JP4896260B2 - Wafer storage container with back support structure - Google Patents

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Description

【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハを搬送あるいは保管するために用いられるウエハ収納容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハのサイズは、現在最大４５０ｍｍウエハの規格が検討されはじめており、益々大口径化しつつあるが、半導体ウエハの厚みはそれほど厚くなっていないため半導体デバイスの作製プロセス中における半導体ウエハの取り扱い、特に半導体ウエハを保管するウエハ収納容器内においては細心の配慮が必要である。また、半導体デバイスの最小パターンも５０ｎｍ以下となってきている。このように微細化が進んで100ｎｍ以下のデザインルールのデバイスを搭載した半導体ウエハにおいては、プロセス中に発生したパーティクルの存在はウエハ上のパターンに致命的な欠陥を引き起こす。従って、半導体ウエハが保持される雰囲気内における非常に微小でわずかなパーティクルも完全に防止する必要がある。特にウエハ収納容器内においては、半導体ウエハとウエハ収納容器内の接触を極力少なくし、その接触により発生するパーティクルをなくす必要がある。従来提案されまたは用いられているウエハ収納容器においては、半導体ウエハの周縁部をＶ溝またはＵ溝で押さえるというものが用いられている。（特許文献１）あるいは、半導体ウエハのエッジ側面部と半導体ウエハ裏面周縁部を押さえるというものが提案されている。（特許文献２）
【特許文献１】
特開２００２−３５３３０１
【特許文献２】
実登−３０２０２８７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に示されているように、ウエハ収納容器のウエハ支持部がＶ溝になっている場合は、Ｖ溝でウエハ周辺を押さえ、しかもウエハ支持部はデバイスが形成される半導体ウエハの表面のウエハ周縁部と接触する。この結果、ウエハ周縁部における半導体ウエハの表面に形成される薄膜（酸化膜、窒化膜、あるいは金属膜など）がわずかにはがれたりして舞い上がり、パーティクルとしてウエハ周縁部より内側に存在するデバイスが形成された（または、形成される）表面に付着したりする。或いは、ウエハ周縁部と接触したウエハ支持部（材質は高分子材料）のわずかなはがれなどによっても前記問題を発生させる。さらに、ウエハ表面側はウエハ周縁部だけで支持することは当然であるが、ウエハ裏面もウエハ周縁部のみで支持しているため、（特にウエハが大口径化してきた場合には、）ウエハの自重でウエハがたわんだりして、ウエハの安定度が悪くなる。特にウエハを収納容器から出し入れするときにウエハが傾いたりしてウエハを破損する可能性が大きい。また、収納容器に保管されたウエハが繰り返しのウエハたわみ振動によりウエハが破壊するおそれもある。さらには、ウエハ同士がウエハ収納容器内で接触してデバイスを損傷したり、接触によるパーティクル等が発生したりする可能性もある。
【０００４】
特許文献２に示されている半導体ウエハの支持方法においては、半導体裏面周縁部が収納容器と接触しているため、この接触により発生したパーティクル等が、半導体表面に回りこんで半導体表面に付着する。或いは、それらが、下に載置された別の半導体ウエハの表面に付着する。この結果、パターン欠陥が発生し半導体デバイスの歩留まりや特性を劣化させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、搬送中の衝撃等による半導体ウエハの破損を防止することができるだけでな
く、半導体ウエハを取り出す際には半導体ウエハを破損することなく安全かつ容易に取り出すことができるウエハ収納容器を提供することを目的とする。また、ウエハ収納容器内で発生するパーティクル等を最小限にすることが可能なウエハ収納容器を提供することを目的とする。
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明のウエハ収納容器は、少なくとも１つの開口を有する収納容器本体と、前記開口を塞ぐ蓋体と、前記収納容器本体を前記蓋体で閉じたときに前記収納容器本体の内部を外部環境から気密に隔離するシールと、前記収納容器本体の内部に形成されウエハを整列して支持するウエハサポートとを有していて、ウエハサポートは、複数のウエハを所定の間隔で軸方向に整列して支持する複数のシェルフと、前記シェルフを支持する支持板部と、前記支持板部を前記収納容器本体の内部に取り付けるための支持板取付部と、前記支持板部に形成された前記複数のウエハを径方向に規制する規制部とを有し、さらにシェルフ内側に１つまたは複数の穴が空いていることを特徴とする。また、シェルフは、シェルフの上面（ウエハを載置するときに上になる側で、ウエハ裏面と接触する側）に形成され上記ウエハの裏面を支持して載置する１つまたは複数の載置突起を有している。
［０００７］
また、上記規制部は半導体ウエハの側端頂部だけ、または半導体ウエハの側端頂部と半導体ウエハのベベル部とだけで導体ウエハと接触している。さらに、規制部はシェルフとの境界が傾斜して形成（半導体ウエハ裏面のベベル下部と接触する部分が傾斜して形成）されていることを特徴としている。ウエハサポートはウエハ収納容器内でバイラテラル基準面を対称面とした対向する一対の鏡像体構造で形成されている。
従って、蓋体が取り外され、ウエハ収納容器が横置きになりウエハが前記ウエハ収納容器内に載置されているときは、前記ウエハは前記載置突起および前記規制部によって規制され、かつ前記ウエハは前記載置突起以外のシェルフには接触しない。前記蓋体が前記収納容器の開口を塞いで前記収納容器内にウエハを収納しているときは、前記ウエハは前記蓋体に取り付けられたウエハ押さえ部材と前記載置突起および前記規制部によって固定されており、かつ前記ウエハは載置突起以外のシェルフには接触しない。
発明の効果
［０００８］
本発明のウエハサポートを用いることにより、ウエハ裏面のウエハ周縁部分に接触させずに、ウエハ裏面のウエハ周縁部分より内側の微小部分で半導体ウエハを支持できる。従って、半導体ウエハ裏面側から半導体ウエハ表面側に回りこむパーティクル等を非常に少なくすることができる。さらに、ウエハ裏面においてその周縁部よりさらに内側を載置突起で支えていることにより、ウエハのたわみ量を最小限におさえることができる。特に大口径ウエハの場合にはウエハのたわみ量が大きくなるので、本発明のウエハサポートの効果は大きい。しかもたわみ量を小さくできるということは、ウエハ収納容器に積層するウエハピッチを小さくすることにつながり、その結果、ウエハ収納容器に保管できるウエハの数量を増やすことも可能となる。さらにまた、半導体ウエハを出し入れするときに、半導体ウエハは複数の載置突起の上に載置される（されている）ので、半導体ウエハを水平に安定して設置することが可能となる。この結果、半導体ウエハを破損することもない。
［０００９］
さらに、規制部の構造をウエハ側端頂部のみまたはウエハ側端頂部とウエハのベベル部とのみでウエハと接触するように構成することにより、半導体デバイスが形成された半導体ウエハの表面には、半導体ウエハの周縁部を含めて一切接触せずに、半導体ウエハを半導体ウエハ収納容器に収納し保管できる。半導体ウエハの裏面は、収納容器本体の内部に形成されウエハを整列して支持するウエハサポートにおいて、取り付け部に連なり複数のウエハを所定の間隔で軸方向に整列して支持する複数のシェルフ上に形成された複数の載置突起に載り、半導体ウエハのウエハ側端頂部またはウエハ側端頂部およびベベル部が規制部に押さえられ、半導体ウエハが固定される。規制部から半導体ウエハを押さえる力は半導体ウエハの周辺から中心へ向かう方向、すなわち半導体ウエハの平面と平行方向へ強く作用しているので、半導体ウエハが破損することはなく、しかも半導体ウエハの固定も確実に行われる。
【００１０】
シェルフは収納容器の中心に向かい張り出していて中心側からは固定されていない状態になっているが、シェルフの内側（内部）に１つまたは複数の穴を有して（穴空き状態の
環状構造になって）いることと、少なくとも両側のアーム（レバー）で支持されていることにより、シェルフ自体の重さを軽減できると同時に支持強度の減少を抑えることができるために、シェルフ自体が自重でたわむことを最小に抑えることができている。尚、このシェルフは、ウエハ収納容器を縦置き（開口を上にする）にするときに、半導体ウエハをまっすぐに立てるためのガイド的役割も果たす。
【００１１】
半導体ウエハはシェルフとシェルフの間に入るが、半導体ウエハの側端頂部だけ、または半導体ウエハの側端頂部および半導体ウエハの裏面側（特にベベル下部）だけが規制部と接触するようになっていて、半導体ウエハの表面における半導体ウエハ周縁部の内側は接触しないので、接触すれば発生する可能性のあるパーティクルなどは発生しない。その結果、半導体ウエハ表面のデバイス上（あるいは、将来形成される領域）に欠陥を生じることはない。従って、半導体ウエハの周縁部やベベル上部において、熱酸化、ＣＶＤ（化学的気相成長）法、ＰＶＤ（物理的気相成長）法等による絶縁膜、導電体膜や半導体膜の成長を完全に防止することは困難なので、従来はウエハ周縁部に付着したこれらの薄膜を除去する工程を付加する必要があったが、本発明のウエハ収納容器を用いる場合には、このような薄膜除去工程を入れることは必ずしも必要はない。さらに、フォトレジストを半導体表面に塗布する場合にも半導体ウエハの表面側におけるウエハ周縁部のフォトレジストを除去する工程（いわゆるエッジリンス）も省略することができる。
【００１２】
さらに、半導体ウエハを可能な限り薄くしたいという要求或いは厚みが余り厚くはない大口径化したウエハに対して、裏面を支持するシェルフがない場合は、半導体ウエハの側端頂部だけ、または半導体ウエハの側端頂部と半導体ウエハの裏面側（特にベベル下部）だけが規制部と接触した状態で半導体ウエハを固定することが非常に困難となるが、本発明のウエハ収納容器では、半導体ウエハ裏面もシェルフによって支持されているので、半導体ウエハを固定することが可能となる。
【００１３】
さらに、半導体ウエハの裏面周縁部にもウエハ収納容器の一部でも接触させたくないという要求がある。この理由は、半導体ウエハ裏面における半導体ウエハとウエハ収納容器（たとえば、支持部）の接触部で生じるパーティクルなどが裏面から回り込んで、半導体ウエハ表面へ付着することを極力防止したいためである。従来半導体ウエハ裏面を支持する場合は、半導体ウエハ裏面の周縁部を支持していたために、上記の問題点を克服することができなかった。本発明のウエハ収納容器のシェルフは、シェルフの内側に１つまたは複数の穴を有しているため（または、穴空き状態の環状構造であるため）、シェルフの重さを少なくすることができウエハ収納容器の中心部側に伸ばすことが可能となる。たとえば、シェルフの内側が穴空き状態になっているため、シェルフと支持板部との付け根にかかる加重を分散させて小さくすることができ、付け根から離れた所までシェルフの先端部を伸ばすことができる。この結果、ウエハ周縁部からある程度離間した場所にある載置突起にウエハを載せることにより、ウエハ周縁部に接触させずにウエハを固定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るウエハ収納容器本体の内部を断面状態で示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るウエハ収納容器を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るウエハサポートを示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るウエハサポートと半導体ウエハがセットされたウエハ収納容器の片側半分を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の別の実施形態に係るウエハサポートと半導体ウエハがセットされたウエハ収納容器の片側半分を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の別の実施形態に係るウエハサポートと半導体ウエハがセットされたウエハ収納容器の片側半分を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の別の実施形態に係るウエハサポートと半導体ウエハがセットされたウエハ収納容器の片側半分を示す平面図である。
【図８】図８は、本発明の別の実施形態に係るウエハサポートと半導体ウエハがセットされたウエハ収納容器の片側半分を示す平面図である。
【図９】図９は、本発明のウエハサポートにおける規制部およびシェルフを示す図である。
【図１０】図１０は、ウエハ押さえ部材を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、ウエハ押さえ部材を示す平面図である。
【図１２】図１２は、半導体ウエハのエッジ周辺部の拡大平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態に係る別のウエハサポートを示す斜視図である。
【図１４】図１４は、傾斜したシェルフを有するウエハ収納容器を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の他の形状をしたシェルフを示す図である。
【図１６】図１６は、シェルフ補強リブを備えたシェルフを有するウエハ収納容器を示す図である。
【図１７】図１７は、シェルフ補強リブを備えたシェルフを有するウエハ収納容器を示す図である。
【図１８】図１８は、リアシェルフを有するウエハ収納容器を示す図である。
【図１９】図１９は、傾斜したシェルフの状態を説明する図である。
【図２０】図２０は、シェルフ補強リブを備えたシェルフの状態を示す斜視図である。
【図２１】図２１は、ウエハサポートのインサート成形の状態を説明する図である。
【図２２】図２２は、ウエハサポートの別の実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００１５】
１ ウエハ収納容器、２ ウエハ収納容器本体、３ ウエハサポート、４ 蓋体、
５ トップフランジ、６ 持ち運び用ハンドル、５０ シェルフ、
５１ （ウエハサポート）支持板部、５２ 載置突起、５４ 取っ手、５５ 上部嵌合部、
５６ 下部嵌合部、５８ 上部被嵌合片、６２ 支持板片、６３ 板材、
６５ 位置決め手段、６６ 位置決め手段、６７ 前後方向位置決め手段、
６９ 下部板部、７１ 切り欠き、７３ 前後方向支持板片、７５ ストッパー、
７６ 係止片、７６Ａ 弾性板片、７６Ｂ 係止用爪、３１１ 収納容器本体、
３１２ （ウエハサポート）支持板部、３１３ シェルフ、３１４ 規制部、
３１９ 載置突起、３３１ 収納容器本体、３３２ （ウエハサポート）支持板部、
３３３ （ウエハサポート）支持板部、３３４ シェルフ、３３５ シェルフ、
３３６ 載置突起、３３７ 載置突起、３３８ ウエハサポート前方取付部、
３３９ 収納容器本体、３４０ ウエハサポート後方取付部、３４１ 収納容器本体、
３４２ （ウエハサポート）支持板部、３４３ シェルフ、３４４ 規制部、
３４５ 上部取付部、３４６ 中央取付部、３４７ 下部取付部、３４９ 載置突起、
３６１ （ウエハサポート）支持板部、３６４ （ウエハサポート）支持板部、
３７１ シェルフ補強リブ、３７２ シェルフ補強リブ、３７３ シェルフ補強リブ、
３７４ シェルフ補強リブ、３８１ （ウエハサポート）支持板部、
３８４ （ウエハサポート）支持板部、
３９１（３９１−１、３９１−２） シェルフ補強リブ、
３９２（３９２−１、３９２−２） シェルフ補強リブ、
３９３（３９３−１、３９３−２） シェルフ補強リブ、
３９４（３９４−１、３９４−２） シェルフ補強リブ、
３９５ リア（ウエハサポート）支持板部、３９６ リアシェルフ、３９７ 載置突起、
３９８ リアウエハサポート取付部、
３９９（３９９−１、３９９−２） シェルフ補強リブ、
５１１ （ウエハサポート）支持板部、５１２ 規制部、５１３ シェルフ、
５１４ 載置突起、５１５ シェルフ補強リブ、５２１ （ウエハサポート）支持板部、
５２２ シェルフ、５２３ 載置突起、５２４ シェルフ補強リブ、５２５ 規制部、
６０１ 収納容器本体、６０２ （ウエハサポート）支持板部、６０３ シェルフ、
６０４ 載置突起、６１０ ウエハサポート、６１１ 支持板部、６１２ 規制部、
６１３ シェルフ、６１４ 載置突起、６１５ アーム部、６１６ 帯状部分、
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、半導体デバイスが形成された半導体ウエハの表面側には、全く接触せずに、半導体ウエハの側端頂部だけまたは、半導体ウエハの側端頂部および半導体ウエハのベベル部だけに接触し、半導体裏面周縁部にも接触しない構造を有する、半導体ウエハを複数枚収納するウエハ収納容器を提供する。
【００１７】
半導体ウエハのサイズは、現在最大４５０ｍｍ規格が検討されはじめており、益々大口径化しつつある。また、半導体デバイスの最小パターンも５０ｎｍ以下となってきている。このような超微小なパターンにおいては、半導体ウエハが保持される雰囲気内における非常に微小でわずかなパーティクルやアウトガスも完全に防止する必要がある。特に半導体ウエハが常時保管されるウエハ収納容器内においては、半導体ウエハとウエハ収納容器内の接触を極力少なくし、その接触により発生するパーティクルをなくす必要がある。
【００１８】
図１２は、半導体ウエハのエッジ（端）周辺部を拡大して模式的に描写した図である。半導体ウエハ１０１の表面１０５側は、平坦領域Ｘおよびエッジ領域Ｙからなる。平坦領域Xには半導体デバイスが形成される。ただし、一般にはトランジスタ等の能動素子や抵抗等の受動素子を含む半導体デバイスはＸとＹの境界から一定距離Ｗより内側（１０７で示されるデバイス形成領域）に形成される。これは薄膜形成、エッチングプロセスやフォトリソ等のプロセス条件などからの制約の他に前述したパーティクル等による欠陥を防止することによる。通常Ｗは３〜７ｍｍであるが、近年プロセス技術の進歩や半導体装置の高性能化によってＷはさらに小さくなってきている。エッジ領域Ｙは傾斜部１０３とウエハエッジの最外部であるウエハ側端頂部１０２とからなる。一方、半導体ウエハ１０１の裏面１０６側は、やはり平坦領域Ｘ’およびエッジ領域Ｙ’からなる。エッジ領域Ｙ’は傾斜部１０４とウエハエッジの最外部であるウエハ側端頂部１０２とからなる。傾斜部はベベルと呼んでいるので、本出願においては、半導体表面側の傾斜部１０３をベベル上部、半導体裏面側の傾斜部１０４をベベル下部と呼ぶ。上述したように、近年の超微細プロセスにおいては、ウエハ収納容器内において、半導体ウエハ表面側、すなわち、Ｘ部またはベベル上部１０３にはいかなるものも接触してはならないことが求められている。
【００１９】
半導体ウエハを収納容器に支持固定するためには、どこかで半導体ウエハとウエハ収納容器は接触しなければならないが、ウエハエッジＹの最外部である側端頂部１０２においては最低限接触させざるを得ない。さらに側端頂部１０２につながる半導体裏面側のベベル下部１０４においてもある程度接触させざるを得ない。（ベベル上部１０３には接触できない場合は、ベベル下部１０４への接触となる。）半導体ウエハが小径で厚みがかなり厚いもので強度が充分あれば、側端頂部およびベベル下部のみの接触により、半導体ウエハをエッジ側より強く押さえつければ、ウエハ収納容器に支持固定できるが、半導体ウエハが大口径になっても半導体ウエハの厚みがそれほど厚くはなっていない現在の状況（および将来もこの傾向は続くと思われる）や、半導体ウエハを研磨して薄くした後はさらに半導体ウエハの強度が小さくなる状況において、半導体ウエハの側端頂部１０２およびベベル下部１０４のみとウエハ収納容器の接触によってだけでは、収納容器内における半導体ウエハの支持固定は充分ではなく、ウエハをウエハ収納容器へ出し入れするとき、ウエハの搬送中および収納容器の移送中において半導体ウエハが破損してしまう可能性がある。そこで、半導体ウエハの裏面１０６側への接触を許容せざるを得ないが、前述したように半導体ウエハの裏面周縁部とウエハ収納容器の接触部において発生したパーティクル等が半導体ウエハの表面側に回りこむ現象が発生する。そこで、半導体ウエハ裏面周縁部Ｚ（たとえば、半導体ウエハの側端頂部１０２およびベベル下部１０４を除くウエハ側端頂部から２〜１０ｍｍ）にはウエハ収納容器のいかなる部分も接触しないようにしなければならなくなってきている。（尚、エッジ領域Ｙのサイズは、ウエハ厚みが0.8〜1.0ｍｍの４５０ｍｍウエハの場合、約0.4〜1.0ｍｍである。）
【００２０】
本発明のウエハ収納容器はこのような要求に的確に答えるために、少なくとも１つの開口を有する収納容器本体と、前記開口を塞ぐ蓋体と、前記収納容器本体を前記蓋体で閉じたときに前記収納容器本体の内部を外部環境から気密に隔離するシールと、前記収納容器本体の内部に形成されウエハを整列して支持するウエハサポートとを有するウエハ収納容器において、前記ウエハサポートは、複数のウエハを所定の間隔で軸方向に整列して支持する複数のシェルフと、前記シェルフを支持する支持板部と、前記支持板部を前記収納容器本体の内部に取り付けるための支持板取付部と、前記支持板部に形成された前記複数のウエハを径方向に規制する規制部とを有し、さらにシェルフ内側に１つまたは複数の穴が空いていることを特徴とする。本出願において記載する「シェルフ内側に穴が空いた構造」、或いは「穴空き状態の環状構造」には、シェルフ内側の穴がシェルフおよび支持板に完全に囲まれた構造、たとえばシェルフおよび支持板部が環状または枠状になっていて完全に周囲がつながっている構造だけではなく、シェルフ内側の穴がシェルフおよび支持板に不完全に囲まれた構造、たとえば、環状または枠状の一部が切れている構造、たとえば、環状または枠状を構成している支持板部の一部または全部がない構造も含まれる。前者の例として、後述するＢ字型やＤ字型のシェルフ、或いは略二等辺三角形のシェルフが挙げられる。後者の例として、後述する図２２に示すようなＥ字形状、或いはＤ字形状やＢ字形状の縦棒がない形状のシェルフが挙げられる。また、シェルフは、シェルフの上面（ウエハを載置するときに上になる側で、ウエハ裏面と接触する側）に形成され上記ウエハの裏面を支持して載置する１つまたは複数の載置突起を有している
【００２１】
本発明のウエハ収納容器の例を図１および図２に示す。図２は、容器本体２に蓋体４を合わせた状態のウエハ収納容器１の斜視図である。図１は、本発明を良く把握できるように図２に示すウエハ収納容器１を半分に割って内部が分かるように示した斜視図である。半導体ウエハＳを複数枚収納する容器本体２内の対抗する側壁にそれぞれ設けられ、内部に収納された半導体ウエハＳを片側（半導体ウエハＳの裏面）のみ支持するウエハサポート３と、容器本体２の開口２Ｆを塞ぐ蓋体４とから構成されている。また、搬送装置（図示せず）の腕部で把持されるトップフランジ５および作業者が手でウエハ支持容器１を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル６を備えている。
【００２２】
図１および図２において、容器本体２は全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体２は縦置き状態（底板部２Ｅを下にした状態）で通常持ち運びされるが、半導体ウエハＳを出し入れする場合には、半導体ウエハの表面が上になるように横置きされる。また、この容器本体２は周囲の壁となる４枚の側壁部２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄと底板部２Ｅとから構成され、その上部に開口２Ｆが設けられている。各側壁部２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄには、補強用リブ９等が設けられている。この容器本体２は、半導体ウエハＳの製造ライン等においてウエハ搬送用ロボット（図示せず）に対向して据え付けられるときには、載置台上に正確に位置決めされて横置き（図２の状態）にされる。横置き状態で天井部となる側壁部２Ｂの外側にはトップフランジ５が着脱機構１２によって着脱自在に取り付けられている。横置き状態で横壁部となる側壁部２Ｃ，２Ｄの外側には持ち運び用ハンドル６が着脱機構１２によって着脱自在に取り付けられている。
【００２３】
容器本体２の上端部には、図１に示すように、蓋体４が嵌合するための蓋体受け段部４７が設けられている。この蓋体受け段部４７は容器本体２の上端部を、蓋体４の寸法まで広げて形成されている。これにより、蓋体４は、蓋体受け段部４７の垂直板部４７Ａの内側に嵌合し、水平板部４７Ｂに当接することで、蓋体受け段部４７に取り付けられるようになっている。さらに、水平板部４７Ｂには、蓋体４の下側面に取り付けられるシール（図示せず）が当接してウエハ支持容器１の内部を密封するようになっている。蓋体受け段部４７の垂直板部４７Ａの内側には、半導体製造工程内で用いられる専用の蓋体（図示せず）を容器本体２側に固定するための嵌合穴４８が設けられている。この嵌合穴４８は、蓋体受け段部４７の四隅に設けられている。なお、嵌合穴４８の位置及び形状は、半導体製造工程内で用いられる専用の蓋体に応じて、適宜設定される。
【００２４】
ウエハサポート３は、図１および図３に示すように、容器本体２内の対向する側壁部２Ｃ，２Ｄにそれぞれ設けられて内部に収納された半導体ウエハＳを両側から支持するための部材である。ウエハサポート３は、容器本体２内の内側に着脱自在に取り付けられていて、ウエハ収納容器内でバイラテラル基準面を対称面とした対向する一対の鏡像体構造で形成されている。（バイラテラル基準面とは、ＳＥＭＩ規格で定められたウエハ中心を通りウエハ収納容器の開口を左右に二分する基準面のことである。）ウエハサポート３は主に、並列に一定間隔をおいて多数枚配設されて各半導体ウエハＳを１枚ずつ隔てて支持するシェルフ５０と、各シェルフ５０が並列に一定間隔をおいて配設された状態でこれらを一体的に支持する（ウエハサポート）支持板部５１とから構成されている。また、支持板部５１は半導体ウエハＳをウエハの径方向に規制する規制部２０１（図４〜図９に示す）を有している。
【００２５】
図３に示すように、シェルフ５０は、内側に１つの大きな穴を有している。すなわち、内側が穴空き状態の環状構造で少なくとも２か所（MおよびN）で支持板部５１に支持されたブリッジ型になっている。これをD字型のシェルフと呼ぶこともできる。シェルフ５０は支持板部５１に支持され、支持板部５１から伸びた２つのアーム部３４およびそれらのアーム部を結ぶ帯状部分３３からなり、これらに囲まれた部分３６は内側が穴空き状態の環状構造となっている。すなわち、支持板部５１、２つのアーム部３４、および帯状部分３３によって取り囲まれていて、シェルフ内側が穴空き状態の環状構造（以下、「環状」または「環状構造」と称する。）を形成している。図３においては支持板部５１を一体物（１枚の湾曲した板状物）として示しているが、図１３に示すように、支持板部を分割して、シェルフ５０を支える支持板３５とその支持板３５を支える（縦方向の）支持板３７（図３においては２枚）からなるものとすることも可能である。このような分割した支持板は、支持板の重量を少なくすることができるという利点がある。また、２枚の支持板３７の幅調整が可能であるから２枚の支持板３７の間に充分な空間を作ることができるので、外側から、（ウエハ収納容器が透明である場合は、ウエハ収納容器の外側から）ウエハのセット状況を観察可能であるという利点がある。図１３においては、支持板３７は支持板３５の上で支えているが、支持板３５同士の間に挟んでも良いし、それらを一体物として成形しても良い。
【００２６】
シェルフ５０には所定位置に半導体ウエハの裏面を支持して載置する載置突起５２が設けられている。図４〜図８は、種々の形状を有する本発明のシェルフ５０と支持板部５１および半導体ウエハの状態を説明するための図である。容器本体２内の対向する側壁部２Ｃまたは２Ｄにウエハサポート３がセットされた状態をウエハサポート３の横側から見ている。ウエハサポート３はウエハ収納容器内でバイラテラル基準面を対称面とした対向する一対の鏡像体構造で形成されているので、図４〜図８においては、その片側だけを示している。（バイラテラル基準面は図中のウエハ中心を通る縦方向の中心線（一点鎖線で示す）と一致する。図４において記号Ｈで示す。）図４は、半円弧状の環状シェルフの例を示す図である。（図４におけるシェルフも内側に１つの大きな穴を有していて、D字型シェルフの１種と考えることもできる。）ウエハサポート３の支持板部５１にシェルフ５０が付いていて、シェルフ５０は支持板部５１の２か所（図のＭとＮ）で支持されている。シェルフ５０は、ＭおよびＮから円弧状に帯状の形状になっていて、シェルフ５０の内側(内部)３６は環状構造になっている。シェルフ５０は環状構造になっているため、シェルフ５０の重さを軽くでき、シェルフ５０の自重による撓みを小さくできる。
【００２７】
また、シェルフ５０はＭおよびＮの２か所で支持板部５１によって支持されているので、より強固にシェルフ５０が支えられている。従って、シェルフ５０を半導体ウエハの径方向へ張り出すことができるため、半導体ウエハ裏面を支持する位置を調整できる自由度も増大する。シェルフ５０には半導体ウエハが載置されるので、シェルフ５０が歪まない状態を作るには、MおよびNにおける支持板部による支持強度を大きくすることやシェルフ自体の強度を大きくすることなどの外に、シェルフ自体の重量を小さくすることも効果的であるから、環状構造とすること以外に、支持部M、Nから離れるに従いシェルフ５０を薄く細くしていくことも有効である。また、環状構造にすることによって、ウエハ中心の方にシェルフを伸ばすことができ、より広い領域のウエハ裏面を支持することが可能で、ウエハ裏面の指示位置（すなわち、載置突起５２の位置）の自由度を増大させることができる。
【００２８】
シェルフ５０には３か所（（図のＰ、Ｑ、Ｒ）に載置突起５２が設置されていて、半導体ウエハの裏面の所定部分と接触して半導体ウエハを裏面側から支持している。半導体ウエハは、ウエハサポート３の（支持板部５１に備わっている）規制部２０１において、半導体ウエハの周縁部がウエハサポート３に接触して、径方向に規制されている。すなわち、半導体ウエハをウエハ収納容器に出し入れするときは、半導体ウエハの裏面が下になるような向きにウエハ収納容器１を配置する（シェルフ５０の載置突起５２が上を向くようにする）。蓋体４をあけて、ウエハをウエハ収納容器本体２に（たとえばウエハ裏面をホークへ載せて）挿入し、シェルフ５０の載置突起５２の上に置く。シェルフ５０はウエハ収納容器本体２内では１対存在（すなわち、２か所）する（載置突起５２もシェルフ５０に複数存在する）ので、半導体ウエハを載置突起５２の上に置いた後で、ホークを外しても半導体ウエハが移動することはない。（半導体ウエハが水平になるように載置突起５２の高さをそろえて置く必要があることは当然である。）所望の枚数の半導体ウエハをウエハ収納容器に入れた後で、蓋体４を閉じる。蓋体４にもウエハ周縁部と接触し、ウエハを径方向に規制する規制部を備えているウエハ押さえ部材９４（図１０に示す）が取り付けられている。これによって、半導体ウエハは、ウエハ収納容器本体に設置された１対のウエハサポート３の規制部２０１および蓋体４に取り付けられたウエハ押さえ部材９４から半導体ウエハの径方向への力によって押さえられ固定される。
【００２９】
ここで、本発明のウエハサポート３の規制部２０１を図９に基づいて説明する。図９は半導体ウエハがウエハサポートに設置されている状態をウエハの厚み方向から見た図である。Ｓは半導体ウエハ、５０はシェルフ、５２は載置突起、２０１は規制部である。規制部２０１はウエハエッジ部がウエハサポート３の支持板部５１に接触する領域であり、ウエハを径方向に規制している。図においては、規制部とシェルフは同位置にあるように示されているが、ウエハエッジが規制部で接触する位置はシェルフの位置とは異なる位置になる時もある。また、図４〜図７からも分かるように、規制部２０１は必ずしもシェルフ５０と連続しているわけでもない。（連続している場合もある。すなわち、L、M、N部に規制部を設けることもできる。）規制部２０１は半導体ウエハを固定するのに最適な位置に設置することが望ましい。半導体ウエハと接触する部分を極力少なくしたい場合には、ウエハと接触する部分をできるだけ少なくすれば良い。しかし、接触によりパーティクル等の発生が非常に少ない場合や、接触によるパーティクル等の発生が問題にならない場合は、規制部２０１でウエハと接触する領域を増やした方がウエハをより強く固定できる。
【００３０】
図９（ａ）は規制部２０１がＶ溝（またはＵ溝）を有している場合を示す。半導体ウエハＳのエッジが規制部２０１のＶ溝２０２に挟まれ、かつ半導体ウエハＳの裏面がシェルフ５０の載置突起５２に支持されて固定される。このようなＶ溝やＵ溝を規制部２０１に用いた場合には、半導体ウエハエッジ部Ｙのベベル上部１０３も規制部２０１に接触しているので、接触部から生じるパーティクル等が半導体ウエハ表面のデバイス領域に付着しやすいという問題点がある。
【００３１】
図９（ｂ）は規制部２０１が略直角の壁状になった側壁を有する規制部２０１を示す図である。半導体ウエハＳのエッジの先端、すなわち半導体ウエハＳの側端頂部１０２が規制部２０１の側壁２０３に接触しているのみで、半導体ウエハＳのベベル上部１０３にもベベル下部１０４にも接触していない。半導体ウエハＳの裏面は載置突起５２に支持されている。この場合には、半導体ウエハエッジ部のベベル上部は規制部２０１に接触していないので、図９（ａ）におけるような、接触部から生じるパーティクル等が半導体ウエハ表面のデバイス領域に付着しやすいという問題点は起こらない。
図９（ｃ）は規制部２０１の下部２０４（半導体ウエハＳの裏面側に接触する部分）が傾斜している場合を示す図である。半導体ウエハＳのエッジのうちベベル下部１０４がこの傾斜面２０４に接触する。また、載置突起５２の高さを調整することにより規制部２０１の傾斜面２０４が半導体ウエハＳのベベル下部１０４に接触しかつ半導体ウエハＳの側端頂部１０２が規制部２０１の垂直な側壁２０３に接触するようにできる。図９（ｂ）における場合よりも半導体ウエハＳと規制部２０１の接触面積が大きいので、ウエハ収納容器内における半導体ウエハの安定度が増大する。この場合にも、半導体ウエハエッジ部のベベル上部１０３は規制部２０１に接触していないので、図９（ａ）におけるような、接触部から生じるパーティクル等が半導体ウエハ表面のデバイス領域に付着するという問題点は起こらない。
【００３２】
載置突起（５２（Ｐ）、５２（Ｑ）、５２（Ｒ））は、本発明においては、ウエハ中心を中心として、上記収納容器本体のフェイシャル基準面から前記開口側およびボトム側（開口側に対して奥側、すなわち、開口側を上にして収納容器を置いたときの収納容器の下側あるいは開口と対向する背面側）方向へ０度〜δ度（δは３０〜７０の範囲の値）に配置されていることを特徴とする。フェイシャル基準面とは、収納容器本体へ収納されるウエハを二等分し、収納容器の前面（ウエハの出し入れが行われる所で、すなわち開口面）に平行する垂直面である。図４において、フェイシャル基準面は、ウエハ中心を通る中心線Ｇを含み、紙面に対して垂直な面である。図４において、載置突起５２（Ｐ）は、ウエハ中心Ｏを中心として、フェイシャル基準面Ｇから開口側（図４において上側）方向へ角ｒ１を持ち、載置突起５２（Ｒ）は、ウエハ中心Ｏを中心として、フェイシャル基準面Ｇからボトム側（図４において下側）方向へ角ｒ２を持つ。ｒ１およびｒ２は０度〜δ度の範囲にあり、δは３０〜７０の値を有することによりウエハを安定に載置することができる。さらに、ｒ１とｒ２がほぼ等しい場合ウエハの安定性がより良い。また、上記の範囲を超える場合、特にｒ１が７０度を超える場合は、シェルフや載置突起が障害となり、エンドエフェクタが入らない場合もある。特に、載置するウエハ間のピッチを小さくすると、その障害が大きくなる。５２（Ｑ）は５２（Ｐ）と５２（Ｑ）の間にあるので、その角度はｒ１やｒ２より小さい。載置突起が１つである場合や載置突起が多数ある場合にも、その載置突起の位置は、０度〜δ度（δは３０〜７０の値）の範囲にあることが好適である。
【００３３】
図４においては、載置突起の位置がフェイシャル基準面を境としてその上下および基準面近傍上にそれぞれ１個ずつある場合を示しているが、他のウエハサポートに付設したシェルフ上の載置突起との関係を考慮してウエハを安定してシェルフ上に載置できれば、載置突起がどちらか一方に偏って配置されても良い。載置突起が１つや２つの場合にも同様にフェイシャル基準面を境としてその上下或いは基準面近傍上に偏って配置されても良い。さらに４つ以上の載置突起の場合でも、載置突起は、フェイシャル基準面を境としてその上下或いは基準面近傍上に偏って配置されても良いし、或いは、それらの領域に分散して配置されても良い。尚、上述のように載置突起は０度〜δ度（δは３０〜７０の値）の範囲にあることが好適ではあるが、ウエハの出し入れに問題がない場合やウエハの安定性が問題ない場合にはこの角度からはずれた位置に載置突起を設けても良い。特にボトム側は、後述する図８にも示すように一方のウエハサポートのシェルフが他方のウエハサポートのシェルフと連結する場合には、その連結部分などに載置突起を設けることもできる。
【００３４】
収納容器に収納されるウエハの中心からほぼ一定距離にあるウエハ裏面が接触可能領域（すなわち、載置突起の位置）と考えることができるが、ウエハの収納容器からの出し入れの容易さやウエハのたわみなどから検討すると、この距離はウエハ直径の０．３倍〜０．５倍となる。さらに、ウエハ収納容器１には上述したようなウエハを出し入れするためのホークやアームが入るので、ウエハ収納容器１の中心部からある範囲内にはシェルフ５０を配置できない場合がある。すなわち、ウエハのハンドリングゾーンを回避してシェルフ５０の配置や大きさを設計する必要がある。シェルフ５０内における載置突起５２には半導体ウエハが載るので、半導体ウエハが回転したり移動したりしないように、全体のバランスを計算してシェルフ５０内における載置突起５２の位置を計算する必要がある。たとえば、図４に示すように、ｒ１とｒ２はほぼ等しくし、その中間（すなわち、フェイシャル面近傍）に５２（Ｑ）が来るようにした３か所に載置突起５２を設置すると安定した状態になる。尚、載置突起５２は微小形状とすることにより半導体ウエハ裏面との接触面積を少なくして接触部から生じる影響を低くすることもできるし、あるいは、余り微小にすると単位面積あたりの加重が大きくなるので、摩耗度も加味して最適な形状を計算することもできる。また、載置突起５２の数も上述の３か所に限らず、もっと多くすることもできる。或いは、（ウエハサポートは１対になっているし、さらに後述するリアシェルフを取り付ける場合もあるので）ウエハが安定すれば載置突起５２が１つまたは２つでも良い。以上から、載置突起５２は上記角を０度〜δ度（δは３０〜７０の範囲の値）内に１か所以上に設けることが可能である。
【００３５】
さらに、シェルフ５０は、半導体工業における規格を満足するためには、半導体ウエハの裏面位置において、ウエハ中心を中心として６０〜１４０度の見込み角ｒを有した位置に形成されていることが好適である（図７に示す）。ここで述べる見込み角とは、図７からも分かるように、ウエハ中心からシェルフを見た時に、ウエハの円周方向におけるシェルフの占める範囲に相当する中心角である。従って仮に、全円周を占めるシェルフの場合は見込み角が３６０度であり、円周の半分を占めるシェルフの場合は見込み角が１８０度となる。バイラテラル面からほぼ一定距離にあるウエハ裏面が接触可能領域と考えることができるが、ウエハの収納容器からの出し入れの容易さやウエハのたわみなどから検討すると、この距離はウエハ直径の０．３倍〜０．５倍となり、接触可能領域の見込み角ｒの最大が約１４０度となる。また、ウエハを安定して載置するには好適には見込み角ｒに関して６０度程度は必要である（シェルフがウエハサポートに対してシェルフが1個の場合）。
【００３６】
さらに、ウエハ収納容器１には上述したようなウエハを出し入れするためのホークやアームが入るので、ウエハ収納容器１の中心部からある範囲内にはシェルフ５０を配置できない場合がある。すなわち、ウエハのハンドリングゾーンを回避してシェルフ５０の配置や大きさを設計する必要がある。シェルフ５０内における載置突起５２には半導体ウエハが載るので、半導体ウエハが回転したり移動したりしないように、全体のバランスを計算してシェルフ５０内における載置突起５２の位置を計算する必要がある。たとえば、上記見込角ｒに形成されたシェルフ５０の帯状部分３３に見込み角を略二等分した位置である３か所に載置突起５２を設置すると安定した状態になる。尚、載置突起５２は微小形状とすることにより半導体ウエハ裏面との接触面積を少なくして接触部から生じる影響を低くすることもできるし、あるいは、余り微小にすると単位面積あたりの加重が大きくなるので、摩耗度も加味して最適な形状を計算することもできる。また、載置突起５２の数も上述の３か所に限らず、もっと多くすることもできる。或いは、ウエハが安定すれば載置突起５２が１つまたは２つでも良い。以上から、載置突起５２は上記見込角ｒに形成されたシェルフ５０の帯状部分３３に見込み角を略二等分した位置を中心として１か所以上に設けることが可能である。
【００３７】
半導体ウエハの裏面周縁部においてウエハ収納容器が接触することを禁止する場合にも本発明のシェルフ５０を用いることができる。すなわち、シェルフ５０のアーム部３４や帯状部３３（図４のシェルフは円弧状になっているので、アーム部と帯状部は一致している）の中で、ウエハ周縁部にあたる部分（通常は、アーム部３４の場所になる）に載置突起５２を設けないようにすることが容易に実現できる。
【００３８】
図５は、別のシェルフ５０の例を示す図である。ウエハサポート３の支持板部５１にシェルフ５０が付いていて、シェルフ５０は支持板部５１の２か所（図のＭとＮ）で支持されている。シェルフ５０は、ＭおよびＮから伸びて中途で曲がり、半導体ウエハの円周方向に帯状に伸びてつながっている。シェルフ５０の内側はもちろん環状構造になっている。図５においては、載置突起５２が円周方向の帯状部分３３に３か所（Ｐ、Ｑ、Ｒ）設けられている。この状態も半導体ウエハのモーメント力のバランスが取れる（ウエハ載置の位置がウエハ中心からほぼ等位置にある）ので、半導体ウエハのすわりが良い。規制部２０１も示されている。尚、図５におけるシェルフもシェルフ内側の１つの大きな穴をアーム部および帯状部が囲んでいるという意味において、D字型シェルフと考えることもできる。
【００３９】
図６は、別のシェルフ５０の例を示す図である。ウエハサポート３の支持板部５１にシェルフ５０が付いていて、シェルフ５０は支持板部５１の２か所（図のＭとＮ）で支持されている。シェルフ５０は、内側が環状構造になった長方形形状をした帯状になっている。図６においては、載置突起５２が長手方向の帯状部分３３に３か所（Ｐ、Ｑ、Ｒ）設けられている。載置突起５２は、１か所ではウエハを載せたときに安定しない場合には、このように２か所以上、すなわち複数設ける。（図５、図６の場合も同様）尚、図６のシェルフもD字型シェルフの１種である。
【００４０】
図７は、シェルフ５０が支持板部５１の３か所（図のＬ、ＭとＮ）で支持されている場合で、形状が図４と同じく内側が環状構造になった円弧状のシェルフ５０を示す図である。支持部５１と真中でも支持されていて帯状部分３３が補強されている。図７においては、載置突起５２が円周方向の帯状部分３３に３か所（Ｐ、Ｑ、Ｒ）設けられている。図５および図６の形状のシェルフ５０についても同様に真中付近において支持板部５１で支持し、帯状部分３３を補強することができる。図７に示すシェルフは、内側に２つの穴を有していて、B字型シェルフと呼ぶことができる。
【００４１】
本発明のシェルフは、図７に示すB字型シェルフのような内側に２つの穴を有するシェルフよりもさらに多くの穴を有することもできる。たとえば、網目状にアーム部や帯状部をフレームとして形成する。その網目状のフレーム部分の１つまたは複数個所に載置突起を設けて、その上にウエハを載置できるようにする。このような構造とすることにより、載置突起に載置されたウエハの重量を多数のフレームに分散させることができる。以上のように、本発明のシェルフは、その内側に１つまたは複数の穴を有することにより、シェルフの重量を少なくして、シェルフと支持板部との付け根に及ぼす力を少なくでき、ウエハをシェルフの載置突起に載せてもシェルフを余り撓ませないようにすることができる。
【００４２】
図８は、シェルフ５０が容器本体２内の対向する側壁部２Ｃおよび２Ｄに1対に設けられた２つのウエハサポート３のシェルフがつながっている状態を示す図である。図８で示すウエハサポート３の形状は、図５に示したものと類似するが、シェルフ５０の帯状部分３３が円周方向（下方）に伸びて、他方のウエハサポート３におけるシェルフ５０の帯状部分とつながっている。このような連続したウエハサポート３も本発明においては使用可能である。
【００４３】
これまで説明したようにシェルフ５０は複数のウエハを所定の間隔で軸方向（半導体ウエハの）に整列して支持する役割を果たしている。半導体ウエハの厚みは、ウエハサイズにも寄るが裏面研削前は、約0.4ｍｍ〜約1.2ｍｍである。（直径100ｍｍ〜600ｍｍウエハにおいて）また、シェルフの厚みは約0.2mm〜約2.0mmである。載置突起の高さ、シェルフとウエハとの隙間を考慮すると、収納容器におけるシェルフ間のピッチは約５ｍｍ〜２５ｍｍとなる。
【００４４】
図３に示すように、ウエハサポート３の上部には、取っ手５４が２つ設けられている。この取っ手５４は、ウエハサポート３を持ち上げるときに掴む部分である。指または機械により２つの取っ手５４を摘んで持ち上げる。上記支持板部５１は、各シェルフおよび規制部を一体的に支持している。ウエハサポート３は、上部嵌合部５５と、下部嵌合部５６とで、容器本体２内の対向する各側壁部２Ｃ，２Ｄに着脱可能に固定されている。この上部嵌合部５５および下部嵌合部５６は、ウエハサポート３の取り付け部を構成する。
【００４５】
図１はウエハサポート３がウエハ収納容器本体の側壁部２Ｄに取り付けた状態を示して
いる。ウエハサポート３をウエハ収納容器に固定する方法については、たとえば、特開２００４−２１４２６９に詳細に記載されている。収納容器本体２の開口２Ｆを塞ぐ蓋体４を収納容器本体に合わせて閉じたときに、収納容器本体側および／または蓋体側に設けたシールによって、収納容器本体２の内部は外部環境から気密に隔離される。
【００４６】
図１０は、蓋体に合わせてウエハを押さえるウエハ押さえ部材を示す斜視図で、図１１は、その平面図である。ウエハ押さえ部材９４は図１０および図１１に示すように、ほぼ長方形状に形成されている。このウエハ押さえ部材９４の長手方向両端部と中央部が蓋体４の裏面に固定され、その間が押さえ部９５となっている。押さえ部９５は、半導体ウエハＳをその上部から弾性的に押さえて支持するための部材で、並列に多数配設された押さえ帯９６によって構成されている。押さえ帯９６は、弾性を有する部材で、下方へ湾曲させて形成されている。さらに、押さえ帯９６は、その平面形状（図１１の状態の形状）を半導体ウエハＳの周縁に沿って波形に湾曲させて形成され、半導体ウエハＳが押さえ帯９６の隙間に入り込まないようになっている。
【００４７】
押さえ帯９６の側面形状は、下側に向いた山形に形成されている。この山形部分のうち２つの頂点位置には、半導体ウエハＳを１枚ずつ嵌合させて一定間隔を空けて支持する嵌合溝９７が設けられている。嵌合溝９７は、半導体ウエハＳの周縁を挟み込むように鋭角に形成されている。
【００４８】
ウエハ押さえ部材９４は、収納容器本体にウエハをセットした後に、収納容器本体に合わせこんで、その後に蓋体４を収納容器本体２に合わせて閉じても良い。或いは、ウエハ押さえ部材９４を蓋体４にあらかじめセットして蓋体４を収納容器本体２に合わせたときに収納容器本体２にセットされたウエハに適合するようにしても良い。後者の方が自動化には向いている。ウエハ押さえ部材９４の嵌合溝９７に嵌合する半導体ウエハＳは、鋭角に形成された嵌合溝９７に挟み込まれて支持される。嵌合溝９７はこのように鋭角に形成することができるが、一般には、ウエハの取り出しと保持が適切に行われるように嵌合溝９７の角度が最適化されて作られている。言い換えれば、嵌合溝９７は必ずしも鋭角である必要はなく、鈍角あるいは略垂直面で支持できるようＵ字形状をしていても良い。これにより、ウエハ支持容器１に強い衝撃が加わった場合でも、嵌合溝９７が半導体ウエハＳの周縁を挟み込んで回転やズレを抑え、確実に支持することができる。また、押さえ帯９６を、半導体ウエハＳの周縁に沿って波形に形成しているので、半導体ウエハＳが嵌合溝９７から外れても、各押さえ帯９６の間に入り込むことがなくなる。
【００４９】
嵌合溝９７は、図９（ａ）に示したような、Ｖ溝（またはＵ溝）に形成しても良い。このときは嵌合溝９７を鋭角にした場合と同様の効果がある。或いは、図９（ｂ）または図９（ｃ）に示したような、半導体ウエハの側端頂部のみ、または半導体ウエハの側端頂部とウエハのベベル下部とのみでウエハと接触するような構造にしても良い。このときは、ウエハを挟持する効果はないが、半導体ウエハの側端頂部から半導体ウエハの径方向に押す力によって、半導体ウエハがウエハサポート３の規制部（１対の）とウエハ押さえ部材９４によって固定される。
【００５０】
ウエハ押さえ部材９４は、図９に示したものと同様のシェルフおよび載置突起を有して、半導体ウエハ裏面を支持しても良い。このようなシェルフ等を備えることにより、半導体ウエハをより安定して固定できるようになる。
【００５１】
ウエハが３００ｍｍ以上になり大口径化するとウエハの厚みをそのままに保持すると撓み量が大きくなるので、撓み量を抑えるためにウエハ厚みを増大させる必要があり、ウエハの体積の増大に比例してウエハ重量も大きくなる。従って本発明のシェルフが水平な場合には、ウエハが大口径化すると、ウエハを載せたときにシェルフの強度によっては、そのシェルフが下に撓むようになる。この撓みが大きくなると、載置突起にてウエハ裏面を支持してきたものが、ウエハ周縁部がシェルフに接触するようになり、その接触によりパーティクルが発生する。これを防止することを目的として、本発明ではさらに、シェルフを（ウエハサポート）支持板部との付け根からシェルフの先端、すなわち載置されるウエハの径方向のウエハ中心に向かって、ウエハ中心軸側上方、すなわち載置されるウエハの裏面側から表面側方向に傾斜させる。そして、シェルフの最上部がそのシェルフに形成された載置突起の最上部になるようにする。
【００５２】
図１４は、このような傾斜したシェルフを模式的に示した図で、ウエハ収納容器の蓋をはずして、ウエハを載置する方向、すなわちウエハ径方向から見た図（図１において側壁部２Ａを下にした状態）である。図の下がウエハ裏面側に、図の上がウエハ表面側となる。収納容器本体３１１の両側壁部（左右の側壁部、図１および図２における２Ｃ、２Ｄ）に（ウエハサポート）支持板部３１２が取り付けられている。図１４に示すように（ウエハサポート）支持板部３１２は、３か所の取り付け部（上部３１５、中央３１６、下部３１７）で収納容器本体３１１の側壁部（２Ｃ、２Ｄ）に対してほぼ垂直に取り付けられている。また、（ウエハサポート）支持板部３１２は収納容器本体３１１の両側壁部（２Ｃ、２Ｄ）に略対称的に取り付けられる。シェルフ３１３は（ウエハサポート）支持板部３１２に対して上方に傾斜して（ウエハサポート）支持板部３１２に取り付いている。ウエハの軸方向に配置されるシェルフ３１３の数はウエハ収納容器に収納されるウエハ数と同じで、傾斜角は一定（θ）でシェルフ３１３のピッチも一定である。傾斜角は、傾斜したシェルフの中心軸とウエハ裏面とのなす角と考えても良いし、傾斜したシェルフが支持するウエハ裏面とそのシェルフの当該ウエハ裏面に対向する側の面とのなす角度と考えても良い。シェルフ３１３の先端部には載置突起３１９が付いていて、この載置突起３１９の最上部がシェルフ３１３の中では最も高くなっている。図１４に示すように、ウエハＳの裏面がこのシェルフの上に載置されて、ウエハ収納容器に収納される。前述したように、ウエハＳ周縁部はウエハＳを径方向に規制する規制部３１４と接触するが、この接触状態も図９において説明したことと同様である。
【００５３】
ウエハＳの裏面はシェルフ３１３の最も高い部分すなわち載置突起３１９と接触している。ウエハＳが周縁部だけで支持されてウエハＳの裏面が自由である（支持されていない）と、その重量のためウエハＳが撓むが、前述したようにウエハＳが大口径化するとその撓み量も大きくなる。本発明のシェルフの上にウエハＳを載置すれば、ウエハＳは裏面からも支持されているので、ウエハの撓みも抑制される。しかし、水平なシェルフであれば、ウエハＳの重さによりシェルフが下方に沈む可能性がある。特に厚さの薄いシェルフであったり、強度の小さい材料からなるシェルフであったりした場合には、下方への変型量が大きくなるため、ウエハＳ同士が接触したりシェルフがウエハ表面と接触したりするおそれがある。またこれらの接触を防止するためにシェルフのピッチを十分取る必要性から収納容器が大きくなったりする。さらに、シェルフの下方への変形によってウエハ裏面がシェルフの根元付近に接触する可能性もある。
【００５４】
そこで、図１４に示すような上方に傾斜したシェルフ３１９を用いることにより下方への傾斜を抑えられるため、シェルフのピッチを小さくすることができウエハ収納容器を小型化できるし、或いはより多数のウエハをウエハ収納容器へ収納できるようになる。その上、ウエハＳの裏面が載置突起３１９以外のシェルフ３１３の部分に接触することがなくなるので、ウエハ裏面周縁部にウエハ表面から回り込んだ薄膜がはがれてパーティクルとなってウエハを汚染することもなく、ウエハ収納容器内を極めて清浄な状態に保つことができる。さらにシェルフを薄くしたり或いは幅を狭くしたりすることもできるのでシェルフを軽量化することも可能である。
【００５５】
図１４においては、載置突起３１９は１つしか示されていないが、載置突起３１９の高さをそろえることができれば複数の載置突起３１９でも良い。複数の載置突起３１９の場合は、シェルフが傾斜しているので、それらの載置突起３１９の最上部における高さを合わせて、ウエハ裏面に等しく接触させる必要がある。ウエハ裏面がそれらの載置突起３１９の上に載るので、載置突起３１９の最上部の高さがばらつくと、ウエハが傾いたり、或いはウエハ裏面と接触しない載置突起３１９が存在したりするので、好ましくない。シェルフ３１９の高さが等しい複数の場所に載置突起３１９を設ける場合には、同じ大きさの（単体の載置突起の高さが等しい）載置突起３１９で良い。シェルフ３１９の高さが異なる複数の場所に載置突起３１９を設ける場合には、完成時の（またはウエハ収納容器へ取り付け時の）シェルフの最上部の高さが同じくなるように載置突起３１９の大きさ（単体の載置突起の高さ）を調整する必要がある。
【００５６】
シェルフを傾斜させた場合にも、ウエハの中心軸上方すなわちウエハ面の上方から見た図は、たとえば、図４〜図８に示した図と同様である。シェルフの形状が、図４に示すような円弧状の場合には、円弧状のシェルフの中央付近がシェルフの中で最も高くなる。この部分だけに１個の載置突起（図４における５２（Ｑ））を設けるときは、この載置突起の高さだけを考慮すれば良いが、他の部分にも載置突起（図４における５２（Ｐ）や５２（Ｒ））を設けるときは、５２（Ｐ）や５２（Ｒ）の（単体の）載置突起の高さを高くして、５２（Ｑ）の高さと等しくする必要がある。
【００５７】
図５におけるような形状の場合には、少し複雑になる。シェルフのアーム部３４が上方に傾斜していることは当然であるが、シェルフの帯状部分３３全体の高さを等しくもできるし、この帯状部分３３をさらに上方または下方に傾斜させることもできる。帯状部分３３を等しくする場合には、同じ高さの載置突起５２（Ｐ）や５２（Ｑ）や５２（Ｒ）を設ければ良い。傾斜させる場合には、単体の載置突起５２（Ｐ）や５２（Ｑ）や５２（Ｒ）の高さを調整して、すべてが同じ高さになるように調整する必要がある。
【００５８】
図６におけるような形状の場合にも、少し複雑になる。シェルフのアーム部３４が上方に傾斜していることは当然であるが、シェルフの帯状部分３３全体の高さを等しくもできるし、この帯状部分３３をさらに上方または下方に傾斜させることもできる。帯状部分３３を等しくする場合には、同じ高さの載置突起５２（Ｐ）や５２（Ｑ）や５２（Ｒ）を設ければ良い。傾斜させる場合には、単体の載置突起５２（Ｐ）や５２（Ｑ）や５２（Ｒ）の高さを調整して、すべてが同じ高さになるように調整する必要がある。
【００５９】
図７におけるような形状の場合には、図４に示す場合と類似している。円弧状部分３４や３３を上方に傾斜させるが、補強部分も上方に傾斜させる。円弧状のシェルフの中央付近がシェルフの中で最も高くなる。この部分だけに１個の載置突起（図７における５２（Ｑ））を設けるときは、この載置突起の高さだけを考慮すれば良いが、他の部分にも載置突起（図７における５２（Ｐ）や５２（Ｒ））を設けるときは、５２（Ｐ）や５２（Ｒ）の（単体の）載置突起の高さを高くして、５２（Ｑ）の高さと等しくする必要がある。
【００６０】
図８におけるような形状の場合には、もう少し複雑になる。シェルフのアーム部３４が上方に傾斜していることは当然であるが、シェルフの帯状部分３３全体の高さを等しくもできるし、この帯状部分３３をさらに上方または下方に傾斜させることもできる。帯状部分３３を等しくする場合には、同じ高さの載置突起５２（Ｐ）や５２（Ｑ）や５２（Ｒ）を設ければ良い。傾斜させる場合には、単体の載置突起５２（Ｐ）や５２（Ｑ）や５２（Ｒ）の高さを調整して、すべてが同じ高さになるように調整する必要がある。さらに他の側にあるシェルフとつながっている部分は、高さを等しくもできるし、さらに上方または下方に傾斜させることもできる。この連結部分に載置突起を設ける場合には他の載置突起（（Ｐ）や５２（Ｑ）や５２（Ｒ））と高さをそろえる必要がある。
【００６１】
図１５は、図４〜図８とは異なる他の形状を有するシェルフの例を示す図で、ウエハ収納容器本体３３１を通常設置する状態、すなわち、ウエハ収納容器本体３３１の底部（図１における２Ｅ）を下方にして、ウエハを出し入れする側（開口側）（図１における２Ｆ）を上方にして示した図で、ウエハ面が正面に見える方向の断面図である。（ウエハ面は示していない。）図１５に示すウエハサポートは、図４〜図８に示したものと同様に、容器本体３３１内の対向する側壁部２Ｃおよび２Ｄにそれぞれ対称的に取り付けられる。ウエハサポートに形成されたシェルフはやはり環状構造になっているが、片側の（ウエハサポート）支持板部３３２または３３３に対して複数のシェルフが隣接して形成されている。これによりシェルフの軽量化と強度向上をはかることができる。
【００６２】
図１５に示すシェルフは、底辺が収納容器本体側（側壁部２Ｃ側または２Ｄ側）に位置した略二等辺三角形の形状（あるいは、底辺側がウエハ外周に沿った略円弧であり、二つのサブシェルフ（これまで述べた収納容器に収納されるウエハの軸方向に配置されるシェルフと区別する意味で、このシェルフを「サブシェルフ」と称する。）ウエハが等辺で先端部で交わっている形状）をした環状構造となっていて、同程度の大きさで同程度の形状をした略二等辺三角形のサブシェルフ３３４が２つ（第１サブシェルフ３３４−１、第２サブシェルフ３３４−２）一方のウエハサポートに形成されている。また、対向する側壁部に取り付けられるウエハサポートにもほぼ対称的に同様のサブシェルフ３３５が２つ（３３５−１、３３５−２）形成されている。１組のサブシェルフにおける２つの等辺サブシェルフが交わる先端部（頂点（部）とも呼ぶ）の方向はほぼウエハ中心を向いている。このようなカンチレバータイプのサブシェルフの場合、二等辺三角形形状は、同一材料および同一重さで比較したときに、最も強度的に強い形状の一つであるから、本発明のウエハサポートには最適形状である。しかも複数の同様な二等辺三角形形状を有しているので、大口径ウエハを支持しても撓みが小さく捩れも最小になる。図１５においてはウエハサポートが２つあるので、ウエハは４つの二等辺三角形形状のサブシェルフによって支持される。一般的には１つの略二等辺三角形の先端部が交わる角度（頂角）と等辺長および（ウエハサポート）支持板部サイズによって、サブシェルフの個数の最大数が決定される。
［００６３］
図１５に示す載置突起３３６（３３６−１、３３６−２）および３３７（３３７−１、３３７−２）は、二等辺三角形形状のサブシェルフにおける底辺に対向する頂点近傍に形成されている。すなわち、第１サブシェルフ３３４−１の頂点近傍には第１載置突起３３６−１、第２サブシェルフ３３４−２の頂点近傍には第２載置突起３３６−２が設けられている。また、対称の位置にあるサブシェルフ３３５−１の頂点近傍には第１載置突起３３７−１、サブシェルフ３３５−２の頂点近傍には第２載置突起３３７−２が設けられている。図１５に示す４つの二等辺三角形は同程度の大きさであるから、各頂点に形成された載置突起の位置はこれらの上に載置されるウエハの周縁部から略等距離に位置する裏面を支持する。すなわち、載置突起は、環状領域にあり、言いかえればウエハを載置したときにウエハのほぼ同心円周上に配置されるように形成されている。従って、ウエハの重さは同程度に載置突起に分配されるので、ウエハの自重による撓みはより均一となる。シェルフ（サブシェルフも同様である）が水平の場合、前述したように、シェルフの強度やウエハの重量によってはシェルフも下方に変形するが、図に示す二等辺三角形形状が最も変形を少なくする形状の１つである。この変形量をさらに小さくするために、図１４に示すようにシェルフをウエハ面に対して上方に傾斜させる構造とする。すなわち、シェルフと（ウエハサポート）支持板部との付け根部からシェルフの先端部に向かってウエハ中心（軸）側上方に傾斜してシェルフが形成されている。このようにシェルフを複数の略二等辺三角形形状としかつシェルフを傾斜させることにより、シェルフの変形を抑え確実に載置突起だけでウエハを支持できる。この結果、ウエハ自体の撓みも非常に少なくすることが可能となる。
［００６４］
シェルフおよび載置突起は通常樹脂成形されるので、それらの形状に合わせた金型を作製し、その金型に樹脂を流し込んで（たとえば、射出成形し）シェルフおよび載置突起を作製する。
［００６５］
図１９は、図１４に示すウエハサポート（支持板部およびシェルフ）を拡大して模式的に示した図である。シェルフ５１３は（ウエハサポート）支持板部５１１に対して前述の角度θで傾斜している。前述したように（ウエハサポート）支持板部５１１は収納容器にセットされた状態でウエハを載置するときには水平面（或いはウエハ面）に対して垂直な状態にあるので、このときはこの角度θは水平面に対する鉛直方向となす角度である。シェルフ５１３の先端部には載置突起５１４が付いていて、この上にウエハＳの裏面が接触しウエハＳが載置する。角度θはシェルフ５１３が支持するウエハの裏面とシェルフ５１３のウエハ裏面に対向する側の面とがなす角度である。シェルフ５１３の水平とのなす角度をαとするとα＝９０°−θとなる。また、前述したように、ウエハＳのエッジ部は（ウエハサポート）支持板部５１１の規制部５１２に接触している。角度αは０．１度以上であれば良いが、ウエハＳを載せたときにウエハ重量によりシェルフ５１３が下方に変形しシェルフが水平位置よりも下になるような場合には、０．１度より大きくする。この角度αを大きくすれば当然にシェルフ５１３の間隔（ピッチ）は大きくなる。また、シェルフ５１３の長さによってもピッチは変化する。ウエハ収納容器には多数のウエハを収納したいが、ウエハ収納容器の大きさにも制限があるので、角度αは好適には０．１〜３．５度である。尚、（ウエハサポート）支持板部は湾曲している場合もあるため、角度θはウエハをシェルフに載置したときにウエハ面（或いは水平面）に対する鉛直方向とシェルフとのなす角度と考えた方が良い場合がある。
【００６６】
シェルフ５１３のピッチをａ、（ウエハサポート）支持板部５１１の規制部５１２から載置突起５１４の最上部であるウエハの接触位置までの距離、すなわち（ウエハサポート）支持板部５１１との付け根からシェルフ５１３に形成されている載置突起５１４の最上部とを結んだ線分長のウエハ径方向成分をｂ、シェルフ５１３の付け根の厚さをｃ、シェルフ５１３付け根上端から載置突起５１４の最上端部までの距離をｄ、載置突起５１４の最上端部からシェルフ５１３付け根下端までの距離をｅとすると、ａ＝ｃ＋ｄ＋ｅとなる。また、シェルフ５１３の長さ（シェルフ５１３の付け根から載置突起５１４の最上端部が付いているシェルフの位置までの距離）をｍとすると、ｂ＝ｍｓｉｎθとなる。
【００６７】
ｂは、ウエハ周縁部（ウエハエッジ端から１〜５ｍｍの所）より内側になるようにすれば良いが、ウエハが大口径化した場合は、ウエハの重量によりウエハ自体が撓むので、余り短いのは好ましくはない。（ｂよりウエハ内側になった部分が撓む。）ウエハ径が３００ｍｍ〜５００ｍｍの場合、ｂは好適には４０〜１００ｍｍである。このようなｂおよびαを有するシェルフであれば、ウエハの出し入れに支障がなく、ウエハの重量によるウエハのたわみを極力小さくしてウエハ裏面支持が可能となる。たとえば、４５０ｍｍウエハを載置する場合において発生するウエハたわみを最小にしてウエハの裏面支持が可能となると同時に、シェルフ等の成形時にシェルフ等上で発生する樹脂バリ等にウエハが触れることなくウエハ支持が可能となった。
【００６８】
ｃ＝約２．５ｍｍ、ｅ＝約２ｍｍとしたときに、ｂ＝約９０ｍｍ、α＝約３．５度としたときは、シェルフ間のピッチａは約１０ｍｍとなる。尚、ｃやαはシェルフの材料強度によってさらに小さくすることも可能であり、ｅはウエハ厚みやウエハの収納容器への出し入れの余裕度によって増減する。また、ｂに関しては、シェルフ自体の重量による変形程度やウエハ出し入れ時の困難さの程度によっても変動する。たとえば、シェルフ自体の重量による変形程度は全く問題なくウエハ出し入れ時の困難さも小さい場合であれば、大口径ウエハの場合には９０ｍｍよりさらに内側、すなわちウエハの中心側まで伸ばしても良いし、さらにその間に１つ以上の載置突起を設けるなどして、ウエハ自体のたわみをさらに少なくすることもできる。
【００６９】
図１５に示すようなサブシェルフが略二等辺三角形においては、その頂角を１５〜１４０度とする。好適には４５〜７５度、最適にはほぼ６０度である。たとえば、３００ｍｍ収納容器において、１つのウエハサポート（ウエハ中心からのウエハサポート部領域の見込み角を約７５度として）に付けられるサブシェルフは次のようになる。ｂ＝４０ｍｍ、頂角１５度の場合、略二等辺三角形の底辺の長さは約１１ｍｍ、等辺長さは約４１ｍｍとなるので、約１８個までの略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。ｂ＝４０ｍｍ、頂角４５度の場合、略二等辺三角形の底辺の長さは約３４ｍｍ、等辺長さは約４４ｍｍとなるので、約６個までの略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。ｂ＝４０ｍｍ、頂角６０度では約４個まで、ｂ＝４０ｍｍ、頂角７５度では約３個まで、ｂ＝４０ｍｍ、頂角１４０度では１個の略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。
【００７０】
３００ｍｍ収納容器において、１つのウエハサポート（ウエハ中心からのウエハサポート部領域の見込み角を約７５度として）に付けられるサブシェルフは、ｂ＝９０ｍｍにおいては次のようになる。頂角１５度では約８個までの略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。頂角４５度では２個までの略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。頂角６０度では約２個の略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。頂角７５度では１個の略二等辺三角形シェルフを付けられる
【００７１】
４５０ｍｍ収納容器において、１つのウエハサポート（ウエハ中心からのウエハサポート部領域の見込み角を約７５度として）に付けられるサブシェルフは、ｂ＝９０ｍｍにおいては次のようになる。頂角１５度では約１２個までの略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。頂角４５度では約４個までの略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。頂角６０度では２個の略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。頂角７５度の場合約２個の略二等辺三角形サブシェルフを付けられる。
【００７２】
図１６は、本発明の傾斜したシェルフを有する他の実施例である。図１６に示したシェルフ３４３は、図１４に示すシェルフと同様に（ウエハサポート）支持板部に対して傾斜、すなわち、前述したようにウエハを載置したときに水平面（またはウエハ面）に対して傾斜しているが、さらにシェルフ補強リブ３５０を備える。シェルフ補強リブは、シェルフが支持するウエハに対向する側のシェルフの面と（ウエハサポート）支持板部との間に形成され、シェルフの付け根からシェルフの中途まで伸びていて、シェルフを補強している。このシェルフ補強リブ３５０によって、ウエハを載置したときにこのシェルフのウエハ重量による撓みを最小にすることが可能となり、これらシェルフのピッチが大きくならないようにすることができ、その結果容器へのウエハ収納枚数を増加させることが可能となる。
【００７３】
図１９においてもシェルフ補強リブ５１５を示す。シェルフ補強リブ５１５は（ウエハサポート）支持板部５１１とシェルフ５１３の付け根では厚く水平にウエハ径方向へ伸びてシェルフ５１３を補強している。この付け根部に最も力がかかる。すなわち、シェルフ全体の重さがかかるほかに、ウエハをシェルフに載せたときはウエハの重さもかかってくる。従って、付け根部分のリブ高さを高さ方向に厚くしている。シェルフ側のシェルフ補強リブの重量も付け根部にかかってくるので、付け根部から離れるに従いだんだん（徐々に）高さ方向に薄くし、応力集中部分がないようにしている。言い換えれば、シェルフ補強リブは、支持板部とのシェルフ付け根からシェルフ中途まで付設され、シェルフ補強リブのウエハ軸方向の寸法は、付け根部で大きく、シェルフ中途になるに従い徐々に小さくなっている。また、このようなシェルフ補強リブのかわりに、シェルフの肉厚を付け根部で厚くしてシェルフの先端にいくに従い薄くなるようにシェルフを形成して、シェルフを強化する方法も有効である。尚、上記のようなシェルフの補強は、傾斜したシェルフだけでなく、傾斜していない水平なシェルフにも適用できる。たとえば、ウエハを載置突起へ載せてセットしたときにウエハの表面および裏面がシェルフに接触しない程度にシェルフを部分的に厚くしたり、異種材料を合わせて使用したりするなどしてシェルフを補強すれ
ば良い。
【００７４】
図１７は、図１５と同様な略二等辺三角形形状をした複数のサブシェルフにおけるシェルフ補強リブを示し、ウエハ面側から見た断面図である。略二等辺三角形形状の各サブシェルフ３６２、３６３、３６５、３６６における２つの等辺（３６２−１と３６２−２、３６３−１と３６３−２、３６５−１と３６５−２、３６６−１と３６６−２）の内側において、サブシェルフと（ウエハサポート）支持板部（３６１、３６４）の付け根から各等辺の中途までシェルフ補強リブ３７１（３７１−１、３７１−２）、３７２（３７２−１、３７２−２）、３７３（３７３−１、３７３−２）、３７４（３７４−１、３７４−２）が付設している。尚、サブシェルフ３６２、３６３、３６５、３６６の頂角部にはそれぞれ載置突起３６７、３６８、３６９、３７０が付いていて、これら４つの載置突起３６７、３６８、３６９、３７０の最上部の高さは等しく、ウエハＳを載せたときにこれらの４つの載置突起に等しくウエハＳの裏面に接触するので、ウエハＳが傾くことはない。
【００７５】
図２０は、図１７に示すと同様のシェルフ（サブシェルフ）にウエハを載置した状態を示す斜視図である。シェルフ５２２は、（ウエハサポート）支持板部５２１に対して傾斜して付いていて、（ウエハサポート）支持板部５２１側を底辺とする略二等辺三角形形状の２つの等辺（５２２−１および５２２−２）である。２つの等辺の交わった部分の頂角付近には載置突起５２３が付いていて、ウエハＳの裏面がこの載置突起５２３上に接触し載置される。シェルフ５２２の付け根から２つの等辺の中央付近にはシェルフ補強リブ５２４（５２４−１、５２４−２）が付設している。シェルフ５２２にはウエハＳが載っているので、シェルフ５２２はウエハＳの重量による下方への力を受ける。シェルフ５２２は片持ち梁的になっていて、（ウエハサポート）支持板部５２１とシェルフ５２２の付け根にウエハＳの重量およびシェルフ５２２自体の重量がかかる。従って付け根部分の強度が十分でないとシェルフ５２２が付け根部付近で変形する可能性がある。シェルフ補強リブ５２４は（ウエハサポート）支持板部５２１にも付設しているので、シェルフ補強リブ５２４は付け根部でシェルフ５２２を補強し、付け根部の変形が抑えられる。また、シェルフ５２２自体も下方に変形する可能性があるが、シェルフ補強リブ５２４によってその変形も極力抑えられる。特にシェルフ補強リブ５２４は付け根部分が厚く先端部へ段々薄くなっているので、この補強程度がさらに強化される。
【００７６】
尚、シェルフ５２２の２つの等辺（５２２−１および５２２２−２）はほぼ等しく、載置突起５２３も頂角部に存在するので、下方への力がそれぞれの等辺に等分にかかり、一方だけが余分な力を受けないようになっている。このこともシェルフの変形を極力小さくしている。尚、前述したように、ウエハＳは（ウエハサポート）支持板部の規制部５２５に接触するが、シェルフ５２２の付け根部の（ウエハサポート）支持板部部分５２１は必ずしもウエハＳと接触しているわけではない。すなわち、ウエハＳは円形状をしているが、（ウエハサポート）支持板部は必ずしも円形状をしているわけではない。ただし、シェルフ底辺側の（ウエハサポート）支持板部の一部（または全部）とウエハエッジは接触していて、この接触部分がウエハを径方向へ規制する規制部となる。シェルフ底辺側の（ウエハサポート）支持板部の全部とウエハエッジが接触している場合は、規制部（すなわち、（ウエハサポート）支持板部のウエハエッジと接触する部分）はウエハ径とほぼ等しい円弧形状となる。
【００７７】
図１８は、図１７に示すシェルフ補強リブを有する略二等辺三角形状のサブシェルフを有するウエハサポートに加えて、収納容器本体の開口に対向する背面部（図１に示す底板部２Ｅ）内側にリアシェルフ（背面に設けたシェルフという意味で「リアシェルフ」と称する）を有するウエハサポートを設けた本発明の別の実施形態を示す。このリアシェルフ３９６（２つの等辺３９６−１、３９６−２）は底辺部に相当するリア（ウエハサポート）支持板部３９５と略二等辺三角形の環状構造となっている。収納容器本体の開口に対向する背面部内側にリアウエハサポート取付部３９８によりリアウエハサポートが取り付けられる。リアシェルフ３９６はリア（ウエハサポート）支持板部３９５に付設し、収納容器側壁部に取り付けられた上述のシェルフ（サブシェルフ）と同様に、その頂角部がウエハ中心側に向いている。略二等辺三角形状のリアシェルフ３９６の頂角部には載置突起３９７が設けられている。収納容器を横置きにしたときに、この載置突起３９７の高さは収納容器側壁部に取り付けられた他のサブシェルフ（３８２、３８３、３８５、３８６）における載置突起（３８７、３８８、３８９、３９０）と同じ高さにあり、ウエハＳを載置したときに他の載置突起と同様にウエハ裏面がこの載置突起３９７に接触する。
【００７８】
従って、リアシェルフ３９６は他のシェルフと同程度にθの角度で傾斜している。（或いは、載置突起３９７の高さで合わせても良い。）尚、他のサブシェルフが傾斜していないときは、リアシェルフ３９６も同様に傾斜していない。このようにして、リアシェルフを設けることによって、対面する２か所の収納容器側壁部に設けられたサブシェルフだけでなく、これらのほぼ中間位置にある場所においてもウエハ裏面が支持されるので、ウエハのたわみをさらに小さくすることができ、より狭ピッチを実現することが可能となり、収納容器へのウエハ収納枚数をさらに増加させることができる。
【００７９】
他のシェルフ（サブシェルフ）と同様に、リアシェルフ３９６の補強用にシェルフ補強リブ３９９（３９９−１、３９９−２）が付いていても良い。尚、（リア）（ウエハサポート）支持板部３９５は必ずしも略二等辺三角形状の底辺部として直線状になっていなくても良く曲線状になっていても良い。また、リア（ウエハサポート）支持板部３９５には必ずしも規制部が存在せず、ウエハエッジがリア（ウエハサポート）支持板部に接触していなくても良い。（他のウエハサポートの規制部でウエハエッジが接触している。）ただし、リア（ウエハサポート）支持板部３９５に規制部を設けてウエハエッジで押さえた方がウエハをさらにしっかりと固定できる。
【００８０】
尚、載置突起を収納容器に収納されるウエハ中心から一定距離にすることによっても、ウエハを安定して収納容器に固定できる。収納容器の開口からのウエハの出し入れを容易に行えるようにするとともに、ウエハのたわみをできるだけ少なくするために、この距離を収納されるウエハ直径の０．３倍から０．５倍の範囲内に形成することが望ましい。
【００８１】
これまで主にウエハサポートは収納容器と分割あるいは分離できる部材として説明してきた。ウエハサポートは上述のように複雑な構造を有するものであるから、成形型等の作製や定期的洗浄のことを考慮すれば上述のように分割または分離できた方が良いが、そのウエハサポートの構造から収納容器と一体物として作製（たとえば、インサート成形）することも可能である。一体物の場合は、ウエハサポートの取り付けや組み立ての手間が不要、１回の成形で収納容器本体とウエハサポートを作製できるなどのメリットもある。また洗浄に関しても、洗浄装置や洗浄液の改良などで、別々に洗浄する場合と同程度の作業に済ませることもできる。たとえば、ウエハサポートの構成要素である取り付け部を収納容器本体と一体物としても良い。また、シェルフ（サブシェルフも含む）も収納容器本体と一体物として形成しても良い。さらに、規制部も収納容器本体と一体物として形成することもできる。これらはたとえばインサート成形で成形時に収納容器本体と一緒に形成できる。
【００８２】
図２１はウエハサポート（（ウエハサポート）支持板部とシェルフ）をインサート成形で形成したときの形状を示す模式図である。インサート成形では、前もってウエハサポートの成形体を形成しておき、その成形体を収納容器本体の成形型に挿入して、その後で樹脂を流し込んで一体物として形成する。（ウエハサポート）支持板部６０２は収納容器本体６０１に形成された嵌合部に配してインサート成形されている。嵌合部とはウエハサポートが収納容器本体に融着して一体に接合されている部分をいう。接合部分（収納容器本体６０１と（ウエハサポート）支持板部６０２の境界部分）の表面は多少溶けて融着している方が接合も強くなるので、インサートするウエハサポート（特に（ウエハサポート）支持板部６０２）は後から樹脂を流す収納容器本体６０１よりも融点が低い材料を用いた方が良い。しかし、ウエハサポートのインサート部の周りを包み込むように形成すれば、必ずしもこの条件を満たす必要はない。たとえば、図２１に示すように包み込み部６０６を持つようにウエハサポートと収納容器本体６０１の金型を用いたり、アンダーカット６０７を形成するようにウエハサポートと収納容器本体６０１の金型を用いたりする。この結果、シェルフ６０３を伴ったウエハサポートは収納容器本体６０１から抜けたりせず、（ウエハサポート）支持板部６０２と収納容器本体６０１は強固に結合する。もちろん、融着性と組み合わせることにより、その結合はさらに強化される。
【００８３】
また、ウエハサポートにおけるインサート部の角部を極力滑らかに形成することによって、後から流す収納容器本体の樹脂に応力集中をかけずに済むため、加工精度の高い加工が可能となる。尚、熱膨張係数が極端に異なる樹脂は避けた方が良い場合がある。そのような場合、成形品に温度がかかると、樹脂が伸び縮みを起こし、接合部がはがれたり、クラックが発生したりする原因となる可能性がある。このような熱収縮による剥離発生を防ぐためにも、図２１に示すようなアンダーカット６０７を部分的に形成することが望ましい。さらに、インサート時に（ウエハサポート）支持板部６０２を取り囲む側である収納容器本体６０１の樹脂の肉厚は、インサートによって発生する内部応力に充分耐えるだけの厚さであることも必要である。たとえば、アンダーカット６０７の外側にあたる廂部分や包み込み部６０６の肉厚の設計は重要である。
【００８４】
尚、シェルフに関しては（ウエハサポート）支持板部と一体とせずに、複雑なシェルフだけは分割・分離しておき、必要なときにシェルフを収納容器に取り付けるようにしても良い。
【００８５】
図２２は、本発明のウエハサポートにおける他の実施例を示す。本実施例におけるウエハサポート６１０の特徴は（ウエハサポート）支持板部６１１の内側が中空（穴空き状態）になっている。このような中空の支持板部を有するウエハサポートは、穴空きのシェルフに加えてさらに軽量化を実現できる。図２２において真中の支持板部６１１は規制部６１２となっていて、この部分にウエハエッジが接触する。シェルフ６１６はその内側が穴空きでＥ字形状をしている。（支持板部側が空いている。）Ｅ字形状のシェルフにはその直線部分の交点（アーム部６１５と帯状部分６１３との交点）近傍に載置突起６１４が配置されている。図２２においては１つのシェルフに３つの載置突起があるが、これまで述べたように３つに限定されている分ではなく、１つや２つでも良いし、３つより多くても良い。ただし、図２２に示すような位置に配置した場合にウエハを載置したときに、ウエハの重さとシェルフの重さの合計加重が等分に３つのアーム部６１５に分散してかかるので、ウエハの安定性が良くシェルフの寿命も長くできる。シェルフがＤ字形状やＢ字形状の縦棒がない場合も図２２に示すウエハサポートと同様な中空の支持板を使用できる。尚、このようなＥ字形状の場合およびＢ字形状やＤ字形状の縦棒がない場合のようなシェルフも、水平なものばかりではなく、上述したように当然に傾斜させて用いることも可能である。また、上述したようにこれらのウエハサポートをインサート成形で形成することもできる。
【００８６】
これまで、シェルフの所定位置に１つまたは複数の載置突起を配置することを述べているが、これらの実施例で述べている場合よりも多数の載置突起を配置することもできる。尚、載置突起とは突（凸）状や突起状に形成されたウエハを載置可能な部分である。載置突起の先端は微小で細くウエハ裏面に接触する部分が小さくても良い。或いは、載置突起は先端部（ウエハが載置する所）が平坦状または曲面状の載置突起であっても良い。或いは、載置突起がシェルフの上面（ウエハを載置するときに上になる側で、ウエハ裏面と接触する側）における所定の位置に離間して形成されウエハの裏面を支持しても良い。ウエハが載置する所は、ウエハと平面的に重なるシェルフ全体または一部がウエハ裏面に接触する載置突起であっても良い。この場合は、シェルフ自体がウエハ裏面を支持することになる。この場合でもウエハ裏面で支持したくない場所に相当するシェルフの部分を凹状にしてウエハ裏面と接触しないようにできる。たとえば、ウエハ裏面の周縁部をシェルフと接触させたくなければ、ウエハ裏面の周縁部を受けるシェルフのその部分を窪ませたり、なくしたりすれば良い。或いは、載置突起の形状が半球状やかまぼこ状であっても良い。半球状の載置突起の場合、ウエハを載置したときにウエハとの接触は理論的には点接触になるが、実際には接触部がウエハの重さで少し沈むので（略円形の）面接触となる。また、かまぼこ状の載置突起の場合、ウエハを載置したときにウエハとの接触は理論的には線接触になるが、実際には接触部がウエハの重さで少し沈むので（略矩形の）面接触となる。
【００８７】
収納容器本体や蓋体を構成する材料としては、不純物ガス発生が少ない高純度なポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド、シクロオレフィン重合体およびフッ素樹脂などの高分子材料が用いられる。特に、ウエハ工程内容器では前記高分子材料にカーボンファイバーやカーボンパウダーあるいはカーボンナノチューブなどの導電性フィラーを混合して非帯電性または導電性を付与したものを用いるのが一般的である。また、ウエハサポート（（ウエハサポート）支持板部やシェルフ）に用いる材料として、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリブチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、ポリエチレン、ポリエチレンエラストマー、ポリオレフィンエラストマーなどの高分子材料がある。これらにさらにカーボンファイバーやカーボンパウダーあるいはカーボンナノチューブなどの導電性フィラーを混合して非帯電性または導電性を付与したものを用いるのが望ましく、静電気等による収納容器、ウエハサポート（（ウエハサポート）支持板部、シェルフや載置突起）に付着するパーティクル等を抑えることができる。
【００８８】
上述したインサート材料としてさらに、上述したように収納容器本体よりも低い融点を持つ熱可塑性樹脂や金属材料を用いることができる。収納容器本体がポリカーボネートの場合は、ウエハサポート（（ウエハサポート）支持板部、シェルフや載置突起）材料としてたとえば、ポリブチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリカーボネートとポリテトラフルオロエチレンとのアロイなどを用いることができる。また、収納容器本体が環状オレフィン系樹脂や環状オレフィン系コポリマーの場合は、ウエハサポート（（ウエハサポート）支持板部、シェルフや載置突起）材料としてたとえば、これらとポリテトラフルオロエチレンとのアロイなどを用いることができる。金属材料としては、ステンレス系、チタン系、アルミニウム系などがある。これらの金属材料は、高分子材料より強度がありより薄く形成できる。また、アウトガスが非常に少ないという利点もある。さらに、これらの金属材料を上述の高分子材料で被覆したものも用いることができる。このような金属材料を高分子材料で被覆したもので構成されたウエハサポート（（ウエハサポート）支持板部、シェルフや載置突起）は強度がありかつ表面がなめらかでもあるので、シェルフを薄くでき変形量も小さくできる。その結果シェルフピッチを小さくすることができる。
【００８９】
本発明のウエハ収納容器は、工程内容器として半導体前工程および後工程のプロセス内で使用できるだけでなく、出荷容器としても当然使用できる。また、主に半導体ウエハを収納するウエハ収納容器として説明してきたが、本発明のウエハ収納容器は、半導体ウエハに限らず、一般的な薄板にも適用できることは言うまでもない。たとえば、フォトマスクやレチクル等の収納容器、液晶等の表示素子形成用基板などの収納容器などにも本発明を適用できる。また、上述の説明において、ある実施例において記載した内容で他の実施例において記載しなかった内容であっても、お互いに矛盾なく適用できるものに関しても、当該実施例において適用できることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、半導体ウエハを搬送あるいは保管するために用いられるウエハ収納容器を使用する半導体産業に適用できる。【Technical field】
[0001]
The present invention relates to a wafer storage container used for transporting or storing semiconductor wafers.
[Background]
[0002]
As for the size of the semiconductor wafer, the standard for wafers of up to 450 mm is now being examined, and the diameter of semiconductor wafers is becoming larger and larger. However, since the thickness of the semiconductor wafer is not so thick, handling of the semiconductor wafer during the manufacturing process of the semiconductor device, especially Careful consideration is required in a wafer storage container for storing semiconductor wafers. Also, the minimum pattern of the semiconductor device has become 50 nm or less. In such a semiconductor wafer on which a device with a design rule of 100 nm or less is mounted as the miniaturization progresses, the presence of particles generated during the process causes a fatal defect in the pattern on the wafer. Therefore, it is necessary to completely prevent even very small particles in the atmosphere where the semiconductor wafer is held. Particularly in the wafer storage container, it is necessary to minimize the contact between the semiconductor wafer and the wafer storage container, and to eliminate particles generated by the contact. Conventionally proposed or used wafer storage containers use a semiconductor wafer in which the peripheral edge of the semiconductor wafer is pressed by a V-groove or U-groove. (Patent Document 1) Alternatively, a method has been proposed in which an edge side surface portion of a semiconductor wafer and a semiconductor wafer back surface peripheral edge portion are pressed. (Patent Document 2)
[Patent Document 1]
JP 2002-353301 A
[Patent Document 2]
Joto-3030287
DISCLOSURE OF THE INVENTION
[Problems to be solved by the invention]
[0003]
As shown in Patent Document 1, when the wafer support portion of the wafer storage container is a V-groove, the periphery of the wafer is pressed by the V-groove, and the wafer support portion is the surface of the semiconductor wafer on which the device is formed. In contact with the peripheral edge of the wafer. As a result, the thin film (oxide film, nitride film, metal film, etc.) formed on the surface of the semiconductor wafer at the wafer peripheral part is slightly peeled off and forms a device that exists inside the wafer peripheral part as particles. Or adhere to the formed (or formed) surface. Alternatively, the above problem may be caused by a slight peeling of the wafer support (made of a polymer material) in contact with the peripheral edge of the wafer. Furthermore, it is natural that the wafer front side is supported only by the wafer peripheral edge, but the wafer back surface is also supported only by the wafer peripheral edge, so that the wafer surface (especially when the wafer has become larger in diameter) The wafer is bent by its own weight, and the stability of the wafer is deteriorated. In particular, when a wafer is taken in and out of the storage container, there is a high possibility that the wafer is inclined and damaged. Further, the wafer stored in the storage container may be broken due to repeated wafer deflection vibration. Furthermore, there is a possibility that the wafers come into contact with each other in the wafer storage container to damage the device, or particles due to the contact may be generated.
[0004]
In the method for supporting a semiconductor wafer shown in Patent Document 2, the peripheral edge of the semiconductor back surface is in contact with the storage container, so that particles generated by this contact wrap around the semiconductor surface and adhere to the semiconductor surface. . Alternatively, they adhere to the surface of another semiconductor wafer placed underneath. As a result, pattern defects occur and the yield and characteristics of the semiconductor device are degraded.
[Means for Solving the Problems]
[0005]
The present invention can not only prevent the semiconductor wafer from being damaged by an impact during transportation.
It is another object of the present invention to provide a wafer storage container that can be safely and easily taken out without damaging the semiconductor wafer when taking out the semiconductor wafer. It is another object of the present invention to provide a wafer storage container that can minimize particles generated in the wafer storage container.
[0006]
In order to achieve the above object, a wafer storage container according to the present invention includes a storage container body having at least one opening, a lid for closing the opening, and the storage container body when the storage container body is closed by the lid. A seal for airtightly isolating the interior of the container body from the external environment; and a wafer support formed in the storage container body for supporting the wafer in alignment. A plurality of shelves that are aligned and supported in the axial direction at intervals, a support plate portion that supports the shelf, a support plate attachment portion for attaching the support plate portion to the inside of the storage container body, and the support plate portion And a restriction portion for restricting the plurality of wafers formed in the radial direction in the radial direction, and one or more holes are formed inside the shelf. In addition, the shelf is formed on the upper surface of the shelf (on the side where the wafer is placed and on the side in contact with the back surface of the wafer), and one or a plurality of placements for supporting and placing the back surface of the wafer. Has protrusions.
[0007]
Further, the restricting portion is in contact with the conductor wafer only at the side end top portion of the semiconductor wafer or only at the side end top portion of the semiconductor wafer and the bevel portion of the semiconductor wafer. Further, the restricting portion is characterized in that the boundary with the shelf is inclined (the portion contacting the lower part of the bevel on the back surface of the semiconductor wafer is inclined). The wafer support is formed of a pair of opposing mirror image structures having a bilateral reference plane as a symmetry plane in the wafer storage container.
Therefore, when the lid is removed, the wafer storage container is placed horizontally, and the wafer is placed in the wafer storage container, the wafer is regulated by the placement projection and the regulating portion, and the wafer Does not touch any shelf other than the above-mentioned mounting protrusion. When the cover closes the opening of the storage container and stores the wafer in the storage container, the wafer is fixed by the wafer pressing member attached to the cover, the mounting protrusion, and the restriction portion. And the wafer does not contact any shelf other than the mounting protrusion.
The invention's effect
[0008]
By using the wafer support of the present invention, the semiconductor wafer can be supported by a minute portion inside the wafer peripheral portion on the back surface of the wafer without contacting the wafer peripheral portion on the back surface of the wafer. Therefore, particles or the like that wrap around from the back surface side of the semiconductor wafer to the front surface side of the semiconductor wafer can be extremely reduced. Further, since the inner surface of the back surface of the wafer is further supported by the mounting protrusions, the amount of deflection of the wafer can be minimized. In particular, in the case of a large-diameter wafer, since the amount of deflection of the wafer becomes large, the effect of the wafer support of the present invention is great. Moreover, the fact that the amount of deflection can be reduced leads to a reduction in the wafer pitch stacked on the wafer storage container, and as a result, the number of wafers that can be stored in the wafer storage container can also be increased. Furthermore, when the semiconductor wafer is taken in and out, the semiconductor wafer is (is) placed on the plurality of placement protrusions, so that the semiconductor wafer can be stably placed horizontally. As a result, the semiconductor wafer is not damaged.
[0009]
Furthermore, the structure of the restricting portion is configured such that only the wafer-side end top portion or the wafer-side end top portion and the wafer bevel portion are in contact with the wafer. A semiconductor wafer can be stored and stored in a semiconductor wafer storage container without any contact including the peripheral edge of the wafer. The back surface of the semiconductor wafer is formed on the plurality of shelves that are formed inside the storage container main body and support the wafers in alignment with each other. The semiconductor wafer is fixed on the plurality of mounting protrusions formed by pressing the wafer-side top of the semiconductor wafer or the wafer-side top and bevel of the semiconductor wafer. The force that holds the semiconductor wafer from the restricting portion acts strongly in the direction from the periphery to the center of the semiconductor wafer, that is, in the direction parallel to the plane of the semiconductor wafer, so that the semiconductor wafer is not damaged and the semiconductor wafer is also fixed. Surely done.
[0010]
The shelf overhangs toward the center of the storage container and is not fixed from the center side, but has one or more holes on the inside (inside) of the shelf.
Since it is supported by at least the arms (lever) on both sides, the weight of the shelf itself can be reduced and the decrease in support strength can be suppressed. It is possible to minimize bending by its own weight. The shelf also serves as a guide for standing the semiconductor wafer upright when the wafer storage container is placed vertically (with the opening facing up).
[0011]
The semiconductor wafer enters between the shelves, but only the side edge top of the semiconductor wafer, or only the side edge top of the semiconductor wafer and the back side of the semiconductor wafer (especially the lower part of the bevel) is in contact with the regulating part. Since the inside of the peripheral edge of the semiconductor wafer on the surface of the semiconductor wafer is not in contact, particles that may be generated if contacted are not generated. As a result, no defect is generated on the device on the surface of the semiconductor wafer (or a region formed in the future). Therefore, the growth of the insulating film, conductor film and semiconductor film by thermal oxidation, CVD (chemical vapor deposition) method, PVD (physical vapor deposition) method, etc. is completely performed on the peripheral edge or bevel top of the semiconductor wafer. Since it is difficult to prevent this, conventionally, it was necessary to add a process for removing these thin films adhering to the peripheral edge of the wafer. However, when using the wafer storage container of the present invention, such a thin film removing process is required. It is not always necessary to enter. Furthermore, even when a photoresist is applied to the semiconductor surface, the step of removing the photoresist on the peripheral edge of the wafer on the surface side of the semiconductor wafer (so-called edge rinse) can be omitted.
[0012]
Further, when there is no shelf for supporting the back surface of a wafer having a large diameter whose thickness is not so thick as required to make the semiconductor wafer as thin as possible, only the side top of the semiconductor wafer or the semiconductor wafer Although it is very difficult to fix the semiconductor wafer in a state where only the side end top portion and the back surface side of the semiconductor wafer (particularly the lower part of the bevel) are in contact with the regulating portion, in the wafer storage container of the present invention, the back surface of the semiconductor wafer is also on the shelf. Therefore, the semiconductor wafer can be fixed.
[0013]
Furthermore, there is a demand that it is not desired to contact a part of the wafer storage container with the peripheral edge of the back surface of the semiconductor wafer. This is because it is desired to prevent as much as possible particles and the like generated at the contact portion between the semiconductor wafer and the wafer storage container (for example, the support portion) on the back surface of the semiconductor wafer from entering from the back surface and adhering to the semiconductor wafer surface. Conventionally, in the case of supporting the back surface of the semiconductor wafer, since the peripheral edge portion of the back surface of the semiconductor wafer is supported, the above-mentioned problems cannot be overcome. Since the shelf of the wafer storage container of the present invention has one or a plurality of holes inside the shelf (or is a holed annular structure), the weight of the shelf can be reduced. It becomes possible to extend to the center side of the wafer storage container. For example, because the inside of the shelf is in a perforated state, the load applied to the base between the shelf and the support plate can be reduced by dispersing it, and the tip of the shelf can be extended far from the base. it can. As a result, the wafer can be fixed without being brought into contact with the peripheral edge of the wafer by placing the wafer on the mounting protrusion located at some distance from the peripheral edge of the wafer.
[Brief description of the drawings]
[0014]
FIG. 1 is a perspective view showing the inside of a wafer storage container main body according to an embodiment of the present invention in a cross-sectional state.
FIG. 2 is a perspective view showing a wafer storage container according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a wafer support according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing one half of a wafer storage container in which a wafer support and a semiconductor wafer are set according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing one half of a wafer storage container in which a wafer support and a semiconductor wafer are set according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view showing one half of a wafer storage container in which a wafer support and a semiconductor wafer are set according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing one half of a wafer storage container in which a wafer support and a semiconductor wafer are set according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a plan view showing one half of a wafer storage container in which a wafer support and a semiconductor wafer are set according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view showing a restricting portion and a shelf in the wafer support of the present invention.
FIG. 10 is a perspective view showing a wafer pressing member.
FIG. 11 is a plan view showing a wafer pressing member.
FIG. 12 is an enlarged plan view of a peripheral portion of an edge of a semiconductor wafer.
FIG. 13 is a perspective view showing another wafer support according to the embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a view showing a wafer storage container having an inclined shelf.
FIG. 15 is a view showing a shelf having another shape according to the present invention.
FIG. 16 is a view showing a wafer storage container having a shelf provided with shelf reinforcing ribs.
FIG. 17 is a view showing a wafer storage container having a shelf provided with shelf reinforcing ribs.
FIG. 18 is a view showing a wafer storage container having a rear shelf.
FIG. 19 is a diagram for explaining a state of an inclined shelf.
FIG. 20 is a perspective view showing a state of a shelf provided with shelf reinforcing ribs.
FIG. 21 is a diagram for explaining a state of insert molding of a wafer support.
FIG. 22 illustrates another embodiment of a wafer support.
[Explanation of symbols]
[0015]
1 Wafer storage container, 2 Wafer storage container body, 3 Wafer support, 4 Lid,
5 Top flange, 6 Carrying handle, 50 Shelf,
51 (wafer support) support plate part, 52 mounting projection, 54 handle, 55 upper fitting part,
56 lower fitting part, 58 upper mating piece, 62 support plate piece, 63 plate material,
65 positioning means, 66 positioning means, 67 longitudinal positioning means,
69 Lower plate part, 71 Notch, 73 Front / rear direction support plate piece, 75 Stopper,
76 locking pieces, 76A elastic plate pieces, 76B locking claws, 311 storage container body,
312 (wafer support) support plate portion, 313 shelf, 314 regulating portion,
319 mounting protrusion, 331 storage container body, 332 (wafer support) support plate,
333 (wafer support) support plate portion, 334 shelf, 335 shelf,
336 mounting protrusion, 337 mounting protrusion, 338 wafer support front mounting portion,
339 Storage container body, 340 Wafer support rear mounting part, 341 Storage container body,
342 (wafer support) support plate part, 343 shelf, 344 regulating part,
345 Upper mounting portion, 346 Central mounting portion, 347 Lower mounting portion, 349 Mounting protrusion,
361 (wafer support) support plate portion, 364 (wafer support) support plate portion,
371 Shelf reinforcing rib, 372 Shelf reinforcing rib, 373 Shelf reinforcing rib,
374 Shelf reinforcing rib, 381 (wafer support) support plate,
384 (wafer support) support plate,
391 (391-1, 391-2) shelf reinforcing ribs,
392 (392-1, 392-2) shelf reinforcing ribs,
393 (393-1, 393-2) shelf reinforcing ribs,
394 (394-1, 394-2) shelf reinforcing ribs,
395 Rear (wafer support) support plate portion, 396 rear shelf, 397 mounting protrusion,
398 Rear wafer support mounting part,
399 (399-1, 399-2) shelf reinforcing ribs,
511 (wafer support) support plate portion, 512 regulating portion, 513 shelf,
514 mounting protrusion, 515 shelf reinforcing rib, 521 (wafer support) support plate,
522 shelf, 523 mounting protrusion, 524 shelf reinforcing rib, 525 regulating portion,
601 storage container body, 602 (wafer support) support plate, 603 shelf,
604 mounting protrusion, 610 wafer support, 611 support plate part, 612 regulating part,
613 shelf, 614 mounting protrusion, 615 arm part, 616 belt-like part,
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[0016]
In the present invention, the surface side of the semiconductor wafer on which the semiconductor device is formed is not in contact at all, and only the side edge top portion of the semiconductor wafer or only the side edge top portion of the semiconductor wafer and the bevel portion of the semiconductor wafer is contacted, Provided is a wafer storage container for storing a plurality of semiconductor wafers, which has a structure that does not contact the peripheral edge of the semiconductor back surface.
[0017]
As for the size of the semiconductor wafer, a standard of a maximum of 450 mm is now being examined, and the diameter of the semiconductor wafer is gradually increasing. Also, the minimum pattern of the semiconductor device has become 50 nm or less. In such an ultra-fine pattern, it is necessary to completely prevent even very small particles and outgas in the atmosphere in which the semiconductor wafer is held. In particular, in a wafer storage container in which semiconductor wafers are always stored, it is necessary to minimize contact between the semiconductor wafer and the wafer storage container and to eliminate particles generated by the contact.
[0018]
FIG. 12 is an enlarged view schematically showing the peripheral portion of the edge of the semiconductor wafer. The surface 105 side of the semiconductor wafer 101 includes a flat region X and an edge region Y. A semiconductor device is formed in the flat region X. However, in general, a semiconductor device including an active element such as a transistor and a passive element such as a resistor is formed inside a certain distance W (device forming region indicated by 107) from the boundary between X and Y. This is because the above-described defects due to particles and the like are prevented in addition to restrictions from process conditions such as thin film formation, etching process, and photolithography. Normally, W is 3 to 7 mm. However, in recent years, W has become smaller due to progress in process technology and higher performance of semiconductor devices. The edge region Y includes an inclined portion 103 and a wafer side top portion 102 which is the outermost part of the wafer edge. On the other hand, the back surface 106 side of the semiconductor wafer 101 is also composed of a flat region X ′ and an edge region Y ′. The edge region Y ′ is composed of an inclined portion 104 and a wafer side top portion 102 which is the outermost part of the wafer edge. In the present application, the inclined portion 103 on the semiconductor surface side is referred to as a bevel upper portion, and the inclined portion 104 on the semiconductor back surface side is referred to as a bevel lower portion. As described above, in the ultrafine process in recent years, it is required that nothing should come into contact with the semiconductor wafer surface side, that is, the X portion or the bevel upper portion 103 in the wafer storage container.
[0019]
In order to support and fix the semiconductor wafer to the storage container, the semiconductor wafer and the wafer storage container must be in contact with each other. However, at the side edge top portion 102 that is the outermost part of the wafer edge Y, the semiconductor wafer must be at least in contact. Absent. Furthermore, the bevel lower part 104 on the semiconductor back surface side connected to the side end top part 102 must be brought into contact to some extent. (If the bevel upper portion 103 cannot be contacted, the contact is made to the bevel lower portion 104.) If the semiconductor wafer has a small diameter and is quite thick and has sufficient strength, the semiconductor is only contacted by the side edge top portion and the bevel lower portion. If the wafer is pressed firmly from the edge side, it can be supported and fixed to the wafer storage container, but even if the semiconductor wafer becomes large in diameter, the thickness of the semiconductor wafer is not so thick (and this trend will continue in the future) In the situation where the strength of the semiconductor wafer is further reduced after the semiconductor wafer is polished and thinned, it is stored only by contact of only the side edge top portion 102 and the bevel lower portion 104 of the semiconductor wafer with the wafer storage container. The semiconductor wafer is not sufficiently supported and fixed in the container. Ha semiconductor wafer may possibly be broken in and during transfer of the container during transport. Therefore, the semiconductor wafer must be allowed to contact the back surface 106 side. However, as described above, particles and the like generated at the periphery of the back surface of the semiconductor wafer and the contact portion of the wafer container move to the front surface side of the semiconductor wafer. The phenomenon of indentation occurs. Therefore, it is necessary to prevent any part of the wafer storage container from contacting the peripheral edge portion Z of the semiconductor wafer back surface (for example, 2 to 10 mm from the top edge of the wafer side excluding the side edge top portion 102 and the bevel lower portion 104). It is coming. (The size of the edge region Y is about 0.4 to 1.0 mm in the case of a 450 mm wafer having a wafer thickness of 0.8 to 1.0 mm.)
[0020]
The wafer storage container of the present invention, in order to accurately answer such a requirement, when the storage container body having at least one opening, a lid body that closes the opening, and when the storage container body is closed by the lid body In a wafer storage container having a seal that hermetically isolates the inside of the storage container body from an external environment, and a wafer support that is formed inside the storage container body and supports the wafer in alignment, the wafer support includes a plurality of A plurality of shelves that align and support wafers in an axial direction at predetermined intervals, a support plate portion that supports the shelf, and a support plate mounting portion for mounting the support plate portion inside the storage container body; And a restricting portion for restricting the plurality of wafers formed in the support plate portion in the radial direction, and further, one or a plurality of holes are formed inside the shelf. The “structure with holes inside the shelf” or “annular structure with holes” described in the present application has a structure in which the holes inside the shelf are completely surrounded by the shelf and the support plate, for example, the shelf and the support plate. Not only is the structure ring-shaped or frame-shaped, and the entire periphery is connected, but also a structure in which the hole inside the shelf is incompletely surrounded by the shelf and support plate, for example, A cut structure, for example, a structure in which a part or all of the support plate portion forming a ring shape or a frame shape is not included is also included. Examples of the former include B-shaped and D-shaped shelves, which will be described later, or substantially isosceles triangular shelves. Examples of the latter include a shelf having an E-shape as shown in FIG. 22 described later, or a shape without a D-shaped or B-shaped vertical bar. In addition, the shelf is formed on the upper surface of the shelf (on the side where the wafer is placed and on the side in contact with the back surface of the wafer), and one or a plurality of placements for supporting and placing the back surface of the wafer. Has a protrusion
[0021]
Examples of the wafer storage container of the present invention are shown in FIGS. FIG. 2 is a perspective view of the wafer storage container 1 in a state in which the lid body 4 is combined with the container body 2. FIG. 1 is a perspective view showing the inside of the wafer storage container 1 shown in FIG. A wafer support 3 provided on opposing side walls of the container main body 2 for storing a plurality of semiconductor wafers S and supporting only one side (the back surface of the semiconductor wafer S) of the semiconductor wafer S stored therein; It is comprised from the cover body 4 which plugs up the opening 2F. Further, a top flange 5 held by an arm portion of a transfer device (not shown) and a carrying handle 6 that is held when an operator carries the wafer support container 1 by hand are provided.
[0022]
1 and 2, the container body 2 is formed in a substantially cubic shape as a whole. The container body 2 is normally carried in a vertically placed state (a state in which the bottom plate portion 2E is down). However, when the semiconductor wafer S is taken in and out, the container body 2 is horizontally placed so that the surface of the semiconductor wafer is on the top. The container main body 2 is composed of four side wall portions 2A, 2B, 2C, 2D and a bottom plate portion 2E as peripheral walls, and an opening 2F is provided on the upper portion thereof. Each side wall 2A, 2B, 2C, 2D is provided with reinforcing ribs 9 and the like. When the container body 2 is installed facing a wafer transfer robot (not shown) in the production line of the semiconductor wafer S or the like, the container body 2 is accurately positioned on the mounting table and placed horizontally (state shown in FIG. 2). The A top flange 5 is detachably attached by an attachment / detachment mechanism 12 on the outer side of the side wall 2B that becomes a ceiling portion in a horizontally placed state. A carrying handle 6 is detachably attached by an attaching / detaching mechanism 12 on the outside of the side wall portions 2C, 2D which become the horizontal wall portion in the horizontal state.
[0023]
As shown in FIG. 1, a lid receiving step 47 for fitting the lid 4 is provided at the upper end of the container body 2. The lid receiving step 47 is formed by expanding the upper end of the container body 2 to the dimensions of the lid 4. Thus, the lid body 4 is fitted to the inside of the vertical plate portion 47A of the lid body receiving step portion 47, and is attached to the lid body receiving step portion 47 by contacting the horizontal plate portion 47B. . Further, a seal (not shown) attached to the lower surface of the lid 4 is brought into contact with the horizontal plate portion 47B so as to seal the inside of the wafer support container 1. A fitting hole 48 for fixing a dedicated lid (not shown) used in the semiconductor manufacturing process to the container body 2 side is provided inside the vertical plate portion 47A of the lid receiving step 47. Yes. The fitting holes 48 are provided at the four corners of the lid receiving step 47. The position and shape of the fitting hole 48 are appropriately set according to a dedicated lid used in the semiconductor manufacturing process.
[0024]
As shown in FIGS. 1 and 3, the wafer support 3 is a member that is provided on each of the opposing side wall portions 2 </ b> C and 2 </ b> D in the container body 2 and supports the semiconductor wafer S accommodated therein from both sides. . The wafer support 3 is detachably attached to the inside of the container main body 2 and is formed of a pair of opposing mirror image structures having a bilateral reference plane as a symmetry plane in the wafer storage container. (The bilateral reference plane is a reference plane that bisects the opening of the wafer container through the wafer center defined by the SEMI standard.) The wafer support 3 is mainly arranged at a certain interval in parallel. A plurality of shelves 50 that support each semiconductor wafer S spaced apart one by one, and these shelves 50 are integrally supported in a state where they are arranged in parallel at a constant interval (wafer support). It is comprised from the support plate part 51. FIG. Further, the support plate portion 51 has a restricting portion 201 (shown in FIGS. 4 to 9) for restricting the semiconductor wafer S in the radial direction of the wafer.
[0025]
As shown in FIG. 3, the shelf 50 has one large hole inside. That is, it is a bridge type that is supported by the support plate portion 51 at least at two locations (M and N) with an annular structure in which the inside is perforated. This can also be called a D-shaped shelf. The shelf 50 is supported by a support plate portion 51, and is composed of two arm portions 34 extending from the support plate portion 51 and a band-shaped portion 33 connecting the arm portions, and a portion 36 surrounded by these has a perforated state inside. It has an annular structure. That is, an annular structure (hereinafter referred to as “annular structure” or “annular structure”) in which the shelf is surrounded by the support plate portion 51, the two arm portions 34, and the belt-shaped portion 33 and the inside of the shelf is perforated is formed. ing. In FIG. 3, the support plate portion 51 is shown as an integrated object (one curved plate-like object). However, as shown in FIG. 13, the support plate portion is divided into support plates 35 that support the shelf 50. It is also possible to consist of (vertical) support plates 37 (two in FIG. 3) that support the support plate 35. Such a divided support plate has an advantage that the weight of the support plate can be reduced. In addition, since the width of the two support plates 37 can be adjusted, a sufficient space can be created between the two support plates 37. From the outside (if the wafer storage container is transparent, the wafer There is an advantage that the wafer setting state can be observed (from the outside of the storage container). In FIG. 13, the support plate 37 is supported on the support plate 35, but it may be sandwiched between the support plates 35, or they may be molded as an integral object.
[0026]
The shelf 50 is provided with a mounting protrusion 52 for supporting and mounting the back surface of the semiconductor wafer at a predetermined position. 4-8 is a figure for demonstrating the state of the shelf 50 of this invention which has various shapes, the support plate part 51, and a semiconductor wafer. The state in which the wafer support 3 is set on the opposite side wall 2C or 2D in the container body 2 is viewed from the side of the wafer support 3. Since the wafer support 3 is formed of a pair of opposing mirror image structures having a bilateral reference plane as a symmetry plane in the wafer storage container, only one side is shown in FIGS. (The bilateral reference plane coincides with the vertical center line (indicated by the alternate long and short dash line) passing through the wafer center in the figure. In FIG. 4, an example of a semicircular arc-shaped shelf is shown. FIG. (The shelf in FIG. 4 also has one large hole on the inside, and can be considered as a kind of D-shaped shelf.) The shelf 50 is attached to the support plate portion 51 of the wafer support 3, and the shelf 50. Is supported at two places (M and N in the figure) of the support plate portion 51. The shelf 50 has an arc-like band shape from M and N, and the inside (inside) 36 of the shelf 50 has an annular structure. Since the shelf 50 has an annular structure, the weight of the shelf 50 can be reduced, and the deflection due to the weight of the shelf 50 can be reduced.
[0027]
Further, since the shelf 50 is supported by the support plate portion 51 at two locations M and N, the shelf 50 is supported more firmly. Accordingly, since the shelf 50 can be extended in the radial direction of the semiconductor wafer, the degree of freedom for adjusting the position for supporting the back surface of the semiconductor wafer is also increased. Since a semiconductor wafer is placed on the shelf 50, in order to create a state in which the shelf 50 is not distorted, it is necessary to increase the support strength by the support plate portion in M and N or increase the strength of the shelf itself. In addition, since it is also effective to reduce the weight of the shelf itself, it is also effective to make the shelf 50 thinner and thinner as the distance from the support portions M and N is increased in addition to the annular structure. Further, by adopting an annular structure, the shelf can be extended toward the center of the wafer, the wafer back surface in a wider area can be supported, and the indicated position on the wafer back surface (that is, the position of the mounting protrusion 52). The degree of freedom can be increased.
[0028]
The shelf 50 is provided with mounting projections 52 at three locations (P, Q, and R in the figure), and supports the semiconductor wafer from the back surface side in contact with a predetermined portion of the back surface of the semiconductor wafer. The semiconductor wafer is regulated in the radial direction at the regulation part 201 (provided on the support plate part 51) of the wafer support 3 with the peripheral edge of the semiconductor wafer contacting the wafer support 3. When the wafer storage container is taken in or out, the wafer storage container 1 is arranged so that the back surface of the semiconductor wafer faces down (the mounting protrusion 52 of the shelf 50 faces upward). Then, the wafer is inserted into the wafer storage container main body 2 (for example, the back surface of the wafer is placed on the fork) and placed on the mounting protrusion 52 of the shelf 50. There is a pair of shelves 50 in the wafer storage container main body 2. That is, two places) (a plurality of placement protrusions 52 are also present on the shelf 50), so that the semiconductor wafer does not move even if the hawk is removed after the semiconductor wafer is placed on the placement protrusions 52. (Naturally, it is necessary to place the mounting protrusions 52 so that the semiconductor wafers are horizontal.) After the desired number of semiconductor wafers are placed in the wafer storage container, the lid 4 A wafer pressing member 94 (shown in FIG. 10) having a restricting portion that comes into contact with the peripheral edge of the wafer and restricts the wafer in the radial direction is also attached to the lid 4. The semiconductor wafer is pressed and fixed by the force in the radial direction of the semiconductor wafer from the regulating portion 201 of the pair of wafer supports 3 installed in the wafer storage container body and the wafer pressing member 94 attached to the lid 4.
[0029]
Here, the restriction part 201 of the wafer support 3 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a view of the state in which the semiconductor wafer is installed on the wafer support as viewed from the thickness direction of the wafer. S is a semiconductor wafer, 50 is a shelf, 52 is a mounting protrusion, and 201 is a restricting portion. The restricting portion 201 is a region where the wafer edge portion contacts the support plate portion 51 of the wafer support 3 and restricts the wafer in the radial direction. In the drawing, the restricting portion and the shelf are shown to be in the same position, but the position where the wafer edge contacts the restricting portion may be different from the shelf position. Further, as can be seen from FIGS. 4 to 7, the restricting portion 201 is not necessarily continuous with the shelf 50. (It may be continuous. That is, a restricting portion may be provided in the L, M, and N portions.) The restricting portion 201 is desirably installed at an optimum position for fixing the semiconductor wafer. When it is desired to minimize the portion in contact with the semiconductor wafer, the portion in contact with the wafer may be reduced as much as possible. However, when the generation of particles or the like due to contact is very small, or when the generation of particles or the like due to contact is not a problem, it is possible to fix the wafer more strongly by increasing the area in contact with the wafer by the restriction unit 201.
[0030]
FIG. 9A shows a case where the restricting portion 201 has a V groove (or U groove). The edge of the semiconductor wafer S is sandwiched between the V grooves 202 of the restricting portion 201, and the back surface of the semiconductor wafer S is supported and fixed to the mounting protrusion 52 of the shelf 50. When such a V-groove or U-groove is used for the restricting portion 201, the bevel upper portion 103 of the semiconductor wafer edge portion Y is also in contact with the restricting portion 201. There is a problem that it easily adheres to the region.
[0031]
FIG. 9B is a view showing the restricting portion 201 having a side wall in which the restricting portion 201 has a substantially right-angled wall shape. The tip of the edge of the semiconductor wafer S, that is, the side edge top portion 102 of the semiconductor wafer S is only in contact with the side wall 203 of the restricting portion 201 and is not in contact with the bevel upper portion 103 or the bevel lower portion 104 of the semiconductor wafer S. . The back surface of the semiconductor wafer S is supported by the mounting protrusion 52. In this case, since the upper part of the bevel of the semiconductor wafer edge portion is not in contact with the restricting portion 201, there is a problem that particles or the like generated from the contact portion easily adhere to the device region on the surface of the semiconductor wafer as shown in FIG. The point doesn't happen.
FIG. 9C is a diagram showing a case where the lower portion 204 of the restricting portion 201 (the portion that contacts the back side of the semiconductor wafer S) is inclined. Of the edge of the semiconductor wafer S, the lower bevel 104 comes into contact with the inclined surface 204. Further, by adjusting the height of the mounting protrusion 52, the inclined surface 204 of the restricting portion 201 comes into contact with the lower bevel 104 of the semiconductor wafer S and the side end top portion 102 of the semiconductor wafer S is perpendicular to the side wall 203 of the restricting portion 201. Can be touched. Since the contact area between the semiconductor wafer S and the restricting portion 201 is larger than in the case of FIG. 9B, the stability of the semiconductor wafer in the wafer storage container is increased. Also in this case, since the bevel upper portion 103 of the semiconductor wafer edge portion is not in contact with the restricting portion 201, the problem that particles generated from the contact portion adhere to the device region on the surface of the semiconductor wafer as in FIG. The point doesn't happen.
[0032]
In the present invention, the mounting protrusions (52 (P), 52 (Q), 52 (R)) are centered on the wafer center, and the opening side and the bottom side (opening side) from the facial reference surface of the storage container body. 0 ° to δ degrees (δ is in the range of 30 to 70) in the direction toward the back, that is, the lower side of the storage container or the back side facing the opening when the storage container is placed with the opening side up. Value). The facial reference plane is a vertical plane that bisects the wafer stored in the storage container body and is parallel to the front surface of the storage container (where the wafer is put in and out, that is, the opening surface). In FIG. 4, the facial reference plane is a plane that includes a center line G passing through the center of the wafer and is perpendicular to the paper surface. In FIG. 4, the mounting protrusion 52 (P) has an angle r1 from the facial reference plane G to the opening side (upper side in FIG. 4) with the wafer center O as the center, and the mounting protrusion 52 (R) An angle r2 is formed from the facial reference plane G toward the bottom side (downward in FIG. 4) with the center O as the center. r1 and r2 are in the range of 0 to δ degrees, and δ has a value of 30 to 70, so that the wafer can be stably placed. Furthermore, when r1 and r2 are substantially equal, the stability of the wafer is better. In addition, when the above range is exceeded, particularly when r1 exceeds 70 degrees, the shelf or the mounting projection may become an obstacle, and the end effector may not enter. In particular, when the pitch between the wafers to be placed is reduced, the obstacle increases. Since 52 (Q) is between 52 (P) and 52 (Q), the angle is smaller than r1 and r2. Even when there is one mounting protrusion or when there are many mounting protrusions, the position of the mounting protrusion is preferably in the range of 0 degrees to δ degrees (δ is a value of 30 to 70). is there.
[0033]
FIG. 4 shows the case where there is one mounting protrusion on each of the upper and lower sides and the vicinity of the reference surface with the facial reference plane as a boundary. However, the mounting protrusion on the shelf attached to another wafer support is shown. If the wafer can be stably placed on the shelf in consideration of the relationship, the placement protrusions may be arranged so as to be biased to either one. Similarly, when there are one or two mounting projections, they may be arranged so as to be biased up and down or near the reference plane with the facial reference plane as a boundary. Further, even in the case of four or more mounting protrusions, the mounting protrusions may be arranged on the top or bottom of the facial reference surface or on the vicinity of the reference surface, or may be distributed in these regions. May be. As described above, the mounting protrusion is preferably in the range of 0 to δ degrees (δ is a value of 30 to 70). However, there is no problem in loading / unloading of the wafer or the stability of the wafer is a problem. If not, a mounting projection may be provided at a position deviated from this angle. In particular, on the bottom side, when the shelf of one wafer support is connected to the shelf of the other wafer support, as shown in FIG.
[0034]
Although the back surface of the wafer at a substantially constant distance from the center of the wafer stored in the storage container can be considered as a contactable area (that is, the position of the mounting protrusion), it is easy to put the wafer in and out of the storage container and warp the wafer. From this point of view, this distance is 0.3 to 0.5 times the wafer diameter. Furthermore, since the fork and arm for taking in and out the wafer as described above are placed in the wafer storage container 1, the shelf 50 may not be disposed within a certain range from the center of the wafer storage container 1. That is, it is necessary to design the arrangement and size of the shelf 50 while avoiding the wafer handling zone. Since the semiconductor wafer is mounted on the mounting protrusion 52 in the shelf 50, it is necessary to calculate the overall balance and calculate the position of the mounting protrusion 52 in the shelf 50 so that the semiconductor wafer does not rotate or move. There is. For example, as shown in FIG. 4, when r1 and r2 are substantially equal, and the mounting protrusions 52 are installed at three positions where 52 (Q) is in the middle (that is, near the facial surface), a stable state is obtained. become. The mounting protrusion 52 can be made into a minute shape to reduce the contact area with the back surface of the semiconductor wafer to reduce the influence caused by the contact portion, or when it is made too small, the weight per unit area is increased. Therefore, the optimum shape can be calculated in consideration of the degree of wear. Further, the number of mounting protrusions 52 is not limited to the above-described three places, and can be increased. Alternatively (since the wafer supports are paired and a rear shelf, which will be described later, may be attached), one or two mounting protrusions 52 may be provided if the wafer is stable. From the above, it is possible to provide the mounting protrusion 52 at one or more places within the above angle within the range of 0 degrees to δ degrees (δ is a value in the range of 30 to 70).
[0035]
Furthermore, in order to satisfy the standards in the semiconductor industry, the shelf 50 is preferably formed at a position having a prospective angle r of 60 to 140 degrees around the center of the wafer at the back surface position of the semiconductor wafer. Yes (shown in FIG. 7). As can be seen from FIG. 7, the prospective angle described here is a central angle corresponding to the range occupied by the shelf in the circumferential direction of the wafer when the shelf is viewed from the center of the wafer. Therefore, if the shelf occupies the entire circumference, the expected angle is 360 degrees, and if the shelf occupies half of the circumference, the expected angle is 180 degrees. The rear surface of the wafer at a substantially constant distance from the bilateral surface can be considered as a contactable area. However, considering the ease of loading and unloading of the wafer from the container and the deflection of the wafer, this distance is 0.3 times the wafer diameter. The estimated angle r of the contactable region is about 140 degrees. Further, in order to stably place the wafer, it is preferable that the prospective angle r is about 60 degrees (when the shelf is one shelf with respect to the wafer support).
[0036]
Furthermore, since the fork and arm for taking in and out the wafer as described above are placed in the wafer storage container 1, the shelf 50 may not be disposed within a certain range from the center of the wafer storage container 1. That is, it is necessary to design the arrangement and size of the shelf 50 while avoiding the wafer handling zone. Since the semiconductor wafer is mounted on the mounting protrusion 52 in the shelf 50, it is necessary to calculate the overall balance and calculate the position of the mounting protrusion 52 in the shelf 50 so that the semiconductor wafer does not rotate or move. There is. For example, when the mounting projections 52 are installed at three positions, which are positions where the prospective angle is approximately divided into two, in the band-like portion 33 of the shelf 50 formed at the expected angle r, a stable state is obtained. The mounting protrusion 52 can be made into a minute shape to reduce the contact area with the back surface of the semiconductor wafer to reduce the influence caused by the contact portion, or when it is made too small, the weight per unit area is increased. Therefore, the optimum shape can be calculated in consideration of the degree of wear. Further, the number of mounting protrusions 52 is not limited to the above-described three places, and can be increased. Alternatively, one or two mounting protrusions 52 may be used if the wafer is stable. From the above, the mounting protrusions 52 can be provided at one or more places around the position where the prospective angle is approximately divided into two in the strip portion 33 of the shelf 50 formed at the expected angle r.
[0037]
The shelf 50 of the present invention can also be used when prohibiting the wafer storage container from contacting the periphery of the back surface of the semiconductor wafer. That is, in the arm portion 34 and the strip portion 33 of the shelf 50 (the arm portion and the strip portion coincide with each other because the shelf in FIG. 4 has an arc shape), the portion corresponding to the wafer peripheral portion (usually, It can be easily realized that the mounting protrusion 52 is not provided in the place of the arm portion 34).
[0038]
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of another shelf 50. A shelf 50 is attached to the support plate portion 51 of the wafer support 3, and the shelf 50 is supported at two locations (M and N in the drawing) of the support plate portion 51. The shelf 50 extends from M and N, bends in the middle, and extends in a band shape in the circumferential direction of the semiconductor wafer. Of course, the inside of the shelf 50 has an annular structure. In FIG. 5, the placement protrusions 52 are provided in three places (P, Q, R) on the circumferential belt-like portion 33. In this state as well, the moment force of the semiconductor wafer can be balanced (the wafer mounting position is substantially equidistant from the wafer center), so that the semiconductor wafer sits well. A restricting portion 201 is also shown. Note that the shelf in FIG. 5 can also be considered as a D-shaped shelf in the sense that the arm portion and the belt-like portion surround one large hole inside the shelf.
[0039]
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of another shelf 50. A shelf 50 is attached to the support plate portion 51 of the wafer support 3, and the shelf 50 is supported at two locations (M and N in the drawing) of the support plate portion 51. The shelf 50 has a rectangular band shape with an annular structure inside. In FIG. 6, the placement protrusions 52 are provided at three places (P, Q, R) on the belt-like portion 33 in the longitudinal direction. If the placement protrusion 52 is not stable when the wafer is placed at one place, two or more places, that is, a plurality of placement protrusions 52 are provided. (The same applies to FIGS. 5 and 6.) The shelf in FIG. 6 is also a kind of D-shaped shelf.
[0040]
FIG. 7 shows the case where the shelf 50 is supported at three places (L, M and N in the figure) of the support plate portion 51, and the arc-shaped shelf 50 whose shape is the same as FIG. FIG. The belt-like portion 33 is reinforced with the support portion 51 and the middle. In FIG. 7, the mounting protrusions 52 are provided at three places (P, Q, R) on the circumferential belt-like portion 33. Similarly, the shelf 50 having the shape shown in FIGS. 5 and 6 can be supported by the support plate portion 51 in the vicinity of the center, and the belt-like portion 33 can be reinforced. The shelf shown in FIG. 7 has two holes on the inside and can be called a B-shaped shelf.
[0041]
The shelf of the present invention can have more holes than a shelf with two holes on the inside, such as the B-shaped shelf shown in FIG. For example, an arm part or a belt-like part is formed as a frame in a mesh shape. Mounting protrusions are provided at one or a plurality of positions of the mesh frame portion so that the wafer can be mounted thereon. With such a structure, the weight of the wafer placed on the placing projection can be distributed over a number of frames. As described above, the shelf according to the present invention has one or a plurality of holes on the inside thereof, thereby reducing the weight of the shelf and reducing the force exerted on the base between the shelf and the support plate portion. It is possible to prevent the shelf from being bent excessively even when it is placed on the mounting protrusion of the shelf.
[0042]
FIG. 8 is a view showing a state in which the shelf 50 is connected to the shelves of the two wafer supports 3 provided in a pair with the opposing side wall portions 2C and 2D in the container main body 2. The shape of the wafer support 3 shown in FIG. 8 is similar to that shown in FIG. 5, but the strip-like portion 33 of the shelf 50 extends in the circumferential direction (downward), and the strip-like portion of the shelf 50 in the other wafer support 3. It is connected with. Such a continuous wafer support 3 can also be used in the present invention.
[0043]
As described above, the shelf 50 plays a role of supporting a plurality of wafers by aligning them in the axial direction (semiconductor wafer) at a predetermined interval. The thickness of the semiconductor wafer depends on the wafer size, but is about 0.4 mm to about 1.2 mm before the back surface grinding. Also, the shelf thickness is about 0.2 mm to about 2.0 mm (for wafers with a diameter of 100 mm to 600 mm). Considering the height of the mounting protrusion and the gap between the shelf and the wafer, the pitch between the shelves in the storage container is about 5 mm to 25 mm.
[0044]
As shown in FIG. 3, two handles 54 are provided on the upper portion of the wafer support 3. The handle 54 is a portion that is gripped when the wafer support 3 is lifted. The two handles 54 are picked and lifted with fingers or a machine. The support plate portion 51 integrally supports the shelves and the restricting portion. The wafer support 3 is detachably fixed to the opposing side wall portions 2C and 2D in the container body 2 by an upper fitting portion 55 and a lower fitting portion 56. The upper fitting portion 55 and the lower fitting portion 56 constitute an attachment portion for the wafer support 3.
[0045]
FIG. 1 shows a state in which the wafer support 3 is attached to the side wall 2D of the wafer container body.
Yes. A method for fixing the wafer support 3 to the wafer storage container is described in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-214269. When the lid 4 that closes the opening 2F of the storage container body 2 is closed in accordance with the storage container body, the inside of the storage container body 2 is airtight from the external environment by a seal provided on the storage container body side and / or the lid body side. Isolated.
[0046]
FIG. 10 is a perspective view showing a wafer pressing member that holds the wafer in accordance with the lid, and FIG. 11 is a plan view thereof. As shown in FIGS. 10 and 11, the wafer pressing member 94 is formed in a substantially rectangular shape. Both end portions and the center portion of the wafer pressing member 94 in the longitudinal direction are fixed to the back surface of the lid body 4, and a pressing portion 95 is formed therebetween. The pressing portion 95 is a member for elastically pressing and supporting the semiconductor wafer S from above, and is constituted by a plurality of pressing bands 96 arranged in parallel. The holding band 96 is a member having elasticity, and is formed by bending downward. Further, the pressing band 96 is formed by curving its planar shape (the shape in the state of FIG. 11) into a waveform along the periphery of the semiconductor wafer S so that the semiconductor wafer S does not enter the gap of the pressing band 96. ing.
[0047]
The side surface shape of the pressing band 96 is formed in a mountain shape facing downward. At the two apex positions of the chevron, there are provided fitting grooves 97 for fitting the semiconductor wafers S one by one and supporting them at a predetermined interval. The fitting groove 97 is formed at an acute angle so as to sandwich the periphery of the semiconductor wafer S.
[0048]
The wafer pressing member 94 may be set in the storage container body after the wafer is set in the storage container body, and then the lid 4 may be closed in accordance with the storage container body 2. Alternatively, the wafer holding member 94 may be set in advance on the lid body 4 so as to be adapted to the wafer set in the storage container body 2 when the lid body 4 is aligned with the storage container body 2. The latter is more suitable for automation. The semiconductor wafer S fitted into the fitting groove 97 of the wafer pressing member 94 is sandwiched and supported by the fitting groove 97 formed at an acute angle. Although the fitting groove 97 can be formed at such an acute angle, in general, the fitting groove 97 is optimized so that the wafer is properly taken out and held. In other words, the fitting groove 97 does not necessarily have an acute angle, and may have a U shape so that it can be supported by an obtuse angle or a substantially vertical surface. As a result, even when a strong impact is applied to the wafer support container 1, the fitting groove 97 can sandwich the periphery of the semiconductor wafer S to suppress rotation and displacement and reliably support the wafer. In addition, since the press band 96 is formed in a waveform along the periphery of the semiconductor wafer S, even if the semiconductor wafer S is detached from the fitting groove 97, it does not enter between the press bands 96.
[0049]
The fitting groove 97 may be formed in a V groove (or U groove) as shown in FIG. At this time, an effect similar to that obtained when the fitting groove 97 is made an acute angle is obtained. Alternatively, as shown in FIG. 9B or FIG. 9C, the structure is such that only the side edge top portion of the semiconductor wafer, or only the side edge top portion of the semiconductor wafer and the lower portion of the wafer bevel contacts the wafer. May be. At this time, there is no effect of sandwiching the wafer, but the semiconductor wafer is moved by the restricting portion (a pair) of the wafer support 3 and the wafer pressing member 94 by the force of pushing the side edge of the semiconductor wafer in the radial direction of the semiconductor wafer. Fixed.
[0050]
The wafer pressing member 94 may have a shelf and mounting protrusion similar to those shown in FIG. 9 and support the back surface of the semiconductor wafer. By providing such a shelf, the semiconductor wafer can be fixed more stably.
[0051]
If the wafer becomes larger than 300 mm and the diameter is increased, the amount of bending increases if the thickness of the wafer is kept as it is. Therefore, it is necessary to increase the wafer thickness in order to suppress the amount of bending, and the wafer is proportional to the increase in the volume of the wafer. The weight also increases. Therefore, when the shelf of the present invention is horizontal, when the wafer is increased in diameter, the shelf is bent downward when the wafer is placed depending on the strength of the shelf. When this deflection increases, the wafer peripheral surface supported by the mounting protrusion comes into contact with the shelf, and particles are generated by the contact. In order to prevent this, in the present invention, the wafer center axis further extends from the root of the shelf to the (wafer support) support plate portion toward the tip of the shelf, that is, the wafer center in the radial direction of the wafer to be placed. Inclined in the upper side direction, that is, from the back surface side of the wafer to be placed toward the front surface side. Then, the uppermost part of the shelf is made to be the uppermost part of the mounting protrusion formed on the shelf.
[0052]
FIG. 14 is a view schematically showing such an inclined shelf. FIG. 14 is a view seen from the wafer loading direction, that is, the wafer radial direction with the lid of the wafer storage container removed (the side wall portion 2A in FIG. 1). In the state where The bottom of the figure is the wafer back side, and the top of the figure is the wafer front side. (Wafer support) support plate portions 312 are attached to both side wall portions (left and right side wall portions, 2C and 2D in FIGS. 1 and 2) of the storage container main body 311. As shown in FIG. 14, the (wafer support) support plate portion 312 is substantially perpendicular to the side wall portions (2C, 2D) of the storage container body 311 at three attachment portions (upper portion 315, center 316, lower portion 317). Is attached. Further, the (wafer support) support plate portion 312 is attached substantially symmetrically to both side wall portions (2C, 2D) of the storage container main body 311. The shelf 313 is tilted upward with respect to the (wafer support) support plate portion 312 (wafer support) and attached to the support plate portion 312. The number of shelves 313 arranged in the axial direction of the wafer is the same as the number of wafers stored in the wafer storage container, the inclination angle is constant (θ), and the pitch of the shelves 313 is also constant. The inclination angle may be considered as an angle formed between the central axis of the inclined shelf and the wafer back surface, or an angle formed between the wafer back surface supported by the inclined shelf and the surface of the shelf facing the wafer back surface. You may think. A mounting projection 319 is attached to the tip of the shelf 313, and the uppermost portion of the mounting projection 319 is the highest in the shelf 313. As shown in FIG. 14, the back surface of the wafer S is placed on the shelf and stored in a wafer storage container. As described above, the peripheral portion of the wafer S is in contact with the restricting portion 314 that restricts the wafer S in the radial direction, and this contact state is the same as that described with reference to FIG.
[0053]
The back surface of the wafer S is in contact with the highest portion of the shelf 313, that is, the mounting protrusion 319. If the wafer S is supported only at the peripheral edge and the back surface of the wafer S is free (not supported), the wafer S bends due to its weight. However, as described above, when the wafer S is enlarged, the bend is caused. The amount also increases. If the wafer S is placed on the shelf of the present invention, since the wafer S is supported also from the back surface, bending of the wafer is also suppressed. However, in the case of a horizontal shelf, the shelf may sink downward due to the weight of the wafer S. In particular, when the shelf is thin or the shelf is made of a material with low strength, the amount of deformation downward increases, so that the wafers S contact each other or the shelf contacts the wafer surface. There is a risk. Further, the storage container becomes large due to the necessity of taking a sufficient pitch of the shelf in order to prevent such contact. Furthermore, there is a possibility that the back surface of the wafer contacts the vicinity of the root of the shelf due to the downward deformation of the shelf.
[0054]
Therefore, since the downward inclination can be suppressed by using an upwardly inclined shelf 319 as shown in FIG. 14, the pitch of the shelf can be reduced, the size of the wafer storage container can be reduced, or a larger number of wafers can be obtained. Can be stored in the wafer storage container. In addition, since the back surface of the wafer S does not come into contact with the portion of the shelf 313 other than the mounting protrusion 319, the thin film that wraps around the wafer back surface from the wafer surface is peeled off to become particles and contaminate the wafer. Therefore, the inside of the wafer storage container can be kept extremely clean. Furthermore, since the shelf can be thinned or narrowed, the shelf can be reduced in weight.
[0055]
In FIG. 14, only one mounting protrusion 319 is shown, but a plurality of mounting protrusions 319 may be used as long as the height of the mounting protrusion 319 can be made uniform. In the case of a plurality of mounting protrusions 319, the shelf is inclined, so the heights of the uppermost portions of the mounting protrusions 319 need to be matched and contacted to the back surface of the wafer equally. Since the back surface of the wafer is placed on the mounting protrusions 319, if the height of the uppermost portion of the mounting protrusion 319 varies, the wafer may be inclined or there may be a mounting protrusion 319 that does not contact the back surface of the wafer. Is not preferable. In the case where the mounting protrusions 319 are provided at a plurality of places where the height of the shelf 319 is equal, the mounting protrusions 319 having the same size (the height of a single mounting protrusion is equal) may be used. In the case where the mounting protrusions 319 are provided at a plurality of locations where the height of the shelf 319 is different, the mounting protrusions 319 have the same height at the top of the shelf when completed (or when attached to the wafer storage container). It is necessary to adjust the size (height of a single mounting projection).
[0056]
Even when the shelf is tilted, the views as seen from above the central axis of the wafer, that is, from above the wafer surface, are the same as those shown in FIGS. When the shape of the shelf is arcuate as shown in FIG. 4, the vicinity of the center of the arcuate shelf is the highest in the shelf. When only one mounting protrusion (52 (Q) in FIG. 4) is provided only in this portion, only the height of the mounting protrusion needs to be considered, but the mounting protrusion (FIG. 4) is also considered in other portions. 52 (P) and 52 (R)) are provided, the height of the (single) mounting protrusions of 52 (P) and 52 (R) is increased to be equal to the height of 52 (Q). There is a need.
[0057]
In the case of the shape as shown in FIG. Naturally, the arm portion 34 of the shelf is inclined upward, but the height of the entire belt-like portion 33 of the shelf can be made equal, or the belt-like portion 33 can be further inclined upward or downward. In order to make the belt-like portions 33 equal, it is only necessary to provide the placement protrusions 52 (P), 52 (Q), and 52 (R) having the same height. In the case of tilting, it is necessary to adjust the heights of the single mounting protrusions 52 (P), 52 (Q), and 52 (R) so that all of them have the same height.
[0058]
Even in the case of the shape as shown in FIG. Naturally, the arm portion 34 of the shelf is inclined upward, but the height of the entire belt-like portion 33 of the shelf can be made equal, or the belt-like portion 33 can be further inclined upward or downward. In order to make the belt-like portions 33 equal, it is only necessary to provide the placement protrusions 52 (P), 52 (Q), and 52 (R) having the same height. In the case of tilting, it is necessary to adjust the heights of the single mounting protrusions 52 (P), 52 (Q), and 52 (R) so that all of them have the same height.
[0059]
The shape shown in FIG. 7 is similar to the case shown in FIG. The arc-shaped portions 34 and 33 are inclined upward, but the reinforcing portion is also inclined upward. Near the center of the arcuate shelf is the highest of the shelves. When only one mounting protrusion (52 (Q) in FIG. 7) is provided only in this portion, only the height of this mounting protrusion needs to be considered, but the mounting protrusion (FIG. 7) is also considered in other portions. 52 (P) and 52 (R)) are provided, the height of the (single) mounting protrusions of 52 (P) and 52 (R) is increased to be equal to the height of 52 (Q). There is a need.
[0060]
In the case of the shape as shown in FIG. Naturally, the arm portion 34 of the shelf is inclined upward, but the height of the entire belt-like portion 33 of the shelf can be made equal, or the belt-like portion 33 can be further inclined upward or downward. In order to make the belt-like portions 33 equal, it is only necessary to provide the placement protrusions 52 (P), 52 (Q), and 52 (R) having the same height. In the case of tilting, it is necessary to adjust the heights of the single mounting protrusions 52 (P), 52 (Q), and 52 (R) so that all of them have the same height. Further, the portion connected to the shelf on the other side can have the same height, or can be inclined further upward or downward. In the case where the mounting protrusion is provided at the connecting portion, it is necessary to align the height with other mounting protrusions ((P), 52 (Q), and 52 (R)).
[0061]
FIG. 15 is a view showing an example of a shelf having another shape different from those shown in FIGS. 4 to 8, in a state where the wafer storage container main body 331 is normally installed, that is, the bottom of the wafer storage container main body 331 (2E in FIG. 1). ) Is the lower side, and the side (opening side) (2F in FIG. 1) is the upper side, and is a cross-sectional view in the direction in which the wafer surface can be seen in the front. (The wafer surface is not shown.) The wafer support shown in FIG. 15 is symmetrically attached to the opposing side wall portions 2C and 2D in the container main body 331, similarly to those shown in FIGS. The shelf formed on the wafer support also has an annular structure, but a plurality of shelves are formed adjacent to one side (wafer support) support plate portion 332 or 333. Thereby, weight reduction and strength improvement of a shelf can be achieved.
[0062]
The shelf shown in FIG. 15 has a substantially isosceles triangle shape whose bottom is located on the storage container main body side (side wall 2C side or 2D side) (or the bottom side is a substantially arc along the outer periphery of the wafer, and has two sub shelves. (This shelf is referred to as a “subshelf” in the sense of being distinguished from the shelf arranged in the axial direction of the wafer stored in the storage container described above.) The shape in which the wafers intersect at the front end on the same side) Two sub shelves 334 having substantially the same size and the same shape and having the same size (two sub shelves 334-1 and 334-2). It is formed on the wafer support. In addition, two similar sub-shelf 335 (335-1, 335-2) are formed on the wafer support attached to the opposite side wall portions almost symmetrically. The direction of the tip portion (also referred to as a vertex (portion)) where two equal-side sub-shelf intersects in one set of sub-shelf is substantially directed to the wafer center. In the case of such a cantilever type subshelf, the isosceles triangle shape is one of the strongest shapes when compared with the same material and the same weight, so it is optimal for the wafer support of the present invention. Shape. In addition, since it has a plurality of similar isosceles triangle shapes, even if a large-diameter wafer is supported, the bending is small and the twist is minimized. In FIG. 15, since there are two wafer supports, the wafer is supported by four isosceles triangular sub shelves. In general, the maximum number of sub shelves is determined by the angle (vertical angle), the equilateral length, and the (wafer support) support plate portion size at which the tips of one isosceles triangle intersect.
[0063]
The mounting protrusions 336 (336-1, 336-2) and 337 (337-1, 337-2) shown in FIG. 15 are formed in the vicinity of the apex facing the bottom of the isosceles triangular subshelf. That is, a first placement protrusion 336-1 is provided near the apex of the first subshelf 334-1, and a second placement protrusion 336-2 is provided near the apex of the second subshelf 334-2. Further, a first placement protrusion 337-1 is provided in the vicinity of the vertex of the subshelf 335-1 at a symmetrical position, and a second placement protrusion 337-2 is provided in the vicinity of the vertex of the subshelf 335-2. Since the four isosceles triangles shown in FIG. 15 have the same size, the positions of the mounting protrusions formed at the vertices are located at approximately the same distance from the peripheral edge of the wafer mounted thereon. Support the back side. That is, the mounting protrusion is in an annular region, in other words, is formed so as to be disposed on a substantially concentric circumference of the wafer when the wafer is mounted. Accordingly, since the weight of the wafer is distributed to the mounting projections to the same extent, the deflection due to the weight of the wafer becomes more uniform. When the shelf (sub-shelf is the same) is horizontal, as described above, the shelf also deforms downward depending on the strength of the shelf and the weight of the wafer, but the isosceles triangle shape shown in the figure is the shape that minimizes deformation. It is one of. In order to further reduce the amount of deformation, the shelf is inclined upward with respect to the wafer surface as shown in FIG. That is, the shelf is formed so as to incline upward from the base portion of the shelf and the (wafer support) support plate portion toward the front end portion of the shelf toward the wafer center (axis) side. Thus, by making the shelf into a plurality of substantially isosceles triangle shapes and inclining the shelf, the deformation of the shelf can be suppressed and the wafer can be supported by only the mounting projections. As a result, the deflection of the wafer itself can be greatly reduced.
[0064]
Since the shelf and the mounting projection are usually resin-molded, a mold according to the shape of the shelf and the mounting projection is prepared by pouring resin into the mold (for example, injection molding).
[0065]
FIG. 19 is an enlarged schematic view of the wafer support (support plate portion and shelf) shown in FIG. The shelf 513 is inclined at the aforementioned angle θ with respect to the (wafer support) support plate portion 511. As described above, the (wafer support) support plate 511 is in a state perpendicular to the horizontal plane (or the wafer surface) when the wafer is placed in a state of being set in the storage container. This is the angle formed with the vertical direction relative to the horizontal plane. A mounting protrusion 514 is attached to the tip of the shelf 513, and the back surface of the wafer S comes into contact with the mounting protrusion 514, and the wafer S is mounted thereon. The angle θ is an angle formed between the back surface of the wafer supported by the shelf 513 and the surface of the shelf 513 facing the back surface of the wafer. If the angle between the shelf 513 and the horizontal is α, α = 90 ° −θ. Further, as described above, the edge portion of the wafer S is in contact with the restriction portion 512 of the (wafer support) support plate portion 511. The angle α may be 0.1 ° or more. However, when the shelf 513 is deformed downward due to the weight of the wafer when the wafer S is placed and the shelf is below the horizontal position, the angle α is 0.1 °. Make it bigger. If the angle α is increased, the interval (pitch) between the shelves 513 is naturally increased. Further, the pitch varies depending on the length of the shelf 513. Although it is desired to store a large number of wafers in the wafer storage container, the size of the wafer storage container is also limited, so the angle α is preferably 0.1 to 3.5 degrees. Since the (wafer support) support plate portion may be curved, the angle θ is considered to be the angle between the vertical direction with respect to the wafer surface (or horizontal plane) and the shelf when the wafer is placed on the shelf. May be good.
[0066]
The pitch of the shelf 513 is a, the distance from the restriction portion 512 of the (wafer support) support plate portion 511 to the contact position of the wafer that is the uppermost portion of the mounting projection 514, that is, from the root of the (wafer support) support plate portion 511. The wafer radial direction component of the length of the line segment connecting the uppermost part of the mounting protrusion 514 formed on the shelf 513 is b, the thickness of the base of the shelf 513 is c, and the uppermost end of the mounting protrusion 514 is from the upper end of the shelf 513. If the distance to the upper end is d and the distance from the uppermost end of the mounting protrusion 514 to the bottom end of the shelf 513 is e, a = c + d + e. Further, if the length of the shelf 513 (the distance from the root of the shelf 513 to the position of the shelf with the uppermost end of the mounting protrusion 514) is m, b = msinθ.
[0067]
b may be located inside the wafer peripheral edge (1-5 mm from the edge of the wafer), but when the wafer is enlarged, the wafer itself is bent by the weight of the wafer, so it is too short. Is not preferred. (The part inside the wafer from b is bent.) When the wafer diameter is 300 mm to 500 mm, b is preferably 40 to 100 mm. With such a shelf having b and α, there is no problem in loading and unloading the wafer, and the wafer back surface support can be performed by minimizing the deflection of the wafer due to the weight of the wafer. For example, it is possible to support the back surface of the wafer by minimizing the wafer deflection that occurs when a 450 mm wafer is placed, and at the same time, the wafer is supported without touching the resin burr generated on the shelf or the like when the shelf is molded. Became possible.
[0068]
When c = about 2.5 mm and e = about 2 mm, b = about 90 mm and α = about 3.5 degrees, the pitch a between shelves is about 10 mm. Note that c and α can be further reduced depending on the material strength of the shelf, and e increases and decreases depending on the thickness of the wafer and the allowance for loading and unloading the wafer into and from the storage container. Further, b varies depending on the degree of deformation due to the weight of the shelf itself and the degree of difficulty during loading and unloading of the wafer. For example, if the degree of deformation due to the weight of the shelf itself is not a problem and the difficulty at the time of loading and unloading is small, in the case of a large-diameter wafer, it may extend further to the inner side than 90 mm, that is, to the center of the wafer. The deflection of the wafer itself can be further reduced by providing one or more mounting protrusions in the meantime.
[0069]
When the subshelf shown in FIG. 15 is a substantially isosceles triangle, the apex angle is 15 to 140 degrees. It is preferably 45 to 75 degrees, and most preferably about 60 degrees. For example, in a 300 mm storage container, a sub shelf attached to one wafer support (assuming that the prospective angle of the wafer support portion region from the wafer center is about 75 degrees) is as follows. When b = 40 mm and the apex angle is 15 degrees, the base length of the approximately isosceles triangle is approximately 11 mm and the isosceles length is approximately 41 mm. Therefore, up to approximately 18 isosceles triangle sub shelves can be attached. When b = 40 mm and the apex angle is 45 degrees, the base length of the approximately isosceles triangle is approximately 34 mm and the isosceles length is approximately 44 mm. Therefore, up to approximately 6 isosceles triangle sub shelves can be attached. Up to about 4 at b = 40 mm and apex angle 60 degrees, up to about 3 at b = 40 mm and apex angle 75 degrees, and one approximately isosceles triangular subshelf at b = 40 mm and apex angle 140 degrees.
[0070]
In a 300 mm storage container, a sub shelf attached to one wafer support (assuming that the prospective angle of the wafer support portion region from the wafer center is about 75 degrees) is as follows at b = 90 mm. At an apex angle of 15 degrees, up to about eight isosceles triangle sub-shelf can be attached. At an apex angle of 45 degrees, up to two approximately isosceles triangular sub-shelf can be attached. At an apex angle of 60 degrees, about two approximately isosceles triangular sub shelves can be attached. With an apex angle of 75 degrees, you can attach a single isosceles triangle shelf.
[0071]
In a 450 mm storage container, a subshelf attached to one wafer support (assuming that the prospective angle of the wafer support portion region from the wafer center is about 75 degrees) is as follows when b = 90 mm. With an apex angle of 15 degrees, up to about 12 isosceles triangle sub-shelf can be attached. At an apex angle of 45 degrees, up to about 4 isosceles triangle sub-shelf can be attached. At an apex angle of 60 degrees, two substantially isosceles triangular sub-shelf can be attached. When the apex angle is 75 degrees, about two approximately isosceles triangular sub shelves can be attached.
[0072]
FIG. 16 is another embodiment having a tilted shelf of the present invention. The shelf 343 shown in FIG. 16 is inclined with respect to the (wafer support) support plate as in the shelf shown in FIG. 14, that is, with respect to the horizontal plane (or wafer surface) when the wafer is placed as described above. However, a shelf reinforcing rib 350 is further provided. The shelf reinforcing rib is formed between the surface of the shelf facing the wafer supported by the shelf and the (wafer support) support plate portion, and extends from the base of the shelf to the middle of the shelf to reinforce the shelf. Yes. The shelf reinforcing rib 350 makes it possible to minimize the deflection of the shelf due to the weight of the wafer when the wafer is placed, and to prevent the pitch of the shelves from becoming large. The number of stored sheets can be increased.
[0073]
Also in FIG. 19, the shelf reinforcing rib 515 is shown. The shelf reinforcing rib 515 is thick at the base of the (wafer support) support plate portion 511 and the shelf 513 and extends horizontally in the wafer radial direction to reinforce the shelf 513. The most force is applied to this root. That is, in addition to the weight of the entire shelf, when the wafer is placed on the shelf, the weight of the wafer also increases. Therefore, the rib height of the base portion is increased in the height direction. Since the weight of the shelf reinforcing rib on the shelf also depends on the base part, it gradually becomes thinner in the height direction as it goes away from the base part so that there is no stress concentration part. In other words, the shelf reinforcing rib is attached from the base of the shelf to the middle of the shelf with the support plate portion, and the dimension of the shelf reinforcing rib in the wafer axial direction is large at the base and gradually decreases as the shelf is halfway. Further, instead of such a shelf reinforcing rib, it is also effective to reinforce the shelf by forming the shelf so that the thickness of the shelf is increased at the base and becomes thinner toward the tip of the shelf. Note that the above-described reinforcement of the shelf can be applied not only to an inclined shelf but also to a horizontal shelf that is not inclined. For example, when the wafer is set on the mounting protrusion, the shelf is reinforced by partially thickening the shelf so that the front and back surfaces of the wafer do not contact the shelf, or by using different materials together. Rub
It ’s fine.
[0074]
FIG. 17 is a cross-sectional view showing shelf reinforcing ribs in a plurality of sub-shelf having a substantially isosceles triangle shape similar to FIG. 15 and viewed from the wafer surface side. Two isosceles (362-1 and 362-2, 363-1 and 363-2, 365-1 and 365-2, 365-2 and 366-1 and 366) in each of the sub-shelf 362, 363, 365, and 366 having a substantially isosceles triangle shape. -2), the shelf reinforcing ribs 371 (371-1, 371-2), 372 (372-1, 372-1) from the base of the sub shelf and the (wafer support) support plate (361, 364) to the middle of each equal side. 372-2), 373 (373-1, 373-2), 374 (374-1, 374-2). In addition, mounting protrusions 367, 368, 369, and 370 are attached to the top corners of the sub shelves 362, 363, 365, and 366, respectively, and the uppermost portions of these four mounting protrusions 367, 368, 369, and 370 are provided. The heights are equal, and when the wafer S is placed, the wafer S does not tilt because it is in contact with the back surface of the wafer S equally to these four mounting projections.
[0075]
FIG. 20 is a perspective view showing a state in which a wafer is placed on the same shelf (subshelf) as shown in FIG. The shelf 522 is inclined with respect to the (wafer support) support plate portion 521 and has two isosceles sides (522-1 and 522) having a substantially isosceles triangle shape with the (wafer support) support plate portion 521 side as a base. -2). A placement protrusion 523 is provided near the apex angle of the portion where two equal sides intersect, and the back surface of the wafer S is placed in contact with the placement protrusion 523. Shelf reinforcing ribs 524 (524-1, 524-2) are provided near the center of two equal sides from the base of the shelf 522. Since the wafer S is placed on the shelf 522, the shelf 522 receives a downward force due to the weight of the wafer S. The shelf 522 is cantilevered, and the weight of the wafer S and the weight of the shelf 522 itself are applied to the base of the (wafer support) support plate 521 and the shelf 522. Therefore, if the strength of the base portion is not sufficient, the shelf 522 may be deformed near the base portion. Since the shelf reinforcing rib 524 is also attached to the (wafer support) support plate portion 521, the shelf reinforcing rib 524 reinforces the shelf 522 at the base portion and suppresses deformation of the base portion. Further, the shelf 522 itself may be deformed downward, but the deformation is suppressed as much as possible by the shelf reinforcing rib 524. In particular, since the base portion of the shelf reinforcing rib 524 is thick and is gradually thinned toward the tip, this reinforcing degree is further strengthened.
[0076]
Note that the two equal sides (522-1 and 5222-2) of the shelf 522 are substantially equal, and the mounting projection 523 is also present at the apex corner, so that the downward force is equally applied to each equal side, and only one of them. Is designed not to receive extra power. This also reduces the deformation of the shelf as much as possible. As described above, the wafer S is in contact with the restriction portion 525 of the (wafer support) support plate portion, but the (wafer support) support plate portion 521 at the base of the shelf 522 is not necessarily in contact with the wafer S. Do not mean. That is, the wafer S has a circular shape, but the (wafer support) support plate portion does not necessarily have a circular shape. However, a part (or all) of the (wafer support) support plate portion on the shelf bottom side is in contact with the wafer edge, and this contact portion serves as a restricting portion that restricts the wafer in the radial direction. When the wafer edge is in contact with the whole (wafer support) support plate portion on the shelf bottom side, the restricting portion (that is, the portion in contact with the wafer edge of the (wafer support) support plate portion) is an arc shape that is substantially equal to the wafer diameter. It becomes.
[0077]
18 shows a wafer support having a substantially isosceles triangular subshelf having shelf reinforcing ribs shown in FIG. 17, and an inner surface of the back surface (bottom plate 2E shown in FIG. 1) facing the opening of the storage container body. FIG. 6 shows another embodiment of the present invention in which a wafer support having a rear shelf (referred to as a “rear shelf” in the sense of a shelf provided on the back surface) is provided. The rear shelf 396 (two equal sides 396-1 and 396-2) has a rear (wafer support) support plate portion 395 corresponding to the bottom side and a substantially isosceles triangular ring structure. A rear wafer support is attached by a rear wafer support attachment portion 398 on the inner side of the back surface facing the opening of the storage container body. The rear shelf 396 is attached to the rear (wafer support) support plate portion 395, and the apex portion thereof is directed to the wafer center side in the same manner as the above-described shelf (subshelf) attached to the storage container side wall portion. A mounting projection 397 is provided at the apex portion of the substantially isosceles triangular rear shelf 396. When the storage container is placed horizontally, the height of the mounting protrusion 397 is set so that the mounting protrusions (387, 388, 389) in the other sub shelves (382, 383, 385, 386) attached to the side wall of the storage container. 390), and when the wafer S is mounted, the back surface of the wafer comes into contact with the mounting protrusion 397 like the other mounting protrusions.
[0078]
Therefore, the rear shelf 396 is inclined at an angle θ as much as the other shelves. (Alternatively, the height of the mounting protrusion 397 may be used.) When the other sub-shelf is not inclined, the rear shelf 396 is not inclined as well. In this way, by providing the rear shelf, the back surface of the wafer is supported not only in the sub shelves provided on the two storage container side walls facing each other, but also in a location at a substantially intermediate position between them. Wafer deflection can be further reduced, a narrower pitch can be realized, and the number of wafers stored in the storage container can be further increased.
[0079]
Similarly to other shelves (sub-shelf), shelf reinforcing ribs 399 (399-1 and 399-2) may be attached to reinforce the rear shelf 396. Note that the (rear) (wafer support) support plate portion 395 does not necessarily have to be a straight line as a base portion of an approximately isosceles triangle shape, and may be a curved shape. Further, the rear (wafer support) support plate portion 395 does not necessarily have a restriction portion, and the wafer edge may not be in contact with the rear (wafer support) support plate portion. (Wafer edge is in contact with another wafer support restricting portion.) However, the wafer can be more firmly fixed by providing a restricting portion on the rear (wafer support) support plate portion 395 and pressing it with the wafer edge.
[0080]
It should be noted that the wafer can be stably fixed to the storage container by setting the mounting protrusion at a constant distance from the center of the wafer stored in the storage container. This distance should be within the range of 0.3 to 0.5 times the diameter of the wafer to be accommodated so that the wafer can be easily taken in and out of the opening of the storage container and the deflection of the wafer is minimized. It is desirable to form.
[0081]
Until now, the wafer support has been mainly described as a member that can be separated or separated from the storage container. Since the wafer support has a complicated structure as described above, it is better that the wafer support can be divided or separated as described above in consideration of production of a mold and periodic cleaning. It is also possible to manufacture (for example, insert molding) as a single unit with the storage container from the structure. In the case of a one-piece product, there is an advantage that it is not necessary to attach and assemble the wafer support, and the storage container body and the wafer support can be manufactured by one molding. Also, with regard to cleaning, the same level of work as when cleaning separately can be completed by improving the cleaning device and cleaning liquid. For example, the mounting portion that is a component of the wafer support may be integrated with the storage container main body. A shelf (including a sub shelf) may also be formed as an integral part of the storage container body. Further, the restricting portion can be formed as an integral part of the storage container body. These can be formed together with the container body at the time of molding, for example, by insert molding.
[0082]
FIG. 21 is a schematic diagram showing the shape of a wafer support ((wafer support) support plate and shelf) formed by insert molding. In the insert molding, a molded body of a wafer support is formed in advance, the molded body is inserted into a molding die of the storage container body, and then a resin is poured to form an integral body. (Wafer support) The support plate portion 602 is insert-molded by being disposed in a fitting portion formed in the storage container main body 601. The fitting portion refers to a portion where the wafer support is fused and integrally joined to the storage container body. Since the surface of the joining portion (the boundary portion between the storage container main body 601 and the (wafer support) support plate 602) is somewhat melted and fused, the joining becomes stronger, so that the wafer support to be inserted (especially the (wafer support) support) The plate portion 602) is preferably made of a material having a lower melting point than that of the storage container body 601 through which the resin flows later. However, if it is formed so as to wrap around the insert portion of the wafer support, this condition does not necessarily have to be satisfied. For example, as shown in FIG. 21, the wafer support and the container main body 601 are used so as to have the wrapping portion 606, or the wafer support and the container main body 601 are used so as to form the undercut 607. To do. As a result, the wafer support with the shelf 603 does not come off from the storage container body 601, and the (wafer support) support plate 602 and the storage container body 601 are firmly coupled. Of course, in combination with the fusibility, the bond is further strengthened.
[0083]
Further, by forming the corner portion of the insert portion in the wafer support as smoothly as possible, it is not necessary to concentrate stress on the resin of the storage container body to be flowed later, so that processing with high processing accuracy is possible. It may be better to avoid resins with extremely different thermal expansion coefficients. In such a case, if the temperature is applied to the molded product, the resin may expand and contract, which may cause the joint to peel off or cracks. In order to prevent such peeling due to heat shrinkage, it is desirable to partially form an undercut 607 as shown in FIG. Further, the thickness of the resin of the storage container main body 601 on the side surrounding the support plate portion 602 at the time of insertion (wafer support) needs to be sufficiently thick to withstand the internal stress generated by the insert. For example, it is important to design the thickness of the heel portion and the enveloping portion 606 that are outside the undercut 607.
[0084]
The shelf may not be integrated with the (wafer support) support plate, but only a complicated shelf may be divided and separated, and the shelf may be attached to the storage container when necessary.
[0085]
FIG. 22 shows another embodiment of the wafer support of the present invention. The feature of the wafer support 610 in this embodiment is that the inside of the (wafer support) support plate portion 611 is hollow (perforated state). A wafer support having such a hollow support plate portion can realize further weight reduction in addition to a perforated shelf. In FIG. 22, the middle support plate portion 611 is a restricting portion 612, and the wafer edge contacts this portion. The shelf 616 has an E shape with an inner hole. (The support plate portion side is vacant.) In the E-shaped shelf, a mounting protrusion 614 is disposed in the vicinity of the intersection of the straight portions (intersection of the arm portion 615 and the belt-like portion 613). In FIG. 22, there are three placement protrusions in one shelf. However, the number is not limited to three as described above, but may be one, two, or more than three. However, when the wafer is placed in the position as shown in FIG. 22, the total weight of the weight of the wafer and the weight of the shelf is equally distributed to the three arm portions 615. The shelf life is good and the shelf life can be extended. Even when the shelf does not have a D-shaped or B-shaped vertical bar, a hollow support plate similar to the wafer support shown in FIG. 22 can be used. It should be noted that the shelf in the case of such an E shape and the case where there is no B-shaped or D-shaped vertical bar is not limited to a horizontal one but can be naturally inclined as described above. It is. Further, as described above, these wafer supports can be formed by insert molding.
[0086]
So far, it has been described that one or a plurality of mounting projections are arranged at a predetermined position of the shelf, but a larger number of mounting projections can be arranged than in the case described in these embodiments. The mounting protrusion is a portion on which a wafer formed in a protruding (convex) shape or a protruding shape can be mounted. The tip of the mounting protrusion is fine and thin, and the portion that contacts the wafer back surface may be small. Alternatively, the mounting protrusion may be a mounting protrusion whose tip (where the wafer is mounted) is flat or curved. Alternatively, the mounting protrusion may be formed at a predetermined position on the upper surface of the shelf (on the side where the wafer is mounted and on the side in contact with the wafer back surface) so as to support the back surface of the wafer. The place on which the wafer is placed may be a placement protrusion in which the whole shelf or a part of the shelf that overlaps the wafer in plan contact with the back surface of the wafer. In this case, the shelf itself supports the back surface of the wafer. Even in this case, the portion of the shelf corresponding to the place where the wafer is not desired to be supported on the back surface of the wafer can be made concave so as not to contact the back surface of the wafer. For example, if it is not desired to bring the peripheral portion of the wafer back surface into contact with the shelf, the portion of the shelf that receives the peripheral portion of the wafer back surface may be recessed or eliminated. Alternatively, the shape of the mounting protrusion may be hemispherical or kamaboko. In the case of a hemispherical mounting protrusion, the contact with the wafer is theoretically a point contact when the wafer is mounted, but in reality the contact part sinks a little due to the weight of the wafer (substantially circular) Surface contact. In the case of a semi-cylindrical mounting protrusion, when the wafer is mounted, the contact with the wafer is theoretically a line contact, but in reality, the contact portion sinks slightly due to the weight of the wafer (substantially rectangular) Surface contact).
[0087]
As the material constituting the container main body and the lid, high-molecular materials such as high-purity polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyetherimide, cycloolefin polymer, and fluororesin that generate less impurity gas are used. In particular, the container in the wafer process generally uses a non-charged or conductive material obtained by mixing the polymer material with a conductive filler such as carbon fiber, carbon powder, or carbon nanotube. In addition, as materials used for wafer support ((wafer support) support plate and shelf), polypropylene, polybutylene terephthalate, polytetrafluoroethylene, polybutylene naphthalate, polyether ether ketone, fluororesin, polyethylene, polyethylene elastomer, polyolefin There are polymer materials such as elastomers. It is desirable to use conductive fillers such as carbon fiber, carbon powder, or carbon nanotubes that have been made non-charged or conductive, and contain containers and wafer supports ((wafer support) support due to static electricity) Particles and the like adhering to the plate portion, shelf, and mounting projection) can be suppressed.
[0088]
Further, as described above, a thermoplastic resin or a metal material having a melting point lower than that of the storage container body can be used as described above. When the container body is polycarbonate, for example, polybutylene terephthalate, polytetrafluoroethylene, alloy of polycarbonate and polytetrafluoroethylene, etc. as wafer support ((wafer support) support plate, shelf or mounting projection) material Can be used. When the container body is a cyclic olefin-based resin or a cyclic olefin-based copolymer, as a wafer support ((wafer support) support plate, shelf or mounting projection) material, for example, an alloy of these with polytetrafluoroethylene, etc. Can be used. Examples of the metal material include stainless steel, titanium, and aluminum. These metal materials are stronger than polymer materials and can be formed thinner. There is also an advantage that outgas is very small. Furthermore, what coat | covered these metal materials with the above-mentioned polymeric material can also be used. A wafer support ((wafer support) support plate, shelf or mounting protrusion) made of such a metal material coated with a polymer material is strong and has a smooth surface, so the shelf can be made thin. The amount of deformation can also be reduced. As a result, the shelf pitch can be reduced.
[0089]
The wafer storage container of the present invention can be used not only as a semiconductor pre-process and post-process as a process internal container but also as a shipping container. Although the description has been given mainly for the wafer storage container for storing the semiconductor wafer, it goes without saying that the wafer storage container of the present invention can be applied not only to the semiconductor wafer but also to a general thin plate. For example, the present invention can also be applied to a storage container such as a photomask or a reticle, a storage container such as a display element formation substrate such as a liquid crystal. Further, in the above description, it is needless to say that the contents described in a certain embodiment but not described in another embodiment can be applied in the embodiment even if they can be applied without contradiction.
[Industrial applicability]
[0090]
The present invention can be applied to the semiconductor industry using a wafer container used for transporting or storing semiconductor wafers.

Claims (8)

少なくとも１つの開口を有する収納容器本体と、前記開口を塞ぐ蓋体と、前記収納容器本体を前記蓋体で閉じたときに前記収納容器本体の内部を外部環境から気密に隔離するシールと、前記収納容器本体の内部に形成されウエハを整列して支持するウエハサポートとを有するウエハ収納容器において、
前記ウエハサポートは、
複数のウエハを所定の間隔で軸方向に整列して支持する複数のシェルフと、
前記シェルフを支持する支持板部と、
前記支持板部を前記収納容器本体の内部に取り付けるための支持板取付部と、
前記支持板部に形成された前記複数のウエハを径方向に規制する規制部と、
を有し、
前記シェルフ内側に１つまたは複数の穴が空いていて、かつ前記シェルフの上面（ウエハを載置するときに上になる側）に前記ウエハの裏面を支持して載置する１つまたは複数の載置突起を有していることを特徴とし、
さらに、前記蓋体が取り外され、前記ウエハ収納容器が横置きになりウエハが前記ウエハ収納容器内に載置されているときは、前記ウエハは前記載置突起および前記規制部によって規制され、かつ前記ウエハは前記載置突起以外のシェルフには接触しないことを特徴とするとともに、
前記蓋体が前記収納容器の開口を塞いで前記収納容器内にウエハを収納しているときは、前記ウエハは前記蓋体に取り付けられたウエハ押さえ部材と前記載置突起および前記規制部によって固定されており、かつ前記ウエハは載置突起以外のシェルフには接触しないことを特徴とする、
ウエハ収納容器。A storage container body having at least one opening; a lid that closes the opening; a seal that airtightly isolates the interior of the storage container body from the external environment when the storage container body is closed by the lid; In a wafer storage container having a wafer support that is formed inside the storage container body and supports the wafer in alignment.
The wafer support is
A plurality of shelves for supporting a plurality of wafers aligned in the axial direction at predetermined intervals; and
A support plate for supporting the shelf;
A support plate mounting portion for mounting the support plate portion inside the storage container body;
A restricting portion for restricting the plurality of wafers formed on the support plate portion in a radial direction;
Have
One or more holes that are open inside the shelf and that support and place the back surface of the wafer on the top surface of the shelf (the side that will be on when the wafer is placed) It has a mounting projection,
Further, when the lid is removed, the wafer storage container is placed horizontally, and the wafer is placed in the wafer storage container, the wafer is regulated by the placement protrusion and the regulation part, and The wafer is not in contact with any shelf other than the mounting protrusion, and
When the cover closes the opening of the storage container and stores the wafer in the storage container, the wafer is fixed by the wafer pressing member attached to the cover, the mounting protrusion, and the restriction portion. And the wafer does not contact a shelf other than the mounting protrusion,
Wafer storage container. 上記ウエハサポートはウエハ収納容器の２つの対向する側面にそれぞれ取り付けられ、上記シェルフは、アーム部および帯状部からなり、前記アーム部は前記支持板部からウエハ収納容器内側へ伸びて前記帯状部と連結し帯状部を支持する部分であり、
前記帯状部はウエハの円周方向に環状形状となっていることを特徴とする、請求項１に記載のウエハ収納容器。The wafer support is attached to each of two opposing side surfaces of the wafer storage container, and the shelf includes an arm part and a belt-like part, and the arm part extends from the support plate part to the inside of the wafer storage container and the belt-like part. It is a part that connects and supports the band-shaped part,
The wafer container according to claim 1, wherein the belt-like portion has an annular shape in a circumferential direction of the wafer. 上記ウエハサポートはウエハ収納容器の２つの対向する側面にそれぞれ取り付けられ、上記シェルフは、アーム部および帯状部からなり、前記アーム部は前記支持板部からウエハ収納容器内側へ伸びて前記帯状部と連結し帯状部を支持する部分であり、
前記アーム部が３個存在し、外側の２個のアーム部は中間のアーム部に対して対称の位置に存在することを特徴とする、請求項１または２に記載のウエハ収納容器。The wafer support is attached to each of two opposing side surfaces of the wafer storage container, and the shelf includes an arm part and a belt-like part, and the arm part extends from the support plate part to the inside of the wafer storage container and the belt-like part. It is a part that connects and supports the band-shaped part,
3. The wafer storage container according to claim 1, wherein the three arm portions are present, and the outer two arm portions are present at symmetrical positions with respect to the intermediate arm portion. 4. 前記載置突起は前記帯状部だけに３個配置されており、外側の２個の載置突起は中間の載置突起に対して対称位置に配置されていることを特徴とする、請求項２または３に記載のウエハ収納容器。3. The above-mentioned mounting protrusions are disposed only on the belt-like portion, and the two outer mounting protrusions are disposed at symmetrical positions with respect to the intermediate mounting protrusion. Or the wafer storage container of 3. 対向するウエハ収納容器の側面に取り付けられた２つのウエハサポートにおいて、各ウエハサポートの帯状部がウエハ収納容器の底面側に伸びて連結していることを特徴とする、請求項２〜４のいずれかの項に記載のウエハ収納容器。The two wafer supports attached to the side surfaces of the opposing wafer storage containers are characterized in that the belt-like portions of the respective wafer supports are extended and connected to the bottom surface side of the wafer storage container. A wafer storage container according to any one of the above items. 前記規制部に対してウエハの側端頂部だけが接触していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載のウエハ収納容器。The wafer storage container according to claim 1, wherein only the top end portion of the wafer is in contact with the restriction portion. 前記収納容器の対向する２つの側壁部各々において、環状構造を有した略二等辺三角形形状の２つのサブシェルフからなる、シェルフを有していることを特徴とする、請求項１に記載のウエハ収納容器。2. The wafer according to claim 1, wherein each of two opposing side wall portions of the storage container has a shelf including two sub-shelf having a substantially isosceles triangle shape having an annular structure. Storage container. 載置突起は、ウエハを載置したときにウエハの同心円周上に配置されるように形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかの項に記載のウエハ収納容器。The wafer storage container according to claim 1, wherein the mounting protrusion is formed so as to be disposed on a concentric circumference of the wafer when the wafer is mounted.
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