JP4865917B2

JP4865917B2 - Electronic component mounting device

Info

Publication number: JP4865917B2
Application number: JP2011058871A
Authority: JP
Inventors: 和義大山
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2011-03-17
Filing date: 2011-03-17
Publication date: 2012-02-01
Anticipated expiration: 2021-08-27
Also published as: JP2011119777A

Description

本発明は、移動可能な装着ヘッドを設け、該装着ヘッドに電子部品を吸着してプリント基板上に装着する吸着ノズルが設けられた電子部品装着装置に関する。
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus provided with a movable mounting head, and provided with a suction nozzle for sucking an electronic component to the mounting head and mounting it on a printed circuit board.

この種の電子部品装着装置で、例えば特許文献１などに多ピンリード゛付き部品のリフロー工程での半田付け不良(いわゆるリード浮きで、足の上下曲りに起因)の発生を防止するため、部品実装前にリード浮き検査を実施して、曲りの許容値を超えるものは装着しないように電子部品装着装置にリード浮き検査ユニットを設ける技術が開示されている。 In this type of electronic component mounting device, for example, in Patent Document 1, component mounting is performed to prevent the occurrence of soldering defects (so-called lead floating due to vertical bending of the foot) in the reflow process of components with multi-pin leads. There has been disclosed a technique in which a lead float inspection unit is provided in an electronic component mounting apparatus so that a lead float inspection is performed in advance, and an electronic component mounting apparatus is not mounted so as not to mount an object that exceeds a bend allowable value.

特開２００１−１０２７９８号公報JP 2001-102798 A

従来、前記検査の実施の有無は、部品種毎に「実施する／しない」設定をしており、実施対象となった部品は、全数検査が実施される。そのため、装着前のリード浮き検査であるがゆえに、その検査処理時間がスループットに影響を与え、生産性低下につながっていた。しかしながら実際のところ、リード浮き不良の発生には部品のロット的な背景もあり、必ずしも全数検査を必要ではない等の考えもあり、もっと融通性のある検査モードの環境設定が望まれている。 Conventionally, the presence / absence of the inspection is set to “perform / do not perform” for each component type, and all the components subjected to the inspection are inspected. For this reason, since the lead floating inspection is performed before mounting, the inspection processing time has an influence on the throughput, leading to a decrease in productivity. However, in reality, the occurrence of defective lead floating also has a lot-like background in parts, and there is a possibility that it is not always necessary to conduct a complete inspection. Therefore, a more flexible inspection mode environment setting is desired.

そこで本発明は、部品装着前にリード浮き検査装置によりリード浮き検査を実施するとき、生産性低下を抑えながら融通性のある検査モードの環境設定ができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has an object to provide an electronic component mounting apparatus capable of setting a flexible inspection mode environment while suppressing a decrease in productivity when lead floating inspection is performed by a lead floating inspection apparatus before component mounting. To do.

このため第１の発明は、部品供給装置から供給される電子部品を取出した吸着ノズルがプリント基板上に該電子部品を装着する前に、リード浮き検査装置によりリード浮きを検査し、良品のみ装着するようにした電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎に前記リード浮き検査装置による検査を所定取出し回数毎に行なうように設定するための第１の設定装置と、前記電子部品の種類毎に前記リード浮き検査装置による検査を所定回数連続して行なうように設定するための第２の設定装置と、通常は前記第１の設定装置で設定された所定取出し回数毎に前記リード浮き検査装置による検査を行うも、その検査結果が不良と判定されたときには前記第２の設定装置で設定された所定回数連続して検査を行なうように制御すると共に、連続して前記検査を行なっているとき前記第２の設定装置で設定された所定回数に達する前の前記検査により検査結果が不良と判定されたときにはその時点から前記所定回数連続して検査を行なうように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。 Therefore, according to the first aspect of the present invention, before the suction nozzle that picks up the electronic component supplied from the component supply device mounts the electronic component on the printed circuit board, the lead floating inspection device inspects the lead floating and installs only good products. In the electronic component mounting apparatus configured as described above, for each type of electronic component, a first setting device for setting to perform inspection by the lead float inspection device every predetermined number of times, and for each type of electronic component A second setting device for setting the inspection to be continuously performed a predetermined number of times by the lead floating inspection device, and the lead floating inspection device usually at every predetermined number of times of extraction set by the first setting device. Even if the inspection result is determined to be defective, the control is performed so that the inspection is continuously performed for a predetermined number of times set by the second setting device. When the inspection result is determined to be defective by the inspection before reaching the predetermined number of times set by the second setting device during the inspection, the inspection is continuously performed for the predetermined number of times from that point. It is characterized by providing a control device for controlling.

第２の発明は、新ロットに切換わった前記電子部品を初めて取り出す場合には、強制的に該電子部品について前記リード浮き検査装置により検査するように制御する第２の制御装置を設けたことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a second control device that controls to forcibly inspect the electronic component by the lead float inspection device when the electronic component switched to a new lot is taken out for the first time. It is characterized by.

本発明によれば、部品装着前にリード浮き検査装置によりリード浮き検査を実施するも、生産性低下を抑えながら融通性のある検査モードの環境設定ができる電子部品装着装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic component mounting apparatus capable of setting a flexible inspection mode environment while suppressing a decrease in productivity while performing a lead floating inspection by a lead floating inspection apparatus before component mounting. .

電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の右側面図である。It is a right view of an electronic component mounting apparatus. 第２部品供給装置の正面図である。It is a front view of a 2nd component supply apparatus. リード浮き検査ユニットの検査原理を示す側面図である。It is a side view which shows the test | inspection principle of a lead floating test | inspection unit. リード浮き検査ユニットの側面図である。It is a side view of a lead float inspection unit. 制御ブロック図である。It is a control block diagram. 部品ライブラリ制御データ画面を示す図である。It is a figure which shows a component library control data screen. リード浮き検査間隔設定画面を示す図である。It is a figure which shows a lead floating inspection space | interval setting screen. 主としてモード１のフローチャートを示す図である。It is a figure which mainly shows the flowchart of mode 1. FIG. ルーチンＢを示す図である。It is a figure which shows the routine B. ルーチンＸを示す図である。It is a figure which shows the routine X. ルーチンＹを示す図である。It is a figure which shows the routine Y. ルーチンＤを示す図である。It is a figure which shows the routine D. モード２のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of mode 2. FIG. ルーチンＺを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a routine Z. ルーチンＦを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a routine F.

以下図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。図１は電子部品装着装置の平面図であり、図２は電子部品装着装置の右側面図であり、この電子部品装着装置１は、電子部品をプリント基板９に装着する装置本体２と、この装置本体２に比較的小さな電子部品を供給する第１部品供給装置３と、装置本体２に多リード部品など大きな電子部品を供給する第２部品供給装置４、４とを備えている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus, and FIG. 2 is a right side view of the electronic component mounting apparatus. The electronic component mounting apparatus 1 includes an apparatus main body 2 for mounting electronic components on a printed circuit board 9, and A first component supply device 3 that supplies relatively small electronic components to the apparatus main body 2 and second component supply devices 4 and 4 that supply large electronic components such as multi-lead components to the apparatus main body 2 are provided.

そして、対向する前記第１部品供給装置３と第２部品供給装置４、４間には、基板搬送機構５を構成する供給コンベア６、位置決め部７及び排出コンベア８が設けられている。供給コンベア６は上流側装置より受けたプリント基板９を前記位置決め部７に搬送し、位置決め部７で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板９上に電子部品が装着された後、排出コンベア８に搬送される。 Between the opposed first component supply device 3 and second component supply devices 4, 4, a supply conveyor 6, a positioning unit 7, and a discharge conveyor 8 that constitute the substrate transport mechanism 5 are provided. The supply conveyor 6 conveys the printed circuit board 9 received from the upstream device to the positioning unit 7, and after electronic components are mounted on the substrate 9 positioned by the positioning unit 7 (not shown), the discharge conveyor 8 is mounted. To be transported.

前記装置本体２は、基台１０と、該基台１０の前後の中央部に設けられる前記基板搬送機構５と、１つの装着ヘッド１１と基板認識カメラ（図示せず）とを搭載したヘッドユニット１２と、該ヘッドユニット１２をＸＹ方向に移動させるＸＹステージ１３とを備えている。そして、前記ＸＹステージ１３の作動により、装着ヘッド１１が第１部品供給装置３又は第２部品供給装置４、４に臨んで電子部品をピックアップし、この電子部品を位置決め部７上のプリント基板９上に装着する。 The apparatus main body 2 is a head unit on which a base 10, the substrate transport mechanism 5 provided at the front and rear central portions of the base 10, one mounting head 11, and a substrate recognition camera (not shown) are mounted. 12 and an XY stage 13 for moving the head unit 12 in the XY direction. Then, by the operation of the XY stage 13, the mounting head 11 faces the first component supply device 3 or the second component supply device 4, 4 to pick up the electronic component, and this electronic component is picked up by the printed circuit board 9 on the positioning unit 7. Install on top.

前記第１の部品供給装置３は、部品供給側の先端部がプリント基板９の搬送路に平行な基台１０の一の辺に平行の辺に臨むように該基台１０に連結具１４を介して着脱可能に配設され、連結具１４を解除して回動させた把手１５を引くとキャスタ１６により移動できる構成である。そして、前記第１部品供給装置３はカセット形式のテープフィーダ１７を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が装着ヘッド１１をピックアップ領域に臨むように配設されており、各テープフィーダ１７はキャリアテープ（図示せず）に装填された電子部品を先端から１つずつ供給する。 The first component supply device 3 has a connector 14 attached to the base 10 such that the tip on the component supply side faces a side parallel to one side of the base 10 parallel to the transport path of the printed circuit board 9. It is possible to move the caster 16 by pulling the handle 15 which is disposed so as to be detachable via the connector 14 and is rotated by releasing the connector 14. The first component supply device 3 has a large number of cassette-type tape feeders 17 arranged side by side, and the tip of the component supply side is arranged so that the mounting head 11 faces the pickup area. The feeder 17 supplies electronic components loaded on a carrier tape (not shown) one by one from the tip.

尚、前記第１の部品供給装置３は、カセット形式のテープフィーダ１７を多数並設したものに限らず、スティック形式の供給装置やバルク形式の供給装置を使用してもよい。 The first component supply device 3 is not limited to a large number of cassette-type tape feeders 17 arranged side by side, and a stick-type supply device or a bulk-type supply device may be used.

そして、第２部品供給装置４、４は、前記第1部品供給装置３が臨む前記基台１０の一の辺に直角に交わる他の一の辺に臨むように配設される。この第２部品供給装置４、４では、多数個の電子部品をトレイＴの上に整列配置し、更にこのトレイＴを１個又は複数個、パレットＰに搭載し、このパレットＰをピックアップ領域に臨ませることで、電子部品を装置本体２に供給する。 The second component supply devices 4 and 4 are disposed so as to face another side that intersects at right angles to one side of the base 10 on which the first component supply device 3 faces. In the second component supply devices 4 and 4, a large number of electronic components are arranged on the tray T, one or more trays T are mounted on the pallet P, and the pallet P is used as a pickup area. By making it face, the electronic component is supplied to the apparatus main body 2.

次に、前記ヘッドユニット１２をＸＹ方向に移動させるＸＹステージ１３について、説明する。即ち、Ｘ方向に長いビーム２０がＹ軸モータの駆動によりネジ軸（図示せず）を回転させ、左右一対のガイド２１に沿ってＹ方向に移動し、該ビーム２０に対して装着ヘッド１１はＸ軸モータによりＸ方向に移動することとなる。 Next, the XY stage 13 that moves the head unit 12 in the XY directions will be described. That is, a beam 20 that is long in the X direction rotates a screw shaft (not shown) by driving a Y-axis motor and moves in the Y direction along a pair of left and right guides 21. It will move in the X direction by the X-axis motor.

尚、前記装着ヘッド１１には４本の吸着ノズル２２を上下動させるための上下軸モータが搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータが搭載されている。したがって、前記装着ヘッド１１の各吸着ノズル２２はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。 The mounting head 11 is equipped with a vertical axis motor for moving the four suction nozzles 22 up and down, and a θ-axis motor for rotating around the vertical axis. Therefore, each suction nozzle 22 of the mounting head 11 can move in the X direction and the Y direction, can rotate about a vertical line, and can move up and down.

また、前記装着ヘッド１１には、電子部品を吸着する吸着ノズル２２が着脱自在に装着されている。ノズルストッカ２３には、交換のための吸着ノズル２２が電子部品の種類に応じて複数個備えられている。 The mounting head 11 is detachably mounted with a suction nozzle 22 that sucks electronic components. The nozzle stocker 23 includes a plurality of suction nozzles 22 for replacement depending on the type of electronic component.

前記ノズルストッカ２３の近傍には、吸着ノズル２２に吸着された電子部品の位置認識を行う部品認識カメラ２４が配設されている。即ち、吸着ノズル２２の軸心に対するずれ量が検出されて、その検出結果に基づきそのずれ量分だけ吸着ノズル２２を前記θ軸モータ、ＸＹステージ１３を駆動するＸ軸モータ及びＹ駆動モータにより補正移動させる。 In the vicinity of the nozzle stocker 23, a component recognition camera 24 for recognizing the position of the electronic component sucked by the suction nozzle 22 is disposed. That is, the amount of displacement of the suction nozzle 22 with respect to the axis is detected, and the suction nozzle 22 is corrected by the detected amount based on the detection result by the θ-axis motor and the X-axis motor and Y drive motor for driving the XY stage 13. Move.

次に、前記第２部品供給装置４について、図３に基づき以下詳述する。該第２部品供給装置４は、多数のパレットＰをストックすると共に、パレットＰを所定の移動レベル位置である引き出しレベル位置、即ちシュート３０の位置まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構３１と、パレットＰをエレベータ機構３１から装置本体２のピックアップ領域まで水平方向に搬送するパレット導入機構３２とで構成されている。 Next, the second component supply device 4 will be described in detail with reference to FIG. The second component supply device 4 stocks a large number of pallets P and also has an elevator mechanism 31 that conveys the pallets P vertically to a pull-out level position that is a predetermined movement level position, that is, the position of the chute 30; And a pallet introducing mechanism 32 for horizontally conveying the vehicle from the elevator mechanism 31 to the pickup area of the apparatus main body 2.

前記エレベータ機構３１は、多数のパレットＰを上下方向に多数収容するパレットストッカ３３と、このパレットストッカ３３を介して各パレットＰを昇降させる昇降機構３４とで構成されている。このパレットストッカ３３は内部にパレットＰを載置する棚部材２９を上下方向に多数段配設して構成され、内側は開口され、この開口からパレットＰが装置本体２側に引き出される。 The elevator mechanism 31 includes a pallet stocker 33 that accommodates a large number of pallets P in the vertical direction, and an elevating mechanism 34 that moves the pallets P up and down via the pallet stocker 33. The pallet stocker 33 is configured by arranging a plurality of shelf members 29 on which the pallet P is placed in the vertical direction, the inside is opened, and the pallet P is drawn from the opening to the apparatus main body 2 side.

前記昇降機構３４は、パレットストッカ３３を保持する図外のフレームと、このフレームの一部に螺合してこれを昇降させるボールネジ３５と、このボールネジ３５の両側に配設された前記フレームのガイドレール３６と、前記ボールネジ３５を回転させる昇降モータ３７とで構成される。この昇降モータ３７を介してボールネジ３５が正逆回転することにより、フレームがガイドレール３６に案内されて昇降し、パレットストッカ３３が昇降するものである。 The lifting mechanism 34 includes a frame (not shown) that holds the pallet stocker 33, a ball screw 35 that is screwed into a part of the frame and lifts it, and guides for the frame disposed on both sides of the ball screw 35. A rail 36 and a lift motor 37 that rotates the ball screw 35 are configured. When the ball screw 35 rotates forward and backward through the lifting motor 37, the frame is guided by the guide rail 36 and moves up and down, and the pallet stocker 33 moves up and down.

このように構成されたエレベータ機構３１による昇降動作では、パレットストッカ３３の所望の棚部材２９のレベル位置と、パレット導入機構３２のシュート３０のレベル位置とを合致させる。 In the lifting operation by the elevator mechanism 31 configured as described above, the level position of the desired shelf member 29 of the pallet stocker 33 and the level position of the chute 30 of the pallet introduction mechanism 32 are matched.

パレット導入機構３２は、装置本体２の基台１０上に配設したシュート３０と、このシュート３０に沿って進退する係止アーム４２と、該係止アーム４２を進退させる駆動機構４３とで構成される。そして、係止アーム４２の先端には、パレットＰに係脱するフック４４が設けられており、駆動機構４３により係止アーム４２を前進させて、このフック４４をエレベータ機構３１に収容したパレットＰの先端に係止し、次に係止アーム４２を後退させて、パレットＰをシュート３０に沿ってピックアップ領域に導入する。 The pallet introduction mechanism 32 includes a chute 30 disposed on the base 10 of the apparatus main body 2, a locking arm 42 that moves forward and backward along the chute 30, and a drive mechanism 43 that moves the locking arm 42 forward and backward. Is done. A hook 44 that engages with and disengages from the pallet P is provided at the tip of the locking arm 42, and the locking arm 42 is advanced by the drive mechanism 43, and the pallet P accommodates the hook 44 in the elevator mechanism 31. Next, the locking arm 42 is retracted, and the pallet P is introduced along the chute 30 into the pickup area.

また、前記基台１０上にはリード浮き検査ユニット５０が設置されており、電子部品５１から突出するリード端子（以下、リードという）５２の浮き（上下方向への曲り）量が測定される。以下、リード浮き検査ユニット５０について詳述する。 A lead float inspection unit 50 is installed on the base 10 and measures the amount of float (bending in the vertical direction) of a lead terminal (hereinafter referred to as a lead) 52 protruding from the electronic component 51. Hereinafter, the lead float inspection unit 50 will be described in detail.

部品供給装置４、４が供給する電子部品５１には図４に示すようにリード５２が突出されているタイプ（ＱＦＰ等と呼ばれているものである。）があるが、このリード５２の下端面は同一平面上になければならない。同一平面上になければ、プリント基板９に装着された場合に基板面から離れて浮いてしまうリード５２が発生し、そのような浮いたリード５２は基板９のランドと半田接合されないこととなってしまうからである。図４の場合は丸４のリード５２が他のリード５２よりも上方に曲っている。 The electronic component 51 supplied by the component supply devices 4 and 4 includes a type in which a lead 52 protrudes as shown in FIG. 4 (referred to as QFP or the like). The end faces must be on the same plane. If they are not on the same plane, when they are mounted on the printed circuit board 9, leads 52 that float away from the substrate surface are generated, and such floating leads 52 are not soldered to the lands of the substrate 9. Because it ends up. In the case of FIG. 4, the round lead 52 is bent above the other leads 52.

図５に示すリード浮き検査ユニット５０はこのリード５２の浮きの程度を検出するものであり、一対のラインＣＣＤ５５が同一直線上に配設されている。図５に示すように、このユニット５５にはＬＥＤ等の光源５６が設けられ、この光源から発せられた光がラインＣＣＤ５５と同一方向に並ぶ1列のリード群に二方向から照射され、各リード５２から反射された光がレンズ５７を介してラインＣＣＤ５５上に照射され、各リード５２について一対のラインＣＣＤ５５に検出された投影位置の差がリード５２の浮き量として現れる。即ち、丸４のリード５２のみが上方に曲ってその下端位置が他のリード５２より上にある場合、その下端位置が他のリード５２の下端位置が形成する基準となる平面よりどれくらい離れているかが、浮き量として検出されるものである。左側ラインＣＣＤ５５では丸４のリード５２は左に寄って映り、右側ラインＣＣＤ５５では反対に寄って映り、浮き量とラインＣＣＤ５５の投影位置は、比例の関係にあるので浮き量が算出できるのである。 The lead floating inspection unit 50 shown in FIG. 5 detects the degree of floating of the lead 52, and a pair of line CCDs 55 are arranged on the same straight line. As shown in FIG. 5, the unit 55 is provided with a light source 56 such as an LED, and the light emitted from the light source is irradiated from two directions onto a group of leads arranged in the same direction as the line CCD 55. The light reflected from the line 52 is irradiated onto the line CCD 55 through the lens 57, and the difference between the projection positions detected by the pair of line CCDs 55 for each lead 52 appears as the floating amount of the lead 52. That is, when only the round lead 52 is bent upward and its lower end position is above the other lead 52, how far is the lower end position from the reference plane formed by the lower end position of the other lead 52? Is detected as a floating amount. In the left line CCD 55, the round lead 52 appears on the left, and on the right line CCD 55 appears on the opposite side, and the floating amount and the projection position of the line CCD 55 are proportional to each other, so that the floating amount can be calculated.

本実施形態では、基準となる平面より上方への曲りによる浮き量をプラスとして、下方への曲りによる浮き量をマイナスとして、算出している。このようにして算出された１個の電子部品５１における最大の浮き量と最小の浮き量の差を算出し、所定の許容値を超えないものを良品（ＯＫ）としている。どちらかの値が許容値を超える場合には、ＮＧと判定してプリント基板９には装着しないようにしている。 In this embodiment, the amount of floating due to the upward bending from the reference plane is set as plus, and the amount of floating due to the downward bending is calculated as negative. A difference between the maximum floating amount and the minimum floating amount in one electronic component 51 calculated in this way is calculated, and a product that does not exceed a predetermined allowable value is defined as a non-defective product (OK). If either value exceeds the allowable value, it is determined as NG and is not mounted on the printed circuit board 9.

この算出及びＯＫ／ＮＧの判断はリード浮き検査ユニット５０及び後述するＣＰＵ６０の両者が協動して行っており、リード浮き検査ユニット５０は電子部品に関する数値情報を検出する検出手段としての役割を果たしている。 This calculation and determination of OK / NG are performed in cooperation with both the lead float inspection unit 50 and a CPU 60 described later, and the lead float inspection unit 50 serves as a detection means for detecting numerical information related to electronic components. Yes.

次に、電子部品装着装置１の制御系の構成について、図６に基づき説明する。電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ６０が統括制御しており、制御上のプログラムを格納するＲＯＭ６１及び各種プログラム及び各種データを格納するＲＡＭ６２がバスライン６３を介して接続されている。 Next, the configuration of the control system of the electronic component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. Each element of the electronic component mounting apparatus 1 is centrally controlled by the CPU 60, and a ROM 61 storing a control program and a RAM 62 storing various programs and various data are connected via a bus line 63.

また、ＣＰＵ６０には操作画面等を表示するＣＲＴ６４及び該ＣＲＴ６４の表示画面に形成された入力手段としてタッチパネル６５がインターフェース６６を介して接続されている。タッチパネル６５はＣＲＴ６４の画面上に任意にスイッチを表示する。また、浮き量検査ユニット５０及び部品認識カメラ２４がインターフェース６６を介してＣＰＵ６０に接続されている。 Further, a CRT 64 for displaying an operation screen and the like, and a touch panel 65 as an input means formed on the display screen of the CRT 64 are connected to the CPU 60 via an interface 66. The touch panel 65 arbitrarily displays a switch on the CRT 64 screen. Further, the floating amount inspection unit 50 and the component recognition camera 24 are connected to the CPU 60 via the interface 66.

そして、管理者がＣＲＴ６４の画面上でタッチパネル６５を押圧して図７に示す電子部品の種類毎に部品ライブラリ制御データ画面を表示して、リード浮き検出を「実施する」とし、また許容値を「０．０５ｍｍ」として「リード浮き検査間隔指定データ編集」キースイッチを押圧すると、図８に示す「リード浮き検査間隔設定」画面が表示され、「検査実行モード指定」として「モード１」を選択入力すると、「検査インターバル１」で設定された間隔で、該当部品のリード浮き検査を実行するモードとなる。本モードは、部品供給メーカーの部品品質に対し、過去の実績から信頼性が見込めるような場合の適用で、全数チェックは過剰との判断に基づく運用スタンスである。 Then, the administrator presses the touch panel 65 on the screen of the CRT 64 to display the component library control data screen for each type of electronic component shown in FIG. 7 to “execute” lead floating detection, and set the allowable value. When the “Lead float inspection interval designation data edit” key switch is pressed as “0.05 mm”, the “Lead float inspection interval setting” screen shown in FIG. 8 is displayed, and “Mode 1” is selected as “Inspection execution mode designation”. When the input is made, the mode is set to execute the lead float inspection of the corresponding part at the interval set in “inspection interval 1”. This mode is applied to the case where reliability can be expected from the past results for the component quality of the component supplier, and the operation stance is based on the judgment that all checks are excessive.

ここで、「検査インターバル１」の設定例について説明する。「１／１」と設定した場合は、装着前に全数検査（毎回検査）が実施される。また、抜き取り検査としたい場合には、１／３（３回に１回検査実行）、１／４（４回に１回検査実行）のように設定すればよい。本画面例では、１／４（４回に１回検査実行）と設定される。 Here, a setting example of “inspection interval 1” will be described. When “1/1” is set, 100% inspection (inspection every time) is performed before mounting. When sampling inspection is desired, it may be set to 1/3 (execution once every 3 times) or 1/4 (execution once every 4 times). In this example screen, 1/4 is set (execution is performed once every four times).

そして、全数検査設定（１／１）でない場合、次のように検査環境のダイナミック変更指定が行える。即ち、所定間隔での抜き取り検査実行時に、リード浮き異常が検出された場合、その後の検査運用パターンをアレンジできるようにしている。すなわち、ＣＰＵ６０がそれまでの検査間隔より監視を強化するべく、検査間隔頻度を上げられるよう第二の設定である「検査インターバル２」に自動移行させるものである。これは、部品のロット的要因で発生したとの見地から、検査頻度を上げて、ＮＧ部品（検査不良部品）の発見と、製品への不良部品実装を食止めることを主目的とした展開である。 If the total inspection setting (1/1) is not set, the dynamic change of the inspection environment can be specified as follows. That is, when a lead floating abnormality is detected during sampling inspection at a predetermined interval, the subsequent inspection operation pattern can be arranged. That is, the CPU 60 automatically shifts to the “inspection interval 2” which is the second setting so that the inspection interval frequency can be increased in order to strengthen the monitoring over the inspection interval so far. This is a development mainly aimed at increasing the frequency of inspections from the point of view that it was caused by lots of parts, finding NG parts (inspected defective parts), and stopping mounting defective parts on products. is there.

この場合の自動アレンジ動作を説明する。検査間隔を切替える前に、集中的に連続検査を所定回数義務付ける「連続実行回数」データもここで作用してくる。このデータ値に従い、次の検査パターンになる。即ち、連続実行回数が「１」の場合（設定データ範囲は１から９９９まで可能）には異常検出された直後の同部品のリード浮き検査を実行し、ＯＫの場合には、それ以降の検査間隔を「検査インターバル２」に切替えて実行していく。異常検出された場合は、管理を初期化して連続検査を繰返す。 The automatic arrangement operation in this case will be described. “Consecutive execution frequency” data that requires a predetermined number of continuous inspections before switching the inspection interval also works here. According to this data value, the next inspection pattern is obtained. That is, when the number of continuous executions is “1” (setting data range is possible from 1 to 999), the lead floating inspection of the same part immediately after the abnormality is detected is performed, and when OK, the subsequent inspection is performed. The interval is changed to “inspection interval 2” and executed. If an abnormality is detected, the management is initialized and the continuous inspection is repeated.

そして、連続実行回数に「２以上」の値が設定されている場合には、その後の同部品吸着毎にリード浮き検査を指定回数継続して実行する。その間に異常検出された場合は、それまでの検査回数を初期化して、再度指定されている連続実行回数分の連続継続検査を行う。指定回数分の連続検査が全てＯＫとなった場合は、それ以降の検査間隔を「検査インターバル２」に切替えて実行する。 If a value of “2 or more” is set for the continuous execution count, the lead float inspection is continuously executed for the designated number of times for each subsequent suction of the same component. If an abnormality is detected in the meantime, the number of inspections up to that point is initialized, and continuous continuous inspection is performed for the number of consecutive executions specified again. When all the designated inspections are OK, the subsequent inspection interval is switched to “inspection interval 2” and executed.

ここで、「検査インターバル１」と「検査インターバル２」の関係であるが、後者の設定頻度の方を高くして運用する。異常発生が起きた時点で、スポット的に集中検査を義務付け、それ以降は抜き取り検査頻度を上げて、処方する運用スタイルである。連続実行回数が「１」や「２以上」の値が設定されている場合、ともに「検査インターバル２」に従う検査間隔に移行した後に、その抜き取り検査で異常になった場合は、同様に連続実行回数指定に基づく前述した例外検査が行われる。スポット集中検査で異常があれば、ふりだしからの連続検査が義務付けられ、その後所定の検査回数に達するまで正常判定された場合には、再度「検査インターバル２」による抜き取り検査に戻るものである。 Here, the relationship between “inspection interval 1” and “inspection interval 2” is set, and the latter setting frequency is set higher. This is an operational style in which intensive inspection is obliged to be spotted when an abnormality occurs, and after that, the frequency of sampling inspection is increased and prescription is performed. If the number of continuous executions is set to a value of “1” or “2 or more”, if the sampling inspection becomes abnormal after both transition to the inspection interval according to “Inspection interval 2”, continuous execution is performed in the same way The above-described exception check based on the number of times is performed. If there is an abnormality in the spot intensive inspection, a continuous inspection from the beginning is required, and if the normal determination is made until the predetermined number of inspections is reached after that, the sampling inspection by “inspection interval 2” is resumed.

次に、「検査実行モード指定」が「モード２」の場合について、以下説明する。この「モード２」は、全数検査実行モードで、良品検出が安定して継続するようなら、検査間隔を間引いていくスタイルであり、「モード１」とは逆のスタンスでの検査モードである。初めて使用する部品や、部品メーカーに対し、部品品質に対する経験値を持っていないような場合に適用される運用パターンである。検査のインターバル設定データは、「モード１」と同じデータを使用するが、その運用形態は少し異なる。 Next, the case where the “inspection execution mode designation” is “mode 2” will be described below. This “mode 2” is an all-inspection execution mode in which the inspection interval is thinned out if good product detection continues stably, and is an inspection mode in a stance opposite to “mode 1”. This is an operational pattern that is applied to parts that are used for the first time or parts manufacturers that do not have experience values for part quality. The inspection interval setting data uses the same data as “mode 1”, but the operation mode is slightly different.

先ず最初の検査手順は、「連続実行回数」で設定された回数に従い、該当部品のリード浮き検査を連続して実施する検査運用が義務付けられる。連続検査回数の設定値に到達する前に、リード浮き異常が発生した場合には、それまで検査してきた回数をふりだしに戻して（初期化して）、再度初めから連続検査回数に到達するまで、連続検査を実行していくものである。 The first inspection procedure is obliged to carry out an inspection operation in which lead floating inspection of the corresponding part is continuously performed according to the number of times set in the “number of continuous executions”. If a lead float abnormality occurs before reaching the set value for the number of continuous inspections, return the number of inspections that have been performed so far to the beginning (initialize), until the number of continuous inspections is reached again from the beginning. Continuous inspection is performed.

そして、連続検査回数に到達するまで、継続して該当部品が良品判定された場合に、全数検査から、抜き取り検査に移行させてもよいとする場合には「検査インターバル１」にて、その後の間引き検査頻度を指定する。 Then, when it is determined that the part is a non-defective product until the number of continuous inspections is reached, it is possible to shift from 100% inspection to sampling inspection at “inspection interval 1”. Specify the thinning inspection frequency.

ここで、「検査インターバル１」の設定例について説明すると、全数検査を常に継続実施したい場合には、１／１設定にする。２回に１回の検査に間引きたい場合は１／２、５回に１回に間引きたい場合は１／５のように「検査インターバル１」を設定する。抜き取り検査に移行後、異常検出された場合は、直ちに最初の全数検査に戻し、同様の検査パターンを繰返していくものである。 Here, a setting example of “inspection interval 1” will be described. When it is desired to continuously carry out all inspections, the setting is set to 1/1. “Inspection interval 1” is set to 1/2 when it is desired to thin out the inspection once every two times and 1/5 when thinned out once every five times. If an abnormality is detected after shifting to the sampling inspection, the initial 100% inspection is immediately restored and the same inspection pattern is repeated.

次に、「新ロット内初回強制実行指定」について説明するが、「実施する／実施しない」のいずれかを指定するものである。これは、検査インターバル設定に基づいて行われる抜き取り検査において、トレイ供給部品のように、同一トレイＴ内の部品を全て吸着後、自動的に他の同一品種スペアである新しいトレイＴへ切替えて、自動運転を継続していく際に、検査インターバル設定の間隔設定に関係なく、新ロット内の初部品ということで、強制的にこの最初の部品検査を義務付けるか否かを指定するデータである。また、テープフィーダ１７で供給する場合には、同一種類の電子部品を収納供給する他のテープフィーダ１７に切替えるときに、新ロット内の初部品という扱いをすることとなる。 Next, “First Lot Initial Execution Specification within New Lot” will be described, but either “execute / do not execute” is specified. This is because in the sampling inspection performed based on the inspection interval setting, after all the parts in the same tray T are picked up like the tray supply parts, it is automatically switched to a new tray T that is another spare of the same type, When automatic operation is continued, it is data for designating whether or not the first part inspection is compulsorily compulsory because it is the first part in the new lot regardless of the inspection interval setting. Further, when the tape feeder 17 is used, when switching to another tape feeder 17 that stores and supplies the same type of electronic component, it is handled as the first component in the new lot.

「実施する」に設定された場合には、前述した処理が実行されるが、この場合、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻される。「実施しない」設定の場合には、それまでのトレイＴ内の全ての電子部品を取出しに至るまでに管理されてきた検査間隔決定用の内部データをそのまま継続して、抜き取り検査を繰返していく。このデータの設定は、「モード１」／「モード２」設定に関わらず、双方に反映される。 When set to “execute”, the above-described processing is executed. In this case, the control internal data for determining the inspection interval that has been managed so far is forcibly initialized, and the interval management is performed. Returned to the beginning. In the case of “not implemented”, the internal data for determining the inspection interval that has been managed until the extraction of all the electronic components in the tray T is continued as it is, and the sampling inspection is repeated. . This data setting is reflected in both modes regardless of the “mode 1” / “mode 2” setting.

以上の構成により、以下動作について説明するが、管理者がＣＲＴ６４の画面上でタッチパネル６５を押圧して図７に示す電子部品の種類毎に部品ライブラリ制御データ画面を表示し、リード浮き検出を「実施する」とし、また許容値を「０．０５ｍｍ」として「リード浮き検査間隔指定データ編集」キースイッチを押圧すると、図８に示す「リード浮き検査間隔設定」画面が表示される。この画面上で「検査実行モード指定」として「モード１」を選択入力し、「新ロット内初回強制実行指定」として「実施する」とし、「連続実行回数」を「２」とし、また「検査インターバル１」を「１／４」とし、「検査インターバル２」を「１／２」として、所定の電子部品について設定したものとして図９〜図１３のフローチャート（電子部品毎に管理される）に基づき説明する。この設定は電子部品の種類毎に行なわれるが、便宜上一種類の電子部品の設定についてのみ示す。 With the above configuration, the operation will be described below. The administrator presses the touch panel 65 on the screen of the CRT 64 to display the component library control data screen for each type of electronic component shown in FIG. When the “implement” is set, the allowable value is “0.05 mm”, and the “lead float inspection interval designation data edit” key switch is pressed, a “lead float inspection interval setting” screen shown in FIG. 8 is displayed. On this screen, select and input “Mode 1” as “Specify Execution Execution Mode”, “Execute” as “Initial Forced Execution Specification in New Lot”, “Continuous Execution Count” as “2”, and “Inspection” The interval (1) is set to [1/4], the "inspection interval 2" is set to [1/2], and the flow charts of FIGS. 9 to 13 (managed for each electronic component) are set for a predetermined electronic component. This will be explained based on. Although this setting is performed for each type of electronic component, only one type of electronic component setting is shown for convenience.

先ず、ＣＰＵ６０はＲＡＭ６２に格納された装着データに従い、取出し装着すべき電子部品についての「検査実行モード指定」が「モード１」か否かが判断され、「モード１」なので初期化処理をしてモードを「検査インターバル１」モードとすると共に仕掛かり管理用フラグをオフにする。そして、管理用フラグがオフなのか否かが判断され、オフなのでオンして、「検査インターバル１」の設定データ値である「１／４」を代入すると共に内部管理用カウンタＣＴ１を「０」とする。 First, in accordance with the mounting data stored in the RAM 62, the CPU 60 determines whether or not the “inspection execution mode designation” for the electronic component to be taken out and mounted is “mode 1”. The mode is set to the “inspection interval 1” mode and the in-process management flag is turned off. Then, it is determined whether or not the management flag is off. Since it is off, it is turned on, and the setting data value “1/4” of “inspection interval 1” is substituted and the internal management counter CT1 is set to “0”. And

一方、プリント基板９が図示しない上流側装置より供給コンベア６を介して位置決め部７に搬送され、位置決め機構により位置決め固定され、部品取出し動作及び装着動作となる。即ち、装着ヘッド１１が装着すべき電子部品を取出すべく移動するが、Ｘ軸モータ及びＹ軸モータが駆動してＸＹステージ１３を移動させて装着ヘッド１１を移動させ、上下モータを駆動させて吸着ノズル２２を下降させて前記第２部品供給装置４から電子部品を取出す。 On the other hand, the printed circuit board 9 is conveyed from the upstream device (not shown) to the positioning unit 7 via the supply conveyor 6 and is positioned and fixed by the positioning mechanism, thereby performing the component taking-out operation and the mounting operation. That is, the mounting head 11 moves to take out the electronic component to be mounted, but the X-axis motor and the Y-axis motor are driven to move the XY stage 13 to move the mounting head 11, and the upper and lower motors are driven to suck. The nozzle 22 is lowered to take out the electronic component from the second component supply device 4.

このとき、エレベータ機構３１の昇降動作が制御されて、取出すべき電子部品を収納しているパレットストッカ３３の棚部材２９のレベル位置と、パレット導入機構３２の既に上昇したシュート３０のレベル位置とが合致されて、駆動機構４３により係止アーム４２を前進させて、フック４４をエレベータ機構３１に収容したパレットＰの先端に係止し、次に係止アーム４２を後退させて、パレットＰをシュート３０に沿ってピックアップ領域に導入し、前記吸着ノズル２２により電子部品を吸着して取出すものである。 At this time, the raising / lowering operation of the elevator mechanism 31 is controlled, and the level position of the shelf member 29 of the pallet stocker 33 storing the electronic parts to be taken out and the level position of the chute 30 already raised of the pallet introducing mechanism 32 are obtained. After being matched, the locking mechanism 42 is advanced by the drive mechanism 43, the hook 44 is locked to the tip of the pallet P accommodated in the elevator mechanism 31, and then the locking arm 42 is moved backward to shoot the pallet P. 30 is introduced into the pickup area, and the suction nozzle 22 sucks and takes out the electronic component.

次に、部品認識カメラ２４上に搬送され、該カメラ２４が該電子部品５１を撮像し、その像に基づき電子部品５１の装着ヘッド１１に対する位置ずれ及び各リード５２の水平面内での曲りが認識処理される。 Next, the electronic component 51 is conveyed onto the component recognition camera 24, and the camera 24 images the electronic component 51. Based on the image, the positional displacement of the electronic component 51 with respect to the mounting head 11 and the bending of each lead 52 in the horizontal plane are recognized. It is processed.

そして、シーケンスがリード浮き検査実行プロセスタイミングになると、検査モードを判定し、「モード１」の「連続検査実行モード」ではなく「抜き取り検査実行モード」なので、また「検査インターバル２」ではなく「検査インターバル１」であり、ＲＡＭ６２内に設けられたカウンタＣＴ１が「０」なのでカウンタＣＴ１を１インクリメントして「１」とし、リード浮き検査を実行する。 Then, when the sequence reaches the lead floating inspection execution process timing, the inspection mode is determined, and since “mode 1” is not “continuous inspection execution mode” but “sampling inspection execution mode”, “inspection interval 2” is not “inspection”. Since it is “interval 1” and the counter CT1 provided in the RAM 62 is “0”, the counter CT1 is incremented by 1 to “1”, and the lead floating inspection is executed.

即ち、装着ヘッド１１は該電子部品５１をリード浮き検査ユニット５０上に搬送し、該ユニット５０は、各辺のリード列についてそのリード浮き量を前述するようにして検出する。ＣＰＵ６０は、この１個の部品５１の中で最大の浮き量と最小の浮き量の差を算出する。即ち、最大の浮き量がプラスの値で最小の浮き量がマイナスであれば、両者の絶対値の和が差分値として算出される。 That is, the mounting head 11 conveys the electronic component 51 onto the lead float inspection unit 50, and the unit 50 detects the lead float amount of the lead row on each side as described above. The CPU 60 calculates the difference between the maximum floating amount and the minimum floating amount among the one component 51. That is, if the maximum floating amount is a positive value and the minimum floating amount is negative, the sum of the absolute values of both is calculated as a difference value.

次に、ＣＰＵ６０はこの浮き量の差の値に該当する電子部品の種類（部品ＩＤで示される。）及び浮き量差分値の区間毎にＲＡＭ６２内に設けられたカウンタを１加算する。即ち、ＲＡＭ６２内には部品ＩＤ毎に０．０１ｍｍの幅で浮き量差分値の区間毎の度数をカウントするカウンタが設けられており、このカウンタを加算していくことで、浮き量差分値が部品種及び区間毎に集計されるのである。 Next, the CPU 60 adds 1 to the counter provided in the RAM 62 for each type of electronic component (indicated by the component ID) corresponding to the difference value of the floating amount and the floating amount difference value. In other words, the RAM 62 is provided with a counter that counts the frequency for each section of the floating amount difference value with a width of 0.01 mm for each part ID. By adding this counter, the floating amount difference value is obtained. It is counted for each part type and section.

次に、浮き量の差分値が許容値（０．０５ｍｍ）内であった場合、即ち検査判定結果が良品（ＯＫ）であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、装着ヘッド１１は電子部品５１をプリント基板９上に搬送する。そして、その装着すべき位置に装着すべき角度で位置決めされるよう、算出された装着ヘッド１１に対する位置ずれ量が補正された後装着される。即ち、ＸＹ方向の位置決めはＸＹテーブル１３のヘッド１１の移動により位置ずれが補正されてなされ、角度位置決めは装着ヘッド自体が鉛直軸線まわりに補正量を加味して回転してなされる。 Next, when the difference value of the floating amount is within an allowable value (0.05 mm), that is, when the inspection determination result is a non-defective product (OK), the process is shifted to the next same component suction sequence until the process shifts. The determination up to the transition is repeated, and the mounting head 11 conveys the electronic component 51 onto the printed circuit board 9. Then, the calculated amount of displacement with respect to the mounting head 11 is corrected so as to be positioned at the mounting position at an angle to be mounted. That is, the positioning in the XY direction is performed by correcting the positional deviation by the movement of the head 11 of the XY table 13, and the angular positioning is performed by rotating the mounting head itself around the vertical axis in consideration of the correction amount.

そして、順次装着して次の（２回目）同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図９に示すルーチンＡに移行してリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定等をし、カウンタＣＴ１の内容が「０」でなく「１」なので、次に検査インターバル１の抜き取り検査回数プラス１回の５回目に達していないので、カウンタＣＴ１を１インクリメントして「２」とし、図１０に示すルーチンＢに移行する。 When the process shifts to the next (second time) same component adsorption sequence after sequential mounting, the process shifts to routine A shown in FIG. 9 to determine whether or not the lead float inspection execution process timing is reached. Since the content of the counter CT1 is “1” instead of “0”, the number of sampling inspections in the inspection interval 1 plus the fifth time of 1 is not reached, so the counter CT1 is incremented by 1 and “2 And the routine proceeds to routine B shown in FIG.

即ち、リード浮き検査を実行せずに、吸着部品が新しいトレイＴ内における初回取出しでなければ、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、装着ヘッド１１は電子部品５１をプリント基板９上に搬送し装着する。尚、このルーチンＢを進める過程で、吸着部品が新しいトレイＴ内における初回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定されていれば、次に「検査インターバル１」か否かの判断がなされ、「検査インターバル１」であれば前記カウンタＣＴ１の内容を「０」にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻されることとなる。 That is, if the picked-up component is not the first pick-up in the new tray T without performing the lead floating inspection, the determination until the process moves to the next same component sucking sequence is repeated, and the mounting head 11 The electronic component 51 is transported and mounted on the printed circuit board 9. In the process of proceeding with the routine B, if the sucked part is taken out for the first time in the new tray T, it is determined whether or not “execution” is set for “first lot execution in the new lot” is set. If so, it is next determined whether or not it is “inspection interval 1”. If it is “inspection interval 1”, the contents of the counter CT1 are cleared to “0” and the above operation is repeated. That is, when “execute” is set, the control internal data for determining the inspection interval that has been managed so far is forcibly initialized, and the interval management is returned to the beginning.

そして、次の（３回目）同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図９に示すルーチンＡに移行し前述したようにカウンタＣＴ１を１インクリメントして「３」とし、図１０に示すルーチンＢに移行するが、このように順次装着処理して、カウンタＣＴ１の内容が「４」になると、このカウンタＣＴ１の「検査インターバル１」の抜き取り検査回数の４以上となるのでカウンタＣＴ１の内容を「１」とし、５回目に取出された電子部品のリード浮き検査を実行する。そして、良品と判定されれば、装着ヘッド１１がプリント基板９上に搬送し装着する。 Then, when the process shifts to the next (third) same component suction sequence, the routine shifts to the routine A shown in FIG. 9, and the counter CT1 is incremented by 1 as described above to “3”, and the routine B shown in FIG. However, when the contents of the counter CT1 become “4” after sequentially mounting in this way, the number of sampling inspections of “inspection interval 1” of the counter CT1 becomes 4 or more, so the contents of the counter CT1 is changed to “1”. The lead float inspection of the electronic component taken out for the fifth time is executed. If it is determined that the product is non-defective, the mounting head 11 is transported and mounted on the printed circuit board 9.

しかし、前記５回目に取出された電子部品のリード浮き検査の結果が異常と判定されると、即ち検出された浮き量差分値が許容値を超えて異常が発生した場合には、この電子部品５１はプリント基板９に装着されることなく図示しない所定の廃棄ステーションで廃棄される。そして、ＣＰＵ６０は、「連続実行回数」の設定値を判断し、その設定値が「２」であり「１」ではないので、検査モードを「連続検査モード」に切替え連続実行回数値「２」を代入すると共に内部管理用カウンタＣＴ１、ＣＴ２およびＣＴ３をクリアし「０」とし、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して次の（６回目）同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンＡに移行してリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定をし、前述の如く「連続検査モード」に切替えられたため、図１１に示すルーチンＸに移行する。 However, if the result of the lead float inspection of the electronic component taken out for the fifth time is determined to be abnormal, that is, if the detected floating amount difference value exceeds the allowable value and an abnormality occurs, the electronic component 51 is disposed in a predetermined disposal station (not shown) without being mounted on the printed circuit board 9. Then, the CPU 60 determines the set value of “continuous execution count”, and since the set value is “2” and not “1”, the inspection mode is switched to “continuous inspection mode” and the continuous execution count value “2”. And the internal management counters CT1, CT2, and CT3 are cleared to "0", and the determination up to the transition is repeated until the process shifts to the next same component suction sequence. When the process shifts to the next (sixth) same component adsorption sequence after sequential mounting, the routine proceeds to routine A, where it is determined whether or not the lead float inspection execution process timing is reached, and the inspection mode is determined. Since the mode has been switched to the “continuous inspection mode” as described above, the routine proceeds to the routine X shown in FIG.

即ち、ＣＰＵ６０はカウンタＣＴ３が連続実行回数値「２」より少ないので、このカウンタＣＴ３の内容を「１」インクリメントとして「１」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して次の（７回目）同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図９に示すルーチンＡに移行して前記検査モードの判定をし、図１１に示すルーチンＸに移行し、カウンタＣＴ３の内容を「１」インクリメントとして「２」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、順次装着して次の（８回目）同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンＡに移行して前記検査モードの判定をし、ルーチンＸに移行する。 That is, since the counter CT3 is less than the continuous execution count value “2”, the CPU 60 sets the content of the counter CT3 to “1” as “1” increment, executes the lead float test, and the difference value of the float amount is within the allowable value. If it is, the determination up to the transition is repeated until the process shifts to the next same component adsorption sequence. When the process shifts to the next (seventh) same component suction sequence after mounting sequentially, the routine proceeds to routine A shown in FIG. 9 to determine the inspection mode, and the routine proceeds to routine X shown in FIG. If the contents of the counter CT3 are incremented by “1” and set to “2”, the lead float inspection is executed, and the difference value of the float amount is within the allowable value, until the process shifts to the next same component suction sequence When the process is shifted to the next (eighth) same component suction sequence after the determination up to the transition is repeated and the process shifts to the next (eighth) same component suction sequence, the inspection mode is determined and the routine X is shifted to.

このとき、カウンタＣＴ３の内容「２」が連続実行回数の「２」より大きくはないので、カウンタＣＴ３の内容を「１」インクリメントとして「３」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして順次装着して次の（９回目）同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、カウンタＣＴ３の内容「３」が連続実行回数の「２」より大きいので、ＣＰＵ６０は検査間隔を「検査インターバル２」に切替え設定データ値「１／２」を代入し各カウンタＣＴ１、ＣＴ２及びＣＴ３を「０」にクリアし、検査を実行することなくプリント基板９に電子部品を装着し、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。 At this time, since the content “2” of the counter CT3 is not larger than the continuous execution count “2”, the content of the counter CT3 is incremented by “1” to “3”, the lead float inspection is executed, and the difference in the float amount When the value is within the allowable value, the determination up to the transition is repeated until the process shifts to the next same component adsorption sequence. When the process shifts to the next (9th) same component suction sequence after sequential mounting, the content “3” of the counter CT3 is larger than “2” as the number of continuous executions, so the CPU 60 sets the inspection interval to “inspection interval 2”. Substitute the switching setting data value “1/2” to clear the counters CT1, CT2 and CT3 to “0”, mount the electronic components on the printed circuit board 9 without performing the inspection, and perform the next identical component suction sequence Until the process shifts, the determination until the shift is repeated.

尚、前記カウンタＣＴ３の内容が「３」になる前に、リード浮き検査が実行されてその判定結果がＮＧ、即ち浮き量の差分値が許容値外であった場合にはカウンタＣＴ３を「０」にクリアし、カウンタＣＴ３の内容が連続実行回数の「２」より大きくなるまで、前述の検査を繰り返すこととなる。 Incidentally, before the content of the counter CT3 becomes “3”, if the lead float inspection is executed and the determination result is NG, that is, if the difference value of the float amount is outside the allowable value, the counter CT3 is set to “0”. The above-described inspection is repeated until the content of the counter CT3 becomes larger than “2” as the number of continuous executions.

そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンＡに移行してリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定をし、「連続検査モード」ではなく、また「検査インターバル２」であるので図１２に示すルーチンＹに移行する。 When the process shifts to the next same component pick-up sequence after mounting sequentially, the routine shifts to routine A, where it is determined whether or not the lead float inspection execution process timing is reached, the inspection mode is determined, and the “continuous inspection mode” ”And“ inspection interval 2 ”, the routine proceeds to routine Y shown in FIG.

即ち、前記カウンタＣＴ２の内容が「０」かどうかが判断され、「０」であるので、カウンタＣＴ２の内容を「１」インクリメントとして「１」とし、リード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、図９に示すルーチンＡに移行して前記検査モードの判定をし、再び図１２に示すルーチンＹに移行し、カウンタＣＴ２の内容が「１」なので、次に「２以上」に達していないので、カウンタＣＴ２を１インクリメントして「２」とし、図１３に示すルーチンＤに移行する。 That is, it is determined whether or not the content of the counter CT2 is “0”, and is “0”. Therefore, the content of the counter CT2 is incremented by “1” to “1”, a lead float inspection is executed, and the difference in the float amount When the value is within the allowable value, the determination up to the transition is repeated until the process shifts to the next same component adsorption sequence. Then, when the process is shifted to the next same component pick-up sequence after the sequential mounting, the process shifts to routine A shown in FIG. 9 to determine the inspection mode, and then shifts again to routine Y shown in FIG. Since the content is “1”, it has not reached “2 or more” next, so the counter CT2 is incremented by 1 to “2” and the routine proceeds to routine D shown in FIG.

即ち、リード浮き検査を実行せずに、吸着部品が新しいトレイＴ内における初回取出しでなければ、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返し、装着ヘッド１１は電子部品５１をプリント基板９上に搬送し装着する。 That is, if the picked-up component is not the first pick-up in the new tray T without performing the lead floating inspection, the determination until the process moves to the next same component sucking sequence is repeated, and the mounting head 11 The electronic component 51 is transported and mounted on the printed circuit board 9.

そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンＡに移行して前記検査モードの判定をし、再び図１２に示すルーチンＹに移行し、カウンタＣＴ２の内容が「２」なので、次に「検査インターバル２」の抜き取り検査回数２回目以上に達したので、カウンタＣＴ２の内容を「１」とした後、今度はリード浮き検査を実行し、浮き量の差分値が許容値内であった場合、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返す。そして、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンＡに移行して前記検査モードの判定をし、再びルーチンＹに移行し、カウンタＣＴ２の内容が「１」なので、次にリード浮き検査を実行せずにカウンタＣＴ２を１インクリメントして［２］とし、ルーチンＤに移行するというように、１回置きに検査を実行することとなる。 When the process shifts to the next same component pick-up sequence after sequential mounting, the process shifts to routine A, the inspection mode is determined, the process shifts again to routine Y shown in FIG. 12, and the content of the counter CT2 is “2”. Therefore, since the number of sampling inspections of “inspection interval 2” has reached the second or more times, the content of counter CT2 is set to “1”, and then the lead floating inspection is executed and the difference value of the floating amount is allowed. If it is within the value, the determination up to the transition is repeated until the process shifts to the next same component adsorption sequence. When the process shifts to the next same component pick-up sequence after the sequential mounting, the routine shifts to routine A, the inspection mode is determined, the routine shifts again to routine Y, and the content of the counter CT2 is “1”. In this case, the counter CT2 is incremented by 1 to [2] without executing the lead floating inspection, and the inspection is executed every other time, such as shifting to the routine D.

尚、前記ルーチンＤを進める過程で、吸着部品が新しいトレイＴ内における初回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定されていれば、次に「検査インターバル２」か否かの判断がなされ、「検査インターバル２」であれば前記カウンタＣＴ２の内容を「０」にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻されることとなり、最初からのルーチンＹに戻るものである。 In the process of proceeding with the routine D, if the picked-up component is the first pick-up in the new tray T, it is determined whether or not “execute” is set for “first-forcible initial execution designation in new lot”. If so, it is next determined whether or not it is “inspection interval 2”. If it is “inspection interval 2,” the contents of the counter CT2 are cleared to “0” and the above-described operation is repeated. That is, when set to “execute”, the control internal data for determining the inspection interval that has been managed so far is forcibly initialized, and the interval management is returned to the beginning. Return to routine Y.

以上のように、「検査インターバル１」（４回に１回検査）を進める過程で、検査の異常が発生すると、次に連続実行回数（２回）だけ連続して検査を実行し、次いで「検査インターバル２」（２回に１回検査）に移行するものである。 As described above, in the process of proceeding with “inspection interval 1” (inspection once every four times), if an abnormality occurs in the inspection, the inspection is continuously executed for the number of consecutive executions (two times), and then “ It shifts to “inspection interval 2” (inspection once every two times).

尚、前記「検査インターバル２」を進める過程で、前記ルーチンＹにおけるリード浮き検査を実行した結果がＮＧの場合には、連続実行回数の設定値を判断し、連続実行回数設定値が「０」でなく「２」なので検査モードを「連続検査モード」に切替え設定データ値「２」を代入すると共にカウンタＣＴ１、ＣＴ２及びＣＴ２をクリアして「０」とし、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返して、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると、ルーチンＡに移行し、リード浮き検査を結果がＯＫでも連続して２回実行することとなる。尚、前記連続実行回数設定値が「０」であれば、「検査インターバル２」を維持し、その設定データ値を代入すると共にカウンタＣＴ１、ＣＴ２及びＣＴ３を「０」にクリアする。 When the result of executing the lead float inspection in the routine Y in the process of advancing the “inspection interval 2” is NG, the setting value of the continuous execution number is determined, and the continuous execution number setting value is “0”. Instead of “2”, the inspection mode is switched to “continuous inspection mode” and the set data value “2” is substituted and the counters CT1, CT2, and CT2 are cleared to “0”, and the process is performed in the next same component pick-up sequence. Until the transition, the determination until the transition is repeated, and when the process shifts to the next same component adsorption sequence after the sequential mounting, the routine shifts to the routine A, and the lead floating inspection is continuously executed twice even if the result is OK. It will be. If the set number of consecutive executions is “0”, “inspection interval 2” is maintained, the set data value is substituted, and the counters CT1, CT2, and CT3 are cleared to “0”.

次に、管理者がある電子部品５１については、ＣＲＴ６４の画面上で「検査実行モード指定」として全数検査型の「モード２」を選択入力し、「新ロット内初回強制実行指定」として「実施する」とし、また許容値を「０．０５ｍｍ」として「連続実行回数」を「６」とし、また「検査インターバル１」を「１／２」と設定したものとして、図９、図１４乃至図１６のフローチャートに基づき説明する。 Next, for the electronic component 51 with the administrator, on the CRT 64 screen, select and input “mode 2” of the 100% inspection type as “inspection execution mode designation”, and “implementation as the first forced execution designation in new lot” 9 and 14 to FIG. 9, assuming that the allowable value is “0.05 mm”, “continuous execution count” is “6”, and “inspection interval 1” is set to “1/2”. This will be described with reference to FIG.

先ず、ＣＰＵ６０は、「検査実行モード指定」が「モード１」か否かを判断し、「モード２」なので、図１４に示す「モード２」のルーチンに移行する。そして、初期化処理をしてモードを「連続検査モード」としてカウンタＣＴ３を「０」とすると共に連続実行回数「６」を代入する。 First, the CPU 60 determines whether or not the “inspection execution mode designation” is “mode 1”. Since it is “mode 2”, the CPU 60 shifts to the “mode 2” routine shown in FIG. Then, initialization processing is performed, the mode is set to “continuous inspection mode”, the counter CT3 is set to “0”, and the continuous execution count “6” is substituted.

そして、リード浮き検査実行プロセスタイミングとなると、検査モードの判定をし、「連続検査」モードであるので、次にカウンタＣＴ３の内容「０」が連続実行回数の「６」より小さいので、該カウンタＣＴ３を１インクリメントして「１」とし、リード浮き検査を実行する。この実行結果がＮＧであればカウンタＣＴ３を「０」として連続検査の振り出し処置がなされるが、ＯＫであれば装着ヘッド１１は電子部品５１をプリント基板９上に搬送し装着すると共に同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行したかの判断が繰り返される。 When the lead float inspection execution process timing is reached, the inspection mode is determined and the “continuous inspection” mode is set. Therefore, since the content “0” of the counter CT3 is smaller than the continuous execution count “6”, the counter CT3 is incremented by 1 to “1”, and the lead float inspection is executed. If this execution result is NG, the counter CT3 is set to “0” and a continuous inspection is started. If OK, the mounting head 11 transports and mounts the electronic component 51 on the printed circuit board 9 and sucks the same component. The determination of whether the process has transitioned to the sequence is repeated.

そして、移行したならばその吸着部品は新ロット内の初回取出しか否かの判断がなされ、初回取出しでなければ、リード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断の戻り、前述したような動作をするが前記カウンタＣＴ３を１インクリメントして「２」とし、リード浮き検査を実行するというようにカウンタＣＴ３の内容が連続実行回数の「６」プラス１の「７」となるまで繰り返す。尚、この「モード２」の連続検査を進める過程で、吸着部品が新しいトレイＴ内における初回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定されていれば、次に「検査インターバル１」か否かの判断がなされ、「検査インターバル１」であれば前記カウンタＣＴ１の内容を「０」にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻されることとなる。 When the transition is made, a determination is made as to whether or not the picked-up part is the first takeout in the new lot. If it is not the first takeout, a return is made as to whether or not it is the lead float inspection execution process timing, and the operation as described above is performed. However, the counter CT3 is incremented by 1 to "2", and the contents of the counter CT3 are repeated until the number of consecutive executions becomes "6" plus "7" of 1 so that the lead float inspection is executed. In the process of proceeding with the “mode 2” continuous inspection, if the suction part is first picked up in the new tray T, whether “execute” is set for “first lot forcible execution designation in new lot” is set. If it is determined and set, it is next determined whether or not it is “inspection interval 1”. If it is “inspection interval 1,” the contents of the counter CT1 are cleared to “0” and the above operation is repeated. That is, when “execute” is set, the control internal data for determining the inspection interval that has been managed so far is forcibly initialized, and the interval management is returned to the beginning.

そして、カウンタＣＴ３の内容が「７」となり、リード浮き検査実行タイミングが８回目になるとリード浮き検査を実行せずに検査間隔を「検査インターバル１」に切替えると共にカウンタＣＴ１、ＣＴ２及びＣＴ３を「０」にクリアする。従って、９回目のリード浮き検査実行タイミングとなり、検査モードを判定し、モードが「連続検査モード」ではなく「検査インターバル１」であるので、図１５に示すルーチンＺに移行する。 When the content of the counter CT3 becomes “7” and the lead floating inspection execution timing is the eighth time, the inspection interval is switched to “inspection interval 1” without executing the lead floating inspection, and the counters CT1, CT2, and CT3 are set to “0”. To clear. Therefore, the ninth lead float inspection execution timing is reached, the inspection mode is determined, and since the mode is not “continuous inspection mode” but “inspection interval 1”, the routine proceeds to routine Z shown in FIG.

即ち、カウンタＣＴ１が「０」であるので、１インクリメントして「１」とし、リード浮き検査を実行し、その結果がＯＫであれば次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返して、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると図１４に示すルーチンＥに移行する。そして、１０回目のリード浮き検査実行タイミングとなって、検査モードを判定し、モードが「検査インターバル１」であるので、前記ルーチンＺに移行するが、カウンタＣＴ１の内容が「０」でなく「１」なので、次にカウンタＣＴ１の内容が「２」以上か否かの判断がされ、「１」なので１インクリメントされて「２」としてリード浮き検査を実行せずに図１６に示すルーチンＦに移行する。 That is, since the counter CT1 is “0”, it is incremented by 1 to “1”, the lead floating inspection is executed, and if the result is OK, the transition is made until the process moves to the next same component suction sequence. When the above-described determinations are repeated and the process is shifted to the next same component adsorption sequence after mounting sequentially, the routine shifts to routine E shown in FIG. Then, the tenth lead float inspection execution timing is reached, and the inspection mode is determined. Since the mode is “inspection interval 1”, the routine proceeds to the routine Z, but the content of the counter CT1 is not “0” but “0”. Next, it is determined whether or not the content of the counter CT1 is “2” or more, and since it is “1”, it is incremented by 1 and set to “2” without executing the lead floating inspection, and the routine F shown in FIG. Transition.

従って、吸着部品はトレイＴの新ロット内の初回取出しか否かの判断をして、初回取出しでなければ次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するまではその移行までの判断を繰り返して、順次装着して次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行すると図１４に示すルーチンＥに移行する。尚、このルーチンＦを進める過程で、吸着部品が新しいトレイＴ内における初回取出しであれば、「新ロット内初回強制実行指定」について「実施する」の設定がなされているかが判断され、設定されていれば、次に「検査インターバル１」か否かの判断がなされ、「検査インターバル１」であれば前記カウンタＣＴ１の内容を「０」にクリアし前述の動作を繰り返す。即ち、「実施する」に設定された場合には、それまで管理されてきた検査間隔決定のための制御内部データは強制的に初期化され、インターバル管理はふりだしに戻されることとなる。 Therefore, it is determined whether or not the suction part is first picked up in the new lot of the tray T. If the picking part is not the first picking up, the judgment until the process moves to the next same part picking sequence is repeated, When the process shifts to the next same component adsorption sequence after mounting sequentially, the routine shifts to routine E shown in FIG. In the process of proceeding with the routine F, if the suction part is first picked up in the new tray T, it is determined whether or not “execution” is set for “first lot execution in new lot” is set. If so, it is next determined whether or not it is “inspection interval 1”. If it is “inspection interval 1”, the contents of the counter CT1 are cleared to “0” and the above operation is repeated. That is, when “execute” is set, the control internal data for determining the inspection interval that has been managed so far is forcibly initialized, and the interval management is returned to the beginning.

そして、１１回目のリード浮き検査実行タイミングとなって、検査モードを判定し、モードが「検査インターバル１」であるので、前記ルーチンＺに移行するが、カウンタＣＴ１の内容が「０」でなく「２」なので、次にカウンタＣＴ１の内容が「２」以上か否かの判断がされ、「２」なのでカウンタＣＴ１の内容を「１」としてリード浮き検査を実行する。この実行結果がＯＫであれば、１２回目のリード浮き検査実行タイミングでは検査を実行せず、次の１３回目では実行するというように１回置きに検査を実行することとなる。 Then, at the 11th lead float inspection execution timing, the inspection mode is determined, and since the mode is “inspection interval 1”, the routine proceeds to the routine Z, but the content of the counter CT1 is not “0” but “0”. Since it is “2”, it is next determined whether or not the content of the counter CT1 is “2” or more, and since it is “2”, the content of the counter CT1 is set to “1” and the lead floating inspection is executed. If this execution result is OK, the inspection is executed every other time, such that the inspection is not executed at the 12th lead floating inspection execution timing, but is executed at the next 13th time.

しかしながら、図１５に示すように、この「検査インターバル１」での１回置きに検査を実行する過程で、検査がＮＧとなると、検査モードを「連続検査モード」に切替え連続実行回数の設定値データの「６」を代入すると共にカウンタＣＴ１、ＣＴ２及びＣＴ３を「０」にクリアする。 However, as shown in FIG. 15, when the inspection becomes NG in the process of performing the inspection every other time in the “inspection interval 1”, the inspection mode is switched to the “continuous inspection mode” and the set value of the continuous execution count The data “6” is substituted and the counters CT1, CT2, and CT3 are cleared to “0”.

従って、次の同一部品吸着シーケンスにプロセスが移行するとルーチンＥに移行し、次のリード浮き検査実行プロセスタイミングか否かの判断がなされて、検査モードの判定をし、「連続検査モード」であるので、次にカウンタＣＴ３の内容「０」が連続実行回数の「６」より小さいので、該カウンタＣＴ３を１インクリメントして「１」とし、リード浮き検査を実行するというように、前述したように以後連続して６回リード浮き検査を実行することとなる。 Accordingly, when the process shifts to the next same component suction sequence, the routine shifts to routine E, where it is determined whether or not the next lead float inspection execution process timing is reached, the inspection mode is determined, and the “continuous inspection mode” is set. Therefore, since the content “0” of the counter CT3 is smaller than the continuous execution count “6”, the counter CT3 is incremented by 1 to “1” and the lead floating inspection is executed as described above. Thereafter, the lead floating inspection is executed six times continuously.

また、この連続して６回リード浮き検査を実行する過程で、検査実行結果がＮＧとなると、カウンタＣＴ３が「０」にクリアされ連続検査がふりだし処置されることとなり、連続して６回ＯＫとなるまで「検査インターバル１」には移行しない。 Further, in the process of executing the lead floating inspection six times in succession, when the inspection execution result becomes NG, the counter CT3 is cleared to “0”, and the continuous inspection is carried out, and six consecutive times are OK. It does not shift to “inspection interval 1” until

以上のようにして、電子部品５１がプリント基板９に装着され、１枚のプリント基板９が完成する毎に排出コンベア８に搬送され、次の基板９も同様にして電子部品５１の装着が続行される。 As described above, the electronic component 51 is mounted on the printed circuit board 9 and is transported to the discharge conveyor 8 each time one printed circuit board 9 is completed, and the mounting of the electronic component 51 is continued in the same manner for the next substrate 9. Is done.

以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.

１電子部品装着装置
２装置本体
３第１部品供給装置
４第２部品供給装置
１１装着ヘッド
２２吸着ノズル
５０リード浮き検査ユニット
６０ＣＰＵ
６１ＲＯＭ
６２ＲＡＭ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Apparatus main body 3 1st component supply apparatus 4 2nd component supply apparatus 11 Mounting head 22 Adsorption nozzle 50 Lead float inspection unit 60 CPU
61 ROM
62 RAM

Claims

An electronic component mounting apparatus that inspects lead floating by a lead floating inspection device and mounts only good products before the suction nozzle that picks up the electronic component supplied from the component supply device mounts the electronic component on the printed circuit board. A first setting device for setting the inspection to be performed by the lead float inspection device for each type of the electronic component every predetermined number of times, and the inspection by the lead float inspection device for each type of the electronic component A second setting device for setting the number of times to be continuously performed for a predetermined number of times, and usually the inspection by the lead float inspection device is performed every predetermined number of times set by the first setting device. When it is determined that the result is defective, control is performed so that the inspection is continuously performed a predetermined number of times set by the second setting device, and the inspection is continuously performed. A control device for controlling the inspection so that the inspection is continuously performed a predetermined number of times from that time when the inspection result is determined to be defective by the inspection before reaching the predetermined number of times set by the second setting device. An electronic component mounting apparatus characterized by that.

The second control device is provided, wherein when the electronic component switched to a new lot is taken out for the first time, the electronic component is controlled to be inspected forcibly by the lead float inspection device. The electronic component mounting apparatus according to 1.