JP4870211B2 - 差動信号用テスト構造及びプローブ - Google Patents
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Description
本出願は、2006年6月12日に先に出願した、米国特許仮出願第60/813,120号の利益を主張するものである。
Claims (10)
- 第1の出力信号プローブパッドに容量的に相互接続される第1の入力信号プローブパッドと、第2の出力信号プローブパッドに容量的に相互接続される第2の入力信号プローブパッドとを含む差動利得セルを備えるテスト構造であって、
(a) 前記第1の入力信号プローブパッドと前記第2の出力信号プローブパッドとを相互接続する第1の補償コンデンサと;
(b) 前記第2の入力信号プローブパッドと前記第1の出力信号プローブパッドとを相互接続する第2の補償コンデンサ
とを備えるテスト構造。 - 前記第1の補償コンデンサは、前記第1の入力信号プローブパッドと前記第1の出力信号プローブパッドとの前記相互接続の容量とほぼ等しい容量を有し、さらに、
前記第2の補償コンデンサは、前記第2の入力信号プローブパッドと前記第2の出力信号プローブパッドとの前記相互接続の容量とほぼ等しい容量を有する、
請求項1に記載のテスト構造。 - 第1の出力信号プローブパッドに容量的に相互接続される第1の入力信号プローブパッドと、第2の出力信号プローブパッドに容量的に相互接続される第2の入力信号プローブパッドとを含む差動利得セルをプロービングするためのプローブであって、
(a) 第1の入力信号のソースに接続可能であり、前記差動利得セルの前記第1の入力信号プローブパッドと接触するように配置される第1のプローブチップと;
(b) 第2の入力信号のソースに接続可能であり、前記第2の入力信号プローブパッドと接触するように配置される第2のプローブチップと;
(c) 第1の出力信号のシンクに接続可能であり、前記第1の出力信号プローブパッドと接触するように配置される第3のプローブチップと;
(d) 第2の出力信号のシンクに接続可能であり、前記第2の出力信号プローブパッドと接触するように構成した第4のプローブチップと;
(e) 前記第1のプローブチップと前記第4のプローブチップとを相互接続する第1のコンデンサと;さらに
(f) 前記第2のプローブチップと前記第3のプローブチップとを相互接続する第2のコンデンサと、
を備えるプローブ。 - 前記第1のプローブチップ、前記第2のプローブチップ、前記第3のプローブチップ及び前記第4のプローチップが、直線配列に配置されている、
請求項3に記載のプローブ。 - 前記第1のプローブチップと前記第4のプローブチップとを相互接続する前記コンデンサが、前記第1の入力信号プローブパッドと前記第1の出力信号プローブパッドとの前記相互接続の容量とほぼ等しい容量を有し、さらに、
前記第2のプローブチップと前記第3のプローブチップとを相互接続する前記コンデンサが、前記第2の入力信号プローブパッドと前記第2の出力信号プローブパッドとの前記相互接続の容量とほぼ等しい容量を有する、
請求項3に記載のプローブ。 - 前記第1のプローブチップ、前記第2のプローブチップ、前記第3のプローブチップ及び前記第4のプローブチップが、直線配列に配置されている、
請求項5に記載のプローブ。 - 第1の出力信号プローブパッドに容量的に相互接続される第1の入力信号プローブパッドと、第2の出力信号プローブパッドに容量的に相互接続される第2の入力信号プローブパッドとを含む差動利得セルをプロービングするための方法であって、
(a) 前記第1の入力信号プローブパッドと前記第2の出力信号プローブパッドとを、前記第1の入力信号プローブパッドと前記第1の出力信号プローブパッドとの間の前記相互接続の容量とほぼ等しい容量を有するコンデンサで相互接続するステップと;
(b) 前記第2の入力信号プローブパッドと前記第1の出力信号プローブパッドとを、前記第2の入力信号プローブパッドと前記第2の出力信号プローブパッドとの間の前記相互接続の容量とほぼ等しい容量を有するコンデンサで相互接続するステップ;
とを含む、差動利得セルのプロービング方法。 - トランジスタの機能性をテストするためのテスト構造であって:
(a)( i )第1の抵抗を介して差動信号の第1成分のソースに接続可能な第1の端子と;
(ii)第2の抵抗を介して出力信号の第1成分のためのシンクに接続可能で、寄生容量によって前記第1の端子に相互接続される第2の端子と、
(iii)第3の端子と、
を含む第1のトランジスタと、
(b)( i )第3の抵抗を介して差動信号の第2成分のソースに接続可能な第1の端子と;
(ii)第4の抵抗を介して出力信号の第2成分のためのシンクに接続可能で、寄生容量によって前記第1の端子に相互接続される第2の端子と、
(iii)前記第1のトランジスタの前記第3の端子とバイアス電圧のソースとに相互接続した第3の端子と、
を含む第2のトランジスタと、
(c) 前記第1のトランジスタの前記第1の端子と、前記第2のトランジスタの前記第2の端子とを接続する第1の補償コンデンサと、
(d) 前記第2のトランジスタの前記第1の端子と、前記第1のトランジスタの前記第2の端子とを接続する第2の補償コンデンサと、
を備えるテスト構造。 - 前記第1の補償コンデンサは、前記第1のトランジスタの前記第1の端子と、前記第1のトランジスタの前記第2の端子とを相互接続する前記寄生容量とほぼ等しい容量を有し、
前記第2の補償コンデンサは、前記第2のトランジスタの前記第1の端子と、前記第2のトランジスタの前記第2の端子とを相互接続する前記寄生容量とほぼ等しい容量を有する、
請求項8に記載のテスト構造。 - 前記第1の抵抗、前記第2の抵抗、前記第3の抵抗及び前記第4の抵抗が、前記テスト構造がほぼ1の利得を有するように選択された値を有する、
請求項8に記載のテスト構造。
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