JP4875858B2 - Manufacturing method of lens for semiconductor optical element - Google Patents

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Description

本発明は、レンズ、とくに半導体光学素子用樹脂レンズの製造方法に関するものであり、特に、成形型を用いてレンズを製造する際にレンズ樹脂材料の硬化収縮によるひけ、又は気泡の混入などによりレンズに欠損部が生じるのを防止するための製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a lens, particularly a resin lens for a semiconductor optical element, and in particular, when a lens is manufactured by using a mold, the lens is caused by sink marks due to curing shrinkage of a lens resin material or mixing of bubbles. The present invention relates to a manufacturing method for preventing a defective portion from being generated.

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)は、光を放射する半導体発光素子であり、電気エネルギーを紫外線、可視光、赤外光などに変換するものである。例えば、可視光を利用するものとしては,GaP、GaAsP、GaAlAs等の発光材料で形成した半導体発光素子があり、これらを透明樹脂等で封止したLEDランプが広く使用されている。また、発光材料をプリント基板や金属リードの上面に固定し、数字や文字をかたどった透明樹脂ケースで封止したディスプレイ型のLEDランプなども多用されている。   A light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) is a semiconductor light emitting element that emits light, and converts electrical energy into ultraviolet light, visible light, infrared light, and the like. For example, a device using visible light includes a semiconductor light emitting element formed of a light emitting material such as GaP, GaAsP, or GaAlAs, and an LED lamp in which these are sealed with a transparent resin or the like is widely used. In addition, a display-type LED lamp in which a light emitting material is fixed on the upper surface of a printed circuit board or a metal lead and sealed with a transparent resin case shaped like a number or letter is also frequently used.

また、発光ダイオードは半導体素子であるため、寿命が長く、信頼性も高く、光源として用いた場合には、その交換作業も軽減できることから、携帯通信機器、パーソナルコンピュータ周辺機器、OA機器、家庭用電気機器、オーディオ機器、各種スイッチ、バックライト用光源、掲示板等の各種表示装置などの構成部品として広く使用されている。更に、車載機器の表示部のバックライト照明用光源としてLEDランプが注目され、メーター、ヒーターコントロールパネル、オーディオなどの表示部のバックライト照明に利用されており、特に白色又は青緑領域において高輝度で発光するLEDランプが求められている。   In addition, since the light emitting diode is a semiconductor element, it has a long life, high reliability, and when used as a light source, the replacement work can be reduced. Therefore, portable communication devices, personal computer peripheral devices, OA devices, home use It is widely used as a component of various display devices such as electric devices, audio devices, various switches, backlight light sources, and bulletin boards. In addition, LED lamps are attracting attention as a backlight illumination light source for in-vehicle device displays, and are used for backlight illumination in displays such as meters, heater control panels, and audio, especially in the white or blue-green region. There is a need for LED lamps that emit light.

LEDランプにおいては、その使用目的によっては、封止材上に発光した光の進行方向を規制するための集光レンズを設けられる場合がある(下記特許文献1参照)。このような集光レンズの作製方法としては、図5に示すように、一般に、圧縮成形(コンプレッション成形)により、レンズの形状の凹部を有する金型に液状のレンズ用樹脂を充填し、上型により加圧し、加熱硬化させ、冷却後、金型から取り出すことが行われている。このとき、液状レンズ用樹脂の硬化収縮によるひけ、気泡の混入などにより、レンズ底面などに欠損部ができてしまうことがある(下記、特許文献2参照)。そこで、本発明者らは、上型を使用しないで、下型のみの金型において、液状のレンズ用樹脂を充填、加熱硬化させると、レンズ底面が解放されているため、気泡の混入などがなく欠損部が生じるのを防ぐ
ことを提案した(下記、特許文献3参照)。しかしながら、このような開放系による成形では、表面張力によりレンズ底面が球状になってしまい、レンズ底面の平坦化が要求される仕様のものを作製することは困難である。
特開平3−119769号公報 特開平8−99368号公報 特願2003−70210号
In the LED lamp, depending on the purpose of use, a condensing lens for regulating the traveling direction of the emitted light may be provided on the sealing material (see Patent Document 1 below). As a method for producing such a condensing lens, as shown in FIG. 5, in general, a liquid lens resin is filled into a mold having a concave portion in the shape of a lens by compression molding (compression molding), and the upper mold It is made to pressurize by, heat-harden, take out from a metal mold | die after cooling. At this time, a defect portion may be formed on the bottom surface of the lens or the like due to sink marks due to curing shrinkage of the liquid lens resin, mixing of bubbles, or the like (see Patent Document 2 below). Therefore, the present inventors do not use the upper mold, but in the mold of only the lower mold, when the liquid lens resin is filled and heat-cured, the lens bottom surface is released, so that bubbles are mixed in. It has been proposed to prevent the occurrence of missing parts (see Patent Document 3 below). However, in molding by such an open system, the lens bottom surface becomes spherical due to surface tension, and it is difficult to manufacture a specification that requires flattening of the lens bottom surface.
Japanese Patent Laid-Open No. 3-119769 JP-A-8-99368 Japanese Patent Application No. 2003-70210

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、レンズの圧縮(コンプレッション)成形による製造方法において、レンズ用樹脂材料の加熱硬化の硬化収縮による、ひけ又は気泡の混入により、レンズ底面などに欠損部ができるのを防止し、かつ、レンズ底面が平坦化されたレンズを製造する方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a manufacturing method by compression (molding) of a lens, a defect portion is formed on a lens bottom surface or the like due to contamination of bubbles or bubbles due to heat shrinkage caused by heat curing of a lens resin material. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lens that prevents the lens from being formed and has a flat bottom surface.

本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、レンズの圧縮(コンプレッション)成形による製造方法において、図1(A)に示すように上型の代わりに薄片材を使用することによって、成形材料が硬化収縮する際、それにともなって樹脂フィルムも成形材料に接触したままそれに追従して変形するため、ひけ又は気泡の混入を防ぐことができ、レンズ底面などに欠損部が生じるのを防ぐことができることを見出した。   As a result of diligent study to solve the above problems, the present inventor, in the manufacturing method by compression (compression) molding of the lens, by using a flake material instead of the upper mold as shown in FIG. When the molding material is cured and shrunk, the resin film is deformed following the molding material in contact with the molding material, so that it is possible to prevent sink marks or air bubbles from entering, and to prevent the occurrence of defects on the lens bottom surface. I found that I can do it.

また、この際、図1(B)に示すように、下型と上型の間に薄片材を介在させることによっても、同様に、ひけ又は気泡の混入を防ぐことができ、レンズ底面などに欠損部が生じるのを防ぐことができる。   Further, at this time, as shown in FIG. 1B, by interposing a thin piece material between the lower mold and the upper mold, it is possible to prevent sink marks or bubbles from being mixed in the bottom surface of the lens. It is possible to prevent the occurrence of a defective part.

本発明の具体的構成は以下のとおりである。
(1)レンズの製造方法であって、キャビティ凹部を有する成形型の前記キャビティ凹部に液状のレンズ用樹脂材料を充填し、少なくとも前記成形型のキャビティ凹部に充填されたレンズ用樹脂材料の露出している表面を薄片材で覆い(レンズ用樹脂材料の表面を覆うように薄片材で蓋をし)、次いで前記樹脂材料を加熱して硬化させる、レンズの製造方法。
(2)前記薄片材が前記成形型の下型と上型の間に介在されている、上記(1)に記載のレンズの製造方法。
(3)前記薄片材が熱変形温度90℃以上の耐熱性樹脂フィルムである、上記(1)又は(2)に記載のレンズの製造方法。
(4)前記樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムである、上記(3)に記載のレンズの製造方法。
(5)前記樹脂フィルムの厚さが10〜500μmである、上記(1)〜(4)のいずれかに記載のレンズの製造方法。
(6)前記レンズ用樹脂材料が、シリコーン樹脂であり、前記紙がシリコーン処理された剥離紙である、上記(1)〜(4)のいずれかに記載のレンズの製造方法。
(7)前記キャビティ凹部が複数設けられている成形型を使用する、上記(1)〜(6)のいずれかに記載のレンズの製造方法。
(8)複数のキャビティ凹部のうち成形型の一方端部に位置するキャビティ凹部には、他の部に位置するキャビティ凹部よりレンズ用樹脂材料が多く充填されており、前記一方端部のキャビティ凹部より他方端部に向けて、空気を抜きながら樹脂フィルムで覆っていく、上記(7)に記載のレンズの製造方法。
(9)前記半導体光学素子が、発光ダイオードである、上記(1)〜(8)のいずれかに記載のレンズの製造方法。
(10) 樹脂用レンズ材料に薄片材を密着または接着させて前記樹脂用レンズ材料を覆う、上記(1)、(2)、(6)〜(9)のいずれかに記載のレンズの製造方法。
(11)薄片材として、密着性または接着性を向上せしめる処理を予め行った樹脂フィルムを用いる、上記(10)に記載のレンズの製造方法。
(12)樹脂フィルムまたは紙との密着性または接着性を向上せしめる処理が、表面状態を変える処理または表面改質処理である、上記(11)に記載の半導体光学素子用樹脂。
(13)表面状態を変える処理がシリコーン処理、プライマー処理または梨地処理であり、表面改質処理が紫外線処理、オゾン処理、コロナ処理またはプラズマ処理である、上記(12)に記載のレンズの製造方法。
(14)薄片材が、樹脂フィルム、紙、金属、ゴム、皮または繊維の1種または2種以上を含むものである、上記(1)、(2)、(7)〜(10)のいずれかに記載のレンズの製造方法。
(15)レンズが半導体光学素子用樹脂レンズである、上記(1)〜(14)のいずれかに記載のレンズの製造方法。
(16)上記(1)〜(15)のいずれかに記載の製造方法によって製造されたレンズであって、薄片材の表面形状が表面に転写されたレンズ。
The specific configuration of the present invention is as follows.
(1) A method of manufacturing a lens, in which a liquid resin material for a lens is filled in the cavity recess of a mold having a cavity recess, and at least the lens resin material filled in the cavity recess of the mold is exposed. A method for producing a lens, wherein the surface is covered with a thin piece material (covered with a thin piece material so as to cover the surface of the lens resin material), and then the resin material is heated and cured.
(2) The method for manufacturing a lens according to (1), wherein the thin piece material is interposed between a lower mold and an upper mold of the mold.
(3) The method for producing a lens according to (1) or (2), wherein the flake material is a heat-resistant resin film having a heat deformation temperature of 90 ° C. or higher.
(4) The method for producing a lens according to (3), wherein the resin film is a polyethylene terephthalate (PET) film.
(5) The manufacturing method of the lens in any one of said (1)-(4) whose thickness of the said resin film is 10-500 micrometers.
(6) The method for producing a lens according to any one of (1) to (4), wherein the lens resin material is a silicone resin, and the paper is a silicone-treated release paper.
(7) The method for manufacturing a lens according to any one of (1) to (6), wherein a mold having a plurality of cavity recesses is used.
(8) Among the plurality of cavity recesses, the cavity recess located at one end of the mold is filled with a greater amount of lens resin material than the cavity recess located at the other part, and the cavity recess at the one end The method for producing a lens according to (7), wherein the lens is covered with a resin film while venting air toward the other end.
(9) The method for manufacturing a lens according to any one of (1) to (8), wherein the semiconductor optical element is a light emitting diode.
(10) The method for producing a lens according to any one of (1), (2), and (6) to (9), wherein a thin piece material is adhered or adhered to the resin lens material to cover the resin lens material. .
(11) The method for producing a lens according to (10), wherein a resin film that has been subjected to a treatment for improving adhesion or adhesiveness in advance is used as the flake material.
(12) The resin for a semiconductor optical element according to the above (11), wherein the treatment for improving the adhesion or adhesion to the resin film or paper is a treatment for changing the surface state or a surface modification treatment.
(13) The method for producing a lens according to (12), wherein the treatment for changing the surface state is silicone treatment, primer treatment or satin treatment, and the surface modification treatment is ultraviolet treatment, ozone treatment, corona treatment or plasma treatment. .
(14) In any one of the above (1), (2), and (7) to (10), wherein the flake material contains one or more of resin film, paper, metal, rubber, leather or fiber The manufacturing method of the lens of description.
(15) The method for producing a lens according to any one of (1) to (14), wherein the lens is a resin lens for a semiconductor optical element.
(16) A lens manufactured by the manufacturing method according to any one of (1) to (15), wherein the surface shape of the thin piece material is transferred to the surface.

本発明の成形型としては、例えば、図1(A)及び(B)に示されるような成形型2が挙げられる。図中、2は成形型で、その上面22にはキャビティ凹部21が形成されている。この場合、このキャビティ凹部21は円板状凹陥部211と、この円板状凹陥部211の中央下部に形成された断面円弧状凹陥部212とからなる形状を有し、この断面円弧状凹陥部212の壁面がレンズの集光面となる凸面となるもので、このキャビティ凹部21に液状のレンズ用樹脂材料が充填される。   As a shaping | molding die of this invention, the shaping | molding die 2 as shown by FIG. 1 (A) and (B) is mentioned, for example. In the figure, 2 is a mold, and a cavity recess 21 is formed on the upper surface 22 thereof. In this case, the cavity recess 21 has a shape including a disc-shaped recess 211 and a cross-sectional arc-shaped recess 212 formed at the lower center of the disc-shaped recess 211. The wall surface 212 is a convex surface that serves as a condensing surface of the lens, and the cavity concave portion 21 is filled with a liquid lens resin material.

本発明では、レンズ用樹脂材料の露出している表面を覆うための材として、薄片材を用いることができる。本明細書において「薄片材」とは、約1mm以下の厚さを有する、フィルムまたはシート等の形状を有する材を意味する。その材質は、例として樹脂フィルム、紙、金属、ゴム、皮または繊維の1種または2種以上を含むものが挙げられるがこれらに限定されない。また、これらの材料を単独でまたは複数種組み合わせて用いることができる。これらの薄片材うち、耐熱性を有し、かつ柔軟なものは製造効率の点において好ましい。また、樹脂フィルムまたは紙は、材自体のコスト面において有利であり、金属は再利用が可能である点において有利である。
樹脂フィルムとしては、レンズ樹脂材料の加熱に耐えることができ、かつ柔軟性を有する樹脂フィルムが好ましく、その例として従来公知のポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、環状オレフィン樹脂、シリコンゴム、EPDM等の樹脂フィルムを用いることができる。より好ましくは、熱変形温度90℃以上の耐熱性樹脂フィルムが用いられるが、特に好ましくは、PETフィルムが用いられる。PETフィルムは、典型的には、二軸延伸法によって製造される。
レンズ用樹脂材料の露出している表面を覆うための薄片材として用いる紙としてはレンズ樹脂材料の加熱に耐えることができ、かつ柔軟性を有する紙が好ましい。また、離型材を表面に処理した紙は、樹脂レンズの成形後に剥離し易いため好ましい。前記離型材としては、ジメチルシリコーン系、フェニルシリコーン系、フッ素系が挙げられ、ジメチルシリコーン系が好ましい。
薄片材として用いる金属としてはステンレス、真鍮、アルミ、鉄が、ゴムとしてはシリコーンゴム、EPDM、フッ素ゴム、NBRが、皮としては牛皮、豚皮が、また繊維としては綿、絹、ナイロン繊維、ポリエステル繊維が、それぞれ例示される。
In the present invention, a thin piece material can be used as a material for covering the exposed surface of the lens resin material. In the present specification, the “thin material” means a material having a shape of a film or a sheet having a thickness of about 1 mm or less. Examples of the material include, but are not limited to, one or more of resin film, paper, metal, rubber, leather, or fiber. These materials can be used alone or in combination of two or more. Among these flake materials, heat-resistant and flexible materials are preferable in terms of production efficiency. Moreover, the resin film or paper is advantageous in terms of the cost of the material itself, and the metal is advantageous in that it can be reused.
The resin film is preferably a resin film that can withstand the heating of the lens resin material and has flexibility, and examples thereof include conventionally known polyethylene terephthalate (PET), polyimide resin, polycarbonate resin, polyester resin, fluororesin, A resin film such as a cyclic olefin resin, silicon rubber, or EPDM can be used. More preferably, a heat resistant resin film having a heat distortion temperature of 90 ° C. or higher is used, and a PET film is particularly preferably used. The PET film is typically produced by a biaxial stretching method.
The paper used as a thin piece material for covering the exposed surface of the lens resin material is preferably a paper that can withstand the heating of the lens resin material and has flexibility. Further, paper having a release material treated on its surface is preferable because it easily peels after molding of the resin lens. Examples of the release material include dimethyl silicone, phenyl silicone, and fluorine, and dimethyl silicone is preferable.
Stainless steel, brass, aluminum and iron are used as the flake material, silicone rubber is used as rubber, EPDM, fluoro rubber, NBR is used as cowhide and pig skin as leather, and cotton, silk and nylon fibers are used as fibers. Polyester fibers are exemplified.

薄片材のうち、樹脂フィルムの厚さは、樹脂の種類により適宜決められるが、薄い場合には、材料の収縮に追従して変形することができるため、レンズ用樹脂材料の硬化に伴い気泡混入を防ぐことが容易になる。また、厚い場合には、フィルムの平坦さが維持できるため波打ちが生じず、レンズ底面の平坦化に資する。例えば、PETフィルムの場合、10〜500μmの厚さが好ましく、10〜100μmの厚さがより好ましく、50〜100μmの厚さが最も好ましく、それぞれ適していることがわかった。   Of the flake material, the thickness of the resin film is appropriately determined depending on the type of resin, but if it is thin, it can be deformed following the shrinkage of the material. Will be easy to prevent. On the other hand, when the film is thick, the flatness of the film can be maintained, so that no undulation occurs, which contributes to the flattening of the lens bottom surface. For example, in the case of a PET film, it has been found that a thickness of 10 to 500 μm is preferable, a thickness of 10 to 100 μm is more preferable, and a thickness of 50 to 100 μm is most preferable and suitable.

また、本発明で使用する成形型には複数のキャビティ凹部を形成し、各々のキャビティ凹部に順に又は複数の定量供給装置を用いて一度にレンズ用樹脂を充填してレンズを製造することができる。その際、複数のキャビティ凹部のうち成形型の一方端部に位置するキャビティ凹部には、他の部に位置するキャビティ凹部よりレンズ用樹脂材料を多めに充填し、前記一方端部のキャビティ凹部より他方端部に向けて、空気を抜きながら樹脂フィルム等の薄片材で覆ってゆくことにより、複数の樹脂レンズを気泡の混入がなく一度に製造することができる。また、PETフィルムを用いると、フィルムが透明であるため、気泡の巻き込みの有無を確認しながらフィルムで覆うことができるため、気泡不良を防止することができる。   In addition, a lens can be manufactured by forming a plurality of cavity recesses in the mold used in the present invention and filling each cavity recess in order or using a plurality of quantitative supply devices at once. . At that time, among the plurality of cavity recesses, the cavity recess located at one end of the mold is filled with a larger amount of the resin material for the lens than the cavity recess located at the other part, and from the cavity recess at the one end. Covering with a thin piece material such as a resin film while venting air toward the other end, a plurality of resin lenses can be manufactured at one time without mixing of bubbles. In addition, when a PET film is used, since the film is transparent, it can be covered with the film while confirming the presence or absence of entrainment of bubbles, so that bubble defects can be prevented.

本発明においては、成形時にレンズ用樹脂材料を圧縮することがないため、成形型としては、金属製、樹脂製、ゴム製のいずれも適用可能であるが、加熱硬化時又は冷却時の熱伝導性を考慮すると金属製の金型を用いることが好ましい。   In the present invention, since the resin material for the lens is not compressed during molding, any of metal, resin, and rubber can be used as the mold, but heat conduction during heat curing or cooling is possible. Considering the properties, it is preferable to use a metal mold.

本発明の製造方法においては、特に、上記キャビティ凹部が、円板状凹陥部と、その中央下部に形成された断面円弧状凹陥部とを備える形状に形成された成形型を用いることが好ましい。   In the manufacturing method of the present invention, it is particularly preferable to use a mold in which the cavity recess is formed in a shape including a disk-shaped recess and a cross-sectional arc-shaped recess formed at the center lower portion thereof.

なお、本発明においては、図2(A)に示されるような成形型を用いることも可能である。また、図2(B)に示されるような、キャビティ凹部21が円板状凹陥部211と、この円板状凹陥部211の下部に形成された上記円板状凹陥部211と同径の断面円弧状凹陥部212とからなる形状を有する成形型も好適に用いることができる。   In the present invention, it is also possible to use a mold as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 2 (B), the cavity recess 21 has a disk-shaped recess 211, and a cross section having the same diameter as the disk-shaped recess 211 formed in the lower part of the disk-shaped recess 211. A mold having a shape including the arcuate recess 212 can also be suitably used.

レンズ用樹脂材料は、例えば、図3に示されるように、成形型2に形成されたキャビティ凹部21(図3(A))に液状のレンズ用樹脂材料3をこのレンズ用樹脂材料3がキャビティ凹部に、定量供給装置6で充填量を調整しながら充填量を調整しながら充填(図3(B),(C))する。その後、薄片材5で樹脂材料3及び金型2の表面を覆う(図3(D))。次いで、このレンズ用樹脂材料の液滴31を薄片材5の上から遠赤外線ヒータ71、IHヒータ72又はその両方を用いて加熱してレンズ用樹脂材料の液滴31を硬化(図3(E))させる方法などが好適である。   For example, as shown in FIG. 3, the lens resin material includes a liquid lens resin material 3 in the cavity recess 21 (FIG. 3A) formed in the mold 2. The concave portion is filled while adjusting the filling amount while adjusting the filling amount with the constant amount supply device 6 (FIGS. 3B and 3C). Thereafter, the surface of the resin material 3 and the mold 2 is covered with the thin piece material 5 (FIG. 3D). Next, the lens resin material droplet 31 is heated from above the thin piece material 5 using the far-infrared heater 71, the IH heater 72, or both to cure the lens resin material droplet 31 (FIG. 3E). )) Is preferred.

レンズ用樹脂材料の液滴31を硬化させた後は、送風機81で空冷、放熱板82を介して水冷又はその両方により冷却(図3(F))し、取り出し機9で成形型2から離型(図3(G))してレンズ1を得ることができる。得られたレンズ1は、キャビティ凹部21のレンズの集光面となる凸面1と、平坦なレンズ底面とを有するものとなる。   After the lens resin droplet 31 is cured, it is cooled by an air blower 81 and air-cooled by a blower 81 or water-cooled by a heat sink 82 (FIG. 3 (F)), and separated from the mold 2 by a take-out machine 9. The lens 1 can be obtained by molding (FIG. 3G). The obtained lens 1 has the convex surface 1 which becomes the condensing surface of the lens of the cavity recessed part 21, and the flat lens bottom face.

なお、上記図では、成形型に1つのキャビティ凹部が形成されたものを例示したが、これに限定されるものではなく、1つの成形型の上面に複数のキャビティ凹部を設け、各々キャビティ凹部に順に又は複数の定量供給装置を用いて一度にレンズ用樹脂材料を充填してレンズを製造することも可能である。   In the above figure, an example in which one cavity recess is formed in the mold is illustrated, but the present invention is not limited to this, and a plurality of cavity recesses are provided on the upper surface of one mold, and each cavity recess is provided. It is also possible to manufacture the lens by filling the lens resin material in order or using a plurality of quantitative supply devices at once.

本発明においては、レンズ用樹脂材料として液状のものを用いる。このようなものとしては、樹脂製レンズの製造に用いられる従来公知の液状樹脂材料を用いることができるが、特にシリコーン樹脂組成物が好ましく用いられる。このような液状のシリコーン樹脂組成物を硬化させることにより、シリコーン樹脂製のレンズを得ることができるが、シリコーン樹脂組成物としては、特に、液状の付加反応硬化型のシリコーン樹脂組成物が好ましい。液状の付加反応硬化型のシリコーン樹脂組成物は、表面も内部も均一に硬化させることができるので好適である。   In the present invention, a liquid resin material is used for the lens. As such a material, a conventionally known liquid resin material used for the production of a resin lens can be used, and a silicone resin composition is particularly preferably used. By curing such a liquid silicone resin composition, a lens made of silicone resin can be obtained. As the silicone resin composition, a liquid addition reaction curable silicone resin composition is particularly preferable. The liquid addition reaction curable silicone resin composition is suitable because it can be uniformly cured both on the surface and inside.

上記付加反応型のシリコーン樹脂組成物としては、熱硬化により透明なシリコーン樹脂を形成するものであれば特に制限されないが、例えば、オルガノポリシロキサンをベースポリマーとし、オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び白金系触媒等の重金属系触媒を含むものが挙げられる。   The addition reaction type silicone resin composition is not particularly limited as long as it forms a transparent silicone resin by thermosetting. For example, an organopolysiloxane is used as a base polymer, and an organohydrogenpolysiloxane and a platinum catalyst. And those containing heavy metal catalysts such as

上記オルガノポリシロキサンとしては、下記平均単位式
RaSiO(4−a)/2
(式中、Rは非置換又は置換一価炭化水素基で、好ましくは炭素数1〜10、特に1〜8のものである。aは0.8〜2、特に1〜1.8の正数である。)
で示されるものが挙げられる。ここで、Rとしてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基や、これらの炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換されたクロロメチル基、クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、シアノ基置換炭化水素基などが挙げられ、Rは同一であっても異なっていてもよいが、Rとしてフェニル基を含むもの、特に、全Rのうち5〜80モル%がフェニル基であるものが、光学レンズの耐熱性及び透明性の点から好ましい。
As the organopolysiloxane, the following average unit formula RaSiO (4-a) / 2
Wherein R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, preferably having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8. a is a positive number of 0.8 to 2, particularly 1 to 1.8. Number.)
The thing shown by is mentioned. Here, as R, alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, alkenyl group such as vinyl group and butenyl group, aryl group such as phenyl group and tolyl group, aralkyl group such as benzyl group, Examples include a chloromethyl group, a chloropropyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, a cyano group-substituted hydrocarbon group in which some or all of the hydrogen atoms bonded to these carbon atoms are substituted with halogen atoms. , R may be the same or different, but those containing a phenyl group as R, particularly those containing 5 to 80 mol% of all R are phenyl groups, are heat resistance and transparency of the optical lens. From the point of view, it is preferable.

また、Rとしてビニル基等のアルケニル基を含むもの、特に全Rのうち1〜20モル%がアルケニル基であるものが好ましく、中でもアルケニル基を1分子中に2個以上有するものが好ましく用いられる。このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、末端にビニル基等のアルケニル基を有するジメチルポリシロキサンやジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体等の末端アルケニル基含有ジオルガノポリシロキサンが挙げられる。   Further, those containing an alkenyl group such as a vinyl group as R, particularly those having 1 to 20 mol% of all R are alkenyl groups are preferred, and those having two or more alkenyl groups in one molecule are preferably used. . Examples of such an organopolysiloxane include terminal alkenyl group-containing diorganopolysiloxanes such as dimethylpolysiloxane having a terminal alkenyl group such as a vinyl group and a dimethylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer.

一方、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、3官能以上(即ち、1分子中にケイ素原子に結合する水素原子(Si−H基)を3個以上有するもの)が好ましく、例えば、メチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルフェニルハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられ、特に、常温で液状のものが好ましい。また、触媒としては、白金、白金化合物、ジブチル錫ジアセテートやジブチル錫ジラウリレート等の有機金属化合物、又はオクテン酸錫のような金属脂肪酸塩などが挙げられる。これらオルガノハイドロジェンポリシロキサンや触媒の種類や量は、架橋度や硬化速度を考慮して適宜決定すればよい。また、上記成分以外に、得られるシリコーン樹脂の強度や透明度を損なわない程度に充填剤、耐熱材、可塑剤等を添加してもよい。上記シリコーン樹脂組成物としては、信越化学
工業株式会社製 KE1935(A/B)、KJR632、GE東芝シリコーン株式会社製 XE14−062、XE14−907、東レ・ダウ・コーニング・シリコーン株式会社製 SH6103、DX−35−547等の市販品を用いることができる。
On the other hand, the organohydrogenpolysiloxane is preferably trifunctional or higher (that is, one having three or more hydrogen atoms (Si-H groups) bonded to a silicon atom in one molecule), for example, methylhydrogenpolysiloxane. , Methylphenyl hydrogen polysiloxane, and the like, and liquids at room temperature are particularly preferable. Examples of the catalyst include platinum, platinum compounds, organometallic compounds such as dibutyltin diacetate and dibutyltin dilaurate, and metal fatty acid salts such as tin octenoate. The types and amounts of these organohydrogenpolysiloxanes and catalysts may be appropriately determined in consideration of the degree of crosslinking and the curing rate. In addition to the above components, fillers, heat-resistant materials, plasticizers and the like may be added to the extent that the strength and transparency of the resulting silicone resin are not impaired. Examples of the silicone resin composition include KE1935 (A / B) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KJR632, GE Toshiba Silicone Co., Ltd. XE14-062, XE14-907, Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. SH6103, DX Commercial products such as −35-547 can be used.

本発明の製造方法は、径が1〜30mm程度、厚さが0.5〜30mm程度の小型の樹脂レンズを製造する場合に、特に好適である。また、上記例では、半導体光学素子としてチップ型の発光ダイオードに用いる場合を例示したが、これに限定されるものではなく、例えば、受光素子チップが組み込まれた画像形成用受光素子などのレンズとして用いることも可能である。   The manufacturing method of the present invention is particularly suitable when a small resin lens having a diameter of about 1 to 30 mm and a thickness of about 0.5 to 30 mm is manufactured. In the above example, the case where the chip type light emitting diode is used as the semiconductor optical element is illustrated. However, the present invention is not limited to this. For example, as a lens such as a light receiving element for image formation in which a light receiving element chip is incorporated. It is also possible to use it.

本発明の製造方法により得られたレンズを用いて製造した発光装置の例を図
4に示した。図4に示されるように、発光ダイオード103を封止する透明樹脂106の上に樹脂レンズ1が載せられる。この透明樹脂106中に、蛍光体を添加することにより、発光ダイオードからの光の波長を変換することができる。あるいは、蛍光体を含有した樹脂カバー(キャップ)を発光ダイオードを覆うように設置することにより、同様に光の波長の変換を行うこともできる。
An example of a light emitting device manufactured using a lens obtained by the manufacturing method of the present invention is shown in FIG. As shown in FIG. 4, the resin lens 1 is placed on the transparent resin 106 that seals the light emitting diode 103. By adding a phosphor to the transparent resin 106, the wavelength of light from the light emitting diode can be converted. Alternatively, the wavelength of light can be similarly converted by installing a resin cover (cap) containing a phosphor so as to cover the light emitting diode.

本発明において、樹脂用レンズ材料に薄片材を密着または接着させて前記樹脂用レンズ材料を覆う工程を含む方法は、気泡の混入を確実に防止することができるのみならず、薄片材に製品部(成形されたレンズ部分)からはみ出した薄バリ部分を密着、または接着させて、仕上げを容易にすることができるため好ましい。また、薄片材として、密着性または接着性を向上せしめる処理を予め行った樹脂フィルムまたは紙を用いる工程を含む方法も、気泡の混入を確実に防止することなどを可能とするため好ましい。
これらの態様においては、製品部分と、薄張り部分は肉厚さがあるため、樹脂フィルムまたは紙には薄バリ部分が残り、製品部は厚肉のためフィルムから容易に剥すことができることから、仕上げ工程を簡略化することができるのである(図6)。また、前記したとおり、薄片材としての金属を用いた場合には、製品部の製造後に、用いた金属を元の状態に再生することが可能であるため、その再利用が容易である。
In the present invention, the method including a step of covering or adhering a thin piece material to a resin lens material to cover the resin lens material can not only reliably prevent bubbles from being mixed, but also the product portion on the thin piece material. This is preferable because the thin burr portion protruding from the (molded lens portion) can be adhered or adhered to facilitate finishing. In addition, a method including a step of using a resin film or paper that has been subjected to a treatment for improving adhesion or adhesiveness as the flake material is also preferable because it can reliably prevent air bubbles from entering.
In these aspects, since the product portion and the thin portion have a thickness, a thin burr portion remains on the resin film or paper, and the product portion can be easily peeled off from the film because of the thickness. The finishing process can be simplified (FIG. 6). Further, as described above, when a metal as a flake material is used, it is possible to recycle the used metal to the original state after the production of the product part, and therefore it is easy to reuse.

ここで、薄片材としての樹脂フィルムまたは紙との密着性または接着性を向上せしめる処理とは、表面状態を変える処理または表面改質処理である。表面状態を変える処理としては、例えばシリコーン処理、プライマー処理および梨地処理が挙げられる。これらの表面状態を変える処理のうち、例えば梨地処理を行うと、梨地がフィルムまたは紙からレンズ底面部に転写される。このように梨地が転写されたレンズを半導体光学発光素子に用いると、レンズと封止剤との接着性を向上せしめたり、接着しない場合における光拡散効果を奏することができる。また、プライマー処理については、エチレン−酢酸ビニル共重合体、オレフィン系、熱可塑性エラストマー等のTPR系、ポリエステル系、ポリアミド系の接着剤を用いて、一体加熱する方法またはホットメルト型接着方法を用いる方法のような、当技術分野において通常行われる方法を用いることができる。   Here, the treatment for improving the adhesion or adhesiveness to the resin film or paper as the thin piece material is a treatment for changing the surface state or a surface modification treatment. Examples of the treatment for changing the surface state include silicone treatment, primer treatment, and satin treatment. Among these processes for changing the surface state, for example, when a satin finish is performed, the satin finish is transferred from the film or paper to the bottom surface of the lens. When the lens with the satin texture transferred thereon is used in a semiconductor optical light emitting element, the adhesion between the lens and the sealant can be improved, or a light diffusion effect can be achieved when the lens is not bonded. In addition, for the primer treatment, a method of integrally heating or using a hot-melt adhesive method using a TPR-based, polyester-based, or polyamide-based adhesive such as an ethylene-vinyl acetate copolymer, olefin-based, or thermoplastic elastomer is used. Methods commonly performed in the art, such as methods, can be used.

表面改質処理としては、紫外線処理、オゾン処理、コロナ処理またはプラズマ処理が挙げられる。これらの表面改質処理のうち、紫外線処理、オゾン処理が簡便かつ効果が高いため好ましく、紫外線処理がとくに好ましい。
なお、表面改質処理を行う時間は適宜改変することができる。例えば、紫外線処理においては、照射時間を短くすることによって、照射工程が短時間で済み、かつ成形されたレンズとフィルムとの剥離がより容易に行えるといった利点がある。また、照射時間を長くした場合には、薄バリ部分(フィルムまたは紙と接着した、成形されたレンズ以外の樹脂の残りの部分)とフィルムまたは紙との接着がより強固になるため、成形されたレンズのフィルムまたは紙からの剥離がより容易になる。したがって、紫外線の照射時間としては、1〜700secが好ましく、15〜650secがより好ましく、30〜600secが最も好ましい。
Examples of the surface modification treatment include ultraviolet treatment, ozone treatment, corona treatment, and plasma treatment. Of these surface modification treatments, ultraviolet treatment and ozone treatment are preferred because they are simple and highly effective, and ultraviolet treatment is particularly preferred.
The time for performing the surface modification treatment can be appropriately changed. For example, in the ultraviolet treatment, there is an advantage that by shortening the irradiation time, the irradiation process can be completed in a short time and the molded lens and film can be more easily separated. In addition, when the irradiation time is lengthened, the thin burr portion (the remaining portion of the resin other than the molded lens that is bonded to the film or paper) and the film or paper are more strongly bonded, so that it is molded. It is easier to peel off the lens from the film or paper. Therefore, the ultraviolet irradiation time is preferably 1 to 700 seconds, more preferably 15 to 650 seconds, and most preferably 30 to 600 seconds.

本発明によれば、集光レンズとしての機能を有し、かつレンズの製造時の硬化収縮によるひけ又は気泡の混入によって生ずる欠損もなく、レンズ底面が平坦化された半導体光学素子用の樹脂レンズを生産性よく製造することができる。   According to the present invention, the resin lens for a semiconductor optical element has a function as a condensing lens, and has no defects caused by mixing of bubbles or bubbles due to curing shrinkage during the manufacture of the lens, and the bottom surface of the lens is flattened. Can be manufactured with high productivity.

以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples.

〔実施例1〕
レンズ用樹脂材料として珪素原子に結合するフェニル基を有するオルガノポリシロキサンをベースポリマーとする液状シリコーン樹脂組成物(XE14−907(GE東芝シリコーン株式会社製))を用い、これを光学的に加工した図1に示すような形状のキャビティ凹部を100個形成した金型に定量供給装置を用いて液状シリコーン組成物を充填し、全ての液状シリコーン組成物の表面が覆われるように、金型の全表面に厚さ75μm のPETフィルム(東レ株式会社製ルミラー75 T60)を張り付ける。次いで、この金型を加熱することによって、液状シリコーン組成物を硬化させ、冷却後、金型から離型して、シリコーン樹脂製レンズ(径6mm、厚さ3mm)を100個製造した。これらのレンズはいずれも底面が平坦化されていた。
[Example 1]
As a lens resin material, a liquid silicone resin composition (XE14-907 (manufactured by GE Toshiba Silicone)) having an organopolysiloxane having a phenyl group bonded to a silicon atom as a base polymer was optically processed. 1 is filled with the liquid silicone composition using a quantitative supply device, and the entire mold surface is covered so that the surface of all the liquid silicone compositions is covered. A 75 μm thick PET film (Lumirror 75 T60 manufactured by Toray Industries, Inc.) is attached to the surface. Next, by heating the mold, the liquid silicone composition was cured, and after cooling, the mold was released from the mold to produce 100 silicone resin lenses (diameter 6 mm, thickness 3 mm). All of these lenses had a flat bottom surface.

〔実施例2〕
表面改質を行った樹脂フィルムを用いた。表面改質は、東レ(株)製 ルミラー 厚み100μmのPETフィルムに、センエンジニアリング(株)製 紫外線照射機 PHOT SURFACE PROCESSOR MODEL PL16-110 ランプSUV110GS-36 を用いて照射距離20mmの条件で、0〜600秒処理によって行った。
レンズキャビティ凹部に信越化学工業(株)製 シリコーン樹脂KJR632を充填し、表面改質したPETフィルムで気泡が入らないように覆って、上金型で閉じ170℃で30分加熱し成型したところ、薄バリ部分はPETフィルムに接着し、製品部分はPETフィルムから剥すことが出来ること(表1)、およびこれらの製品部分(レンズ)はいずれも底面が平坦化されていることが、それぞれ確認された。
[Example 2]
A resin film subjected to surface modification was used. Surface modification is performed on a PET film with a thickness of 100 μm, manufactured by Toray Industries, Ltd., using a UV irradiation machine PHOT SURFACE PROCESSOR MODEL PL16-110 lamp SUV110GS-36 manufactured by Sen Engineering Co., Ltd. The process was performed for 600 seconds.
The lens cavity concave portion was filled with silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., covered with a surface-modified PET film so as not to contain air bubbles, closed with an upper mold, heated at 170 ° C. for 30 minutes, and molded. It was confirmed that the thin burr part adhered to the PET film, the product part could be peeled off from the PET film (Table 1), and that the bottom part of each of these product parts (lenses) was flattened. It was.

Figure 0004875858
Figure 0004875858

〔実施例3〕
(株)東レ製 ルミラー 厚み100μmのPETフィルムの表面状態を変えて、すなわち梨地処理を行い表面を粗して、レンズキャビティ凹部に信越化学工業(株)製 シリコーン樹脂KJR632を充填し、梨地処理した前記PETフィルムで気泡が入らないように覆って、上金型で閉じ170℃で30分加熱し成型したところ、薄バリ部分はPETフィルムに接着し、製品部分はPETフィルムから剥すことが出来ることおよびこれらの製品部分(レンズ)はいずれも底面が平坦化されていることが、それぞれ確認された。また、フィルムの梨地面は転写され、レンズ底面部分は梨地面となった。
Example 3
Lumirror made by Toray Industries, Inc. The surface state of a PET film having a thickness of 100 μm was changed, that is, the surface was roughened by roughening the surface, and the lens cavity recess was filled with silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Cover with PET film so that no air bubbles enter, close with upper mold and heat and mold at 170 ° C for 30 minutes, thin burr part can adhere to PET film and product part can be peeled from PET film It was confirmed that the bottom surfaces of these product parts (lenses) were flattened. The pear ground of the film was transferred, and the bottom surface of the lens became pear ground.

〔実施例4〕
レンズキャビティ凹部に信越化学工業(株)製 シリコーン樹脂KJR632を充填し、フィルムの代りに、ジメチルシリコーン系離型材をスプレー塗布し乾燥させたコピー用紙を用いて、気泡が入らないように覆って、上金型で閉じ170℃で30分加熱し成型したところ、薄バリ部分はコピー用紙に接着し、製品部分はコピー用紙から剥すことが出来ること、およびこれらの製品部分(レンズ)はいずれも底面が平坦化されていることが、それぞれ確認された。
Example 4
Fill the lens cavity recess with silicone resin KJR632 from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and use a copy paper that has been spray-coated with dimethylsilicone mold release material and dried, instead of film, and cover it to prevent bubbles from entering. When the mold is closed and heated at 170 ° C for 30 minutes and molded, the thin burr part adheres to the copy paper, the product part can be peeled off from the copy paper, and all these product parts (lenses) are on the bottom. It was confirmed that each was flattened.

〔実施例5〕
(株)東レ製 ルミラー 厚み100μmのPETフィルムを金型と加熱プレスを用いて表面にφ3高さ3mmのドーム状の凸を形成した。次にレンズキャビティ凹部(φ6高さ6mm)に信越化学工業(株)製 シリコーン樹脂KJR632を充填し、前記PETフィルムを用いて凸部がレンズキャビ凹部に気泡が入らないように覆って、上金型で閉じ170℃で30分加熱し成型したところ、薄バリ部分はPETフィルムに接着し、製品部分はPETフィルムから剥すことが出来ることが確認された。フィルムの凸は転写され、レンズ底面部分は凹面となった。
Example 5
Lumirror made by Toray Industries, Inc. A dome-shaped projection having a height of 3 mm was formed on the surface of a PET film having a thickness of 100 μm using a mold and a heating press. Next, the lens cavity recess (φ6 height 6 mm) was filled with silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and the protrusion was covered with the PET film so that no bubbles would enter the lens cavity recess. When the mold was closed and heated at 170 ° C. for 30 minutes for molding, it was confirmed that the thin burr part adhered to the PET film and the product part could be peeled off from the PET film. The convexity of the film was transferred, and the bottom surface of the lens became concave.

本願発明によって、レンズの圧縮成形による製造方法において、レンズ用樹脂材料の加熱硬化の硬化収縮による、ひけ又は気泡の混入により、レンズ底面などに欠損部ができるのを防止し、かつ、レンズ底面が平坦化された半導体素子用樹脂レンズを製造する方法が提供される。したがって、本発明は、半導体素子用樹脂レンズおよび半導体素子等の製造業および関連産業の発展に寄与するところ大である。   According to the present invention, in a manufacturing method by compression molding of a lens, it is possible to prevent a defect portion from being formed on the bottom surface of the lens due to sinking or bubbles due to curing shrinkage of heat-curing resin material for the lens, and the bottom surface of the lens A method for producing a planarized resin lens for a semiconductor element is provided. Therefore, the present invention greatly contributes to the development of manufacturing industries and related industries such as resin lenses for semiconductor elements and semiconductor elements.

本発明の薄片材を用いたレンズの製造方法を示す。(A)は上型の代わりに薄片材を用いた例であり、(B)は上型と下型の間に薄片材を介在させた例である。The manufacturing method of the lens using the thin piece material of this invention is shown. (A) is an example in which a thin piece material is used instead of the upper mold, and (B) is an example in which a thin piece material is interposed between the upper mold and the lower mold. 本発明の製造方法において用いる成形型の他の例を示す。(A)はキャビティ凹部21が断面円弧状凹陥部212のみからなる形状を有する成形型の零であり、(Bは)円板状凹陥部211と、この円板状凹陥部211の下部に形成された上記円板状凹陥部211と同径の断面円弧状凹陥部212とからなる形状を有する成形型の例である。The other example of the shaping | molding die used in the manufacturing method of this invention is shown. (A) is a zero of a mold in which the cavity concave portion 21 has a shape including only a circular arc-shaped concave portion 212, and (B) is formed in a disk-shaped concave portion 211 and a lower portion of the disk-shaped concave portion 211. This is an example of a molding die having a shape composed of the disk-shaped recessed portion 211 and the arc-shaped recessed portion 212 having the same diameter and the same diameter. 本発明の製造方法によりレンズを製造する工程を説明する説明図を示す。Explanatory drawing explaining the process of manufacturing a lens with the manufacturing method of this invention is shown. 本発明の製造方法により製造されたレンズを用いた半導体光学素子の一例を示す。An example of the semiconductor optical element using the lens manufactured by the manufacturing method of this invention is shown. 従来の圧縮成形によるレンズの製造方法を示す。The manufacturing method of the lens by the conventional compression molding is shown. 本発明の製造方法において成形されたレンズを薄片材から剥離する工程の一例を示す。An example of the process which peels the lens shape | molded in the manufacturing method of this invention from a thin piece material is shown.

符号の説明Explanation of symbols

1 レンズ
101 リード
102 リード
103 半導体発光素子
104 リード細線
105 発光体収容部材
106 封止材(透明樹脂)
2 成形型(下型)
21 キャビティ凹部
211 円板状凹陥部
212 断面円弧状凹陥部
3 レンズ用樹脂材料
31 液滴
4 成形型(上型)
5 薄片材
6 定量供給装置
71 遠赤外線ヒータ
72 IHヒータ
81 送風機
82 放熱板
9 取り出し機
10 薄バリ部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lens 101 Lead 102 Lead 103 Semiconductor light emitting element 104 Lead thin wire 105 Light emitter housing member 106 Sealing material (transparent resin)
2 Mold (Lower mold)
21 Cavity concave portion 211 Disc-shaped concave portion 212 Cross-section arc-shaped concave portion 3 Lens resin material 31 Liquid droplet 4 Mold (upper die)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 Thin piece material 6 Fixed_quantity | feed_rate supply apparatus 71 Far-infrared heater 72 IH heater 81 Blower 82 Heat sink 9 Take-out machine 10 Thin burr | flash part

Claims (14)

レンズを製造する方法であって、複数のキャビティ凹部を有する成形型の前記キャビティ凹部に液状のレンズ用樹脂材料として未硬化のレンズ用樹脂材料を充填し、少なくとも前記成形型のキャビティ凹部に充填された未硬化のレンズ用樹脂材料の露出している表面を、一枚の薄片材で前記表面に密着するように覆い、次いで前記樹脂材料を加熱して硬化させ、成形された複数のレンズ成形型から外した後、該複数のレンズを薄片材から個々のレンズが1個ずつ別れるように剥がす、前記方法。 A method of manufacturing a lens, comprising filling a mold cavity having a plurality of cavity recesses with an uncured lens resin material as a liquid lens resin material and filling at least the cavity recesses of the mold. The exposed surface of the uncured lens resin material is covered with a thin piece of material so as to be in close contact with the surface, and then the resin material is heated and cured to form a plurality of molded lens molds And removing the plurality of lenses from the flake material so that the individual lenses are separated one by one . 未硬化のレンズ用樹脂を、硬化後剥離時に薄バリ部分が薄片材に接着し、製品部分は薄片材から剥がれることとなる量を充填する、請求項1に記載の方法。  The method according to claim 1, wherein the uncured lens resin is filled in such an amount that the thin burr portion adheres to the flake material during peeling after curing, and the product portion is peeled off from the flake material. 複数のキャビティ凹部のうち成形型の一方端部に位置するキャビティ凹部には、他の部に位置するキャビティ凹部よりレンズ用樹脂材料が多く充填されており、前記一方端部のキャビティ凹部より他方端部に向けて、空気を抜きながら薄片材で覆っていく、請求項1または2に記載の方法。 Among the plurality of cavity recesses, the cavity recess positioned at one end of the mold is filled with a larger amount of lens resin material than the cavity recess positioned at the other portion, and the other end is more than the cavity recess at the one end. toward part, it will be covered with thin material while deflated, the method according to claim 1 or 2. 薄片材として、レンズ用樹脂材料との接着性を向上せしめる処理を予め行った薄片材を用いる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 3 , wherein as the flake material , a flake material that has been subjected in advance to a treatment for improving the adhesion with the lens resin material is used. 薄片材の接着性を向上せしめる処理が、表面状態を変える処理または表面改質処理である、請求項に記載の方法。 The method of Claim 4 that the process which improves the adhesiveness of a flake material is the process which changes a surface state, or a surface modification process. 表面状態を変える処理が、シリコーン処理、プライマー処理または梨地処理であり、表面改質処理が紫外線処理、オゾン処理、コロナ処理またはプラズマ処理である、請求項に記載の方法。 The method according to claim 5 , wherein the treatment for changing the surface state is a silicone treatment, a primer treatment or a satin treatment, and the surface modification treatment is an ultraviolet treatment, an ozone treatment, a corona treatment or a plasma treatment. 薄片材が前記成形型の下型と上型の間に介在されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 6, wherein a flake material is interposed between the lower mold and the upper mold of the mold. 薄片材が、樹脂フィルム、紙、金属、ゴム、皮または繊維の1種または2種以上を含むものである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。 Flake material, a resin film, paper, metal, rubber, is intended to include one or more of skin or fibers A method according to any one of claims 1-7. 薄片材が熱変形温度90℃以上の耐熱性樹脂フィルムである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the flake material is a heat-resistant resin film having a heat distortion temperature of 90 ° C or higher. 樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムである、請求項に記載の方法。 The method according to claim 9 , wherein the resin film is a polyethylene terephthalate (PET) film. 樹脂フィルムの厚さが10〜500μmである、請求項9または10に記載の方法。 The method according to claim 9 or 10 , wherein the resin film has a thickness of 10 to 500 µm. レンズ用樹脂材料がシリコーン樹脂である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。 The method according to any one of claims 1 to 11 , wherein the lens resin material is a silicone resin. レンズが半導体光学素子用樹脂レンズである、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。 Lens is a resin lens for semiconductor optical element, the method according to any one of claims 1 to 12. 薄片材の表面形状をレンズ表面に転写する、請求項1〜13のいずれか1項に記載の方法。 Transferring the surface shape of the flake material on the lens surface, the method according to any one of claims 1 to 13.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4895031B2 (en) * 2006-04-24 2012-03-14 信越化学工業株式会社 Silicone lens and silicone resin composition for lens molding
JP2007333990A (en) * 2006-06-14 2007-12-27 Shin Etsu Chem Co Ltd Lens fabricated with phosphor containing silicone resin, and silicone resin composition for molding the lens
US9944031B2 (en) * 2007-02-13 2018-04-17 3M Innovative Properties Company Molded optical articles and methods of making same
JP5525860B2 (en) * 2010-02-26 2014-06-18 東芝機械株式会社 Lens manufacturing method
DE102016002011A1 (en) * 2016-02-20 2017-08-24 Universität Kassel Process for improving the adhesion of silicone to a thermoplastic surface

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01132716A (en) * 1987-11-17 1989-05-25 Kawasaki Steel Corp Production of martensitic stainless clad steel plate having excellent corrosion resistance, wear resistance and toughness
JPH02102031A (en) * 1988-10-11 1990-04-13 Dainippon Printing Co Ltd Manufacture of sheet
JPH0381702A (en) * 1989-08-25 1991-04-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Production of lens sheet
JP2844158B2 (en) * 1993-07-20 1999-01-06 キヤノン株式会社 Method for producing composite-type precision molded product and molding die thereof
JP2000221305A (en) * 1999-02-03 2000-08-11 Seiko Epson Corp Optical substrate, master disk for production of optical disk, their production and display device
JP2001183508A (en) * 1999-12-27 2001-07-06 Hitachi Ltd Correction lens for exposure of cathode ray tube and method of forming that lens
JP2002001812A (en) * 2000-06-23 2002-01-08 Toppan Printing Co Ltd Method for manufacturing roll-like resin die and lens sheet using its die
JP2002283509A (en) * 2001-03-28 2002-10-03 Toray Ind Inc Laminated film and method for manufacturing the same
JP2003177215A (en) * 2001-12-13 2003-06-27 Ricoh Co Ltd Method for making microlens, laminating device of substrate, microlens and optical pickup
JP4058627B2 (en) * 2003-03-14 2008-03-12 株式会社朝日ラバー Manufacturing method of resin lens for semiconductor optical element

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