JP4882167B2 - Non-contact ic chip card with an integrated form - Google Patents

Non-contact ic chip card with an integrated form Download PDF

Info

Publication number
JP4882167B2
JP4882167B2 JP2001182828A JP2001182828A JP4882167B2 JP 4882167 B2 JP4882167 B2 JP 4882167B2 JP 2001182828 A JP2001182828 A JP 2001182828A JP 2001182828 A JP2001182828 A JP 2001182828A JP 4882167 B2 JP4882167 B2 JP 4882167B2
Authority
JP
Grant status
Grant
Patent type
Prior art keywords
ic chip
card
non
chip card
form
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001182828A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002373323A (en )
JP2002373323A5 (en )
Inventor
小百合 久芳
Original Assignee
大日本印刷株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Images

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
この発明は、非接触ICチップ付きカード一体型フォームに関する。 The present invention relates to a non-contact IC chip card with an integrated form. 詳しくは、非接触ICチップの付いたカード一体型フォームであって、ICチップに所定事項の記録ができ、フォームのカード部分をイベント・展示会等の招待カードや流通業界における会員カードとして利用できるほか、そのカードの送付を兼ねて利用できるフォームに関する。 For more information, a card-integrated form with a non-contact IC chip, the IC chip can record of predetermined items, can use the card portion of the form as a membership card in the invitation card and distribution industry such as events and exhibitions in addition, about the form which can be used to serve as the delivery of the card.
【0002】 [0002]
【従来技術】 [Prior art]
プリンタでの同時印字対応が可能なカード一体型フォームは、宛先人とカード内容の突き合わせ作業である、いわゆるマッチング作業が削減できるという利点があるが、これを招待カード等に使用する場合は、カードに印字されたバーコードナンバーをバーコードリーダで読み取ることによって、会員データや来場者管理を行うので、カードを1点ごとに読み取らなければならず、その作業時間がかかるという問題があった。 Simultaneous printing rooms available card-integrated form in the printer is the butt work addressee and card contents, there is an advantage of reducing the so-called matching operation, when using this invitation cards, etc., the card by reading the printed bar code number with a bar code reader, since the member data and visitors management must read the card for each point, the working time there has been a problem that it takes.
また、バーコードでは記録できるデータ量が限られるので、最小限の特定情報の読み取りしかできず、カード自体に多くの個人情報を記録したり、追記することができないという問題もあった。 Further, since the bar code is limited amount of data that can be recorded, can only read the minimal specific information, or to record a lot of personal information on the card itself, there is a problem that can not be additionally written.
【0003】 [0003]
そこで、通常のフォームに非接触ICチップの付いたカードを一体にして製造し、ICに所定事項を記録することにより記録情報量を格段に大きくすることが考えられる。 Therefore, the card with the regular form of the non-contact IC chip manufactured by integrally, it is conceivable to greatly increase the recording information quantity by recording predetermined information in the IC. このような技術に関連した先行技術の一つに、特開平11−126238号公報「ICカード発行システム」がある。 One of the prior art related to such techniques, there is JP-A-11-126238, "IC card issuing system."
しかし、同公報の図2に図示するICカードは、ICカード発行用帳票に対して、表裏に樹脂シートを積層したICカードを、接着剤層等を介して剥離可能に接着した構造であって、ICカードと発行用帳票は別工程で製造される別体のものであるため、製造コストが高くなるという問題がある。 However, IC card illustrated in FIG. 2 of the publication, the IC card issuance form, the IC card where the resin sheet is laminated on both sides, an adhesive structure peelably via an adhesive layer, etc. since publishing form the IC card is separate body produced in a separate step, there is a problem that the manufacturing cost becomes high.
【0004】 [0004]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
そこで、本発明は、ビジネスフォームに非接触ICチップの付いたカードを一体にして製造することにより、非接触ICチップ付きカード一体型フォームを効率的かつ低コストで製造可能とするとともに、ICチップに所定事項を記録することにより記録情報量を格段に大きくし、さらに、前述のような読み取り作業の軽減を図ろうとするものである。 The present invention, by manufactured integrally cards with the contactless IC chip to business forms, as well as enabling production of the non-contact IC chip card with an integrated form in an efficient and low cost, IC chip greatly increasing the recording information quantity by recording predetermined information in the further, it is an attempt is made to reduce the read operations as described above.
なお、本明細書で、「ICチップ」とは、集積化した制御装置およびメモリをを有する半導体をいうものとし、「非接触ICチップ付きカード」とは、当該「ICチップ」を備え、非接触でリーダライタ装置等と無線通信ができる発振回路を有するカードをいうものとする。 In this specification, the term "IC chip", shall refer to a semiconductor having a controller and a memory integrated, the term "contactless IC chip card with" includes the "IC chip", the non We shall refer to a card having an oscillation circuit capable writer apparatus or the like and the radio communication contact. 一般的には、「非接触ICタグ」、「RF−IDタグ」、「非接触ICカード」等とも言われる。 Generally, "non-contact IC tag", "RF-ID tag" is also referred to as such "non-contact IC card".
【0005】 [0005]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
上記課題を解決するための本発明の要旨は、所定の印字欄を備えるフォーム用紙基材の一部に、非接触ICチップ付きカードを剥離可能に保持したカード一体型フォームであって、当該非接触ICチップ付きカード部分が、前記フォーム用紙基材からなるカード用紙基材とフィルム間が疑似接着した2層の薄層プラスチックフィルムの3層積層体からなり、カード用紙基材の薄層プラスチックフィルム側面、2片に分離したアンテナパターンが導電性インキにより印刷され、当該アンテナパターンに、シール自体にもアンテナパターンを有する ICチップ付きシール異方導電性の材料で装着されている形態において、カード用紙基材面側から2層の薄層プラスチックフィルムの中間である疑似接着層に及ぶように打ち抜かれたカード外形 Gist of the present invention for solving the above problems, a part of the foam sheet substrate with a predetermined print column, a contactless IC chip card with a peelably holding the card-integrated form, the non contact IC chip card with portion, the inter foam card paper substrate made of paper substrate and the film is a three layer laminate of a thin layer plastic film pseudo adhered two layer, a thin layer of plastic film of the card paper substrate on the side surface, the antenna pattern is separated into two pieces is printed with a conductive ink, to the antenna pattern, in the form of an IC chip with seal is mounted in the anisotropic conductive material having an antenna pattern in the seal itself, intermediate in a card profile punched to span pseudo adhesive layer of the thin layer of plastic film having a two-layer from the card sheet substrate surface 状のハーフカット線により、非接触ICチップ付きカードを疑似接着層から剥離して、フォームから離脱することが可能にされていることを特徴とする非接触ICチップ付きカード一体型フォーム、にある。 By Jo half-cut line, the non-contact IC chip card with peeled from the pseudo adhesive layer, one non-contact IC chip card with integrated form, which is characterized in that is possible to leave from the form .
【0006】 [0006]
上記において、カード用紙基材側の薄層プラスチックフィルムのICチップ側に装飾的印刷がされ、これによりICチップ付きシールが隠蔽されている、ようにすることができる。 In the above, is that decorative printed IC chip side of the thin layer of plastic film of the card sheet substrate side, thereby with IC chip seal is concealed, it may be so. また、非接触ICチップ付きカードのICチップには、イベントまたは展示会の招待者に関する所定のデータ、または会員または取引者に関する所定のデータが記録されている、ようにすることができる。 In addition, the non-contact IC chip card with IC chip, it is possible that events or predetermined data relating to the exhibition of invitees, or a member or a trader for a given data, is to make, have been recorded.
【0007】 [0007]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明の非接触ICチップ付きカード一体型フォームについて図面を参照して説明する。 Hereinafter, will be described with reference to the drawings contactless IC chip card with integrated foam of the present invention. 図1は、本発明の非接触ICチップ付きカード一体型フォームを示す図である。 Figure 1 is a diagram showing a contactless IC chip card with integrated foam of the present invention. 図1(A)は、その表面図、図1(B)は、その裏面図、図1(C)は、図1(A) の断面図である。 1 (A) is a surface view, and FIG. 1 (B), rear view thereof, FIG. 1 (C) is a cross sectional view of FIG. 1 (A). 図1(A)のように、カード一体型フォーム1の表面側には配送のための所定の印字欄21を有する宛名台紙2と、非接触ICチップ付きカード3部分が有り、非接触ICチップ付きカード部分には、会員番号や氏名、カードの有効期限やクラブ事務局連絡先等の所定事項31が印字されている。 As shown in FIG. 1 (A), on the surface side of the card-integrated form 1 and address mount 2 having a predetermined print column 21 for delivery, there is a non-contact IC chip card with 3 portions, the non-contact IC chip the attached card section, membership number, name, predetermined items 31 of the expiration date and clubs Secretariat contact information of the card is printed. ただし、これらは必須のものではない。 However, these are not essential. 図中、4はカードの外形形状を画するハーフカットの打抜き線であり、通常はカードの規格形状である54.0×85.5mm程度の矩形状にされるが、特に矩形状に限定されるものではない。 In the figure, 4 is a punching line of half-cut demarcating the outer shape of the card, usually but is in a rectangular shape of about 54.0 × 85.5 mm which is a standard shape of a card, limited to a rectangular shape not shall. なお、本発明において、フォームの表面側とは、いずれの面を表面側としても良いのであるが、便宜上、ハーフカットの打ち抜き線が打ち抜かれる紙基材面側を表面側と表現することにする。 In the present invention, the surface of the foam, although the one surface may be the surface side, for convenience, will be expressed as the surface side paper substrate surface which punched lines of the half-cut is punched .
【0008】 [0008]
図1(B)のように、フォームの裏面側には、非接触ICチップ付きカード部分に薄層のプラスチックフィルム5が貼着されている。 As shown in FIG. 1 (B), the on the back side of the foam, plastic film 5 of the thin layer is adhered to the non-contact IC chip with the card body. 薄層のプラスチックフィルムは疑似接着層で接着された2層のフィルムの積層体からなっている。 Plastic film of the thin layer is made of a laminate film of two layers which are bonded in a pseudo-adhesive layer. フィルムはカードの外形形状よりは、大きなサイズにする必要があるが、フォームの全体を覆う大きさである必要はない。 The film from the outer shape of the card, it is necessary to large size, need not be large enough to cover the entire form. ハーフカット打ち抜き線4が点線で図示されているのは、この面までは打ち抜き線が貫通していないことを意味している。 The half-cut punching line 4 is illustrated by a dotted line, until the surface means that the punched line is not penetrated.
実際の非接触ICチップ付きカードでは、フォームの裏面側の面がカードの実用上の表面側となるため、当該面にカードの美麗な装飾的印刷等がされるのが通常である。 In practice the non-contact IC chip card with, since the back-side surface of the foam is practically on the surface side of the card, it is usual beautiful decorative printing of cards on the surface is. この装飾的印刷は後述するアンテナパターンとのオーバーラップを避けるため、フォーム用紙基材1bに印刷するよりは、プラスチックフィルム面に施すのが好ましい。 The decorative print is to avoid overlapping of the antenna pattern to be described later, from the print to form paper substrates 1b, preferably applied to the plastic film surface. 台紙フォームの非接触ICチップ付きカード3以外の空きスペース部分には、イベントまたは展示会の案内や会員の規約等の説明欄9を設けることができる。 The non-contact IC free space portion other than the chip card with 3 of the mount form, it is possible to provide the explanation column 9 of the Terms such as guidance and membership of an event or exhibition.
【0009】 [0009]
図1(C)のように、非接触ICチップ付きカード3の基材は、フォーム用紙と連接した一体の紙基材1bであって、フォーム用紙と異なる材質の基材を積層等したものではない。 As in FIG. 1 (C), the base of the non-contact IC chip card with 3, a paper substrate 1b integral with concatenated with the form sheet, obtained by laminating such a substrate material different from the foam sheet Absent.
本発明のフォームでは、このようにフォーム用紙と連接した一体の基材を非接触ICチップ付きカードに使用するので、コストの低減を図ることができる。 The foams of the present invention, because of the use in this way the base material integral continuously connected with the form sheet in the non-contact IC chip card with, it is possible to reduce the cost.
カード用紙基材側から打ち抜いたハーフカット4線は、2層のプラスチックフィルム5a,5bの中間である疑似接着層6に至る丁度の深さにまで打ち抜かれるため、プラスチックフィルム5bの全部を貫通することはない。 Half-cut 4-wire punched from the card sheet substrate side, two layers of plastic film 5a, since it is punched to just having a depth reaching the quasi adhesive layer 6 is an intermediate 5b, through the whole of the plastic film 5b it is not.
図1(C)は、縦方向(フォームの厚み方向)の縮尺を拡大し、かつ分解して図示しているが、非接触ICチップ付きカード3の紙基材1b面であって、プラスチックフィルム5面側には、アンテナパターン3a,3bが印刷され、当該アンテナパターン3a,3bには、ICチップ付きシール7が装着されている。 FIG. 1 (C) to expand the scale of the vertical direction (Form thickness direction), and is decomposed to have shown, a paper substrate 1b side of the non-contact IC chip card with 3, plastic film 5 surface side, the antenna pattern 3a, 3b is printed, the antenna pattern 3a, the 3b, IC chip with seal 7 is mounted.
当該アンテナパターン3a,3bは、カーボンやアルミニュウムまたは銀ペースト、あるいはそれらの混合体を使用した導電性の印刷インキで印刷されるのが通常である。 The antenna pattern 3a, 3b may be printed with carbon or aluminum or silver paste or a conductive printing ink using a mixture of thereof, are usual.
【0010】 [0010]
ICチップ付きシール7とは、シリコン基板にIC(集積回路)とメモリを設けたICチップ8を、非接触ICチップ付きカード3のアンテナパターン3a,3bに装着可能にタックシール化した状態のものを意味し、当該ICチップ付きシールシール7自体にもICチップ8に接続した小型のアンテナ部7a,7bを有するのが通常である。 The IC chip with seal 7, as a state in which the IC chip 8 provided an IC (integrated circuit) and a memory on a silicon substrate, an antenna pattern 3a of the non-contact IC chip card with 3, and tack seal of the mountable to 3b means, antenna portions 7a of the small connected to the IC chip 8 to the IC chip with sealing seal 7 itself, have a 7b is usually.
この種のICチップ付きシールには、製品化されたもの、具体的には、モトローラ社が製造する「Bistatix」用のインターポーザー形態のものを使用することができる。 This type of IC chip with seals, those commercialized, specifically, it is possible to use those of the interposer form for "Bistatix" by Motorola to manufacture.
【0011】 [0011]
ICチップ付きシール7の小型アンテナパターンも導電性インキにより印刷されている。 Small antenna pattern of the IC chip with seal 7 is also printed with a conductive ink. 図1(C)には図示されていないが、ICチップ8には、チップから突出しているか、あるいは平面状の2点のバンプが形成されていて、双方のアンテナパターン7a,7bに導通するように接続されている。 Although not shown in FIG. 1 (C), the IC chip 8 are either protruding from the chip or planar two points bumps have been formed, so as to conduct both of the antenna pattern 7a, and 7b It is connected to the. 当該アンテナパターン7a,7bを非接触ICチップ付きカード3のアンテナパターン3a,3bに位置合わせして貼着し導通をとるためには、アンテナパターン間に介在することとなる粘着剤7cが導電性の材料であることが必要とされる。 The antenna pattern 7a, 7b contactless IC chip card with 3 antenna pattern 3a, in order to take the adhering conductive in aligning and 3b are adhesive 7c is conductive and thus interposed between the antenna pattern it is required a material. とくに粘着剤7cには、アンテナパターン3a,3b,7a,7b面に直交する方向にのみ導通を生じる異方導電性接着剤を使用することが好ましい。 In particular the adhesive 7c, the antenna pattern 3a, 3b, 7a, it is preferable to use an anisotropic conductive adhesive resulting conduction only in the direction orthogonal to 7b surface. プラスチックフィルム5aと非接触ICチップ付きカード3のアンテナパターン3a,3b間の着剤 dは、一般的な着剤を使用することができ、導電性等を考慮する必要はない。 Plastic film 5a and the non-contact IC chip card with 3 antenna pattern 3a, adhesives 5 d between 3b is a common adhesives can be used, it is not necessary to consider the electrical conductivity and the like.
【0012】 [0012]
図2は、非接触ICチップ付きカードに印刷されるアンテナパターンの例を示す図である。 Figure 2 is a diagram illustrating an example of an antenna pattern to be printed on the non-contact IC chip card with. アンテナパターン3a,3bは、2片の分離したパターンに印刷されている。 Antenna patterns 3a, 3b are printed on separate patterns of two pieces. ICチップ付きシール7のアンテナパターン7a,7bはアンテナパターン3a,3bに重なるように貼着される。 The antenna pattern 7a of the IC chip with the seal 7, 7b antenna patterns 3a, is stuck to overlap 3b.
アンテナパターン3a,3bは、2片の分離したパターンに限られず、コイル状の捲線パターンであってもよい。 Antenna patterns 3a, 3b are not limited to discrete pattern of two pieces, it may be a coiled winding pattern. コイル状の捲線パターンの場合は、捲線パターンの両端の接続端子部が接近した位置になるように形成し、当該接続端子部にICチップ付きシール7のアンテナパターン7a,7bが接続するように貼着する。 For coiled winding pattern is formed so as to position the connection terminal portions at both ends of the winding pattern are close, bonded to the antenna pattern 7a of the IC chip with seal 7 to the connection terminal portion, 7b are connected Chakusuru. アンテナパターン3a,3bは、2片の分離したパターンに印刷する場合のアンテナ形状は、図示のような矩形状に限らず、分離した円形状であっても楕円状であってもあるいは三角形状等の任意の形状であって良い。 Antenna patterns 3a, 3b, the antenna shape when printing on separate patterns of two pieces is not limited to a rectangular shape as shown, separate circular at an even be oval or triangular shape or the like it may be any shape of. アンテナパターン7a,7bも図示のように三角形状に限られるものではない。 The antenna pattern 7a, 7b there is no intention to be limited to the triangular shape as shown.
【0013】 [0013]
<材質に関する実施形態> <Embodiments relating to the material>
上記において、(1)フォーム用紙の紙基材1bとしては、例えば、アート紙、コート紙、上質紙、キャストコート紙、カード用紙等を使用できる。 In the above, (1) The paper substrate 1b of business forms, for example, art paper, coated paper, quality paper, cast coated paper, card paper or the like can be used. アンテナパターン3a,3b間の絶縁性、耐水性を高めるための処理がされていることが好ましくアンテナパターン印刷前にその下面に部分的な処理(絶縁処理印刷)を施すことが好ましい。 Antenna patterns 3a, insulation between 3b, it is preferred that water resistance treatment partial processing on the lower surface thereof before printing preferably antenna pattern that is to increase the (insulated printed) subjected. あるいは基材1bとしては、印刷適性を有する合成紙であってもよい。 Or as the substrate 1b, it may be a synthetic paper having printability.
(2)ICチップ付きシール7の基材7Bも同様の基材を使用できるが、プラスチックフィルムであっても良く、絶縁性、を有することが同様に好ましい。 (2) substrate 7B of the IC chip with seal 7 can be used the same substrate but may be a plastic film, likewise preferred to have an insulating property.
【0014】 [0014]
(3)プラスチックフィルムを疑似接着する技術は隠蔽用葉書等において常用される技術である。 (3) a technique for pseudo-bonding the plastic film is a technique commonly used in the concealment postcard or the like. 上記のプラスチックフィルム5a,5bとしては、通常、相互間の接着性が低い材質のものが使用され、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)とポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)とPE、ポリブチレンテレフタレート(PBT)とPE、PETとPP、PETとPET、PBTとPPなどオレフィン系樹脂とエステル系樹脂等の組合せが挙げられる。 The above plastic films 5a, as the 5b, usually made of a material low adhesion between each other are used, for example, PE polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene (PE), polypropylene (PP), polybutylene terephthalate ( PBT) and PE, PET and PP, PET and PET, and a combination of such olefin resins and ester resins, such as PBT and PP.
フィルム5a,5bとの間の疑似接着層6は、例えばPET(或いはPE)フィルム5aとPE(或いはPET)フィルム5bの間に、一方のフィルムと同じ材質の樹脂、例えばPEをエクストルージョンコートしてフィルム5aと5bを積層することによって形成できる。 Pseudo adhesive layer 6 between the film 5a, 5b, for example during the PET (or PE) film 5a and PE (or PET) film 5b, and extrusion coating the same material of the resin, such as PE and one film the film 5a and 5b can be formed by laminating Te. すなわち、相互に接着性が低いフィルムの間に、一方のフィルムと接着性のある樹脂を溶融状態で塗布することにより、溶融樹脂と接着性の低い他方のフィルムとの間に擬似的な接着状態を形成することができる。 That is, pseudo bonding status between between mutually lower adhesive film, by applying one of the film and the adhesive of some resins in a molten state, and lower the other film adhesiveness and the molten resin it can be formed.
【0015】 [0015]
このような非接触ICチップ付きカード一体型フォームの製造は、次のように行う。 The preparation of such a contactless IC chip card with integrated form is performed as follows.
先ず、(1)連続フォーム用紙に宛名台紙やカード表面の所定の印字欄の印字、およびカードの使用説明等の定型の印刷を行う。 First, (1) performing printing of a predetermined printing column of the continuous form paper mailing mount or card surfaces, and the fixed printing instruction or the like of the card.
次に、(2)ICチップ付きシールを貼着する側の面に導電性インキによるアンテナパターン3a,3bの印刷を行う。 Next, (2) the antenna pattern 3a with a conductive ink on the surface on the side of attaching the IC chip with seals, performs printing of 3b. (1)と(2)の印刷はインラインで行うことができる。 Printing (1) and (2) can be carried out in-line.
(3)予め準備したICチップ付きシール7をアンテナパターン3a,3bに正しく位置合わせして貼着する。 (3) previously prepared IC chip with seal 7 an antenna pattern 3a, and properly aligned in 3b is stuck.
(4)一方、カードの装飾的印刷をプラスチックフィルム5aの内面側(ICチップ付きシール7面側)になる面に施し、このフィルムの非印刷面に他のプラスチックフィルム5bを疑似接着させ、さらに接着剤5dを塗工して準備する。 (4) On the other hand, subjected to decorative printing of the card on a surface comprising the inner surface of the plastic film 5a (with IC chip sealing surface 7 side), the other plastic film 5b in the non-printed surface of the film is quasi-bonded, further prepare by applying the adhesive 5d.
装飾的印刷をカードの保護層ともなるプラスチックフィルム5aの内面側に施すことで、アンテナパターン3a,3bやICチップ付きシール7を隠蔽することができる(図1(C)参照)。 By applying decorative printing on the inner surface side of the plastic film 5a which also serves as a protective layer of the card, it is possible to conceal the antenna pattern 3a, 3b and the IC chip with the seal 7 (see FIG. 1 (C)).
【0016】 [0016]
(5)接着剤5dの付いた2層のプラスチックフィルムをICチップ付きシール7を貼着した面にさらに貼り合わせる。 (5) further bond the plastic film 2 layers with a glue 5d on the surface was adhered an IC chip with seal 7. 接着剤5dは、ホットメルト型の接着剤であっても良く、この場合は、2層のプラスチックフィルムを熱圧をかけながらフォーム台紙に貼着することができる。 Adhesive 5d may be a hot-melt adhesive, in this case, it can be stuck to plastic film two layers of foam mount while applying heat and pressure.
(6)カード3の外形形状に、ハーフカット打抜き線4をその深さが疑似接着層6までの丁度の深さになるように入れて、非接触ICチップ付きカード一体型フォーム1が完成する。 The outer shape of (6) card 3, the depth half-cut punching line 4 put so that just the depth to pseudo adhesive layer 6, the non-contact IC chip card with integrated form 1 is completed .
【0017】 [0017]
次に、本発明の非接触ICチップ付きカード一体型フォームの使用方法について説明する。 Next, a method using a non-contact IC chip card with integrated foam of the present invention.
図3は、非接触ICチップ付きカード一体型フォームの使用方法の説明図である。 Figure 3 is an illustration of how to use the contactless IC chip card with integrated form. 図3(A)は、完成した非接触ICチップ付きカード一体型フォーム1を示し、綴り折りした連続状に形成されている。 3 (A) it is, shows a non-contact IC chip card with integrated foam 1 was completed, and is formed in a continuous shape with folded spelling. 非接触ICチップ付きカードの表面側となる装飾的印刷や定型項目欄等の印刷は既になされ、疑似接着フィルムが接着され、ハーフカット打ち抜き線4も既に設けられているものである。 Printing decorative printing or the like fixed item column as the surface side of the non-contact IC chip with card already been made, quasi the adhesive film is bonded, the half-cut punching line 4 is also one that has already been provided.
まず、このフォーム1に対して、連続プリンタを用い、宛名台紙2と非接触ICチップ付きカード3の表面に、氏名や住所等の個別事項を印字し、非接触ICチップ付きカード3のICチップ8へのデータ書き込み作業を行う。 First, with respect to this form 1, using a continuous printer, the surface of the address mount 2 and the non-contact IC chip card with 3, printing the name and individual items of address etc., of the non-contact IC chip card with 3 IC chip perform a data write operation to the 8.
ICチップ8のメモリに記録される内容は、フォームがイベントまたは展示会の招待状であれば、招待者に関する所定のデータであり、会員カード等の送付台紙であれば、会員または取引者に関する所定のデータが記録される。 Content to be recorded in the memory of the IC chip 8, if the form is an event or exhibition invitations, is a predetermined data about the invitation, if it is sent mount, such as a membership card, given on the member or traders data is recorded.
次に、フォームの両サイド部のマージナル穴1hをミシン目線1mから切り取ってシート状にし(図3(B))、同封物(案内状等)と一緒に窓開き封筒10に挿入して宛先人に送付する。 Then, into a sheet by cutting the marginal holes 1h of both side portions of the form from the perforation line 1 m (Fig. 3 (B)), enclosures is inserted into the window opening envelope 10 with (invitation etc.) addressed person It is sent to. 窓開き封筒10の窓部10mからは、印字した宛名等が見えるようになっている(図3(C))。 From the window portion 10m of the window opening envelopes 10, so that the printing was address, etc. is visible (FIG. 3 (C)).
【0018】 [0018]
カードを受領した利用者は、非接触ICチップ付きカード3部分をフォーム台紙から剥がして、当該カード3をイベント開場や展示会に持参する(図3(D))。 User of receipt of the card, the contactless IC chip card with 3 portions peeled off the foam backing, to bring the card 3 in the event doors open and exhibitions (FIG 3 (D)).
フォーム台紙の非接触ICチップ付きカード3を剥がした後には、1層のプラスチックフィルム(例えば、PETフィルム)のみが台紙に残っている。 After peeling off the non-contact IC chip card with 3 forms mount only the plastic film one layer (e.g., PET film) is still in the mount.
【0019】 [0019]
利用者が非接触ICチップ付きカード3を首に下げてリーダライタを備えるゲートを通過するだけで、リーダライタはICチップに記録したデータを読み取りできるので、入場登録が簡単に行えるため、混雑時の待ち時間が短縮される。 Only the user passes through the gate with the writer by lowering the non-contact IC chip card with 3 neck, since the reader writer can read the data recorded in the IC chip, because the entry registration can be performed easily, when congestion the waiting time is shortened.
しかも入場時刻等の書き込みや利用者がどのブースに立ち寄ったか等が、カードのメモリに記録されるので、後に読み取って調査できるため展示ブース側企業にもメリットがある。 Moreover, such as whether the writing and users such as admission time has stopped in any booth, because it is recorded in the memory of the card, there is an advantage also in the exhibition booth side companies since it is possible to investigate read later.
会員カードや取引者カードとして使用する場合は、同じようにカードをフォーム台紙から剥がして店舗に持参し、購入の際にリーダライタにデータを読み取らせ、新たなポイント点記録や購入商品の情報をカード自体に追記することもできる。 When used as a membership card and the transaction's card, to bring to the store peel off the card in the same way from the form mount, the reader writer to read the data, information of a new point-point records and purchase goods at the time of purchase It can also be appended to the card itself. したがって、データベースに逐次、情報の蓄積を行う手間を省くことができる。 Thus, sequential database, it is possible to save labor for performing storage of information.
【0020】 [0020]
また、カードを回収した後に行うデータ処理は、非接触でリーダライタと交信させて行うことができるので、カード1枚毎に読み取り動作をさせる必要はなく、集積したカードの集合体(山積みの状態)に対して電波を発振して応答する電波を一括して読み取りすることができる。 The data processing performed after recovering the card, can be performed by communicating with a reader-writer in a non-contact, it is not necessary to the operation read for each card, a collection of integrated curd (pile state ) collectively radio waves to respond by oscillating radio waves can be read against. リーダライタに対して、各カードが一斉に応答する場合は、データの衝突(コリジョン)が起こり得るが、衝突を回避して順次読み取る方法も各種開発されている。 To the reader-writer, if each card responds in unison, although data collision (collision) may occur, a method of reading sequentially to avoid a collision are also developed.
順次、読み取るといっても実時間的には殆ど瞬間的な時間であるから、全体の読み取りも極めて短時間に行うことができ、読み取り作業の省力効果は極めて顕著となる。 Sequentially, because the real time even if the reading is almost instantaneous time, the whole of the reading can also be performed in a very short time, labor effects of read operations becomes very significant.
【0021】 [0021]
図4は、同じく使用方法を示すが断面状態が図示されている。 Figure 4 is also shown how to use is shown in cross-section state.
図4(A)は、非接触ICチップ付きカード3をフォーム台紙から剥離する前の状態、図4(B)は、非接触ICチップ付きカード3をフォーム台紙から剥離した後の状態を示す。 FIG. 4 (A), before separating the non-contact IC chip card with 3 foam backing state, FIG. 4 (B) shows a state after peeling the non-contact IC chip card with 3 from the form mount. カード3は、ハーフカット打ち抜き線4から抜き取られて使用される。 Card 3 is used by being drawn from the half-cut punching line 4.
剥離後の台紙には前記のように、プラスチックフィルム5bが残るが、一方のプラスチックフィルム5aはカード3の表面側に残るので、カードの保護層としての役割を行うことができる。 As above the mount after the separation, a plastic film 5b remains, one of the plastic film 5a so remains on the surface side of the card 3, it is possible to perform the role as the protective layer of the card.
【0022】 [0022]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
上述のように、本発明の非接触ICチップ付きカード一体型フォームは、以下のような顕著な効果を有する。 As described above, the contactless IC chip card with integrated foam of the invention has significant advantages as follows.
(1)宛名台紙と非接触ICチップ付きカードが同一のフォーム台紙上にあって、同時に印字されるので、宛先人とカードの内容が不一致となることがない。 (1) address mount and a non-contact IC chip card with is in the on the same form mount, since it is simultaneously printed, never contents of the addressed person and card becomes inconsistent.
(2)ICチップへの情報記録量が従来のバーコードを利用したものや磁気カード等に比較して、格段に増えるので、必要な情報を不足なく記録することができる。 (2) An information recording amount to the IC chip as compared to such conventional barcode those utilizing or magnetic card, since much more can be recorded without missing necessary information. その上、さらに必要に応じて追加の情報を記録することができる。 Moreover, it is possible to record additional information if necessary. その後の情報処理も容易である。 Subsequent information processing is also easy.
(3)宛名台紙と非接触ICチップ付きカードが同一の基材から形成されているので、コストの低減を図ることができる。 (3) Since the address mount and a non-contact IC chip equipped card is formed from the same substrate, it is possible to reduce the cost.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 本発明の非接触ICチップ付きカード一体型フォームを示す図である。 1 is a diagram showing a contactless IC chip card with integrated foam of the present invention.
【図2】 非接触ICチップ付きカードに印刷されるアンテナパターンの例を示す図である。 2 is a diagram showing an example of the antenna pattern to be printed on the non-contact IC chip card with.
【図3】 非接触ICチップ付きカード一体型フォームの使用方法の説明図である。 Figure 3 is an illustration of how to use the contactless IC chip card with integrated form.
【図4】 使用方法の断面状態を示す図である。 4 is a diagram showing a section condition of usage.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 非接触ICチップ付きカード一体型フォーム1b 基材2 宛名台紙3 非接触ICチップ付きカード3a,3b アンテナパターン4 ハーフカット打ち抜き線5,5a,5b プラスチックフィルム6 疑似接着層7 ICチップ付きシール7a,7b アンテナパターン8 ICチップ9 説明欄10 窓開き封筒10m 窓部 1 non-contact IC chip card with integrated foam 1b substrate 2 address base sheet 3 contactless IC chip card with 3a, 3b antenna pattern 4 half-cut punching lines 5, 5a, 5b plastic film 6 pseudo adhesive layer 7 IC chip with seal 7a , 7b antenna pattern 8 IC chip 9 explanation column 10 open window envelope 10m window

Claims (4)

  1. 所定の印字欄を備えるフォーム用紙基材の一部に、非接触ICチップ付きカードを剥離可能に保持したカード一体型フォームであって、当該非接触ICチップ付きカード部分が、前記フォーム用紙基材からなるカード用紙基材とフィルム間が疑似接着した2層の薄層プラスチックフィルムの3層積層体からなり、カード用紙基材の薄層プラスチックフィルム側面、2片に分離したアンテナパターンが導電性インキにより印刷され、当該アンテナパターンに、シール自体にもアンテナパターンを有する ICチップ付きシール異方導電性の材料で装着されている形態において、カード用紙基材面側から2層の薄層プラスチックフィルムの中間である疑似接着層に及ぶように打ち抜かれたカード外形形状のハーフカット線により、非接触ICチ Some of the foam sheet substrate with a predetermined print column, a contactless IC chip card with a peelably holding the card-integrated form, the non-contact type IC chip card with portion, said foam sheet substrate between cards paper substrate and the film is a three layer laminate of a thin layer plastic film pseudo adhered two layers of, a thin layer of plastic film side of the card sheet substrate is separated into two pieces antenna pattern conductive printed by ink, to the antenna pattern, in the form of an IC chip with seal having an antenna pattern in the seal itself is mounted in the anisotropic conductive material, a thin layer of plastic having a two-layer from the card sheet substrate surface the intermediate is a half-cut line of punched cards outer shape to span the pseudo adhesive layer of the film, the non-contact IC Ji プ付きカードを疑似接着層から剥離して、フォームから離脱することが可能にされていることを特徴とする非接触ICチップ付きカード一体型フォーム。 The flop with cards peeled from the pseudo adhesive layer, the non-contact IC chip card with an integrated form, characterized in that it is possible to leave from the form.
  2. カード用紙基材側の薄層プラスチックフィルムのICチップ側に装飾的印刷がされ、これによりICチップ付きシールが隠蔽されていることを特徴とする請求項1記載の非接触ICチップ付きカード一体型フォーム。 It has been decorative printed IC chip side of the thin layer of plastic film of the card sheet substrate side, thereby the non-contact IC chip card with integrated according to claim 1, wherein with IC chip seal, characterized in that it is concealed form.
  3. 非接触ICチップ付きカードのICチップには、イベントまたは展示会の招待者に関する所定のデータが記録されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の非接触ICチップ付きカード一体型フォーム。 The IC chip of the non-contact IC chip card with an event or claim 1 or claim 2 contactless IC chip card with integrated according predetermined data relating to exhibition invitee is characterized in that it is recorded form.
  4. 非接触ICチップ付きカードのICチップには、会員または取引者に関する所定のデータが記録されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の非接触ICチップ付きカード一体型フォーム。 The IC chip of the non-contact IC chip card with the member or trader for a given data, characterized in that it is recorded claim 1 or claim 2 contactless IC chip card with integrated foam according.
JP2001182828A 2001-06-18 2001-06-18 Non-contact ic chip card with an integrated form Expired - Fee Related JP4882167B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001182828A JP4882167B2 (en) 2001-06-18 2001-06-18 Non-contact ic chip card with an integrated form

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001182828A JP4882167B2 (en) 2001-06-18 2001-06-18 Non-contact ic chip card with an integrated form

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002373323A true JP2002373323A (en) 2002-12-26
JP2002373323A5 true JP2002373323A5 (en) 2008-08-07
JP4882167B2 true JP4882167B2 (en) 2012-02-22

Family

ID=19022852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001182828A Expired - Fee Related JP4882167B2 (en) 2001-06-18 2001-06-18 Non-contact ic chip card with an integrated form

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4882167B2 (en)

Families Citing this family (101)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10232568A1 (en) * 2002-07-18 2004-01-29 Agfa-Gevaert Ag identity card
JP4689260B2 (en) * 2003-12-19 2011-05-25 株式会社半導体エネルギー研究所 Semiconductor device, a label or tag
JP2006031239A (en) * 2004-07-14 2006-02-02 Toppan Forms Co Ltd Secret information carrier
JP4743583B2 (en) * 2004-09-29 2011-08-10 大日本印刷株式会社 Ic with tag sheet
CN101111394A (en) * 2004-12-17 2008-01-23 C2C许可有限公司 Communication apparatus and method of distribution of same
JP4857646B2 (en) * 2005-08-05 2012-01-18 大日本印刷株式会社 Ic tag pressure-sensitive adhesive body, ic tag adhesive substance attached release sheet, ic tag adhesive substance attached release sheet material, winding of ic tag adhesive-body material, a method of manufacturing a ic tag adhesive substance attached release sheet, ic tag adhesive cylindrical body peeling method for producing a sheet material, a method of manufacturing a wound body ic tag adhesive-body material, the interposer pressure-sensitive adhesive body, the interposer adhesive substance attached release sheet, the release sheet material with the interposer pressure-sensitive adhesive body, the winding body of the interposer adhesive-body material, the interposer method for producing a pressure-sensitive body release sheet, a manufacturing method of the interposer adhesive substance attached release sheet material, and manufacturing method of winding of the interposer adhesive-body material
DE102005044216A1 (en) * 2005-09-15 2007-03-29 Smartrac Technology Ltd. Chip module and to methods for producing a chip module
JP4882365B2 (en) * 2005-12-21 2012-02-22 大日本印刷株式会社 Non-contact data carrier-mounting member of the metal corresponding
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN101416353B (en) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 Wireless IC device
WO2007119310A1 (en) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007138919A1 (en) 2006-05-26 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
WO2007138857A1 (en) 2006-06-01 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
WO2007145053A1 (en) 2006-06-12 2007-12-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetically coupled module, wireless ic device inspecting system, electromagnetically coupled module using the wireless ic device inspecting system, and wireless ic device manufacturing method
JP4281850B2 (en) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 optical disk
WO2008007606A1 (en) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio ic device
WO2008023636A1 (en) 2006-08-24 2008-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device inspecting system and wireless ic device manufacturing method using the same
WO2008050535A1 (en) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetically coupled module and article with electromagnetically coupled module
JP4798223B2 (en) 2006-10-27 2011-10-19 株式会社村田製作所 With electromagnetic coupling module goods
JP4835696B2 (en) 2007-01-26 2011-12-14 株式会社村田製作所 Container with an electromagnetic coupling module
JP4888494B2 (en) 2007-02-06 2012-02-29 株式会社村田製作所 With the electromagnetic coupling module packaging material
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2008126458A1 (en) 2007-04-06 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
WO2008126649A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP4930586B2 (en) 2007-04-26 2012-05-16 株式会社村田製作所 Wireless ic device
EP2141769A4 (en) 2007-04-27 2010-08-11 Murata Manufacturing Co Wireless ic device
EP2141636B1 (en) 2007-04-27 2012-02-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4525859B2 (en) 2007-05-10 2010-08-18 株式会社村田製作所 Wireless ic device
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
KR101023582B1 (en) 2007-07-09 2011-03-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device
CN101578616A (en) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 Wireless IC device and electronic apparatus
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP5104865B2 (en) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 Wireless ic device
JP4434311B2 (en) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 Wireless ic device and manufacturing method thereof
EP2096709B1 (en) 2007-12-20 2012-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
CN101601169B (en) 2007-12-26 2013-08-14 株式会社村田制作所 Ic antenna apparatus and radio device
WO2009110382A1 (en) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 Composite antenna
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
EP2256861A4 (en) 2008-03-26 2014-01-15 Murata Manufacturing Co Radio ic device
JP4535209B2 (en) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 Wireless ic device, a method of adjusting the resonance frequency of electronic devices and wireless ic devices
CN103295056B (en) 2008-05-21 2016-12-28 株式会社村田制作所 Wireless device ic
WO2009142068A1 (en) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing the same
JP5218558B2 (en) 2008-05-26 2013-06-26 株式会社村田製作所 Authenticity determination method of a wireless ic device system and a wireless ic devices
KR101148534B1 (en) 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (en) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and manufacturing method thereof
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN102124605A (en) 2008-08-19 2011-07-13 株式会社村田制作所 Wireless IC device and method for manufacturing same
JP5339598B2 (en) * 2008-08-26 2013-11-13 小林クリエイト株式会社 With a card form and a method of manufacturing the same
JP5429182B2 (en) 2008-10-24 2014-02-26 株式会社村田製作所 Wireless ic device
JP4525869B2 (en) 2008-10-29 2010-08-18 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2010055945A1 (en) 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 Antenna and wireless ic device
CN102273012B (en) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 Wireless IC device, wireless IC module and wireless IC module manufacturing method
WO2010082413A1 (en) 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 High frequency device and wireless ic device
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
JP5510450B2 (en) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2010122685A1 (en) 2009-04-21 2010-10-28 株式会社村田製作所 Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
WO2010140429A1 (en) 2009-06-03 2010-12-09 株式会社村田製作所 Wireless ic device and production method thereof
WO2010146944A1 (en) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for coupling power supply circuit and radiating plates
WO2011001709A1 (en) 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 Antenna and antenna module
JP5182431B2 (en) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 Wireless ic devices and environmental state detection method using the same
CN102577646B (en) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 Circuit substrate and method of manufacture thereof
JP5304580B2 (en) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2011045970A1 (en) 2009-10-16 2011-04-21 株式会社村田製作所 Antenna and wireless ic device
CN102598413A (en) 2009-10-27 2012-07-18 株式会社村田制作所 Transmitting/receiving apparatus and wireless tag reader
CN102473244B (en) 2009-11-04 2014-10-08 株式会社村田制作所 Ic wireless tag, the reader and the information processing system
JP5333601B2 (en) 2009-11-04 2013-11-06 株式会社村田製作所 Communication terminal and an information processing system
CN102549838B (en) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 The communication terminal and an information processing system
CN102576929B (en) 2009-11-20 2015-01-28 株式会社村田制作所 The antenna device and a mobile communication terminal
GB2488450B (en) 2009-12-24 2014-08-20 Murata Manufacturing Co Antenna and mobile terminal
WO2011108340A1 (en) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 Wireless communication module and wireless communication device
CN102782937B (en) 2010-03-03 2016-02-17 株式会社村田制作所 The wireless communication device and a radio communication terminal
JP5477459B2 (en) 2010-03-12 2014-04-23 株式会社村田製作所 Wireless communication device and the metallic article
JP5370581B2 (en) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Rfid system
WO2011122163A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 Antenna and wireless communication device
JP5170156B2 (en) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 Wireless ic device
JP5299351B2 (en) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 Wireless ic device
WO2012005278A1 (en) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 Antenna and rfid device
CN104752813B (en) 2010-07-28 2018-03-02 株式会社村田制作所 The antenna device and communication terminal apparatus
WO2012020748A1 (en) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 Printed wire board and wireless communication system
JP5234071B2 (en) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Rfic module
JP5630506B2 (en) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN105206919B (en) 2010-10-12 2018-11-02 株式会社村田制作所 The antenna device and a terminal device
CN102971909B (en) 2010-10-21 2014-10-15 株式会社村田制作所 The communication terminal apparatus
WO2012093541A1 (en) 2011-01-05 2012-07-12 株式会社村田製作所 Wireless communication device
WO2012096365A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Rfid chip package and rfid tag
JP5370616B2 (en) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 Wireless communication device
JP5630566B2 (en) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 Antenna apparatus and communication terminal equipment
EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co Wireless communication device
JP5482964B2 (en) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 Wireless ic devices and radio communication terminal
JP5569648B2 (en) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 Wireless ic device
KR101338173B1 (en) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless communication device
CN103370886B (en) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 The wireless communication device
CN204189963U (en) 2011-07-19 2015-03-04 株式会社村田制作所 The antenna apparatus and a communication terminal apparatus
WO2013035821A1 (en) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless device
WO2013080991A1 (en) 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
KR20130105938A (en) 2012-01-30 2013-09-26 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device
WO2013125610A1 (en) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless communication device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3301716B2 (en) * 1997-07-03 2002-07-15 岩舩 弘 Method for producing l-c circuit to be printed on paper
JP2001100767A (en) * 1999-09-30 2001-04-13 Toppan Forms Co Ltd Karaoke ic member's card and karaoke system using it
JP2001101273A (en) * 1999-09-30 2001-04-13 Toppan Forms Co Ltd System and method for requesting data in event place
JP2001126043A (en) * 1999-10-29 2001-05-11 Toppan Forms Co Ltd Delivery form for non-contact ic card

Also Published As

Publication number Publication date Type
JP2002373323A (en) 2002-12-26 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6019865A (en) Method of forming labels containing transponders
US6836215B1 (en) Printable identification band with top strip for RFID chip attachment
US4544590A (en) Laminated member and method of making same
US4568403A (en) Method of making laminated member
US5705243A (en) Business form or mailer intermediate with protective laminate
US6994262B1 (en) Printed sheet products with integral, removable, radio frequency identification elements
US6197396B1 (en) Identification card strip assembly
US5735549A (en) Dual use product or shipping label
US6824066B2 (en) Electronic access security key card pamphlet
JP2002259934A (en) Liquid container with rfid tag
WO2000016286A1 (en) Radio frequency identification tag apparatus and related method
JP2004334268A (en) Paper slip ic tag, book/magazine with it, and book with it
JP2002042076A (en) Non-contact data carrier and booklet therewith
JP2003155062A (en) Packaging body with ic tag, and manufacturing method therefor
US7204652B2 (en) Printed planar radio frequency identification elements
US5992731A (en) Postcard
JP2006227670A (en) Rfid adhesive label
JP2002123805A (en) Label with noncontact ic tag
US20080088448A1 (en) Method of making an rfid article
JP2002072886A (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus for data memory element holding label
US20100277382A1 (en) Antenna sheet, transponder,and booklet
US6814375B2 (en) Integrated plasticized card in a paper carrier and method of manufacture
US20070159339A1 (en) Antenna circuit, IC inlet, multi tag, and method for producing multi tag
JP2003099735A (en) Noncontact ic module sending medium
JP2003317058A (en) Ic chip mounted body

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080609

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080623

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110719

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111108

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees