JP4866681B2 - 背面電子衝撃加熱方法と装置 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 166
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 33
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
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- Discharge Heating (AREA)
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Description
前記フィラメント39の下方に位置するようにリフレクタ33が取り付けられている。このリフレクタ33は、フィラメント39に導通しており、同フィラメント39と同電位のマイナス電位とされる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、実施例をあげて詳細に説明する。
さらに、この加熱容器1の内部には、テーブル6から支柱10が立設され、この支柱10の上端側に平板状のホルダ15が支持されている。さらにこのホルダ15の上にリフレクタ3が支持されている。
まず、真空チャンバを減圧して加熱容器1の雰囲気を十分な真空度にした状態で、フィラメント加熱電源12によりフィラメント9に通電し、フィラメント9を加熱する。このとき、スイッチ4は予め接地側にしておき、フィラメント9を加熱容器1と同電位にしておく。すなわちこの状態では、フィラメント9には加速電源7により加速電圧は印加されていない。この状態では、フィラメント9の加熱により、輻射熱が発生し、これにより加熱プレート2が加熱される。
2 加熱プレート
4 スイッチ
5 熱電対
7 加速電源
9 フィラメント
12 加熱電源
Claims (2)
- 加熱容器(1)の天板となっている加熱プレート(2)の背後に設けられたフィラメント(9)から放出される熱電子を加速電圧で加速して加熱プレート(2)に衝突させて加熱プレート(2)を加熱する背面電子衝撃加熱方法において、前記フィラメント(9)に通電して加熱プレート(2)を加熱するに当たり、温度測定手段により測定される前記加熱プレート(2)の温度が或る設定された温度に達するまでフィラメント(9)に加速電圧を印加せず、フィラメント(9)の輻射熱のみにより加熱プレート(2)を加熱し、前記温度測定手段により測定される前記加熱プレート(2)の温度が前記設定温度を超えたときフィラメント(9)に加速電圧を印加することを特徴とする背面電子衝撃加熱方法。
- 加熱容器(1)の天板となっている加熱プレート(2)の背後に設けられたフィラメント(9)と、このフィラメント(9)を加熱する加熱電源(12)と、このフィラメント(9)に加速電圧を印加する加速電源(7)と、前記加熱プレート(2)の温度を測定する温度測定手段とを有する背面電子衝撃加熱装置において、前記加熱電源(12)からフィラメント(9)に通電して加熱プレート(2)を加熱するに当たり、温度測定手段により測定される前記加熱プレート(2)の温度が或る設定された温度に達するまでフィラメント(9)から加速電源(7)を切り離してフィラメント(9)の加熱電源(12)からの通電のみにより加熱プレート(2)を加熱し、前記温度測定手段により測定される前記加熱プレート(2)の温度が前記設定温度を超えたとき加速電源(7)によりフィラメント(9)に加速電圧を印加するよう切り替えるスイッチング回路を備えることを特徴とする背面電子衝撃加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006227540A JP4866681B2 (ja) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | 背面電子衝撃加熱方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006227540A JP4866681B2 (ja) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | 背面電子衝撃加熱方法と装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008053028A JP2008053028A (ja) | 2008-03-06 |
JP4866681B2 true JP4866681B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=39236881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006227540A Active JP4866681B2 (ja) | 2006-08-24 | 2006-08-24 | 背面電子衝撃加熱方法と装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4866681B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5920843A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Shimadzu Corp | 真空中試料加熱装置 |
JP3866685B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2007-01-10 | 助川電気工業株式会社 | 電子衝撃加熱器の温度制御装置と温度制御方法 |
-
2006
- 2006-08-24 JP JP2006227540A patent/JP4866681B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008053028A (ja) | 2008-03-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090728 |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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