JP4873273B2 - Multilayer electronic components - Google Patents
Multilayer electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- JP4873273B2 JP4873273B2 JP2009084926A JP2009084926A JP4873273B2 JP 4873273 B2 JP4873273 B2 JP 4873273B2 JP 2009084926 A JP2009084926 A JP 2009084926A JP 2009084926 A JP2009084926 A JP 2009084926A JP 4873273 B2 JP4873273 B2 JP 4873273B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- common
- electronic component
- inductor
- outer conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
本発明は、複数の共振器を備え、積層された複数の誘電体層を含む積層体を用いて構成された積層型電子部品に関する。 The present invention relates to a multilayer electronic component including a plurality of resonators and configured using a multilayer body including a plurality of dielectric layers stacked.
ブルートゥース(登録商標)規格の通信装置、無線LAN(ローカルエリアネットワーク)用の通信装置、ワイマックス(WiMAX(登録商標);Worldwide Interoperability for Microwave Access)規格の通信装置、携帯電話機等の無線通信装置では、小型化、薄型化の要求が強いことから、それに用いられる電子部品の小型化、薄型化が要求されている。上記無線通信装置における電子部品の一つに、送信信号や受信信号を濾波するバンドパスフィルタがある。このバンドパスフィルタにおいても、小型化、薄型化が要求されている。そこで、上記の無線通信装置における使用周波数帯域に対応でき、且つ小型化、薄型化を実現可能なバンドパスフィルタとして、例えば特許文献1,2に示されるように、積層基板における導体層を用いて構成された複数の共振器を備えた積層型のバンドパスフィルタが提案されている。
Bluetooth (registered trademark) standard communication devices, wireless LAN (local area network) communication devices, WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access) standard communication devices, and wireless communication devices such as cellular phones Since there is a strong demand for downsizing and thinning, there is a demand for downsizing and thinning of electronic components used therefor. One of the electronic components in the wireless communication apparatus is a band-pass filter that filters transmission signals and reception signals. This band pass filter is also required to be small and thin. Therefore, as a band-pass filter that can correspond to the frequency band used in the above-described wireless communication device and can be reduced in size and thickness, for example, as shown in
特許文献1には、複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体の中に、それぞれ共振器を構成するための第1および第2のストリップライン導体層が埋設され、更に、第1および第2のストリップライン導体層に対向するグランド導体層が設けられ、第1および第2のストリップライン導体層とグランド導体層が、取付面に対して垂直方向に延びるように配置されて、取付面に設けられたグランド端子導体層に直接接続された積層型誘電体フィルタが記載されている。
In
特許文献2には、複数の誘電体シートが積層されて構成された誘電体の中において、2つのストリップ線路共振器が並んで配置され、この2つの共振器の一端部が、互いに連結され、ビアインダクタによるシャントインダクタンスを介して、最下層の接地プレートに接続されたバンドパスフィルタが記載されている。また、特許文献2には、シャントインダクタンスの値によって、通過帯域の両側の減衰極を制御できることが記載されている。
In
一般的に、複数の共振器を備えた積層型のバンドパスフィルタでは、小型化、薄型化に伴って、共振器を構成する導体層が小さくなると共に、共振器を構成する導体層とグランドとの間の距離が小さくなる。その結果、共振器のQが小さくなって、バンドパスフィルタの通過帯域における伝送品質が劣化するという問題が発生する。 In general, in a multilayer bandpass filter having a plurality of resonators, the conductor layer constituting the resonator becomes smaller and the conductor layer and ground constituting the resonator are reduced in size and thickness. The distance between becomes smaller. As a result, the Q of the resonator becomes small, causing a problem that the transmission quality in the pass band of the bandpass filter is deteriorated.
特許文献1に記載された技術では、第1および第2のストリップライン導体層とグランド導体層を取付面に対して垂直方向に配置することによって、ストリップライン導体層とグランド導体層との間の距離を大きくして共振器のQを大きくしても、フィルタの高さが大きくならないようにしている。
In the technique described in
しかしながら、特許文献1に記載された技術では、共振器を構成するための第1および第2のストリップライン導体層が誘電体の中に埋設されていることから、フィルタの小型化、薄型化を図りながら、ストリップライン導体層を大きくすることが難しいという問題点がある。
However, in the technique described in
ところで、バンドパスフィルタの特性としては、通過帯域よりも低周波数側の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが要求される場合がある。このような場合の例としては、異なる周波数帯域を使用する複数の通信方式に対応可能な通信装置において、最も低い周波数帯域を使用する通信方式以外の通信方式における受信信号の経路にバンドパスフィルタが使用される場合が挙げられる。他の例としては、バンドパスフィルタが使用される通信装置が、バンドパスフィルタの通過帯域よりも低い周波数帯域を使用する通信方式の電波が存在する環境で使用されやすい場合が挙げられる。具体的な例としては、2.4GHz付近の通過帯域を有するバンドパスフィルタの特性として、1.5GHzにおける減衰量が30dB以上であることが要求される場合がある。 By the way, as a characteristic of the bandpass filter, there is a case where it is required to particularly increase the attenuation amount in a specific narrow frequency band on the lower frequency side than the pass band. As an example of such a case, in a communication apparatus that can support a plurality of communication methods using different frequency bands, a band-pass filter is provided in the path of a received signal in a communication method other than the communication method using the lowest frequency band. The case where it is used is mentioned. As another example, there is a case where a communication device using a bandpass filter is likely to be used in an environment where there is a radio wave of a communication method using a frequency band lower than the passband of the bandpass filter. As a specific example, there is a case where the attenuation at 1.5 GHz is required to be 30 dB or more as a characteristic of a bandpass filter having a pass band near 2.4 GHz.
このような要求を満たすバンドパスフィルタを実現する方法の1つとして、特許文献2に記載されているように、シャントインダクタンスの値によって減衰極を制御する方法がある。
As one of methods for realizing a bandpass filter that satisfies such a requirement, there is a method of controlling the attenuation pole according to the value of the shunt inductance, as described in
ところが、特許文献2に記載された技術では、バンドパスフィルタの小型化、薄型化と、共振器のQを大きくすることとの両立が難しいという問題点がある。以下、その理由について説明する。特許文献2に記載された技術では、2つの共振器の一端部が互いに連結され、ビアインダクタによるシャントインダクタンスを介して接地される構造である。この構造では、ビアインダクタを長くすれば、共振器と接地プレートとの間の距離を大きくして共振器のQを大きくすることはできるが、バンドパスフィルタの高さが大きくなる。逆に、ビアインダクタを短くすれば、バンドパスフィルタの高さを小さくすることはできるが、共振器と接地プレートとの間の距離が小さくなって共振器のQが小さくなる。
However, the technique described in
一方、特許文献1に記載された構造のバンドパスフィルタでは、第1および第2のストリップライン導体層が、取付面に設けられたグランド端子導体層に直接接続された構造であるため、第1および第2のストリップライン導体層のグランド側の端部と、グランドとの間に、第1および第2のストリップライン導体層に共通のインダクタを設けることができないという問題点がある。
On the other hand, in the band-pass filter having the structure described in
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、複数の共振器を備え、積層された複数の誘電体層を含む積層体を用いて構成された積層型電子部品であって、複数の共振器とグランドとの間に、複数の共振器に共通のインダクタを設けながら、小型化、薄型化と、共振器のQを大きくすることとの両立を可能にした積層型電子部品を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is a multilayer electronic component that includes a plurality of resonators and includes a multilayer body including a plurality of stacked dielectric layers. In addition, a multilayer electronic component that can achieve both a reduction in size and thickness and an increase in the Q of the resonator while providing a common inductor between the plurality of resonators and the ground. Is to provide.
本発明の積層型電子部品は、複数の誘電体層と1つ以上の導体層が積層されて構成され、外面を有する積層体と、積層体と一体化され、電磁界結合する第1および第2の共振器とを備えている。第1の共振器は第1のインダクタを有し、第2の共振器は第2のインダクタを有している。積層型電子部品は、更に、第1および第2のインダクタとグランドとを電気的に接続する共通インダクタを備えている。第1のインダクタは、積層体の外面に配置された第1の外面導体部分を含んでいる。第2のインダクタは、積層体の外面に配置された第2の外面導体部分を含んでいる。共通インダクタは、積層体を構成する1つ以上の導体層のうちの少なくとも1つによって構成された共通導体層部分を含んでいる。 The multilayer electronic component of the present invention includes a plurality of dielectric layers and one or more conductor layers, and includes a multilayer body having an outer surface, a first multilayer and a multilayer body that are integrated with the multilayer body and electromagnetically coupled. 2 resonators. The first resonator has a first inductor, and the second resonator has a second inductor. The multilayer electronic component further includes a common inductor that electrically connects the first and second inductors and the ground. The first inductor includes a first outer conductor portion disposed on the outer surface of the multilayer body. The second inductor includes a second outer surface conductor portion disposed on the outer surface of the multilayer body. The common inductor includes a common conductor layer portion constituted by at least one of one or more conductor layers constituting the multilayer body.
本発明の積層型電子部品において、積層体の外面は、それぞれ積層体を構成する1つ以上の導体層の面に対して垂直な複数の面を含み、第1および第2の外面導体部分は、それぞれ、前記複数の面のうちのいずれかに配置されていてもよい。この場合、共通インダクタは、更に、前記複数の面のうちのいずれかに配置された共通外面導体部分を含み、共通導体層部分は、共通外面導体部分とグランドとを電気的に接続してもよい。 In the multilayer electronic component of the present invention, the outer surface of the multilayer body includes a plurality of surfaces perpendicular to the surfaces of the one or more conductor layers constituting the multilayer body, and the first and second outer surface conductor portions are , Respectively, may be arranged on any one of the plurality of surfaces. In this case, the common inductor further includes a common outer conductor portion disposed on any one of the plurality of surfaces, and the common conductor layer portion may electrically connect the common outer conductor portion and the ground. Good.
前記複数の面は、互いに反対側を向いた第1および第2の面を含み、共通外面導体部分は、第1の面に配置されていてもよい。この場合、積層型電子部品は、更に、第2の面に配置され、グランドに電気的に接続されるグランド端子を備え、共通導体層部分は、共通外面導体部分とグランド端子とを電気的に接続していてもよい。 The plurality of surfaces may include first and second surfaces facing away from each other, and the common outer conductor portion may be disposed on the first surface. In this case, the multilayer electronic component further includes a ground terminal disposed on the second surface and electrically connected to the ground, and the common conductor layer portion electrically connects the common outer conductor portion and the ground terminal. It may be connected.
また、第1および第2の外面導体部分と共通外面導体部分は、前記複数の面のうちの1つの面において、共通外面導体部分が第1の外面導体部分と第2の外面導体部分との間に位置するように配置されていてもよい。 Further, the first and second outer conductor portions and the common outer conductor portion may be configured such that the common outer conductor portion is formed between the first outer conductor portion and the second outer conductor portion in one of the plurality of surfaces. You may arrange | position so that it may be located in between.
また、積層体を構成する1つ以上の導体層は、共通導体層部分を構成する少なくとも1つの導体層以外の少なくとも1つの接続用導体層を含み、第1のインダクタは、更に、第1の外面導体部分と共通外面導体部分とを電気的に接続する第1の接続部分を含み、第2のインダクタは、更に、第2の外面導体部分と共通外面導体部分とを電気的に接続する第2の接続部分を含み、第1の接続部分と第2の接続部分は、少なくとも1つの接続用導体層を用いて構成されていてもよい。 Further, the one or more conductor layers constituting the laminate include at least one connection conductor layer other than the at least one conductor layer constituting the common conductor layer portion, and the first inductor further includes the first inductor The second inductor further includes a first connection portion that electrically connects the outer surface conductor portion and the common outer surface conductor portion, and the second inductor further electrically connects the second outer surface conductor portion and the common outer surface conductor portion. The first connection portion and the second connection portion may be configured by using at least one connection conductor layer.
また、本発明の積層型電子部品は、更に、積層体の外面に配置され、信号の入力のために用いられる入力端子と、積層体の外面に配置され、信号の出力のために用いられる出力端子とを備えていてもよい。この場合、第1のインダクタは、入力端子に電気的に接続され、第2のインダクタは、出力端子に電気的に接続されていてもよい。また、第1および第2の共振器は、バンドパスフィルタの機能を実現してもよい。 Further, the multilayer electronic component of the present invention is further arranged on the outer surface of the multilayer body and used for signal input, and an output terminal disposed on the outer surface of the multilayer body and used for signal output. And a terminal. In this case, the first inductor may be electrically connected to the input terminal, and the second inductor may be electrically connected to the output terminal. Further, the first and second resonators may realize the function of a band pass filter.
本発明の積層型電子部品では、第1のインダクタは、積層体の外面に配置された第1の外面導体部分を含み、第2のインダクタは、積層体の外面に配置された第2の外面導体部分を含み、共通インダクタは、積層体を構成する1つ以上の導体層のうちの少なくとも1つによって構成された共通導体層部分を含んでいる。これにより、本発明によれば、第1および第2の外面導体部分を大きくすることが可能になると共に、第1および第2の外面導体部分の各々とグランドとの間の距離を大きくすることが可能になる。そのため、本発明によれば、複数の共振器とグランドとの間に、複数の共振器に共通のインダクタを設けながら、積層型電子部品の小型化、薄型化と、共振器のQを大きくすることとの両立が可能になるという効果を奏する。 In the multilayer electronic component of the present invention, the first inductor includes a first outer surface conductor portion disposed on the outer surface of the multilayer body, and the second inductor is a second outer surface disposed on the outer surface of the multilayer body. The common inductor includes a conductor portion and includes a common conductor layer portion constituted by at least one of one or more conductor layers constituting the multilayer body. Thus, according to the present invention, the first and second outer conductor portions can be enlarged, and the distance between each of the first and second outer conductor portions and the ground can be increased. Is possible. Therefore, according to the present invention, while providing a common inductor for a plurality of resonators between the plurality of resonators and the ground, the multilayer electronic component is reduced in size and thickness, and the Q of the resonator is increased. There is an effect that it is possible to achieve both.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図1を参照して、本発明の一実施の形態に係る積層型電子部品の回路構成について説明する。本実施の形態に係る積層型電子部品(以下、単に電子部品と記す。)1は、バンドパスフィルタの機能を有している。図1に示したように、電子部品1は、信号の入力のために用いられる入力端子2と、信号の出力のために用いられる出力端子3と、入力端子2に電気的に接続された第1の共振器4と、出力端子3に電気的に接続された第2の共振器5と、キャパシタ15とを備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, a circuit configuration of a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. A multilayer electronic component (hereinafter simply referred to as an electronic component) 1 according to the present embodiment has a function of a bandpass filter. As shown in FIG. 1, the
第1の共振器4は、互いに電気的に接続された第1のインダクタ11と第1のキャパシタ13とを有している。第2の共振器5は、互いに電気的に接続された第2のインダクタ12と第2のキャパシタ14とを有している。共振器4,5は、電磁界結合する。電磁界結合は、誘導性結合と容量性結合の少なくとも一方を含む。本実施の形態では、共振器4,5は、インダクタ11,12間の誘導性結合によって誘導性結合すると共に、キャパシタ15を介して容量性結合する。本実施の形態では、特に、共振器4,5間の主な結合は容量性結合である。図1では、インダクタ11,12間の誘導性結合を、記号Mを付した曲線で表している。
The
第1のインダクタ11は、直列に接続された第1の外面導体部分11Aと第1の接続部分11Bとを含んでいる。第2のインダクタ12は、直列に接続された第2の外面導体部分12Aと第2の接続部分12Bとを含んでいる。
The first inductor 11 includes a first
電子部品1は、更に、共振器4,5に共通のインダクタであって、インダクタ11,12とグランドとを電気的に接続する共通インダクタ16を備えている。共通インダクタ16は、直列に接続された共通外面導体部分16Aと共通導体層部分16Bとを含んでいる。
The
外面導体部分11Aの一端とキャパシタ13,15の各一端は、入力端子2に電気的に接続されている。外面導体部分11Aの他端は接続部分11Bの一端に電気的に接続されている。キャパシタ13の他端はグランドに電気的に接続されている。外面導体部分12Aの一端、キャパシタ14の一端および出力端子3は、キャパシタ15の他端に電気的に接続されている。外面導体部分12Aの他端は接続部分12Bの一端に電気的に接続されている。キャパシタ14の他端はグランドに電気的に接続されている。接続部分11B,12Bの各他端は、共通外面導体部分16Aの一端に接続されている。共通外面導体部分16Aの他端は共通導体層部分16Bの一端に接続されている。共通導体層部分16Bの他端はグランドに接続されている。
One end of the
共振器4,5は、回路構成上、入力端子2と出力端子3との間に設けられ、バンドパスフィルタの機能を実現する。共振器4,5はいずれも、一端が開放され他端が短絡された1/4波長共振器であって、キャパシタ13,14によってインダクタ11,12の物理長を1/4波長よりも短くする効果を用いた1/4波長共振器である。
The
本実施の形態に係る電子部品1では、入力端子2に信号が入力されると、そのうちの所定の周波数帯域内の周波数の信号が選択的に、共振器4,5を用いて構成されたバンドパスフィルタを通過し、出力端子3から出力される。
In the
次に、図2ないし図8を参照して、電子部品1の構造の概略について説明する。図2および図3は、電子部品1の主要部分を示す斜視図である。図4は、電子部品1の外観を示す斜視図である。図5は、図4に示した電子部品1の平面図である。図6は、図4に示した電子部品1の1つの側面を示す側面図である。図7は、図4に示した電子部品1の他の側面を示す側面図である。図8は、図4に示した電子部品1の底面図である。
Next, an outline of the structure of the
電子部品1は、電子部品1の構成要素を一体化するための積層体20を備えている。後で詳しく説明するが、積層体20は、複数の誘電体層と1つ以上(本実施の形態では特に複数)の導体層が積層されて構成され、外面を有している。
The
積層体20は、直方体形状をなしている。積層体20の外面は、上面20Aと、底面20Bと、4つの側面20C〜20Fとを含んでいる。上面20Aと底面20Bは互いに反対側を向き、側面20C,20Dも互いに反対側を向き、側面20E,20Fも互いに反対側を向いている。側面20C〜20Fは、上面20Aおよび底面20Bに対して垂直になっている。積層体20において、側面20C,20Dに垂直な方向が、複数の誘電体層および1つ以上の導体層の積層方向である。図2および図3では、この積層方向を、記号Tを付した矢印で示している。上面20A、底面20Bおよび2つの側面20E,20Fは、積層体20を構成する複数の誘電体層および1つ以上の導体層の各面に対して垂直になっている。上面20Aは、本発明における第1の面に対応し、底面20Bは、本発明における第2の面に対応する。
The
電子部品1は、更に、積層体20の外面に配置された第1ないし第3の外面導体21,22,23を備えている。外面導体21,22,23は、積層体20を構成する1つ以上の導体層の各面に対して垂直な複数の面20A,20B,20E,20Fのうちのいずれかに配置されていることが好ましい。本実施の形態では、特に、外面導体21,22,23は、積層体20の上面20Aに配置されている。また、外面導体21,22,23は、上面20Aにおいて、第3の外面導体23が、第1の外面導体21と第2の外面導体22との間に位置するように配置されている。外面導体21,22,23は、いずれも、一方向に長い矩形形状を有している。外面導体21,22,23は、それらの長手方向が同じ方向になるように並べて配置されている。なお、外面導体21,22,23の長手方向は、積層方向Tと同じ方向である。
The
第1の外面導体21は、上面20Aと側面20Eとの間の稜線の近傍に配置されている。第1の外面導体21の長手方向の一端部は、上面20Aと側面20Cとの間の稜線の近傍に配置され、第1の外面導体21の長手方向の他端部は、上面20Aと側面20Dとの間の稜線の近傍に配置されている。第1の外面導体21は、図1における第1の外面導体部分11Aを構成する。
The first
第2の外面導体22は、上面20Aと側面20Fとの間の稜線の近傍に配置されている。第2の外面導体22の長手方向の一端部は、上面20Aと側面20Cとの間の稜線の近傍に配置され、第2の外面導体22の長手方向の他端部は、上面20Aと側面20Dとの間の稜線の近傍に配置されている。第2の外面導体22は、図1における第2の外面導体部分12Aを構成する。
The second
第3の外面導体23の長手方向の一端部は、上面20Aと側面20Cとの間の稜線の近傍に配置され、第3の外面導体23の長手方向の他端部は、上面20Aと側面20Dとの間の稜線の近傍に配置されている。後で詳しく説明するが、第3の外面導体23の一部は、図1における共通外面導体部分16Aを構成する。
One end portion in the longitudinal direction of the third
電子部品1は、更に、積層体20の底面20Bに配置された入力端子24、出力端子25およびグランド端子26を備えている。入力端子24、出力端子25およびグランド端子26は、底面20Bにおいて、グランド端子26が入力端子24と出力端子25との間に位置するように配置されている。入力端子24は、図1における入力端子2に対応する。出力端子25は、図1における出力端子3に対応する。グランド端子26は、グランドに接続される。端子24,25,26は、いずれも、一方向に長い矩形形状を有している。端子24,25,26は、それらの長手方向が同じ方向になるように並べて配置されている。なお、端子24,25,26の長手方向は、積層方向Tと同じ方向である。
The
入力端子24は、底面20Bと側面20Eとの間の稜線の近傍に配置されている。入力端子24の上面は、底面20Bと側面20Cとの間の稜線の位置に配置された辺と、底面20Bと側面20Dとの間の稜線の位置に配置された辺と、底面20Bと側面20Eとの間の稜線の位置に配置された辺と、残りの辺とを有している。
The
出力端子25は、底面20Bと側面20Fとの間の稜線の近傍に配置されている。出力端子25の上面は、底面20Bと側面20Cとの間の稜線の位置に配置された辺と、底面20Bと側面20Dとの間の稜線の位置に配置された辺と、底面20Bと側面20Fとの間の稜線の位置に配置された辺と、残りの辺とを有している。
The
グランド端子26の長手方向の一端部は、底面20Bと側面20Cとの間の稜線の位置に配置され、グランド用導体層26の長手方向の他端部は、底面20Bと側面20Dとの間の稜線の位置に配置されている。
One end portion in the longitudinal direction of the
電子部品1は、積層体20を構成する複数の誘電体層および1つ以上の導体層の各面に対して垂直な底面20Bが下を向くようにして、実装基板に実装される。すなわち、電子部品1は、実装基板に実装された状態における電子部品1の上下方向が、積層体20における積層方向Tに対して直交するように、実装基板に実装される。
The
次に、図9ないし図14を参照して、積層体20について詳しく説明する。図9は、図2におけるA方向から見た電子部品1の主要部分を示す説明図である。図10は、図2におけるB方向から見た電子部品1の主要部分を示す説明図である。図11は、図4に示した電子部品1における積層体20の平面図である。図12は、図4に示した電子部品1における積層体20の底面図である。なお、図9は、図10ないし図12に比べて大きく描いている。図13において(a)〜(e)は、それぞれ、側面20C側から数えて1層目ないし5層目の誘電体層の上面を示している。図14において(a)〜(e)は、それぞれ、側面20C側から数えて6層目ないし10層目の誘電体層の上面を示している。
Next, the
図13(a)に示した1層目の誘電体層31の上面には、導体層は形成されていない。図13(b)に示した2層目の誘電体層32の上面には、キャパシタ用導体層321が形成されている。図13(c)に示した3層目の誘電体層33の上面には、キャパシタ用導体層331,332が形成されている。導体層331は、外面導体21と入力端子24に接続される。導体層332は、外面導体22と出力端子25に接続される。図13(d)に示した4層目の誘電体層34の上面には、グランド用導体層341が形成されている。この導体層341はグランド端子26に接続される。図13(e)に示した5層目の誘電体層35の上面には、キャパシタ用導体層351,352が形成されている。導体層351は、外面導体21と入力端子24に接続される。導体層352は、外面導体22と出力端子25に接続される。
No conductor layer is formed on the top surface of the
図14(a)に示した6層目の誘電体層36の上面には、キャパシタ用導体層361が形成されている。図14(b)に示した7層目の誘電体層37の上面には、キャパシタ用導体層371,372が形成されている。導体層371は、外面導体21と入力端子24に接続される。導体層372は、外面導体22と出力端子25に接続される。
A
図14(c)に示した8層目の誘電体層38の上面には、共通インダクタ用導体層381が形成されている。共通インダクタ用導体層381は、外面導体23に接続される端部381aと、グランド端子26に接続される端部381bとを有している。図14(d)に示した9層目の誘電体層39の上面には、共通インダクタ用導体層391が形成されている。共通インダクタ用導体層391は、外面導体23に接続される端部391aと、グランド端子26に接続される端部391bとを有している。共通インダクタ用導体層381,382は、図1における共通導体層部分16Bを構成する。
A common
図14(e)に示した10層目の誘電体層40の上面には、接続用導体層401が形成されている。接続用導体層401は、端部401a,401b,401cを有している。端部401aは外面導体21に接続され、端部401bは外面導体22に接続され、端部401cは外面導体23に接続される。
A connecting
導体層401のうち、端部401aから端部401cまで連続している部分は、図1における第1の接続部分11Bを構成する。第1の接続部分11Bは、外面導体21と外面導体23とを電気的に接続する。導体層401のうち、端部401bから端部401cまで連続している部分は、図1における第2の接続部分12Bを構成する。第2の接続部分12Bは、外面導体22と外面導体23とを電気的に接続する。導体層401のうち、端部401cの近傍の一部は、第1の接続部分11Bの一部と第2の接続部分12Bの一部を兼ねている。
A portion of the
図1における第1のインダクタ11は、外面導体21よりなる第1の外面導体部分11Aと、これに接続された第1の接続部分11Bとによって構成される。外面導体21は、導体層331,351,371を介して入力端子24に電気的に接続される。これにより、第1のインダクタ11が、入力端子24に電気的に接続される。
The first inductor 11 in FIG. 1 includes a first
図1における第2のインダクタ12は、外面導体22よりなる第2の外面導体部分12Aと、これに接続された第2の接続部分12Bとによって構成される。外面導体22は、導体層332,352,372を介して出力端子25に電気的に接続される。これにより、第2のインダクタ12が、出力端子25に電気的に接続される。
The
図9に示したように、外面導体23のうち、長手方向における接続用導体層401(端部401c)との接続位置から共通インダクタ用導体層381(端部381a)との接続位置までの部分は、図1における共通外面導体部分16Aを構成する。共通導体層部分16B(共通インダクタ用導体層381,391)は、共通外面導体部分16Aとグランド(グランド端子26)とを電気的に接続する。
As shown in FIG. 9, the portion of the
キャパシタ用導体層321は、誘電体層32を介してキャパシタ用導体層331,332に対向している。導体層341は、誘電体層33を介してキャパシタ用導体層331,332に対向していると共に、誘電体層34を介して導体層351,352に対向している。キャパシタ用導体層361は、誘電体層35を介してキャパシタ用導体層351,352に対向していると共に、誘電体層36を介してキャパシタ用導体層371,372に対向している。
The
導体層331,341,351および誘電体層33,34は、図1におけるキャパシタ13を構成する。導体層332,341,352および誘電体層33,34は、図1におけるキャパシタ14を構成する。導体層321,331,332,351,352,361,371,372および誘電体層32,35,36は、図1におけるキャパシタ15を構成する。
Conductor layers 331, 341, and 351 and
図13および図14に示した誘電体層31〜40および複数の導体層が積層されて、図2ないし図4に示した積層体20が形成される。図13(a)に示した誘電体層31の上面は、積層体20の側面20Cとなる。図2ないし図4に示した外面導体21〜23および端子24〜26は、この積層体20の外面に形成される。なお、積層体20は、図13および図14に示した誘電体層31〜40の他に、上面に導体層が形成されていない1つ以上の誘電体層(以下、ブランク層と言う。)を含んでいてもよい。この1つ以上のブランク層は、積層方向における異なる位置に配置される2つの導体層の間隔を調整するために、必要に応じて、誘電体層31〜40のうちの隣接する任意の2つの誘電体層の間に挿入される。ここで、図9に示したように、共通インダクタ用導体層391と接続用導体層401との間隔を記号dで表す。この間隔dは、上面に導体層391が配置された誘電体層39と、上面に導体層401が配置された誘電体層40との間に挿入するブランク層の数によって制御することができる。
The dielectric layers 31 to 40 shown in FIGS. 13 and 14 and a plurality of conductor layers are laminated to form the
誘電体層31〜40の材料としては、樹脂、セラミック、あるいは両者を複合した材料等、種々のものを用いることができる。積層体20としては、特に、誘電体層31〜40の材料をセラミックとして低温同時焼成法によって作製したものが、高周波特性に優れるため好ましい。
As the material of the
低温同時焼成法を用いる場合には、積層体20は以下のようにして作製される。まず、後に誘電体層32〜40となる各セラミックグリーンシートの各々に、スクリーン印刷等によって導体ペーストを印刷して、後に導体層321,331,332,341,351,352,361,371,372,381,391,401となる焼成前導体層を形成する。次に、これら焼成前導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートと、後に誘電体層31となるセラミックグリーンシートとを積層して、グリーンシート積層体を作製する。次に、このグリーンシート積層体を切断して、焼成前積層体を作製する。次に、この焼成前積層体におけるセラミックと導体を低温同時焼成工程によって焼成して、積層体20を完成させる。
When the low temperature co-firing method is used, the laminate 20 is produced as follows. First, a conductive paste is printed on each of the ceramic green sheets to be the
積層体20の外面に外面導体21〜23および端子24〜26を形成する方法としては、例えば、積層体20の外面に、導体ペーストを印刷することによって、後に外面導体21〜23および端子24〜26となる焼成前の導体層を形成した後、この導体層を焼成して外面導体21〜23および端子24〜26を形成する方法がある。積層体20の外面に外面導体21〜23および端子24〜26を形成する他の方法としては、例えば、スパッタ法等を用いて積層体20の外面に金属の薄膜を形成する方法や、金属の薄膜を導電接着剤によって積層体20の外面に接着する方法がある。
As a method for forming the
以上説明したように、本実施の形態に係る電子部品1は、複数の誘電体層31〜40と1つ以上(本実施の形態では特に複数)の導体層が積層されて構成され、外面を有する積層体20と、積層体20と一体化され、電磁界結合する第1および第2の共振器4,5と、積層体20の外面に配置された入力端子24、出力端子25およびグランド端子26とを備えている。
As described above, the
第1の共振器4は、第1のインダクタ11を有している。第1のインダクタ11は、積層体20の外面(上面20A)に配置された第1の外面導体部分11Aと、第1の接続部分11Bとを含んでいる。第1の外面導体部分11Aと第1の接続部分11Bのうち、第1の外面導体部分11Aが第1のインダクタ11の主要な部分である。第2の共振器5は、第2のインダクタ12を有している。第2のインダクタ12は、積層体20の外面(上面20A)に配置された第2の外面導体部分12Aと、第2の接続部分12Bとを含んでいる。第2の外面導体部分12Aと第2の接続部分12Bのうち、第2の外面導体部分12Aが第2のインダクタ12の主要な部分である。第1の接続部分11Bと第2の接続部12Bは、積層体20を構成する複数の導体層のうちの接続用導体層401を用いて構成されている。なお、本実施の形態では、第1の接続部分11Bと第2の接続部12Bを、1つの接続用導体層401を用いて構成しているが、第1の接続部分11Bと第2の接続部12Bを、別々の導体層を用いて構成してもよい。
The
電子部品1は、更に、インダクタ11,12とグランド(グランド端子26)とを電気的に接続する共通インダクタ16を備えている。共通インダクタ16は、直列に接続された共通外面導体部分16Aと共通導体層部分16Bとを含んでいる。共通外面導体部分16Aは、積層体20の外面(上面20A)に配置されている。共通導体層部分16Bは、積層体20を構成する複数の導体層のうちの導体層381,391によって構成されている。共通導体層部分16Bは、共通外面導体部分16Aとグランド(グランド端子26)とを電気的に接続する。共通外面導体部分16Aと共通導体層部分16Bのうち、共通導体層部分16Bが共通インダクタ16の主要部分である。なお、本実施の形態では、共通導体層部分16Bを2つの導体層381,391によって構成しているが、共通導体層部分16Bは、1つの導体層または3つ以上の導体層によって構成してもよい。
The
第1の外面導体部分11Aと第2の外面導体部分12Aと共通外面導体部分16Aは、積層体20の上面20Aにおいて、共通外面導体部分16Aが第1の外面導体部分11Aと第2の外面導体部分12Aとの間に位置するように配置されている。
The first
第1の接続部分11Bは、第1の外面導体部分11Aと共通外面導体部分16Aとを電気的に接続する。第2の接続部分12Bは、第2の外面導体部分12Aと共通外面導体部分16Aとを電気的に接続する。
The first connecting
本実施の形態では、共通導体層部分16Bを構成する導体層381,391と、接続部分11B,12Bを構成する導体層401を、いずれも、隣接する誘電体層の間に配置された導体層としている。しかし、共通導体層部分16Bを構成する導体層と、接続部分11B,12Bを構成する導体層の一方は、積層体20を構成する導体層であれば、積層体20において積層方向の端に配置された導体層であってもよい。例えば、導体層401を、図9に示した側面20Dに配置してもよい。あるいは、共通導体層部分16Bを構成する導体層を図9に示した側面20Dに配置してもよい。
In the present embodiment, the conductor layers 381 and 391 constituting the common
ここで、図2に示したように、積層体20の上面20Aの縦、横の長さをそれぞれ記号D,Wで表し、積層体20の高さを記号Hで表す。D,W,Hは、それぞれ、例えば0.8mm、1.6mm、0.35mmである。
Here, as shown in FIG. 2, the vertical and horizontal lengths of the
本実施の形態では、第1の共振器4における第1のインダクタ11の主要部分である外面導体部分11Aと、第2の共振器5における第2のインダクタ12の主要部分である外面導体部分12Aが、積層体20の外面(上面20A)に配置されている。そのため、本実施の形態では、インダクタ11,12の全体が積層体20の内部に配置されている場合に比べて、インダクタ11,12の主要部分(外面導体部分11A,12A)を大きくすることができると共に、この主要部分とグランド(グランド端子26)との間の距離を大きくすることが可能になる。これにより、本実施の形態によれば、共振器4,5のQを大きくすることが可能になる。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、外面導体部分11A,12Aを構成する外面導体21,22は、積層体20の完成後に積層体20の外面上に形成される。そのため、本実施の形態によれば、容易に外面導体21,22の厚みを大きくすることができると共に、外面導体21,22を構成する金属が誘電体層に拡散することを抑制することができる。この点からも、本実施の形態によれば、共振器4,5のQを大きくすることが可能になる。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、インダクタ11,12とグランド(グランド端子26)とを電気的に接続する共通インダクタ16を備えている。これにより、本実施の形態によれば、共通インダクタ16が設けられない場合に比べて、通過帯域よりも低周波数側の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが可能になる。これについては、後で詳しく説明する。
Further, in the present embodiment, the
共通インダクタ16は、直列に接続された共通外面導体部分16Aと共通導体層部分16Bとを含んでいる。共通外面導体部分16Aと共通導体層部分16Bのうち、共通導体層部分16Bが共通インダクタ16の主要部分である。共通導体層部分16Bは、積層体20の上面20Aに配置された共通外面導体部分16Aと、積層体20の底面20Bに配置されたグランド端子26とを電気的に接続する。そのため、本実施の形態によれば、積層体20を構成する導体層を有効に利用して、共通インダクタ16の主要部分(共通導体層部分16B)を構成することができる。
The
ところで、スルーホールを用いて共通インダクタを構成する場合には、所望のインダクタンスを有する共通インダクタを精度よく形成することが難しい。本実施の形態では、共通インダクタ16は、スルーホールを含まず、積層体20を構成する導体層と積層体20の外面に配置される外面導体のみを用いて構成されている。そのため、本実施の形態によれば、所望のインダクタンスを有する共通インダクタ16を精度よく形成することが可能になる。
By the way, when a common inductor is formed using a through hole, it is difficult to accurately form a common inductor having a desired inductance. In the present embodiment, the
本実施の形態に係る電子部品1は、例えば、ブルートゥース(登録商標)規格の通信装置、無線LAN用の通信装置、ワイマックス(登録商標)規格の通信装置または携帯電話機におけるバンドパスフィルタとして用いられる。バンドパスフィルタの通過帯域が高いほど、外面導体部分11A,12Aを構成する外面導体21,22を小さくすることができる。そのため、本実施の形態に係る電子部品1を、2.5GHz帯、3.5GHz帯、5.8GHz帯等の高い通過帯域を有するバンドパスフィルタとして用いる場合には、外面導体21,22を小さくすることができ、その結果、電子部品1をより小型化できる。
The
次に、シミュレーションの結果を参照しながら、共通インダクタ16による作用効果について説明する。まず、シミュレーションによって、本実施の形態に係る電子部品1と比較例の電子部品とで、挿入損失特性を比較した結果について説明する。図15は、比較例の電子部品の回路構成を示している。図15に示したように、比較例の電子部品101は、図1に示した電子部品1における入力端子2、出力端子3、共振器4,5およびキャパシタ15の代りに、入力端子102、出力端子103、共振器104,105およびキャパシタ115を備えている。共振器104は、電子部品1におけるインダクタ11およびキャパシタ13の代りにインダクタ111およびキャパシタ113を有している。共振器105は、電子部品1におけるインダクタ12およびキャパシタ14の代りにインダクタ112およびキャパシタ114を有している。比較例の電子部品101は、共通インダクタ16を備えておらず、インダクタ111,112のグランド側の端部は、直接、グランドに接続されている。
Next, the effects of the
シミュレーションでは、本実施の形態に係る電子部品1と比較例の電子部品101を、共に、通過帯域がおよそ2.2〜2.5GHzのバンドパスフィルタとして機能するように設計し、それらの挿入損失特性を求めた。図16は、比較例の電子部品101の挿入損失特性を示している。図17は、本実施の形態に係る電子部品1の挿入損失特性を示している。図16および図17において、横軸は周波数、縦軸は減衰量である。
In the simulation, both the
図17に示したように、本実施の形態に係る電子部品1の挿入損失特性では、1.5GHzの近傍に減衰極が存在し、その結果、1.5GHzにおける減衰量が30dB以上になっている。これに対し、図16に示したように、比較例の電子部品101の挿入損失特性では、1.0GHzから通過帯域までの周波数範囲には減衰極が存在せず、その結果、1.5GHzにおける減衰量は30dBよりも小さくなっている。なお、比較例の電子部品101の挿入損失特性において、減衰極は、1.0GHzよりも低周波数側に存在している。
As shown in FIG. 17, in the insertion loss characteristic of the
また、シミュレーションにより、本実施の形態に係る電子部品1において、共通インダクタ16のインダクタンスが大きくなるほど、通過帯域よりも低周波数側に存在する減衰極の周波数が高周波数側に移動すると共に、減衰極における減衰量が小さくなることが分かった。
Further, according to the simulation, in the
以上のシミュレーションの結果から分かるように、本実施の形態に係る電子部品1によれば、共通インダクタ16を備えたことにより、通過帯域よりも低周波数側の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが可能になる。これにより、本実施の形態に係る電子部品1によれば、通過帯域よりも低周波数側の特定の狭い周波数帯域における減衰量を特に大きくすることが要求される場合に、その要求に応えることができる。また、本実施の形態に係る電子部品1によれば、共通インダクタ16のインダクタンスの大きさを制御することにより、通過帯域よりも低周波数側において特に減衰量を大きくしたい周波数に応じて、通過帯域よりも低周波数側に存在する減衰極の周波数を制御することが可能になる。
As can be seen from the results of the above simulation, according to the
次に、図9と図18ないし図20を参照して、本実施の形態に係る電子部品1における共通インダクタ16のインダクタンスの大きさを変える方法と、共通インダクタ16のインダクタンスの大きさの変化に伴う電子部品1の挿入損失特性の変化について説明する。
Next, referring to FIG. 9 and FIG. 18 to FIG. 20, a method of changing the magnitude of the inductance of the
図18は、図9に対応した図であって、本実施の形態における変形例の電子部品1の主要部分を示す説明図である。図18に示した変形例の電子部品1では、図9に示した電子部品1と比較して、共通インダクタ用導体層391と接続用導体層401との間隔dが大きくなっている。前述のように、共通インダクタ用導体層391と接続用導体層401との間隔dは、上面に導体層391が配置された誘電体層39と、上面に導体層401が配置された誘電体層40との間に挿入するブランク層の数によって制御することができる。例えば、各誘電体層31〜40およびブランク層の厚みをtμmとし、誘電体層39,40の間に挿入するブランク層の数をn(nは0以上の整数)とすると、共通インダクタ用導体層391と接続用導体層401との間隔dは、(1+n)tμmとなる。
FIG. 18 is a diagram corresponding to FIG. 9, and is an explanatory diagram showing a main part of the
本実施の形態では、共通インダクタ用導体層391と接続用導体層401との間隔dが大きくなるほど、積層方向Tにおける共通外面導体部分16Aの長さが大きくなって、共通外面導体部分16Aのインダクタンスおよび共通インダクタ16のインダクタンスが大きくなる。このように、本実施の形態では、共通インダクタ用導体層391と接続用導体層401との間隔dを変えることにより、共通インダクタ16のインダクタンスの大きさを変えることができる。
In the present embodiment, as the distance d between the common
図19は、図9に示した電子部品1と図18に示した電子部品1について、シミュレーションによって求めた挿入損失特性の一例を示している。図20は、図19に示した特性の一部を拡大して示している。シミュレーションでは、図9に示した電子部品1と図18に示した電子部品1を、共に、通過帯域がおよそ2.4〜2.5GHzのバンドパスフィルタとして機能するように設計した。図19および図20において、横軸は周波数、縦軸は減衰量である。また、図19および図20において、符号61は図9に示した電子部品1の特性を表し、符号62は図18に示した電子部品1の特性を表している。
FIG. 19 shows an example of insertion loss characteristics obtained by simulation for the
図18に示した電子部品1の特性では、図9に示した電子部品1の特性と比較して、通過帯域よりも低周波数側に存在する減衰極の周波数が高周波数側に移動していると共に、減衰極における減衰量が小さくなっている。これは、図18に示した電子部品1では、図9に示した電子部品1と比較して、共通インダクタ16のインダクタンスが大きくなっているためである。
In the characteristic of the
以上説明したように、本実施の形態によれば、共振器4,5とグランドとの間に、共振器4,5に共通のインダクタ16を設けながら、電子部品1の小型化、薄型化と、共振器4,5のQを大きくすることとの両立が可能になる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明の電子部品では、第1および第2の外面導体部分11A,12Aと共通外面導体部分16Aは、積層体20を構成する1つ以上の導体層の各面に対して垂直な複数の面20A,20B,20E,20Fのうちの互いに異なる面に配置されていてもよい。例えば、第1の外面導体部分11Aが側面20Eに配置され、第2の外面導体部分12Aが側面20Fに配置され、共通外面導体部分16Aが上面20Aに配置されていてもよい。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible. For example, in the electronic component of the present invention, the first and second outer conductor portions 11 </ b> A and 12 </ b> A and the common
また、本発明の電子部品は、実装基板に実装された状態における電子部品の上下方向が、積層体における積層方向と同じ方向になるように、実装基板に実装されてもよい。 In addition, the electronic component of the present invention may be mounted on the mounting substrate such that the vertical direction of the electronic component when mounted on the mounting substrate is the same as the stacking direction in the stacked body.
また、本発明の電子部品は、隣接する2つの共振器同士が電磁界結合するように設けられた3つ以上の共振器を備えていてもよい。 Moreover, the electronic component of the present invention may include three or more resonators provided so that two adjacent resonators are electromagnetically coupled to each other.
本発明の電子部品は、ブルートゥース(登録商標)規格の通信装置、無線LAN用の通信装置、ワイマックス(登録商標)規格の通信装置において用いられるフィルタ、特にバンドパスフィルタとして有用である。 The electronic component of the present invention is useful as a filter used in a Bluetooth (registered trademark) standard communication device, a wireless LAN communication device, and a WiMAX (registered trademark) standard communication device, particularly as a bandpass filter.
1…電子部品、2…入力端子、3…出力端子、4,5…共振器、11…第1のインダクタ、11A…第1の外面導体部分、11B…第1の接続部分、12…第2のインダクタ、12A…第2の外面導体部分、12B…第2の接続部分、13〜15…キャパシタ、16…共通インダクタ、16A…共通外面導体部分、16B…共通導体層部分、20…積層体、21…第1の外面導体、22…第2の外面導体、23…第3の外面導体、24…入力端子、25…出力端子、26…グランド端子。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記積層体と一体化され、電磁界結合する第1および第2の共振器とを備えた積層型電子部品であって、
前記第1の共振器は、第1のインダクタと第1のキャパシタとを有し、
前記第2の共振器は、第2のインダクタと第2のキャパシタとを有し、
積層型電子部品は、更に、前記第1および第2のインダクタとグランドとを電気的に接続する共通インダクタを備え、
前記第1のインダクタは、第1の外面導体部分と第1の接続部分とを含み、
前記第2のインダクタは、第2の外面導体部分と第2の接続部分とを含み、
前記共通インダクタは、前記積層体を構成する1つ以上の導体層のうちの少なくとも1つによって構成された共通導体層部分と共通外面導体部分とを含み、
前記第1の外面導体部分の一端と前記第1のキャパシタの一端は電気的に接続され、
前記第1のキャパシタの他端は、グランドに電気的に接続され、
前記第1の外面導体部分の他端は、前記第1の接続部分の一端に電気的に接続され、
前記第2の外面導体部分の一端と前記第2のキャパシタの一端は電気的に接続され、
前記第2のキャパシタの他端は、グランドに電気的に接続され、
前記第2の外面導体部分の他端は、前記第2の接続部分の一端に電気的に接続され、
前記第1の接続部分の他端と前記第2の接続部分の他端は、前記共通外面導体部分の一端に電気的に接続され、
前記共通外面導体部分の他端は、前記共通導体層部分の一端に電気的に接続され、
前記共通導体層部分の他端は、グランドに電気的に接続され、
前記積層体の外面は、それぞれ前記積層体を構成する1つ以上の導体層の面に対して垂直な複数の面を含み、
前記第1および第2の外面導体部分と前記共通外面導体部分は、それぞれ、前記複数の面のうちのいずれかに配置され、
前記積層体を構成する1つ以上の導体層は、前記共通導体層部分を構成する少なくとも1つの導体層以外の少なくとも1つの接続用導体層を含み、
前記第1の接続部分と第2の接続部分は、前記少なくとも1つの接続用導体層を用いて構成されていることを特徴とする積層型電子部品。 A laminate having a plurality of dielectric layers and one or more conductor layers, and having an outer surface;
A laminated electronic component comprising first and second resonators integrated with the laminate and electromagnetically coupled,
The first resonator includes a first inductor and a first capacitor ,
The second resonator has a second inductor and a second capacitor ,
The multilayer electronic component further includes a common inductor that electrically connects the first and second inductors and the ground,
The first inductor includes a first outer conductor portion and a first connection portion ;
The second inductor includes a second outer conductor portion and a second connection portion ,
The common inductor, viewed contains at least one common conductor layer portion constituted by one of the one or more conductor layers constituting the laminate and the common outer surface conductor portions,
One end of the first outer conductor portion and one end of the first capacitor are electrically connected,
The other end of the first capacitor is electrically connected to ground;
The other end of the first outer conductor portion is electrically connected to one end of the first connection portion,
One end of the second outer conductor portion and one end of the second capacitor are electrically connected,
The other end of the second capacitor is electrically connected to ground,
The other end of the second outer conductor portion is electrically connected to one end of the second connection portion,
The other end of the first connection portion and the other end of the second connection portion are electrically connected to one end of the common outer conductor portion,
The other end of the common outer conductor portion is electrically connected to one end of the common conductor layer portion,
The other end of the common conductor layer portion is electrically connected to the ground,
The outer surface of the multilayer body includes a plurality of surfaces perpendicular to the surfaces of one or more conductor layers that constitute the multilayer body,
Each of the first and second outer conductor portions and the common outer conductor portion is disposed on one of the plurality of surfaces;
The one or more conductor layers constituting the laminate include at least one connection conductor layer other than at least one conductor layer constituting the common conductor layer portion,
The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the first connection portion and the second connection portion are configured using the at least one connection conductor layer .
前記共通外面導体部分は、前記第1の面に配置され、
積層型電子部品は、更に、前記第2の面に配置され、グランドに電気的に接続されるグランド端子を備え、
前記共通導体層部分は、前記共通外面導体部分と前記グランド端子とを電気的に接続していることを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品。 The plurality of surfaces include first and second surfaces facing away from each other,
The common outer conductor portion is disposed on the first surface;
The multilayer electronic component further includes a ground terminal disposed on the second surface and electrically connected to the ground.
It said common conductor layer portion, the multilayer electronic component according to claim 1, characterized in that electrically connecting the ground terminal and the common outer surface conductor portions.
前記第1の外面導体部分の一端と前記第1のキャパシタの一端は、前記入力端子に電気的に接続され、
前記第2の外面導体部分の一端と前記第2のキャパシタの一端は、前記出力端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の積層型電子部品。 Furthermore, an input terminal that is disposed on the outer surface of the laminate and used for signal input, and an output terminal that is disposed on the outer surface of the laminate and used for signal output,
One end of the first outer conductor portion and one end of the first capacitor are electrically connected to the input terminal,
One end to one end of the second capacitor of the second outer surface conductor portion, the multilayer electronic component according to any of claims 1 to 3, characterized in that it is electrically connected to the output terminal .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009084926A JP4873273B2 (en) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Multilayer electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009084926A JP4873273B2 (en) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Multilayer electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010239379A JP2010239379A (en) | 2010-10-21 |
JP4873273B2 true JP4873273B2 (en) | 2012-02-08 |
Family
ID=43093336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009084926A Active JP4873273B2 (en) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | Multilayer electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4873273B2 (en) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3425065B2 (en) * | 1997-05-30 | 2003-07-07 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer dielectric filter |
JP4139397B2 (en) * | 2005-03-24 | 2008-08-27 | Tdk株式会社 | Resonator |
-
2009
- 2009-03-31 JP JP2009084926A patent/JP4873273B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010239379A (en) | 2010-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5310768B2 (en) | Multilayer bandpass filter | |
JP6801826B2 (en) | Filter element | |
JP5994108B2 (en) | Common mode noise filter | |
JP5804076B2 (en) | LC filter circuit and high frequency module | |
JP4693587B2 (en) | Bandpass filter | |
JP4530866B2 (en) | Filter element and electronic module | |
JP4901823B2 (en) | Filter device, wireless communication module and wireless communication device using the same | |
JP4895982B2 (en) | Filter device | |
JP4926031B2 (en) | Filter device | |
US8400236B2 (en) | Electronic component | |
JP4873274B2 (en) | Multilayer electronic components | |
JP4900728B2 (en) | Multilayer electronic components | |
JP4986882B2 (en) | Filter device | |
JP4873273B2 (en) | Multilayer electronic components | |
JP4415279B2 (en) | Electronic components | |
JP3916061B2 (en) | Bandpass filter | |
JP4457363B2 (en) | Bandpass filter | |
JP4336319B2 (en) | Multilayer stripline filter | |
JP4457362B2 (en) | Electronic components | |
JP2000341005A (en) | High pass filter and printed circuit board | |
KR100744908B1 (en) | Multi-layerd band pass filter | |
JP2006238195A (en) | Laminated dielectrics filter | |
JP4821814B2 (en) | Multilayer electronic components | |
JP4952772B2 (en) | Multilayer bandpass filter | |
JP5262432B2 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110511 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111027 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4873273 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |