JP2006031239A - Secret information carrier - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、RFID機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体に関するものである。 The present invention relates to a concealment information carrier provided with a semiconductor device having an RFID function.
近年、郵便法の改正に伴い、親展性を有するハガキシステムが実用化され、普及し始めている。この親展性を有するハガキシステムは、例えば、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載されたハガキを折り畳み、重ね合わせ部分を2枚の透明フィルムを疑似接着した積層体を介して接着して、これらの情報を隠蔽した後、郵送し、受取人が重ね合わせ接着部分を再び剥離して、隠蔽情報を読み取るシステムである。 In recent years, with the revision of the Postal Law, a postcard system with confidentiality has been put into practical use and has begun to spread. This friendly postcard system can be used, for example, to fold a postcard on which personal information or various information such as print information and print information is written, and to laminate a laminated body in which two transparent films are pseudo-bonded. The information is concealed through concealment, and the information is concealed and then mailed, and the recipient reads the concealment information by peeling the overlapped adhesive portion again.
このようなハガキシステムでは、記録可能な情報量がハガキの印刷面の大きさや、文字などの大きさにより制限され、一度に大量の情報を記録することができなかった。そこで、一度に大量の情報を記録することを可能とするために、上記のようなハガキシステムにRFID(Radio Frequency Identification)タグを備えたRFIDタグ付きハガキが考案されている。このRFIDタグ付きハガキは、RFIDタグをなすICチップに大量の情報を記録することができるとともに、情報を追加して記録することが可能である(例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3参照。)。 In such a postcard system, the amount of information that can be recorded is limited by the size of the printing surface of the postcard and the size of characters and the like, and a large amount of information cannot be recorded at one time. Thus, in order to record a large amount of information at a time, a postcard with an RFID tag has been devised in which a postcard system as described above is provided with an RFID (Radio Frequency Identification) tag. This postcard with an RFID tag can record a large amount of information on an IC chip constituting the RFID tag, and can additionally record information (for example, Patent Document 1, Patent Document 2, Patent Document) 3).
しかしながら、このような従来のRFIDタグ付きハガキは、ICチップに大量の情報を記録することができるものの、第三者によって、その情報を読み取ることや、書き換えることを防止するための手段が設けられていなかった。そのため、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者によって不慮または故意にICチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることが可能であった。また、従来のRFIDタグ付きハガキは、第三者によって、情報の読み取りや書き換えなどの不正行為が行われても、一見してその不正行為を確認することができなかった。このように、従来のRFIDタグ付きハガキは、情報の機密性を保つことができないという問題があった。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、第三者による情報の読み取りおよび書き換えが容易ではなく、第三者による不正行為の有無を確認することが可能で、情報の機密性に優れたRFID機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and reading and rewriting of information by a third party is not easy, it is possible to confirm the presence or absence of fraud by a third party, and excellent information confidentiality. Another object of the present invention is to provide a concealment information carrier including a semiconductor device having an RFID function.
本発明は、上記課題を解決するために、RFID機能を有する半導体装置を備えた基材Aと、接着部材αを介して前記基材Aに貼付される一方の面を有する基材Bと、該基材Bの他方の面に配される接着部材βとを積み重ねてなる隠蔽情報担持体であって、前記接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、前記接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可の積層フィルムからなり、前記半導体装置を内包するように前記基材A、前記接着部材α、前記基材Bおよび前記接着部材βを構成する該基材Bと接する側のフィルムを貫通し、これらを分離可能とする手段を設けてなり、かつ、前記半導体装置は前記分離可能とする手段で囲まれた内側にアンテナを有し、さらに、前記分離可能とする手段を越えて前記アンテナと並列に接続され、前記アンテナの機能を阻害する手段を有する隠蔽情報担持体を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a base material A including a semiconductor device having an RFID function, and a base material B having one surface attached to the base material A through an adhesive member α, A concealment information carrier formed by stacking adhesive members β arranged on the other surface of the base material B, wherein the adhesive member α is difficult or impossible to peel, and the adhesive member β is peelable. Yes, it is made of a laminated film that cannot be reattached after peeling, and the base material B that constitutes the base material A, the adhesive member α, the base material B, and the adhesive member β so as to enclose the semiconductor device; A means for penetrating the film on the side in contact with it and making it separable is provided, and the semiconductor device has an antenna inside surrounded by the means for making it separable, and further making the separable Connected in parallel with the antenna beyond the means Providing hiding information carrier having means for inhibiting the function of the antenna.
上記構成の隠蔽情報担持体では、RFID機能を有する半導体装置を分離可能とする手段に沿って、隠蔽情報担持体から、基材A、接着部材α、基材Bおよび接着部材βの一部からなる積層体を分離することにより、分離可能とする手段を越えてアンテナと並列にICチップに接続され、アンテナの機能を阻害する手段が機能しなくなるから、RFID機能を有する半導体装置を構成するICチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりすることができる。また、接着部材αは剥離困難または剥離不可であるから、外部からRFID機能を有する半導体装置の存在を確認することができないばかりでなく、RFID機能を有する半導体装置の損傷を防止することができる。また、接着部材βは、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。一方、接着部材βを剥離することにより、RFID機能を有する半導体装置を構成するICチップに記録されている情報の読み取りや書き換えを直ちに行うことができる。 In the concealment information carrier having the above configuration, from the concealment information carrier, from a part of the base material A, the adhesive member α, the base material B, and the adhesive member β along the means for enabling separation of the semiconductor device having the RFID function. By separating the stacked body, the IC that is connected to the IC chip in parallel with the antenna beyond the separable means and the function of obstructing the function of the antenna does not function, so that the IC constituting the semiconductor device having the RFID function Information recorded on the chip can be read or rewritten. In addition, since the adhesive member α is difficult to peel or cannot be peeled, not only the presence of a semiconductor device having an RFID function cannot be confirmed from the outside, but also damage to the semiconductor device having an RFID function can be prevented. In addition, since the adhesive member β can be peeled off even after sticking and cannot be sticked again after peeling, it can be confirmed at a glance when information is read or rewritten. . On the other hand, by peeling off the adhesive member β, it is possible to immediately read or rewrite information recorded on the IC chip constituting the semiconductor device having the RFID function.
本発明の隠蔽情報担持体によれば、接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可の積層フィルムからなり、半導体装置を内包するように基材A、接着部材α、基材Bおよび接着部材βを構成する基材Bと接する側のフィルムを貫通し、これらを分離可能とする手段を設けてなり、かつ、半導体装置は分離可能とする手段で囲まれた内側にアンテナを有し、さらに、分離可能とする手段を越えてアンテナと並列に接続され、アンテナの機能を阻害する手段を有するから、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者による印字情報の読み取りや書き換えなどの不正行為を防止するとともに、RFID機能を有する半導体装置を構成するICチップに記録された情報を隠蔽し、電子データと印字データの両方を隠蔽して情報の機密性を保つことができる。また、印字情報を見ようとして接着部材を剥離することにより、RFID機能を有する半導体装置を使用可能とすることを意識せずに行うことができる。さらに、RFID機能を有するカードと送付体が一体化された隠蔽情報担持体を実現することができるから、RFID機能を有するカードを受取人に送付する場合、RFID機能を有するカードの付属情報を隠蔽した状態で送付することができる。 According to the concealment information carrier of the present invention, the adhesive member α is difficult to peel or cannot be peeled, the adhesive member β is peelable and cannot be reattached after peeling, and includes the semiconductor device. And a means for penetrating the film on the side in contact with the base material B constituting the base material A, the adhesive member α, the base material B, and the adhesive member β, and making them separable, and the semiconductor device Since it has an antenna on the inner side surrounded by the means for enabling separation, and further has means for preventing the function of the antenna from being connected in parallel with the antenna beyond the means for enabling separation, it is possible for the sender to the recipient. In the meantime, it is possible to prevent unauthorized actions such as reading or rewriting of print information by a third party and to conceal the information recorded on the IC chip that constitutes the semiconductor device having the RFID function. It conceals both print data and can keep the confidentiality of the information. In addition, the adhesive member is peeled off so as to see the print information, so that the semiconductor device having the RFID function can be used without being aware of it. Furthermore, since the concealment information carrier in which the card having the RFID function and the sending body are integrated can be realized, when sending the card having the RFID function to the recipient, the information attached to the card having the RFID function is concealed. You can send it in the state.
以下、本発明を実施した隠蔽情報担持体について、図面を参照して説明する。 The concealment information carrier embodying the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示す概略断面図である。図2は、本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示し、図1のA−A線に沿う概略断面図である。
図1および図2中、符号10は隠蔽情報担持体、11はRFID機能を有する半導体装置(以下、「RFID装置」と略す。)、12はICチップ、13はアンテナ、14は第一の基材、15は第一の接着部材、16は第二の基材、17は第二の接着部材、18は第三の接着部材、19はスリット、20はRFID機能を有するカード(以下、「RFIDカード」と略す。)、21は導電部をそれぞれ示している。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of a concealment information carrier according to the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the concealment information carrier according to the present invention and taken along line AA in FIG.
1 and 2,
この実施形態の隠蔽情報担持体10は、RFID装置11と、このRFID装置11を備えた第一の基材14と、第一の接着部材15と、第一の接着部材15を介して第一の基材14に貼付されている第二の基材16と、第二の基材16の第一の基材14と対向する面とは反対の面に配されている第二の接着部材17と、第二の接着部材17と重ね合わせて接着される第三の接着部材18とから概略構成されている。また、RFID装置11は、ICチップ12と、これに接続されたアンテナ13とから概略構成されている。
The
この隠蔽情報担持体10では、第一の接着部材15は剥離困難または剥離不可であり、第二の接着部材17と第三の接着部材18は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可なフィルムである。
In this
また、隠蔽情報担持体10では、RFID装置11を内包するように、第一の基材14、第一の接着部材15、第二の基材16および第二の接着部材17を貫通するスリット19が設けられており、このスリット19に沿って、第一の基材14、第一の接着部材15、第二の基材16および第二の接着部材17からなる積層体を分離することができるようになっている。そして、スリット19に沿って、隠蔽情報担持体10から、第一の基材14、第一の接着部材15、第二の基材16および第二の接着部材17からなる積層体を分離することにより、この積層体はRFIDカード20として機能するようになっている。
In the
さらに、図2に示すように、隠蔽情報担持体10では、RFID装置11がスリット19で囲まれた内側にアンテナ13を有しており、RFID装置11がスリット19を越えてアンテナ13と並列に、ICチップ12に接続された導電体からなる導電部21を有している。すなわち、RFIDカード20が隠蔽情報担持体10と一体化されている状態では、導電部21の近傍までスリット19が設けられているものの、導電部21にはスリット19が設けられておらず、導電部21は連続した回路をなしている。
Further, as shown in FIG. 2, in the
RFID装置11としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。RFID装置11としては、例えば、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナの上にICチップが搭載されたものや、図1に示すように、ICチップ12と、アンテナ13とが接続されて一体化されたもの、ICチップ上にアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、13.56MHz〜2.45GHzまでの全周波数帯域において通信可能な微小RFIDチップなどが挙げられる。
The
第一の基材14としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。
The
第一の接着部材15は、後述の第二の接着部材17および第三の接着部材18と比べて、貼着後は剥離困難または剥離不可な接着剤で形成されている。このような接着剤としては、220gf/25mm〜340gf/25mm程度の剥離力を有する接着剤が用いられる。
The first
第二の基材16としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。
The
第二の接着部材17および第三の接着部材18は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可、かつ、熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムで形成されている。このような熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムとしては、110gf/25mm〜170gf/25mm程度の剥離力を有する材料が用いられる。
The second
このような熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。 Examples of such a thermoplastic resin film include polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid ester copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene. -Films composed of acrylic acid ester copolymers and cross-linked products of these metals can be mentioned, and among these, transparent ones are desirable.
導電部21をなす導電体としては、導電性の金属箔、金属板、金属網、導電性ペーストからなる導電性の膜などが挙げられる。このような導電体をなす金属としては、特に限定されず、例えば、銅(Cu)、銀(Ag)などが挙げられる。
Examples of the conductor forming the
なお、この実施形態の隠蔽情報担持体10では、第一の基材14、第一の接着部材15、第二の基材16および第二の接着部材17からなる積層体を分離可能とする手段として、これらを貫通するようにして設けられたスリット19を例示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、基材A、接着部材α、基材Bおよび接着部材βの一部からなる積層体を分離可能とする手段は、導電部を除いた切込、RFID機能を有する半導体装置を内包するように設けられた全切込やミシン目線などであってもよい。
In the
また、隠蔽情報担持体10では、アンテナ13と並列に接続され、アンテナの機能を阻害する手段として導電部21を例示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、アンテナの機能を阻害する手段は、コンデンサ、抵抗などであってもよい。
In the
また、隠蔽情報担持体10には、第二の基材16の第一の基材14と対向する面とは反対の面上、または、第二の接着部材17の第三の接着部材18と接着する面上に印刷情報を設けてもよい。この印刷情報は、上記の面上に、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどによって印刷された任意の文字、模様、画像である。このように、第二の基材16の第一の基材14と対向する面とは反対の面上、または、第二の接着部材17の第三の接着部材18と接着する面上に印刷情報を設けることにより、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者によって印刷情報を読み取ることができないばかりでなく、印刷情報の劣化を防止することができる。
In addition, the
この実施形態の隠蔽情報担持体10では、RFID装置11がスリット19を越えてアンテナ13と並列に、ICチップ12に接続された導電体からなる導電部21を有しているから、RFIDカード20が隠蔽情報担持体10と一体化された状態では、RFID装置11を構成するICチップ12に記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。したがって、ICチップ12に記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、スリット19に沿って、隠蔽情報担持体10から、第一の基材14、第一の接着部材15、第二の基材16および第二の接着部材17からなる積層体を分離することにより、回路をなしている導電部21を切断しなければならない。なお、スリット19が導電部21の近傍まで設けられているから、隠蔽情報担持体10から上記の積層体を分離することにより、容易に導電部21を切断することができる。また、第一の接着部材15は剥離困難または剥離不可であるから、外部からRFID装置11の存在を確認することができないばかりでなく、RFID装置11の損傷を防止することができる。さらに、第二の接着部材17と第三の接着部材18は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。一方、第二の接着部材17と第三の接着部材18を剥離することにより、RFID装置11に記録されている情報の読み取りや書き換えを直ちに行うことができる。加えて、第二の接着部材17が透明な熱可塑性樹脂フィルムからなる場合、隠蔽情報担持体10から分離されたRFIDカード20は、第二の基材16の第一の基材14と対向する面とは反対の面が第二の接着部材17で覆われた光沢面を有するものとなる。したがって、第二の基材16の第一の基材14と対向する面とは反対の面に印刷情報が設けられている場合、印刷情報を保護することができるとともに、見栄えがする。
In the
このように、隠蔽情報担持体10から、RFIDカード20を分離可能とすれば、RFIDカード20を顧客などに送付する場合に、RFIDカード20を送付体と一体化して隠蔽情報担持体10とすることもできる。したがって、RFIDカード20と送付体とからなる隠蔽情報担持体10を製造することにより、RFIDカード20と送付体を照合する間違いを防止することができる。また、RFIDカード20の付属情報を隠蔽することができるとともに、RFIDカード20の表面に記載されたの個人情報も隠蔽でき、かつ、RFID装置11内に書き込まれた電子データも隠蔽できる。
As described above, if the
本発明の隠蔽情報担持体は、事前登録が必要なイベント会場への入場券を自宅へ郵送する場合や、投票券などを自宅へ配送する場合などにも適用可能である。 The concealment information carrier of the present invention can also be applied to cases where an admission ticket to an event venue that requires pre-registration is mailed to the home, or where voting tickets are delivered to the home.
10・・・隠蔽情報担持体、11・・・RFID装置、12・・・ICチップ、13・・・アンテナ、14・・・第一の基材、15・・・第一の接着部材、16・・・第二の基材、17・・・第二の接着部材、18・・・第三の接着部材、19・・・スリット、20・・・RFIDカード、21・・・導電部。
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、前記接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可の積層フィルムからなり、前記半導体装置を内包するように前記基材A、前記接着部材α、前記基材Bおよび前記接着部材βを構成する該基材Bと接する側のフィルムを貫通し、これらを分離可能とする手段を設けてなり、かつ、前記半導体装置は前記分離可能とする手段で囲まれた内側にアンテナを有し、さらに、前記分離可能とする手段を越えて前記アンテナと並列に接続され、前記アンテナの機能を阻害する手段を有することを特徴とする隠蔽情報担持体。
Arranged on a base material A provided with a semiconductor device having an RFID function, a base material B having one surface attached to the base material A through an adhesive member α, and the other surface of the base material B A concealment information carrier formed by stacking adhesive members β,
The adhesive member α is difficult to peel or not peelable, the adhesive member β is peelable, and is made of a laminated film that cannot be reattached after peeling, and the base material A so as to enclose the semiconductor device, The adhesive member α, the base material B, and a film on the side in contact with the base material B constituting the adhesive member β are provided so as to be separated from each other, and the semiconductor device is provided with the separation A concealment characterized in that it has an antenna on the inner side surrounded by the enabling means, and further has means for blocking the function of the antenna connected in parallel with the antenna beyond the separating means Information carrier.
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