比べ、TOMCATSタイプのシロキサン試料の粘度、色又は清澄度に検出可能な変化は見られなかった。GCデータからは、100ppmの添加剤が添加されたTOMCATSタイプのシロキサン試料について0.12質量パーセントの重合増加が示された。結果は、表2に要約されている。
(例7)1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサンの添加
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥した2本のアンプルの各々に3.0マイクロリットル及び30マイクロリットルの1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサンを入れた。各々のアンプルに、アンプルの内壁に付着したままの残留1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン液を洗い落とすように注意しながら、3.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを加えた。このように調製したアンプルは、それぞれ1000ppm及び10,000ppm(体積)の1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサンとともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを例1で説明したとおりに密封し、5日間120℃で加熱した。促進老化試験の完了後の目視によると、試験以前の初期試料に比べ、TOMCATSタイプのシロキサン試料の粘度、色又は清澄度に検出可能な変化は見られなかった。GCデータからは、1000ppm及び10,000ppmの添加剤が添加されたTOMCATSタイプのシロキサンについてそれぞれ0.20質量パーセント及び0.66質量パーセントの重合増加が示された。結果は、表2に要約されている。
(例8)1,1,1,3,5,5,5−ヘプタメチルトリシロキサンの添加
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥した3本のアンプルの各々に0.30、30及び150マイクロリットルの1,1,1,3,5,5,5−ヘプタメチルトリシロキサンを入れた。各々のアンプルに、アンプルの内壁に付着したままの残留1,1,1,3,5,5,5−ヘプタメチルトリシロキサン液を洗い落とすように注意しながら、3.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを加えた。このように調製したアンプルは、それぞれ100ppm(体積)、10,000ppm(体積)及び50,000ppm(体積)の1,1,1,3,5,5,5−ヘプタメチルトリシロキサンとともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを例1で説明したとおりに密封し、5日間120℃で加熱した。促進老化試験の完了後の目視によると、試験以前の初期試料に比べ、TOMCATSタイプのシロキサン試料の粘度、色又は清澄度に検出可能な変化は見られなかった。GCデータからは、上述のレベルの添加剤が添加されたTOMCATSタイプのシロキサンの試料について最高0.33質量パーセントの重合増加が示された。結果は、表2に要約されている。
例8は、100質量ppm〜50,000質量ppm(5%)の範囲のさまざまなレベルの1,1,1,3,5,5,5−ヘプタメチルトリシロキサンが添加されたTOMCATSタイプのシロキサン試料に対して促進老化試験が実施される比較用の例である。この例は、ヘプタメチルトリシロキサンが、遠藤ら(特開平7−145179号公報)によって主張されている1質量パーセントの下限より低い濃度で重合を防止するのに有効であることを示している。
(例9)15ppm及び150ppmの無水アンモニアの添加
サイドアーム及びコックを具備した2本の100ミリリットルPyrex Schlenkフラスコを真空ラインに連結した。サイドアームを通してフラスコから真空吸引しながら水素/酸素トーチを用いて間欠的に加熱することにより、徹底的にフラスコを乾燥させた。サイドアームのコック弁を閉じることにより真空ラインからフラスコを分離した。フラスコの上端のゴムの隔膜を通して注射器を用いて注入することによって各フラスコ内に5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを導入した。2本のフラスコに、周囲圧力まで乾燥窒素ガスを充てんし直した。2本のフラスコの各々に、0.10ml及び1.0mlの無水アンモニアガスを導入した。このように調製したフラスコは、それぞれ、15及び150質量ppmのアンモニアが添加されたTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。フラスコを、24時間室温で放置した。試験の開始から2時間及び20時間後に注射器で2本のフラスコの各々から、1mlのTOMCATSタイプのシロキサンのアリコートをとり出した。重合の程度を見極めるため、GCによりこれら4つの試料を分析した。15ppmのNH3を添加したTOMCATSタイプのシロキサンの試料は、それぞれ2時間及び20時間後に0.11%及び0.18%の重合増加を示した。150ppmのNH3が添加されたTOMCATSタイプのシロキサンの試料は、それぞれ2時間及び20時間後に0.10%及び0.17%の重合増加を示していた。結果は、表3に要約されている。
(例10)15ppm及び150ppmの無水アンモニアが添加されたシロキサン/100ppmの2,4ペンタンジオン
例9で説明したとおりに真空ラインで加熱することにより、2本の100ミリリットルPyrex Schlenk フラスコを乾燥させた。1.0マイクロリットルの注射器を用いて各フラスコに0.5マイクロリットルの2,4−ペンタンジオンを加えた。続いて、フラスコ上端のゴムの隔膜を通して注射器で注入することによって各フラスコ内に5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを導入した。フラスコの側面から残留2,4−ペンタンジオンを確実にすっかり洗い流すようにして、TOMCATSタイプのシロキサンを加えた。2本のフラスコに、周囲圧力まで乾燥窒素ガスを充てんし直した。2本のフラスコの各々に、0.10ml及び1.0mlの無水アンモニアガスを導入した。このように調製した2本のフラスコは、それぞれ、15及び150質量ppmのアンモニアが添加されたTOMCATSタイプのシロキサン中に100ppmの2,4−ペンタンジオンを収容していた。フラスコを24時間室温に放置した。試験の開始から2時間及び20時間後に注射器で2本のフラスコの各々から、1mlのアリコートをとり出した。重合の程度を見極めるため、GCによりこれら4つの試料を分析した。15ppmのNH3を添加したTOMCATSタイプのシロキサンの試料は、それぞれ2時間及び20時間後に、0.08%の重合を示した。150ppmのNH3を添加したTOMCATSタイプのシロキサン試料は、それぞれ2時間及び20時間後に0.07%及び0.09%の重合を示した。結果は、表3に要約されている。
(例11)1.0質量パーセントの無水アンモニアへの暴露
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥した2本のアンプルの各々に5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを入れた。各アンプルには、ゴム隔膜でキャップされたサイドアームが備わっていた。アンプル中のTOMCATSタイプのシロキサン試料を液体窒素浴中への浸漬によって冷却した。5分間真空条件にさらすことによりアンプルから空気を除去した。この時点で、真空からアンプルを隔離し、各アンプル内にゴム隔膜を通して72mlの無水アンモニアガス(周囲圧力の)を注入した。これは、1.0質量パーセントのNH3と99.0質量パーセントのTOMCATSタイプのシロキサンに相当する。例1で説明した通りにトーチを用いて真空下でアンプルを密封した。液体窒素を取除き、TOMCATSタイプのシロキサン/アンモニア混合物をゆっくりと室温まで暖まるようにした。この液体は、室温まで暖まった後30分以内でかなり粘度が高いことが判明した。例1で説明した通りに120℃で5日間アンプルを加熱した。アンプルをオーブンから取り出し、室温まで冷却した。これらのTOMCATSタイプのシロキサン液は、コンシステンシーの点で糖蜜に似た、非常に粘度の高いものとなった。これらの試料は、GCにより分析するには重合し過ぎていることが見極められ、>10質量パーセントの重合度であるとされた。
Figure 0004897510
Figure 0004897510
Figure 0004897510
発明者らの社内実験で、TOMCATSタイプのシロキサンは高温で酸素に敏感であることが実証された。TOMCATSタイプのシロキサンは、60℃以上の温度で酸素と反応してオリゴマ及び重合体種を形成する。TOMCATSタイプのシロキサンからSiO2膜を被着するためのPECVDプロセスでは酸化用ガスとして一般に酸素が使用されることから、これは特に重要なことである。22℃〜120℃の範囲内で収集したデータを表4に示す。
好ましい添加剤、2,4−ペンタンジオンは、酸素の存在下でTOMCATSタイプのシロキサンの重合を防止しない。この反応性に対処するべく、TOMCATSタイプのシロキサンに、遊離基スカベンジャーすなわち酸化防止剤として機能する低レベルの化学物質を添加した。これらのスカベンジャーは、遊離基反応経路により進行する化学反応を抑止することによって働く。O2安定剤として研究された遊離基スカベンジャーは、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール(又はブチルヒドロキシトルエンを略してBHT)及び2,2,6,6−テトラメチル−1−ピぺリジニルオキシ(TEMPO)であった。TOMCATSタイプのシロキサンは、これらの遊離基スカベンジャーのうちのいずれか1つを添加すると、O2に対する耐性が実質的により高くなった。50〜500ppmのBHTの添加により、80℃で実施された一連の試験が示すように、高温での酸素に対するTOMCATSタイプのシロキサンの反応性が完全になくなった。もう1つの利点は、BHTには、望ましくない塩基性膜特性を発生させるとされる原子の窒素が含まれていないということである。TEMPOも、有効なO2安定剤であることが示された。TOMCATSタイプのシロキサンにTEMPOを50〜230ppm加えることで、O2促進型重合度は、80%以上低減した(表4)。
これらの試験は、TOMCATSタイプのシロキサンの酸素に対する感受性を大幅に低減又はなくして、それによりTOMCATSタイプのシロキサンの酸素促進型重合により閉塞の問題が発生する可能性が低くなるという、低レベルの遊離基スカベンジャーの使用の利点を明確に実証した。この有用性のために考慮されたスカベンジャー/酸化防止剤には、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ、2−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、3−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、プロピルエステル3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸、2−(1,1−ジメチルエチル)−1,4−ベンゼンジオール、ジフェニルピクリルヒドラジル、4−tert−ブチルカテコール、N−メチルアニリン、p−メトキシジフェニルアミン、ジフェニルアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、p−ヒドロキシジフェニルアミン、フェノール、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル)−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)メタン、フェノチアジン、アルキルアミドノイソ尿素、チオジエチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)、1,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナモイル)ヒドラジン、トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、環状ネオペンタンテトライルビス(オクタデシルホスファイト)、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−p−クレゾール)、オキサリルビス(ベンジリデンヒドラジド)及びそれらの混合物が含まれる。原料種子油、小麦胚芽油、トコフェロール及びユーカリ油といった天然に産する酸化防止剤も同様に使用可能である。
22℃,60℃,80℃,90℃及び120℃で5日間の老化試験を行なった。これらの試験全てについて、100ppmの2,4−ペンタンジオンを含有するTOMCATSタイプのシロキサンを0.5質量パーセントのO2にさらした。
Figure 0004897510
(例12)酸素の反応性
100ppmの2,4−ペンタンジオンの添加
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥したアンプルに0.50マイクロリットルの2,4−ペンタンジオンを入れた。このアンプルには、隔膜でキャップされた石英のサイドアームの延長部分が備わっていた。このアンプルに、アンプルの内壁に付着したままの残留2,4−ペンタンジオン液を洗い落とすように注意しながら、5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンを加えた。このように調製したアンプルは、100体積ppmの2,4−ペンタンジオンとともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを液体窒素温度まで冷却し、排気して空気を除去した。真空からアンプルを隔離し、予め定められた量の酸素をサイドアームを通して注入した。この要領で調製した2本のアンプルを、例1で説明した通りに密封し、120℃で1日加熱した。同様の要領で調製した2本の追加のアンプルを5日間加熱した。これらの試料は、1日後及び5日後に、それぞれ7.1%及び7.9%の平均的重合増加を示した。
この一式の試験を90℃,80℃,60℃及び22℃で反復した。80℃の試験については5日後にのみデータを収集した。90℃,80℃及び60℃で再び有意の重合が発生したが、22℃では発生しなかった。データは表4に要約されている。
(例13)酸素の反応性
100ppmの2,4−ペンタンジオン及び50〜500ppmのBHTの添加
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥したアンプルに0.50マイクロリットルの2,4−ペンタンジオンを入れた。このアンプルには、隔膜でキャップされた石英のサイドアームの延長部分が備わっていた。50ppmの溶解したBHTを含有する5.0mlのTOMCATSタイプのシロキサンをアンプルに加えた。このように調製したアンプルは、100体積ppmの2,4−ペンタンジオン及び50ppmのBHTとともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを液体窒素温度まで冷却し、排気して空気を除去した。真空からアンプルを隔離し、予め定められた量の酸素をサイドアームを通して注入した。この要領で調製した2本のアンプルを、例1で説明した通りに密封し、80℃で5日間加熱した。これらの2つの試料は、0.05%と0.15%、平均0.10%の重合増加を示した。データは表4に要約されている。
上述の試験を100ppm、200ppm及び500ppmのBHTを用いて全く同一に反復した。これら3つのレベルのBHT添加剤の各々について0.05%未満の重合増加が観察された。
(例14)酸素の反応性
100ppmの2,4−ペンタンジオン及び50〜230ppmの2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ(TEMPO)の添加
例1で説明した通りに予め清浄し乾燥したアンプルに0.50マイクロリットルの2,4−ペンタンジオンを入れた。このアンプルには、隔膜でキャップされた石英のサイドアームの延長部分が備わっていた。50ppmの溶解したTEMPOを含有する5.0mlのTOMCATS(商標)をアンプルに加えた。このように調製したアンプルは、100体積ppmの2,4−ペンタンジオン及び5.0ppmのTEMPOとともにTOMCATSタイプのシロキサンを収容していた。アンプルを液体窒素温度まで冷却し、排気して空気を除去した。真空からアンプルを隔離し、予め定められた量の酸素をサイドアームを通して注入した。この要領で調製した2本のアンプルを、例1で説明した通りに密封し、80℃で5日間加熱した。これらの試料は、0.89%と0.76%、平均0.82%の重合増加を示した。データは表4に要約されている。
上述の試験を100ppm及び230ppmのTEMPOを用いて全く同一に反復した。これらのレベルのTEMPOが添加されたTOMCATSタイプのシロキサンはそれぞれ0.82%及び0.88%の重合増加を受けた。
本発明を、いくつかの好ましい態様に関して説明してきたが、本発明の完全な範囲は特許請求の範囲から確認されるべきである。

Claims (19)

  1. シクロテトラシロキサンを重合に対し安定化させる方法であって、当該シクロテトラシロキサンは下式
    Figure 0004897510
    (式中R1-7は、水素、ノルマル、枝分かれ又は環状のC1-10アルキル基、及びC1-4アルコキシ基からなる群から個別に選択される)をもち、
    当該シクロテトラシロキサンに、2,4−ペンタンジオン、1−ヘキサン酸、グリセロール、無水酢酸、β−ジケトンRC(O)CH2C(O)R、脂肪族カルボン酸RCOOH、脂肪族ジカルボン酸HOOC−(CH2n−COOH(式中、1≦n≦8)、フェノールC6(6-n)(OH)n(式中、1≦n≦5)、ポリオールCH2X(CHX)nCH2X(式中、X=H又はOH、ただし少なくとも2つのXはOHであり、1≦n≦8)、無水物RCH2−C(O)−O−C(O)−CH2R、ヒドロドシロキサンR3Si−(O−SiR2n−OSiR3(式中、0≦n≦8)(これら全ての式中、Rは水素、ノルマル、枝分かれ又は環状C1-10アルキル基からなる群から個別に選択される)、及びそれらの混合物から選択される、有効量の防止剤を供給することを含み、当該防止剤がヒドロドシロキサンR3Si−(O−SiR2n−OSiR3タイプの防止剤である場合には1質量%未満を供給する、シクロテトラシロキサンの安定化方法。
  2. 遊離基スカベンジャーを前記シクロテトラシロキサンに供給することを含む、請求項1記載の方法。
  3. 前記遊離基スカベンジャーが、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ、2−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、3−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、プロピルエステル3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸、2−(1,1−ジメチルエチル)−1,4−ベンゼンジオール、ジフェニルピクリルヒドラジル、4−tert−ブチルカテコール、N−メチルアニリン、p−メトキシジフェニルアミン、ジフェニルアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、p−ヒドロキシジフェニルアミン、フェノール、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル)−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)メタン、フェノチアジン、アルキルアミドノイソ尿素、チオジエチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)、1,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナモイル)ヒドラジン、トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、環状ネオペンタンテトライルビス(オクタデシルホスファイト)、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−p−クレゾール)、オキサリルビス(ベンジリデンヒドラジド)及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項2記載の方法。
  4. 前記2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノールが50〜500ppm(体積)の量で供給される、請求項3記載の方法。
  5. 前記2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシが50〜230ppm(体積)の量で供給される、請求項3記載の方法。
  6. 電子材料の製造における酸化ケイ素用化学気相成長プロセスで使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを重合に対し安定化させる方法であって、2,4−ペンタンジオン、1−ヘキサン酸、グリセロール、無水酢酸、1(体積)%未満の1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン及びそれらの混合物からなる群から選択される重合防止剤を前記1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンに供給すること及び前記1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンに遊離基スカベンジャーを供給することを含む、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの安定化方法。
  7. 前記遊離基スカベンジャーが2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ及びそれらの混合物からなる群から選択される、請求項6記載の方法。
  8. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを含み、且つ、2,4−ペンタンジオン、1−ヘキサン酸、グリセロール、無水酢酸、1(体積)%未満の1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン及びそれらの混合物からなる群から選択される重合防止剤と遊離基スカベンジャーを含む、重合に対して安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  9. (a)1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、(b)2,4−ペンタンジオン、1−ヘキサン酸、グリセロール、無水酢酸、1(体積)%未満の1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン、1(体積)%未満の1,1,1,3,5,5,5−へプタメチルトリシロキサン、β−ジケトンRC(O)CH2C(O)R、脂肪族カルボン酸RCOOH、脂肪族ジカルボン酸HOOC−(CH2n−COOH(式中、1≦n≦8)、フェノールC6(6-n)(OH)n(式中、1≦n≦5)、ポリオールCH2X(CHX)nCH2X(式中、X=H又はOHであり、ただし少なくとも2つのXはOH、1≦n≦8)、無水物RCH2−C(O)−O−C(O)−CH2R、1質量%未満のヒドロドシロキサンR3Si−(O−SiR2n−OSiR3(式中、0≦n≦8)(これら全ての式中、Rは水素、ノルマル、枝分かれ又は環状C110アルキル基からなる群から個別に選択される)及びそれらの混合物からなる群から選択される、中性乃至弱酸性の重合防止剤、及び(c)2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ、2−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、3−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、プロピルエステル3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸、2−(1,1−ジメチルエチル)−1,4−ベンゼンジオール、ジフェニルピクリルヒドラジル、4−tert−ブチルカテコール、N−メチルアニリン、p−メトキシジフェニルアミン、ジフェニルアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、p−ヒドロキシジフェニルアミン、フェノール、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル)−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)メタン、フェノチアジン、アルキルアミドノイソ尿素、チオジエチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)、1,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナモイル)ヒドラジン、トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、環状ネオペンタンテトライルビス(オクタデシルホスファイト)、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−p−クレゾール)、オキサリルビス(ベンジリデンヒドラジド)及びそれらの混合物からなる群から選択される遊離基スカベンジャー、を含む、重合に対し安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  10. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン及び2,4-ペンタジオンを含む、重合に対し安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスで使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  11. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン及び1−ヘキサン酸を含む、重合に対し安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  12. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びグリセロールを含む、重合に対し安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  13. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン及び無水酢酸を含む、重合に対し安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  14. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、2,4−ペンタジオン、及び次の群、すなわち2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ及びそれらの混合物からなる群から選択された遊離基スカベンジャーを含む、重合に対し安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  15. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、1−ヘキサン酸、及び次の群、すなわち2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ及びそれらの混合物からなる群から選択された遊離基スカベンジャーを含む、重合に対して安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  16. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、グリセロール、及び次の群、すなわち2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ及びそれらの混合物からなる群から選択された遊離基スカベンジャーを含む、重合に対して安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  17. 1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、無水酢酸、及び次の群、すなわち2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ及びそれらの混合物からなる群から選択された遊離基スカベンジャーを含む、重合に対して安定化された、電子材料製造において酸化ケイ素用前駆物質として化学気相成長プロセスにおいて使用される1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  18. (a)1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、(b)2,4−ペンタンジオン、1−ヘキサン酸、グリセロール、無水酢酸、β−ジケトンRC(O)CH2C(O)R、脂肪族カルボン酸RCOOH、脂肪族ジカルボン酸HOOC−(CH2n−COOH(式中、1≦n≦8)、フェノールC6(6-n)(OH)n(式中、1≦n≦5)、ポリオールCH2X(CHX)nCH2X(式中、X=H又はOH、ただし少なくとも2つのXはOHであり、1≦n≦8)、無水物RCH2−C(O)−O−C(O)−CH2R、1質量%未満のヒドロドシロキサンR3Si−(O−SiR2n−OSiR3(式中、0≦n≦8)(これら全ての式中、Rは水素、ノルマル、枝分かれ又は環状C110アルキル基からなる群から個別に選択される)及びそれらの混合物から選択される重合防止剤、及び(c)2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ、2−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、3−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、プロピルエステル3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸、2−(1,1−ジメチルエチル)−1,4−ベンゼンジオール、ジフェニルピクリルヒドラジル、4−tert−ブチルカテコール、N−メチルアニリン、p−メトキシジフェニルアミン、ジフェニルアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、p−ヒドロキシジフェニルアミン、フェノール、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル)−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)メタン、フェノチアジン、アルキルアミドノイソ尿素、チオジエチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナメート)、1,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナモイル)ヒドラジン、トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、環状ネオペンタンテトライルビス(オクタデシルホスファイト)、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−p−クレゾール)、オキサリルビス(ベンジリデンヒドラジド)及びそれらの混合物から選択される遊離基スカベンジャー、を含む、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの組成物。
  19. (a)下式
    Figure 0004897510
    (式中、R1-7は、水素、ノルマル、枝分かれ又は環状のC1-10アルキル基、及びC1-4アルコキシ基からなる群から個別に選択される)をもつシクロテトラシロキサン、(b)2,4−ペンタンジオン、1−ヘキサン酸、グリセロール、無水酢酸、1(体積)%未満の1,1,1,5,5,5−ヘキサメチルトリシロキサン及びそれらの混合物からなる群から選択される重合防止剤、及び(c)遊離基スカベンジャー、を含むシクロテトラシロキサンの組成物。
JP2007040841A 2001-12-21 2007-02-21 シクロテトラシロキサンの安定化方法及び組成物 Expired - Lifetime JP4897510B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/029,892 US6858697B2 (en) 2001-12-21 2001-12-21 Stabilizers to inhibit the polymerization of substituted cyclotetrasiloxane
US10/029892 2001-12-21

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002370264A Division JP2003238578A (ja) 2001-12-21 2002-12-20 シクロテトラシロキサンの安定化方法及び組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007176949A JP2007176949A (ja) 2007-07-12
JP4897510B2 true JP4897510B2 (ja) 2012-03-14

Family

ID=21851430

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002370264A Withdrawn JP2003238578A (ja) 2001-12-21 2002-12-20 シクロテトラシロキサンの安定化方法及び組成物
JP2007040841A Expired - Lifetime JP4897510B2 (ja) 2001-12-21 2007-02-21 シクロテトラシロキサンの安定化方法及び組成物

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002370264A Withdrawn JP2003238578A (ja) 2001-12-21 2002-12-20 シクロテトラシロキサンの安定化方法及び組成物

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6858697B2 (ja)
EP (1) EP1321469B1 (ja)
JP (2) JP2003238578A (ja)
KR (1) KR100530708B1 (ja)
CN (2) CN1911937B (ja)
AT (1) ATE321058T1 (ja)
DE (1) DE60209990T2 (ja)
IL (1) IL153467A (ja)
SG (1) SG107629A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7108771B2 (en) * 2001-12-13 2006-09-19 Advanced Technology Materials, Inc. Method for removal of impurities in cyclic siloxanes useful as precursors for low dielectric constant thin films
US7456488B2 (en) * 2002-11-21 2008-11-25 Advanced Technology Materials, Inc. Porogen material
US7423166B2 (en) * 2001-12-13 2008-09-09 Advanced Technology Materials, Inc. Stabilized cyclosiloxanes for use as CVD precursors for low-dielectric constant thin films
US7101948B2 (en) * 2001-12-21 2006-09-05 Air Products And Chemicals, Inc. Stabilizers to inhibit the polymerization of substituted cyclotetrasiloxane
US20080042105A1 (en) * 2001-12-21 2008-02-21 Air Products And Chemicals, Inc. Stabilizers To Inhibit The Polymerization of Substituted Cyclotetrasiloxane
US6936551B2 (en) * 2002-05-08 2005-08-30 Applied Materials Inc. Methods and apparatus for E-beam treatment used to fabricate integrated circuit devices
TWI302908B (en) * 2002-09-18 2008-11-11 Fujifilm Electronic Materials Additives to prevent degradation of alkyl-hydrogen siloxanes
JP3788624B1 (ja) * 2005-01-18 2006-06-21 旭電化工業株式会社 シロキサン化合物及びフェノール化合物を含有してなる組成物
EP1931746B1 (en) * 2005-09-12 2013-09-04 FujiFilm Electronic Materials USA, Inc. Additives to prevent degradation of cyclic alkene derivatives
TWI411639B (zh) * 2005-09-12 2013-10-11 Fujifilm Electronic Materials 防止環烯烴衍生物降解之添加劑(一)
US8053375B1 (en) 2006-11-03 2011-11-08 Advanced Technology Materials, Inc. Super-dry reagent compositions for formation of ultra low k films
US20080141901A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 American Air Liquide, Inc. Additives to stabilize cyclotetrasiloxane and its derivatives
MX2008001141A (es) * 2007-02-09 2009-02-24 Rohm & Haas Metodo para reducir el olor en pinturas de latex.
EP1970398A1 (en) * 2007-03-12 2008-09-17 Schering Oy Use of Tocopherol
US7968001B2 (en) * 2007-12-19 2011-06-28 Air Products And Chemicals, Inc. Stabilizers for the stabilization of unsaturated hydrocarbon-based precursor
US20110092071A1 (en) * 2008-05-29 2011-04-21 Renesas Electronics Corporation Method of producing silylated porous insulating film, method of producing semiconductor device, and silylated material
WO2010005937A1 (en) 2008-07-08 2010-01-14 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Additives to prevent degradation of cyclic alkene derivatives
CN102936333B (zh) * 2012-11-02 2014-07-30 陕西科技大学 一种芳香族超支化聚合物表面活性剂及其制备方法
US11713328B2 (en) * 2018-08-23 2023-08-01 Versum Materials Us, Llc Stable alkenyl or alkynyl-containing organosilicon precursor compositions
CN112505184B (zh) * 2020-11-30 2022-07-08 中国食品药品检定研究院 一种注射用头孢曲松钠丁基胶塞的质量评价方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2837550A (en) * 1955-05-18 1958-06-03 Gen Electric Hydroxyalkylcyclopolysiloxanes
US3344111A (en) 1966-09-28 1967-09-26 Gen Electric Preparation of stable copolymerizable organosilicon compositions containing a platinum catalyst and an acrylonitrile type compound
US3882083A (en) 1973-11-21 1975-05-06 Gen Electric Latent addition curable organopolysiloxane compositions
SU540892A1 (ru) * 1974-12-17 1976-12-30 Предприятие П/Я М-5314 Св зующее дл композиционных материалов
US3998865A (en) * 1975-03-12 1976-12-21 General Electric Company Process for the stabilization of hexamethyl-cyclotrisiloxane and the stabilized compositions resulting therefrom
SU663700A1 (ru) * 1977-01-06 1979-05-25 Московский Ордена Трудового Красного Знамени Институт Тонкой Химической Технологии Им. М.В.Ломоносова Способ получени олигоорганоциклосилоксанов
US5028566A (en) 1987-04-10 1991-07-02 Air Products And Chemicals, Inc. Method of forming silicon dioxide glass films
US5118735A (en) * 1990-10-05 1992-06-02 Hercules Incorporated Organosilicon composition comprising stabilizers
EP0654497B1 (en) 1993-11-18 1999-02-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Cure control of silicone rubber compositions
JP2938734B2 (ja) * 1993-11-26 1999-08-25 信越化学工業株式会社 低分子量ポリメチルシクロポリシロキサンの安定化方法
US5380812A (en) 1994-01-10 1995-01-10 Dow Corning Corporation One part curable compositions containing deactivated hydrosilation catalyst and method for preparing same
JPH11145179A (ja) 1997-11-11 1999-05-28 Matsushita Electron Corp 半導体装置
US6368359B1 (en) * 1999-12-17 2002-04-09 General Electric Company Process for stabilization of dry cleaning solutions
US7423166B2 (en) * 2001-12-13 2008-09-09 Advanced Technology Materials, Inc. Stabilized cyclosiloxanes for use as CVD precursors for low-dielectric constant thin films

Also Published As

Publication number Publication date
CN1429927A (zh) 2003-07-16
SG107629A1 (en) 2004-12-29
IL153467A (en) 2006-12-10
CN1911937A (zh) 2007-02-14
JP2007176949A (ja) 2007-07-12
US6858697B2 (en) 2005-02-22
EP1321469A1 (en) 2003-06-25
KR20030053447A (ko) 2003-06-28
EP1321469B1 (en) 2006-03-22
US20030149213A1 (en) 2003-08-07
DE60209990D1 (de) 2006-05-11
KR100530708B1 (ko) 2005-11-24
JP2003238578A (ja) 2003-08-27
IL153467A0 (en) 2003-07-06
CN1911937B (zh) 2010-12-22
DE60209990T2 (de) 2006-09-14
ATE321058T1 (de) 2006-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4897510B2 (ja) シクロテトラシロキサンの安定化方法及び組成物
JP5491123B2 (ja) シクロテトラシロキサンを重合に対し安定化する方法及び組成物
KR101451525B1 (ko) 유기아미노실란 전구체로부터 산화규소 막을 형성시키는 방법
JP2006516302A (ja) アルキル−水素シロキサンの分解を防止する添加剤
US20080042105A1 (en) Stabilizers To Inhibit The Polymerization of Substituted Cyclotetrasiloxane
JP7288500B2 (ja) 安定性のアルケニル又はアルキニル含有有機ケイ素前駆体組成物
US20080141901A1 (en) Additives to stabilize cyclotetrasiloxane and its derivatives

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101214

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110314

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110317

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111122

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4897510

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term